JPH11172492A - 半導体ウエハのメッキ治具 - Google Patents
半導体ウエハのメッキ治具Info
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- JPH11172492A JPH11172492A JP36342897A JP36342897A JPH11172492A JP H11172492 A JPH11172492 A JP H11172492A JP 36342897 A JP36342897 A JP 36342897A JP 36342897 A JP36342897 A JP 36342897A JP H11172492 A JPH11172492 A JP H11172492A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体ウエハの装着が容易で、且つ半導体ウ
エハの導電膜に確実に通電することができる半導体ウエ
ハのメッキ治具を提供すること。 【解決手段】 板状の第１保持部材１１と、環状のシー
ルパッキン１３が設けられた第２保持部材１２とを具備
し、該第１保持部材１１とシールパッキン１３の間に半
導体ウエハ１６を挟持保持すると共に、該シールパッキ
ン１３の内周部に該保持された半導体ウエハ１６の表面
が露出するように構成し、第１保持部材１１には保持さ
れる半導体ウエハ１６の外周部近傍に位置する部分に外
部電極に導通する第１通電部材１７を設け、第２保持部
材１２には第１保持部材１１の第１通電部材１７と保持
される半導体ウエハ１６の面に露出する導電膜との両方
に接触し、且つシールパッキン１３でシールされる第２
通電部材１８を設けた。
エハの導電膜に確実に通電することができる半導体ウエ
ハのメッキ治具を提供すること。 【解決手段】 板状の第１保持部材１１と、環状のシー
ルパッキン１３が設けられた第２保持部材１２とを具備
し、該第１保持部材１１とシールパッキン１３の間に半
導体ウエハ１６を挟持保持すると共に、該シールパッキ
ン１３の内周部に該保持された半導体ウエハ１６の表面
が露出するように構成し、第１保持部材１１には保持さ
れる半導体ウエハ１６の外周部近傍に位置する部分に外
部電極に導通する第１通電部材１７を設け、第２保持部
材１２には第１保持部材１１の第１通電部材１７と保持
される半導体ウエハ１６の面に露出する導電膜との両方
に接触し、且つシールパッキン１３でシールされる第２
通電部材１８を設けた。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は半導体ウエハの電解
メッキを行う場合に該半導体ウエハを保持する半導体ウ
エハのメッキ治具に関するものである。
メッキを行う場合に該半導体ウエハを保持する半導体ウ
エハのメッキ治具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハに電解メッキを行う場合、
半導体ウエハを保持するメッキ治具は、半導体ウエハを
保持した状態で、半導体ウエハの導電膜に通電ピンが接
触するように構成されている。そして該メッキ治具に半
導体ウエハを保持した状態で、メッキ液槽の電解メッキ
液中に半導体ウエハを治具ごと浸漬し、通電ピンを通し
て電流を流して電解メッキを行うようになっている。
半導体ウエハを保持するメッキ治具は、半導体ウエハを
保持した状態で、半導体ウエハの導電膜に通電ピンが接
触するように構成されている。そして該メッキ治具に半
導体ウエハを保持した状態で、メッキ液槽の電解メッキ
液中に半導体ウエハを治具ごと浸漬し、通電ピンを通し
て電流を流して電解メッキを行うようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のように半導体ウ
エハに電解メッキを行う場合は、半導体ウエハをメッキ
治具で保持することにより、半導体ウエハの導電膜に通
電ピンを接触させ、該通電ピンを通して電流を流すので
あるが、従来のメッキ治具では半導体ウエハが装着が容
易で、且つ確実に半導体ウエハの導電膜に通電ピンを接
触させる構成とはなっていなかった。
エハに電解メッキを行う場合は、半導体ウエハをメッキ
治具で保持することにより、半導体ウエハの導電膜に通
電ピンを接触させ、該通電ピンを通して電流を流すので
あるが、従来のメッキ治具では半導体ウエハが装着が容
易で、且つ確実に半導体ウエハの導電膜に通電ピンを接
触させる構成とはなっていなかった。
【０００４】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、半導体ウエハの装着が容易で、且つ半導体ウエハの
導電膜に確実に通電することができる半導体ウエハのメ
ッキ治具を提供することを目的とする。
で、半導体ウエハの装着が容易で、且つ半導体ウエハの
導電膜に確実に通電することができる半導体ウエハのメ
ッキ治具を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１に記載の発明は、第１保持部材と、シールパッ
キンが設けられた第２保持部材とを具備し、該第１保持
部材と該第２保持部材のシールパッキンの間に半導体ウ
エハを挟持保持すると共に、該シールパッキンの内周部
に該保持された半導体ウエハ表面が露出するように構成
し、第１保持部材には外部電極に導通する第１通電部材
を設け、第２保持部材には第１保持部材の第１通電部材
と保持される半導体ウエハ面に露出する導電膜との両方
に接触し、且つシールパッキンでシールされる第２通電
部材を設けた半導体ウエハのメッキ治具にある。
請求項１に記載の発明は、第１保持部材と、シールパッ
キンが設けられた第２保持部材とを具備し、該第１保持
部材と該第２保持部材のシールパッキンの間に半導体ウ
エハを挟持保持すると共に、該シールパッキンの内周部
に該保持された半導体ウエハ表面が露出するように構成
し、第１保持部材には外部電極に導通する第１通電部材
を設け、第２保持部材には第１保持部材の第１通電部材
と保持される半導体ウエハ面に露出する導電膜との両方
に接触し、且つシールパッキンでシールされる第２通電
部材を設けた半導体ウエハのメッキ治具にある。
【０００６】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載の半導体ウエハのメッキ治具において、シールパ
ッキンは環状であり、第１通電部材は前記第１保持部材
に保持された半導体ウエハの外周部近傍に位置する部分
に設けたことを特徴とする。
に記載の半導体ウエハのメッキ治具において、シールパ
ッキンは環状であり、第１通電部材は前記第１保持部材
に保持された半導体ウエハの外周部近傍に位置する部分
に設けたことを特徴とする。
【０００７】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
又は２に記載の半導体ウエハのメッキ治具において、シ
ールパッキンは、断面がコ字状で、該コ字状先端部の一
方が第１保持部材の表面に接し、もう一方の先端部が半
導体ウエハ面に接するように構成されると共に、該両先
端部の間に通電部材収納穴を設け、該通電部材収納穴に
第２通電部材を収納取付けたことを特徴とする。
又は２に記載の半導体ウエハのメッキ治具において、シ
ールパッキンは、断面がコ字状で、該コ字状先端部の一
方が第１保持部材の表面に接し、もう一方の先端部が半
導体ウエハ面に接するように構成されると共に、該両先
端部の間に通電部材収納穴を設け、該通電部材収納穴に
第２通電部材を収納取付けたことを特徴とする。
【０００８】また、請求項４に記載の発明は、請求項１
又は２又は３に記載の半導体ウエハのメッキ治具におい
て、第２通電部材は側面がコ字状をしており、該コ字状
の先端部は第１保持部材に設けられた第１通電部材と保
持された半導体ウエハ面に露出する導電膜を跨ぐように
弾性体部材を介して通電部材収納穴に収納取付けられる
ことを特徴とする。
又は２又は３に記載の半導体ウエハのメッキ治具におい
て、第２通電部材は側面がコ字状をしており、該コ字状
の先端部は第１保持部材に設けられた第１通電部材と保
持された半導体ウエハ面に露出する導電膜を跨ぐように
弾性体部材を介して通電部材収納穴に収納取付けられる
ことを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を図
面に基づいて説明する。図１は半導体ウエハのメッキ治
具の外観構成を示す斜視図である。図示するように、本
メッキ治具１０は板状で電気絶縁材料（例えば合成樹脂
材）からなる第１保持部材１１と、環状のシールパッキ
ン１３が設けられた板状で電気絶縁材料（例えば合成樹
脂材）からなる第２保持部材１２とを具備し、該第２保
持部材１２は第１保持部材１１にヒンジ機構１４を介し
て連結されている。また、第１保持部材１１の反ヒンジ
機構１４の側の端部には取っ手１５が設けられている。
面に基づいて説明する。図１は半導体ウエハのメッキ治
具の外観構成を示す斜視図である。図示するように、本
メッキ治具１０は板状で電気絶縁材料（例えば合成樹脂
材）からなる第１保持部材１１と、環状のシールパッキ
ン１３が設けられた板状で電気絶縁材料（例えば合成樹
脂材）からなる第２保持部材１２とを具備し、該第２保
持部材１２は第１保持部材１１にヒンジ機構１４を介し
て連結されている。また、第１保持部材１１の反ヒンジ
機構１４の側の端部には取っ手１５が設けられている。
【００１０】第１保持部材１１の上面には半導体ウエハ
１６が収容される該半導体ウエハ１６と略同形状のウエ
ハ収容凹部が形成され、該ウエハ収容凹部の外周部には
複数個（図では４個）の第１通電部材１７が等間隔で、
且つその上面が該第１保持部材１１の上面と略一致する
ように設けられている。また、第２保持部材１２には中
央部分に半導体ウエハ１６より若干小さい内径の穴１２
ａが形成され、その上面周縁部に上記環状のシールパッ
キン１３が設けられている。
１６が収容される該半導体ウエハ１６と略同形状のウエ
ハ収容凹部が形成され、該ウエハ収容凹部の外周部には
複数個（図では４個）の第１通電部材１７が等間隔で、
且つその上面が該第１保持部材１１の上面と略一致する
ように設けられている。また、第２保持部材１２には中
央部分に半導体ウエハ１６より若干小さい内径の穴１２
ａが形成され、その上面周縁部に上記環状のシールパッ
キン１３が設けられている。
【００１１】上記シールパッキン１３は断面がコ字状で
あり、該コ字状の一方の先端部１３ａが第１保持部材１
１の上面に接し、もう一方の先端部１３ｂが半導体ウエ
ハ１６の表面に接するような幅寸法となっている。ま
た、シールパッキン１３の先端は第２保持部材１２の上
面より所定寸法突出している。また、シールパッキン１
３の先端部１３ａと先端部１３ｂの間に収まるように所
定の間隔で複数個（図では４個）の通電部材収納穴１３
ｃが形成され、該通電部材収納穴１３ｃに後述する第２
通電部材１８が収容されるようになっている。
あり、該コ字状の一方の先端部１３ａが第１保持部材１
１の上面に接し、もう一方の先端部１３ｂが半導体ウエ
ハ１６の表面に接するような幅寸法となっている。ま
た、シールパッキン１３の先端は第２保持部材１２の上
面より所定寸法突出している。また、シールパッキン１
３の先端部１３ａと先端部１３ｂの間に収まるように所
定の間隔で複数個（図では４個）の通電部材収納穴１３
ｃが形成され、該通電部材収納穴１３ｃに後述する第２
通電部材１８が収容されるようになっている。
【００１２】上記構造の半導体ウエハのメッキ治具１０
において、第１保持部材１１のウエハ収納凹部に半導体
ウエハ１６を収容した後、第２保持部材１２をヒンジ機
構１４を介して第１保持部材１１の上に重ねることによ
り、シールパッキン１３の一方の先端部１３ａが第１保
持部材１１の上面に接し、もう一方の先端部１３ｂが半
導体ウエハ１６の表面に接して、第１保持部材１１との
間に半導体ウエハ１６の周縁部が挟持されて保持され
る。また、第２保持部材１２の穴１２ａ内には半導体ウ
エハ１６の表面が露出する。
において、第１保持部材１１のウエハ収納凹部に半導体
ウエハ１６を収容した後、第２保持部材１２をヒンジ機
構１４を介して第１保持部材１１の上に重ねることによ
り、シールパッキン１３の一方の先端部１３ａが第１保
持部材１１の上面に接し、もう一方の先端部１３ｂが半
導体ウエハ１６の表面に接して、第１保持部材１１との
間に半導体ウエハ１６の周縁部が挟持されて保持され
る。また、第２保持部材１２の穴１２ａ内には半導体ウ
エハ１６の表面が露出する。
【００１３】図２は第２保持部材１２を第１保持部材１
１の上に重ねた場合の第１通電部材１７とシールパッキ
ン１３の位置関係を示す図である。図示するように、シ
ールパッキン１３の一方の先端部１３ａが第１保持部材
１１の上面に接し、もう一方の先端部１３ｂが半導体ウ
エハ１６の上面に接している。また、第２通電部材１８
は円柱状でその先端面に凹溝１８ａが形成されて断面が
コ字状になっており、一方の先端部１８ｂが半導体ウエ
ハ１６の上面に露出する導電膜に接し、もう一方の先端
部１８ｃが第１通電部材１７の上面に接するように、バ
ネ部材１９を介して第２保持部材１２に取り付けられて
いる。また、第１通電部材１７は第１保持部材１１の中
を貫通する導電部材２０を通して、外部の電極端子（図
示せず）に接続されるようになっている。
１の上に重ねた場合の第１通電部材１７とシールパッキ
ン１３の位置関係を示す図である。図示するように、シ
ールパッキン１３の一方の先端部１３ａが第１保持部材
１１の上面に接し、もう一方の先端部１３ｂが半導体ウ
エハ１６の上面に接している。また、第２通電部材１８
は円柱状でその先端面に凹溝１８ａが形成されて断面が
コ字状になっており、一方の先端部１８ｂが半導体ウエ
ハ１６の上面に露出する導電膜に接し、もう一方の先端
部１８ｃが第１通電部材１７の上面に接するように、バ
ネ部材１９を介して第２保持部材１２に取り付けられて
いる。また、第１通電部材１７は第１保持部材１１の中
を貫通する導電部材２０を通して、外部の電極端子（図
示せず）に接続されるようになっている。
【００１４】図３は第２保持部材１２を第１保持部材１
１の上に重ねた状態を示す図で、同図（ａ）は正面図、
同図（ｂ）は側面図である。図示するように、第２保持
部材１２を第１保持部材１１の上に重ね、ヒンジ機構１
４の反対側の辺をクランプ２１で挟持している。これに
より、半導体ウエハ１６は上記のように、第１保持部材
１１とシールパッキン１３の間に保持され、且つ第１通
電部材１７及び第２通電部材１８を介して、導電部材２
０が半導体ウエハ１６の上面の導電膜に確実に導通する
ことになる。これにより半導体ウエハ１６の上面の導電
膜は外部の電極端子に接続される。
１の上に重ねた状態を示す図で、同図（ａ）は正面図、
同図（ｂ）は側面図である。図示するように、第２保持
部材１２を第１保持部材１１の上に重ね、ヒンジ機構１
４の反対側の辺をクランプ２１で挟持している。これに
より、半導体ウエハ１６は上記のように、第１保持部材
１１とシールパッキン１３の間に保持され、且つ第１通
電部材１７及び第２通電部材１８を介して、導電部材２
０が半導体ウエハ１６の上面の導電膜に確実に導通する
ことになる。これにより半導体ウエハ１６の上面の導電
膜は外部の電極端子に接続される。
【００１５】図４は上記構造のメッキ治具１０を用いた
電解メッキ装置の概略構成を示す図である。同図におい
て、３０はメッキ液槽であり、該メッキ液槽３０内に陽
極電極３１と上記半導体ウエハ１６を保持したメッキ治
具１０がセットされている。ポンプ３５及びフィルタ３
２を介して電解メッキ液をメッキ液槽３０内に送り、該
電解メッキ液をメッキ液槽３０からオーバーフローさせ
て循環させる。一方、陽極電極３１と上記メッキ治具１
０の導電部材２０に接続された外部電極端子３３にそれ
ぞれ直流電源３４の＋端子、−端子を接続し、直流電流
を供給することにより、半導体ウエハ１６の表面に電解
メッキ膜を形成する。
電解メッキ装置の概略構成を示す図である。同図におい
て、３０はメッキ液槽であり、該メッキ液槽３０内に陽
極電極３１と上記半導体ウエハ１６を保持したメッキ治
具１０がセットされている。ポンプ３５及びフィルタ３
２を介して電解メッキ液をメッキ液槽３０内に送り、該
電解メッキ液をメッキ液槽３０からオーバーフローさせ
て循環させる。一方、陽極電極３１と上記メッキ治具１
０の導電部材２０に接続された外部電極端子３３にそれ
ぞれ直流電源３４の＋端子、−端子を接続し、直流電流
を供給することにより、半導体ウエハ１６の表面に電解
メッキ膜を形成する。
【００１６】上記のように本メッキ治具は通電部材を第
１保持部材１１と第２保持部材１２に分けて（第１通電
部材１７と第２通電部材１８として）取付け、第１保持
部材１１に半導体ウエハ１６を収容する凹部と配線とし
て導電部材２０を取付け、第２保持部材１２には通電ピ
ンとして第２通電部材１８のみを取り付けたので、半導
体ウエハ１６の装着作業が容易になる。また、通電ピン
となる第２通電部材１８の断面をコ字状に形成すると共
に、バネ部材１９を介して第２保持部材に取り付け、該
コ字状の先端が第１通電部材１７と半導体ウエハ１６の
導電膜の双方に接触するように構成したので、例えば、
図５に示すように、半導体ウエハー１６の上面と第１通
電部材１７の上面との間に段差がある場合でも半導体ウ
エハ１６の導電膜に確実に通電することが可能となる。
１保持部材１１と第２保持部材１２に分けて（第１通電
部材１７と第２通電部材１８として）取付け、第１保持
部材１１に半導体ウエハ１６を収容する凹部と配線とし
て導電部材２０を取付け、第２保持部材１２には通電ピ
ンとして第２通電部材１８のみを取り付けたので、半導
体ウエハ１６の装着作業が容易になる。また、通電ピン
となる第２通電部材１８の断面をコ字状に形成すると共
に、バネ部材１９を介して第２保持部材に取り付け、該
コ字状の先端が第１通電部材１７と半導体ウエハ１６の
導電膜の双方に接触するように構成したので、例えば、
図５に示すように、半導体ウエハー１６の上面と第１通
電部材１７の上面との間に段差がある場合でも半導体ウ
エハ１６の導電膜に確実に通電することが可能となる。
【００１７】図６はヒンジ機構１４の一例を示す図で、
ヒンジ継手１４ａが第１保持部材１１に取り付けられ、
該ヒンジ継手１４ａに係合するヒンジピン１４ｂが第２
保持部材１２に取り付けられている。
ヒンジ継手１４ａが第１保持部材１１に取り付けられ、
該ヒンジ継手１４ａに係合するヒンジピン１４ｂが第２
保持部材１２に取り付けられている。
【００１８】なお、上記構造のメッキ治具１０におい
て、第２通電部材１８はバネ部材１９を介して第２保持
部材に取り付けるように構成したが、バネ部材１９に限
定されるものではなく、弾性体部材であればよい。
て、第２通電部材１８はバネ部材１９を介して第２保持
部材に取り付けるように構成したが、バネ部材１９に限
定されるものではなく、弾性体部材であればよい。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば下記
のような優れた効果が得られる。 （１）請求項１乃至４に記載の発明によれば、第１保持
部材には保持される半導体ウエハの外周部近傍に位置す
る部分に外部電極に導通する第１通電部材を設け、第２
保持部材には第１保持部材の第１通電部材と保持される
半導体ウエハ面に露出する導電膜との両方に接触し、且
つシールパッキンでシールされる第２の通電部材を設け
た構成とするので、半導体ウエハ１６の装着作業が容易
になる。
のような優れた効果が得られる。 （１）請求項１乃至４に記載の発明によれば、第１保持
部材には保持される半導体ウエハの外周部近傍に位置す
る部分に外部電極に導通する第１通電部材を設け、第２
保持部材には第１保持部材の第１通電部材と保持される
半導体ウエハ面に露出する導電膜との両方に接触し、且
つシールパッキンでシールされる第２の通電部材を設け
た構成とするので、半導体ウエハ１６の装着作業が容易
になる。
【００２０】（２）請求項２に記載の発明によれば、更
にシールパッキンには、断面がコ字状で、該コ字状先端
部の一方が第１保持部材の表面に接し、もう一方の先端
部が半導体ウエハ面に接し、両先端部の間に第２通電部
材が収まるような穴が形成され、第２通電部材は第２保
持部材に弾性体部材を介して取付ける構成としたので、
構造が簡単で且つ通電接触部はシールパッキンで完全に
シールされる。
にシールパッキンには、断面がコ字状で、該コ字状先端
部の一方が第１保持部材の表面に接し、もう一方の先端
部が半導体ウエハ面に接し、両先端部の間に第２通電部
材が収まるような穴が形成され、第２通電部材は第２保
持部材に弾性体部材を介して取付ける構成としたので、
構造が簡単で且つ通電接触部はシールパッキンで完全に
シールされる。
【００２１】（３）請求項３に記載の発明によれば、更
に第２通電部材は側面がコ字状をしており、該コ字状の
先端は第１保持部材に設けられた第１通電部材と保持さ
れた半導体ウエハ面に露出する導電膜を跨ぐように弾性
体部材を介して第２保持部材に取付けた構成とするの
で、半導体ウエハの導電膜に確実に通電することができ
る。
に第２通電部材は側面がコ字状をしており、該コ字状の
先端は第１保持部材に設けられた第１通電部材と保持さ
れた半導体ウエハ面に露出する導電膜を跨ぐように弾性
体部材を介して第２保持部材に取付けた構成とするの
で、半導体ウエハの導電膜に確実に通電することができ
る。
【図１】本発明の半導体ウエハのメッキ治具の外観構成
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】本発明の半導体ウエハのメッキ治具の第２保持
部材を第１保持部材の上に重ねた場合の第１通電部材と
シールパッキンの位置関係を示す図である。
部材を第１保持部材の上に重ねた場合の第１通電部材と
シールパッキンの位置関係を示す図である。
【図３】本発明の半導体ウエハのメッキ治具の外観を示
す図で、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側面図であ
る。
す図で、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側面図であ
る。
【図４】メッキ治具を用いた電解メッキ装置の概略構成
を示す図である。
を示す図である。
【図５】本発明の半導体ウエハのメッキ治具の第２保持
部材を第１保持部材の上に重ねた場合の第１通電部材と
シールパッキンの位置関係を示す図である。
部材を第１保持部材の上に重ねた場合の第１通電部材と
シールパッキンの位置関係を示す図である。
【図６】ヒンジ機構の一構成例を示す図である。
１０ メッキ治具 １１ 第１保持部材 １２ 第２保持部材 １３ シールパッキン １４ ヒンジ機構 １５ 取っ手 １６ 半導体ウエハ １７ 第１通電部材 １８ 第２通電部材 １９ バネ部材 ２０ 導電部材
Claims (4)
- 【請求項１】 第１保持部材と、シールパッキンが設け
られた第２保持部材とを具備し、該第１保持部材と該第
２保持部材のシールパッキンの間に半導体ウエハを挟持
保持すると共に、該シールパッキンの内周部に該保持さ
れた半導体ウエハ表面が露出するように構成し、 前記第１保持部材には外部電極に導通する第１通電部材
を設け、 前記第２保持部材には前記第１保持部材の第１通電部材
と前記保持される半導体ウエハ面に露出する導電膜との
両方に接触し、且つ前記シールパッキンでシールされる
第２通電部材を設けたことを特徴とする半導体ウエハの
メッキ治具。 - 【請求項２】 前記シールパッキンは環状であり、前記
第１通電部材は前記第１保持部材に保持された半導体ウ
エハの外周部近傍に位置する部分に設けたことを特徴と
する請求項１に記載の半導体ウエハのメッキ治具。 - 【請求項３】 前記シールパッキンは、断面がコ字状
で、該コ字状先端部の一方が前記第１保持部材の表面に
接し、もう一方の先端部が前記半導体ウエハ面に接する
ように構成されると共に、該両先端部の間に通電部材収
納穴を設け、該通電部材収納穴に前記第２通電部材を収
納取付けたことを特徴とする請求項１又は２に記載の半
導体ウエハのメッキ治具。 - 【請求項４】 前記第２通電部材は側面がコ字状をして
おり、該コ字状の先端部は前記第１保持部材に設けられ
た第１通電部材と前記保持された半導体ウエハ面に露出
する導電膜を跨ぐように弾性体部材を介して前記通電部
材収納穴に収納取付けられることを特徴とする請求項１
又は２又は３に記載の半導体ウエハのメッキ治具。
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