JPH11233568A - ハンダボール・キャリアテープ及びその製作方法 - Google Patents
ハンダボール・キャリアテープ及びその製作方法Info
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- JPH11233568A JPH11233568A JP10034390A JP3439098A JPH11233568A JP H11233568 A JPH11233568 A JP H11233568A JP 10034390 A JP10034390 A JP 10034390A JP 3439098 A JP3439098 A JP 3439098A JP H11233568 A JPH11233568 A JP H11233568A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3205—Deposition of non-insulating-, e.g. conductive- or resistive-, layers on insulating layers; After-treatment of these layers
- H01L21/321—After treatment
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- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のバンプ形成方法に代えて、容易にかつ
正確にハンダバンプを形成できる新規な構成のハンダボ
ール・キャリアテープ及びバンプ形成方法を提供する。 【解決手段】 本ハンダボール・キャリアテープ１０
は、ＩＣチップの電極ハンダランド等にハンダバンプを
形成する際に使用するハンダボール・キャリアテープで
ある。キャリアテープは、ハンダ濡れ性が低く、かつハ
ンダの融点以上の耐熱性を有する材料で形成されたテー
プ１２と、ＩＣチップの電極配列と同じ配列で、かつ開
口径が開口端に向けて拡大するようにテープ面に設けら
れた多数個の凹部１４の集団であって、かつ各ＩＣチッ
プ毎ににテープの長手方向に離隔して設けられた凹部群
６１と、各凹部にそれぞれ１個づつ収容されたハンダボ
ール１８とを備えている。本キャリアテープを使うこと
により、バンプ形成もれ等の作業ミスが生じることな
く、確実に電極ハンダランドにハンダボールを転写して
バンプを形成できるので、手直し作業を殆ど要しない。
正確にハンダバンプを形成できる新規な構成のハンダボ
ール・キャリアテープ及びバンプ形成方法を提供する。 【解決手段】 本ハンダボール・キャリアテープ１０
は、ＩＣチップの電極ハンダランド等にハンダバンプを
形成する際に使用するハンダボール・キャリアテープで
ある。キャリアテープは、ハンダ濡れ性が低く、かつハ
ンダの融点以上の耐熱性を有する材料で形成されたテー
プ１２と、ＩＣチップの電極配列と同じ配列で、かつ開
口径が開口端に向けて拡大するようにテープ面に設けら
れた多数個の凹部１４の集団であって、かつ各ＩＣチッ
プ毎ににテープの長手方向に離隔して設けられた凹部群
６１と、各凹部にそれぞれ１個づつ収容されたハンダボ
ール１８とを備えている。本キャリアテープを使うこと
により、バンプ形成もれ等の作業ミスが生じることな
く、確実に電極ハンダランドにハンダボールを転写して
バンプを形成できるので、手直し作業を殆ど要しない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップの電極
ハンダランド等にハンダバンプを形成する際に使用する
ハンダボール・キャリアテープ、その製作方法、その製
造装置、及び、ハンダボール・キャリアテープを使って
ＩＣチップの電極ハンダランド等にハンダバンプを形成
する方法に関するものである。
ハンダランド等にハンダバンプを形成する際に使用する
ハンダボール・キャリアテープ、その製作方法、その製
造装置、及び、ハンダボール・キャリアテープを使って
ＩＣチップの電極ハンダランド等にハンダバンプを形成
する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の高集積化及び微細化に伴
い、ＩＣパッケージのピン数が著しく多くなっているた
めに、ＩＣパッケージを実装基板に実装するに当たり、
ピン方式を採用することが技術的に難しくなっている。
そこで、ピン方式に代わって、ハンダボールを実装基板
との接続に用いるＢＧＡ（Ball Grid Array)方式のＩＣ
チップが多用されるようになっている。ＢＧＡ方式の場
合、電極端子の数は２０００〜３０００程度であって、
電極端子のピッチは０．２４〜０．２５mm、ＩＣチップ
の電極端子に設けられているハンダボールの大きさは約
０．１５mmである。
い、ＩＣパッケージのピン数が著しく多くなっているた
めに、ＩＣパッケージを実装基板に実装するに当たり、
ピン方式を採用することが技術的に難しくなっている。
そこで、ピン方式に代わって、ハンダボールを実装基板
との接続に用いるＢＧＡ（Ball Grid Array)方式のＩＣ
チップが多用されるようになっている。ＢＧＡ方式の場
合、電極端子の数は２０００〜３０００程度であって、
電極端子のピッチは０．２４〜０．２５mm、ＩＣチップ
の電極端子に設けられているハンダボールの大きさは約
０．１５mmである。
【０００３】ＢＧＡパッケージの電極等にハンダバンプ
を形成する方法は、種々あるものの、一般には、ＩＣチ
ップの電極配置に整合する配置で所定形状の凹部を設け
た平板状の整列治具と、凹部の配列に整合するように配
列された多数個の吸着ノズルを備えたハンダボール吸着
治具とを使用している。そして、先ず、それぞれ吸着ノ
ズルにハンダボールを吸着し、吸着したハンダボールを
整列治具の各凹部上でそれぞれ脱着させ、各凹部に一個
のハンダボールを収容する。次いで、ＩＣチップの電極
とハンダボールとを位置合わせして接触させ、続いてハ
ンダボールを溶融させ、電極に転写してハンダバンプを
形成している。また、別法として、整列治具の各凹部に
ハンダペーストを充填し、ハンダペーストを加熱して、
ペースト成分を蒸発させると共にハンダ成分を溶融さ
せ、各凹部に球状のハンダバンプを形成し、次いで、ハ
ンダバンプが形成された整列治具をＩＣチップに対向さ
せ、電極とハンダバンプとを位置合わせして、圧着し、
加熱することにより、ハンダバンプを電極に転写してい
る。
を形成する方法は、種々あるものの、一般には、ＩＣチ
ップの電極配置に整合する配置で所定形状の凹部を設け
た平板状の整列治具と、凹部の配列に整合するように配
列された多数個の吸着ノズルを備えたハンダボール吸着
治具とを使用している。そして、先ず、それぞれ吸着ノ
ズルにハンダボールを吸着し、吸着したハンダボールを
整列治具の各凹部上でそれぞれ脱着させ、各凹部に一個
のハンダボールを収容する。次いで、ＩＣチップの電極
とハンダボールとを位置合わせして接触させ、続いてハ
ンダボールを溶融させ、電極に転写してハンダバンプを
形成している。また、別法として、整列治具の各凹部に
ハンダペーストを充填し、ハンダペーストを加熱して、
ペースト成分を蒸発させると共にハンダ成分を溶融さ
せ、各凹部に球状のハンダバンプを形成し、次いで、ハ
ンダバンプが形成された整列治具をＩＣチップに対向さ
せ、電極とハンダバンプとを位置合わせして、圧着し、
加熱することにより、ハンダバンプを電極に転写してい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、１３mm角の
ＩＣチップに３０００本のピンを有する最近のＩＣチッ
プに、上述した従来のハンダバンプ形成法によりハンダ
バンプを形成しようとする、径が０．１２mm程度の３０
００個のハンダボールを同時に各吸着ノズルに吸着し、
ピッチが０．２４mm程度で配置された整列治具の各凹部
