JPH11226918A - 木質ボードとその製造方法 - Google Patents
木質ボードとその製造方法Info
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- JPH11226918A JPH11226918A JP3146298A JP3146298A JPH11226918A JP H11226918 A JPH11226918 A JP H11226918A JP 3146298 A JP3146298 A JP 3146298A JP 3146298 A JP3146298 A JP 3146298A JP H11226918 A JPH11226918 A JP H11226918A
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- water
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高温水に対して高い撥水効果を有する木質ボ
ード及びその製造方法を得る。 【解決手段】 パーティクルボード（ＰＢ）、中密度繊
維板（ＭＤＦ）、配向性ストランドボード（ＯＳＢ）、
ウエハーボード（ＷＢ）などのように、木材チップやフ
ァイバー、ストランド片のような木削片を接着剤と共に
熱圧成形して木質ボードを製造するに際して、撥水剤と
して、パラフィンワックス及び／又はマイクロワックス
に代えて、あるいはそれらと共に、脂肪酸アミド（好ま
しくは、エチレンビスステアリン酸アミド）を接着剤と
共に用いる。
ード及びその製造方法を得る。 【解決手段】 パーティクルボード（ＰＢ）、中密度繊
維板（ＭＤＦ）、配向性ストランドボード（ＯＳＢ）、
ウエハーボード（ＷＢ）などのように、木材チップやフ
ァイバー、ストランド片のような木削片を接着剤と共に
熱圧成形して木質ボードを製造するに際して、撥水剤と
して、パラフィンワックス及び／又はマイクロワックス
に代えて、あるいはそれらと共に、脂肪酸アミド（好ま
しくは、エチレンビスステアリン酸アミド）を接着剤と
共に用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高温水に対して高
い撥水効果を有する木質ボード及びその製造方法に関す
る。
い撥水効果を有する木質ボード及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】パーティクルボード（ＰＢ）、中密度繊
維板（ＭＤＦ）、配向性ストランドボード（ＯＳＢ）、
ウエハーボード（ＷＢ）などのように、木材チップやフ
ァイバー、ストランド片のような木削片を接着剤と共に
熱圧成形した木質ボードはひろく知られている。製造に
際して、製造される木質ボードの吸湿による変形を防止
する、すなわち、撥水性を付与するために、パラフィン
ワックスやマイクロワックスなどの撥水剤を、溶融状態
でそれら木削片に塗布したり、エマルジョンの状態で接
着剤に混入して木削片に塗布したりした後に、熱圧成形
することが行われる。得られた木質ボードの撥水性は塗
布する撥水剤の質や量に左右されるが、木削片の絶乾重
量ベースに対して、０．５〜２％程度の塗布量でもっ
て、実用上支障ない程度の撥水性は確保される。
維板（ＭＤＦ）、配向性ストランドボード（ＯＳＢ）、
ウエハーボード（ＷＢ）などのように、木材チップやフ
ァイバー、ストランド片のような木削片を接着剤と共に
熱圧成形した木質ボードはひろく知られている。製造に
際して、製造される木質ボードの吸湿による変形を防止
する、すなわち、撥水性を付与するために、パラフィン
ワックスやマイクロワックスなどの撥水剤を、溶融状態
でそれら木削片に塗布したり、エマルジョンの状態で接
着剤に混入して木削片に塗布したりした後に、熱圧成形
することが行われる。得られた木質ボードの撥水性は塗
布する撥水剤の質や量に左右されるが、木削片の絶乾重
量ベースに対して、０．５〜２％程度の塗布量でもっ
て、実用上支障ない程度の撥水性は確保される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、木質ボードの使
用範囲が拡大しており、例えば、厨房室等の床や壁の材
料や床暖房としての使用のように、通常の住環境での温
度範囲（０℃〜４０℃程度）を越えた高い温度環境の下
で使用される場合が起こってきている。本発明者らの実
