JPH11204171A - チップ部品 - Google Patents

チップ部品

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JPH11204171A
JPH11204171A JP10006797A JP679798A JPH11204171A JP H11204171 A JPH11204171 A JP H11204171A JP 10006797 A JP10006797 A JP 10006797A JP 679798 A JP679798 A JP 679798A JP H11204171 A JPH11204171 A JP H11204171A
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chip component
solder
foot
chip
parts
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JP10006797A
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Yoshimitsu Kumagai
良光 熊谷
Fumihiko Hikita
文彦 疋田
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Kyoshin Kogyo KK
Original Assignee
Kyoshin Kogyo KK
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Publication date
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    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2818—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP] using test structures on, or modifications of, the card under test, made for the purpose of testing, e.g. additional components or connectors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 位置ずれや向きのずれを生じることなくプリ
ント基板上に表面実装できるチップ部品を提供する。 【解決手段】 板材を折曲して端面視がほぼ角形のＣ字
状に形成することにより、上部を架橋部２とし、両側部
を脚部３，４とし、両側部の各下端部がそれぞれ内方に
折曲されて足部５，６をなし、且つ足部５，６の各先端
は互いに対向して離間し、各足部がプリント基板２０と
の接合部を形成するチップ部品１の脚部３，４の外側面
３ａ，４ａの少なくとも一部及び足部５，６の外側面５
ａ，６ａにはんだ付けのための表面処理を施す。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップマウンタに
よってプリント基板に表面実装され、測定用プローブを
係止することができるチップ部品に関する。
【０００２】
【関連する背景技術】プリント基板に表面実装され、測
定用プローブを係止することができる従来のチップ部品
は、実公平５−２７８０９号公報に開示されており、そ
の形状は、一面がはんだ付け可能で他の一面がはんだ付
け不可能な金属板よりなり、はんだ付け不可能な面を内
側にした断面箱型の筒体である。
【０００３】より具体的には、このチップ部品は、同公
報の第１図に示すように、プローブ係止部からなる上部
と、はんだ付け部からなる側部と、プリント基板との接
合部からなる底部とから構成され、当該底部に金属板の
合わせ部であるスリットの入った、ステンレス鋼材から
なる断面箱型の筒体である。そして、このチップ部品の
内側面にははんだメッキなどの表面処理がなされておら
ず、外側面には、はんだメッキなどの表面処理が施され
ている。
【０００４】かかるチップ部品をプリント基板にマウン
トするには、予めプリント基板の電極上の所定位置（ラ
ンド）にはんだペーストを塗布し、チップ部品をチップ
マウンタを用いて当該ランド上に載置する。そして、プ
リント基板を加熱炉で加熱してはんだを再溶融すること
により、その接触位置ではんだ付けをする。この、いわ
ゆるリフローソルダリング工程において、チップ部品の
内側面は、ステンレス鋼材、つまり、はんだ不可能な金
属が露出しているため、はんだが雪洞状に付着すること
がない。
【０００５】又、チップ部品の外側面にははんだ付け可
能な金属がメタライジングされているので、チップ部品
の外側にはんだが付着し易い。更に、このチップ部品
は、外側面全体がはんだ付け可能であるので、プリント
基板に表面実装する際、表裏のチェックをする必要がな
い。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来型のチッ
プ部品は断面箱型の筒体であり、マウントの際、チップ
部品の底面全体がランドに塗布されたはんだペースト上
に接触する。その為、チップ部品の自重が接着面に及ぼ
す圧力が小さくなり、リフローソルダリング時にはんだ
が再溶融すると、チップ部品全体がはんだ上に浮き上が
り、フロート状態となる。
【０００７】チップ部品がこのような状態になると、は
んだの表面張力の作用点がチップ部品の底面の特定の位
置に定まらなくなる。その為、チップ部品周縁に付いた
はんだの表面張力の不均一さがチップ部品の底面中心部
廻りのモーメントとして作用し、チップ部品が思わぬ方
向に向いてしまい、そのままプリント基板上にはんだ付
けされてしまうことがある。
【０００８】本発明の目的は、プリント基板のランドに
正しい方向で表面実装できるチップ部品を提供すること
にある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成すべ
く、本発明にかかるチップ部品は、板材を折曲して端面
視がほぼ角形のＣ字状に形成することにより、上部が架
橋部とされ、両側部が脚部をなし、両側部の各下端部が
それぞれ内方に折曲されて足部をなし、足部の各先端は
互いに対向して離間し、各足部が基板との接合部を形成
し、且つ脚部の外側面の少なくとも一部及び足部の外側
面にはんだ付けのための表面処理がなされていることを
特徴としている。
【００１０】リフローソルダリング時にチップ部品は、
溶融したはんだと両足部の外側面及び両脚部の一部外側
面とで接触する。即ち、チップ部品と溶融したはんだと
の接触面が互いに離間した２つの接触面として形成され
るので、はんだの表面張力の作用点がチップ部品の両端
部近傍に限定され、はんだの表面張力に強弱が生じても
前述のようなチップ部品の中心廻りに作用するモーメン
トが発生しない。その為、はんだ溶融中にチップ部品の
向きがずれることはない。
【００１１】又、本発明の請求項２にかかるチップ部品
は、各足部がそれぞれ先端に向かって上方に傾斜してい
ることを特徴としている。足部外側の接合面と基板のラ
ンドとの間に十分な量のはんだが入り込み、このはんだ
が硬化することでチップ部品を基板により確実に接合す
ることができる。更に、本発明の請求項３にかかるチッ
プ部品は、架橋部に幅広部が形成されていることを特徴
としている。
【００１２】チップ部品を吸着治具で吸着してエンボス
キャリアテープから取り出し、プリント基板にマウント
する際、吸着治具が架橋部の幅広部をしっかりと吸着す
ることができ、マウント作業中にチップ部品が吸着治具
から脱落することがない。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施形態に係るチップ部品１について説明する。本発明
の一実施形態に係るチップ部品１はステンレス鋼材から
なり、図１及び図２に示すように、端面視がほぼ角形の
Ｃ字状をなし、上部が架橋部２とされ、両側部が脚部
３，４をなし、底部が足部５，６を形成している。そし
て、脚部３，４の外側面３ａ，４ａの下方及び足部５，
６の外側面（接合面）５ａ，６ａには、例えば、はんだ
メッキなどの、はんだ付けのための表面処理がなされて
いる。又、架橋部２の外側面２ａとチップ部品１の内側
面全体ははんだ付けのための表面処理がなされておら
ず、はんだ付け不可能なステンレス鋼が露出している。
【００１４】架橋部２の略中央部には、図１及び図３に
示すように、突出部２ｂが架橋部の一側から架橋部と面
一に延在し、架橋部の一部に幅広面２ｃを形成してい
る。尚、この幅広面２ｃの面積はチップ部品１を吸着す
る吸着治具（図示せず）の吸着パット（図３の２点鎖線
参照）がチップ部品１をしっかりと吸着できるのに十分
な大きさである。
【００１５】脚部３，４は、架橋部２の両端から垂直下
方に延在している。脚部３，４の略中央部から下側は架
橋部２の幅広面２ｃと略同等の幅を有する幅広部が形成
され、脚部３，４の外側面３ａ，４ａにはんだが十分付
着するようになっている。又、架橋部２の幅広面２ｃと
脚部の幅広部との間にはプローブ係止部２ｄ，２ｅが形
成されている。
【００１６】脚部３，４の下端からは足部５，６が内方
に折曲して延在している。尚、足部５，６は、図２に示
すように、夫々先端に向かって上方に、即ち、架橋部側
に傾斜している。これによってチップ部品１が基板のラ
ンドに載置された時、足部５，６は、その端部に向かう
に従って基板のランドと離間する。よって、接合面５
ａ，６ａも、内方に、即ち、架橋部側に傾斜しているこ
とになる。この接合面５ａ，６ａの傾き角度ａは、チッ
プ部品１を基板のランドに載置した後、はんだを加熱溶
融させたとき、基板のランドと接合面５ａ，６ａとの間
に適量のはんだが入り込む程度の角度であれば良く、具
体的には、約５度〜約１５度の範囲が好ましい。
【００１７】上述のように接合面５ａ，６ａが内方に傾
斜しているので、チップ部品１は、基板のランドに両脚
部下端近傍の当接面５ｂ，６ｂのみで支持されることに
なる。又、足部５，６の端部５ｄ，６ｄは互いに離間し
て対向している。足部５，６の全長は、溶融中のはんだ
の表面張力の作用点がチップ部品の両端部近傍の２ヶ所
に限定される程度の長さであり、且つチップ部品１の仮
付けされたプリント基板をリフローソルダリングした
時、接合面５ａ，６ａと基板のランドとの間の溶融はん
だが硬化して、チップ部品１を基板のランドに強固に接
合できる程度の長さである。具体的には、各足部５，６
の全長は、チップ部品１の全長の約２０パーセント〜約
４０パーセントであるのが好ましい。
【００１８】尚、足部５，６の幅は、脚部３，４の幅広
部と略同等の幅であり、基板のランド上にチップ部品１
をマウンタによって載置した時、チップ部品１が倒れな
い程度の幅を少なくとも有している。次にかかる構成に
よる作用について説明する。チップ部品１は、図４に示
すように、エンボスキャリアテープ（チップ部品収容テ
ープ）１１に等間隔で収容されている。このエンボスキ
ャリアテープ１１には、図５に示すような凹部１１ａが
所定間隔で形成され、チップ部品１は、その当接面５
ｂ，６ｂが凹部１１ａの底面に当接するように収容され
ている。尚、凹部１１ａの底面の略中央部には、チップ
部品１を凹部１１ａから取り出すのを容易にするための
孔１１ｃが穿設されている。
【００１９】又、エンボスキャリアテープ１１の上面に
は保護テープ１２が接着被覆され、チップ部品１が脱落
しないようにしている。尚、チップ部品１の架橋部２の
外側面２ａは、エンボスキャリアテープ１１の上面とほ
ぼ面一であるので、保護テープ１２は、チップ部品１の
架橋部の外側面２ａにも接着しており、チップ部品１を
凹部１１ａに確実に収容保持している。
【００２０】チップ部品１を、図６に示すプリント基板
２０に実装するに当たっては、エンボスキャリアテープ
１１をチップマウンタの電子部品供給部（図示せず）に
装着し、エンボスキャリアテープ１１の送り丸穴１１ｂ
に電子部品供給部の送り機構を噛合させて、エンボスキ
ャリアテープ１１を所定ピッチで送出する。そして、こ
れと同時にエンボスキャリアテープ１１に被覆された保
護テープ１２を剥離しながら、エンボスキャリアテープ
１１の凹部１１ａに収納されたチップ部品１を１つづつ
取り出す。この取り出し作業は、チップ部品１の架橋部
２を吸着治具（図示せず）で吸着することによって行
う。
【００２１】尚、架橋部２には幅広面２ｃが形成されて
いるのでチップ部品１の吸引面積を大きくとることがで
き、チップ部品１を吸引治具で確実に保持することがで
きる。その為、プリント基板２０への実装中にチップ部
品１が脱落するのを極力防ぐことができる。次に、取り
出したチップ部品１をプリント基板２０のランド２０
ａ，２０ｂに載置する。このランド２０ａ，２０ｂには
フラックスの含有したはんだ、即ち、はんだペーストが
予め塗布されている。尚、このランド２０ａ，２０ｂは
互いに離間してプリント基板２０に形成されているが、
必ずしもこのように分離している必要はなく、チップ部
品１の当接面５ｂ，６ｂが共に載る大きな面積の１つの
ランドでも良い。
【００２２】尚、上述の通り、チップ部品１の足部５，
６の幅は架橋部２の幅広面２ｃの幅と略同一であり、十
分に広いため、チップ部品１をランド２０ａ，２０ｂに
載置する際、チップ部品１が誤って倒れたりすることな
く、チップ部品１のランド上への載置を確実に行うこと
ができる。その後、プリント基板２０を加熱炉で加熱
し、はんだを再溶融する。
【００２３】この加熱工程により、はんだ２１ａ，２１
ｂは夫々、図６及び図７に示すように、両脚部３，４の
外側面３ａ，４ａ及び足部５，６の周縁に付着すると共
に、接合面５ａ，６ａと基板２０のランド２０ａ，２０
ｂ間に入り込む。このはんだ２１ａ，２１ｂが溶融する
ことで、チップ部品１はその両端部近傍でフロート状態
でランド上に支持されることになる。
【００２４】溶融したはんだ２１ａ，２１ｂは、チップ
部品１の接合面５ａ，６ａ及び脚部の外側面３ａ，４ａ
に夫々表面張力を作用させるが、当該表面張力の作用点
はチップ部品１の両端部近傍の２ヶ所に限定される。従
って、従来のチップ部品のように、チップ底面全体がは
んだ上にフロートした状態ではんだの表面張力がチップ
部品の中心廻りのモーメントとして作用することがな
い。その為、チップ部品１がはんだ溶融中に思わぬ方向
に向くこともない。
【００２５】続いて、両脚部３，４の外側面３ａ，４ａ
及び足部５，６の周縁に付着したはんだが硬化してチッ
プ部品１がランド２０ａ，２０ｂに固定される。又、チ
ップ部品１の接合面５ａ，６ａと基板２０のランド２０
ａ，２０ｂとの間に入り込んだはんだが硬化するので、
チップ部品１を基板２０のランド２０ａ，２０ｂにより
強固に接着することができる。
【００２６】一方、チップ部品１の内周面には、はんだ
付けのための表面処理がなされていないので、リフロー
ソルダリング工程によってはんだ２１がチップ部品１の
内周面に雪洞状に付着することがない。従って、架橋部
２のプローブ係止部２ｄ，２ｅに測定プローブ（図示せ
ず）を容易に係止させることができる。尚、上記の実施
形態とは異なり、足部５，６の接合面５ａ，６ａ全体が
プリント基板２０のランド２０ａ，２０ｂに当接するよ
うにしても良いが、上記の実施形態のように接合面５
ａ，６ａを架橋部２の方向に傾斜させることで、接合面
５ａ，６ａとランド２０ａ，２０ｂとの間のはんだを硬
化させることができ、チップ部品１をよりしっかりとラ
ンド２０ａ，２０ｂに接合することができる。
【００２７】又、架橋部２の一側と他側の双方に突出部
を設け、より面積の大きい幅広部を架橋部に形成して、
チップ部品１の吸着を更にし易くしても良い。更に、チ
ップ部品１の外側面全体に亘ってはんだ付け可能なよう
に表面処理を施しても良いが、かかる表面処理を脚部
３，４の一部外側面３ａ，４ａ及び足部５，６の外側面
５ａ，６ａのみに限定することで、不必要な部分にはん
だ２１が付くのを防止でき、表面実装後に測定プローブ
を係止し易くなる。
【００２８】尚、上述の実施形態は、プリント基板２０
にマウントされたチップ部品１をリフローソルダリング
する場合について説明したが、作業者がはんだごて等で
チップ部品１をプリント基板２０にはんだ接着する場合
にも本発明を適用できることは言うまでもない。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかるチ
ップ部品は、板材を折曲して端面視がほぼ角形のＣ字状
に形成し、上部が架橋部とされ、両側部が脚部をなし、
両側部の各下端部がそれぞれ内方に折曲されて足部をな
し、足部の各先端は互いに対向して離間し、各足部が基
板との接合部を形成し、且つ脚部の外側面の少なくとも
一部及び足部の外側面にはんだ付けのための表面処理が
なされていることを特徴としている。
【００３０】リフローソルダリング時にチップ部品は、
溶融したはんだと両足部の外側面及び両脚部の一部外側
面とで接触する。即ち、チップ部品と溶融したはんだと
の接触面が互いに離間した２つの接触面として形成され
るので、接触面に付着した溶融はんだの表面張力に強弱
が生じても、従来型のチップ部品のような底面の中心廻
りに作用するモーメントが発生しない。その為、はんだ
溶融中にチップ部品の向きがずれることはない。
【００３１】又、本発明の請求項２にかかるチップ部品
は、各足部がそれぞれ先端に向かって上方に傾斜してい
ることを特徴としている。足部外側の接合面と基板のラ
ンドとの間に十分な量のはんだが入り込み、このはんだ
が硬化することでチップ部品を基板により確実に接合す
ることができる。更に、本発明の請求項３にかかるチッ
プ部品は、架橋部に幅広部が形成されていることを特徴
としている。
【００３２】チップ部品を吸着治具で吸着してエンボス
キャリアテープからプリント基板に搭載する際、吸着治
具が架橋部の幅広部をしっかりと吸着することができ、
この作業中にチップ部品が吸着治具から脱落することが
ない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るチップ部品１の斜視
図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るチップ部品１の側面
図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るチップ部品１の上面
図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るチップ部品１を収容
したエンボスキャリアテープ１１の一部上面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係るチップ部品１を収容
したエンボスキャリアテープ１１のIV-IV断面図であ
る。
【図６】本発明の一実施形態に係るチップ部品１がプリ
ント基板２０に載置され、はんだ付けされた状態を示す
斜視図である。
【図７】本発明の一実施形態に係るチップ部品がプリン
ト基板２０に載置され、はんだ付けされた状態を示す側
面図である。
【符号の説明】
１ チップ部品 ２ 架橋部 ３，４ 脚部 ５，６ 足部 ５ａ，６ａ 接合面 ５ｂ，６ｂ 当接面 ２ｃ 幅広面 １１ エンボスキャリアテープ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 板材を折曲して端面視がほぼ角形のＣ字
    状に形成し、上部が架橋部とされ、両側部が脚部をな
    し、両側部の各下端部がそれぞれ内方に折曲されて足部
    をなし、足部の各先端は互いに対向して離間し、各足部
    が基板との接合部を形成するチップ部品であって、 上記脚部の外側面の少なくとも一部及び足部の外側面に
    はんだ付けのための表面処理がなされていることを特徴
    とするチップ部品。
  2. 【請求項２】 上記各足部は、それぞれ先端に向かって
    上方に傾斜していることを特徴とする、請求項１に記載
    のチップ部品。
  3. 【請求項３】 上記架橋部には幅広面が形成されている
    ことを特徴とする、請求項１に記載のチップ部品。
  4. 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかに記載のチッ
    プ部品を所定間隔で収容したことを特徴とするチップ部
    品収容テープ。
JP10006797A 1998-01-16 1998-01-16 チップ部品 Pending JPH11204171A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10006797A JPH11204171A (ja) 1998-01-16 1998-01-16 チップ部品
US09/111,860 US6113053A (en) 1998-01-16 1998-07-08 Electronic chip component for measurement and tape cartridge holding the same

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JP10006797A JPH11204171A (ja) 1998-01-16 1998-01-16 チップ部品

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