JPH11232995A - 電子管の動作方法 - Google Patents

電子管の動作方法

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JPH11232995A
JPH11232995A JP2973198A JP2973198A JPH11232995A JP H11232995 A JPH11232995 A JP H11232995A JP 2973198 A JP2973198 A JP 2973198A JP 2973198 A JP2973198 A JP 2973198A JP H11232995 A JPH11232995 A JP H11232995A
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JP
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gate electrode
electrode
emitter
electron
peripheral
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Hideo Makishima
秀男 巻島
Hisashi Takemura
久 武村
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Original Assignee
NEC Corp
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    • H01J9/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J3/00Details of electron-optical or ion-optical arrangements or of ion traps common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
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    • H01J29/481Electron guns using field-emission, photo-emission, or secondary-emission electron source
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  • Electrodes For Cathode-Ray Tubes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、管内の真空度が十分に高くならず
正イオンの発生が多い工程中において、電子放出領域を
保護することができ、エミッション電流の劣化を防止す
ることができる電子管の動作方法を提供することを目的
とする。 【解決手段】 基板の上に形成した先鋭な先端を持つエ
ミッタと、該エミッタを取り囲むゲート電極と、複数の
前記エミッタと複数の前記ゲート電極とよりなる電子放
出領域を取り囲み、前記エミッタおよび前記ゲート電極
とから絶縁された周辺の電極とで構成された電子管の動
作方法において、前記ゲート電極に印加する電圧よりも
前記周辺の電極に印加する電圧を低くした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電子管の動作方法に
関し、詳しくは、たとえば冷陰極搭載電子管の製作工程
中の動作方法に関する。
【0002】
【従来の技術】電界放射冷陰極搭載の陰極線管の製造工
程において、陰極から最初に電子ビームを取り出す「陰
極活性化工程」の際には、第1集束電極、第2集束電極
および第3集束電極に正の電圧を印加し、陽極(スクリ
ーン、蛍光体)に接地電位を印加し、ゲート電極の電圧
を接地電位から上昇させていく。
【0003】このとき、エミッタから放出された電子ビ
ームは第1集束電極、第2集束電極および第3集束電極
のいずれかを衝撃して、その電源に流れ込む。この状態
のとき、エミッタやゲート電極などの冷陰極チップ並び
に第1集束電極、第2集束電極および第3集束電極の温
度上昇、さらに電極への電子衝撃によって吸着されてい
たガス分子が放出され、管内の真空度低下が生じる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述のように管内の真
空度が低下すると、ガス分子と電子ビームの衝突によっ
て正イオンが発生する機会が多くなり、真空度に応じて
発生する正イオンの数が増加する。発生した正イオンは
