JPH11238456A - Manufacture of board and manufacturing line - Google Patents
Manufacture of board and manufacturing lineInfo
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- JPH11238456A JPH11238456A JP3921298A JP3921298A JPH11238456A JP H11238456 A JPH11238456 A JP H11238456A JP 3921298 A JP3921298 A JP 3921298A JP 3921298 A JP3921298 A JP 3921298A JP H11238456 A JPH11238456 A JP H11238456A
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- substrate
- processing
- robot device
- chamber
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は基板製造ラインおよ
び基板製造方法に係り、例えばプラズマ、液晶ディスプ
レイ、ウエハ等の平板状の基板を洗浄した後に、レジス
ト液、スラリー等の各種液状塗布液を均一な薄膜状態で
塗布し、乾燥、パターン露光後に、現像する各処理装置
を一列（インライン状）に配設した基板製造ラインに適
用される技術に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate manufacturing line and a method for manufacturing a substrate, for example, after cleaning a flat substrate such as a plasma, a liquid crystal display or a wafer, and then uniformly applying various liquid coating solutions such as a resist solution and a slurry. The present invention relates to a technique applied to a substrate manufacturing line in which processing devices for applying, drying, pattern exposure, and developing in a thin film state are arranged in a line (inline).
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体用ウエハー及び液晶などのガラス
基板の製造設備ラインの一つとして、フォトリソ工程設
備があるが、この工程設備によると、基板の塗布前洗
浄、洗浄後の乾燥、冷却、レジスト液の塗布、塗布後の
ソフト乾燥、冷却、露光、露光後の現像、現像後の乾
燥、冷却の一連の処理を行う工程がある。従来は、上記
の各処理工程を行なうためにガラス基板をガラス基板搬
送ロボット装置で各処理装置へ運ぶように構成してい
る。このためにガラス基板を運ぶ際はロボット装置の脚
に移動体（ガイドレール及びラックピニオンとモータ
ー）を設けておき、上下に並んだ二つのフォークの一方
にガラス基板を載せて搬送し、目的の処理装置まで移動
し、一方のフォーク上のガラス基板を処理装置へ渡し
て、所定処理の完了したガラス基板を他方のフォークで
受け取り、次の目的の処理装置へ移動する一連の動きを
繰り返し実行するように構成されている。2. Description of the Related Art Photolithography process equipment is one of the production equipment lines for semiconductor wafers and glass substrates such as liquid crystals. According to this process equipment, pre-coating of substrates, drying after cleaning, cooling, There is a step of performing a series of processes of liquid application, soft drying after coating, cooling, exposure, development after exposure, drying after development, and cooling. Conventionally, in order to perform each of the above-described processing steps, a glass substrate is transported to each processing apparatus by a glass substrate transfer robot apparatus. For this purpose, when transporting the glass substrate, a moving body (guide rail, rack and pinion, and motor) is provided on the leg of the robot device, and the glass substrate is transported by placing the glass substrate on one of two forks arranged vertically. It moves to the processing apparatus, passes the glass substrate on one fork to the processing apparatus, receives the glass substrate on which the predetermined processing has been completed by the other fork, and repeatedly executes a series of movements for moving to the next target processing apparatus. It is configured as follows.
【０００３】一方、フォトリソ工程設備は防塵対策が重
要であることから、クリーンルーム内に配設されるが、
このクリーンルームの容積はその維持のために直接製造
コストに反映されるために、フォトリソ設備工程の占め
る床面積については狭い程理想的であるとされている。
また、フォトリソ設備工程のタクトタイムは短かければ
短いほど良いとされている。On the other hand, photolithography process equipment is installed in a clean room because dust prevention measures are important.
It is considered that the smaller the floor area occupied by the photolithography equipment process is, the more ideal the clean room volume is, because the volume of the clean room is directly reflected in the production cost for its maintenance.
Further, it is said that the shorter the tact time of the photolithography equipment process, the better.
【０００４】このような要求を満たすために、各処理装
置や搬送ロボット装置のレイアウトとそれらによるより
効率的な基板搬送が種々提案されている。例えば、装置
レイアウトについて、両脇に各処理装置を配置し、中央
を搬送ロボット装置が自走するように構成された所謂セ
ンタートラッキング方式が特許第２５１９０９６号（特
開平０２−１３２８４０号公報）に提案されている。In order to satisfy such demands, various layouts of processing apparatuses and transfer robot apparatuses and various more efficient substrate transfer methods have been proposed. For example, with respect to the apparatus layout, a so-called center tracking system in which each processing apparatus is arranged on both sides and a transfer robot apparatus runs in the center by itself is proposed in Japanese Patent No. 2519096 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 02-132840). Have been.
【０００５】一方、本願出願人は特開平０７−３２６６
５１号公報において「多段処理装置」を提案している。
これによれば、上記の基板の塗布前洗浄後の乾燥・冷却
と、塗布後のソフト乾燥・冷却と、露光及び現像後の乾
燥・冷却を行なうベーク炉を提案している。この提案に
よれば上下方向に各処理室を多段式に配設し、それぞれ
に開口部を設け、各開口部の前面から水平に基板を移動
させる水平移動体を設け、この水平移動体を上下方向に
移動することにより基板を上下方向に移動し、所望の処
理室に開口部を介して出し入れするように構成されてい
る。また、各処理装置間での基板の移載を行なうために
ロボット装置を利用することを提案している。そして、
この提案により、ベーク炉装置を多段式に構成すること
でクリーンルームの占有床面積を少なくできるようにし
ている。On the other hand, the applicant of the present invention has disclosed Japanese Patent Application Laid-Open No. 07-3266.
No. 51 proposes a "multi-stage processing apparatus".
According to this, a baking furnace for performing drying and cooling after the above-described pre-coating cleaning of the substrate, soft drying and cooling after coating, and drying and cooling after exposure and development is proposed. According to this proposal, the processing chambers are arranged in multiple stages in the vertical direction, openings are provided in each of the processing chambers, and a horizontal moving body for moving the substrate horizontally from the front surface of each opening is provided. By moving the substrate in the vertical direction, the substrate is moved in the vertical direction, and is moved into and out of a desired processing chamber through an opening. In addition, it has been proposed to use a robot device to transfer a substrate between processing apparatuses. And
According to this proposal, the floor space occupied by the clean room can be reduced by configuring the baking furnace device in a multi-stage system.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記提
案になる「多段処理装置」よればフォトリソ工程設備内
において、各処理室間の搬送を司る水平移動体により、
上下方向に多段式に配設される各処理室に基板の移載を
行なうようにしている。このように水平移動体が多段処
理装置の各処理室へアクセスし、ワークの出し入れを行
なっており、処理の完了したワークを他の処理室へ搬送
ロボットが運ぶためには、水平移動体の全ての動作が完
了して、処理済みのワークを水平移動体から搬送ロボッ
トへ渡す準備が整うまでは、搬送ロボットは待っていな
ければならなかった。搬送ロボットを基板交換ロボット
は、基板出入室へ処理前、または処理後の基板を一旦置
くことにより、一方のロボットが他方のロボットの動作
に従属することなく独立した動きができるようになる。However, according to the "multi-stage processing apparatus" proposed above, in a photolithography process facility, a horizontal moving body that controls transfer between processing chambers is used.
The substrate is transferred to each of the processing chambers arranged in a multi-stage manner in the vertical direction. In this way, the horizontal moving body accesses each processing chamber of the multi-stage processing apparatus and takes in and out of the work. In order for the transfer robot to carry the processed work to another processing room, all of the horizontal moving body is required. The transfer robot had to wait until the above operation was completed and preparations for transferring the processed work from the horizontal moving body to the transfer robot were completed. The transfer robot, which is a substrate exchange robot, once places a substrate before or after processing in the substrate entry / exit chamber, so that one robot can independently move without depending on the operation of the other robot.
【０００７】したがって、本発明は上述した問題点に鑑
みてなされたものであり、クリーンルーム内の占有面積
を極力抑えることができ、かつまた基板を移載するため
の待ち時間をなくして大幅な処理時間の短縮が実現可能
となる基板製造ラインおよび基板製造方法の提供を目的
としている。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and it is possible to minimize the area occupied in a clean room, and eliminate a waiting time for transferring a substrate, thereby achieving a large processing. It is an object of the present invention to provide a substrate manufacturing line and a substrate manufacturing method capable of reducing time.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するために本発明によれば、基板の処理面を
上にして基板出入部から取り出してから搬送し、クリー
ンルーム内に配設される複数の処理装置を経て所定処理
を前記処理面に施し、前記基板出入部に戻すように構成
される基板製造ラインであって、基板の取り出しと搬送
を行う自走式のロボット装置と、前記ロボット装置の走
行路を挟んで配設される前記処理装置の内、基板への温
度処理、乾燥処理及び下地処理の少なくとも１つを行う
ための多段式ベーク炉を、上下方向に分離構成される複
数の多段式の処理室と、前記ロボット装置から搬送され
る基板の出し入れ及び位置決めを行う基板出入室と、前
記処理室に配設される開閉式の開口部を介して、前記基
板出入室との間で基板を出し入れする昇降機能を備える
基板交換ロボット装置とから構成することを特徴として
いる。Means for Solving the Problems The above-mentioned problems are solved,
According to the present invention, in order to achieve the above object, the substrate is taken out of the substrate entrance / exit portion with the processing surface of the substrate facing upward and transported, and a predetermined process is performed on the processing surface via a plurality of processing devices disposed in a clean room. A self-propelled robot device for taking out and transporting a substrate, and the process disposed across a traveling path of the robot device. A multi-stage baking furnace for performing at least one of a temperature process, a drying process, and a base process on a substrate in the apparatus is transported from a plurality of multi-stage processing chambers vertically separated from each other and from the robot device. Substrate exchange robot having an elevating function for moving substrates in and out of the substrate chamber through an openable / closable opening provided in the processing chamber and a substrate entrance / exit chamber for taking in / out and positioning of substrates to be carried out. It is characterized by composing and a location.
【０００９】また、前記所定処理は、少なくとも基板の
洗浄、洗浄後の洗浄後加熱乾燥、密着増強剤の付与、一
定温度化、レジスト液を含む所定塗布流体の塗布、所定
塗布流体塗布後の塗布後乾燥・冷却（ソフト乾燥、ソフ
ト冷却）、露光、現像、現像後の現像後乾燥・冷却（ハ
ード乾燥、ハード冷却）が含まれることを特徴としてい
る。[0009] The predetermined treatment includes at least cleaning of the substrate, heating and drying after cleaning, application of an adhesion enhancer, constant temperature, application of a predetermined application fluid including a resist solution, and application after application of the predetermined application fluid. It is characterized by including post-drying / cooling (soft drying, soft cooling), exposure, development, and post-development drying / cooling after development (hard drying, hard cooling).
【００１０】また、基板の処理面を上にして基板出入部
から１枚毎に取り出してから搬送し、クリーンルーム内
に配設される複数の処理装置を経て所定処理を前記処理
面に施し、複数分が配設される基板出入部に戻すように
構成される基板製造ラインであって、前記基板出入部か
ら基板の取り出しと搬送を行う自走式の第１ロボット装
置と、前記第１ロボット装置の走行路に略直交するよう
に配設されるとともに端部に露光装置を配設した共通走
行路を走行して、基板の取り出しと搬送を行う自走式の
第２ロボット装置と、前記第２ロボット装置の下流側に
位置する第３ロボット装置と、前記第３ロボット装置の
下流側に位置する第４ロボット装置と、前記共通走行路
を挟んで配設される前記処理装置の内、洗浄後の基板へ
の洗浄後加熱乾燥、密着増強剤の付与、一定温度化を行
うための第１多段式ベーク炉を、上下方向に分離構成さ
れる複数の多段式の処理室と、前記第２ロボット装置か
ら搬送される基板の出し入れ及び位置決めを行う基板出
入室と、前記処理室に配設される開閉式の開口部を介し
て、前記基板出入室との間で基板を出し入れする昇降機
能を備える第１基板交換ロボット装置とから構成し、前
記共通走行路を挟んで配設される前記処理装置の内、所
定塗布流体の塗布後の基板への塗布後乾燥・冷却（ソフ
ト乾燥、ソフト冷却）を行うための第２多段式ベーク炉
を、上下方向に分離構成される複数の多段式の処理室
と、前記第３ロボット装置から搬送される基板の出し入
れ及び位置決めを行なう基板出入室と、前記処理室に配
設される開閉式の開口部を介して、前記基板出入室との
間で基板を出し入れするために昇降機能を備える第２基
板交換ロボット装置とから構成し、前記露光装置で露光
された後に現像後の現像後乾燥・冷却（ハード乾燥、ハ
ード冷却）を行うための第３多段式ベーク炉を、上下方
向に分離構成される複数の多段式の処理室と、前記第４
ロボット装置から搬送される基板の出し入れ及び位置決
めを行なう基板出入室と、前記処理室に配設される開閉
式の開口部を介して、前記基板出入室との間で基板を出
し入れするために昇降機能を備える第３基板交換ロボッ
ト装置とから構成することを特徴としている。In addition, the substrate is taken out one by one from the substrate entrance with the processing surface of the substrate facing upward, transported, and subjected to a predetermined processing through a plurality of processing devices disposed in a clean room. A self-propelled first robotic device for taking out and transporting a substrate from the substrate access port, the first robotic device comprising: A self-propelled second robotic device that is disposed so as to be substantially orthogonal to the traveling path and travels along a common traveling path having an exposure device disposed at an end thereof to take out and transport the substrate; (2) a third robot apparatus located downstream of the third robot apparatus, a fourth robot apparatus located downstream of the third robot apparatus, and cleaning of the processing apparatus disposed across the common travel path. Heat drying after washing the substrate A first multi-stage baking furnace for applying an adhesion enhancer and maintaining a constant temperature is provided with a plurality of multi-stage processing chambers configured to be vertically separated, and for taking in and out of a substrate transferred from the second robot device. Consisting of a substrate entrance / exit chamber for positioning and a first substrate exchange robot device having a lifting / lowering function for moving substrates in and out of the substrate entrance / exit chamber via an opening / closing opening provided in the processing chamber. And a second multi-stage bake for performing drying and cooling (soft drying, soft cooling) after application of the predetermined application fluid to the substrate, among the processing apparatuses disposed with the common traveling path interposed therebetween. A furnace, a plurality of multi-stage processing chambers which are vertically separated, a substrate entrance / exit chamber for taking in / out and positioning of a substrate conveyed from the third robot apparatus, and an open / close type disposed in the processing chamber Through the opening of the front A second substrate exchange robot device having an elevating function for moving substrates in and out of the substrate chamber, and drying and cooling after development (hard drying, hard cooling) A) a plurality of multi-stage processing chambers that are vertically separated from each other;
Elevating to move substrates in and out of the substrate chamber through the opening / closing opening provided in the processing chamber and the substrate chamber for loading and unloading and positioning of the substrate transferred from the robot device. And a third substrate exchange robot device having a function.
【００１１】また、前記共通走行路の端部で基板を待機
させるバッファ部を配設し、前記バッファ部に対して略
直交して自走し、前記露光装置の基板出入部と前記バッ
ファ部との間で基板の取り出しと搬送を行う自走式の第
５ロボット装置を配設することを特徴としている。In addition, a buffer unit for holding a substrate at an end of the common travel path is provided, and the buffer unit is self-propelled substantially orthogonally to the buffer unit, and is connected to the substrate entrance / exit unit of the exposure apparatus and the buffer unit. A self-propelled fifth robot device for taking out and transporting a substrate between the robots is provided.
【００１２】そして、基板の処理面を上にして基板出入
部から取り出してから搬送し、クリーンルーム内に配設
される複数の処理装置を経て所定処理を前記処理面に施
し、前記基板出入部に戻す各工程からなる基板製造方法
であって、前記各工程には、自走式のロボット装置によ
り、前記ロボット装置の走行路を挟んで配設される前記
処理装置の内、基板の乾燥、密着剤付与、温度均一化、
冷却を行うための多段式ベーク炉に配設される基板出入
室に対して基板の出し入れを行う工程と、基板の位置決
めを行う工程と、前記多段式ベーク炉の上下方向に分離
構成される複数の多段式の処理室に配設される開閉式の
開口部を介して、前記位置決め後の基板を前記処理室に
対して出し入れするために、前記多段式ベーク炉に併設
される基板交換ロボット装置により出し入れ及び昇降さ
せる工程とが含まれることを特徴としている。Then, the substrate is taken out from the substrate entrance with the processing surface of the substrate facing upward, transported, and subjected to predetermined processing on the processing surface through a plurality of processing devices disposed in a clean room. A substrate manufacturing method comprising the steps of returning, wherein each of the steps comprises a self-propelled robot device, wherein the processing device disposed across a traveling path of the robot device includes drying and adhesion of the substrate. Agent application, temperature uniformization,
A step of taking a substrate in and out of a substrate access chamber provided in a multi-stage baking furnace for performing cooling, a step of positioning a substrate, and a plurality of vertically separated multi-stage baking furnaces A substrate exchange robot device installed in the multi-stage baking furnace to move the positioned substrate into and out of the processing chamber through an openable / closable opening provided in the multi-stage processing chamber. And the step of taking out and up and down.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施形態につい
て、添付の図面を参照して述べる。先ず、図１は、基板
製造ライン１の全体構成を示しており、左手前上から見
た外観斜視図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. First, FIG. 1 shows an overall configuration of the substrate manufacturing line 1 and is an external perspective view seen from the upper left side.
【００１４】本図において、基板製造ライン１には、基
板の処理面を上にして、複数分が収容されたカセットを
着脱するための基板出入部としてのカセット搬入出装置
２が装填される。このカセット搬入出装置２は、図示の
ように基板製造ライン１の左側において縦一列に４機分
が配設される。また、基板製造ライン１の右側にはパタ
ーン露光装置２３が配設されており自走式のロボットに
より基板を搬送し、再びカセット搬入出装置２に処理後
の基板を戻すように構成される。そして、図示のように
中央に配設される共通搬送レール８を挟み、基板の洗浄
処理と、レジスト液、スラリー等の各種液状塗布液を均
一な薄膜状態で塗布する塗布処理と、乾燥処理と、パタ
ーン露光装置２３における所望パターンの露光後に、現
像を行うための各処理装置を一列（インライン状）に配
置するようにして、主に省スペース化及びメンテナンス
の容易化を実現している。In FIG. 1, a substrate loading / unloading device 2 as a substrate loading / unloading section for loading / unloading a cassette accommodating a plurality of substrates is loaded on the substrate manufacturing line 1 with the processing surface of the substrate facing upward. As shown, four cassette loading / unloading devices 2 are arranged in a vertical line on the left side of the substrate manufacturing line 1. A pattern exposure device 23 is provided on the right side of the substrate manufacturing line 1 so that the substrate is transported by a self-propelled robot, and the processed substrate is returned to the cassette loading / unloading device 2 again. Then, as shown in the figure, the substrate is washed, a coating process of applying various liquid coating solutions such as a resist solution and a slurry in a uniform thin film state, and a drying process, with the common transport rail 8 disposed in the center therebetween. After the exposure of the desired pattern in the pattern exposure device 23, the processing devices for performing development are arranged in a line (inline shape), thereby realizing mainly space saving and facilitation of maintenance.
【００１５】図２は、図１の動作説明図を兼ねる外観斜
視図であって、図中の二点鎖線で図示のクリーンルーム
４０は、クラス１００以上のクリーン度となるように防
塵空調される。このために、上記のように共通搬送レー
ル８を挟んで各処理装置を図示のように対称となる位置
に配置し、かつパターン露光装置２３をカセット搬入出
装置２に対向する位置に配置することで、クリーンルー
ム４０内の空間を無駄なく有効利用できるように配慮さ
れている。また、メンテナンス要員などがクリーンルー
ム４０内において後述する制御盤１６や多段式べーク炉
１４、２１、２８の各処理室他へアクセスするときに、
比較的に容易にアクセスできるようにしている。FIG. 2 is an external perspective view which also serves as an operation explanatory view of FIG. 1. A clean room 40 shown by a two-dot chain line in the figure is dust-proof and air-conditioned so as to have a class 100 or higher cleanness. For this purpose, as described above, each processing apparatus is disposed at a position symmetrical with respect to the common transport rail 8 as shown in the figure, and the pattern exposure apparatus 23 is disposed at a position facing the cassette loading / unloading apparatus 2. Therefore, the space in the clean room 40 is effectively used without waste. In addition, when maintenance personnel and the like access the control panel 16 and the processing chambers of the multi-stage bake furnaces 14, 21, and 28 and the like in the clean room 40,
It is relatively easy to access.
【００１６】さらに、基板の洗浄後の洗浄後加熱・乾燥
と塗布流体塗布前に基板濡れを高めるための密着増強剤
の付与のための噴霧と、基板塗布面全体にわたる一定温
度化とを行うための第１多段式ベーク炉１４と、レジス
ト液を含む所定塗布流体の塗布後の塗布後乾燥・冷却で
あってソフト乾燥、ソフト冷却と呼ばれる処理を行うた
めの第２多段式ベーク炉２１と、露光装置２３と周辺露
光装置２５とにより露光された後に、現像装置２７によ
り現像されて露光パターンが基板上に形成された後の現
像後乾燥・冷却であってハード乾燥、ハード冷却と呼ば
れる処理を行うための第３多段式ベーク炉２８は、図示
のように共通走行レール８の片側に全て位置するように
して、これらに接続されるヒータ電源、空調関係の配
管、信号線類の接続が複雑にならないようにする一方
で、第３多段式ベーク炉２８の右隣りに配設されるユー
ティリティ装置３５から電力、空気圧、冷却水などの供
給を受けることができるように思慮されている。[0016] Further, in order to carry out heating and drying after washing of the substrate after the washing and spraying for applying an adhesion enhancer for increasing the wettability of the substrate before application of the application fluid, and to maintain a constant temperature over the entire substrate application surface. A first multi-stage bake oven 14 for drying and cooling after application of a predetermined application fluid including a resist solution and performing a process called soft drying and soft cooling; After exposure by the exposure device 23 and the peripheral exposure device 25, development by the developing device 27 to form an exposure pattern on the substrate is post-development drying / cooling, which is a process called hard drying or hard cooling. The third multi-stage baking furnace 28 for performing the operation is located on one side of the common traveling rail 8 as shown in the figure, and the heater power supply, air-conditioning-related piping, and signal lines are connected thereto. While so as not complicated, power from the utility device 35 which is disposed next to the right of the third multistage baking oven 28, air pressure is thoughtful to be able to receive a supply of cooling water or the like.
【００１７】再度、図１を参照して、上記のカセット搬
入出装置２に隣接して、基板の１枚毎の取り出しと処理
後の基板を戻すための自走式の第１ロボット装置３が、
走行レール４上において矢印Ｙ方向に往復駆動され、所
定位置で停止できるように設けられており、カセット搬
入出装置２のいずれかに対向する位置に移動後に、カセ
ットから基板を移載するように構成されている。このた
めに、この第１ロボット装置３は、後述するフォークを
上下に配置するとともに、各フォークがカセット搬入出
装置２のカセット内に高速度で進入及び後退し、かつ矢
印Ｚ方向に上下駆動され、かつまた矢印Ｒ方向に旋回駆
動する機能を備えている。後述の第２ロボット装置５、
第３ロボット装置６、第４ロボット装置７、第５ロボッ
ト装置９についても、この第１ロボット装置３と同様の
機能を備えている。したがって、各ロボット装置の共通
化ができるようにして、運転時のメンテナンス性を高め
るようにしている。Referring again to FIG. 1, a self-propelled first robot unit 3 for taking out each substrate and returning the processed substrate is provided adjacent to the cassette loading / unloading device 2 described above. ,
It is provided so as to be reciprocally driven in the direction of arrow Y on the traveling rail 4 and can be stopped at a predetermined position. After moving to a position facing one of the cassette loading / unloading devices 2, the substrate is transferred from the cassette. It is configured. For this purpose, the first robot device 3 arranges forks described below up and down, and each fork enters and retracts at a high speed in the cassette of the cassette loading / unloading device 2 and is driven up and down in the arrow Z direction. And also has a function of driving to turn in the direction of arrow R. A second robot device 5 described below,
The third robot device 6, the fourth robot device 7, and the fifth robot device 9 also have the same function as the first robot device 3. Therefore, the common use of the robot devices can be achieved, and the maintenance property during operation is enhanced.
【００１８】この第１ロボット装置の走行路である走行
レール４に略直交するようにして、共通走行路である走
行レール８が、図示のように基板製造ライン１の全長に
渡るように設けられている。この走行レール８上を第２
ロボット装置５と、この第２ロボット装置５の下流側の
第３ロボット装置６と、さらに下流側の第４ロボット装
置７が所定プログラムにより走行レール８上で矢印Ｘ方
向に個別に自走するように構成されている。また、各ロ
ボット装置に設けられたフォークが各処理装置の基板位
置決め部または基板位置決めテーブルに高速度で進入及
び後退し、矢印Ｚ方向にフォークが上下駆動され、かつ
矢印Ｒ方向に旋回駆動するようにして、走行レール８上
において走行する各ロボット装置により各処理装置の間
で基板を自在に移載できるように構成されている。換言
すれば、共通走行路である走行レール８の長手方向に沿
う対称位置に夫々配設される各種処理装置に対する基板
の移載動作を、走行レール８上を走行するロボット装置
により実現できるようにしている。A traveling rail 8, which is a common traveling path, is provided so as to extend across the entire length of the substrate manufacturing line 1 as shown in the drawing, so as to be substantially perpendicular to the traveling rail 4, which is the traveling path of the first robot apparatus. ing. The second on the running rail 8
The robot device 5, the third robot device 6 on the downstream side of the second robot device 5, and the fourth robot device 7 on the further downstream side independently run on the traveling rail 8 in the direction of the arrow X by a predetermined program. Is configured. Also, a fork provided in each robot device enters and retracts at a high speed into and out of the substrate positioning section or the substrate positioning table of each processing device, so that the fork is driven up and down in the direction of arrow Z, and pivotally driven in the direction of arrow R. In this way, each robot apparatus traveling on the traveling rail 8 can freely transfer a substrate between the processing apparatuses. In other words, a robot device traveling on the traveling rail 8 can realize the transfer operation of the substrate to various processing devices disposed at symmetrical positions along the longitudinal direction of the traveling rail 8 which is a common traveling path. ing.
【００１９】この走行レール８の右側端部には、図中に
おいてハッチングで示す一対のバッファ部２０が配設さ
れている。これらのバッファ部２０に隣接し、かつ走行
レール８に略直交するように走行レール１０が図示のよ
うに配設されており、この走行レール１０上を第５ロボ
ット装置９が走行する。バッファ部２０は通常は使用せ
ず、装置のトラブル発生時において基板の一時的な待避
場所として用いられる。以上が基板移載のための構成で
ある。At the right end of the running rail 8, a pair of buffer portions 20 indicated by hatching in the figure is provided. A traveling rail 10 is arranged as shown in the drawing so as to be adjacent to the buffer section 20 and substantially perpendicular to the traveling rail 8, and the fifth robot device 9 travels on the traveling rail 10. The buffer unit 20 is not normally used, but is used as a temporary shelter for the substrate when a trouble occurs in the apparatus. The above is the configuration for transferring the substrate.
【００２０】次に、各処理装置の配置構成について図１
を参照して述べ、各処理装置の詳細及び機能については
図１の（イ）から（ト）矢視図に基づき後述する。Next, the arrangement of each processing apparatus is shown in FIG.
The details and functions of each processing device will be described later with reference to the views (a) to (g) of FIG.
【００２１】先ず、左側の走行レール４に隣接及び対向
して、位置決めテーブル１９と図中のハッチングで示す
バッファ部２０と、低圧紫外線洗浄装置１１とが上下方
向に配設されている。また、共通走行レール８を挟んで
この低圧水銀紫外線洗浄装置１１に対向して、２機のス
ピンスクラバー装置１２が配設されている。また、共通
走行レール８を挟んで、下流側に配設される一方のスピ
ンスクラバー装置１２に対向して、２機のスピンスクラ
バー装置１２のいずれかにより洗浄後の基板の洗浄後加
熱・乾燥と塗布流体塗布前に基板濡れを高めるための密
着増強剤の付与のための噴霧と、基板塗布面全体にわた
る一定温度化とを行う第１多段式ベーク炉１４が配設さ
れており、この第１多段式ベーク炉１４にはさらに第１
基板交換ロボット装置１５が併設されている。この第１
基板交換ロボット装置１５の右隣りにはメンテナス用空
間１７からアクセス可能にされる制御盤１６が配設され
ている。First, a positioning table 19, a buffer section 20 indicated by hatching in the figure, and a low-pressure ultraviolet ray cleaning device 11 are vertically arranged adjacent to and opposed to the left running rail 4. Further, two spin scrubbers 12 are disposed opposite the low-pressure mercury-ultraviolet cleaning device 11 with the common traveling rail 8 interposed therebetween. Further, after the substrate is washed with one of the two spin scrubber devices 12 and opposed to one of the spin scrubber devices 12 disposed on the downstream side with the common travel rail 8 interposed therebetween, heating and drying after washing the substrate are performed. A first multi-stage baking furnace 14 is provided for performing spraying for applying an adhesion enhancer for increasing substrate wettability before application of the application fluid, and maintaining a constant temperature over the entire substrate application surface. The multi-stage baking furnace 14 has the first
A substrate exchange robot device 15 is also provided. This first
A control panel 16 accessible from a maintenance space 17 is provided on the right side of the substrate exchange robot device 15.
【００２２】共通走行レール８を挟んで、第１基板交換
ロボット装置１５に対向して、塗布ヘッドを基板に対し
て相対移動しつつ塗布流体を均一に塗布するための塗布
装置１３が配設されている。また、この塗布装置１３の
右隣りには基板位置決めテーブル１９を備えた減圧乾燥
装置１８が配設されている。この減圧乾燥装置１８の右
隣りには、後述する現像後に形成される基板パターンを
非接触で光電変換により検査し画像処理により異常個所
を自動的に検査する検査装置３０が配設される。A coating device 13 for uniformly applying a coating fluid while moving the coating head relative to the substrate is provided opposite the first substrate exchange robot device 15 with the common travel rail 8 interposed therebetween. ing. Further, a vacuum drying device 18 having a substrate positioning table 19 is provided on the right side of the coating device 13. On the right side of the reduced-pressure drying device 18, an inspection device 30 for inspecting a substrate pattern formed after development, which will be described later, by non-contact by photoelectric conversion and automatically inspecting an abnormal portion by image processing is provided.
