JPH11237435A - ベアチップの製造方法およびベアチップキャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コスト増を防止しつつベアチップを適正に電
気的接続する。 【解決手段】 ベアチップを保持しテスタに接続するベ
アチップキャリアは、チップ１よりも大きいベース１１
と、バンプ４に接続するインナリード２５およびアウタ
リード２６を有しベース１１に当接される配線基板２０
と、ベース１１に配線基板２０を挟んで固定されチップ
１を位置決めしてバンプ４をインナリードに接触させる
ガイドリングと、ベアチップ５を上から押さえる押さえ
ユニット４０とを備えている。 【効果】 ベアチップキャリアによればチップがガイド
リングで位置決めされるため、チップの表面の性状如何
にかかわらずバンプと配線基板のインナリードとを正確
に整合でき、バンプ密度の高いベアチップでも電気的接
続を適正に確保できる。配線基板に位置決めのための凹
部を設けなくて済むため、コスト増や生産性の低下を防
止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ベアチップ（裸の
チップ）の製造技術に関し、特に、バンプ（突起電極）
が半導体チップの一主面に突設されたベアチップ（以
下、ベアチップという。）を検査装置のテスタ等に電気
的に接続させる技術に関し、例えば、テープ・キャリア
・パッケージ（以下、ＴＣＰという。）を備えている半
導体集積回路装置（以下、ＩＣという。）に利用して有
効な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】薄形で高密度の実装を実現する表面実装
形パッケージとして、ＴＣＰを備えているＩＣ（以下、
ＴＣＰ・ＩＣという。）がある。ＴＣＰは所謂ＴＡＢ
（テープ・オートメイテッド・ボンディング）テープに
ベアチップがインナリードボンディングされ、ポッティ
ングによって樹脂封止体が成形される表面実装形パッケ
ージである。

【０００３】一方、製造歩留りを高めるために、ＴＣＰ
・ＩＣを含めてフリップ・チップ接続されるベアチップ
については、半導体ウエハプロセス終了後のプローブ検
査に加え、パッケージングされていない裸のチップであ
るベアチップに対して機能検査およびバーンイン（ｂｕ
ｒｎ−ｉｎ）検査が実施されている。ベアチップに対す
る検査に際して、ベアチップのテスタへの電気的接続に
はベアチップ用接続装置（以下、ベアチップキャリアと
いう。）が使用されている。従来のベアチップキャリア
は、キャリア基板に開設された凹部にベアチップのバン
プが落とし込まれることにより、ベアチップの各バンプ
が凹部の底面上に配列された各コンタクト部材にそれぞ
れ接触されるように構成されている。

【０００４】最近のＩＣの高集積化や高密度化に伴っ
て、バンプ付きベアチップは微細ピッチ化されているた
め、ベアチップキャリアのキャリア基板に開設される凹
部を微細加工しなければならない状況になって来てい
る。そして、キャリア基板の凹部の加工方法としては、
微細加工が可能なレーザやエッチングによる穿孔方法が
主流になって来ている。ところが、このような微細加工
方法においては、加工コストが高くなる上に生産性が低
くなってしまう。また、ベアチップとベアチップキャリ
アとの位置決め精度が穿孔加工方法の精度に依存するた
め、穿孔加工方法の精度の管理が厳格になり、加工コス
トがより一層高くなってしまう。

【０００５】ベアチップとベアチップキャリアとの位置
決め精度に関するバーンイン技術を述べている例として
は、特開平３−１３１０４８号公報がある。この公報に
は、ベアチップの電極パッドを試験用基板上の対応する
電極パッドと電気的に接続してバーンイン方法におい
て、試験用基板面および電極パッド領域を凹面に形成す
ることにより位置決め精度を高める技術が、提案されて
いる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た試験用基板面および電極パッドを凹面に形成して位置
決め精度を高める技術においても、微細加工にかわりは
ないため、前記と同様にベアチップの微細ピッチ化への
対応は困難になり、加工コストの増加および生産性の低
下は回避することができない。

【０００７】また、ベアチップのバンプの外形によって
位置決めされるベアチップキャリアにおいては、ベアチ
ップの表面のパッシベーション膜がＰＩＱ（ポリイミド
系樹脂）等によって構成されていると、バンプの高さが
変動するため、位置合わせ精度が低下するという問題点
があることが、本発明者によって明らかにされた。

【０００８】本発明の目的は、コスト増や生産性の低下
を防止しつつバンプ密度が高いベアチップについても電
気的接続を適正に確保することができるベアチップキャ
リアを提供することにある。

【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。

【００１１】すなわち、複数個のバンプが半導体チップ
の一主面に突設されたベアチップを保持して電気機器に
電気的に接続するベアチップキャリアは、前記半導体チ
ップよりも大きいベースと、前記各バンプにそれぞれ電
気的に接続する各インナリードおよび各インナリードに
電気的に接続されたアウタリードを有し前記ベースに当
接される配線基板と、前記ベースに前記配線基板を挟ん
で固定され前記半導体チップを位置決めして前記各バン
プを前記各インナリードに接触させるガイドリングとを
備えている。

【００１２】前記したベアチップキャリアによれば、半
導体チップがガイドリングによって位置決めされるた
め、半導体チップの表面の性状如何にかかわらず各バン
プと配線基板の各インナリードとを正確に整合させるこ
とができ、バンプ密度の高いベアチップであっても電気
的接続を適正に確保することができる。また、配線基板
に位置決めのための凹部を設けなくて済むため、コスト
増や生産性の低下を防止することができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施形態である
ベアチップキャリアを示しており、（ａ）は一部切断平
面図、（ｂ）は正面断面図である。図２はそのベアチッ
プのベースを示しており、（ａ）は上半分が平面図で、
下半分が底面図であり、（ｂ）は一部切断正面図であ
る。図３は同じく配線基板を示しており、（ａ）は上半
分が平面図、下半分が底面図であり、（ｂ）は一部切断
正面図である。図４は同じくガイドリングを示してお
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は一部切断正面図である。
図５は同じく押さえユニットを示しており、（ａ）は平
面図、（ｂ）は正面断面図である。図６は本発明の一実
施形態であるベアチップの製造方法を示すフロー図であ
る。図７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそのバンプ付け工程
を示す各断面図である。図８はその製造方法によって製
造されたベアチップを示しており、（ａ）は底面図、
（ｂ）は拡大した正面断面図である。

【００１４】本実施形態において、本発明に係るベアチ
ップキャリアは、図６に示されているベアチップの製造
方法においてベアチップをバーンイン検査装置のテスタ
に電気的に接続するためのベアチップキャリアとして構
成されている。

【００１５】ここで、図６に示されているベアチップの
製造方法について説明する。ＴＣＰ・ＩＣの製造工程に
おける所謂前工程において、半導体ウエハの状態で各チ
ップ部毎に半導体素子を含む集積回路が作り込まれ、各
チップ部毎にダイシングされた半導体チップ（半導体素
子を含む集積回路が作り込まれたチップ）は、バンプ付
け工程Ｋ１に供給される。ここで、図７（ｂ）および
（ｃ）に示されているように、半導体チップ（以下、チ
ップという。）１のアクティブ・エリア側主面（以下、
第１主面という。）にはＰＩＱ（ポリイミド系樹脂）等
の絶縁膜から形成されたパッシベーション膜２が被着さ
れているとともに、複数個の電極パッド３がパッシベー
ション膜２に開設されたスルーホールによって形成され
ている。

【００１６】バンプ付け工程においては、図７（ａ）に
示されているように、キャピラリー８に通された金線９
の先端に放電によって形成された金ボール７が、図７
（ｂ）に示されているようにチップ１の第１主面に形成
された電極パッド３の上に押し付けられる。そして、金
ボール７がキャピラリー８によって電極パッド３に押し
付けられた状態で、超音波熱圧着により金ボール７が電
極パッド３にボンディングされる。

【００１７】次いで、図７（ｃ）に示されているよう
に、金線９が金ボール７から引き千切られると、電極パ
ッド３の上には金ボール７によるスタッド形状のバンプ
４が形成された状態になり、図８に示されているような
形態を有するベアチップ（バンプ付きの半導体チップ）
５が製造されたことになる。

【００１８】以上のようにして製造されたベアチップ５
は、図６に示されているようにバーンイン検査工程Ｋ２
に供給される。バーンイン検査工程Ｋ２においては、ベ
アチップキャリア１０が使用されることにより、バーン
イン検査が実施される。以下、バーンイン検査工程Ｋ２
において使用されるベアチップキャリア１０について説
明する。

【００１９】ベアチップキャリア１０は図２に示されて
いるベース１１を備えている。ベース１１は樹脂等の絶
縁材料が用いられて、被接続物であるベアチップ５の外
形よりも充分に大きい正方形の平板形状に形成されてい
る。ベース１１の一つのコーナにはインデックス１２が
直角三角形形状に切り欠かれており、ベース１１の中央
部には空気抜きのための小孔１３が４個、厚さ方向に開
設されている。ベース１１の四隅にはボルト挿通孔１４
がそれぞれ厚さ方向に開設されており、ベース１１の下
面における各ボルト挿通孔１４の部位にはナット１６を
回り止めした状態で保持する保持凹部１５がそれぞれ形
成されている。

【００２０】図１に示されているように、ベース１１の
上面には図３に示されている配線基板２０が同心に配置
されて載せられている。本実施形態において、配線基板
２０は本実施形態に係るＴＣＰ・ＩＣの製造方法に使用
される所謂ＴＡＢテープが流用されて構成されている。
つまり、配線基板２０はＴＡＢテープ（テープキャリ
ア）の一単位が切り出されることにより構成されてい
る。

【００２１】すなわち、配線基板２０はポリイミド樹脂
等の絶縁材料が使用されて形成されたテープ２１を備え
ており、テープ２１はベース１１と略等しい大きさの正
方形の薄板形状に形成されている。テープ２１の中央部
にはデバイスホール（以下、ホールという。）２２が、
被接続物であるベアチップ５よりも若干大きめの長方形
の孔形状に開設されている。テープ２１の四辺にはＴＡ
Ｂテープのアウタリードホールに相当する切欠部２３が
端辺の略全幅にわたってそれぞれ形成されている。テー
プ２１の四隅にはボルト挿通孔２４がそれぞれ厚さ方向
に開設されており、各ボルト挿通孔２４はベース１１の
各ボルト挿通孔１４にそれぞれ対応されている。

【００２２】テープ２１の下面におけるホール２２の周
辺部にはインナリード２５が複数本、周方向に間隔を置
かれて径方向に延在するように配線されており、各イン
ナリード２５の先端部はホール２２の内側に若干だけ突
き出した状態になっている。テープ２１の下面における
外周辺部にはアウタリード２６がインナリード２５と同
数本、放射状に配線されており、各アウタリード２６は
各インナリード２５に一体的にそれぞれ連結されてい
る。各アウタリード２６の外側端部は切欠部２３に直角
に突き出した状態になっており、隣合うアウタリード２
６、２６同士のピッチは等しく設定されている。そし
て、バーンイン検査装置のテスティングボードのコネク
タに電気的に接続させるためのソケット（図示せず）に
ベアチップキャリア１０が装着された状態において、各
アウタリード２６はソケット側の外部端子に電気的に接
続するようにそれぞれ構成されている。

【００２３】図１に示されているように、配線基板２０
の上には図４に示されているガイドリング３０が同心に
配置されて載せられている。ガイドリング３０は樹脂等
が使用されて長方形の枠形状に形成されており、ガイド
リング３０の下部内周によって構成されたガイド部３１
はベアチップ５の外周が丁度嵌入する大きさに設定され
ている。すなわち、ガイド部３１はベアチップ５の外周
を嵌入することによってベアチップ５を位置決めするよ
うに構成されている。ガイドリング３０のガイド部３１
の上側にはテーパ部３２が上方広がりに形成されてお
り、テーパ部３２はベアチップ５を迎え入れる迎え角を
構成している。

【００２４】ガイドリング３０の下端部外周には外形が
正方形のフランジ３３が径方向直角に一体的に突設され
ており、フランジ３３の外径は配線基板２０のアウタリ
ード２６の外径よりも小さく切欠部２３の外径よりも大
きく設定されている。フランジ３３の四隅には各ボルト
挿通孔３４が厚さ方向にそれぞれ開設されており、各ボ
ルト挿通孔３４はベース１１の各ボルト挿通孔１４およ
び配線基板２０の各ボルト挿通孔２４にそれぞれ対応さ
れている。

【００２５】図１に示されているように、ガイドリング
３０のフランジ３３の上には図５に示されている押さえ
ユニット４０が同心に配置されて載せられている。押さ
えユニット４０は樹脂等が使用されて外形が正方形で内
形が長方形の枠形状に形成された本体４１を備えてお
り、本体４１の厚さはガイドリング３０の高さと等しく
設定されている。本体４１の外径はフランジ３３の外径
と等しく設定されており、本体４１の内径はガイドリン
グ３０が丁度嵌入するようにガイドリング３０の外径と
等しく設定されている。本体４１の内周にガイドリング
３０が嵌入されて本体４１がフランジ３３の上に載置さ
れた状態において、本体４１の上面とガイドリング３０
の上面とは一致した状態になっている。

【００２６】本体４１の四隅には各ボルト挿通孔４２が
厚さ方向にそれぞれ開設されており、各ボルト挿通孔４
２はベース１１の各ボルト挿通孔１４、配線基板２０の
各ボルト挿通孔２４およびフランジ３３の各ボルト挿通
孔３４にそれぞれ対応されている。本体４１の上面にお
ける各ボルト挿通孔４２の開口縁辺部にはボルト頭収容
凹部４３が同心円に形成されている。

【００２７】本体４１における一方の長辺の中央部に長
方形孔形状に形成された取付部４４には、押さえ蓋４５
が収容されており、押さえ蓋４５は取付部４４にピン４
６によって回転自在に軸支されて、トーションスプリン
グ４７によって垂直に起立するように付勢されている。
押さえ蓋４５の中間部には押さえ部材４８がピン４９に
よって回転自在に軸支されており、押さえ部材４８の一
端面にはゴムや樹脂等の弾性体によって形成された加圧
部材５０が貼着されている。加圧部材５０はベアチップ
５の外径よりも小さい長方形の平盤形状に形成されてお
り、ベアチップ５を加圧するように構成されている。押
さえ蓋４５の先端部には係合部５１が形成されている。

【００２８】本体４１における他方の長辺の中央部に長
方形孔形状に形成された取付部５２にはフック５３が収
容されており、フック５３は取付部５２にピン５４によ
って回転自在に軸支されて、トーションスプリング５５
によって押さえ蓋４５の方向に傾斜するように付勢され
ている。フック５３の先端部には爪部５６が突設されて
おり、爪部５６は押さえ蓋４５が閉じた状態において係
合部５１に係合するように構成されている。

【００２９】図１に示されているように、ベース１１、
配線基板２０、ガイドリング３０および押さえユニット
４０が積み重ねられた状態において、各ボルト５７が各
ボルト挿通孔４２、３４、２４、１４にそれぞれ挿通さ
れて各ナット１６にねじ込まれることにより、これらベ
ース１１、配線基板２０、ガイドリング３０および押さ
えユニット４０が固定されて一体的に組み立てられた状
態になる。

【００３０】次に、以上のように構成されたベアチップ
キャリアが使用されるバーンイン検査工程Ｋ２の作用を
説明する。

【００３１】バーンイン検査を受ける被検査物としての
ベアチップ５がベアチップキャリア１０に装填されるに
際して、まず、押さえ蓋４５が開放される。続いて、ベ
アチップ５がバンプ４側の主面を下に向けられて、ガイ
ドリング３０の内部に落とし込まれる。落とし込まれた
ベアチップ５はテーパ部３２に案内されてガイドリング
３０の最下部のガイド部３１に至り、チップ１の外形が
ガイド部３１の内形に精密に倣った状態になることによ
り、ベアチップ５はガイド部３１に位置決め保持された
状態になる。

【００３２】この状態において、ベアチップ５の外形と
各バンプ４との位置関係が一定に設定され、ガイドリン
グ３０のガイド部３１の内形と各インナリード２５との
関係が一定に設定されているため、各バンプ４は各イン
ナリード２５に整合して接触した状態になる。したがっ
て、ベアチップ５は各バンプ４および各インナリード２
５を通じてベアチップキャリア１０の各アウタリード２
６に電気的に接続された状態になる。

【００３３】また、位置決めはベアチップ５の外形がガ
イド部３１の内形に精密に倣うことにより実行されるた
め、ベアチップ５のパッシベーション膜２の性状にかか
わず、その位置決め精度は常に一定に維持されることに
なる。すなわち、各インナリード２５は各バンプ４に真
下から接触した状態になるため、パッシベーション膜２
の性状に影響されることなく、各バンプ４に電気的に接
続することができる。

【００３４】次に、図１に示されているように、押さえ
蓋４５が閉じられると、フック５３が係合部５１に自動
的に係合するため、押さえ蓋４５はベアチップ５を押さ
える状態になる。この状態において、押さえ蓋４５の加
圧部材５０がベアチップ５を上から下へ押さえ付けるた
め、ベアチップ５の各バンプ４はそれぞれ整合した各イ
ンナリード２５に押接されて確実に電気的に接続された
状態になる。

【００３５】以上のように一体化されてベアチップ５を
保持したベアチップキャリア１０は、バーンイン検査装
置のテスタに電気的に接続されたＴＣＰ・ＩＣ用のソケ
ット（図示せず）に装着される。すなわち、ソケットの
各外部端子がベアチップキャリア１０のアウタリード２
６にそれぞれ電気的に接続された状態になる。

【００３６】ベアチップキャリア１０がソケットに装着
されると、バーンイン検査装置のテスタと被検査物とし
てのベアチップ５との間でテスト信号がベアチップキャ
リア１０を介して交わされ、ベアチップ５についてバー
ンイン検査が実行される。この際、テスト信号はベアチ
ップ５のバンプ４、配線基板２０のインナリード２５、
アウタリード２６、ソケットの外部端子を通じて、ベア
チップ５とテスタとの間で交わされる。

【００３７】所望の検査が終了すると、ベアチップキャ
リア１０がソケットから離脱され、次工程へ移送され
る。以降、前記作動が繰り返されることにより、各ベア
チップ５に対するベアチップキャリア１０を介してのテ
スタによるバーンイン検査が順次実行される。

【００３８】前記実施の形態によれば、次の効果が得ら
れる。

【００３９】（１） ベアチップ５をガイドリング３０
によって位置決めすることにより、各バンプ４を配線基
板２０の各インナリード２５にそれぞれ正確に位置合わ
せして接触させることができるため、バンプ密度が高い
ベアチップ５のテスタへの電気的接続を適正に確保する
ことができる。

【００４０】（２） チップ１の外形とガイドリング３
０のガイド部３１との嵌合によって位置決めすることに
より、ベアチップ５のパッシベーション膜２の性状の影
響を回避することができるため、ベアチップ５のパッシ
ベーション膜２の性状如何にかかわず、その位置決め精
度を常に一定に維持することができる。

【００４１】（３） チップ１の外形とガイドリング３
０のガイド部３１との嵌合によって位置決めすることに
より、各バンプ毎に位置決めするための位置決め凹部を
廃止することができるため、その位置決め凹部を加工す
る工程を省略することができ、加工コストの増加および
生産性の低下を回避することができる。

【００４２】（４） ＴＣＰ・ＩＣのＴＡＢテープを配
線基板２０として流用することにより、専用の配線基板
２０を製作しなくて済むため、検査工程全体としてのコ
ストを低減することができる。

【００４３】（５） 配線基板２０およびガイドリング
３０を着脱自在に構成することにより、被接続物である
ベアチップの大きさの変更やバンプの配置の変更等に対
応して配線基板およびガイドリングを交換することがで
きるため、ベアチップの仕様変更等に迅速かつ簡単に対
処することができる。

【００４４】（６） 配線基板２０を着脱自在に構成す
ることにより、バンプ４との接触によるインナリード２
５の摩耗に対して配線基板（ＴＡＢテープ）の交換によ
って一早く処置することができる。

【００４５】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

【００４６】例えば、押さえユニットはガイドリングに
一体的に組み込んでもよいし、省略してもよい。

【００４７】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるＴＣＰ
・ＩＣのベアチップの製造技術に適用した場合について
説明したが、それに限定されるものではなく、ＢＧＡ
（ボール・グリッド・アレイパッケージ）・ＩＣやＣＳ
Ｐ（チップ・サイズ・パッケージ）・ＩＣ等のベアチッ
プのように一主面にバンプが突設されたベアチップの製
造技術全般に適用することができる。

【００４８】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるバーン
イン検査装置のテスタへの接続技術に適用した場合につ
いて説明したが、それに限定されるものではなく、ベア
チップの機能検査装置のテスタへの接続技術等におい
て、ベアチップのバンプに接触することによって電子部
品や電子機器について電気的接続をとるベアチップキャ
リア全般に適用することができる。

【００４９】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。

【００５０】一主面にバンプが突設された半導体チップ
をガイドリングによって位置決めすることにより、各バ
ンプを配線基板の各インナリードにそれぞれ正確に位置
合わせして接触させることができるため、バンプ密度が
高い半導体チップであっても電気的接続を適正に確保す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態であるベアチップキャリア
を示しており、（ａ）は一部切断平面図、（ｂ）は正面
断面図である。

【図２】そのベアチップのベースを示しており、（ａ）
は上半分が平面図で、下半分が底面図であり、（ｂ）は
一部切断正面図である。

【図３】同じく配線基板を示しており、（ａ）は上半分
が平面図、下半分が底面図であり、（ｂ）は一部切断正
面図である。

【図４】同じくガイドリングを示しており、（ａ）は平
面図、（ｂ）は一部切断正面図である。

【図５】同じく押さえユニットを示しており、（ａ）は
平面図、（ｂ）は正面断面図である。

【図６】本発明の一実施形態であるベアチップの製造方
法を示すフロー図である。

【図７】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそのバンプ付け工程
を示す各断面図である。

【図８】その製造方法によって製造されたベアチップを
示しており、（ａ）は底面図、（ｂ）は正面断面図であ
る。

【符号の説明】

１…半導体チップ、２…パッシベーション膜、３…電極
パッド、４…バンプ、５…ベアチップ、７…金ボール、
８…キャピラリー、９…金線、１０…ベアチップキャリ
ア、１１…ベース、１２…インデックス、１３…小孔、
１４…ボルト挿通孔、１５…保持凹部、１６…ナット、
２０…配線基板、２１…テープ、２２…デバイスホー
ル、２３…切欠部、２４…ボルト挿通孔、２５…インナ
リード、２６…アウタリード、３０…ガイドリング、３
１…ガイド部、３２…テーパ部、３３…フランジ、３４
…ボルト挿通孔、４０…押さえユニット、４１…本体、
４２…ボルト挿通孔、４３…ボルト頭収容凹部、４４…
取付部、４５…押さえ蓋、４６…ピン、４７…トーショ
ンスプリング、４８…押さえ部材、４９…ピン、５０…
加圧部材、５１…係合部、５２…取付部、５３…フッ
ク、５４…ピン、５５…トーションスプリング、５６…
爪部、５７…ボルト。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮本 誠司 東京都青梅市新町六丁目16番地の３ 株式 会社日立製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 林田 哲哉 東京都青梅市新町六丁目16番地の３ 株式 会社日立製作所デバイス開発センタ内

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数個のバンプが半導体チップの一主面
   に突設されたベアチップの製造方法であって、 前記半導体チップがベアチップキャリアのガイドリング
   に位置決めされることにより、前記各バンプがベアチッ
   プキャリアの配線基板に形成された各インナリードに整
   合されて接触され、各インナリードに電気的に接続され
   た各アウタリードがテスタの各外部端子に電気的に接続
   される検査工程を備えていることを特徴とするベアチッ
   プの製造方法。
2. 【請求項２】 前記半導体チップが押されることによ
   り、前記各バンプが前記各インナリードに押し付けられ
   ることを特徴とする請求項１に記載のベアチップの製造
   方法。
3. 【請求項３】 前記配線基板が前記検査対象であるベア
   チップの変更または前記インナリードおよび前記アウタ
   リードの摩耗に対応して交換されることを特徴とする請
   求項１または２に記載のベアチップの製造方法。
4. 【請求項４】 前記ガイドリングが前記検査対象である
   ベアチップの変更に対応して交換されることを特徴とす
   る請求項１、２または３に記載のベアチップの製造方
   法。
5. 【請求項５】 前記検査工程がバーンイン検査工程であ
   ることを特徴とする請求項１、２、３または４に記載の
   ベアチップの製造方法。
6. 【請求項６】 前記バンプが金線がワイヤボンディング
   されてスタッド形状に形成されていることを特徴とする
   請求項１、２、３、４または５に記載のベアチップの製
   造方法。
7. 【請求項７】 複数個のバンプが半導体チップの一主面
   に突設されたベアチップを保持して電気機器に電気的に
   接続するベアチップキャリアであって、 前記半導体チップよりも大きいベースと、前記各バンプ
   にそれぞれ電気的に接続する各インナリードおよび各イ
   ンナリードに電気的に接続されたアウタリードを有し前
   記ベースに当接される配線基板と、前記ベースに前記配
   線基板を挟んで固定され前記半導体チップを位置決めし
   て前記各バンプを前記各インナリードに接触させるガイ
   ドリングとを備えていることを特徴とするベアチップキ
   ャリア。
8. 【請求項８】 前記配線基板が前記ベースおよび前記ガ
   イドリングに対して着脱自在に構成されていることを特
   徴とする請求項７に記載のベアチップキャリア。
9. 【請求項９】 前記ガイドリングが前記ベースおよび配
   線基板に対して着脱自在に構成されていることを特徴と
   する請求項７または８に記載のベアチップキャリア。
10. 【請求項１０】 前記ベアチップを押して前記各バンプ
    を前記各インナリードに押し付ける押さえユニットを備
    えていることを特徴とする請求項７、８または９に記載
    のベアチップキャリア。