JPH11235671A - ダイヤモンドカッター - Google Patents

ダイヤモンドカッター

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Publication number
JPH11235671A
JPH11235671A JP5124398A JP5124398A JPH11235671A JP H11235671 A JPH11235671 A JP H11235671A JP 5124398 A JP5124398 A JP 5124398A JP 5124398 A JP5124398 A JP 5124398A JP H11235671 A JPH11235671 A JP H11235671A
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JP
Japan
Prior art keywords
substrate
holes
diamond
thin plate
thin plates
Prior art date
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Pending
Application number
JP5124398A
Other languages
English (en)
Inventor
Norihisa Sumida
規央 隅田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sankyo Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Sankyo Diamond Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Sankyo Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Sankyo Diamond Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明の目的は、ダイヤモンド層が割
れる虞を少なくすることが可能であり、カッター回転中
の風切り音の発生を防止したダイヤモンドカッターを提
供する。 【解決手段】 ダイヤモンドカッター1は、中心に取
付穴2aが形成された円形基板2と、この円形基板2の
外周に形成されたダイヤモンド層3と、を備えたダイヤ
モンドカッター1において、円形基板2の両面の外周近
傍には、所定間隔で凹部が形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はダイヤモンドカッタ
ーに係り、特にコンクリート、石材等を切断するための
ダイヤモンドカッターに関する。
【0002】
【従来の技術】従来この種のダイヤモンドカッター10
0は、図10に示すように、一枚ものの鋼板から形成さ
れた円形の基板102を使用している。この円形の基板
102は、中心に不図示の治具に取り付けるための取付
穴102aが形成され、外周にはダイヤモンド層103
が固着され、基板102の外周近傍には、所定間隔ごと
に貫通孔104が複数形成されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】乾式切断の場合、基板
に貫通孔を設けることによって冷却効果があり、切れ味
が向上するという技術的な効果が知られている。この貫
通孔は、基板はもとよりダイヤモンド層の冷却を目的と
しているため、ダイヤモンド層にできるだけ近づけて形
成すること、貫通穴を大きく形成することが冷却目的に
沿うものである。
【0004】しかし、貫通孔をダイヤモンド層に近く形
成すれば、ダイヤモンド層が割れる虞があることが知ら
れている。また貫通穴を大きくするとダイヤモンドカッ
ターの回転中に「風切り音」が発生するという不都合が
ある。
【0005】本発明の目的は、ダイヤモンド層が割れる
虞を少なくすることが可能であり、カッター回転中の風
切り音の発生を防止したダイヤモンドカッターを提供す
ることにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題は、請求項1に
係るダイヤモンドカッターによれば、中心に取付穴が形
成された円形基板と、この円形基板の外周に形成された
ダイヤモンド層と、を備えたダイヤモンドカッターにお
いて、前記円形基板の両面の外周近傍には、所定間隔で
凹部が形成されている構成とすることにより、解決され
る。
【0007】このように、基板に形成する冷却効果を狙
うものとして、貫通孔ではなく凹部とすることにより、
冷却効果を確保したまま強度を維持することが可能とな
り、ダイヤモンド層の割れを防止することが可能とな
る。また貫通孔ではなく、凹部としているために、従来
のような貫通孔を形成することにより生じていた風切り
音の発生を防止することが可能となる。
【0008】また、請求項3のように、基板は複数枚の
薄板を接合したものから構成され、複数枚の薄板のうち
両側面に露見している薄板には所定間隔で貫通孔が形成
され、両側面に露見して形成された貫通孔は接合される
薄板によって接合側が閉塞されて凹部として形成するよ
うに構成することもできる。
【0009】さらに、請求項4の発明によれば、前記基
板は二枚または三枚の薄板から構成されており、二枚の
薄板の場合には貫通孔が重ならないように接合し、三枚
の薄板の場合には貫通孔が重なると否とにかかわらず中
間に位置する薄板に貫通孔を形成せずに接合し、それぞ
れ両側の貫通孔を閉塞して凹部として形成することによ
り、解決される。
【0010】このとき、両面に形成された円形基板の凹
部は、両面で同一位置からずれているように構成すると
好適である。このようにすると、二枚の薄板に形成され
た貫通孔であっても、互いの貫通孔が形成されていない
部分で貫通孔が閉塞されて、凹部として形成することが
可能である。
【0011】また三枚の薄板の場合には、真ん中に位置
する薄板を貫通孔を形成しないようにすることにより、
両側に凹部を形成することが可能となり、薄板接合にお
ける位置合わせ等の精度を要求されないため、製造が容
易となる。
【0012】上記各発明において、基板の両側面の凹部
には基板摩耗防止用ダイヤモンドチップを所定間隔で固
着するように構成すると好適である。これにより、基板
の摩耗を防止することが可能となる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図面に
基づいて説明する。なお、以下に説明する部材、配置等
は本発明を限定するものでなく、本発明の趣旨の範囲内
で種種改変することができるものである。
【0014】図1乃至図9は本発明の実施例を示すもの
であり、図1はダイヤモンドカッターの正面図、図2は
図1のA−A線による部分断面図、図3は図1及び図2
の変形の実施例を示す図2と同様な部分断面図、図4は
他の実施例を示すダイヤモンドカッターの正面図、図5
は図4のB−B線による部分断面図、図6は図4及び図
5の変形の実施例を示す図5と同様な部分断面図、図7
は他の実施例を示すダイヤモンドカッターの正面図、図
8は図7のC−C線による部分断面図、図9は図7及び
図8の変形の実施例を示す図8と同様な部分断面図であ
る。
【0015】以下の実施例において同様部材、同様配置
等には同一符号を付して説明し、異なる部分を主として
説明し、同様部分については、その説明を省略する。
【0016】(実施の形態1)図1及び図2は本発明に
係るダイヤモンドカッターの第1の実施例を示すもので
ある。本例のダイヤモンドカッター1は、基板2と、取
付穴2aと、ダイヤモンド層3と、貫通孔4a,5a
と、を主要構成要素としている。
【0017】本例の基板2は、円形の板状体から構成さ
れ、中心に図示しない治具に取り付けるための取付穴2
aが形成されている。本例の円形板状体からなる基板2
は、円形の薄板4と円形の薄板5を接合積層して形成し
ている。
【0018】そしてそれぞれの薄板4及び薄板5には、
外周近傍に所定間隔で貫通孔4aと貫通孔5aが形成さ
れている。本例の貫通孔4a,5aの配置間隔は、それ
ぞれの貫通孔4a,5aの幅よりも間隔を開けて形成さ
れている。本例の貫通孔4a,5aは、図1で示すよう
に、外周側が底辺として中心穴2a側に向けて幅狭くな
るような概略二等辺三角形類似の形状に形成している。
【0019】そして、これらの貫通孔4a,5aが重な
らないように薄板4と薄板5を配置して接合積層してい
る。すなわち、基板2として貫通孔が形成されないよう
に構成している。このため、図2で示すように、薄板4
の貫通孔4a(一方のみ示す)は、薄板5により塞がれ
て、基板2としてみると、凹部として形成される。
【0020】つぎに、上記のようにして基板2に凹部を
形成して、基板2の外周縁に所定形状のダイヤモンド層
3を同時焼結法によって固着する。
【0021】以上のように、図1及び図2で示す実施例
では、円形の基板2の両面の外周近傍に、所定間隔で凹
部を形成していることを特徴としている。従って、本例
では薄板二枚(4,5)により、貫通孔(4a,5a)
をずらして円形の基板2の両面に凹部を形成して、この
凹部は両面で同一位置からずれているように構成してい
る。
【0022】しかし、一枚の基板2をプレス等により形
成して、凹部を両面側で異なる位置に所定間隔ごとに外
周近傍位置に形成して、外周にダイヤモンド層3を固着
することも可能である。
【0023】(実施の形態2)図3は本発明に係るダイ
ヤモンドカッターの第1の実施例の変形例を示すもので
ある。本例では薄板4,5,6を、三枚合わせとした例
を示すものであり、外周近傍に貫通孔4a,5aを有す
る薄板4,5を両側にし、外周近傍に貫通孔を有しない
薄板6を真ん中にして上下(或いは左右)に、上記薄板
4と薄板5を当接して接合し、基板2を構成したもので
ある。
【0024】上記、各実施例における薄板4,薄板5
(さらには薄板6)を重ねて基板2を構成するダイヤモ
ンドカッター1の製造例としては、はじめに薄板4,薄
板5(さらには薄板6)を円板状に形成すると共に、中
心に駆動モータなどの取付孔2aを形成する。これはプ
レスやその他公知の技術により行うことが可能である。
そして次に、二枚または三枚の薄板{薄板4,薄板5
(さらには薄板6)}をスポット溶接などで一枚にして
基板2を構成する。さらに、基板2の外周縁に所定形状
のダイヤモンド層3を同時焼結法によって固着したダイ
ヤモンドカッター1とする。
【0025】(実施の形態3)図4乃至図6は、図1か
ら図3で示した実施例に比して、薄板4及び薄板5に形
成された貫通孔4a,5aの形状が異なるだけであり、
その他の構成は全く同一とした例である。すなわち本例
の貫通孔14a,14bは、円形の穴として形成してい
る。本例のように薄板4,5を従来のような構成と同様
な貫通孔4a,5aを備えたもので形成することが可能
である。なお接合においては、基板2として貫通孔が生
じないように構成することは、前記実施例と同様であ
る。
【0026】なお、実施例では、薄板4,5に形成され
る貫通孔4a,5aの形状は三角形または円形となって
いるが、四角形や台形などであっても構わない。
【0027】(実施の形態4)図7乃至図9は、上記各
実施例で示したダイヤモンドカッター1に薄板摩耗防止
用のダイヤモンドチップ7を用いた実施例を示すもので
ある。
【0028】本例では、前記実施例と同様にして、複数
の薄板4,5を接合して基板2の両側面に多数の凹部を
形成する。そして、基板2に形成された多数の凹部の一
部(図7の例では凹部3個おき)に、薄板摩耗防止用の
ダイヤモンドチップ7を配置(固着)した構成としてい
る。このとき本例の薄板摩耗防止用のダイヤモンドチッ
プ7は、外周のダイヤモンド層3の側面より張り出さな
いように厚さを調整されている。なお凹部の形成には、
プレス等により凹部を形成できることは勿論である。
【0029】この薄板摩耗防止用のダイヤモンドチップ
7は、基板2の周縁に所定形状のダイヤモンド層3を同
時焼結法によって固着する際に、前記凹部に同時焼結法
により固着する。本例の薄板摩耗防止用のダイヤモンド
チップ7は、前記外周のダイヤモンド層3と同じ材質か
ら構成されているが、外周に固着されるダイヤモンド層
3より軟らかいダイヤモンドチップ7から構成し、ダイ
ヤモンド層3と異なる材質であってもよい。
【0030】(実施の形態5)上記実施例においては、
凹部に薄板摩耗防止用のダイヤモンドチップ7を配置し
た例を示しているが、薄板摩耗防止用のダイヤモンドチ
ップ7の配置は、例えば、ダイヤモンドチップ7の配置
位置の基板2を貫通孔(不図示)として形成し、この貫
通孔に薄板摩耗防止用のダイヤモンドチップ7を配置し
て貫通孔を閉塞するように構成することが可能である。
【0031】基板2の貫通孔を形成する技術としては、
例えば三枚の薄板4,5,6を用いる場合には、薄板6
に薄板摩耗防止用のダイヤモンドチップ7を配置するた
めの貫通孔を形成する(勿論貫通孔の数は薄板4,5よ
り少なくする)ことにより、これら薄板4,5,6の貫
通孔を揃えるように構成する。
【0032】この場合には、基板2の外周に固着される
ダイヤモンド層3と、基板摩耗防止用ダイヤモンドチッ
プ7は、その幅が同等であってもよいので、同等以下の
厚さとする。
【0033】本発明には次のような実施態様を含めるこ
とが可能である。すなわち、基板が三枚以上の薄板から
構成されており、それぞれの薄板には複数の貫通孔が所
定間隔で形成され、これら複数の貫通孔が重なると否と
にかかわらず最外面側に位置する薄板で他方側と連通し
た貫通孔を閉塞するように接合して、それぞれ両側に凹
部を形成するようにした構成を備えたダイヤモンドカッ
ター。
【0034】基板には基板摩耗防止用ダイヤモンドチッ
プが、凹部に形成された基板の一部にバランスをとって
所定間隔で固着する構成を備えたダイヤモンドカッタ
ー。
【0035】基板には基板摩耗防止用ダイヤモンドチッ
プが所定間隔で固着されている構成を備えたダイヤモン
ドカッター。
【0036】
【発明の効果】本発明に係るダイヤモンドカッターは、
冷却効果を奏するものとして基板の外周近傍に、凹部が
形成されているだけで、従来のような貫通孔は形成され
ていないので、基板の凹部の位置を外周のダイヤモンド
層に近づけても、ダイヤモンド層が割れるおそれが少な
く、また貫通孔ではないので、たとえ大きな凹部として
形成しても、従来のような貫通孔を形成したときに生じ
ていた風切り音の発生を防止することが可能となる。
【0037】また基板を複数枚の薄板を接合したものか
ら構成し、複数枚の薄板のうち両側面に露見している薄
板には所定間隔で貫通孔が形成され、両側面に露見して
形成された貫通孔は接合される薄板によって接合側が閉
塞されて凹部として形成すると、凹部を形成することが
容易となる。
【0038】さらに、基板を二枚または三枚の薄板から
構成し、二枚の薄板の場合には貫通孔が重ならないよう
に接合し、三枚の薄板の場合には貫通孔が重なると否と
にかかわらず中間に位置する薄板に貫通孔を形成せずに
接合し、それぞれ両側の貫通孔を閉塞して凹部とする
と、二枚の薄板に形成された貫通孔であっても、互いの
貫通孔が形成されていない部分で貫通孔が閉塞されて、
凹部として形成することが可能である。また三枚の薄板
の場合には、真ん中に位置する薄板を貫通孔を形成しな
いようにすることにより、両側に凹部を形成することが
可能となり、薄板接合における位置合わせ等の精度を要
求されないため、製造が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る実施例を示すダイヤモンドカッタ
ーの正面図である。
【図2】図1のA−A線による部分断面図である。
【図3】図1及び図2の変形の実施例を示す図2と同様
な部分断面図である。
【図4】他の実施例を示すダイヤモンドカッターの正面
図である。
【図5】図4のB−B線による部分断面図である。
【図6】図4及び図5の変形の実施例を示す図5と同様
な部分断面図である。
【図7】他の実施例を示すダイヤモンドカッターの正面
図である。
【図8】図7のC−C線による部分断面図である。
【図9】図7及び図8の変形の実施例を示す図8と同様
な部分断面図である。
【図10】従来例を示すダイヤモンドカッターの正面図
である。
【符号の説明】
1 ダイヤモンドカッター 2 基板 2a 取付穴 3 ダイヤモンド層 4,5,6 薄板 4a,5a 貫通孔(凹部)

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 中心に取付穴が形成された円形基板と、
    該円形基板の外周に形成されたダイヤモンド層と、を備
    えたダイヤモンドカッターにおいて、前記円形基板の両
    面の外周近傍には、所定間隔で凹部が形成されているこ
    とを特徴とするダイヤモンドカッター。
  2. 【請求項2】 前記両面に形成された円形基板の凹部
    は、両面側で同一位置からずれていることを特徴とする
    請求項1記載のダイヤモンドカッター。
  3. 【請求項3】 前記基板は複数枚の薄板を接合したもの
    から構成され、複数枚の薄板のうち両側面に露見してい
    る薄板には所定間隔で貫通孔が形成され、両側面に露見
    して形成された貫通孔は接合される薄板によって接合側
    が閉塞されて凹部として形成されていることを特徴とす
    る請求項1または2記載のダイヤモンドカッター。
  4. 【請求項4】 前記基板は二枚または三枚の薄板から構
    成されており、二枚の薄板の場合には貫通孔が重ならな
    いように接合し、三枚の薄板の場合には貫通孔が重なる
    と否とにかかわらず中間に位置する薄板に貫通孔を形成
    せずに接合し、それぞれ両側の貫通孔を閉塞して凹部と
    して形成されてなることを特徴とする請求項3記載のダ
    イヤモンドカッター。
  5. 【請求項5】 前記基板の両側面の凹部には基板摩耗防
    止用ダイヤモンドチップが所定間隔で固着されているこ
    とを特徴とする請求項1乃至4のいずれか記載のダイヤ
    モンドカッター。
JP5124398A 1998-02-18 1998-02-18 ダイヤモンドカッター Pending JPH11235671A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100440869B1 (ko) * 2001-02-19 2004-07-19 이화다이아몬드공업 주식회사 절단용 톱판
JP4583603B2 (ja) * 1998-11-20 2010-11-17 三京ダイヤモンド工業株式会社 ダイヤモンドブレード

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4583603B2 (ja) * 1998-11-20 2010-11-17 三京ダイヤモンド工業株式会社 ダイヤモンドブレード
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