JPH11245198A - Blanking punch and plate-like material - Google Patents
Blanking punch and plate-like materialInfo
- Publication number
- JPH11245198A JPH11245198A JP10066053A JP6605398A JPH11245198A JP H11245198 A JPH11245198 A JP H11245198A JP 10066053 A JP10066053 A JP 10066053A JP 6605398 A JP6605398 A JP 6605398A JP H11245198 A JPH11245198 A JP H11245198A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- punch
- punching
- plate
- slit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/005—Punching of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Punching Or Piercing (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント基板や
複合基板等の板状材料の外形抜き、スリット抜き、穴あ
け等をプレスで行う場合の打ち抜きパンチ及びスリット
穴が設けられた板状材料に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a punching punch and a plate-like material provided with a slit hole in a case where a sheet-like material such as a printed circuit board or a composite substrate is punched by a press for punching an outer shape, slitting, and drilling.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、プリント基板の外形抜き、スリッ
ト抜き、穴あけを行う場合、ドリル加工、エンドミル加
工、金型による打抜きプレス加工が行われている。しか
し、ドリル加工、エンドミル加工においては、微細パタ
ーンの場合は、穴が小さくドリルが折れやすく、またス
リット等の幅も狭く送りが早くできないので、切削時間
が長く掛かり生産性が悪く量産に向かないという問題が
あった。2. Description of the Related Art Conventionally, when punching, slitting, and drilling a printed circuit board, a drilling process, an end milling process, and a punching press process using a die have been performed. However, in the case of drilling and end milling, in the case of a fine pattern, the hole is small and the drill is easy to be broken, and the width of the slit etc. is too narrow to feed quickly, so the cutting time is long and the productivity is poor, so it is not suitable for mass production There was a problem.
【0003】一方、金型による打抜きプレス加工では、
プリント基板表面にリフロー半田の付着を防ぐためのソ
ルダーレジストがある場合、前記レジストにクラックが
入る。また、プリント基板打ち抜き上面にはダレが、下
面にはバリが発生し、さらには切断面形状がストレート
で無いという問題があった。そこで、図7に示すように
プレス加工前にスリット穴24の両端25の加工をドリ
ルで行い、穴加工後に二点鎖線で示す長方形角パンチ2
6にて打ち抜きを行うようにしている。[0003] On the other hand, in punching press working using a mold,
When there is a solder resist for preventing the reflow solder from adhering to the surface of the printed circuit board, the resist is cracked. Also, there is a problem that sagging occurs on the upper surface of the printed circuit board punch and burrs occur on the lower surface, and the cut surface shape is not straight. Therefore, as shown in FIG. 7, the both ends 25 of the slit hole 24 are processed by a drill before the press working, and the rectangular square punch 2 shown by a two-dot chain line after the hole working.
The punching is performed at 6.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
場合には、加工工程が二工程となり、加工位置のズレが
問題となり、点線で示すスリット先端半円部の接線27
と二点鎖線で示すパンチ長手方向直線部28が一致しな
いため、製品に段差29ができるという問題があった。
さらに、穴加工と打ち抜き加工との二工程を有し設備、
工数がかかるという問題があった。However, in such a case, there are two processing steps, and a shift in the processing position becomes a problem.
And the straight line portion 28 in the punch longitudinal direction shown by a two-dot chain line does not coincide with each other, so that there is a problem that a step 29 is formed in the product.
In addition, equipment with two steps of drilling and punching,
There was a problem that it took a lot of time.
【0005】また、加工される板状材料もスリット等の
先端形状が角形状等では、加工、搬送、保管中において
角隅部でクラックが入りやすい。そこで、図8に示すよ
うに、複合基板等の板状材料21のスリット穴24の両
端部25は半円形の長穴にされており、その結果前述し
たように加工が面倒であり、又、スリット穴24で区切
られた各製品22の分離もしにくいという問題があっ
た。[0005] Further, if the plate-like material to be processed has a square tip or the like such as a slit, cracks are likely to occur at corners during processing, transportation and storage. Therefore, as shown in FIG. 8, both end portions 25 of the slit holes 24 of the plate-like material 21 such as a composite substrate are formed into semicircular long holes, and as a result, processing is troublesome as described above, and There is a problem that it is difficult to separate the products 22 separated by the slit holes 24.