にそれぞれ１個のハンダボールを収容することが必要に
なる。しかし、このような多ピンのＩＣチップに、従来
のハンダバンプ形成法より微細なハンダバンプを形成す
るには、次のような問題があった。即ち、多数の微細な
ハンダボールを微小ピッチで形成されている凹部にそれ
ぞれ同時に一個づつ収容する作業は、豊富な経験、熟練
した技能、及び多大の手間とを要し、生産性が極めて低
かった。例えば、ハンダボールを吸着ノズルに吸着する
際に吸着漏れがあったり、また、吸着ノズルの吸着作用
を停止して、吸着したハンダボールを吸着ノズルから整
列治具の凹部に落下させる際に、ハンダボールが凹部に
正確に収まらず、転がって別の凹部に入ったり、整列治
具から転がり落ちたりすることが多かった。それを修正
するには、顕微鏡を覗きながら手仕事でハンダボールを
所定の凹部に再配置することが必要であって、修正作業
に多大の労力と時間とを必要とした。また、ハンダペー
ストを充填する方法でも、微小ピッチで配列された微細
な凹部にハンダペーストをそれぞれ漏れなく正確に充填
することが難しく、また、充填するハンダペーストの多
寡が生じて、ハンダ量に過不足が生じることが多かっ
た。
ＩＣチップに３０００本のピンを有する最近のＩＣチッ
プに、上述した従来のハンダバンプ形成法によりハンダ
バンプを形成しようとする、径が０．１２mm程度の３０
００個のハンダボールを同時に各吸着ノズルに吸着し、
ピッチが０．２４mm程度で配置された整列治具の各凹部
にそれぞれ１個のハンダボールを収容することが必要に
なる。しかし、このような多ピンのＩＣチップに、従来
のハンダバンプ形成法より微細なハンダバンプを形成す
るには、次のような問題があった。即ち、多数の微細な
ハンダボールを微小ピッチで形成されている凹部にそれ
ぞれ同時に一個づつ収容する作業は、豊富な経験、熟練
した技能、及び多大の手間とを要し、生産性が極めて低
かった。例えば、ハンダボールを吸着ノズルに吸着する
際に吸着漏れがあったり、また、吸着ノズルの吸着作用
を停止して、吸着したハンダボールを吸着ノズルから整
列治具の凹部に落下させる際に、ハンダボールが凹部に
正確に収まらず、転がって別の凹部に入ったり、整列治
具から転がり落ちたりすることが多かった。それを修正
するには、顕微鏡を覗きながら手仕事でハンダボールを
所定の凹部に再配置することが必要であって、修正作業
に多大の労力と時間とを必要とした。また、ハンダペー
ストを充填する方法でも、微小ピッチで配列された微細
な凹部にハンダペーストをそれぞれ漏れなく正確に充填
することが難しく、また、充填するハンダペーストの多
寡が生じて、ハンダ量に過不足が生じることが多かっ
た。
【０００５】そこで、本発明の目的は、従来のバンプ形
成方法に代えて、容易にかつ正確にハンダバンプを形成
できる新規な構成のハンダボール・キャリアテープ、そ
の製作方法、及びバンプ形成方法等を提供することであ
る。
成方法に代えて、容易にかつ正確にハンダバンプを形成
できる新規な構成のハンダボール・キャリアテープ、そ
の製作方法、及びバンプ形成方法等を提供することであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るハンダボール・キャリアテープは、電
子部品及びＩＣチップの電極ハンダランド、実装基板の
端子ハンダランド等（以下、纏めてＩＣチップの電極ハ
ンダランドと表記する）にハンダバンプを形成する際に
使用する、ハンダボール・キャリアテープであって、ハ
ンダ濡れ性が低く、かつハンダの融点以上の温度で耐熱
性を有する材料で形成されたテープと、ＩＣチップの電
極配列と同じ配列でテープ面に設けられ、それぞれ、開
口径が開口端に向けて拡大する縦断面形状を備える多数
個の凹部の集団であって、かつ各ＩＣチップ毎にテープ
の長手方向に離隔して設けられた凹部群と、各凹部にそ
れぞれ１個づつ収容されたハンダボールとを備えている
ことを特徴としている。
に、本発明に係るハンダボール・キャリアテープは、電
子部品及びＩＣチップの電極ハンダランド、実装基板の
端子ハンダランド等（以下、纏めてＩＣチップの電極ハ
ンダランドと表記する）にハンダバンプを形成する際に
使用する、ハンダボール・キャリアテープであって、ハ
ンダ濡れ性が低く、かつハンダの融点以上の温度で耐熱
性を有する材料で形成されたテープと、ＩＣチップの電
極配列と同じ配列でテープ面に設けられ、それぞれ、開
口径が開口端に向けて拡大する縦断面形状を備える多数
個の凹部の集団であって、かつ各ＩＣチップ毎にテープ
の長手方向に離隔して設けられた凹部群と、各凹部にそ
れぞれ１個づつ収容されたハンダボールとを備えている
ことを特徴としている。
【０００７】本発明でハンダとは、錫と鉛の合金からな
るハンダのみならず、広く金属接合用に用いる低融点金
属、及び低融点合金を言う。ハンダペーストとは、ハン
ダ成分と蒸発性ペースト成分との混合物を言う。本発明
でテープに使用する材料は、例えば３００℃程度の温度
に耐えるポリイミド樹脂等である。凹部及びハンダボー
ルの大きさは形成するハンダバンプの大きさによって決
定される。凹部の形成方法には制約はなく、開口径が開
口端に向けて拡大するよな凹部を形成できる限り既知の
任意の方法を適用できる。
るハンダのみならず、広く金属接合用に用いる低融点金
属、及び低融点合金を言う。ハンダペーストとは、ハン
ダ成分と蒸発性ペースト成分との混合物を言う。本発明
でテープに使用する材料は、例えば３００℃程度の温度
に耐えるポリイミド樹脂等である。凹部及びハンダボー
ルの大きさは形成するハンダバンプの大きさによって決
定される。凹部の形成方法には制約はなく、開口径が開
口端に向けて拡大するよな凹部を形成できる限り既知の
任意の方法を適用できる。
【０００８】本発明の好適な実施態様では、テープが、
ハンダ濡れ性が低く、かつハンダの融点以上の温度で耐
熱性を有するプラスチックフィルムの積層膜として形成
されている。本発明の更に好適な実施態様では、テープ
が、積層膜内に長手方向に金属箔を介在させたプラスチ
ックフィルムの積層膜であって、凹部の底から金属箔を
露出させ、かつ露出した金属箔とハンダボールとが接合
している。これにより、ハンダボール・キャリアテープ
を移送する際にも、ハンダボールが凹部から外に転がっ
て移動したり、テープから転がり出たりすることがな
い。テープの両側縁部に沿ってスプロケット孔が設けて
ある。これにより、ハンダボール・キャリアテープを容
易に走行させることができる。
ハンダ濡れ性が低く、かつハンダの融点以上の温度で耐
熱性を有するプラスチックフィルムの積層膜として形成
されている。本発明の更に好適な実施態様では、テープ
が、積層膜内に長手方向に金属箔を介在させたプラスチ
ックフィルムの積層膜であって、凹部の底から金属箔を
露出させ、かつ露出した金属箔とハンダボールとが接合
している。これにより、ハンダボール・キャリアテープ
を移送する際にも、ハンダボールが凹部から外に転がっ
て移動したり、テープから転がり出たりすることがな
い。テープの両側縁部に沿ってスプロケット孔が設けて
ある。これにより、ハンダボール・キャリアテープを容
易に走行させることができる。
【０００９】本発明の更に好適な実施態様では、テープ
が、周囲のテープ面より低くなっている複数個の低テー
プ面領域を各ＩＣチップ毎にテープの長手方向に離隔し
て備え、各凹部群が、それぞれ、低テープ面領域に設け
られている。これにより、テープ面に邪魔されることな
く、ＩＣチップ等の電極を凹部のハンダボールに接近さ
せることができるので、ＩＣチップ等の電極と凹部のハ
ンダボールとの位置合わせ及び相互接触が容易になる。
が、周囲のテープ面より低くなっている複数個の低テー
プ面領域を各ＩＣチップ毎にテープの長手方向に離隔し
て備え、各凹部群が、それぞれ、低テープ面領域に設け
られている。これにより、テープ面に邪魔されることな
く、ＩＣチップ等の電極を凹部のハンダボールに接近さ
