JPH11162232A - Ｌｅｄ照明モジュール - Google Patents
Ｌｅｄ照明モジュールInfo
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- JPH11162232A JPH11162232A JP9323551A JP32355197A JPH11162232A JP H11162232 A JPH11162232 A JP H11162232A JP 9323551 A JP9323551 A JP 9323551A JP 32355197 A JP32355197 A JP 32355197A JP H11162232 A JPH11162232 A JP H11162232A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】複数のＬＥＤチップを配列したモジュールにお
いて、効率良く配光又は集光の制御が行えるＬＥＤ照明
モジュールを提供することにある。 【解決手段】ＬＥＤ照明モジュール２は複数のＬＥＤチ
ップ２０…を樹脂製の基板２１表面にベアチップ実装す
るとともに、ＬＥＤチップ２０…を封止するように基板
２１表面に透明なアクリル樹脂の成形層２２を形成し、
更にＬＥＤ照明モジュール２全体の配光を考慮して発光
制御を行うためのマイクロレンズ板２３を配置して構成
されており、例えばＬＥＤ照明モジュール２全体からの
光りの発光角度が−６０°〜６０°になるようにマイク
ロレンズ２３により配光を設定してある。
いて、効率良く配光又は集光の制御が行えるＬＥＤ照明
モジュールを提供することにある。 【解決手段】ＬＥＤ照明モジュール２は複数のＬＥＤチ
ップ２０…を樹脂製の基板２１表面にベアチップ実装す
るとともに、ＬＥＤチップ２０…を封止するように基板
２１表面に透明なアクリル樹脂の成形層２２を形成し、
更にＬＥＤ照明モジュール２全体の配光を考慮して発光
制御を行うためのマイクロレンズ板２３を配置して構成
されており、例えばＬＥＤ照明モジュール２全体からの
光りの発光角度が−６０°〜６０°になるようにマイク
ロレンズ２３により配光を設定してある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＥＤを用いた照
明モジュールに関するものである。
明モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の蛍光灯に代わる新しい光源とし
て、ＬＥＤによる照明が考えられるが、蛍光灯なみの輝
度（照度）を得るには、ＬＥＤチップを複数個並べる必
要がある。しかしＬＥＤチップを複数個並べると、放熱
や配光等種々の問題が発生する。従来ではＬＥＤチップ
個々に砲弾型のプラスチック（エポキシ樹脂やアクリル
やポリカーボネイト等）レンズで封止しているため、個
々のＬＥＤチップの発光は、全方向に広がり、光を有効
に利用できていない。
て、ＬＥＤによる照明が考えられるが、蛍光灯なみの輝
度（照度）を得るには、ＬＥＤチップを複数個並べる必
要がある。しかしＬＥＤチップを複数個並べると、放熱
や配光等種々の問題が発生する。従来ではＬＥＤチップ
個々に砲弾型のプラスチック（エポキシ樹脂やアクリル
やポリカーボネイト等）レンズで封止しているため、個
々のＬＥＤチップの発光は、全方向に広がり、光を有効
に利用できていない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のようにＬＥＤの
配光又は集光の制御は個々のチップに夫々全方向に発光
するレンズを設けていたため、配光や集光の効率が悪い
という問題があった。また複数のＬＥＤチップを配列し
た場合、全体の光を制御するに当たっては、個々の砲弾
型のレンズ以外に更に配光や集光のための制御手段を必
要とし、効率が悪いという問題があった。要するに複数
個のＬＥＤチップ全体を考慮した設計が為されたものが
無かった。
配光又は集光の制御は個々のチップに夫々全方向に発光
するレンズを設けていたため、配光や集光の効率が悪い
という問題があった。また複数のＬＥＤチップを配列し
た場合、全体の光を制御するに当たっては、個々の砲弾
型のレンズ以外に更に配光や集光のための制御手段を必
要とし、効率が悪いという問題があった。要するに複数
個のＬＥＤチップ全体を考慮した設計が為されたものが
無かった。
【０００４】本発明は上記問題点に鑑みて為されたもの
で、その目的とするところは複数のＬＥＤチップを配列
したモジュールにおいて、効率良く配光又は集光の制御
が行えるＬＥＤ照明モジュールを提供することにある。
で、その目的とするところは複数のＬＥＤチップを配列
したモジュールにおいて、効率良く配光又は集光の制御
が行えるＬＥＤ照明モジュールを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１の発明では、ＬＥＤチップを複数個配列した
基板に、ＬＥＤチップからの光を集光又は配光を制御す
る光学制御手段を備えたことを特徴とする。請求項２の
発明では、請求項１の発明において、上記光学制御手段
を基板上のＬＥＤチップを封止する封止材料で構成した
ことを特徴とする。
に請求項１の発明では、ＬＥＤチップを複数個配列した
基板に、ＬＥＤチップからの光を集光又は配光を制御す
る光学制御手段を備えたことを特徴とする。請求項２の
発明では、請求項１の発明において、上記光学制御手段
を基板上のＬＥＤチップを封止する封止材料で構成した
ことを特徴とする。
【０００６】請求項３の発明では、請求項１の発明にお
いて、発光色が異なるＬＥＤチップを複数個基板に配列
し、光学制御手段の配光制御で発光色を制御することを
特徴とする。請求項４の発明では、請求項１の発明にお
いて、基板と光学制御手段を導光体で構成し、該導光体
の側面にＬＥＤチップを複数配列して前記側面とは異な
る導光体の面を発光させることを特徴とする。
いて、発光色が異なるＬＥＤチップを複数個基板に配列
し、光学制御手段の配光制御で発光色を制御することを
特徴とする。請求項４の発明では、請求項１の発明にお
いて、基板と光学制御手段を導光体で構成し、該導光体
の側面にＬＥＤチップを複数配列して前記側面とは異な
る導光体の面を発光させることを特徴とする。
【０００７】請求項５の発明では、請求項１の発明にお
いて、光学制御手段を１乃至複数備えるとともに、少な
くとも一つの光学制御手段を可動自在としたことを特徴
とする。請求項６の発明では、請求項１乃至５の発明に
おいて、基板を樹脂成形回路基板により構成して成るこ
とを特徴とする。
いて、光学制御手段を１乃至複数備えるとともに、少な
くとも一つの光学制御手段を可動自在としたことを特徴
とする。請求項６の発明では、請求項１乃至５の発明に
おいて、基板を樹脂成形回路基板により構成して成るこ
とを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施形態により詳
説する。 （実施形態１）本実施形態の ＬＥＤ照明モジュール２
は図１（ａ）（ｂ）に示すように複数（例えば１００
個）のＬＥＤチップ２０…を樹脂製の基板２１（例えば
５０×５０ｍｍ）表面に実装するとともに、ＬＥＤチッ
プ２０…を封止するように基板２１表面に透明なアクリ
ル樹脂の成形層２２を形成し、更にＬＥＤ照明モジュー
ル２全体の配光を考慮して発光制御を行うための光学制
御手段たるマイクロレンズを形成したマイクロレンズ板
２３を配置して構成されており、例えばＬＥＤ照明モジ
ュール２全体からの光りの発光角度が−６０°〜６０°
になるようにマイクロレンズ板２３により配光を設定し
てある。
説する。 （実施形態１）本実施形態の ＬＥＤ照明モジュール２
は図１（ａ）（ｂ）に示すように複数（例えば１００
個）のＬＥＤチップ２０…を樹脂製の基板２１（例えば
５０×５０ｍｍ）表面に実装するとともに、ＬＥＤチッ
プ２０…を封止するように基板２１表面に透明なアクリ
ル樹脂の成形層２２を形成し、更にＬＥＤ照明モジュー
ル２全体の配光を考慮して発光制御を行うための光学制
御手段たるマイクロレンズを形成したマイクロレンズ板
２３を配置して構成されており、例えばＬＥＤ照明モジ
ュール２全体からの光りの発光角度が−６０°〜６０°
になるようにマイクロレンズ板２３により配光を設定し
てある。
【０００９】図１（ｂ）の矢印は光の向きを示す。図２
は以上のように構成されたＬＥＤ照明モジュール２を用
いた照明器具４を構成した例を示しており、図示するよ
うに器具本体１の下面に配設して器具本体１の下面を光
透過性のカバー３で覆って薄型の照明器具４を構成して
いる。本実施形態では、複数のＬＥＤチップ２０…を一
枚の基板２１に配列してあるので効率良く配光制御を行
うことが可能な上に、マイクロレンズ板２３によりＬＥ
Ｄチップ２０の実装に関係なく配光制御を行うことがで
きる。 （実施形態２）上記実施形態１のＬＥＤ照明モジュール
２ではマイクロレンズ板２３をＬＥＤチップ２０…を封
止した成形層２２とは別体に形成配置しているが、本実
施形態では、図３に示すように成形層２２の表面に球面
加工や任意の形状を加工して個々のＬＥＤチップ２０…
からの光の配光を制御する光学制御手段であるマイクロ
