JPH11238633A - Chip inductor and its manufacture - Google Patents
Chip inductor and its manufactureInfo
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- JPH11238633A JPH11238633A JP3838198A JP3838198A JPH11238633A JP H11238633 A JPH11238633 A JP H11238633A JP 3838198 A JP3838198 A JP 3838198A JP 3838198 A JP3838198 A JP 3838198A JP H11238633 A JPH11238633 A JP H11238633A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、各種民生機器等に
使用するチップインダクタおよびその製造方法に関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip inductor used for various consumer appliances and the like and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】以下、従来のチップインダクタおよびそ
の製造方法について図面を参照しながら説明する。2. Description of the Related Art A conventional chip inductor and a method of manufacturing the same will be described below with reference to the drawings.
【０００３】図１０は従来のチップインダクタの斜視
図、図１１は同チップインダクタの断面図、図１２
（ａ）〜（ｄ）は同チップインダクタの製造工程図であ
る。FIG. 10 is a perspective view of a conventional chip inductor, FIG. 11 is a sectional view of the chip inductor, and FIG.
(A)-(d) is a manufacturing process diagram of the chip inductor.
【０００４】図１０、図１１において、従来のチップイ
ンダクタは、絶縁材料からなる凹部を有した角柱状の本
体４５と、本体４５の凹部の表面に導体層４６を螺旋状
に溝切りして形成した、螺旋状導体被覆部４７と螺旋状
溝切部４８とを有したコイル部４９と、コイル部４９の
表面に塗布した絶縁樹脂により形成する外装部５１と、
本体４５の端部に設けた電極部５２とを備えた構成であ
る。Referring to FIGS. 10 and 11, a conventional chip inductor has a prismatic body 45 having a recess made of an insulating material, and a conductor layer 46 spirally grooved on the surface of the recess of the body 45. A coil portion 49 having a spiral conductor covering portion 47 and a spiral groove cut portion 48, an exterior portion 51 formed of an insulating resin applied to the surface of the coil portion 49,
An electrode unit 52 provided at an end of the main body 45 is provided.
【０００５】また、図１２（ａ）〜（ｄ）において、そ
の製造方法は、第１に、本体４５に無電解メッキ処理、
電解メッキ処理をして、銅を被覆し、導体層４６を形成
する。[0005] In FIGS. 12 (a) to 12 (d), the manufacturing method is as follows.
An electrolytic plating process is performed to cover the copper and form a conductor layer 46.
【０００６】第２に、導体層４６の内、電極部５２間の
導体層を溝切りして、螺旋状導体被覆部４７と螺旋状溝
切部４８を形成しコイル部４９を形成する。Second, the conductor layer between the electrode portions 52 of the conductor layer 46 is grooved to form a spiral conductor coating portion 47 and a spiral groove cut portion 48 to form a coil portion 49.
【０００７】第３に、螺旋状導体被覆部４７と螺旋状溝
切部４８に絶縁樹脂５１を塗布する。Third, an insulating resin 51 is applied to the spiral conductor covering portion 47 and the spiral groove cutting portion 48.
【０００８】第４に、本体４５の端部の導体層４６に、
ニッケル半田メッキを被覆して電極部５２を形成する。Fourth, the conductor layer 46 at the end of the main body 45
The electrode portion 52 is formed by coating with nickel solder plating.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】上記従来のチップイン
ダクタでは、本体４５の両端面にも、電極部５２が形成
されているので、実装基板への実装の際、図１３に示す
ように、実装基板６１の配線パターン６２と電極部５２
とを接続するためのクリーム半田６３が電極部５２の周
りに付着して、フィレット６４を形成し、実装基板６１
への取付面積を大きくしてしまうという問題点を有して
いた。In the above-described conventional chip inductor, the electrode portions 52 are also formed on both end surfaces of the main body 45. Therefore, when mounting on a mounting board, as shown in FIG. Wiring pattern 62 of substrate 61 and electrode portion 52
Solder 63 for connecting to the substrate is attached around the electrode portion 52 to form a fillet 64, and the mounting substrate 61
However, there is a problem that the mounting area to the device is increased.
【００１０】本発明は、電極部の周りに付着する半田に
よって形成されるフィレットを減少させ、実装基板への
取付面積を小さくしたチップインダクタおよびその製造
方法を提供することを目的としている。An object of the present invention is to provide a chip inductor in which a fillet formed by solder adhering around an electrode portion is reduced and a mounting area on a mounting board is reduced, and a method of manufacturing the same.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、絶縁材料からなる本体を備え、前記本体の
外周面両端部に電極部を設けるとともに、前記本体の外
周面上に前記電極部と接続したコイル部を設けており、
前記本体の両端面は非電極部としたものである。In order to achieve the above object, the present invention comprises a main body made of an insulating material, electrodes are provided at both ends of the outer peripheral surface of the main body, and the electrode is provided on the outer peripheral surface of the main body. There is a coil part connected to the electrode part,
Both end surfaces of the main body are non-electrode portions.
【００１２】上記構成により、本体の両端面は非電極部
としているので、半田は本体の両端面には付着せず、フ
ィレットが形成されない。According to the above configuration, since both end surfaces of the main body are non-electrode portions, solder does not adhere to both end surfaces of the main body, and no fillet is formed.
【００１３】一般には、実装基板への実装の際、実装基
板の配線パターンと電極部との半田による電気的接続を
良好にするために、電極部には、半田との接続状態の良
い半田メッキ体、例えば、ニッケルに半田を被覆した層
等を形成するが、この層等を形成した箇所には、半田を
付着しやすく、フィレットが形成されてしまう。Generally, at the time of mounting on a mounting board, in order to improve the electrical connection by solder between the wiring pattern of the mounting board and the electrode section, the electrode section is preferably plated with solder having a good connection state with the solder. A body, for example, a layer in which nickel is coated with solder is formed, but solder is easily attached to a portion where this layer or the like is formed, and a fillet is formed.
【００１４】これに対して上記構成によれば、フィレッ
トが形成されるのは、本体の外周面両端の電極部だけと
なり、実装基板への取付面積を小さくすることができ
る。On the other hand, according to the above configuration, the fillet is formed only at the electrode portions at both ends of the outer peripheral surface of the main body, and the mounting area on the mounting board can be reduced.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の発明は、
絶縁材料からなる本体を備え、前記本体の外周面両端部
に電極部を設けるとともに、前記本体の外周面上に前記
電極部と接続したコイル部を設けており、前記本体の両
端面は非電極部としたものである。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
A main body made of an insulating material is provided.Electrode portions are provided at both ends of the outer peripheral surface of the main body, and a coil portion connected to the electrode portion is provided on the outer peripheral surface of the main body. Part.
【００１６】上記構成により、本体の両端面は非電極部
としているので、半田は本体の両端面には付着せず、フ
ィレットが形成されない。According to the above configuration, since both end surfaces of the main body are non-electrode portions, solder does not adhere to both end surfaces of the main body, and no fillet is formed.
【００１７】これにより、フィレットが形成されるの
は、本体の外周面両端の電極部の面だけとなり、実装基
板への取付面積を小さくすることができる。Thus, the fillet is formed only on the surfaces of the electrode portions at both ends of the outer peripheral surface of the main body, and the mounting area on the mounting board can be reduced.
【００１８】さらに、本体の外周面両端を電極部として
いるので、コイル部と電極部が近接して、コイル部と電
極部との電気的接続が容易であるとともに、実装基板へ
の取付方向が規定されることもない。Further, since both ends of the outer peripheral surface of the main body are electrode portions, the coil portion and the electrode portion are close to each other, so that the electrical connection between the coil portion and the electrode portion is easy, and the mounting direction to the mounting board can be changed. There is no stipulation.
【００１９】本発明の請求項２記載の発明は、請求項１
記載の発明において、非電極部は、前記本体の両端面を
露出させて形成した構成である。The second aspect of the present invention is the first aspect.
In the invention described above, the non-electrode portion is formed by exposing both end surfaces of the main body.
【００２０】上記構成により、請求項１記載の効果に加
え、本体の両端面を露出させて非電極部を設けるので、
非電極部には、導電性物質が被覆されておらず、コイル
部で発生する磁束を遮断することがない。この結果、コ
イル部のインダクタンス値を大きくして、遮断される磁
束分を補う必要性がないので、インダクタンス値を大き
くするためにコイル部の線路長を長くして、線路長増加
に伴うＱ特性の悪化が生じるということもなく、Ｑ特性
悪化を防止することができる。According to the above configuration, in addition to the effect of the first aspect, the non-electrode portion is provided by exposing both end surfaces of the main body.
The non-electrode portion is not coated with a conductive substance, and does not block magnetic flux generated in the coil portion. As a result, there is no need to increase the inductance value of the coil part to compensate for the interrupted magnetic flux. Therefore, the line length of the coil part is increased to increase the inductance value, and the Q characteristic accompanying the increase in the line length is reduced. Q characteristics can be prevented from being deteriorated without causing deterioration of the Q characteristics.
【００２１】本発明の請求項３記載の発明は、請求項１
記載の発明において、非電極部は、前記本体の両端面に
絶縁樹脂を被覆して形成した構成である。The third aspect of the present invention is the first aspect of the present invention.
In the invention described in the above, the non-electrode portion is formed by covering both end surfaces of the main body with an insulating resin.
【００２２】上記構成により、フィレットが形成される
のは、電極部だけとなり、実装基板への取付面積を小さ
くでき、さらに、コイル部と電極部との電気的接続が容
易であるとともに、実装基板へ取付方向が規定されるこ
ともない。According to the above configuration, the fillet is formed only at the electrode portion, so that the mounting area to the mounting substrate can be reduced. Further, the electrical connection between the coil portion and the electrode portion is easy, and the mounting substrate is formed. The mounting direction is not specified.
【００２３】本発明の請求項４記載の発明は、請求項１
記載の発明において、前記コイル部は、螺旋状導体被覆
部により形成した構成である。[0023] The invention according to claim 4 of the present invention is the invention according to claim 1.
In the invention described above, the coil portion is formed by a spiral conductor coating portion.
【００２４】上記構成により、請求項１記載の効果に加
え、コイル部および電極部を一体の導体で被覆して形成
するので、非常に小さく外形寸法を形成できるととも
に、コイル部と電極部の接続が確実にでき、接続信頼性
を向上させることができる。According to the above configuration, in addition to the effect of the first aspect, since the coil portion and the electrode portion are formed by being covered with an integral conductor, it is possible to form a very small external dimension and to connect the coil portion and the electrode portion. And the connection reliability can be improved.
【００２５】本発明の請求項５記載の発明は、本体の外
周面に電極下地部を形成する第１工程と、前記本体の両
端面に絶縁物を形成して非電極部を形成する第２工程
と、前記本体の外周面の導体を、螺旋状に溝切りして螺
旋状導体被覆部によるコイル部を形成する第３工程と、
前記本体の外周面両端部の電極下地部上に半田メッキ体
を被覆して電極部を形成する第４工程とを設けた製造方
法である。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a first step of forming an electrode base on the outer peripheral surface of the main body, and a second step of forming a non-electrode part by forming an insulator on both end surfaces of the main body. And a third step of forming a coil portion with a spiral conductor coating by helically grooving the conductor on the outer peripheral surface of the main body.
And a fourth step of forming an electrode portion by coating a solder plating on the electrode base portions at both ends of the outer peripheral surface of the main body.
【００２６】上記方法により、本体の両端面に非電極部
を形成する工程を設けているので、両端面にフィレット
が形成されず、実装基板への取付面積を小さくすること
ができるとともに、本体の外周面両端に電極部を形成す
るので、コイル部と電極部とは近接し、さらに、一体の
導体を被覆して形成するので、コイル部と電極部との電
気的接続が容易かつ確実で、接続信頼性が向上し、しか
も、実装基板への取付方向を規定しないチップインダク
タを製造できる。According to the above-described method, since a step of forming non-electrode portions on both end surfaces of the main body is provided, no fillet is formed on both end surfaces, so that the mounting area on the mounting board can be reduced, and Since the electrode portion is formed at both ends of the outer peripheral surface, the coil portion and the electrode portion are close to each other, and furthermore, since they are formed by covering an integral conductor, the electrical connection between the coil portion and the electrode portion is easy and reliable, It is possible to manufacture a chip inductor with improved connection reliability and without specifying the mounting direction to the mounting board.
【００２７】本発明の請求項６記載の発明は、絶縁材料
からなる本体に、無電解メッキ処理により導体を被覆す
る第１工程と、前記本体の両端面に被覆された導体を研
磨して、この端面に非電極部を形成する第２工程と、前
記本体の外周面両端部の導体上部分に電解メッキ処理を
して電極下地部を形成する第３工程と、前記本体の外周
面の導体で被覆している部分を、螺旋状に溝切りして螺
旋状導体被覆部を形成し、前記電極下地部間にコイル部
を形成する第４工程と、前記電極下地部を半田メッキ体
で被覆して電極部を形成する第５工程とを設けた方法で
ある。According to a sixth aspect of the present invention, a first step of coating a conductor made of an insulating material with a conductor by electroless plating, and polishing the conductors coated on both end surfaces of the body, A second step of forming a non-electrode portion on the end surface, a third step of forming an electrode base portion by electroplating a conductor on both ends of the outer peripheral surface of the main body, and a conductor of the outer peripheral surface of the main body. A fourth step of forming a spiral conductor coating by helically grooving the portion covered by the above, forming a coil portion between the electrode bases, and coating the electrode base with a solder plating body And forming a fifth step of forming an electrode portion.
【００２８】上記方法により、第１工程において、無電
解メッキ処理をして、本体に導体を被覆し、第２工程に
おいて、本体の両端面の導体を研磨し、その後の工程に
おいて、電解メッキ処理をするので、電解メッキ処理で
導体が被覆されるのは、本体の導体が被覆されている箇
所、つまり、本体の外周面となる。一般に、電解メッキ
処理では、導体は導電性物質にしか被覆されないからで
ある。According to the above-described method, in the first step, the conductor is coated on the main body by electroless plating, and in the second step, the conductor on both end faces of the main body is polished. Therefore, the conductor is covered by the electrolytic plating at the portion of the main body where the conductor is covered, that is, the outer peripheral surface of the main body. Generally, in the electroplating process, the conductor is coated only with a conductive material.
【００２９】そして、電極下地部に半田メッキ体を設け
て電極部を形成するので、本体の両端面を非電極部にす
ることができる。Since the electrode portion is formed by providing a solder plating body on the electrode base portion, both end surfaces of the main body can be non-electrode portions.
【００３０】この場合、無電解メッキ処理の後に、本体
の両端面の導体を研磨するので、研磨時における、導体
の研磨量が少なく、本体のカケ防止や導体の研磨精度向
上を図れる。一般に、無電解メッキ処理では、導体は均
一に薄く形成されるからである。In this case, since the conductors at both end surfaces of the main body are polished after the electroless plating treatment, the amount of the conductor polished at the time of polishing is small, and the chipping of the main body can be prevented and the polishing accuracy of the conductor can be improved. Generally, in the electroless plating process, the conductor is formed uniformly thin.
【００３１】さらに、本体の両端面にフィレットが形成
されないので、実装基板への取付面積を小さくすること
ができるとともに、本体外周面に電極部を形成するの
で、コイル部と電極部とが近接し、さらに、一体の導体
を被覆して形成するので、コイル部と電極部との電気的
接続が容易かつ確実で、接続信頼性が向上し、しかも、
実装基板への取付方向を規定しないチップインダクタを
製造できる。Further, since no fillets are formed on both end surfaces of the main body, the mounting area to the mounting board can be reduced, and the electrode portion is formed on the outer peripheral surface of the main body, so that the coil portion and the electrode portion are close to each other. Furthermore, since the integral conductor is formed by coating, the electrical connection between the coil portion and the electrode portion is easy and reliable, the connection reliability is improved, and
A chip inductor whose mounting direction to a mounting substrate is not specified can be manufactured.
【００３２】その上、本体の両端面を露出させて非電極
部を設けるので、Ｑ特性悪化を防止することもできる。In addition, since the non-electrode portions are provided by exposing both end faces of the main body, deterioration of the Q characteristic can be prevented.
【００３３】本発明の請求項７記載の発明は、請求項６
記載の発明において、第２工程を、前記本体の外面の導
体上に、電解メッキ処理をする工程とし、第３工程を、
前記本体の両端面に被覆された導体を研磨して、この端
面に非電極部を形成する工程とした方法である。The invention described in claim 7 of the present invention is the same as that in claim 6
In the invention described, the second step is a step of performing an electrolytic plating process on a conductor on the outer surface of the main body, and the third step is
This is a method in which a conductor coated on both end surfaces of the main body is polished to form a non-electrode portion on the end surface.
【００３４】上記方法により、無電解メッキ処理、電解
メッキ処理をして、本体に導体を被覆した後に、本体の
両端面に被覆された導体を研磨し、そして、導体の電極
下地部に半田メッキ体を設けて電極部を形成するので、
本体の両端面を非電極部にすることができる。According to the above-described method, the conductor is coated on the main body by electroless plating and electrolytic plating, and then the conductor coated on both end surfaces of the main body is polished. Since the body is provided to form the electrode part,
Both end surfaces of the main body can be non-electrode portions.
【００３５】この結果として、実装基板への取付面積を
小さくすることができるとともに、コイル部と電極部と
の電気的接続が容易かつ確実で、接続信頼性が向上し、
しかも、実装基板への取付方向を規定しないチップイン
ダクタを製造できる。As a result, the mounting area on the mounting board can be reduced, and the electrical connection between the coil portion and the electrode portion is easy and reliable, and the connection reliability is improved.
Moreover, a chip inductor whose mounting direction to the mounting substrate is not specified can be manufactured.
【００３６】さらに、本体の電極形成部を露出させて非
電極部を設けるので、Ｑ特性悪化を防止することもでき
る。Further, since the non-electrode portion is provided by exposing the electrode forming portion of the main body, deterioration of the Q characteristic can be prevented.
【００３７】本発明の請求項８記載の発明は、請求項６
記載の発明において、第２工程を、前記本体の外面の導
体上に、電解メッキ処理をする工程とし、第３工程を、
前記本体の両端面の導体上を、絶縁樹脂で被覆して、非
電極部を形成する工程とした方法である。The invention according to claim 8 of the present invention is directed to claim 6
In the invention described, the second step is a step of performing an electrolytic plating process on a conductor on the outer surface of the main body, and the third step is
In this method, the conductor on both end surfaces of the main body is covered with an insulating resin to form a non-electrode portion.
【００３８】上記方法により、無電解メッキ処理、電解
メッキ処理をして、本体に導体を被覆した後に、本体の
両端面に被覆された導体上を絶縁樹脂で被覆して非電極
部にすることができる。According to the above-described method, the conductor is coated on the main body by electroless plating and electrolytic plating, and then the conductor coated on both end surfaces of the main body is coated with an insulating resin to form a non-electrode portion. Can be.
【００３９】この結果、実装基板への取付面積を小さく
することができるとともに、コイル部と電極部との電気
的接続が容易かつ確実で、しかも、実装基板への取付方
向を規定しないチップインダクタを製造できる。As a result, it is possible to reduce the mounting area on the mounting board, to make the electrical connection between the coil section and the electrode section easy and reliable, and to specify the mounting direction to the mounting board. Can be manufactured.
【００４０】（実施の形態１）図１は本発明の第１の実
施の形態におけるチップインダクタの断面図、図２は同
チップインダクタの斜視図、図３（ａ）〜（ｅ）は同チ
ップインダクタの製造工程図、図４は同チップインダク
タの実装状態を示す正面図である。(Embodiment 1) FIG. 1 is a sectional view of a chip inductor according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of the chip inductor, and FIGS. FIG. 4 is a front view showing the mounting state of the chip inductor.
【００４１】図１、図２において、本発明のチップイン
ダクタは、外周両端部に電極を形成する電極形成部１を
有するとともに、電極形成部１間に凹部を有した絶縁材
料からなる角柱状の本体２を備えている。本体２の電極
形成部１には全周にわたって電極部４を設けるととも
に、電極部４間の本体２の外周面上には、電極部４と接
続したコイル部５を設けている。また本体２の端面６は
電極部４を設けず、非電極部７としている。1 and 2, the chip inductor of the present invention has an electrode forming portion 1 for forming electrodes at both ends of the outer periphery, and has a prismatic shape made of an insulating material having a concave portion between the electrode forming portions 1. A main body 2 is provided. The electrode forming section 1 of the main body 2 is provided with an electrode section 4 over the entire circumference, and a coil section 5 connected to the electrode section 4 is provided on the outer peripheral surface of the main body 2 between the electrode sections 4. The end face 6 of the main body 2 is provided with the non-electrode portion 7 without the electrode portion 4.
【００４２】また、非電極部７は、本体２の端面６を露
出させて形成している。さらに、コイル部５および電極
部４は、一体の銅からなる導体８を被覆して形成すると
ともに、コイル部５は、導体８を螺旋状に溝切りして、
螺旋状溝切部９と螺旋状導体被覆部１０とを設けること
により形成している。The non-electrode portion 7 is formed by exposing the end face 6 of the main body 2. Further, the coil portion 5 and the electrode portion 4 are formed by coating a conductor 8 made of integral copper, and the coil portion 5 helically grooving the conductor 8,
It is formed by providing a spiral groove cut portion 9 and a spiral conductor coating portion 10.
【００４３】なお、電極部４は、例えば、ニッケル層に
半田層を被覆した半田メッキ体１１を導体８上に被覆し
て形成する。また、コイル部５には絶縁樹脂１２を螺旋
状溝切部９にも充填するように被覆している。The electrode section 4 is formed, for example, by coating a solder plating body 11 having a nickel layer covered with a solder layer on the conductor 8. Further, the coil portion 5 is covered with the insulating resin 12 so as to fill the spiral groove cut portion 9 as well.
【００４４】また、その製造方法は、図３のようになっ
ている。すなわち、本体２に、導体８を被覆して、本体
２の電極形成部１に電極下地部１３を形成する第１工程
と、本体２の両端面の導体８を除去して非電極部７を形
成する第２工程と、本体２の電極形成部１間の導体８を
被覆している部分を、螺旋状に溝切りして、螺旋状溝切
部９と螺旋状導体被覆部１０を形成し、本体２の電極形
成部１間にコイル部５を形成する第３工程と、コイル部
５に絶縁樹脂１２を、溝切部９にも充填するように被覆
する第４工程と、本体２の電極形成部１の電極下地部１
３に、電解メッキ処理により、半田メッキ体１１を被覆
して、本体２の電極形成部１上に電極部４を形成する第
５工程とを有する。The manufacturing method is as shown in FIG. That is, a first step of coating the body 2 with the conductor 8 and forming the electrode base 13 on the electrode forming portion 1 of the body 2, and removing the conductor 8 on both end faces of the body 2 to form the non-electrode section 7 The second step of forming and the portion of the main body 2 covering the conductor 8 between the electrode forming portions 1 are spirally grooved to form a spiral grooved portion 9 and a spiral conductor covered portion 10. A third step of forming the coil part 5 between the electrode forming parts 1 of the main body 2, a fourth step of covering the coil part 5 with the insulating resin 12 so as to fill the grooved part 9, Electrode base part 1 of electrode forming part 1
3 includes a fifth step of coating the solder plating body 11 by electrolytic plating to form the electrode section 4 on the electrode forming section 1 of the main body 2.
【００４５】上記構成のチップインダクタについて、以
下その動作を説明する。上記構成により、図４に示すよ
うに、実装基板３への実装時において、本体２の両方の
端面６は非電極部７としているので、実装基板３の配線
パターン１７上に設けたクリーム半田１６は本体２の両
方の端面６には付着せず、フィレットが形成されない。
これにより、フィレットが形成されるのは、電極形成部
１だけとなり、実装基板３への取付面積を小さくするこ
とができる。The operation of the above-structured chip inductor will be described below. With the above configuration, as shown in FIG. 4, when mounting on the mounting board 3, both end surfaces 6 of the main body 2 are non-electrode portions 7, so that the cream solder 16 provided on the wiring pattern 17 of the mounting board 3 is used. Does not adhere to both end faces 6 of the body 2 and no fillet is formed.
As a result, only the electrode forming portion 1 is formed with the fillet, and the mounting area on the mounting substrate 3 can be reduced.
【００４６】さらに、本体２の外周面を電極部４として
いるので、コイル部５と電極部４が近接して、コイル部
５と電極部４との電気的接続が容易であるとともに、実
装基板３への取付方向が規定されることもない。Further, since the outer peripheral surface of the main body 2 is the electrode portion 4, the coil portion 5 and the electrode portion 4 are close to each other, so that the electrical connection between the coil portion 5 and the electrode portion 4 is easy and the mounting substrate The direction of attachment to 3 is not specified.
【００４７】また、本体２の両方の端面６を露出させる
ことにより、非電極部７を形成した場合非電極部７に
は、導電性物質が被覆されておらず、コイル部５で発生
する磁束を遮断することがない。この結果、コイル部５
のインダクタンス値を大きくして、遮断される磁束分を
補う必要性がない。また、インダクタンス値を大きくす
るためにコイル部５の線路長を長くして、線路長増加に
伴うＱ特性の悪化が生じるということもなく、Ｑ特性悪
化を防止することができる。When the non-electrode portion 7 is formed by exposing both end surfaces 6 of the main body 2, the non-electrode portion 7 is not coated with a conductive material, and the magnetic flux generated in the coil portion 5 is not formed. Never shut off. As a result, the coil unit 5
It is not necessary to increase the inductance value of the magnetic field to compensate for the interrupted magnetic flux. Further, the line length of the coil section 5 is increased in order to increase the inductance value, and the deterioration of the Q characteristic due to the increase in the line length does not occur, so that the deterioration of the Q characteristic can be prevented.
【００４８】その上、コイル部５および電極部４は、一
体の導体８を被覆して形成するとともに、コイル部５
は、導体８を螺旋状に溝切りして、螺旋状溝切部９と螺
旋状導体被覆部１０とを設けているので、非常に小さく
外形寸法を形成できるとともに、コイル部５および電極
部４を一体の導体８で被覆して形成しているから、コイ
ル部５と電極部４の接続が非常に容易かつ確実にでき、
接続信頼性を向上させることもできる。In addition, the coil portion 5 and the electrode portion 4 are formed by covering the integral conductor 8 and
Since the conductor 8 is spirally grooved and the spiral grooved portion 9 and the spiral conductor covering portion 10 are provided, the outer dimensions can be made very small, and the coil portion 5 and the electrode portion 4 can be formed. Is formed by covering with the integral conductor 8, the connection between the coil portion 5 and the electrode portion 4 can be made very easily and reliably.
Connection reliability can also be improved.
【００４９】このように第１の実施の形態によれば、そ
の構成により、本体２の両方の端面６には、フィレット
が形成されず、フィレットが形成されるのは、電極形成
部１だけとなり、実装基板３への取付面積を小さくする
ことができるとともに、本体２の外周面両端部を電極部
４としているので、コイル部５と電極部４とが近接し、
コイル部５と電極部４との電気的接続が容易であり、し
かも、実装基板３への取付方向が規定されることがな
い。As described above, according to the first embodiment, no fillet is formed on both end surfaces 6 of the main body 2 due to the structure, and only the electrode forming portion 1 forms the fillet. Since the mounting area to the mounting substrate 3 can be reduced, and both ends of the outer peripheral surface of the main body 2 are the electrode portions 4, the coil portion 5 and the electrode portion 4 are close to each other,
The electrical connection between the coil section 5 and the electrode section 4 is easy, and the mounting direction to the mounting board 3 is not specified.
【００５０】また、本体２の両方の端面６を露出させ
て、非電極部７を形成するので、Ｑ特性悪化を防止する
ことができる。Further, since both end surfaces 6 of the main body 2 are exposed to form the non-electrode portion 7, deterioration of the Q characteristic can be prevented.
【００５１】さらに、コイル部５と電極部４とを一体の
導体８で被覆して形成するので、非常に小さく外形寸法
を形成できるとともに、コイル部５と電極部４の接続が
確実にでき、接続信頼性を向上させることもできる。Further, since the coil portion 5 and the electrode portion 4 are formed by being covered with the integral conductor 8, the outer dimensions can be made very small, and the connection between the coil portion 5 and the electrode portion 4 can be reliably performed. Connection reliability can also be improved.
【００５２】（実施の形態２）以下、本発明の第２の実
施の形態におけるチップインダクタの製造方法について
図面を参照しながら説明する。(Embodiment 2) Hereinafter, a method of manufacturing a chip inductor according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００５３】図５（ａ）〜（ｆ）は本発明の第２の実施
の形態におけるチップインダクタの製造工程図である。FIGS. 5A to 5F are views showing the steps of manufacturing a chip inductor according to the second embodiment of the present invention.
【００５４】第２の実施の形態におけるチップインダク
タの製造方法は、第１の実施の形態におけるチップイン
ダクタの製造方法を改良したものである。The method for manufacturing a chip inductor according to the second embodiment is an improvement of the method for manufacturing a chip inductor according to the first embodiment.
【００５５】図５において、第２の実施の形態における
チップインダクタの製造方法は、本体２に、無電解メッ
キ処理をして、銅からなる導体８を被覆する第１工程
と、本体２の端面６に被覆された導体８を研磨して、本
体２を露出させて非電極部７を形成する第２工程と、本
体２の導体８を被覆している部分に、電解メッキ処理を
して、さらに銅からなる導体１５を被覆し、本体２の電
極形成部１上に電極下地部１３を形成する第３工程と、
本体２の電極形成部１間の導体８，１５を被覆している
部分を、螺旋状に溝切りして、螺旋状溝切部９と螺旋状
導体被覆部１０を形成し、本体２の電極形成部１間にコ
イル部５を形成する第４工程と、コイル部５に絶縁樹脂
１２を、溝切部９にも充填するように被覆する第５工程
と、本体２の電極形成部１上に形成した電極下地部１３
上に、例えば、ニッケル層に半田層を被覆した半田メッ
キ体１１を、電解メッキ処理により被覆して、電極部４
を形成する第６工程とを設けている。Referring to FIG. 5, the method for manufacturing a chip inductor according to the second embodiment includes a first step of subjecting a main body 2 to electroless plating to cover a conductor 8 made of copper, and an end face of the main body 2. A second step of polishing the conductor 8 coated on the conductor 6 to expose the main body 2 to form the non-electrode portion 7; and performing an electrolytic plating process on the portion of the main body 2 covering the conductor 8, A third step of further covering the conductor 15 made of copper and forming the electrode base portion 13 on the electrode forming portion 1 of the main body 2;
A portion covering the conductors 8 and 15 between the electrode forming portions 1 of the main body 2 is helically grooved to form a helical grooved portion 9 and a helical conductor covering portion 10, and the electrode of the main body 2 is formed. A fourth step of forming the coil part 5 between the forming parts 1, a fifth step of covering the coil part 5 with the insulating resin 12 so as to fill the grooved part 9, and a step of forming the coil part 5 on the electrode forming part 1 of the main body 2. Electrode base 13 formed on
For example, a solder plating body 11 in which a nickel layer is covered with a solder layer is coated thereon by electrolytic plating,
And a sixth step of forming
【００５６】上記方法により、第１工程において、無電
解メッキ処理をして、本体２に導体８を被覆し、第２工
程において、本体２の両方の端面６の導体８を研磨除去
し、その後の工程において、電解メッキ処理をするの
で、電解メッキ処理で導体１５が被覆されるのは、本体
２の導体８が被覆されている箇所となる。これは、一般
に、電解メッキ処理では、電気導電性を利用するので、
導体１５は導電性物質にしか被覆されないからである。According to the above method, in the first step, the main body 2 is covered with the conductor 8 by electroless plating, and in the second step, the conductor 8 on both end surfaces 6 of the main body 2 is polished and removed. In the step (3), the electrolytic plating is performed, so that the conductor 15 is covered by the electrolytic plating at the portion of the main body 2 where the conductor 8 is covered. This is because the electroplating process generally utilizes electrical conductivity,
This is because the conductor 15 is coated only with a conductive substance.
【００５７】そして、電極形成部１上に被覆された導体
８，１５よりなる電極下地部１３に半田メッキ体１１を
設けて電極部４を形成するので、端面６を非電極部７に
することができる。Since the electrode portion 4 is formed by providing the solder plating 11 on the electrode base portion 13 composed of the conductors 8 and 15 coated on the electrode forming portion 1, the end face 6 is changed to the non-electrode portion 7. Can be.
【００５８】つまり、無電解メッキ処理の後に、本体２
の端面６の導体８を研磨するので、研磨時における、導
体８の研磨量が少なく、本体２のカケ防止や導体の研磨
精度向上を図れる。一般に、無電解メッキ処理では、導
体は均一に薄く形成されるからである。That is, after the electroless plating, the main body 2
Since the conductor 8 on the end face 6 is polished, the amount of polishing of the conductor 8 during polishing is small, and it is possible to prevent chipping of the main body 2 and improve polishing accuracy of the conductor. Generally, in the electroless plating process, the conductor is formed uniformly thin.
【００５９】さらに、端面６にフィレットが形成され
ず、実装基板３への取付面積を小さくするとともに、コ
イル部５と電極部４とが近接し、一体の導体８，１５で
被覆されるので、コイル部５と電極部４との電気的接続
が容易かつ確実で、接続信頼性が向上し、しかも、実装
基板３への取付方向を規定せず、Ｑ特性悪化を防止した
チップインダクタを製造できる。Further, since no fillet is formed on the end face 6 and the mounting area on the mounting substrate 3 is reduced, and the coil portion 5 and the electrode portion 4 are close to each other and are covered with the integral conductors 8 and 15. It is possible to manufacture a chip inductor in which electrical connection between the coil portion 5 and the electrode portion 4 is easy and reliable, connection reliability is improved, and Q direction characteristics are prevented from deteriorating without specifying the mounting direction to the mounting substrate 3. .
【００６０】このように第２の実施の形態によれば、無
電解メッキ処理の後に、本体２の端面６の導体８を研磨
するので、研磨時における、導体８の研磨量が少なく、
本体２のカケ防止や導体８の研磨精度向上を図ったチッ
プインダクタを製造できる。As described above, according to the second embodiment, since the conductor 8 on the end face 6 of the main body 2 is polished after the electroless plating, the amount of polishing of the conductor 8 during polishing is small.
It is possible to manufacture a chip inductor in which chipping of the main body 2 is prevented and polishing accuracy of the conductor 8 is improved.
【００６１】さらに、実装基板３への取付面積を小さく
するとともに、コイル部５と電極部４との電気的接続が
容易で、実装基板３への取付方向を規定せず、Ｑ特性悪
化を防止することもできる。Furthermore, the mounting area on the mounting board 3 is reduced, and the electrical connection between the coil section 5 and the electrode section 4 is easy. You can also.
【００６２】（実施の形態３）以下、本発明の第３の実
施の形態におけるチップインダクタの製造方法について
図面を参照しながら説明する。(Embodiment 3) Hereinafter, a method of manufacturing a chip inductor according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００６３】図６（ａ）〜（ｆ）は本発明の第３の実施
の形態におけるチップインダクタの製造工程図である。FIGS. 6 (a) to 6 (f) are views showing a manufacturing process of a chip inductor according to the third embodiment of the present invention.
【００６４】第３の実施の形態におけるチップインダク
タの製造方法は、第２の実施の形態におけるチップイン
ダクタの製造方法を改良したものである。The method for manufacturing a chip inductor according to the third embodiment is an improvement of the method for manufacturing a chip inductor according to the second embodiment.
【００６５】図６において、第３の実施の形態における
チップインダクタの製造方法は、第２の実施の形態にお
けるチップインダクタの製造方法において、第２工程
を、本体の銅からなる導体８を被覆している部分に、電
解メッキ処理をして、さらに銅からなる導体１５を被覆
し、本体２の電極形成部１上に電極下地部１３を形成す
る工程とした。また第３工程を、本体２の端面６に被覆
された導体８，１５を研磨除去して、露出させ、非電極
部７を形成する工程とした方法である。In FIG. 6, the method of manufacturing a chip inductor according to the third embodiment is different from the method of manufacturing a chip inductor of the second embodiment in that the second step is to cover the conductor 8 made of copper in the main body. In this step, the portion which is subjected to electrolytic plating is further covered with a conductor 15 made of copper, and an electrode base portion 13 is formed on the electrode forming portion 1 of the main body 2. The third step is a method in which the conductors 8 and 15 coated on the end surface 6 of the main body 2 are removed by polishing and exposing the conductors 8 and 15 to form the non-electrode portion 7.
【００６６】上記方法により、無電解メッキ処理、電解
メッキ処理をして、本体２に導体８，１５を被覆した後
に、本体２の端面６に被覆された導体８，１５を研磨除
去し、そして、電極形成部１の上の電極下地部１３に半
田メッキ体１１を設けて電極部４を形成するので、電極
形成部１の端面６を非電極部７にすることができる。After the conductors 8 and 15 are coated on the main body 2 by electroless plating and electrolytic plating according to the above-described method, the conductors 8 and 15 coated on the end surface 6 of the main body 2 are polished and removed. Since the electrode portion 4 is formed by providing the solder plating body 11 on the electrode base portion 13 on the electrode forming portion 1, the end face 6 of the electrode forming portion 1 can be a non-electrode portion 7.
【００６７】この結果、電極形成部１にフィレットが形
成されなくなるので、実装基板３への取付面積を小さく
するとともに、本体２の外周面に電極部４を形成するの
で、コイル部５と電極部４とは近接し、さらに、一体の
導体８，１５を被覆して形成するので、コイル部５と電
極部４との電気的接続が容易かつ確実で、接続信頼性が
向上し、しかも、実装基板３への取付方向を規定しない
チップインダクタを製造できる。As a result, no fillet is formed in the electrode forming portion 1, so that the mounting area on the mounting substrate 3 is reduced, and the electrode portion 4 is formed on the outer peripheral surface of the main body 2. 4 and is formed by covering the integral conductors 8 and 15, so that the electrical connection between the coil portion 5 and the electrode portion 4 is easy and reliable, the connection reliability is improved, and the mounting is performed. A chip inductor whose mounting direction to the substrate 3 is not specified can be manufactured.
【００６８】さらに、本体２の両方の端面６を露出させ
て非電極部７を設けるので、Ｑ特性悪化を防止すること
もできる。Further, since the non-electrode portion 7 is provided by exposing both end surfaces 6 of the main body 2, deterioration of the Q characteristic can be prevented.
【００６９】（実施の形態４）以下、本発明の第４の実
施の形態におけるチップインダクタおよびその製造方法
について図面を参照しながら説明する。(Embodiment 4) Hereinafter, a chip inductor and a method of manufacturing the same according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００７０】図７は本発明の第４の実施の形態における
チップインダクタの断面図、図８は同チップインダクタ
の斜視図、図９（ａ）〜（ｆ）は同チップインダクタの
製造工程図である。FIG. 7 is a sectional view of a chip inductor according to a fourth embodiment of the present invention, FIG. 8 is a perspective view of the chip inductor, and FIGS. 9A to 9F are manufacturing process diagrams of the chip inductor. is there.
【００７１】第４の実施の形態におけるチップインダク
タおよびその製造方法は、第１の実施の形態におけるチ
ップインダクタおよびその製造方法を改良したものであ
る。The chip inductor and the method for manufacturing the same according to the fourth embodiment are obtained by improving the chip inductor and the method for manufacturing the same according to the first embodiment.
【００７２】図７において、第４の実施の形態における
チップインダクタは、第１の実施の形態におけるチップ
インダクタにおいて、本体２の端面６に設けた非電極部
７は、本体２の電極形成部１の端面６に絶縁樹脂１４を
被覆して形成したものである。In FIG. 7, the chip inductor according to the fourth embodiment is the same as the chip inductor according to the first embodiment, except that the non-electrode portion 7 provided on the end face 6 of the main body 2 is different from the electrode forming portion 1 of the main body 2. Is formed by covering the end face 6 with an insulating resin 14.
【００７３】また、その製造方法は、絶縁材料からなる
本体２に、無電解メッキ処理をして、銅からなる導体８
を被覆する第１工程と、本体２の導体８を被覆している
部分に、電解メッキ処理をして、さらに導体１５を被覆
し、本体２の電極形成部１上に電極下地部１３を形成す
る第２工程と、本体２の端面６の導体８，１５を被覆し
ている部分に、絶縁樹脂１４を被覆して非電極部７を形
成する第３工程と、本体２の電極形成部１間の導体８，
１５を被覆している部分を、螺旋状に溝切りして、螺旋
状溝切部９と螺旋状導体被覆部１０を形成し、本体２の
電極形成部１間にコイル部５を形成する第４工程と、コ
イル部５に絶縁樹脂１２を、溝切部９にも充填するよう
に被覆する第５工程と、本体２の電極形成部１上に形成
した電極下地部１３に、例えば、ニッケル層に半田層を
被覆した半田メッキ体１１を、電解メッキ処理により被
覆して、本体２の電極形成部１上に電極部４を形成する
第６工程とを設けた方法である。Further, the manufacturing method is such that the main body 2 made of an insulating material is subjected to an electroless plating treatment so as to form a conductor 8 made of copper.
And a portion of the main body 2 covering the conductor 8 is subjected to electrolytic plating to further cover the conductor 15 to form an electrode base 13 on the electrode forming portion 1 of the main body 2. A second step of forming the non-electrode portion 7 by covering the portion of the end face 6 of the main body 2 covering the conductors 8 and 15 with the insulating resin 14, and a third step of forming the non-electrode portion 7 of the main body 2. Conductor 8 between,
The portion covering 15 is spirally grooved to form a spiral grooved portion 9 and a spiral conductor covering portion 10, and a coil portion 5 is formed between the electrode forming portions 1 of the main body 2. Fourth step, a fifth step of covering the coil part 5 with the insulating resin 12 so as to fill the grooved part 9, and a step of, for example, nickel plating on the electrode base part 13 formed on the electrode forming part 1 of the main body 2. And a sixth step of forming an electrode portion 4 on the electrode forming portion 1 of the main body 2 by coating the solder plated body 11 having a layer coated with a solder layer by electrolytic plating.
【００７４】上記構成のチップインダクタについて、以
下その動作を説明する。上記構成により、フィレットが
形成されるのは、電極形成部１だけとなり、実装基板３
への取付面積を小さくでき、本体２の外周面に電極部４
を形成するので、コイル部５と電極部４とは近接し、さ
らに、一体の導体８，１５を被覆して形成するので、コ
イル部５と電極部４との電気的接続が容易かつ確実で、
接続信頼性が向上し、しかも、実装基板３への取付方向
が規定されることもない。The operation of the above-structured chip inductor will be described below. With the above configuration, the fillet is formed only in the electrode forming section 1 and the mounting substrate 3
The mounting area to the main body 2 can be reduced, and the electrode 4
Is formed, the coil portion 5 and the electrode portion 4 are close to each other, and are further formed by covering the integral conductors 8 and 15, so that the electrical connection between the coil portion 5 and the electrode portion 4 is easy and reliable. ,
The connection reliability is improved, and the mounting direction to the mounting board 3 is not specified.
【００７５】また、上記方法により、無電解メッキ処
理、電解メッキ処理をして、本体２に導体８，１５を被
覆した後に、本体２の端面６に被覆された導体８，１５
上に絶縁樹脂１４を被覆形成するので、本体２の端面６
を非電極部７にすることができる。Further, after the conductors 8 and 15 are coated on the main body 2 by electroless plating and electrolytic plating according to the above-described method, the conductors 8 and 15 coated on the end surface 6 of the main body 2 are formed.
Since the insulating resin 14 is formed thereon, the end face 6 of the main body 2 is formed.
Can be used as the non-electrode portion 7.
【００７６】この結果、本体２の端面６にフィレットが
形成されず、実装基板３への取付面積を小さくすること
ができるとともに、本体２の外周面に電極部４を形成す
るので、コイル部５と電極部４とは近接し、さらに、一
体の導体８，１５を被覆して形成するので、コイル部５
と電極部４との電気的接続が容易かつ確実で、接続信頼
性が向上し、しかも、実装基板への取付方向を規定しな
いチップインダクタを製造できる。As a result, no fillet is formed on the end face 6 of the main body 2, and the mounting area on the mounting board 3 can be reduced, and the electrode section 4 is formed on the outer peripheral surface of the main body 2. And the electrode portion 4 are close to each other, and are further formed by covering the integral conductors 8 and 15, so that the coil portion 5 is formed.
It is possible to manufacture a chip inductor in which the electrical connection between the electrode and the electrode portion 4 is easy and reliable, the connection reliability is improved, and the mounting direction to the mounting substrate is not specified.
【００７７】[0077]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、本体の端
面には電極部を設けず非電極部としているので、半田は
本体の端面には付着せず、フィレットが形成されず、フ
ィレットが形成されるのは、電極形成部だけとなり、実
装基板への取付面積を小さくしたチップインダクタを提
供することができる。As described above, according to the present invention, since no electrode portion is provided on the end surface of the main body and the non-electrode portion is used, the solder does not adhere to the end surface of the main body, no fillet is formed, and the fillet is not formed. Is formed only in the electrode forming portion, and it is possible to provide a chip inductor having a small mounting area on a mounting substrate.
【００７８】さらに、本体の外周面両端を電極部として
いるので、コイル部と電極部とは近接し、コイル部と電
極部との電気的接続が容易であるとともに、実装基板へ
の取付方向が規定されることもない。Further, since both ends of the outer peripheral surface of the main body are electrode portions, the coil portion and the electrode portion are close to each other, so that the electrical connection between the coil portion and the electrode portion is easy, and the mounting direction to the mounting board is easy. There is no stipulation.
【図１】本発明の第１の実施の形態におけるチップイン
ダクタの断面図FIG. 1 is a sectional view of a chip inductor according to a first embodiment of the present invention.
【図２】同チップインダクタの斜視図FIG. 2 is a perspective view of the chip inductor.
【図３】（ａ）〜（ｅ）はそれぞれ同チップインダクタ
の製造工程図3 (a) to 3 (e) are manufacturing process diagrams of the chip inductor, respectively.
【図４】同チップインダクタの実装状態を示す正面図FIG. 4 is a front view showing a mounting state of the chip inductor.
【図５】（ａ）〜（ｆ）はそれぞれ本発明の第２の実施
の形態におけるチップインダクタの製造工程図FIGS. 5A to 5F are manufacturing process diagrams of a chip inductor according to a second embodiment of the present invention.
【図６】（ａ）〜（ｆ）はそれぞれ本発明の第３の実施
の形態におけるチップインダクタの製造工程図FIGS. 6A to 6F are manufacturing process diagrams of a chip inductor according to a third embodiment of the present invention.
【図７】本発明の第４の実施の形態におけるチップイン
ダクタの断面図FIG. 7 is a sectional view of a chip inductor according to a fourth embodiment of the present invention.
【図８】同チップインダクタの斜視図FIG. 8 is a perspective view of the chip inductor.
【図９】（ａ）〜（ｆ）は同チップインダクタの製造工
程図FIGS. 9A to 9F are manufacturing process diagrams of the chip inductor.
【図１０】従来のチップインダクタの斜視図FIG. 10 is a perspective view of a conventional chip inductor.
【図１１】同チップインダクタの断面図FIG. 11 is a sectional view of the chip inductor.
【図１２】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ同チップインダク
タの製造工程図FIGS. 12A to 12D are manufacturing process diagrams of the same chip inductor, respectively.
【図１３】同チップインダクタの実装状態を示す正面図FIG. 13 is a front view showing a mounting state of the chip inductor.
１ 電極形成部 ２ 本体 ３ 実装基板 ４ 電極部 ５ コイル部 ６ 端面 ７ 非電極部 ８ 導体 ９ 螺旋状溝切部 １０ 螺旋状導体被覆部 １１ 半田メッキ体 １２ 絶縁樹脂 １３ 電極下地部 １４ 絶縁樹脂 １５ 導体 １６ クリーム半田 １７ 配線パターン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electrode formation part 2 Main body 3 Mounting board 4 Electrode part 5 Coil part 6 End surface 7 Non-electrode part 8 Conductor 9 Spiral groove cut part 10 Spiral conductor covering part 11 Solder plating 12 Insulating resin 13 Electrode base part 14 Insulating resin 15 Conductor 16 cream solder 17 wiring pattern
Claims (8)
の外周面両端部に電極部を設けるとともに、前記本体の
外周面上に前記電極部と接続したコイル部を設けてお
り、前記本体の両端面は非電極部としたチップインダク
タ。1. An electronic device comprising: a main body made of an insulating material; electrode portions provided at both ends of an outer peripheral surface of the main body; and a coil portion connected to the electrode portion provided on an outer peripheral surface of the main body. Both ends are chip inductors with non-electrode parts.
形成した請求項１記載のチップインダクタ。2. The chip inductor according to claim 1, wherein the non-electrode portion is formed by exposing both end surfaces of the main body.
覆して形成した請求項１記載のチップインダクタ。3. The chip inductor according to claim 1, wherein the non-electrode portion is formed by coating an end surface of the main body with an insulating resin.
成した請求項１記載のチップインダクタ。4. The chip inductor according to claim 1, wherein the coil portion is formed by a spiral conductor coating.
１工程と、前記本体の両端面に絶縁物を形成して非電極
部を形成する第２工程と、前記本体の外周面の導体を、
螺旋状に溝切りして螺旋状導体被覆部によるコイル部を
形成する第３工程と、前記本体の外周面両端部の電極下
地部上に半田メッキ体を被覆して電極部を形成する第４
工程とを設けたチップインダクタの製造方法。5. A first step of forming an electrode base on the outer peripheral surface of the main body, a second step of forming an insulator on both end surfaces of the main body to form a non-electrode part, Conductor
A third step of forming a coil portion by spirally grooving the spiral conductor covering portion, and a fourth step of forming an electrode portion by coating a solder plating body on the electrode base portions at both ends of the outer peripheral surface of the main body.
And a method of manufacturing a chip inductor.
メッキ処理により導体を被覆する第１工程と、前記本体
の両端面に被覆された導体を研磨して、この端面に非電
極部を形成する第２工程と、前記本体の外周面両端部の
導体上に電解メッキ処理をして電極下地部を形成する第
３工程と、前記本体の外周面の導体で被覆している部分
を、螺旋状に溝切りして螺旋状導体被覆部を形成し、前
記電極下地部間にコイル部を形成する第４工程と、前記
電極下地部を半田メッキ体で被覆して電極部を形成する
第５工程とを設けたチップインダクタの製造方法。6. A first step of coating a conductor on an outer surface of a main body made of an insulating material by electroless plating, and polishing a conductor coated on both end faces of the main body to form a non-electrode portion on the end face. A second step of forming, a third step of forming an electrode base portion by performing electrolytic plating on conductors at both ends of the outer peripheral surface of the main body, and a portion covered with the conductor on the outer peripheral surface of the main body. A fourth step of forming a spiral conductor coating portion by helically grooving and forming a coil portion between the electrode base portions, and a fourth step of forming the electrode portion by coating the electrode base portion with a solder plating body. A method for manufacturing a chip inductor, comprising five steps.
に、電解メッキ処理をする工程とし、第３工程は、前記
本体の両端面に被覆された導体を研磨して、この端面に
非電極部を形成する工程とした請求項６記載のチップイ
ンダクタの製造方法。7. The second step is a step of electroplating the conductor on the outer surface of the main body, and the third step is to polish the conductor coated on both end faces of the main body, 7. The method for manufacturing a chip inductor according to claim 6, wherein the non-electrode portion is formed.
に、電解メッキ処理をする工程とし、第３工程は、前記
本体の両端面の導体上を絶縁樹脂で被覆して、非電極部
を形成する工程とした請求項６記載のチップインダクタ
の製造方法。8. The second step is a step of performing an electrolytic plating process on the conductor on the outer surface of the main body, and the third step is to cover the conductors on both end faces of the main body with an insulating resin to form a non-electrode. 7. The method for manufacturing a chip inductor according to claim 6, wherein the step of forming a portion is performed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3838198A JPH11238633A (en) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | Chip inductor and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3838198A JPH11238633A (en) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | Chip inductor and its manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11238633A true JPH11238633A (en) | 1999-08-31 |
Family
ID=12523710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3838198A Pending JPH11238633A (en) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | Chip inductor and its manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11238633A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001185425A (en) * | 1999-12-24 | 2001-07-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic parts manufacturing method and radio terminal device |
| KR20150008651A (en) * | 2013-07-15 | 2015-01-23 | 삼성전기주식회사 | Chip inductor and manufacturing method the same |
-
1998
- 1998-02-20 JP JP3838198A patent/JPH11238633A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001185425A (en) * | 1999-12-24 | 2001-07-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic parts manufacturing method and radio terminal device |
| KR20150008651A (en) * | 2013-07-15 | 2015-01-23 | 삼성전기주식회사 | Chip inductor and manufacturing method the same |
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