JPH1117495A - 分波器 - Google Patents
分波器Info
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- JPH1117495A JPH1117495A JP16763597A JP16763597A JPH1117495A JP H1117495 A JPH1117495 A JP H1117495A JP 16763597 A JP16763597 A JP 16763597A JP 16763597 A JP16763597 A JP 16763597A JP H1117495 A JPH1117495 A JP H1117495A
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- saw filter
- filter package
- package
- terminal
- duplexer
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンパクトで、かつ、製造上コストを低減す
ることができる分波器を提供する。 【解決手段】 送信端２２と、アンテナ端２５と、受信
端２８とをそれぞれ接続する線路を有する基板２１と、
この基板２１上に実装される送信用ＳＡＷフィルタパッ
ケージ３１と、前記基板２１上に実装される受信用ＳＡ
Ｗフィルタパッケージ４１と、前記送信用ＳＡＷフィル
タパッケージ３１と受信用ＳＡＷフィルタパッケージ４
１に分割して構成される分波回路とを設ける。
ることができる分波器を提供する。 【解決手段】 送信端２２と、アンテナ端２５と、受信
端２８とをそれぞれ接続する線路を有する基板２１と、
この基板２１上に実装される送信用ＳＡＷフィルタパッ
ケージ３１と、前記基板２１上に実装される受信用ＳＡ
Ｗフィルタパッケージ４１と、前記送信用ＳＡＷフィル
タパッケージ３１と受信用ＳＡＷフィルタパッケージ４
１に分割して構成される分波回路とを設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信機器に
用いられる分波器に関するものである。
用いられる分波器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、移動体通信機器に用いられる弾性
表面波用の分波器の送信側フィルタ（以下、Ｔｘ側フィ
ルタ）と受信側フィルタ（以下、Ｒｘ側フィルタ）のイ
ンピーダンス整合回路として用いられる分波回路は、
１枚の基板（多層基板または、両面基板）にＴｘ側フィ
ルタ及びＲｘ側フィルタのチップを搭載し、内層に、ま
た、Ｔｘ側フィルタ及びＲｘ側フィルタのチップを各
々のパッケージに構成し、装置の基板上にストリップラ
イン（マイクロストリップライン）あるいは、インダク
タとコンデンサによる回路によって構成されていた。
表面波用の分波器の送信側フィルタ（以下、Ｔｘ側フィ
ルタ）と受信側フィルタ（以下、Ｒｘ側フィルタ）のイ
ンピーダンス整合回路として用いられる分波回路は、
１枚の基板（多層基板または、両面基板）にＴｘ側フィ
ルタ及びＲｘ側フィルタのチップを搭載し、内層に、ま
た、Ｔｘ側フィルタ及びＲｘ側フィルタのチップを各
々のパッケージに構成し、装置の基板上にストリップラ
イン（マイクロストリップライン）あるいは、インダク
タとコンデンサによる回路によって構成されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の方法で分波器を装置上に搭載する場合、搭載面
積が大きくなり、上記の場合には、一方のチップが不
良品である場合、分波器自体が不良品となり、製造上コ
ストが高くなる。また、上記の場合には、装置上に整
合回路（分波回路）を設計する必要があるという問題点
があった。
た従来の方法で分波器を装置上に搭載する場合、搭載面
積が大きくなり、上記の場合には、一方のチップが不
良品である場合、分波器自体が不良品となり、製造上コ
ストが高くなる。また、上記の場合には、装置上に整
合回路（分波回路）を設計する必要があるという問題点
があった。
【０００４】本発明は、上記問題点を除去し、コンパク
トで、かつ、製造上コストを低減することができる分波
器を提供することを目的とする。
トで、かつ、製造上コストを低減することができる分波
器を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔１〕分波器において、送信端と、アンテナ端、受信端
とをそれぞれ接続する線路を有する基板と、この基板上
に実装される送信用ＳＡＷフィルタパッケージと、前記
基板上に実装される受信用ＳＡＷフィルタパッケージ
と、前記送信用ＳＡＷフィルタパッケージと受信用ＳＡ
Ｗフィルタパッケージに分割して構成される分波回路と
を設けるようにしたものである。
成するために、 〔１〕分波器において、送信端と、アンテナ端、受信端
とをそれぞれ接続する線路を有する基板と、この基板上
に実装される送信用ＳＡＷフィルタパッケージと、前記
基板上に実装される受信用ＳＡＷフィルタパッケージ
と、前記送信用ＳＡＷフィルタパッケージと受信用ＳＡ
Ｗフィルタパッケージに分割して構成される分波回路と
を設けるようにしたものである。
【０００６】〔２〕上記〔１〕記載の分波器において、
前記送信用ＳＡＷフィルタパッケージと受信用ＳＡＷフ
ィルタパッケージ内の送信用ＳＡＷフィルタ及び受信用
ＳＡＷフィルタが搭載される表面パターン層にマイクロ
ストリップラインをそれぞれ形成するようにしたもので
ある。 〔３〕上記〔１〕記載の分波器において、前記送信用Ｓ
ＡＷフィルタパッケージと受信用ＳＡＷフィルタパッケ
ージの裏面にグランドパターン及び信号パターンを構成
するとともに、前記表面パターン層に接続し、前記グラ
ンドパターン及び信号パターンを前記基板の線路に接続
するようにしたものである。
前記送信用ＳＡＷフィルタパッケージと受信用ＳＡＷフ
ィルタパッケージ内の送信用ＳＡＷフィルタ及び受信用
ＳＡＷフィルタが搭載される表面パターン層にマイクロ
ストリップラインをそれぞれ形成するようにしたもので
ある。 〔３〕上記〔１〕記載の分波器において、前記送信用Ｓ
ＡＷフィルタパッケージと受信用ＳＡＷフィルタパッケ
ージの裏面にグランドパターン及び信号パターンを構成
するとともに、前記表面パターン層に接続し、前記グラ
ンドパターン及び信号パターンを前記基板の線路に接続
するようにしたものである。
【０００７】〔４〕上記〔１〕記載の分波器において、
前記送信用ＳＡＷフィルタパッケージと受信用ＳＡＷフ
ィルタパッケージの送信用ＳＡＷフィルタと受信用ＳＡ
Ｗフィルタのパッドと前記送信用ＳＡＷフィルタパッケ
ージと受信用ＳＡＷフィルタパッケージの枠状部の表面
の信号端子間をボンディングワイヤにより接続するよう
にしたものである。
前記送信用ＳＡＷフィルタパッケージと受信用ＳＡＷフ
ィルタパッケージの送信用ＳＡＷフィルタと受信用ＳＡ
Ｗフィルタのパッドと前記送信用ＳＡＷフィルタパッケ
ージと受信用ＳＡＷフィルタパッケージの枠状部の表面
の信号端子間をボンディングワイヤにより接続するよう
にしたものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
実施例を示す分波器の全体平面図、図２及び図３はその
分波器の各部の詳細な説明図である。これらの図におい
て、２１は基板であり、この基板２１上にＴｘ用ＳＡＷ
フィルタパッケージ３１とＲｘ用ＳＡＷフィルタパッケ
ージ４１とが実装され、Ｔｘ端２２から線路２３を介し
てＴｘ用ＳＡＷフィルタパッケージ３１のＴｘ側端子８
に接続され、Ｔｘ用ＳＡＷフィルタパッケージ３１か
ら、一方は、アンテナ端子９−線路２４−アンテナ端２
５へ、もう一方は、出力側端子１０からマイクロストリ
ップライン２６を介して、Ｒｘ用ＳＡＷフィルタパッケ
ージ４１の入力側端子１５へ接続され、Ｒｘ用ＳＡＷフ
ィルタパッケージ４１からはＲｘ側端子１４から線路２
７を介してＲｘ端２８へ接続される。
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
実施例を示す分波器の全体平面図、図２及び図３はその
分波器の各部の詳細な説明図である。これらの図におい
て、２１は基板であり、この基板２１上にＴｘ用ＳＡＷ
フィルタパッケージ３１とＲｘ用ＳＡＷフィルタパッケ
ージ４１とが実装され、Ｔｘ端２２から線路２３を介し
てＴｘ用ＳＡＷフィルタパッケージ３１のＴｘ側端子８
に接続され、Ｔｘ用ＳＡＷフィルタパッケージ３１か
ら、一方は、アンテナ端子９−線路２４−アンテナ端２
５へ、もう一方は、出力側端子１０からマイクロストリ
ップライン２６を介して、Ｒｘ用ＳＡＷフィルタパッケ
ージ４１の入力側端子１５へ接続され、Ｒｘ用ＳＡＷフ
ィルタパッケージ４１からはＲｘ側端子１４から線路２
７を介してＲｘ端２８へ接続される。
【０００９】以下、この分波器の各部を図２を参照しな
がら説明する。図２は本発明の分波器のＴｘ用ＳＡＷフ
ィルタパッケージの各部の構成図であり、図２（ａ）は
そのＴｘ用ＳＡＷフィルタパッケージの上面図、図２
（ｂ）はその図２（ａ）のＡ−Ａ線断面矢視図、図２
（ｃ）はＴｘ用ＳＡＷフィルタパッケージのパターン層
〔図２（ｂ）のＢ−Ｂ線矢視〕平面図、図２（ｄ）はＴ
ｘ用ＳＡＷフィルタパッケージの裏面図〔図２（ｂ）の
Ｃ−Ｃ線矢視〕である。
がら説明する。図２は本発明の分波器のＴｘ用ＳＡＷフ
ィルタパッケージの各部の構成図であり、図２（ａ）は
そのＴｘ用ＳＡＷフィルタパッケージの上面図、図２
（ｂ）はその図２（ａ）のＡ−Ａ線断面矢視図、図２
（ｃ）はＴｘ用ＳＡＷフィルタパッケージのパターン層
〔図２（ｂ）のＢ−Ｂ線矢視〕平面図、図２（ｄ）はＴ
ｘ用ＳＡＷフィルタパッケージの裏面図〔図２（ｂ）の
Ｃ−Ｃ線矢視〕である。
【００１０】図２（ａ）に示すように、Ｔｘ用ＳＡＷフ
ィルタパッケージ３１の回りには、一段高い枠体３２が
形成され、その内部の中央部にはＴｘ用ＳＡＷフィルタ
チップ３３が搭載されている。その枠体３２の上側列上
の中央にはＴｘ側入力端子１、その両側にＧＮＤ端子２
が形成されている。また、その枠体３２の下側列上の中
央部にはアンテナ端子３、その両側にはＧＮＤ端子２が
形成されている。
ィルタパッケージ３１の回りには、一段高い枠体３２が
形成され、その内部の中央部にはＴｘ用ＳＡＷフィルタ
チップ３３が搭載されている。その枠体３２の上側列上
の中央にはＴｘ側入力端子１、その両側にＧＮＤ端子２
が形成されている。また、その枠体３２の下側列上の中
央部にはアンテナ端子３、その両側にはＧＮＤ端子２が
形成されている。
【００１１】そして、図２（ｂ）に示すように、Ｔｘ用
ＳＡＷフィルタチップ３３の入力パッド（図示なし）と
Ｔｘ側入力端子１とはボンディングワイヤ３４、Ｔｘ用
ＳＡＷフィルタチップ３３のアンテナ側パッド（図示な
し）とアンテナ端子３とはボンディングワイヤ３５によ
り、それぞれ接続されている。次いで、図２（ｃ）に示
すように、Ｔｘ用ＳＡＷフィルタパッケージ３１内のＴ
ｘ用ＳＡＷフィルタチップ３３が搭載される表面パター
ン層には、Ｔｘ側入力端子１に接続されるＴｘ側サイド
ビア８′、アンテナ端子３に接続されるアンテナ側サイ
ドビア９′、出力側サイドビア１０′が形成されてい
る。なお、１１，１２，１３はグランドサイドビアであ
る。
ＳＡＷフィルタチップ３３の入力パッド（図示なし）と
Ｔｘ側入力端子１とはボンディングワイヤ３４、Ｔｘ用
ＳＡＷフィルタチップ３３のアンテナ側パッド（図示な
し）とアンテナ端子３とはボンディングワイヤ３５によ
り、それぞれ接続されている。次いで、図２（ｃ）に示
すように、Ｔｘ用ＳＡＷフィルタパッケージ３１内のＴ
ｘ用ＳＡＷフィルタチップ３３が搭載される表面パター
ン層には、Ｔｘ側入力端子１に接続されるＴｘ側サイド
ビア８′、アンテナ端子３に接続されるアンテナ側サイ
ドビア９′、出力側サイドビア１０′が形成されてい
る。なお、１１，１２，１３はグランドサイドビアであ
る。
【００１２】また、図２（ｄ）に示すように、Ｔｘ用Ｓ
ＡＷフィルタパッケージ３１の裏面には、Ｔｘ側端子パ
ターン８″、アンテナ側端子パターン９″、出力側端子
パターン１０″、グランド端子パターン１１′，１
２′，１３′がそれぞれ形成されている。図３は本発明
の分波器のＲｘ用ＳＡＷフィルタパッケージの各部の構
成図であり、図３（ａ）はそのＲｘ用ＳＡＷフィルタパ
ッケージの上面図、図３（ｂ）はその図３（ａ）のＤ−
Ｄ線断面矢視図、図３（ｃ）はＲｘ用ＳＡＷフィルタパ
ッケージのパターン層〔図３（ｂ）のＥ−Ｅ線矢視〕平
面図、図３（ｄ）はＲｘ用ＳＡＷフィルタパッケージの
裏面図〔図３（ｂ）のＦ−Ｆ線矢視〕である。
ＡＷフィルタパッケージ３１の裏面には、Ｔｘ側端子パ
ターン８″、アンテナ側端子パターン９″、出力側端子
パターン１０″、グランド端子パターン１１′，１
２′，１３′がそれぞれ形成されている。図３は本発明
の分波器のＲｘ用ＳＡＷフィルタパッケージの各部の構
成図であり、図３（ａ）はそのＲｘ用ＳＡＷフィルタパ
ッケージの上面図、図３（ｂ）はその図３（ａ）のＤ−
Ｄ線断面矢視図、図３（ｃ）はＲｘ用ＳＡＷフィルタパ
ッケージのパターン層〔図３（ｂ）のＥ−Ｅ線矢視〕平
面図、図３（ｄ）はＲｘ用ＳＡＷフィルタパッケージの
裏面図〔図３（ｂ）のＦ−Ｆ線矢視〕である。
【００１３】図３（ａ）に示すように、Ｒｘ用ＳＡＷフ
ィルタパッケージ４１の回りには、一段高い枠体４２が
形成され、その内部の中央部にはＲｘ用ＳＡＷフィルタ
チップ４３が搭載されている。その枠体４２の上側列上
の中央にはＲｘ側出力端子４、その両側にＧＮＤ端子５
が形成されている。また、その枠体４２の下側列上の中
央部にはアンテナ端子６、その両側にはＧＮＤ端子５が
形成されている。
ィルタパッケージ４１の回りには、一段高い枠体４２が
形成され、その内部の中央部にはＲｘ用ＳＡＷフィルタ
チップ４３が搭載されている。その枠体４２の上側列上
の中央にはＲｘ側出力端子４、その両側にＧＮＤ端子５
が形成されている。また、その枠体４２の下側列上の中
央部にはアンテナ端子６、その両側にはＧＮＤ端子５が
形成されている。
【００１４】そして、図３（ｂ）に示すように、Ｒｘ用
ＳＡＷフィルタチップ４３の出力パッド（図示なし）と
Ｒｘ側出力端子４とはボンディングワイヤ４４、Ｒｘ用
ＳＡＷフィルタチップ４３のアンテナ側パッド（図示な
し）とアンテナ端子６とはボンディングワイヤ４５によ
りそれぞれ接続されている。次いで、図３（ｃ）に示す
ように、Ｒｘ用ＳＡＷフィルタパッケージ４１内のＲｘ
用ＳＡＷフィルタチップ４３が搭載される表面パターン
層には、Ｒｘ側出力端子４に接続されるＲｘ側サイドビ
ア１４′、アンテナ側サイドビア１５′が形成されてい
る。アンテナ側サイドビア１５′にはマイクロストリッ
プライン７が接続され、スルーホール２０を介して、上
部のアンテナ端子６に接続される。なお、１６，１７，
１８，１９はグランドサイドビアである。
ＳＡＷフィルタチップ４３の出力パッド（図示なし）と
Ｒｘ側出力端子４とはボンディングワイヤ４４、Ｒｘ用
ＳＡＷフィルタチップ４３のアンテナ側パッド（図示な
し）とアンテナ端子６とはボンディングワイヤ４５によ
りそれぞれ接続されている。次いで、図３（ｃ）に示す
ように、Ｒｘ用ＳＡＷフィルタパッケージ４１内のＲｘ
用ＳＡＷフィルタチップ４３が搭載される表面パターン
層には、Ｒｘ側出力端子４に接続されるＲｘ側サイドビ
ア１４′、アンテナ側サイドビア１５′が形成されてい
る。アンテナ側サイドビア１５′にはマイクロストリッ
プライン７が接続され、スルーホール２０を介して、上
部のアンテナ端子６に接続される。なお、１６，１７，
１８，１９はグランドサイドビアである。
【００１５】また、図３（ｄ）に示すように、Ｒｘ用Ｓ
ＡＷフィルタパッケージ４１の裏面には、出力側端子パ
ターン１４″、アンテナ側端子パターン１５″、グラン
ド端子パターン１６′，１７′，１８′、１９′がそれ
ぞれ形成されている。このように構成された、Ｔｘ用Ｓ
ＡＷフィルタパッケージ３１とＲｘ用ＳＡＷフィルタパ
ッケージ４１の裏面は、図１に示した基板２１上の線路
に当接してリフローなどにより接続され、実装される。
ＡＷフィルタパッケージ４１の裏面には、出力側端子パ
ターン１４″、アンテナ側端子パターン１５″、グラン
ド端子パターン１６′，１７′，１８′、１９′がそれ
ぞれ形成されている。このように構成された、Ｔｘ用Ｓ
ＡＷフィルタパッケージ３１とＲｘ用ＳＡＷフィルタパ
ッケージ４１の裏面は、図１に示した基板２１上の線路
に当接してリフローなどにより接続され、実装される。
【００１６】図４は分波器のブロック図である。この図
において、Ａはアンテナ端・ＢはＴｘ端、ＣはＲｘ端、
Ｄは分波回路、ＥはＴｘ用ＳＡＷフィルタ、ＦはＲｘ用
ＳＡＷフィルタ、Ｈは端子である。ここで、図１の本発
明の実施例に沿って分波器の動作について説明する。装
置内から送信される信号は、Ｔｘ端Ｂから、Ｔｘ用ＳＡ
ＷフィルタＥのＴｘ側端子８を介し、Ｔｘ用ＳＡＷフィ
ルタＥを通り、端子Ｈを介して、アンテナ端Ａから送信
される。また、アンテナ端Ａから受信された信号は、端
子Ｈを介して、分波回路Ｄ（マイクロストリップライン
７）から、Ｒｘ用ＳＡＷフィルタＦを通り、Ｒｘ端Ｃを
介して装置内に送られる。
において、Ａはアンテナ端・ＢはＴｘ端、ＣはＲｘ端、
Ｄは分波回路、ＥはＴｘ用ＳＡＷフィルタ、ＦはＲｘ用
ＳＡＷフィルタ、Ｈは端子である。ここで、図１の本発
明の実施例に沿って分波器の動作について説明する。装
置内から送信される信号は、Ｔｘ端Ｂから、Ｔｘ用ＳＡ
ＷフィルタＥのＴｘ側端子８を介し、Ｔｘ用ＳＡＷフィ
ルタＥを通り、端子Ｈを介して、アンテナ端Ａから送信
される。また、アンテナ端Ａから受信された信号は、端
子Ｈを介して、分波回路Ｄ（マイクロストリップライン
７）から、Ｒｘ用ＳＡＷフィルタＦを通り、Ｒｘ端Ｃを
介して装置内に送られる。
【００１７】このように、分波器をＴｘ用ＳＡＷフィル
タＥ及びＲｘ用ＳＡＷフィルタＦのパッケージ内に分割
して構成することによって、装置上に搭載する場合、各
々のパッケージの接続パッド及び出力側端子１０及び入
力側端子１５を接続する線路を構成することで、分波器
として使用することができる。したがって、総合的な搭
載面積が縮小し、更にＴｘ用ＳＡＷフィルタ及びＲｘ用
ＳＡＷフィルタの特性を各々に確認でき、コストを低減
することができる。
タＥ及びＲｘ用ＳＡＷフィルタＦのパッケージ内に分割
して構成することによって、装置上に搭載する場合、各
々のパッケージの接続パッド及び出力側端子１０及び入
力側端子１５を接続する線路を構成することで、分波器
として使用することができる。したがって、総合的な搭
載面積が縮小し、更にＴｘ用ＳＡＷフィルタ及びＲｘ用
ＳＡＷフィルタの特性を各々に確認でき、コストを低減
することができる。
【００１８】また、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能で
あり、それらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
のではなく、本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能で
あり、それらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００１９】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、次のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、総合的な搭載面積
が縮小し、更にＴｘ用ＳＡＷフィルタ及びＲｘ用ＳＡＷ
フィルタの特性を各々に確認でき、コストを低減でき
る。
よれば、次のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、総合的な搭載面積
が縮小し、更にＴｘ用ＳＡＷフィルタ及びＲｘ用ＳＡＷ
フィルタの特性を各々に確認でき、コストを低減でき
る。
【００２０】（２）請求項２記載の発明によれば、Ｔｘ
用ＳＡＷフィルタパッケージとＲｘ用ＳＡＷフィルタパ
ッケージ内のＴｘ用ＳＡＷフィルタ及びＲｘ用ＳＡＷフ
ィルタが搭載される表面パターン層にマイクロストリッ
プラインをそれぞれ形成することにより、表面パターン
層に簡単に分散されたマイクロストリップラインを形成
することができる。
用ＳＡＷフィルタパッケージとＲｘ用ＳＡＷフィルタパ
ッケージ内のＴｘ用ＳＡＷフィルタ及びＲｘ用ＳＡＷフ
ィルタが搭載される表面パターン層にマイクロストリッ
プラインをそれぞれ形成することにより、表面パターン
層に簡単に分散されたマイクロストリップラインを形成
することができる。
【００２１】（３）請求項３記載の発明によれば、Ｔｘ
用ＳＡＷフィルタパッケージとＲｘ用ＳＡＷフィルタパ
ッケージの裏面にグランドパターン及び信号パターンを
構成するとともに、前記表面パターン層に接続し、前記
グランドパターン及び信号パターンを基板の線路に接続
することにより、コンパクトな基板実装分波器を構成す
ることができる。
用ＳＡＷフィルタパッケージとＲｘ用ＳＡＷフィルタパ
ッケージの裏面にグランドパターン及び信号パターンを
構成するとともに、前記表面パターン層に接続し、前記
グランドパターン及び信号パターンを基板の線路に接続
することにより、コンパクトな基板実装分波器を構成す
ることができる。
【００２２】（４）請求項４記載の発明によれば、Ｔｘ
用ＳＡＷフィルタパッケージとＲｘ用ＳＡＷフィルタパ
ッケージのＴｘ用ＳＡＷフィルタとＲｘ用ＳＡＷフィル
タのパッドと前記Ｔｘ用ＳＡＷフィルタパッケージとＲ
ｘ用ＳＡＷフィルタパッケージの枠状部の表面の信号端
子間をボンディングワイヤにより接続することで、ＳＡ
Ｗフィルタをパッケージ内にコンパクトに実装すること
ができる。
用ＳＡＷフィルタパッケージとＲｘ用ＳＡＷフィルタパ
ッケージのＴｘ用ＳＡＷフィルタとＲｘ用ＳＡＷフィル
タのパッドと前記Ｔｘ用ＳＡＷフィルタパッケージとＲ
ｘ用ＳＡＷフィルタパッケージの枠状部の表面の信号端
子間をボンディングワイヤにより接続することで、ＳＡ
Ｗフィルタをパッケージ内にコンパクトに実装すること
ができる。
【図１】本発明の実施例を示す分波器の全体平面図であ
る。
る。
【図２】本発明の実施例を示す分波器の送信用ＳＡＷフ
ィルタパッケージの各部の構成図である。
ィルタパッケージの各部の構成図である。
【図３】本発明の実施例を示す分波器の受信用ＳＡＷフ
ィルタパッケージの各部の構成図である。
ィルタパッケージの各部の構成図である。
【図４】分波器のブロック図である。
【符号の説明】 １ Ｔｘ側入力端子 ２，５ ＧＮＤ端子 ３，６，９ アンテナ端子 ４ Ｒｘ側出力端子 ７，２６ マイクロストリップライン ８ Ｔｘ側端子 ８′ Ｔｘ側サイドビア ８″ Ｔｘ側端子パターン ９′，１５′ アンテナ側サイドビア ９″，１５″ アンテナ側端子パターン １０ 出力側端子 １０′ 出力側サイドビア １０″ 出力側端子パターン １１，１２，１３，１６，１７，１８，１９ グラン
ドサイドビア １１′，１２′，１３′，１６′，１７′，１８′，１
９′ グランド端子パターン １４ Ｒｘ側端子 １４′ Ｒｘ側サイドビア １４″ 出力側端子パターン １５ 入力側端子 ２０ スルーホール ２１ 基板 ２２ Ｔｘ端 ２３，２４，２７ 線路 ２５ アンテナ端 ２８ Ｒｘ端 ３１ Ｔｘ用ＳＡＷフィルタパッケージ ３２，４２ 枠体 ３３ Ｔｘ用ＳＡＷフィルタチップ ３４，３５，４４，４５ ボンディングワイヤ ４１ Ｒｘ用ＳＡＷフィルタパッケージ ４３ Ｒｘ用ＳＡＷフィルタチップ
ドサイドビア １１′，１２′，１３′，１６′，１７′，１８′，１
９′ グランド端子パターン １４ Ｒｘ側端子 １４′ Ｒｘ側サイドビア １４″ 出力側端子パターン １５ 入力側端子 ２０ スルーホール ２１ 基板 ２２ Ｔｘ端 ２３，２４，２７ 線路 ２５ アンテナ端 ２８ Ｒｘ端 ３１ Ｔｘ用ＳＡＷフィルタパッケージ ３２，４２ 枠体 ３３ Ｔｘ用ＳＡＷフィルタチップ ３４，３５，４４，４５ ボンディングワイヤ ４１ Ｒｘ用ＳＡＷフィルタパッケージ ４３ Ｒｘ用ＳＡＷフィルタチップ
Claims (4)
- 【請求項１】（ａ）送信端と、アンテナ端と、受信端と
をそれぞれ接続する線路を有する基板と、（ｂ）該基板
上に実装される送信用ＳＡＷフィルタパッケージと、
（ｃ）前記基板上に実装される受信用ＳＡＷフィルタパ
ッケージと、（ｄ）前記送信用ＳＡＷフィルタパッケー
ジと受信用ＳＡＷフィルタパッケージに分割して構成さ
れる分波回路とを具備することを特徴とする分波器。 - 【請求項２】 請求項１記載の分波器において、前記送
信用ＳＡＷフィルタパッケージと受信用ＳＡＷフィルタ
パッケージ内の送信用ＳＡＷフィルタ及び受信用ＳＡＷ
フィルタが搭載される表面パターン層にマイクロストリ
ップラインをそれぞれ形成してなることを特徴とする分
波器。 - 【請求項３】 請求項１記載の分波器において、前記送
信用ＳＡＷフィルタパッケージと受信用ＳＡＷフィルタ
パッケージの裏面にグランドパターン及び信号パターン
を構成するとともに、前記表面パターン層に接続し、前
記グランドパターン及び信号パターンを前記基板の線路
に接続することを特徴とする分波器。 - 【請求項４】 請求項１記載の分波器において、前記送
信用ＳＡＷフィルタパッケージと受信用ＳＡＷフィルタ
パッケージの送信用ＳＡＷフィルタと受信用ＳＡＷフィ
ルタのパッドと前記送信用ＳＡＷフィルタパッケージと
受信用ＳＡＷフィルタパッケージの枠状部の表面の信号
端子間をボンディングワイヤにより接続することを特徴
とする分波器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16763597A JPH1117495A (ja) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | 分波器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16763597A JPH1117495A (ja) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | 分波器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1117495A true JPH1117495A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=15853440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16763597A Withdrawn JPH1117495A (ja) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | 分波器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1117495A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0462890A2 (en) * | 1990-06-19 | 1991-12-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Communications systems |
| US6373350B1 (en) * | 1998-12-01 | 2002-04-16 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Branching filter with saw-resonator transmitting and receiving filters in separate packages and receiving-branch lines in both packages |
| US6906600B2 (en) | 2002-01-08 | 2005-06-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave device and branching filter with specified signal terminal locations |
| US7289008B2 (en) | 2003-10-08 | 2007-10-30 | Kyocera Corporation | High-frequency module and communication apparatus |
-
1997
- 1997-06-24 JP JP16763597A patent/JPH1117495A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0462890A2 (en) * | 1990-06-19 | 1991-12-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Communications systems |
| US6373350B1 (en) * | 1998-12-01 | 2002-04-16 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Branching filter with saw-resonator transmitting and receiving filters in separate packages and receiving-branch lines in both packages |
| US6906600B2 (en) | 2002-01-08 | 2005-06-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave device and branching filter with specified signal terminal locations |
| US7289008B2 (en) | 2003-10-08 | 2007-10-30 | Kyocera Corporation | High-frequency module and communication apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040907 |