JPH11177291A - Electronic component mounting equipment - Google Patents
Electronic component mounting equipmentInfo
- Publication number
- JPH11177291A JPH11177291A JP9328650A JP32865097A JPH11177291A JP H11177291 A JPH11177291 A JP H11177291A JP 9328650 A JP9328650 A JP 9328650A JP 32865097 A JP32865097 A JP 32865097A JP H11177291 A JPH11177291 A JP H11177291A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- component mounting
- reflection mirror
- camera
- mounting apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品実装装置に
係り、より詳細には移載ヘッドのノズルにより電子部品
を吸着し、カメラでその部品の位置誤差を検出して補正
した後基板に実装する電子部品実装装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting apparatus, and more particularly, to an electronic component adsorbing device using a nozzle of a transfer head, mounting the component on a board after detecting and correcting a position error of the component with a camera. Electronic component mounting apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般的にICチップや抵抗チップのような
電子部品を基板に実装するための電子部品実装装置は、
部品供給装置により供給された電子部品を移載ヘッドの
ノズルで吸着し、カメラを通じてノズルに吸着された電
子部品の位置を検出してその位置を補正した後基板に実
装する。2. Description of the Related Art Generally, an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component such as an IC chip or a resistor chip on a substrate is known.
The electronic component supplied by the component supply device is sucked by the nozzle of the transfer head, the position of the electronic component sucked by the nozzle is detected through the camera, the position is corrected, and the electronic component is mounted on the board.
【０００３】従来の電子部品実装装置を示した図1を参
照すると、基板102は位置決め部103によりクランピング
されて位置決めする。前記基板102と部品供給機101の間
にはチップのような電子部品100の位置誤差を検出する
ための観察ステージ104が作られている。このような従
来の電子部品実装装置の動作において、まずサブ移載ヘ
ッド105が部品供給機101の電子部品pをピックアップし
て観察ステージ104の上に移送する。Referring to FIG. 1 which shows a conventional electronic component mounting apparatus, a substrate 102 is positioned by being clamped by a positioning unit 103. An observation stage 104 for detecting a position error of the electronic component 100 such as a chip is formed between the substrate 102 and the component supply device 101. In the operation of such a conventional electronic component mounting apparatus, first, the sub-transfer head 105 picks up the electronic component p of the component feeder 101 and transfers it to the observation stage 104.
【０００４】次いで、前記観察ステージ104に設置され
たカメラ106により図面に示したX、Y方向及びそれと垂
直の垂直方向に対する電子部品pの位置誤差を検出す
る。次に、移載ヘッド107のノズル108が観察ステージ10
4上の電子部品pを真空吸着してピックアップする。この
時、前記電子部品pは例えば、モータ109の駆動による前
記ノズル108の回転及び移載ヘッド107のストローク調整
等により位置誤差が補正された後、基板102に実装され
る。Then, the position error of the electronic component p in the X and Y directions shown in the drawing and the vertical direction perpendicular thereto is detected by the camera 106 installed on the observation stage 104. Next, the nozzle 108 of the transfer head 107 is
The electronic component p on 4 is picked up by vacuum suction. At this time, the electronic component p is mounted on the substrate 102 after the position error is corrected by, for example, rotation of the nozzle 108 by driving of the motor 109 and adjustment of the stroke of the transfer head 107.
【０００５】前記従来の電子部品実装装置において、サ
ブ移載ヘッド105で電子部品pを一旦観察ステージ104に
移送させた状態でカメラ106で観察した後、次に、移載
ヘッド107でピックアップして基板102に実装するので、
電子部品実装工程が長くて実装能率が落ちる問題点があ
る。In the conventional electronic component mounting apparatus, the electronic component p is temporarily transferred to the observation stage 104 by the sub-transfer head 105, observed by the camera 106, and then picked up by the transfer head 107. Since it is mounted on the substrate 102,
There is a problem that the mounting efficiency is reduced due to the long electronic component mounting process.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記の問題点
を改善するために案出されたことで、移載ヘッドのノズ
ルに吸着された電子部品の位置誤差を速かに検出及び補
正して部品実装能率を高め得る電子部品実装装置を提供
することにその目的がある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been devised to solve the above-mentioned problems, and is capable of quickly detecting and correcting a position error of an electronic component sucked to a nozzle of a transfer head. It is an object of the present invention to provide an electronic component mounting apparatus capable of improving the component mounting efficiency.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに本発明による電子部品実装装置は、ベースフレーム
と、前記ベースフレームに設置された駆動部と、前記駆
動部により相互交番して昇降運動するように前記ベース
フレームに設置された1組の移載ヘッドと、前記各移載
ヘッドの先端部に作られた部品吸着用ノズルと、前記ノ
ズルに吸着された電子部品に光を照射するための光源
と、前記移載ヘッドの間に設けられて前記ノズルに吸着
された電子部品の画像を認識するカメラと、前記移載ヘ
ッドの交番昇降運動と連動して前記各ノズル下部に交番
的に往復移動し、前記各ノズルに吸着された電子部品の
画像を前記カメラで交番的に反射させる反射ミラー及
び、前記反射ミラーを往復移動させる反射ミラー駆動手
段を含む。ここで、前記反射ミラーは相互対称的に傾斜
した左側及び右側傾斜部を有することが望ましい。In order to achieve the above object, an electronic component mounting apparatus according to the present invention comprises a base frame, a driving unit mounted on the base frame, and a drive unit which alternately moves up and down by the drive unit. A set of transfer heads mounted on the base frame so as to move, a component suction nozzle formed at the tip of each transfer head, and irradiating light to the electronic components suctioned by the nozzles A light source, a camera provided between the transfer heads for recognizing an image of the electronic component adsorbed to the nozzles, and an alternating A reflection mirror that alternately reflects the image of the electronic component adsorbed on each nozzle by the camera, and a reflection mirror driving unit that reciprocates the reflection mirror. Here, it is preferable that the reflection mirror has left and right inclined portions that are symmetrically inclined.
【０００８】また、前記反射ミラーが往復移動する時、
前記左側傾斜部は前記一移載ヘッドのノズル下部と常時
カメラ下部の間を往復移動すると同時に、前記右側傾斜
部は前記カメラ下部と前記他の移載ヘッドのノズル下部
の間を往復移動することを特徴とする。When the reflecting mirror reciprocates,
The left inclined portion reciprocates between the lower portion of the nozzle of the transfer head and the lower portion of the camera, and the right inclined portion reciprocates between the lower portion of the camera and the lower portion of the other transfer head. It is characterized by.
【０００９】また、前記反射ミラー駆動手段は、駆動モ
ータと、前記駆動モータの駆動軸に連結された回転ホイ
ールと、前記反射ミラーを支持するブロック体と、一端
が前記回転ホイールに結びついて他端は前記ブロック体
にヒンジ結合されるレバーと、前記ブロック体の往復移
動をガイドするガイドを含み、前記回転ホイールの回転
により前記レバーがクランク運動をして前記ブロック体
を直線往復運動させる。The reflecting mirror driving means includes a driving motor, a rotating wheel connected to a driving shaft of the driving motor, a block body for supporting the reflecting mirror, and one end connected to the rotating wheel at one end. Includes a lever hinged to the block body and a guide for guiding the reciprocal movement of the block body. The rotation of the rotary wheel causes the lever to crank to linearly reciprocate the block body.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下添付した図面を参照して本発
明の望ましい実施の形態について詳細に説明する。図2
を参照すると、本発明による電子部品実装装置はベース
フレーム200と、このベースフレーム200に設置された駆
動部201により交番的に昇降運動する1対の移載ヘッド21
0、220を具備する。前記移載ヘッド210、220の先端部に
は各々部品吸着用ノズル211、221が作られていて、この
ノズル211、221の周囲には吸着された電子部品（部品）
100に光を当てるための光源230が設けられている。Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. Figure 2
Referring to FIG. 1, an electronic component mounting apparatus according to the present invention includes a base frame 200, and a pair of transfer heads 21 that alternately move up and down by a driving unit 201 installed on the base frame 200.
0, 220. At the tips of the transfer heads 210 and 220, component suction nozzles 211 and 221 are formed, respectively. Around these nozzles 211 and 221, the sucked electronic components (components)
A light source 230 for illuminating 100 is provided.
【００１１】また、前記ノズル211、221の下部には吸着
された電子部品100の画像を反射させる反射ミラー310が
設置されていて、この反射ミラー310は反射ミラー駆動
手段300により前記移載ヘッド210、220の交番的な昇降
運動に対応して前記各ノズル211、221の下部に往復移動
可能である。前記移載ヘッド210、220の間には前記ノズ
ル211、221に吸着された電子部品100の画像が入力され
るカメラ400が設置されている。前記カメラ400の画像入
力部401は下方に向かっていて、前記ノズル211、221に
吸着された電子部品100の画像は前記反射ミラー310によ
り反射されてカメラ400に入力される。A reflection mirror 310 for reflecting an image of the electronic component 100 adsorbed is provided below the nozzles 211 and 221. The reflection mirror 310 is moved by the reflection mirror driving means 300 to the transfer head 210. , 220 can be reciprocated below the nozzles 211, 221 in response to the alternating up and down movement of the nozzles. A camera 400 to which an image of the electronic component 100 sucked by the nozzles 211 and 221 is input is provided between the transfer heads 210 and 220. The image input unit 401 of the camera 400 is directed downward, and the image of the electronic component 100 sucked by the nozzles 211 and 221 is reflected by the reflection mirror 310 and input to the camera 400.
【００１２】図3は前記反射ミラー駆動手段300を抜粋し
て示したものである。図に示したように、前記反射ミラ
ー駆動手段300はベースフレーム200に設置された駆動モ
ータ301と、この駆動モータ301の駆動軸に連結されて回
転運動する回転ホイール320を具備する。前記回転ホイ
ール320にはレバー330の一端が結びついて、前記レバー
330の他端は前記反射ミラー310を支持するブロック体34
0にヒンジ結合されている。また、前記ブロック体340は
前記ベースフレーム200により固定されたガイド350に沿
って往復移動可能に設置される。FIG. 3 shows the reflection mirror driving means 300 in an excerpt. As shown in the figure, the reflection mirror driving means 300 includes a driving motor 301 installed on the base frame 200, and a rotating wheel 320 connected to a driving shaft of the driving motor 301 and rotating. One end of a lever 330 is connected to the rotating wheel 320,
The other end of 330 is a block body 34 supporting the reflection mirror 310.
It is hinged to 0. Further, the block body 340 is installed so as to be able to reciprocate along a guide 350 fixed by the base frame 200.
【００１３】前記反射ミラー310は前記ブロック体340で
支持される平面部311と、この平面部311の両側に相互対
称的に形成された左側傾斜部312、右側傾斜部313を有す
る。この時、前記左側傾斜部312、前記右側傾斜部313は
前記ノズル211、221(図2参照)の中心軸及び前記カメラ4
00の画像入力軸に対して各々約45度傾いて備えられる。The reflection mirror 310 has a flat portion 311 supported by the block body 340, and a left inclined portion 312 and a right inclined portion 313 formed symmetrically on both sides of the flat portion 311. At this time, the left inclined portion 312 and the right inclined portion 313 are connected to the central axes of the nozzles 211 and 221 (see FIG. 2) and the camera 4.
The image input axes are provided at about 45 degrees with respect to the 00 image input axes.
【００１４】図4を参照して光源230(図2)を説明する。
図4に示したように、前記光源230は前記ノズル211、221
を取囲むようになったドーナツ型の照明灯であって、例
えば前記移載ヘッド210、220の先端部に設置されたり、
または前記移載ヘッド210、220の昇降運動時前記ノズル
211、221の上死点に位置するように前記ベースフレーム
200に設置されうる。The light source 230 (FIG. 2) will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 4, the light source 230 includes the nozzles 211 and 221.
A donut-shaped illumination light that comes to surround the, for example, installed at the tip of the transfer head 210, 220,
Alternatively, the nozzle may be used when the transfer heads 210 and 220 move up and down.
The base frame is located at the top dead center of 211 and 221
200 can be installed.
【００１５】光源の他の実施の形態を示した図5を参照
すると、光源230'は面発光体として、前記移載ヘッド21
0、220と前記ノズル211、221の間に設置され、透明なプ
レート部材231に複数の発光ダイオード232(LED)と光拡
散板233及び光フィルター234が順次に配列された構造を
有する。前記図4及び図5の光源230、230'は前記ノズル2
11、221に吸着された電子部品100及び前記反射ミラー31
0に光を照射する。Referring to FIG. 5, which shows another embodiment of the light source, the light source 230 'is a surface light emitter,
A plurality of light emitting diodes 232 (LEDs), a light diffusing plate 233, and a light filter 234 are sequentially arranged on a transparent plate member 231. The light sources 230 and 230 'of FIGS.
The electronic component 100 and the reflection mirror 31 which are attracted to 11, 221
Irradiate light to 0.
【００１６】前記のような構成を有する本発明による電
子部品実装装置の動作を図2及び図3を参照して説明す
る。前記移載ヘッド210、220は駆動部201の制御により
交番的に昇降運動する。この時、前記移載ヘッド210、2
20は前記駆動部201に連結された、例えばXYテーブル(図
示せず)等により電子部品100が整列された位置まで水平
に移動した後、その先端部に備えられたノズル211、221
により電子部品100を真空吸着する。The operation of the electronic component mounting apparatus according to the present invention having the above-described configuration will be described with reference to FIGS. The transfer heads 210 and 220 alternately move up and down under the control of the drive unit 201. At this time, the transfer heads 210, 2
20 is connected to the driving unit 201, for example, after moving horizontally to a position where the electronic component 100 is aligned by, for example, an XY table (not shown) or the like, nozzles 211, 221 provided at the tip end thereof
The electronic component 100 is vacuum-sucked.
【００１７】この時、前記移載ヘッド210、220の電子部
品ピックアップ動作と連係して前記反射ミラー310は反
射ミラー駆動手段300により前記各ノズル211、221の下
部に交番して移動する。即ち、移載ヘッド210が電子部
品100をピックアップして上昇すると駆動部201の制御に
より駆動モータ301が駆動されて回転ホイール320を回転
させる。これと同時に、前記回転ホイール320に一端が
連結しているレバー330がクランク運動をするようにな
るので前記レバー330に結びついたブロック体340がガイ
ド350に沿って直線往復運動をする。この時、前記反射
ミラー駆動手段300は前記移載ヘッド210、220の交番的
な昇降運動に対応して前記回転ホイール320を180゜ずつ
ステップ回転させる。At this time, the reflection mirror 310 is alternately moved to a lower portion of each of the nozzles 211 and 221 by the reflection mirror driving means 300 in cooperation with the electronic component pick-up operation of the transfer heads 210 and 220. That is, when the transfer head 210 picks up the electronic component 100 and moves up, the drive motor 301 is driven by the control of the drive unit 201 to rotate the rotating wheel 320. At the same time, the lever 330, one end of which is connected to the rotating wheel 320, performs a cranking motion, so that the block body 340 connected to the lever 330 linearly reciprocates along the guide 350. At this time, the reflection mirror driving means 300 rotates the rotating wheel 320 stepwise by 180 ° in response to the alternating movement of the transfer heads 210 and 220.
【００１８】従って、左側移載ヘッド210が電子部品100
をピックアップして上昇すると、前記反射ミラー310が
所定距離左側に移動して、前記移載ヘッド210のノズル2
11下部には左側傾斜部312が位置し、前記カメラ400の下
部には右側傾斜部313が各々位置する。従って、前記移
載ヘッド210によりピックアップされた電子部品100の画
像は反射ミラー310を経てカメラ400に入力される。Accordingly, the left mounting head 210 is
When the pickup is lifted, the reflection mirror 310 moves to the left by a predetermined distance, and the nozzle 2 of the transfer head 210 is moved.
A left inclined portion 312 is located at a lower portion of the camera 11, and a right inclined portion 313 is located at a lower portion of the camera 400. Accordingly, the image of the electronic component 100 picked up by the transfer head 210 is input to the camera 400 via the reflection mirror 310.
【００１９】入力された電子部品100の画像情報によっ
て前記カメラ400のコントローラ(図示せず)は部品吸着
位置を検出して、その誤差補正信号を移載ヘッド210に
伝送する。次いで、前記移載ヘッド210は電子部品100の
位置を補正した後、決まった基板上に電子部品100を実
装するようになる。A controller (not shown) of the camera 400 detects a component suction position based on the input image information of the electronic component 100 and transmits an error correction signal to the transfer head 210. Next, the transfer head 210 corrects the position of the electronic component 100, and then mounts the electronic component 100 on a predetermined substrate.
【００２０】一方、左側移載ヘッド210が電子部品実装
のために下降すると、右側移載ヘッド220は他の電子部
品100をピックアップして上昇するようになる。同時
に、前記反射ミラー310は右側に移動して前記左側移載
ヘッド210の下降運動を妨害しなくなり、反射ミラー310
の左側傾斜部312は前記カメラ400の画像入力部401の下
部に位置し、右側傾斜部313は右側ノズル221の下部に各
々位置するようになる。従って、ノズル221に吸着され
た電子部品100の画像が前記反射ミラー310を通じて前記
カメラ400に入力される。以後、電子部品100の位置誤差
補正及び実装は前述したように成される。On the other hand, when the left transfer head 210 is lowered for mounting electronic components, the right transfer head 220 picks up other electronic components 100 and moves up. At the same time, the reflection mirror 310 moves to the right and does not hinder the downward movement of the left transfer head 210, and the reflection mirror 310
The left inclined portion 312 is located below the image input unit 401 of the camera 400, and the right inclined portion 313 is located below the right nozzle 221. Accordingly, an image of the electronic component 100 sucked by the nozzle 221 is input to the camera 400 through the reflection mirror 310. Thereafter, the position error correction and mounting of the electronic component 100 are performed as described above.
【００２１】[0021]
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、電子
部品実装装置は交番的に昇降運動する1組の移載ヘッド
及びそれと連動して往復移動する反射ミラーによりノズ
ルに吸着される電子部品の画像情報を速かに検出して補
正できるので部品実装能率を倍加させうる。As described above, according to the present invention, the electronic component mounting apparatus is provided with a set of transfer heads which alternately moves up and down, and an electron attracted to the nozzles by the reflection mirror which reciprocates in conjunction with the set. Since the image information of the component can be quickly detected and corrected, the component mounting efficiency can be doubled.
【図１】 従来の電子部品実装装置の構成を示した平面
図である。FIG. 1 is a plan view showing a configuration of a conventional electronic component mounting apparatus.
【図２】 本発明による電子部品実装装置の構成を示し
た正面図である。FIG. 2 is a front view showing a configuration of an electronic component mounting apparatus according to the present invention.
【図３】 図2の電子部品実装装置に採用された反射ミ
ラー駆動手段を示した正面図である。FIG. 3 is a front view showing a reflection mirror driving unit employed in the electronic component mounting apparatus of FIG. 2;
【図４】 図2の電子部品実装装置に採用された光源を
示した側面図及び要部拡大図である。FIG. 4 is a side view and a main part enlarged view showing a light source employed in the electronic component mounting apparatus of FIG. 2;
【図５】 図2に示した光源の他の実施の形態を示した
側面図及び要部拡大断面図である。5A and 5B are a side view and a main part enlarged sectional view showing another embodiment of the light source shown in FIG. 2;
１００ 電子部品（部品） ２００ ベースフレーム ２１０、２２０ 移載ヘッド ２１１、２２１ 部品吸着用ノズル ２３０、２３０’ 光源 ２３１ プレート部材 ２３２ 発光ダイオード ２３３ 光拡散板 ２３４ 光フィルター ３００ 反射ミラー駆動手段 ３０１ 駆動モータ ３１０ 反射ミラー ３１２ 左側傾斜部 ３１３ 右側傾斜部 ３２０ 回転ホイール ３３０ レバー ３４０ ブロック体 ３５０ ガイド ４００ カメラ REFERENCE SIGNS LIST 100 electronic component (component) 200 base frame 210, 220 transfer head 211, 221 component suction nozzle 230, 230 ′ light source 231 plate member 232 light emitting diode 233 light diffusion plate 234 optical filter 300 reflection mirror driving means 301 drive motor 310 reflection Mirror 312 Left inclined section 313 Right inclined section 320 Rotating wheel 330 Lever 340 Block body 350 Guide 400 Camera
─────────────────────────────────────────────────────
────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成１１年２月９日[Submission date] February 9, 1999
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】請求項１[Correction target item name] Claim 1
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
Claims (10)
スフレームに設置された1対の移載ヘッドと、 前記各移載ヘッドの先端部に作られた部品吸着用ノズル
と、 前記ノズルに吸着された部品に光を照射するための光源
と、 前記移載ヘッドの間に設けられて前記ノズルに吸着され
た部品の画像を認識するカメラと、 前記移載ヘッドの交番昇降運動と連動して前記各ノズル
下部に交番的に往復移動して、前記各ノズルに吸着され
た部品の画像を前記カメラで交番的に反射させる反射ミ
ラー及び、 前記反射ミラーを往復移動させる反射ミラー駆動手段を
含むことを特徴とする電子部品実装装置。A drive unit installed on the base frame; a pair of transfer heads installed on the base frame so as to alternately move up and down by the drive unit; A component suction nozzle formed at the tip of the mounting head, a light source for irradiating light to the component suctioned by the nozzle, and a component suction nozzle provided between the transfer heads. A camera for recognizing an image, and alternately reciprocatingly move to the lower part of each nozzle in conjunction with an alternating elevating movement of the transfer head, and alternately reflect an image of a component adsorbed to each nozzle by the camera. An electronic component mounting apparatus, comprising: a reflection mirror for causing the reflection mirror to move; and a reflection mirror driving unit for reciprocating the reflection mirror.
うに前記移載ヘッドの先端部により支持されたドーナツ
型の照明灯であることを特徴とする請求項1に記載の電
子部品実装装置。2. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the light source is a donut-shaped illumination lamp supported by a tip of the transfer head so as to cover the nozzle.
の間に設けられて下方に光を照射する面発光体であるこ
とを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装装置。3. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the light source is a surface light emitter provided between the transfer head and the nozzle and irradiating light downward.
光ダイオード(LED)と、光拡散板及び光フィルターを順
次配設してなったことを特徴とする請求項3に記載の電
子部品実装装置。4. The electronic component mounting as claimed in claim 3, wherein the surface light emitter comprises a transparent plate member on which a light emitting diode (LED), a light diffusion plate and a light filter are sequentially arranged. apparatus.
左側及び右側傾斜部を有することを特徴とする請求項1
に記載の電子部品実装装置。5. The reflection mirror according to claim 1, wherein the reflection mirror has left and right inclined portions that are symmetrically inclined.
An electronic component mounting apparatus according to claim 1.
左側傾斜部は前記一移載ヘッドのノズル下部と前記カメ
ラ下部の間を往復移動すると同時に、前記右側傾斜部は
前記カメラ下部と前記他の移載ヘッドのノズル下部の間
を往復移動することを特徴とする請求項5に記載の電子
部品実装装置。6. When the reflection mirror reciprocates, the left inclined portion reciprocates between a nozzle lower portion of the transfer head and the camera lower portion, and the right inclined portion moves between the camera lower portion and the other portion. 6. The electronic component mounting apparatus according to claim 5, wherein the electronic component mounting apparatus reciprocates between lower portions of the nozzles of the transfer head.
ルの中心軸と前記カメラの画像入力軸に対して各々45度
傾斜角を有するようになったことを特徴とする請求項5
または請求項6に記載の電子部品実装装置。7. The tilting portion of the reflection mirror has a 45 ° tilt angle with respect to a central axis of the nozzle and an image input axis of the camera.
7. The electronic component mounting apparatus according to claim 6.
と、 前記反射ミラーを支持するブロック体と、 一端が前記回転ホイールに結びついて他端は前記ブロッ
ク体にヒンジ結合されるレバーと、 前記ブロック体の往復移動をガイドするガイドを含み、 前記回転ホイールの回転により前記レバーがクランク運
動をして前記ブロック体を直線往復運動させるようにな
ったことを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装装
置。8. The reflecting mirror driving means, comprising: a driving motor; a rotating wheel connected to a driving shaft of the driving motor; a block body for supporting the reflecting mirror; Includes a lever hinged to the block body, and a guide for guiding the reciprocal movement of the block body. The rotation of the rotary wheel causes the lever to crank to linearly reciprocate the block body. 2. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein:
回転駆動されることを特徴とする請求項8に記載の電子
部品実装装置。9. The electronic component mounting apparatus according to claim 8, wherein the rotating wheel is driven to rotate stepwise by 180 °.
うように前記ベースフレームに垂直状態で支持されたカ
メラであることを特徴とする請求項1に記載の電子部品
実装装置。10. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the camera is a camera vertically supported by the base frame such that an image input unit faces downward.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9328650A JP2911035B1 (en) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | Electronic component mounting equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9328650A JP2911035B1 (en) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | Electronic component mounting equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2911035B1 JP2911035B1 (en) | 1999-06-23 |
| JPH11177291A true JPH11177291A (en) | 1999-07-02 |
Family
ID=18212640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9328650A Expired - Fee Related JP2911035B1 (en) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | Electronic component mounting equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2911035B1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100604309B1 (en) | 2004-03-18 | 2006-07-24 | 삼성테크윈 주식회사 | A component recognition apparatus for chip mounter |
| CN108747348A (en) * | 2018-06-13 | 2018-11-06 | 王刚 | A kind of LED light automatic assembling machine |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114967035A (en) * | 2021-02-24 | 2022-08-30 | 鸿劲精密股份有限公司 | Image capturing device and operating equipment applying same |
-
1997
- 1997-11-28 JP JP9328650A patent/JP2911035B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100604309B1 (en) | 2004-03-18 | 2006-07-24 | 삼성테크윈 주식회사 | A component recognition apparatus for chip mounter |
| CN108747348A (en) * | 2018-06-13 | 2018-11-06 | 王刚 | A kind of LED light automatic assembling machine |
| CN108747348B (en) * | 2018-06-13 | 2019-08-27 | 王刚 | A kind of LED light automatic assembling machine |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2911035B1 (en) | 1999-06-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4147923B2 (en) | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method | |
| JP3242492B2 (en) | Component recognition device for mounting machine | |
| JPH10145094A (en) | Parts mounting device | |
| JP2911035B1 (en) | Electronic component mounting equipment | |
| KR100213068B1 (en) | Surface mounter | |
| JPH056910A (en) | Electronic-component mounting apparatus | |
| JPH056912A (en) | Electronic-component mounting apparatus | |
| JP4119683B2 (en) | Electronic component mounting device | |
| JP2810504B2 (en) | Component mounting device | |
| JPH05299890A (en) | Component mounter | |
| JPH06120697A (en) | Component attaching apparatus | |
| JP7149453B2 (en) | bonding equipment | |
| JPH08116200A (en) | Component mounting apparatus | |
| JP3955203B2 (en) | Electronic component mounting device | |
| KR100307613B1 (en) | Apparatus for mounting electronic component applying component recognition device as one body | |
| JPH03289197A (en) | Electronic component mounting apparatus | |
| JP4143788B2 (en) | Ball mounting apparatus and mounting method | |
| JPH07123199B2 (en) | Parts mounting method | |
| JP2002009496A (en) | Method and device for mounting electronic part | |
| JP2811930B2 (en) | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method | |
| JP4263291B2 (en) | Board mark recognition mechanism | |
| JP6591307B2 (en) | Component mounting equipment | |
| JP7113189B2 (en) | bonding equipment | |
| JP2001077594A (en) | Component recognition device and component mounting machine | |
| JPH08148888A (en) | Component mounting device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090409 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |