JPH11203440A - Ｉｃカード用基板およびその製造方法 - Google Patents
Ｉｃカード用基板およびその製造方法Info
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- JPH11203440A JPH11203440A JP455798A JP455798A JPH11203440A JP H11203440 A JPH11203440 A JP H11203440A JP 455798 A JP455798 A JP 455798A JP 455798 A JP455798 A JP 455798A JP H11203440 A JPH11203440 A JP H11203440A
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- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07737—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier consisting of two or more mechanically separable parts
- G06K19/07739—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier consisting of two or more mechanically separable parts comprising a first part capable of functioning as a record carrier on its own and a second part being only functional as a form factor changing part, e.g. SIM cards type ID 0001, removably attached to a regular smart card form factor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＩＣモジュールが搭載された部分を綺麗な切断
面で分離することができ、使用者に発行されるまでＩＣ
モジュール等のセキュリティが確保されるＩＣカードを
得る。 【解決手段】標準化された規格に対応した本体部１と、
本体部１の一部を構成してＩＣモジュールＭが搭載され
る面を含んだ分離用部分２とからなり、本体部１，分離
用部分２の少なくとも一方の形成素材として密着性を有
する材質のものが選択され、本体部１，分離用部分２の
界面４が指による加圧で一体化が解除される密着強度を
有して不完全に融着されてなる。
面で分離することができ、使用者に発行されるまでＩＣ
モジュール等のセキュリティが確保されるＩＣカードを
得る。 【解決手段】標準化された規格に対応した本体部１と、
本体部１の一部を構成してＩＣモジュールＭが搭載され
る面を含んだ分離用部分２とからなり、本体部１，分離
用部分２の少なくとも一方の形成素材として密着性を有
する材質のものが選択され、本体部１，分離用部分２の
界面４が指による加圧で一体化が解除される密着強度を
有して不完全に融着されてなる。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＰＵ，メモリ等
の１または２以上の素子類からなるＩＣモジュールを搭
載したＩＣカードのコアシートとなるＩＣカード用基板
に係る技術分野に属する。
の１または２以上の素子類からなるＩＣモジュールを搭
載したＩＣカードのコアシートとなるＩＣカード用基板
に係る技術分野に属する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣカードとしては、例えば、特
開平６−２４１８８号公報，特開平６−１９９０８２号
公報に記載のものが知られている。
開平６−２４１８８号公報，特開平６−１９９０８２号
公報に記載のものが知られている。
【０００３】特開平６−２４１８８号公報に記載の従来
のＩＣカードは、ＩＣモジュールが搭載された部分の周
囲に切欠き構造が断続するプレカットを設けて、ＩＣモ
ジュールが搭載された部分をブリッジから切断して分離
することができるようにしてなる。
のＩＣカードは、ＩＣモジュールが搭載された部分の周
囲に切欠き構造が断続するプレカットを設けて、ＩＣモ
ジュールが搭載された部分をブリッジから切断して分離
することができるようにしてなる。
【０００４】特開平６−１９９０８２号公報に記載の従
来のＩＣカードは、前述のように分離することができる
ように構成されたＩＣモジュールが搭載された部分につ
いて、粘着テープ等の固定部材を利用して再連結できる
ようにしてなる。
来のＩＣカードは、前述のように分離することができる
ように構成されたＩＣモジュールが搭載された部分につ
いて、粘着テープ等の固定部材を利用して再連結できる
ようにしてなる。
【０００５】これ等の従来のＩＣカードは、標準化され
た規格に対応したカードとして既存の設備で実装工作，
印刷工作が行われ、使用の際に小型化の進む携帯用電子
機器（携帯電話等）へＩＣモジュールが搭載された部分
のみのを分離してセットすることができるようにしてな
るもので、携帯用電子機器の普及とともに需要が増大し
ている。
た規格に対応したカードとして既存の設備で実装工作，
印刷工作が行われ、使用の際に小型化の進む携帯用電子
機器（携帯電話等）へＩＣモジュールが搭載された部分
のみのを分離してセットすることができるようにしてな
るもので、携帯用電子機器の普及とともに需要が増大し
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前述の特開平６−２４
１８８号公報に記載の従来のＩＣカードでは、予めプレ
カットによりブリッジを形成しているので、使用者は指
で分離用部分をこじるようにしてブリッジを切断するこ
ととなるが、分離用部分に残るブリッジの切断痕は捩れ
たり、本体部分側の形成素材の一部を剥ぎ取ったまま残
すような粗雑な切断痕の状態になり易い。特に、ブリッ
ジが複数箇所に存在するために、上記ブリッジと本体部
分側との切断痕跡が不連続な凹凸形状の輪郭となる。こ
のため、ＩＣモジュールが搭載された部分の携帯用電子
機器へのセットが不能になったり、携帯用電子機器の接
続端末がＩＣモジュールが搭載された部分の粗雑な切断
面で損傷するという問題点がある。
１８８号公報に記載の従来のＩＣカードでは、予めプレ
カットによりブリッジを形成しているので、使用者は指
で分離用部分をこじるようにしてブリッジを切断するこ
ととなるが、分離用部分に残るブリッジの切断痕は捩れ
たり、本体部分側の形成素材の一部を剥ぎ取ったまま残
すような粗雑な切断痕の状態になり易い。特に、ブリッ
ジが複数箇所に存在するために、上記ブリッジと本体部
分側との切断痕跡が不連続な凹凸形状の輪郭となる。こ
のため、ＩＣモジュールが搭載された部分の携帯用電子
機器へのセットが不能になったり、携帯用電子機器の接
続端末がＩＣモジュールが搭載された部分の粗雑な切断
面で損傷するという問題点がある。
【０００７】さらに、前述の特開平６−１９９０８２号
公報に記載の従来のＩＣカードでは、プレカットが綺麗
に切断されてから使用者に発行されることになるが、Ｉ
Ｃモジュールが搭載された部分の分離，再連結が簡単に
行われるため、製造から発行までの間のＩＣモジュール
等のセキュリティが確保できないという問題点がある。
公報に記載の従来のＩＣカードでは、プレカットが綺麗
に切断されてから使用者に発行されることになるが、Ｉ
Ｃモジュールが搭載された部分の分離，再連結が簡単に
行われるため、製造から発行までの間のＩＣモジュール
等のセキュリティが確保できないという問題点がある。
【０００８】本発明は、このような問題点を考慮してな
されたもので、ＩＣモジュールが搭載された部分を連続
した綺麗な切断面で分離することができ、しかも使用者
に発行されるまでＩＣモジュール等のセキュリティが確
保されるＩＣカードを得るためのＩＣカード用基板と、
このＩＣカード用基板を製造するに好適なＩＣカード用
基板の製造方法とを提供することを課題とする。
されたもので、ＩＣモジュールが搭載された部分を連続
した綺麗な切断面で分離することができ、しかも使用者
に発行されるまでＩＣモジュール等のセキュリティが確
保されるＩＣカードを得るためのＩＣカード用基板と、
このＩＣカード用基板を製造するに好適なＩＣカード用
基板の製造方法とを提供することを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
め、本発明に係るＩＣカード用基板は、次のような手段
を採用する。
め、本発明に係るＩＣカード用基板は、次のような手段
を採用する。
【００１０】即ち、請求項１に記載のように、標準化さ
れた規格に対応した本体部と、本体部の一部を構成して
ＩＣモジュールが搭載される面を含んだ分離用部分とか
らなり、本体部，分離用部分の少なくとも一方の形成素
材として密着性を有する材質のものが選択され、本体
部，分離用部分の界面は指による加圧で一体化が解除さ
れる密着強度を有してなる。
れた規格に対応した本体部と、本体部の一部を構成して
ＩＣモジュールが搭載される面を含んだ分離用部分とか
らなり、本体部，分離用部分の少なくとも一方の形成素
材として密着性を有する材質のものが選択され、本体
部，分離用部分の界面は指による加圧で一体化が解除さ
れる密着強度を有してなる。
【００１１】この手段では、本体部と分離用部分とが完
全に融着せずに界面を接合して一体化しているために、
分離される界面が金型から転写される成形面の平坦度を
備えて綺麗になる。また、分離された分離用部分は、本
体部への一体接合が解除された状態となって、未分離の
状態と簡単に識別されるようになる。
全に融着せずに界面を接合して一体化しているために、
分離される界面が金型から転写される成形面の平坦度を
備えて綺麗になる。また、分離された分離用部分は、本
体部への一体接合が解除された状態となって、未分離の
状態と簡単に識別されるようになる。
【００１２】また、請求項２に記載のように、請求項１
のＩＣカード用基板において、本体部，分離用部分の界
面から本体部の縁辺まで本体部の表裏を完全には貫通し
ない少なくとも１本の切込線が配設され、切込線に沿っ
た本体部の連結強度は本体部，分離用部分の密着強度と
同じまたはわずかに低く設定されていることを特徴とす
る。
のＩＣカード用基板において、本体部，分離用部分の界
面から本体部の縁辺まで本体部の表裏を完全には貫通し
ない少なくとも１本の切込線が配設され、切込線に沿っ
た本体部の連結強度は本体部，分離用部分の密着強度と
同じまたはわずかに低く設定されていることを特徴とす
る。
【００１３】この手段では、本体部からの分離用部分の
分離の際に切込線が破断するため、分離用部分の分離が
より明確に識別されるようになる。
分離の際に切込線が破断するため、分離用部分の分離が
より明確に識別されるようになる。
【００１４】また、請求項３では、請求項２のＩＣカー
ド用基板において、本体部は溶融した形成素材が固化さ
れて成形されてなり、本体部の形成素材のウエルドライ
ンは切込線に設定されていることを特徴とする。
ド用基板において、本体部は溶融した形成素材が固化さ
れて成形されてなり、本体部の形成素材のウエルドライ
ンは切込線に設定されていることを特徴とする。
【００１５】この手段では、ウエルドラインの発生を積
極的に利用しようとするもので、本体部の機械的強度の
低い部分である切込線に向けて流動先端が合流するよう
に設定される。
極的に利用しようとするもので、本体部の機械的強度の
低い部分である切込線に向けて流動先端が合流するよう
に設定される。
【００１６】また、請求項４記載のように、請求項１〜
３のいずれかのＩＣカード用基板において、本体部，分
離用部分の形成素材が異材質の素材であることを特徴と
する。
３のいずれかのＩＣカード用基板において、本体部，分
離用部分の形成素材が異材質の素材であることを特徴と
する。
【００１７】この手段では、異材質の素材の選択により
本体部，分離用部分の接合と接合解除とを良好に行え
る。
本体部，分離用部分の接合と接合解除とを良好に行え
る。
【００１８】また、請求項５記載のように、請求項１〜
３のいずれかのＩＣカード用基板において、本体部，分
離用部分の形成素材が同材質の素材であることを特徴と
する。
３のいずれかのＩＣカード用基板において、本体部，分
離用部分の形成素材が同材質の素材であることを特徴と
する。
【００１９】この手段では、同材質の素材の選択により
本体部，分離用部分とが容易に成形される。
本体部，分離用部分とが容易に成形される。
【００２０】さらに、前述の課題を解決するため、本発
明に係るＩＣカード用基板の製造方法は、次のような手
段を採用する。
明に係るＩＣカード用基板の製造方法は、次のような手
段を採用する。
【００２１】即ち、請求項６に記載のように、標準化さ
れた規格に対応した本体部と、本体部の一部を構成して
ＩＣモジュールが搭載される面を含んだ分離用部分とを
タイムラグをもって合成樹脂で成形し、後成形の形成素
材として密着性を有する合成樹脂材質のものを選択し
て、本体部，分離用部分の界面は指による加圧で一体化
が解除される密着強度を有するように成形してなる。
れた規格に対応した本体部と、本体部の一部を構成して
ＩＣモジュールが搭載される面を含んだ分離用部分とを
タイムラグをもって合成樹脂で成形し、後成形の形成素
材として密着性を有する合成樹脂材質のものを選択し
て、本体部，分離用部分の界面は指による加圧で一体化
が解除される密着強度を有するように成形してなる。
【００２２】この手段では、本体部，分離用部分の一方
が先成形されて固化しているので、他方が後成形で溶融
して一体化される。先成形された固化部分が型面として
機能するので、後成形により溶融した合成樹脂は、固化
部分を型面として成形されると同時に型面に密着して一
体化される。
が先成形されて固化しているので、他方が後成形で溶融
して一体化される。先成形された固化部分が型面として
機能するので、後成形により溶融した合成樹脂は、固化
部分を型面として成形されると同時に型面に密着して一
体化される。
【００２３】請求項７に記載のように、請求項６のＩＣ
カード用基板の製造方法において、既に成形されている
本体部，分離用部分の一方を成形金型にセットした後、
成形金型に溶融した本体部，分離用部分の他方の合成樹
脂素材を注入することを特徴とする。
カード用基板の製造方法において、既に成形されている
本体部，分離用部分の一方を成形金型にセットした後、
成形金型に溶融した本体部，分離用部分の他方の合成樹
脂素材を注入することを特徴とする。
【００２４】この手段では、いわゆるインサート成形技
術が利用される。
術が利用される。
【００２５】また、請求項８に記載のように、請求項６
のＩＣカード用基板の製造方法において、溶融した本体
部，分離用部分の一方の合成樹脂素材を成形金型に注入
した後、同じ成形金型に溶融した本体部，分離用部分の
他方の合成樹脂素材を注入することを特徴とする。
のＩＣカード用基板の製造方法において、溶融した本体
部，分離用部分の一方の合成樹脂素材を成形金型に注入
した後、同じ成形金型に溶融した本体部，分離用部分の
他方の合成樹脂素材を注入することを特徴とする。
【００２６】この手段では、いわゆる２色成形技術が利
用される。
用される。
【００２７】また、請求項９に記載のように、請求項６
〜８のいずれかのＩＣカード用基板の製造方法におい
て、本体部，分離用部分の形成素材が異材質の合成樹脂
素材であることを特徴とする。
〜８のいずれかのＩＣカード用基板の製造方法におい
て、本体部，分離用部分の形成素材が異材質の合成樹脂
素材であることを特徴とする。
【００２８】この手段では、異材質の合成樹脂素材の選
択により本体部，分離用部分の接合と接合解除とが良好
となる成形を行える。
択により本体部，分離用部分の接合と接合解除とが良好
となる成形を行える。
【００２９】さらに、請求項１０に記載のように、請求
項６〜８のいずれかのＩＣカード用基板の製造方法にお
いて、本体部，分離用部分の形成素材が同材質の合成樹
脂素材であることを特徴とする。
項６〜８のいずれかのＩＣカード用基板の製造方法にお
いて、本体部，分離用部分の形成素材が同材質の合成樹
脂素材であることを特徴とする。
【００３０】この手段では、同材質の合成樹脂素材の選
択により本体部，分離用部分の成形を容易に行える。
択により本体部，分離用部分の成形を容易に行える。
【００３１】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るＩＣカード用
基板およびその製造方法の実施の形態を図面に基いて説
明する。
基板およびその製造方法の実施の形態を図面に基いて説
明する。
【００３２】この実施の形態は、図１に示すように、本
体部１，分離用部分２，切込線３からなる。
体部１，分離用部分２，切込線３からなる。
【００３３】本体部１は、国際規格（ＩＳＯ）で標準化
された規格（特に、大きさ，厚さについて。）に対応し
て形成されている。なお、このような規格は、時ととも
に更新されるものであるし、国際規格に至る過程では特
定の国や特定の企業系列等に限って先行して標準化され
るものである。従って、本体部１を国際規格以外に標準
化された規格に対応させることもできる。
された規格（特に、大きさ，厚さについて。）に対応し
て形成されている。なお、このような規格は、時ととも
に更新されるものであるし、国際規格に至る過程では特
定の国や特定の企業系列等に限って先行して標準化され
るものである。従って、本体部１を国際規格以外に標準
化された規格に対応させることもできる。
【００３４】分離用部分２は、ＩＣモジュールＭが搭載
される面を含んで少し余裕をもった大きさに形成されて
なるもので、本体部１の一部を構成するように本体部１
の一部分を占めている。この分離用部分２のほぼ中央部
には、ＩＣモジュールＭを搭載するための凹溝２’が形
成されている（図２参照）。
される面を含んで少し余裕をもった大きさに形成されて
なるもので、本体部１の一部を構成するように本体部１
の一部分を占めている。この分離用部分２のほぼ中央部
には、ＩＣモジュールＭを搭載するための凹溝２’が形
成されている（図２参照）。
【００３５】これ等の本体部１，分離用部分２の界面４
は、本体部１，分離用部分２の一方または双方の形成素
材として密着性を有する材質のものが選択されて、指に
よる加圧で一体接合が解除される密着強度を有してな
る。ここで、密着とは、本体部１，分離用部分２のいず
れか一方に固化ないしは半固化された界面４を有し、こ
の界面４を金型の型面の如く機能させて他方の形成素材
を賦形させる際に一体化させることをいう。例えば熱可
塑性樹脂を他の形成素材として用いた場合には、一方の
界面４を型面として熱可塑性樹脂を加熱溶融させて付形
させ、固化させて一体化させることをいい、完全に一体
結合していない仮着状態を意味する。従って、本体部
１，分離用部分２は、界面４を介して、一体化されてい
るとともに分離も可能になっている。
は、本体部１，分離用部分２の一方または双方の形成素
材として密着性を有する材質のものが選択されて、指に
よる加圧で一体接合が解除される密着強度を有してな
る。ここで、密着とは、本体部１，分離用部分２のいず
れか一方に固化ないしは半固化された界面４を有し、こ
の界面４を金型の型面の如く機能させて他方の形成素材
を賦形させる際に一体化させることをいう。例えば熱可
塑性樹脂を他の形成素材として用いた場合には、一方の
界面４を型面として熱可塑性樹脂を加熱溶融させて付形
させ、固化させて一体化させることをいい、完全に一体
結合していない仮着状態を意味する。従って、本体部
１，分離用部分２は、界面４を介して、一体化されてい
るとともに分離も可能になっている。
【００３６】これ等の本体部１，分離用部分２の製造に
ついては、例えば、インサート成形技術を利用すること
ができる。即ち、先に本体部１，分離用部分２の一方を
成形（形成素材，成形手段は任意）しておき、成型品を
成形金型にセットした後、本体部１，分離用部分２の他
方の形成素材として密着性を有する材質のものを選択し
て溶融させ成形金型に射出等により注入する。この後成
形の形成素材は、成形金型の内部で固化する際に先成形
された成型品に密着して一体化する。この一体化状態
は、先成形，後成形の形成素材の材質の選択や成形金型
の温度の調整等によって変化する性質を有しているた
め、前述のように指による加圧で密着が解除される密着
強度を具備させることは容易に行い得る。
ついては、例えば、インサート成形技術を利用すること
ができる。即ち、先に本体部１，分離用部分２の一方を
成形（形成素材，成形手段は任意）しておき、成型品を
成形金型にセットした後、本体部１，分離用部分２の他
方の形成素材として密着性を有する材質のものを選択し
て溶融させ成形金型に射出等により注入する。この後成
形の形成素材は、成形金型の内部で固化する際に先成形
された成型品に密着して一体化する。この一体化状態
は、先成形，後成形の形成素材の材質の選択や成形金型
の温度の調整等によって変化する性質を有しているた
め、前述のように指による加圧で密着が解除される密着
強度を具備させることは容易に行い得る。
【００３７】なお、本発明者が種々の条件の下に接合の
実験を行ったところ、先成形として熱可塑性樹脂である
ポリカーボネート（ＰＣ）を形成素材に選択して分離用
部分２を射出成形し、後成形として熱可塑性樹脂である
ポリカーボネート（ＰＣ）を形成素材に選択して本体部
１を射出成形することにより、比較的容易に指による加
圧で接合が解除される密着強度で一体化することができ
た。
実験を行ったところ、先成形として熱可塑性樹脂である
ポリカーボネート（ＰＣ）を形成素材に選択して分離用
部分２を射出成形し、後成形として熱可塑性樹脂である
ポリカーボネート（ＰＣ）を形成素材に選択して本体部
１を射出成形することにより、比較的容易に指による加
圧で接合が解除される密着強度で一体化することができ
た。
【００３８】また、これ等の本体部１，分離用部分２の
製造については、例えば、２色成形技術を利用すること
ができる。即ち、成形金型に１つの注入系から溶融させ
た本体部１，分離用部分２の一方の形成素材を射出等に
より注入し、その後注入系を切換えて、成形金型に他の
注入系から溶融させた本体部１，分離用部分２の他方の
密着性を有する材質の形成素材を射出等により注入す
る。この２色成形技術による製造手段は、前述のインサ
ート成形技術による製造手段と同様の作用が奏される。
製造については、例えば、２色成形技術を利用すること
ができる。即ち、成形金型に１つの注入系から溶融させ
た本体部１，分離用部分２の一方の形成素材を射出等に
より注入し、その後注入系を切換えて、成形金型に他の
注入系から溶融させた本体部１，分離用部分２の他方の
密着性を有する材質の形成素材を射出等により注入す
る。この２色成形技術による製造手段は、前述のインサ
ート成形技術による製造手段と同様の作用が奏される。
【００３９】これ等の製造手段によると、合成樹脂の成
形分野で成熟した技術を利用するものであるから、安
価，容易な製造が可能になる。また、本体部１，分離用
部分２がタイムラグをもって成形されるため、先成形の
形成素材と後成形の形成素材とを異ならせることが可能
である。このため、ＩＣモジュールＭの保護のために国
際規格（ＩＳＯ）で要求されている対紫外線，対Ｘ線等
の条件をＩＣモジュールＭが搭載される分離用部分２で
充足し、本体部１については比較的安価な材質のものを
選択することにより、全体の材料コストを低減すること
ができる。
形分野で成熟した技術を利用するものであるから、安
価，容易な製造が可能になる。また、本体部１，分離用
部分２がタイムラグをもって成形されるため、先成形の
形成素材と後成形の形成素材とを異ならせることが可能
である。このため、ＩＣモジュールＭの保護のために国
際規格（ＩＳＯ）で要求されている対紫外線，対Ｘ線等
の条件をＩＣモジュールＭが搭載される分離用部分２で
充足し、本体部１については比較的安価な材質のものを
選択することにより、全体の材料コストを低減すること
ができる。
【００４０】切込線３は、本体部１，分離用部分２の界
面４から本体部１の縁辺１’まで配設された１本からな
る。この切込線３は、本体部１の表裏を貫通しないよう
に厚さ方向に例えばＶ字形に切込まれている（図３参
照）。この切込線３に沿った本体部１の連結強度（機械
的強度）は、本体部１，分離用部分２の界面４の密着強
度と同じまたはわずかに低く設定されている。なお、本
体部１が合成樹脂材を成形金型に注入することにより成
形される場合には、切込線３の形を調整することによっ
て、成形金型の内部で流動させる合成樹脂材のウエルド
ラインを切込線３に設定することができ、本体部１の連
結強度が低くなって破断線となる。
面４から本体部１の縁辺１’まで配設された１本からな
る。この切込線３は、本体部１の表裏を貫通しないよう
に厚さ方向に例えばＶ字形に切込まれている（図３参
照）。この切込線３に沿った本体部１の連結強度（機械
的強度）は、本体部１，分離用部分２の界面４の密着強
度と同じまたはわずかに低く設定されている。なお、本
体部１が合成樹脂材を成形金型に注入することにより成
形される場合には、切込線３の形を調整することによっ
て、成形金型の内部で流動させる合成樹脂材のウエルド
ラインを切込線３に設定することができ、本体部１の連
結強度が低くなって破断線となる。
【００４１】この実施の形態のＩＣカード用基板は、本
体部１が国際規格（ＩＳＯ）で標準化された規格に対応
して形成されているため、既存の設備で実装工作，印刷
工作が行われてＩＣカードが得られることになる。従っ
て、この実施の形態のＩＣカード用基板からＩＣカード
を得るための実装コスト，印刷コストが嵩むことはな
い。
体部１が国際規格（ＩＳＯ）で標準化された規格に対応
して形成されているため、既存の設備で実装工作，印刷
工作が行われてＩＣカードが得られることになる。従っ
て、この実施の形態のＩＣカード用基板からＩＣカード
を得るための実装コスト，印刷コストが嵩むことはな
い。
【００４２】また、得られたＩＣカードの使用に際して
は、図４に示すように、指で分離用部分２を直接押圧し
たり界面４付近を撓ませたりして加圧することにより、
本体部１から分離用部分２を簡単に分離することができ
る。本体部１から分離された分離用部分２の界面４は、
成形面から分離された構造であるため、断面が金型から
転写される成形面の平坦度を備えて綺麗になる。換言す
れば、界面４は周囲輪郭に連続した成形面を備えた美麗
な金型反射面で構成されている。従って、ＩＣモジュー
ルＭが搭載された分離用部分２の携帯用電子機器へのセ
ットが不能になったり、携帯用電子機器の接続端末がＩ
ＣモジュールＭが搭載された分離用部分２の断面で損傷
するということがなくなる。また、分離された分離用部
分２は、本体部１への融着が消失して接合が解除された
状態となって、再連結しようとしても本体部１から脱落
してしまうため、未分離の状態と簡単に識別されるよう
になる。この識別は、未使用状態を呈するような不正使
用の防止に役立つ。
は、図４に示すように、指で分離用部分２を直接押圧し
たり界面４付近を撓ませたりして加圧することにより、
本体部１から分離用部分２を簡単に分離することができ
る。本体部１から分離された分離用部分２の界面４は、
成形面から分離された構造であるため、断面が金型から
転写される成形面の平坦度を備えて綺麗になる。換言す
れば、界面４は周囲輪郭に連続した成形面を備えた美麗
な金型反射面で構成されている。従って、ＩＣモジュー
ルＭが搭載された分離用部分２の携帯用電子機器へのセ
ットが不能になったり、携帯用電子機器の接続端末がＩ
ＣモジュールＭが搭載された分離用部分２の断面で損傷
するということがなくなる。また、分離された分離用部
分２は、本体部１への融着が消失して接合が解除された
状態となって、再連結しようとしても本体部１から脱落
してしまうため、未分離の状態と簡単に識別されるよう
になる。この識別は、未使用状態を呈するような不正使
用の防止に役立つ。
【００４３】さらに、指の加圧により本体部１から分離
用部分２を分離させる際には、前述の連結強度，密着強
度の関係から、必ず切込線３が破断していることにな
る。従って、分離用部分２の本体部１の分離がより明確
に識別されるようになる。
用部分２を分離させる際には、前述の連結強度，密着強
度の関係から、必ず切込線３が破断していることにな
る。従って、分離用部分２の本体部１の分離がより明確
に識別されるようになる。
【００４４】さらに、分離用部分２の本体部１の分離が
明確に識別される一方、本体部１，分離用部分２が成形
賦与状態で確実に一体化されているため、ＩＣカードの
製造から使用者に発行するまでの無断使用，改竄等の不
正使用を防止して、ＩＣモジュールＭ等のセキュリティ
を確保することができる。
明確に識別される一方、本体部１，分離用部分２が成形
賦与状態で確実に一体化されているため、ＩＣカードの
製造から使用者に発行するまでの無断使用，改竄等の不
正使用を防止して、ＩＣモジュールＭ等のセキュリティ
を確保することができる。
【００４５】以上、図示した実施の形態の外に、別個に
成形した本体部１，分離用部分２を界面４を介して成形
賦与状態のままで一体的に接合させておき、さらに加熱
等により強固に一体化させる製造手段を選択することも
可能である。
成形した本体部１，分離用部分２を界面４を介して成形
賦与状態のままで一体的に接合させておき、さらに加熱
等により強固に一体化させる製造手段を選択することも
可能である。
【００４６】さらに、分離用部分２に設けられる凹溝
２’については、分離用部分２の成形後に切削加工等で
形成することも可能である。
２’については、分離用部分２の成形後に切削加工等で
形成することも可能である。
【００４７】
【発明の効果】以上のように、、本体部と分離用部分と
が完全に融着せずに金型に付形された成形面を有して密
着しているために、分離される断面が金型から転写され
る成形面の平坦度を周囲輪郭に連続して備えて綺麗にな
る効果がある。
が完全に融着せずに金型に付形された成形面を有して密
着しているために、分離される断面が金型から転写され
る成形面の平坦度を周囲輪郭に連続して備えて綺麗にな
る効果がある。
【００４８】また、本体部と分離用部分とが不完全であ
るが確実に一体化され、本体部からの分離用部分の分離
が確実に識別されるため、ＩＣカードの製造から使用者
に発行するまでの間のＩＣモジュール等のセキュリティ
を確保することができる効果がある。
るが確実に一体化され、本体部からの分離用部分の分離
が確実に識別されるため、ＩＣカードの製造から使用者
に発行するまでの間のＩＣモジュール等のセキュリティ
を確保することができる効果がある。
【００４９】さらに、本発明に係るＩＣカード用基板の
製造方法は、合成樹脂の成形分野で成熟した技術を利用
することができるため、安価，容易な製造が可能になる
効果がある。
製造方法は、合成樹脂の成形分野で成熟した技術を利用
することができるため、安価，容易な製造が可能になる
効果がある。
【００５０】また、成形のタイムラグから本体部，分離
用部分の形成素材を異ならせることができるため、材料
コストを低減することができる効果がある。
用部分の形成素材を異ならせることができるため、材料
コストを低減することができる効果がある。
【図１】本発明に係るＩＣカード用基板およびその製造
方法の実施の形態を示す平面図である。
方法の実施の形態を示す平面図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ線拡大断面図である。
【図３】図１のＹ−Ｙ線拡大断面図である。
【図４】本発明に係るＩＣカード用基板およびその製造
方法の実施の形態から得られたＩＣカードの使用例を示
す斜視図である。
方法の実施の形態から得られたＩＣカードの使用例を示
す斜視図である。
１ 本体部 １’ 縁辺 ２ 分離用部分 ２’ 凹溝 ３ 切込線 ４ 界面 Ｍ ＩＣモジュール
Claims (10)
- 【請求項１】 標準化された規格に対応した本体部と、
本体部の一部を構成してＩＣモジュールが搭載される面
を含んだ分離用部分とからなり、本体部，分離用部分の
少なくとも一方の形成素材として密着性を有する材質の
ものが選択され、本体部，分離用部分の界面は指による
加圧で一体化が解除される密着強度を有してなるＩＣカ
ード用基板。 - 【請求項２】 請求項１のＩＣカード用基板において、
本体部，分離用部分の界面から本体部の縁辺まで本体部
の表裏を完全には貫通しない少なくとも１本の切込線が
配設され、切込線に沿った本体部の連結強度は本体部，
分離用部分の密着強度と同じまたはわずかに低く設定さ
れていることを特徴とするＩＣカード用基板。 - 【請求項３】 請求項２のＩＣカード用基板において、
本体部は溶融した形成素材が固化されて成形されてな
り、本体部の形成素材のウエルドラインは切込線に設定
されていることを特徴とするＩＣカード用基板。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかのＩＣカード用
基板において、本体部，分離用部分の形成素材が異材質
の素材であることを特徴とするＩＣカード用基板。 - 【請求項５】 請求項１〜３のいずれかのＩＣカード用
基板において、本体部，分離用部分の形成素材が同材質
の素材であることを特徴とするＩＣカード用基板。 - 【請求項６】 標準化された規格に対応した本体部と、
本体部の一部を構成してＩＣモジュールが搭載される面
を含んだ分離用部分とをタイムラグをもって合成樹脂で
成形し、後成形の形成素材として密着性を有する合成樹
脂材質のものを選択して、本体部，分離用部分の界面は
指による加圧で一体化が解除される密着強度を有するよ
うに成形してなるＩＣカード用基板の製造方法。 - 【請求項７】 請求項６のＩＣカード用基板の製造方法
において、既に成形されている本体部，分離用部分の一
方を成形金型にセットした後、成形金型に溶融した本体
部，分離用部分の他方の合成樹脂素材を注入することを
特徴とするＩＣカード用基板の製造方法。 - 【請求項８】 請求項６のＩＣカード用基板の製造方法
において、溶融した本体部，分離用部分の一方の合成樹
脂素材を成形金型に注入した後、同じ成形金型に溶融し
た本体部，分離用部分の他方の合成樹脂素材を注入する
ことを特徴とするＩＣカード用基板の製造方法。 - 【請求項９】 請求項６〜８のいずれかのＩＣカード用
基板の製造方法において、本体部，分離用部分の形成素
材が異材質の合成樹脂素材であることを特徴とするＩＣ
カード用基板。 - 【請求項１０】 請求項６〜８のいずれかのＩＣカード
用基板の製造方法において、本体部，分離用部分の形成
素材が同材質の合成樹脂素材であることを特徴とするＩ
Ｃカード用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP455798A JPH11203440A (ja) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | Ｉｃカード用基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP455798A JPH11203440A (ja) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | Ｉｃカード用基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11203440A true JPH11203440A (ja) | 1999-07-30 |
Family
ID=11587360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP455798A Pending JPH11203440A (ja) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | Ｉｃカード用基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11203440A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000049567A1 (de) * | 1999-02-17 | 2000-08-24 | Giesecke & Devrient Gmbh | Tragbarer datenträger mit herausnehmbarer minichipkarte |
| EP1626365A1 (en) * | 2004-08-10 | 2006-02-15 | Axalto SA | A multi-standards compliant card body |
| FR2875625A1 (fr) * | 2004-09-20 | 2006-03-24 | Gemplus Sa | Support adaptateur de carte a puce deverrouillable et procede de fabrication du support |
| EP1845485A1 (en) * | 2006-04-11 | 2007-10-17 | SanDisk IL Ltd | SIM card packaging |
| JP2008541253A (ja) * | 2005-05-11 | 2008-11-20 | ジェムプリュス | メモリデバイスのための接着フォーマットアダプタと製造方法 |
-
1998
- 1998-01-13 JP JP455798A patent/JPH11203440A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000049567A1 (de) * | 1999-02-17 | 2000-08-24 | Giesecke & Devrient Gmbh | Tragbarer datenträger mit herausnehmbarer minichipkarte |
| EP1626365A1 (en) * | 2004-08-10 | 2006-02-15 | Axalto SA | A multi-standards compliant card body |
| WO2006016269A1 (en) * | 2004-08-10 | 2006-02-16 | Axalto Sa | A multi-standards compliant card body |
| FR2875625A1 (fr) * | 2004-09-20 | 2006-03-24 | Gemplus Sa | Support adaptateur de carte a puce deverrouillable et procede de fabrication du support |
| WO2006032547A1 (fr) * | 2004-09-20 | 2006-03-30 | Gemplus | Support adaptateur de carte a puce deverrouillable et procede de fabrication du support |
| JP2008513863A (ja) * | 2004-09-20 | 2008-05-01 | ジェムプリュス | 外すことができるチップカードのアダプタ媒体と媒体の製造法 |
| JP4710057B2 (ja) * | 2004-09-20 | 2011-06-29 | ジェマルト エスアー | 外すことができるチップカードのアダプタ媒体と媒体の製造法 |
| JP2008541253A (ja) * | 2005-05-11 | 2008-11-20 | ジェムプリュス | メモリデバイスのための接着フォーマットアダプタと製造方法 |
| JP4756561B2 (ja) * | 2005-05-11 | 2011-08-24 | ジェマルト エスアー | メモリデバイスのための接着フォーマットアダプタと製造方法 |
| EP1845485A1 (en) * | 2006-04-11 | 2007-10-17 | SanDisk IL Ltd | SIM card packaging |
| WO2007116392A1 (en) * | 2006-04-11 | 2007-10-18 | Sandisk Il Ltd. | Sim card packaging |
| US7770800B2 (en) | 2006-04-11 | 2010-08-10 | Sandisk Il, Ltd. | SIM card packaging |
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