JPH11186472A - モジュール内発熱素子の放熱構造 - Google Patents
モジュール内発熱素子の放熱構造Info
- Publication number
- JPH11186472A JPH11186472A JP36399597A JP36399597A JPH11186472A JP H11186472 A JPH11186472 A JP H11186472A JP 36399597 A JP36399597 A JP 36399597A JP 36399597 A JP36399597 A JP 36399597A JP H11186472 A JPH11186472 A JP H11186472A
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- Japan
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- generating element
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 モジュール内の発熱素子からの放熱性が良好
な発熱素子の放熱構造を提供する。 【解決手段】 モジュール内の発熱素子１からの放熱
を、発熱素子１の表面に接触する板バネ７と、板バネ７
と接触するとともに、モジュールのケース４の一部とし
ても機能するヒートシンク６を介して行う。板バネ７
は、取付部を兼ねたヒートシンク６への第１接触部７ａ
と、発熱素子１の放熱のみを目的とした第２接触部７ｄ
を有する。発熱素子１と板バネ７との接触部、または板
バネ７とヒートシンクと６の接触部、あるいは両方の接
触部にはシリコングリス９が塗布される。
な発熱素子の放熱構造を提供する。 【解決手段】 モジュール内の発熱素子１からの放熱
を、発熱素子１の表面に接触する板バネ７と、板バネ７
と接触するとともに、モジュールのケース４の一部とし
ても機能するヒートシンク６を介して行う。板バネ７
は、取付部を兼ねたヒートシンク６への第１接触部７ａ
と、発熱素子１の放熱のみを目的とした第２接触部７ｄ
を有する。発熱素子１と板バネ７との接触部、または板
バネ７とヒートシンクと６の接触部、あるいは両方の接
触部にはシリコングリス９が塗布される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、モジュール内発熱
素子の放熱構造に関し、特に、モジュール内のプリント
基板上に装着されたＩＣ素子等の発熱素子からの放熱を
効率良く行うための放熱構造に関する。
素子の放熱構造に関し、特に、モジュール内のプリント
基板上に装着されたＩＣ素子等の発熱素子からの放熱を
効率良く行うための放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、モジュール内のプリント基板上に
装着されたＩＣ素子等の発熱素子からの放熱を効率良く
行うため種々の構成が採用されている。例えば、実開平
４−４６５５６号公報に記載の技術では、図２に示すよ
うに、ＩＣ素子１、電気部品１０等が実装されたプリン
ト基板２がケース４にネジ３で固定され、カバー１１に
板バネ１７をネジ８で固定し、カバー１１がネジ５によ
ってケース４に固定されている。そして、板バネ１７を
ＩＣ素子１の表面に押しつけ、ＩＣ素子１において発生
した熱を板バネ１７と、カバー１１を介して大気中に放
熱していた。
装着されたＩＣ素子等の発熱素子からの放熱を効率良く
行うため種々の構成が採用されている。例えば、実開平
４−４６５５６号公報に記載の技術では、図２に示すよ
うに、ＩＣ素子１、電気部品１０等が実装されたプリン
ト基板２がケース４にネジ３で固定され、カバー１１に
板バネ１７をネジ８で固定し、カバー１１がネジ５によ
ってケース４に固定されている。そして、板バネ１７を
ＩＣ素子１の表面に押しつけ、ＩＣ素子１において発生
した熱を板バネ１７と、カバー１１を介して大気中に放
熱していた。
【０００３】上記板バネ１７は、平坦部１７ａから上方
に延設された対称的な一対の湾曲部１７ｂと、湾曲部１
７ｂの先端から平坦部１７ａに対して略々平行、かつ互
いに離れる方向に延設された取付部１７ｃとで構成され
る。また、板バネ１７は、バネ性及び強度を考慮してス
テンレス鋼等によって形成される。
に延設された対称的な一対の湾曲部１７ｂと、湾曲部１
７ｂの先端から平坦部１７ａに対して略々平行、かつ互
いに離れる方向に延設された取付部１７ｃとで構成され
る。また、板バネ１７は、バネ性及び強度を考慮してス
テンレス鋼等によって形成される。
【０００４】板バネ１７の取付の際には、平坦部１７ａ
をＩＣ素子１の表面に接触させ、取付部１７ｃをネジ８
を介してカバー１１に取り付ける。
をＩＣ素子１の表面に接触させ、取付部１７ｃをネジ８
を介してカバー１１に取り付ける。
【０００５】また、板バネ１７の平坦部１７ａに対して
は、常時、一対の湾曲部１７ｂによってバネ力が加えら
れ、これによって平坦部１７ａが常に確実にＩＣ素子１
の表面と面接触を保ち、ＩＣ素子１において発生する熱
を平坦部１７ａから、湾曲部１７ｂ、取付部１７ｃ、カ
バー１１を介して外部に放熱している。
は、常時、一対の湾曲部１７ｂによってバネ力が加えら
れ、これによって平坦部１７ａが常に確実にＩＣ素子１
の表面と面接触を保ち、ＩＣ素子１において発生する熱
を平坦部１７ａから、湾曲部１７ｂ、取付部１７ｃ、カ
バー１１を介して外部に放熱している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のモ
ジュール内発熱素子の放熱構造においては、板バネ１７
及びカバー１１のみを介してＩＣ素子１において発生し
た熱が外部に放熱されるとともに、板バネ１７とカバー
１１との接触面積が狭く、さらに、板バネ１７とＩＣ素
子１とカバー１１との密着性が必ずしも良くないため、
ＩＣ素子１からの放熱性が満足するレベルにはないとい
う問題がある。
ジュール内発熱素子の放熱構造においては、板バネ１７
及びカバー１１のみを介してＩＣ素子１において発生し
た熱が外部に放熱されるとともに、板バネ１７とカバー
１１との接触面積が狭く、さらに、板バネ１７とＩＣ素
子１とカバー１１との密着性が必ずしも良くないため、
ＩＣ素子１からの放熱性が満足するレベルにはないとい
う問題がある。
【０００７】そこで、本発明は、上記問題点に鑑みてな
されたものであって、上記ＩＣ素子１等の発熱素子から
の放熱を効率良く行うことのできるモジュール内発熱素
子の放熱構造を提供することを目的とする。
されたものであって、上記ＩＣ素子１等の発熱素子から
の放熱を効率良く行うことのできるモジュール内発熱素
子の放熱構造を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
モジュール内の発熱素子からの放熱を、該発熱素子の表
面に接触する板バネを介して行う発熱素子の放熱構造に
おいて、前記板バネと接触するとともに、前記モジュー
ルのケースの一部としても機能するヒートシンクを介し
て、前記発熱素子からの放熱を行うことを特徴とする。
モジュール内の発熱素子からの放熱を、該発熱素子の表
面に接触する板バネを介して行う発熱素子の放熱構造に
おいて、前記板バネと接触するとともに、前記モジュー
ルのケースの一部としても機能するヒートシンクを介し
て、前記発熱素子からの放熱を行うことを特徴とする。
【０００９】請求項２記載の発明は、前記板バネは、取
付部を兼ねた前記ヒートシンクへの第１接触部と、前記
発熱素子の放熱のみを目的とした前記ヒートシンクへの
第２接触部を有することを特徴とする。
付部を兼ねた前記ヒートシンクへの第１接触部と、前記
発熱素子の放熱のみを目的とした前記ヒートシンクへの
第２接触部を有することを特徴とする。
【００１０】請求項３記載の発明は、前記発熱素子と前
記板バネとの接触部、または前記板バネと前記ヒートシ
ンクとの接触部、あるいはこれらの両方の接触部にシリ
コングリスを塗布したことを特徴とする。
記板バネとの接触部、または前記板バネと前記ヒートシ
ンクとの接触部、あるいはこれらの両方の接触部にシリ
コングリスを塗布したことを特徴とする。
【００１１】そして、請求項１記載の発明によれば、モ
ジュール内の発熱素子からの放熱を、該発熱素子の表面
に接触する板バネを介して行う発熱素子の放熱構造にお
いて、前記板バネと接触するとともに、前記モジュール
のケースの一部としても機能するヒートシンクを介し
て、前記発熱素子からの放熱を行うため、モジュール内
の発熱素子からの放熱効率を高くすることができる。
ジュール内の発熱素子からの放熱を、該発熱素子の表面
に接触する板バネを介して行う発熱素子の放熱構造にお
いて、前記板バネと接触するとともに、前記モジュール
のケースの一部としても機能するヒートシンクを介し
て、前記発熱素子からの放熱を行うため、モジュール内
の発熱素子からの放熱効率を高くすることができる。
【００１２】請求項２記載の発明によれば、前記板バネ
は、取付部を兼ねた前記ヒートシンクへの第１接触部
と、前記発熱素子の放熱のみを目的とした前記ヒートシ
ンクへの第２接触部を有するため、モジュール内の発熱
素子からの放熱効率がさらに上昇する。
は、取付部を兼ねた前記ヒートシンクへの第１接触部
と、前記発熱素子の放熱のみを目的とした前記ヒートシ
ンクへの第２接触部を有するため、モジュール内の発熱
素子からの放熱効率がさらに上昇する。
【００１３】請求項３記載の発明によれば、前記発熱素
子と前記板バネとの接触部、または前記板バネと前記ヒ
ートシンクとの接触部、あるいはこれらの両方の接触部
にシリコングリスを塗布したため、各要素間の密着性が
向上するため、モジュール内の発熱素子からの放熱効率
がさらに上昇する。
子と前記板バネとの接触部、または前記板バネと前記ヒ
ートシンクとの接触部、あるいはこれらの両方の接触部
にシリコングリスを塗布したため、各要素間の密着性が
向上するため、モジュール内の発熱素子からの放熱効率
がさらに上昇する。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に、本発明にかかるモジュール
内発熱素子の放熱構造の実施の形態の具体例を図面を参
照しながら説明する。
内発熱素子の放熱構造の実施の形態の具体例を図面を参
照しながら説明する。
【００１５】図１は、本発明にかかるモジュール内発熱
素子の放熱構造の一実施例を示す概略断面図である。
尚、図１において、図２に示した従来のモジュール内発
熱素子の放熱構造と同一の構成要素については同一の参
照番号を付して詳細説明を省略する。
素子の放熱構造の一実施例を示す概略断面図である。
尚、図１において、図２に示した従来のモジュール内発
熱素子の放熱構造と同一の構成要素については同一の参
照番号を付して詳細説明を省略する。
【００１６】本発明にかかるモジュール内発熱素子の放
熱構造では、ＩＣ素子１と電気部品１０が実装されたプ
リント基板２をケース４にネジ３で固定し、ヒートシン
ク６に板バネ７をネジ８で固定し、さらに、ヒートシン
ク６がケース４にネジ５で固定される。尚、ＩＣ素子１
と板バネ７との接触部、及び板バネ７とヒートシンク６
との接触部にはシリコングリス９が塗布されている。
熱構造では、ＩＣ素子１と電気部品１０が実装されたプ
リント基板２をケース４にネジ３で固定し、ヒートシン
ク６に板バネ７をネジ８で固定し、さらに、ヒートシン
ク６がケース４にネジ５で固定される。尚、ＩＣ素子１
と板バネ７との接触部、及び板バネ７とヒートシンク６
との接触部にはシリコングリス９が塗布されている。
【００１７】そして、ヒートシンク６に固定された板バ
ネ７をＩＣ素子１の表面に押しつけることにより、ＩＣ
素子１で発生した熱を板バネ７とヒートシンク６を介し
て大気中に放熱する。尚、シリコングリス９を塗布した
のは、ＩＣ素子１と板バネ７との間、及びヒートシンク
６と板バネ７との間の密着性を増加させ、放熱効率を向
上させるためである。
ネ７をＩＣ素子１の表面に押しつけることにより、ＩＣ
素子１で発生した熱を板バネ７とヒートシンク６を介し
て大気中に放熱する。尚、シリコングリス９を塗布した
のは、ＩＣ素子１と板バネ７との間、及びヒートシンク
６と板バネ７との間の密着性を増加させ、放熱効率を向
上させるためである。
【００１８】上記板バネ７は、ＩＣ素子１の表面との接
触部７ａから斜め上方に延設された対称的な一対の中間
部７ｂと、中間部７ｂの先端から接触部７ａに対して略
々平行、かつ互いに離れる方向に延設された取付部７ｃ
と、前記接触部７ａの上面からヒートシンク６に向かっ
て鉛直方向に延設された放熱部７ｄとで構成される。ま
た、板バネ７は、バネ性及び強度を考慮して、従来例と
同様に、ステンレス鋼等によって形成される。
触部７ａから斜め上方に延設された対称的な一対の中間
部７ｂと、中間部７ｂの先端から接触部７ａに対して略
々平行、かつ互いに離れる方向に延設された取付部７ｃ
と、前記接触部７ａの上面からヒートシンク６に向かっ
て鉛直方向に延設された放熱部７ｄとで構成される。ま
た、板バネ７は、バネ性及び強度を考慮して、従来例と
同様に、ステンレス鋼等によって形成される。
【００１９】上記構成を有する板バネ７は、ヒートシン
ク６との取付部７ｃ及び放熱のみを目的とした放熱部７
ｄにおいてヒートシンク６と接触し、取付部７ｃ及び放
熱部７ｄとヒートシンク６の内面６ａとの間には、前述
のように、これらの間の密着性を良くするためシリコン
グリス９が塗布されている。
ク６との取付部７ｃ及び放熱のみを目的とした放熱部７
ｄにおいてヒートシンク６と接触し、取付部７ｃ及び放
熱部７ｄとヒートシンク６の内面６ａとの間には、前述
のように、これらの間の密着性を良くするためシリコン
グリス９が塗布されている。
【００２０】板バネ７のモジュール内への取付の際に
は、板バネ７の接触部７ａをシリコングリス９を介して
ＩＣ素子１の表面に接触させ、取付部７ｃをシリコング
リス９を介してネジ８によってヒートシンク６に取り付
ける。この際、上述のように、板バネ７の放熱部７ｄも
シリコングリス９を介してヒートシンク６と接触する。
は、板バネ７の接触部７ａをシリコングリス９を介して
ＩＣ素子１の表面に接触させ、取付部７ｃをシリコング
リス９を介してネジ８によってヒートシンク６に取り付
ける。この際、上述のように、板バネ７の放熱部７ｄも
シリコングリス９を介してヒートシンク６と接触する。
【００２１】また、板バネ７の接触部７ａに対しては、
常時一対の中間部７ｂ及び放熱部７ｄによってバネ力が
加えられ、これによって接触部７ａが常に確実にＩＣ素
子１の表面と面接触を保ち、ＩＣ素子１において発生す
る熱を接触部７ａから、中間部７ｂと、取付部７ｃとヒ
ートシンク６とを介して、または、接触部７ａから、放
熱部７ｄと、ヒートシンク６とを介して外部に放熱して
いる。
常時一対の中間部７ｂ及び放熱部７ｄによってバネ力が
加えられ、これによって接触部７ａが常に確実にＩＣ素
子１の表面と面接触を保ち、ＩＣ素子１において発生す
る熱を接触部７ａから、中間部７ｂと、取付部７ｃとヒ
ートシンク６とを介して、または、接触部７ａから、放
熱部７ｄと、ヒートシンク６とを介して外部に放熱して
いる。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、モジュール内の発熱素
子からの放熱効率の高い放熱構造を提供することができ
る。
子からの放熱効率の高い放熱構造を提供することができ
る。
【図１】本発明にかかるモジュール内発熱素子の放熱構
造の一実施例を示す概略断面図である。
造の一実施例を示す概略断面図である。
【図２】従来のモジュール内発熱素子の放熱構造を示す
概略断面図である。
概略断面図である。
１ ＩＣ素子 ２ プリント基板 ３ ネジ ４ ケース ５ ネジ ６ ヒートシンク ６ａ 内面 ７ 板バネ ７ａ 接触部 ７ｂ 中間部 ７ｃ 取付部 ７ｄ 放熱部 ８ ネジ ９ シリコングリス １０ 電気部品
Claims (3)
- 【請求項１】 モジュール内の発熱素子からの放熱を、
該発熱素子の表面に接触する板バネを介して行う発熱素
子の放熱構造において、 前記板バネと接触するとともに、前記モジュールのケー
スの一部としても機能するヒートシンクを介して、前記
発熱素子からの放熱を行うことを特徴とするモジュール
内発熱素子の放熱構造。 - 【請求項２】 前記板バネは、取付部を兼ねた前記ヒー
トシンクへの第１接触部と、前記発熱素子の放熱のみを
目的とした前記ヒートシンクへの第２接触部を有するこ
とを特徴とする請求項１記載のモジュール内発熱素子の
放熱構造。 - 【請求項３】 前記発熱素子と前記板バネとの接触部、
または前記板バネと前記ヒートシンクとの接触部、ある
いはこれらの両方の接触部にシリコングリスを塗布した
ことを特徴とする請求項１または２記載のモジュール内
発熱素子の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36399597A JPH11186472A (ja) | 1997-12-17 | 1997-12-17 | モジュール内発熱素子の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36399597A JPH11186472A (ja) | 1997-12-17 | 1997-12-17 | モジュール内発熱素子の放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11186472A true JPH11186472A (ja) | 1999-07-09 |
Family
ID=18480723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36399597A Withdrawn JPH11186472A (ja) | 1997-12-17 | 1997-12-17 | モジュール内発熱素子の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11186472A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8077476B2 (en) * | 2007-09-12 | 2011-12-13 | Denso Corporation | Electronic device mounting structure |
| JP2011530190A (ja) * | 2008-08-04 | 2011-12-15 | クラスタード システムズ カンパニー | 接点を冷却した電子機器匡体 |
| JP2014033119A (ja) * | 2012-08-06 | 2014-02-20 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
-
1997
- 1997-12-17 JP JP36399597A patent/JPH11186472A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8077476B2 (en) * | 2007-09-12 | 2011-12-13 | Denso Corporation | Electronic device mounting structure |
| JP2011530190A (ja) * | 2008-08-04 | 2011-12-15 | クラスタード システムズ カンパニー | 接点を冷却した電子機器匡体 |
| JP2014033119A (ja) * | 2012-08-06 | 2014-02-20 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050301 |