JPH11214846A - Multilayer printed wiring board - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To secure electric connection between inner layer circuits in a multilayer core substrate via through holes, by forming the through holes in the multilayer core substrate, filling the through holes with a filler to form conductor layers covering exposed faces in the through holes, and connecting via holes to the conductor layers. SOLUTION: A multilayer core substrate 1 is made by alternately stacking conductor layers and prepregs. In this case, prepregs impregnated with fluorine contained resin and the like and arranged in a B stage are stacked alternately with copper foils and circuit boards and then are heated and pressed into an intergral unit. A through hole is formed in the multilayer core substrate 1 by drilling and the like and a wall face of the through hole and the surface of the substrate are electroless-plated to form a through hole 3. Then, an inner wall of the through hole 3 and the surface of the substrate are electrolytic copper plated for secure thickness. Then, the inner wall of the through hole and the surface of the electrolytic plating film are roughed to form a rough layer 4. After that, a filler 5 is applied onto the substrate 1 by printing with a mask having an opening at a place corresponding to the through hole 3 being mounted on the substrate 1 to fill the through hole 3 and then the filler is dried and hardened.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、多層プリント配
線板に関し、とくに、コア基板を多層化しても内層回路
との電気的接続をスルーホールを介して十分に確保でき
る、スルーホールの高密度化に有利な多層プリント配線
板の構成について提案する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer printed wiring board, and more particularly, to a multilayer printed wiring board capable of sufficiently securing electrical connection to an inner layer circuit through a through hole even when a core substrate is formed in multiple layers. A configuration of a multilayer printed wiring board that is advantageous to the above is proposed.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、ＩＣチップを実装するパッケージ
基板は、電子工業の進歩に伴う電子機器の小型化あるい
は高速化に対応し、ファインパターンによる高密度化お
よび信頼性の高いものが求められている。このようなパ
ッケージ基板として、１９９７年，１月号の「表面実装
技術」には、多層コア基板の両面にビルドアップ多層配
線層が形成されたものが開示されている。2. Description of the Related Art In recent years, a package substrate on which an IC chip is mounted has been required to have a high density and high reliability by a fine pattern in response to the miniaturization or high speed of electronic equipment accompanying the progress of the electronics industry. I have. As such a package substrate, "Surface Mount Technology" in January, 1997 discloses a multilayer core substrate in which build-up multilayer wiring layers are formed on both surfaces.

【０００３】ところが、上掲の従来技術に係るパッケー
ジ基板では、多層コア基板内の導体層とビルドアップ配
線層との接続は、多層コア基板の表面にスルーホールか
ら配線した内層パッドを設け、この内層パッドにバイア
ホールを接続させて行っていた。このため、スルーホー
ルのランド形状がダルマ形状あるいは鉄アレイ形状とな
り、その内層パッドの領域がスルーホールの配置密度の
向上を阻害し、スルーホールの形成数には一定の限界が
あった。それ故に、配線の高密度化を図るためにコア基
板を多層化すると、上層のビルドアップ配線層は、多層
コア基板内の導体層と十分な電気的接続を確保すること
ができないという問題があった。However, in the above-described conventional package substrate, the connection between the conductor layer in the multilayer core substrate and the build-up wiring layer is performed by providing inner layer pads wired from through holes on the surface of the multilayer core substrate. A via hole was connected to the inner layer pad. For this reason, the land shape of the through-hole becomes a Dharma shape or an iron array shape, and the area of the inner layer pad hinders an improvement in the arrangement density of the through-holes, and there is a certain limit to the number of through-holes formed. Therefore, when the core substrate is multilayered in order to increase the wiring density, there is a problem that the upper build-up wiring layer cannot secure sufficient electrical connection with the conductor layers in the multilayer core substrate. Was.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、コア
基板を多層化しても、コア基板内の内層回路との電気的
接続をスルーホールを介して十分に確保することのでき
る、スルーホールの高密度化に有利な多層プリント配線
板を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a through-hole through which a sufficient electrical connection with an internal circuit in the core substrate can be ensured even though the core substrate is multilayered. It is an object of the present invention to provide a multilayer printed wiring board which is advantageous for increasing the density of a printed circuit board.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】発明者らは、上記目的の
実現に向け鋭意研究した。その結果、発明者らは、内層
パッドを介してバイアホールとスルーホールを接続する
のではなく、スルーホールを覆うように形成した導体層
の上に直接バイアホールを接続すれば、スルーホールの
配置密度が向上し、こうして高密度化したスルーホール
を介して多層化したコア基板の内層回路とも十分な接続
が確保できるようになることを知見し、以下に示す内容
を要旨構成とする発明に想到した。Means for Solving the Problems The present inventors have made intensive studies to realize the above object. As a result, instead of connecting the via hole and the through hole via the inner layer pad, if the via hole is directly connected to the conductor layer formed so as to cover the through hole, the arrangement of the through hole will be improved. It was found that the density was improved, and it was possible to secure sufficient connection with the inner layer circuit of the multilayered core substrate via the through-holes thus increased in density. did.

【０００６】すなわち、本発明の多層プリント配線板
は、内層に導体層を有する多層コア基板上に、層間樹脂
絶縁層と導体層とが交互に積層されて各導体層間がバイ
アホールにて接続されたビルドアップ配線層が形成され
てなる多層プリント配線板において、前記多層コア基板
には、スルーホールが形成され、そのスルーホールには
充填材が充填されるとともに該充填材のスルーホールか
らの露出面を覆う導体層が形成されてなり、その導体層
にはバイアホールが接続されていることを特徴とする。
なお、本発明に係る上記多層プリント配線板において、
スルーホールに充填される充填材は、金属粒子と、熱硬
化性または熱可塑性の樹脂からなることが好ましい。That is, in the multilayer printed wiring board of the present invention, an interlayer resin insulation layer and a conductor layer are alternately laminated on a multilayer core substrate having a conductor layer in an inner layer, and each conductor layer is connected by a via hole. In the multilayer printed wiring board having a build-up wiring layer formed thereon, a through hole is formed in the multilayer core substrate, the through hole is filled with a filler, and the filler is exposed from the through hole. A conductor layer covering the surface is formed, and a via hole is connected to the conductor layer.
Note that, in the multilayer printed wiring board according to the present invention,
It is preferable that the filler to be filled in the through hole is made of metal particles and a thermosetting or thermoplastic resin.

【０００７】[0007]

【発明の実施の形態】本発明の多層プリント配線板は、
多層コア基板に設けたスルーホールに充填材が充填さ
れ、さらに、この充填材のスルーホールからの露出面を
覆う導体層が形成され、この導体層にバイアホールを接
続させることで、ビルドアップ配線層とスルーホールの
接続を行う構造とした点に特徴がある。このような本発
明の構成によれば、スルーホール直上の領域を内層パッ
ドとして機能せしめることでデッドスペースが無くな
り、しかも、スルーホールからバイアホールに接続する
ための内層パッドを配線する必要もないので、スルーホ
ールのランド形状を真円とすることができる。その結
果、多層コア基板中に設けられるスルーホールの配置密
度が向上し、こうして高密度化されたスルーホールを介
して、上層のビルドアップ配線層は、多層コア基板内の
内層回路と十分な接続を確保することが可能になる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The multilayer printed wiring board of the present invention
A filler is filled in the through-hole provided in the multilayer core substrate, and a conductor layer is further formed to cover an exposed surface of the filler from the through-hole. By connecting a via hole to the conductor layer, build-up wiring is performed. The feature is that the structure is such that the layer and the through hole are connected. According to such a configuration of the present invention, since the area immediately above the through hole functions as an inner layer pad, dead space is eliminated, and there is no need to wire an inner layer pad for connecting the through hole to the via hole. The land shape of the through hole can be made a perfect circle. As a result, the arrangement density of the through-holes provided in the multilayer core substrate is improved, and the upper build-up wiring layer is sufficiently connected to the inner layer circuit in the multilayer core substrate via the through-holes thus increased in density. Can be secured.

【０００８】このような本発明の多層プリント配線板に
おいて、多層コア基板の両面にビルドアップ配線層が形
成されてなる構造を採用したのは、配線密度を高くする
ためである。この多層コア基板は、導体層とプリプレグ
とを交互に積層して形成される。例えば、ガラス繊維や
アラミド繊維の布あるいは不織布に樹脂を含浸させてＢ
ステージとしたプリプレグを、銅箔や回路基板と交互に
積層し、次いで、加熱プレスして一体化するすることに
より形成される。In the multilayer printed wiring board of the present invention, the structure in which the build-up wiring layers are formed on both surfaces of the multilayer core substrate is adopted to increase the wiring density. This multilayer core substrate is formed by alternately stacking conductor layers and prepregs. For example, impregnating resin into glass fiber or aramid fiber cloth or non-woven fabric
It is formed by alternately laminating a prepreg as a stage with a copper foil or a circuit board, and then heat-pressing and integrating them.

【０００９】本発明の多層プリント配線板では、多層コ
ア基板内の内層回路とビルドアップ配線層を接続するた
めに、多層コア基板にはスルーホールが設けられ、この
スルーホールに充填材が充填される。この充填材は、金
属粒子、熱硬化性の樹脂および硬化剤からなるか、ある
いは金属粒子および熱可塑性の樹脂からなることが好ま
しく、必要に応じて溶剤を添加してもよい。このような
充填材は、金属粒子が含まれていると、その表面を研磨
することにより金属粒子が露出し、この露出した金属粒
子を介してその上に形成される導体層のめっき膜と一体
化するため、ＰＣＴ（pressure cooker test）のような
過酷な高温多湿条件下でも導体層との界面で剥離が発生
しにくくなる。また、この充填材は、壁面に金属膜が形
成されたスルーホールに充填されるので、金属イオンの
マイグレーションが発生しない。金属粒子としては、
銅、金、銀、アルミニウム、ニッケル、チタン、クロ
ム、すず／鉛、パラジウム、プラチナなどが使用でき
る。なお、この金属粒子の粒子径は、 0.1〜50μｍがよ
い。この理由は、 0.1μｍ未満であると、銅表面が酸化
して樹脂に対する濡れ性が悪くなり、一方、50μｍを超
えると、印刷性が悪くなるからである。また、この金属
粒子の配合量は、全体量に対して30〜90wt％がよい。こ
の理由は、30wt％より少ないと、フタめっきの密着性が
悪くなり、一方、90wt％を超えると、印刷性が悪化する
からである。使用される樹脂としては、ビスフェノール
Ａ型、ビスフェノールＦ型などのエポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリテトラフルオロエチレ
ン（ＰＴＦＥ）等のフッ素樹脂、ビスマレイミドトリア
ジン（ＢＴ）樹脂、ＦＥＰ、ＰＦＡ、ＰＰＳ、ＰＥＮ、
ＰＥＳ、ナイロン、アラミド、ＰＥＥＫ、ＰＥＫＫ、Ｐ
ＥＴなどが使用できる。硬化剤としては、イミダゾール
系、フェノール系、アミン系などの硬化剤が使用でき
る。溶剤としては、ＮＭＰ（ノルマルメチルピロリド
ン）、ＤＭＤＧ（ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル）、グリセリン、水、１−又は２−又は３−のシクロ
ヘキサノール、シクロヘキサノン、メチルセロソルブ、
メチルセロソルブアセテート、メタノール、エタノー
ル、ブタノール、プロパノールなどが使用できる。In the multilayer printed wiring board of the present invention, a through-hole is provided in the multilayer core substrate for connecting an inner layer circuit in the multilayer core substrate and the build-up wiring layer, and the through-hole is filled with a filler. You. This filler is preferably made of metal particles, a thermosetting resin and a curing agent, or made of metal particles and a thermoplastic resin, and a solvent may be added as necessary. If such a filler contains metal particles, the metal particles are exposed by polishing the surface thereof, and are integrated with the plating film of the conductor layer formed thereon through the exposed metal particles. Therefore, even under severe high-temperature and high-humidity conditions such as PCT (pressure cooker test), peeling is less likely to occur at the interface with the conductor layer. In addition, since this filler is filled in the through hole having the metal film formed on the wall surface, migration of metal ions does not occur. As metal particles,
Copper, gold, silver, aluminum, nickel, titanium, chromium, tin / lead, palladium, platinum and the like can be used. The metal particles preferably have a particle size of 0.1 to 50 μm. The reason for this is that if the thickness is less than 0.1 μm, the copper surface is oxidized and the wettability to the resin deteriorates, while if it exceeds 50 μm, the printability deteriorates. The amount of the metal particles is preferably 30 to 90% by weight based on the total amount. The reason for this is that if the amount is less than 30% by weight, the adhesion of the lid plating deteriorates, while if it exceeds 90% by weight, the printability deteriorates. Examples of the resin used include epoxy resins such as bisphenol A type and bisphenol F type, phenol resins, polyimide resins, fluorine resins such as polytetrafluoroethylene (PTFE), bismaleimide triazine (BT) resins, FEP, PFA, and PPS. , PEN,
PES, nylon, aramid, PEEK, PEKK, P
ET etc. can be used. As the curing agent, an imidazole-based, phenol-based, or amine-based curing agent can be used. Examples of the solvent include NMP (normal methylpyrrolidone), DMDG (diethylene glycol dimethyl ether), glycerin, water, 1- or 2- or 3-cyclohexanol, cyclohexanone, methyl cellosolve,
Methyl cellosolve acetate, methanol, ethanol, butanol, propanol and the like can be used.

【００１０】特に、この充填材の最適組成としては、重
量比で６：４〜９：１のCu粉とビスフェノールＦ型の無
溶剤エポキシ（油化シェル製、商品名：Ｅ-807）の混合
物と硬化剤の組合せ、あるいは重量比で８：２：３のCu
粉とＰＰＳとＮＭＰの組合せが好ましい。この充填材
は、非導電性であることが望ましい。非導電性の方が硬
化収縮が小さく、導体層やバイアホールとの剥離が起こ
りにくいからである。In particular, the optimum composition of the filler is a mixture of Cu powder in a weight ratio of 6: 4 to 9: 1 and a non-solvent epoxy of bisphenol F type (trade name: E-807, manufactured by Yuka Shell). 8: 2: 3 Cu by weight and curing agent or by weight ratio
A combination of flour, PPS and NMP is preferred. This filler is desirably non-conductive. This is because the non-conductive material has a smaller curing shrinkage and is less likely to peel off from the conductor layer or the via hole.

【００１１】本発明の多層プリント配線板では、充填材
が充填されたスルーホールの内壁導体表面に粗化層が形
成されていることが望ましい。スルーホール内壁の導体
表面に粗化層が形成されるのは、充填材とスルーホール
とが粗化層を介して密着し隙間が発生しないからであ
る。もし、充填材とスルーホールとの間に空隙が存在す
ると、その直上に電解めっきで形成される導体層は、平
坦なものとならなかったり、空隙中の空気が熱膨張して
クラックや剥離を引き起こしたりし、また一方で、空隙
に水が溜まってマイグレーションやクラックの原因とな
ったりする。この点、粗化層が形成されているとこのよ
うな不良発生を防止することができる。In the multilayer printed wiring board of the present invention, it is preferable that a roughened layer is formed on the inner wall conductor surface of the through hole filled with the filler. The roughened layer is formed on the conductor surface of the inner wall of the through hole because the filler and the through hole are in close contact with each other via the roughened layer and no gap is generated. If there is a gap between the filler and the through-hole, the conductor layer formed by electrolytic plating directly above it will not be flat, or the air in the gap will thermally expand, causing cracks and peeling. Or cause water to accumulate in the voids, causing migration or cracks. In this regard, the formation of the roughened layer can prevent such defects from occurring.

【００１２】また、本発明において、充填材のスルーホ
ールからの露出面を覆う導体層の表面には、スルーホー
ル内壁の導体表面に形成した粗化層と同様の粗化層が形
成されていることが有利である。この理由は、粗化層に
より層間樹脂絶縁層やバイアホールとの密着性を改善す
ることができるからである。特に、導体層の側面に粗化
層が形成されていると、導体層側面と層間樹脂絶縁層と
の密着不足によってこれらの界面を起点として層間樹脂
絶縁層に向けて発生するクラックを抑制することができ
る。Further, in the present invention, a roughened layer similar to the roughened layer formed on the conductor surface of the inner wall of the through hole is formed on the surface of the conductive layer covering the exposed surface of the filler from the through hole. It is advantageous. The reason for this is that the roughened layer can improve the adhesion to the interlayer resin insulating layer and via holes. In particular, if the roughened layer is formed on the side surface of the conductor layer, cracks generated toward the interlayer resin insulation layer starting from the interface due to insufficient adhesion between the conductor layer side surface and the interlayer resin insulation layer can be suppressed. Can be.

【００１３】このようなスルホール内壁や導体層の表面
に形成される粗化層の厚さは、 0.1〜10μｍがよい。こ
の理由は、厚すぎると層間ショートの原因となり、薄す
ぎると被着体との密着力が低くなるからである。 この
粗化層としては、スルーホール内壁の導体あるいは導体
層の表面を、酸化（黒化）−還元処理して形成したも
の、有機酸と第二銅錯体の混合水溶液で処理して形成し
たもの、あるいは銅−ニッケル−リン針状合金のめっき
処理にて形成したものがよい。The thickness of the roughened layer formed on the inner wall of the through hole or the surface of the conductor layer is preferably 0.1 to 10 μm. The reason for this is that if it is too thick, it causes interlayer short-circuit, and if it is too thin, the adhesion to the adherend decreases. The roughened layer is formed by subjecting the conductor on the inner wall of the through hole or the surface of the conductor layer to an oxidation (blackening) -reduction treatment, or a treatment formed with a mixed aqueous solution of an organic acid and a cupric complex. Alternatively, a material formed by plating a copper-nickel-phosphorus needle-like alloy is preferable.

【００１４】これらの処理のうち、酸化（黒化）−還元
処理による方法では、NaOH（10ｇ／ｌ）、NaClO₂（40ｇ
／ｌ）、Na₃PO₄（６ｇ／ｌ）を酸化浴（黒化浴）、NaOH
（10ｇ／ｌ）、NaBH₄ （６ｇ／ｌ）を還元浴とする。Among these treatments, in the method by oxidation (blackening) -reduction treatment, NaOH (10 g / l), NaClO ₂ (40 g
/ L), Na ₃ PO ₄ (6 g / l) in an oxidation bath (blackening bath), NaOH
(10 g / l) and NaBH ₄ (6 g / l) as a reducing bath.

【００１５】また、有機酸−第二銅錯体の混合水溶液を
用いた処理では、スプレーやバブリングなどの酸素共存
条件下で次のように作用し、導体回路である銅などの金
属箔を溶解させる。 Ｃｕ＋Ｃｕ（II）Ａ_n →２Ｃｕ（Ｉ）Ａ_n/2 ２Ｃｕ（Ｉ）Ａ_n/2 ＋ｎ／４Ｏ₂ ＋ｎＡＨ（エアレーシ
ョン）→２Ｃｕ（II）Ａ_n ＋ｎ／２Ｈ₂ Ｏ Ａは錯化剤（キレート剤として作用）、ｎは配位数であ
る。In the treatment using an aqueous solution of an organic acid-copper cupric complex, the metal foil such as copper, which is a conductor circuit, is dissolved under the condition of coexistence of oxygen, such as spraying and bubbling, as follows. . Cu + Cu (II) A _n → 2Cu (I) A _{n / 2} 2Cu (I) A _{n / 2} + n / 4O ₂ + nAH (aeration) → 2Cu (II) A _n + n / 2H ₂ O A is a complexing agent (chelate) N acts as a coordination number.

【００１６】この処理で用いられる第二銅錯体は、アゾ
ール類の第二銅錯体がよい。このアゾール類の第二銅錯
体は、金属銅などを酸化するための酸化剤として作用す
る。アゾール類としては、ジアゾール、トリアゾール、
テトラゾールがよい。なかでもイミダゾール、２−メチ
ルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル
−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾー
ル、２−ウンデシルイミダゾールなどがよい。このアゾ
ール類の第二銅錯体の含有量は、１〜15重量％がよい。
この範囲内にあれば、溶解性および安定性に優れるから
である。The cupric complex used in this treatment is preferably an azole cupric complex. The cupric complex of azoles acts as an oxidizing agent for oxidizing metallic copper and the like. As the azoles, diazole, triazole,
Tetrazole is preferred. Among them, imidazole, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-undecylimidazole and the like are preferable. The content of the cupric complex of azoles is preferably 1 to 15% by weight.
This is because, when it is in this range, solubility and stability are excellent.

【００１７】また、有機酸は、酸化銅を溶解させるため
に配合させるものである。具体例としては、ギ酸、酢
酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、アクリ
ル酸、クロトン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グ
ルタル酸、マレイン酸、安息香酸、グリコール酸、乳
酸、リンゴ酸、スルファミン酸から選ばれるいずれか少
なくとも１種がよい。この有機酸の含有量は、 0.1〜30
重量％がよい。酸化された銅の溶解性を維持し、かつ溶
解安定性を確保するためである。なお、発生した第一銅
錯体は、酸の作用で溶解し、酸素と結合して第二銅錯体
となって、再び銅の酸化に寄与する。また、有機酸に加
えて、ホウフッ酸、塩酸、硫酸などの無機酸を添加して
もよい。The organic acid is added to dissolve copper oxide. Specific examples include formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, acrylic acid, crotonic acid, oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, maleic acid, benzoic acid, glycolic acid, lactic acid, apple At least one selected from acids and sulfamic acids is preferred. The content of this organic acid is 0.1-30
% By weight is good. This is for maintaining the solubility of the oxidized copper and ensuring the solubility stability. The generated cuprous complex dissolves under the action of an acid and combines with oxygen to form a cupric complex, which again contributes to copper oxidation. Further, in addition to the organic acid, an inorganic acid such as borofluoric acid, hydrochloric acid, and sulfuric acid may be added.

【００１８】この有機酸−第二銅錯体からなるエッチン
グ液には、銅の溶解やアゾール類の酸化作用を補助する
ために、ハロゲンイオン、例えば、フッ素イオン、塩素
イオン、臭素イオンなどを加えてもよい。このハロゲン
イオンは、塩酸、塩化ナトリウムなどを添加して供給で
きる。ハロゲンイオン量は、0.01〜20重量％がよい。こ
の範囲内にあれば、形成された粗化層は層間樹脂絶縁層
との密着性に優れるからである。In order to assist the dissolution of copper and the oxidizing action of azoles, a halogen ion, for example, a fluorine ion, a chlorine ion, a bromine ion, or the like is added to the etching solution containing the organic acid-cupric complex. Is also good. The halogen ions can be supplied by adding hydrochloric acid, sodium chloride, or the like. The amount of halogen ions is preferably 0.01 to 20% by weight. This is because if it is within this range, the formed roughened layer has excellent adhesion to the interlayer resin insulating layer.

【００１９】この有機酸−第二銅錯体からなるエッチン
グ液は、アゾール類の第二銅錯体および有機酸（必要に
応じてハロゲンイオン）を、水に溶解して調製する。The etching solution comprising the organic acid-cupric complex is prepared by dissolving a cupric complex of an azole and an organic acid (halogen ion if necessary) in water.

【００２０】また、銅−ニッケル−リンからなる針状合
金のめっき処理では、硫酸銅１〜40ｇ／ｌ、硫酸ニッケ
ル 0.1〜6.0 ｇ／ｌ、クエン酸10〜20ｇ／ｌ、次亜リン
酸塩10〜100 ｇ／ｌ、ホウ酸10〜40ｇ／ｌ、界面活性剤
0.01〜10ｇ／ｌからなる液組成のめっき浴を用いること
が望ましい。In the plating of a needle-shaped alloy consisting of copper-nickel-phosphorus, copper sulfate 1-40 g / l, nickel sulfate 0.1-6.0 g / l, citric acid 10-20 g / l, hypophosphite 10-100 g / l, boric acid 10-40 g / l, surfactant
It is desirable to use a plating bath having a liquid composition of 0.01 to 10 g / l.

【００２１】本発明において、ビルドアップ配線層で使
用される層間樹脂絶縁層としては、熱硬化性樹脂、熱可
塑性樹脂、あるいは熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合
体を用いることができる。熱硬化性樹脂としては、エポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、熱硬化性
ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）などが使用できる。
熱可塑性樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン
（ＰＴＦＥ）等のフッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）、ポリスルフォン（ＰＳＦ）、ポリフェ
ニレンスルフィド（ＰＰＳ）、熱可塑型ポリフェニレン
エーテル（ＰＰＥ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥ
Ｓ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレン
スルフォン（ＰＰＥＳ）、４フッ化エチレン６フッ化プ
ロピレン共重合体（ＦＥＰ）、４フッ化エチレンパーフ
ロロアルコキシ共重合体（ＰＦＡ）、ポリエチレンナフ
タレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルエーテルケトン（Ｐ
ＥＥＫ）、ポリオレフィン系樹脂などが使用できる。熱
硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体としては、エポキシ
樹脂−ＰＥＳ、エポキシ樹脂−ＰＳＦ、エポキシ樹脂−
ＰＰＳ、エポキシ樹脂−ＰＰＥＳなどが使用できる。In the present invention, a thermosetting resin, a thermoplastic resin, or a composite of a thermosetting resin and a thermoplastic resin can be used as the interlayer resin insulating layer used in the build-up wiring layer. As the thermosetting resin, an epoxy resin, a polyimide resin, a phenol resin, a thermosetting polyphenylene ether (PPE), or the like can be used.
As the thermoplastic resin, a fluororesin such as polytetrafluoroethylene (PTFE), polyethylene terephthalate (PET), polysulfone (PSF), polyphenylene sulfide (PPS), thermoplastic polyphenylene ether (PPE), polyether sulfone (PE)
S), polyetherimide (PEI), polyphenylene sulfone (PPES), tetrafluoroethylene hexafluoropropylene copolymer (FEP), tetrafluoroethylene perfluoroalkoxy copolymer (PFA), polyethylene naphthalate (PEN) ), Polyetheretherketone (P
EEK), polyolefin-based resins and the like can be used. As a composite of a thermosetting resin and a thermoplastic resin, epoxy resin-PES, epoxy resin-PSF, epoxy resin-
PPS, epoxy resin-PPES, or the like can be used.

【００２２】本発明では、層間樹脂絶縁層としてガラス
クロス含浸樹脂複合体を用いることができる。このガラ
スクロス含浸樹脂複合体としては、ガラスクロス含浸エ
ポキシ、ガラスクロス含浸ビスマレイミドトリアジン、
ガラスクロス含浸ＰＴＦＥ、ガラスクロス含浸ＰＰＥ、
ガラスクロス含浸ポリイミドなどがある。In the present invention, a glass cloth impregnated resin composite can be used as the interlayer resin insulating layer. As the glass cloth impregnated resin composite, glass cloth impregnated epoxy, glass cloth impregnated bismaleimide triazine,
Glass cloth impregnated PTFE, glass cloth impregnated PPE,
Examples include glass cloth impregnated polyimide.

【００２３】また本発明において、層間樹脂絶縁層とし
ては、無電解めっき用接着剤を用いることができる。こ
の無電解めっき用接着剤としては、硬化処理された酸あ
るいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が、硬化処理に
よって酸あるいは酸化剤に難溶性となる未硬化の耐熱性
樹脂中に分散されてなるものが最適である。この理由
は、酸や酸化剤で処理することにより、耐熱性樹脂粒子
が溶解除去されて、表面に蛸つぼ状のアンカーからなる
粗化面が形成できるからである。粗化面の深さは、0.01
〜20μｍがよい。密着性を確保するためである。また、
セミアディティブプロセスにおいては、 0.1〜５μｍが
よい。密着性を確保しつつ、無電解めっき膜を除去でき
る範囲だからである。In the present invention, an adhesive for electroless plating can be used as the interlayer resin insulating layer. As the adhesive for electroless plating, heat-resistant resin particles that are soluble in a cured acid or oxidizing agent are dispersed in an uncured heat-resistant resin that becomes hardly soluble in an acid or an oxidizing agent by the curing treatment. Is best. The reason for this is that by treating with an acid or an oxidizing agent, the heat-resistant resin particles are dissolved and removed, and a roughened surface composed of an octopus pot-shaped anchor can be formed on the surface. The depth of the roughened surface is 0.01
~ 20 µm is preferred. This is to ensure adhesion. Also,
In the semi-additive process, the thickness is preferably 0.1 to 5 μm. This is because the electroless plating film can be removed while ensuring adhesion.

【００２４】上記無電解めっき用接着剤において、特に
硬化処理された前記耐熱性樹脂粒子としては、平均粒
径が10μｍ以下の耐熱性樹脂粉末、平均粒径が２μｍ
以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させた凝集粒子、平均粒
径が２〜10μｍの耐熱性樹脂粉末と平均粒径が２μｍ以
下の耐熱性樹脂粉末との混合物、平均粒径が２〜10μ
ｍの耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒径が２μｍ以下の耐
熱性樹脂粉末または無機粉末のいずれか少なくとも１種
を付着させてなる疑似粒子、平均粒径が 0.1〜0.8 μ
ｍの耐熱性樹脂粉末と平均粒径が 0.8μｍを超え２μｍ
未満の耐熱性樹脂粉末との混合物、平均粒径が 0.1〜
1.0 μｍの耐熱性樹脂粉末、から選ばれるいずれか少な
くとも１種を用いることが望ましい。これらは、より複
雑なアンカーを形成できるからである。この無電解めっ
き用接着剤で使用される耐熱性樹脂は、前述の熱硬化性
樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複
合体を使用できる。In the above-mentioned adhesive for electroless plating, the heat-resistant resin particles which have been particularly hardened include a heat-resistant resin powder having an average particle diameter of 10 μm or less, and an average particle diameter of 2 μm.
Aggregated particles obtained by aggregating the following heat-resistant resin powder, a mixture of a heat-resistant resin powder having an average particle size of 2 to 10 μm and a heat-resistant resin powder having an average particle size of 2 μm or less, and an average particle size of 2 to 10 μm
m, a pseudo particle obtained by adhering at least one of a heat-resistant resin powder or an inorganic powder having an average particle diameter of 2 μm or less to the surface of the heat-resistant resin powder having an average particle diameter of 0.1 to 0.8 μm.
m heat resistant resin powder and average particle size exceeding 0.8 μm and 2 μm
Mixture with heat-resistant resin powder of less than 0.1, average particle size 0.1 ~
It is desirable to use at least one selected from heat-resistant resin powder of 1.0 μm. This is because they can form more complex anchors. As the heat-resistant resin used in the adhesive for electroless plating, the above-mentioned thermosetting resin, thermoplastic resin, or a composite of the thermosetting resin and the thermoplastic resin can be used.

【００２５】本発明において、多層コア基板上に形成さ
れた導体層（スルーホールに充填された充填材を覆うも
のを含む）と層間樹脂絶縁層上に形成された導体回路
は、バイアホールで接続することができる。この場合、
バイアホールは、めっき膜や充填材で充填してもよい。In the present invention, the conductor layer formed on the multilayer core substrate (including the one covering the filler filled in the through hole) and the conductor circuit formed on the interlayer resin insulating layer are connected by via holes. can do. in this case,
The via holes may be filled with a plating film or a filler.

【００２６】以下、本発明の多層プリント配線板を製造
する方法について一例を挙げて具体的に説明する。な
お、以下に述べる方法は、セミアディティブ法による多
層プリント配線板の製造方法に関するものであるが、本
発明における多層プリント配線板の製造方法では、フル
アディティブ法やマルチラミネーション法、ピンラミネ
ーション法を採用することができる。Hereinafter, the method for producing the multilayer printed wiring board of the present invention will be specifically described by way of an example. The method described below relates to a method of manufacturing a multilayer printed wiring board by a semi-additive method, but the method of manufacturing a multilayer printed wiring board in the present invention employs a full additive method, a multi-lamination method, and a pin lamination method. can do.

【００２７】(1) 多層コア基板の作製 多層コア基板は、前述したように、導体層とプリプレグ
とを交互に積層して形成される。例えば、ガラス繊維や
アラミド繊維の布あるいは不織布に、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、ビスマレイミドートリアジン樹脂、フッ
素樹脂（ポリテトラフルオロエチレン等）等を含浸させ
てＢステージとしたプリプレグを、銅箔や回路基板と交
互に積層して、次いで、加熱プレスして一体化するする
ことにより形成される。なお、回路基板としては、例え
ば両面銅張積層板の両面にエッチングレジストを設けて
エッチングすることにより銅パターンを設けたものを用
いることができる。(1) Fabrication of Multilayer Core Board As described above, a multilayer core board is formed by alternately laminating conductor layers and prepregs. For example, a prepreg obtained by impregnating a glass fiber or aramid fiber cloth or non-woven fabric with an epoxy resin, a polyimide resin, a bismaleimide-triazine resin, a fluororesin (polytetrafluoroethylene, etc.), and using the prepreg as a B stage, is converted into a copper foil or a circuit. It is formed by alternately laminating with the substrate, and then hot pressing to integrate. As the circuit board, for example, a circuit board provided with a copper pattern by providing an etching resist on both sides of a double-sided copper-clad laminate and performing etching can be used.

【００２８】(2) スルーホールの形成 ．多層コア基板にドリル等で貫通孔を明け、貫通孔の
壁面および基板表面に無電解めっきを施してスルーホー
ルを形成する。無電解めっきとしては銅めっきがよい。
なお、基板表面が、フッ素樹脂のようにめっきのつきま
わりが悪い樹脂である場合は、有機金属ナトリウムから
なる前処理剤（商品名：潤工社製：テトラエッチ）、プ
ラズマ処理などの表面改質を行う。(2) Formation of through hole A through hole is drilled in the multilayer core substrate with a drill or the like, and a through hole is formed by applying electroless plating to the wall surface of the through hole and the substrate surface. Copper plating is preferred as the electroless plating.
If the surface of the substrate is a resin such as a fluororesin which has poor plating coverage, a surface treatment such as a pretreatment agent made of organometallic sodium (trade name: Junko Co., Ltd .: Tetra etch) or a plasma treatment is required. Do.

【００２９】．次に、厚付けのために電解めっきを行
う。この電解めっきとしては銅めっきがよい。 ．そしてさらに、スルーホール内壁および電解めっき
膜表面を粗化処理して粗化層を設ける。この粗化層に
は、黒化（酸化）−還元処理によるもの、有機酸と第二
銅錯体の混合水溶液をスプレー処理して形成したもの、
あるいは銅−ニッケル−リン針状合金めっきによるもの
がある。[0029] Next, electrolytic plating is performed for thickening. Copper plating is preferable as the electrolytic plating. . Further, a roughening layer is provided by roughening the inner wall of the through hole and the surface of the electrolytic plating film. The roughened layer is formed by a blackening (oxidation) -reduction treatment, a sprayed treatment with a mixed aqueous solution of an organic acid and a cupric complex,
Alternatively, copper-nickel-phosphorus needle-like alloy plating is used.

【００３０】(3) 充填材の充填 ．前記(2) で形成したスルーホールに、前述した構成
の充填材を充填する。具体的には、充填材は、スルーホ
ール部分に開口を設けたマスクを載置した基板上に、印
刷法にて塗布することによりスルーホールに充填され、
充填後、乾燥、硬化させる。(3) Filling of filler The through hole formed in (2) is filled with the filler having the above-described configuration. Specifically, the filler is filled in the through-hole by applying by a printing method on a substrate on which a mask having an opening provided in the through-hole portion is mounted,
After filling, dry and cure.

【００３１】この充填材には、金属粒子と樹脂の密着力
を上げるために、シランカップリング剤などの金属表面
改質剤を添加してもよい。また、その他の添加剤とし
て、アクリル系消泡剤やシリコン系消泡剤などの消泡
剤、シリカやアルミナ、タルクなどの無機充填剤を添加
してもよい。また、金属粒子の表面には、シランカップ
リング剤を付着させてもよい。A metal surface modifier such as a silane coupling agent may be added to the filler to increase the adhesion between the metal particles and the resin. Further, as other additives, an antifoaming agent such as an acrylic antifoaming agent or a silicon-based antifoaming agent, or an inorganic filler such as silica, alumina, or talc may be added. Further, a silane coupling agent may be attached to the surface of the metal particles.

【００３２】このような充填材は、例えば、以下の条件
にて印刷される。即ち、テトロン製メッシュ版の印刷マ
スク版と45℃の角スキージを用い、Cuペースト粘度： 1
20Pa・ｓ、スキージ速度：13mm／sec 、スキージ押込み
量：１mmの条件で印刷する。Such a filler is printed, for example, under the following conditions. That is, using a printing mask plate of a Tetron mesh plate and a square squeegee at 45 ° C., the viscosity of the Cu paste: 1
Printing is performed under the conditions of 20 Pa · s, squeegee speed: 13 mm / sec, and squeegee pushing amount: 1 mm.

【００３３】．スルーホールからはみ出した充填材お
よび基板の電解めっき膜表面の粗化層を研磨により除去
して、基板表面を平坦化する。研磨は、ベルトサンダー
やバフ研磨がよい。[0033] The filler protruding from the through hole and the roughened layer on the surface of the electrolytic plating film on the substrate are removed by polishing to flatten the substrate surface. Polishing is preferably performed using a belt sander or buffing.

【００３４】(4) 導体層（多層コア基板上の導体回路と
充填材を覆う導体層）の形成 ．前記(3) で平坦化した基板の表面に触媒核を付与し
た後、無電解めっきを施し、厚さ 0.1〜５μｍ程度の無
電解めっき膜を形成し、さらに必要に応じて電解めっき
を施し、厚さ５〜25μｍの電解めっき膜を設ける。次
に、めっき膜の表面に、感光性のドライフィルムを加熱
プレスによりラミネートし、パターンが描画されたフォ
トマスクフィルム（ガラス製がよい）を載置し、露光し
た後、現像液で現像してエッチングレジストを設ける。
そして、エッチングレジスト非形成部分の導体をエッチ
ング液で溶解除去することにより、導体回路部分および
充填材を覆う導体層部分を形成する。そのエッチング液
としては、硫酸−過酸化水素の水溶液、過硫酸アンモニ
ウムや過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウムなどの過硫酸
塩水溶液、塩化第二鉄や塩化第二銅の水溶液がよい。(4) Formation of conductor layer (conductor layer covering conductor circuit and filler on multilayer core substrate). After providing catalyst nuclei on the surface of the substrate flattened in the above (3), electroless plating is performed, an electroless plating film having a thickness of about 0.1 to 5 μm is formed, and electroplating is further performed as necessary. An electrolytic plating film having a thickness of 5 to 25 μm is provided. Next, a photosensitive dry film is laminated on the surface of the plating film by a hot press, a photomask film (preferably made of glass) on which a pattern is drawn is placed, exposed, and developed with a developer. An etching resist is provided.
Then, the conductor in the portion where the etching resist is not formed is dissolved and removed with an etching solution to form a conductor layer portion covering the conductor circuit portion and the filler. As the etchant, an aqueous solution of sulfuric acid-hydrogen peroxide, an aqueous solution of persulfate such as ammonium persulfate, sodium persulfate, or potassium persulfate, or an aqueous solution of ferric chloride or cupric chloride is preferable.

【００３５】．そして、エッチングレジストを剥離し
て、独立した導体回路および導体層とした後、その導体
回路および導体層の表面に、粗化層を形成する。導体回
路および充填材を覆う導体層の表面に粗化層を形成する
と、その導体は、層間樹脂絶縁層との密着性に優れるの
で、導体回路および充填材を覆う導体層の側面と樹脂絶
縁層との界面を起点とするクラックが発生しない。また
一方で、充填材を覆う導体層は、電気的に接続されるバ
イアホールとの密着性が改善される。この粗化層の形成
方法は、前述したとおりであり、黒化（酸化）−還元処
理、針状合金めっき、あるいはエッチングして形成する
方法などがある。[0035] Then, after removing the etching resist to form an independent conductor circuit and conductor layer, a roughened layer is formed on the surface of the conductor circuit and conductor layer. If a roughened layer is formed on the surface of the conductor layer covering the conductor circuit and the filler, the conductor has excellent adhesion to the interlayer resin insulation layer, so that the side of the conductor layer covering the conductor circuit and the filler and the resin insulation layer No crack originating from the interface with the metal. On the other hand, the adhesion of the conductor layer covering the filler to via holes that are electrically connected is improved. The method of forming the roughened layer is as described above, and includes a method of blackening (oxidation) -reduction treatment, needle-like alloy plating, or etching.

【００３６】さらに、粗化後に、基板表面の導体層に起
因する凹凸を無くすため、導体回路間に樹脂を塗布して
充填し、これを硬化し、表面を導体が露出するまで研磨
して平滑化してもよい。樹脂としては、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂な
どのビスフェノール型エポキシ樹脂、イミダゾール硬化
剤および無機粒子からなる樹脂を使用することが望まし
い。ビスフェノール型エポキシ樹脂は、粘度が低く、塗
布しやすいからである。また、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂は、溶剤を使用しなくてもよいため、加熱硬化
時に溶剤が揮発することに起因するクラックや剥離を防
止でき、有利である。そしてさらに、研磨後に導体層表
面に粗化層を設けることが望ましい。Further, after the roughening, in order to eliminate irregularities caused by the conductor layer on the substrate surface, a resin is applied and filled between the conductor circuits, the resin is cured, the surface is polished until the conductor is exposed, and the surface is smoothed. It may be. As the resin, it is desirable to use a bisphenol-type epoxy resin such as a bisphenol A-type epoxy resin or a bisphenol F-type epoxy resin, a resin comprising an imidazole curing agent and inorganic particles. This is because the bisphenol type epoxy resin has a low viscosity and is easy to apply. Further, since the bisphenol F type epoxy resin does not require the use of a solvent, cracks and peeling due to volatilization of the solvent during heat curing can be prevented, which is advantageous. Further, it is desirable to provide a roughened layer on the surface of the conductor layer after polishing.

【００３７】なお、導体層の形成方法として、以下の工
程を採用することができる。即ち、前記 (1)〜(3) の工
程を終えた基板にめっきレジストを形成し、次いでレジ
スト非形成部分に電解めっきを施して導体回路および導
体層部分を形成し、これらの導体上に、ホウフッ化ス
ズ、ホウフッ化鉛、ホウフッ化水素酸、ペプトンからな
る電解半田めっき液を用いて半田めっき膜を形成した
後、めっきレジストを除去し、そのめっきレジスト下の
無電解めっき膜および銅箔をエッチング除去して独立パ
ターンを形成し、さらに、半田めっき膜をホウフッ酸水
溶液で溶解除去して導体層を形成する。The following steps can be adopted as a method for forming the conductor layer. That is, a plating resist is formed on the substrate after the above-mentioned steps (1) to (3), and then a non-resist-formed portion is subjected to electrolytic plating to form a conductor circuit and a conductor layer portion. After forming a solder plating film using an electrolytic solder plating solution consisting of tin borofluoride, lead borofluoride, borofluoric acid, and peptone, the plating resist is removed, and the electroless plating film and copper foil under the plating resist are removed. An independent pattern is formed by etching and the solder plating film is dissolved and removed with a borofluoric acid aqueous solution to form a conductor layer.

【００３８】(5) 層間樹脂絶縁層および導体回路の形成 ．このようにして作製した配線基板の上に、層間樹脂
絶縁層を形成する。層間樹脂絶縁層としては、熱硬化性
樹脂、熱可塑性樹脂、あるいは熱硬化性樹脂と熱可塑性
樹脂の複合体を使用できる。また、本発明では、層間樹
脂絶縁材として前述した無電解めっき用接着剤を用いる
ことができる。層間樹脂絶縁層は、これらの樹脂の未硬
化液を塗布したり、フィルム状の樹脂を熱圧着してラミ
ネートすることにより形成される。(5) Formation of interlayer resin insulation layer and conductor circuit. An interlayer resin insulating layer is formed on the wiring board thus manufactured. As the interlayer resin insulating layer, a thermosetting resin, a thermoplastic resin, or a composite of a thermosetting resin and a thermoplastic resin can be used. In the present invention, the above-described adhesive for electroless plating can be used as the interlayer resin insulating material. The interlayer resin insulating layer is formed by applying an uncured liquid of these resins, or by laminating a film-shaped resin by thermocompression bonding.

【００３９】．次に、この層間樹脂絶縁層に被覆され
る下層の導体回路（スルーホール）との電気的接続を確
保するために層間樹脂絶縁層に開口を設ける。この開口
の穿孔は、層間樹脂絶縁層が感光性樹脂からなる場合
は、露光、現像処理にて行い、熱硬化性樹脂や熱可塑性
樹脂からなる場合は、レーザ光にて行う。このとき、使
用されるレーザ光としては、炭酸ガスレーザ、紫外線レ
ーザ、エキシマレーザなどがある。レーザ光にて孔明け
した場合は、デスミア処理を行ってもよい。このデスミ
ア処理は、クロム酸、過マンガン酸塩などの水溶液から
なる酸化剤を使用して行うことができ、また酸素プラズ
マなどで処理してもよい。[0039] Next, an opening is provided in the interlayer resin insulating layer in order to secure electrical connection with a lower conductive circuit (through hole) covered by the interlayer resin insulating layer. The opening is formed by exposure and development when the interlayer resin insulating layer is made of a photosensitive resin, and is formed by laser light when the interlayer resin insulating layer is made of a thermosetting resin or a thermoplastic resin. At this time, the laser light used includes a carbon dioxide laser, an ultraviolet laser, an excimer laser, and the like. If holes are formed by laser light, desmearing may be performed. This desmear treatment can be performed using an oxidizing agent composed of an aqueous solution such as chromic acid or permanganate, or may be performed using oxygen plasma or the like.

【００４０】．開口を有する層間樹脂絶縁層を形成し
た後、必要に応じてその表面を粗化する。上述した無電
解めっき用接着剤を層間樹脂絶縁層として使用した場合
は、表面を酸化剤で処理して耐熱性樹脂粒子のみを選択
的に除去して粗化する。また、熱硬化性樹脂や熱可塑性
樹脂を使用した場合でも、クロム酸、過マンガン酸塩な
どの水溶液から選ばれる酸化剤による表面粗化処理が有
効である。なお、酸化剤では粗化されないフッ素樹脂
（ポリテトラフルオロエチレン等）などの樹脂の場合
は、プラズマ処理やテトラエッチなどにより表面を粗化
する。[0040] After forming the interlayer resin insulating layer having openings, the surface is roughened as necessary. When the above-mentioned adhesive for electroless plating is used as an interlayer resin insulating layer, the surface is treated with an oxidizing agent to selectively remove only heat-resistant resin particles and roughen the surface. Further, even when a thermosetting resin or a thermoplastic resin is used, a surface roughening treatment using an oxidizing agent selected from aqueous solutions such as chromic acid and permanganate is effective. In the case of a resin such as a fluororesin (eg, polytetrafluoroethylene) which is not roughened by an oxidizing agent, the surface is roughened by plasma treatment or tetraetch.

【００４１】．次に、無電解めっき用の触媒核を付与
する。一般に触媒核は、パラジウム−スズコロイドであ
り、この溶液に基板を浸漬、乾燥、加熱処理して樹脂表
面に触媒核を固定する。また、金属核をＣＶＤ、スパッ
タ、プラズマにより樹脂表面に打ち込んで触媒核とする
ことができる。この場合、樹脂表面に金属核が埋め込ま
れることになり、この金属核を中心にめっきが析出して
導体回路が形成されるため、粗化しにくい樹脂やフッ素
樹脂（ポリテトラフルオロエチレン等）のように樹脂と
導体回路との密着が悪い樹脂でも、密着性を確保でき
る。この金属核としては、パラジウム、銀、金、白金、
チタン、銅およびニッケルから選ばれる少なくとも１種
以上がよい。なお、金属核の量は、20μｇ／cm² 以下が
よい。この量を超えると金属核を除去しなければならな
いからである。[0041] Next, a catalyst core for electroless plating is provided. Generally, the catalyst core is a palladium-tin colloid, and the substrate is immersed in this solution, dried, and heat-treated to fix the catalyst core on the resin surface. Further, a metal nucleus can be used as a catalyst nucleus by being driven into the resin surface by CVD, sputtering, or plasma. In this case, a metal nucleus is embedded in the resin surface, and plating is deposited around the metal nucleus to form a conductor circuit. Therefore, it is difficult to roughen the resin or fluorine resin (polytetrafluoroethylene or the like). Even if the resin has poor adhesion between the resin and the conductor circuit, the adhesion can be ensured. This metal nucleus includes palladium, silver, gold, platinum,
At least one selected from titanium, copper and nickel is preferred. The amount of metal nuclei is preferably 20 μg / cm ² or less. If the amount exceeds this amount, metal nuclei must be removed.

【００４２】．次に、層間樹脂絶縁層の表面に無電解
めっきを施し、全面に無電解めっき膜を形成する。無電
解めっき膜の厚みは 0.1〜５μｍ、より望ましくは 0.5
〜３μｍである。 ．そして、無電解めっき膜上にめっきレジストを形成
する。めっきレジストは、前述のように感光性ドライフ
ィルムをラミネートして露光、現像処理して形成され
る。 ．さらに、電解めっきを行い、導体回路部分（バイア
ホール部分を含む）を厚付けする。電解めっき膜は、５
〜30μｍがよい。また、バイアホール部分は、電解めっ
き膜にて充填されることが望ましい。 ．そしてさらに、めっきレジストを剥離した後、その
めっきレジスト下の無電解めっき膜をエッチングにて溶
解除去し、独立した導体回路（バイアホールを含む）を
形成する。エッチング液としては、硫酸−過酸化水素の
水溶液、過硫酸アンモニウムや過硫酸ナトリウム、過硫
酸カリウムなどの過硫酸塩水溶液、塩化第二鉄や塩化第
二銅の水溶液がよい。以下、実施例をもとに説明する。[0042] Next, electroless plating is performed on the surface of the interlayer resin insulating layer, and an electroless plating film is formed on the entire surface. The thickness of the electroless plating film is 0.1 to 5 μm, more preferably 0.5 to 5 μm.
３3 μm. . Then, a plating resist is formed on the electroless plating film. The plating resist is formed by laminating a photosensitive dry film, exposing, and developing as described above. . Further, electrolytic plating is performed to thicken a conductor circuit portion (including a via hole portion). The electrolytic plating film is 5
3030 μm is preferred. Further, it is desirable that the via hole portion is filled with an electrolytic plating film. . Further, after the plating resist is peeled off, the electroless plating film under the plating resist is dissolved and removed by etching to form an independent conductor circuit (including a via hole). As the etching solution, an aqueous solution of sulfuric acid-hydrogen peroxide, an aqueous solution of persulfate such as ammonium persulfate, sodium persulfate, or potassium persulfate, or an aqueous solution of ferric chloride or cupric chloride is preferable. Hereinafter, description will be made based on embodiments.

【００４３】[0043]

【実施例】（実施例１） (1) 厚さ 0.5ｍｍの両面銅張積層板を用意し、まず、こ
の両面にエッチングレジストを設け、硫酸−過酸化水素
水溶液でエッチング処理し、導体回路を有する基板を得
た。次いで、この基板の両面に、ガラスエポキシプリプ
レグと銅箔２を順次に積層し、温度 165〜170 ℃、圧力
20kg／cm² で加圧プレスして、多層コア基板１を作製し
た（図１(a) 参照）。EXAMPLES (Example 1) (1) A double-sided copper-clad laminate having a thickness of 0.5 mm was prepared. First, an etching resist was provided on both sides of the laminate, and etching treatment was performed with a sulfuric acid-hydrogen peroxide aqueous solution to form a conductor circuit. The obtained substrate was obtained. Next, a glass epoxy prepreg and a copper foil 2 were sequentially laminated on both sides of the substrate, and the temperature was 165 to 170 ° C. and the pressure was
The multilayer core substrate 1 was produced by pressing under a pressure of 20 kg / cm ² (see FIG. 1A).

【００４４】(2) 次に、多層コア基板１に直径 300μｍ
の貫通孔をドリルで削孔し（図１(b)参照）、次いで、
パラジウム−スズコロイドを付着させ、下記組成で無電
解めっきを施して、基板全面に２μｍの無電解めっき膜
を形成した。 〔無電解めっき水溶液〕 ＥＤＴＡ 150 ｇ／ｌ 硫酸銅 20 ｇ／ｌ ＨＣＨＯ 30 ml／ｌ ＮａＯＨ 40 ｇ／ｌ α、α’−ビピリジル 80 mg／ｌ ＰＥＧ 0.1 ｇ／ｌ 〔無電解めっき条件〕70℃の液温度で30分(2) Next, the multilayer core substrate 1 has a diameter of 300 μm.
Drill through holes (see Fig. 1 (b)) and then
A palladium-tin colloid was adhered, and electroless plating was performed with the following composition to form a 2 μm electroless plating film on the entire surface of the substrate. [Electroless plating aqueous solution] EDTA 150 g / l Copper sulfate 20 g / l HCHO 30 ml / l NaOH 40 g / l α, α'-bipyridyl 80 mg / l PEG 0.1 g / l [Electroless plating conditions] 70 ° C. 30 minutes at liquid temperature

【００４５】次いで、以下の条件で電解銅めっきを施
し、厚さ15μｍの電解銅めっき膜を形成した（図１(c)
参照）。 〔電解めっき水溶液〕 硫酸 180 ｇ／ｌ 硫酸銅 80 ｇ／ｌ 添加剤（アトテックジャパン製、商品名：カパラシドＧＬ） １ ml／ｌ 〔電解めっき条件〕 電流密度 １Ａ／dm² 時間 30分 温度 室温Next, electrolytic copper plating was performed under the following conditions to form an electrolytic copper plating film having a thickness of 15 μm (FIG. 1 (c)).
reference). [Electroplating aqueous solution] Sulfuric acid 180 g / l Copper sulfate 80 g / l Additive (manufactured by Atotech Japan, trade name: Capparaside GL) 1 ml / l [Electroplating conditions] Current density 1 A / dm ² hours 30 minutes Temperature Room temperature

【００４６】(3) 前記(2) で無電解銅めっき膜からなる
導体（スルーホール３を含む）を形成した基板を、水洗
いし、乾燥した後、NaOH（10ｇ／ｌ）、NaClO₂（40ｇ／
ｌ）、Na₃PO₄（６ｇ／ｌ）を酸化浴（黒化浴）、NaOH
（10ｇ／ｌ）、NaBH₄ （６ｇ／ｌ）を還元浴とする酸化
還元処理に供し、そのスルーホール３を含む導体の全表
面に粗化層４を設けた（図１(d) 参照）。(3) The substrate on which the conductor (including the through hole 3) made of the electroless copper plating film was formed in the above (2) was washed with water and dried, and then NaOH (10 g / l), NaClO ₂ (40 g) /
l), Na ₃ PO ₄ (6 g / l) was converted into an oxidation bath (black bath), NaOH
(10 g / l) and a redox treatment using NaBH ₄ (6 g / l) as a reducing bath, and a roughened layer 4 was provided on the entire surface of the conductor including the through hole 3 (see FIG. 1 (d)). .

【００４７】(4) 次に、平均粒径10μｍの銅粒子を含む
充填材５（タツタ電線製の非導電性穴埋め銅ペースト、
商品名：ＤＤペースト）を、スルーホール３にスクリー
ン印刷によって充填し、乾燥、硬化させた。そして、導
体上面の粗化層４およびスルーホール３からはみ出した
充填材５を、＃600 のベルト研磨紙（三共理化学製）を
用いたベルトサンダー研磨により除去し、さらにこのベ
ルトサンダー研磨による傷を取り除くためのバフ研磨を
行い、基板表面を平坦化した（図１(e) 参照）。(4) Next, a filler 5 containing copper particles having an average particle size of 10 μm (a non-conductive filled copper paste made by Tatsuta Electric Wire,
(Trade name: DD paste) was filled into the through-hole 3 by screen printing, and dried and cured. Then, the filler 5 protruding from the roughened layer 4 and the through hole 3 on the upper surface of the conductor is removed by belt sanding using # 600 belt abrasive paper (manufactured by Sankyo Rikagaku Co., Ltd.). The substrate surface was flattened by buffing to remove it (see FIG. 1 (e)).

【００４８】(5) 前記(4) で平坦化した基板表面に、パ
ラジウム触媒（アトテック製）を付与し、前記(2) の条
件に従って無電解銅めっきを施すことにより、厚さ 0.6
μｍの無電解銅めっき膜６を形成した（図１(f) 参
照）。(5) A palladium catalyst (manufactured by Atotech) is applied to the substrate surface flattened in the above (4), and electroless copper plating is performed according to the conditions in the above (2) to obtain a thickness of 0.6.
A μm electroless copper plating film 6 was formed (see FIG. 1 (f)).

【００４９】(6) ついで、前記(2) の条件に従って電解
銅めっきを施し、厚さ15μｍの電解銅めっき膜７を形成
し、導体回路９となる部分の厚付け、およびスルーホー
ル３に充填された充填材５を覆う導体層10（円形のスル
ーホールランドとなる）となる部分を形成した。(6) Next, electrolytic copper plating is performed according to the conditions of the above (2) to form an electrolytic copper plating film 7 having a thickness of 15 μm, thickening a portion to become the conductor circuit 9, and filling the through hole 3. A portion serving as a conductor layer 10 (which becomes a circular through-hole land) covering the filled filler 5 was formed.

【００５０】(7) 導体回路９および導体層10となる部分
を形成した基板の両面に、市販の感光性ドライフィルム
を張り付け、マスク載置して、100 mJ／cm² で露光、0.
8 ％炭酸ナトリウムで現像処理し、厚さ15μｍのエッチ
ングレジスト８を形成した（図２(a) 参照）。(7) A commercially available photosensitive dry film is attached to both sides of the substrate on which the portions to be the conductor circuit 9 and the conductor layer 10 are formed, a mask is placed, and exposure is performed at 100 mJ / cm ² .
The film was developed with 8% sodium carbonate to form an etching resist 8 having a thickness of 15 μm (see FIG. 2A).

【００５１】(8) そして、エッチングレジスト８を形成
してない部分のめっき膜を、硫酸と過酸化水素の混合液
を用いるエッチングにて溶解除去し、さらに、エッチン
グレジスト８を５％ＫＯＨで剥離除去して、独立した導
体回路９および充填材５を覆う導体層10を形成した（図
２(b) 参照）。(8) Then, the plating film in the portion where the etching resist 8 is not formed is dissolved and removed by etching using a mixed solution of sulfuric acid and hydrogen peroxide, and the etching resist 8 is stripped with 5% KOH. After removal, a conductor layer 10 covering the independent conductor circuit 9 and the filler 5 was formed (see FIG. 2 (b)).

【００５２】(9) 次に、導体回路９および充填材５を覆
う導体層10の表面にCu−Ni−Ｐ合金からなる厚さ 2.5μ
ｍの粗化層（凹凸層）11を形成し、さらにこの粗化層11
の表面に厚さ 0.3μｍのSn層を形成した（図２(c) 参
照、但し、Sn層については図示しない）。その形成方法
は以下のようである。即ち、基板を酸性脱脂してソフト
エッチングし、次いで、塩化パラジウムと有機酸からな
る触媒溶液で処理して、Ｐｄ触媒を付与し、この触媒を
活性化した後、硫酸銅８ｇ／ｌ、硫酸ニッケル 0.6ｇ／
ｌ、クエン酸15ｇ／ｌ、次亜リン酸ナトリウム29ｇ／
ｌ、ホウ酸31ｇ／ｌ、界面活性剤 0.1ｇ／ｌ、ｐＨ＝９
からなる無電解めっき浴にてめっきを施し、導体回路７
および充填材５を覆う導体層８の表面にCu−Ni−Ｐ合金
の粗化層10を設けた。ついで、ホウフッ化スズ 0.1 mol
／ｌ、チオ尿素 1.0 mol／ｌ、温度50℃、ｐＨ＝1.2 の
条件でCu−Sn置換反応させ、粗化層10の表面に厚さ 0.3
μｍのSn層を設けた（Sn層については図示しない）。(9) Next, on the surface of the conductor layer 10 covering the conductor circuit 9 and the filler 5, a 2.5 μm thick Cu—Ni—P alloy
m, a roughened layer (uneven layer) 11 is formed.
A Sn layer having a thickness of 0.3 μm was formed on the surface of the substrate (see FIG. 2C, but the Sn layer is not shown). The formation method is as follows. That is, the substrate is acid-degreased and soft-etched, and then treated with a catalyst solution comprising palladium chloride and an organic acid to provide a Pd catalyst. After activating this catalyst, copper sulfate 8 g / l, nickel sulfate 0.6g /
l, citric acid 15 g / l, sodium hypophosphite 29 g /
1, boric acid 31 g / l, surfactant 0.1 g / l, pH = 9
Plating in an electroless plating bath consisting of
Further, a roughened layer 10 of a Cu—Ni—P alloy was provided on the surface of the conductor layer 8 covering the filler 5. Then, 0.1 mol of tin borofluoride
/ L, thiourea 1.0 mol / l, temperature 50 ° C, pH = 1.2, and Cu-Sn substitution reaction was performed.
A Sn layer of μm was provided (the Sn layer is not shown).

【００５３】(10)無電解めっき用接着剤Ａ、Ｂを以下の
方法で調製した。 Ａ．上層の無電解めっき用接着剤の調製 ．クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製、分子量2500）の25％アクリル化物を35重量部（固形
分80％）、感光性モノマー（東亜合成製、アロニックス
Ｍ315 ）3.15重量部、消泡剤（サンノプコ製、Ｓ−65）
0.5 重量部、ＮＭＰを 3.6重量部を攪拌混合した。 ．ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）12重量部、エポ
キシ樹脂粒子（三洋化成製、ポリマーポール）の平均粒
径 1.0μｍのものを 7.2重量部、平均粒径 0.5μｍのも
のを3.09重量部、を混合した後、さらにＮＭＰ30重量部
を添加し、ビーズミルで攪拌混合した。 ．イミダゾール硬化剤（四国化成製、2E4MZ-CN）２重
量部、光開始剤（チバガイギー製、イルガキュア Ｉ−
907 ）２重量部、光増感剤（日本化薬製、DETX-S）0.2
重量部、ＮＭＰ1.5 重量部を攪拌混合した。これらを混
合して無電解めっき用接着剤組成物Ａを調製した。(10) Adhesives A and B for electroless plating were prepared by the following method. A. Preparation of adhesive for electroless plating of upper layer. 35 parts by weight (solid content: 80%) of 25% acrylate of cresol novolac type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku, molecular weight: 2500), 3.15 parts by weight of photosensitive monomer (Toa Gosei, Aronix M315), defoamer (Sannopco) Made, S-65)
0.5 parts by weight and 3.6 parts by weight of NMP were stirred and mixed. . After mixing 12 parts by weight of polyether sulfone (PES), 7.2 parts by weight of an epoxy resin particle (manufactured by Sanyo Chemical Industries, polymer pole) having an average particle diameter of 1.0 μm, and 3.09 parts by weight of an epoxy resin particle having an average particle diameter of 0.5 μm , And 30 parts by weight of NMP were further added thereto, followed by stirring and mixing with a bead mill. . 2 parts by weight of an imidazole curing agent (2E4MZ-CN, manufactured by Shikoku Chemicals), a photoinitiator (Irgacure I-, manufactured by Ciba-Geigy)
907) 2 parts by weight, photosensitizer (DETX-S, manufactured by Nippon Kayaku) 0.2
Parts by weight and 1.5 parts by weight of NMP were mixed with stirring. These were mixed to prepare an adhesive composition A for electroless plating.

【００５４】Ｂ．下層の無電解めっき用接着剤の調製 ．クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製、分子量2500）の25％アクリル化物を35重量部（固形
分80％）、感光性モノマー（東亜合成製、アロニックス
Ｍ315 ）４重量部、消泡剤（サンノプコ製、Ｓ−65）0.
5 重量部、ＮＭＰを3.6重量部を攪拌混合した。 ．ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）12重量部、エポ
キシ樹脂粒子（三洋化成製、ポリマーポール）の平均粒
径 0.5μｍのものを 14.49重量部、を混合した後、さら
にＮＭＰ20重量部を添加し、ビーズミルで攪拌混合し
た。 ．イミダゾール硬化剤（四国化成製、2E4MZ-CN）２重
量部、光開始剤（チバガイギー製、イルガキュア Ｉ−
907 ）２重量部、光増感剤（日本化薬製、DETX-S） 0.2
重量部、ＮＭＰ 1.5重量部を攪拌混合した。これらを混
合して下層の無電解めっき用接着剤Ｂを調製した。B. Preparation of adhesive for electroless plating of lower layer. 35 parts by weight (solid content: 80%) of 25% acrylate of cresol novolak type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku, molecular weight: 2500), 4 parts by weight of photosensitive monomer (Aronix M315, manufactured by Toagosei Co., Ltd.), defoamer (Sannopco S-65) 0.
5 parts by weight and 3.6 parts by weight of NMP were stirred and mixed. . After mixing 12 parts by weight of polyether sulfone (PES) and 14.49 parts by weight of an epoxy resin particle (manufactured by Sanyo Chemical Industries, polymer pole) having an average particle size of 0.5 μm, further add 20 parts by weight of NMP and stir with a bead mill. Mixed. . 2 parts by weight of an imidazole curing agent (2E4MZ-CN, manufactured by Shikoku Chemicals), a photoinitiator (Irgacure I-, manufactured by Ciba-Geigy)
907) 2 parts by weight, photosensitizer (DETX-S, manufactured by Nippon Kayaku) 0.2
Parts by weight and 1.5 parts by weight of NMP were mixed with stirring. These were mixed to prepare a lower layer adhesive B for electroless plating.

【００５５】(11)基板の両面に、まず、前記(10)で調製
したＢの無電解めっき用接着剤（粘度1.5Pa・ｓ) をロ
ールコータを用いて塗布し、水平状態で20分間放置して
から、60℃で30分の乾燥を行い、次いで、Ａの無電解め
っき用接着剤（粘度1.0 Pa・ｓ) をロールコータを用い
て塗布し、水平状態で20分間放置してから、60℃で30分
の乾燥を行い、厚さ40μｍの接着剤層12（２層構造）を
形成した（図２(d) 参照、但し、接着剤層の２層構造は
省略している）。(11) First, the adhesive for electroless plating of B (viscosity: 1.5 Pa · s) prepared in the above (10) is applied to both surfaces of the substrate by using a roll coater, and left in a horizontal state for 20 minutes. After drying at 60 ° C. for 30 minutes, the adhesive for electroless plating A (viscosity: 1.0 Pa · s) is applied using a roll coater, and left in a horizontal state for 20 minutes. Drying was performed at 60 ° C. for 30 minutes to form an adhesive layer 12 (two-layer structure) having a thickness of 40 μm (see FIG. 2D, but the two-layer structure of the adhesive layer is omitted).

【００５６】(12)接着剤層12を形成した基板の両面に、
85μｍφの黒円が印刷されたフォトマスクフィルムを密
着させ、超高圧水銀灯により 500mJ／cm² で露光した。
これをＤＭＤＧ（ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル）溶液でスプレー現像することにより、接着剤層に85
μｍφのバイアホールとなる開口を形成した。さらに、
当該基板を超高圧水銀灯により3000mJ／cm² で露光し、
100 ℃で１時間、その後150℃で５時間の加熱処理をす
ることにより、フォトマスクフィルムに相当する寸法精
度に優れた開口（バイアホール形成用開口13）を有する
厚さ35μｍの層間絶縁材層（接着剤層）12を形成した
（図２(e) 参照）。なお、バイアホールとなる開口に
は、スズめっき層を部分的に露出させた。(12) On both surfaces of the substrate on which the adhesive layer 12 is formed,
A photomask film on which a black circle of 85 μmφ was printed was brought into close contact with the photomask film, and exposed at 500 mJ / cm ² using an ultrahigh pressure mercury lamp.
This is spray-developed with a DMDG (diethylene glycol dimethyl ether) solution to give 85% to the adhesive layer.
An opening to be a via hole of μmφ was formed. further,
The substrate is exposed at 3000 mJ / cm ² by an ultra-high pressure mercury lamp,
A heat treatment at 100 ° C. for 1 hour and then at 150 ° C. for 5 hours results in a 35 μm thick interlayer insulating material layer having openings (via hole forming openings 13) with excellent dimensional accuracy equivalent to a photomask film. (Adhesive layer) 12 was formed (see FIG. 2 (e)). Note that the tin plating layer was partially exposed in the opening serving as the via hole.

【００５７】(13)バイアホール形成用開口13を形成した
基板を、クロム酸に20分間浸漬し、接着剤層表面に存在
するエポキシ樹脂粒子を溶解除去して、当該接着剤層12
の表面をRmax=1〜5 μｍ程度の深さで粗化し、その後、
中和溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗した。(13) The substrate on which the via hole forming openings 13 are formed is immersed in chromic acid for 20 minutes to dissolve and remove the epoxy resin particles present on the surface of the adhesive layer.
Surface is roughened at a depth of about Rmax = 1 to 5 μm.
After being immersed in a neutralizing solution (manufactured by Shipley Co., Ltd.), it was washed with water.

【００５８】(14)接着剤層表面の粗化（粗化深さ 3.5μ
ｍ）を行った基板に対し、パラジウム触媒（アトテック
製）を付与することにより、接着剤層12およびバイアホ
ール用開口13の表面に触媒核を付与した。(14) Roughening of the adhesive layer surface (roughening depth 3.5 μm)
By applying a palladium catalyst (manufactured by Atotech) to the substrate subjected to m), catalyst nuclei were provided on the surfaces of the adhesive layer 12 and the via hole openings 13.

【００５９】(15)前記(2) と同じ組成の無電解銅めっき
浴中に基板を浸漬して、粗面全体に厚さ 0.6μｍの無電
解銅めっき膜14を形成した（図３(a) 参照）。このと
き、無電解銅めっき膜14は薄いために、この無電解めっ
き膜14の表面には、接着剤層12の粗化面に追従した凹凸
が観察された。(15) The substrate was immersed in an electroless copper plating bath having the same composition as in (2) to form an electroless copper plating film 14 having a thickness of 0.6 μm on the entire rough surface (FIG. 3 (a)). )). At this time, since the electroless copper plating film 14 was thin, irregularities following the roughened surface of the adhesive layer 12 were observed on the surface of the electroless plating film 14.

【００６０】(16)市販の感光性ドライフィルムを無電解
銅めっき膜14に張り付け、マスクを載置して、 100mJ／
cm² で露光、 0.8％炭酸ナトリウムで現像処理し、厚さ
15μｍのめっきレジスト16を設けた（図３(b) 参照）。(16) A commercially available photosensitive dry film is stuck on the electroless copper plating film 14, a mask is placed thereon, and the
Exposure in cm ² , development with 0.8% sodium carbonate, thickness
A 15 μm plating resist 16 was provided (see FIG. 3B).

【００６１】(16)次いで、前記(6) の条件に従って電解
銅めっきを施し、厚さ15μｍの電解銅めっき膜15を形成
し、導体回路の厚付け、およびバイアホールの厚付けを
行った（図３(c) 参照）。(16) Then, electrolytic copper plating was performed according to the conditions of the above (6) to form an electrolytic copper plating film 15 having a thickness of 15 μm, and the thickness of the conductor circuit and the thickness of the via hole were increased ( (See FIG. 3 (c)).

【００６２】(17)めっきレジスト16を５％ＫＯＨで剥離
除去した後、そのめっきレジスト16下の無電解めっき膜
15を硫酸と過酸化水素の混合液でエッチング処理して溶
解除去し、無電解銅めっき膜14と電解銅めっき膜15から
なる厚さ16μｍの導体回路９（バイアホール17を含む）
を形成し、片面３層の多層プリント配線板とした（図３
(d) 参照）。なお、接着剤層12の粗化面に残っているPd
をクロム酸（800g/l）に１〜10分浸漬して除去した。(17) The electroless plating film under the plating resist 16 after the plating resist 16 is peeled off with 5% KOH.
15 is dissolved and removed by etching with a mixed solution of sulfuric acid and hydrogen peroxide, and a 16 μm-thick conductor circuit 9 (including via holes 17) composed of an electroless copper plating film 14 and an electrolytic copper plating film 15
To form a multilayer printed wiring board having three layers on one side (FIG. 3).
(d)). The Pd remaining on the roughened surface of the adhesive layer 12
Was removed by immersion in chromic acid (800 g / l) for 1 to 10 minutes.

【００６３】このようにして製造した多層プリント配線
板では、多層コア基板のスルーホールのランド形状が真
円となり、ランドピッチを 600μｍ程度にできるため、
スルーホールを密集して形成でき、スルーホールの高密
度化が容易に達成できる。しかも、基板中のスルーホー
ル数を増やすことができるので、多層コア基板内の導体
回路との電気的接続をスルーホールを介して十分に確保
することができる。In the multilayer printed wiring board manufactured in this manner, the land shape of the through hole of the multilayer core substrate becomes a perfect circle, and the land pitch can be set to about 600 μm.
Through holes can be formed densely, and the density of the through holes can be easily increased. In addition, since the number of through holes in the substrate can be increased, electrical connection with the conductor circuit in the multilayer core substrate can be sufficiently ensured via the through holes.

【００６４】[0064]

【発明の効果】以上説明したように本発明のプリント配
線板によれば、コア基板を多層化しても、コア基板内の
内層回路との電気的接続をスルーホールを介して十分に
確保することのできる、スルーホールの高密度化に有利
な高密度配線板を提供することができる。As described above, according to the printed wiring board of the present invention, even if the core substrate is multilayered, the electrical connection with the inner layer circuit in the core substrate can be sufficiently ensured through the through hole. It is possible to provide a high-density wiring board that is advantageous in increasing the density of through holes.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】(a) 〜(f) は、本発明にかかる多層プリント配
線板の製造工程の一部を示す図である。FIGS. 1A to 1F are views showing a part of a manufacturing process of a multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図２】(a) 〜(e) は、本発明にかかる多層プリント配
線板の製造工程の一部を示す図である。2 (a) to 2 (e) are views showing a part of a manufacturing process of a multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図３】(a) 〜(d) は、本発明にかかる多層プリント配
線板の製造工程の一部を示す図である。FIGS. 3A to 3D are views showing a part of a manufacturing process of a multilayer printed wiring board according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 基板 ２ 銅箔 ３ スルーホール ４,11 粗化層 ５ 充填材 ６,14 無電解めっき膜 ７,15 電解めっき膜 ８ エッチングレジスト ９ 導体回路 10 導体層 12 層間樹脂絶縁層（接着剤層） 13 バイアホール用開口 16 めっきレジスト 17 バイアホール DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 2 Copper foil 3 Through hole 4,11 Roughened layer 5 Filler 6,14 Electroless plating film 7,15 Electrolytic plating film 8 Etching resist 9 Conductor circuit 10 Conductive layer 12 Interlayer resin insulating layer (adhesive layer) 13 Via hole opening 16 Plating resist 17 Via hole

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 瀬川 博史 岐阜県揖斐郡揖斐川町北方１−１ イビデ ン株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing from the front page (72) Inventor Hiroshi Segawa 1-1 Ibiden-cho, Ibi-gun, Ibi-gun, Gifu

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 内層に導体層を有する多層コア基板上
に、層間樹脂絶縁層と導体層とが交互に積層されて各導
体層間がバイアホールにて接続されたビルドアップ配線
層が形成されてなる多層プリント配線板において、 前記多層コア基板には、スルーホールが形成され、その
スルーホールには充填材が充填されるとともに該充填材
のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成されて
なり、その導体層にはバイアホールが接続されているこ
とを特徴とする多層プリント配線板。1. A multi-layer core substrate having a conductor layer in an inner layer, a build-up wiring layer in which interlayer resin insulation layers and conductor layers are alternately laminated and each conductor layer is connected by a via hole is formed. In the multilayer printed wiring board, a through hole is formed in the multilayer core substrate, and a filler layer is filled in the through hole, and a conductor layer that covers an exposed surface of the filler from the through hole is formed. And a via hole is connected to the conductor layer. 【請求項２】 前記充填材は、金属粒子と、熱硬化性ま
たは熱可塑性の樹脂からなる請求項１に記載の多層プリ
ント配線板。2. The multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein the filler comprises metal particles and a thermosetting or thermoplastic resin.