【００２３】また、共通走行レール８を挟んで、減圧乾
燥装置１８と検査装置３０に対向して、塗布装置１３に
よりレジスト液を含む所定塗布流体が塗布された後の塗
布後乾燥・冷却を上記のようにソフト乾燥、ソフト冷却
する第２多段式ベーク炉２１が配設されている。さらに
この第２多段式ベーク炉２１には第２基板交換ロボット
装置２２が併設されている。この第２基板交換ロボット
装置２２の右隣りには、上記のようにハード乾燥、ハー
ド冷却と呼ばれる処理を行う第３多段式ベーク炉２８が
配設され、さらにこの第３多段式ベーク炉２８には第３
基板交換ロボット装置２９が併設されている。Further, after applying a predetermined application fluid including a resist solution by the application device 13 and facing the reduced-pressure drying device 18 and the inspection device 30 with the common traveling rail 8 interposed therebetween, drying and cooling after application are performed as described above. A second multi-stage baking furnace 21 for soft drying and soft cooling is provided. Further, a second substrate exchange robot device 22 is provided in the second multi-stage baking furnace 21. On the right side of the second substrate exchange robot device 22, a third multi-stage baking furnace 28 for performing processing called hard drying and hard cooling as described above is provided. Is the third
A substrate exchange robot device 29 is also provided.
【００２４】第３基板交換ロボット装置２９に隣接して
上記のユーティリティ装置３５が配設され、さらに位置
決めテーブル１９とバッファ部２０とが図示のように配
設されており、メンテナス用空間１７からアクセス可能
にされる制御盤１６が図示のように対向して配設されて
いる。また、共通走行レール８の右端部近くには、制御
盤１６に囲まれるようにして２機の位置決めテーブル１
９が共通走行レール８の長手方向に沿うように配設され
ており、共通走行レール８の右端部に配設される２機の
バッファ部２０との間で基板位置決めを行うことで第４
ロボット装置７により基板の出し入れを行うとともに、
バッファ部２０において基板を待機させ、走行レール１
０上を走行する第５ロボット装置９により露光装置２３
に設けられる出入部２４との間で、基板のやり取りがで
きるように構成されている。ここで、第４ロボット装置
７の横の位置決めテーブル１９は、位置決めの機能を有
しているが、図１のＡ位置とＢ位置の間で基板を移動す
る移行機能をさらに備えている。The above-mentioned utility device 35 is disposed adjacent to the third substrate exchange robot device 29, and the positioning table 19 and the buffer unit 20 are disposed as shown in FIG. An enabled control panel 16 is arranged opposite as shown. In addition, near the right end of the common travel rail 8, the two positioning tables 1 are surrounded by the control panel 16.
9 is disposed along the longitudinal direction of the common travel rail 8, and by positioning the board between the two buffer sections 20 disposed at the right end of the common travel rail 8, the fourth
While the substrate is taken in and out by the robot device 7,
The substrate is made to stand by in the buffer unit 20 and the traveling rail 1
Exposure device 23 by the fifth robot device 9 traveling on
It is configured to be able to exchange a substrate with an entrance / exit portion 24 provided at the base. Here, the horizontal positioning table 19 of the fourth robot device 7 has a positioning function, but further has a transfer function of moving the substrate between the position A and the position B in FIG.
【００２５】さらに、共通走行レール８を挟んで、第３
多段式ベーク炉２８と第３基板交換ロボット装置２９に
対向して、３機のスピン現像装置２７が配設されてい
る。また、共通走行レール８を挟んで、ユーティリティ
装置３５に対向してｉ線露光装置２６が配設されてい
る。そして、このｉ線露光装置２６の右隣りには基板周
辺部の露光を行うための周辺露光装置２５が配設されて
いる。Further, with the common traveling rail 8 interposed, the third
Three spin developing devices 27 are provided facing the multi-stage baking furnace 28 and the third substrate exchange robot device 29. Further, an i-line exposure device 26 is disposed opposite to the utility device 35 with the common travel rail 8 interposed therebetween. On the right side of the i-line exposure device 26, a peripheral exposure device 25 for exposing the peripheral portion of the substrate is provided.
【００２６】以上説明の配置構成において、図２に図示
のように、走行レール４上を自走する第１ロボット装置
３と、共通走行レール８上を自走する第２ロボット装置
５の下流側に位置する第３ロボット装置６と、この第３
ロボット装置６の下流側に位置する第４ロボット装置７
と、走行レール１０上を自走する第５ロボット装置９が
矢印Ｘ，Ｙ、Ｚ，Ｒ方向に移動及び旋回して各多段式ベ
ーク炉１４、２１、２８に設けられた基板出入室６２
（図６参照）に対して開口部（破線図示）３３を介して
移載する。また、第１基板交換ロボット装置１５と第２
基板交換ロボット装置２２と第３基板交換ロボット装置
２９に設けられたフォークが矢印Ｘ，Ｚ方向に移動して
基板出入室６２に移載された基板を上下の各処理室６
１、６２、６３、６４、６５、８２、８５（図７参照）
他に搬入後に再び基板出入室６２に戻し、この後に、第
２ロボット装置５と第３ロボット装置６による移載を行
うようにして、移載のときの熱影響がなく、かつ各多段
式ベーク炉１４、２１、２８における基板処理による待
機時間に影響されない連続運転を可能にしている。In the arrangement described above, as shown in FIG. 2, the first robot device 3 which runs on the traveling rail 4 and the downstream side of the second robot device 5 which runs on the common traveling rail 8 And the third robot device 6 located at
Fourth robot device 7 located downstream of robot device 6
Then, the fifth robot device 9 which runs on the traveling rail 10 moves and turns in the directions of arrows X, Y, Z, and R, and the substrate access chamber 62 provided in each of the multi-stage baking furnaces 14, 21, and 28.
(See FIG. 6) through an opening (shown by a broken line) 33. Further, the first substrate exchange robot apparatus 15 and the second
Forks provided in the substrate exchange robot device 22 and the third substrate exchange robot device 29 move in the directions of arrows X and Z, and transfer the substrate transferred to the substrate access chamber 62 to the upper and lower processing chambers 6.
1, 62, 63, 64, 65, 82, 85 (see FIG. 7)
After the transfer, the substrate is returned to the substrate entrance chamber 62 again, and thereafter, the transfer is performed by the second robot device 5 and the third robot device 6, so that there is no thermal effect at the time of transfer and each multi-stage bake is performed. The continuous operation is not affected by the waiting time due to the substrate processing in the furnaces 14, 21, and 28.
【００２７】次に、図１における（イ）から（ト）矢視
図に基づき各処理装置について述べる。図３は図１の
（イ）矢視図であり、カセット搬入出装置２の外観斜視
図を示したものである。本図において、上記のように４
機分が搬送レール４に沿うように配設されるカセット搬
入出装置２はラインの基部となるフレーム１００上に設
けられており、複数枚数の基板Ｗを多段式に収納した二
点鎖線で図示されるカセット３１を交換単位として、上
流工程から不図示のロボット装置により搬送される。搬
送されたカセット３１は位置決め装置１０２により所定
位置にセットされ、カセット３１に内蔵された状態の基
板Ｗの位置決めを行い、カセットに設けられた基板の種
別認識符号を読み取り、光通信ユニットを中継して制御
部に送信し、シャッター１０１を開くことでクリーンル
ーム内に基板Ｗを搬送可能な状態にする。搬送が終了す
るとシャッター１０１が閉じられ、処理後の基板が搬送
されてくるとシャッター１０１が開き第１ロボット装置
３に設けられたフォークがカセット３１内に潜入するこ
とでカセットに移載する。カセット３１が処理済みの基
板で満杯になると、次工程に不図示のロボット装置によ
り搬送される。Next, each processing unit will be described with reference to the arrows (a) through (g) in FIG. FIG. 3 is a perspective view of the cassette loading / unloading device 2 as viewed in the direction of the arrow (a) in FIG. In this figure, as described above, 4
The cassette loading / unloading device 2 in which the components are arranged along the transport rail 4 is provided on a frame 100 serving as a base of the line, and is shown by a two-dot chain line in which a plurality of substrates W are stored in a multi-stage manner. The cassette 31 to be replaced is used as a replacement unit and transported from an upstream process by a robot device (not shown). The transported cassette 31 is set at a predetermined position by the positioning device 102, positions the substrate W incorporated in the cassette 31, reads the type recognition code of the substrate provided in the cassette, and relays the optical communication unit. Then, the substrate W is transported into the clean room by opening the shutter 101. When the transfer is completed, the shutter 101 is closed, and when the processed substrate is transferred, the shutter 101 is opened and the fork provided in the first robot device 3 enters the cassette 31 to transfer to the cassette. When the cassette 31 is full of processed substrates, it is transported to the next process by a robot device (not shown).
【００２８】続いて、図４は図１の（ロ）矢視図であ
り、バッファ部２０と位置決めテーブル１９を省略して
低圧紫外線洗浄装置１１の外観を図示した斜視図であ
る。本図において装置１１はフレーム１００上に設けら
れたガイドレール１０３上を矢印方向に移動する容器１
０５を備えており、この容器１０５の開口部１０５ａか
ら基板Ｗを挿入することで、ロボット装置自体の昇降動
作により基板Ｗの移載を行うとともに容器１０５にセッ
トされた基板Ｗに紫外線を照射することで、有機物を有
機化合物化し、前工程においてプラズマＣＶＤやスパッ
タリング装置により基板上に形成された金属膜が均一に
現れる状態にするとともに有機化合物化することで、次
のスピンスクラバー装置１２における洗浄作用が容易に
なるようにしている。また、メンテナンスを考慮して容
器１０５は破線図示と実線図示の位置に移動可能となっ
ており、開閉蓋を設けて随時内部へアクセスできるよう
に構成されている。FIG. 4 is a perspective view of the low-pressure ultraviolet ray cleaning device 11 omitting the buffer section 20 and the positioning table 19, as viewed from the arrow (b) of FIG. In this figure, the apparatus 11 is a container 1 that moves in a direction indicated by an arrow on a guide rail 103 provided on a frame 100.
05, the substrate W is inserted from the opening 105a of the container 105, whereby the substrate W is transferred by the elevating operation of the robot device itself, and the substrate W set in the container 105 is irradiated with ultraviolet rays. Thus, the organic substance is converted into an organic compound, and the metal film formed on the substrate is uniformly appeared by plasma CVD or a sputtering apparatus in the previous process, and the organic compound is converted into an organic compound, whereby the cleaning action in the next spin scrubber apparatus 12 is performed. To make it easier. The container 105 can be moved to the positions shown by broken lines and solid lines in consideration of maintenance, and is provided with an open / close lid so that the inside can be accessed at any time.
【００２９】この低圧紫外線洗浄装置１１で紫外線が照
射されると、図５の図１の（ハ）矢視図であるスピンス
クラバー装置１２に搬送される。この装置１２は、上下
する受け渡しユニットに投入された基板Ｗを図５（ａ）
で示される槽１０９に開口部１０６を介して収納すると
ともに図５（ｂ）に示される回転テーブル１１０上に吸
着保持しモータ１０８の回転駆動しつつ基板の表面にリ
ンス液を３回路から流出する。これに続き、先端に回転
するブラシを設けたアーム１０７がせり出し、リンス液
を流出させながら基板の表面を中心から外側に向けて回
動移動しつつブラッシングすることで１０ミクロン以上
の大きさのゴミを取り除く。このアーム１０７の移動速
度は相対移動速度が中心部と外周部とで一定になるよう
にコンピュータ制御され、またブラッシング時間は任意
に設定できる。これに続き、超音波発振器を先端に設け
たアームがせり出し、１メガヘルツ以上の周波数の超音
波振動を印加した純水を基板表面上に中心から外周に向
けて付与することでサブミクロンの粒子までの洗浄を行
う。この時、基板の裏面側にもリンス液を噴射する。こ
れに続き、カップを降下させ、約２０００ＲＰＭで回転
することで、基板表面の洗浄液を振り切りつつ裏面に窒
素ガスを噴射し、制圧板によりミストの飛散を防止しつ
つ基板を乾燥させる。以上のように構成されるスピンス
クラバー装置１２のほかには、高圧水に空気を混入させ
基板に噴射することで洗浄する洗浄装置、スリット状の
開口部から高圧空気を基板表面に噴射するエアーナイフ
方式の洗浄装置が適宜使用可能である。When ultraviolet rays are irradiated by the low-pressure ultraviolet ray cleaning device 11, the ultraviolet rays are conveyed to a spin scrubber device 12 as shown in FIG. This apparatus 12 converts the substrate W loaded in the transfer unit that moves up and down as shown in FIG.
5B, the rinsing liquid flows out of the three circuits onto the surface of the substrate while being sucked and held on the rotary table 110 shown in FIG. . Following this, the arm 107 provided with a rotating brush at the tip protrudes and brushes while rotating the surface of the substrate from the center to the outside while flowing out the rinsing liquid, so that dust having a size of 10 μm or more is obtained. Get rid of. The moving speed of the arm 107 is computer-controlled so that the relative moving speed is constant between the central portion and the outer peripheral portion, and the brushing time can be set arbitrarily. Following this, the arm provided with an ultrasonic oscillator at the tip protrudes, and submerged particles are applied by applying pure water to which ultrasonic vibration of 1 MHz or more is applied from the center to the outer periphery on the substrate surface. Is washed. At this time, the rinsing liquid is also sprayed on the back side of the substrate. Following this, the cup is lowered and rotated at about 2,000 RPM, thereby spraying nitrogen gas onto the back surface while shaking off the cleaning liquid on the surface of the substrate, and drying the substrate while preventing the mist from scattering by the suppression plate. In addition to the spin scrubber device 12 configured as described above, a cleaning device that cleans by mixing air in high-pressure water and spraying the same onto the substrate, and an air knife that sprays high-pressure air from the slit-shaped opening to the substrate surface A cleaning device of the type can be used as appropriate.
【００３０】続いて、図６は図１の（ニ）矢視図であ
り、また、図７は図１の（ホ）矢視図であって、第１多
段式ベーク炉１４の外観斜視図を夫々示したものである
が、後述する第２、第３多段式ベーク炉２２、２８と各
処理室を除くと略共通する構成であるので、この第１多
段式ベーク炉１４で代表して述べる。先ず、図６におい
て、製造ラインの基部となるフレーム１００上には上述
した共通走行レール８が併設される一方で、フィルター
装置４４がレール間において略連続するように配設され
ており、クリーンルーム内をダウンフローのエアーが本
フロアーより下方のフロアーに排気することによりクリ
ーンに保持するようにしている。また、第１多段式ベー
ク炉１４は、フレーム１００上に固定されるとともに、
ロボット装置による基板の移載を行う開口部３３（破線
図示）を設けた基板出入室６２を図示の位置に設けてい
る。また、第１多段式ベーク炉１４の右側面側には、エ
アシリンダ装置により開閉される開閉蓋体を設けた開口
部６６が各室に設けられており、第１基板交換ロボット
装置１５による基板の出し入れを開口部６６を介して行
うように構成されている。さらに、共通走行レール８の
反対側の側面において第１多段式ベーク炉１４には、主
にメンテナンスを行うときに開閉される蓋体１１１が夫
々の室に個別に設けられており、蓋体１１１を図示のよ
うに開いた状態から処理室の装置を図示のように外部に
引き出せるように構成されている。FIG. 6 is a view taken in the direction of the arrow (d) of FIG. 1, and FIG. 7 is a view taken in the direction of the arrow (e) of FIG. However, since the second and third multi-stage bake furnaces 22 and 28, which will be described later, have substantially the same configuration except for each processing chamber, the first multi-stage bake oven 14 is a representative example. State. First, in FIG. 6, while the common traveling rail 8 described above is provided on a frame 100 serving as a base of the production line, the filter device 44 is disposed so as to be substantially continuous between the rails. Is kept clean by exhausting the downflow air to the floor below this floor. Further, the first multi-stage baking furnace 14 is fixed on the frame 100,
A substrate access chamber 62 having an opening 33 (shown by a broken line) for transferring a substrate by a robot device is provided at a position shown in the figure. On the right side of the first multi-stage baking furnace 14, an opening 66 having an opening / closing lid which is opened / closed by an air cylinder device is provided in each chamber. It is configured to take out and in through the opening 66. Further, on the side opposite to the common traveling rail 8, the first multi-stage baking furnace 14 is provided with lids 111 which are opened and closed mainly when performing maintenance, individually in the respective chambers. The apparatus in the processing chamber can be pulled out from the open state as shown in FIG.
【００３１】次に、図７において、第１多段式ベーク炉
１４の有する機能は、洗浄後の基板への温度処理、乾燥
処理及び下地処理を行うものである。このために、上段
からホットプレート上に設けたルビー球により空隙を設
けるようにして基板を加熱するプロキシミティ加熱を行
うようにした２機のホットプレート室６５と、密着増強
剤であるヘキサ・メチル・ジチラザンの噴霧により塗布
前の基板の濡れ性を向上させる処理を行う下地処理室６
４と、空冷により基板を冷却する空冷プレート室６３
と、第２ロボット装置５と第１基板交換ロボット装置１
５との間で基板の出し入れ及び位置決めを専用に行う基
板出入室６２と、液冷により基板全体を均一に冷却する
ことで温度分布をなくして、塗布装置における塗布状態
に変動がないようにする液冷プレート室６１とを図示の
ように上下に多段式になるように設けている。このよう
に各室を設けることで占用空間を少なくできるようにし
ている。Next, in FIG. 7, the functions of the first multi-stage baking furnace 14 are to perform a temperature treatment, a drying treatment, and a base treatment on the washed substrate. For this purpose, two hot plate chambers 65 for performing proximity heating for heating the substrate by providing a gap with ruby balls provided on the hot plate from the upper stage, and hexamethyl which is an adhesion enhancer A base treatment chamber 6 for performing a treatment for improving the wettability of the substrate before application by spraying dithirazane;
4 and an air cooling plate chamber 63 for cooling the substrate by air cooling
, The second robot device 5 and the first substrate exchange robot device 1
5, a substrate entrance / exit chamber 62 for exclusive use of taking in / out and positioning of the substrate, and uniform cooling of the entire substrate by liquid cooling to eliminate a temperature distribution so that the application state in the application apparatus does not change. The liquid cooling plate chamber 61 and the liquid cooling plate chamber 61 are provided so as to be of a multistage type as shown in the figure. By providing each room in this way, the private space can be reduced.
【００３２】一方、処理室６５、６４、６２、６１に配
設される開閉式の開口部６６を介して、基板出入室６３
との間で基板Ｗを出し入れする第１基板交換ロボット装
置１５は、後述するソフト乾燥・冷却、ハード乾燥・冷
却を行う第２基板交換ロボット装置２２、第３基板交換
ロボット装置２９と同様の機能を備えているので、この
第１基板交換ロボット装置１５で代表して説明すると、
フレーム１００上にはベース板６０が固定されており、
このベース板６０に右角部位からは起立支柱７０が共通
走行レール８に隣接するように設けられている。この起
立支柱７０はベーク炉１４と略同じ高さを備えるととも
に、昇降基部６９を矢印Ｚ方向に駆動することで、この
昇降基部６９に設けられた上下フォーク７１、７２を上
下方向に移動可能にして、上下フォーク７１、７２が開
口部６６を介して各処理室内に潜入することで基板の交
換を行えるように構成されている。この昇降基部６９に
はさらに基板Ｗの左右縁部の位置決めを行うための横方
向矯正装置７９が一対分搭載されている。On the other hand, through the opening / closing opening 66 provided in the processing chambers 65, 64, 62, 61, the substrate access chamber 63 is provided.
The first substrate exchange robot device 15 for taking in and out the substrate W between the second substrate exchange robot device 22 and the third substrate exchange robot device 29 for performing soft drying / cooling and hard drying / cooling described later. Therefore, when the first substrate exchange robot device 15 is described as a representative,
A base plate 60 is fixed on the frame 100,
An upright column 70 is provided on the base plate 60 so as to be adjacent to the common travel rail 8 from the right corner. The upright support column 70 has substantially the same height as the baking furnace 14, and drives the lifting base 69 in the direction of the arrow Z so that the upper and lower forks 71, 72 provided on the lifting base 69 can be moved in the vertical direction. The upper and lower forks 71 and 72 are configured to be able to exchange substrates by sneaking into each processing chamber via the opening 66. A pair of horizontal correcting devices 79 for positioning the left and right edges of the substrate W are mounted on the lifting base 69.
【００３３】また、共通走行レール８上を自走する第２
〜第４ロボット装置５、６、７は略同様に構成されてい
るので、図７に図示の第２ロボット装置５で代表して述
べると、ロボット装置５はモータを内蔵する移動基部５
４と、この基部５４に搭載されるとともに上下方向に昇
降旋回基部５０を昇降させかつスピンスクラバー装置１
２との間で基板を旋回させる機能を備える昇降基部５３
と、昇降旋回基部５０に搭載されるとともに上下フォー
ク５１、５２を処理室に潜入させることで各上下フォー
ク５１、５２上に搭載された基板の移載を行う駆動部と
から構成されている。A second self-propelled rail on the common travel rail 8
Since the fourth to fifth robot devices 5, 6, and 7 have substantially the same configuration, the robot device 5 will be described as a representative of the second robot device 5 shown in FIG.
4 and a spin scrubber device 1 which is mounted on the base 54 and raises and lowers the vertically rotating swivel base 50 in the vertical direction.
Lifting base 53 having a function of rotating the substrate between the base 2
And a drive unit that is mounted on the elevating and lowering base 50 and transfers the substrates mounted on the upper and lower forks 51 and 52 by making the upper and lower forks 51 and 52 sneak into the processing chamber.
【００３４】図８は、図７の（リ）矢視図であり、第１
基板交換ロボット装置１５の要部を破断して示した外観
斜視図である。本図において、図６、７により既に説明
済みの構成部品については同様の符号を附して説明を割
愛すると、起立支柱７０の上方にはボールネジ７４の上
端部位を回動自在に支持した落下防止用電磁プレーキ７
３が固定される一方、このボールネジ７４の下端側はベ
アリングで軸支されており、歯付きプーリ７５を固定し
ている。また、モータ７７は起立支柱７０に固定されて
おりその回動駆動力を歯付きベルト７６を介して歯付き
プーリ７５に伝達することでボールネジ７４を正逆駆動
するように構成されている。このボールネジ７４には不
図示のボールナットが歯合しており、このボールナット
を上記の昇降基部６９に固定することで、昇降駆動する
ようにしている。また、万が一の事故発生のときは、電
磁ブレーキ７３が緊急作動することでボールネジ７４の
回転を緊急停止することで昇降基部６９が自重落下する
ことを防止する。また、ボールネジ７４には長手方向に
沿うようにカバー８０が設けられており、駆動にともな
い発生するゴミをカバー８０で遮蔽するとともに、下方
のフィルター装置７８により外部にゴミが出ないように
配慮している。FIG. 8 is a view taken in the direction of the arrow (i) of FIG.
FIG. 2 is an external perspective view showing a main part of the substrate exchange robot device 15 cut away. In this drawing, the components already described with reference to FIGS. 6 and 7 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. Above the upright support 70, the upper end portion of the ball screw 74 is rotatably supported to prevent dropping. Electromagnetic brake 7
3 is fixed, and the lower end of the ball screw 74 is supported by a bearing to fix a toothed pulley 75. Further, the motor 77 is fixed to the upright support column 70, and is configured to transmit the rotational driving force to the toothed pulley 75 via the toothed belt 76 to drive the ball screw 74 forward and reverse. A ball nut (not shown) meshes with the ball screw 74, and the ball nut is fixed to the elevating base 69 so as to be driven up and down. Also, in the event of an accident, the emergency operation of the electromagnetic brake 73 stops the rotation of the ball screw 74, thereby preventing the lifting base 69 from falling under its own weight. A cover 80 is provided on the ball screw 74 so as to extend along the longitudinal direction. The cover 80 shields dust generated during driving with the cover 80, and the lower filter device 78 takes care that dust does not go outside. ing.
【００３５】一方、上下フォーク７１、７２には特殊樹
脂からなる爪体７１ａ、７２ａが基板の幅寸法にクライ
アランス分を設けた位置になるように夫々一対分が固定
されており、基板を爪体の間で保持して移載を行うよう
にしている。On the other hand, a pair of claw bodies 71a, 72a made of special resin are fixed to the upper and lower forks 71, 72 at positions where clearances are provided in the width of the substrate. The transfer is carried out by holding between the bodies.
【００３６】さらに、図９は、走行レール４、８、１０
上を自走する第１〜第５ロボット装置の外観斜視図であ
って、既に説明済みの構成部品については同様の符号を
附して説明を割愛すると、図８との比較から分かるよう
に昇降基部６９と、昇降旋回基部５０は略同じに形成さ
れている。この昇降旋回基部５０は、回転軸５５を旋回
中心として矢印Ｒ方向に旋回するとともに、上下方向に
駆動される。また、図示のようにロボット装置の上下フ
ォーク５１、５２にも基板交換ロボット装置に設けたも
のと略同様の爪体５１ａ、５２ａが固定されており、移
動体５６に搭載されるモータ５７、５８により矢印Ｙ方
向に独立駆動したときに爪体５１ａ、５２ａの間で基板
を保持するように構成されている。FIG. 9 shows running rails 4, 8, 10
FIG. 9 is an external perspective view of the first to fifth robot devices that are self-propelled on the top, and components already described are given the same reference numerals and description thereof is omitted, and as can be seen from a comparison with FIG. The base 69 and the vertically rotating base 50 are formed substantially the same. The lifting / lowering turning base 50 turns in the direction of arrow R about the rotation shaft 55 as a turning center, and is driven in the vertical direction. As shown in the figure, claw bodies 51a and 52a substantially the same as those provided in the substrate exchange robot apparatus are also fixed to upper and lower forks 51 and 52 of the robot apparatus, and motors 57 and 58 mounted on the moving body 56 are provided. Thus, when driven independently in the direction of arrow Y, the substrate is held between the claw bodies 51a and 52a.
【００３７】以上説明したように構成されるロボット装
置５と基板交換ロボット装置により行われる基板の移載
動作について図１のＸ−Ｘ線矢視断面図である図１０
と、図１のＹ−Ｙ線矢視断面図である図１２の要部断面
図であって上下ピンの昇降により移載する場合をそれぞ
れ説明する。FIG. 10 is a sectional view taken along the line XX of FIG. 1 showing the substrate transfer operation performed by the robot device 5 and the substrate exchange robot device configured as described above.
12 is a cross-sectional view taken along the line YY of FIG. 1 and is a cross-sectional view of a main part of FIG.
【００３８】先ず、図１０（ａ）において、スピンスク
ラバー装置１２による洗浄が終了した破線図示の基板Ｗ
は、上フォーク５１の爪体５１ａの間において搭載され
た後に旋回して図示のように開口部３３に対向する位置
に移動（自走）されて停止する。これに前後して、横方
向矯正装置７９で基板の横方向の矯正が行なわれる。First, in FIG. 10A, the substrate W shown by the broken line after the cleaning by the spin scrubber device 12 has been completed.
After being mounted between the claw bodies 51a of the upper fork 51, the upper fork 51 turns and moves (self-propelled) to a position facing the opening 33 as shown in the drawing, and stops. Before or after this, the horizontal correction of the substrate is performed by the horizontal correction device 79.
【００３９】その後、上フォーク５１がベーク炉の開口
部３３を介して基板出入室６２内に潜入して図１０
（ｂ）に図示のように上下ピン９０上に位置して停止す
る。下フォーク５２も同様に、図３、４で説明したよう
に往復駆動する駆動部を備えている。 共通基部１０３
は、昇降旋回基部５０に搭載されるとともに、この共通
基部１０３も駆動部を備えることで、第１、第２移動体
と同じ方向に同時に駆動することで和分の速度を得るよ
うにしている。このために基板Ｗを上述のように載置し
て保持を行なう上フォーク５１を最大ストロークＹ１で
往復駆動するための第１駆動部は、共通基部１０３に固
定されたモータから駆動力を得るボールネジに歯合する
ボールナットを底面に固定するとともにリニアガイドに
より水平移動される第１移動体１１１を搭載するように
構成されている。また、下フォーク５２を最大ストロー
クＹ２で往復駆動するための第２駆動部は、共通基部１
０３に固定されたモータから駆動力を得るボールネジに
歯合するボールナットを底面にブラケットを介して固定
するとともにリニアガイドにより水平移動される第２移
動体１０７とから構成されており、下フォーク５２を図
示のように左右に移動するようにしている。Thereafter, the upper fork 51 sneaks into the substrate access chamber 62 through the opening 33 of the baking furnace, and
As shown in (b), it stops on the upper and lower pins 90. Similarly, the lower fork 52 includes a drive unit that reciprocates as described with reference to FIGS. Common base 103
Is mounted on the elevating and lowering base 50, and the common base 103 is also provided with a driving unit, so that the common base 103 is simultaneously driven in the same direction as the first and second moving bodies, thereby obtaining a sum speed. . For this purpose, a first driving unit for reciprocatingly driving the upper fork 51 for mounting and holding the substrate W as described above at the maximum stroke Y1 is a ball screw which obtains a driving force from a motor fixed to the common base 103. The first moving body 111 that is horizontally moved by a linear guide is mounted while a ball nut meshing with is fixed to the bottom surface. The second driving unit for reciprocating the lower fork 52 at the maximum stroke Y2 is a common base 1
And a second moving member 107 horizontally fixed by a linear guide and fixed to a bottom surface of a ball nut meshing with a ball screw that obtains driving force from a motor fixed to the lower fork 52. Move left and right as shown in the figure.
【００４０】一方、共通基部１０３は、昇降旋回基部５
０上に固定されるモータから動力を得るボールネジに歯
合するボールナットをブラケットを介して固定するとと
もに、基部５０との間に設けられるリニアガイドにより
図示のように最大ストロークＹ３で左右に移動するよう
に構成されている。On the other hand, the common base 103 is provided with
A ball nut meshing with a ball screw that obtains power from a motor fixed on the top is fixed via a bracket, and is moved left and right with a maximum stroke Y3 as shown by a linear guide provided between the base and the base 50. It is configured as follows.
【００４１】以上の構成において、図１０（ａ）に図示
のようにロボット装置５が、第１ベーク炉１４の基板出
入室６２の開口部３３の位置に移動して、処理済みの基
板Ｗをベーク炉１４から取り出し、同時に処理前の基板
を上下ピン９０上に載置する場合について述べる。ロボ
ット装置５の上フォーク５１の爪部５１ａの間には基板
Ｗが載置されており、上下フォーク５１、５２は図示の
ように待機位置に位置している。In the above configuration, as shown in FIG. 10A, the robot apparatus 5 moves to the position of the opening 33 of the substrate entrance / exit chamber 62 of the first baking furnace 14, and removes the processed substrate W. A case in which the substrate is taken out of the bake furnace 14 and, at the same time, the substrate before processing is placed on the upper and lower pins 90 will be described. The substrate W is placed between the claw portions 51a of the upper fork 51 of the robot device 5, and the upper and lower forks 51 and 52 are located at the standby position as illustrated.
【００４２】この状態から、図１０（ｂ）に図示のよう
に、共通基部１０３と第２移動体１０７が同時に駆動さ
れることで、両者の移動速度を足した最大速度の毎秒
２.２５ｍで下フォーク５２が移動されて、ベーク炉内
において上下ピン９０上に載置されている基板Ｗの下方
に移動して停止する。このとき、上フォーク５１は駆動
されず、図示のように開口部３３側に共通基部１０３の
移動分のみ移動されることになる。From this state, as shown in FIG. 10B, the common base 103 and the second moving body 107 are driven at the same time, so that the maximum speed of both the moving speeds is 2.25 m / sec. The lower fork 52 is moved, moves below the substrate W placed on the upper and lower pins 90 in the baking furnace, and stops. At this time, the upper fork 51 is not driven, and is moved toward the opening 33 only by the movement of the common base 103 as shown in the figure.
【００４３】これに続き、図１０（ｃ）に図示のよう
に、ロボット装置５が矢印Ｚ方向に上昇されることによ
り、上下ピン９０上に載置されていた基板Ｗを下フォー
ク上に移載する状態にする。このとき、フォーク５２の
可動範囲は、共通基部１０３が移動することにより、ロ
ボット装置の寸法に比べて大きく設定できるようにな
る。Subsequently, as shown in FIG. 10 (c), the robot device 5 is raised in the direction of arrow Z to transfer the substrate W placed on the upper and lower pins 90 onto the lower fork. Put on. At this time, the movable range of the fork 52 can be set to be larger than the size of the robot device due to the movement of the common base 103.
【００４４】これに続き、図１１（ａ）に図示のよう
に、共通基部１０３が停止したままで、第２移動体１０
７が矢印方向に移動される。これに前後して、第１移動
体１１１が矢印方向に駆動されて上フォーク５１に載置
されている基板Ｗを上下ピン９０上に移載する準備をす
る。これに続き、図１１（ｂ）に図示のように昇降旋回
基部５０が矢印Ｚ方向に降下されて、上下ピン９０上に
基板Ｗを移載する。この後に、共通基部１０３と第１移
動体１１１とが同時に駆動されることで、両者の移動速
度を足した最大速度の毎秒２.２５ｍで上フォーク５１
が移動してベーク炉内への移載を終了する。Subsequently, as shown in FIG. 11A, while the common base 103 is stopped, the second mobile unit 10 is stopped.
7 is moved in the direction of the arrow. Before or after this, the first moving body 111 is driven in the direction of the arrow to prepare to transfer the substrate W placed on the upper fork 51 onto the upper and lower pins 90. Subsequently, as shown in FIG. 11 (b), the lifting / lowering swivel base 50 is lowered in the arrow Z direction, and the substrate W is transferred onto the upper and lower pins 90. Thereafter, the common base 103 and the first moving body 111 are simultaneously driven, so that the upper fork 51 is moved at a maximum speed of 2.25 m / sec, which is the sum of the moving speeds thereof.
Moves to end the transfer into the baking furnace.
【００４５】次に、図１２は、上下ピン９０が不図示の
エアシリンダにより上方に駆動されることで上下ピン９
０上に基板を載置する様子を示した動作説明図である。Next, FIG. 12 shows that the upper and lower pins 90 are driven upward by an air cylinder (not shown).
FIG. 5 is an operation explanatory view showing a state where a substrate is placed on a reference numeral 0;
【００４６】先ず図１２（ａ）において、基板交換ロボ
ット装置１５、２２、２９は、ベーク炉１４、２１、２
８の基板出入室６２に基板が移載されると、昇降基部６
９が基板出入室６２の位置に昇降して、下フォーク７２
が開口部６６を介して潜入して、上下ピン９０の下方に
潜入して図１２（ａ）の状態にする。First, in FIG. 12 (a), the substrate exchange robot units 15, 22, and 29
When the substrate is transferred to the substrate access chamber 62 of FIG.
9 is moved up and down to the position of the substrate access chamber 62 and the lower fork 72
Sneaks through the opening 66 and sneaks below the upper and lower pins 90 to obtain the state shown in FIG.
【００４７】これに続き、図１２（ｂ）に図示のように
上下ピン９０が下方に移動されて下フォーク上に基板を
移載する。これと略同時に上フォーク７１が潜入するこ
とで処理済み基板を基板出入室６２内に載置する。この
後、図１２（ｃ）に図示のように基板交換ロボット装置
が所望の処理室まで昇降されて開閉式の開口部６６の蓋
体６７がエアシリンダにより開かれると基板の交換を行
う。Subsequently, as shown in FIG. 12B, the upper and lower pins 90 are moved downward to transfer the substrate onto the lower fork. At about the same time, the processed substrate is placed in the substrate entrance 62 by the upper fork 71 sneaking in. Thereafter, as shown in FIG. 12C, the substrate exchange robot apparatus is moved up and down to a desired processing chamber, and the substrate is exchanged when the lid 67 of the opening / closing opening 66 is opened by an air cylinder.
【００４８】以上のように基板出入室６２において、自
走式ロボット装置と昇降のみ行う専用の基板交換ロボッ
ト装置による基板移載を個別に行うようにすることで、
処理室における処理終了を待つ待機時間をなくすか、最
小にできることから処理時間の短縮化（高速化）が実現
可能となる。また、多段式ベーク炉にすることで処理時
間を要する処理室を上下方向に多数設けるようにできる
ので、占有面積を最小にできる。また、基板出入室６２
を設けたことにより、各ロボット装置は、他のロボット
装置の動作終了を待って夫々が動作するようにする必要
がなくなった。As described above, in the substrate entry / exit chamber 62, the substrate transfer by the self-propelled robot device and the dedicated substrate exchange robot device that performs only ascending and descending are performed individually.
Since the waiting time for waiting for the end of the processing in the processing chamber can be eliminated or minimized, the processing time can be shortened (speeded up). Further, by using a multi-stage baking furnace, a large number of processing chambers requiring processing time can be provided in the vertical direction, so that the occupied area can be minimized. Also, the substrate access chamber 62
Is provided, it is not necessary for each robot device to operate after waiting for the operation of the other robot device to end.
【００４９】さらに、ベーク炉の処理室においてソフト
乾燥、ハード乾燥を行うと基板交換ロボット装置の上下
フォーク７１、７２への熱影響が通常は回避できない
が、上記のように基板出入室６２において、自走式ロボ
ット装置と昇降のみ行う専用の基板交換ロボット装置に
よる基板移載を個別に行うことで、少なくとも他の処理
装置間で基板をやり取りする自走式のほかの第１〜第４
ロボット装置への熱伝達は完全に遮断できることにな
る。Further, if the soft drying and the hard drying are performed in the processing chamber of the baking furnace, the heat influence on the upper and lower forks 71 and 72 of the substrate exchange robot apparatus cannot be normally avoided. By performing substrate transfer individually by the self-propelled robot device and a dedicated substrate exchanging robot device that only moves up and down, at least the other first to fourth self-propelled robots that exchange substrates between other processing devices
Heat transfer to the robotic device can be completely shut off.
【００５０】次に、図１３は以上のように基板の移載を
行う動作説明であり、図１４は図１３のＡ−Ａ線矢視断
面図であって、基板出入室６２において基板のセンタリ
ングを行なう様子を示した図である。上記のように起立
支柱７０はベース６０上において共通走行レール８の近
傍に配設されている。開口部３３から基板出入室６２に
潜入移載される基板の中心位置ＣＬ１と、開口部６６か
ら基板出入室６２に潜入移載される基板の中心位置ＣＬ
２との間にズレ分Ｄが発生する。そこで、基板出入室６
２内において基板の対角線上にはセンタリングを行なわ
せるために不図示のエアシンンダにより駆動されるセン
タリング装置４４が設けられており、共通位置での基板
のやり取りができるようにしている。FIG. 13 is a view for explaining the operation of transferring the substrate as described above. FIG. 14 is a sectional view taken along the line AA of FIG. FIG. As described above, the upright support 70 is disposed on the base 60 near the common travel rail 8. The center position CL1 of the substrate sneaked and transferred from the opening 33 to the substrate entrance chamber 62 and the center position CL of the substrate sneaked and transferred from the opening 66 to the substrate entrance chamber 62.
2, a deviation D occurs. Therefore, the substrate access room 6
A centering device 44 driven by an air cylinder (not shown) is provided on the diagonal line of the substrate in the diagonal line to perform the centering, so that the substrate can be exchanged at a common position.
【００５１】図１５は、ベーク炉に内蔵される空冷プレ
ート室６３の外観斜視図であり、他の処理室に共通する
構成を代表して述べると、上記の開口部６６にはエアシ
リンダ９５の作動にともない開閉される開閉蓋体６７が
夫々設けられており、室内を処理温度または所定雰囲に
維持できるようにしている。また、基板Ｗは基本的には
４辺を取り囲む状態で処理が行われることでケーブルガ
イド９９に連通するブロアー９８、不図示のヒータによ
る乾燥ないし下地処理剤の噴霧を行なうように構成され
ている。FIG. 15 is an external perspective view of an air-cooling plate chamber 63 built in a baking furnace. A typical configuration common to other processing chambers will be described. Opening / closing lids 67 that are opened and closed with the operation are provided, respectively, so that the room can be maintained at a processing temperature or a predetermined atmosphere. The substrate W is basically processed in a state of surrounding four sides, so that a blower 98 communicating with a cable guide 99 and a heater (not shown) perform drying or spraying of a base treatment agent. .
【００５２】図１６は上記のように基板の移載を行なう
ために上下方向に駆動されるピン昇降タイプの場合にお
ける上下ピン９０の駆動機構を図示している。この駆動
機構は、図１５の基板Ｗの下方に位置するように固定さ
れて、貫通孔から上下ピン９０が上下するように構成さ
れている。このために、上下ピン９０は共通のプレート
９１上に図示のように多数が植設されており、モータ９
３の回動駆動にともないリンク９２を介してモータ駆動
力がプレート９１における上下運動に変換されるように
している。即ち、図１７の外観斜視図に図示のように上
下ピン９０が基板Ｗの下方から出るようにして基板を載
置する。FIG. 16 shows a driving mechanism of the upper and lower pins 90 in the case of the pin elevating type driven vertically in order to transfer the substrate as described above. This drive mechanism is fixed so as to be located below the substrate W in FIG. 15, and is configured such that the upper and lower pins 90 move up and down from the through holes. For this purpose, a large number of upper and lower pins 90 are implanted on a common plate 91 as shown in FIG.
The motor driving force is converted into the vertical movement of the plate 91 via the link 92 in accordance with the rotation drive of the motor 3. That is, as shown in the external perspective view of FIG. 17, the substrate is placed so that the upper and lower pins 90 come out from below the substrate W.
【００５３】再度、図１において、レジスト液などの所
定塗布流体を塗布装置１３で塗布された基板は塗布後の
基板への温度の低いソフト温度処理及びソフト冷却処理
を行うための第２多段式ベーク炉２１に移載されるが、
このために第２多段式ベーク炉２１にはソフトホットプ
レートを設けたソフトホットプレート室８２が上４段に
また、基板出入室６２の下方にソフトクールプレートを
設けたソフトクールプレート室８３が設けられている。Referring again to FIG. 1, the substrate coated with a predetermined coating fluid such as a resist solution by the coating device 13 is a second multi-stage type for performing a soft temperature process and a soft cooling process with a low temperature on the coated substrate. It is transferred to the bake oven 21,
For this purpose, the second multistage baking furnace 21 is provided with a soft hot plate chamber 82 provided with a soft hot plate in the upper four stages, and a soft cool plate chamber 83 provided with a soft cool plate below the substrate access chamber 62. Have been.
【００５４】一方、下流側の露光装置２３で露光された
後の基板への温度の高いハード温度処理及びハード冷却
を行うための第３多段式ベーク炉２８は、第４ロボット
装置７から搬送される基板の出し入れ及び位置決めを基
板出入室６２で行なうとともに、処理室に配設される開
閉式の開口部６６を介して、第３基板交換ロボット装置
２９により移載を行なうように構成されており、ハード
ホットプレートを設けたハードホットプレート室８５が
上４段にまた、基板出入室６２の下方にハードクールプ
レートを設けたハードクールプレート室８６が設けられ
ている。On the other hand, a third multi-stage baking furnace 28 for performing high-temperature hard temperature processing and hard cooling of the substrate after being exposed by the downstream exposure apparatus 23 is transported from the fourth robot apparatus 7. The third substrate exchange robot device 29 is configured to perform loading / unloading and positioning of substrates in the substrate loading / unloading chamber 62, and to perform transfer by the third substrate exchange robot device 29 through an opening / closing opening 66 provided in the processing chamber. A hard hot plate chamber 85 provided with a hard hot plate is provided in the upper four stages, and a hard cool plate chamber 86 provided with a hard cool plate is provided below the substrate access chamber 62.
【００５５】さらに、図１８は図１の（ヘ）矢視図であ
り、塗布装置１３の外観斜視図である。この塗布装置１
３は、フォトレジスト液や絶縁材料、はんだレジストな
どの各種塗布流体を塗布するためのものであるが、従来
は基板の中央部位にノズルから塗布液を滴下するか、あ
るいはノズルを中央から外周方向に移動しつつ渦巻き状
の軌跡を描いた後に、基板を高速回転させ、回転による
遠心力の作用で滴下された塗布液を周囲に拡散すること
で均一な薄膜を形成するスピンコート法によるものであ
ったが、この方法によれば実際必要量の３倍以上が無駄
になることから、塗布対象が矩形形状の基板の場合にお
いては、基板の短辺に該当する幅寸法の全長を有するス
リット状の開口部を備える塗布ヘッド１２０を用いて、
開口部から一定量の塗布液を吐出しつつ塗布ヘッド１２
０を上下方向に駆動し、基板側を吸着盤１２１に吸着保
持しモータ１２３の駆動により塗布ヘッド１２０に対し
て相対移動することで均一な薄膜を形成するようにして
いる。ちなみに、基板移動タイプより、塗布ヘッド移動
タイプが主流となりつつある。FIG. 18 is a view taken in the direction of the arrow (f) in FIG. This coating device 1
No. 3 is for applying various coating fluids such as a photoresist solution, an insulating material, and a solder resist. Conventionally, a coating solution is dripped from a nozzle to a central portion of a substrate, or a nozzle is moved from a center to an outer peripheral direction. After drawing a spiral trajectory while moving to the surface, the substrate is rotated at high speed, and the applied coating solution dropped by the action of centrifugal force due to the rotation is diffused around to form a uniform thin film by spin coating method. However, according to this method, three times or more of the actually required amount is wasted. Therefore, when the application target is a rectangular substrate, a slit having a total length of a width corresponding to the short side of the substrate is used. Using a coating head 120 having an opening of
The coating head 12 discharges a predetermined amount of coating liquid from the opening.
0 is driven in the vertical direction, the substrate side is suction-held on the suction plate 121, and is relatively moved with respect to the coating head 120 by driving of the motor 123 so as to form a uniform thin film. Incidentally, the coating head moving type is becoming the mainstream rather than the substrate moving type.
【００５６】図１９は図１の（ト）矢視図であり、ｉ線
露光装置２６の一部を破断して図示したものである。こ
の装置２６は現像後に残ったレジストによるパターンの
全面に対して再度紫外線を照射して、パターンを焼き付
けるためのものである。上下ピン９０の上下動作により
基板Ｗの移載を行なうように構成されている。FIG. 19 is a view taken in the direction of the arrow (g) in FIG. 1 and shows a part of the i-line exposure device 26 in a cutaway manner. The apparatus 26 is for irradiating the entire surface of the resist pattern remaining after development with ultraviolet rays again to print the pattern. The substrate W is configured to be transferred by the vertical movement of the upper and lower pins 90.
【００５７】また、図２０は図１の（チ）矢視図であ
り、３機分が配設される現像装置２７の一部を破断して
図示したものである。この装置２７は、露光装置２３に
よりレジストの感光されていない部分を現像液により溶
かし、レジストによるパターンを形成するためのもので
あり、上記の上下フォークを有する第４ロボット装置７
から基板を受け取り、槽内の吸着盤１２９により基板を
収納保持し、フラットノズル１２５を設けた移動機構１
２６をレール１３０上で移動することにより基板の全面
に現像液を塗布し、表面を濡らす状態にする。これに続
き、フラットノズル１２５を中央に移動させ、かつ吐出
流量を切換え、かつ基板を回転させながら現像を行な
う。これと同時に基板の裏面から水洗ノズルユニット１
２７による洗浄を行なう。次に、フラットノズル１２５
を待機位置に移動させ、水洗ノズルを中央に移動させ、
基板表面の洗浄を行なうために、回転数を上げ、カップ
洗浄を行なった後に、カバー１２８を降下させてから高
速回転によるスピン乾燥を行なう。その後、回転を中止
して乾燥ノズルから乾燥空気を送り乾燥し、現像を行な
う。FIG. 20 is a view taken in the direction of the arrow (h) in FIG. 1 and shows a part of the developing device 27 in which three units are disposed, in a cutaway manner. This device 27 is for dissolving the unexposed part of the resist by the exposure device 23 with a developing solution to form a pattern by the resist. The fourth robot device 7 having the above-mentioned upper and lower forks
Moving mechanism 1 provided with a flat nozzle 125 for receiving and holding a substrate from a suction tank 129 in a tank.
By moving 26 on rail 130, a developing solution is applied to the entire surface of the substrate, and the surface is made wet. Subsequently, development is performed while moving the flat nozzle 125 to the center, switching the discharge flow rate, and rotating the substrate. At the same time, the washing nozzle unit 1
27 is performed. Next, the flat nozzle 125
To the standby position, move the washing nozzle to the center,
In order to clean the surface of the substrate, the number of rotations is increased, the cup is cleaned, then the cover 128 is lowered, and then spin drying is performed by high-speed rotation. Thereafter, the rotation is stopped, drying air is sent from the drying nozzle to dry, and development is performed.
【００５８】図２１は、検査装置３０の平面図、また図
２２は図２１のＸ−Ｘ線矢視図である。両図において、
検査装置３０はフレーム１００上に固定されるベース１
４０上に設けられるとともに、図示の矢印方向に基板を
移動するために不図示のモータから駆動力を得るように
構成された移動ステージ１４３と、ベース１４０を跨ぐ
ようにして設けられた部材１４１と、この部材１４１の
下方において基板に対する全面的な照明を行なう照明装
置１４２と、部材１４１の略中央部位に固定されるミク
ロパターン検査ヘッド１４５と、照明装置１４２からの
光であって基板上で反射された画像を反射することで高
ＳＮ比を有するラインイメージセンサカメラ１４６に入
光させる反射鏡１４７と、プローブ１４４とから構成さ
れている。FIG. 21 is a plan view of the inspection apparatus 30, and FIG. 22 is a view taken along line XX of FIG. In both figures,
The inspection device 30 includes a base 1 fixed on a frame 100.
A moving stage 143 provided on the base 40 and configured to obtain a driving force from a motor (not shown) for moving the substrate in the direction of the arrow shown in the drawing, and a member 141 provided so as to straddle the base 140. An illumination device 142 for performing overall illumination of the substrate below the member 141, a micropattern inspection head 145 fixed to a substantially central portion of the member 141, and light from the illumination device 142 which is reflected on the substrate. It is composed of a reflecting mirror 147 that reflects a formed image to enter a line image sensor camera 146 having a high SN ratio, and a probe 144.
【００５９】上記の構成において、ロボット装置で移載
された基板が移動ステージ１４３の移動に伴い、移動さ
れつつラインイメージセンサカメラ１４６により読み取
られ、画像処理部（不図示）に画像信号として送られ、
所望のパターンとの照合が行われる。その検査結果が異
常なしと判断されると、減圧乾燥装置１８上の位置決め
テーブル１９へ移載され、次に第２ロボット装置５によ
り、低圧紫外線洗浄装置１１上の位置決めテーブル１９
へ移載されて、第１ロボット装置３によりカセット搬入
出装置２のいずれかのカセット３１に戻される。一方、
検査装置３０により不良品が検出されると、その基板は
リワークストッカー（不図示）に移載される。In the above configuration, the substrate transferred by the robot device is read by the line image sensor camera 146 while being moved with the movement of the moving stage 143, and sent as an image signal to an image processing unit (not shown). ,
Matching with a desired pattern is performed. When it is determined that there is no abnormality in the inspection result, the result is transferred to the positioning table 19 on the reduced-pressure drying device 18, and then the positioning table 19 on the low-pressure ultraviolet cleaning device 11 is
To the cassette 31 of the cassette loading / unloading device 2 by the first robot device 3. on the other hand,
When a defective product is detected by the inspection device 30, the substrate is transferred to a rework stocker (not shown).
【００６０】次に、図２３、２４、２５、２６は上記の
ように構成される基板製造ラインの動作説明フローチャ
ートであって、第１〜第５ロボット装置と、第１〜第３
基板交換ロボット装置とともに併記した図である。Next, FIGS. 23, 24, 25, and 26 are flow charts for explaining the operation of the substrate manufacturing line configured as described above, and show the first to fifth robot devices and the first to third robot devices.
FIG. 3 is a diagram together with a substrate exchange robot device.
【００６１】先ず、図１及び図２３において、製造ライ
ン１が起動されて準備が整い、最初に行なわれる工程
は、カセット搬入出装置２にカセット３１が供給される
と第１ロボット装置３が走行レール４上を自走で移動
し、基板Ｗを一枚取り出して、ステップＳ２において洗
浄装置１１に移載する。その後、洗浄装置１１で洗浄後
に、ステップＳ３で位置決めテーブル１９上に移載し待
機する。First, in FIG. 1 and FIG. 23, the production line 1 is activated and ready, and the first step is to execute the first robot apparatus 3 when the cassette 31 is supplied to the cassette loading / unloading apparatus 2. The wafer W is moved on the rail 4 by itself, and one substrate W is taken out and transferred to the cleaning device 11 in step S2. Thereafter, after cleaning by the cleaning device 11, the wafer is transferred onto the positioning table 19 in step S3 and waits.
【００６２】次に、ステップＳ４に進み、共通走行レー
ル８上を走行する第２ロボット装置５が、待機状態の基
板を取り出し、第２ロボット装置５の昇降旋回基部５０
が旋回することで２機分が配設されているスピンスクラ
バー装置１２に基板を対向させてから、いずれかのスピ
ンスクラバー装置１２に搬送及び移載して洗浄終了を待
つ。起動直後は双方ともスタンバイ状態にあるが、例え
ば２４時間連続運転途中では、洗浄後にスタンバイ状態
となっている装置側に基板を移載する。上記のように複
数分が配設される装置についても同様であって、このよ
うに同じ装置を複数分配設する理由は、処理時間が他の
処理装置に比較してより多くかかることによる。洗浄が
終了すると、第２ロボット装置５は基板を取り出し、昇
降旋回基部５０が旋回された後に、第１多段式ベーク炉
１４の基板出入室６２に設けられた開口部３３に対向す
る位置に移動し移載動作を図１０で説明したように行な
う。Next, proceeding to step S4, the second robot device 5 traveling on the common traveling rail 8 takes out the substrate in the standby state, and lifts and lowers the turning base 50 of the second robot device 5.
After turning, the substrate is made to face the spin scrubber devices 12 provided for the two machines, and then transported and transferred to any one of the spin scrubber devices 12 to wait for the completion of the cleaning. Immediately after the startup, both are in the standby state. For example, during the continuous operation for 24 hours, the substrate is transferred to the apparatus in the standby state after the cleaning. The same applies to a device in which a plurality of devices are provided as described above. The reason why a plurality of the same devices are provided in this manner is that the processing time is longer than other processing devices. When the cleaning is completed, the second robot device 5 takes out the substrate, and moves the elevating and lowering swivel base 50 to a position facing the opening 33 provided in the substrate access chamber 62 of the first multi-stage bake furnace 14 after the swivel base 50 is swiveled. The transfer operation is performed as described with reference to FIG.
【００６３】次に、ステップＳ６において、図１３に示
すように第１多段式ベーク炉１４に併設された第１基板
交換ロボット装置１５により第１多段式ベーク炉１４の
基板出入室６２から基板を取り出し、ホットプレート室
６５のいずれかに移載し、乾燥後に、ステップＳ７にお
いて、第１基板交換ロボット装置１５により下段の空冷
プレート室６３に移載し、冷却を待ち、ステップＳ８に
おいて、下地処理室６４に移載して密着増強剤の噴霧を
行なう。続く、ステップＳ９では、密着増強剤の噴霧さ
れた基板の塗布面の温度均一化を図るために最下段の液
冷プレート室６１に移載して、塗布前に備える。Next, in step S6, as shown in FIG. 13, the substrate is transferred from the substrate entrance / exit chamber 62 of the first multi-stage bake oven 14 by the first substrate exchange robot unit 15 provided in parallel with the first multi-stage bake oven 14. The substrate is taken out, transferred to one of the hot plate chambers 65, dried, and then transferred to the lower air-cooled plate chamber 63 by the first substrate exchange robot device 15 in step S7, and waits for cooling. It is transferred to the chamber 64 and sprayed with the adhesion enhancer. In the following step S9, in order to equalize the temperature of the application surface of the substrate on which the adhesion enhancer has been sprayed, the substrate is transferred to the lowermost liquid cooling plate chamber 61 and is prepared before application.
【００６４】ここで、温度均一化を十分に行なわないと
温度の高い部位では例えばレジスト膜形成用の塗料の粘
度が低くなることで塗膜が薄くなり、また温度の低い部
位では粘度が高くなることで塗膜が厚く形成されること
になるので、十分な温度均一化を図る必要がある。この
ために、液冷プレートの複数の所定部位において温度セ
ンサを設け、かつ冷却水路を温度検出によるフィードバ
ック制御するようにしている。以上のように構成される
液冷プレート室６１において温度均一化が終了すると、
第１基板交換ロボット装置１５によりステップＳ１０に
おいて、基板を再び第１多段式ベーク炉１４の基板出入
室６２に移載する。Here, if the temperature is not sufficiently uniformized, for example, the viscosity of the coating material for forming a resist film becomes low at a high temperature portion, so that the coating film becomes thin, and at a low temperature portion, the viscosity becomes high. As a result, a thick coating film is formed, and thus it is necessary to sufficiently uniform the temperature. For this purpose, temperature sensors are provided at a plurality of predetermined portions of the liquid cooling plate, and the cooling water channel is feedback-controlled by temperature detection. When the temperature equalization is completed in the liquid cooling plate chamber 61 configured as described above,
In step S10, the first substrate exchange robot device 15 transfers the substrate again to the substrate access chamber 62 of the first multi-stage baking furnace 14.
【００６５】次に、ステップＳ１１に進み、第２ロボッ
ト装置５が基板出入室６２に移載された基板を塗布装置
１３に移載し、塗布ヘッドの相対移動に伴う基板へのレ
ジスト液の均一塗布終了を待つ。この移載のときに、基
板出入室６２において熱的に完全に分離されるので、各
ロボット装置に設けられた上下フォーク間での熱伝導が
完全に防止される。Next, proceeding to step S11, the second robot device 5 transfers the substrate transferred to the substrate access chamber 62 to the coating device 13, and makes the resist liquid uniform on the substrate with the relative movement of the coating head. Wait for the application to finish. At the time of this transfer, the substrate is completely separated thermally in the substrate access chamber 62, so that heat conduction between the upper and lower forks provided in each robot device is completely prevented.
【００６６】続いて、図２４のフローチャートのステッ
プＳ１２において、塗布装置１３による均一塗布の終了
後に第２ロボット装置５が基板を減圧乾燥装置１８に移
載し、減圧乾燥の終了を待つ。減圧乾燥が終了すると第
２ロボット装置５は、位置決めテーブル１９に基板を移
載して、ステップＳ１４において、、第２ロボット装置
５は基板を取り出し、昇降旋回基部５０が旋回された後
に、第２多段式ベーク炉２１の基板出入室６２に設けら
れた開口部３３に対向する位置に移動し、移載動作を図
１０、図１１で説明したように行なう。Subsequently, in step S12 of the flowchart of FIG. 24, after the uniform coating by the coating device 13 is completed, the second robot device 5 transfers the substrate to the reduced-pressure drying device 18 and waits for the completion of the reduced-pressure drying. When the drying under reduced pressure is completed, the second robot device 5 transfers the substrate to the positioning table 19, and in step S14, the second robot device 5 takes out the substrate, and after the lifting / lowering rotating base 50 has been rotated, the second robot device 5 The multi-stage baking furnace 21 is moved to a position facing the opening 33 provided in the substrate access chamber 62, and the transfer operation is performed as described with reference to FIGS.
【００６７】次に、ステップＳ１５において、図１３に
示すように第２多段式ベーク炉２１に併設された第２基
板交換ロボット装置２２により第２多段式ベーク炉２１
の基板出入室６２から基板を取り出し、上段の４段に設
けたソフトホットプレート室８２のいずれかに移載し、
ソフト乾燥後に、ステップＳ１６において、第２基板交
換ロボット装置２２により下段のソフトクールプレート
室８３に移載し、冷却を待ち、ステップＳ１７において
基板を再び第２多段式ベーク炉２１の基板出入室６２に
移載する。Next, in step S15, as shown in FIG. 13, the second multi-stage bake oven 21 is provided by the second substrate exchange robot unit 22 provided in parallel with the second multi-stage bake oven 21.
The substrate is taken out from the substrate entry / exit chamber 62, and transferred to one of the soft hot plate chambers 82 provided in the upper four stages,
After the soft drying, in step S16, the substrate is transferred to the lower soft cool plate chamber 83 by the second substrate exchange robot device 22 and waits for cooling. In step S17, the substrate is returned to the substrate access chamber 62 of the second multi-stage bake furnace 21. Transfer to
【００６８】次に、ステップＳ１８において、共通走行
レール８上を自走走行する第３ロボット装置６は、図１
においてユーティリティ装置３５の右隣りの位置決めテ
ーブル１９に基板を搬送、移載する。次に、ステップＳ
１９でバッファ部２０に基板を移載し、続く処理を待つ
状態にする。Next, in step S18, the third robot device 6 which travels on the common travel rail 8 by itself
Then, the substrate is transferred and transferred to the positioning table 19 on the right side of the utility device 35. Next, step S
At 19, the substrate is transferred to the buffer unit 20, and the process waits for the subsequent processing.
【００６９】続く、ステップＳ２０では、共通走行レー
ル８上を自走走行する第４ロボット装置７は、図１にお
いて共通走行レール８の最下流に配設された２機の移行
装置１９に基板を搬送、移載する。次に、ステップＳ２
１では、共通走行レール８に直交するように自走する第
５ロボット装置９が露光装置２３の出入部２４に基板を
移載して、露光装置２３による所定パターンの露光を待
つ。In the following step S20, the fourth robot device 7, which travels by itself on the common travel rail 8, transfers the substrate to the two transfer devices 19 disposed at the most downstream of the common travel rail 8 in FIG. Convey and transfer. Next, step S2
In step 1, the fifth robot device 9 which moves perpendicularly to the common travel rail 8 transfers the substrate to the entrance 24 of the exposure device 23 and waits for exposure of the predetermined pattern by the exposure device 23.
【００７０】続いて、図２５のフローチャートのステッ
プＳ２２において、露光が終了すると、第５ロボット装
置５が基板を移行装置１９に移載する。次に、第４ロボ
ット装置７は基板を周辺露光装置２５に移載するため
に、移行装置１９から露光済みの基板を取り出し、昇降
旋回基部５０が旋回された後に、周辺露光装置２５に移
載して周辺露光を待つ。ステップＳ２４では、、第４ロ
ボット装置７は周辺露光後の基板をユーティリティ装置
３５の右隣りの位置決めテーブル１９に移載して、隣接
するバッファ部２０において待機させる。Subsequently, in step S22 of the flowchart of FIG. 25, when the exposure is completed, the fifth robot device 5 transfers the substrate to the transfer device 19. Next, in order to transfer the substrate to the peripheral exposure device 25, the fourth robot device 7 takes out the exposed substrate from the transfer device 19, and transfers the substrate to the peripheral exposure device 25 after the elevating and rotating base 50 has been turned. And wait for peripheral exposure. In step S <b> 24, the fourth robot device 7 transfers the substrate after the peripheral exposure to the positioning table 19 on the right side of the utility device 35 and waits in the adjacent buffer unit 20.
【００７１】続いて、ステップＳ２５に進み第３ロボッ
ト装置６は、３機分が配設されるスピン現像装置２７の
いずれかに移載し、現像を待ち、現像後にステップＳ２
６において、ｉ線露光装置２６に移載して紫外線照射を
行なう。その後に、ステップＳ２７に進み第３ロボット
装置６は、ハード乾燥、冷却を行なうための第３多段式
ベーク炉２８の開口部３３から基板を基板出入室６２へ
移載する。Subsequently, proceeding to step S25, the third robot device 6 is transferred to any of the spin developing devices 27 provided for the three machines, waits for development, and after development, proceeds to step S2.
In step 6, the wafer is transferred to the i-line exposure device 26 and irradiated with ultraviolet rays. Thereafter, the process proceeds to step S27, in which the third robot device 6 transfers the substrate from the opening 33 of the third multi-stage bake furnace 28 for performing hard drying and cooling to the substrate access chamber 62.
【００７２】次に、第３多段式ベーク炉２８に併設され
た第３基板交換ロボット装置２９により第３多段式ベー
ク炉２８の基板出入室６２から基板を取り出し、上段の
４段に設けたハードホットプレート室８５のいずれかに
移載し、ハード乾燥後に、ステップＳ２９において、第
３基板交換ロボット装置２９により下段のハードクール
プレート室８６に移載し、冷却を待ち、ステップＳ３０
において基板を再び第３多段式ベーク炉２８の基板出入
室６２に移載する。Next, the substrate is taken out from the substrate entrance / exit chamber 62 of the third multi-stage bake oven 28 by the third substrate exchange robot device 29 provided in the third multi-stage bake oven 28, and the hardware provided in the upper four stages is provided. After being transferred to one of the hot plate chambers 85 and hard-dried, in step S29, it is transferred to the lower hard cool plate chamber 86 by the third substrate exchange robot device 29, and waits for cooling.
The substrate is transferred again to the substrate entrance / exit chamber 62 of the third multi-stage baking furnace 28 at.
【００７３】次に、図２６のフローチャートのステップ
Ｓ３１において、共通走行レール８上を自走走行する第
３ロボット装置６は、検査装置３０に基板を搬送、移載
する。検査後に良品であると判断されると、第３ロボッ
ト装置６はステップＳ３２で、基板を減圧乾燥装置１８
に位置する位置決めテーブル１９に移載する。Next, in step S 31 of the flowchart in FIG. 26, the third robot device 6 that travels by itself on the common travel rail 8 conveys and transfers the substrate to the inspection device 30. If it is determined that the substrate is non-defective after the inspection, the third robot device 6 removes the substrate from the vacuum drying device 18 in step S32.
Is transferred to the positioning table 19 located at.
【００７４】次に、ステップＳ３３で第２ロボット装置
５は、第１ロボット装置３に隣接する位置決めテーブル
１９に移載する。その後、第１ロボット装置３は、カセ
ット搬入出装置２に基板を移載して終了する。Next, in step S33, the second robot device 5 is transferred to the positioning table 19 adjacent to the first robot device 3. Thereafter, the first robot device 3 transfers the substrate to the cassette loading / unloading device 2 and ends the processing.
【００７５】以上の一連の処理により基板上への所定パ
ターンの形成が行なわれる。ここで、各ロボット装置及
び各処理装置は待機時間（アイドル時間）をなくすか、
極力少なくするように平行分散処理される。A predetermined pattern is formed on the substrate by the above series of processing. Here, each robot device and each processing device eliminates the standby time (idle time),
Parallel dispersion processing is performed to minimize it.
【００７６】図２７はこのような平行分散処理の様子を
示したタイミングチャートであり、縦軸に上記のロボッ
ト装置を示し、横軸に経過時間を示した図である。FIG. 27 is a timing chart showing the state of such parallel distribution processing, in which the vertical axis shows the above robot apparatus and the horizontal axis shows the elapsed time.
【００７７】本図において、各ロボット装置は、上記の
ステップＳ１〜３４を夫々行なうことで、基板１枚毎の
処理を行なう。これらステップＳ１〜３４は、図示のよ
うに平行処理されることで、待機時間（アイドル時間）
をなくすように集中制御されている。In this figure, each robot device performs the processing for each substrate by performing the above steps S1 to S34. These steps S1 to S34 are performed in parallel as shown, so that the standby time (idle time)
Centralized control to eliminate
【００７８】さらに、図２８は図２６のステップＳ３１
において不良品であると判断された後のフローチャート
であって、ステップＳ４０において良品であると判断さ
れると上記のようにステップＳ３２に進んでリターンす
る。また、ステップＳ４０で欠陥が検出されて不良品で
あると判断されるとステップＳ４１に進み、不図示のリ
ワークストッカーに移載される。その後に、ステップＳ
４２においてレジスト膜の剥離が行われて、図２３のス
テップＳ４に再度進み、再度搬送される。不良品が発生
した場合は、ラインを止めメンテナンス要員による装置
点検と復旧対策が取られる。レジスト剥離は、本製造ラ
インとは別のラインで行われる。FIG. 28 is a flowchart showing step S31 in FIG.
Is a flowchart after it is determined that the product is defective. If it is determined that the product is non-defective in step S40, the process proceeds to step S32 as described above and returns. If a defect is detected in step S40 and it is determined that the product is defective, the process proceeds to step S41, and is transferred to a rework stocker (not shown). Then, step S
At 42, the resist film is peeled off, and the process again proceeds to step S4 in FIG. If a defective product occurs, the line is stopped and maintenance personnel take equipment inspection and recovery measures. Stripping of the resist is performed on a line different from the production line.
【００７９】以上説明したように、基板製造ラインを配
設することでクリーンルーム内の占有面積を極力抑える
ことにより、クリーンルーム設置及びこれの維持のため
のコストを大幅に削減でき、かつまた基板を移載するた
めの専用の基板交換ロボット装置をベーク炉に併設する
ことにより、ベーク炉における処理終了後に他の処理工
程に基板を移載を行なうロボット装置の到来を待ち時間
をなくすようにでき、大幅な処理時間の短縮が実現可能
となる基板製造ラインとすることができる。As described above, by arranging the substrate manufacturing line to minimize the occupation area in the clean room, the cost for installing and maintaining the clean room can be greatly reduced, and the substrate can be moved. By installing a dedicated substrate exchange robot device for loading on the baking furnace, it is possible to eliminate the waiting time for the arrival of a robot device that transfers substrates to other processing steps after completion of processing in the baking furnace. It is possible to provide a substrate manufacturing line capable of realizing a short processing time.
【００８０】換言すれば従来は、タクトタイムを稼ぐた
めに、搬送ロボットから水平移動体への上下方向の受け
渡し位置を多数設定する必要があり、そのためのロボッ
ト装置の制御が複雑でコストアップとなる不都合が生じ
ていましたが、その問題も同時に解決される。特に、フ
ォトリソ工程設備内の各処理装置においては、搬送用の
第１から第５ロボット装置とのガラス基板の受け渡し高
さが極力同じ高さになるように設定されており、ベーク
炉のパスエリアである基板出入室もその高さに設定され
ているため、搬送ロボット自体の昇降動作を極力不要に
してタクトタイムの短縮化が図られるように配慮してい
る。特に、基板出入室と基板交換ロボット装置を設ける
ことによって、搬送ロボット装置の負担が大幅に軽減さ
れて、全体としての高速化が実現可能となった。尚、基
板製造ラインは上記の構成に限定されず、特許請求項の
範囲に規定される範囲において、種々の構成が可能であ
ることはいうまでもなく、例えば、ソフトベークを行な
うまでの工程、露光を行なう工程、ハードベークを行な
うまでの工程を別フロアまたは別棟に設けるなどがあ
る。In other words, conventionally, in order to increase the tact time, it is necessary to set a large number of vertical transfer positions from the transfer robot to the horizontal moving body, which makes the control of the robot apparatus complicated and increases the cost. Inconvenience has occurred, but the problem is solved at the same time. In particular, in each processing apparatus in the photolithography process equipment, the transfer height of the glass substrate with the first to fifth robot apparatuses for transfer is set to be as high as possible, and the pass area of the bake furnace is set. Since the substrate entry / exit chamber is set at the same height, the transfer robot itself does not need to be moved up and down as much as possible so that the tact time can be shortened. In particular, by providing the substrate entrance / exit chamber and the substrate exchange robot device, the load on the transfer robot device is greatly reduced, and the overall speed can be increased. It should be noted that the substrate manufacturing line is not limited to the above-described configuration, and it goes without saying that various configurations are possible within the scope defined in the claims. For example, steps until a soft bake is performed, The step of performing exposure and the step of performing hard baking may be provided on another floor or another building.
【００８１】[0081]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
クリーンルーム内の占有面積を極力抑えることにより製
造コストを削減でき、かつまた基板を移載するための専
用のロボット装置を適宜配設することにより、移載を待
つ時間をなくして、大幅な処理時間の短縮が実現可能と
なる基板製造ラインおよび基板製造方法を提供すること
ができる。As described above, according to the present invention,
Manufacturing costs can be reduced by minimizing the area occupied in the clean room, and a special robot device for transferring substrates is installed as appropriate, eliminating the time to wait for transfer and significantly reducing processing time. A substrate manufacturing line and a substrate manufacturing method capable of realizing a reduction in length.
【００８２】[0082]
【図１】製造ライン１の全体構成を示す外観斜視図であ
る。FIG. 1 is an external perspective view showing the entire configuration of a production line 1. FIG.
【図２】製造ライン１の動作説明図である。FIG. 2 is an operation explanatory diagram of the production line 1.
【図３】カセット搬入出装置２の外観斜視図である。FIG. 3 is an external perspective view of the cassette loading / unloading device 2.
【図４】低圧紫外線洗浄装置１１の外観斜視図である。FIG. 4 is an external perspective view of the low-pressure ultraviolet ray cleaning device 11;
【図５】スピンスクラバー装置１２の要部破断外観斜視
図である。FIG. 5 is an external perspective view of the main part of the spin scrubber device, in which the main part is broken.
【図６】多段式ベーク炉１４の外観斜視図である。FIG. 6 is an external perspective view of the multi-stage baking furnace 14.
【図７】多段式ベーク炉１４と第２ロボット装置５とを
示した外観斜視図である。FIG. 7 is an external perspective view showing a multi-stage bake furnace 14 and a second robot device 5;
【図８】第１基板交換ロボット装置を一部破断して示し
た外観斜視図である。FIG. 8 is an external perspective view of the first substrate exchange robot device, partially cut away.
【図９】ロボット装置の動作説明を示す外観斜視図であ
る。FIG. 9 is an external perspective view illustrating an operation of the robot apparatus.
【図１０】ロボット装置で基板の移載を行なう動作説明
を示す図１のＸ−Ｘ線矢視断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line XX of FIG. 1, illustrating the operation of transferring a substrate by the robot apparatus.
【図１１】ロボット装置で基板の移載を行なう動作説明
を示す図１のＸ−Ｘ線矢視断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line XX of FIG. 1, illustrating the operation of transferring a substrate by the robot apparatus.
【図１２】上下ピンの昇降により基板の移載を行なうた
めに動作説明を示す図１のＹ−Ｙ線矢視断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view taken along the line YY of FIG. 1, illustrating an operation for transferring a substrate by raising and lowering upper and lower pins.
【図１３】多段式ベーク炉１４と第２ロボット装置５と
を示した外観斜視図である。FIG. 13 is an external perspective view showing a multi-stage baking furnace 14 and a second robot device 5;
【図１４】図１３のＡ−Ａ線矢視断面図であり、基板出
入室６２の動作説明を兼ねた図である。14 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 13 and also serves to explain the operation of the substrate access chamber 62. FIG.
【図１５】ベーク炉の処理室の外観斜視図である。FIG. 15 is an external perspective view of a processing chamber of a baking furnace.
【図１６】処理室の上下ピン機構の外観斜視図である。FIG. 16 is an external perspective view of an upper and lower pin mechanism of a processing chamber.
【図１７】上下ピン機構とともに示したベーク炉の処理
室の外観斜視図である。FIG. 17 is an external perspective view of a processing chamber of the baking furnace shown together with the upper and lower pin mechanisms.
【図１８】塗布装置１３の外観斜視図である。FIG. 18 is an external perspective view of a coating device 13.
【図１９】ｉ線露光装置２６の外観斜視図である。19 is an external perspective view of the i-line exposure device 26. FIG.
【図２０】現像装置２７の外観斜視図である。20 is an external perspective view of the developing device 27. FIG.
【図２１】検査装置３０の平面図である。21 is a plan view of the inspection device 30. FIG.
【図２２】図２１のＸ−Ｘ線矢視図である。FIG. 22 is a view taken along line XX of FIG. 21.
【図２３】製造ライン１の動作説明のための初期段階の
フローチャートである。FIG. 23 is a flowchart of an initial stage for explaining the operation of the manufacturing line 1.
【図２４】製造ライン１の動作説明のための途中段階の
フローチャートである。FIG. 24 is a flowchart of an intermediate stage for explaining the operation of the manufacturing line 1;
【図２５】製造ライン１の動作説明のための露光後のフ
ローチャートである。FIG. 25 is a flowchart after exposure for explaining the operation of the manufacturing line 1;
【図２６】製造ライン１の動作説明のための終盤のフロ
ーチャートである。FIG. 26 is a final flowchart for explaining the operation of the manufacturing line 1;
【図２７】製造ライン１の分散処理説明のためのフロー
チャートである。FIG. 27 is a flowchart for explaining a distributed process of the production line 1;
【図２８】製造ライン１の検査後のフローチャートであ
る。FIG. 28 is a flowchart of the production line 1 after inspection.
１ 基板製造ライン ２ カセット搬入出装置 ３ 第１ロボット装置 ４ 走行レール ５ 第２ロボット装置 ６ 第３ロボット装置 ７ 第４ロボット装置 ８ 共通走行レール ９ 第５ロボット装置 １０ 走行レール １１ 低圧紫外線洗浄装置 １２ スピンスクラバー装置 １３ 塗布装置 １４ 第１多段式ベーク炉 １５ 第１基板交換ロボット装置 １６ 制御盤 １８ 減圧乾燥装置 １９ 位置決めテーブル、移行装置 ２０ バッファ部 ２１ 第２多段式ベーク炉 ２２ 第２基板交換ロボット装置 ２３ 露光装置 ２５ 周辺露光装置 ２６ ｉ線露光装置 ２７ スピン現像装置 ２８ 第３多段式ベーク炉 ２９ 第３基板交換ロボット装置 ３０ 検査装置 ３１ カセット ３３ 開口部 ４０ クリーンルーム ４８ モータ ５０ 昇降旋回基部 ５１ 上フォーク ５１ａ爪体 ５２ 下フォーク ５２ａ爪体 ６１ 液冷プレート室 ６２ 基板出入室 ６３ 空冷プレート室 ６４ 下地処理室 ６５ ホットプレート室 ６６ 開口部 ６７ 開閉蓋 ６９ 昇降基部 ７０ 起立支柱 ７１ 上フォーク ７１ａ爪体 ７２ 下フォーク ７２ａ爪体 ７３ 電磁ブレーキ ７４ ボールネジ ７７ モータ ７９ 横矯正装置 ８２ ソフトホットプレート室 ８３ ソフトクールプレート室 ８５ ハードホットプレート室 ８６ ハートクールプレート室 ９０ 上下ピン ９１ プレート ９２ リンク ９３ モータ １００ フレーム １２０ 塗布ヘッド Ｗ 基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate manufacturing line 2 Cassette loading / unloading device 3 First robotic device 4 Traveling rail 5 Second robotic device 6 Third robotic device 7 Fourth robotic device 8 Common traveling rail 9 Fifth robotic device 10 Traveling rail 11 Low-pressure ultraviolet ray cleaning device 12 Spin scrubber device 13 Coating device 14 First multistage baking furnace 15 First substrate exchange robot device 16 Control panel 18 Decompression drying device 19 Positioning table, transfer device 20 Buffer unit 21 Second multistage bake oven 22 Second substrate exchange robot device Reference Signs List 23 Exposure device 25 Peripheral exposure device 26 i-line exposure device 27 Spin developing device 28 Third multi-stage baking furnace 29 Third substrate exchange robot device 30 Inspection device 31 Cassette 33 Opening 40 Clean room 48 Motor 50 Elevating turning base 51 Upper fork 51a Claw body 52 lower fore 52a claw body 61 liquid cooling plate chamber 62 substrate access chamber 63 air cooling plate chamber 64 base treatment chamber 65 hot plate chamber 66 opening 67 opening / closing lid 69 elevating base 70 upright support column 71 upper fork 71a claw body 72 lower fork 72a claw body 73 Electromagnetic brake 74 Ball screw 77 Motor 79 Horizontal straightening device 82 Soft hot plate room 83 Soft cool plate room 85 Hard hot plate room 86 Heart cool plate room 90 Upper and lower pins 91 Plate 92 Link 93 Motor 100 Frame 120 Coating head W Substrate
Claims (5)
取り出してから搬送し、クリーンルーム内に配設される
複数の処理装置を経て所定処理を前記処理面に施し、前
記基板出入部に戻すように構成される基板製造ラインで
あって、 基板の取り出しと搬送を行う自走式のロボット装置と、 前記ロボット装置の走行路を挟んで配設される前記処理
装置の内、基板への温度処理、乾燥処理及び下地処理の
少なくとも１つを行うための多段式ベーク炉を、 上下方向に分離構成される複数の多段式の処理室と、前
記ロボット装置から搬送される基板の出し入れ及び位置
決めを行う基板出入室と、 前記処理室に配設される開閉式の開口部を介して、前記
基板出入室との間で基板を出し入れする昇降機能を備え
る基板交換ロボット装置とから構成することを特徴とす
る基板製造ライン。1. A substrate is taken out of a substrate entrance / exit section with the processing side of the substrate facing upward, conveyed, and subjected to predetermined processing on the processing surface via a plurality of processing devices disposed in a clean room. A self-propelled robotic device that takes out and transports a substrate; and a processing device that is disposed across a traveling path of the robotic device. A multi-stage baking furnace for performing at least one of a temperature process, a drying process, and a base process, a plurality of multi-stage processing chambers configured to be vertically separated, and loading / unloading and positioning of a substrate transferred from the robot device And a substrate exchange robot device having an elevating function for moving substrates in and out of the substrate access chamber via an openable / closable opening provided in the processing chamber. Board production line according to claim.
洗浄後加熱乾燥、密着増強剤の付与、一定温度化、レジ
スト液を含む所定塗布流体の塗布、所定塗布流体塗布後
の塗布後乾燥・冷却、露光、現像、現像後の現像後乾燥・
冷却が含まれることを特徴とする請求項１に記載の基板
製造ライン。2. The method according to claim 1, wherein the predetermined processing includes cleaning the substrate, heating and drying after cleaning, applying an adhesion enhancer, applying a constant temperature, applying a predetermined application fluid including a resist solution, and applying after applying the predetermined application fluid. Drying / cooling, exposure, development, drying after development
The substrate manufacturing line according to claim 1, wherein cooling is included.
取り出してから搬送し、クリーンルーム内に配設される
複数の処理装置を経て所定処理を前記処理面に施し、複
数分が配設される基板出入部に戻すように構成される基
板製造ラインであって、 前記基板出入部から基板の取り出しと搬送を行う自走式
の第１ロボット装置と、 前記第１ロボット装置の走行路に略直交するように配設
されるとともに端部に露光装置を配設した共通走行路を
走行して、基板の取り出しと搬送を行う自走式の第２ロ
ボット装置と、 前記第２ロボット装置の下流側に位置する第３ロボット
装置と、 前記第３ロボット装置の下流側に位置する第４ロボット
装置と、 前記共通走行路を挟んで配設される前記処理装置の内、
洗浄後の基板への洗浄後加熱乾燥、密着増強剤の付与、
一定温度化を行うための第１多段式ベーク炉を、 上下方向に分離構成される複数の多段式の処理室と、前
記第２ロボット装置から搬送される基板の出し入れ及び
位置決めを行う基板出入室と、前記処理室に配設される
開閉式の開口部を介して、前記基板出入室との間で基板
を出し入れする昇降機能を備える第１基板交換ロボット
装置とから構成し、 前記共通走行路を挟んで配設される前記処理装置の内、
所定塗布流体の塗布後の基板への塗布後乾燥・冷却を行
うための第２多段式ベーク炉を、 上下方向に分離構成される複数の多段式の処理室と、前
記第３ロボット装置から搬送される基板の出し入れ及び
位置決めを行なう基板出入室と、前記処理室に配設され
る開閉式の開口部を介して、前記基板出入室との間で基
板を出し入れするために昇降機能を備える第２基板交換
ロボット装置とから構成し、 前記露光装置で露光された後に現像後の現像後乾燥・冷
却を行うための第３多段式ベーク炉を、 上下方向に分離構成される複数の多段式の処理室と、前
記第４ロボット装置から搬送される基板の出し入れ及び
位置決めを行なう基板出入室と、前記処理室に配設され
る開閉式の開口部を介して、前記基板出入室との間で基
板を出し入れするために昇降機能を備える第３基板交換
ロボット装置とから構成することを特徴とする基板製造
ライン。3. The substrate is taken out of the substrate entrance with the processing surface of the substrate facing upward, transported, and subjected to predetermined processing on the processing surface through a plurality of processing devices provided in a clean room. A self-propelled first robotic device that takes out and transports a substrate from the substrate ingress and egress portion, the substrate production line being configured to be returned to the substrate ingress / egress portion, and a traveling path of the first robotic device. A self-propelled second robot device that travels along a common travel path that is disposed substantially orthogonally and that has an exposure device disposed at an end thereof, and that takes out and transports a substrate; A third robot device located on the downstream side, a fourth robot device located on the downstream side of the third robot device, and the processing device disposed across the common travel path;
Heating and drying after washing to the substrate after washing, application of an adhesion enhancer,
A first multi-stage baking furnace for maintaining a constant temperature, a plurality of multi-stage processing chambers which are vertically separated, and a substrate entrance / exit chamber for taking in / out and positioning a substrate conveyed from the second robot device And a first substrate exchange robot device having an elevating function for moving substrates in and out of the substrate entrance and exit chamber through an openable / closable opening provided in the processing chamber; Among the processing devices disposed with the
A second multi-stage baking furnace for performing drying and cooling after application of the predetermined application fluid to the substrate after application is transferred from a plurality of multi-stage processing chambers configured vertically and separated from the third robot apparatus. A substrate entrance / exit chamber for taking in / out and positioning a substrate, and a lifting / lowering function for taking a substrate in and out of the substrate entrance / exit chamber through an opening / closing opening provided in the processing chamber. A third multi-stage baking furnace for performing drying and cooling after development after development after being exposed by the exposure apparatus; Between a processing chamber, a substrate entrance / exit chamber for taking in / out and positioning of a substrate conveyed from the fourth robot apparatus, and the substrate entrance / exit chamber via an opening / closing opening provided in the processing chamber. To get the substrate in and out Board production line, characterized in that composed of a third substrate replacement robot apparatus provided with a descending function.
るバッファ部を配設し、 前記バッファ部に対して略直交して自走し、前記露光装
置の基板出入部と前記バッファ部との間で基板の取り出
しと搬送を行う自走式の第５ロボット装置をさらに配設
することを特徴とする請求項３に記載の基板製造ライ
ン。4. A buffer section for holding a substrate at an end of the common travel path is provided, and the buffer section is self-propelled substantially orthogonally to the buffer section, and a substrate access section of the exposure apparatus and the buffer section are provided. 4. The substrate manufacturing line according to claim 3, further comprising a self-propelled fifth robot device that takes out and transports the substrate between the robots.
取り出してから搬送し、クリーンルーム内に配設される
複数の処理装置を経て所定処理を前記処理面に施し、前
記基板出入部に戻す各工程からなる基板製造方法であっ
て、 前記各工程には、 自走式のロボット装置により、前記ロボット装置の走行
路を挟んで配設される前記処理装置の内、基板の乾燥、
冷却を行うための多段式ベーク炉に配設される基板出入
室に対して基板の出し入れを行う工程と、 基板の位置決めを行う工程と、 前記多段式ベーク炉の上下方向に分離構成される複数の
多段式の処理室に配設される開閉式の開口部を介して、
前記位置決め後の基板を前記処理室に対して出し入れす
るために、前記多段式ベーク炉に併設される基板交換ロ
ボット装置により出し入れ及び昇降させる工程とが含ま
れることを特徴とする基板製造方法。5. A substrate is taken out of a substrate access port with the processing surface of the substrate facing upward, transported, and subjected to a predetermined process on the processing surface via a plurality of processing devices disposed in a clean room. A substrate manufacturing method comprising the steps of: returning a substrate to a substrate by a self-propelled robot device;
A step of taking a substrate in and out of a substrate access chamber provided in a multi-stage bake furnace for cooling; a step of positioning a substrate; Through the opening and closing type opening arranged in the multi-stage processing chamber of
A step of moving the substrate after the positioning into and out of the processing chamber by using a substrate exchange robot apparatus provided in the multi-stage baking furnace and moving the substrate up and down.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3921298A JPH11238456A (en) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | Manufacture of board and manufacturing line |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3921298A JPH11238456A (en) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | Manufacture of board and manufacturing line |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11238456A true JPH11238456A (en) | 1999-08-31 |
Family
ID=12546843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3921298A Pending JPH11238456A (en) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | Manufacture of board and manufacturing line |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11238456A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007076918A (en) * | 2005-08-16 | 2007-03-29 | Daifuku Co Ltd | Floating unit and article support device |
| CN102497937A (en) * | 2009-08-31 | 2012-06-13 | 武藏工业株式会社 | Operating device |
| CN102688725A (en) * | 2012-07-02 | 2012-09-26 | 西南石油大学 | Hot plate type reactor |
-
1998
- 1998-02-20 JP JP3921298A patent/JPH11238456A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007076918A (en) * | 2005-08-16 | 2007-03-29 | Daifuku Co Ltd | Floating unit and article support device |
| CN102497937A (en) * | 2009-08-31 | 2012-06-13 | 武藏工业株式会社 | Operating device |
| CN102688725A (en) * | 2012-07-02 | 2012-09-26 | 西南石油大学 | Hot plate type reactor |
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