JPH11166332A

JPH11166332A - 抗菌性建築用操作部材

Info

Publication number: JPH11166332A
Application number: JP9350181A
Authority: JP
Inventors: Nobuyuki Nakada; 信之中田; Toshio Arai; 敏夫新井; Akira Fujishima; 昭藤嶋; Kazuhito Hashimoto; 和仁橋本
Original assignee: YKK Corp
Current assignee: YKK Corp
Priority date: 1997-12-05
Filing date: 1997-12-05
Publication date: 1999-06-22

Abstract

(57)【要約】【課題】人の手で操作される操作部材に対して抗菌処
理を施し、基材表面を劣化させることもなく優れた抗菌
・防黴・防汚性を長期に亘って発揮できる抗菌性建築用
操作部材を提供する。【解決手段】基材表面に、抗菌性を有する物質を配し
てなる抗菌性建築用操作部材が提供される。一つの好適
な態様においては、基材１上に、ＴｉＯ₂ 等の光触媒微
粒子３とシリカ等の無機バインダー４とからなる光触媒
膜２がコーティングされる。光触媒膜２の上及び／又は
中にさらに抗菌性金属又は抗菌性金属化合物を付着及び
／又は分散させ、昼夜を問わず抗菌性能を発揮できるよ
うにすることもできるし、基材表面の劣化を防止するた
め、光触媒膜２と基材１との間に光触媒作用を遮断する
中間層を設けることもできる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種窓類の把手、
クレセント、ハンドル等や、補助錠、ブラインドなどに
用いるオペレーターハンドル、ドア等のノブ、電動ド
ア、電動窓、室内灯等のスイッチなどの抗菌性建築用操
作部材に関し、さらに詳しくは、表面に抗菌性を有する
物質が存在し、特に光触媒作用を有する半導体又はその
薄膜もしくは半導体微粒子を含む薄膜が存在し、あるい
はさらに抗菌性金属又は抗菌性金属化合物が存在するこ
とにより優れた抗菌・防黴・防汚性を発揮する建築用操
作部材に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、清潔志向や、防臭、防黴等に対処
するため、種々の抗菌製品が開発、市販されている。建
築用材料の分野でも、抗菌性アルミ建材が開発されてい
る。ところで、従来行われている抗菌処理は、銀等の抗
菌性金属を無機化合物に担持させた抗菌剤を塗料中に配
合し、この塗料を塗布することで製品表面に抗菌性を持
たせるものである。あるいは、抗菌剤を樹脂基材自体に
配合し、抗菌性を付与することも行われている。このよ
うな抗菌処理は、建材分野においては、例えば建築用外
層材に処理することにより防汚性を付与したり、また内
装材に処理することにより室内空間の抗菌・防臭・防黴
等を通じて空気の清浄化を図ろうとするものである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、窓の把
手、クレセント、ハンドル等や、補助錠、ブラインド等
に用いるオペレーターハンドル、ドア等のノブ、電動ド
ア、電動窓、室内灯等の各種スイッチ類などの建築用操
作部材の場合、小物品であることもあって、前記したよ
うな効果がそれ程期待できないと考えられ、抗菌処理が
施されていないのが現状である。しかしながら、近年、
院内感染やＯ−１５７の問題がクローズアップされてお
り、そのため、特に直接人の手が触れる操作部材につい
ても、抗菌性能を発揮できる操作部材の開発が望まれ
る。従って、本発明の基本的な目的は、人の手で操作さ
れる操作部材に対して抗菌処理を施し、優れた抗菌・防
黴・防汚性を発揮できる抗菌性建築用操作部材を提供す
ることにある。

【０００４】また、前記したような抗菌剤は銀等の抗菌
性金属が徐々に溶出することによって抗菌効果が現われ
るため、このような抗菌剤を人の手が触れる操作部材に
適用した場合、人の手垢、皮脂等で表面が徐々に汚れて
いくことにより、抗菌性能が低下してしまい易い。従っ
て、本発明の他の基本的な目的は、防汚性及び寿命に優
れ、長期間に亘って優れた抗菌・防黴・防汚性を発揮で
きる抗菌性建築用操作部材を提供することにある。さら
に本発明の目的は、基材との密着性に優れ、また基材表
面を劣化させることなく優れた抗菌・防黴・防汚性を発
揮できる抗菌性薄膜を施した建築用操作部材を提供する
ことにある。さらにまた本発明の目的は、上記のような
優れた特性に加えて、昼夜を問わず長期間に亘って優れ
た抗菌性能を発揮できる建築用操作部材を提供すること
にある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の基本的な態様によれば、建築用操作部材の
表面に、抗菌性を有する物質を配してなることを特徴と
する抗菌性建築用操作部材が提供される。より好適な態
様によれば、建築用操作部材の表面を、光触媒作用を有
する半導体薄膜又は半導体微粒子を含む薄膜で被覆して
なることを特徴とする抗菌性建築用操作部材、あるい
は、建築用操作部材の基材表面又はその上に施された塗
膜表面に、光触媒作用を有する半導体微粒子が担持され
てなることを特徴とする抗菌性建築用操作部材が提供さ
れる。

【０００６】基材表面の劣化や密着性について配慮した
態様によれば、建築用操作部材の表面を、光触媒作用を
遮断する中間層、及び光触媒作用を有する半導体薄膜又
は半導体微粒子を含む薄膜で順次被覆してなることを特
徴とする抗菌性建築用操作部材が提供される。さらに、
昼夜を問わず長期間に亘って優れた抗菌性能を発揮でき
るようにした好適な態様によれば、前記光触媒作用を有
する半導体薄膜又は半導体微粒子を含む薄膜の上及び／
又は中に、さらに抗菌性金属又は抗菌性金属化合物が付
着及び／又は分散していることを特徴とする抗菌性建築
用操作部材、あるいは、建築用操作部材の基材表面又は
その上に施された塗膜表面に、光触媒作用を有する半導
体微粒子と共に、抗菌性金属又は抗菌性金属化合物が担
持されてなることを特徴とする抗菌性建築用操作部材が
提供される。

【０００７】また、別の好適な態様においては、前記光
触媒作用を有する半導体微粒子として、表面に部分的に
無機質微粒子が付着している半導体微粒子、あるいはさ
らに、上記半導体微粒子の表面及び／又は無機質微粒子
の表面に抗菌性金属又は抗菌性金属化合物が付着してい
る半導体微粒子が用いられる。また、基材の劣化等の面
からは、前記半導体微粒子を含む薄膜のバインダーとし
て無機バインダー、特にシリカを用いることが好まし
く、また前記中間層又は塗膜としてもこのような無機質
材料を用いることが好ましい。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明は、その基本的な態様とし
て、前記したような建築用操作部材の表面に抗菌性を有
する物質を配してなる抗菌性建築用操作部材を提供する
ものである。抗菌性物質としては、光触媒作用を有する
半導体や、銀、銅、亜鉛等もしくはそれらの合金等の抗
菌性金属又は抗菌性金属化合物、抗菌性有機化合物な
ど、従来知られている抗菌性物質の１種又は２種以上を
用いることができるが、これらの中でも光触媒作用を有
する半導体あるいはこれと抗菌性金属もしくは抗菌性化
合物との併用が好ましい。

【０００９】このような光触媒作用を有する半導体、例
えば、ＴｉＯ₂ が操作部材表面に存在していることによ
り、この半導体に太陽光線や蛍光灯の光が照射される
と、ＴｉＯ₂ 表面に正孔（ｈ⁺ ）や電子（ｅ^- ）が生じ
て光触媒作用を示し、水や各種の有機物の分解が行われ
る。また、この正孔の作用により水が酸化されてＯＨラ
ジカルを、また、電子の作用により空気中の酸素が還元
されてＯ₂ ^-ラジカルを生ずる。これら活性酸素は優れた
殺菌作用を有し、その結果、黴等が生じ難くなり、また
接触感染も防止される。

【００１０】また、窓の把手、クレセント、ハンドル等
の屋内用操作部材に手垢、皮脂等の有機物が付着して
も、上記光触媒作用により有機物は分解され、自浄作用
を発揮する。さらに、玄関ドアのノブなど、屋外に設置
される操作部材において、土砂のように水で除去され易
い成分と、油脂のように水で除去され難い成分が混合し
て付着した場合でも、この油脂成分を分解することによ
り、雨水による自然洗浄あるいは水洗で除去可能な汚れ
のみが存在することになる。また、油脂等の成分に吸着
し易くかつ除去が困難な汚れ物質、例えば、ディーゼル
粉塵やタイヤ粉塵、カーボン粒子等の吸着が防止される
ことによって汚れ自体を減じることが可能となる。さら
に、光触媒作用による抗菌・防黴性により、細菌や黴に
起因する汚れを防止することができる。その結果、長期
間に亘って優れた抗菌性、防汚性、防黴性等を発揮でき
る。

【００１１】前記のような光触媒作用を有する半導体と
しては、電子−正孔移動度が比較的大きく、光触媒作用
を有する半導体であればいずれも使用可能であり、例え
ばＴｉＯ₂ 、ＳｒＴｉＯ₃ 、ＺｎＯ、ＣｄＳ、ＳｎＯ₂
等が挙げられるが、これらの中でも特にＴｉＯ₂ が好ま
しい。また、このような光触媒作用を有する半導体と共
に抗菌性金属又は抗菌性金属化合物を共存させれば、夜
間であっても抗菌・防黴性が維持されるようになる。

【００１２】建築用操作部材表面に前記したような光触
媒作用を有する半導体及び／又は抗菌性金属又は抗菌性
金属化合物を存在させる態様としては、例えば、建築用
操作部材の基材表面又はその上に施された塗膜表面に、
光触媒作用を有する半導体及び／又は抗菌性金属又は抗
菌性金属化合物を担持させる態様、光触媒作用を有する
半導体薄膜又は半導体微粒子を含む（含有もしくは担持
する）薄膜（以下、光触媒膜と総称する。）を直に（直
接成膜又は直接コーティング）又は光触媒作用を遮断す
る中間層を介して被覆する態様、該光触媒膜の上及び／
又は中に抗菌性金属又は抗菌性金属化合物を付着及び／
又は分散させる態様など、種々の態様を採用できる。

【００１３】また、前記光触媒作用を有する半導体、抗
菌性金属又は抗菌性金属化合物の形態としても、個々の
微粒子の形態、光触媒作用を有する半導体微粒子（以
下、光触媒微粒子という。）の表面に抗菌性金属又は抗
菌性金属化合物が部分的に（又は一部の粒子は全体的で
も構わない）付着している形態、光触媒微粒子の表面に
シリカ等の無機質微粒子が部分的に付着している形態、
光触媒微粒子の表面に無機質微粒子と抗菌性金属又は抗
菌性金属化合物が部分的に付着している形態、抗菌性金
属又は抗菌性金属化合物が付着している無機質微粒子が
光触媒微粒子の表面に付着している形態など、種々の形
態を採用できる。

【００１４】光触媒作用を有する半導体のコーティング
方法としては、スパッタ法、溶射法、レーザーアブレー
ション法、ゾルーゲル法、メッキ法など種々の方法を用
いることができる。また、適当な塗料中に光触媒微粒子
を分散させ、これを基材に塗布・乾燥することによって
もコーティングすることができる。建築用操作部材がス
テンレス等の金属材料からなり、高温に耐えられる場合
には、前記の種々のコーティング方法で光触媒膜の形成
が可能である。一方、建築用操作部材が耐熱性が劣る樹
脂材料からなる場合は、加熱することが不可能になる。
その場合には、適当な塗料中に光触媒微粒子を分散さ
せ、これを基材に塗布・乾燥することによってコーティ
ングする方法が好ましい。

【００１５】また、建築用操作部材が樹脂材料からなる
場合、又は金属製であっても表面に樹脂塗膜が形成され
ている場合、この部材上に直接光触媒膜をコーティング
すると、その光触媒作用によって樹脂材料自体が分解さ
れ、光触媒膜が剥離したり、樹脂材料製操作部材の強度
等の機械的性質を低下させてしまう。このような場合に
は、光触媒作用を遮断する中間層を操作部材上にコーテ
ィングした後に光触媒膜をコーティングする方法が好ま
しい。中間層としては、光触媒微粒子を含まない塗料、
好ましくは無機系塗料が適用できる。このような中間層
を設けることにより、操作部材の樹脂材料自体の分解が
防止され、樹脂材料の強度、柔軟性等の機械的性質が低
下することなく維持できるという効果の他に、特に光触
媒膜として光触媒微粒子を分散させた塗料（特に中間層
と同一の塗料）をコーティングする場合に密着性がより
一層向上するという効果が得られる。

【００１６】建築用操作部材上にコーティングされる光
触媒膜の膜厚は、光触媒膜のみをコーティングする場合
あるいは中間層と光触媒膜をコーティングする場合共、
１０ｎｍ〜１０μｍが適当である。１０μｍを超える膜
厚になると、光触媒膜が基材表面から剥離し易くなるの
で好ましくない。特に、光触媒膜をコーティングした
後、組立時や施工時に剥離が起き易くなる。また、中間
層を設ける場合、その膜厚は操作部材表面全体を被覆で
き、コーティングされる光触媒膜の光触媒作用を遮断す
るためには、５ｎｍ以上必要である。なお、中間層と光
触媒膜の合計膜厚は、前記と同様の理由により１０μｍ
以下が適当である。なお、この程度の膜厚であれば、光
触媒膜に白化等の問題を生ずることなく充分に高い透明
性を保持できる。

【００１７】光触媒微粒子を含有した光触媒膜をコーテ
ィングする場合に用いる塗料（バインダー）あるいは中
間層の形成に用いる塗料としては、フッ素系、シリケー
ト系、アクリル系、ポリエステル系やポリウレタン系等
が挙げられるが、光触媒微粒子が均一に分散し、操作部
材上の塗膜として適度な強度と密着性を有するものであ
れば特に限定されず、用途に応じて適宜選定することが
できる。また、前記塗料の中でもフッ素系、シリケート
系等の無機系塗料が、その耐酸化力の点からより好まし
い。

【００１８】塗料中に光触媒微粒子を分散させ、これを
塗布するコーティング方法の場合、混合される光触媒微
粒子の割合は、塗料基剤に対し１〜１００重量％（ここ
で１００重量％は、光触媒微粒子の重量と塗料基剤の重
量が等しいことに相当する。）の範囲にあることが好ま
しい。１重量％より少なくなると、光触媒作用を発揮す
る光触媒微粒子の量が不足し、ひいては充分な光触媒作
用が得られず、一方、１００重量％を超えると、光触媒
作用の発揮に関しては問題ないが、塗膜の機械的特性が
著しく低下する。

【００１９】使用する光触媒微粒子の粒径は、５ｎｍ〜
１μｍ、好ましくは１０ｎｍ〜３００ｎｍが適当であ
る。粒径が５ｎｍよりも小さくなると、量子サイズ効果
によりバンドギャップが大きくなり、高圧水銀灯等の短
波長光を発生する照明下でないと光触媒作用が得られな
いといった問題がある。また、粒径があまりに小さ過ぎ
ると、取り扱いが困難であったり、塗料中への分散性が
悪くなるという問題も生じてくる。取り扱い性の点から
は１０ｎｍ以上の粒径が好ましい。一方、粒径が１μｍ
を超えると、材料表面に比較的大きな光触媒微粒子が存
在することになるため、表面の滑らかさが乏しくなり、
また材料表面に露出した粒子が脱落し易くもなる。材料
表面の平滑さ等を考慮すると３００ｎｍ以下の粒径が好
ましい。

【００２０】光触媒膜上に抗菌性金属又は抗菌性金属化
合物を析出させる方法は、硝酸銀や塩化銅などの銀や銅
などの抗菌性金属を含む適当な化合物の溶液を調製し、
一つの方法としては、光触媒膜をコーティングした建築
用操作部材を該溶液中に浸し、紫外線ランプやブラック
ライトなどで紫外線を照射すると、光触媒作用で生じた
電子の作用により抗菌性金属イオン又は抗菌性金属化合
物イオンが還元され、操作部材表面に抗菌性金属又は抗
菌性金属化合物が析出する。この場合、抗菌性金属又は
抗菌性金属化合物の析出量は、溶液中の抗菌性金属イオ
ンの量、すなわち調製した溶液の濃度や溶液中に添加す
るアルコールやＥＤＴＡ等の還元剤の濃度や紫外線照射
時間によって制御できる。

【００２１】また、別の方法としては、前記溶液を光触
媒膜をコーティングした建築用操作部材上にスプレー等
の適当な方法で塗布した後、紫外線を照射する方法があ
る。この方法では、溶液中の抗菌性金属イオンの量、す
なわち調製した溶液の濃度や溶液中に添加するアルコー
ルやＥＤＴＡ等の還元剤の濃度や塗布量あるいは紫外線
照射時間によって抗菌性金属又は抗菌性金属化合物の析
出量が制御できる。なお、上記のいずれの方法において
も、抗菌性金属又は抗菌性金属化合物で光触媒膜表面全
体を被覆してしまうと、光触媒作用が発現できなくなる
ため、表面全体を被覆しない程度の析出量に制御する必
要がある。

【００２２】以下、添付図面を参照しながら本発明の抗
菌性操作部材の種々の態様について説明する。図１乃至
図５は、基材表面に光触媒膜が直に又は中間層を介して
被覆された態様を示している。図１は、金属、樹脂、あ
るいは金属上に形成された塗膜など、種々の材質の基材
１上に、ＴｉＯ₂ 等の光触媒微粒子３とシリカ等の無機
バインダー４とからなる光触媒膜２がコーティングされ
た態様を示している。このような光触媒膜２は、例え
ば、光触媒微粒子（ＴｉＯ₂ ）３を分散させたゾル（シ
リカゾル）を基材１表面にスプレーコーティング法、ロ
ールコーティング法、ディップコーティング法、スピン
コーティング法、フローコーティング法など適当な方法
で塗布し、焼成することにより容易に形成できる。一
方、図２は、上記図１のように形成された光触媒膜２の
表面にさらに銀、銅、亜鉛等の抗菌性金属又は抗菌性金
属化合物５が部分的に付着した態様を示している。抗菌
性金属又は抗菌性金属化合物５を析着させる方法として
は、前記した光触媒微粒子３の光触媒作用を利用した光
照射による金属イオン還元法を好適に用いることができ
る。

【００２３】図３は、基材１の表面に、銀、銅等の抗菌
性金属又は抗菌性金属化合物５が表面に部分的に付着し
た光触媒微粒子（ＴｉＯ₂ ）３が無機バインダー４中に
分散した状態の光触媒膜２ａがコーティングされた態様
を示しており、一方、図４は、光触媒微粒子３と抗菌性
金属又は抗菌性金属化合物５の微粒子が個々に無機バイ
ンダー４中に分散した状態の光触媒膜２ｂがコーティン
グされた態様を示している。なお、光触媒微粒子３上に
抗菌性金属又は抗菌性金属化合物５を析着させる方法と
しては、先に詳述した光照射による金属イオン還元法を
好適に利用できるが、その他にも蒸着法、抗菌性金属成
分を含むアルキル金属化合物、有機金属錯化合物など種
々の有機金属化合物を光触媒微粒子表面に付着させた状
態で加熱分解する方法、半導体粉末と抗菌性金属又は抗
菌性金属化合物の粉末を乾式又は湿式の圧密粉砕装置、
例えば、ボールミル、エッジランナーミルなどで混合す
る方法など、種々の方法が利用可能であり、このことは
後述する無機質微粒子上に抗菌性金属又は抗菌性金属化
合物を析着させる場合についても同様である。

【００２４】前記図１乃至図４に示す態様の場合、光触
媒微粒子３が基材１の表面に接触している部分が生じ
る。このような光触媒微粒子３と基材１の接触箇所が存
在しても、基材１が金属材料の場合は問題ないが、樹脂
材料の場合、又は金属材料等の素材の表面に樹脂塗膜が
形成されている場合、光触媒微粒子３の光触媒作用によ
り接触部分の樹脂材料自体が分解され、光触媒膜２，２
ａ，２ｂの密着性が悪くなり、欠けや剥離を生じ易くな
る。

【００２５】そこで、特に基材１が樹脂の場合、又は素
材表面に形成された樹脂塗膜の場合、好適には図５に示
すように、光触媒膜２と基材１との間に光触媒作用を遮
断する中間層６を介在させる。これによって、光触媒微
粒子３と基材１との直接接触を完全になくし、光触媒微
粒子３の光触媒作用が基材１に及ばなくする。このよう
な中間層６としては、光触媒作用を遮断する性質の材料
であれば全て使用可能であるが、無機材料が好ましい。
特に中間層６が光触媒膜２の無機バインダー４と同一又
は同種の無機質膜の場合、光触媒膜２の密着性や接着強
度がかなり改善され、このことは金属材料の基材表面に
中間層を設ける場合についても同様である。なお、この
ような中間層は、図２乃至図４に示す態様においても設
けることができることは勿論である。また、中間層６の
膜厚を厚く、光触媒膜２の膜厚を薄くすることにより、
実質的に無機質材料層の表層部のみに光触媒微粒子３が
存在するようにすることもできる。これによって、無機
バインダーの内部に分散して光触媒作用に寄与しない光
触媒微粒子の量を減らし、コスト低減を図ることができ
る。

【００２６】図６は、金属材料の基材１の表面に、スパ
ッタ法などにより、ＴｉＯ₂ 等の光触媒作用を有する半
導体のみからなる光触媒膜２ｃがコーティングされた態
様を示している。一方、図７は、基材１の表面に中間層
６及び光触媒膜２ｃが順にコーティングされた態様を示
している。このような態様も、基材１が樹脂材料の場合
又は素材表面に形成された樹脂塗膜の場合に特に有利で
あり、また中間層６としては金属膜も採用できる。

【００２７】図８及び図９は、基材１の表面にＴｉＯ₂
等の光触媒微粒子３（図８）あるいはさらに抗菌性金属
又は抗菌性金属化合物５の微粒子（図９）が部分的に埋
設された状態で担持されている態様を示している。この
ような態様は、例えば、金型のキャビティ内に光触媒微
粒子３あるいはさらに抗菌性金属又は抗菌性金属化合物
５の微粒子を予め散布もしくは付着させておき、これに
金属材料を射出して成形することにより得ることができ
る。

【００２８】図１０乃至図１３は、使用する光触媒微粒
子の種々の形態を示している。まず、図１０は、前記図
３に示す態様の光触媒膜２ａの作製に用いる光触媒微粒
子の形態を示しており、ＴｉＯ₂ 等の光触媒微粒子３の
表面に抗菌性金属又は抗菌性金属化合物５が部分的に付
着した粒子形態を示している。この形態の場合、光触媒
微粒子３が光触媒作用を発揮できるように、すなわちそ
の表面に露出部分が存在するように、抗菌性金属又は抗
菌性金属化合物５は部分的に付着していることが必要で
あるが、使用する一部の光触媒微粒子がその表面全体に
抗菌性金属又は抗菌性金属化合物が付着している場合で
も差し支えない。そのような微粒子の場合、当初はその
表面の抗菌性金属又は抗菌性金属化合物の抗菌作用のみ
が発現するが、経時的に抗菌性金属又は抗菌性金属化合
物の欠け、剥離、溶出等により光触媒微粒子の表面が露
出すれば光触媒作用も示すようになる。

【００２９】一方、図１１乃至図１３は、光触媒微粒子
の表面に部分的にバインダー材料を付着させ、光触媒微
粒子の基材と直接接触する部分を少なくし、基材又は無
機バインダーとの密着性を向上させる形態を示してい
る。図１１は、光触媒微粒子３の表面に、無機質微粒子
（バインダー微粒子）７を部分的に付着させた形態、図
１２は無機質微粒子７と共に抗菌性金属又は抗菌性金属
化合物５を部分的に付着させた形態を示し、図１３は抗
菌性金属又は抗菌性金属化合物５を部分的に付着させた
無機質微粒子７を光触媒微粒子３の表面に部分的に付着
させた形態を示している。このような形態の光触媒微粒
子３は、例え図８及び図９に示すように基材１の表面に
直接担持させるように用い、光触媒微粒子３と接触して
いる基材１部分が光触媒作用により劣化しても、少なく
とも無機質微粒子７が付着している部分は基材と接触し
ていないので、その部分の劣化は防止され、少なくとも
無機質微粒子７を介して接触しているので密着性は確保
できる。従って、基材又はその表面部が樹脂材料から成
る場合でも、図１１乃至図１３に示す形態の光触媒微粒
子を図８及び図９に示すような態様で基材表面に直接担
持させることが可能となる。

【００３０】図１４及び図１５は、本発明を適用する建
築用操作部材の例を示している。図１４は引違い窓１
０、図１５は内開き窓２０を示しており、引違い窓１０
の把手１１及びクレセント１２、内開き窓２０のハンド
ル２１などの操作部材に本発明を好適に適用できる。な
お、図１４に示す引違い窓１０の縦枠１３、上枠１４、
下枠１５、縦框１６、上框１７及び下框１８や、図１５
に示す内開き窓２０の縦枠２２、上枠２３、下枠２４、
縦框２５、上框２６及び下框２７にも、本発明に従っ
て、あるいは従来公知の各種方法に従って抗菌処理を施
すこともでき、それによって接触感染だけでなく、室内
空気の清浄化も図ることができる。このことは、他の建
築用操作部材及びそれが適用される建築部材についても
同様である。

【００３１】

【実施例】以下、実施例及び試験例を示して本発明の効
果について具体的に説明するが、本発明が下記実施例に
限定されるものでないことはもとよりである。

【００３２】実施例１ポリアミド製のドアハンドルに以下の抗菌処理をそれぞ
れ行った。抗菌処理１：アナターゼ型ＴｉＯ₂ を固形分比で５０重
量％含有するテトラエチルシリケート溶液を用いて上記
ドアハンドル上に光触媒ＴｉＯ₂ を含有する薄膜を形成
した。抗菌処理２：上記抗菌処理１後に得られた光触媒膜をコ
ーティングしたドアハンドルを、硫酸銅とエタノールの
混合水溶液（硫酸銅濃度：０．０５モル／ｌ、エタノー
ル濃度：１モル／ｌ）に浸漬しながら紫外線を照射し、
光触媒膜上に銅を析出させた。抗菌処理３：市販の抗菌塗料（銀系抗菌剤含有、含有量
＝５重量％）を用いて上記ドアハンドル上に抗菌塗装を
施した。

【００３３】抗菌試験１：前記抗菌処理１〜３を施した
各試料及び未処理のドアハンドル上に、それぞれ、大腸
菌を約２万個含む菌液１５０μｌを滴下し、蛍光灯
（１，０００ｌｘ）による光照射状態下又は暗状態下で
所定時間反応させた後、菌液を回収し、生存菌数を算出
した。抗菌試験２：前記抗菌処理１〜３を施した各試料
及び未処理のドアハンドルを、それぞれ、ほぼ同数の人
が出入りするドアに１カ月間設置した後回収し、上記抗
菌試験１と同様の抗菌試験を実施した。

【００３４】前記抗菌試験１において、光照射時の抗菌
性能の序列は、未処理＜抗菌塗装＜＜光触媒＜銅＋光触
媒、暗状態の抗菌性能は、未処理＝光触媒＜抗菌塗装＜
銅＋光触媒となった。また、前記抗菌試験２において、
１カ月使用後の抗菌性能の序列は、光照射時、未処理＝
抗菌塗装＜＜光触媒＜銅＋光触媒、暗状態では未処理＝
抗菌塗装＝光触媒＜＜銅＋光触媒となった。これらの試
験結果から、特に光触媒を用いることにより抗菌性能及
び耐汚染性に優れた抗菌処理を施すことが可能となるこ
とが確認された。

【００３５】

【発明の効果】以上のように、本発明の抗菌性建築用操
作部材は、表面に抗菌性を有する物質、特に光触媒作用
を有する半導体微粒子（光触媒微粒子）又は光触媒膜が
存在しているため、優れた抗菌・防黴・防汚性を示す。
特に光触媒微粒子又は光触媒膜は、光触媒作用によって
細菌やその死骸、細菌が生成あるいは内包している毒素
をも分解するので、人の手が直接触れる建築用操作部材
を介しての接触感染を効果的に防止できる。しかも、光
触媒自体は変化することがないため、基材表面が汚染さ
れることによって著しく抗菌作用が低下する従来の溶出
型抗菌剤に比べ、その自浄作用によって操作部材表面を
清浄に保ち、長期に亘って抗菌作用が持続される。ま
た、安全性、耐久性に優れ、メンテナンスフリーで高い
防汚性を示し、たとえ汚れが付着したとしても、雨によ
る自然洗浄や簡単な水洗のみで充分な清浄度を保つこと
ができる。さらに、光触媒微粒子又は光触媒膜を抗菌性
金属又は抗菌性金属化合物と複合化することにより、光
の照射がない状態でも優れた抗菌・防黴性を示し、光の
照射下では抗菌性金属又は抗菌性金属化合物の抗菌作用
と光触媒微粒子又は光触媒膜の光触媒作用の相乗効果に
よりさらに優れた抗菌性、防汚性を示す建築用操作部材
が提供される。さらにまた、光触媒膜と基材表面との間
に光触媒作用を遮断する中間層を設けるか、あるいは光
触媒微粒子に部分的にバインダー微粒子を付着させるこ
とにより、樹脂基材への光触媒作用の影響を低減するこ
とができ、光触媒微粒子や光触媒膜の密着性を改善する
ことができると共に、樹脂材料の強度、柔軟性等の機械
的性質を低下させることなく維持できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の抗菌性建築用操作部材の基材表面にコ
ーティングした光触媒膜の一態様を示す部分概略断面図
である。

【図２】基材表面にコーティングした光触媒膜の他の態
様を示す部分概略断面図である。

【図３】基材表面にコーティングした光触媒膜の別の態
様を示す部分概略断面図である。

【図４】基材表面にコーティングした光触媒膜のさらに
別の態様を示す部分概略断面図である。

【図５】基材表面に中間層を介してコーティングした光
触媒膜の別の態様を示す部分概略断面図である。

【図６】基材表面にコーティングした光触媒作用を示す
半導体のみからなる光触媒膜の一態様を示す部分概略断
面図である。

【図７】基材表面に中間層を介してコーティングした光
触媒作用を示す半導体のみからなる光触媒膜の他の態様
を示す部分概略断面図である。

【図８】基材表面に光触媒微粒子を直に担持させた態様
を示す部分概略断面図である。

【図９】基材表面に光触媒微粒子と抗菌性金属又は抗菌
性金属化合物を直に担持させた態様を示す部分概略断面
図である。

【図１０】表面に抗菌性金属又は抗菌性金属化合物を部
分的に付着させた光触媒微粒子の形態を示す概略斜視図
である。

【図１１】表面にバインダー微粒子を部分的に付着させ
た光触媒微粒子の形態を示す概略斜視図である。

【図１２】表面に抗菌性金属又は抗菌性金属化合物とバ
インダー微粒子を部分的に付着させた光触媒微粒子の形
態を示す概略斜視図である。

【図１３】表面に抗菌性金属又は抗菌性金属化合物を部
分的に付着させたバインダー微粒子を部分的に付着させ
た光触媒微粒子の形態を示す概略斜視図である。

【図１４】本発明を適用する把手及びクレセントを用い
た引違い窓の正面図である。

【図１５】本発明を適用するハンドルを用いた内開き窓
の正面図である。

【符号の説明】

１基材２，２ａ，２ｂ，２ｃ光触媒膜３光触媒微粒子（光触媒作用を有する半導体微粒子）４無機バインダー５抗菌性金属又は抗菌性金属化合物６中間層７バインダー微粒子１０引違い窓１１把手１２クレセント２０内開き窓２１ハンドル

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者新井敏夫宮城県黒川郡富谷町富ケ丘１−22−５− 101 (72)発明者藤嶋昭神奈川県川崎市中原区中丸子710番地５ (72)発明者橋本和仁神奈川県横浜市栄区飯島町2073番地２ニューシティ本郷台Ｄ棟213号

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】建築用操作部材の表面に、抗菌性を有す
る物質を配してなることを特徴とする抗菌性建築用操作
部材。
【請求項２】建築用操作部材の表面を、光触媒作用を
有する半導体薄膜又は半導体微粒子を含む薄膜で被覆し
てなることを特徴とする抗菌性建築用操作部材。
【請求項３】建築用操作部材の表面を、光触媒作用を
遮断する中間層、及び光触媒作用を有する半導体薄膜又
は半導体微粒子を含む薄膜で順次被覆してなることを特
徴とする抗菌性建築用操作部材。
【請求項４】前記光触媒作用を有する半導体薄膜又は
半導体微粒子を含む薄膜上にさらに抗菌性金属又は抗菌
性金属化合物が付着していることを特徴とする請求項２
又は３に記載の抗菌性建築用操作部材。
【請求項５】前記光触媒作用を有する半導体薄膜又は
半導体微粒子を含む薄膜中にさらに抗菌性金属又は抗菌
性金属化合物が分散していることを特徴とする請求項２
乃至４のいずれか一項に記載の抗菌性建築用操作部材。
【請求項６】前記半導体微粒子を含む薄膜が、半導体
微粒子を含む無機質薄膜であることを特徴とする請求項
２乃至５のいずれか一項に記載の抗菌性建築用操作部
材。
【請求項７】建築用操作部材の基材表面又はその上に
施された塗膜表面に、光触媒作用を有する半導体微粒子
が担持されてなることを特徴とする抗菌性建築用操作部
材。
【請求項８】建築用操作部材の基材表面又はその上に
施された塗膜表面に、光触媒作用を有する半導体微粒子
と共に、抗菌性金属又は抗菌性金属化合物が担持されて
なることを特徴とする抗菌性建築用操作部材。
【請求項９】前記中間層又は塗膜が無機質塗膜である
ことを特徴とする請求項３乃至８のいずれか一項に記載
の抗菌性建築用操作部材。
【請求項１０】前記半導体微粒子の表面に部分的に無
機質微粒子が付着していることを特徴とする請求項２乃
至９のいずれか一項に記載の抗菌性建築用操作部材。
【請求項１１】前記半導体微粒子の表面及び／又は無
機質微粒子の表面に抗菌性金属又は抗菌性金属化合物が
付着していることを特徴とする請求項２乃至１０のいず
れか一項に記載の抗菌性建築用操作部材。