JPH11230917A - 欠陥検査装置 - Google Patents
欠陥検査装置Info
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- JPH11230917A JPH11230917A JP10044233A JP4423398A JPH11230917A JP H11230917 A JPH11230917 A JP H11230917A JP 10044233 A JP10044233 A JP 10044233A JP 4423398 A JP4423398 A JP 4423398A JP H11230917 A JPH11230917 A JP H11230917A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェハの欠陥について定量的な情報収集が可
能な欠陥検査装置を提供すること。 【解決手段】 ウェハW1は、アライメントステージ5
1上に搭載された状態でマクロ検査ユニット21まで搬
送される。マクロ検査ユニット21によって欠陥Dが検
出された場合、コンピュータ本体41は、その欠陥Dが
レビュー検査ユニット22の対物レンズ71の直下に位
置するように、ウェハW2をアライメントステージ51
とともに移動させる。レビュー検査ユニット22では、
先の欠陥Dが所定の撮像倍率で撮像される。欠陥レビュ
ー画像の取り込みが完了すると、ウェハW3上のID番
号INがID情報検出ユニット23の対物レンズ81直
下に位置するように、アライメントステージ51ととも
にウェハW3を移動する。制御装置の外部記憶装置に
は、マクロ検査画像、欠陥レビュー画像、欠陥位置デー
タが保存される。
能な欠陥検査装置を提供すること。 【解決手段】 ウェハW1は、アライメントステージ5
1上に搭載された状態でマクロ検査ユニット21まで搬
送される。マクロ検査ユニット21によって欠陥Dが検
出された場合、コンピュータ本体41は、その欠陥Dが
レビュー検査ユニット22の対物レンズ71の直下に位
置するように、ウェハW2をアライメントステージ51
とともに移動させる。レビュー検査ユニット22では、
先の欠陥Dが所定の撮像倍率で撮像される。欠陥レビュ
ー画像の取り込みが完了すると、ウェハW3上のID番
号INがID情報検出ユニット23の対物レンズ81直
下に位置するように、アライメントステージ51ととも
にウェハW3を移動する。制御装置の外部記憶装置に
は、マクロ検査画像、欠陥レビュー画像、欠陥位置デー
タが保存される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイスや
液晶基板の製造過程においてウェハやガラスプレート等
の表面の傷、レジストの塗布ムラ、フォトリソグラフィ
工程の欠陥等を検出するための欠陥検査装置に関する。
液晶基板の製造過程においてウェハやガラスプレート等
の表面の傷、レジストの塗布ムラ、フォトリソグラフィ
工程の欠陥等を検出するための欠陥検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、ウェハやガラスプレート表面
の欠陥検査においては、簡易な照明装置により被検査物
体の表面を照明し、これをオペレータが目視検査して欠
陥検査を行っていた。
の欠陥検査においては、簡易な照明装置により被検査物
体の表面を照明し、これをオペレータが目視検査して欠
陥検査を行っていた。
【0003】この検査工程を自動化するものとして、特
開昭61−137050号公報に開示された装置があ
る。この装置では、ウェハを照明し、その反射光による
ウェハの画像を画像処埋装置に取り込み、ウェハ表面の
欠陥を検出する。
開昭61−137050号公報に開示された装置があ
る。この装置では、ウェハを照明し、その反射光による
ウェハの画像を画像処埋装置に取り込み、ウェハ表面の
欠陥を検出する。
【0004】また、ウェハ全体をマクロ的視野において
検査を行った後、ミクロ的な視野でより微細な欠陥検査
を行うこともある。この場合、オペレータが、試料をマ
クロ検査用のステージで目視観察して欠陥位置を検出
し、次に試料をミクロ検査用のステージヘ移載し、この
ステージのXY座標を適宜調節しながら顕微鏡光学系を
介して欠陥の拡大像を得ていた。
検査を行った後、ミクロ的な視野でより微細な欠陥検査
を行うこともある。この場合、オペレータが、試料をマ
クロ検査用のステージで目視観察して欠陥位置を検出
し、次に試料をミクロ検査用のステージヘ移載し、この
ステージのXY座標を適宜調節しながら顕微鏡光学系を
介して欠陥の拡大像を得ていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、オペレータが
マクロ検査やミクロ検査を目視によって実行する方法で
は、ウェハの欠陥について定量的な情報収集が不可能
で、ウェハのプロセス管理に際して欠陥情報のフィード
バックが不明確なものにならざるを得なかった。
マクロ検査やミクロ検査を目視によって実行する方法で
は、ウェハの欠陥について定量的な情報収集が不可能
で、ウェハのプロセス管理に際して欠陥情報のフィード
バックが不明確なものにならざるを得なかった。
【0006】また、マクロ検査用のステージとミクロ検
査用のステージを個別に持つことは、装置サイズの大型
化、コストアップの要因となり、さらに、各ステージ間
でウェハ搬送することによって、搬送時間の増加、すな
わち検査時間の増加を招くこととなっていた。
査用のステージを個別に持つことは、装置サイズの大型
化、コストアップの要因となり、さらに、各ステージ間
でウェハ搬送することによって、搬送時間の増加、すな
わち検査時間の増加を招くこととなっていた。
【0007】そこで、この発明は、ウェハの欠陥につい
て定量的な情報収集が可能な欠陥検査装置を提供するこ
とを目的とする。
て定量的な情報収集が可能な欠陥検査装置を提供するこ
とを目的とする。
【0008】また、この発明は、省スペースで迅速な欠
陥検査が可能な欠陥検査装置を提供することを目的とす
る。
陥検査が可能な欠陥検査装置を提供することを目的とす
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するためのものであり、以下に、実施形態に示した
各図面を用いてその内容を説明する。
達成するためのものであり、以下に、実施形態に示した
各図面を用いてその内容を説明する。
【0010】本発明の欠陥検査装置は、試料(W)全体
を低倍率の撮像系(63)を用いて撮像する低倍撮像装
置(21)と、前記低倍撮像装置によって得た低倍画像
に基づいて前記試料上の欠陥(D)を検出する欠陥検出
装置(41,47)と、前記欠陥検出装置(42)で検
出した前記欠陥を高倍率の撮像系(71)を用いて撮像
する高倍撮像装置(22,122)と、前記低倍画像と
前記高倍撮像装置によって得た高倍画像とを対応させて
記憶するメモリー(44)と有することを特徴とする。
を低倍率の撮像系(63)を用いて撮像する低倍撮像装
置(21)と、前記低倍撮像装置によって得た低倍画像
に基づいて前記試料上の欠陥(D)を検出する欠陥検出
装置(41,47)と、前記欠陥検出装置(42)で検
出した前記欠陥を高倍率の撮像系(71)を用いて撮像
する高倍撮像装置(22,122)と、前記低倍画像と
前記高倍撮像装置によって得た高倍画像とを対応させて
記憶するメモリー(44)と有することを特徴とする。
【0011】また、好ましい態様では、前記試料(W)
の所定位置に形成されたID情報(IN)を検出するI
D情報検出装置(23,49)をさらに備え、前記メモ
リー(44)は、前記低倍撮像装置(21)によって得
た前記低倍画像と、前記高倍撮像装置(22,122)
によって得た前記高倍画像と、前記ID情報とを対応さ
せて記憶することを特徴とする。
の所定位置に形成されたID情報(IN)を検出するI
D情報検出装置(23,49)をさらに備え、前記メモ
リー(44)は、前記低倍撮像装置(21)によって得
た前記低倍画像と、前記高倍撮像装置(22,122)
によって得た前記高倍画像と、前記ID情報とを対応さ
せて記憶することを特徴とする。
【0012】また、好ましい態様では、前記低倍撮像装
置(21)と前記高倍撮像装置(22,122)とが、
前記試料(W)をそれぞれの撮像位置に搬送して保持す
るための共通の搬送装置(24)を有することを特徴と
する。
置(21)と前記高倍撮像装置(22,122)とが、
前記試料(W)をそれぞれの撮像位置に搬送して保持す
るための共通の搬送装置(24)を有することを特徴と
する。
【0013】また、好ましい態様では、前記搬送装置
(24)が、前記試料(W)を載置するステージ(5
1)と、当該ステージを前記試料の表面に垂直な軸の回
りで回転させる回転装置(46)と、当該ステージを前
記試料の表面に平行な所定方向に移動させる移動装置
(45)とを備え、前記移動装置(45)が、前記低倍
撮像装置の前記撮像位置と前記高倍撮像装置の前記撮像
位置とを結ぶ前記所定方向に前記ステージ(51)を移
動させることを特徴とする。
(24)が、前記試料(W)を載置するステージ(5
1)と、当該ステージを前記試料の表面に垂直な軸の回
りで回転させる回転装置(46)と、当該ステージを前
記試料の表面に平行な所定方向に移動させる移動装置
(45)とを備え、前記移動装置(45)が、前記低倍
撮像装置の前記撮像位置と前記高倍撮像装置の前記撮像
位置とを結ぶ前記所定方向に前記ステージ(51)を移
動させることを特徴とする。
【0014】また、好ましい態様では、前記高倍撮像装
置(122)が、前記ID情報を撮像することを特徴と
する。
置(122)が、前記ID情報を撮像することを特徴と
する。
【0015】また、好ましい態様では、前記低倍率の撮
像系(63)と前記高倍率の撮像系(171)とは、共
通の光学系において結像倍率を変更したものであること
を特徴とする。
像系(63)と前記高倍率の撮像系(171)とは、共
通の光学系において結像倍率を変更したものであること
を特徴とする。
【0016】また、本発明の別の態様では、試料(W)
全体を低倍率の撮像系(63)を用いて撮像する低倍撮
像装置(21)と、前記低倍撮像装置(21)によって
得た低倍画像に基づいて前記試料上の欠陥(D)を検出
する欠陥検出装置(41,47)と、前記欠陥検出装置
で検出した前記欠陥を高倍率の撮像系(71)を用いて
撮像する高倍撮像装置(22,122)と、前記試料を
前記低倍撮像装置(21)の撮像位置と前記高倍撮像装
置(22,122)の撮像位置とに搬送して保持する搬
送装置(24)とを有することを特徴とする。
全体を低倍率の撮像系(63)を用いて撮像する低倍撮
像装置(21)と、前記低倍撮像装置(21)によって
得た低倍画像に基づいて前記試料上の欠陥(D)を検出
する欠陥検出装置(41,47)と、前記欠陥検出装置
で検出した前記欠陥を高倍率の撮像系(71)を用いて
撮像する高倍撮像装置(22,122)と、前記試料を
前記低倍撮像装置(21)の撮像位置と前記高倍撮像装
置(22,122)の撮像位置とに搬送して保持する搬
送装置(24)とを有することを特徴とする。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る欠陥検査装置
の実施形態について図面を参照しつつ説明する。
の実施形態について図面を参照しつつ説明する。
【0018】〔第1実施形態〕図1は、第1実施形態の
欠陥検査装置の構造を説明する平面配置図である。この
欠陥検査装置は、検査対象であるウェハWについて必要
な検査を実行するための光学系等を備える装置本体2
と、この装置本体2とウェハWを収容したキャリアCA
との間でウェハWを受け渡すインターフェイス装置3
と、装置本体2及びインターフェイス装置3の動作を制
御して必要な欠陥検査を行わせる制御処理装置4とを備
える。
欠陥検査装置の構造を説明する平面配置図である。この
欠陥検査装置は、検査対象であるウェハWについて必要
な検査を実行するための光学系等を備える装置本体2
と、この装置本体2とウェハWを収容したキャリアCA
との間でウェハWを受け渡すインターフェイス装置3
と、装置本体2及びインターフェイス装置3の動作を制
御して必要な欠陥検査を行わせる制御処理装置4とを備
える。
【0019】ここで、装置本体2は、ウェハW全体を低
倍率の撮像系を用いて撮像するマクロ検査ユニット21
と、ウェハW上の欠陥を高倍率の撮像系を用いて撮像す
るレビュー検査ユニット22と、ウェハW周辺の所定位
置に形成されたID情報を検出するID情報検出ユニッ
ト23と、インターフェイス装置3からウェハWを受け
取って必要な精度でアライメントを行うとともに各ユニ
ット21、22、23にウェハWを搬送するプリアライ
メント装置24とを備える。
倍率の撮像系を用いて撮像するマクロ検査ユニット21
と、ウェハW上の欠陥を高倍率の撮像系を用いて撮像す
るレビュー検査ユニット22と、ウェハW周辺の所定位
置に形成されたID情報を検出するID情報検出ユニッ
ト23と、インターフェイス装置3からウェハWを受け
取って必要な精度でアライメントを行うとともに各ユニ
ット21、22、23にウェハWを搬送するプリアライ
メント装置24とを備える。
【0020】インターフェイス装置3は、搬送アーム3
1を備える。この搬送アーム31は、図示を省略する機
構によって昇降可能で、キャリアCAやプリアライメン
ト装置24に対して進退可能になっている。これによ
り、キャリアCAから未検査のウェハWを取り出して装
置全体2に設けたプリアライメント装置24に搬送する
ことができるとともに、プリアライメント装置24から
検査済みのウェハWを受け取ってキャリアCA中に収納
することができる。
1を備える。この搬送アーム31は、図示を省略する機
構によって昇降可能で、キャリアCAやプリアライメン
ト装置24に対して進退可能になっている。これによ
り、キャリアCAから未検査のウェハWを取り出して装
置全体2に設けたプリアライメント装置24に搬送する
ことができるとともに、プリアライメント装置24から
検査済みのウェハWを受け取ってキャリアCA中に収納
することができる。
【0021】制御処理装置4は、インターフェイス装置
3を制御して装置本体2とキャリアCAとの間でウェハ
Wの受け渡しを行わせる。また、制御処理装置4は、マ
クロ検査ユニット21を制御してウェハW全体の低倍画
像を取得し、レビュー検査ユニット22を制御してウェ
ハW上の欠陥位置の高倍画像を取得する。また、制御処
理装置4は、ID情報検出ユニット23を制御してウェ
ハW上に形成されたID情報を取得して各ウェハWを識
別する。このID情報は、既に取得した低倍画像と高倍
画像とを対応させて一元的に管理する際に利用する。こ
の時、低倍画像の欠陥位置をシンボル化して、その欠陥
位置に対応させて高倍画像を記憶することが好ましい。
また、制御処理装置4は、プリアライメント装置24を
制御して装置本体2に搬入されてきたウェハWについて
プリアライメントを行わせるとともに、各ユニット2
1、22、23にウェハWを移動させて低倍画像や高倍
画像を取得する際のアライメントを行わせる。
3を制御して装置本体2とキャリアCAとの間でウェハ
Wの受け渡しを行わせる。また、制御処理装置4は、マ
クロ検査ユニット21を制御してウェハW全体の低倍画
像を取得し、レビュー検査ユニット22を制御してウェ
ハW上の欠陥位置の高倍画像を取得する。また、制御処
理装置4は、ID情報検出ユニット23を制御してウェ
ハW上に形成されたID情報を取得して各ウェハWを識
別する。このID情報は、既に取得した低倍画像と高倍
画像とを対応させて一元的に管理する際に利用する。こ
の時、低倍画像の欠陥位置をシンボル化して、その欠陥
位置に対応させて高倍画像を記憶することが好ましい。
また、制御処理装置4は、プリアライメント装置24を
制御して装置本体2に搬入されてきたウェハWについて
プリアライメントを行わせるとともに、各ユニット2
1、22、23にウェハWを移動させて低倍画像や高倍
画像を取得する際のアライメントを行わせる。
【0022】図2は、図1の装置本体2の具体的な構造
とウェハWの検査経路とを説明する図である。
とウェハWの検査経路とを説明する図である。
【0023】プリアライメント装置24は、アライメン
トステージ51を備える。このアライメントステージ5
1は、キャリアCAから取り出され搬送アーム31よっ
て搬送されてきたウェハW1を受け取って事前の位置合
わせを行う役割を有し、ウェハW1の芯出しのために複
数点でウェハW1の外周を検出する位置センサ51a
と、ウェハW1をその中心の回りに回転させるターンテ
ーブル51bと、ウェハW1周辺の一箇所に形成された
基準マークであるノッチNを検出してウェハW1の回転
角(方位角)を検出するノッチセンサ51cとを備え
る。搬送アーム31によって装置本体2内に搬送されて
きたウェハW1は、アライメントステージ51上に載置
される。アライメントステージ51は、各位置センサ5
1aの検出出力に基づいて座標計測を行ってウェハW1
の中心座標を補正するとともに、ノッチセンサ51cの
検出出力に基づいてウェハW1の回転角を補正する。こ
のようなプリアライメントが終了したウェハW1は、そ
の中心位置(中心座標)とノッチ方向(回転角)とが補
正された状態で、アライメントステージ51とともにX
−Y面内で必要な位置に搬送される。
トステージ51を備える。このアライメントステージ5
1は、キャリアCAから取り出され搬送アーム31よっ
て搬送されてきたウェハW1を受け取って事前の位置合
わせを行う役割を有し、ウェハW1の芯出しのために複
数点でウェハW1の外周を検出する位置センサ51a
と、ウェハW1をその中心の回りに回転させるターンテ
ーブル51bと、ウェハW1周辺の一箇所に形成された
基準マークであるノッチNを検出してウェハW1の回転
角(方位角)を検出するノッチセンサ51cとを備え
る。搬送アーム31によって装置本体2内に搬送されて
きたウェハW1は、アライメントステージ51上に載置
される。アライメントステージ51は、各位置センサ5
1aの検出出力に基づいて座標計測を行ってウェハW1
の中心座標を補正するとともに、ノッチセンサ51cの
検出出力に基づいてウェハW1の回転角を補正する。こ
のようなプリアライメントが終了したウェハW1は、そ
の中心位置(中心座標)とノッチ方向(回転角)とが補
正された状態で、アライメントステージ51とともにX
−Y面内で必要な位置に搬送される。
【0024】マクロ検査ユニット21は、アライメント
ステージ51によって欠陥検査用のマクロ検査位置に搬
送されてきたウェハW2について低倍画像を撮影するた
めのものである。このマクロ検査ユニット21は、散乱
光検査用の装置であり、ウェハW2を照明するための照
明光を発生する光源61と、光源61からの照明光をウ
ェハW2上に均一に斜入射させる凹面鏡62と、照明光
によって一様に照明されたウェハW2からの散乱光を結
像する対物レンズ63と、対物レンズ63によって結像
されたウェハW2の散乱画像を光電変換することによっ
て画像信号を発生する撮像素子64とを備える。
ステージ51によって欠陥検査用のマクロ検査位置に搬
送されてきたウェハW2について低倍画像を撮影するた
めのものである。このマクロ検査ユニット21は、散乱
光検査用の装置であり、ウェハW2を照明するための照
明光を発生する光源61と、光源61からの照明光をウ
ェハW2上に均一に斜入射させる凹面鏡62と、照明光
によって一様に照明されたウェハW2からの散乱光を結
像する対物レンズ63と、対物レンズ63によって結像
されたウェハW2の散乱画像を光電変換することによっ
て画像信号を発生する撮像素子64とを備える。
【0025】レビュー検査ユニット22は、マクロ検査
ユニット21で検出した欠陥検査結果に基づいて、アラ
イメントステージ51によってレビュー検査位置に搬送
されてきたウェハW3の欠陥Dの高倍画像を撮影するた
めのものである。このレビュー検査ユニット22は、マ
クロ検査ユニット21で検出したウェハW上の欠陥Dの
拡大像を結像する対物レンズ71と、対物レンズ71に
よって結像されたウェハWの欠陥像を光電変換すること
によって画像信号を発生する撮像素子72とを備える。
なお、撮影に際し、ウェハW上の欠陥Dは、図示を省略
する照明装置によって照明される。
ユニット21で検出した欠陥検査結果に基づいて、アラ
イメントステージ51によってレビュー検査位置に搬送
されてきたウェハW3の欠陥Dの高倍画像を撮影するた
めのものである。このレビュー検査ユニット22は、マ
クロ検査ユニット21で検出したウェハW上の欠陥Dの
拡大像を結像する対物レンズ71と、対物レンズ71に
よって結像されたウェハWの欠陥像を光電変換すること
によって画像信号を発生する撮像素子72とを備える。
なお、撮影に際し、ウェハW上の欠陥Dは、図示を省略
する照明装置によって照明される。
【0026】ID情報検出ユニット23は、アライメン
トステージ51によってID検出位置に搬送されてきた
ウェハWにマーキングされているウェハ識別用のID番
号INを撮影するためのものである。このID情報検出
ユニット23は、ウェハW上のID番号INの拡大像を
結像する対物レンズ81と、対物レンズ81によって結
像されたウェハWのID番号像を光電変換することによ
って画像信号を発生する撮像素子82とを備える。な
お、撮影に際して、ウェハW上のID番号INは、図示
を省略する照明装置によって照明される。
トステージ51によってID検出位置に搬送されてきた
ウェハWにマーキングされているウェハ識別用のID番
号INを撮影するためのものである。このID情報検出
ユニット23は、ウェハW上のID番号INの拡大像を
結像する対物レンズ81と、対物レンズ81によって結
像されたウェハWのID番号像を光電変換することによ
って画像信号を発生する撮像素子82とを備える。な
お、撮影に際して、ウェハW上のID番号INは、図示
を省略する照明装置によって照明される。
【0027】なお、図2において、X軸、Y軸は、アラ
イメントステージ51によるウェハWの搬送経路を説明
するためのものであり、マクロ検査ユニット21、レビ
ュー検査ユニット22、及びID情報検出ユニット23
を構成する各光学部品が図示のままに配置されているこ
とを意味するものではない。
イメントステージ51によるウェハWの搬送経路を説明
するためのものであり、マクロ検査ユニット21、レビ
ュー検査ユニット22、及びID情報検出ユニット23
を構成する各光学部品が図示のままに配置されているこ
とを意味するものではない。
【0028】図3は、図1に示す制御処理装置4の内部
構造を説明するブロック図である。この制御処理装置4
は、各種演算処理を行うコンピュータ本体41と、オペ
レータが必要なコマンドを入力するための入力装置42
と、処理結果等を表示するディスプレイ43と、必要な
情報を保存するための外部記憶装置44とを備える。さ
らに、制御処理装置4は、インターフェイス装置3を制
御して搬送アーム31を適宜動作させてウェハWの受け
渡しを行わせるアーム駆動装置45と、プリアライメン
ト装置24を適宜動作させてウェハWのプリアライメン
トを行わせるアライメント駆動装置46とを備える。さ
らに、制御処理装置4は、マクロ検査ユニット21に設
けた撮像素子64を制御するとともにこの撮像素子64
から出力された画像信号に適当な画像処理を施して欠陥
検出を行う第1画像処理装置47と、レビュー検査ユニ
ット22に設けた撮像素子72を制御するとともにこの
撮像素子72から出力された画像信号を適当にデジタイ
ズしてレビュー画像データとする第2画像処理装置48
と、ID情報検出ユニット23に設けた撮像素子82を
制御するとともにこの撮像素子72から出力された画像
信号にOCR(Optical Character
Reader)画像処理を施して英数字で構成されるI
D番号を抽出する第3画像処理装置49とを備える。
構造を説明するブロック図である。この制御処理装置4
は、各種演算処理を行うコンピュータ本体41と、オペ
レータが必要なコマンドを入力するための入力装置42
と、処理結果等を表示するディスプレイ43と、必要な
情報を保存するための外部記憶装置44とを備える。さ
らに、制御処理装置4は、インターフェイス装置3を制
御して搬送アーム31を適宜動作させてウェハWの受け
渡しを行わせるアーム駆動装置45と、プリアライメン
ト装置24を適宜動作させてウェハWのプリアライメン
トを行わせるアライメント駆動装置46とを備える。さ
らに、制御処理装置4は、マクロ検査ユニット21に設
けた撮像素子64を制御するとともにこの撮像素子64
から出力された画像信号に適当な画像処理を施して欠陥
検出を行う第1画像処理装置47と、レビュー検査ユニ
ット22に設けた撮像素子72を制御するとともにこの
撮像素子72から出力された画像信号を適当にデジタイ
ズしてレビュー画像データとする第2画像処理装置48
と、ID情報検出ユニット23に設けた撮像素子82を
制御するとともにこの撮像素子72から出力された画像
信号にOCR(Optical Character
Reader)画像処理を施して英数字で構成されるI
D番号を抽出する第3画像処理装置49とを備える。
【0029】以下、第1実施形態の欠陥検査装置におけ
る検査工程を説明する。被検査対象であるウェハWは、
搬送アーム31によってキャリアCAから搬出されて装
置本体2のプリアライメント装置24まで搬送される。
プリアライメント装置24のアライメントステージ51
では、ウェハW1の中心位置とノッチ方向とが所定範囲
の精度で補正、認識される。
る検査工程を説明する。被検査対象であるウェハWは、
搬送アーム31によってキャリアCAから搬出されて装
置本体2のプリアライメント装置24まで搬送される。
プリアライメント装置24のアライメントステージ51
では、ウェハW1の中心位置とノッチ方向とが所定範囲
の精度で補正、認識される。
【0030】次に、ウェハW1は、アライメントステー
ジ51上に搭載された状態でマクロ検査ユニット21ま
で搬送される。このマクロ検査ユニット21では、ウェ
ハW2全面の低倍の画像(散乱画像)が検出される。こ
のようにして検出されたマクロ検査画像は、第1画像処
理装置47へ送られ、ここで自動的に欠陥検出処理が行
われる。検査結果及び画像データは、コンピュータ本体
41へ送られる。マクロ検査画像(散乱画像)はディス
プレイ43上に表示され、検査結果及び画像データは外
部記憶装置44に保存される。この時、マクロ検査画像
の欠陥位置がシンボル化される。例えば、番号が付いた
り、色が変更されたり、点滅される。
ジ51上に搭載された状態でマクロ検査ユニット21ま
で搬送される。このマクロ検査ユニット21では、ウェ
ハW2全面の低倍の画像(散乱画像)が検出される。こ
のようにして検出されたマクロ検査画像は、第1画像処
理装置47へ送られ、ここで自動的に欠陥検出処理が行
われる。検査結果及び画像データは、コンピュータ本体
41へ送られる。マクロ検査画像(散乱画像)はディス
プレイ43上に表示され、検査結果及び画像データは外
部記憶装置44に保存される。この時、マクロ検査画像
の欠陥位置がシンボル化される。例えば、番号が付いた
り、色が変更されたり、点滅される。
【0031】マクロ検査ユニット21によって欠陥Dが
検出された場合、コンピュータ本体41は、その欠陥D
のウェハW2上での座標を算出し、その欠陥Dがレビュ
ー検査ユニット22の対物レンズ71の直下に位置する
ように、ウェハW2をアライメントステージ51ととも
に移動させる。
検出された場合、コンピュータ本体41は、その欠陥D
のウェハW2上での座標を算出し、その欠陥Dがレビュ
ー検査ユニット22の対物レンズ71の直下に位置する
ように、ウェハW2をアライメントステージ51ととも
に移動させる。
【0032】レビュー検査ユニット22では、先の欠陥
Dが所定の撮像倍率(マクロ撮像より高倍)で撮像され
る。得られた画像信号は、第2画像処理装置48へ送ら
れ、ここでデジタイズされた画像データは、コンピュー
タ本体41へ送られる。ディスプレイ43には、欠陥を
撮像した高倍の欠陥レビュー画像が先のマクロ検査画像
等と併せて表示され、外部記憶装置には、欠陥レビュー
画像が画像データとして保存される。
Dが所定の撮像倍率(マクロ撮像より高倍)で撮像され
る。得られた画像信号は、第2画像処理装置48へ送ら
れ、ここでデジタイズされた画像データは、コンピュー
タ本体41へ送られる。ディスプレイ43には、欠陥を
撮像した高倍の欠陥レビュー画像が先のマクロ検査画像
等と併せて表示され、外部記憶装置には、欠陥レビュー
画像が画像データとして保存される。
【0033】マクロ検査ユニット21で複数の欠陥が検
出された場合は、レビュー検査ユニット22によるレビ
ュー画像の取り込み動作が各欠陥毎に繰り返され、各欠
陥の欠陥レビュー画像が第2画像処理装置48に逐次保
存される。このような場合、各欠陥に対して異なるシン
ボル化が行なわれる。シンボル化された欠陥について
は、検出された欠陥の種類も対応して記憶される。欠陥
の種類は使用者が後でキーボード入力してもよいし、欠
陥の種類を記憶したデータを用意しておき、検出した欠
陥位置の画像データと、データベースの欠陥とをマッチ
ングさせて判別してもよい。
出された場合は、レビュー検査ユニット22によるレビ
ュー画像の取り込み動作が各欠陥毎に繰り返され、各欠
陥の欠陥レビュー画像が第2画像処理装置48に逐次保
存される。このような場合、各欠陥に対して異なるシン
ボル化が行なわれる。シンボル化された欠陥について
は、検出された欠陥の種類も対応して記憶される。欠陥
の種類は使用者が後でキーボード入力してもよいし、欠
陥の種類を記憶したデータを用意しておき、検出した欠
陥位置の画像データと、データベースの欠陥とをマッチ
ングさせて判別してもよい。
【0034】欠陥レビュー画像の取り込みが完了する
と、ウェハW3上のID番号INがID情報検出ユニッ
ト23の対物レンズ81直下に位置するように、アライ
メントステージ51とともにウェハW3を移動する。
と、ウェハW3上のID番号INがID情報検出ユニッ
ト23の対物レンズ81直下に位置するように、アライ
メントステージ51とともにウェハW3を移動する。
【0035】ID情報検出ユニット23では、ウェハW
4表面のID番号INが撮像素子82上に結像され、検
出された画像信号は、第3画像処理装置49へ送られ
る。送られた画像信号からは、OCR画像処理によりウ
ェハW4のID番号が抽出され、コンピュータ本体41
に送られる。ディスプレイ43には、最終的にマクロ検
査画像、欠陥レビュー画像、欠陥位置データとともにI
D番号も表示され、外部記憶装置44には、ID番号と
関連づけて、マクロ検査画像、欠陥レビュー画像、欠陥
位置データが保存される。
4表面のID番号INが撮像素子82上に結像され、検
出された画像信号は、第3画像処理装置49へ送られ
る。送られた画像信号からは、OCR画像処理によりウ
ェハW4のID番号が抽出され、コンピュータ本体41
に送られる。ディスプレイ43には、最終的にマクロ検
査画像、欠陥レビュー画像、欠陥位置データとともにI
D番号も表示され、外部記憶装置44には、ID番号と
関連づけて、マクロ検査画像、欠陥レビュー画像、欠陥
位置データが保存される。
【0036】検査を終了したウェハWは、プリアライメ
ント装置24からインターフェース装置3を介してキャ
リアCAに回収され、1つのウェハWについての検査シ
ーケンスを終了する。なお、以上のような検査シーケン
スは、キャリアCA中の全ウェハWについて繰返され
る。
ント装置24からインターフェース装置3を介してキャ
リアCAに回収され、1つのウェハWについての検査シ
ーケンスを終了する。なお、以上のような検査シーケン
スは、キャリアCA中の全ウェハWについて繰返され
る。
【0037】以下、検査結果に関するデータの検索利用
について説明する。以上のようにして得られた検査結果
のデータは、図4に示すようなリレーショナルデータベ
ースの一部として、外部記憶装置44中に記憶され、管
理される。
について説明する。以上のようにして得られた検査結果
のデータは、図4に示すようなリレーショナルデータベ
ースの一部として、外部記憶装置44中に記憶され、管
理される。
【0038】このリレーショナルデータベースには、上
記の欠陥検査の結果に関する情報のほか、デバイス製造
工程全般にわたる情報が管理されている。リレーショナ
ルデータベースは、それぞれロット管理情報、工程管理
情報、及び品質管理情報に関するテーブル#1、#2、
#3に分かれて構成される。ここで、上記の欠陥検査に
よって得られたマクロ検査画像のファイル名、欠陥レビ
ュー画像のファイル名、欠陥情報等は、品質管理情報テ
ーブル#3に保存される。なお、ロット管理情報テーブ
ル#1は、各ウェハWのロットに関する情報からなり、
工程情報テーブル#2は、各ウェハWに施す処理工程の
具体的内容に関する情報からなる。
記の欠陥検査の結果に関する情報のほか、デバイス製造
工程全般にわたる情報が管理されている。リレーショナ
ルデータベースは、それぞれロット管理情報、工程管理
情報、及び品質管理情報に関するテーブル#1、#2、
#3に分かれて構成される。ここで、上記の欠陥検査に
よって得られたマクロ検査画像のファイル名、欠陥レビ
ュー画像のファイル名、欠陥情報等は、品質管理情報テ
ーブル#3に保存される。なお、ロット管理情報テーブ
ル#1は、各ウェハWのロットに関する情報からなり、
工程情報テーブル#2は、各ウェハWに施す処理工程の
具体的内容に関する情報からなる。
【0039】このようなリレーショナルデータベースに
管理された情報は、コンピュータ本体41に導入した別
のデータベース検索システムによって、製造工程の管理
や解析に際して利用される。
管理された情報は、コンピュータ本体41に導入した別
のデータベース検索システムによって、製造工程の管理
や解析に際して利用される。
【0040】図5は、上記データ検索システムの機能の
一実施例を説明するためのもので、ディスプレイ43に
表示される画面の一例を示す。
一実施例を説明するためのもので、ディスプレイ43に
表示される画面の一例を示す。
【0041】まず、オペレータは、入力装置42を操作
し、検索対象の欠陥を傷欠陥(Scratch)に設定
してキーワード検索を実行する。これにより、図5に示
すような検索結果がディスプレイ43に表示される。デ
ィスプレイ43には、ウェハW全体のマクロ検査画像M
Iと、傷欠陥に関する欠陥レビュー画像RIと、テーブ
ル情報から予め指定された関連情報とが検索結果として
表示される。
し、検索対象の欠陥を傷欠陥(Scratch)に設定
してキーワード検索を実行する。これにより、図5に示
すような検索結果がディスプレイ43に表示される。デ
ィスプレイ43には、ウェハW全体のマクロ検査画像M
Iと、傷欠陥に関する欠陥レビュー画像RIと、テーブ
ル情報から予め指定された関連情報とが検索結果として
表示される。
【0042】この実施例では、2つのデータが検索結果
として抽出され、その欠陥レビュー画像RIの情報から
欠陥座標が類似しており、ウェハWの工程情報からデベ
ロッパDV#1装置が両欠陥ウェハWに共通の情報とし
て解析できる。これにより、オペレータは、デベロッパ
DV#1に何らかの障害が発生していないかを迅速に調
査することが可能となる。
として抽出され、その欠陥レビュー画像RIの情報から
欠陥座標が類似しており、ウェハWの工程情報からデベ
ロッパDV#1装置が両欠陥ウェハWに共通の情報とし
て解析できる。これにより、オペレータは、デベロッパ
DV#1に何らかの障害が発生していないかを迅速に調
査することが可能となる。
【0043】この際、レビュー画像RIは、欠陥原因の
推定に重要な情報となる。すなわち、マクロ検査画像M
Iは、ウェハW全体を撮像した低倍率の画像であり欠陥
部の詳細な解析には不適当である。また、散乱光を検出
したマクロ検査画像MIは、いわゆる暗視野画像であ
り、欠陥の存在はバックグラウンドの暗い背景画像に輝
度の高い信号としてのみ認識されるだけである。したが
って、通常の明視野画像として欠陥部を表示する欠陥レ
ビュー画像RIをマクロ検査画像MIとともに表示させ
ることにより、類似した欠陥発生原因であるかいなかの
判定が極めて容易になる。
推定に重要な情報となる。すなわち、マクロ検査画像M
Iは、ウェハW全体を撮像した低倍率の画像であり欠陥
部の詳細な解析には不適当である。また、散乱光を検出
したマクロ検査画像MIは、いわゆる暗視野画像であ
り、欠陥の存在はバックグラウンドの暗い背景画像に輝
度の高い信号としてのみ認識されるだけである。したが
って、通常の明視野画像として欠陥部を表示する欠陥レ
ビュー画像RIをマクロ検査画像MIとともに表示させ
ることにより、類似した欠陥発生原因であるかいなかの
判定が極めて容易になる。
【0044】さらに、詳細な欠陥解析を要する場合、対
象ウェハWをさらに高倍率のミクロ検査装置(例えばS
EM等)に送って詳細な再検査を実施することも考えら
れる。このような場合、上記リレーショナルデータベー
スの情報を工場内のオンラインにネットワーク接続し
て、上記ミクロ検査装置側から欠陥検索の結果に関する
情報が参照できれば、ミクロ検査装置において対象欠陥
を探し出す作業工程が迅速となる。すなわち、リレーシ
ョナルデータベースに基づいて読み出した欠陥レビュー
画像RIを参照しながら、ミクロ検査装置の観察位置に
簡易に対象欠陥を導入することができる。
象ウェハWをさらに高倍率のミクロ検査装置(例えばS
EM等)に送って詳細な再検査を実施することも考えら
れる。このような場合、上記リレーショナルデータベー
スの情報を工場内のオンラインにネットワーク接続し
て、上記ミクロ検査装置側から欠陥検索の結果に関する
情報が参照できれば、ミクロ検査装置において対象欠陥
を探し出す作業工程が迅速となる。すなわち、リレーシ
ョナルデータベースに基づいて読み出した欠陥レビュー
画像RIを参照しながら、ミクロ検査装置の観察位置に
簡易に対象欠陥を導入することができる。
【0045】以上の説明から明らかなように、上記の第
1実施形態によれば、ウェハWのマクロレベルの検査
と、検査結果から抽出された欠陥部の欠陥レビュー画像
と、ウェハ識別用のID番号とを含む検査情報を一元管
埋することができるので、検査の自動化、省力化、装置
の小型化が可能となるとともに、統合された検査結果の
データベース管理により、製造工程管理の効率化を図る
ことが可能になる。
1実施形態によれば、ウェハWのマクロレベルの検査
と、検査結果から抽出された欠陥部の欠陥レビュー画像
と、ウェハ識別用のID番号とを含む検査情報を一元管
埋することができるので、検査の自動化、省力化、装置
の小型化が可能となるとともに、統合された検査結果の
データベース管理により、製造工程管理の効率化を図る
ことが可能になる。
【0046】〔第2実施形態〕図6は、第2実施形態の
欠陥検査装置を説明する図である。第2実施形態の欠陥
検査装置は、第1実施形態の変形例であり、同一部分に
は同一の符号を付して重複説明を省略する。
欠陥検査装置を説明する図である。第2実施形態の欠陥
検査装置は、第1実施形態の変形例であり、同一部分に
は同一の符号を付して重複説明を省略する。
【0047】プリアライメント装置24に設けたアライ
メントステージ51は、X軸方向に関してウェハWの直
径と同等の以上の駆動範囲を有し、Y方向に関してウェ
ハWに予想される搬入位置のばらつき程度の駆動範囲を
有する。これにより、ウェハWの搬入に際して位置ずれ
が補正されてプリアライメント装置24での位置合わせ
が可能となるとともに、ウェハWをレビュー検査ユニッ
ト122やマクロ検査ユニット21における所定の観察
位置に適宜移動させることができる。
メントステージ51は、X軸方向に関してウェハWの直
径と同等の以上の駆動範囲を有し、Y方向に関してウェ
ハWに予想される搬入位置のばらつき程度の駆動範囲を
有する。これにより、ウェハWの搬入に際して位置ずれ
が補正されてプリアライメント装置24での位置合わせ
が可能となるとともに、ウェハWをレビュー検査ユニッ
ト122やマクロ検査ユニット21における所定の観察
位置に適宜移動させることができる。
【0048】レビュー検査ユニット122は、第1実施
形態で説明した図2のID情報検出ユニット23の機能
を兼ねる。このレビュー検査ユニット122は、ウェハ
W上のID番号INや欠陥Dの像を結像する対物レンズ
171と、対物レンズ171によって結像されたウェハ
W上のID番号像と欠陥像(欠陥レビュー画像)とを光
電変換することによって画像信号を発生する撮像素子1
72とを備える。
形態で説明した図2のID情報検出ユニット23の機能
を兼ねる。このレビュー検査ユニット122は、ウェハ
W上のID番号INや欠陥Dの像を結像する対物レンズ
171と、対物レンズ171によって結像されたウェハ
W上のID番号像と欠陥像(欠陥レビュー画像)とを光
電変換することによって画像信号を発生する撮像素子1
72とを備える。
【0049】このように、ID番号像と欠陥像とを同一
の光学系を使用して観察するので、全体としての検査時
間を短縮することができる。さらに、ID番号像の撮像
倍率と欠陥像の撮像倍率が異なる場合は、対物レンズ1
71を変倍可能にして、欠陥像の読み取り時とID番号
の読み取り時に倍率を選択して拡大像を得ることも可能
である。
の光学系を使用して観察するので、全体としての検査時
間を短縮することができる。さらに、ID番号像の撮像
倍率と欠陥像の撮像倍率が異なる場合は、対物レンズ1
71を変倍可能にして、欠陥像の読み取り時とID番号
の読み取り時に倍率を選択して拡大像を得ることも可能
である。
【0050】以下、第2実施形態の欠陥検査装置におけ
る検査工程を説明する。検査対象であるウェハWは、キ
ャリアCAからプリアライメント装置24に搬送され、
アライメントステージ51上で、中心位置とノッチ方向
とが補正、認識される。
る検査工程を説明する。検査対象であるウェハWは、キ
ャリアCAからプリアライメント装置24に搬送され、
アライメントステージ51上で、中心位置とノッチ方向
とが補正、認識される。
【0051】ウェハW11の方位角が認識されると、ウ
ェハW11を適宜回転(場合によっては、−X方向にも
移動)させて、ウェハW11上のID番号をレビュー検
査ユニット122に設けた対物レンズ171の直下へ移
動させて位置決めを行う。位置決めされたウェハW11
の画像は、撮像素子172で光電変換されて第2画像処
理装置48(図3参照)へ送られ、OCR画像処理によ
ってID番号が認識される。
ェハW11を適宜回転(場合によっては、−X方向にも
移動)させて、ウェハW11上のID番号をレビュー検
査ユニット122に設けた対物レンズ171の直下へ移
動させて位置決めを行う。位置決めされたウェハW11
の画像は、撮像素子172で光電変換されて第2画像処
理装置48(図3参照)へ送られ、OCR画像処理によ
ってID番号が認識される。
【0052】次に、ウェハW11は、アライメントステ
ージ51上に搭載された状態でマクロ検査ユニット21
に移送される。マクロ検査ユニット21では、ウェハ1
4全体の散乱画像を撮影する。得られた散乱画像は、第
1画像処理装置47(図3参照)へ送られ、欠陥検出処
理が行われる。
ージ51上に搭載された状態でマクロ検査ユニット21
に移送される。マクロ検査ユニット21では、ウェハ1
4全体の散乱画像を撮影する。得られた散乱画像は、第
1画像処理装置47(図3参照)へ送られ、欠陥検出処
理が行われる。
【0053】マクロ検査ユニット21で欠陥Dが検出さ
れた場合、その欠陥DのウェハW12上での座標は、ウ
ェハW12の中心を原点とする(r,θ)座標系に変換
される。得られたθ座標値から、欠陥DがウェハW12
の中心を通ってX軸に平行な軸上に位置するように、プ
リアライメント装置24のターンテーブル51bを用い
てウェハW12を回転させる。さらに、プリアライメン
ト装置24のアライメントステージ51を全体としてX
軸方向へ必要量だけ移動して、欠陥Dをレビュー検査ユ
ニット122に設けた対物レンズ171の直下へ移動さ
せて位置決めを行う。
れた場合、その欠陥DのウェハW12上での座標は、ウ
ェハW12の中心を原点とする(r,θ)座標系に変換
される。得られたθ座標値から、欠陥DがウェハW12
の中心を通ってX軸に平行な軸上に位置するように、プ
リアライメント装置24のターンテーブル51bを用い
てウェハW12を回転させる。さらに、プリアライメン
ト装置24のアライメントステージ51を全体としてX
軸方向へ必要量だけ移動して、欠陥Dをレビュー検査ユ
ニット122に設けた対物レンズ171の直下へ移動さ
せて位置決めを行う。
【0054】レビュー検査ユニット122は、位置決め
されたウェハW13の欠陥Dを撮像して欠陥像(欠陥レ
ビュー画像)として第2画像処理装置48へ送られる。
なお、マクロ検査において複数の欠陥が検出された場合
は、欠陥像の撮影が対象欠陥毎に繰り返される。この
際、欠陥毎の(r,θ)座標値に基づいて、上記と同様
にプリアライメント装置24のターンテーブル52b
(θ回転駆動系)とアライメントステージ51(X軸駆
動系)とを制御することで位置決めが行われる。
されたウェハW13の欠陥Dを撮像して欠陥像(欠陥レ
ビュー画像)として第2画像処理装置48へ送られる。
なお、マクロ検査において複数の欠陥が検出された場合
は、欠陥像の撮影が対象欠陥毎に繰り返される。この
際、欠陥毎の(r,θ)座標値に基づいて、上記と同様
にプリアライメント装置24のターンテーブル52b
(θ回転駆動系)とアライメントステージ51(X軸駆
動系)とを制御することで位置決めが行われる。
【0055】最後に、欠陥画像の取り込みが完了する
と、検査の終了したウェハW13は、プリアライメント
装置24からキャリアCAへ回収され検査シーケンスを
終了する。
と、検査の終了したウェハW13は、プリアライメント
装置24からキャリアCAへ回収され検査シーケンスを
終了する。
【0056】上記実施形態では、欠陥像の検出とウェハ
識別のための光学系が共通であるので、マクロ検査と、
欠陥像及びID画像の読み取りとを省スペースで実行す
ることができ、欠陥検査装置を小型化することができ
る。なお、マクロ検査ユニット21とレビュー検査ユニ
ット122の光学系を共通にすれば、さらに欠陥検査装
置を小型化することができる。
識別のための光学系が共通であるので、マクロ検査と、
欠陥像及びID画像の読み取りとを省スペースで実行す
ることができ、欠陥検査装置を小型化することができ
る。なお、マクロ検査ユニット21とレビュー検査ユニ
ット122の光学系を共通にすれば、さらに欠陥検査装
置を小型化することができる。
【0057】具体的には、図6の欠陥検査装置におい
て、レビュー検査ユニット122を省略し、マクロ検査
ユニット21を一部変更する。すなわち、マクロ検査ユ
ニット21を構成する対物レンズ63を複数段のズーム
レンズに置き換え、このズームレンズを低倍率の状態に
設定した場合にウェハW12全面の低倍画像が撮像素子
64に投影されるようにし、ズームレンズを高倍率の状
態に設定した場合にウェハW12の一部の高倍画像が撮
像素子64に撮影されるようにする。動作について説明
する。アライメントステージ51上でウェハW11の中
心位置とノッチ方向が補正された後、マクロ検査ユニッ
ト21のズームレンズを高倍に設定してウェハW12の
ID番号の位置の高倍画像を得る。第1画像処理装置4
7(図3参照)では、この高倍画像からID番号を抽出
する。次に、ズームレンズを低倍に設定してウェハW1
2全体の画像を撮影し、第1画像処理装置47で欠陥検
出処理を行なう。次に、ズームレンズを再度高倍に設定
して検出した欠陥位置の各欠陥Dについて欠陥レビュー
画像を取得し、第1画像処理装置47でシンボル化等の
処理が行なわれることになる。
て、レビュー検査ユニット122を省略し、マクロ検査
ユニット21を一部変更する。すなわち、マクロ検査ユ
ニット21を構成する対物レンズ63を複数段のズーム
レンズに置き換え、このズームレンズを低倍率の状態に
設定した場合にウェハW12全面の低倍画像が撮像素子
64に投影されるようにし、ズームレンズを高倍率の状
態に設定した場合にウェハW12の一部の高倍画像が撮
像素子64に撮影されるようにする。動作について説明
する。アライメントステージ51上でウェハW11の中
心位置とノッチ方向が補正された後、マクロ検査ユニッ
ト21のズームレンズを高倍に設定してウェハW12の
ID番号の位置の高倍画像を得る。第1画像処理装置4
7(図3参照)では、この高倍画像からID番号を抽出
する。次に、ズームレンズを低倍に設定してウェハW1
2全体の画像を撮影し、第1画像処理装置47で欠陥検
出処理を行なう。次に、ズームレンズを再度高倍に設定
して検出した欠陥位置の各欠陥Dについて欠陥レビュー
画像を取得し、第1画像処理装置47でシンボル化等の
処理が行なわれることになる。
【0058】以上、実施形態に即してこの発明を説明し
たが、この発明は、上記実施形態に限定されるものでは
ない。つまり、マクロ検査やレビュー検査の方法は任意
である。例えば、マクロ検査おいて、反射光又は回折光
を利用してウェハW表面のパターンや成膜状態などを検
出することができる。また、欠陥レビュー検査におい
て、電子顕微鏡その他の顕微鏡システムを用いて欠陥像
を読み取ることができる。そして、これらのマクロ画像
やレビュー画像を統合的にデータベース管理することが
できる。
たが、この発明は、上記実施形態に限定されるものでは
ない。つまり、マクロ検査やレビュー検査の方法は任意
である。例えば、マクロ検査おいて、反射光又は回折光
を利用してウェハW表面のパターンや成膜状態などを検
出することができる。また、欠陥レビュー検査におい
て、電子顕微鏡その他の顕微鏡システムを用いて欠陥像
を読み取ることができる。そして、これらのマクロ画像
やレビュー画像を統合的にデータベース管理することが
できる。
【0059】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の欠陥検査装置によれば、前記低倍画像と前記高倍画像
とを対応させて記憶するメモリーを有するので、ウェハ
の欠陥について定量的な情報収集が可能となり、ウェハ
のプロセス管理に際して欠陥情報に関する確実なフィー
ドバックが可能となる。
の欠陥検査装置によれば、前記低倍画像と前記高倍画像
とを対応させて記憶するメモリーを有するので、ウェハ
の欠陥について定量的な情報収集が可能となり、ウェハ
のプロセス管理に際して欠陥情報に関する確実なフィー
ドバックが可能となる。
【0060】また、好ましい態様によれば、前記試料の
所定位置に形成されたID情報を検出するID情報検出
装置をさらに備え、前記メモリーが、前記低倍撮像装置
によって得た前記低倍画像と、前記高倍撮像装置によっ
て得た前記高倍画像と、前記ID情報とを対応させて記
憶するので、ウェハのプロセス管理がより簡易で効率的
なものとなるとともに、欠陥検査装置を省スペース化す
ることができる。
所定位置に形成されたID情報を検出するID情報検出
装置をさらに備え、前記メモリーが、前記低倍撮像装置
によって得た前記低倍画像と、前記高倍撮像装置によっ
て得た前記高倍画像と、前記ID情報とを対応させて記
憶するので、ウェハのプロセス管理がより簡易で効率的
なものとなるとともに、欠陥検査装置を省スペース化す
ることができる。
【0061】また、好ましい態様によれば、前記低倍撮
像装置と前記高倍撮像装置とが、前記試料をそれぞれの
撮像位置に搬送して保持するための共通の搬送装置を有
するので、欠陥検査装置を省スペース化することができ
るとともに、試料全体の低倍画像と欠陥の高倍画像とを
迅速に得ることができる。
像装置と前記高倍撮像装置とが、前記試料をそれぞれの
撮像位置に搬送して保持するための共通の搬送装置を有
するので、欠陥検査装置を省スペース化することができ
るとともに、試料全体の低倍画像と欠陥の高倍画像とを
迅速に得ることができる。
【0062】また、好ましい態様によれば、前記搬送装
置が、前記試料を載置するステージと、当該ステージを
前記試料の表面に垂直な軸の回りで回転させる回転装置
と、当該ステージを前記試料の表面に平行な所定方向に
移動させる移動装置とを備えるので、試料全体の低倍画
像と欠陥の高倍画像とを簡易な機構によって得ることが
できる。また、前記移動装置が、前記低倍撮像装置の前
記撮像位置と前記高倍撮像装置の前記撮像位置とを結ぶ
方向に平行に設定された前記所定方向に前記ステージを
移動させるので、搬送装置をより小型で簡単なものとす
ることができる。
置が、前記試料を載置するステージと、当該ステージを
前記試料の表面に垂直な軸の回りで回転させる回転装置
と、当該ステージを前記試料の表面に平行な所定方向に
移動させる移動装置とを備えるので、試料全体の低倍画
像と欠陥の高倍画像とを簡易な機構によって得ることが
できる。また、前記移動装置が、前記低倍撮像装置の前
記撮像位置と前記高倍撮像装置の前記撮像位置とを結ぶ
方向に平行に設定された前記所定方向に前記ステージを
移動させるので、搬送装置をより小型で簡単なものとす
ることができる。
【0063】また、好ましい態様によれば、前記高倍撮
像装置が、前記ID情報を撮像するので、欠陥検査装置
を省スペース化することができる。
像装置が、前記ID情報を撮像するので、欠陥検査装置
を省スペース化することができる。
【0064】また、好ましい態様によれば、前記低倍率
の結像系と前記高倍率の結像系とは、共通の光学系にお
いて結像倍率を変更したものであるので、欠陥検査装置
を省スペース化することができるとともに、試料全体の
低倍画像と欠陥の高倍画像とを迅速に取得することがで
きる。
の結像系と前記高倍率の結像系とは、共通の光学系にお
いて結像倍率を変更したものであるので、欠陥検査装置
を省スペース化することができるとともに、試料全体の
低倍画像と欠陥の高倍画像とを迅速に取得することがで
きる。
【0065】また、本発明の別の態様によれば、前記試
料を前記低倍撮像装置の撮像位置と前記高倍撮像装置の
撮像位置とに搬送して保持する搬送装置を有するので、
欠陥検査装置を省スペース化することができるととも
に、試料全体の低倍画像と欠陥の高倍画像とを迅速に得
ることができる。
料を前記低倍撮像装置の撮像位置と前記高倍撮像装置の
撮像位置とに搬送して保持する搬送装置を有するので、
欠陥検査装置を省スペース化することができるととも
に、試料全体の低倍画像と欠陥の高倍画像とを迅速に得
ることができる。
【図1】第1実施形態の欠陥検査装置の構造を説明する
ブロック図である。
ブロック図である。
【図2】図1の装置本体を説明する図である。
【図3】図1の制御装置を説明する図である。
【図4】図3の外部記憶装置に保存されるデータベース
の構造を説明する図である。
の構造を説明する図である。
【図5】図4のデータベースを用いたデータ検索を説明
する図である。
する図である。
【図6】第2実施形態の欠陥検査装置の本体部分を説明
する図である。
する図である。
2 装置本体 3 インターフェイス装置 4 制御処理装置 21 マクロ検査ユニット 22 レビュー検査ユニット 23 ID情報検出ユニット 24 プリアライメント装置 31 搬送アーム 41 コンピュータ本体 42 入力装置 43 ディスプレイ 44 外部記憶装置 48 画像処理装置 51 アライメントステージ 51a 位置センサ 51b ターンテーブル 51c ノッチセンサ 61 光源 62 凹面鏡 63 対物レンズ 64 撮像素子 71 対物レンズ 72 撮像素子 CA キャリア D 欠陥 IN ID番号 N ノッチ W ウェハ
Claims (7)
- 【請求項1】 試料全体を低倍率の撮像系を用いて撮像
する低倍撮像装置と、 前記低倍撮像装置によって得た低倍画像に基づいて前記
試料上の欠陥を検出する欠陥検出装置と、 前記欠陥検出装置で検出した前記欠陥を高倍率の撮像系
を用いて撮像する高倍撮像装置と、 前記低倍画像と前記高倍撮像装置によって得た高倍画像
とを対応させて記憶するメモリーと有することを特徴と
する欠陥検査装置。 - 【請求項2】 前記試料の所定位置に形成されたID情
報を検出するID情報検出装置をさらに備え、前記メモ
リーは、前記低倍撮像装置によって得た前記低倍画像
と、前記高倍撮像装置によって得た前記高倍画像と、前
記ID情報とを対応させて記憶することを特徴とする請
求項1記載の欠陥検査装置。 - 【請求項3】 前記低倍撮像装置と前記高倍撮像装置と
は、前記試料をそれぞれの撮像位置に搬送して保持する
ための共通の搬送装置を有することを特徴とする請求項
1記載の欠陥検査装置。 - 【請求項4】 前記搬送装置は、前記試料を載置するス
テージと、当該ステージを前記試料の表面に垂直な軸の
回りで回転させる回転装置と、当該ステージを前記試料
の表面に平行な所定方向に移動させる移動装置とを備
え、 前記移動装置は、前記低倍撮像装置の前記撮像位置と前
記高倍撮像装置の前記撮像位置とを結ぶ前記所定方向に
前記ステージを移動させることを特徴とする請求項3記
載の欠陥検査装置。 - 【請求項5】 前記高倍撮像装置は、前記ID情報を撮
像することを特徴とする請求項1記載の欠陥検査装置。 - 【請求項6】 前記低倍率の撮像系と前記高倍率の撮像
系とは、共通の光学系において結像倍率を変更したもの
であることを特徴とする請求項1記載の欠陥検査装置。 - 【請求項7】 試料全体を低倍率の撮像系を用いて撮像
する低倍撮像装置と、 前記低倍撮像装置によって得た低倍画像に基づいて前記
試料上の欠陥を検出する欠陥検出装置と、 前記欠陥検出装置で検出した前記欠陥を高倍率の撮像系
を用いて撮像する高倍撮像装置と、 前記試料を前記低倍撮像装置の撮像位置と前記高倍撮像
装置の撮像位置とに搬送して保持する搬送装置とを有す
ることを特徴とする欠陥検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10044233A JPH11230917A (ja) | 1998-02-12 | 1998-02-12 | 欠陥検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10044233A JPH11230917A (ja) | 1998-02-12 | 1998-02-12 | 欠陥検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11230917A true JPH11230917A (ja) | 1999-08-27 |
Family
ID=12685826
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10044233A Withdrawn JPH11230917A (ja) | 1998-02-12 | 1998-02-12 | 欠陥検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11230917A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2004036197A1 (ja) * | 2002-10-18 | 2006-02-16 | 株式会社キリンテクノシステム | ガラス壜の検査装置 |
JP2008020371A (ja) * | 2006-07-13 | 2008-01-31 | Nikon Corp | 検査装置 |
JP2009162563A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Canon It Solutions Inc | デバイス外観検査装置及び方法、プログラム |
KR20200028016A (ko) * | 2017-07-31 | 2020-03-13 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 검사 장치, 검사 방법 및 기억 매체 |
CN112964737A (zh) * | 2021-02-04 | 2021-06-15 | 鼎勤科技(深圳)有限公司 | 电路板的双面外观检测方法 |
CN113390877A (zh) * | 2020-03-13 | 2021-09-14 | 由田新技股份有限公司 | 共生式复检***及共生式复检方法 |
-
1998
- 1998-02-12 JP JP10044233A patent/JPH11230917A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
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---|---|---|---|---|
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KR20200028016A (ko) * | 2017-07-31 | 2020-03-13 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 검사 장치, 검사 방법 및 기억 매체 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050510 |