陰極に向かって加速され、陰極のゲート電極やエミッタ
を衝撃し、これらの形状を変えるおそれがある。特に、
エミッタの先端を正イオンが衝撃した場合には、10n
m程度の曲率半径に形成された先端を切削し、曲率半径
を大きくして電子放出効率を低下させるおそれがある。
このエミッタ先端形状の変化は非可逆変化であるため、
工程中に正イオン衝撃が強い状態があると劣化は永久に
継続する。
【0005】電子が放出されはじめてから十分な時間が
経過すると、吸着ガス放出も飽和あるいは低下してい
き、同時に内部のゲッタの効果によって真空度は回復し
ていく。このため、正イオンの衝撃も許容される程度以
下に抑えることが可能になる。
【0006】また、電界放射冷陰極搭載の進行波管にお
いても、同様に製造工程中に正イオンの衝撃で陰極が劣
化する可能性がある。
【0007】本発明は上記の点にかんがみてなされたも
ので、管内の真空度が十分に高くならず正イオンの発生
が多い工程中において、電子放出領域を保護することが
でき、エミッション電流の劣化を防止することができる
電子管の動作方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために、基板の上に形成した先鋭な先端を持つエ
ミッタと、該エミッタを取り囲むゲート電極と、複数の
前記エミッタと複数の前記ゲート電極とよりなる電子放
出領域を取り囲み、前記エミッタおよび前記ゲート電極
とから絶縁された周辺の電極とで構成された電子管の動
作方法において、前記ゲート電極に印加する電圧よりも
前記周辺の電極に印加する電圧を低くした。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。
【0010】[第1の実施の形態]図1は本発明の第1
の実施の形態における電界放射冷陰極チップの構造図で
あり、(a)は平面図、(b)は図1(a)のA、B間
の断面図を示す。
【0011】図2は冷陰極搭載陰極線管の電子銃部の原
理的構造図を示す。
【0012】図1および図2において、1は真空自由電
子を放出する電界放射冷陰極チップである。電界放射冷
陰極チップ1は、基板2と、絶縁層3と、ゲート電極4
と、絶縁層3とゲート電極4とに形成した空洞5と、空
洞5の底に形成した円錐形のエミッタ6と、ゲート電極
4の周囲に形成した周辺電極7と、ゲート電極4への給
電用の配線8と、ボンディングパッド9とで構成され
る。
【0013】図2に示すように、電界放射冷陰極チップ
1は陰極電極11の上にマウントされ、電界放射冷陰極
チップ1の前方には第1集束電極12、第2集束電極1
3および第3集束電極14が順に配置されている。陰極
電極11、第1集束電極12、第2集束電極13および
第3集束電極14は、ほかの電極と共にガラス外囲器1
5の中に納められている。
【0014】図3は本発明の第1の実施の形態である冷
陰極搭載陰極線管構造とその外部回路接続図を示す。
【0015】図3において、陰極電極11と、第1集束
電極12と、第2集束電極13と、第3集束電極14と
で電子銃55を構成し、エミッタ6の先端から放出され
た電子を電子ビーム56に形成する。57はガラス外囲
器15の外側に取り付けた偏向ヨークで、58は蛍光体
である。59〜63は陰極線管の電極すなわちゲート電
極4、第1集束電極12、第2集束電極13、第3集束
電極14および蛍光体58に直流電圧を供給する直流電
源である。64は入力ビデオ信号を増幅する増幅器、6
5は周辺電極7の電圧を制御する電圧制御回路である。
【0016】次に図3に示した実施の形態の動作につい
て説明する。
【0017】図3に示す陰極線管を動作させるために
は、陰極電極11を接地し、ゲート電極4、第1集束電
極12、第2集束電極13および第3集束電極14に正
の電圧を印加する。通常、周辺電極7にはゲート電極4
に印加する電圧よりも低い電圧を印加して、多数のエミ
ッタ6で構成された電子放出領域から放出された電子を
集束し、蛍光体58が積層されたスクリーンにおいて微
小直径に集束した電子ビームスポットを形成し、光の微
小スポットを形成する。
【0018】図4および図5は本発明の第1の実施の形
態である冷陰極搭載陰極線管におけるアルゴン正イオン
の軌道シミュレーション結果を示す。
【0019】図4および図5において、横軸は軸対称に
なった電子銃電極構造の中心軸の電界放射陰極チップ1
の表面からの距離を1μm単位で示したものであり、縦
軸は中心軸から半径方向の距離を1μm単位で示したも
のである。また、線L1〜L11は等電位面を表し、線
T1〜T4・・・は陰極表面から100μm(図4の場
合)、陰極表面から150μm(図5の場合)において
発生したアルゴンイオンの軌道を示している。
【0020】なお、横軸0μm、縦軸0〜30μmが1
00Vの直流電圧を印加したゲート電極4で、横軸0μ
m、縦軸31〜200μmが0Vの集束電極である。ゲ
ート電極4部には0Vが印加されたエミッタ6が5μm
おきに並んでいる。なお、図5において、L1〜L11
の横の( )内の数字は各等電位面の電位を表す。
【0021】陰極表面から中心軸方向でそれぞれ100
μm、150μm離れた位置で発生したアルゴンの正イ
オンは、はじめに等電位面が中心軸とほぼ垂直に並んだ
電位分布にしたがって陰極に向かって加速される。しか
し、中心部のゲート電極4と比較して周辺部の周辺電極
7にはこれより100V低い0Vの電圧が印加されてい
るため、陰極の近くでは正イオンを外側に向けるような
電位分布が形成され、しかも、ゲート電極4の直前の空
間にはゲート電極4に近づくにつれて逆に電位が上昇す
る電位分布が形成されている。
【0022】このため、発生した正イオンは、陰極表面
に到達せずに途中で跳ね返されると共に、周辺方向に向
かって飛行していく。このため、本実施の形態によれ
ば、正イオンのゲート電極4およびエミッタ6への衝撃
が防止される。
【0023】ゲート電極4付近で方向が曲げられ陰極を
衝撃しないのは電位がゲート電極4電圧(100V)よ
りも低い領域で発生した正イオンで、図4、図5の場合
には335から345メッシュ付近に100Vの等電位
面があり、これよりも陰極に近い領域で発生したアルゴ
ン正イオンはゲート電極4付近で跳ね返される。
【0024】なお、図4では図5よりも電位の低い陰極
に近い位置で正イオンが発生しているため、陰極付近の
正イオンの速度が遅く、陰極付近の電位分布の影響を強
く受けて、軌道が大きく曲げられたものである。
【0025】また、ゲート電極4と周辺電極7との電位
差が大きいほど陰極表面から離れた場所で発生した正イ
オンから陰極を防御できる。
【0026】図4および図5はアルゴンの正イオンに関
するシミュレーション結果であるが、他の正イオンにつ
いては質量と電荷の比に応じて電界分布によって軌道が
曲げられる程度は異なるが、同様の傾向を示す。
【0027】なお、電子管製造工程中だけでなく、通常
の動作中においても、ゲート電極4よりも周辺電極7の
電位が低くなるように電子銃付近の電子光学系を設計す
ることによって、陰極へのイオン衝撃の影響を軽減でき
る。
【0028】また、上記第1の実施の形態では、周辺電
極7をゲート電極4と同一絶縁層3上の同一平面に形成
した構造を説明したが、周辺電極7はゲート電極4と同
一平面上になくても同様の効果が期待できる。たとえ
ば、周辺電極7と絶縁層3との間にさらに絶縁層を積層
して周辺電極7をゲート電極4よりも基板2から離れる
ようにすれば、周辺電極7の電位の影響を強くできる。
さらに、周辺電極7を冷陰極チップ1の上に形成せず、
これから離れた位置に配置しても同等以上の効果が得ら
れる。
【0029】[第2の実施の形態]図6は、本発明の第
2の実施の形態における電界放射冷陰極搭載進行波管の
電子銃部の原理的構造図である。
【0030】図7は、本発明の第2の実施の形態におけ
る電界放射冷陰極搭載進行波管の原理的構造図である。
【0031】図6において、冷陰極チップ81は、図2
と同様に、基板2と、絶縁層3と、ゲート電極4と、絶
縁層3とゲート電極4とに形成した空洞5と、空洞5の
底に形成した円錐形のエミッタ6となどから構成されて
いる。82はウエネルト電極であり、83は陽極であ
り、87は電子銃で形成された電子ビームであり、8
4、85、91および92はそれぞれ周辺電極電源、ゲ
ート電極電源、ウエネルト電極電源および陽極電源であ
る。
【0032】図7において、88は電子ビームを集束す
る周期磁石であり、89は電子ビームを捕獲するコレク
タであり、90は入力マイクロ波信号を伝搬させるヘリ
ックスであり、93および94はそれぞれヘリックス電
源およびコレクタ電源である。
【0033】次に、この第2の実施の形態の動作につい
て説明する。
【0034】通常の動作状態においては、ゲート電極4
に約50V、周辺電極7、ウエネルト電極82に約50
V、陽極83に数kVをそれぞれ印加して、電子ビーム
87を形成する。電子ビーム87は周期磁石88で集束
を受け、数kVを印加したヘリックス90の中を通り抜
けて、同じく数kVを印加したコレクタ89で捕捉され
る。
【0035】電子ビーム87がヘリックス90の中を通
る間に、図には示していないが、入力した高周波信号と
の間の相互作用でこの信号を増幅する。この動作状態に
おいて、集束電極7およびウエネルト電極82の電圧、
および周期磁石88の磁界分布は、電子ビーム87がヘ
リックス90に当たらず、ほとんどの電子がコレクタ8
9に到達するように調整される。
【0036】図6において、陰極の中央部にエミッタ6
を形成していない領域を作ってあるが、これは主にヘリ
ックス87の付近で発生した正イオンが陰極中心部のエ
ミッタを破壊して、エミッション劣化やエミッタとゲー
ト電極間の絶縁低下の発生を防ぐためである。
【0037】最初に陰極から電子を放出させ、目標とす
る電流値の安定な電流が得られるまでの活性化工程にお
いて、ゲート電圧を上昇させながらエミッション電流を
増加させていく。このとき、通常状態における周辺電極
7の電圧、ウエネルト電極82の電圧の設計値およびゲ
ート電極の電圧よりも、周辺電極の電圧およびウエネル
ト電極の電圧を低く設定することによって、第1の実施
の形態と同様に、正イオンが陰極の電子放出領域に衝撃
するのを抑制することができる。
【0038】また、ウエネルト電極の電圧および周辺電
極の電圧を、通常の動作状態の設計値よりも低くするこ
とによって、電子銃部の電子ビームの集束効果を強く
し、ヘリックス領域の電子ビームリップルを増加するお
それがあり、通常の動作状態でこのように設定するとヘ
リックス電流を増加させるおそれがある。しかし、活性
化工程中においてヘリックス電流を監視しながら上記の
動作条件に設定することによって、工程中の電子管を劣
化させずに、陰極への悪影響を防止することが可能とな
る。
【0039】図6に示す進行波管の電子銃の場合、陰極
の電子放出領域の直径が大きく、陽極83の電圧が高い
ため、周辺電極7およびウエネルト電極82電圧の電子
銃部電位分布に与える影響が小さいため、正イオンの衝
撃防止効果は第1実施の形態ほどは大きくないが、低減
することができる。
【0040】[第3の実施の形態]図8は、本発明の第
3の実施の形態を示す電界放射冷陰極搭載進行波管の電
子銃部の原理的構造図である。
【0041】図8においては、周辺電極を設けず、ゲー
ト電極4を基板2の周辺近くまで形成し、ゲート電極4
とウエネルト電極82とを空間あるいは絶縁体等で絶縁
分離した上で、ウエネルト電極82にゲート電極4の電
圧よりも低い電圧を印加したことが、図6に示す第2の
実施の形態とは異なる。すなわち、本実施の形態では、
第2の実施の形態と同様に、電子銃製造工程中に、ゲー
ト電極4よりもウエネルト電極に低い電圧を印加する。
【0042】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば以
下のような効果がある。
【0043】すなわち、電子管製造工程中において、電
子放出を開始させてから、陰極表面状態や管内の真空度
が安定するまでの工程では、スクリーンにおけるスポッ
トサイズを考慮する必要がないため、周辺電極7の電位
を十分に低くすることが可能である。これによって、管
内の真空度が十分に高く(良く)ならず正イオンの発生
が多い工程中において、電子放出領域を保護することが
でき、エミッション電流の劣化を防止することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態における電界放射冷
陰極チップの構造図であり、(a)は平面図、(b)は
(a)のA、B間の断面図である。
【図2】冷陰極搭載陰極線管の電子銃部の原理的構造図
である。
【図3】本発明の第1の実施の形態である冷陰極搭載陰
極線管構造およびその外部回路接続図である。
【図4】本発明の第1の実施の形態である冷陰極搭載陰
極線管におけるアルゴン正イオンの軌道シミュレーショ
ン結果を示す図である。
【図5】本発明の第1の実施の形態である冷陰極搭載陰
極線管におけるアルゴン正イオンの軌道シミュレーショ
ン結果を示す図である。
【図6】本発明の第2の実施の形態における電界放射冷
陰極搭載進行波管の電子銃部の原理的構造図である。
【図7】本発明の第2の実施の形態における電界放射冷
陰極搭載進行波管の原理的構造図である。
【図8】本発明の第3の実施の形態を示す電界放射冷陰
極搭載進行波管の電子銃部の原理的構造図である。
【符号の説明】
1 冷陰極チップ 2 基板 3 絶縁層 4 ゲート電極 5 空洞 6 エミッタ 7 周辺電極 8 配線 9 ボンディングパッド 11 陰極電極 12 第1集束電極 13 第2集束電極 14 第3集束電極 15 ガラス外囲器 55 電子銃 56 電子ビーム 57 偏向ヨーク 58 蛍光体 59〜63 直流電源 64 増幅器 65 電圧制御回路 81 冷陰極チップ 82 ウエネルト電極 83 陽極 84 周辺電極電源 85 ゲート電極電源 87 電子ビーム 91 ウエネルト電極電源 92 陽極電源 88 周期磁石 89 コレクタ 90 ヘリックス 93 ヘリックス電源 94 コレクタ電源

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板の上に形成した先鋭な先端を持つエ
    ミッタと、該エミッタを取り囲むゲート電極と、複数の
    前記エミッタと複数の前記ゲート電極とよりなる電子放
    出領域を取り囲み、前記エミッタおよび前記ゲート電極
    とから絶縁された周辺電極とで構成された電子管の動作
    方法において、 前記ゲート電極に印加する電圧よりも前記周辺電極に印
    加する電圧を低くしたことを特徴とする電子管の動作方
    法。
  2. 【請求項2】 基板の上に形成した先鋭な先端を持つエ
    ミッタと、該エミッタを取り囲むゲート電極と、複数の
    前記エミッタと複数の前記ゲート電極とよりなる電子放
    出領域を取り囲み、前記ゲート電極と同一平面状に形成
    され、前記エミッタおよび前記ゲート電極とから絶縁さ
    れた周辺電極とで構成された電子管の動作方法におい
    て、 前記ゲート電極に印加する電圧よりも前記周辺電極に印
    加する電圧を低くしたことを特徴とする電子管の動作方
    法。
  3. 【請求項3】 基板の上に形成した先鋭な先端を持つエ
    ミッタと、該エミッタを取り囲むゲート電極と、複数の
    前記エミッタと複数の前記ゲート電極とよりなる電子放
    出領域を取り囲み、前記エミッタおよび前記ゲート電極
    とから絶縁された周辺電極とで構成された電子管の動作
    方法において、 電子放出源から最初にエミッション電流を取り出しはじ
    めてから、目標のエミッション電流が得られるまでの活
    性化工程において、前記周辺電極に通常の動作状態で印
    加する電圧よりも低い電圧を印加することを特徴とする
    電子管の動作方法。
  4. 【請求項4】 基板の上に形成した先鋭な先端を持つエ
    ミッタと、該エミッタを取り囲むゲート電極と、複数の
    前記エミッタと複数の前記ゲート電極とよりなる電子放
    出領域を取り囲み、前記ゲート電極と同一平面状に形成
    され、前記エミッタおよび前記ゲート電極とから絶縁さ
    れた周辺電極とで構成された電子管において、 電子放出源から最初にエミッション電流を取り出しはじ
    めてから、目標のエミッション電流が得られるまでの活
    性化工程において、前記周辺電極に通常の動作状態で印
    加する電圧よりも低い電圧を印加することを特徴とする
    電子管の動作方法。
  5. 【請求項5】 基板の上に形成した先鋭な先端を持つエ
    ミッタと、該エミッタを取り囲むゲート電極と、複数の
    前記エミッタと複数の前記ゲート電極とよりなる電子放
    出領域を取り囲み、前記エミッタおよび前記ゲート電極
    とから絶縁された周辺電極とで構成され、陰極の中心部
    に前記エミッタを形成しない領域を作成した電子管の動
    作方法において、前記ゲート電極に印加する電圧よりも
    前記周辺電極に印加する電圧を低くしたことを特徴とす
    る電子管の動作方法。
  6. 【請求項6】 基板の上に形成した先鋭な先端を持つエ
    ミッタと、該エミッタを取り囲むゲート電極と、複数の
    前記エミッタと複数の前記ゲート電極とよりなる電子放
    出領域を取り囲み、前記エミッタおよび前記ゲート電極
    とから絶縁された周辺電極とで構成され、陰極の中心部
    に前記エミッタを形成しない領域を作成した電子管の動
    作方法において、電子放出源から最初にエミッション電
    流を取り出しはじめてから、目標のエミッション電流が
    得られるまでの活性化工程において、前記周辺電極に通
    常の動作状態で印加する電圧よりも低い電圧を印加する
    ことを特徴とする電子管の動作方法。
JP2973198A 1998-02-12 1998-02-12 電子管の動作方法 Pending JPH11232995A (ja)

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TW088101065A TW410356B (en) 1998-02-12 1999-01-25 Method of operating electron tube
US09/238,412 US6024618A (en) 1998-02-12 1999-01-28 Method of operating electron tube
KR1019990004763A KR19990072570A (ko) 1998-02-12 1999-02-10 전자관의동작방법

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