JPH11238662A - 熱処理装置 - Google Patents
熱処理装置Info
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- JPH11238662A JPH11238662A JP3932898A JP3932898A JPH11238662A JP H11238662 A JPH11238662 A JP H11238662A JP 3932898 A JP3932898 A JP 3932898A JP 3932898 A JP3932898 A JP 3932898A JP H11238662 A JPH11238662 A JP H11238662A
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- substrate
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウエハWに対してパーティクルが付着した
り、不均一な加熱がなされることのない熱処理装置を提
供する。 【解決手段】 熱処理盤58の上部空間59にこの熱処
理盤58を挟んで排気口65とエアパイプ64とを配設
し、エアパイプ64から排気口65に向かう気流をその
両横からエアボード67,68で規制して略三角形の気
体流動領域を形成させる。熱処理盤58上に排気口65
がないので排気口65付近から塵が脱落してウエハW上
にパーティクルを生じることがない。エアノズル63,
63…から流出した気体は滞留せず、まっすぐ排気口6
5へ向かうので、ウエハWの不均一加熱が防止される。
気体をウエハW上面に平行に移動させるので、熱処理ユ
ニット全体を小形化できる。
り、不均一な加熱がなされることのない熱処理装置を提
供する。 【解決手段】 熱処理盤58の上部空間59にこの熱処
理盤58を挟んで排気口65とエアパイプ64とを配設
し、エアパイプ64から排気口65に向かう気流をその
両横からエアボード67,68で規制して略三角形の気
体流動領域を形成させる。熱処理盤58上に排気口65
がないので排気口65付近から塵が脱落してウエハW上
にパーティクルを生じることがない。エアノズル63,
63…から流出した気体は滞留せず、まっすぐ排気口6
5へ向かうので、ウエハWの不均一加熱が防止される。
気体をウエハW上面に平行に移動させるので、熱処理ユ
ニット全体を小形化できる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば写真製版技
術を用いて半導体素子を製造する半導体製造システム内
に組み込まれる加熱装置や冷却装置などの熱処理装置に
関する。
術を用いて半導体素子を製造する半導体製造システム内
に組み込まれる加熱装置や冷却装置などの熱処理装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、写真製版技術を用いた半導体
製造システムでは、一つのシステム内にレジスト塗布ユ
ニットや、乾燥ユニット、加熱ユニットなどの各種処理
ユニットを組み込み、これら各種処理ユニット間を順次
移動させながら一連の処理を施すようになっている。
製造システムでは、一つのシステム内にレジスト塗布ユ
ニットや、乾燥ユニット、加熱ユニットなどの各種処理
ユニットを組み込み、これら各種処理ユニット間を順次
移動させながら一連の処理を施すようになっている。
【0003】図10は典型的な熱処理ユニット200の
垂直断面図である。
垂直断面図である。
【0004】この熱処理ユニット200では、半導体ウ
エハ(以下、単に「ウエハ」という)Wは熱処理盤20
1の上面上に載置され、このウエハWは熱処理盤201
から放出される熱により熱処理される。この熱処理盤2
01には図示しない加熱機構が組み込まれており、この
加熱機構から供給される熱量により熱処理盤201が加
熱される。熱処理盤201の上面上には図示しない小突
起が複数個設けられており、ウエハWはこれら小突起の
頂部に載置され、ウエハWの下面と熱処理盤201の上
面とが接触してウエハWの下面に傷や埃が付着するのを
防止するようになっている。そのため、ウエハWの下面
と熱処理盤201の上面との間には微小な隙間が形成さ
れ、熱処理盤201上面からこの隙間の空気を介してウ
エハW下面に熱が供給される。この熱処理盤201及び
ウエハWで加熱された気体は周囲のより低温の空気より
比重が軽いため、熱処理ユニット200内を上昇し、熱
処理盤201の上方に対向配置されたカバー体202に
集められ、このカバー体202下面側の頂部に設けられ
た排気口203に接続された配管204を介して排気さ
れるようになっている。
エハ(以下、単に「ウエハ」という)Wは熱処理盤20
1の上面上に載置され、このウエハWは熱処理盤201
から放出される熱により熱処理される。この熱処理盤2
01には図示しない加熱機構が組み込まれており、この
加熱機構から供給される熱量により熱処理盤201が加
熱される。熱処理盤201の上面上には図示しない小突
起が複数個設けられており、ウエハWはこれら小突起の
頂部に載置され、ウエハWの下面と熱処理盤201の上
面とが接触してウエハWの下面に傷や埃が付着するのを
防止するようになっている。そのため、ウエハWの下面
と熱処理盤201の上面との間には微小な隙間が形成さ
れ、熱処理盤201上面からこの隙間の空気を介してウ
エハW下面に熱が供給される。この熱処理盤201及び
ウエハWで加熱された気体は周囲のより低温の空気より
比重が軽いため、熱処理ユニット200内を上昇し、熱
処理盤201の上方に対向配置されたカバー体202に
集められ、このカバー体202下面側の頂部に設けられ
た排気口203に接続された配管204を介して排気さ
れるようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このように
下から上へ空気が流れる上下方向のエアフローを用いる
機構ではパーティクル付着や熱的不均衡などの問題があ
る。
下から上へ空気が流れる上下方向のエアフローを用いる
機構ではパーティクル付着や熱的不均衡などの問題があ
る。
【0006】即ち、図10のようにウエハWの中心部真
上の位置に排気口203を設けた構造では、熱処理盤2
01の外周方向から中心の排気口203にエアの流れが
集中するため、エアに塵や埃などが混入していると、排
気口203で排気される前に落下してウエハWの上面に
付着してパーティクルを生じるという問題がある。
上の位置に排気口203を設けた構造では、熱処理盤2
01の外周方向から中心の排気口203にエアの流れが
集中するため、エアに塵や埃などが混入していると、排
気口203で排気される前に落下してウエハWの上面に
付着してパーティクルを生じるという問題がある。
【0007】また、カバー体202の下面側には漏斗型
の窪みが形成されており、熱処理盤201の外周方向か
ら集められた空気がこの漏斗型の窪みに沿って流れると
きに、渦を形成し排気口203の真下付近で空気が滞留
しやすく、熱処理盤201からの熱がウエハWに不均一
に作用しやすいという問題がある。更に、熱処理盤20
1とカバー体202下面との間にこの漏斗型の窪みを形
成する関係上、カバー体202の厚さが大きくなり、装
置自体の上下方向の寸法が大きくなるという問題があ
る。
の窪みが形成されており、熱処理盤201の外周方向か
ら集められた空気がこの漏斗型の窪みに沿って流れると
きに、渦を形成し排気口203の真下付近で空気が滞留
しやすく、熱処理盤201からの熱がウエハWに不均一
に作用しやすいという問題がある。更に、熱処理盤20
1とカバー体202下面との間にこの漏斗型の窪みを形
成する関係上、カバー体202の厚さが大きくなり、装
置自体の上下方向の寸法が大きくなるという問題があ
る。
【0008】本発明は、このような課題を解決するため
になされたものである。
になされたものである。
【0009】即ち、本発明は、パーティクルの付着を防
止できる熱処理装置を提供することを目的とする。
止できる熱処理装置を提供することを目的とする。
【0010】また、本発明は、流動する空気の滞留が起
きず、ウエハWが不均一に加熱されることのない熱処理
装置を提供することを目的とする。
きず、ウエハWが不均一に加熱されることのない熱処理
装置を提供することを目的とする。
【0011】更に、本発明は、上下方向の寸法を小さく
抑えることのできる熱処理装置を提供することを目的と
する。
抑えることのできる熱処理装置を提供することを目的と
する。
【0012】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め、請求項1記載の本発明の熱処理装置は、被処理基板
を熱処理する熱処理手段と、前記熱処理手段の上部空間
に、前記被処理基板の板面に平行で、かつ、この熱処理
手段を包含する三角形の気体流動領域を形成する手段
と、を具備する。
め、請求項1記載の本発明の熱処理装置は、被処理基板
を熱処理する熱処理手段と、前記熱処理手段の上部空間
に、前記被処理基板の板面に平行で、かつ、この熱処理
手段を包含する三角形の気体流動領域を形成する手段
と、を具備する。
【0013】請求項2記載の本発明の熱処理装置は、被
処理基板を熱処理する熱処理手段と、前記熱処理手段に
隣接して配設された排気口と、前記熱処理手段に関して
前記排気口と対向する位置から幅広に気体を供給する気
体供給手段と、前記気体供給手段から流出する気体を前
記排気口へ案内する手段と、を具備する。
処理基板を熱処理する熱処理手段と、前記熱処理手段に
隣接して配設された排気口と、前記熱処理手段に関して
前記排気口と対向する位置から幅広に気体を供給する気
体供給手段と、前記気体供給手段から流出する気体を前
記排気口へ案内する手段と、を具備する。
【0014】請求項3記載の本発明の熱処理装置は、被
処理基板が載置される熱処理盤と、前記熱処理盤に隣接
して配設された排気口と、前記熱処理盤に関して前記排
気口と対向する位置に、前記被処理基板の板面に平行な
一列に配設された複数の流出口と、前記流出口に気体を
供給する気体供給系と、前記流出口から前記排気口にわ
たって配設された気流整流体と、を具備する。
処理基板が載置される熱処理盤と、前記熱処理盤に隣接
して配設された排気口と、前記熱処理盤に関して前記排
気口と対向する位置に、前記被処理基板の板面に平行な
一列に配設された複数の流出口と、前記流出口に気体を
供給する気体供給系と、前記流出口から前記排気口にわ
たって配設された気流整流体と、を具備する。
【0015】請求項4記載の本発明の熱処理装置は、被
処理基板が載置される熱処理盤と、前記熱処理盤に隣接
して配設された排気口と、前記熱処理盤に関して前記排
気口と対向する位置に、前記被処理基板の板面に平行な
一列に配設された複数の流出口と、前記流出口に気体を
供給する気体供給系と、前記流出口から前記排気口にわ
たって配設された気流整流体と、前記熱処理盤上に配設
され、この熱処理盤の温度を検出する手段と、前記検出
された温度に基づいて、前記気体供給系を制御する手段
と、を具備する。
処理基板が載置される熱処理盤と、前記熱処理盤に隣接
して配設された排気口と、前記熱処理盤に関して前記排
気口と対向する位置に、前記被処理基板の板面に平行な
一列に配設された複数の流出口と、前記流出口に気体を
供給する気体供給系と、前記流出口から前記排気口にわ
たって配設された気流整流体と、前記熱処理盤上に配設
され、この熱処理盤の温度を検出する手段と、前記検出
された温度に基づいて、前記気体供給系を制御する手段
と、を具備する。
【0016】請求項5記載の本発明の熱処理装置は、被
処理基板が載置される熱処理盤と、前記熱処理盤に隣接
して配設された排気口と、前記熱処理盤に関して前記排
気口と対向する位置に、前記被処理基板の板面に平行な
一列に配設された複数の流出口と、前記各流出口に配設
され、気体の流速を変化させる手段と、前記流出口に気
体を供給する気体供給系と、前記流出口から前記排気口
にわたって配設された気流整流体と、を具備する。
処理基板が載置される熱処理盤と、前記熱処理盤に隣接
して配設された排気口と、前記熱処理盤に関して前記排
気口と対向する位置に、前記被処理基板の板面に平行な
一列に配設された複数の流出口と、前記各流出口に配設
され、気体の流速を変化させる手段と、前記流出口に気
体を供給する気体供給系と、前記流出口から前記排気口
にわたって配設された気流整流体と、を具備する。
【0017】請求項6記載の本発明の熱処理装置は、被
処理基板が載置される熱処理盤と、前記熱処理盤に隣接
して配設された排気口と、前記熱処理盤に関して前記排
気口と対向する位置に、前記被処理基板の板面に平行な
一列に配設された複数の流出口と、前記各流出口に配設
され、この流出口の口径を調節する口径調節手段と、前
記流出口に気体を供給する気体供給系と、前記流出口か
ら前記排気口にわたって配設された気流整流体と、前記
熱処理盤上に配設され、この熱処理盤の温度を検出する
手段と、前記検出された温度に基づいて、前記口径調節
手段を制御する手段と、を具備する。
処理基板が載置される熱処理盤と、前記熱処理盤に隣接
して配設された排気口と、前記熱処理盤に関して前記排
気口と対向する位置に、前記被処理基板の板面に平行な
一列に配設された複数の流出口と、前記各流出口に配設
され、この流出口の口径を調節する口径調節手段と、前
記流出口に気体を供給する気体供給系と、前記流出口か
ら前記排気口にわたって配設された気流整流体と、前記
熱処理盤上に配設され、この熱処理盤の温度を検出する
手段と、前記検出された温度に基づいて、前記口径調節
手段を制御する手段と、を具備する。
【0018】請求項7記載の本発明の熱処理装置は、被
処理基板が載置される熱処理盤と、前記熱処理盤に隣接
して配設された排気口と、前記熱処理盤に関して前記排
気口と対向する位置に、前記被処理基板の板面に平行な
一列に配設された複数の流出口と、前記各流出口に配設
され、気体の流出角度を変化させる手段と、前記流出口
に気体を供給する気体供給系と、前記流出口から前記排
気口にわたって配設された気流整流体と、を具備する。
処理基板が載置される熱処理盤と、前記熱処理盤に隣接
して配設された排気口と、前記熱処理盤に関して前記排
気口と対向する位置に、前記被処理基板の板面に平行な
一列に配設された複数の流出口と、前記各流出口に配設
され、気体の流出角度を変化させる手段と、前記流出口
に気体を供給する気体供給系と、前記流出口から前記排
気口にわたって配設された気流整流体と、を具備する。
【0019】請求項8記載の本発明の熱処理装置は、被
処理基板が載置される熱処理盤と、前記熱処理盤に隣接
して配設された排気口と、前記熱処理盤に関して前記排
気口と対向する位置に、前記被処理基板の板面に平行な
一列に配設された複数の流出口と、前記各流出口に配設
され、この流出口の角度を調節する角度調節手段と、前
記流出口に気体を供給する気体供給系と、前記流出口か
ら前記排気口にわたって配設された気流整流体と、前記
熱処理盤上に配設され、この熱処理盤の温度を検出する
手段と、前記検出された温度に基づいて、前記角度調節
手段を制御する手段と、を具備する。
処理基板が載置される熱処理盤と、前記熱処理盤に隣接
して配設された排気口と、前記熱処理盤に関して前記排
気口と対向する位置に、前記被処理基板の板面に平行な
一列に配設された複数の流出口と、前記各流出口に配設
され、この流出口の角度を調節する角度調節手段と、前
記流出口に気体を供給する気体供給系と、前記流出口か
ら前記排気口にわたって配設された気流整流体と、前記
熱処理盤上に配設され、この熱処理盤の温度を検出する
手段と、前記検出された温度に基づいて、前記角度調節
手段を制御する手段と、を具備する。
【0020】請求項9記載の本発明の熱処理装置は、被
処理基板が載置される熱処理盤と、前記熱処理盤に隣接
して配設された排気口と、前記熱処理盤に関して前記排
気口と対向する位置に、前記被処理基板の板面に平行な
一列に配設された複数の流出口と、前記各流出口に配設
され、気体の流速を変化させる手段と、前記各流出口に
配設され、気体の流出角度を変化させる手段と、前記流
出口に気体を供給する気体供給系と、前記流出口から前
記排気口にわたって配設された気流整流体と、を具備す
る。
処理基板が載置される熱処理盤と、前記熱処理盤に隣接
して配設された排気口と、前記熱処理盤に関して前記排
気口と対向する位置に、前記被処理基板の板面に平行な
一列に配設された複数の流出口と、前記各流出口に配設
され、気体の流速を変化させる手段と、前記各流出口に
配設され、気体の流出角度を変化させる手段と、前記流
出口に気体を供給する気体供給系と、前記流出口から前
記排気口にわたって配設された気流整流体と、を具備す
る。
【0021】請求項10記載の本発明の熱処理装置は、
被処理基板が載置される熱処理盤と、前記熱処理盤に隣
接して配設された排気口と、前記熱処理盤に関して前記
排気口と対向する位置に、前記被処理基板の板面に平行
な一列に配設された複数の流出口と、前記各流出口に配
設され、この流出口の口径を調節する口径調節手段と、
前記各流出口に配設され、この流出口の角度を調節する
角度調節手段と、前記流出口に気体を供給する気体供給
系と、前記流出口から前記排気口にわたって配設された
気流整流体と、前記熱処理盤上に配設され、この熱処理
盤の温度を検出する手段と、前記検出された温度に基づ
いて、口径調節手段を制御する手段と、前記検出された
温度に基づいて、前記角度調節手段を制御する手段と、
を具備する。
被処理基板が載置される熱処理盤と、前記熱処理盤に隣
接して配設された排気口と、前記熱処理盤に関して前記
排気口と対向する位置に、前記被処理基板の板面に平行
な一列に配設された複数の流出口と、前記各流出口に配
設され、この流出口の口径を調節する口径調節手段と、
前記各流出口に配設され、この流出口の角度を調節する
角度調節手段と、前記流出口に気体を供給する気体供給
系と、前記流出口から前記排気口にわたって配設された
気流整流体と、前記熱処理盤上に配設され、この熱処理
盤の温度を検出する手段と、前記検出された温度に基づ
いて、口径調節手段を制御する手段と、前記検出された
温度に基づいて、前記角度調節手段を制御する手段と、
を具備する。
【0022】請求項11記載の本発明の処理システム
は、熱処理盤と、この記熱処理盤に隣接配設された排気
口と、前記熱処理盤に関して前記排気口と対向する位置
に前記被処理基板の板面に平行な一列に配設された複数
の流出口と、前記熱処理盤を含み、前記排気口を頂点と
し前記複数の流出口を底辺とする三角形を底面とする三
角柱形のハウジングと、前記流出口に気体を供給する気
体供給系と、前記熱処理盤に熱量を供給する熱量供給系
と、を備え、前記底辺を内側にして互いに同心円上に配
置された二つ以上の熱処理ユニットと、これら熱処理ユ
ニットを配置した同心円の中心に配設された被処理基板
搬送機構と、前記熱処理ユニット及び前記被処理基板搬
送機構を制御する制御手段と、を具備する。
は、熱処理盤と、この記熱処理盤に隣接配設された排気
口と、前記熱処理盤に関して前記排気口と対向する位置
に前記被処理基板の板面に平行な一列に配設された複数
の流出口と、前記熱処理盤を含み、前記排気口を頂点と
し前記複数の流出口を底辺とする三角形を底面とする三
角柱形のハウジングと、前記流出口に気体を供給する気
体供給系と、前記熱処理盤に熱量を供給する熱量供給系
と、を備え、前記底辺を内側にして互いに同心円上に配
置された二つ以上の熱処理ユニットと、これら熱処理ユ
ニットを配置した同心円の中心に配設された被処理基板
搬送機構と、前記熱処理ユニット及び前記被処理基板搬
送機構を制御する制御手段と、を具備する。
【0023】請求項12記載の本発明の処理システム
は、請求項11記載の処理システムであって、前記熱処
理ユニットは隣接する熱処理ユニットとの間で互いに直
角をなすように配設された4台の熱処理ユニットである
ことを特徴とする。
は、請求項11記載の処理システムであって、前記熱処
理ユニットは隣接する熱処理ユニットとの間で互いに直
角をなすように配設された4台の熱処理ユニットである
ことを特徴とする。
【0024】請求項1の熱処理装置では、前記熱処理手
段の上部空間に前記被処理基板の板面に平行で、かつ、
この熱処理手段を包含する三角形の気体流動領域を形成
する手段を備えており、被処理基板上には排気口が設け
られていないので、塵や埃を含む空気流が排気口の手前
で減速しても、その塵や埃が被処理基板上に落下してパ
ーティクルを生じるのを防止できる。
段の上部空間に前記被処理基板の板面に平行で、かつ、
この熱処理手段を包含する三角形の気体流動領域を形成
する手段を備えており、被処理基板上には排気口が設け
られていないので、塵や埃を含む空気流が排気口の手前
で減速しても、その塵や埃が被処理基板上に落下してパ
ーティクルを生じるのを防止できる。
【0025】また、被処理基板上では略一定方向に空気
が流れるので、被処理基板上で空気が滞留することがな
く、被処理基板の不均一な加熱が防止される。
が流れるので、被処理基板上で空気が滞留することがな
く、被処理基板の不均一な加熱が防止される。
【0026】更に、被処理基板上では板面に平行に空気
が流れ、熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保す
る必要がないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さ
く抑えることができる。
が流れ、熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保す
る必要がないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さ
く抑えることができる。
【0027】請求項2の熱処理装置では、前記排気口と
前記気体供給手段とは前記熱処理手段を挟むように配設
されており、この排気口が被処理基板上には設けられて
いないので、塵や埃を含む空気流が排気口の手前で減速
しても、その塵や埃が被処理基板上に落下してパーティ
クルを生じるのを防止できる。
前記気体供給手段とは前記熱処理手段を挟むように配設
されており、この排気口が被処理基板上には設けられて
いないので、塵や埃を含む空気流が排気口の手前で減速
しても、その塵や埃が被処理基板上に落下してパーティ
クルを生じるのを防止できる。
【0028】また、被処理基板上では前記気体供給手段
から前記排気口に向かって略一定方向に空気が流れるの
で、被処理基板上で空気が滞留することがなく、被処理
基板の不均一な加熱が防止される。
から前記排気口に向かって略一定方向に空気が流れるの
で、被処理基板上で空気が滞留することがなく、被処理
基板の不均一な加熱が防止される。
【0029】更に、被処理基板上では前記気体供給手段
から前記排気口に向かって被処理基板面に平行に空気が
流れ、熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保する
必要がないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さく
抑えることができる。
から前記排気口に向かって被処理基板面に平行に空気が
流れ、熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保する
必要がないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さく
抑えることができる。
【0030】請求項3の熱処理装置では、前記排気口と
前記流出口とが前記熱処理手段を挟むように配設されて
おり、この排気口が被処理基板上には設けられていない
ので、塵や埃を含む空気流が排気口の手前で減速して
も、その塵や埃が被処理基板上に落下してパーティクル
を生じるのを防止できる。
前記流出口とが前記熱処理手段を挟むように配設されて
おり、この排気口が被処理基板上には設けられていない
ので、塵や埃を含む空気流が排気口の手前で減速して
も、その塵や埃が被処理基板上に落下してパーティクル
を生じるのを防止できる。
【0031】また、被処理基板上では前記流出口から前
記排気口に向かって略一定方向に空気が流れるので、被
処理基板上で空気が滞留することがなく、被処理基板の
不均一な加熱が防止される。特に、前記気流整流体の作
用により排気口の両側で渦が発生するのが防止される。
記排気口に向かって略一定方向に空気が流れるので、被
処理基板上で空気が滞留することがなく、被処理基板の
不均一な加熱が防止される。特に、前記気流整流体の作
用により排気口の両側で渦が発生するのが防止される。
【0032】更に、被処理基板上では前記流出口から前
記排気口に向かって被処理基板面に平行に空気が流れ、
熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保する必要が
ないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さく抑える
ことができる。
記排気口に向かって被処理基板面に平行に空気が流れ、
熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保する必要が
ないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さく抑える
ことができる。
【0033】請求項4の熱処理装置では、前記排気口と
前記流出口とが前記熱処理手段を挟むように配設されて
おり、この排気口が被処理基板上には設けられていない
ので、塵や埃を含む空気流が排気口の手前で減速して
も、その塵や埃が被処理基板上に落下してパーティクル
を生じるのを防止できる。
前記流出口とが前記熱処理手段を挟むように配設されて
おり、この排気口が被処理基板上には設けられていない
ので、塵や埃を含む空気流が排気口の手前で減速して
も、その塵や埃が被処理基板上に落下してパーティクル
を生じるのを防止できる。
【0034】また、被処理基板上では前記流出口から前
記排気口に向かって略一定方向に空気が流れるので、被
処理基板上で空気が滞留することがなく、被処理基板の
不均一な加熱が防止される。前記気流整流体は排気口の
両側で渦が発生するのを防止する。
記排気口に向かって略一定方向に空気が流れるので、被
処理基板上で空気が滞留することがなく、被処理基板の
不均一な加熱が防止される。前記気流整流体は排気口の
両側で渦が発生するのを防止する。
【0035】更に、被処理基板上では前記流出口から前
記排気口に向かって被処理基板面に平行に空気が流れ、
熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保する必要が
ないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さく抑える
ことができる。
記排気口に向かって被処理基板面に平行に空気が流れ、
熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保する必要が
ないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さく抑える
ことができる。
【0036】また、検出した熱処理盤の温度に基づい
て、前記気体供給系を制御しているので、気流の乱れに
よる被処理基板の不均一加熱が防止される。
て、前記気体供給系を制御しているので、気流の乱れに
よる被処理基板の不均一加熱が防止される。
【0037】請求項5の熱処理装置では、前記排気口と
前記流出口とが前記熱処理盤を挟むように配設されてお
り、この排気口が被処理基板上には設けられていないの
で、塵や埃を含む空気流が排気口の手前で減速しても、
その塵や埃が被処理基板上に落下してパーティクルを生
じるのを防止できる。
前記流出口とが前記熱処理盤を挟むように配設されてお
り、この排気口が被処理基板上には設けられていないの
で、塵や埃を含む空気流が排気口の手前で減速しても、
その塵や埃が被処理基板上に落下してパーティクルを生
じるのを防止できる。
【0038】また、被処理基板上では前記流出口から前
記排気口に向かって略一定方向に空気が流れるので、被
処理基板上で空気が滞留することがなく、被処理基板の
不均一な加熱が防止される。前記気流整流体は排気口の
両側で渦が発生するのを防止する。
記排気口に向かって略一定方向に空気が流れるので、被
処理基板上で空気が滞留することがなく、被処理基板の
不均一な加熱が防止される。前記気流整流体は排気口の
両側で渦が発生するのを防止する。
【0039】更に、被処理基板上では前記流出口から前
記排気口に向かって被処理基板面に平行に空気が流れ、
熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保する必要が
ないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さく抑える
ことができる。
記排気口に向かって被処理基板面に平行に空気が流れ、
熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保する必要が
ないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さく抑える
ことができる。
【0040】また、前記気体の流速を変化させる手段を
備えているので、前記流出口と前記排気口との間で理想
的な三角形の気体流動領域が形成され、被処理基板の不
均一加熱が防止される。
備えているので、前記流出口と前記排気口との間で理想
的な三角形の気体流動領域が形成され、被処理基板の不
均一加熱が防止される。
【0041】請求項6の熱処理装置では、前記排気口と
前記流出口とが前記熱処理盤を挟むように配設されてお
り、この排気口が被処理基板上には設けられていないの
で、塵や埃を含む空気流が排気口の手前で減速しても、
その塵や埃が被処理基板上に落下してパーティクルを生
じるのを防止できる。
前記流出口とが前記熱処理盤を挟むように配設されてお
り、この排気口が被処理基板上には設けられていないの
で、塵や埃を含む空気流が排気口の手前で減速しても、
その塵や埃が被処理基板上に落下してパーティクルを生
じるのを防止できる。
【0042】また、被処理基板上では前記流出口から前
記排気口に向かって略一定方向に空気が流れるので、被
処理基板上で空気が滞留することがなく、被処理基板の
不均一な加熱が防止される。前記気流整流体は排気口の
両側で渦が発生するのを防止する。
記排気口に向かって略一定方向に空気が流れるので、被
処理基板上で空気が滞留することがなく、被処理基板の
不均一な加熱が防止される。前記気流整流体は排気口の
両側で渦が発生するのを防止する。
【0043】更に、被処理基板上では前記流出口から前
記排気口に向かって被処理基板面に平行に空気が流れ、
熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保する必要が
ないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さく抑える
ことができる。
記排気口に向かって被処理基板面に平行に空気が流れ、
熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保する必要が
ないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さく抑える
ことができる。
【0044】また、検出した熱処理盤の温度に基づい
て、流出口の口径を制御しているので、前記流出口と前
記排気口との間で理想的な三角形の気体流動領域が形成
され、気流の乱れによる被処理基板の不均一加熱が防止
される。
て、流出口の口径を制御しているので、前記流出口と前
記排気口との間で理想的な三角形の気体流動領域が形成
され、気流の乱れによる被処理基板の不均一加熱が防止
される。
【0045】請求項7の熱処理装置では、前記排気口と
前記流出口とが前記熱処理盤を挟むように配設されてお
り、この排気口が被処理基板上には設けられていないの
で、塵や埃を含む空気流が排気口の手前で減速しても、
その塵や埃が被処理基板上に落下してパーティクルを生
じるのを防止できる。
前記流出口とが前記熱処理盤を挟むように配設されてお
り、この排気口が被処理基板上には設けられていないの
で、塵や埃を含む空気流が排気口の手前で減速しても、
その塵や埃が被処理基板上に落下してパーティクルを生
じるのを防止できる。
【0046】また、被処理基板上では前記流出口から前
記排気口に向かって略一定方向に空気が流れるので、被
処理基板上で空気が滞留することがなく、被処理基板の
不均一な加熱が防止される。前記気流整流体は排気口の
両側で渦が発生するのを防止する。
記排気口に向かって略一定方向に空気が流れるので、被
処理基板上で空気が滞留することがなく、被処理基板の
不均一な加熱が防止される。前記気流整流体は排気口の
両側で渦が発生するのを防止する。
【0047】更に、被処理基板上では前記流出口から前
記排気口に向かって被処理基板面に平行に空気が流れ、
熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保する必要が
ないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さく抑える
ことができる。
記排気口に向かって被処理基板面に平行に空気が流れ、
熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保する必要が
ないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さく抑える
ことができる。
【0048】また、前記気体の流出角度を変化させる手
段を備えているので、前記流出口と前記排気口との間で
理想的な三角形の気体流動領域が形成され、被処理基板
の不均一加熱が防止される。
段を備えているので、前記流出口と前記排気口との間で
理想的な三角形の気体流動領域が形成され、被処理基板
の不均一加熱が防止される。
【0049】請求項8の熱処理装置では、前記排気口と
前記流出口とが前記熱処理盤を挟むように配設されてお
り、この排気口が被処理基板上には設けられていないの
で、塵や埃を含む空気流が排気口の手前で減速しても、
その塵や埃が被処理基板上に落下してパーティクルを生
じるのを防止できる。
前記流出口とが前記熱処理盤を挟むように配設されてお
り、この排気口が被処理基板上には設けられていないの
で、塵や埃を含む空気流が排気口の手前で減速しても、
その塵や埃が被処理基板上に落下してパーティクルを生
じるのを防止できる。
【0050】また、被処理基板上では前記流出口から前
記排気口に向かって略一定方向に空気が流れるので、被
処理基板上で空気が滞留することがなく、被処理基板の
不均一な加熱が防止される。前記気流整流体は排気口の
両側で渦が発生するのを防止する。
記排気口に向かって略一定方向に空気が流れるので、被
処理基板上で空気が滞留することがなく、被処理基板の
不均一な加熱が防止される。前記気流整流体は排気口の
両側で渦が発生するのを防止する。
【0051】更に、被処理基板上では前記流出口から前
記排気口に向かって被処理基板面に平行に空気が流れ、
熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保する必要が
ないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さく抑える
ことができる。
記排気口に向かって被処理基板面に平行に空気が流れ、
熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保する必要が
ないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さく抑える
ことができる。
【0052】また、検出した熱処理盤の温度に基づい
て、前記気体の流出角度を変化させる手段を備えている
ので、前記流出口と前記排気口との間で理想的な三角形
の気体流動領域が形成され、被処理基板の不均一加熱が
防止される。
て、前記気体の流出角度を変化させる手段を備えている
ので、前記流出口と前記排気口との間で理想的な三角形
の気体流動領域が形成され、被処理基板の不均一加熱が
防止される。
【0053】請求項9の熱処理装置では、前記排気口と
前記流出口とが前記熱処理盤を挟むように配設されてお
り、この排気口が被処理基板上には設けられていないの
で、塵や埃を含む空気流が排気口の手前で減速しても、
その塵や埃が被処理基板上に落下してパーティクルを生
じるのを防止できる。
前記流出口とが前記熱処理盤を挟むように配設されてお
り、この排気口が被処理基板上には設けられていないの
で、塵や埃を含む空気流が排気口の手前で減速しても、
その塵や埃が被処理基板上に落下してパーティクルを生
じるのを防止できる。
【0054】また、被処理基板上では前記流出口から前
記排気口に向かって略一定方向に空気が流れるので、被
処理基板上で空気が滞留することがなく、被処理基板の
不均一な加熱が防止される。前記気流整流体は排気口の
両側で渦が発生するのを防止する。
記排気口に向かって略一定方向に空気が流れるので、被
処理基板上で空気が滞留することがなく、被処理基板の
不均一な加熱が防止される。前記気流整流体は排気口の
両側で渦が発生するのを防止する。
【0055】更に、被処理基板上では前記流出口から前
記排気口に向かって被処理基板面に平行に空気が流れ、
熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保する必要が
ないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さく抑える
ことができる。
記排気口に向かって被処理基板面に平行に空気が流れ、
熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保する必要が
ないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さく抑える
ことができる。
【0056】また、前記流出口について、気体の流速を
変化させる手段や、前記気体の流出角度を変化させる手
段を備えているので、前記流出口と前記排気口との間で
理想的な三角形の気体流動領域が形成され、被処理基板
の不均一加熱が防止される。請求項10の熱処理装置で
は、前記排気口と前記流出口とが前記熱処理盤を挟むよ
うに配設されており、この排気口が被処理基板上には設
けられていないので、塵や埃を含む空気流が排気口の手
前で減速しても、その塵や埃が被処理基板上に落下して
パーティクルを生じるのを防止できる。
変化させる手段や、前記気体の流出角度を変化させる手
段を備えているので、前記流出口と前記排気口との間で
理想的な三角形の気体流動領域が形成され、被処理基板
の不均一加熱が防止される。請求項10の熱処理装置で
は、前記排気口と前記流出口とが前記熱処理盤を挟むよ
うに配設されており、この排気口が被処理基板上には設
けられていないので、塵や埃を含む空気流が排気口の手
前で減速しても、その塵や埃が被処理基板上に落下して
パーティクルを生じるのを防止できる。
【0057】また、被処理基板上では前記流出口から前
記排気口に向かって略一定方向に空気が流れるので、被
処理基板上で空気が滞留することがなく、被処理基板の
不均一な加熱が防止される。前記気流整流体は排気口の
両側で渦が発生するのを防止する。
記排気口に向かって略一定方向に空気が流れるので、被
処理基板上で空気が滞留することがなく、被処理基板の
不均一な加熱が防止される。前記気流整流体は排気口の
両側で渦が発生するのを防止する。
【0058】更に、被処理基板上では前記流出口から前
記排気口に向かって被処理基板面に平行に空気が流れ、
熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保する必要が
ないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さく抑える
ことができる。
記排気口に向かって被処理基板面に平行に空気が流れ、
熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保する必要が
ないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さく抑える
ことができる。
【0059】また、前記流出口について、前記検出され
た温度に基づいて、口径を制御したり、前記気体の流出
角度を制御する手段を備えているので、前記流出口と前
記排気口との間で理想的な三角形の気体流動領域が形成
され、被処理基板の不均一加熱が防止される。
た温度に基づいて、口径を制御したり、前記気体の流出
角度を制御する手段を備えているので、前記流出口と前
記排気口との間で理想的な三角形の気体流動領域が形成
され、被処理基板の不均一加熱が防止される。
【0060】請求項11の処理システムでは、請求項1
〜3記載の発明の効果に加え、前記流出口から前記排気
口に向かう気流の形を三角形に整える整流体を熱処理ユ
ニットのハウジングと併用させているので、スペース効
率が向上し、狭いスペースを有効利用することができ
る。
〜3記載の発明の効果に加え、前記流出口から前記排気
口に向かう気流の形を三角形に整える整流体を熱処理ユ
ニットのハウジングと併用させているので、スペース効
率が向上し、狭いスペースを有効利用することができ
る。
【0061】請求項12の処理システムでは、請求項1
1記載の処理システムにおいて、前記熱処理ユニットと
して、隣接する熱処理ユニットとの間で互いに直角をな
すように配設された4台の熱処理ユニットを採用してい
るので、請求項1〜3記載の発明の効果に加え、スペー
ス効率が向上し、狭いスペースを有効利用することがで
きる。
1記載の処理システムにおいて、前記熱処理ユニットと
して、隣接する熱処理ユニットとの間で互いに直角をな
すように配設された4台の熱処理ユニットを採用してい
るので、請求項1〜3記載の発明の効果に加え、スペー
ス効率が向上し、狭いスペースを有効利用することがで
きる。
【0062】特に、4台の熱処理ユニットを配置した状
態でシステム全体の外形が直方体型になり、隣接する装
置やユニットとの隙間を最小限に抑えられるので、処理
システムを省スペース化する効果に大きく貢献する。
態でシステム全体の外形が直方体型になり、隣接する装
置やユニットとの隙間を最小限に抑えられるので、処理
システムを省スペース化する効果に大きく貢献する。
【0063】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態の詳細を
図面に基づいて説明する。
図面に基づいて説明する。
【0064】図1は本発明の一実施形態に係るレジスト
塗布ユニット(COT)を備えた半導体ウエハ(以下、
「ウエハ」という)の塗布現像処理システム1全体を示
した平面図である。
塗布ユニット(COT)を備えた半導体ウエハ(以下、
「ウエハ」という)の塗布現像処理システム1全体を示
した平面図である。
【0065】この塗布現像処理システム1では、被処理
体としてのウエハWをウエハカセットCRで複数枚、例
えば25枚単位で外部からシステムに搬入・搬出した
り、ウエハカセットCRに対してウエハWを搬入・搬出
したりするためのカセットステーション10と、塗布現
像工程の中で1枚ずつウエハWに所定の処理を施す枚葉
式の各種処理ユニットを所定位置に多段配置した処理ス
テーション11と、この処理ステーション11に隣接し
て設けられる露光装置(図示せず)との間でウエハWを
受け渡しするためのインタフェース部12とが一体的に
接続されている。このカセットステーション10では、
カセット載置台20上の位置決め突起20aの位置に、
複数個例えば4個までのウエハカセットCRが、夫々の
ウエハ出入口を処理ステーション11側に向けてX方向
(図1中の上下方向)一列に載置され、このカセット配
列方向(X方向)およびウエハカセッ卜CR内に収納さ
れたウエハWのウエハ配列方向(Z方向;垂直方向)に
移動可能なウエハ搬送体21が各ウエハカセットCRに
選択的にアクセスする。
体としてのウエハWをウエハカセットCRで複数枚、例
えば25枚単位で外部からシステムに搬入・搬出した
り、ウエハカセットCRに対してウエハWを搬入・搬出
したりするためのカセットステーション10と、塗布現
像工程の中で1枚ずつウエハWに所定の処理を施す枚葉
式の各種処理ユニットを所定位置に多段配置した処理ス
テーション11と、この処理ステーション11に隣接し
て設けられる露光装置(図示せず)との間でウエハWを
受け渡しするためのインタフェース部12とが一体的に
接続されている。このカセットステーション10では、
カセット載置台20上の位置決め突起20aの位置に、
複数個例えば4個までのウエハカセットCRが、夫々の
ウエハ出入口を処理ステーション11側に向けてX方向
(図1中の上下方向)一列に載置され、このカセット配
列方向(X方向)およびウエハカセッ卜CR内に収納さ
れたウエハWのウエハ配列方向(Z方向;垂直方向)に
移動可能なウエハ搬送体21が各ウエハカセットCRに
選択的にアクセスする。
【0066】このウエハ搬送体21はθ方向に回転自在
であり、後述するように処理ステーション11側の第3
の処理ユニット群G3 の多段ユニット部に配設されたア
ライメントユニット(ALIM)やイクステンションユ
ニット(EXT)にもアクセスできる。
であり、後述するように処理ステーション11側の第3
の処理ユニット群G3 の多段ユニット部に配設されたア
ライメントユニット(ALIM)やイクステンションユ
ニット(EXT)にもアクセスできる。
【0067】処理ステーション11には、ウエハ搬送装
置を備えた垂直搬送型の主ウエハ搬送機構22が設けら
れ、その周りに全ての処理ユニットが1組または複数の
組に亙って多段に配置されている。
置を備えた垂直搬送型の主ウエハ搬送機構22が設けら
れ、その周りに全ての処理ユニットが1組または複数の
組に亙って多段に配置されている。
【0068】図2は上記塗布現像処理システム1の正面
図である。
図である。
【0069】第1の処理ユニット群G1 では、カップC
P内でウエハWをスピンチャックに載せて所定の処理を
行う2台のスピンナ型処理ユニット、例えばレジスト塗
布ユニット(COT)および現像ユニット(DEV)が
下から順に2段に重ねられている。第2の処理ユニット
群G2 では、2台のスピンナ型処理ユニット、例えばレ
ジスト塗布ユニット(COT)および現像ユニット(D
EV)が下から順に2段に重ねられている。これらレジ
スト塗布ユニット(COT)は、レジスト液の排液が機
構的にもメンテナンスの上でも面倒であることから、こ
のように下段に配置するのが好ましい。しかし、必要に
応じて適宜上段に配置することももちろん可能である。
P内でウエハWをスピンチャックに載せて所定の処理を
行う2台のスピンナ型処理ユニット、例えばレジスト塗
布ユニット(COT)および現像ユニット(DEV)が
下から順に2段に重ねられている。第2の処理ユニット
群G2 では、2台のスピンナ型処理ユニット、例えばレ
ジスト塗布ユニット(COT)および現像ユニット(D
EV)が下から順に2段に重ねられている。これらレジ
スト塗布ユニット(COT)は、レジスト液の排液が機
構的にもメンテナンスの上でも面倒であることから、こ
のように下段に配置するのが好ましい。しかし、必要に
応じて適宜上段に配置することももちろん可能である。
【0070】図3は上記塗布現像処理システム1の背面
図である。
図である。
【0071】主ウエハ搬送機構22では、筒状支持体4
9の内側に、ウエハ搬送装置46が上下方向(Z方向)
に昇降自在に装備されている。筒状支持体49はモータ
(図示せず)の回転軸に接続されており、このモータの
回転駆動力によって、前記回転軸を中心としてウエハ搬
送装置46と一体に回転し、それによりこのウエハ搬送
装置46はθ方向に回転自在となっている。なお筒状支
持体49は前記モータによって回転される別の回転軸
(図示せず)に接続するように構成してもよい。ウエハ
搬送装置46には、搬送基台47の前後方向に移動自在
な複数本の保持部材48が配設されており、これらの保
持部材48は各処理ユニット間でのウエハWの受け渡し
を可能にしている。
9の内側に、ウエハ搬送装置46が上下方向(Z方向)
に昇降自在に装備されている。筒状支持体49はモータ
(図示せず)の回転軸に接続されており、このモータの
回転駆動力によって、前記回転軸を中心としてウエハ搬
送装置46と一体に回転し、それによりこのウエハ搬送
装置46はθ方向に回転自在となっている。なお筒状支
持体49は前記モータによって回転される別の回転軸
(図示せず)に接続するように構成してもよい。ウエハ
搬送装置46には、搬送基台47の前後方向に移動自在
な複数本の保持部材48が配設されており、これらの保
持部材48は各処理ユニット間でのウエハWの受け渡し
を可能にしている。
【0072】また、図1に示すようにこの塗布現像処理
システム1では、5つの処理ユニット群G1 、G2 、G
3 、G4 、G5 が配置可能であり、第1および第2の処
理ユニット群G1 、G2 の多段ユニットは、システム正
面(図1において手前)側に配置され、第3の処理ユニ
ット群G3 の多段ユニットはカセットステーション10
に隣接して配置され、第4の処理ユニット群G4 の多段
ユニットはインタフェース部12に隣接して配置され、
第5の処理ユニット群G5 の多段ユニットは背面側に配
置されることが可能である。
システム1では、5つの処理ユニット群G1 、G2 、G
3 、G4 、G5 が配置可能であり、第1および第2の処
理ユニット群G1 、G2 の多段ユニットは、システム正
面(図1において手前)側に配置され、第3の処理ユニ
ット群G3 の多段ユニットはカセットステーション10
に隣接して配置され、第4の処理ユニット群G4 の多段
ユニットはインタフェース部12に隣接して配置され、
第5の処理ユニット群G5 の多段ユニットは背面側に配
置されることが可能である。
【0073】図3に示すように、第3の処理ユニット群
G3 では、ウエハWを保持台(図示せず)に載せて所定
の処理を行うオーブン型の処理ユニット、例えば冷却処
理を行うクーリングユニット(COL)、レジストの定
着性を高めるためのいわゆる疏水化処理を行うアドヒー
ジョンユニット(AD)、位置合わせを行うアライメン
トユニット(ALIM)、イクステンションユニット
(EXT)、露光処理前の加熱処理を行うプリベーキン
グユニット(PREBAKE)および露光処理後の加熱
処理を行うポストベーキングユニット(Post Exposure
Bake 以下、「PEB」と記す。)が、下から順に例え
ば8段に重ねられている。第4の処理ユニット群G4 で
も、オーブン型の処理ユニット、例えばクーリングユニ
ット(COL)、イクステンション・クーリングユニッ
ト(EXTCOL)、イクステンションユニット(EX
T)、クーリングユニッ卜(COL)、プリベーキング
ユニット(PREBAKE)およびポストベーキングユ
ニット(PEB)が下から順に、例えば8段に重ねられ
ている。
G3 では、ウエハWを保持台(図示せず)に載せて所定
の処理を行うオーブン型の処理ユニット、例えば冷却処
理を行うクーリングユニット(COL)、レジストの定
着性を高めるためのいわゆる疏水化処理を行うアドヒー
ジョンユニット(AD)、位置合わせを行うアライメン
トユニット(ALIM)、イクステンションユニット
(EXT)、露光処理前の加熱処理を行うプリベーキン
グユニット(PREBAKE)および露光処理後の加熱
処理を行うポストベーキングユニット(Post Exposure
Bake 以下、「PEB」と記す。)が、下から順に例え
ば8段に重ねられている。第4の処理ユニット群G4 で
も、オーブン型の処理ユニット、例えばクーリングユニ
ット(COL)、イクステンション・クーリングユニッ
ト(EXTCOL)、イクステンションユニット(EX
T)、クーリングユニッ卜(COL)、プリベーキング
ユニット(PREBAKE)およびポストベーキングユ
ニット(PEB)が下から順に、例えば8段に重ねられ
ている。
【0074】このように処理温度の低いクーリングユニ
ット(COL)、イクステンション・クーリングユニッ
ト(EXTCOL)を下段に配置し、処理温度の高いプ
リベーキングユニット(PREBAKE)、ポストベー
キングユニット(PEB)およびアドヒージョンユニッ
ト(AD)を上段に配置することで、ユニット間の熱的
な相互干渉を少なくすることができる。もちろん、ラン
ダムな多段配置としてもよい。 図1に示すように、イ
ンタフェース部12では、奥行方向(X方向)は前記処
理ステーション11と同じ寸法を有するが、幅方向(Y
方向)はより小さなサイズである。このインタフェース
部12の正面部には、可搬性のピックアップカセットC
Rと、定置型のバッファカセットBRとが2段に配置さ
れ、他方背面部には周辺露光装置23が配設され、さら
に中央部にはウエハ搬送体24が設けられている。この
ウエハ搬送体24は、X方向、Z方向に移動して両カセ
ットCR、BRおよび周辺露光装置23にアクセスす
る。
ット(COL)、イクステンション・クーリングユニッ
ト(EXTCOL)を下段に配置し、処理温度の高いプ
リベーキングユニット(PREBAKE)、ポストベー
キングユニット(PEB)およびアドヒージョンユニッ
ト(AD)を上段に配置することで、ユニット間の熱的
な相互干渉を少なくすることができる。もちろん、ラン
ダムな多段配置としてもよい。 図1に示すように、イ
ンタフェース部12では、奥行方向(X方向)は前記処
理ステーション11と同じ寸法を有するが、幅方向(Y
方向)はより小さなサイズである。このインタフェース
部12の正面部には、可搬性のピックアップカセットC
Rと、定置型のバッファカセットBRとが2段に配置さ
れ、他方背面部には周辺露光装置23が配設され、さら
に中央部にはウエハ搬送体24が設けられている。この
ウエハ搬送体24は、X方向、Z方向に移動して両カセ
ットCR、BRおよび周辺露光装置23にアクセスす
る。
【0075】ウエハ搬送体24は、θ方向にも回転自在
であり、処理ステーション11側の第4の処理ユニット
群G4 の多段ユニットに配設されたイクステンションユ
ニット(EXT)や、隣接する露光装置側のウエハ受渡
し台(図示せず)にもアクセスできる。
であり、処理ステーション11側の第4の処理ユニット
群G4 の多段ユニットに配設されたイクステンションユ
ニット(EXT)や、隣接する露光装置側のウエハ受渡
し台(図示せず)にもアクセスできる。
【0076】また塗布現像処理システム1では、既述の
如く主ウエハ搬送機構22の背面側にも図1中破線で示
した第5の処理ユニット群G5 の多段ユニットを配置で
きるが、この第5の処理ユニット群G5 の多段ユニット
は、案内レール25に沿ってY方向へ移動可能である。
従って、この第5の処理ユニット群G5 の多段ユニット
を図示の如く設けた場合でも、前記案内レール25に沿
って移動することにより、空間部が確保されるので、主
ウエハ搬送機構22に対して背後からメンテナンス作業
が容易に行える。
如く主ウエハ搬送機構22の背面側にも図1中破線で示
した第5の処理ユニット群G5 の多段ユニットを配置で
きるが、この第5の処理ユニット群G5 の多段ユニット
は、案内レール25に沿ってY方向へ移動可能である。
従って、この第5の処理ユニット群G5 の多段ユニット
を図示の如く設けた場合でも、前記案内レール25に沿
って移動することにより、空間部が確保されるので、主
ウエハ搬送機構22に対して背後からメンテナンス作業
が容易に行える。
【0077】次に、図4及び図5につき処理ステーショ
ン11において第3および第4の組G3 ,G4 の多段ユ
ニットに含まれているベーキングユニット(PREBA
KE)、(PEB)、クーリングユニット(COL)、
(EXTCOL)のような熱処理ユニットの構成および
作用を説明する。
ン11において第3および第4の組G3 ,G4 の多段ユ
ニットに含まれているベーキングユニット(PREBA
KE)、(PEB)、クーリングユニット(COL)、
(EXTCOL)のような熱処理ユニットの構成および
作用を説明する。
【0078】図4および図5は、本実施形態に係る熱処
理ユニットの構成を示す平面図および断面図である。な
お、図5では、図解のために水平遮蔽板55を省略して
ある。
理ユニットの構成を示す平面図および断面図である。な
お、図5では、図解のために水平遮蔽板55を省略して
ある。
【0079】この熱処理ユニットの処理室50は両側壁
53と水平遮蔽板55とで形成され、処理室50の正面
側(主ウエハ搬送機構24側)および背面側はそれぞれ
開口部50A,50Bとなっている。遮蔽板55の中心
部には円形の開口56が形成され、この開口56内には
内部にヒータとセンサとを備え、後述する制御装置で制
御された円盤状の熱処理盤58が被処理基板の載置台S
Pとして設けられている。 この熱処理盤58には例え
ば3つの孔60が設けられ、各孔60内には支持ピン6
2が遊嵌状態で挿通されており、半導体ウエハWのロー
ディング・アンローディング時には各指示ピン62が熱
処理盤58の表面より上に突出または上昇して主ウエハ
搬送機構(メインアーム)22の保持部材48との間で
ウエハWの受け渡しを行うようになっている。
53と水平遮蔽板55とで形成され、処理室50の正面
側(主ウエハ搬送機構24側)および背面側はそれぞれ
開口部50A,50Bとなっている。遮蔽板55の中心
部には円形の開口56が形成され、この開口56内には
内部にヒータとセンサとを備え、後述する制御装置で制
御された円盤状の熱処理盤58が被処理基板の載置台S
Pとして設けられている。 この熱処理盤58には例え
ば3つの孔60が設けられ、各孔60内には支持ピン6
2が遊嵌状態で挿通されており、半導体ウエハWのロー
ディング・アンローディング時には各指示ピン62が熱
処理盤58の表面より上に突出または上昇して主ウエハ
搬送機構(メインアーム)22の保持部材48との間で
ウエハWの受け渡しを行うようになっている。
【0080】熱処理盤58の上部空間59には、熱処理
盤58の盤面即ち熱処理盤58上に載置したウエハWの
板面に平行に空気や窒素ガスのような不活性ガスなどの
気体を流すための機構が配設されている。
盤58の盤面即ち熱処理盤58上に載置したウエハWの
板面に平行に空気や窒素ガスのような不活性ガスなどの
気体を流すための機構が配設されている。
【0081】即ち、上部空間59の図4中下側(手前
側)には気体流出口としてのエアノズル63,63…を
多数備えたエアパイプ64が図中X方向に配設されてい
る。一方、上部空間59の図4中上側(奥側)には排気
口65が設けられ、この排気口65にはその先に排気系
(図示省略)が接続された排気管66が取り付けれてい
る。
側)には気体流出口としてのエアノズル63,63…を
多数備えたエアパイプ64が図中X方向に配設されてい
る。一方、上部空間59の図4中上側(奥側)には排気
口65が設けられ、この排気口65にはその先に排気系
(図示省略)が接続された排気管66が取り付けれてい
る。
【0082】エアパイプ64には図示しない気体供給系
から空気や不活性ガスなどの気体を供給するようになっ
ており、供給された気体はエアパイプ64の側面に一列
に穿孔して配設されたエアノズル63,63…から図4
中Y方向に、排気口65に向けて流出するようになって
いる。
から空気や不活性ガスなどの気体を供給するようになっ
ており、供給された気体はエアパイプ64の側面に一列
に穿孔して配設されたエアノズル63,63…から図4
中Y方向に、排気口65に向けて流出するようになって
いる。
【0083】上部空間59のうち、エアパイプ64のエ
アノズル63,63…が設けられた部分の左右両端のそ
れぞれと排気口65との間には気流整流体としてのエア
ボード67,68が設けられている。これらのエアボー
ド67,68はエアパイプ64のエアノズル63,63
…から流出した気体を排気口65へと案内するものであ
り、エアパイプ64のエアノズル63,63…の位置か
ら排気口65にわたって気体が流動する領域(以下、こ
の領域を「気体流動領域」という)の形が略三角形にな
るように規制している。このエアボード67,68は具
体的にはそれぞれ細長い長方形の板状部材をこの熱処理
ユニットのハウジングの天板51下面に取り付けること
により構成されており、図4に示すように、エアパイプ
64との間で排気口65とエアパイプ64上の左右両端
のエアノズル63,63の位置とを結ぶ略三角形となる
ように配設されている。
アノズル63,63…が設けられた部分の左右両端のそ
れぞれと排気口65との間には気流整流体としてのエア
ボード67,68が設けられている。これらのエアボー
ド67,68はエアパイプ64のエアノズル63,63
…から流出した気体を排気口65へと案内するものであ
り、エアパイプ64のエアノズル63,63…の位置か
ら排気口65にわたって気体が流動する領域(以下、こ
の領域を「気体流動領域」という)の形が略三角形にな
るように規制している。このエアボード67,68は具
体的にはそれぞれ細長い長方形の板状部材をこの熱処理
ユニットのハウジングの天板51下面に取り付けること
により構成されており、図4に示すように、エアパイプ
64との間で排気口65とエアパイプ64上の左右両端
のエアノズル63,63の位置とを結ぶ略三角形となる
ように配設されている。
【0084】ここで、エアノズル63,63…の口径や
形は全て等しいものであっても良いが、熱処理盤58の
上部空間59に三角形の気体流動領域が形成されるよう
に口径や形を適宜変化させることによりより円滑に上記
略三角形の気体流動領域を形成することができる。
形は全て等しいものであっても良いが、熱処理盤58の
上部空間59に三角形の気体流動領域が形成されるよう
に口径や形を適宜変化させることによりより円滑に上記
略三角形の気体流動領域を形成することができる。
【0085】例えば、エアパイプ64の中央付近で口径
を小さくし左右両端に近付くほど口径を大きくしたり、
反対に、エアパイプ64の中央付近で口径を大きくし左
右両端に近付くほど口径を小さくする方法などが考えら
れる。
を小さくし左右両端に近付くほど口径を大きくしたり、
反対に、エアパイプ64の中央付近で口径を大きくし左
右両端に近付くほど口径を小さくする方法などが考えら
れる。
【0086】また、エアパイプ64のエアノズル63,
63…のそれぞれの口径や気体流出角度を自在に変化さ
せられる構造とすることも可能である。
63…のそれぞれの口径や気体流出角度を自在に変化さ
せられる構造とすることも可能である。
【0087】更に、このように口径や気体流出角度を変
化可能な構造にする場合、後述するように、センサで検
出した熱処理盤58の温度と口径や気体流出角度とをリ
ンクさせることは上記略三角形の気体流動領域を形成し
たり、熱処理盤58の温度分布を均一にするための有効
な方法である。
化可能な構造にする場合、後述するように、センサで検
出した熱処理盤58の温度と口径や気体流出角度とをリ
ンクさせることは上記略三角形の気体流動領域を形成し
たり、熱処理盤58の温度分布を均一にするための有効
な方法である。
【0088】例えば、熱処理盤58のうち、エアパイプ
64に近い部分(図4中の下方部分)の温度低下が著し
い場合にはエアノズル63,63…のうちの中心付近の
エアノズル63の口径を小さくする一方、エアパイプ6
4の両端付近のエアノズル63,63…の口径を大にす
る方法などが挙げられる。
64に近い部分(図4中の下方部分)の温度低下が著し
い場合にはエアノズル63,63…のうちの中心付近の
エアノズル63の口径を小さくする一方、エアパイプ6
4の両端付近のエアノズル63,63…の口径を大にす
る方法などが挙げられる。
【0089】また、エアノズル63,63…の気体流出
角度を変化させる方法としては、例えば、熱処理盤58
のエアパイプ64に近い部分(図4中の下方部分)の温
度低下が著しい場合に、エアノズル63,63…のうち
の中心付近のエアノズル63の角度を直角からエアボー
ド67又は68の方向に傾けて気体が直接熱処理盤58
のエアパイプ64に近い部分に当接するのを抑制する方
法が挙げられる。
角度を変化させる方法としては、例えば、熱処理盤58
のエアパイプ64に近い部分(図4中の下方部分)の温
度低下が著しい場合に、エアノズル63,63…のうち
の中心付近のエアノズル63の角度を直角からエアボー
ド67又は68の方向に傾けて気体が直接熱処理盤58
のエアパイプ64に近い部分に当接するのを抑制する方
法が挙げられる。
【0090】また同様の観点から気体供給系や排気系
と、上記検出した熱処理盤58の温度とをリンクさせて
制御することも有効な方法である。例えば、上記検出し
た熱処理盤58の温度が低すぎる場合には気体供給系や
排気系の能力を加減して熱処理盤58の温度低下を防止
する方法が考えられる。
と、上記検出した熱処理盤58の温度とをリンクさせて
制御することも有効な方法である。例えば、上記検出し
た熱処理盤58の温度が低すぎる場合には気体供給系や
排気系の能力を加減して熱処理盤58の温度低下を防止
する方法が考えられる。
【0091】更に、上記検出した熱処理盤58の温度か
ら熱処理盤58上に温度の不均衡が認められる場合に気
体供給系や排気系の能力を加減して熱処理盤58の温度
の不均衡を防止する方法も有効な方法として挙げられ
る。
ら熱処理盤58上に温度の不均衡が認められる場合に気
体供給系や排気系の能力を加減して熱処理盤58の温度
の不均衡を防止する方法も有効な方法として挙げられ
る。
【0092】遮蔽板55の下には、遮蔽板55、両側壁
53および底板72によって機械室74が形成されてお
り、室内には熱処理盤支持板76、シャッタアーム7
8、支持ピンアーム80)シャッタアーム昇降駆動用シ
リンダ82、支持ピンアーム昇降駆動用シリンダ84が
設けられている。
53および底板72によって機械室74が形成されてお
り、室内には熱処理盤支持板76、シャッタアーム7
8、支持ピンアーム80)シャッタアーム昇降駆動用シ
リンダ82、支持ピンアーム昇降駆動用シリンダ84が
設けられている。
【0093】図4に示すように、ウエハWの外周縁部が
載るべき熱処理盤58の表面位置に複数個たとえば4個
のウエハW案内支持突起部86が設けられている。
載るべき熱処理盤58の表面位置に複数個たとえば4個
のウエハW案内支持突起部86が設けられている。
【0094】また、熱処理盤58上面のウエハW載置部
分には図示しない小突起が複数設けられており、ウエハ
Wの下面がこれら小突起の頂部に載置される。そのため
ウエハW下面と熱処理盤58上面との間に微小な隙間が
形成され、ウエハW下面が熱処理盤58上面と直接接触
するのが避けられ、この間に塵などがある場合でもウエ
ハW下面が汚れたり、傷ついたりすることがないように
なっている。
分には図示しない小突起が複数設けられており、ウエハ
Wの下面がこれら小突起の頂部に載置される。そのため
ウエハW下面と熱処理盤58上面との間に微小な隙間が
形成され、ウエハW下面が熱処理盤58上面と直接接触
するのが避けられ、この間に塵などがある場合でもウエ
ハW下面が汚れたり、傷ついたりすることがないように
なっている。
【0095】また上述したように、熱処理盤58内部に
は熱媒が封入された空洞が設けられており、この空洞内
に配設されたヒータで上記熱媒を加熱することにより発
生する熱媒蒸気をこの空洞内で循環させて熱処理盤58
を所定温度に維持するようになっている。
は熱媒が封入された空洞が設けられており、この空洞内
に配設されたヒータで上記熱媒を加熱することにより発
生する熱媒蒸気をこの空洞内で循環させて熱処理盤58
を所定温度に維持するようになっている。
【0096】図6は本実施形態に係る熱処理ユニット内
における熱処理盤58の上部空間に形成される気流の状
態を示した平面図である。この図6に示すように、図示
しない気体供給系からエアパイプ64に供給された気体
はエアパイプ64内を通ってエアノズル63,63…ま
で到達し、このエアノズル63,63…から排気口65
に向けて流出する。
における熱処理盤58の上部空間に形成される気流の状
態を示した平面図である。この図6に示すように、図示
しない気体供給系からエアパイプ64に供給された気体
はエアパイプ64内を通ってエアノズル63,63…ま
で到達し、このエアノズル63,63…から排気口65
に向けて流出する。
【0097】エアノズル63,63…のそれぞれから流
出した気体は隣接するエアノズル63から流出した気体
との間に一定の間隔を保ちながら排気口65の方に移動
する。
出した気体は隣接するエアノズル63から流出した気体
との間に一定の間隔を保ちながら排気口65の方に移動
する。
【0098】このときエアパイプ64の中央付近のエア
ノズル63からは気体がほぼ直進かそれに近い軌跡を描
いて流れる。一方、エアパイプ64の左右両端に近い位
置のエアノズル63から流出した気体はエアノズル63
からエアパイプ64にほぼ直角に流れ出るが、すぐに上
記エアボード67,68の表面に当接して折れ曲げら
れ、このエアボード67,68の表面に沿って移動し、
排気口65へと案内される。そのため、その軌跡はエア
ボード67,68の表面とほぼ平行な直線を描く。
ノズル63からは気体がほぼ直進かそれに近い軌跡を描
いて流れる。一方、エアパイプ64の左右両端に近い位
置のエアノズル63から流出した気体はエアノズル63
からエアパイプ64にほぼ直角に流れ出るが、すぐに上
記エアボード67,68の表面に当接して折れ曲げら
れ、このエアボード67,68の表面に沿って移動し、
排気口65へと案内される。そのため、その軌跡はエア
ボード67,68の表面とほぼ平行な直線を描く。
【0099】そして、エアパイプ64の中央付近と両端
付近との間のエアノズル63から流出した気体は中央の
エアノズル63から流出した気体と、両端のエアノズル
63から流出した気体との中間の角度で移動する。即
ち、エアパイプ64の中央に近いほど気体の軌跡が折れ
曲がる角度は小さく、エアパイプ64の端に近付くほど
折れ曲がる角度は大きくなる。そして隣接して移動する
気体どうしは常に等しい間隔を保ちながら移動するた
め、図6に描いたような放射状の軌跡を描きながら排気
口65に向かって気体が移動する。
付近との間のエアノズル63から流出した気体は中央の
エアノズル63から流出した気体と、両端のエアノズル
63から流出した気体との中間の角度で移動する。即
ち、エアパイプ64の中央に近いほど気体の軌跡が折れ
曲がる角度は小さく、エアパイプ64の端に近付くほど
折れ曲がる角度は大きくなる。そして隣接して移動する
気体どうしは常に等しい間隔を保ちながら移動するた
め、図6に描いたような放射状の軌跡を描きながら排気
口65に向かって気体が移動する。
【0100】このように、この熱処理ユニットでは熱処
理盤58の上部空間59に、熱処理盤58を挟むように
排気口65とエアパイプ64が配設され、このエアパイ
プ64側面に設けたエアノズル63,63…の左右両端
のそれぞれから上記排気口65へと案内するようにエア
ボード67,68が設けられているので、エアノズル6
3,63…から流出した気体はエアボード67,68の
表面に沿って移動し、熱処理盤58の上部空間59に略
三角形の気体流動領域が形成される。
理盤58の上部空間59に、熱処理盤58を挟むように
排気口65とエアパイプ64が配設され、このエアパイ
プ64側面に設けたエアノズル63,63…の左右両端
のそれぞれから上記排気口65へと案内するようにエア
ボード67,68が設けられているので、エアノズル6
3,63…から流出した気体はエアボード67,68の
表面に沿って移動し、熱処理盤58の上部空間59に略
三角形の気体流動領域が形成される。
【0101】この気体流動領域では隣接する気流どうし
が常に均等な間隔を維持しながら排気口65へと真っ直
ぐに移動し、全く澱みなく流れるので、渦や滞留などが
発生せず、ウエハWには均一に熱量が供給される。
が常に均等な間隔を維持しながら排気口65へと真っ直
ぐに移動し、全く澱みなく流れるので、渦や滞留などが
発生せず、ウエハWには均一に熱量が供給される。
【0102】図7は本実施形態に係る熱処理ユニットを
備えた熱処理システムの制御系を示したブロック図であ
る。
備えた熱処理システムの制御系を示したブロック図であ
る。
【0103】図7に示したように、この熱処理ユニット
では、熱処理盤58内に配設されたセンサS1、熱処理
盤58内に配設されてこの熱処理盤58を加熱するヒー
タ、気体供給系110、排気系120、及び主搬送機構
(メインアーム)の駆動系130が制御装置140にそ
れぞれ接続され、この制御装置140により統括的に制
御されている。
では、熱処理盤58内に配設されたセンサS1、熱処理
盤58内に配設されてこの熱処理盤58を加熱するヒー
タ、気体供給系110、排気系120、及び主搬送機構
(メインアーム)の駆動系130が制御装置140にそ
れぞれ接続され、この制御装置140により統括的に制
御されている。
【0104】即ち、本実施形態に係る熱処理ユニットで
は、熱処理盤58の温度や熱処理ユニットへウエハWを
出し入れするタイミングなどと連動して、熱処理盤58
の上部空間59に気流を形成するようになっている。
は、熱処理盤58の温度や熱処理ユニットへウエハWを
出し入れするタイミングなどと連動して、熱処理盤58
の上部空間59に気流を形成するようになっている。
【0105】次に、この熱処理ユニットをベーキングユ
ニット(PREBAKE)及びクーリングユニット(C
OL)として用いる場合の操作について以下に説明す
る。
ニット(PREBAKE)及びクーリングユニット(C
OL)として用いる場合の操作について以下に説明す
る。
【0106】まず、載置台20上にセットされたウエハ
カセットCR内からウエハ搬送体21によりウエハWが
取り出され、次いでウエハ搬送体21から主ウエハ搬送
機構22にウエハWが引き渡される。主ウエハ搬送機構
22は受け取ったウエハWをレジスト塗布ユニット(C
OT)内に搬送、セットし、ここでウエハWにレジスト
塗布を行なう。次いで、このウエハWをレジスト塗布ユ
ニット(COT)内から主ウエハ搬送機構22がウエハ
Wを取り出し、上記熱処理ユニット内まで搬送し、熱処
理盤58の上にウエハWをセットする。
カセットCR内からウエハ搬送体21によりウエハWが
取り出され、次いでウエハ搬送体21から主ウエハ搬送
機構22にウエハWが引き渡される。主ウエハ搬送機構
22は受け取ったウエハWをレジスト塗布ユニット(C
OT)内に搬送、セットし、ここでウエハWにレジスト
塗布を行なう。次いで、このウエハWをレジスト塗布ユ
ニット(COT)内から主ウエハ搬送機構22がウエハ
Wを取り出し、上記熱処理ユニット内まで搬送し、熱処
理盤58の上にウエハWをセットする。
【0107】一方、電源投入と同時に熱処理盤58内の
ヒータHに電源が投入され加熱が開始され、センサS1
で熱処理盤58の温度を検出しながら所定の温度で安定
するように制御される。
ヒータHに電源が投入され加熱が開始され、センサS1
で熱処理盤58の温度を検出しながら所定の温度で安定
するように制御される。
【0108】熱処理盤58の温度が所定の温度で安定す
ると、主搬送機構22がウエハWを搬送して加熱された
熱処理盤58の上に載置する。
ると、主搬送機構22がウエハWを搬送して加熱された
熱処理盤58の上に載置する。
【0109】次いで、気体供給系110と排気系120
とが作動を開始して熱処理盤58の上部空間59に気体
流動領域が形成される。即ち、気体供給系110から供
給された空気などの気体はエアパイプ64に送られ、エ
アパイプの側面に設けられたエアノズル63,63…か
ら排気口65に向けて上部空間59に流出する。上部空
間59に流出した気体はエアボード67,68に案内さ
れて排気口65に向かう。このとき、エアボード67,
68により規制されて幅広のエアパイプ64側から幅の
狭い排気口65に集められるが、排気口65で吸引され
ているためエアノズル63,63…から出た気体は途中
で渦などを生じて滞留することもなくまっすぐ排気口6
5に向かう。このため、熱処理盤58から発散される熱
は上記気流に乗ってウエハWを加熱し、ウエハWに熱処
理が施される。
とが作動を開始して熱処理盤58の上部空間59に気体
流動領域が形成される。即ち、気体供給系110から供
給された空気などの気体はエアパイプ64に送られ、エ
アパイプの側面に設けられたエアノズル63,63…か
ら排気口65に向けて上部空間59に流出する。上部空
間59に流出した気体はエアボード67,68に案内さ
れて排気口65に向かう。このとき、エアボード67,
68により規制されて幅広のエアパイプ64側から幅の
狭い排気口65に集められるが、排気口65で吸引され
ているためエアノズル63,63…から出た気体は途中
で渦などを生じて滞留することもなくまっすぐ排気口6
5に向かう。このため、熱処理盤58から発散される熱
は上記気流に乗ってウエハWを加熱し、ウエハWに熱処
理が施される。
【0110】この熱処理が行われる間、エアパイプ6
4,排気口65,エアボード67,68で画定された気
体流動領域にはエアノズル63,63…から排気口65
へ向かう略三角形をなすように複数の気流が放射状に形
成され、気体の流れが安定するので、この気体を介して
供給される熱量もウエハW全体に均一に供給され、ウエ
ハWに均一な熱処理が施される。
4,排気口65,エアボード67,68で画定された気
体流動領域にはエアノズル63,63…から排気口65
へ向かう略三角形をなすように複数の気流が放射状に形
成され、気体の流れが安定するので、この気体を介して
供給される熱量もウエハW全体に均一に供給され、ウエ
ハWに均一な熱処理が施される。
【0111】このように本実施形態に係る熱処理ユニッ
トでは、熱処理盤58の上部空間59に、熱処理盤58
を挟むように排気口65とエアパイプ64とを配設し、
熱処理盤58の真上の位置には排気口65がない構造と
したので、エアパイプ64から排気口65に向けて移動
する気体に塵や埃などが混入した場合でも、その塵や埃
などが混入した気体が排気口65の手前で失速したり滞
留してその気体から塵や埃が脱落してウエハW上に落
下、付着してパーティクルを生じることがない。また、
この熱処理ユニットでは、エアパイプ64から排気口6
5に向かう気体の流れをその気体移動方向の両横方向か
らエアボード67,68で規制して略三角形の気体流動
領域を形成するようにしているので、エアパイプ64側
面のエアノズル63,63…から流出した気体はまっす
ぐ排気口65へと向かい、途中で渦などを生じて滞留す
ることがないので、この気体を介して熱処理盤58から
ウエハWに供給される熱量は常に均一に供給される。そ
のため、ウエハWの不均一加熱が防止される。
トでは、熱処理盤58の上部空間59に、熱処理盤58
を挟むように排気口65とエアパイプ64とを配設し、
熱処理盤58の真上の位置には排気口65がない構造と
したので、エアパイプ64から排気口65に向けて移動
する気体に塵や埃などが混入した場合でも、その塵や埃
などが混入した気体が排気口65の手前で失速したり滞
留してその気体から塵や埃が脱落してウエハW上に落
下、付着してパーティクルを生じることがない。また、
この熱処理ユニットでは、エアパイプ64から排気口6
5に向かう気体の流れをその気体移動方向の両横方向か
らエアボード67,68で規制して略三角形の気体流動
領域を形成するようにしているので、エアパイプ64側
面のエアノズル63,63…から流出した気体はまっす
ぐ排気口65へと向かい、途中で渦などを生じて滞留す
ることがないので、この気体を介して熱処理盤58から
ウエハWに供給される熱量は常に均一に供給される。そ
のため、ウエハWの不均一加熱が防止される。
【0112】更に、この熱処理ユニットでは、エアパイ
プ64から排気口65に向けて気体を熱処理盤58(ウ
エハW)の上面に平行に気体を移動させるので、熱処理
盤58の上部空間59の上下方向の寸法は小さくて済
む。そのため、熱処理ユニット全体の上下方向の寸法を
小さくすることができるため、熱処理ユニット全体を小
形化することができる。
プ64から排気口65に向けて気体を熱処理盤58(ウ
エハW)の上面に平行に気体を移動させるので、熱処理
盤58の上部空間59の上下方向の寸法は小さくて済
む。そのため、熱処理ユニット全体の上下方向の寸法を
小さくすることができるため、熱処理ユニット全体を小
形化することができる。
【0113】次に、本発明に係る実施形態として上記第
1の実施形態とは異なる第2の実施形態について説明す
る。なお、上記第1の実施形態と共通する部分について
は説明を省略する。
1の実施形態とは異なる第2の実施形態について説明す
る。なお、上記第1の実施形態と共通する部分について
は説明を省略する。
【0114】図8は本発明の第2の実施形態に係る熱処
理ユニットの概略構成を示した平面図である。
理ユニットの概略構成を示した平面図である。
【0115】この熱処理ユニットでは、図8に示すよう
に、ハウジングとして底面が直角二等辺三角形の三角柱
形のものを用い、主搬送機構22が出入りするための開
口部151を直角に対向する辺に対応する側面板150
に設けるとともに、排気口165を底面の直角部分に設
けた。そして、ハウジングのうち、底面の直角部分を支
えるように互いに直角に取り付けられた二枚の側面板1
52,153を気流整流体としてのエアボードとしても
用いるようにした。
に、ハウジングとして底面が直角二等辺三角形の三角柱
形のものを用い、主搬送機構22が出入りするための開
口部151を直角に対向する辺に対応する側面板150
に設けるとともに、排気口165を底面の直角部分に設
けた。そして、ハウジングのうち、底面の直角部分を支
えるように互いに直角に取り付けられた二枚の側面板1
52,153を気流整流体としてのエアボードとしても
用いるようにした。
【0116】この第2の実施形態に係る熱処理ユニット
では、ユニット全体の外形が直角二等辺三角形の底面を
備えた三角柱形をしており、直角部分に対向する側面板
150の方向から直角部分に向かって主搬送機構22が
出入りする構成とした。
では、ユニット全体の外形が直角二等辺三角形の底面を
備えた三角柱形をしており、直角部分に対向する側面板
150の方向から直角部分に向かって主搬送機構22が
出入りする構成とした。
【0117】そのため、図8に示すように、主搬送機構
22のアクセス可能領域(図中2点鎖線で示した領域)
の角の部分に熱処理ユニットを配設することができ、そ
の場合、主搬送機構22が作動する際に通常では死角と
なる領域、即ち、ハウジングの側面板150と152、
或いは側面板150と153との接合部と熱処理盤15
8との間の領域を略三角形をなす気体流動領域として利
用できるので、スペースの効率的な利用を図ることがで
きる。
22のアクセス可能領域(図中2点鎖線で示した領域)
の角の部分に熱処理ユニットを配設することができ、そ
の場合、主搬送機構22が作動する際に通常では死角と
なる領域、即ち、ハウジングの側面板150と152、
或いは側面板150と153との接合部と熱処理盤15
8との間の領域を略三角形をなす気体流動領域として利
用できるので、スペースの効率的な利用を図ることがで
きる。
【0118】図9はこの第2の実施形態に係る熱処理ユ
ニットを利用して処理システムを構築る場合の応用例を
示した概略平面図である。
ニットを利用して処理システムを構築る場合の応用例を
示した概略平面図である。
【0119】この応用例では、主搬送機構22を中心と
する同心円上に上記第2の実施形態に係る熱処理ユニッ
トを4台、対称的に配置したものである。
する同心円上に上記第2の実施形態に係る熱処理ユニッ
トを4台、対称的に配置したものである。
【0120】このように熱処理ユニットを配置すれば、
4台の熱処理ユニットと主搬送機構22とを正方形のス
ペースの中にコンパクトに納めることができる。そのた
め、このような配置を採用した処理システムを構築すれ
ば、処理システム全体のスペースを小型化できるという
効果が得られる。
4台の熱処理ユニットと主搬送機構22とを正方形のス
ペースの中にコンパクトに納めることができる。そのた
め、このような配置を採用した処理システムを構築すれ
ば、処理システム全体のスペースを小型化できるという
効果が得られる。
【0121】なお、本発明は上記の実施形態の内容に限
定されるものではない。
定されるものではない。
【0122】例えば、上記実施形態では内部に熱媒蒸気
を循環させることにより均一に加熱される熱処理盤を用
いてウエハWを加熱する装置について説明したが、内部
にニクロム線ヒータを内蔵し、温度センサなどにより温
度制御する熱盤を用いるものでもよい。
を循環させることにより均一に加熱される熱処理盤を用
いてウエハWを加熱する装置について説明したが、内部
にニクロム線ヒータを内蔵し、温度センサなどにより温
度制御する熱盤を用いるものでもよい。
【0123】また、上記実施の形態ではウエハWについ
ての塗布現像処理システム1を例にして説明したが、本
発明はこれ以外の処理装置、例えば、LCD基板用処理
装置などにも適用できることは言うまでもない。
ての塗布現像処理システム1を例にして説明したが、本
発明はこれ以外の処理装置、例えば、LCD基板用処理
装置などにも適用できることは言うまでもない。
【0124】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項1記載の本
発明によれば、前記熱処理手段の上部空間に前記被処理
基板の板面に平行で、かつ、この熱処理手段を包含する
三角形の気体流動領域を形成する手段を備えており、被
処理基板上には排気口が設けられていないので、塵や埃
を含む空気流が排気口の手前で減速しても、その塵や埃
が被処理基板上に落下してパーティクルを生じるのを防
止できる。
発明によれば、前記熱処理手段の上部空間に前記被処理
基板の板面に平行で、かつ、この熱処理手段を包含する
三角形の気体流動領域を形成する手段を備えており、被
処理基板上には排気口が設けられていないので、塵や埃
を含む空気流が排気口の手前で減速しても、その塵や埃
が被処理基板上に落下してパーティクルを生じるのを防
止できる。
【0125】また、被処理基板上では略一定方向に空気
が流れるので、被処理基板上で空気が滞留することがな
く、被処理基板の不均一な加熱が防止される。
が流れるので、被処理基板上で空気が滞留することがな
く、被処理基板の不均一な加熱が防止される。
【0126】更に、被処理基板上では板面に平行に空気
が流れ、熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保す
る必要がないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さ
く抑えることができる。
が流れ、熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保す
る必要がないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さ
く抑えることができる。
【0127】請求項2の本発明によれば、前記排気口と
前記気体供給手段とは前記熱処理手段を挟むように配設
されており、この排気口が被処理基板上には設けられて
いないので、塵や埃を含む空気流が排気口の手前で減速
しても、その塵や埃が被処理基板上に落下してパーティ
クルを生じるのを防止できる。
前記気体供給手段とは前記熱処理手段を挟むように配設
されており、この排気口が被処理基板上には設けられて
いないので、塵や埃を含む空気流が排気口の手前で減速
しても、その塵や埃が被処理基板上に落下してパーティ
クルを生じるのを防止できる。
【0128】また、被処理基板上では前記気体供給手段
から前記排気口に向かって略一定方向に空気が流れるの
で、被処理基板上で空気が滞留することがなく、被処理
基板の不均一な加熱が防止される。
から前記排気口に向かって略一定方向に空気が流れるの
で、被処理基板上で空気が滞留することがなく、被処理
基板の不均一な加熱が防止される。
【0129】更に、被処理基板上では前記気体供給手段
から前記排気口に向かって被処理基板面に平行に空気が
流れ、熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保する
必要がないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さく
抑えることができる。
から前記排気口に向かって被処理基板面に平行に空気が
流れ、熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保する
必要がないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さく
抑えることができる。
【0130】請求項3の本発明によれば、前記排気口と
前記流出口とが前記熱処理手段を挟むように配設されて
おり、この排気口が被処理基板上には設けられていない
ので、塵や埃を含む空気流が排気口の手前で減速して
も、その塵や埃が被処理基板上に落下してパーティクル
を生じるのを防止できる。
前記流出口とが前記熱処理手段を挟むように配設されて
おり、この排気口が被処理基板上には設けられていない
ので、塵や埃を含む空気流が排気口の手前で減速して
も、その塵や埃が被処理基板上に落下してパーティクル
を生じるのを防止できる。
【0131】また、被処理基板上では前記流出口から前
記排気口に向かって略一定方向に空気が流れるので、被
処理基板上で空気が滞留することがなく、被処理基板の
不均一な加熱が防止される。特に、前記気流整流体の作
用により排気口の両側で渦が発生するのが防止される。
記排気口に向かって略一定方向に空気が流れるので、被
処理基板上で空気が滞留することがなく、被処理基板の
不均一な加熱が防止される。特に、前記気流整流体の作
用により排気口の両側で渦が発生するのが防止される。
【0132】更に、被処理基板上では前記流出口から前
記排気口に向かって被処理基板面に平行に空気が流れ、
熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保する必要が
ないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さく抑える
ことができる。
記排気口に向かって被処理基板面に平行に空気が流れ、
熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保する必要が
ないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さく抑える
ことができる。
【0133】請求項4の本発明によれば、前記排気口と
前記流出口とが前記熱処理手段を挟むように配設されて
おり、この排気口が被処理基板上には設けられていない
ので、塵や埃を含む空気流が排気口の手前で減速して
も、その塵や埃が被処理基板上に落下してパーティクル
を生じるのを防止できる。
前記流出口とが前記熱処理手段を挟むように配設されて
おり、この排気口が被処理基板上には設けられていない
ので、塵や埃を含む空気流が排気口の手前で減速して
も、その塵や埃が被処理基板上に落下してパーティクル
を生じるのを防止できる。
【0134】また、被処理基板上では前記流出口から前
記排気口に向かって略一定方向に空気が流れるので、被
処理基板上で空気が滞留することがなく、被処理基板の
不均一な加熱が防止される。前記気流整流体は排気口の
両側で渦が発生するのを防止する。
記排気口に向かって略一定方向に空気が流れるので、被
処理基板上で空気が滞留することがなく、被処理基板の
不均一な加熱が防止される。前記気流整流体は排気口の
両側で渦が発生するのを防止する。
【0135】更に、被処理基板上では前記流出口から前
記排気口に向かって被処理基板面に平行に空気が流れ、
熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保する必要が
ないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さく抑える
ことができる。
記排気口に向かって被処理基板面に平行に空気が流れ、
熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保する必要が
ないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さく抑える
ことができる。
【0136】また、検出した熱処理盤の温度に基づい
て、前記気体供給系を制御しているので、気流の乱れに
よる被処理基板の不均一加熱が防止される。
て、前記気体供給系を制御しているので、気流の乱れに
よる被処理基板の不均一加熱が防止される。
【0137】請求項5の本発明によれば、前記排気口と
前記流出口とが前記熱処理盤を挟むように配設されてお
り、この排気口が被処理基板上には設けられていないの
で、塵や埃を含む空気流が排気口の手前で減速しても、
その塵や埃が被処理基板上に落下してパーティクルを生
じるのを防止できる。
前記流出口とが前記熱処理盤を挟むように配設されてお
り、この排気口が被処理基板上には設けられていないの
で、塵や埃を含む空気流が排気口の手前で減速しても、
その塵や埃が被処理基板上に落下してパーティクルを生
じるのを防止できる。
【0138】また、被処理基板上では前記流出口から前
記排気口に向かって略一定方向に空気が流れるので、被
処理基板上で空気が滞留することがなく、被処理基板の
不均一な加熱が防止される。前記気流整流体は排気口の
両側で渦が発生するのを防止する。
記排気口に向かって略一定方向に空気が流れるので、被
処理基板上で空気が滞留することがなく、被処理基板の
不均一な加熱が防止される。前記気流整流体は排気口の
両側で渦が発生するのを防止する。
【0139】更に、被処理基板上では前記流出口から前
記排気口に向かって被処理基板面に平行に空気が流れ、
熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保する必要が
ないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さく抑える
ことができる。
記排気口に向かって被処理基板面に平行に空気が流れ、
熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保する必要が
ないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さく抑える
ことができる。
【0140】また、前記気体の流速を変化させる手段を
備えているので、前記流出口と前記排気口との間で理想
的な三角形の気体流動領域が形成され、被処理基板の不
均一加熱が防止される。
備えているので、前記流出口と前記排気口との間で理想
的な三角形の気体流動領域が形成され、被処理基板の不
均一加熱が防止される。
【0141】請求項6の本発明によれば、前記排気口と
前記流出口とが前記熱処理盤を挟むように配設されてお
り、この排気口が被処理基板上には設けられていないの
で、塵や埃を含む空気流が排気口の手前で減速しても、
その塵や埃が被処理基板上に落下してパーティクルを生
じるのを防止できる。
前記流出口とが前記熱処理盤を挟むように配設されてお
り、この排気口が被処理基板上には設けられていないの
で、塵や埃を含む空気流が排気口の手前で減速しても、
その塵や埃が被処理基板上に落下してパーティクルを生
じるのを防止できる。
【0142】また、被処理基板上では前記流出口から前
記排気口に向かって略一定方向に空気が流れるので、被
処理基板上で空気が滞留することがなく、被処理基板の
不均一な加熱が防止される。前記気流整流体は排気口の
両側で渦が発生するのを防止する。
記排気口に向かって略一定方向に空気が流れるので、被
処理基板上で空気が滞留することがなく、被処理基板の
不均一な加熱が防止される。前記気流整流体は排気口の
両側で渦が発生するのを防止する。
【0143】更に、被処理基板上では前記流出口から前
記排気口に向かって被処理基板面に平行に空気が流れ、
熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保する必要が
ないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さく抑える
ことができる。
記排気口に向かって被処理基板面に平行に空気が流れ、
熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保する必要が
ないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さく抑える
ことができる。
【0144】また、検出した熱処理盤の温度に基づい
て、流出口の口径を制御しているので、前記流出口と前
記排気口との間で理想的な三角形の気体流動領域が形成
され、気流の乱れによる被処理基板の不均一加熱が防止
される。
て、流出口の口径を制御しているので、前記流出口と前
記排気口との間で理想的な三角形の気体流動領域が形成
され、気流の乱れによる被処理基板の不均一加熱が防止
される。
【0145】請求項7の本発明によれば、前記排気口と
前記流出口とが前記熱処理盤を挟むように配設されてお
り、この排気口が被処理基板上には設けられていないの
で、塵や埃を含む空気流が排気口の手前で減速しても、
その塵や埃が被処理基板上に落下してパーティクルを生
じるのを防止できる。
前記流出口とが前記熱処理盤を挟むように配設されてお
り、この排気口が被処理基板上には設けられていないの
で、塵や埃を含む空気流が排気口の手前で減速しても、
その塵や埃が被処理基板上に落下してパーティクルを生
じるのを防止できる。
【0146】また、被処理基板上では前記流出口から前
記排気口に向かって略一定方向に空気が流れるので、被
処理基板上で空気が滞留することがなく、被処理基板の
不均一な加熱が防止される。前記気流整流体は排気口の
両側で渦が発生するのを防止する。
記排気口に向かって略一定方向に空気が流れるので、被
処理基板上で空気が滞留することがなく、被処理基板の
不均一な加熱が防止される。前記気流整流体は排気口の
両側で渦が発生するのを防止する。
【0147】更に、被処理基板上では前記流出口から前
記排気口に向かって被処理基板面に平行に空気が流れ、
熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保する必要が
ないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さく抑える
ことができる。
記排気口に向かって被処理基板面に平行に空気が流れ、
熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保する必要が
ないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さく抑える
ことができる。
【0148】また、前記気体の流出角度を変化させる手
段を備えているので、前記流出口と前記排気口との間で
理想的な三角形の気体流動領域が形成され、被処理基板
の不均一加熱が防止される。
段を備えているので、前記流出口と前記排気口との間で
理想的な三角形の気体流動領域が形成され、被処理基板
の不均一加熱が防止される。
【0149】請求項8の本発明によれば、前記排気口と
前記流出口とが前記熱処理盤を挟むように配設されてお
り、この排気口が被処理基板上には設けられていないの
で、塵や埃を含む空気流が排気口の手前で減速しても、
その塵や埃が被処理基板上に落下してパーティクルを生
じるのを防止できる。
前記流出口とが前記熱処理盤を挟むように配設されてお
り、この排気口が被処理基板上には設けられていないの
で、塵や埃を含む空気流が排気口の手前で減速しても、
その塵や埃が被処理基板上に落下してパーティクルを生
じるのを防止できる。
【0150】また、被処理基板上では前記流出口から前
記排気口に向かって略一定方向に空気が流れるので、被
処理基板上で空気が滞留することがなく、被処理基板の
不均一な加熱が防止される。前記気流整流体は排気口の
両側で渦が発生するのを防止する。
記排気口に向かって略一定方向に空気が流れるので、被
処理基板上で空気が滞留することがなく、被処理基板の
不均一な加熱が防止される。前記気流整流体は排気口の
両側で渦が発生するのを防止する。
【0151】更に、被処理基板上では前記流出口から前
記排気口に向かって被処理基板面に平行に空気が流れ、
熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保する必要が
ないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さく抑える
ことができる。
記排気口に向かって被処理基板面に平行に空気が流れ、
熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保する必要が
ないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さく抑える
ことができる。
【0152】また、検出した熱処理盤の温度に基づい
て、前記気体の流出角度を変化させる手段を備えている
ので、前記流出口と前記排気口との間で理想的な三角形
の気体流動領域が形成され、被処理基板の不均一加熱が
防止される。
て、前記気体の流出角度を変化させる手段を備えている
ので、前記流出口と前記排気口との間で理想的な三角形
の気体流動領域が形成され、被処理基板の不均一加熱が
防止される。
【0153】請求項9の本発明によれば、前記排気口と
前記流出口とが前記熱処理盤を挟むように配設されてお
り、この排気口が被処理基板上には設けられていないの
で、塵や埃を含む空気流が排気口の手前で減速しても、
その塵や埃が被処理基板上に落下してパーティクルを生
じるのを防止できる。
前記流出口とが前記熱処理盤を挟むように配設されてお
り、この排気口が被処理基板上には設けられていないの
で、塵や埃を含む空気流が排気口の手前で減速しても、
その塵や埃が被処理基板上に落下してパーティクルを生
じるのを防止できる。
【0154】また、被処理基板上では前記流出口から前
記排気口に向かって略一定方向に空気が流れるので、被
処理基板上で空気が滞留することがなく、被処理基板の
不均一な加熱が防止される。前記気流整流体は排気口の
両側で渦が発生するのを防止する。
記排気口に向かって略一定方向に空気が流れるので、被
処理基板上で空気が滞留することがなく、被処理基板の
不均一な加熱が防止される。前記気流整流体は排気口の
両側で渦が発生するのを防止する。
【0155】更に、被処理基板上では前記流出口から前
記排気口に向かって被処理基板面に平行に空気が流れ、
熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保する必要が
ないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さく抑える
ことができる。
記排気口に向かって被処理基板面に平行に空気が流れ、
熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保する必要が
ないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さく抑える
ことができる。
【0156】また、前記流出口について、気体の流速を
変化させる手段や、前記気体の流出角度を変化させる手
段を備えているので、前記流出口と前記排気口との間で
理想的な三角形の気体流動領域が形成され、被処理基板
の不均一加熱が防止される。請求項10の本発明によれ
ば、前記排気口と前記流出口とが前記熱処理盤を挟むよ
うに配設されており、この排気口が被処理基板上には設
けられていないので、塵や埃を含む空気流が排気口の手
前で減速しても、その塵や埃が被処理基板上に落下して
パーティクルを生じるのを防止できる。
変化させる手段や、前記気体の流出角度を変化させる手
段を備えているので、前記流出口と前記排気口との間で
理想的な三角形の気体流動領域が形成され、被処理基板
の不均一加熱が防止される。請求項10の本発明によれ
ば、前記排気口と前記流出口とが前記熱処理盤を挟むよ
うに配設されており、この排気口が被処理基板上には設
けられていないので、塵や埃を含む空気流が排気口の手
前で減速しても、その塵や埃が被処理基板上に落下して
パーティクルを生じるのを防止できる。
【0157】また、被処理基板上では前記流出口から前
記排気口に向かって略一定方向に空気が流れるので、被
処理基板上で空気が滞留することがなく、被処理基板の
不均一な加熱が防止される。前記気流整流体は排気口の
両側で渦が発生するのを防止する。
記排気口に向かって略一定方向に空気が流れるので、被
処理基板上で空気が滞留することがなく、被処理基板の
不均一な加熱が防止される。前記気流整流体は排気口の
両側で渦が発生するのを防止する。
【0158】更に、被処理基板上では前記流出口から前
記排気口に向かって被処理基板面に平行に空気が流れ、
熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保する必要が
ないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さく抑える
ことができる。
記排気口に向かって被処理基板面に平行に空気が流れ、
熱処理盤上部に上下方向に大きい空間を確保する必要が
ないので、熱処理装置の上下方向の寸法を小さく抑える
ことができる。
【0159】また、前記流出口について、前記検出され
た温度に基づいて、口径を制御したり、前記気体の流出
角度を制御する手段を備えているので、前記流出口と前
記排気口との間で理想的な三角形の気体流動領域が形成
され、被処理基板の不均一加熱が防止される。
た温度に基づいて、口径を制御したり、前記気体の流出
角度を制御する手段を備えているので、前記流出口と前
記排気口との間で理想的な三角形の気体流動領域が形成
され、被処理基板の不均一加熱が防止される。
【0160】請求項11の本発明によれば、請求項1〜
3記載の発明の効果に加え、前記流出口から前記排気口
に向かう気流の形を三角形に整える整流体を熱処理ユニ
ットのハウジングと併用させているので、スペース効率
が向上し、狭いスペースを有効利用することができる。
3記載の発明の効果に加え、前記流出口から前記排気口
に向かう気流の形を三角形に整える整流体を熱処理ユニ
ットのハウジングと併用させているので、スペース効率
が向上し、狭いスペースを有効利用することができる。
【0161】請求項12の本発明によれば、請求項11
記載の処理システムにおいて、前記熱処理ユニットとし
て、隣接する熱処理ユニットとの間で互いに直角をなす
ように配設された4台の熱処理ユニットを採用している
ので、請求項1〜3記載の発明の効果に加え、スペース
効率が向上し、狭いスペースを有効利用することができ
る。
記載の処理システムにおいて、前記熱処理ユニットとし
て、隣接する熱処理ユニットとの間で互いに直角をなす
ように配設された4台の熱処理ユニットを採用している
ので、請求項1〜3記載の発明の効果に加え、スペース
効率が向上し、狭いスペースを有効利用することができ
る。
【0162】特に、4台の熱処理ユニットを配置した状
態でシステム全体の外形が直方体型になり、隣接する装
置やユニットとの隙間を最小限に抑えられるので、処理
システムを省スペース化する効果に大きく貢献する。
態でシステム全体の外形が直方体型になり、隣接する装
置やユニットとの隙間を最小限に抑えられるので、処理
システムを省スペース化する効果に大きく貢献する。
【図1】本発明の実施形態に係る塗布現像処理システム
の全体構成を示す平面図である。
の全体構成を示す平面図である。
【図2】本発明の実施形態に係る塗布現像処理システム
の正面図である。
の正面図である。
【図3】本発明の実施形態に係る塗布現像処理システム
の背面図である。
の背面図である。
【図4】本発明の実施形態に係る熱処理ユニットの構成
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図5】本発明の実施形態に係る熱処理ユニットの断面
図である。
図である。
【図6】本実施形態に係る熱処理ユニット内の気流の状
態を示した平面図である。
態を示した平面図である。
【図7】本実施形態に係る熱処理システムの制御系を示
したブロック図である。
したブロック図である。
【図8】本発明の第2の実施形態に係る熱処理ユニット
の概略を示した平面図である。
の概略を示した平面図である。
【図9】第2の実施形態に係る熱処理ユニットを用いて
構築した処理システム例を示した平面図である。
構築した処理システム例を示した平面図である。
【図10】従来の熱処理ユニットの垂直断面図である。
W ウエハ 58 熱処理盤 65 排気口 64 エアパイプ 63 エアノズル 67,68 エアボード 110 気体供給系 120 排気系 S1 センサ H ヒータ 22 主搬送機構(メインアーム) 140 制御装置 150 ハウジング
Claims (12)
- 【請求項1】 被処理基板を熱処理する熱処理手段と、 前記熱処理手段の上部空間に、前記被処理基板の板面に
平行で、かつ、この熱処理手段を包含する三角形の気体
流動領域を形成する手段と、 を具備することを特徴とする熱処理装置。 - 【請求項2】 被処理基板を熱処理する熱処理手段と、 前記熱処理手段に隣接して配設された排気口と、 前記熱処理手段に関して前記排気口と対向する位置から
幅広に気体を供給する気体供給手段と、 前記気体供給手段から流出する気体を前記排気口へ案内
する手段と、 を具備することを特徴とする熱処理装置。 - 【請求項3】 被処理基板が載置される熱処理盤と、 前記熱処理盤に隣接して配設された排気口と、 前記熱処理盤に関して前記排気口と対向する位置に、前
記被処理基板の板面に平行な一列に配設された複数の流
出口と、 前記流出口に気体を供給する気体供給系と、 前記流出口から前記排気口にわたって配設された気流整
流体と、 を具備することを特徴とする熱処理装置。 - 【請求項4】 被処理基板が載置される熱処理盤と、 前記熱処理盤に隣接して配設された排気口と、 前記熱処理盤に関して前記排気口と対向する位置に、前
記被処理基板の板面に平行な一列に配設された複数の流
出口と、 前記流出口に気体を供給する気体供給系と、 前記流出口から前記排気口にわたって配設された気流整
流体と、 前記熱処理盤上に配設され、この熱処理盤の温度を検出
する手段と、 前記検出された温度に基づいて、前記気体供給系を制御
する手段と、 を具備することを特徴とする熱処理装置。 - 【請求項5】 被処理基板が載置される熱処理盤と、 前記熱処理盤に隣接して配設された排気口と、 前記熱処理盤に関して前記排気口と対向する位置に、前
記被処理基板の板面に平行な一列に配設された複数の流
出口と、 前記各流出口に配設され、気体の流速を変化させる手段
と、 前記流出口に気体を供給する気体供給系と、 前記流出口から前記排気口にわたって配設された気流整
流体と、 を具備することを特徴とする熱処理装置。 - 【請求項6】 被処理基板が載置される熱処理盤と、 前記熱処理盤に隣接して配設された排気口と、 前記熱処理盤に関して前記排気口と対向する位置に、前
記被処理基板の板面に平行な一列に配設された複数の流
出口と、 前記各流出口に配設され、この流出口の口径を調節する
口径調節手段と、 前記流出口に気体を供給する気体供給系と、 前記流出口から前記排気口にわたって配設された気流整
流体と、 前記熱処理盤上に配設され、この熱処理盤の温度を検出
する手段と、 前記検出された温度に基づいて、前記口径調節手段を制
御する手段と、 を具備することを特徴とする熱処理装置。 - 【請求項7】 被処理基板が載置される熱処理盤と、 前記熱処理盤に隣接して配設された排気口と、 前記熱処理盤に関して前記排気口と対向する位置に、前
記被処理基板の板面に平行な一列に配設された複数の流
出口と、 前記各流出口に配設され、気体の流出角度を変化させる
手段と、 前記流出口に気体を供給する気体供給系と、 前記流出口から前記排気口にわたって配設された気流整
流体と、 を具備することを特徴とする熱処理装置。 - 【請求項8】 被処理基板が載置される熱処理盤と、 前記熱処理盤に隣接して配設された排気口と、 前記熱処理盤に関して前記排気口と対向する位置に、前
記被処理基板の板面に平行な一列に配設された複数の流
出口と、 前記各流出口に配設され、この流出口の角度を調節する
角度調節手段と、 前記流出口に気体を供給する気体供給系と、 前記流出口から前記排気口にわたって配設された気流整
流体と、 前記熱処理盤上に配設され、この熱処理盤の温度を検出
する手段と、 前記検出された温度に基づいて、前記角度調節手段を制
御する手段と、 を具備することを特徴とする熱処理装置。 - 【請求項9】 被処理基板が載置される熱処理盤と、 前記熱処理盤に隣接して配設された排気口と、 前記熱処理盤に関して前記排気口と対向する位置に、前
記被処理基板の板面に平行な一列に配設された複数の流
出口と、 前記各流出口に配設され、気体の流速を変化させる手段
と、 前記各流出口に配設され、気体の流出角度を変化させる
手段と、 前記流出口に気体を供給する気体供給系と、 前記流出口から前記排気口にわたって配設された気流整
流体と、 を具備することを特徴とする熱処理装置。 - 【請求項10】 被処理基板が載置される熱処理盤と、 前記熱処理盤に隣接して配設された排気口と、 前記熱処理盤に関して前記排気口と対向する位置に、前
記被処理基板の板面に平行な一列に配設された複数の流
出口と、 前記各流出口に配設され、この流出口の口径を調節する
口径調節手段と、 前記各流出口に配設され、この流出口の角度を調節する
角度調節手段と、 前記流出口に気体を供給する気体供給系と、 前記流出口から前記排気口にわたって配設された気流整
流体と、 前記熱処理盤上に配設され、この熱処理盤の温度を検出
する手段と、 前記検出された温度に基づいて、口径調節手段を制御す
る手段と、 前記検出された温度に基づいて、前記角度調節手段を制
御する手段と、 を具備することを特徴とする熱処理装置。 - 【請求項11】 熱処理盤と、この記熱処理盤に隣接配
設された排気口と、前記熱処理盤に関して前記排気口と
対向する位置に前記被処理基板の板面に平行な一列に配
設された複数の流出口と、前記熱処理盤を含み、前記排
気口を頂点とし前記複数の流出口を底辺とする三角形を
底面とする三角柱形のハウジングと、前記流出口に気体
を供給する気体供給系と、前記熱処理盤に熱量を供給す
る熱量供給系と、を備え、前記底辺を内側にして互いに
同心円上に配置された二つ以上の熱処理ユニットと、 これら熱処理ユニットを配置した同心円の中心に配設さ
れた被処理基板搬送機構と、 前記熱処理ユニット及び前記被処理基板搬送機構を制御
する制御手段と、 を具備することを特徴とする処理システム。 - 【請求項12】 請求項11記載の処理システムであっ
て、前記熱処理ユニットは隣接する熱処理ユニットとの
間で互いに直角をなすように配設された4台の熱処理ユ
ニットであることを特徴とする、処理システム。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03932898A JP3249458B2 (ja) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | 熱処理装置 |
US09/251,731 US6291800B1 (en) | 1998-02-20 | 1999-02-18 | Heat treatment apparatus and substrate processing system |
US09/921,139 US6380518B2 (en) | 1998-02-20 | 2001-08-03 | Heat treatment apparatus and substrate processing system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03932898A JP3249458B2 (ja) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | 熱処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11238662A true JPH11238662A (ja) | 1999-08-31 |
JP3249458B2 JP3249458B2 (ja) | 2002-01-21 |
Family
ID=12550040
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP03932898A Expired - Fee Related JP3249458B2 (ja) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | 熱処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3249458B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008257087A (ja) * | 2007-04-09 | 2008-10-23 | Hoya Corp | マスクブランクの製造方法及びフォトマスクの製造方法 |
-
1998
- 1998-02-20 JP JP03932898A patent/JP3249458B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008257087A (ja) * | 2007-04-09 | 2008-10-23 | Hoya Corp | マスクブランクの製造方法及びフォトマスクの製造方法 |
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---|---|
JP3249458B2 (ja) | 2002-01-21 |
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