JPH11165869A - 半導体ウェーハ整列システムおよびこれを利用したウェーハ整列方法 - Google Patents

半導体ウェーハ整列システムおよびこれを利用したウェーハ整列方法

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JPH11165869A JP10210695A JP21069598A JPH11165869A JP H11165869 A JPH11165869 A JP H11165869A JP 10210695 A JP10210695 A JP 10210695A JP 21069598 A JP21069598 A JP 21069598A JP H11165869 A JPH11165869 A JP H11165869A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 超純水水膜上に浮遊するウェーハを把持し整
列することでウェーハを保護し、ウェーハを精密に整列
することができる半導体ウェーハ整列システムおよびこ
れを利用したウェーハ整列方法を提供する。 【解決手段】 半導体ウェーハ整列システムは、超純水
供給源から供給された超純水１０が上方に噴霧されるよ
うに噴霧管１２が形成されたテーブルおよび、テーブル
上に設置され、超純水１０の噴霧圧によって形成される
水膜上に浮遊するウェーハ１６を左右で把持して正位置
に案内するガイド片１８を備えている。半導体ウェーハ
整列システムを利用したウェーハ整列方法は、ウェーハ
１６が安着されるとウェーハ１６に超純水１０を噴霧
し、ガイド片１８でウェーハ１６を把持することでウェ
ーハ１６を整列させた後、ウェーハ１６を他の設備に移
送する段階を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ整
列システムおよびこれを利用したウェーハ整列方法に関
し、特に超純水膜上に浮遊するウェーハを把持して整列
することでウェーハを保護し、ウェーハを精密に整列す
ることができるようにする半導体ウェーハ整列システム
およびこれを利用したウェーハ整列方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】一般的に半導体工程に使用される設備
は、ウェーハをローディングする移送装置を利用してウ
ェーハの供給を受けこれを加工した後、再びウェーハを
アンローディングする移送装置を利用して次の工程にウ
ェーハを移送させる準備をする。上記のような半導体設
備においては、通常ウェーハをローディングする前また
はウェーハをアンローディングした後、ウェーハの位置
が正位置から外れる場合を考え、ウェーハの位置が正し
くなるように調整し、正しくなったウェーハが正確な正
位置を維持しながら移動するようにするためのウェーハ
整列システムが必須的に備えられる。
【０００３】ウェーハの整列が十分に行われない場合、
ウェーハが周辺設備と衝突して壊れるか、ウェーハ移送
が失敗するなどの問題点があった。一般的な半導体ウェ
ーハ整列システムは、その原理や形態において多様な装
置が使用されているが、ガイドがウェーハを左右側面で
支えてウェーハを整列させる形態のウェーハ把持型整列
システムと、重力を利用するか、または人為的にウェー
ハがガイドに接触されて移動する間、要求される正位置
を誘導されて整列される形態のウェーハ誘導型整列シス
テムがあった。
【０００４】上記のようなウェーハ把持型整列システム
やウェーハ誘導型整列システムは、全て一般的にパター
ンが形成されたウェーハの前面が上方を向いており、整
列システムに安着されて接触するウェーハの安着面は、
通常使用しないウェーハの後面である。したがって、ウ
ェーハが整列される間、ウェーハの後面またはガイド面
と接触され摩擦されることによって発生されるウェーハ
後面のスクラッチは問題にならなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、半導体設備の
清浄度がさらに重要になっている今日は、ウェーハの整
列時に微細な摩擦によって発生するパーティクルの影響
がとても重要な問題点として浮き彫りになっている。さ
らに完成したチップの厚さを調節して、ウェーハの後面
に密集した不純物を除去するために行われるウェーハ後
面の研磨工程などの工程では、通常ウェーハの使用しな
い後面が上方に向き、ウェーハ前面は接着テープ等で保
護され下方を向いた状態でウェーハ整列システムに安着
されて整列されているのでウェーハの整列時、ガイドと
ウェーハ前面が摩擦されて接着テープが損傷するか、ウ
ェーハがスクラッチするなどの問題点があった。
【０００６】また、一次の整列動作で整列を終えるよう
になるので、精密な整列が行われないことが頻繁に生じ
た。そこで本発明の目的は、ウェーハに損傷を与えるこ
となく、パーティクルの発生を防止し、精密なウェーハ
の整列作業が可能な半導体ウェーハ整列システムを提供
することにある。
【０００７】本発明の別の目的は、ウェーハの損傷を防
止し、超純水の使用量を最少化することができる半導体
ウェーハ整列方法を提供することにある。
【０００８】
【発明を解決するための手段】前述の目的を達成するた
めに本発明の請求項１記載の半導体ウェーハ整列システ
ムによると、超純水供給源から供給された超純水が上方
に噴霧されるように噴霧管が形成されたテーブルと、テ
ーブル上に設置され超純水の噴霧圧によって形成される
水膜上に浮遊するウェーハを左右で把持して正位置に案
内するガイド手段とを含んでいる。
【０００９】本発明の請求項２および３記載の半導体ウ
ェーハ整列システムによると、噴霧管から噴霧される超
純水の一定の量を閉じ込めて、水膜が広く形成されるよ
うに噴霧管の入口の周りに一定の高さの突出部を形成
し、突出部は水膜上に浮遊するウェーハが特定方向に流
れる超純水の水膜に沿って一方向に水平移動されるよう
にその一部が開放されている。
【００１０】本発明の請求項４および５記載の半導体ウ
ェーハ整列システムによると、ガイド手段は、ウェーハ
の円形周りを左右側から把持するようにウェーハと接触
する左右側ガイドと、左右側ガイドにそれぞれ連結さ
れ、左側および右側ガイドの間隔を狭くまたは広く調節
する駆動装置を備えることが可能である。ガイドは、ウ
ェーハの周りと接触し、ウェーハが把持されるように突
出段差が形成され、ウェーハの下方からウェーハを水平
に支持するようにウェーハが安着されるガイド片であ
る。
【００１１】本発明の請求項６記載の半導体ウェーハ整
列システムによると、突出段差として、多様な種類のウ
ェーハ直径に合うようにガイド片にあらかじめ形成され
た多数個の雌ネジホールのうち、使用するウェーハの直
径に合う雌ネジホールに螺着することができるネジ部が
形成されたネジ段差を使用する。
【００１２】本発明の請求項７記載の半導体ウェーハ整
列システムによると、ガイド片は、噴霧される超純水の
噴霧圧によって形成される水膜の下方に位置し、水膜の
形成が容易であるように貫通部が形成されている。
【００１３】本発明の請求項８記載の半導体ウェーハ整
列システムによると、駆動装置として、左側および右側
ガイド片の一端部にそれぞれピストンの一端が連結され
固定されており、空圧ラインを通じて空圧の供給を受け
ピストンを相対的に垂直往復運動させる少なくとも一つ
以上のシリンダーを含めて使用することが可能である。
【００１４】本発明の請求項９記載の半導体ウェーハ整
列システムによると、空圧ラインにはシリンダーに供給
する空圧の量を調節し、ピストンの直線往復運動を調節
することができる速度調節装置を備えることができる。
本発明の請求項１０記載の半導体ウェーハ整列システム
によると、駆動装置には、駆動装置内部に超純水が侵入
することを防止するシーリング部を設置することができ
る。
【００１５】本発明の請求項１１記載の半導体ウェーハ
整列システムによると、ガイドに設置されウェーハの安
着を感知するセンシング部と、センシング部からウェー
ハ感知信号を受けて、ガイド手段を駆動させるためにガ
イド手段に制御信号を与える制御部とをさらに備えてい
る。
【００１６】本発明の請求項１７〜２０記載の半導体ウ
ェーハ整列方法によると、ウェーハ移送用真空チャック
がウェーハをガイド片上に安着させるウェーハ安着段階
と、ウェーハが安着されるとセンシング部がこれを感知
して、制御部にウェーハ感知信号を与え、ウェーハ感知
信号を受けた制御部は閉鎖されていたバルブを開放する
ことでウェーハに超純水を噴霧する超純水噴霧段階と、
超純水の噴霧圧によって形成された水膜上にウェーハが
浮遊されると、浮遊されたウェーハが一側が開放された
突出部によって一方向に誘導される水膜によって一方向
に一次整列され、制御部の制御信号を受けて、待機して
いた両側のガイド片が狭くなってウェーハを二次整列さ
せて、制御部がバルブを閉鎖し超純水の噴霧を止めるよ
うにするウェーハ整列段階と、整列を終えたウェーハを
移送用真空チャックが吸着し、ガイド片が広くなってウ
ェーハを自由にすると移送用真空チャックがウェーハを
他の設備に移送するウェーハ移送段階とを含んでいる。
【００１７】さらに、ウェーハの大きさに応じてネジ段
差を再螺着するガイド調整段階、ウェーハの前面のパタ
ーンが形成された面を保護するために、後面を切削する
後面研磨行程の前にウェーハ前面に接着テープを密着さ
せるラミネーティング段階、ウェーハの後面を研磨する
後面研磨段階を含むこともできる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図面に
基づいて詳しく説明する。図１〜図３に示すように、超
純水供給源１１から供給された超純水１０が上方に噴霧
されるように噴霧管１２が形成されたテーブル１４と、
テーブル１４上に設置され、超純水１０の噴霧圧によっ
て形成される水膜上に浮遊されるウェーハ１６を左右で
把持して正位置に案内するガイド手段、ウェーハ１６と
接触する左右側ガイド片１８および左右側ガイド片１８
にそれぞれ連結され左側および右側ガイド片１８の間隔
を狭くまたは広く調節する駆動装置２０を備える。
【００１９】テーブル１４には、噴霧管１２から噴霧さ
れる超純水１０の一定量を閉じ込めて、水膜が広く形成
されるように噴霧管１２の入口の周りに一定の高さの突
出部２２を形成して、突出部２２の一部を開放して水膜
上に浮遊するウェーハ１６が特定方向に流れる超純水１
０の水膜に沿って一方向に水平移動されるようにする。
【００２０】したがって、テーブル１４に形成された噴
霧管１２を通じて上方に噴霧される水圧で形成された水
膜上でウェーハ１６が浮遊する。この際、噴霧管１２の
入口の周りに形成された突出部２２は水膜を広く形成す
るようにし、ウェーハ１６の下方でウェーハ１６を浮遊
するように加圧する超純水１０の加圧面積を広くするこ
とで、ウェーハ１６の浮遊力を増加させる効果を有す
る。
【００２１】水膜は、周りの空気中に含まれる微細なパ
ーティクルを吸着して排出口から抜く役割も果たすの
で、ウェーハ１６に与えるパーティクルの悪影響を最少
に防止することができる。また、図１に示すように、突
出部２２の一部を開放し、噴霧する超純水の一部が開放
した突出部２２の方向に流れるようにし、ウェーハ１６
が超純水１０の水膜上で水膜面に沿って開放した突出部
２２方向に移動するようにし一次整列が行われる。一次
整列が終わると、一方向に傾いたウェーハ１６を図２に
示すように、ウェーハ左右側のガイド片１８がウェーハ
１６を把持して二次整列する。このように一次および二
次にわたる整列が行われるので、より精密なウェーハ整
列作業が可能となる。
【００２２】ガイド片１８は多様な形態が可能である
が、望ましくは、図４に示すように、ウェーハ１６の周
りと接触しウェーハ１６をパージするようにネジ段差２
４が螺着され、ウェーハ１６を下方で水平に支持するよ
うにウェーハ１６が安着される左側および右側のガイド
片１８を使用する。
【００２３】図６に示すように、ネジ段差２４は、多様
な種類のウェーハ直径（４インチ、６インチ、８イン
チ、１２インチ）に応じ、ガイド片に円く形成された４
インチ用、６インチ用、８インチ用、１２インチ用雌ネ
ジホールの中で使用するウェーハのサイズに合う雌ネジ
ホールに螺着される。ネジ段差２４は、雌ネジホールに
螺着するためのネジ部２６を備えている。すなわち、ネ
ジ段差２４は作業者が手または工具を用いて回転させる
ことで、ガイド片１８に螺着および脱離させることがで
きる。
【００２４】ネジ段差２４の他に段差を強制的に差し込
む挿入段差を使用したり、多様なウェーハのサイズに合
わせて円く溝を形成した円弧型段差部材をガイド片１８
にネジ結合させることもできる。したがって、図２に示
すようにガイド片１８に形成された外側の１２インチ用
雌ネジホール２８にネジ段差２４を螺着すると、直径１
２インチのウェーハを整列させることができ、整列する
ウェーハが直径４インチの場合は、図５に示すようにガ
イド片１８に既に形成された内側の４インチ用雌ネジホ
ール３４にネジ段差２４を螺着すると、直径４インチの
ウェーハを整列することができる。
【００２５】その他にも、図４に示すように、ガイド片
１８上には、６インチ用雌ネジホール３２、８インチ用
雌ネジホール３０が多数個形成されているので、多様な
直径のウェーハに汎用に使用することができる。図４に
示すように噴霧される超純水１０の噴霧圧によって形成
される水膜の下方に位置し、水膜の形成を容易にし水膜
がウェーハ１６を容易に加圧するように超純水１０が通
過する貫通部３６がガイド片１８に形成されている。貫
通部３６の形状は広ければ広いほど望ましく、ウェーハ
１６へ均等に噴霧圧が加えられるように左右対称になる
形状に形成する。
【００２６】駆動装置２０は図１および図２に示すよう
に、左側および右側ガイド片１８の一端部にそれぞれピ
ストン３８の一端が連結されて固定され、空圧ライン４
０を通じて空圧の供給を受けピストン３８を相対的に垂
直往復させる複動式シリンダー４２を備える。複動式シ
リンダー４２以外にもガイド片１８に２つの単動式シリ
ンダーをそれぞれ連結して駆動させることも可能で、ネ
ジ山の方向がお互い異なる二重ネジをガイド片に連結し
た移動部材に貫通させて二重ネジをモータで回転させる
ことで、移動部材がお互い相対的な直線往復運動をする
ようにする構成も可能である。しかし、取り扱いが容易
で、精密制御が可能な複動式空圧シリンダーを使用する
ことが望ましい。
【００２７】シリンダー４２には、図７に示すように空
圧ライン４０が設置され、空圧ライン４０を通じてシリ
ンダー４２に供給される空圧の流量を調節することでピ
ストン３８の直線往復運動速度を調節する速度調節バル
ブ４４を備える。速度調節バルブ４４を利用すると、ガ
イド片１８がウェーハ１６を把持する時、ウェーハ１６
に加える衝撃を最小限に減らすと同時に、ウェーハ１６
を把持して整列される速度を一番早くすることができる
最適の速度を見つけ、これを適用させることができる。
【００２８】図１および図２に示すように、駆動装置２
０の内部に突出部２２を超えて流れ込む超純水１０の侵
入を防止するために、駆動装置２０と超純水１０が溢れ
る突出部２２との間に駆動装置を隔離して放水する格子
型の突出シーリング部４６が設置されている。ガイド片
１８に設置されウェーハ１６の安着を感知するセンシン
グ部４８、およびセンシング部４８からウェーハ感知信
号を受けシリンダー４２を駆動させるためにシリンダー
４２に制御信号を与える制御部５０をさらに備える。制
御部５０は、空圧ライン４０を通じてシリンダー４２の
駆動を制御する。したがって、ウェーハ１６がガイド片
１８に安着されるとセンシング部４８がこれを感知して
制御部５０にウェーハ感知信号を与え、ウェーハ感知信
号を受けた制御部５０は閉鎖されていたバルブ５２を開
放し、一定の圧力に加圧されている超純水１０を噴霧さ
せることによって、噴霧される超純水の水圧によりガイ
ド片１８に安着されたウェーハ１６が水膜上に浮遊され
る。
【００２９】次に、前述した本発明の半導体ウェーハ整
列システムの動作を説明する。整列するウェーハの直径
によってガイド片１８に螺着されたネジ段差２４を解体
し、ガイド片１８に既に形成された４インチ用、６イン
チ用、８インチ用、１２インチ用雌ネジホール３４、３
２、３０、２８の中でウェーハ直径に合う雌ネジホール
にネジ段差２４を再螺着させる。このように整列するウ
ェーハの直径に合わせて、ネジ段差２４を螺着すると、
ウェーハ移送用真空チャックが整列するウェーハをテー
ブルに設置したガイド片１８上に安着させる。
【００３０】ガイド片１８上に設置されたセンシング部
４８が安着したウェーハ１６を感知して制御部５０にウ
ェーハ感知信号を与え、ウェーハ感知信号を受けた制御
部５０は閉鎖されていたバルブ５２を開放し、ウェーハ
１６に超純水１０を噴霧する。噴霧された超純水１０の
噴霧圧によって形成される水膜上にウェーハ１６が浮遊
すると、図１に示すように浮遊したウェーハ１６が一側
を開放した突出部により一方向に誘導される水膜に沿っ
て一次整列され、図２に示すように制御部の制御信号を
受け待機していた両側のガイド片１８が狭くなりウェー
ハを二次整列させる。このとき、制御部がバルブ５２を
閉鎖して超純水の噴霧を止める。
【００３１】整列を終えたウェーハ１６を移送用真空チ
ャックまたは他の設備の移送用真空チャックが吸着し、
ガイド片１８が広くなりウェーハを開放すると移送用真
空チャックがウェーハを他の設備に移送する。以後、継
続的に整列する他のウェーハをガイド片に安着させ整列
作業を継続的に遂行する。噴霧した超純水を誘導しテー
ブルから排水されるように一方向に誘導する排水溝をテ
ーブルに形成し、排水溝に沿って流れてきた超純水を貯
蔵する超純水貯蔵容器をテーブル下部に設置することが
できる。
【００３２】このように、超純水の使用量を節減するた
めに、噴霧された超純水を誘導してテーブルで排水し、
排水した超純水を超純水供給源に循環させて再使用する
ように超純水循環装置をテーブルに設置することが望ま
しい。このような超純水循環装置は、テーブルに形成さ
れ、噴霧された超純水を集めて一方向に流れるように誘
導する排水溝と、排水溝に沿って排水された超純水を浄
化する超純水浄化装置および超純水浄化装置によって浄
化された超純水を超純水供給源に供給する超純水供給装
置を備えることもできる。
【００３３】本発明の半導体ウェーハ整列システムを利
用するウェーハ整列方法は、整列するウェーハ１６の直
径に合わせてガイド片１８に螺着されたネジ段差２４を
脱離して、ガイド片１８に既に形成された雌ネジホール
３４、３２、３０、２８の中でウェーハ直径に合う雌ネ
ジホールにネジ段差２４を再螺着するガイド調整段階
と、ガイド調整が終わるとウェーハ移送用真空チャック
がウェーハをガイド片１８上に安着させるウェーハ安着
段階と、ウェーハ１６が安着されると、センシング部４
８がこれを感知して制御部５０にウェーハ感知信号を与
え、ウェーハ感知信号を受けた制御部５０は閉鎖されて
いたバルブ５２を開放することでウェーハ１６に超純水
１０を噴霧する超純水噴霧段階と、超純水１０の噴霧圧
によって形成された水膜上にウェーハ１６が浮遊すると
浮遊したウェーハ１６が一側が開放された突出部２２に
よって一方向に誘導される水膜に沿って一方向に一次的
に整列され、制御部５０の制御信号を受けて待機してい
た両側ガイド片１８が狭くなって、ウェーハ１６を把持
することでウェーハ１６を整列させて、制御部５０がバ
ルブ５２を閉鎖して超純水１０の噴霧を止めるようにす
るウェーハ整列段階と、整列を終えたウェーハを移送用
真空チャックが吸着するとガイド片１８が広くなって、
ウェーハ１６を自由にし、移送用真空チャックがウェー
ハ１６を他の設備に移送するウェーハ移送段階を備えて
いる。
【００３４】したがって、ウェーハが安着されない状態
でウェーハの整列が行われるシステム誤動作を防止する
ことができ、ウェーハが安着されることを確認した後、
超純水の噴霧が行われ、ウェーハが整列されると超純水
の噴霧を行わないので超純水の使用量を最少化すること
ができる。
【００３５】一方、本発明の半導体ウェーハ整列システ
ムを利用して、ウェーハ後面研磨工程を遂行する場合、
ウェーハ安着段階を遂行する前にウェーハの後面を切削
する後面研磨工程のためにパターンが形成されたウェー
ハの前面にウェーハの前面が保護されるように接着テー
プを密着させて、接着テープが密着されたウェーハの前
面が下方を向くようにし、ウェーハの後面が上方を向く
ようにウェーハ移送用真空チャックがウェーハを吸着し
た後、移送準備をするラミネーティング段階と、ウェー
ハ移送段階を終えた後ウェーハ溝に移送されたウェーハ
が正位置されると、上方を向くウェーハの後面を切削機
または研磨機が切削または研磨するウェーハ後面研磨段
階が遂行される。
【００３６】
【発明の効果】以上、実施例を用いて説明したように本
発明の半導体ウェーハ整列システムおよびこれを利用し
たウェーハ整列方法によると、ウェーハに損傷を与える
ことなくパーティクルの発生を防止し、精密なウェーハ
整列作業を可能にし、超純水の使用量を最少化する効果
がある。
【００３７】以上で本発明は記載された具体例に対して
のみ詳細に説明されたが、本発明の技術思想範囲内で多
様な変形および修正が可能であることは当業者にとって
明白なことであり、このような変形および修正が添付さ
れた特許請求範囲に属することは当然なことである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例による半導体ウェーハ整列シス
テムのガイド片に大直径のウェーハが安着され一次整列
される状態を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施例による半導体ウェーハ整列シス
テムのガイド片が大直径のウェーハを把持し整列させる
状態を示す斜視図である。
【図３】図２を切断して側面から見た部分断面図であ
る。
【図４】図２のガイド片を上から見た平面図である。
【図５】図２の半導体ウェーハ整列システムのガイド片
がガイド調整された後、小直径のウェーハを把持して整
列する状態を示す斜視図である。
【図６】図１のネジ段差がガイド片に螺着された状態を
拡大して示した断面図である。
【図７】本発明の実施例による半導体ウェーハ整列シス
テムを概略的に示した構成図である。
【符号の説明】
１０ 超純水 １１ 超純水供給源 １２ 噴霧管 １４ テーブル １６ ウェーハ １８ ガイド片 ２０ 駆動装置 ２２ 突出部 ２４ ネジ段差 ２６ ネジ部 ２８ １２インチ用雌ネジホール ３０ ８インチ用雌ネジホール ３２ ６インチ用雌ネジホール ３４ ４インチ用雌ネジホール ３６ 貫通部 ３８ ピストン ４０ 空圧ライン ４２ シリンダー ４４ 速度調節バルブ ４６ シーリング部 ４８ センシング部 ５０ 制御部 ５２ バルブ

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 超純水供給源から供給された超純水が上
    方に噴霧されるように噴霧管が形成されたテーブルと、 前記テーブル上に設置され、前記超純水の噴霧圧によっ
    て形成される水膜上に浮遊するウェーハを左右で把持
    し、正位置に案内するガイド手段と、 を備えることを特徴とする半導体ウェーハ整列システ
    ム。
  2. 【請求項２】 前記噴霧管から噴霧される超純水を一定
    の量閉じ込め、前記水膜が広く形成するように前記噴霧
    管の入口の周りに一定の高さの突出部を形成することを
    特徴とする請求項１に記載の半導体ウェーハ整列システ
    ム。
  3. 【請求項３】 前記突出部は、前記水膜上に浮遊するウ
    ェーハが特定方向に流れる超純水の水膜に沿って一方向
    に水平移動されるように、その一部が開放されることを
    特徴とする請求項２に記載の半導体ウェーハ整列システ
    ム。
  4. 【請求項４】 前記ガイド手段は、前記ウェーハの円形
    周りを左右から把持するように接触する左側ガイドおよ
    び右側ガイドと、前記左側ガイドおよび前記右側ガイド
    にそれぞれ連結され、前記左側ガイドおよび前記右側ガ
    イドの間隔を狭くまたは広く調節する駆動装置とを備え
    ることを特徴とする請求項１に記載の半導体ウェーハ整
    列システム。
  5. 【請求項５】 前記左側ガイドおよび右側ガイドは、前
    記ウェーハの周りと接触し、前記ウェーハが把持される
    ように突出段差が形成され、前記ウェーハの下方からウ
    ェーハを水平に支持するように安着可能なガイド片であ
    ることを特徴とする請求項４に記載の半導体ウェーハ整
    列システム。
  6. 【請求項６】 前記突出段差は、多様な種類のウェーハ
    の直径に合わせ前記ガイド片に形成されている多数個の
    雌ネジホールに螺着して整列し、前記雌ネジホールに螺
    着されるネジ部を備えるネジ段差であることを特徴とす
    る請求項５に記載の半導体ウェーハ整列システム。
  7. 【請求項７】 前記ガイド片は、前記噴霧される超純水
    の噴霧圧によって形成される水膜の下方に位置し、前記
    水膜の形成が容易であるように貫通部が形成されること
    を特徴とする請求項５または６のいずれかに記載の半導
    体ウェーハ整列システム。
  8. 【請求項８】 前記駆動装置は、前記左側および右側ガ
    イド片の一端部にそれぞれピストンの一端が連結されて
    固定され、空圧ラインを通じて空圧の供給を受けて前記
    ピストンを相対的に垂直往復運動させる少なくとも一つ
    以上のシリンダーを備えることを特徴とする請求項４に
    記載の半導体ウェーハ整列システム。
  9. 【請求項９】 前記空圧ラインに設置され、前記シリン
    ダーに供給される空圧の量を調節することで前記ピスト
    ンの直線往復運動速度を調節可能な速度調節装置をさら
    に備えることを特徴とする請求項８に記載の半導体ウェ
    ーハ整列システム。
  10. 【請求項１０】 前記駆動装置の内部に超純水が侵入す
    ることを防止するように前記駆動装置に前記駆動装置を
    防水するシーリング部を設置することを特徴とする請求
    項４に記載の半導体ウェーハ整列システム。
  11. 【請求項１１】 前記ガイド手段に設置されウェーハの
    安着を感知するセンシング部と、前記センシング部から
    ウェーハ感知信号を与えられ前記ガイド手段を駆動させ
    るように前記ガイド手段に制御信号を与える制御部とを
    さらに備えることを特徴とする請求項１に記載の半導体
    ウェーハ整列システム。
  12. 【請求項１２】 前記制御部の制御信号を受け、前記噴
    霧管を開閉させるバルブが前記噴霧管に設けられること
    を特徴とする請求項１１に記載の半導体ウェーハ整列シ
    ステム。
  13. 【請求項１３】 前記テーブルは、噴霧された前記超純
    水を誘導し排水する超純水排出手段をさらに備えること
    を特徴とする請求項１に記載の半導体ウェーハ整列シス
    テム。
  14. 【請求項１４】 前記超純水排出手段は、前記テーブル
    に形成され噴霧された超純水を集めて一方向に流れるよ
    うに誘導する排水溝と、前記排水溝に沿って流れてきた
    超純水を流入させる流入口が形成され前記超純水を貯蔵
    する超純水貯蔵容器とを備えることを特徴とする請求項
    １３に記載の半導体ウェーハ整列システム。
  15. 【請求項１５】 噴霧された前記超純水を誘導し、前記
    テーブルで排水されるようにし、排水された前記超純水
    を前記超純水供給源に循環させて再使用する超純水循環
    手段をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の
    半導体ウェーハ整列システム。
  16. 【請求項１６】 前記超純水循環手段は、前記テーブル
    に形成され噴霧された超純水を集めて一方向に流れるよ
    うに誘導する排水溝と、前記排水溝に沿って排水された
    超純水を浄化する超純水浄化装置と、前記超純水浄化装
    置によって浄化された超純水を前記超純水供給源に供給
    する超純水供給装置とを備えることを特徴とする請求項
    １５記載の半導体ウェーハ整列システム。
  17. 【請求項１７】 バルブにより開閉され超純水が噴霧さ
    れる噴霧管と、前記噴霧管の入口の周りに水平に突出す
    る突出段が形成されたテーブルと、前記超純水の噴霧圧
    で浮遊するウェーハを左右で把持する螺着式のネジ段差
    が設置され前記ウェーハを正位置に案内しウェーハの安
    着を感知するセンシング部が設置されたガイド片と、前
    記ガイド片の一端部にピストンが連結され空圧または流
    圧の供給を受け前記ピストンを直線往復運動させるシリ
    ンダーと、前記センシング部を通じてウェーハの安着を
    感知し前記バルブと前記シリンダーを制御する制御部と
    を備える半導体ウェーハ整列システムを利用したウェー
    ハ整列方法において、 ウェーハ移送用真空チャックがウェーハを前記ガイド片
    上に安着させるウェーハ安着段階と、 前記ウェーハが安着されるとセンシング部がこれを感知
    し、制御部にウェーハ感知信号を与え、ウェーハ感知信
    号を受けた制御部は閉鎖されていた前記バルブを開放し
    前記ウェーハに超純水を噴霧する超純水噴霧段階と、 前記超純水の噴霧圧によって形成された水膜上にウェー
    ハが浮遊すると、浮遊したウェーハは、一側が開放され
    た突出部によって一方向に誘導される水膜に沿って一方
    向に一次整列し、制御部の制御信号を受け待機していた
    前記両側のガイド面が狭くなりウェーハを把持すること
    でウェーハを二次整列させ、前記制御部が前記バルブを
    閉鎖して超純水の噴霧を止めるウェーハ整列段階と、 整列を終えたウェーハを前記移送用真空チャックが吸着
    し、前記ガイド片が広くなり前記ウェーハを開放する
    と、前記移送用真空チャックがウェーハを他の設備に移
    送するウェーハ移送段階と、 を含むことを特徴とする半導体ウェーハ整列システムを
    利用したウェーハ整列方法。
  18. 【請求項１８】 前記ウェーハ安着段階が遂行される前
    に、整列するウェーハの直径に沿って前記ガイド片に螺
    着されたネジ段差を解体して、ガイド片に形成された雌
    ネジホールのうち使用するウェーハの直径に合う雌ネジ
    ホールに前記ネジ段差を再螺着するガイド調整段階をさ
    らに含むことを特徴とする請求項１７に記載の半導体ウ
    ェーハ整列システムを利用したウェーハ整列方法。
  19. 【請求項１９】 ウェーハの後面を切削する後面研磨工
    程のために、前記ウェーハ安着段階を遂行する前に、パ
    ターンが形成されたウェーハの前面を保護するように前
    記ウェーハの前面に接着テープを密着させ、接着テープ
    が密着したウェーハ前面が下方を向くようにし、前記ウ
    ェーハの後面が上方を向くようにウェーハ移送用真空チ
    ャックがウェーハを吸着した後、移送準備をするラミネ
    ーティング段階をさらに含むことを特徴とする請求項１
    ７記載の半導体ウェーハ整列システムを利用したウェー
    ハ整列方法。
  20. 【請求項２０】 前記ウェーハ移送段階を終えた後、正
    位置に案内され上方を向いた前記ウェーハの後面を、前
    記切削機または研磨機が切削または研磨するウェーハ後
    面研磨段階をさらに含むことを特徴とする請求項１７ま
    たは１９に記載の半導体ウェーハ整列システムを利用し
    たウェーハ整列方法。
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