JPH11163494A - 表面実装デバイスの実装方法、ｂｇａパッケージの実装構造、及び電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、ＢＧＡパッケージ等の表面実装デバ
イスをプリント板に実装する際に、内蔵チップの発熱に
対してその熱応力を十分に緩和でき、かつ接合部がプリ
ント板の熱変形や反りの影響を受け難く従って接合部の
ハンダクラック等が生じ難い、表面実装デバイスの実装
方法、ＢＧＡパッケージの実装構造、及び電子機器を提
供することを課題とする。 【解決手段】ＢＧＡパッケージ２が実装されたプリント
板１に、ＢＧＡパッケージ２を跨ぐようにパッケージ保
護カバー１０Ａを取付けたことにより、ＢＧＡパッケー
ジ２内の半導体チップ２ａの発熱に対してその熱応力を
十分に緩和でき、かつ接合部がプリント板の熱変形や反
りの影響を受け難く、従って接合部のハンダクラック等
が生じ難い、信頼性の高いパッケージ実装構造が提供で
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、特に外部接続用の
リードを持たない表面実装デバイスをプリント板に実装
する際に適用して好適な表面実装デバイスの実装方法に
関する。また、本発明は、ＢＧＡパッケージをプリント
板に実装する際に適用して好適なＢＧＡパッケージの実
装構造に関する。また、本発明は、ＢＧＡパッケージ等
の表面実装デバイスを用いた電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】パーソナルコンピュータ等の電子機器に
於いては、プリント板搭載部品としてＣＰＵチップ、Ｃ
ＰＵファミリチップ、ＩＯチップ等、各種の半導体パッ
ケージが実装される。この種、半導体パッケージとして
近年では高集積化、高性能化に伴い、ＱＦＰ（Quad Fla
t Package ）、ＢＧＡ（Ball Grid Array ）等が用いら
れるに至った。

【０００３】ＱＦＰはパッケージの外周部にリードが一
列に配置されることから、リード数の増大に伴いパッケ
ージサイズが大きくなるという問題がある反面、リード
を介して基板に接合されることから基板の熱変形や反り
の影響を受け難い。これに対して、ＢＧＡはパッケージ
の裏面に格子状に配置した半田ボールで接続端子を形成
するため、多ピンでありながらパッケージを小型化でき
るという長所がある反面、ＱＦＰリードのように熱応力
を緩和できず、かつ接合部は基板の熱変形や反りの影響
を受け易い。

【０００４】従来のこの種ＢＧＡは、チップ部品やＩＣ
部品等のＳＭＤ（Surface mount Device）部品と同様の
製造プロセスでプリント板へ実装を行なっている。この
代表的なテープＢＧＡ（Ｔ−ＢＧＡ）の実装状態の概略
を図９に示す。図９に於いて、９０はＢＧＡ（Ｔ−ＢＧ
Ａ）パッケージであり、９１乃至９５はそれぞれＢＧＡ
パッケージ９０の構成要素をなすもので、９１は半導体
チップ、９２はステイフナー、９３はカバープレート、
９４はテープ、９５はハンダボールである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
のＢＧＡ実装構造に於いては、多ピンでありながらパッ
ケージを小型化できるという長所がある反面、ＱＦＰリ
ードのように熱応力を緩和できず、かつ接合部がプリン
ト板の熱変形や反りの影響を受け易く、従って接合部に
ハンダ・クラック等の不具合を発生させるという問題が
あった。

【０００６】本発明は上記実情に鑑みなされたもので、
内蔵チップの発熱に対してその熱応力を十分に緩和で
き、かつ接合部がプリント板の熱変形や反りの影響を受
け難く従って接合部のハンダクラック等が生じ難い、表
面実装デバイスの実装方法、及びＢＧＡパッケージの実
装構造を提供することを目的とする。

【０００７】また、本発明は、ＢＧＡパッケージ等の表
面実装デバイスを用いる電子機器に於いて、長期に亘り
信頼性の高い安定した動作が期待できる電子機器を提供
することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、ＢＧＡパッケ
ージ等の表面実装デバイスを保護する保護カバーを実装
基板に固定して設け、この保護カバーにより、接合部に
かかるプリント板の熱変形や反りの影響に伴うストレス
を緩和することを特徴とする。

【０００９】即ち、本発明は、表面実装デバイスの実装
方法であって、プリント板に搭載された表面実装デバイ
スを前記プリント板に取付けた保護カバーで覆い、当該
保護カバーにより前記表面実装デバイスの外部接合端子
部にかかるストレスを緩和することを特徴とする。

【００１０】また、本発明は、表面実装デバイスの実装
方法であって、プリント板に搭載された表面実装デバイ
スを前記プリント板に対して複数個所で固定した保護カ
バーを設け、前記保護カバーにより前記表面実装デバイ
スの外部接合端子部にかかるストレスを緩和することを
特徴とする。