【0006】本発明の課題は、前述したような問題点に
鑑みてプリント基板等の板状材料をクラックを抑制しな
がら量産に適したプレス加工により、だれ、ばりのない
精度のよい外形抜き、スリット抜き、穴あけができる打
ち抜きパンチを提供することであり、さらには、クラッ
クが入りにくい一方、分離しやすい板状材料を提供する
ことである。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above-mentioned problems, it is an object of the present invention to press out a plate-shaped material such as a printed circuit board and the like by a press working suitable for mass production while suppressing cracks. It is an object of the present invention to provide a punch that can be slit and pierced, and to provide a plate-like material that is not easily cracked and is easily separated.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明においては、下金
型に板状材料を載置し、下金型方向に製品押さえを移動
させ板状材料を下金型に挟持固定させ、打ち抜きパンチ
が設けられた上金型を下金型方向に移動させ板状材料の
外形抜き、又はスリット抜き、又は穴あけ等を行うよう
にされたプレス加工に用いられる打ち抜きパンチにおい
て、打ち抜きパンチ先端の打ち抜き面長手方向直角断面
を凹形状とし、かつ打ち抜き面長手方向の両端部の打ち
抜き方向断面を凹形状とすることにより上記課題を解決
した。In the present invention, a plate material is placed on a lower mold, and a product holder is moved in the direction of the lower mold to pinch and fix the plate material to the lower mold. In the punching punch used for press working in which the upper die provided with is moved in the direction of the lower die to perform the outer punching of the plate-shaped material, or the punching or slitting, the punching surface at the tip of the punching punch. The above object has been attained by forming the cross section perpendicular to the longitudinal direction into a concave shape and forming the cross sections in the punching direction at both ends in the longitudinal direction of the punching surface into a concave shape.
【0008】打ち抜きパンチ先端の打ち抜き面長手方向
直角断面形状を凹形状とすることにより、工具先端をシ
ャープエッジとできるので、基板表面のソルダーレジス
トと工具先端の接触面を小さくして応力を集中させ工具
先端で初期クラックを発生してプリント基板表面の応力
を解放し他の部分にクラックが発生、進展するのを防止
できる。しかし、打ち抜き面長手方向の両端部が半円形
であると、打ち抜き面長手方向直角断面の先端形状を凹
形状としただけでは、半円部にシャープエッジを形成で
きない。また、打ち抜き時、製品に長手方向の直線部と
両端の半円部が同時に接触しないため、先に接触する直
線部が、接触していない半円部に対し引っ張り力が発生
して両端部にダレ、クラックが発生する。そこで、本発
明においては、さらに、打ち抜き面長手方向の両端部の
打ち抜き方向断面が凹形状とすることにより、パンチが
製品に当たる時間差を無くし、引っ張り力が製品に対し
発生しないようにして、ダレ、クラックの無い打ち抜き
を可能としたものである。By making the cross section perpendicular to the longitudinal direction of the punching face at the tip of the punch into a concave shape, the tool tip can be made a sharp edge, so that the contact surface between the solder resist on the substrate surface and the tool tip is reduced to concentrate the stress. An initial crack is generated at the tip of the tool to release the stress on the surface of the printed circuit board, and it is possible to prevent cracks from occurring and developing in other parts. However, if both ends in the longitudinal direction of the punching surface are semicircular, a sharp edge cannot be formed in the semicircular portion only by making the tip shape of a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the punching surface concave. Also, when punching, the straight part in the longitudinal direction and the semicircular parts at both ends do not contact the product at the same time. Drops and cracks occur. Therefore, in the present invention, furthermore, the punching direction cross section of both ends in the punching surface longitudinal direction is concave, eliminating the time difference when the punch hits the product, preventing the pulling force from being generated on the product, This enables punching without cracks.
【0009】打ち抜き時に発生する基板表面の引っ張り
応力を緩和すれば、さらに、ダレ、クラックの発生を防
止できる。また、凹形状加工をより簡単にするために、
請求項2においては、それぞれの凹形状のほぼ中心を通
る平面で分割するようにした。If the tensile stress on the substrate surface generated at the time of punching is relaxed, sagging and cracks can be further prevented. Also, to make concave processing easier,
In claim 2, each of the concave shapes is divided by a plane passing substantially through the center.
【0010】打ち抜きパンチを2分割することにより、
先端面を傾斜加工した2枚のパンチの形斜面側同士を突
き合わせてセットすることにより容易に断面凹形状のパ
ンチを得ることができる。また、打ち抜き工具先端をシ
ャープエッジに加工する場合も平面研磨機等により直線
的に加工できるため加工も容易である。さらに、パンチ
先端の食い込み時に外方に微少変形が可能になるので、
基板表面の引っ張り応力を緩和できる。[0010] By dividing the punch into two,
A punch having a concave cross-section can be easily obtained by setting two punches having inclined front end surfaces with their slopes facing each other. Also, when the tip of the punching tool is processed into a sharp edge, it can be processed linearly by a plane polishing machine or the like, so that the processing is easy. In addition, when the tip of the punch bites, it can be slightly deformed outward,
The tensile stress on the substrate surface can be reduced.
【0011】かかる打ち抜きパンチは打ち抜き面の縦横
比が大きな板状材料の打ち抜きに適しており、打ち抜き
パンチを打ち抜き面が縦長のスリット抜き用に用いると
よい(請求項3)。Such a punch is suitable for punching a plate-like material having a large aspect ratio of a punched surface, and the punch is preferably used for slitting a vertically long punched surface.
【0012】また、かかる打ち抜きパンチでスリット抜
きされた板状材料は、製品のクラックもなく精度も高
く、また両端は、凹形状となっており、分離しやすい
(請求項4)。また、形状的にもスリット穴の両端部が
凹状にされた板状材料は新規なものであり、分離しやす
いという特徴をもつ(請求項5)。さらに、かかる板状
材料はプリント基板に適している(請求項6)。The plate-like material slit by the punching punch has high accuracy without cracks in the product, and has a concave shape at both ends, so that it can be easily separated. In addition, the plate-like material in which both ends of the slit hole are concave in shape is novel and has a feature that it is easy to separate (claim 5). Further, such a plate-like material is suitable for a printed circuit board (claim 6).
【0013】[0013]
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、図
面を参照して説明する。図1は本発明の実施の形態を示
すプレス、プレス金型、打ち抜きパンチ(以下パンチと
いう)等を、パンチ打ち抜き平面長手方向直角断面で見
た模式図、図2はパンチの打ち抜き平面に沿った横断面
(図1のA−A線断面)、図3の(a)はパンチの正面
図、(b)は側面図、(c)は先端部を打ち抜き面側か
らみた底面図である。図1において、下金型1に複合基
板であるプリント基板2が載置されている。プリント基
板2は中央のエポキシ層2aを挟んでガラス繊維層2
b,2c、エポキシ層2d,2e、レジスト層2f,2
g順に積層されている。図示しない上金型の下降に従っ
て、プリント基板2を下金型上に挟持固定する押さえ板
3が設けられている。Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic view of a press, a press die, a punch (hereinafter referred to as a punch) and the like showing an embodiment of the present invention as viewed in a cross section perpendicular to the longitudinal direction of a punch punch plane, and FIG. 2 is along a punch punch plane. FIG. 3A is a front view of the punch, FIG. 3B is a side view, and FIG. 3C is a bottom view of the tip viewed from the punching surface side. In FIG. 1, a printed board 2 which is a composite board is placed on a lower mold 1. The printed circuit board 2 has a glass fiber layer 2 sandwiching a central epoxy layer 2a.
b, 2c, epoxy layers 2d, 2e, resist layers 2f, 2
The layers are stacked in the order of g. As the upper mold (not shown) descends, a holding plate 3 for holding and fixing the printed circuit board 2 on the lower mold is provided.
【0014】図示しない上金型にはパンチ10が設けら
れており、パンチは上金型の下降に従って下降し、プリ
ント基板2に貫入し、プリント基板に外形抜き、又はス
リット抜き、又は穴あけ等をプレス加工でできるように
されている。押さえ板3、下金型(ダイス)1にはそれ
ぞれ、パンチ10と対応する位置に微少隙間をもってパ
ンチが出入り可能にされている。A punch 10 is provided in an upper mold (not shown). The punch descends as the upper mold descends, penetrates into the printed circuit board 2, and cuts an outer shape, a slit, or a hole in the printed circuit board. It is made possible by pressing. The punch can be moved in and out of the press plate 3 and the lower die (die) 1 at a position corresponding to the punch 10 with a minute gap.
【0015】パンチ10は、図1、3の(b)に示すよ
うに、長手方向中心面15に沿って2つに分割されてお
り、その先端11の打ち抜き面長手方向直角断面の形状
は、両先端11から中央13に向かって傾斜しており、
全体として凹形状とされ、両先端11は鋭利にされてい
る。さらに、パンチ10は、図2、図3の(a)、
(c)に示すように打ち抜き面長手方向の両端部12も
同様に隅部12aから中央14に向かって凹状に湾曲傾
斜しており打ち抜き方向断面が凹形状とされている。隅
部12aは、アール面取りがされている。上部の16は
パンチを上金型に取り付け固定するための鍔である。As shown in FIGS. 1 and 3 (b), the punch 10 is divided into two along a longitudinal center plane 15, and the tip 11 has a punching surface having a cross section perpendicular to the longitudinal direction. It is inclined from both ends 11 toward the center 13,
It has a concave shape as a whole, and both ends 11 are sharpened. Further, the punch 10 is shown in FIGS.
As shown in (c), both end portions 12 in the longitudinal direction of the punching surface are similarly curved and inclined in a concave shape from the corner portion 12a toward the center 14, and have a concave cross section in the punching direction. The corner 12a is rounded. An upper portion 16 is a flange for attaching and fixing the punch to the upper mold.
【0016】かかる構成によれば、パンチ先端11がプ
リント基板2の表面2hに接触し、先端でプリント基板
に切断のためのクラックを発生させ、さらに、パンチ先
端がプリント基板の内部に進行する。同時に両端部12
の隅部12aもプリント基板表面2hに接触し、プリン
ト基板2に切断のためのクラックを発生させ、隅部がプ
リント基板の内部に進行する。このとき、先端11から
中央13に向かって、また、隅部12aから中央14に
向かってそれぞれ傾斜面11b,湾曲傾斜面12bとさ
れているので、プリント基板2に引っ張り応力が発生せ
ず、だれのない鋭利な切断面が得られる。According to this configuration, the tip 11 of the punch comes into contact with the surface 2h of the printed circuit board 2 to generate a crack for cutting the printed board at the tip, and the tip of the punch advances inside the printed circuit board. At the same time both ends 12
Corner 12a also contacts the printed circuit board surface 2h, causing a crack in the printed circuit board 2 for cutting, and the corner advances into the printed circuit board. At this time, since the inclined surface 11b and the curved inclined surface 12b are formed from the tip 11 toward the center 13 and from the corner 12a toward the center 14, respectively, no tensile stress is generated on the printed circuit board 2, and A sharp cut surface without cracks is obtained.
【0017】[0017]
【実施例】かかるパンチを用いてプリント基板のスリッ
ト穴の打抜きを行った。パンチの諸元はスリット穴幅
1.5mm、スリット穴長さ28mm、両端部の凹状形
状の半径約0.55mm、隅部12のアール面取り半径
約0.1mm、傾斜面11bの角度αが約45°とし
た。このパンチにより厚さ0.4mmのプリント基板2
にスリット穴を打ち抜き加工したところ、だれ、ばり、
クラックの発生はなかった。EXAMPLE A punch hole was punched out of a printed circuit board using such a punch. The specifications of the punch were a slit hole width of 1.5 mm, a slit hole length of 28 mm, a concave radius of about 0.55 mm at both ends, a round chamfer radius of the corner 12 of about 0.1 mm, and an angle α of the inclined surface 11 b of about 0.5 mm. 45 °. The printed board 2 having a thickness of 0.4 mm is formed by the punch.
After punching a slit hole in
There were no cracks.
【0018】一方、図5は、本発明と比較するために用
いた比較例パンチの(a)は正面図、(b)は側面図、
(c)は打抜き面側からみた先端を示す底面図、図6
は、比較例パンチで打ち抜かれたスリットの説明図であ
る。図5に示すように、パンチ30の打ち抜き面長手方
向直角断面の先端形状は、両先端31から中央33に向
かって傾斜しており、全体として凹形状とされ、両先端
31は鋭利にされている。しかし、打ち抜き面長手方向
の両端部32は外方に凸状の半円形状になっている。On the other hand, FIG. 5 shows a comparative example punch used for comparison with the present invention, wherein (a) is a front view, (b) is a side view,
(C) is a bottom view showing the tip as viewed from the punching surface side, and FIG.
FIG. 4 is an explanatory view of a slit punched by a comparative example punch. As shown in FIG. 5, the tip shape of the punch 30 at the cross section perpendicular to the punching surface longitudinal direction is inclined from both the tips 31 toward the center 33, is concave as a whole, and the tips 31 are sharpened. I have. However, both end portions 32 in the longitudinal direction of the punching surface have a semicircular shape convex outward.
【0019】従って、比較例においては、長手方向側で
はプリント基板2に引っ張り応力が発生しにくいが、両
端32は打ち抜き時に、プリント基板に引っ張り応力を
発生させる。比較例の、パンチを用い、上述したと同様
なスリット穴打ち抜き加工をしたところ、図6に示すよ
うにスリット穴34の半円状の両端35の外方にクラッ
ク36が発生した。かかることからも、本発明の有効性
が確認された。Therefore, in the comparative example, tensile stress is hardly generated on the printed circuit board 2 in the longitudinal direction, but tensile stress is generated on the printed circuit board at the both ends 32 at the time of punching. When the same punching operation as described above was performed using the punch of the comparative example, cracks 36 were generated outside the semicircular ends 35 of the slit hole 34 as shown in FIG. From this, the effectiveness of the present invention was confirmed.
【0020】なお、本発明においては、先端及び長手方
向両端を凹形状にすることにより先端部の引っ張り力の
発生を防止するものであり、前述の例では、先端11か
ら中央13に向かう傾斜面11bを直線(凹V形状)と
したが、凹状であれば、曲線(凹R、凹半円形状)であ
ってもよく形状にはとらわれない。また、パンチ先端1
1は切断にかかる長さが大きいので、鋭利な方がよい。In the present invention, the distal end and the longitudinal ends are formed into a concave shape to prevent the generation of a pulling force at the distal end. In the above-described example, the inclined surface from the distal end 11 toward the center 13 is formed. 11b is a straight line (concave V shape), but if it is concave, it may be a curve (concave R, concave semicircular shape), and the shape is not limited. Also, punch tip 1
1 has a large cutting length, so it is better to be sharp.
【0021】一方、両端隅部12aは、隅部から中央1
4に向かう湾曲(凹半円形状)傾斜面12bとしたが、
直線であってもよい。また、切断への影響が小さいので
アール面取りとしたが、平面取りや、先端11と同様に
鋭利にしてもよい。しかし、湾曲傾斜面12bや隅部1
2aを直線、鋭利にした場合は、パンチの加工は簡単で
あるが、打ち抜かれるプリント基板側のスリット穴の両
端に鋭角部が形成され、打抜き加工後の搬送やその他の
加工時にひびや割れの発生源となりやすいので、鋭利の
ままとするより微小でもアール付けや面取りを施すとよ
い。また、パンチ10を二分割することにより、加工を
容易にし、外方への広がりを発生させ、引っ張り力の発
生をより防止できるが、多数のパンチを金型へ組付しや
すくするために分割せず一体としてもよいことはいうま
でもない。On the other hand, both corners 12a are located at the center 1 from the corner.
The curved (concave semicircular) inclined surface 12b toward 4 is used,
It may be a straight line. In addition, the rounding is chamfered because the influence on the cutting is small. However, the curved inclined surface 12b and the corner 1
When 2a is made straight and sharp, punch processing is easy, but sharp corners are formed at both ends of the slit hole on the printed circuit board side to be punched out, and cracks and cracks occur during transport after punching processing and other processing. Since it is likely to be a source of generation, it is better to perform rounding or chamfering even if it is minute, rather than leaving it sharp. Further, by dividing the punch 10 into two parts, processing can be facilitated, an outward spread can be generated, and generation of a pulling force can be further prevented. It goes without saying that they may be integrated without being combined.
【0022】図4は、前述した本発明の図1乃至3に記
載のパンチを用い、従来の図8と同様に複数の製品を得
るためのスリット穴を加工したプリント基板の例を示す
説明図である。プリント基板2に複数の四角形片20の
周囲をその両端が凹状にされたスリット穴4が打ち抜か
れている。スリット穴4は前述したように、だれやクラ
ックがなく精度よく打ち抜かれている。スリット穴4の
両端5は、隅部5b、5aから中央5cに向かって湾曲
傾斜面とされており、四角形片20の内側の角部20a
に内側の隅部5aが位置するようにされている。FIG. 4 is an explanatory view showing an example of a printed circuit board in which slits for obtaining a plurality of products are processed in the same manner as in FIG. 8 using the punches shown in FIGS. It is. A plurality of square pieces 20 are punched in the printed circuit board 2 around the periphery of a plurality of square pieces 20. As described above, the slit hole 4 is accurately punched without anybody or crack. Both ends 5 of the slit hole 4 are curved inclined surfaces from the corners 5b, 5a toward the center 5c, and the inner corners 20a of the square piece 20 are formed.
The inner corner portion 5a is located at the center.
【0023】従って、四角片20は内側の隅部5aを起
点に分離が容易であり、プリント基板2等のシートから
四角片のような製品を切り離したり、製品と製品を切り
離すことが簡単にでき、また、製品側よりで切断できる
ので、製品の不要な出っ張り部分も最少限とすることが
できる。かかるプリント基板は、本発明のパンチを用い
た打ち抜きプレスにより容易に打ち抜き加工できるが、
エンドミルやその他の切削加工でおこなっても同様な利
点を得られることはいういまでもない。Therefore, the square piece 20 can be easily separated from the inside corner 5a as a starting point, and a product such as a square piece from a sheet such as the printed circuit board 2 or a product can be easily separated from a product. In addition, since cutting can be performed from the product side, unnecessary protrusions of the product can be minimized. Such a printed circuit board can be easily punched by a punching press using the punch of the present invention,
It is not surprising that the same advantages can be obtained by performing an end mill or other cutting.
【0024】[0024]
【発明の効果】本発明においては、打ち抜きパンチの打
ち抜き面長手方向直角断面の先端形状を凹形状とし、か
つ打ち抜き面長手方向の両端部の打ち抜き方向断面を凹
形状とすることにより、打ち抜きプレスにより、ダレ、
ばり、クラックの無い高精度の打ち抜き加工が行えるの
で、表面に熱硬化性のソルダーレジスト等が塗布された
プリント基板の打ち抜きも可能となった。また、プリン
ト基板等の板状材料の打ち抜き、特に外形抜きあるいは
スリット抜きに好適である。さらに、低コストの金型で
クラックを抑制しながらプリント基板等の板状材料を打
ち抜けるので、加工時間が短く、製造コストが大幅に低
減され、より量産に適したものとなった。According to the present invention, the punching press is formed by forming the tip shape of the cross section perpendicular to the longitudinal direction of the punching surface of the punching punch into a concave shape and the cross section in the punching direction at both ends in the longitudinal direction of the punching surface into a concave shape. ,
Since high-precision punching without burrs and cracks can be performed, it is also possible to punch a printed circuit board having a surface coated with a thermosetting solder resist or the like. Further, it is suitable for punching a plate-like material such as a printed board, particularly for punching an outer shape or slit. Furthermore, since a plate-shaped material such as a printed circuit board is punched out while suppressing cracks with a low-cost mold, the processing time is short, the manufacturing cost is greatly reduced, and the device is more suitable for mass production.
【0025】さらに、パンチ部材を分割したものは、先
端あるいは両端部の凹形状を成形し易く、パンチの精度
もよく、パンチのコストも低く押さえることができる。Further, when the punch member is divided, a concave shape at the tip or both ends can be easily formed, the punch accuracy is good, and the cost of the punch can be kept low.
【0026】また、本発明の打ち抜きパンチで打ち抜か
れたスリット形状のプリント基板等の板状材料は、スリ
ットの両端が、凹形状とされており、一枚の板に複数設
けられた製品を分離しやすく、不要部分も少なくでき、
後加工も容易なものとなった。Further, the plate-like material such as a slit-shaped printed circuit board punched by the punching punch of the present invention has a concave shape at both ends of the slit and separates a plurality of products provided on one plate. Easy to do, less unnecessary parts,
Post-processing is also easy.
【図1】本発明の実施の形態を示すプレス、プレス金
型、打ち抜きパンチ等を、パンチ打ち抜き平面長手方向
直角断面で見た模式図である。FIG. 1 is a schematic diagram of a press, a press die, a punch, and the like showing an embodiment of the present invention as viewed in a cross section perpendicular to a punching plane longitudinal direction.
【図2】本発明の実施の形態を示す打ち抜きパンチの打
ち抜き平面に沿った横断面(図1のA−A線断面)であ
る。FIG. 2 is a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1) of a punching punch according to the embodiment of the present invention, taken along a punching plane.
【図3】本発明の実施の形態を示す(a)は打ち抜きパ
ンチのパンチの正面図、(b)は側面図、(c)は先端
部を打ち抜き面側からみた底面図である。3 (a) is a front view of a punching punch, FIG. 3 (b) is a side view, and FIG. 3 (c) is a bottom view of the tip viewed from the punching surface side, showing an embodiment of the present invention.
【図4】本発明のスリット穴を加工したプリント基板の
例を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory view showing an example of a printed circuit board having slit holes according to the present invention.
【図5】本発明と比較するために用いた比較例打ち抜き
パンチの(a)は正面図、(b)は側面図、(c)は打
抜き面側からみた先端を示す底面図である。5A is a front view, FIG. 5B is a side view, and FIG. 5C is a bottom view showing a tip viewed from a punching surface side of a comparative punching punch used for comparison with the present invention.
【図6】本発明と比較するために用いた比較例打ち抜き
パンチで打ち抜かれたスリットの説明図である。FIG. 6 is an explanatory view of a slit punched by a punch punch of a comparative example used for comparison with the present invention.
【図7】従来のスリット穴加工の説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram of conventional slit hole processing.
【図8】従来のスリット穴を加工したプリント基板の例
を示す説明図である。FIG. 8 is an explanatory view showing an example of a conventional printed circuit board in which slit holes are processed.
1 下金型 2 板状材料、プリント基板 3 製品押さえ 4 スリット穴 5 スリット穴の両端部 10 打ち抜きパンチ 11 打ち抜き面長手方向直角断面の先端 12 打ち抜き面長手方向の両端部 13、14 凹形状のほぼ中心 15 分割面(凹形状のほぼ中心を通る平面) DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lower die 2 Plate material, printed circuit board 3 Product holding 4 Slit hole 5 Both ends of slit hole 10 Punching punch 11 Tip of cross section perpendicular to the longitudinal direction of punching surface 12 Both ends in longitudinal direction of punching surface 13, 14 Almost concave Center 15 division plane (plane passing through the center of concave shape)
Claims (6)
方向に製品押さえを移動させ前記板状材料を下金型に挟
持固定させ、打ち抜きパンチが設けられた上金型を前記
下金型方向に移動させ前記板状材料の外形抜き、又はス
リット抜き、又は穴あけ等を行うようにされたプレス加
工に用いられる打ち抜きパンチにおいて、前記打ち抜き
パンチの先端の打ち抜き面長手方向直角断面が凹形状と
され、かつ打ち抜き面長手方向の両端部の打ち抜き方向
断面が凹形状とされていることを特徴とする打ち抜きパ
ンチ。1. An upper die provided with a punch, wherein a plate-shaped material is placed on a lower die, and a product press is moved in the direction of the lower die to clamp and fix the plate-shaped material to the lower die. In the direction of the lower mold, punching the outer shape of the plate-shaped material, or punching used in the press working which is made to perform slit punching or drilling, etc., in the punching surface longitudinal direction perpendicular to the tip of the punching punch A punch having a concave cross section and a concave cross section in the punching direction at both ends in the longitudinal direction of the punching surface.
形状のほぼ中心を通る平面で分割されていることを特徴
とする請求項1記載の打ち抜きパンチ。2. The punch according to claim 1, wherein the punch is divided by a plane passing substantially through the center of each of the concave shapes.
のスリット抜き用の打ち抜きパンチであることを特徴と
する請求項1又は2記載の打ち抜きパンチ。3. The punch according to claim 1, wherein said punch is a punch for punching a slit having a vertically long punching surface.
ト抜き加工されていることを特徴とする板状材料。4. A plate-shaped material which has been subjected to slit punching by the punch according to claim 3.
部が凹状にされていることを特徴とする板状材料。5. A plate-shaped material characterized in that both ends of a slit hole for separating the material are concave.
を特徴とする請求項4又は5記載の板状材料。6. The plate material according to claim 4, wherein the plate material is a printed circuit board.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06605398A JP3215369B2 (en) | 1998-03-03 | 1998-03-03 | Punch punch and sheet material |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06605398A JP3215369B2 (en) | 1998-03-03 | 1998-03-03 | Punch punch and sheet material |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11245198A true JPH11245198A (en) | 1999-09-14 |
JP3215369B2 JP3215369B2 (en) | 2001-10-02 |
Family
ID=13304758
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP06605398A Expired - Fee Related JP3215369B2 (en) | 1998-03-03 | 1998-03-03 | Punch punch and sheet material |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3215369B2 (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003533362A (en) * | 2000-05-15 | 2003-11-11 | ギーゼッケ ウント デフリエント ゲーエムベーハー | Plastic punching machine |
JP2007208205A (en) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Ibiden Engineering Kk | Method of manufacturing printed wiring board, and punching die used therefor |
US8398065B2 (en) | 2009-06-26 | 2013-03-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Sheet punching device and image forming apparatus having sheet punching device |
CN103561537A (en) * | 2013-09-10 | 2014-02-05 | 镇江华印电路板有限公司 | Method for punching flexible printed circuit board |
CN109693080A (en) * | 2018-12-24 | 2019-04-30 | 江苏弘信华印电路科技有限公司 | A kind of impulse- free robustness milling technology of rigid-flex combined board |
-
1998
- 1998-03-03 JP JP06605398A patent/JP3215369B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003533362A (en) * | 2000-05-15 | 2003-11-11 | ギーゼッケ ウント デフリエント ゲーエムベーハー | Plastic punching machine |
JP2007208205A (en) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Ibiden Engineering Kk | Method of manufacturing printed wiring board, and punching die used therefor |
US8398065B2 (en) | 2009-06-26 | 2013-03-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Sheet punching device and image forming apparatus having sheet punching device |
CN103561537A (en) * | 2013-09-10 | 2014-02-05 | 镇江华印电路板有限公司 | Method for punching flexible printed circuit board |
CN109693080A (en) * | 2018-12-24 | 2019-04-30 | 江苏弘信华印电路科技有限公司 | A kind of impulse- free robustness milling technology of rigid-flex combined board |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3215369B2 (en) | 2001-10-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2017130324A1 (en) | Method for processing laminated member | |
JP3215369B2 (en) | Punch punch and sheet material | |
JP2017189785A (en) | Punching method and punching device of ribbon laminate material | |
JP4565174B2 (en) | Indented copper plate or copper alloy plate, manufacturing method thereof, and progressive mold | |
WO2011145336A1 (en) | Method of forming a chained product of metal-base circuit boards, and chained product of metal-base circuit boards | |
JPH08307053A (en) | Manufacture of metal core printed wiring board | |
JPH11179697A (en) | Automatic positioning method, device and plate-shaped material | |
JPH0788571A (en) | Method for working metal plate | |
JPH07108418B2 (en) | Sheet metal work manufacturing method | |
JP3285026B2 (en) | Stripping method of coated conductor wire | |
KR100799625B1 (en) | Method for forming counter sink hole | |
JP7396759B1 (en) | Sheet material processing equipment | |
JP2003046206A (en) | Ceramic substrate having dividing groove and its dividing method | |
JPH01228797A (en) | Hole processing method for laminated plate and device therefor | |
JP4776250B2 (en) | Manufacturing method of adhesive sheet | |
JP3501164B2 (en) | Substrate frame and split groove forming method thereof | |
JP2001105047A (en) | Press mechanism | |
JP2016019413A (en) | Processing method of laminate material | |
JPH0770808B2 (en) | How to cut end through-hole board | |
WO2019202930A1 (en) | Device for manufacturing pressed product | |
JP2877019B2 (en) | Mold structure of printed wiring board | |
JP3787646B2 (en) | Pressed products | |
JPH0231791Y2 (en) | ||
JP2000135523A (en) | Method and device of blanking press processing | |
JPH02230787A (en) | Printed wiring board |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010717 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |