JPH11194859A - 情報処理装置 - Google Patents
情報処理装置Info
- Publication number
- JPH11194859A JPH11194859A JP10000124A JP12498A JPH11194859A JP H11194859 A JPH11194859 A JP H11194859A JP 10000124 A JP10000124 A JP 10000124A JP 12498 A JP12498 A JP 12498A JP H11194859 A JPH11194859 A JP H11194859A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat radiation
- duct
- information processing
- processing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 屋外での使用機会が多い携帯型の情報処理装
置において、防埃・防水性能を高めつつ、装置内部の発
熱部品の冷却を実現する。 【解決手段】 装置内部に熱伝導性の高い材料でできた
管状の放熱ダクト４を配置し、両端をキャビネット１の
吸入口１ａ、排気口１ｂとパッキン５などを介して密接
に接合する。装置内部では放熱ダクト４が発熱部品３に
接触する形で配置され、ファンモータ６などを用いて放
熱ダクト４内に外気の流れを作ることによって、これら
の部品の放熱を実現し、かつ、外気との遮断が可能とな
り、防水・防埃性を高くした携帯型の情報処理装置での
装置内部の放熱が実現できる。
置において、防埃・防水性能を高めつつ、装置内部の発
熱部品の冷却を実現する。 【解決手段】 装置内部に熱伝導性の高い材料でできた
管状の放熱ダクト４を配置し、両端をキャビネット１の
吸入口１ａ、排気口１ｂとパッキン５などを介して密接
に接合する。装置内部では放熱ダクト４が発熱部品３に
接触する形で配置され、ファンモータ６などを用いて放
熱ダクト４内に外気の流れを作ることによって、これら
の部品の放熱を実現し、かつ、外気との遮断が可能とな
り、防水・防埃性を高くした携帯型の情報処理装置での
装置内部の放熱が実現できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は情報処理装置に関
し、詳しくは屋外での使用に耐えうる防水、防埃性能を
追求したノートパソコンのような携帯型の情報処理装置
に関するものである。
し、詳しくは屋外での使用に耐えうる防水、防埃性能を
追求したノートパソコンのような携帯型の情報処理装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ノートパソコンのような携帯型の
情報処理装置の小型・軽量化が進み、屋外での使用機会
が増えてきている。これに伴い、少雨下の使用、粉塵が
多い環境下での使用機会も増えてきている。また、年々
進化するＣＰＵの性能向上にともなう発熱量の増大に対
応するために、これらを放熱する構造が必要であり、防
水、防埃機能を追求し、かつ、防水・防埃性能の向上を
図った情報処理装置の開発が図られている。
情報処理装置の小型・軽量化が進み、屋外での使用機会
が増えてきている。これに伴い、少雨下の使用、粉塵が
多い環境下での使用機会も増えてきている。また、年々
進化するＣＰＵの性能向上にともなう発熱量の増大に対
応するために、これらを放熱する構造が必要であり、防
水、防埃機能を追求し、かつ、防水・防埃性能の向上を
図った情報処理装置の開発が図られている。
【０００３】以下、従来の情報処理装置について図を用
いて説明する。図３は従来の情報処理装置を上面より見
た断面図である。図において、１１は情報処理装置本体
のキャビネットで、吸気口１１ａ、排気口１１ｂが設け
られている。１２はプリント配線基板で、これにＣＰＵ
やＶＧＡチップといった発熱部品１３が取り付けられて
いる。１４はこれら発熱部品１３から発生する熱を放熱
するための放熱板である。また、１５は情報処理装置本
体内部の空気を吸気し、外部に排出するためのファンモ
ータである。
いて説明する。図３は従来の情報処理装置を上面より見
た断面図である。図において、１１は情報処理装置本体
のキャビネットで、吸気口１１ａ、排気口１１ｂが設け
られている。１２はプリント配線基板で、これにＣＰＵ
やＶＧＡチップといった発熱部品１３が取り付けられて
いる。１４はこれら発熱部品１３から発生する熱を放熱
するための放熱板である。また、１５は情報処理装置本
体内部の空気を吸気し、外部に排出するためのファンモ
ータである。
【０００４】以上のように構成された従来の情報処理装
置では、発熱部品１３から発生する熱は、放熱板１４を
キャビネット１１の一部へ接触させての自然放熱や、キ
ャビネット１１の吸気口１１ａから外部の空気を取り入
れ、ファンモータ１５により排気口１１ｂを通じて外部
に排出することによる強制空冷を行っている。
置では、発熱部品１３から発生する熱は、放熱板１４を
キャビネット１１の一部へ接触させての自然放熱や、キ
ャビネット１１の吸気口１１ａから外部の空気を取り入
れ、ファンモータ１５により排気口１１ｂを通じて外部
に排出することによる強制空冷を行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような上
記従来の情報処理装置では、ＣＰＵなどの性能アップに
よる発熱量増大にともない、より多くの放熱を行うため
により多くの吸・排気を行う必要がある場合、キャビネ
ットに数多くの吸・排気口を設ける必要があった。しか
しながら、防水、防埃機能を満足させようとすれば、キ
ャビネットを密閉する必要があり、密閉して使用する場
合、キャビネット外殻に放熱板等を接触させて放熱させ
るなどの方法しかなく、外殻温度が高くなり過ぎる恐れ
があった。
記従来の情報処理装置では、ＣＰＵなどの性能アップに
よる発熱量増大にともない、より多くの放熱を行うため
により多くの吸・排気を行う必要がある場合、キャビネ
ットに数多くの吸・排気口を設ける必要があった。しか
しながら、防水、防埃機能を満足させようとすれば、キ
ャビネットを密閉する必要があり、密閉して使用する場
合、キャビネット外殻に放熱板等を接触させて放熱させ
るなどの方法しかなく、外殻温度が高くなり過ぎる恐れ
があった。
【０００６】本発明は、ＣＰＵなどの発熱量の増大に対
応した放熱性能を維持しつつ、情報処理装置本体の外郭
温度も高くならず、装置内部への水や埃の進入を抑える
ことのできる情報処理装置を提供することを目的とす
る。
応した放熱性能を維持しつつ、情報処理装置本体の外郭
温度も高くならず、装置内部への水や埃の進入を抑える
ことのできる情報処理装置を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の情報処理装置は、装置本体を貫通する、熱
伝導性の高いパイプ状の放熱ダクトを配置し、この放熱
ダクトの両端を装置本体キャビネット側面の吸排気口と
パッキンにて密接して結合するとともに、放熱ダクトの
外側面にプリント配線基板上の発熱部品が接触するよう
に配置させて、かつ、放熱ダクトの一端にダクト内の空
気を吸気し排気するための防水型ファンモータを配置
し、装置内部の発熱部品の放熱を行うようにしたもので
ある。
に、本発明の情報処理装置は、装置本体を貫通する、熱
伝導性の高いパイプ状の放熱ダクトを配置し、この放熱
ダクトの両端を装置本体キャビネット側面の吸排気口と
パッキンにて密接して結合するとともに、放熱ダクトの
外側面にプリント配線基板上の発熱部品が接触するよう
に配置させて、かつ、放熱ダクトの一端にダクト内の空
気を吸気し排気するための防水型ファンモータを配置
し、装置内部の発熱部品の放熱を行うようにしたもので
ある。
【０００８】上記構成とすることにより、装置内部より
も低い温度の外気で発熱部品を冷却でき、また、放熱に
より温度が上昇する部位が装置内部のダクト部分であ
り、外殻温度の上昇が少ない。また、ダクト部分とキャ
ビネットとの接合部分（吸・排気口）付近をパッキンで
密接に接合しているため、たとえ埃や水滴が吸入口より
入り込んだ場合でも、装置の内部には達しない。よって
防水、防埃性能を保ちながら情報処理装置を効率よく冷
却できる。
も低い温度の外気で発熱部品を冷却でき、また、放熱に
より温度が上昇する部位が装置内部のダクト部分であ
り、外殻温度の上昇が少ない。また、ダクト部分とキャ
ビネットとの接合部分（吸・排気口）付近をパッキンで
密接に接合しているため、たとえ埃や水滴が吸入口より
入り込んだ場合でも、装置の内部には達しない。よって
防水、防埃性能を保ちながら情報処理装置を効率よく冷
却できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、情報処理装置本体内部を貫通するように配置された
熱伝導性の高い管状の放熱ダクトと、前記放熱ダクトの
両端にそれぞれ対向して設けられた前記情報処理装置本
体キャビネット側面の開口部と、前記両端と前記開口部
との間に設けられたパッキンとを備えたことを特徴とす
るもので、装置外部の水分や空気は、放熱ダクト内のみ
を流れ、装置内部に侵入することはないため、水、埃が
侵入しない密閉構造でありながら発熱部品の冷却を図れ
るという作用を有する。
は、情報処理装置本体内部を貫通するように配置された
熱伝導性の高い管状の放熱ダクトと、前記放熱ダクトの
両端にそれぞれ対向して設けられた前記情報処理装置本
体キャビネット側面の開口部と、前記両端と前記開口部
との間に設けられたパッキンとを備えたことを特徴とす
るもので、装置外部の水分や空気は、放熱ダクト内のみ
を流れ、装置内部に侵入することはないため、水、埃が
侵入しない密閉構造でありながら発熱部品の冷却を図れ
るという作用を有する。
【００１０】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１記載の情報処理装置において、放熱ダクトは、情報処
理装置本体内部のプリント配線基板上に実装された発熱
部品と間接または直接的に接触するように配置したこと
を特徴とするもので、発熱部品からの熱をより効率的に
放熱できるという作用を有する。
１記載の情報処理装置において、放熱ダクトは、情報処
理装置本体内部のプリント配線基板上に実装された発熱
部品と間接または直接的に接触するように配置したこと
を特徴とするもので、発熱部品からの熱をより効率的に
放熱できるという作用を有する。
【００１１】本発明の請求項３に記載の発明は、請求項
１記載の情報処理装置において、放熱ダクトの一端に前
記放熱ダクト内部の空気を排気、あるいは吸気するよう
に防水型のファンモータを配置したことを特徴とするも
ので、発熱部品からの熱をより効果的に放熱できるとい
う作用を有する。
１記載の情報処理装置において、放熱ダクトの一端に前
記放熱ダクト内部の空気を排気、あるいは吸気するよう
に防水型のファンモータを配置したことを特徴とするも
ので、発熱部品からの熱をより効果的に放熱できるとい
う作用を有する。
【００１２】以下、本発明の実施の形態について、図１
および図２を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の一実施の形態の情報処
理装置を上面から見た断面図で、図２は側面から見た断
面図である。図において、１は装置本体キャビネットで
あり、これにプリント配線基板２が取り付けられてい
る。このプリント配線基板２上には、ＣＰＵなどの発熱
部品３が実装されている。４は放熱ダクトであり、断面
が管状で伝熱効率の高い材料で作成されており、発熱部
品３に放熱ダクト４の外側面が接触するよう配置されて
いる。放熱ダクト４の両端は、本体キャビネット１にパ
ッキン５を介して密接に結合されており、結合部のキャ
ビネット部分には、外部の空気が吸入でき、また放熱ダ
クト４の内部の空気が排気できるように、吸入口１ａ、
および排気口１ｂが設けられている。また、さらなる放
熱効果を得るために、放熱ダクト４の一端に防水・防埃
型のファンモータ６を配置し、放熱ダクト４内を外気が
強制的に流される構造となっている。
および図２を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の一実施の形態の情報処
理装置を上面から見た断面図で、図２は側面から見た断
面図である。図において、１は装置本体キャビネットで
あり、これにプリント配線基板２が取り付けられてい
る。このプリント配線基板２上には、ＣＰＵなどの発熱
部品３が実装されている。４は放熱ダクトであり、断面
が管状で伝熱効率の高い材料で作成されており、発熱部
品３に放熱ダクト４の外側面が接触するよう配置されて
いる。放熱ダクト４の両端は、本体キャビネット１にパ
ッキン５を介して密接に結合されており、結合部のキャ
ビネット部分には、外部の空気が吸入でき、また放熱ダ
クト４の内部の空気が排気できるように、吸入口１ａ、
および排気口１ｂが設けられている。また、さらなる放
熱効果を得るために、放熱ダクト４の一端に防水・防埃
型のファンモータ６を配置し、放熱ダクト４内を外気が
強制的に流される構造となっている。
【００１３】以上のように構成された本発明の情報処理
装置について、以下その動作を説明する。装置を動作さ
せると、プリント配線基板２上のＣＰＵなどの発熱部品
３が発熱し、これらの熱は、接触させている放熱ダクト
４に伝熱する。また同時にファンモータ６が回転し、吸
入口１ａから放熱ダクト４に外気が吸い込まれ、放熱ダ
クト４を通って、排気口１ｂから排出される。このと
き、放熱ダクト４内の空気の温度は、種々の発熱部品に
よって上昇している装置内部の温度より低く、その結
果、放熱ダクト４が冷却され、さらには発熱部品３の発
熱を抑えることができる。装置外部の空気は放熱ダクト
４のみを通過しパッキン５などにより装置内部に侵入し
ない。従って、空気中の埃や、雨などによって水などが
浸入することもない。
装置について、以下その動作を説明する。装置を動作さ
せると、プリント配線基板２上のＣＰＵなどの発熱部品
３が発熱し、これらの熱は、接触させている放熱ダクト
４に伝熱する。また同時にファンモータ６が回転し、吸
入口１ａから放熱ダクト４に外気が吸い込まれ、放熱ダ
クト４を通って、排気口１ｂから排出される。このと
き、放熱ダクト４内の空気の温度は、種々の発熱部品に
よって上昇している装置内部の温度より低く、その結
果、放熱ダクト４が冷却され、さらには発熱部品３の発
熱を抑えることができる。装置外部の空気は放熱ダクト
４のみを通過しパッキン５などにより装置内部に侵入し
ない。従って、空気中の埃や、雨などによって水などが
浸入することもない。
【００１４】このように、本実施の形態では、装置の密
閉度を保ちながら、装置内部の発熱部品の冷却を効率的
に行うことができる。
閉度を保ちながら、装置内部の発熱部品の冷却を効率的
に行うことができる。
【００１５】なお、本実施の形態では、放熱ダクトが発
熱部品と直接接触するようにしたが、発熱部品との間に
放熱板を介すなど間接的な接触でも放熱効果は大きい。
熱部品と直接接触するようにしたが、発熱部品との間に
放熱板を介すなど間接的な接触でも放熱効果は大きい。
【００１６】また、本実施の形態では、ファンモータは
空気を装置から排出する方向に使用しているが、放熱ダ
クトに空気を吸入する方向で使用してもよいことはいう
までもない。
空気を装置から排出する方向に使用しているが、放熱ダ
クトに空気を吸入する方向で使用してもよいことはいう
までもない。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、装置外部
の冷たい空気を装置内部の発熱部品の冷却に使用するこ
とから、高効率の放熱が可能であり、また、冷却のため
の空気に含まれる、情報処理装置にとって極めて有害な
水分、粉塵との遮断が実現でき、防水・防埃性を高める
ことが要求される携帯型の情報処理装置には極めて有用
である。また、発熱によって温度上昇する部位が装置内
部の放熱ダクト部分に限定され、装置外殻温度の上昇を
防止でき、携帯時にも極めて有用である。
の冷たい空気を装置内部の発熱部品の冷却に使用するこ
とから、高効率の放熱が可能であり、また、冷却のため
の空気に含まれる、情報処理装置にとって極めて有害な
水分、粉塵との遮断が実現でき、防水・防埃性を高める
ことが要求される携帯型の情報処理装置には極めて有用
である。また、発熱によって温度上昇する部位が装置内
部の放熱ダクト部分に限定され、装置外殻温度の上昇を
防止でき、携帯時にも極めて有用である。
【図１】本発明の一実施の形態の情報処理装置を上面か
ら見た断面図
ら見た断面図
【図２】本発明の一実施の形態の情報処理装置を側面か
ら見た断面図
ら見た断面図
【図３】従来の情報処理装置を上面から見た断面図
１ キャビネット １ａ 吸入口 １ｂ 排気口 ３ 発熱部品 ４ 放熱ダクト ５ パッキン ６ ファンモータ
Claims (3)
- 【請求項１】情報処理装置本体内部を貫通するように配
置された熱伝導性の高い管状の放熱ダクトと、前記放熱
ダクトの両端にそれぞれ対向して設けられた前記情報処
理装置本体キャビネット側面の開口部と、前記両端と前
記開口部との間に設けられたパッキンとを備えたことを
特徴とする情報処理装置。 - 【請求項２】放熱ダクトは、情報処理装置本体内部のプ
リント配線基板上に実装された発熱部品と間接または直
接的に接触するように配置したことを特徴とする請求項
１記載の情報処理装置。 - 【請求項３】放熱ダクトの一端に前記放熱ダクト内部の
空気を排気、あるいは吸気するように防水型のファンモ
ータを配置したことを特徴とする請求項１記載の情報処
理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10000124A JPH11194859A (ja) | 1998-01-05 | 1998-01-05 | 情報処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10000124A JPH11194859A (ja) | 1998-01-05 | 1998-01-05 | 情報処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11194859A true JPH11194859A (ja) | 1999-07-21 |
Family
ID=11465299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10000124A Pending JPH11194859A (ja) | 1998-01-05 | 1998-01-05 | 情報処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11194859A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001267771A (ja) * | 2000-03-17 | 2001-09-28 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
| JP2006301715A (ja) * | 2005-04-15 | 2006-11-02 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2007011975A (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Ricoh Co Ltd | 電子機器筐体の冷却構造 |
| JP2008084216A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
| US7405933B2 (en) | 2003-05-07 | 2008-07-29 | Fujitsu Limited | Cooling device, substrate, and electronic equipment |
| JP2010155336A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-07-15 | Yaskawa Electric Corp | ロボット制御装置 |
| US9740250B2 (en) | 2013-08-29 | 2017-08-22 | Fujitsu Limited | Electronic device |
-
1998
- 1998-01-05 JP JP10000124A patent/JPH11194859A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001267771A (ja) * | 2000-03-17 | 2001-09-28 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
| US7405933B2 (en) | 2003-05-07 | 2008-07-29 | Fujitsu Limited | Cooling device, substrate, and electronic equipment |
| JP2006301715A (ja) * | 2005-04-15 | 2006-11-02 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP4675666B2 (ja) * | 2005-04-15 | 2011-04-27 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| JP2007011975A (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Ricoh Co Ltd | 電子機器筐体の冷却構造 |
| JP2008084216A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
| JP2010155336A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-07-15 | Yaskawa Electric Corp | ロボット制御装置 |
| US9740250B2 (en) | 2013-08-29 | 2017-08-22 | Fujitsu Limited | Electronic device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6804115B2 (en) | Heat dissipation apparatus | |
| JP3530151B2 (ja) | 発熱体を内蔵する電子機器およびこの電子機器に用いる冷却装置 | |
| US6650536B2 (en) | Cooling system for computer | |
| JP2002366259A (ja) | 可搬型情報処理装置 | |
| JP2006019384A (ja) | 電子機器 | |
| JP2000013070A (ja) | 冷却装置および冷却装置を有する電子機器 | |
| TWI231171B (en) | Cooling part, substrate, and electronic machine | |
| CN101174168A (zh) | 电子装置的散热结构 | |
| JP2008060515A (ja) | 電子制御装置の冷却装置 | |
| KR100939992B1 (ko) | 전기전자기기의 냉각장치 및 이를 장착한 전기전자기기 | |
| JPH11194859A (ja) | 情報処理装置 | |
| US20040000394A1 (en) | Heat-dissipating device | |
| JP2001318738A (ja) | 電子機器 | |
| JP2003069265A (ja) | 小型冷却ファン | |
| JPH1051170A (ja) | 冷却装置 | |
| JP2001015969A (ja) | 冷却装置 | |
| JP2001257494A (ja) | 電子機器 | |
| JP2000227823A (ja) | 冷却装置および方法、並びに電子機器 | |
| CN211349137U (zh) | 一种笔记本计算机 | |
| JPH11112174A (ja) | 回路部品の放熱手段を有する回路モジュールおよびこの回路モジュールを搭載した携帯形情報機器 | |
| JP2005064070A (ja) | 電子機器 | |
| JP3908439B2 (ja) | ファン一体型ヒートシンク | |
| JP3827594B2 (ja) | Ｃｐｕ冷却装置 | |
| JP2004022786A (ja) | ファンユニット | |
| JP4859765B2 (ja) | 電子機器の冷却構造 |