【００１１】また、本発明は、表面実装デバイスの実装
方法であって、表面実装デバイスが搭載されたプリント
板に、当該プリント板に搭載された表面実装デバイスの
上面を覆い端部を前記プリント板に固定した保護カバー
を設けて、当該保護カバーにより前記プリント板に搭載
された表面実装デバイスの外部接合端子部にかかるスト
レスを緩和することを特徴とする。

【００１２】また、本発明は、上記した表面実装デバイ
スの実装方法に於いて、表面実装デバイスの上面の少な
くとも一部が直接に又は導電性ペーストを介して保護カ
バーに接触し、表面実装デバイスで発生した熱が保護カ
バーを介して外部へ放出されることを特徴とする。

【００１３】また、本発明は、ＢＧＡパッケージの実装
構造であって、プリント板に搭載されたＢＧＡパッケー
ジと、前記プリント基板に固定されて前記ＢＧＡパッケ
ージの外部接合端子部にかかるストレスを緩和するパッ
ケージ保護カバーとを具備してなることを特徴とする。

【００１４】また、本発明は、ＢＧＡパッケージの実装
構造であって、プリント板に搭載されたＢＧＡパッケー
ジと、前記ＢＧＡパッケージの上面を覆い、前記プリン
ト板に固定された保護カバーとを有して、前記保護カバ
ーにより前記プリント板に搭載されたＢＧＡパッケージ
の外部接合端子部にかかるストレスを緩和することを特
徴とする。

【００１５】また、本発明は、上記ＢＧＡパッケージの
実装構造に於いて、ＢＧＡパッケージの上面の少なくと
も一部が直接に又は導電性ペーストを介して保護カバー
に接触し、ＢＧＡパッケージで発生した熱が保護カバー
を介して外部へ放出される構造としたことを特徴とす
る。

【００１６】また、本発明は、上記ＢＧＡパッケージの
実装構造に於いて、保護カバーを、両端に支持部を有す
る所定幅の金属板で構成し、その支持脚部をプリント板
に固定した構造を特徴とする。

【００１７】また、本発明は、上記ＢＧＡパッケージの
実装構造に於いて、保護カバーが、少なくとも対角線上
に位置する角部に設けられた支持脚部によりプリント板
に固定される構造としたことを特徴とする。

【００１８】また、本発明は、ＢＧＡパッケージの実装
方法であって、ＢＧＡパッケージのカバープレート両端
を延長し、その両端部をプリント板に固定して、前記カ
バープレートにより当該ＢＧＡパッケージの外部接合端
子部にかかるストレスを緩和することを特徴とする。

【００１９】また、本発明は、ＢＧＡパッケージをプリ
ント板に実装するＢＧＡパッケージの実装構造であっ
て、前記ＢＧＡパッケージには、カバープレートの両端
を延長して、その両端に支持脚を設け、前記プリント板
には、前記ＢＧＡパッケージの実装部及び前記支持脚の
固定部を設けて、前記プリント板の固定部に前記ＢＧＡ
パッケージの支持脚を固定し、前記ＢＧＡパッケージの
外部接合端子部にかかるストレスを緩和する構造とした
ことを特徴とする。

【００２０】また、本発明は、上記ＢＧＡパッケージの
実装構造に於いて、ＢＧＡパッケージで発生した熱が当
該ＢＧＡパッケージのカバープレート両端に設けられた
支持脚、及びプリント板の固定部を介して外部へ放出さ
れる構造としたことを特徴とする。

【００２１】また、本発明は、ＢＧＡ、ＣＳＰ等の表面
実装デバイスを用いる電子機器に於いて、プリント板に
搭載された表面実装デバイスを前記プリント板に取付け
た保護カバーで覆い、当該保護カバーにより前記表面実
装デバイスの外部接合端子部にかかるストレスを緩和し
たボードを内蔵してなることを特徴とする。

【００２２】また、本発明は、表面実装デバイスを用い
る電子機器に於いて、プリント板に搭載された表面実装
デバイスを前記プリント板に対して複数個所で固定した
保護カバーを設け、前記保護カバーにより前記表面実装
デバイスの外部接合端子部にかかるストレスを緩和した
ボードを内蔵してなることを特徴とする。

【００２３】また、本発明は、ＢＧＡ、ＣＳＰ等の表面
実装デバイスを用いる電子機器に於いて、表面実装デバ
イスが搭載されたプリント板に、当該プリント板に搭載
された表面実装デバイスの上面を覆い端部を前記プリン
ト板に固定した保護カバーを設けて、当該保護カバーに
より前記プリント板に搭載された表面実装デバイスの外
部接合端子部にかかるストレスを緩和したボードを内蔵
してなることを特徴とする。

【００２４】また、本発明は、上記電子機器に於いて、
表面実装デバイスの上面の少なくとも一部が直接に又は
導電性ペーストを介して保護カバーに接触し、表面実装
デバイスで発生した熱が保護カバーを介してプリント板
外部へ放出される構成としたことを特徴とする。

【００２５】上記したように、ＢＧＡパッケージの表面
実装デバイスが実装されたプリント板に保護カバーを設
けた実装構造とすることにより、表面実装デバイス内の
半導体チップの発熱に対してその熱応力を十分に緩和で
き、かつ接合部がプリント板の熱変形や反りの影響を受
け難く、従って接合部のハンダクラック等が生じ難い、
信頼性の高い実装構造が実現できる。また、ＢＧＡパッ
ケージ等の表面実装デバイスを用いる電子機器に於い
て、保護カバーにより前記表面実装デバイスの外部接合
端子部にかかるストレスを緩和したボードを内蔵したこ
とにより、長期に亘り信頼性の高い安定した動作が期待
できる電子機器が提供できる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の一実
施形態を説明する。図１は本発明の第１実施形態による
要部の構成を示す側断面図であり、ここではテープＢＧ
Ａ（Ｔ−ＢＧＡ）パッケージを例にとって説明する。

【００２７】図中、１はＢＧＡパッケージを含む各種の
電子部品が搭載されるプリント板、２はプリント板１に
実装されたＢＧＡパッケージ、３はＢＧＡパッケージ２
を後述するパッケージ保護カバー１０Ａに密着させるた
めの導電性のペースト、４は後述するパッケージ保護カ
バー１０Ａをプリント板１に固定するためのハンダ（又
は接着剤）である。

【００２８】２ａ乃至２ｅはそれぞれＢＧＡパッケージ
２の構成要素をなすもので、２ａは半導体チップ、２ｂ
はステイフナー、２ｃはカバープレート、２ｄはテー
プ、２ｅはハンダボールである。

【００２９】１０Ａはプリント板１の熱変形や反りの影
響からＢＧＡパッケージ２を保護するためのパッケージ
保護カバーであり、プリント板１の熱変形や反りの発生
に伴う、パッケージ下面の外部接合端子部にかかるスト
レスを緩和するとともに、半導体チップ２ａで発生する
熱を導電性ペースト３を介してパッケージ外部へ放出す
る機能をもつ。

【００３０】このパッケージ保護カバー１０Ａは、ここ
では図２に示すような台形構造をなす所定幅の金属板で
構成され、両端部に、当該カバーをプリント板１に固定
するための固定用片部Ａ１が設けられる。

【００３１】又、上記プリント板１上のＢＧＡパッケー
ジ実装位置を跨ぐ予め定められた位置には、上記パッケ
ージ保護カバー１０Ａの固定用片部Ａ１をハンダ（半
田）付又は接着により取付けるためのカバー取付用パタ
ーンが形成される。

【００３２】この図１及び図２に示す第１実施形態に於
いて、ＢＧＡパッケージ２は、下面部に設けられた外部
接合端子部がハンダボール２ｅの溶融によりプリント板
１の電極パターンに接合されることにより、プリント板
１に実装される。

【００３３】この第１実施形態では、プリント板１に実
装されたＢＧＡパッケージ２を覆うように、上記ＢＧＡ
パッケージ２上の定位置にパッケージ保護カバー１０Ａ
が取付けられる。この際、パッケージ保護カバー１０Ａ
はその固定用片部Ａ１がプリント板１上に予め形成され
たカバー取付用パターンにハンダ（又は接着剤）４によ
り接合されることによりプリント板１上の定位置に取付
けられる。更にこの際、ＢＧＡパッケージ２のカバープ
レート２ｃ上面には導電性ペースト３が塗布され、この
導電性ペースト３を介してＢＧＡパッケージ２のカバー
プレート２ｃとパッケージ保護カバー１０Ａとの間に於
ける熱伝達路が形成される。

【００３４】ここで、パッケージ保護カバー１０Ａが取
付けられていない状態で、プリント板１に、例えば熱変
形や反り、振動、衝撃等に伴う撓み等が生じると、その
基板変形に伴い、ＢＧＡパッケージ２下面の外部接合端
子部にストレスがかかり、ハンダクラック、パターン剥
離、接合面剥離等を招く不具合が生じる。しかしながら
本発明の第１実施形態では、図２に示すようなパッケー
ジ保護カバー１０ＡがＢＧＡパッケージ２を跨いでプリ
ント板１に固定されていることから、外部接合端子部に
かかるストレスをそれ以前にパッケージ保護カバー１０
Ａで受け、従って外部接合端子部にかかるストレスが著
しく緩和される。即ちパッケージ保護カバー１０Ａのス
トレス吸収範囲内でＢＧＡパッケージ２の接合部を上記
ストレスから保護することができる。

【００３５】更に、ＢＧＡパッケージ２の半導体チップ
２ａより発生した熱は、カバープレート２ｃ、及び導電
性ペースト３を介してパッケージ保護カバー１０Ａに伝
達され、更にプリント板１の固定用片部Ａ１を介してグ
ランドパターン層、所定の放熱機構等に伝達されて放熱
される。

【００３６】このように、ＢＧＡパッケージ２が実装さ
れたプリント板１にパッケージ保護カバー１０Ａを設け
たことにより、ＢＧＡパッケージ２内の半導体チップ２
ａの発熱に対してその熱応力を十分に緩和でき、かつ接
合部がプリント板の熱変形や反りの影響を受け難く、従
って接合部のハンダクラック等が生じ難い、信頼性の高
いパッケージ実装構造が提供できる。

【００３７】図３は上記実施形態に於けるパッケージ保
護カバーの変形例を示したもので、図２に示すパッケー
ジ保護カバー１０Ａと特に異なるところは、ＢＧＡパッ
ケージ２の周囲を塞ぐように側壁部Ａ２が設けられたシ
ールド形構造としている点である。このようなパッケー
ジ保護カバーを用いた場合に於いても上記第１実施形態
と同様にＢＧＡパッケージ２内の半導体チップ２ａの発
熱に対してその熱応力を十分に緩和でき、かつ接合部が
プリント板の熱変形や反りの影響を受け難く、従って接
合部のハンダクラック等が生じ難い、信頼性の高いパッ
ケージ実装構造が提供できる。

【００３８】次に、図４及び図５を参照して、本発明の
第２実施形態を説明する。尚、ここでは上記図１に示す
第１実施形態と同一部分に同一符号を付して、その説明
を省略する。

【００３９】図４は本発明の第２実施形態による要部の
構成を示す側断面図であり、図５は同実施形態に於ける
パッケージ保護カバー１０Ｂの構造を示す斜視図であ
る。この第２実施形態が上記した第１実施形態と特に異
なる部分は、パッケージ保護カバーの取付け構造であ
る。この第２実施形態に於けるパッケージ保護カバー１
０Ｂは、図５に示すような台形構造をなす所定幅の金属
板で構成され、両端部に、プリント板１に嵌挿される取
付片部Ｂ１が設けられ、この取付片部Ｂ１をプリント板
１に予め穿けられたスリット状の孔に嵌挿してハンダ
（又は接着剤）４により接合することによりプリント板
１上の定位置に取付けられる。

【００４０】このようなパッケージ保護カバー１０Ｂを
設けた構成に於いても、第１実施形態と同様に、パッケ
ージ保護カバー１０ＢがＢＧＡパッケージ２を跨いでプ
リント板１に固定されていることから、外部接合端子部
にかかるストレスをそれ以前にパッケージ保護カバー１
０Ｂで受け、従って外部接合端子部にかかるストレスが
著しく緩和される。即ちパッケージ保護カバー１０Ｂの
ストレス吸収範囲内でＢＧＡパッケージ２の接合部を上
記ストレスから保護することができる。更に、ＢＧＡパ
ッケージ２の半導体チップ２ａより発生した熱が、カバ
ープレート２ｃ、及び導電性ペースト３を介してパッケ
ージ保護カバー１０Ｂに伝達され、更にプリント板１の
グランドパターン層等に伝達されて放熱される。

【００４１】このようにＢＧＡパッケージ２が実装され
たプリント板１にパッケージ保護カバー１０Ｂを設けた
ことにより、ＢＧＡパッケージ２内の半導体チップ２ａ
の発熱に対してその熱応力を十分に緩和でき、かつ接合
部がプリント板の熱変形や反りの影響を受け難く、従っ
て接合部のハンダクラック等が生じ難い、信頼性の高い
パッケージ実装構造が提供できる。

【００４２】図６は上記実施形態に於けるパッケージ保
護カバーの変形例を示したもので、図５に示すパッケー
ジ保護カバー１０Ｂと特に異なるところは、ＢＧＡパッ
ケージ２を覆う面部の各角部に支持脚Ｂ２が設けられ、
この支持脚Ｂ２がプリント板１にハンダ付等により固定
された構造としている点である。このようなパッケージ
保護カバーを用いた場合に於いても上記第１，第２実施
形態と同様にＢＧＡパッケージ２内の半導体チップ２ａ
の発熱に対してその熱応力を十分に緩和でき、かつ接合
部がプリント板の熱変形や反りの影響を受け難く、従っ
て接合部のハンダクラック等が生じ難い、信頼性の高い
パッケージ実装構造が提供できる。

【００４３】次に、図７を参照して本発明の第３実施形
態を説明する。図７は本発明の第３実施形態による要部
の構成を示す側断面図であり、上記図１に示す第１実施
形態及び図４に示す第２実施形態と同一部分には同一符
号を付しその説明を省略する。

【００４４】図７に於いて、５はプリント板１に実装さ
れたＢＧＡパッケージであり、ここでは、カバープレー
ト５ｃが、上記各実施形態に於けるパッケージ保護カバ
ーを兼ねた構成としている。即ち、この第３実施形態で
は、パッケージ本体の両側よりカバープレートが延出し
て、その延出したカバープレート５ｃによりパッケージ
保護カバー１０Ｃが構成される。

【００４５】この延出したカバープレート５ｃにより構
成されるパッケージ保護カバー１０Ｃには、両端部に、
当該カバーをプリント板１に固定するための固定用片部
Ｃ１が設けられ、当該固定用片部Ｃ１がプリント板１の
カバー取付用パターンにハンダ（又は接着剤）にて接合
されることによって、ＢＧＡパッケージ５がプリント板
１に実装される。

【００４６】尚、図中、５ａ乃至５ｅはそれぞれＢＧＡ
パッケージ５の構成要素をなすもので、５ａは半導体チ
ップ、５ｂはステイフナー、５ｃはパッケージ保護カバ
ー１０Ｃを兼ねたカバープレート、５ｄはテープ、５ｅ
はハンダボールである。

【００４７】このようなパッケージ保護カバー１０Ｃを
設けた構成に於いても、上記した各実施形態と同様に、
パッケージ保護カバー１０ＣがＢＧＡパッケージ５を跨
いでプリント板１に固定されていることから、外部接合
端子部にかかるストレスをそれ以前にパッケージ保護カ
バー１０Ｃで受け、従って外部接合端子部にかかるスト
レスが著しく緩和される。即ちパッケージ保護カバー１
０Ｃのストレス吸収範囲内でＢＧＡパッケージ５の接合
部を上記ストレスから保護することができる。更に、Ｂ
ＧＡパッケージ５の半導体チップ５ａより発生した熱
が、カバープレート５で構成されたパッケージ保護カバ
ー１０Ｃを介してプリント板１のグランドパターン層等
に伝達され放熱される。

【００４８】このように、ＢＧＡパッケージ５のカバー
プレート５ｃで構成されるパッケージ保護カバー１０Ｃ
をプリント板１に取付ける構造としたことにより、ＢＧ
Ａパッケージ５内の半導体チップ５ａの発熱に対してそ
の熱応力を十分に緩和でき、かつ接合部がプリント板の
熱変形や反りの影響を受け難く、従って接合部のハンダ
クラック等が生じ難い、信頼性の高いパッケージ実装構
造が提供できる。

【００４９】図８は本発明の第４実施形態による要部の
構成を示す側断面図であり、上記各実施形態と同一部分
には同一符号を付してその説明を省略する。この図８に
示す第４実施形態が上記した第３実施形態と特に異なる
部分は、パッケージ保護カバーの取付け構造である。こ
の第４実施形態に於けるパッケージ保護カバー１０Ｄ
は、両端部に、プリント板１に嵌挿される取付片部Ｄ１
が設けられ、この取付片部Ｄ１をプリント板１に予め穿
けられたスリット状の孔に嵌挿してハンダ（又は接着
剤）４により接合することによりプリント板１上の定位
置に取付けられる。

【００５０】このようなパッケージ保護カバー１０Ｄを
設けた構成に於いても、上記各実施形態と同様に、パッ
ケージ保護カバー１０ＤがＢＧＡパッケージ５を跨いで
プリント板１に固定されていることから、外部接合端子
部にかかるストレスをそれ以前にパッケージ保護カバー
１０Ｄで受け、従って外部接合端子部にかかるストレス
が著しく緩和される。即ちパッケージ保護カバー１０Ｄ
のストレス吸収範囲内でＢＧＡパッケージ５の接合部を
上記ストレスから保護することができる。更に、ＢＧＡ
パッケージ５の半導体チップ５ａより発生した熱が、カ
バープレート５ｃで構成されたパッケージ保護カバー１
０Ｄを介してプリント板１のグランドパターン層等に伝
達され放熱される。

【００５１】このようにＢＧＡパッケージ５のカバープ
レート５ｃで構成されるパッケージ保護カバー１０Ｄを
プリント板１に取付ける構造としたことにより、ＢＧＡ
パッケージ５内の半導体チップ５ａの発熱に対してその
熱応力を十分に緩和でき、かつ接合部がプリント板１の
熱変形や反りの影響を受け難く、従って接合部のハンダ
クラック等が生じ難い、信頼性の高いパッケージ実装構
造が提供できる。

【００５２】また、上記したように、保護カバーによ
り、プリント板の熱変形や反り等によって生じる、ＢＧ
Ａパッケージ等の表面実装デバイス下面の外部接合端子
部にかかるストレスを緩和した実装構造を、例えばコン
ピュータ装置のＣＰＵボード、ＩＯボード等に適用する
ことにより、信頼性の高いコンピュータ装置が実現でき
る。

【００５３】尚、上記した各実施形態に於いては、表面
実装デバイスとしてＢＧＡパッケージ（Ｔ−ＢＧＡ）を
例にとって示したが、これに限らず、例えばＣＳＰ（Ch
ip Size Package ）部品等、パッケージの下面に接合端
子をもつ各種の表面実装デバイスに適用できる。

【００５４】又、パッケージ保護カバーの構造も上記し
たものに限らず、例えばフレーム構造によるもの、又は
放熱効果を考慮しなくともよい場合は樹脂構成によるも
の等、他の形状及び部材であってもよい。

【００５５】

【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、Ｂ
ＧＡパッケージ等の表面実装デバイスを保護する保護カ
バーを実装基板に固定して設けた実装構造としたことに
より、内蔵チップの発熱に対してその熱応力を十分に緩
和でき、かつ接合部がプリント板の熱変形や反りの影響
を受け難く、従って接合部のハンダクラック、パターン
剥離等が生じ難い表面実装デバイスの実装方法、ＢＧＡ
パッケージの実装構造、及びＢＧＡパッケージ等の表面
実装デバイスを内蔵した電子機器が提供できる。

【００５６】即ち、本発明によれば、プリント板に搭載
された表面実装デバイスを前記プリント板に取付けた保
護カバーで覆い、当該保護カバーにより前記表面実装デ
バイスの外部接合端子部にかかるストレスを緩和する表
面実装デバイスの実装方法により、表面実装デバイス下
面の接合部がプリント板の熱変形や反りの影響を受け難
く、従って接合部のハンダクラック等が生じ難い、信頼
性の高い実装構造が実現できる。更に表面実装デバイス
の上面の少なくとも一部を直接に又は導電性ペーストを
介して保護カバーに接触させて表面実装デバイスで発生
した熱を保護カバーを介し外部へ放出させることができ
ることから表面実装デバイス内の半導体チップの発熱に
対してその熱応力を十分に緩和できる。

【００５７】また、本発明によれば、プリント板に搭載
された表面実装デバイスを前記プリント板に対して複数
個所で固定した保護カバーを設け、前記保護カバーによ
り前記表面実装デバイスの外部接合端子部にかかるスト
レスを緩和する表面実装デバイスの実装方法により、表
面実装デバイス下面の接合部がプリント板の熱変形や反
りの影響を受け難く、従って接合部のハンダクラック、
パターン剥離等が生じ難い、信頼性の高い実装構造が実
現できる。更に表面実装デバイス上面の少なくとも一部
を直接に又は導電性ペーストを介して保護カバーに接触
させて、表面実装デバイスで発生した熱を保護カバーを
介し外部へ放出させることができることから表面実装デ
バイス内の半導体チップの発熱に対してその熱応力を十
分に緩和できる。

【００５８】また、本発明によれば、表面実装デバイス
が搭載されたプリント板に、当該プリント板に搭載され
た表面実装デバイスの上面を覆い端部を前記プリント板
に固定した保護カバーを設けて、当該保護カバーにより
前記プリント板に搭載された表面実装デバイスの外部接
合端子部にかかるストレスを緩和する表面実装デバイス
の実装方法により、表面実装デバイス下面の接合部がプ
リント板の熱変形や反りの影響を受け難く、従って接合
部のハンダクラック、パターン剥離等が生じ難い、信頼
性の高い実装構造が実現できる。更に表面実装デバイス
上面の少なくとも一部を直接に又は導電性ペーストを介
して保護カバーに接触させて、表面実装デバイスで発生
した熱を保護カバーを介し外部へ放出させることができ
ることから表面実装デバイス内の半導体チップの発熱に
対してその熱応力を十分に緩和できる。

【００５９】また、本発明によれば、プリント板に搭載
されたＢＧＡパッケージと、前記プリント基板に固定さ
れて前記ＢＧＡパッケージの外部接合端子部にかかるス
トレスを緩和するパッケージ保護カバーとを具備してな
るＢＧＡパッケージの実装構造としたことにより、接合
部がプリント板の熱変形や反りの影響を受け難く、従っ
て接合部のハンダクラック、パターン剥離等が生じ難
い、信頼性の高い実装構造が実現できる。更にＢＧＡパ
ッケージの上面の少なくとも一部を直接に又は導電性ペ
ーストを介してパッケージ保護カバーに接触させて、Ｂ
ＧＡパッケージで発生した熱をパッケージ保護カバーを
介し外部へ放出させることができることからＢＧＡパッ
ケージ内の半導体チップの発熱に対してその熱応力を十
分に緩和できる。

【００６０】また、本発明によれば、プリント板に搭載
されたＢＧＡパッケージと、前記ＢＧＡパッケージの上
面を覆い、前記プリント板に固定された保護カバーとを
有して、前記保護カバーにより前記プリント板に搭載さ
れたＢＧＡパッケージの外部接合端子部にかかるストレ
スを緩和するＢＧＡパッケージの実装構造としたことに
より、ＢＧＡパッケージ下面の接合部がプリント板の熱
変形や反りの影響を受け難く、従って接合部のハンダク
ラック、パターン剥離等が生じ難い、信頼性の高い実装
構造が実現できる。更にＢＧＡパッケージ上面の少なく
とも一部を直接に又は導電性ペーストを介してパッケー
ジ保護カバーに接触させて、ＢＧＡパッケージで発生し
た熱をパッケージ保護カバーを介し外部へ放出させるこ
とができることからＢＧＡパッケージ内の半導体チップ
の発熱に対してその熱応力を十分に緩和できる。

【００６１】また、本発明によれば、ＢＧＡパッケージ
のカバープレート両端を延長し、その両端部をプリント
板に固定して、前記カバープレートにより当該ＢＧＡパ
ッケージの外部接合端子部にかかるストレスを緩和する
ＢＧＡパッケージの実装方法により、接合部がプリント
板の熱変形や反りの影響を受け難く、従って接合部のハ
ンダクラック、パターン剥離等が生じ難い、信頼性の高
い実装構造が実現できる。更にＢＧＡパッケージの上面
の少なくとも一部を直接に又は導電性ペーストを介して
パッケージ保護カバーに接触させて、ＢＧＡパッケージ
で発生した熱をパッケージ保護カバーを介し外部へ放出
させることができることからＢＧＡパッケージ内の半導
体チップの発熱に対してその熱応力を十分に緩和でき
る。

【００６２】また、本発明によれば、ＢＧＡパッケージ
をプリント板に実装するＢＧＡパッケージの実装構造に
於いて、前記ＢＧＡパッケージに、カバープレートの両
端を延長して、その両端に支持脚を設け、前記プリント
板に、前記ＢＧＡパッケージの実装部及び前記支持脚の
固定部を設けて、前記プリント板の固定部に前記ＢＧＡ
パッケージの支持脚を固定し、前記ＢＧＡパッケージの
外部接合端子部にかかるストレスを緩和する構造とした
ことにより、内蔵チップの発熱に対してその熱応力を十
分に緩和でき、かつ接合部がプリント板の熱変形や反り
の影響を受け難い信頼性の高い実装構造が実現できる。

【００６３】また、本発明によれば、ＢＧＡ、ＣＳＰ等
の表面実装デバイスを用いる電子機器に於いて、プリン
ト板に搭載された表面実装デバイスを前記プリント板に
取付けた保護カバーで覆い、当該保護カバーにより前記
表面実装デバイスの外部接合端子部にかかるストレスを
緩和したボードを内蔵してなることにより、長期に亘り
信頼性の高い安定した動作が期待できる電子機器が提供
できる。

【００６４】また、本発明によれば、表面実装デバイス
を用いる電子機器に於いて、プリント板に搭載された表
面実装デバイスを前記プリント板に対して複数個所で固
定した保護カバーを設け、前記保護カバーにより前記表
面実装デバイスの外部接合端子部にかかるストレスを緩
和したボードを内蔵してなることにより、長期に亘り信
頼性の高い安定した動作が期待できる電子機器が提供で
きる。

【００６５】また、本発明は、ＢＧＡ、ＣＳＰ等の表面
実装デバイスを用いる電子機器に於いて、表面実装デバ
イスが搭載されたプリント板に、当該プリント板に搭載
された表面実装デバイスの上面を覆い端部を前記プリン
ト板に固定した保護カバーを設けて、当該保護カバーに
より前記プリント板に搭載された表面実装デバイスの外
部接合端子部にかかるストレスを緩和したボードを内蔵
してなることにより、長期に亘り信頼性の高い安定した
動作が期待できる電子機器が提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態による要部の構成を示す
側断面図。

【図２】上記実施形態に用いられるパッケージ保護カバ
ーの構造を示す斜視図。

【図３】上記実施形態に用いられるパッケージ保護カバ
ーの変形例を示す斜視図。

【図４】本発明の第２実施形態による要部の構成を示す
側断面図。

【図５】上記実施形態に用いられるパッケージ保護カバ
ーの構造を示す斜視図。

【図６】上記実施形態に用いられるパッケージ保護カバ
ーの変形例を示す斜視図。

【図７】本発明の第３実施形態による要部の構成を示す
側断面図。

【図８】本発明の第４実施形態による要部の構成を示す
側断面図。

【図９】テープＢＧＡ（Ｔ−ＢＧＡ）の構成を示す側断
面図。

【符号の説明】

１…プリント板、 ２…ＢＧＡパッケージ、 ２ａ…半導体チップ、 ２ｂ…ステイフナー、 ２ｃ…カバープレート、 ２ｄ…テープ、 ２ｅ…ハンダボール、 ３…導電性ペースト、 ４…ハンダ（又は接着剤）、 ５…ＢＧＡパッケージ、 ５ａ…半導体チップ、 ５ｂ…ステイフナー、 ５ｃ…パッケージ保護カバーを兼ねたカバープレート、 ５ｄ…テープ、 ５ｅ…ハンダボール、 １０Ａ，１０Ｂ…パッケージ保護カバー、 １０Ｃ，１０Ｄ…カバープレート５ｃにより構成された
パッケージ保護カバー。

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント板に搭載された表面実装デバイ
   スを前記プリント板に取付けた保護カバーで覆い、当該
   保護カバーにより前記表面実装デバイスの外部接合端子
   部にかかるストレスを緩和することを特徴とする表面実
   装デバイスの実装方法。
2. 【請求項２】 プリント板に搭載された表面実装デバイ
   スを前記プリント板に対して複数個所で固定した保護カ
   バーを設け、前記保護カバーにより前記表面実装デバイ
   スの外部接合端子部にかかるストレスを緩和することを
   特徴とする表面実装デバイスの実装方法。
3. 【請求項３】 表面実装デバイスが搭載されたプリント
   板に、当該プリント板に搭載された表面実装デバイスの
   上面を覆い端部を前記プリント板に固定した保護カバー
   を設けて、当該保護カバーにより前記プリント板に搭載
   された表面実装デバイスの外部接合端子部にかかるスト
   レスを緩和することを特徴とする表面実装デバイスの実
   装方法。
4. 【請求項４】 表面実装デバイスの上面の少なくとも一
   部が直接に又は導電性ペーストを介して保護カバーに接
   触し、表面実装デバイスで発生した熱が保護カバーを介
   して外部へ放出される請求項１又は２又は３記載の表面
   実装デバイスの実装方法。
5. 【請求項５】 プリント板に搭載されたＢＧＡパッケー
   ジと、 前記プリント基板に固定されて前記ＢＧＡパッケージの
   外部接合端子部にかかるストレスを緩和するパッケージ
   保護カバーとを具備してなることを特徴とするＢＧＡパ
   ッケージの実装構造。
6. 【請求項６】 プリント板に搭載されたＢＧＡパッケー
   ジと、前記ＢＧＡパッケージの上面を覆い、前記プリン
   ト板に固定された保護カバーとを有して、前記保護カバ
   ーにより前記プリント板に搭載されたＢＧＡパッケージ
   の外部接合端子部にかかるストレスを緩和することを特
   徴としたＢＧＡパッケージの実装構造。
7. 【請求項７】 ＢＧＡパッケージの上面の少なくとも一
   部が直接に又は導電性ペーストを介して保護カバーに接
   触し、ＢＧＡパッケージで発生した熱が保護カバーを介
   して外部へ放出される請求項５又は６記載のＢＧＡパッ
   ケージの実装構造。
8. 【請求項８】 保護カバーは、両端に支持部を有する所
   定幅の金属板でなり、その支持脚部がプリント板に固定
   される請求項５又は６記載のＢＧＡパッケージの実装構
   造。
9. 【請求項９】 保護カバーは、少なくとも対角線上に位
   置する角部に設けられた支持脚部によりプリント板に固
   定される請求項５又は６又は７又は８記載のＢＧＡパッ
   ケージの実装構造。
10. 【請求項１０】 ＢＧＡパッケージのカバープレート両
    端を延長し、その両端部をプリント板に固定して、前記
    カバープレートにより当該ＢＧＡパッケージの外部接合
    端子部にかかるストレスを緩和することを特徴とするＢ
    ＧＡパッケージの実装方法。
11. 【請求項１１】 ＢＧＡパッケージをプリント板に実装
    するＢＧＡパッケージの実装構造であって、 前記ＢＧＡパッケージには、カバープレートの両端を延
    長して、その両端に支持脚を設け、前記プリント板に
    は、前記ＢＧＡパッケージの実装部及び前記支持脚の固
    定部を設けて、前記プリント板の固定部に前記ＢＧＡパ
    ッケージの支持脚を固定し、前記ＢＧＡパッケージの外
    部接合端子部にかかるストレスを緩和する構造としたこ
    とを特徴とするＢＧＡパッケージの実装構造。
12. 【請求項１２】 ＢＧＡパッケージで発生した熱が当該
    ＢＧＡパッケージのカバープレート両端に設けられた支
    持脚、及びプリント板の固定部を介して外部へ放出され
    る請求項１１記載のＢＧＡパッケージの実装構造。
13. 【請求項１３】 プリント板に搭載された表面実装デバ
    イスを前記プリント板に取付けた保護カバーで覆い、当
    該保護カバーにより前記表面実装デバイスの外部接合端
    子部にかかるストレスを緩和したボードを内蔵してなる
    電子機器。
14. 【請求項１４】 プリント板に搭載された表面実装デバ
    イスを前記プリント板に対して複数個所で固定した保護
    カバーを設け、前記保護カバーにより前記表面実装デバ
    イスの外部接合端子部にかかるストレスを緩和したボー
    ドを内蔵してなる電子機器。
15. 【請求項１５】 表面実装デバイスが搭載されたプリン
    ト板に、当該プリント板に搭載された表面実装デバイス
    の上面を覆い端部を前記プリント板に固定した保護カバ
    ーを設けて、当該保護カバーにより前記プリント板に搭
    載された表面実装デバイスの外部接合端子部にかかるス
    トレスを緩和したボードを内蔵してなる電子機器。
16. 【請求項１６】 表面実装デバイスの上面の少なくとも
    一部が直接に又は導電性ペーストを介して保護カバーに
    接触し、表面実装デバイスで発生した熱が保護カバーを
    介してプリント板外部へ放出される請求項１３又は１４
    又は１５記載の電子機器。
17. 【請求項１７】 表面実装デバイスは、ＢＧＡパッケー
    ジ、又はＣＳＰパッケージでなる請求項１３又は１４又
    は１５又は１６記載の電子機器。
18. 【請求項１８】 プリント板に搭載される表面実装デバ
    イスには、少なくとも、ＣＰＵチップ、ＣＰＵファミリ
    チップ、ＩＯチップのいずれか含まれる請求項１３又は
    １４又は１５又は１６又は１７記載の電子機器。