JPH11177234A - セラミックス基板の製造方法 - Google Patents
セラミックス基板の製造方法Info
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- JPH11177234A JPH11177234A JP34299797A JP34299797A JPH11177234A JP H11177234 A JPH11177234 A JP H11177234A JP 34299797 A JP34299797 A JP 34299797A JP 34299797 A JP34299797 A JP 34299797A JP H11177234 A JPH11177234 A JP H11177234A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造効率が向上し、製造工数を低減すること
ができるセラミックス基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 複数のパンチ穴１１を形成したグリーン
シート１０のパンチ穴１１の一方の開口部１２から導体
ペースト２０を吸引し、スキージ３０を用いてパンチ穴
１１の内壁に導体ペーストを印刷し、パンチ穴１１の内
壁に導体ペーストを印刷したグリーンシートを少なくと
も一方の端面に印刷パターンを有するように切断する。
このため、一回の製造工程で多数の製品部分のグリーン
シートの端面に導体ペーストを印刷することができるの
で、製造効率が向上し、製造工数を低減することができ
る。さらに、印刷機を用いて製品部分のグリーンシート
の端面に導体ペーストを印刷することにより製造工程が
安定するので、品質の高いセラミックス基板を製造する
ことができ、歩留りが向上し、導体パターンを低抵抗な
ものとすることができる。
ができるセラミックス基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 複数のパンチ穴１１を形成したグリーン
シート１０のパンチ穴１１の一方の開口部１２から導体
ペースト２０を吸引し、スキージ３０を用いてパンチ穴
１１の内壁に導体ペーストを印刷し、パンチ穴１１の内
壁に導体ペーストを印刷したグリーンシートを少なくと
も一方の端面に印刷パターンを有するように切断する。
このため、一回の製造工程で多数の製品部分のグリーン
シートの端面に導体ペーストを印刷することができるの
で、製造効率が向上し、製造工数を低減することができ
る。さらに、印刷機を用いて製品部分のグリーンシート
の端面に導体ペーストを印刷することにより製造工程が
安定するので、品質の高いセラミックス基板を製造する
ことができ、歩留りが向上し、導体パターンを低抵抗な
ものとすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックス基板
の製造方法に関し、特にセラミックス基板の端面の印刷
方法に関する。
の製造方法に関し、特にセラミックス基板の端面の印刷
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器はますます高性能、小型
および高密度になってきており、これらに実装される半
導体装置は多ピンおよびマルチチップになりつつある。
これに伴い、ＬＳＩのボンディング法として、ワイヤボ
ンディング法、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）方式
よりもフリップチップ方式が多く採用されるようになっ
てきている。フリップチップ方式とはＬＳＩの一方の面
に形成されたパッド上にさらに半田バンプを形成し、こ
の半田バンプを基板側電極パッドと接続する方法であ
る。フリップチップ方式は、接続長さを短縮でき、電
気特性が良好となる、狭ピッチにしなくてもパッドを
多く形成することができる、ＬＳＩ面積とパッケージ
面積との比を大きくすることができる、搭載厚さを薄
くすることができる等の長所を有している。
および高密度になってきており、これらに実装される半
導体装置は多ピンおよびマルチチップになりつつある。
これに伴い、ＬＳＩのボンディング法として、ワイヤボ
ンディング法、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）方式
よりもフリップチップ方式が多く採用されるようになっ
てきている。フリップチップ方式とはＬＳＩの一方の面
に形成されたパッド上にさらに半田バンプを形成し、こ
の半田バンプを基板側電極パッドと接続する方法であ
る。フリップチップ方式は、接続長さを短縮でき、電
気特性が良好となる、狭ピッチにしなくてもパッドを
多く形成することができる、ＬＳＩ面積とパッケージ
面積との比を大きくすることができる、搭載厚さを薄
くすることができる等の長所を有している。
【０００３】一般に、セラミックス基板にフリップチッ
プ方式による半田バンプ接続用の電極パッドを形成する
には、セラミックス基板もしくはセラミックスグリーン
シートにスクリーン印刷等により導体粒子を含む導体ペ
ーストを塗布し、焼成して導体パターンを形成する厚膜
法が採用されている。スクリーン印刷等により行われる
厚膜法は、導体パターンを低コストで形成することがで
きる。ここで、導体粒子として、例えばＷ、Ｍｏ、Ｎ
ｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ、Ｃｕ等が挙
げられ、これらの導体粒子を溶剤等の液状成分を含有す
る有機ビヒクル中に分散させた導体ぺーストが用いられ
る。
プ方式による半田バンプ接続用の電極パッドを形成する
には、セラミックス基板もしくはセラミックスグリーン
シートにスクリーン印刷等により導体粒子を含む導体ペ
ーストを塗布し、焼成して導体パターンを形成する厚膜
法が採用されている。スクリーン印刷等により行われる
厚膜法は、導体パターンを低コストで形成することがで
きる。ここで、導体粒子として、例えばＷ、Ｍｏ、Ｎ
ｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ、Ｃｕ等が挙
げられ、これらの導体粒子を溶剤等の液状成分を含有す
る有機ビヒクル中に分散させた導体ぺーストが用いられ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで厚膜法は、上
記の導体ぺーストを用い、この導体ぺーストをスキージ
にてメッシュスクリーンより吐出させることでセラミッ
クス基板上に所定パターンを印刷し、その後焼成するこ
とによりセラミックス基板上に導体配線のパターンを形
成する方法である。この厚膜法を適用して導体配線のパ
ターンを形成する場合、対象となる被印刷物は必ずしも
焼結体でなくてもよく、セラミックスグリーンシート上
に導体ぺーストのパターンを形成した後、セラミックス
グリーンシートの焼成と導体ぺーストの焼き付けを同時
に行ってもよい。
記の導体ぺーストを用い、この導体ぺーストをスキージ
にてメッシュスクリーンより吐出させることでセラミッ
クス基板上に所定パターンを印刷し、その後焼成するこ
とによりセラミックス基板上に導体配線のパターンを形
成する方法である。この厚膜法を適用して導体配線のパ
ターンを形成する場合、対象となる被印刷物は必ずしも
焼結体でなくてもよく、セラミックスグリーンシート上
に導体ぺーストのパターンを形成した後、セラミックス
グリーンシートの焼成と導体ぺーストの焼き付けを同時
に行ってもよい。
【０００５】また、例えば大面積の導体パターンが必要
な場合、セラミックス基板の上下面に導体パターンを形
成し、この上下面の導体パターンの導通を図るため、セ
ラミックス基板の端面にべたパターン印刷を行う場合が
ある。セラミックス基板の端面にべたパターン印刷を行
うことにより、セラミックス基板の上下面の導体パター
ンの導通を低抵抗なものとすることができる。
な場合、セラミックス基板の上下面に導体パターンを形
成し、この上下面の導体パターンの導通を図るため、セ
ラミックス基板の端面にべたパターン印刷を行う場合が
ある。セラミックス基板の端面にべたパターン印刷を行
うことにより、セラミックス基板の上下面の導体パター
ンの導通を低抵抗なものとすることができる。
【０００６】しかしながら、従来より行われているセラ
ミックス基板の端面の導体印刷は、例えば、図７および
図８に示すように、セラミックスグリーンシート２００
から所望の製品サイズに切断した製品部分のセラミック
スグリーンシート２０１の端面２０２に筆７０により塗
布する筆塗りや、あるいは図９に示すように、製品部分
のセラミックスグリーンシート２０１の端面２０２を導
体ぺースト８０に転写する転写等により行われていた。
このため、製造効率が悪く、製造工数が増大するという
問題があった。
ミックス基板の端面の導体印刷は、例えば、図７および
図８に示すように、セラミックスグリーンシート２００
から所望の製品サイズに切断した製品部分のセラミック
スグリーンシート２０１の端面２０２に筆７０により塗
布する筆塗りや、あるいは図９に示すように、製品部分
のセラミックスグリーンシート２０１の端面２０２を導
体ぺースト８０に転写する転写等により行われていた。
このため、製造効率が悪く、製造工数が増大するという
問題があった。
【０００７】本発明は、このような問題を解決するため
になされたものであり、製造効率が向上し、製造工数を
低減することができるセラミックス基板の製造方法を提
供することを目的とする。
になされたものであり、製造効率が向上し、製造工数を
低減することができるセラミックス基板の製造方法を提
供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
セラミックス基板の製造方法によると、グリーンシート
を切断することにより、少なくとも一方の端面に印刷パ
ターンを有するセラミックス基板を製造する方法であっ
て、グリーンシートに貫通穴を形成する工程と、この貫
通穴の一方の開口部から印刷ペーストを吸引し、貫通穴
の内壁の全面あるいは部分面に印刷ペーストを印刷する
工程と、貫通穴の内壁に印刷ペーストを印刷したグリー
ンシートを、少なくとも一方の端面に印刷パターンを有
するように切断する工程とを含む。このため、グリーン
シートに複数の貫通穴を形成することにより、一回の製
造工程で複数の製品部分のグリーンシートの端面に印刷
ペーストを印刷することができるので、製造効率が向上
し、製造工数を低減することができる。さらに、印刷機
を用いて製品部分のグリーンシートの端面に印刷ペース
トを印刷することにより製造工程が安定するので、品質
の高いセラミックス基板を製造することができ、歩留り
が向上する。さらにまた、印刷機は自動式であっても、
また手動式であっても使用可能であるため、容易にかつ
簡便にセラミックス基板を製造することができる。
セラミックス基板の製造方法によると、グリーンシート
を切断することにより、少なくとも一方の端面に印刷パ
ターンを有するセラミックス基板を製造する方法であっ
て、グリーンシートに貫通穴を形成する工程と、この貫
通穴の一方の開口部から印刷ペーストを吸引し、貫通穴
の内壁の全面あるいは部分面に印刷ペーストを印刷する
工程と、貫通穴の内壁に印刷ペーストを印刷したグリー
ンシートを、少なくとも一方の端面に印刷パターンを有
するように切断する工程とを含む。このため、グリーン
シートに複数の貫通穴を形成することにより、一回の製
造工程で複数の製品部分のグリーンシートの端面に印刷
ペーストを印刷することができるので、製造効率が向上
し、製造工数を低減することができる。さらに、印刷機
を用いて製品部分のグリーンシートの端面に印刷ペース
トを印刷することにより製造工程が安定するので、品質
の高いセラミックス基板を製造することができ、歩留り
が向上する。さらにまた、印刷機は自動式であっても、
また手動式であっても使用可能であるため、容易にかつ
簡便にセラミックス基板を製造することができる。
【０００９】本発明の請求項２記載のセラミックス基板
の製造方法によると、印刷ペーストは導体ペーストであ
るので、セラミックス基板の端面にパターン印刷を行う
ことにより、この端面に形成される導体パターンが高品
質、かつ低抵抗なものとなり、セラミックス基板の上下
面に導体パターンを設けた場合、この上下面の導体パタ
ーンの導通を低抵抗なものとすることができる。
の製造方法によると、印刷ペーストは導体ペーストであ
るので、セラミックス基板の端面にパターン印刷を行う
ことにより、この端面に形成される導体パターンが高品
質、かつ低抵抗なものとなり、セラミックス基板の上下
面に導体パターンを設けた場合、この上下面の導体パタ
ーンの導通を低抵抗なものとすることができる。
【００１０】導体ぺーストに用いられる導体粒子として
は、例えばＷ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、
Ａｇ−Ｐｔ、Ｃｕ等が挙げられる。これらの導体粒子を
溶剤等の液状成分を含有する有機ビヒクル中に分散させ
て導体ぺーストを作製することができる。導体ペースト
中の導体粉末の含有量は８０〜９６ｗｔ％が好ましい。
導体粉末の含有量が８０ｗｔ％未満では、導体粉末が粗
充填になりすぎ、焼成時、導体金属層の焼結が進まない
ため、導体パターン自身の強度が弱くなり、かつ導体パ
ターンの導電率が小さくなる。また、導体粉末の含有量
が９６ｗｔ％を越えると、導体ペーストの粘度が高くな
りすぎて印刷を良好に行うことができなくなる。
は、例えばＷ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、
Ａｇ−Ｐｔ、Ｃｕ等が挙げられる。これらの導体粒子を
溶剤等の液状成分を含有する有機ビヒクル中に分散させ
て導体ぺーストを作製することができる。導体ペースト
中の導体粉末の含有量は８０〜９６ｗｔ％が好ましい。
導体粉末の含有量が８０ｗｔ％未満では、導体粉末が粗
充填になりすぎ、焼成時、導体金属層の焼結が進まない
ため、導体パターン自身の強度が弱くなり、かつ導体パ
ターンの導電率が小さくなる。また、導体粉末の含有量
が９６ｗｔ％を越えると、導体ペーストの粘度が高くな
りすぎて印刷を良好に行うことができなくなる。
【００１１】導体ペースト中には、導体粉末を分散させ
るためのビヒクルとしてバインダおよび溶剤が使用され
る。バインダとしては、例えばエチルセルロース、アク
リル樹脂、メタクリル樹脂等がある。また、溶剤として
は、例えばトルエン、キシレン、テレビン油等がある。
導体ペースト中のバインダの含有量は０．５〜６ｗｔ％
が好ましい。また、溶剤の含有量は２〜１６ｗｔ％が好
ましい。バインダの含有量が０．５ｗｔ％未満では、導
体ペースト中の導体粉末の分散性が低下し、凝集あるい
は沈殿し易くなり、導体粉末をセラミックスに塗布して
接着させることができない。また、バインダの含有量が
６ｗｔ％を越えると、導体ペーストの粘度が高くなりす
ぎて印刷を良好に行うことができなくなる。溶剤の含有
量が２ｗｔ％未満では、導体ペーストの粘度が高くなり
すぎて印刷を良好に行うことができなくなる。また、溶
剤の含有量が１６ｗｔ％を越えると、導体ペーストの粘
度が低くなりすぎて印刷を良好に行うことができなくな
る。
るためのビヒクルとしてバインダおよび溶剤が使用され
る。バインダとしては、例えばエチルセルロース、アク
リル樹脂、メタクリル樹脂等がある。また、溶剤として
は、例えばトルエン、キシレン、テレビン油等がある。
導体ペースト中のバインダの含有量は０．５〜６ｗｔ％
が好ましい。また、溶剤の含有量は２〜１６ｗｔ％が好
ましい。バインダの含有量が０．５ｗｔ％未満では、導
体ペースト中の導体粉末の分散性が低下し、凝集あるい
は沈殿し易くなり、導体粉末をセラミックスに塗布して
接着させることができない。また、バインダの含有量が
６ｗｔ％を越えると、導体ペーストの粘度が高くなりす
ぎて印刷を良好に行うことができなくなる。溶剤の含有
量が２ｗｔ％未満では、導体ペーストの粘度が高くなり
すぎて印刷を良好に行うことができなくなる。また、溶
剤の含有量が１６ｗｔ％を越えると、導体ペーストの粘
度が低くなりすぎて印刷を良好に行うことができなくな
る。
【００１２】導体ペーストの調整は、３本ロールを使用
する方法等で調整することができる。
する方法等で調整することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。 （第１実施例）本発明をアルミナ基板の製造方法に適用
した第１実施例について、図１〜図３を用いて説明す
る。
づいて説明する。 （第１実施例）本発明をアルミナ基板の製造方法に適用
した第１実施例について、図１〜図３を用いて説明す
る。
【００１４】まず、グリーンシートの作製方法について
述べる。 (1) アルミナ粉末にマグネシア、シリカ、焼成タルク、
炭酸カルシウム等の焼結助剤と、酸化チタン、酸化クロ
ム、酸化モリブデン等の着色剤とを少量加えた粉体に、
ジオキシルフタレート等の可塑剤、アクリル樹脂等のバ
インダおよびトルエン、キシレン、アルコール類等の溶
剤を加え、十分に混練して粘度２０００〜４００００ｃ
ｐｓのスラリを作製し、ドクターブレード法によって、
図２に示すように、例えば１．０ｍｍ厚のアルミナのグ
リーンシート１を形成する。
述べる。 (1) アルミナ粉末にマグネシア、シリカ、焼成タルク、
炭酸カルシウム等の焼結助剤と、酸化チタン、酸化クロ
ム、酸化モリブデン等の着色剤とを少量加えた粉体に、
ジオキシルフタレート等の可塑剤、アクリル樹脂等のバ
インダおよびトルエン、キシレン、アルコール類等の溶
剤を加え、十分に混練して粘度２０００〜４００００ｃ
ｐｓのスラリを作製し、ドクターブレード法によって、
図２に示すように、例えば１．０ｍｍ厚のアルミナのグ
リーンシート１を形成する。
【００１５】(2) グリーンシート１に打ち抜き型やパン
チングマシーン等を用いて複数の貫通穴としてのパンチ
穴を打ち抜き加工し、図２に示すように、複数のパンチ
穴１１を有するグリーンシート１０を作製する。次に、
導体ペーストの印刷方法について述べる。 (3) 図１に示すように、上記の(1) 、(2) で作製した複
数のパンチ穴１１を有するグリーンシート１０を手動式
の印刷機５０の印刷台５１の上に載置し、複数のパンチ
穴１１を有するグリーンシート１０の上にパンチ穴１１
に対応するパターンを有するマスク４０を配置し、さら
に、アクリル樹脂等のバインダとキシレン等の溶剤とを
含有する有機ビヒクル中にＷ粉末を分散させた導体ぺー
スト２０をマスク４０の上に配置し、パンチ穴１１の一
方の開口部１２から図１の矢印方向に導体ぺースト２０
を吸引しながら、例えばフッ素樹脂製のスキージ３０を
用いてパンチ穴１１の内壁の全面に導体ぺーストを印刷
する。
チングマシーン等を用いて複数の貫通穴としてのパンチ
穴を打ち抜き加工し、図２に示すように、複数のパンチ
穴１１を有するグリーンシート１０を作製する。次に、
導体ペーストの印刷方法について述べる。 (3) 図１に示すように、上記の(1) 、(2) で作製した複
数のパンチ穴１１を有するグリーンシート１０を手動式
の印刷機５０の印刷台５１の上に載置し、複数のパンチ
穴１１を有するグリーンシート１０の上にパンチ穴１１
に対応するパターンを有するマスク４０を配置し、さら
に、アクリル樹脂等のバインダとキシレン等の溶剤とを
含有する有機ビヒクル中にＷ粉末を分散させた導体ぺー
スト２０をマスク４０の上に配置し、パンチ穴１１の一
方の開口部１２から図１の矢印方向に導体ぺースト２０
を吸引しながら、例えばフッ素樹脂製のスキージ３０を
用いてパンチ穴１１の内壁の全面に導体ぺーストを印刷
する。
【００１６】(4) パンチ穴１１の内壁に導体ぺーストを
印刷したグリーンシートの表裏面に必要に応じてパンチ
穴１１の内壁に印刷したのと同じ導体ペーストを用いて
所定のパターンにスクリーン印刷する。 (5) 図３に示すように、パンチ穴１１の内壁、および必
要に応じて表裏面に導体ぺーストを印刷したグリーンシ
ート１００を図３の矢印Ｘ方向および矢印Ｙ方向の点線
に沿って一方の端面に印刷パターンを有するように切断
し、製品部分のグリーンシート１０１が得られる。この
とき、製品部分のグリーンシート１０１の両端面１０２
のいずれか一方には導体ぺーストが印刷されている。
印刷したグリーンシートの表裏面に必要に応じてパンチ
穴１１の内壁に印刷したのと同じ導体ペーストを用いて
所定のパターンにスクリーン印刷する。 (5) 図３に示すように、パンチ穴１１の内壁、および必
要に応じて表裏面に導体ぺーストを印刷したグリーンシ
ート１００を図３の矢印Ｘ方向および矢印Ｙ方向の点線
に沿って一方の端面に印刷パターンを有するように切断
し、製品部分のグリーンシート１０１が得られる。この
とき、製品部分のグリーンシート１０１の両端面１０２
のいずれか一方には導体ぺーストが印刷されている。
【００１７】次に、製品部分のグリーンシートの焼成方
法について述べる。 (6) 上記の(5) で得られた導体ぺーストが印刷された製
品部分のグリーンシート１０１を窒素−水素混合ガス雰
囲気中で１５００〜１６００℃で焼成する。これによ
り、導体ペースト中の樹脂分を分解および消失させ、ア
ルミナ基板に導体パターンを形成することができる。
法について述べる。 (6) 上記の(5) で得られた導体ぺーストが印刷された製
品部分のグリーンシート１０１を窒素−水素混合ガス雰
囲気中で１５００〜１６００℃で焼成する。これによ
り、導体ペースト中の樹脂分を分解および消失させ、ア
ルミナ基板に導体パターンを形成することができる。
【００１８】第１実施例においては、グリーンシート１
の製品部分のグリーンシートの一辺に相当する部分に複
数のパンチ穴１１を形成し、複数のパンチ穴１１を有す
るグリーンシート１０のパンチ穴１１の一方の開口部１
２から導体ペースト２０を吸引し、パンチ穴１１の内壁
の全面に導体ペーストを印刷し、導体ペーストを印刷し
たグリーンシート１００を一方の端面に印刷パターンを
有するように切断する。このため、一回の製造工程で複
数の製品部分のグリーンシート１０１の両端面１０２の
いずれか一方に導体ペーストを印刷することができるの
で、製造効率が向上し、製造工数を低減することができ
る。さらに、印刷機を用いて製品部分のグリーンシート
１０１の端面１０２のいずれか一方に導体ペーストを印
刷することにより製造工程が安定するので、品質の高い
アルミナ基板を製造することができ、歩留りが向上し、
導体パターンを低抵抗なものとすることができる。さら
にまた、手動式の印刷機５０を使用することが可能であ
るため、容易にかつ簡便にアルミナ基板を製造すること
ができる。
の製品部分のグリーンシートの一辺に相当する部分に複
数のパンチ穴１１を形成し、複数のパンチ穴１１を有す
るグリーンシート１０のパンチ穴１１の一方の開口部１
２から導体ペースト２０を吸引し、パンチ穴１１の内壁
の全面に導体ペーストを印刷し、導体ペーストを印刷し
たグリーンシート１００を一方の端面に印刷パターンを
有するように切断する。このため、一回の製造工程で複
数の製品部分のグリーンシート１０１の両端面１０２の
いずれか一方に導体ペーストを印刷することができるの
で、製造効率が向上し、製造工数を低減することができ
る。さらに、印刷機を用いて製品部分のグリーンシート
１０１の端面１０２のいずれか一方に導体ペーストを印
刷することにより製造工程が安定するので、品質の高い
アルミナ基板を製造することができ、歩留りが向上し、
導体パターンを低抵抗なものとすることができる。さら
にまた、手動式の印刷機５０を使用することが可能であ
るため、容易にかつ簡便にアルミナ基板を製造すること
ができる。
【００１９】第１実施例では、自動式の印刷機を使用す
ることが可能なことはいうまでもなく、自動式の印刷機
を使用することにより、製造効率がさらに向上し、製造
工数をさらに低減することができる。 （第２実施例）本発明の第２実施例によるセラミックス
基板の製造方法について、図４および図５を用いて説明
する。
ることが可能なことはいうまでもなく、自動式の印刷機
を使用することにより、製造効率がさらに向上し、製造
工数をさらに低減することができる。 （第２実施例）本発明の第２実施例によるセラミックス
基板の製造方法について、図４および図５を用いて説明
する。
【００２０】第２実施例は、第１実施例と同一構成のア
ルミナ基板に本発明を適用し、第１実施例の(5) の工程
において、グリーンシート１００の切断箇所を変更した
ものであり、その他は第１実施例と同様である。第１実
施例と実質的に同一構成部分に同一符号を付す。図４に
示すように、パンチ穴１１の内壁、および必要に応じて
表裏面に導体ぺーストを印刷したグリーンシート１００
を図４の矢印Ｙ方向の点線に沿って両端面に印刷パター
ンを有するように切断し、製品部分のグリーンシート１
０３が得られる。このとき、製品部分のグリーンシート
１０３の両端面１０４には導体ぺーストが印刷されてい
る。ここで、図５に示すように、複数のパンチ穴１１の
内壁の長辺が対向する距離をＬ１とし、パンチ穴１１の
内壁の長辺の距離をＬ２とし、さらに図４に示すよう
に、製品部分のグリーンシート１０３の長辺の距離をＬ
３とし、製品部分のグリーンシート１０３の短辺の距離
をＬ４とすると、距離Ｌ１は距離Ｌ３と同一であり、距
離Ｌ２は距離Ｌ４よりも若干大きい。
ルミナ基板に本発明を適用し、第１実施例の(5) の工程
において、グリーンシート１００の切断箇所を変更した
ものであり、その他は第１実施例と同様である。第１実
施例と実質的に同一構成部分に同一符号を付す。図４に
示すように、パンチ穴１１の内壁、および必要に応じて
表裏面に導体ぺーストを印刷したグリーンシート１００
を図４の矢印Ｙ方向の点線に沿って両端面に印刷パター
ンを有するように切断し、製品部分のグリーンシート１
０３が得られる。このとき、製品部分のグリーンシート
１０３の両端面１０４には導体ぺーストが印刷されてい
る。ここで、図５に示すように、複数のパンチ穴１１の
内壁の長辺が対向する距離をＬ１とし、パンチ穴１１の
内壁の長辺の距離をＬ２とし、さらに図４に示すよう
に、製品部分のグリーンシート１０３の長辺の距離をＬ
３とし、製品部分のグリーンシート１０３の短辺の距離
をＬ４とすると、距離Ｌ１は距離Ｌ３と同一であり、距
離Ｌ２は距離Ｌ４よりも若干大きい。
【００２１】第２実施例では、製品部分のグリーンシー
ト１０３の両端面１０４に導体ぺーストを印刷すること
ができる。さらに、距離Ｌ２が距離Ｌ４よりも若干大き
いので、グリーンシート１００を複数個に切断し、製品
部分のグリーンシート１０３を得るとき、製品部分のグ
リーンシート１０３の端面１０４にばりが発生するのを
防止することができる。
ト１０３の両端面１０４に導体ぺーストを印刷すること
ができる。さらに、距離Ｌ２が距離Ｌ４よりも若干大き
いので、グリーンシート１００を複数個に切断し、製品
部分のグリーンシート１０３を得るとき、製品部分のグ
リーンシート１０３の端面１０４にばりが発生するのを
防止することができる。
【００２２】（第３実施例）本発明の第３実施例による
セラミックス基板の製造方法について、図６を用いて説
明する。第３実施例は、第１実施例と同一構成のアルミ
ナ基板に本発明を適用し、第１実施例の(3) の工程で用
いたマスクのパターンを変更したものであり、その他は
第１実施例と同様である。第１実施例と実質的に同一構
成部分に同一符号を付す。
セラミックス基板の製造方法について、図６を用いて説
明する。第３実施例は、第１実施例と同一構成のアルミ
ナ基板に本発明を適用し、第１実施例の(3) の工程で用
いたマスクのパターンを変更したものであり、その他は
第１実施例と同様である。第１実施例と実質的に同一構
成部分に同一符号を付す。
【００２３】図６に示すように、複数のパンチ穴１１を
有するグリーンシート１０の上に部分的に貫通した穴部
６１を有するマスク６０を配置し、導体ぺーストをマス
ク６０の上に配置し、パンチ穴１１を介して印刷機下部
から導体ぺーストを吸引しながらパンチ穴１１の内壁の
部分面に導体ぺーストを印刷する。その後、パンチ穴１
１の内壁の部分面に導体ぺーストを印刷したグリーンシ
ートを複数個に切断し、製品部分のグリーンシート１０
５が得られる。このとき、製品部分のグリーンシート１
０５は端面１０６に部分的に導体ぺーストが印刷された
印刷パターン１０７を有している。
有するグリーンシート１０の上に部分的に貫通した穴部
６１を有するマスク６０を配置し、導体ぺーストをマス
ク６０の上に配置し、パンチ穴１１を介して印刷機下部
から導体ぺーストを吸引しながらパンチ穴１１の内壁の
部分面に導体ぺーストを印刷する。その後、パンチ穴１
１の内壁の部分面に導体ぺーストを印刷したグリーンシ
ートを複数個に切断し、製品部分のグリーンシート１０
５が得られる。このとき、製品部分のグリーンシート１
０５は端面１０６に部分的に導体ぺーストが印刷された
印刷パターン１０７を有している。
【００２４】第３実施例では、マスク６０に形成する穴
部を様々なパターンとすることにより、製品部分のグリ
ーンシート１０５の端面１０６に様々なパターンの印刷
パターンを印刷することができる。したがって、多様な
パターンの導体パターンを有するアルミナ基板とするこ
とができる。本発明の複数の実施例においては、グリー
ンシート１の製品部分のグリーンシートの一辺に相当す
る部分に複数のパンチ穴１１を形成し、複数のパンチ穴
１１を有するグリーンシート１０のパンチ穴１１の一方
の開口部１２から導体ペースト２０を吸引し、パンチ穴
１１の内壁の全面に導体ペーストを印刷し、導体ペース
トを印刷したグリーンシート１００を少なくとも一方の
端面に印刷パターンを有するように切断する。このた
め、一回の製造工程で複数の製品部分のグリーンシート
の両端面の少なくとも一方に導体ペーストを印刷するこ
とができるので、製造効率が向上し、製造工数を低減す
ることができる。
部を様々なパターンとすることにより、製品部分のグリ
ーンシート１０５の端面１０６に様々なパターンの印刷
パターンを印刷することができる。したがって、多様な
パターンの導体パターンを有するアルミナ基板とするこ
とができる。本発明の複数の実施例においては、グリー
ンシート１の製品部分のグリーンシートの一辺に相当す
る部分に複数のパンチ穴１１を形成し、複数のパンチ穴
１１を有するグリーンシート１０のパンチ穴１１の一方
の開口部１２から導体ペースト２０を吸引し、パンチ穴
１１の内壁の全面に導体ペーストを印刷し、導体ペース
トを印刷したグリーンシート１００を少なくとも一方の
端面に印刷パターンを有するように切断する。このた
め、一回の製造工程で複数の製品部分のグリーンシート
の両端面の少なくとも一方に導体ペーストを印刷するこ
とができるので、製造効率が向上し、製造工数を低減す
ることができる。
【００２５】本発明の複数の実施例では、製品部分のグ
リーンシートの端面に導体ペーストを印刷したが、本発
明では、製品部分のグリーンシートの端面に抵抗体ペー
ストあるいは誘電体ペーストを印刷してもよいし、その
他の機能性材料を含むペーストを印刷してもよい。本発
明では、アルミナ基板に限らず、窒化アルミ基板、ムラ
イト基板、低温焼成のガラス基板等どのようなセラミッ
クス基板に適用してもよい。また、本発明を各種のセラ
ミック多層基板に適用してもよい。
リーンシートの端面に導体ペーストを印刷したが、本発
明では、製品部分のグリーンシートの端面に抵抗体ペー
ストあるいは誘電体ペーストを印刷してもよいし、その
他の機能性材料を含むペーストを印刷してもよい。本発
明では、アルミナ基板に限らず、窒化アルミ基板、ムラ
イト基板、低温焼成のガラス基板等どのようなセラミッ
クス基板に適用してもよい。また、本発明を各種のセラ
ミック多層基板に適用してもよい。
【図１】本発明をアルミナ基板の製造方法に適用した第
１実施例を示す模式的断面図である。
１実施例を示す模式的断面図である。
【図２】本発明をアルミナ基板の製造方法に適用した第
１実施例を示す模式的斜視図である。
１実施例を示す模式的斜視図である。
【図３】本発明をアルミナ基板の製造方法に適用した第
１実施例を示す模式的斜視図である。
１実施例を示す模式的斜視図である。
【図４】本発明をアルミナ基板の製造方法に適用した第
２実施例を示す模式的斜視図である。
２実施例を示す模式的斜視図である。
【図５】図４のＶ部分拡大図である。
【図６】本発明をアルミナ基板の製造方法に適用した第
３実施例を示す模式的斜視図である。
３実施例を示す模式的斜視図である。
【図７】従来技術のセラミックス基板の製造方法を説明
するための模式的斜視図である。
するための模式的斜視図である。
【図８】従来技術のセラミックス基板の製造方法を説明
するための模式的斜視図である。
するための模式的斜視図である。
【図９】従来技術のセラミックス基板の製造方法を説明
するための模式的斜視図である。
するための模式的斜視図である。
１ グリーンシート １０ グリーンシート １１ パンチ穴 １２ 一方の開口部 ２０ 導体ペースト ３０ スキージ ４０ マスク ５０ 印刷機 ６０ マスク １００ グリーンシート １０１ 製品部分のグリーンシート １０２ 端面 １０３ 製品部分のグリーンシート １０４ 端面 １０５ 製品部分のグリーンシート １０６ 端面 １０７ 導体パターン
Claims (2)
- 【請求項１】 グリーンシートを切断することにより、
少なくとも一方の端面に印刷パターンを有するセラミッ
クス基板を製造する方法であって、 グリーンシートに貫通穴を形成する工程と、 前記貫通穴の一方の開口部から印刷ペーストを吸引し、
前記貫通穴の内壁の全面あるいは部分面に印刷ペースト
を印刷する工程と、 前記貫通穴の内壁に印刷ペーストを印刷したグリーンシ
ートを、少なくとも一方の端面に印刷パターンを有する
ように切断する工程と、 を含むことを特徴とするセラミックス基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記印刷パターンは、導体パターンであ
ることを特徴とする請求項１記載のセラミックス基板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34299797A JPH11177234A (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | セラミックス基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34299797A JPH11177234A (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | セラミックス基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11177234A true JPH11177234A (ja) | 1999-07-02 |
Family
ID=18358146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34299797A Pending JPH11177234A (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | セラミックス基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11177234A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003007370A1 (en) * | 2001-07-12 | 2003-01-23 | Hitachi, Ltd. | Wiring glass substrate and method of manufacturing the wiring glass substrate, conductive paste and semiconductor module used for wiring glass substrate, and method of forming wiring substrate and conductor |
| JPWO2016035818A1 (ja) * | 2014-09-03 | 2017-06-22 | ローム株式会社 | 磁性構造体、インダクタンス素子およびその製造方法、電極内蔵基板およびその製造方法、インターポーザ、シールド基板およびモジュール |
-
1997
- 1997-12-12 JP JP34299797A patent/JPH11177234A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003007370A1 (en) * | 2001-07-12 | 2003-01-23 | Hitachi, Ltd. | Wiring glass substrate and method of manufacturing the wiring glass substrate, conductive paste and semiconductor module used for wiring glass substrate, and method of forming wiring substrate and conductor |
| JPWO2003007370A1 (ja) * | 2001-07-12 | 2004-11-04 | 株式会社日立製作所 | 配線ガラス基板およびその製造方法ならびに配線ガラス基板に用いられる導電性ペーストおよび半導体モジュールならびに配線基板および導体形成方法 |
| US7183650B2 (en) | 2001-07-12 | 2007-02-27 | Renesas Technology Corp. | Wiring glass substrate for connecting a semiconductor chip to a printed wiring substrate and a semiconductor module having the wiring glass substrate |
| US7535106B2 (en) | 2001-07-12 | 2009-05-19 | Renesas Technology Corp. | Wiring glass substrate for connecting a semiconductor chip to a printed wiring substrate and a semiconductor module having the wiring glass substrate |
| JPWO2016035818A1 (ja) * | 2014-09-03 | 2017-06-22 | ローム株式会社 | 磁性構造体、インダクタンス素子およびその製造方法、電極内蔵基板およびその製造方法、インターポーザ、シールド基板およびモジュール |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060501 |
|
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Effective date: 20060622 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
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Effective date: 20060814 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |