JPH11224882A - チップの突き上げ装置および突き上げ方法 - Google Patents
チップの突き上げ装置および突き上げ方法Info
- Publication number
- JPH11224882A JPH11224882A JP10025755A JP2575598A JPH11224882A JP H11224882 A JPH11224882 A JP H11224882A JP 10025755 A JP10025755 A JP 10025755A JP 2575598 A JP2575598 A JP 2575598A JP H11224882 A JPH11224882 A JP H11224882A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- nozzle
- wafer sheet
- pepper pot
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェハシート上のチップをノズルで確実にピ
ックアップできるチップの突き上げ装置および突き上げ
方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 ペパーポット３５を上昇させてその上面
をウェハシート１１の下面に押し付け、ノズル１４を下
降させてウェハシート１１上のチップ１３の上面に着地
させる。次いでペパーポット３５の上面でウェハシート
１１を真空吸着し、その状態でペパーポット３５を下降
させることによりピン３８の上端部をピン孔３６から突
出させ、チップ１３をウェハシート１１から突き上げ
る。そこでノズル１４は上昇し、チップ１３をピックア
ップする。チップ１３のピックアップ時にはピン３８は
静止したままでよいので、ピン３８の高さコントロール
は不要であり、チップ１３を確実にピックアップでき
る。
ックアップできるチップの突き上げ装置および突き上げ
方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 ペパーポット３５を上昇させてその上面
をウェハシート１１の下面に押し付け、ノズル１４を下
降させてウェハシート１１上のチップ１３の上面に着地
させる。次いでペパーポット３５の上面でウェハシート
１１を真空吸着し、その状態でペパーポット３５を下降
させることによりピン３８の上端部をピン孔３６から突
出させ、チップ１３をウェハシート１１から突き上げ
る。そこでノズル１４は上昇し、チップ１３をピックア
ップする。チップ１３のピックアップ時にはピン３８は
静止したままでよいので、ピン３８の高さコントロール
は不要であり、チップ１３を確実にピックアップでき
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェハシート上の
チップをノズルでピックアップするためのチップの突き
上げ装置および突き上げ方法に関するものである。
チップをノズルでピックアップするためのチップの突き
上げ装置および突き上げ方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】チップをプリント基板やリードフレーム
などの基板に実装する方法として、ウェハシート上に貼
着されたチップをピンで突き上げながらノズルで真空吸
着してピックアップし、基板に実装する方法が知られて
いる。
などの基板に実装する方法として、ウェハシート上に貼
着されたチップをピンで突き上げながらノズルで真空吸
着してピックアップし、基板に実装する方法が知られて
いる。
【０００３】図８は、従来のチップの突き上げ装置によ
るチップのピックアップ方法の説明図である。１はノズ
ル、２はピン、３はウェハシート、４はウェハシート３
上に貼着されたチップである。また縦軸は高さＨ、横軸
は時間ｔ、Ａはノズル１の軌跡、Ｂはピン２の軌跡であ
る。
るチップのピックアップ方法の説明図である。１はノズ
ル、２はピン、３はウェハシート、４はウェハシート３
上に貼着されたチップである。また縦軸は高さＨ、横軸
は時間ｔ、Ａはノズル１の軌跡、Ｂはピン２の軌跡であ
る。
【０００４】ノズル１は下降してウェハシート３上のチ
ップ４の上面に着地し、チップ４を真空吸着して上昇す
る。またこれと同時にピン２は上昇し、ウェハシート３
上のチップ４を下方から突き上げて、ノズル１がチップ
４をピックアップするのを助ける。
ップ４の上面に着地し、チップ４を真空吸着して上昇す
る。またこれと同時にピン２は上昇し、ウェハシート３
上のチップ４を下方から突き上げて、ノズル１がチップ
４をピックアップするのを助ける。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来方法では、ノ
ズル１とピン２の上昇タイミングや上昇速度を正確に制
御しなければならない。図９は従来のノズルとピンの上
昇動作の軌跡図であって、図９（ａ）は理想軌跡、
（ｂ），（ｃ）は不良軌跡を示している。図９（ａ）に
示すように、ノズル１の下端部とピン２の上端部がチッ
プ４の厚さ分のギャップを保ちながら時間Ｔにおいて平
行に上昇すれば、ノズル１はチップ４を旨くピックアッ
プすることができる。
ズル１とピン２の上昇タイミングや上昇速度を正確に制
御しなければならない。図９は従来のノズルとピンの上
昇動作の軌跡図であって、図９（ａ）は理想軌跡、
（ｂ），（ｃ）は不良軌跡を示している。図９（ａ）に
示すように、ノズル１の下端部とピン２の上端部がチッ
プ４の厚さ分のギャップを保ちながら時間Ｔにおいて平
行に上昇すれば、ノズル１はチップ４を旨くピックアッ
プすることができる。
【０００６】しかしながら図９（ｂ）に示すように、時
間Ｔにおいてピン２の上昇速度がノズル１の上昇速度よ
りも速いと、上記ギャップは狭まり、チップ４はノズル
１とピン２に強く挟まれて割れてしまう。また図９
（ｃ）に示すように、時間Ｔにおいてピン２の上昇速度
がノズル１の上昇速度よりも遅いと、上記ギャップは過
大となり、ノズル１はチップ４を取り落す。
間Ｔにおいてピン２の上昇速度がノズル１の上昇速度よ
りも速いと、上記ギャップは狭まり、チップ４はノズル
１とピン２に強く挟まれて割れてしまう。また図９
（ｃ）に示すように、時間Ｔにおいてピン２の上昇速度
がノズル１の上昇速度よりも遅いと、上記ギャップは過
大となり、ノズル１はチップ４を取り落す。
【０００７】しかしながらノズル１の昇降とピン２の昇
降は別々に駆動されるため、図９（ａ）に示すように、
時間Ｔにおいてノズル１とピン２を平行を保ちながら上
昇させるのは困難であり、その結果、図９（ｂ），
（ｃ）に示すようなピックアップミスが発生しやすいも
のであった。
降は別々に駆動されるため、図９（ａ）に示すように、
時間Ｔにおいてノズル１とピン２を平行を保ちながら上
昇させるのは困難であり、その結果、図９（ｂ），
（ｃ）に示すようなピックアップミスが発生しやすいも
のであった。
【０００８】したがって本発明は、ウェハシート上のチ
ップをノズルで確実にピックアップできるチップの突き
上げ装置および突き上げ方法を提供することを目的とす
る。
ップをノズルで確実にピックアップできるチップの突き
上げ装置および突き上げ方法を提供することを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のチップの突き上
げ装置は、上端部にピンを立設する昇降体、この昇降体
の頭部に装着されるペパーポット、およびこのペパーポ
ットをウェハシートに対して昇降させる第１の昇降手段
とから成る突き上げユニットと、この突き上げユニット
を昇降させる第２の昇降手段と、ペパーポットの内部を
真空吸引する真空吸引手段とを備えた。
げ装置は、上端部にピンを立設する昇降体、この昇降体
の頭部に装着されるペパーポット、およびこのペパーポ
ットをウェハシートに対して昇降させる第１の昇降手段
とから成る突き上げユニットと、この突き上げユニット
を昇降させる第２の昇降手段と、ペパーポットの内部を
真空吸引する真空吸引手段とを備えた。
【００１０】本発明のチップの突き上げ方法は、第２の
昇降手段を駆動することによりウェハシートに対してペ
パーポットを上昇させてペパーポットの上面をウェハシ
ートの下面に押し付け、またペパーポットの内部を真空
吸引手段で真空吸引することによりペパーポットの上面
でウェハシートの下面を真空吸着する工程と、ノズルを
下降させてノズルの下端部をウェハシート上のチップの
上面に着地させ、ノズルでこのチップを真空吸着する工
程と、第１の昇降手段を駆動することによりペパーポッ
トを下降させてペパーポットの上面のピン孔からピンを
突出させ、ピンでチップをウェハシートから突き上げて
ノズルの下端部とピンの上端部でチップを上下から挟持
する工程と、ノズルを上昇させてチップをピックアップ
する工程と、を含む。
昇降手段を駆動することによりウェハシートに対してペ
パーポットを上昇させてペパーポットの上面をウェハシ
ートの下面に押し付け、またペパーポットの内部を真空
吸引手段で真空吸引することによりペパーポットの上面
でウェハシートの下面を真空吸着する工程と、ノズルを
下降させてノズルの下端部をウェハシート上のチップの
上面に着地させ、ノズルでこのチップを真空吸着する工
程と、第１の昇降手段を駆動することによりペパーポッ
トを下降させてペパーポットの上面のピン孔からピンを
突出させ、ピンでチップをウェハシートから突き上げて
ノズルの下端部とピンの上端部でチップを上下から挟持
する工程と、ノズルを上昇させてチップをピックアップ
する工程と、を含む。
【００１１】上記構成の各発明によれば、ペパーポット
の上面でウェハシートを真空吸着し、その状態でペパー
ポットをノズルやピンに対して相対的に下降させること
により、ウェハシート上のチップをピンで突き上げるの
で、ピンの高さコントロールを正確・厳密に行う必要は
なく、したがって、装置の制御はきわめて容易となり、
ウェハシート上のチップをピンで突き上げてノズルで確
実にピックアップすることができる。
の上面でウェハシートを真空吸着し、その状態でペパー
ポットをノズルやピンに対して相対的に下降させること
により、ウェハシート上のチップをピンで突き上げるの
で、ピンの高さコントロールを正確・厳密に行う必要は
なく、したがって、装置の制御はきわめて容易となり、
ウェハシート上のチップをピンで突き上げてノズルで確
実にピックアップすることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１、図２、図３、図４、図５、
図６は本発明の一実施の形態のチップの突き上げ装置の
側面図であって、図１〜図６はチップのピックアップ動
作を動作順に示している。図７（ａ），（ｂ），（ｃ）
は同チップの突き上げ動作を示すノズルとペパーポット
の拡大断面図であって、（ａ），（ｂ），（ｃ）は動作
順に示している。
を参照して説明する。図１、図２、図３、図４、図５、
図６は本発明の一実施の形態のチップの突き上げ装置の
側面図であって、図１〜図６はチップのピックアップ動
作を動作順に示している。図７（ａ），（ｂ），（ｃ）
は同チップの突き上げ動作を示すノズルとペパーポット
の拡大断面図であって、（ａ），（ｂ），（ｃ）は動作
順に示している。
【００１３】まず、図１を参照してチップの突き上げ装
置の全体構造を説明する。１１はウェハを構成するウェ
ハシートであり、ウェハリング１２に張設されている。
ウェハシート１１上にはチップ１３が貼着されている。
１４はチップ１３をその下端部に真空吸着してピックア
ップし、基板に実装するノズルである。
置の全体構造を説明する。１１はウェハを構成するウェ
ハシートであり、ウェハリング１２に張設されている。
ウェハシート１１上にはチップ１３が貼着されている。
１４はチップ１３をその下端部に真空吸着してピックア
ップし、基板に実装するノズルである。
【００１４】ウェハシート１１の下方には、以下に述べ
るチップの突き上げ装置が設置されている。２０は基台
であり、シリンダ２１が立設されている。２２はシリン
ダ２１のロッドである。基台２０にはガイドレール２３
が垂直に立設されている。２４は昇降板であって、その
下端部にはガイドレール２３にスライド自在に嵌合する
スライダ２５が装着されており、その上端部には以下に
述べる突き上げユニット３０が装着されている。
るチップの突き上げ装置が設置されている。２０は基台
であり、シリンダ２１が立設されている。２２はシリン
ダ２１のロッドである。基台２０にはガイドレール２３
が垂直に立設されている。２４は昇降板であって、その
下端部にはガイドレール２３にスライド自在に嵌合する
スライダ２５が装着されており、その上端部には以下に
述べる突き上げユニット３０が装着されている。
【００１５】３１は第１の台板であり、その中央の開口
にはシリンダ２１のロッド２２が嵌入している。第１の
台板３１の真上には昇降板２４と一体の第２の台板３２
が設けられている。第１の台板３１に第２の台板３２を
上下動自在に貫通するロッド３３が立設されている。ロ
ッド３３の上端部には円筒形のペパーポット３５が装着
されている。ペパーポット３５の上面はフラットであ
り、ピン孔３６が開孔されている。
にはシリンダ２１のロッド２２が嵌入している。第１の
台板３１の真上には昇降板２４と一体の第２の台板３２
が設けられている。第１の台板３１に第２の台板３２を
上下動自在に貫通するロッド３３が立設されている。ロ
ッド３３の上端部には円筒形のペパーポット３５が装着
されている。ペパーポット３５の上面はフラットであ
り、ピン孔３６が開孔されている。
【００１６】ペパーポット３５の内部には棒状の昇降体
３７が収納されており、昇降体３７の上面にはピン３８
が立設されている。昇降体３７は第２の台板３２上に立
設されている。ペパーポット３５と第２の台板３２の間
にはスプリング３９が介装されている。スプリング３９
はペパーポット３５を上方へ弾発している。
３７が収納されており、昇降体３７の上面にはピン３８
が立設されている。昇降体３７は第２の台板３２上に立
設されている。ペパーポット３５と第２の台板３２の間
にはスプリング３９が介装されている。スプリング３９
はペパーポット３５を上方へ弾発している。
【００１７】４０はモータであり、カム４１を回転させ
る。カム４１の周面には第１の台板３１の側部に装着さ
れたローラ４２が当接している。モータ４０が駆動して
カム４１が回転すると、第１の台板２１は昇降し、これ
によりロッド３３を介して第１の台板３１に連結された
ペパーポット３５も昇降する。すなわち、モータ４０、
カム４１、ローラ４２は、ペパーポット３５をウェハシ
ート１１に対して昇降させる第１の昇降手段となってい
る。符号３１〜４２を付した部材により突き上げユニッ
ト３０が構成されている。
る。カム４１の周面には第１の台板３１の側部に装着さ
れたローラ４２が当接している。モータ４０が駆動して
カム４１が回転すると、第１の台板２１は昇降し、これ
によりロッド３３を介して第１の台板３１に連結された
ペパーポット３５も昇降する。すなわち、モータ４０、
カム４１、ローラ４２は、ペパーポット３５をウェハシ
ート１１に対して昇降させる第１の昇降手段となってい
る。符号３１〜４２を付した部材により突き上げユニッ
ト３０が構成されている。
【００１８】またシリンダ２１のロッド２２が突出する
と、突き上げユニット３０は昇降する。すなわちシリン
ダ２１は第２の昇降手段となっている。ペパーポット３
５の側面にはチューブ４３が接続されている。チューブ
４３は真空吸引手段４４に接続されており、真空吸引手
段４４が駆動するとペパーポット３５の内部は真空吸引
される。
と、突き上げユニット３０は昇降する。すなわちシリン
ダ２１は第２の昇降手段となっている。ペパーポット３
５の側面にはチューブ４３が接続されている。チューブ
４３は真空吸引手段４４に接続されており、真空吸引手
段４４が駆動するとペパーポット３５の内部は真空吸引
される。
【００１９】このチップの突き上げ装置は上記のような
構成より成り、次にチップの突き上げ方法を説明する。
図１〜図７はチップの突き上げ動作を動作順に示してい
る。なお図２〜図７では真空吸引手段４４は省略してい
る。図１は当初の状態であって、突き上げユニット３０
はウェハシート１１の下方に退去している。
構成より成り、次にチップの突き上げ方法を説明する。
図１〜図７はチップの突き上げ動作を動作順に示してい
る。なお図２〜図７では真空吸引手段４４は省略してい
る。図１は当初の状態であって、突き上げユニット３０
はウェハシート１１の下方に退去している。
【００２０】ノズル１４がウェハシート１１の所定のチ
ップ１３の上方へ移動してきたならば、図２に示すよう
にシリンダ２１のロッド２２を上方へ突出させ、突き上
げユニット３０を上昇させてペパーポット３５の上面を
ウェハシート１１の下面に押し付け、かつ真空吸引手段
４４を駆動してペパーポット３５の上面でウェハシート
１１の下面を真空吸着する。次いで図３に示すようにノ
ズル１４が下降してチップ１３の上面に着地する。図７
（ａ）はこのときの状態を示している。この状態で、チ
ップ１３はピン３８の上端とノズル１４の下面の間に挟
まれる。
ップ１３の上方へ移動してきたならば、図２に示すよう
にシリンダ２１のロッド２２を上方へ突出させ、突き上
げユニット３０を上昇させてペパーポット３５の上面を
ウェハシート１１の下面に押し付け、かつ真空吸引手段
４４を駆動してペパーポット３５の上面でウェハシート
１１の下面を真空吸着する。次いで図３に示すようにノ
ズル１４が下降してチップ１３の上面に着地する。図７
（ａ）はこのときの状態を示している。この状態で、チ
ップ１３はピン３８の上端とノズル１４の下面の間に挟
まれる。
【００２１】次に図４に示すようにモータ４０を駆動し
てペパーポット３５をノズル１４やピン３８に対して相
対的にわずかに下降させる（矢印ａ）。図７（ｂ）はこ
のときの様子を示している。ペパーポット３５が下降す
ると、ウェハシート１１はペパーポット３５の上面に真
空吸着されているので、ペパーポット３５と一緒に下降
する（矢印ｂ）。このとき、ピン３８は静止しており、
ペパーポット３５が下降することによりピン３８の上端
部はピン孔３６から突出する。またウェハシート１１が
鎖線位置から実線位置まで下降することにより、チップ
１３はピン３８でウェハシート１１から突き上げられ、
ノズル１４の下端部とピン３８の上端部で上下から挟持
される。図７（ｃ）はこの突き上げ後の状態を示してい
る。
てペパーポット３５をノズル１４やピン３８に対して相
対的にわずかに下降させる（矢印ａ）。図７（ｂ）はこ
のときの様子を示している。ペパーポット３５が下降す
ると、ウェハシート１１はペパーポット３５の上面に真
空吸着されているので、ペパーポット３５と一緒に下降
する（矢印ｂ）。このとき、ピン３８は静止しており、
ペパーポット３５が下降することによりピン３８の上端
部はピン孔３６から突出する。またウェハシート１１が
鎖線位置から実線位置まで下降することにより、チップ
１３はピン３８でウェハシート１１から突き上げられ、
ノズル１４の下端部とピン３８の上端部で上下から挟持
される。図７（ｃ）はこの突き上げ後の状態を示してい
る。
【００２２】次にノズル１４は上昇してチップ１３をピ
ックアップし（図５）、またモータ４０は先程と逆方向
に駆動してペパーポット３５を元の高さに上昇させる
（図６の矢印ｃ）とともに、真空吸引手段４４による真
空吸引を中止する。以上によりチップ１３のピックアッ
プは終了する。次にノズル１４は基板（図外）の上方へ
移動してチップ１３を基板に実装する。
ックアップし（図５）、またモータ４０は先程と逆方向
に駆動してペパーポット３５を元の高さに上昇させる
（図６の矢印ｃ）とともに、真空吸引手段４４による真
空吸引を中止する。以上によりチップ１３のピックアッ
プは終了する。次にノズル１４は基板（図外）の上方へ
移動してチップ１３を基板に実装する。
【００２３】次いでノズル１４を再度ウェハシート１１
の上方へ復帰させ、次のチップ１３をピックアップする
が、この場合、図６に示すようにペパーポット３５の上
面をウェハシート１１の下面に押し付けた状態で、ウェ
ハリング１２を可動テーブル（図示せず）によりＸ方
向、Ｙ方向へ水平移動させることにより、ウェハシート
１１をペパーポット３５の上面上を滑らせて、ウェハシ
ート１１上の次のチップ１３をピン３８の真上に位置さ
せる。次いでノズル１４が下降して図３に示す状態に戻
り、次のチップ１３のピックアップを行う。ウェハシー
ト１１上のチップ１３をすべてピックアップすると、シ
リンダ２１のロッド２２を引き込ませ、図１に示す状態
に戻り、ウェハの交換を行う。
の上方へ復帰させ、次のチップ１３をピックアップする
が、この場合、図６に示すようにペパーポット３５の上
面をウェハシート１１の下面に押し付けた状態で、ウェ
ハリング１２を可動テーブル（図示せず）によりＸ方
向、Ｙ方向へ水平移動させることにより、ウェハシート
１１をペパーポット３５の上面上を滑らせて、ウェハシ
ート１１上の次のチップ１３をピン３８の真上に位置さ
せる。次いでノズル１４が下降して図３に示す状態に戻
り、次のチップ１３のピックアップを行う。ウェハシー
ト１１上のチップ１３をすべてピックアップすると、シ
リンダ２１のロッド２２を引き込ませ、図１に示す状態
に戻り、ウェハの交換を行う。
【００２４】本発明のチップのピックアップ方法は上記
形態に限定されないのであって、例えば図７（ｃ）にお
いて、ノズル１４が上昇してチップ１３をピックアップ
するときには、シリンダ２１を駆動してピン３８をわず
かに上昇させてもよいものである。
形態に限定されないのであって、例えば図７（ｃ）にお
いて、ノズル１４が上昇してチップ１３をピックアップ
するときには、シリンダ２１を駆動してピン３８をわず
かに上昇させてもよいものである。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ペ
パーポットの上面でウェハシートを真空吸着し、その状
態でペパーポットをノズルやピンに対して相対的に下降
させることにより、ウェハシート上のチップをピンで突
き上げるので、ピンの高さコントロールを正確・厳密に
行う必要はなく、したがって、装置の制御はきわめて容
易となり、ウェハシート上のチップをノズルで確実にピ
ックアップすることができる。
パーポットの上面でウェハシートを真空吸着し、その状
態でペパーポットをノズルやピンに対して相対的に下降
させることにより、ウェハシート上のチップをピンで突
き上げるので、ピンの高さコントロールを正確・厳密に
行う必要はなく、したがって、装置の制御はきわめて容
易となり、ウェハシート上のチップをノズルで確実にピ
ックアップすることができる。
【図１】本発明の一実施の形態のチップの突き上げ装置
の側面図
の側面図
【図２】本発明の一実施の形態のチップの突き上げ装置
の側面図
の側面図
【図３】本発明の一実施の形態のチップの突き上げ装置
の側面図
の側面図
【図４】本発明の一実施の形態のチップの突き上げ装置
の側面図
の側面図
【図５】本発明の一実施の形態のチップの突き上げ装置
の側面図
の側面図
【図６】本発明の一実施の形態のチップの突き上げ装置
の側面図
の側面図
【図７】（ａ）本発明の一実施の形態のチップの突き上
げ動作を示すノズルとペパーポットの拡大断面図 （ｂ）本発明の一実施の形態のチップの突き上げ動作を
示すノズルとペパーポットの拡大断面図 （ｃ）本発明の一実施の形態のチップの突き上げ動作を
示すノズルとペパーポットの拡大断面図
げ動作を示すノズルとペパーポットの拡大断面図 （ｂ）本発明の一実施の形態のチップの突き上げ動作を
示すノズルとペパーポットの拡大断面図 （ｃ）本発明の一実施の形態のチップの突き上げ動作を
示すノズルとペパーポットの拡大断面図
【図８】従来のチップの突き上げ装置によるチップのピ
ックアップ方法の説明図
ックアップ方法の説明図
【図９】従来のノズルとピンの上昇動作の軌跡図
１１ ウェハシート １３ チップ １４ ノズル ２１ シリンダ ３０ 突き上げユニット ３５ ペパーポット ３６ ピン孔 ３７ 昇降体 ３８ ピン ４０ モータ ４１ カム ４２ ローラ ４４ 真空吸引手段
Claims (2)
- 【請求項１】上端部にピンを立設する昇降体、この昇降
体の頭部に装着されるペパーポット、およびこのペパー
ポットをウェハシートに対して昇降させる第１の昇降手
段とから成る突き上げユニットと、この突き上げユニッ
トを昇降させる第２の昇降手段と、ペパーポットの内部
を真空吸引する真空吸引手段とを備えたことを特徴とす
るチップの突き上げ装置。 - 【請求項２】第２の昇降手段を駆動することによりウェ
ハシートに対してペパーポットを上昇させてペパーポッ
トの上面をウェハシートの下面に押し付け、またペパー
ポットの内部を真空吸引手段で真空吸引することにより
ペパーポットの上面でウェハシートの下面を真空吸着す
る工程と、ノズルを下降させてノズルの下端部をウェハ
シート上のチップの上面に着地させ、ノズルでこのチッ
プを真空吸着する工程と、第１の昇降手段を駆動するこ
とによりペパーポットを下降させてペパーポットの上面
のピン孔からピンを突出させ、ピンでチップをウェハシ
ートから突き上げてノズルの下端部とピンの上端部でチ
ップを上下から挟持する工程と、ノズルを上昇させてチ
ップをピックアップする工程と、を含むことを特徴とす
るチップの突き上げ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02575598A JP3440803B2 (ja) | 1998-02-06 | 1998-02-06 | チップの突き上げ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02575598A JP3440803B2 (ja) | 1998-02-06 | 1998-02-06 | チップの突き上げ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11224882A true JPH11224882A (ja) | 1999-08-17 |
| JP3440803B2 JP3440803B2 (ja) | 2003-08-25 |
Family
ID=12174660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02575598A Expired - Fee Related JP3440803B2 (ja) | 1998-02-06 | 1998-02-06 | チップの突き上げ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3440803B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1329969C (zh) * | 2002-02-06 | 2007-08-01 | 夏普株式会社 | 芯片拾取装置及其制造方法以及半导体制造装置 |
| WO2019039568A1 (ja) * | 2017-08-25 | 2019-02-28 | 上野精機株式会社 | 電子部品受渡し装置 |
| TWI680530B (zh) * | 2016-11-30 | 2019-12-21 | 南韓細美事有限公司 | 半導體晶片拾取設備 |
-
1998
- 1998-02-06 JP JP02575598A patent/JP3440803B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1329969C (zh) * | 2002-02-06 | 2007-08-01 | 夏普株式会社 | 芯片拾取装置及其制造方法以及半导体制造装置 |
| TWI680530B (zh) * | 2016-11-30 | 2019-12-21 | 南韓細美事有限公司 | 半導體晶片拾取設備 |
| WO2019039568A1 (ja) * | 2017-08-25 | 2019-02-28 | 上野精機株式会社 | 電子部品受渡し装置 |
| JP2019041007A (ja) * | 2017-08-25 | 2019-03-14 | 上野精機株式会社 | 電子部品受渡し装置 |
| CN109791903A (zh) * | 2017-08-25 | 2019-05-21 | 上野精机株式会社 | 电子零件交接装置 |
| TWI715862B (zh) * | 2017-08-25 | 2021-01-11 | 日商上野精機股份有限公司 | 電子零件收授裝置 |
| CN109791903B (zh) * | 2017-08-25 | 2023-08-22 | 上野精机株式会社 | 电子零件交接装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3440803B2 (ja) | 2003-08-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3228140B2 (ja) | 導電性ボールの搭載方法 | |
| JP3440803B2 (ja) | チップの突き上げ方法 | |
| JP4140190B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JP3376875B2 (ja) | 導電性ボールの移載装置および移載方法 | |
| JPH11274181A (ja) | チップの突き上げ装置 | |
| JP3744451B2 (ja) | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 | |
| JP3918661B2 (ja) | ウェハシート上のチップのピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
| JPH11354616A (ja) | チップの突き上げ装置 | |
| JP4457715B2 (ja) | チップのピックアップ装置およびピックアップ方法 | |
| JP3763283B2 (ja) | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 | |
| JP3189690B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置 | |
| JPH05275506A (ja) | 半導体装置の検査装置 | |
| JPH0997807A (ja) | チップのピックアップ方法 | |
| JPH11265927A (ja) | チップの突き上げ装置 | |
| JP2625948B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JP3915613B2 (ja) | ウェハシート上のチップのピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
| JP4270100B2 (ja) | チップのピックアップ装置およびピックアップ方法 | |
| JPH0671155B2 (ja) | 電子部品の突上げ装置 | |
| JP3341632B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置 | |
| JP3216727B2 (ja) | 表面実装機 | |
| JP3082741B2 (ja) | 半田ボールの搭載方法 | |
| KR19980025206A (ko) | 회전틸팅식 솔더볼 공급장치 | |
| JP2000082724A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JP2002076044A (ja) | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 | |
| JP3233137B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080620 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090620 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100620 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100620 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110620 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130620 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |