JPH11242064A - 実装基板検査装置 - Google Patents

実装基板検査装置

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JPH11242064A
JPH11242064A JP10043095A JP4309598A JPH11242064A JP H11242064 A JPH11242064 A JP H11242064A JP 10043095 A JP10043095 A JP 10043095A JP 4309598 A JP4309598 A JP 4309598A JP H11242064 A JPH11242064 A JP H11242064A
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JP
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base plate
external force
initial position
pin
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JP10043095A
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English (en)
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Koichi Ikeda
浩一 池田
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Fujifilm Holdings Corp
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Fuji Photo Film Co Ltd
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  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 プローブピンに静電気がチャージされていて
も、実装基板の破壊を防止する。 【解決手段】 実装基板110の下面にはアース部分が
形成されており、このアース部分には、アース用プロー
ブピン122が接触・押圧される。実装基板110は押
さえピン133により上方から押圧され、この押圧状態
になってから、電源用及び信号入出力用のプローブピン
131が、実装基板110の上面の検査点に接触・押圧
する。このため、プローブピン131に静電気がチャー
ジされていても、静電気は基板のアース部分及びアース
用プローブピン123を介してアース接地され、静電気
破壊は生じない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は実装基板検査装置に
関し、実装基板検査装置のプローブピンに静電気がチャ
ージされている状態で検査をしても、基板側に静電気破
壊が生じないように工夫したものである。
【0002】
【従来の技術】プリント基板にIC等の電子部品を実装
した実装基板に対しては、実装後に、インサーキットテ
ストやファンクションテストが行われる。インサーキッ
トテストとは、各電子部品が所要の特性、例えば抵抗や
インダクタンスやキャパシタンスを有しているかどうか
を調べるテストであり、ファンクションテストとは実装
基板に形成された電気回路が所要の入出力特性を有して
いるかどうかを調べるテストである。
【0003】上述したインサーキットテストやファンク
ションテストを行うために、実装基板検査装置が用いら
れる。図4は従来の実装基板検査装置を示す。同図に示
すように、実装基板10は、基板11上に電子部品(I
C等)12を実装したものであり、基板11には基準孔
13が形成されている。
【0004】上記実装基板10の検査を行う実装基板検
査装置では、ベース板20に基板位置決めピン21を立
設している。
【0005】一方、アクリル板で形成した上板30には
多数本のプローブピン31が備えられている。各プロー
ブピン31は、それぞれソケット32を介して上板30
に備えられている。しかも、ソケット32内に配置した
バネ(図示省略)により、プローブピン31は、弾性的
に支持されている。即ち、プローブピン31に、下方か
ら上方に向かう外力が作用すると、プローブピン31は
上板30側に押し込められ、前記外力が作用しなくなる
とバネ力により上板30から下方に突出して初期位置に
まで戻る。各プローブピン31は、アース用、電源用、
信号入出力用のピンとして利用する。
【0006】上板30は、図示しない昇降機構により、
ベース板20に対して正確に位置決めした状態で昇降す
るようになっている。
【0007】検査時には、まず基板位置決めピン21が
基準孔13を貫通するよう位置決めして、実装基板10
をベース板20上に載置する。次に上板30を降下させ
ていく。そうすると、実装基板10の各検査点に各プロ
ーブピン31の下端(先端)が同時に接触し、この状態
から更に上板30を降下させてクランプすると、各プロ
ーブピン31は上板30側に押し込まれる状態となり、
各プローブピン31は前記バネにより下方に押される状
態で、各検査点に押圧される。
【0008】各プローブピン31の下端(先端)が、各
検査点にバネ力により押圧された状態で、電圧印加や電
流供給をしたり、所要の信号の入出力の検査をして、各
種のテストをする。テスト終了後は上板30が上昇し、
各プローブピン31はバネ力により初期位置にまで戻
る。
【0009】なお、実装基板10に押釦タイプのスイッ
チが実装されているタイプのものでは、押釦スイッチを
押した状態にして、各種試験をすることがある。この場
合には、従来では、作業者が前記押釦スイッチを指で押
した状態にして、実装基板検査装置を作動させて試験を
行っている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】ところで上記従来技術
では、アース用、電源用、信号入出力用の各プローブピ
ン31が同時に検査点に接触するため、プローブピン3
1に静電気がチャージされていた場合には、この静電気
により、本来の検査仕様とは異なる手順で電圧(静電気
に起因する電圧)や電流(静電気に起因する電流)が流
れてしまい、実装基板10が静電気破壊することがあっ
た。
【0011】また、実装基板10に押釦タイプのスイッ
チが実装されているタイプのものであって、押釦スイッ
チを押した状態にして、各種試験をする場合には、、作
業者が前記押釦スイッチを指で押した状態にして、実装
基板検査装置を作動させて試験を行っている。このた
め、作業が面倒であった。
【0012】本発明は、上記従来技術に鑑み、プローブ
ピンに静電気がチャージされていても、実装基板を静電
気破壊から保護して必要な検査ができ、しかも、押釦タ
イプのスイッチが実装されている実装基板に対しては押
釦スイッチを自動的に押した状態で必要な検査のできる
実装基板の検査装置を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の構成は、実装基板が上方から載置されるベース板に
備えられると共にアース接地されており、実装基板側か
らベース板側に向かう外力が作用すると押し込められ、
前記外力が作用しなくなるとバネ力により実装基板側に
向かい初期位置にまで突出するアース用プローブピン
と、前記ベース板に対して昇降する上板に備えられてお
り、ベース板側から上板側に向かう外力が作用すると押
し込められ、前記外力が作用しなくなるとバネ力により
ベース板側に向かい初期位置にまで突出する電源用及び
信号入出力用のプローブピンと、前記上板に備えられて
おり、ベース板側から上板側に向かう外力が作用すると
押し込められ、前記外力が作用しなくなるとバネ力によ
りベース板側に向かい初期位置にまで突出し、しかも初
期位置における突出ストロークが初期位置における前記
プローブピンの突出ストロークよりも長くなっている押
さえピンとを有することを特徴とする。
【0014】また本発明の構成は、実装基板が上方から
載置されるベース板に備えられており、実装基板側から
ベース板側に向かう外力が作用すると押し込められ、前
記外力が作用しなくなるとバネ力により実装基板側に向
かい初期位置にまで突出する押しピンと、前記ベース板
に対して昇降する上板に備えられており、ベース板側か
ら上板側に向かう外力が作用すると押し込められ、前記
外力が作用しなくなるとバネ力によりベース板側に向か
い初期位置にまで突出する電源用及び信号入出力用のプ
ローブピンと、前記上板に備えられており、ベース板側
から上板側に向かう外力が作用すると押し込められ、前
記外力が作用しなくなるとバネ力によりベース板側に向
かい初期位置にまで突出し、しかも初期位置における突
出ストロークが初期位置における前記プローブピンの突
出ストロークよりも長くなっている押さえピンとを有す
ることを特徴とする。
【0015】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図面
に基づき詳細に説明する。図1及び図2は本発明の第1
の実施の形態にかかる実装基板検査装置を示す。なお図
1は検査準備時の状態を示し、図2は検査実行時の状態
を示す。
【0016】両図に示すように、実装基板110は、基
板111の上面に電子部品(IC等)112を実装した
ものであり、上面に電源用及び信号入出力用のランドを
集中して形成している。また、基板111の下面には、
アース用のランドや、筺体取付け用のパターン等の、ア
ース部分が形成されている。更に、基板111には基準
孔113が形成されている。結局、基板111の上面に
電源用及び信号入出力用のランドを集中して形成し、基
板111の下面にアース部分が形成されるように、基板
111が設計・製造されている。
【0017】上記実装基板110の検査を行う第1の実
施の形態に係る実装基板検査装置では、ベース板120
に基板位置決めピン121を立設すると共に、複数本の
アース用プローブピン122が備えられている。各アー
ス用プローブピン122は、それぞれソケット123を
介してベース板120に備えられており、アース接地さ
れている。しかも、ソケット123内に配置したバネ
(図示省略)により、アース用プローブピン122は、
弾性的に支持されている。即ち、アース用プローブピン
122に、上方から下方に向かう外力が作用すると、ア
ース用プローブピン122はベース板120側に押し込
められ、前記外力が作用しなくなるとバネ力によりベー
ス板120から上方に突出して初期位置にまで戻る。
【0018】一方、アクリル板で形成した上板130に
は電源用及び信号入出力用の多数本のプローブピン13
1が備えられている。各プローブピン131は、それぞ
れソケット132を介して上板130に備えられてい
る。しかも、ソケット132内に配置したバネ(図示省
略)により、プローブピン131は、弾性的に支持され
ている。即ち、プローブピン131に、下方から上方に
向かう外力が作用すると、プローブピン131は上板1
30側に押し込められ、前記外力が作用しなくなるとバ
ネ力により上板130から下方に突出して初期位置にま
で戻る。
【0019】更に上板130には複数本の押さえピン1
33が備えられている。各押さえピン133は、それぞ
れソケット134を介して上板130に備えられてい
る。しかも、ソケット134内に配置したバネ(図示省
略)により、押さえピン133は、弾性的に支持されて
いる。即ち、押さえピン133に、下方から上方に向か
う外力が作用すると、押さえピン133は上板130側
に押し込められ、前記外力が作用しなくなるとバネ力に
より上板130から下方に突出して初期位置にまで戻
る。
【0020】しかも、外力の作用していない初期位置で
は、押さえピン133の突出ストロークは、プローブピ
ン131の突出ストロークよりも長くなるように設計し
ている。
【0021】また上板130は、図示しない昇降機構に
より、ベース板120に対して正確に位置決めした状態
で昇降するようになっている。
【0022】検査時には、まず基板位置決めピン121
が基準孔113を貫通するよう位置決めして、実装基板
110をベース板120上に載置する。このようにする
とアース用プローブピン122の上端(先端)が、実装
基板111の下面のアース部分に接触する。
【0023】次に上板130を降下させていく。そうす
ると、まず押さえピン135の下端(先端)が基板11
1の上面に接触し、この状態から更に上板130を降下
させていくと、押さえピン135は上板130側に押し
込まれる状態となり(突出ストロークが短くなり)、押
さえピン135は前記バネにより下方に押される状態で
基板111の上面に押圧される。この押圧力により、ア
ース用プローブピン122はベース板120側に押し込
まれる状態となり(突出ストロークが短くなり)、アー
ス用プローブピン122は前記バネにより上方に押され
る状態で基板111の下面のアース部に押圧される。こ
のため、アース用プローブピン122と基板111のア
ース部との電気的接触が確実となる。
【0024】上記状態から更に上板130を降下させて
いくと、今度は電源用及び信号入出力用のプローブピン
131の下端(先端)が実装基板110の各検査点に同
時に接触し、この状態から更に上板130を降下させて
クランプすると、各プローブピン131は上板130側
に押し込まれる状態となり(突出ストロークが短くな
り)、各プローブピン131は前記バネにより下方に押
される状態で、各検査点に押圧される。
【0025】このとき、プローブピン131に静電気が
チャージされている場合に、このプローブピン131が
実装基板110の各検査点に接触しても、実装基板11
0はアース用プローブピン122を介して接地されてい
るため、静電気に起因する不要な電圧や電流はアースさ
れてしまい、実装基板110が静電気破壊することはな
い。
【0026】そこで、各プローブピン131の下端(先
端)が、各検査点にバネ力により押圧された状態で、電
圧印加や電流供給をしたり、所要の信号の入出力の検査
をして、各種のテストを良好に実行することができる。
テスト終了後は上板130が上昇し、各プローブピン1
31はバネ力により初期位置にまで戻る。
【0027】次に本発明の第2の実施の形態に係る実装
基板検査装置を、図3を参照して説明する。なお第1の
実施の形態に係る実装基板検査装置と同様な機能を果た
す部分には、同一符号を付し、重複する説明は省略す
る。
【0028】図3に示すように、第2の実施の形態に係
る実装基板検査装置では、ベース板120に、ソケット
125内のバネを介して押しピン124が弾性的に備え
られている。即ち、押しピン124に上方から下方に向
かう外力が作用すると、押しピン124はベース板12
0側に押し込められ、前記外力が作用しなくなると、押
しピン124はバネ力によりベース板120から上方に
突出して初期位置にまで戻る。
【0029】一方、基板111の下面には押釦スイッチ
114が実装されている。
【0030】検査実行時には、押しピン124が押釦ス
イッチ114に接触・押圧されて下方に押し込まれると
共に、その反力により押釦スイッチ114が押されるた
め、作業者が押釦スイッチ114を指で押すことなく検
査ができる。このため、検査効率が向上する。
【0031】
【発明の効果】以上実施の形態と共に具体的に説明した
ように、本発明によれば、実装基板のアース部分をアー
ス用プローブピンによりアース接地した状態にしてか
ら、電源用及び信号入出力用の複数のプローブピンが各
検査点に接触するので、たとえプローブピンに静電気が
チャージされていても、実装基板が静電気破壊すること
はない。
【0032】また、押釦スイッチが実装されているタイ
プの実装基板では、押しピンにより押釦スイッチを自動
的に押した状態にして、プローブピンが検査点に接触す
るので、検査を効率的に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る実装基板検査
装置を検査準備時の状態で示す構成図。
【図2】本発明の第1の実施の形態に係る実装基板検査
装置を検査実行時の状態で示す構成図。
【図3】本発明の第2の実施の形態に係る実装基板検査
装置を検査実行時の状態で示す構成図。
【図4】従来の実装基板検査装置を検査実行時の状態で
示す構成図。
【符号の説明】
110 実装基板 111 基板 112 電子部品 113 基準孔 114 押釦スイッチ 120 ベース板 121 基板位置決めピン 122 アース用プローブピン 123 ソケット 124 押しピン 125 ソケット 130 上板 131 プローブピン 132 ソケット 133 押さえピン 134 ソケット

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 実装基板が上方から載置されるベース板
    に備えられると共にアース接地されており、実装基板側
    からベース板側に向かう外力が作用すると押し込めら
    れ、前記外力が作用しなくなるとバネ力により実装基板
    側に向かい初期位置にまで突出するアース用プローブピ
    ンと、 前記ベース板に対して昇降する上板に備えられており、
    ベース板側から上板側に向かう外力が作用すると押し込
    められ、前記外力が作用しなくなるとバネ力によりベー
    ス板側に向かい初期位置にまで突出する電源用及び信号
    入出力用のプローブピンと、 前記上板に備えられており、ベース板側から上板側に向
    かう外力が作用すると押し込められ、前記外力が作用し
    なくなるとバネ力によりベース板側に向かい初期位置に
    まで突出し、しかも初期位置における突出ストロークが
    初期位置における前記プローブピンの突出ストロークよ
    りも長くなっている押さえピンとを有することを特徴と
    する実装基板検査装置。
  2. 【請求項2】 実装基板が上方から載置されるベース板
    に備えられており、 実装基板側からベース板側に向かう外力が作用すると押
    し込められ、前記外力が作用しなくなるとバネ力により
    実装基板側に向かい初期位置にまで突出する押しピン
    と、 前記ベース板に対して昇降する上板に備えられており、
    ベース板側から上板側に向かう外力が作用すると押し込
    められ、前記外力が作用しなくなるとバネ力によりベー
    ス板側に向かい初期位置にまで突出する電源用及び信号
    入出力用のプローブピンと、 前記上板に備えられており、ベース板側から上板側に向
    かう外力が作用すると押し込められ、前記外力が作用し
    なくなるとバネ力によりベース板側に向かい初期位置に
    まで突出し、しかも初期位置における突出ストロークが
    初期位置における前記プローブピンの突出ストロークよ
    りも長くなっている押さえピンとを有することを特徴と
    する実装基板検査装置。
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