せることができるので、ＩＣチップ等の電極と凹部のハ
ンダボールとの位置合わせ及び相互接触が容易になる。
【００１０】本発明方法は、電子部品及びＩＣチップの
電極ハンダランド、実装基板の端子ハンダランド等（以
下、纏めてＩＣチップの電極ハンダランドと表記する）
にハンダバンプを形成する際に使用するハンダボール・
キャリアテープの製作方法であって、ハンダ濡れ性が低
く、ハンダの融点以上の温度で耐熱性を有する材料で形
成されたテープに、ＩＣチップの電極配列と同じ配列で
配置され、かつ、それぞれ、開口径が開口端に向けて拡
大する縦断面形状を備える多数個の凹部の集団を、各Ｉ
Ｃチップ毎にテープの長手方向に離隔して形成する工程
と、ディスペンサから各凹部にそれぞれ１個づつハンダ
ペーストを滴下する工程と、非酸化性雰囲気内でハンダ
ペーストを加熱、溶融し、次いで冷却してハンダボール
に転化する工程とを有することを特徴としている。
電極ハンダランド、実装基板の端子ハンダランド等（以
下、纏めてＩＣチップの電極ハンダランドと表記する）
にハンダバンプを形成する際に使用するハンダボール・
キャリアテープの製作方法であって、ハンダ濡れ性が低
く、ハンダの融点以上の温度で耐熱性を有する材料で形
成されたテープに、ＩＣチップの電極配列と同じ配列で
配置され、かつ、それぞれ、開口径が開口端に向けて拡
大する縦断面形状を備える多数個の凹部の集団を、各Ｉ
Ｃチップ毎にテープの長手方向に離隔して形成する工程
と、ディスペンサから各凹部にそれぞれ１個づつハンダ
ペーストを滴下する工程と、非酸化性雰囲気内でハンダ
ペーストを加熱、溶融し、次いで冷却してハンダボール
に転化する工程とを有することを特徴としている。
【００１１】本発明では、ディスペンサからハンダペー
ストを滴下しているので、ハンダペーストの滴下量を正
確に制御でき、従ってハンダボールの大小が生じない。
尚、ディスペンサからのハンダペーストの滴下に代え
て、従来と同様に、ハンダペーストを塗布した後、スキ
ージでスキージングするようにしても良い。
ストを滴下しているので、ハンダペーストの滴下量を正
確に制御でき、従ってハンダボールの大小が生じない。
尚、ディスペンサからのハンダペーストの滴下に代え
て、従来と同様に、ハンダペーストを塗布した後、スキ
ージでスキージングするようにしても良い。
【００１２】本発明装置は、電子部品及びＩＣチップの
電極ハンダランド、実装基板の端子ハンダランド等（以
下、纏めてＩＣチップの電極ハンダランドと表記する）
にハンダバンプを形成する際に使用するハンダボール・
キャリアテープの製造装置であって、ＩＣチップの電極
配列と同じ配列で配置され、かつ、それぞれ、開口径が
開口端に向けて拡大する縦断面形状を備える多数個の凹
部の集団を、各ＩＣチップ毎にテープの長手方向に離隔
してテープに形成する凹部形成装置と、凹部の集団をテ
ープ面に有するテープを連続的に所定間隔でステップ走
行させるテープ走行機構と、ステップ走行するテープの
走行一時停止期間に、テープの各凹部にそれぞれハンダ
ペーストを滴下するマルチノズル型ディスペンサと、テ
ープの凹部に滴下されたハンダペーストを非酸化性雰囲
気内で加熱、溶融してハンダボールに転化するリフロー
炉とを備えていることを特徴としている。
電極ハンダランド、実装基板の端子ハンダランド等（以
下、纏めてＩＣチップの電極ハンダランドと表記する）
にハンダバンプを形成する際に使用するハンダボール・
キャリアテープの製造装置であって、ＩＣチップの電極
配列と同じ配列で配置され、かつ、それぞれ、開口径が
開口端に向けて拡大する縦断面形状を備える多数個の凹
部の集団を、各ＩＣチップ毎にテープの長手方向に離隔
してテープに形成する凹部形成装置と、凹部の集団をテ
ープ面に有するテープを連続的に所定間隔でステップ走
行させるテープ走行機構と、ステップ走行するテープの
走行一時停止期間に、テープの各凹部にそれぞれハンダ
ペーストを滴下するマルチノズル型ディスペンサと、テ
ープの凹部に滴下されたハンダペーストを非酸化性雰囲
気内で加熱、溶融してハンダボールに転化するリフロー
炉とを備えていることを特徴としている。
【００１３】上述した本発明に係るハンダバンプ形成方
法は、上述したハンダボール・キャリアテープを使用し
て、電子部品及びＩＣチップの電極ハンダランド、実装
基板の端子ハンダランド等（以下、纏めてＩＣチップの
電極ハンダランドと表記する）にハンダバンプを形成す
る方法（以下、第１のハンダバンプ形成方法と言う）で
あって、ハンダボール・キャリアテープを連続的に所定
間隔でステップ走行させ、その走行一時停止期間に、電
極を下向きにしてＩＣチップを保持し、電極と凹部とを
位置合わせして、電極をハンダボール上に接触させる工
程と、電極に接触したハンダボールを非酸化性雰囲気内
で加熱、溶融して電極のハンダランド上に転写し、ハン
ダバンプを形成する工程とを備えることを特徴としてい
る。
法は、上述したハンダボール・キャリアテープを使用し
て、電子部品及びＩＣチップの電極ハンダランド、実装
基板の端子ハンダランド等（以下、纏めてＩＣチップの
電極ハンダランドと表記する）にハンダバンプを形成す
る方法（以下、第１のハンダバンプ形成方法と言う）で
あって、ハンダボール・キャリアテープを連続的に所定
間隔でステップ走行させ、その走行一時停止期間に、電
極を下向きにしてＩＣチップを保持し、電極と凹部とを
位置合わせして、電極をハンダボール上に接触させる工
程と、電極に接触したハンダボールを非酸化性雰囲気内
で加熱、溶融して電極のハンダランド上に転写し、ハン
ダバンプを形成する工程とを備えることを特徴としてい
る。
【００１４】本発明に係る別のハンダバンプ形成方法
は、電子部品及びＩＣチップの電極ハンダランド、実装
基板の端子ハンダランド等（以下、纏めてＩＣチップの
電極ハンダランドと表記する）にハンダバンプを形成す
る方法（以下、第２のハンダバンプ形成方法と言う）で
あって、ハンダ濡れ性が低く、ハンダの融点以上の温度
で耐熱性を有する材料で形成されたテープに、ＩＣチッ
プの電極配列と同じ配列で配置され、かつ、それぞれ、
開口径が開口端に向けて拡大する縦断面形状を備える多
数個の凹部の集団を、各ＩＣチップ毎にテープの長手方
向に離隔して形成する工程と、凹部の集団をテープ面に
有するテープを連続的に所定間隔でステップ走行させ、
ステップ走行するテープの走行一時停止期間に、ディス
ペンサから各凹部にそれぞれハンダペーストを滴下する
工程と、電極を下向きにしてＩＣチップを保持し、電極
と凹部とを位置合わせして、電極をハンダペースト上に
接触させる工程と、電極に接触したハンダペーストを非
酸化性雰囲気内で加熱、溶融して電極のハンダランド上
にハンダを転写し、ハンダバンプを形成する工程とを備
えることを特徴としている。
は、電子部品及びＩＣチップの電極ハンダランド、実装
基板の端子ハンダランド等（以下、纏めてＩＣチップの
電極ハンダランドと表記する）にハンダバンプを形成す
る方法（以下、第２のハンダバンプ形成方法と言う）で
あって、ハンダ濡れ性が低く、ハンダの融点以上の温度
で耐熱性を有する材料で形成されたテープに、ＩＣチッ
プの電極配列と同じ配列で配置され、かつ、それぞれ、
開口径が開口端に向けて拡大する縦断面形状を備える多
数個の凹部の集団を、各ＩＣチップ毎にテープの長手方
向に離隔して形成する工程と、凹部の集団をテープ面に
有するテープを連続的に所定間隔でステップ走行させ、
ステップ走行するテープの走行一時停止期間に、ディス
ペンサから各凹部にそれぞれハンダペーストを滴下する
工程と、電極を下向きにしてＩＣチップを保持し、電極
と凹部とを位置合わせして、電極をハンダペースト上に
接触させる工程と、電極に接触したハンダペーストを非
酸化性雰囲気内で加熱、溶融して電極のハンダランド上
にハンダを転写し、ハンダバンプを形成する工程とを備
えることを特徴としている。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下に、添付図面を参照し、実施
形態例を挙げて本発明の実施の形態を具体的かつ詳細に
説明する。実施形態例１ 本実施形態例は、本発明に係るハンダバンプ・キャリア
テープの実施形態の一例である。図１は本実施形態例の
ハンダバンプ・キャリアテープの平面図、図２は図１の
矢視Ｉ−Ｉの本実施形態例のハンダバンプ・キャリアテ
ープの凹部の断面図である。本実施形態例のハンダバン
プ・キャリアテープ（以下、キャリアテープと言う）１
０は、電子部品及びＩＣチップの電極ハンダランド、実
装基板の端子ハンダランド等（以下、簡単にＩＣチップ
の電極ハンダランドを対象にする）にハンダバンプを形
成する際に使用するハンダボール・キャリアテープであ
る。本キャリアテープ１０は、テープ１２と、多数個の
凹部１４からなる凹部群１６と、各凹部１４にそれぞれ
１個づつ収容されたハンダボール１８からなるハンダボ
ール群２０と、フィルム１２を送るために凹部群１６を
挟むフィルム１２の両側縁部に設けられたスプロケット
孔２２とを備えている。
形態例を挙げて本発明の実施の形態を具体的かつ詳細に
説明する。実施形態例１ 本実施形態例は、本発明に係るハンダバンプ・キャリア
テープの実施形態の一例である。図１は本実施形態例の
ハンダバンプ・キャリアテープの平面図、図２は図１の
矢視Ｉ−Ｉの本実施形態例のハンダバンプ・キャリアテ
ープの凹部の断面図である。本実施形態例のハンダバン
プ・キャリアテープ（以下、キャリアテープと言う）１
０は、電子部品及びＩＣチップの電極ハンダランド、実
装基板の端子ハンダランド等（以下、簡単にＩＣチップ
の電極ハンダランドを対象にする）にハンダバンプを形
成する際に使用するハンダボール・キャリアテープであ
る。本キャリアテープ１０は、テープ１２と、多数個の
凹部１４からなる凹部群１６と、各凹部１４にそれぞれ
１個づつ収容されたハンダボール１８からなるハンダボ
ール群２０と、フィルム１２を送るために凹部群１６を
挟むフィルム１２の両側縁部に設けられたスプロケット
孔２２とを備えている。
【００１６】テープ１２は、ハンダ濡れ性が低く、かつ
ハンダの融点以上の温度で耐熱性を有するプラスチック
で出来た、例えばポリイミド樹脂製のテープである。
尚、テープ１２は、これに限らず、複数枚のプラスチッ
クフィルムを積層した積層膜でも良い。凹部１４は、Ｉ
Ｃチップの電極配列と同じ配列、同じ間隔ピッチでテー
プ面に設けられていて、テープ１２の長手方向に沿って
ＩＣチップの電極配列の行数（図１では１１行を表示）
だけ、テープ１２の幅方向に沿ってＩＣチップの電極配
列の列数（図１では９列を表示）だけ配列されている。
凹部群１６は、ハンダバンプを転写する各ＩＣチップ毎
にテープ１２に沿って所定の間隔で設けられている。凹
部１４は、後述するウエットエッチング法によりテープ
１２をエッチングすることにより、テープ１２の所定位
置に設けられていて、図２に示すように、開口径が開口
端に向けて拡大する縦断面形状を備えている。図３に示
すように、一つの凹部１４内には、一つのハンダボール
１８が収容されている。
ハンダの融点以上の温度で耐熱性を有するプラスチック
で出来た、例えばポリイミド樹脂製のテープである。
尚、テープ１２は、これに限らず、複数枚のプラスチッ
クフィルムを積層した積層膜でも良い。凹部１４は、Ｉ
Ｃチップの電極配列と同じ配列、同じ間隔ピッチでテー
プ面に設けられていて、テープ１２の長手方向に沿って
ＩＣチップの電極配列の行数（図１では１１行を表示）
だけ、テープ１２の幅方向に沿ってＩＣチップの電極配
列の列数（図１では９列を表示）だけ配列されている。
凹部群１６は、ハンダバンプを転写する各ＩＣチップ毎
にテープ１２に沿って所定の間隔で設けられている。凹
部１４は、後述するウエットエッチング法によりテープ
１２をエッチングすることにより、テープ１２の所定位
置に設けられていて、図２に示すように、開口径が開口
端に向けて拡大する縦断面形状を備えている。図３に示
すように、一つの凹部１４内には、一つのハンダボール
１８が収容されている。
【００１７】次に、図３及び図４を参照して、本実施形
態例のキャリアテープ１０を作製する方法を説明する。
図３（ａ）〜（ｄ）は、テープに凹部を形成する際の各
工程毎のテープの断面図、図４（ａ）は本実施形態例の
キャリアテープ１０を製造するためのキャリアテープ製
造装置の要部構成を示す模式的斜視図、図４（ｂ）は図
４（ａ）の線II−IIでのハンダボールの形成を示す模式
的テープ断面図である。先ず、図３（ａ）に示すよう
に、テープ１２上にフォトレジスト膜２４を成膜する。
次いで、図３（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィ
及びエッチングにより所定位置に所定ピッチで所定寸法
の開口パターン２６を備えたマスク２８を形成する。続
いて、エッチャントとして強力アルカリを使用したウエ
ットエッチングにより、図３（ｃ）に示すように、マス
ク２８下のテープ１２をエッチングして凹部１４を設け
る。次いで、マスク２８を除去して、図３（ｄ）に示す
ように、凹部１４を設けたテープ１２を得る。続いて、
スプロケット孔１６をテープ１２の両側縁部に機械的な
方法により開口する。尚、凹部１４を設ける前にテープ
１２にスプロケット孔１６を開口しても良い。
態例のキャリアテープ１０を作製する方法を説明する。
図３（ａ）〜（ｄ）は、テープに凹部を形成する際の各
工程毎のテープの断面図、図４（ａ）は本実施形態例の
キャリアテープ１０を製造するためのキャリアテープ製
造装置の要部構成を示す模式的斜視図、図４（ｂ）は図
４（ａ）の線II−IIでのハンダボールの形成を示す模式
的テープ断面図である。先ず、図３（ａ）に示すよう
に、テープ１２上にフォトレジスト膜２４を成膜する。
次いで、図３（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィ
及びエッチングにより所定位置に所定ピッチで所定寸法
の開口パターン２６を備えたマスク２８を形成する。続
いて、エッチャントとして強力アルカリを使用したウエ
ットエッチングにより、図３（ｃ）に示すように、マス
ク２８下のテープ１２をエッチングして凹部１４を設け
る。次いで、マスク２８を除去して、図３（ｄ）に示す
ように、凹部１４を設けたテープ１２を得る。続いて、
スプロケット孔１６をテープ１２の両側縁部に機械的な
方法により開口する。尚、凹部１４を設ける前にテープ
１２にスプロケット孔１６を開口しても良い。
【００１８】次いで、図４に示すキャリアテープ製造装
置を使ってテープ１２上にハンダバンプを形成する。キ
ャリアテープ製造装置３０は、図４に示すように、テー
プ走行装置３２と、ディスペンサ装置３４と、加熱装置
３６とを備えている。
置を使ってテープ１２上にハンダバンプを形成する。キ
ャリアテープ製造装置３０は、図４に示すように、テー
プ走行装置３２と、ディスペンサ装置３４と、加熱装置
３６とを備えている。
【００１９】テープ走行装置３２は、テープ１２のスプ
ロケット孔１６を利用してテープ１２を走行させる駆動
スプロケット３８と、駆動スプロケット３８の前段にあ
ってテープ１２を案内する遊動スプロケット４０とから
構成され、テープ１２を連続的に所定間隔で矢印の方向
にステップ走行させる。ディスペンサ装置３４は、マル
チノズル型ディスペンサ装置であって、テープ１２の走
行方向に直交する方向に配列された凹部１４と同じピッ
チで同じ数配列されたシリンジ（Syringe)３５を下向き
に備え、各シリンジ３５に設けられた流量調節装置（図
示せず）の制御下で、シリンジ３５から所定量のハンダ
ペーストを凹部１４に滴下する。加熱装置３６は、平板
状の抵抗加熱式電気ヒータであって、凹部１４に滴下さ
れたハンダペーストを溶融し、ハンダ成分以外のペース
ト成分等を蒸発させつつハンダ成分を一体化させ、ハン