験では、従来の撥水処理が施された木質ボードでは、木
質ボードの表面に接する水の温度が６０℃〜７０℃程度
の高温なると撥水効果が急激に低下して、吸水により大
きな寸法変化が起こることを経験した。その理由は、従
来撥水剤として使用されているパラフィンワックスやマ
イクロワックスは、融点が４０℃〜６０℃であり、それ
以上の高温水に接するとパラフィンワックスやマイクロ
ワックスが溶融してしまうためと推測される。本発明の
目的は、例えば６０℃以上のような高温水に長時間接し
ていても、高い撥水効果を維持することのできる木質ボ
ードとその製造方法を提供することにある。
用範囲が拡大しており、例えば、厨房室等の床や壁の材
料や床暖房としての使用のように、通常の住環境での温
度範囲（０℃〜４０℃程度）を越えた高い温度環境の下
で使用される場合が起こってきている。本発明者らの実
験では、従来の撥水処理が施された木質ボードでは、木
質ボードの表面に接する水の温度が６０℃〜７０℃程度
の高温なると撥水効果が急激に低下して、吸水により大
きな寸法変化が起こることを経験した。その理由は、従
来撥水剤として使用されているパラフィンワックスやマ
イクロワックスは、融点が４０℃〜６０℃であり、それ
以上の高温水に接するとパラフィンワックスやマイクロ
ワックスが溶融してしまうためと推測される。本発明の
目的は、例えば６０℃以上のような高温水に長時間接し
ていても、高い撥水効果を維持することのできる木質ボ
ードとその製造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決すべ
く、本発明者らは多くの実験を行うことにより、撥水剤
としてパラフィンワックスやマイクロワックスに代えて
脂肪酸アミドを用いる場合に、従来の製造方法と同様に
して製造された木質ボードは、低温水のみならず７０℃
程度の高温水に対しても十分な撥水性を示し、かつ、そ
れが維持されることを知った。
く、本発明者らは多くの実験を行うことにより、撥水剤
としてパラフィンワックスやマイクロワックスに代えて
脂肪酸アミドを用いる場合に、従来の製造方法と同様に
して製造された木質ボードは、低温水のみならず７０℃
程度の高温水に対しても十分な撥水性を示し、かつ、そ
れが維持されることを知った。
【０００５】本発明は上記知見に基づくものであり、本
発明による木質ボードは、木削片に撥水剤として少なく
とも高融点の脂肪酸アミドを塗布したものを熱圧成形し
て得られたものであることを特徴とする。また、本発明
による木質ボードの製造方法は、木削片に撥水剤として
少なくとも脂肪酸アミドのエマルジョンを混入した接着
剤を塗布した後、熱圧成形することを特徴とする。
発明による木質ボードは、木削片に撥水剤として少なく
とも高融点の脂肪酸アミドを塗布したものを熱圧成形し
て得られたものであることを特徴とする。また、本発明
による木質ボードの製造方法は、木削片に撥水剤として
少なくとも脂肪酸アミドのエマルジョンを混入した接着
剤を塗布した後、熱圧成形することを特徴とする。
【０００６】本発明において、「木質ボード」の言葉
は、パーティクルボード（ＰＢ）、中密度繊維板（ＭＤ
Ｆ）、配向性ストランドボード（ＯＳＢ）、ウエハーボ
ード（ＷＢ）などのように、木材チップやファイバー、
ストランド片のような木削片を接着剤と共に熱圧成形し
て作った木質ボードの全体をさすものとして用いてお
り、特に制限はない。また、「木削片」の言葉は、前記
「木質ボード」の原材料となる木材チップ、ファイバ
ー、ストランド片などのすべてのものを含むものとして
用いており、特に制限はない。
は、パーティクルボード（ＰＢ）、中密度繊維板（ＭＤ
Ｆ）、配向性ストランドボード（ＯＳＢ）、ウエハーボ
ード（ＷＢ）などのように、木材チップやファイバー、
ストランド片のような木削片を接着剤と共に熱圧成形し
て作った木質ボードの全体をさすものとして用いてお
り、特に制限はない。また、「木削片」の言葉は、前記
「木質ボード」の原材料となる木材チップ、ファイバ
ー、ストランド片などのすべてのものを含むものとして
用いており、特に制限はない。
【０００７】本発明において、「脂肪酸アミド」は脂肪
酸から誘導される酸アミドであり、脂肪酸アミドおよび
Ｎ−置換脂肪酸アミドである。そのなかでも、Ｎ，Ｎ’
−エチレンビスラウリン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−メチレン
ビスラウリン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−エチレンビスステア
リン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−エチレンビスオレイン酸アミ
ド、Ｎ，Ｎ’−エチレンビスベヘン酸アミド、Ｎ，Ｎ’
−エチレンビス−１２−ヒドロキシステアリン酸アミ
ド、Ｎ，Ｎ’−ブチレンビスステアリン酸アミド、Ｎ，
Ｎ’−ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、Ｎ，
Ｎ’−ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、Ｎ，Ｎ’
−キシリレンビスステアリン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジス
テアリルアジピン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジステアリルセ
バシン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジステアリルテレフタル酸
アミド、Ｎ，Ｎ’−ジステアリルイソフタル酸アミドな
どは、融点が約１２０℃以上と高く、撥水効果も十分で
あることから、特に望ましい。
酸から誘導される酸アミドであり、脂肪酸アミドおよび
Ｎ−置換脂肪酸アミドである。そのなかでも、Ｎ，Ｎ’
−エチレンビスラウリン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−メチレン
ビスラウリン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−エチレンビスステア
リン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−エチレンビスオレイン酸アミ
ド、Ｎ，Ｎ’−エチレンビスベヘン酸アミド、Ｎ，Ｎ’
−エチレンビス−１２−ヒドロキシステアリン酸アミ
ド、Ｎ，Ｎ’−ブチレンビスステアリン酸アミド、Ｎ，
Ｎ’−ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、Ｎ，
Ｎ’−ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、Ｎ，Ｎ’
−キシリレンビスステアリン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジス
テアリルアジピン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジステアリルセ
バシン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジステアリルテレフタル酸
アミド、Ｎ，Ｎ’−ジステアリルイソフタル酸アミドな
どは、融点が約１２０℃以上と高く、撥水効果も十分で
あることから、特に望ましい。
【０００８】木質ボードの製造に当たって、脂肪酸アミ
ドは、従来法でのパラフィンワックスやマイクロワック
スと同様にして用いられる。すなわち、リファイナーや
リファイブレーター、削片機等を作動させて調製された
木削片に対して、エマルジョン化した脂肪酸アミドを接
着剤に混入し、それを接着剤塗布機で塗布してもよく、
溶融状態とした脂肪酸アミドをスプレー等の手法により
直接木削片に塗布してもよい。後者の場合には、別装置
の接着剤塗布機によって接着剤が塗布される。実験によ
れば、脂肪酸アミドの塗布量は木削片の絶乾重量ベース
に対して、好ましくは０．２〜２．０％程度、より好ま
しくは０．５〜１．０％である。０．２％より少ないと
所望の撥水効果は期待できず、２．０％より多いと接着
不良による木質ボードの剥離強さ・曲げ強さが低下す
る。脂肪酸アミドが塗布された木削片は、以下、従来の
木質ボードの場合と同様にして熱圧成形に付され、所望
の木質ボードとされる。
ドは、従来法でのパラフィンワックスやマイクロワック
スと同様にして用いられる。すなわち、リファイナーや
リファイブレーター、削片機等を作動させて調製された
木削片に対して、エマルジョン化した脂肪酸アミドを接
着剤に混入し、それを接着剤塗布機で塗布してもよく、
溶融状態とした脂肪酸アミドをスプレー等の手法により
直接木削片に塗布してもよい。後者の場合には、別装置
の接着剤塗布機によって接着剤が塗布される。実験によ
れば、脂肪酸アミドの塗布量は木削片の絶乾重量ベース
に対して、好ましくは０．２〜２．０％程度、より好ま
しくは０．５〜１．０％である。０．２％より少ないと
所望の撥水効果は期待できず、２．０％より多いと接着
不良による木質ボードの剥離強さ・曲げ強さが低下す
る。脂肪酸アミドが塗布された木削片は、以下、従来の
木質ボードの場合と同様にして熱圧成形に付され、所望
の木質ボードとされる。
【０００９】本発明において、撥水剤として、脂肪酸ア
ミド単独でなく、脂肪酸アミドとパラフィンワックスや
マイクロワックスとを併用したものを用いることもでき
る。この場合には、脂肪酸アミド単独で添加したときよ
りも４０℃未満の温水の撥水効果が向上するようなメリ
ットがもたらされる。併用する場合での脂肪酸アミドの
塗布量は０．０５〜１．９５％である。上記のようにし
て得られる木質ボードは、４０℃以上の高温水に対して
も高い撥水効果が得られ、床暖房や厨房室等高温水に触
れる場所での使用に有効な材料となる。
ミド単独でなく、脂肪酸アミドとパラフィンワックスや
マイクロワックスとを併用したものを用いることもでき
る。この場合には、脂肪酸アミド単独で添加したときよ
りも４０℃未満の温水の撥水効果が向上するようなメリ
ットがもたらされる。併用する場合での脂肪酸アミドの
塗布量は０．０５〜１．９５％である。上記のようにし
て得られる木質ボードは、４０℃以上の高温水に対して
も高い撥水効果が得られ、床暖房や厨房室等高温水に触
れる場所での使用に有効な材料となる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例により説明
する。 〔比較例１〕常法により、撥水剤として融点が５６℃で
あるパラフィンワックスエマルジョンを尿素・メラミン
ホルムアルデヒド接着剤に混ぜ合わせたものを用い、次
の条件で熱圧成形して、厚さ１５ｍｍのＰＢ（パーティ
クルボード）を製造した。 チップ：ラワン系木材チップをフレーカーにかけて粉砕
した。 ボード構成：３層構造とし、表層厚／内層厚＝１／２と
した。 ボード密度：０．７ｇ／ｃｍ3 熱圧プレス条件：１５０℃、２７ｋｇｆ／ｃｍ2 で５分
間とした。 接着剤塗布量：チップ絶乾重量の表層で１２％、内層で
８％とした。 パラフィンワックス塗布量：チップ絶乾重量の表層で１
％、内層で１％とした。
する。 〔比較例１〕常法により、撥水剤として融点が５６℃で
あるパラフィンワックスエマルジョンを尿素・メラミン
ホルムアルデヒド接着剤に混ぜ合わせたものを用い、次
の条件で熱圧成形して、厚さ１５ｍｍのＰＢ（パーティ
クルボード）を製造した。 チップ：ラワン系木材チップをフレーカーにかけて粉砕
した。 ボード構成：３層構造とし、表層厚／内層厚＝１／２と
した。 ボード密度：０．７ｇ／ｃｍ3 熱圧プレス条件：１５０℃、２７ｋｇｆ／ｃｍ2 で５分
間とした。 接着剤塗布量：チップ絶乾重量の表層で１２％、内層で
８％とした。 パラフィンワックス塗布量：チップ絶乾重量の表層で１
％、内層で１％とした。
【００１１】〔実施例１〕比較例１と同様の製法により
厚さ１５ｍｍのＰＢ（パーティクルボード）を得た。但
し、使用する撥水剤として、パラフィンワックスエマル
ジョンに代えて、エチレンビスステアリン酸アミドのエ
マルジョンを使用し、その添加量を〜のようにし
た。 表層、内層ともに、チップ絶乾重量の０．５％ 表層、内層ともに、チップ絶乾重量の１．０％ 表層、内層ともに、チップ絶乾重量のパラフィンワッ
クスエマルジョン０．５％、エチレンビスステアリン酸
アミドエマルジョン０．５％
厚さ１５ｍｍのＰＢ（パーティクルボード）を得た。但
し、使用する撥水剤として、パラフィンワックスエマル
ジョンに代えて、エチレンビスステアリン酸アミドのエ
マルジョンを使用し、その添加量を〜のようにし
た。 表層、内層ともに、チップ絶乾重量の０．５％ 表層、内層ともに、チップ絶乾重量の１．０％ 表層、内層ともに、チップ絶乾重量のパラフィンワッ
クスエマルジョン０．５％、エチレンビスステアリン酸
アミドエマルジョン０．５％
【００１２】〔試験〕比較例１及び実施例１〜１に
ついて、次の性能試験を行った。その結果を表１に示し
た。 性能試験（１）：５×５ｃｍの試験片を７０℃の温水に
浸漬し、気乾時の厚さと浸漬後の厚さから、膨潤率を５
分後、６０分後、１２０分後に測定し、厚さ変化をみ
た。なお、厚さ膨張率は（Ｔ1 −Ｔ0 ）／Ｔ0 ×１００
であり、ここで、Ｔ0 ＝気乾時の厚さ、Ｔ1 ＝浸漬後の
厚さを示す。 性能試験（２）：５×２０ｃｍの試験片を８０℃の温水
が入ったビーカーに入れ、５分後、６０分後、１２０分
後の吸い上げ高さ、すなわち、試験片表面での水面から
水の吸い上げ端までの距離（ｍｍ）を測定した。
ついて、次の性能試験を行った。その結果を表１に示し
た。 性能試験（１）：５×５ｃｍの試験片を７０℃の温水に
浸漬し、気乾時の厚さと浸漬後の厚さから、膨潤率を５
分後、６０分後、１２０分後に測定し、厚さ変化をみ
た。なお、厚さ膨張率は（Ｔ1 −Ｔ0 ）／Ｔ0 ×１００
であり、ここで、Ｔ0 ＝気乾時の厚さ、Ｔ1 ＝浸漬後の
厚さを示す。 性能試験（２）：５×２０ｃｍの試験片を８０℃の温水
が入ったビーカーに入れ、５分後、６０分後、１２０分
後の吸い上げ高さ、すなわち、試験片表面での水面から
水の吸い上げ端までの距離（ｍｍ）を測定した。
【００１３】
【表１】
【００１４】〔比較例２〕常法により融点５６℃のパラ
フィンワックスを溶融状態で塗布したファイバーを用い
て、常法により尿素・メラミン共重合樹脂接着剤を塗布
し、次の条件で熱圧成形して、厚さ２．７ｍｍのＭＤＦ
（中密度繊維板）を製造した。ファイバー：杉チップを
１７０℃で蒸煮した後、リファイナーでリファイニング
した。 ボード構成：単層構造とした。 ボード密度：０．８ｇ／ｃｍ3 熱圧プレス条件：１８０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2 で１分
間とした。 接着剤塗布量：ファイバー絶乾重量の１５％（固形分換
算）とした。 パラフィンワックス塗布量：チップ絶乾重量の１％（固
形分換算）とした。
フィンワックスを溶融状態で塗布したファイバーを用い
て、常法により尿素・メラミン共重合樹脂接着剤を塗布
し、次の条件で熱圧成形して、厚さ２．７ｍｍのＭＤＦ
（中密度繊維板）を製造した。ファイバー：杉チップを
１７０℃で蒸煮した後、リファイナーでリファイニング
した。 ボード構成：単層構造とした。 ボード密度：０．８ｇ／ｃｍ3 熱圧プレス条件：１８０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2 で１分
間とした。 接着剤塗布量：ファイバー絶乾重量の１５％（固形分換
算）とした。 パラフィンワックス塗布量：チップ絶乾重量の１％（固
形分換算）とした。
【００１５】〔実施例２〕比較例２と同様の製法により
厚さ２．７ｍｍのＭＤＦを得た。但し、使用する撥水剤
として、実施例１と同様のエチレンビスステアリン酸ア
ミドのエマルジョンを使用し、それを接着剤に混入し
た。添加量を〜のようにした。 ファイバー絶乾重量の０．５％ ファイバー絶乾重量の１．０％ ファイバーチップ絶乾重量のパラフィンワックスエマ
ルジョン０．５％、エチレンビスステアリン酸アミドエ
マルジョン０．５％ 〔試験〕比較例２及び実施例２〜２について、実施
例１及び比較例１と同じ性能試験を行った。その結果を
表１に示した。
厚さ２．７ｍｍのＭＤＦを得た。但し、使用する撥水剤
として、実施例１と同様のエチレンビスステアリン酸ア
ミドのエマルジョンを使用し、それを接着剤に混入し
た。添加量を〜のようにした。 ファイバー絶乾重量の０．５％ ファイバー絶乾重量の１．０％ ファイバーチップ絶乾重量のパラフィンワックスエマ
ルジョン０．５％、エチレンビスステアリン酸アミドエ
マルジョン０．５％ 〔試験〕比較例２及び実施例２〜２について、実施
例１及び比較例１と同じ性能試験を行った。その結果を
表１に示した。
【００１６】
【表２】
【００１７】〔考察〕表１及び表２に示すように、本実
施例品は、比較例品（従来法により製造したＰＢ又はＭ
ＤＦ）と比較して、高温水（例えば、６０℃以上）に接
した場合に厚さ膨潤率及び吸い上げ高さが大きく低減し
ており、本発明品は高温水に対して高い撥水効果を有す
ることがわかる。
施例品は、比較例品（従来法により製造したＰＢ又はＭ
ＤＦ）と比較して、高温水（例えば、６０℃以上）に接
した場合に厚さ膨潤率及び吸い上げ高さが大きく低減し
ており、本発明品は高温水に対して高い撥水効果を有す
ることがわかる。
【００１８】
【発明の効果】本発明により、例えば、６０℃以上のよ
うな高温水に接した場合でも、吸水による膨潤を起こす
ことのない、高い撥水効果を有する木質ボードが得られ
る。
うな高温水に接した場合でも、吸水による膨潤を起こす
ことのない、高い撥水効果を有する木質ボードが得られ
る。
Claims (4)
- 【請求項１】 木削片に撥水剤として少なくとも高融点
の脂肪酸アミドを塗布したものを熱圧成形して得られた
木質ボード。 - 【請求項２】 木削片に撥水剤として脂肪酸アミドに加
えさらにパラフィンワックス及び／又はマイクロワック
スを塗布したものを熱圧成形して得られた請求項１記載
の木質ボード。 - 【請求項３】 脂肪酸アミドがエチレンビスステアリン
酸アミドである請求項１又は２記載の木質ボード。 - 【請求項４】 木削片に撥水剤として少なくとも脂肪酸
アミドのエマルジョンを混入した接着剤を塗布した後、
熱圧成形することを特徴とする木質ボードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3146298A JPH11226918A (ja) | 1998-02-13 | 1998-02-13 | 木質ボードとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3146298A JPH11226918A (ja) | 1998-02-13 | 1998-02-13 | 木質ボードとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11226918A true JPH11226918A (ja) | 1999-08-24 |
Family
ID=12331937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3146298A Pending JPH11226918A (ja) | 1998-02-13 | 1998-02-13 | 木質ボードとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11226918A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000072145A (ko) * | 2000-08-05 | 2000-12-05 | 이종석 | 합성수지 강화보드 제조방법 |
| WO2002068558A1 (fr) * | 2001-02-22 | 2002-09-06 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Agent hydrofuge aqueux pour le traitement de substrats |
| KR100603126B1 (ko) | 2004-06-22 | 2006-07-20 | 주식회사 엘지화학 | 신규한 방수 조성물로 코팅처리된 파티클보드 |
| JP2006517601A (ja) * | 2003-01-21 | 2006-07-27 | エクソンモービル リサーチ アンド エンジニアリング カンパニー | 建築ボード用途のためのワックス組成物 |
| JP2012045789A (ja) * | 2010-08-25 | 2012-03-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 木質化粧板の製造方法 |
| CN102825643A (zh) * | 2011-06-13 | 2012-12-19 | 承泰丰木业有限公司 | 防水的密集板 |
-
1998
- 1998-02-13 JP JP3146298A patent/JPH11226918A/ja active Pending
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| EP1362904A1 (en) * | 2001-02-22 | 2003-11-19 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Water-based water repellant for treatment of substrates |
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