JPH11198987A - 半導体チップの包装方法及び包装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体チップを包装して搬送する際に、半導
体チップに割れ及び欠けが発生せず、多くの個装容器及
び搭載作業を必要としない効率の高い包装方法を提供す
る。 【解決手段】 ウエハ固定ツール１００に固着された半
導体ウエハ２をそのウエハ外形が残るように複数個の半
導体チップ２ａに分割し、上記ウエハ固定ツール１００
の両側を層間紙６及び緩衝シート７の緩衝材で挟んだも
のを複数個用意し、かつその最上部及び最下部にプラス
チック製の基板８を配設して基本構成部分を形成し、こ
の基本構成部分を収納袋に入れて袋内を真空シールし
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体チップ
（集積回路が形成された個々の半導体装置）を保管又は
輸送・搬送する際に使用される半導体装置の包装方法又
は包装装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の半導体チップの包装方法及び包装
装置について、図４及び図５に基づいて説明する。

【０００３】図４(ａ)は半導体ウエハを半導体チップに
切断する際に使用されるウエハ固定ツールの平面図であ
り、図４(ｂ)は図４(ａ)のＡ−Ａ線断面図である。

【０００４】図４において、ウエハ固定ツール１００
は、粘着シート１及び固定リング３から構成されてお
り、粘着シート１上に半導体ウエハ２が密着・固定され
ている。粘着シート１の周囲に配設された固定リング３
は、半導体ウエハ２を切断しやすくするために粘着シー
ト１を拡張し保持するためのもので、粘着シート１と併
用されている。なおライン４は図示しないウエハ切断装
置のカッタ刃の切断跡を示す。

【０００５】図５は半導体チップ２ａを並べて配置する
個装容器の外観を示す斜視図である。この個装容器５は
チップトレイと呼ばれ、その表面部には半導体チップ２
ａを入れるポケット５ａが設けられている。

【０００６】次に、従来の半導体チップの包装工程につ
いて説明する。通常、図４に示すように切断されＩＣチ
ップ化された半導体ウエハ２は、そのままの状態で図示
しない次工程装置送りとなり、個々の半導体チップ２ａ
の外部電極配線工程、封止工程等の組立工程を経て完成
品となる。

【０００７】完成品となった半導体チップ２ａは検査工
程を経て、チューブ，トレイ，あるいはエンボステープ
等の個装容器に詰めた後、内装作業（袋詰め、内装箱詰
め作業）及び外装作業（ダンボール等の外箱に内装箱を
複数個詰める作業）を終えて出荷される。

【０００８】最近、さらなる高密度実装化のために客先
では半導体メーカーから完成品ではなく半導体チップの
ままで供給を受けて自社で組み立てを行うケースが増え
てきている。

【０００９】このようなニーズに答えるため半導体チッ
プの出荷方法として、以下のステップが遂行されてい
る。 （１）図４に示したウエハ固定ツール１００から半導体
チップ２ａを１個ずつピックアップしてチップトレイ５
のポケット５ａに詰める。 （２）半導体チップ２ａを詰め終えたチップトレイ５を
複数枚重ね、最後に蓋代りの空のチップトレイ５を載せ
る。この様子を図５に示す。 （３）前記（２）のチップトレイ群を図示しない結束部
品（輪ゴム、テープ類等）で固定する。 （４）前記（３）の結束したチップトレイ群を図示しな
い防湿袋に詰めて脱気シールを行い、その複数個を緩衝
材で保護しながら内袋箱詰め、外装箱詰めを行い出荷し
ている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】従来の半導体チップの
出荷の際の包装工程は上記の様に構成されていることか
ら、次に述べる問題があった。 （１）半導体チップ２ａをチップトレイ５のポケット５
ａに詰める作業において、搭載用の装置を必要とし、か
つ作業手間、作業コストが発生する。 （２）上記搭載用装置として、例えば吸着ピンセット等
のツールを用いて半導体チップ２ａを１個ずつピックア
ップして取り扱うため、半導体チップ２ａの表面に傷が
つく恐れがある。また、チップトレイ５のポケット５ａ
内で半導体チップ２ａが動く恐れがあり、半導体チップ
２ａの割れ及び欠けが発生しやすく半導体集積回路とし
ての品質が守れない。 （３）チップトレイ５の１枚に納まる半導体チップ２ａ
の数がせいぜい数十個程度であるため、多くのチップト
レイ枚数が必要となる。

【００１１】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、半導体チップをチップトレイ
に詰込む作業が不要であり、半導体チップに割れ及び欠
けが発生せず、多くの個装容器を必要としない効率の高
い半導体装置の包装装置及び包装方法を提供する。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の半導体チ
ップの包装方法の発明は、ウエハ固定ツールに固着され
た半導体ウエハをそのウエハ外形が残るように複数個の
半導体チップに分割し、上記ウエハ固定ツールの両側を
層間紙及び緩衝シート等の緩衝材で挟んだものを複数個
用意し、かつその最上部及び最下部にプラスチック製等
の基板を配設して基本構成部分を形成し、この基本構成
部分を収納袋に入れて袋内を密着させたことを特徴とす
る。

【００１３】請求項２記載の半導体チップの包装装置の
発明は、半導体ウエハをそのウエハ外形が残るように複
数個の半導体チップに分割した状態で固着させたウエハ
固定ツールを備え、複数個のウエハ固定ツールの両側部
分を層間紙及び緩衝シート等の緩衝材で挟みかつその最
上部及び最下部に基板を配設して基本構成部分を形成
し、この基本構成部分を収納袋に入れて収納袋内を密着
させたことを特徴とする。

【００１４】請求項３記載の発明は、基本構成部分を収
納袋に入れて収納袋内を真空シールしたことを特徴とす
る。

【００１５】請求項４記載の発明は、基本構成部分を収
納袋に入れたものを内装箱に入れ、かつ複数の内装箱を
外装箱に詰めたことを特徴とする。

【００１６】

【発明の実施の形態】実施の形態１．図１はこの発明の
実施の形態１による半導体チップの包装装置及び包装方
法の基本構成部分を表わす斜視図であり、図２はこの基
本構成部分の重なりの様子を示す側面図である。

【００１７】図１及び図２に示される半導体ウエハ２及
びウエハ固定ツール１００は図４に示すものと同様であ
る。すなわち、ウエハ固定ツール１００は、粘着シート
１及び固定リング３から構成されており、粘着シート１
上に半導体ウエハ２が密着・固定されている。また、半
導体ウエハ２は既にウエハ切断装置（図示せず）により
個々の半導体チップ２ａに切断加工され終えた状態とな
っており、切断された個々の半導体チップ２ａは半導体
ウエハ外形を残した形で粘着シート１に密着された状態
となっている。粘着シート１の周囲に配設された固定リ
ング３は、半導体ウエハ２を切断する際に粘着シート１
を拡張し保持するためのもので、ライン４は図示しない
ウエハ切断装置のカッタ刃の跡を示す。

【００１８】この実施の形態１では、まず、ウエハ切断
装置（図示せず）により個々の半導体チップ２ａに切断
加工され終え、半導体ウエハ外形を残した形で粘着シー
ト１に密着された状態のウエハ固定ツール１００を（図
４参照）を複数枚用意する。そして、各ウエハ固定ツー
ル１００の表裏側に、半導体チップ２ａの表面を保護す
るため、緩衝材として層間紙６及びウレタンフォーム等
の緩衝シート７を介在させる。その後、最上部及び最低
部にプラスチック製等の基板８を配設してサンドイッチ
状態とした基本構成部分９を作成する。

【００１９】図３は前述の基本構成部分９を袋及び箱詰
めする工程の説明図である。図において、基本構成部分
９をアルミラミネート構造等でできた防湿袋１０に入
れ、袋内を真空にして防湿袋１０の開口部を加熱シール
等（脱気シール、窒素置換シール等）で封止する。そし
て、シールを終えた収納袋単位１１を内装箱１２に入
れ、更に複数の内装箱１２を外装箱１３に詰める。

【００２０】以上のように、実施の形態１によれば、従
来の問題点であったチップトレイ５のポケット５ａに各
半導体チップ２ａを詰める作業が不要となり、そのため
の作業手間及び作業コストが発生しない。また、半導体
チップ包装及び移送の際、吸着ピンセット等のツールを
用いて半導体チップ２ａを１個ずつピックアップして取
り扱うことがないので、半導体チップ２ａ表面に傷がつ
く恐れもない。

【００２１】そして、収納袋単位１１に格納された基本
構成部分９では、個々の半導体チップ２ａはウエハ固定
ツール１００に固着された状態で、層間紙６や緩衝シー
ト７等の緩衝材に挟まれ、最上部及び最下部を基板８に
より保護され、サンドイッチ状態にして真空シールして
いるので、半導体チップ２ａが動くことがなく、割れ及
び欠けが発生しない。

【００２２】また、図４に示すウエハ固定ツール１００
を、そのまま半導体チップの個装容器としているので、
１個当たりの半導体チップ２ａの収容効率が高くなり、
かつ図５に示すチップトレイ５が不要となる。

【００２３】なお、上記実施の形態１では、内装箱１２
と外装箱１３の両方を使用したものを示したが、いずれ
かを省略しても良い。また、内装箱１２内には、脱酸素
材や乾燥剤等を入れても良い。

【００２４】

【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、半導体
ウエハを複数個の半導体チップに切断加工を終えた状態
のままで包装及び搬送するようにしたので、個々の半導
体チップを詰める作業が不要となり、そのため作業手間
が省け、作業コストが安価となる効果がある。また、半
導体チップ包装及び移送の際、吸着ピンセット等で半導
体チップを１個ずつピックアップして取り扱うことがな
いので、半導体チップ表面に傷がつく恐れもない。

【００２５】また、収納袋に格納された基本構成部分で
は、個々の半導体チップはウエハ固定ツールに固着され
た状態で、緩衝材に挟まれかつ最上部及び最下部を基板
により保護され、真空シールされているので、半導体チ
ップが動くことがなく、割れ及び欠けが発生しない。

【００２６】更に、半導体ウエハ外形を残したまま半導
体チップをウエハ固定ツールに密着させ、そのまま個装
容器としているので、１個当たりの半導体チップの収容
効率が高くなる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１による半導体チップ
の包装装置及び包装方法の基本構成部分を示す斜視図で
ある。

【図２】 この発明の実施の形態１による半導体チップ
の包装装置及び包装方法の基本構成部分を示す側面図で
ある。

【図３】 この発明の実施の形態１による基本構成部分
を袋及び箱詰めする工程の説明図である。

【図４】 半導体ウエハを半導体チップに切断する際に
使用されるツールの平面図及び断面図である。

【図５】 従来の半導体チップの個装容器を示す斜視図
である。

【符号の説明】

１ 粘着シート、２ 半導体ウエハ、２ａ 半導体チッ
プ、３ 固定リング、６ 層間紙、７ 緩衝シート、８
基板、９ 基本構成部分、１０ 防湿袋、１２ 内装
箱、１３ 外装箱、１００ ウエハ固定ツール。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ウエハ固定ツールに固着された半導体ウ
   エハをそのウエハ外形が残るように複数個の半導体チッ
   プに分割し、上記ウエハ固定ツールの両側を緩衝材で挟
   んだものを複数個用意しかつその最上部及び最下部に基
   板を配設して基本構成部分を形成し、この基本構成部分
   を袋に入れて袋内を密着させたことを特徴とする半導体
   チップの包装方法。
2. 【請求項２】 半導体ウエハをそのウエハ外形が残るよ
   うに複数個の半導体チップに分割した状態で固着させた
   ウエハ固定ツールを備え、複数個の上記ウエハ固定ツー
   ルの両側部分を緩衝材で挟みかつその最上部及び最下部
   に基板を配設して基本構成部分を形成し、この基本構成
   部分を袋に入れて袋内を密着させた半導体チップの包装
   装置。
3. 【請求項３】 上記基本構成部分を袋に入れて袋内を真
   空シールしたことを特徴とする請求項２記載の半導体チ
   ップの包装装置。
4. 【請求項４】 上記基本構成部分を袋に入れたものを内
   装箱に入れ、かつ複数の内装箱を外装箱に詰めたことを
   特徴とする請求項２又は請求項３記載の半導体チップの
   包装装置。