ダボールに転化する。テープ１２の下部に加熱装置３６
を設ける代わりに、別法として、図５に示すように、テ
ープ１２の走行方向から見て、ディスペンサ装置３４の
後段にリフロー炉４１を設けても良い。
ロケット孔１６を利用してテープ１２を走行させる駆動
スプロケット３８と、駆動スプロケット３８の前段にあ
ってテープ１２を案内する遊動スプロケット４０とから
構成され、テープ１２を連続的に所定間隔で矢印の方向
にステップ走行させる。ディスペンサ装置３４は、マル
チノズル型ディスペンサ装置であって、テープ１２の走
行方向に直交する方向に配列された凹部１４と同じピッ
チで同じ数配列されたシリンジ（Syringe)３５を下向き
に備え、各シリンジ３５に設けられた流量調節装置（図
示せず）の制御下で、シリンジ３５から所定量のハンダ
ペーストを凹部１４に滴下する。加熱装置３６は、平板
状の抵抗加熱式電気ヒータであって、凹部１４に滴下さ
れたハンダペーストを溶融し、ハンダ成分以外のペース
ト成分等を蒸発させつつハンダ成分を一体化させ、ハン
ダボールに転化する。テープ１２の下部に加熱装置３６
を設ける代わりに、別法として、図５に示すように、テ
ープ１２の走行方向から見て、ディスペンサ装置３４の
後段にリフロー炉４１を設けても良い。
【００２０】上述のキャリアテープ製造装置３０を使っ
てテープ１２の凹部１４にハンダペーストを滴下するに
は、先ず、テープ１２をテープ走行装置３４により所定
速度でステップ走行させる。先ず、凹部１４の最初の列
がディスペンサ装置３４のシリンジ３５の直下に到達し
たとき、所定の短い時間その位置にテープ１２を一時停
止させ、シリンジ３５からハンダペーストを凹部１４に
所定量滴下させる。次いで、再び、テープの走行を開始
し、凹部１４の次の列がシリンジン４２の直下に到達し
たとき、テープ１２を停止させて、シリンジ３５からハ
ンダペーストを凹部１４に所定量滴下させ、以下、これ
を繰り返す。即ち、テープ１２は、凹部１４がシリンジ
３５のの直下に到達する度に、その位置で短い所定時間
停止するようにステップ走行する。続いて、凹部１４内
のハンダペーストは、テープ１２の下方に配置されてい
る加熱装置３６により加熱されて溶融し、ハンダ成分以
外のペースト成分等が蒸発すると共にハンダ成分は一体
化してハンダボールに転化する。以上の工程を経て、本
実施形態例のキャリアテープ１０を作製することができ
る。
てテープ１２の凹部１４にハンダペーストを滴下するに
は、先ず、テープ１２をテープ走行装置３４により所定
速度でステップ走行させる。先ず、凹部１４の最初の列
がディスペンサ装置３４のシリンジ３５の直下に到達し
たとき、所定の短い時間その位置にテープ１２を一時停
止させ、シリンジ３５からハンダペーストを凹部１４に
所定量滴下させる。次いで、再び、テープの走行を開始
し、凹部１４の次の列がシリンジン４２の直下に到達し
たとき、テープ１２を停止させて、シリンジ３５からハ
ンダペーストを凹部１４に所定量滴下させ、以下、これ
を繰り返す。即ち、テープ１２は、凹部１４がシリンジ
３５のの直下に到達する度に、その位置で短い所定時間
停止するようにステップ走行する。続いて、凹部１４内
のハンダペーストは、テープ１２の下方に配置されてい
る加熱装置３６により加熱されて溶融し、ハンダ成分以
外のペースト成分等が蒸発すると共にハンダ成分は一体
化してハンダボールに転化する。以上の工程を経て、本
実施形態例のキャリアテープ１０を作製することができ
る。
【００２１】次に、第１のハンダバンプ形成方法を適用
し、本実施形態例のキャリアテープ１０を使って、ＩＣ
チップの電極ハンダランドにハンダバンプを形成する手
順を説明する。尚、図６はリフロー炉のＩＣチップとキ
ャリアテープとの状態を説明する模式的断面図、図７は
ＩＣチップの電極ハンダランドに形成されたハンダバン
プの模式図である。先ず、電極ハンダランド４４のハン
ダ濡れ性を良くするために、フラックスを電極ハンダラ
ンド４４上に塗布した後、図６に示すように、リフロー
炉４６内で電極ハンダランド４４を下向きにしてＩＣチ
ップ４２を保持する。一方、ＩＣチップ４２の下方にキ
ャリアテープ１０をステップ走行させ、キャリアテープ
１０の一時停止期間に、各電極ハンダランド４４が、キ
ャリアテープ１０に形成したハンダボール１８の真上に
来るようにＩＣチップ４２を位置決めする。次いで、Ｉ
Ｃチップ４２を下方に動かして電極ハンダランド４４と
ハンダボール１８とを接触させる。ハンダボール１８は
リフロー炉４６により加熱されて溶融し、キャリアテー
プ１０から離れて電極ハンダランド４４に付着し、次い
で冷却されると、図７に示すように、ハンダバンプ４８
となる。
し、本実施形態例のキャリアテープ１０を使って、ＩＣ
チップの電極ハンダランドにハンダバンプを形成する手
順を説明する。尚、図６はリフロー炉のＩＣチップとキ
ャリアテープとの状態を説明する模式的断面図、図７は
ＩＣチップの電極ハンダランドに形成されたハンダバン
プの模式図である。先ず、電極ハンダランド４４のハン
ダ濡れ性を良くするために、フラックスを電極ハンダラ
ンド４４上に塗布した後、図６に示すように、リフロー
炉４６内で電極ハンダランド４４を下向きにしてＩＣチ
ップ４２を保持する。一方、ＩＣチップ４２の下方にキ
ャリアテープ１０をステップ走行させ、キャリアテープ
１０の一時停止期間に、各電極ハンダランド４４が、キ
ャリアテープ１０に形成したハンダボール１８の真上に
来るようにＩＣチップ４２を位置決めする。次いで、Ｉ
Ｃチップ４２を下方に動かして電極ハンダランド４４と
ハンダボール１８とを接触させる。ハンダボール１８は
リフロー炉４６により加熱されて溶融し、キャリアテー
プ１０から離れて電極ハンダランド４４に付着し、次い
で冷却されると、図７に示すように、ハンダバンプ４８
となる。
【００２２】実施形態例２ 本実施形態例は、本発明に係るハンダバンプ・キャリア
テープの実施形態の別の例である。図８は本実施形態例
のハンダバンプ・キャリアテープの凹部の断面図であ
る。本実施形態例のキャリアテープ５０は、テープ５２
が第１層ポリイミド樹脂フィルム５４、銅箔層５６、及
び第２層ポリイミド樹脂フィルム５８とからなる積層膜
として形成されていて、図８に示すように、テープ５２
に形成された凹部１４の底部から銅箔５６を露出させ、
ハンダボール１８と銅箔５６とを接合させている構成を
有する。これにより、キャリアテープ５０を動かして
も、ハンダボール１８は凹部から外に移動するようなお
それが無い。キャリアテープ５０は、テープ５２を積層
膜として形成し、凹部１４の底部から銅箔５６を露出さ
せ、ハンダボール１８と銅箔５６とを接合させているこ
とを除いて、実施形態例１のキャリアテープ１０と同様
に作製される。
テープの実施形態の別の例である。図８は本実施形態例
のハンダバンプ・キャリアテープの凹部の断面図であ
る。本実施形態例のキャリアテープ５０は、テープ５２
が第１層ポリイミド樹脂フィルム５４、銅箔層５６、及
び第２層ポリイミド樹脂フィルム５８とからなる積層膜
として形成されていて、図８に示すように、テープ５２
に形成された凹部１４の底部から銅箔５６を露出させ、
ハンダボール１８と銅箔５６とを接合させている構成を
有する。これにより、キャリアテープ５０を動かして
も、ハンダボール１８は凹部から外に移動するようなお
それが無い。キャリアテープ５０は、テープ５２を積層
膜として形成し、凹部１４の底部から銅箔５６を露出さ
せ、ハンダボール１８と銅箔５６とを接合させているこ
とを除いて、実施形態例１のキャリアテープ１０と同様
に作製される。
【００２３】実施形態例３ 本実施形態例は、本発明に係るハンダバンプ・キャリア
テープの実施形態の更に別の例である。図９は本実施形
態例のハンダバンプ・キャリアテープの凹部の断面図で
ある。本実施形態例のハンダバンプ・キャリアテープ６
０は、テープ６２がポリイミド樹脂フィルムを積層した
積層膜テープとして構成されていること、及び凹部６４
の形状が凹部１４と異なることを除いて、実施形態例１
のキャリアテープ１０と同じ構成を備えている。テープ
６２は、図９に示すように、４層のポリイミド樹脂フィ
ルム６６Ａ〜Ｄの積層膜として構成されて、凹部６４
は、第１層のフィルム６６Ａ上に、それぞれ異なる開口
径の開口を有する３層のフィルム６６Ｂ〜Ｄを、開口が
ほぼ同心状でかつその開口径が順次拡大するように、積
層することにより形成される。一つの凹部６４内に、一
つのハンダボール１８が収容されている。
テープの実施形態の更に別の例である。図９は本実施形
態例のハンダバンプ・キャリアテープの凹部の断面図で
ある。本実施形態例のハンダバンプ・キャリアテープ６
０は、テープ６２がポリイミド樹脂フィルムを積層した
積層膜テープとして構成されていること、及び凹部６４
の形状が凹部１４と異なることを除いて、実施形態例１
のキャリアテープ１０と同じ構成を備えている。テープ
６２は、図９に示すように、４層のポリイミド樹脂フィ
ルム６６Ａ〜Ｄの積層膜として構成されて、凹部６４
は、第１層のフィルム６６Ａ上に、それぞれ異なる開口
径の開口を有する３層のフィルム６６Ｂ〜Ｄを、開口が
ほぼ同心状でかつその開口径が順次拡大するように、積
層することにより形成される。一つの凹部６４内に、一
つのハンダボール１８が収容されている。
【００２４】実施形態例４ 本実施形態例は、実施形態例３の改変例であって、図１
０は本実施形態例のハンダバンプ・キャリアテープの凹
部の断面図である。本実施形態例のキャリアテープ７０
は、図１０に示すように、第１層のフィルム６６と第２
層のフィルム６６Ｂとの間に銅箔層７２を介在させ、テ
ープ６２に形成された凹部６４の底部から銅箔７２を露
出させ、ハンダボール１８（図示せず）と銅箔７２とを
接合させている構成を備えていることを除いて、実施形
態例３のキャリアテープ６０と同じ構成を備えている。
０は本実施形態例のハンダバンプ・キャリアテープの凹
部の断面図である。本実施形態例のキャリアテープ７０
は、図１０に示すように、第１層のフィルム６６と第２
層のフィルム６６Ｂとの間に銅箔層７２を介在させ、テ
ープ６２に形成された凹部６４の底部から銅箔７２を露
出させ、ハンダボール１８（図示せず）と銅箔７２とを
接合させている構成を備えていることを除いて、実施形
態例３のキャリアテープ６０と同じ構成を備えている。
【００２５】実施形態例５ 本実施形態例は、本発明に係るハンダバンプ・キャリア
テープの実施形態の更に別の例である。図１１（ａ）は
本実施形態例のハンダバンプ・キャリアテープの斜視
図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）の線III −III での凹
部の断面図である。本実施形態例のキャリアテープ８０
は、図１１（ａ）に示すように、テープ１２が、周囲の
テープ面８２より低くなっている低テープ面領域８４を
各ＩＣチップ毎にテープの長手方向に備え、ハンダボー
ル１８を収容した凹部１４の集団である凹部群がそれぞ
れ低テープ面領域８４に設けられていることを除いて、
実施形態例１のキャリアテープ１０と同じ構成を備えて
いる。これにより、図１１（ｂ）に示すように、凹部１
４に収容されているハンダボール１８とＩＣチップ４２
の電極ハンダランド４４との接触を容易にすることがで
きる。
テープの実施形態の更に別の例である。図１１（ａ）は
本実施形態例のハンダバンプ・キャリアテープの斜視
図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）の線III −III での凹
部の断面図である。本実施形態例のキャリアテープ８０
は、図１１（ａ）に示すように、テープ１２が、周囲の
テープ面８２より低くなっている低テープ面領域８４を
各ＩＣチップ毎にテープの長手方向に備え、ハンダボー
ル１８を収容した凹部１４の集団である凹部群がそれぞ
れ低テープ面領域８４に設けられていることを除いて、
実施形態例１のキャリアテープ１０と同じ構成を備えて
いる。これにより、図１１（ｂ）に示すように、凹部１
４に収容されているハンダボール１８とＩＣチップ４２
の電極ハンダランド４４との接触を容易にすることがで
きる。
【００２６】実施形態例６ 本実施形態例は、第２のハンダバンプ形成方法の実施形
態の一例であって、ハンダペーストを配置したキャリア
テープを使用して、ＩＣチップの電極ハンダランドにハ
ンダバンプを形成する例である。本実施形態例では、図
４に示すキャリアテープ製造装置３０のテープ走行装置
３２及びディスペンサ装置３４と、図６に示すリフロー
炉４６とを使用する。先ず、実施形態例１のキャリアテ
ープ１０の製作と同様にして、図２に示すように、テー
プ１２に凹部１４を形成する。次いで、キャリアテープ
製造装置３０のテープ走行装置３２及びディスペンサ装
置３４を使って、実施形態例１と同様にして、ステップ
走行するテープ１２の凹部１４にハンダペーストを充填
し、更に、テープ１２を走行させ、リフロー炉４６内で
電極ハンダランド４４を下向きにして保持されているＩ
Ｃチップ４２の下方に、凹部１４が到達した時点で、テ
ープ１２の走行を一時停止させる。テープ１２の一時停
止期間に、各電極ハンダランド４４が凹部１４に充填し
たハンダペーストの真上に来るようにＩＣチップ４２を
位置決めし、続いてＩＣチップ４２を下方に動かして電
極ハンダランド４４とハンダペーストとを接触させ、リ
フロー炉４６によりハンダペーストを加熱、溶融する。
これにより、ペースト成分は蒸発し、ハンダ成分は溶
融、一体化してテープ１２の凹部１４から離れて電極ハ
ンダランド４４に付着し、次いで冷却されると、図７に
示すように、ハンダバンプ４８となる。この際、電極ハ
ンダランド４４のハンダ濡れ性を良くするために、フラ
ックスを電極ハンダランド４４上に塗布しても良い。
態の一例であって、ハンダペーストを配置したキャリア
テープを使用して、ＩＣチップの電極ハンダランドにハ
ンダバンプを形成する例である。本実施形態例では、図
４に示すキャリアテープ製造装置３０のテープ走行装置
３２及びディスペンサ装置３４と、図６に示すリフロー
炉４６とを使用する。先ず、実施形態例１のキャリアテ
ープ１０の製作と同様にして、図２に示すように、テー
プ１２に凹部１４を形成する。次いで、キャリアテープ
製造装置３０のテープ走行装置３２及びディスペンサ装
置３４を使って、実施形態例１と同様にして、ステップ
走行するテープ１２の凹部１４にハンダペーストを充填
し、更に、テープ１２を走行させ、リフロー炉４６内で
電極ハンダランド４４を下向きにして保持されているＩ
Ｃチップ４２の下方に、凹部１４が到達した時点で、テ
ープ１２の走行を一時停止させる。テープ１２の一時停
止期間に、各電極ハンダランド４４が凹部１４に充填し
たハンダペーストの真上に来るようにＩＣチップ４２を
位置決めし、続いてＩＣチップ４２を下方に動かして電
極ハンダランド４４とハンダペーストとを接触させ、リ
フロー炉４６によりハンダペーストを加熱、溶融する。
これにより、ペースト成分は蒸発し、ハンダ成分は溶
融、一体化してテープ１２の凹部１４から離れて電極ハ
ンダランド４４に付着し、次いで冷却されると、図７に
示すように、ハンダバンプ４８となる。この際、電極ハ
ンダランド４４のハンダ濡れ性を良くするために、フラ
ックスを電極ハンダランド４４上に塗布しても良い。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、ＩＣチップの電極配列
と同じ配列で、かつ開口径が開口端に向けて拡大するよ
うにテープ面に設けられた多数個の凹部の集団中の各凹
部に、それぞれ、ハンダボールを収容するようにハンダ
ボール・キャリアテープを構成することにより、製作が
容易で、かつ確実に電極ハンダランドにハンダボールを
転写してハンダバンプを形成できるハンダボール・キャ
リアテープを実現している。ハンダボール・キャリアテ
ープの本製作方法によれば、本発明に係るハンダボール
・キャリアテープを容易に製作することができる。本発
明に係るハンダバンプ形成方法によれば、本発明に係る
ハンダボール・キャリアテープを使用して、ハンダバン
プの形成もれ等の作業ミスが生じることなく、確実に電
極ハンダランドにハンダボールを転写してハンダバンプ
を形成できるので、ハンダバンプ形成に際し、手直し作
業を殆ど要しない。従って、本発明に係るハンダバンプ
形成方法によれば、高い生産性でＩＣチップ等の電極に
ハンダバンプを形成することができる。
と同じ配列で、かつ開口径が開口端に向けて拡大するよ
うにテープ面に設けられた多数個の凹部の集団中の各凹
部に、それぞれ、ハンダボールを収容するようにハンダ
ボール・キャリアテープを構成することにより、製作が
容易で、かつ確実に電極ハンダランドにハンダボールを
転写してハンダバンプを形成できるハンダボール・キャ
リアテープを実現している。ハンダボール・キャリアテ
ープの本製作方法によれば、本発明に係るハンダボール
・キャリアテープを容易に製作することができる。本発
明に係るハンダバンプ形成方法によれば、本発明に係る
ハンダボール・キャリアテープを使用して、ハンダバン
プの形成もれ等の作業ミスが生じることなく、確実に電
極ハンダランドにハンダボールを転写してハンダバンプ
を形成できるので、ハンダバンプ形成に際し、手直し作
業を殆ど要しない。従って、本発明に係るハンダバンプ
形成方法によれば、高い生産性でＩＣチップ等の電極に
ハンダバンプを形成することができる。
【図１】実施形態例１のハンダバンプ・キャリアテープ
の平面図である。
の平面図である。
【図２】図１の矢視Ｉ−Ｉのハンダバンプ・キャリアテ
ープの凹部の断面図である。
ープの凹部の断面図である。
【図３】図３（ａ）〜（ｄ）は、テープに凹部を形成す
る際の各工程毎のテープの断面図である。
る際の各工程毎のテープの断面図である。
【図４】図４（ａ）は実施形態例１のキャリアテープを
製造するためのキャリアテープ製造装置の要部構成を示
す模式的斜視図、図４（ｂ）は図４（ａ）の線II−IIで
のハンダボールの形成を示す模式的テープ断面図であ
る。
製造するためのキャリアテープ製造装置の要部構成を示
す模式的斜視図、図４（ｂ）は図４（ａ）の線II−IIで
のハンダボールの形成を示す模式的テープ断面図であ
る。
【図５】ディスペンサ装置の後方にリフロー炉を設ける
場合の構成を示す図である。
場合の構成を示す図である。
【図６】リフロー炉のＩＣチップとキャリアテープとの
状態を説明する模式的断面図である。
状態を説明する模式的断面図である。
【図７】ＩＣチップの電極ハンダランドに形成されたハ
ンダバンプの模式図である。
ンダバンプの模式図である。
【図８】実施形態例２のハンダバンプ・キャリアテープ
の凹部の断面図である。
の凹部の断面図である。
【図９】実施形態例３のハンダバンプ・キャリアテープ
の凹部の断面図である。
の凹部の断面図である。
【図１０】実施形態例４のハンダバンプ・キャリアテー
プの凹部の断面図である。
プの凹部の断面図である。
【図１１】図１１（ａ）は実施形態例５のハンダバンプ
・キャリアテープの斜視図、図１１（ｂ）は図１１
（ａ）の線III −III での凹部の断面図である。
・キャリアテープの斜視図、図１１（ｂ）は図１１
（ａ）の線III −III での凹部の断面図である。
１０ 実施形態例１のハンダバンプ・キャリアテープ １２ テープ １４ 凹部 １６ 凹部群 １８ ハンダボール ２０ ハンダボール群 ２２ スプロケット孔 ２４ フォトレジスト膜 ２６ 開口パターン ２８ マスク ３０ キャリアテープ製造装置 ３２ テープ走行装置 ３４ ディスペンサ装置 ３５ シリンジ ３６ 加熱装置 ３８ 駆動スプロケット ４０ 遊動スプロケット ４１ リフロー炉 ４２ ＩＣチップ ４４ 電極ハンダランド ４６ リフロー炉 ４８ ハンダバンプ ５０ 実施形態例２のハンダボール・キャリアテープ ５２ テープ ５４ 第１層フィルム ５６ 銅箔層 ５８ 第２層フィルム ６０ 実施形態例３のハンダバンプ・キャリアテープ ６２ テープ ６４ 凹部 ６６ フィルム ７０ 実施形態例４のハンダボール・キャリアテープ ７２ 銅箔層 ８０ 実施形態例５のハンダボール・キャリアテープ ８２ 周囲のテープ面 ８４ 低テープ面領域
Claims (9)
- 【請求項１】 電子部品及びＩＣチップの電極ハンダラ
ンド、実装基板の端子ハンダランド等（以下、纏めてＩ
Ｃチップの電極ハンダランドと表記する）にハンダバン
プを形成する際に使用する、ハンダボール・キャリアテ
ープであって、 ハンダ濡れ性が低く、かつハンダの融点以上の温度で耐
熱性を有する材料で形成されたテープと、 ＩＣチップの電極配列と同じ配列でテープ面に設けら
れ、それぞれ、開口径が開口端に向けて拡大する縦断面
形状を備える多数個の凹部の集団であって、かつ各ＩＣ
チップ毎にテープの長手方向に離隔して設けられた凹部
群と、 各凹部にそれぞれ１個づつ収容されたハンダボールとを
備えていることを特徴とするハンダボール・キャリアテ
ープ。 - 【請求項２】 テープが、ハンダ濡れ性が低く、かつハ
ンダの融点以上の温度で耐熱性を有するプラスチックフ
ィルムの積層膜として形成されていることを特徴とする
請求項１に記載のハンダボール・キャリアテープ。 - 【請求項３】 テープが、積層膜内に長手方向に金属箔
を介在させたプラスチックフィルムの積層膜であって、
凹部の底から金属箔を露出させ、かつ露出した金属箔と
ハンダボールとが接合していることを特徴とする請求項
２に記載のハンダボール・キャリアテープ。 - 【請求項４】 テープが、周囲のテープ面より低くなっ
ている複数個の低テープ面領域を各ＩＣチップ毎にテー
プの長手方向に離隔して備え、各凹部群が、それぞれ、
低テープ面領域に設けられていることを特徴とする請求
項１から３のうちのいずれか１項に記載のハンダボール
・キャリアテープ。 - 【請求項５】 テープの両側縁部に沿ってスプロケット
孔が設けてあることを特徴とする請求項１から４のうち
のいずれか１項に記載のハンダボール・キャリアテー
プ。 - 【請求項６】 電子部品及びＩＣチップの電極ハンダラ
ンド、実装基板の端子ハンダランド等（以下、纏めてＩ
Ｃチップの電極ハンダランドと表記する）にハンダバン
プを形成する際に使用する、ハンダボール・キャリアテ
ープの製作方法であって、 ハンダ濡れ性が低く、ハンダの融点以上の温度で耐熱性
を有する材料で形成されたテープに、ＩＣチップの電極
配列と同じ配列で配置され、かつ、それぞれ、開口径が
開口端に向けて拡大する縦断面形状を備える多数個の凹
部の集団を、各ＩＣチップ毎にテープの長手方向に離隔
して形成する工程と、 ディスペンサから各凹部にそれぞれハンダペーストを滴
下する工程と、 非酸化性雰囲気内でハンダペーストを加熱、溶融し、次
いで冷却してハンダボールに転化する工程とを有するこ
とを特徴とするハンダボール・キャリアテープの製作方
法。 - 【請求項７】 電子部品及びＩＣチップの電極ハンダラ
ンド、実装基板の端子ハンダランド等（以下、纏めてＩ
Ｃチップの電極ハンダランドと表記する）にハンダバン
プを形成する際に使用する、ハンダボール・キャリアテ
ープの製造装置であって、 ＩＣチップの電極配列と同じ配列で配置され、かつ、そ
れぞれ、開口径が開口端に向けて拡大する縦断面形状を
備える多数個の凹部の集団を、各ＩＣチップ毎にテープ
の長手方向に離隔してテープに形成する凹部形成装置
と、 凹部の集団をテープ面に有するテープを連続的に所定間
隔でステップ走行させるテープ走行機構と、 ステップ走行するテープの走行一時停止期間に、テープ
の各凹部にそれぞれハンダペーストを滴下するマルチノ
ズル型ディスペンサと、 テープの凹部に滴下されたハンダペーストを非酸化性雰
囲気内で加熱、溶融してハンダボールに転化するリフロ
ー炉とを備えていることを特徴とするハンダボール・キ
ャリアテープの製造装置。 - 【請求項８】 請求項１から５のうちのいずれか１項に
記載のハンダボール・キャリアテープを使用して、電子
部品及びＩＣチップの電極ハンダランド、実装基板の端
子ハンダランド等（以下、纏めてＩＣチップの電極ハン
ダランドと表記する）にハンダバンプを形成する方法で
あって、 ハンダボール・キャリアテープを連続的に所定間隔でス
テップ走行させ、その走行一時停止期間に、電極を下向
きにしてＩＣチップを保持し、電極と凹部とを位置合わ
せして、電極をハンダボール上に接触させる工程と、 電極に接触したハンダボールを非酸化性雰囲気内で加
熱、溶融して電極ハンダランド上に転写し、ハンダバン
プを形成する工程とを備えることを特徴とするハンダバ
ンプの形成方法。 - 【請求項９】 電子部品及びＩＣチップの電極ハンダラ
ンド、実装基板の端子ハンダランド等（以下、纏めてＩ
Ｃチップの電極ハンダランドと表記する）にハンダバン
プを形成する方法であって、 ハンダ濡れ性が低く、ハンダの融点以上の温度で耐熱性
を有する材料で形成されたテープに、ＩＣチップの電極
配列と同じ配列で配置され、かつ、それぞれ、開口径が
開口端に向けて拡大する縦断面形状を備える多数個の凹
部の集団を、各ＩＣチップ毎にテープの長手方向に離隔
して形成する工程と、 凹部の集団をテープ面に有するテープを連続的に所定間
隔でステップ走行させ、ステップ走行するテープの走行
一時停止期間に、ディスペンサから各凹部にそれぞれハ
ンダペーストを滴下する工程と、 電極を下向きにしてＩＣチップを保持し、電極と凹部と
を位置合わせして、電極をハンダペースト上に接触させ
る工程と、 電極に接触したハンダペーストを非酸化性雰囲気内で加
熱、溶融して電極のハンダランド上にハンダを転写し、
ハンダバンプを形成する工程とを備えることを特徴とす
るハンダバンプの形成方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10034390A JP3116888B2 (ja) | 1998-02-17 | 1998-02-17 | ハンダボール・キャリアテープ及びその製作方法 |
| TW088101540A TW410399B (en) | 1998-02-17 | 1999-02-01 | Solder ball carrier tape and method for manufacturing the same |
| CN99100711A CN1234604A (zh) | 1998-02-17 | 1999-02-10 | 焊料球载带及其制造方法 |
| KR1019990004694A KR100313729B1 (ko) | 1998-02-17 | 1999-02-10 | 솔더 볼 캐리어 테이프 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10034390A JP3116888B2 (ja) | 1998-02-17 | 1998-02-17 | ハンダボール・キャリアテープ及びその製作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11233568A true JPH11233568A (ja) | 1999-08-27 |
| JP3116888B2 JP3116888B2 (ja) | 2000-12-11 |
Family
ID=12412849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10034390A Expired - Fee Related JP3116888B2 (ja) | 1998-02-17 | 1998-02-17 | ハンダボール・キャリアテープ及びその製作方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3116888B2 (ja) |
| KR (1) | KR100313729B1 (ja) |
| CN (1) | CN1234604A (ja) |
| TW (1) | TW410399B (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100371563B1 (ko) * | 2000-10-13 | 2003-02-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 플립칩 반도체 팩키지의 제조 방법과 이 법을 이용하여 제조된 팩키지 |
| US6855623B2 (en) * | 1999-02-24 | 2005-02-15 | Micron Technology Inc. | Recessed tape and method for forming a BGA assembly |
| JP2005203468A (ja) * | 2004-01-14 | 2005-07-28 | Seiko Epson Corp | 電子装置及びその製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102734760A (zh) * | 2011-04-13 | 2012-10-17 | 苏州世鼎电子有限公司 | 通过转印锡膏而在金属线路上形成电源接点的方法 |
-
1998
- 1998-02-17 JP JP10034390A patent/JP3116888B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-02-01 TW TW088101540A patent/TW410399B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-02-10 CN CN99100711A patent/CN1234604A/zh active Pending
- 1999-02-10 KR KR1019990004694A patent/KR100313729B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6855623B2 (en) * | 1999-02-24 | 2005-02-15 | Micron Technology Inc. | Recessed tape and method for forming a BGA assembly |
| KR100371563B1 (ko) * | 2000-10-13 | 2003-02-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 플립칩 반도체 팩키지의 제조 방법과 이 법을 이용하여 제조된 팩키지 |
| JP2005203468A (ja) * | 2004-01-14 | 2005-07-28 | Seiko Epson Corp | 電子装置及びその製造方法 |
| US7342179B2 (en) | 2004-01-14 | 2008-03-11 | Seiko Epson Corporation | Electronic device and method for producing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19990072561A (ko) | 1999-09-27 |
| TW410399B (en) | 2000-11-01 |
| KR100313729B1 (ko) | 2001-11-15 |
| JP3116888B2 (ja) | 2000-12-11 |
| CN1234604A (zh) | 1999-11-10 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |