JPH1123914A - 光素子と光ファイバとの固定構造 - Google Patents
光素子と光ファイバとの固定構造Info
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 83
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 title claims abstract description 78
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 71
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 12
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 12
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
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- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
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- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4207—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms with optical elements reducing the sensitivity to optical feedback
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- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
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- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/422—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements
- G02B6/4221—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements involving a visual detection of the position of the elements, e.g. by using a microscope or a camera
- G02B6/4224—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements involving a visual detection of the position of the elements, e.g. by using a microscope or a camera using visual alignment markings, e.g. index methods
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- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
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- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光素子と光ファイバとを無調整で高精度に固
定でき、もって高い結合効率が得られる光素子と光ファ
イバとの固定構造の提供。 【解決手段】 光ファイバ１６が挿入される基板１のガ
イド孔２と受光素子３の受光面８との位置合わせを、基
板１の受光素子３との接触面側１ａにガイド孔２を中心
として対象に設けた位置パタン４と、受光素子３の基板
１との接触面側３ｂに受光面８を中心として位置パタン
４の間隔と同一に設けた位置パタン６とを合わせること
により実現させる。
定でき、もって高い結合効率が得られる光素子と光ファ
イバとの固定構造の提供。 【解決手段】 光ファイバ１６が挿入される基板１のガ
イド孔２と受光素子３の受光面８との位置合わせを、基
板１の受光素子３との接触面側１ａにガイド孔２を中心
として対象に設けた位置パタン４と、受光素子３の基板
１との接触面側３ｂに受光面８を中心として位置パタン
４の間隔と同一に設けた位置パタン６とを合わせること
により実現させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光素子と光ファイバ
との固定構造に関し、特に光素子と光ファイバとを高精
度に固定するための光素子と光ファイバとの固定構造に
関する。
との固定構造に関し、特に光素子と光ファイバとを高精
度に固定するための光素子と光ファイバとの固定構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】図１２は従来の光素子と光ファイバとの
固定構造の一例の外観斜視図である。これは、特開平８
−２０１６６０号公報に記載されているものである。
固定構造の一例の外観斜視図である。これは、特開平８
−２０１６６０号公報に記載されているものである。
【０００３】本記載によれば、予めシリコン等の基板２
８の上面にＶ溝２９を形成し、光ファイバ３０の端末を
固定する一方、その光軸上、即ちＺ軸上に比較的緩やか
な精度で発光素子３１を固定してしまう。
８の上面にＶ溝２９を形成し、光ファイバ３０の端末を
固定する一方、その光軸上、即ちＺ軸上に比較的緩やか
な精度で発光素子３１を固定してしまう。
【０００４】そして、そのＺ軸上にこれと交差するよう
Ｖ溝３２を形成し、ここに球状レンズ３３を収める。発
光素子３１を動作させながら球状レンズ３３をＶ溝３２
に沿ってスライドさせると、光ファイバ３０との結合を
実測しながら光ビームを最適な状態に調節できるという
ものである。
Ｖ溝３２を形成し、ここに球状レンズ３３を収める。発
光素子３１を動作させながら球状レンズ３３をＶ溝３２
に沿ってスライドさせると、光ファイバ３０との結合を
実測しながら光ビームを最適な状態に調節できるという
ものである。
【０００５】図１４は従来の受光モジュールの一例の断
面図である。これは、特開平３−１５８８０５号公報に
記載されているものである。
面図である。これは、特開平３−１５８８０５号公報に
記載されているものである。
【０００６】本記載によれば、Ｖ溝３４を設けた基板５
１に端面を斜めにカットした光ファイバ３５を実装し、
この面で光軸を屈折させ、基板５１平面に直接実装した
面入射型受光素子３６と光学的な結合を行っている。
１に端面を斜めにカットした光ファイバ３５を実装し、
この面で光軸を屈折させ、基板５１平面に直接実装した
面入射型受光素子３６と光学的な結合を行っている。
【０００７】図１５は従来の光結合器の一例の断面図で
ある。これは、特開平６−１３８３４１号公報に記載さ
れているものである。
ある。これは、特開平６−１３８３４１号公報に記載さ
れているものである。
【０００８】本記載によれば、透明基板３７にシリコン
ガイド板３８を接着し、ガイド孔３９に光ファイバ４０
を挿嵌して固定するというものである。
ガイド板３８を接着し、ガイド孔３９に光ファイバ４０
を挿嵌して固定するというものである。
【０００９】なお、４５はレンズ、４６は発光素子であ
る。
る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図１２に示し
た従来構造（特開平８−２０１６６０号公報）は、光素
子と光ファイバとを光学的に結合させるために、光素子
を動作させて光軸調整を行う必要があるという問題があ
った。
た従来構造（特開平８−２０１６６０号公報）は、光素
子と光ファイバとを光学的に結合させるために、光素子
を動作させて光軸調整を行う必要があるという問題があ
った。
【００１１】これは、光軸上に比較的緩やかな精度で発
光素子を固定しているためである。
光素子を固定しているためである。
【００１２】又、光素子を精度良く固定したところで、
高い結合効率を得るためには、光ファイバ，球状レン
ズ，光素子の３つの光軸を高精度に位置決めしなければ
ならない。従って、Ｚ軸に交差するように形成したＶ溝
に球状レンズを実装している図１２に示すような構造で
は、高い光結合は望めない。
高い結合効率を得るためには、光ファイバ，球状レン
ズ，光素子の３つの光軸を高精度に位置決めしなければ
ならない。従って、Ｚ軸に交差するように形成したＶ溝
に球状レンズを実装している図１２に示すような構造で
は、高い光結合は望めない。
【００１３】又、図１２に示した従来構造に面型の光素
子を直接適用することはできないという問題もあった。
子を直接適用することはできないという問題もあった。
【００１４】その理由は、Ｖ溝を形成するシリコン等の
基板に、光素子の面を光ファイバの光軸（Ｚ軸）に対し
て交差するように配置することは、非常に困難だからで
ある。従って、一般的には面型の光素子を実装する場合
は、例えば図１３の従来の光素子の実装構造を示す断面
図に示すように、キャリア４１に受光素子４２を実装し
面と光軸（Ｚ軸）を交差させる必要がある。この場合、
更に構成要素が増えるため、光軸固定の無調整化は益々
実現困難となる。
基板に、光素子の面を光ファイバの光軸（Ｚ軸）に対し
て交差するように配置することは、非常に困難だからで
ある。従って、一般的には面型の光素子を実装する場合
は、例えば図１３の従来の光素子の実装構造を示す断面
図に示すように、キャリア４１に受光素子４２を実装し
面と光軸（Ｚ軸）を交差させる必要がある。この場合、
更に構成要素が増えるため、光軸固定の無調整化は益々
実現困難となる。
【００１５】なお、４３は基板、４４は光ファイバであ
る。
る。
【００１６】次に、図１４に示した従来構造（特開平３
−１５８８０５号公報に記載の構造）及び図１５に示し
た従来構造（特開平６−１３８３４１号公報に記載の構
造）は、図１２に示した従来構造（特開平８−２０１６
６０号公報に記載の構造）と同様に、光素子と光ファイ
バとを光学的に結合させるために、光素子を動作させて
光軸調整を行う必要があるという問題があった。
−１５８８０５号公報に記載の構造）及び図１５に示し
た従来構造（特開平６−１３８３４１号公報に記載の構
造）は、図１２に示した従来構造（特開平８−２０１６
６０号公報に記載の構造）と同様に、光素子と光ファイ
バとを光学的に結合させるために、光素子を動作させて
光軸調整を行う必要があるという問題があった。
【００１７】その理由は、図１４の構造では、高い光学
的結合を得るためには、光ファイバの回転方向や、挿入
位置の制御が必要になる等、光ファイバと光素子の光軸
が一義的に決まる構造とはなっていないからである。
的結合を得るためには、光ファイバの回転方向や、挿入
位置の制御が必要になる等、光ファイバと光素子の光軸
が一義的に決まる構造とはなっていないからである。
【００１８】又、図１５の構造では、コリメート光を得
るためにレンズ，光素子の位置決めを高精度に行う必要
があり、光軸固定の無調整化は現実的には困難である。
るためにレンズ，光素子の位置決めを高精度に行う必要
があり、光軸固定の無調整化は現実的には困難である。
【００１９】そこで本発明の目的は、光素子と光ファイ
バとを無調整で高精度に固定でき、もって高い結合効率
が得られる光素子と光ファイバとの固定構造を提供する
ことにある。
バとを無調整で高精度に固定でき、もって高い結合効率
が得られる光素子と光ファイバとの固定構造を提供する
ことにある。
【００２０】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、光素子と光ファイバとを光学的に結合させ
る光素子と光ファイバとの固定構造であって、前記光フ
ァイバが挿入される貫通孔を有する基板と、この基板の
前記貫通孔開口面に固定される前記光素子とからなり、
前記基板は前記貫通孔の位置と関連づけて設けられた第
１の位置パタンを前記貫通孔開口面に有し、かつ前記光
素子は受光部又は発光部の位置と関連づけて設けられた
第２の位置パタンを有し、前記第１及び第２の位置パタ
ンの位置関係から前記基板に挿入される光ファイバと前
記光素子とを光学的に結合させることを特徴とする。
に本発明は、光素子と光ファイバとを光学的に結合させ
る光素子と光ファイバとの固定構造であって、前記光フ
ァイバが挿入される貫通孔を有する基板と、この基板の
前記貫通孔開口面に固定される前記光素子とからなり、
前記基板は前記貫通孔の位置と関連づけて設けられた第
１の位置パタンを前記貫通孔開口面に有し、かつ前記光
素子は受光部又は発光部の位置と関連づけて設けられた
第２の位置パタンを有し、前記第１及び第２の位置パタ
ンの位置関係から前記基板に挿入される光ファイバと前
記光素子とを光学的に結合させることを特徴とする。
【００２１】本発明によれば、光ファイバが挿入される
基板の貫通孔の位置が第１の位置パタンにより、光素子
の受光部又は発光部の位置が第２の位置パタンにより特
定されるため、第１及び第２の位置パタンの位置合わせ
を行うことで光ファイバと光素子の受光部又は発光部の
位置合わせを行うことができる。
基板の貫通孔の位置が第１の位置パタンにより、光素子
の受光部又は発光部の位置が第２の位置パタンにより特
定されるため、第１及び第２の位置パタンの位置合わせ
を行うことで光ファイバと光素子の受光部又は発光部の
位置合わせを行うことができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て添付図面を参照しながら説明する。図１は本発明に係
る光素子と光ファイバとの固定構造の最良の実施の形態
の断面図、図２及び図３は基板の平面図及び裏面図、図
４及び図５は受光素子の平面図及び裏面図である。
て添付図面を参照しながら説明する。図１は本発明に係
る光素子と光ファイバとの固定構造の最良の実施の形態
の断面図、図２及び図３は基板の平面図及び裏面図、図
４及び図５は受光素子の平面図及び裏面図である。
【００２３】なお、本実施の形態では光素子として受光
素子を用いた場合について説明するが、発光素子を用い
た場合についても同様に説明できるため、発光素子の場
合の説明は省略する。
素子を用いた場合について説明するが、発光素子を用い
た場合についても同様に説明できるため、発光素子の場
合の説明は省略する。
【００２４】図１を参照して、光素子と光ファイバとの
固定構造は、基板１と、受光素子３と、ホルダ１５と、
光ファイバ１６とからなる。
固定構造は、基板１と、受光素子３と、ホルダ１５と、
光ファイバ１６とからなる。
【００２５】そして、ホルダ１５と受光素子３とにより
基板１が挟持されており、ホルダ１５と基板１とに各々
形成された貫通孔（以下、「ガイド孔」という。）１
８，２を介して光ファイバ１６の端部１６ａが受光素子
３の側面３ｂと接触している。
基板１が挟持されており、ホルダ１５と基板１とに各々
形成された貫通孔（以下、「ガイド孔」という。）１
８，２を介して光ファイバ１６の端部１６ａが受光素子
３の側面３ｂと接触している。
【００２６】基板１に形成されたガイド孔２の径は、ホ
ルダ１５との接触面側１ｂが光ファイバ１６の径よりも
大きく形成されており、受光素子３との接触面１ａに近
づくほど小径となるよう形成されている。そして、受光
素子３との接触面１ａにおいて、光ファイバ１６の外周
面がガイド孔２の内周面と接触している。
ルダ１５との接触面側１ｂが光ファイバ１６の径よりも
大きく形成されており、受光素子３との接触面１ａに近
づくほど小径となるよう形成されている。そして、受光
素子３との接触面１ａにおいて、光ファイバ１６の外周
面がガイド孔２の内周面と接触している。
【００２７】次に、図２及び図３を参照して基板１につ
いて説明する。
いて説明する。
【００２８】基板１には厚さ３００μｍのＳｉ基板を用
いている。ガイド孔２は受光素子３と接触する面側１ａ
の開口部が１辺１２５μｍの正方形となるように、ウェ
ットエッチングで形成している。受光素子接触側１ａに
は、ビジュアルアライメント実装用のアラメントパタン
（位置パタン）４と、受光素子固定用のＡｕＳｎ半田５
が形成されている。アラメントパタン４はメタライズパ
タンの一部として形成されており、ガイド孔２を中心に
して対称に配置してある。
いている。ガイド孔２は受光素子３と接触する面側１ａ
の開口部が１辺１２５μｍの正方形となるように、ウェ
ットエッチングで形成している。受光素子接触側１ａに
は、ビジュアルアライメント実装用のアラメントパタン
（位置パタン）４と、受光素子固定用のＡｕＳｎ半田５
が形成されている。アラメントパタン４はメタライズパ
タンの一部として形成されており、ガイド孔２を中心に
して対称に配置してある。
【００２９】次に、図４及び図５を参照して受光素子３
について説明する。
について説明する。
【００３０】受光素子３はＩｎＰ基板を用いたＡＰＤ
（Ａｖａｌａｎｃｈｅ ＰｈｏｔｏＤｉｏｄｅ）素子
で、基板厚は２００μｍ、受光径φは３０μｍである。
基板１と接触する面側３ｂには、アライメントパタン６
と、光入射窓７が形成されている。アライメントパタン
６はメタライズパタンの一部として形成されており、受
光面８を中心にして対称に配置してある。アライメント
パタン６の間隔は、基板１のアライメントパタン４の間
隔と同一である。反対側の面３２には受光面上に形成さ
れたｐ電極１０と、ｎ電極９のメタライズパタンが形成
されている。
（Ａｖａｌａｎｃｈｅ ＰｈｏｔｏＤｉｏｄｅ）素子
で、基板厚は２００μｍ、受光径φは３０μｍである。
基板１と接触する面側３ｂには、アライメントパタン６
と、光入射窓７が形成されている。アライメントパタン
６はメタライズパタンの一部として形成されており、受
光面８を中心にして対称に配置してある。アライメント
パタン６の間隔は、基板１のアライメントパタン４の間
隔と同一である。反対側の面３２には受光面上に形成さ
れたｐ電極１０と、ｎ電極９のメタライズパタンが形成
されている。
【００３１】なお、前述した基板１の厚さ、ガイド孔２
の開口部の長さ、受光素子３の基板の厚さ及び受光径は
一例でありこれに限定されるものではない。
の開口部の長さ、受光素子３の基板の厚さ及び受光径は
一例でありこれに限定されるものではない。
【００３２】次に、基板１と受光素子３の固定方法につ
いて説明する。図６は基板１と受光素子３の固定方法を
示す模式説明図である。
いて説明する。図６は基板１と受光素子３の固定方法を
示す模式説明図である。
【００３３】下部より赤外光Ｌが投射できるヒーター１
１の上に搭載した基板１に、アーム１２で保持した受光
素子３を重ね、赤外光Ｌを投射した状態でカメラ１３で
基板１，受光素子３のアライメントパタン４，６を撮ら
え、面像認識・位置処理を行う。
１の上に搭載した基板１に、アーム１２で保持した受光
素子３を重ね、赤外光Ｌを投射した状態でカメラ１３で
基板１，受光素子３のアライメントパタン４，６を撮ら
え、面像認識・位置処理を行う。
【００３４】なお、少なくともアライメントパタン４は
赤外光Ｌを遮断する材料で形成され、かつアライメント
パタン６は赤外光Ｌを透過する材料で形成される。
赤外光Ｌを遮断する材料で形成され、かつアライメント
パタン６は赤外光Ｌを透過する材料で形成される。
【００３５】図７は基板１と受光素子３を重ねた状態の
モニター図である。基板１のアライメントパタン４が受
光素子３のアライメントパタン６の中心に位置するよう
にアーム１２を調整する。所望の位置関係が得られた時
にヒータ１１を加熱し、基板１上のＡｕＳｎ半田５を溶
融させ、基板１と受光素子３を固定する。
モニター図である。基板１のアライメントパタン４が受
光素子３のアライメントパタン６の中心に位置するよう
にアーム１２を調整する。所望の位置関係が得られた時
にヒータ１１を加熱し、基板１上のＡｕＳｎ半田５を溶
融させ、基板１と受光素子３を固定する。
【００３６】次に、光ファイバ１６の固定方法について
説明する。図８は光ファイバ１６の固定方法を示す模式
説明図である。
説明する。図８は光ファイバ１６の固定方法を示す模式
説明図である。
【００３７】まず、ホルダ１５のガイド孔４８に光ファ
イバ１６を挿入し、さらに光ファイバ１６の先端１６ａ
がホルダ１５より突出するようにしておく。なお、この
ガイド孔４８の径は基板１の受光素子接触面側１ａのガ
イド孔２の径と同一である。
イバ１６を挿入し、さらに光ファイバ１６の先端１６ａ
がホルダ１５より突出するようにしておく。なお、この
ガイド孔４８の径は基板１の受光素子接触面側１ａのガ
イド孔２の径と同一である。
【００３８】先ず、ガイド孔２に光学接着剤１４を充填
し、ホルダ１５に挿入された光ファイバ１６の先端１６
ａをガイド孔２に挿入する。次に、光ファイバ１６の先
端１６ａを受光素子３に接触させた状態でホルダ１５を
基板１方向にスライドさせて基板１に接触させて固定す
る。
し、ホルダ１５に挿入された光ファイバ１６の先端１６
ａをガイド孔２に挿入する。次に、光ファイバ１６の先
端１６ａを受光素子３に接触させた状態でホルダ１５を
基板１方向にスライドさせて基板１に接触させて固定す
る。
【００３９】図１に示す固定構造の光ファイバ１６と受
光面８の位置関係は、基板１と受光素子３の固定精度
と、ガイド孔２の形成精度で決定される。基板１と受光
素子３の固定精度は、ビジュアルアライメント実装方式
の誤差範囲であり、十分サブμｍの実装精度が得られて
いる。又、エッチングによるガイド孔２の形成も、温度
やエッチング液の濃度管理、エッチング時間の制御等
で、十分サブμｍ精度が得られる。
光面８の位置関係は、基板１と受光素子３の固定精度
と、ガイド孔２の形成精度で決定される。基板１と受光
素子３の固定精度は、ビジュアルアライメント実装方式
の誤差範囲であり、十分サブμｍの実装精度が得られて
いる。又、エッチングによるガイド孔２の形成も、温度
やエッチング液の濃度管理、エッチング時間の制御等
で、十分サブμｍ精度が得られる。
【００４０】従って、光ファイバ１６と受光面８との位
置関係はサブμｍオーダで決定されるため、高い結合効
率が容易に得られる。
置関係はサブμｍオーダで決定されるため、高い結合効
率が容易に得られる。
【００４１】本発明の構造では、受光素子３に直接光フ
ァイバ１６を接触させて固定するため、光ファイバ１６
の先端１６ａと受光面８との光学長は、受光素子３の基
板厚さで決まるため非常に短く、従って、受光面８での
光の広がりも小さく押さえることができる。
ァイバ１６を接触させて固定するため、光ファイバ１６
の先端１６ａと受光面８との光学長は、受光素子３の基
板厚さで決まるため非常に短く、従って、受光面８での
光の広がりも小さく押さえることができる。
【００４２】図１に示す構造で光ファイバ１６と受光素
子３を固定し光結合特性を評価した結果、光ファイバ１
６を最適位置に調整した場合と比べて量子効率にして２
％程度低いだけであり、無調整で高精度な実装を実現す
ることができる。
子３を固定し光結合特性を評価した結果、光ファイバ１
６を最適位置に調整した場合と比べて量子効率にして２
％程度低いだけであり、無調整で高精度な実装を実現す
ることができる。
【００４３】次に、本発明の第２の実施の形態として、
内部光反射低減のため先端を斜めに切断した光ファイバ
を用いた場合について説明する。図９は光素子と光ファ
イバとの固定構造の第２の実施の形態の断面図である。
内部光反射低減のため先端を斜めに切断した光ファイバ
を用いた場合について説明する。図９は光素子と光ファ
イバとの固定構造の第２の実施の形態の断面図である。
【００４４】なお、同図において光ファイバ１７が光フ
ァイバ１６と異なる点はその先端１７ａを斜めに切断し
たことであり、ホルダ１９がホルダ１５と異なる点はガ
イド孔４９を基板１の光素子接触面１ａに対し傾斜させ
たことであり、ガイド孔２０がガイド孔２と異なる点は
光ファイバ１７を傾斜して挿入し得るよう形状を変形し
たことである。その他の点は同様である。
ァイバ１６と異なる点はその先端１７ａを斜めに切断し
たことであり、ホルダ１９がホルダ１５と異なる点はガ
イド孔４９を基板１の光素子接触面１ａに対し傾斜させ
たことであり、ガイド孔２０がガイド孔２と異なる点は
光ファイバ１７を傾斜して挿入し得るよう形状を変形し
たことである。その他の点は同様である。
【００４５】この場合、光ファイバ１７の切断面１７ａ
が受光素子３と接触する。又、受光素子３との接触面１
ａにおいて、光ファイバ１７の外周面がガイド孔２０の
内周面と接触している。
が受光素子３と接触する。又、受光素子３との接触面１
ａにおいて、光ファイバ１７の外周面がガイド孔２０の
内周面と接触している。
【００４６】次に、本発明の第３の実施の形態として、
ガイド孔を円筒形に形成した場合について説明する。図
１０は光素子と光ファイバとの固定構造の第３の実施の
形態の断面図である。
ガイド孔を円筒形に形成した場合について説明する。図
１０は光素子と光ファイバとの固定構造の第３の実施の
形態の断面図である。
【００４７】同図において、ガイド孔２１がガイド孔２
と異なる点はその内周面が全面にわたり光ファイバ１６
の外周面と接触するよう円筒形としたことであり、その
他の点は同様である。従って、基板の番号も２３に変更
してある。
と異なる点はその内周面が全面にわたり光ファイバ１６
の外周面と接触するよう円筒形としたことであり、その
他の点は同様である。従って、基板の番号も２３に変更
してある。
【００４８】これは、ドライエッチング等で基板２３の
ガイド孔２１を円筒形に形成したものである。
ガイド孔２１を円筒形に形成したものである。
【００４９】このように、基板２３の受光素子接触面側
２３ａにおけるガイド孔２１の開口形状が、光ファイバ
１６の位置を一義的に固定できる形状であれば良い。
又、基板２３はアライメントパターンが認識できるよう
に、Ｓｉ基板やガラス基板等、赤外光が透過できる材料
であれば良く、接着剤２４についてはエポキシ系の光学
接着剤やＳｉ系のゲル剤等、光路内に進入しても特に光
結合に支障のない材料であれば良い。
２３ａにおけるガイド孔２１の開口形状が、光ファイバ
１６の位置を一義的に固定できる形状であれば良い。
又、基板２３はアライメントパターンが認識できるよう
に、Ｓｉ基板やガラス基板等、赤外光が透過できる材料
であれば良く、接着剤２４についてはエポキシ系の光学
接着剤やＳｉ系のゲル剤等、光路内に進入しても特に光
結合に支障のない材料であれば良い。
【００５０】同図に示す構造においても図１の構造と同
様に高い結合効率が得られており、無調整で高精度な実
装が実現できる。
様に高い結合効率が得られており、無調整で高精度な実
装が実現できる。
【００５１】次に、第４の実施の形態として、この固定
構造を用いてプリアンプ内蔵の受光モジュールを構成し
た場合について説明する。図１１は光素子と光ファイバ
との固定構造の第４の実施の形態の断面図である。
構造を用いてプリアンプ内蔵の受光モジュールを構成し
た場合について説明する。図１１は光素子と光ファイバ
との固定構造の第４の実施の形態の断面図である。
【００５２】同図において、受光モジュールは基板１
と、受光素子３と、ホルダ１５と、光ファイバ１６と、
パッケージ２５と、プリアンプ２６と、フィルム２７と
を含み構成されている。
と、受光素子３と、ホルダ１５と、光ファイバ１６と、
パッケージ２５と、プリアンプ２６と、フィルム２７と
を含み構成されている。
【００５３】パッケージ２５には、ホルダ１５の部分が
固定されている。受光素子３とプリアンプ２６との電気
的な接触には、高周波領域にも対応可能なマイクロスト
リップ線路が形成できるフィルム２７を使用している。
固定されている。受光素子３とプリアンプ２６との電気
的な接触には、高周波領域にも対応可能なマイクロスト
リップ線路が形成できるフィルム２７を使用している。
【００５４】
【発明の効果】本発明によれば、光素子と光ファイバと
を光学的に結合させる光素子と光ファイバとの固定構造
であって、その固定構造を、前記光ファイバが挿入され
る貫通孔を有する基板と、この基板の前記貫通孔開口面
に固定される前記光素子とからなり、前記基板は前記貫
通孔の位置と関連づけて設けられた第１の位置パタンを
前記貫通孔開口面に有し、かつ前記光素子は受光部又は
発光部の位置と関連づけて設けられた第２の位置パタン
を有し、前記第１及び第２の位置パタンの位置関係から
前記基板に挿入される光ファイバと前記光素子とを光学
的に結合させるよう構成したため、光素子と光ファイバ
とを無調整で高精度に固定でき、もって高い結合効率を
得ることができる。
を光学的に結合させる光素子と光ファイバとの固定構造
であって、その固定構造を、前記光ファイバが挿入され
る貫通孔を有する基板と、この基板の前記貫通孔開口面
に固定される前記光素子とからなり、前記基板は前記貫
通孔の位置と関連づけて設けられた第１の位置パタンを
前記貫通孔開口面に有し、かつ前記光素子は受光部又は
発光部の位置と関連づけて設けられた第２の位置パタン
を有し、前記第１及び第２の位置パタンの位置関係から
前記基板に挿入される光ファイバと前記光素子とを光学
的に結合させるよう構成したため、光素子と光ファイバ
とを無調整で高精度に固定でき、もって高い結合効率を
得ることができる。
【００５５】又、従来光素子をキャリアに実装していた
が、本発明ではこのようなキャリアに光素子を実装する
必要がないため、寄生容量の低減を図ることができ、も
って高周波特性の向上を図ることができるという効果も
ある。
が、本発明ではこのようなキャリアに光素子を実装する
必要がないため、寄生容量の低減を図ることができ、も
って高周波特性の向上を図ることができるという効果も
ある。
【図１】本発明に係る光素子と光ファイバとの固定構造
の最良の実施の形態の断面図である。
の最良の実施の形態の断面図である。
【図２】同固定構造の基板の平面図及び裏面図である。
【図３】同固定構造の基板の平面図及び裏面図である。
【図４】同固定構造の受光素子の平面図及び裏面図であ
る。
る。
【図５】同固定構造の受光素子の平面図及び裏面図であ
る。
る。
【図６】同固定構造の基板１と受光素子３の固定方法を
示す模式説明図である。
示す模式説明図である。
【図７】同固定構造の基板と受光素子を重ねた状態のモ
ニター図である。
ニター図である。
【図８】同固定構造の光ファイバの固定方法を示す模式
説明図である。
説明図である。
【図９】同固定構造の光素子と光ファイバとの固定構造
の第２の実施の形態の断面図である。
の第２の実施の形態の断面図である。
【図１０】同固定構造の光素子と光ファイバとの固定構
造の第３の実施の形態の断面図である。
造の第３の実施の形態の断面図である。
【図１１】同固定構造の光素子と光ファイバとの固定構
造の第４の実施の形態の断面図である。
造の第４の実施の形態の断面図である。
【図１２】従来の光素子と光ファイバとの固定構造の一
例の外観斜視図である。
例の外観斜視図である。
【図１３】同固定構造の光素子の実装構造を示す図であ
る。
る。
【図１４】同固定構造の受光モジュールの一例の断面図
である。
である。
【図１５】同固定構造の光結合器の一例の断面図であ
る。
る。
１，２３ 基板 ２，２０，２１ 貫通孔 ３ 受光素子 ４，６ アライメントパタン １５，１９ ホルダ １６ 光ファイバ Ｌ 赤外線
Claims (7)
- 【請求項１】 光素子と光ファイバとを光学的に結合さ
せる光素子と光ファイバとの固定構造であって、 前記光ファイバが挿入される貫通孔を有する基板と、こ
の基板の前記貫通孔開口面に固定される前記光素子とか
らなり、 前記基板は前記貫通孔の位置と関連づけて設けられた第
１の位置パタンを前記貫通孔開口面に有し、かつ前記光
素子は受光部又は発光部の位置と関連づけて設けられた
第２の位置パタンを有し、前記第１及び第２の位置パタ
ンの位置関係から前記基板に挿入される光ファイバと前
記光素子とを光学的に結合させることを特徴とする光素
子と光ファイバとの固定構造。 - 【請求項２】 前記第１の位置パタンは前記貫通孔の左
右側に設けられた一対のパタンであり、前記第２の位置
パタンは前記受光部又は発光部の左右側に前記一対のパ
タンと同間隔に設けられた他の一対のパタンであり、前
記第１及び第２の位置パタンの左右夫々に対応するパタ
ン位置を一致させることにより前記基板に挿入される光
ファイバと前記光素子とを光学的に結合させることを特
徴とする請求項１記載の光素子と光ファイバとの固定構
造。 - 【請求項３】 前記第１の位置パタンは光を遮断する材
料で形成され、前記第２の位置パタンは光を透過する部
材で形成され、前記第２の位置パタンを透過して前記第
１の位置パタンを認識することにより前記第１及び第２
のパタンを一致させることを特徴とする請求項２記載の
光素子と光ファイバとの固定構造。 - 【請求項４】 前記光は赤外線であることを特徴とする
請求項３記載の光素子と光ファイバとの固定構造。 - 【請求項５】 前記基板に設けられた貫通孔は前記光素
子が固定される貫通孔開口面に近づくほど小径に形成さ
れることを特徴とする請求項１〜４いずれかに記載の光
素子と光ファイバとの固定構造。 - 【請求項６】 前記基板に設けられた貫通孔は前記光素
子が固定される貫通孔開口面に対し傾斜して形成される
ことを特徴とする請求項１〜５いずれかに記載の光素子
と光ファイバとの固定構造。 - 【請求項７】 前記基板に設けられた貫通孔は一定の径
に形成されることを特徴とする請求項１〜４いずれかに
記載の光素子と光ファイバとの固定構造。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9176257A JPH1123914A (ja) | 1997-07-02 | 1997-07-02 | 光素子と光ファイバとの固定構造 |
| US09/108,822 US6023546A (en) | 1997-07-02 | 1998-07-01 | Structure for securing optical device and fiber optics |
| EP98112203A EP0890857A3 (en) | 1997-07-02 | 1998-07-01 | Structure for securing optical device and an optical fiber |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9176257A JPH1123914A (ja) | 1997-07-02 | 1997-07-02 | 光素子と光ファイバとの固定構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1123914A true JPH1123914A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=16010412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9176257A Pending JPH1123914A (ja) | 1997-07-02 | 1997-07-02 | 光素子と光ファイバとの固定構造 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6023546A (ja) |
| EP (1) | EP0890857A3 (ja) |
| JP (1) | JPH1123914A (ja) |
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| JP2006039046A (ja) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 光導波路装着部材、基板、半導体装置、光導波路装着部材の製造方法、及び基板の製造方法 |
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| JP2012068391A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Murata Mfg Co Ltd | プラグ及び光伝送モジュール |
| WO2014002616A1 (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-03 | オリンパス株式会社 | 光ファイバーケーブル接続構造 |
| JP2017102208A (ja) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | 株式会社東芝 | 光デバイスおよび光結合モジュール |
| CN111788465A (zh) * | 2018-07-12 | 2020-10-16 | 东京毅力科创株式会社 | 温度测定传感器、温度测定***及温度测定方法 |
| WO2020217277A1 (ja) * | 2019-04-22 | 2020-10-29 | オリンパス株式会社 | 内視鏡用撮像装置の製造方法、内視鏡用撮像装置、および、内視鏡 |
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- 1997-07-02 JP JP9176257A patent/JPH1123914A/ja active Pending
-
1998
- 1998-07-01 US US09/108,822 patent/US6023546A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-07-01 EP EP98112203A patent/EP0890857A3/en not_active Withdrawn
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0890857A3 (en) | 1999-09-15 |
| US6023546A (en) | 2000-02-08 |
| EP0890857A2 (en) | 1999-01-13 |
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