レンズを備えたマイクロレンズ２３’を形成してある。
その他の構成は実施形態１と同じである。
は以上のように構成されたＬＥＤ照明モジュール２を用
いた照明器具４を構成した例を示しており、図示するよ
うに器具本体１の下面に配設して器具本体１の下面を光
透過性のカバー３で覆って薄型の照明器具４を構成して
いる。本実施形態では、複数のＬＥＤチップ２０…を一
枚の基板２１に配列してあるので効率良く配光制御を行
うことが可能な上に、マイクロレンズ板２３によりＬＥ
Ｄチップ２０の実装に関係なく配光制御を行うことがで
きる。 （実施形態２）上記実施形態１のＬＥＤ照明モジュール
２ではマイクロレンズ板２３をＬＥＤチップ２０…を封
止した成形層２２とは別体に形成配置しているが、本実
施形態では、図３に示すように成形層２２の表面に球面
加工や任意の形状を加工して個々のＬＥＤチップ２０…
からの光の配光を制御する光学制御手段であるマイクロ
レンズを備えたマイクロレンズ２３’を形成してある。
その他の構成は実施形態１と同じである。
【００１０】勿論ＬＥＤチップ２０個々に光学制御手段
を対応させずに、複数個のＬＥＤチップ２０…（２個〜
任意の個数）からの光を同時に配光制御するよう光学制
御手段を形成しても良い。而して本実施形態のＬＥＤ照
明モジュール２のＬＥＤチップ２０…の光はマイクロレ
ンズ２３’により矢印で示すように配光制御されること
になる。
を対応させずに、複数個のＬＥＤチップ２０…（２個〜
任意の個数）からの光を同時に配光制御するよう光学制
御手段を形成しても良い。而して本実施形態のＬＥＤ照
明モジュール２のＬＥＤチップ２０…の光はマイクロレ
ンズ２３’により矢印で示すように配光制御されること
になる。
【００１１】以上のように構成された本実施形態では、
封止材料である成形層２２とマイクロレンズ２３’とを
一体形成してあるので、光のロスが少なくて効率が良
く、また複数個のＬＥＤチップ２０…の配光制御が可能
となるという利点がある。 （実施形態３）蛍光灯に代わって新しい光源とするに
は、太陽構成に近い白色光の発光も必要となる場合があ
る。
封止材料である成形層２２とマイクロレンズ２３’とを
一体形成してあるので、光のロスが少なくて効率が良
く、また複数個のＬＥＤチップ２０…の配光制御が可能
となるという利点がある。 （実施形態３）蛍光灯に代わって新しい光源とするに
は、太陽構成に近い白色光の発光も必要となる場合があ
る。
【００１２】この点に鑑みて本実施形態は発光色の異な
るＬＥＤチップを配列し、幾つかの色を混ぜて必要な色
を作るよう構成したもので、異なる色の光を混ぜるよう
に光学制御手段により配光制御を行うようになってい
る。図４はその具体的構成を示しており、ＬＥＤ照明モ
ジュール２は、樹脂製基板２１上に、例えば青色光を発
光するＬＥＤチップ２０B 、緑色光を発光するＬＥＤチ
ップ２０G 、赤色光を発光するＬＥＤチップ２０R 、黄
色光を発光するＬＥＤチップ２０Y の４つのＬＥＤチッ
プを所定間隔で配列し、夫々のＬＥＤチップ２０B 、２
０G 、２０R 、２０Y に対応したプリズム２４B 、２４
G 、２４R 、２４Y をチップ前方に配置し、夫々のＬＥ
Ｄチップ２０B 、２０G 、２０R 、２０Y からの光をプ
リズム２４B 、２４G 、２４R 、２４Y により配光制御
して基板２１の中央部で混ぜ合わせ白色光Ｗとするよう
になっている。
るＬＥＤチップを配列し、幾つかの色を混ぜて必要な色
を作るよう構成したもので、異なる色の光を混ぜるよう
に光学制御手段により配光制御を行うようになってい
る。図４はその具体的構成を示しており、ＬＥＤ照明モ
ジュール２は、樹脂製基板２１上に、例えば青色光を発
光するＬＥＤチップ２０B 、緑色光を発光するＬＥＤチ
ップ２０G 、赤色光を発光するＬＥＤチップ２０R 、黄
色光を発光するＬＥＤチップ２０Y の４つのＬＥＤチッ
プを所定間隔で配列し、夫々のＬＥＤチップ２０B 、２
０G 、２０R 、２０Y に対応したプリズム２４B 、２４
G 、２４R 、２４Y をチップ前方に配置し、夫々のＬＥ
Ｄチップ２０B 、２０G 、２０R 、２０Y からの光をプ
リズム２４B 、２４G 、２４R 、２４Y により配光制御
して基板２１の中央部で混ぜ合わせ白色光Ｗとするよう
になっている。
【００１３】以上のように構成された本実施形態では、
略白色光Ｗを得ることができるので、種々の用途に用い
ることが可能となるという利点がある。勿論プリズム等
の光学制御手段により配光を制御することにより任意の
色を得ることも可能となる。 （実施形態４）本実施形態は図５に示すようにＬＥＤ照
明モジュール２は、ＬＥＤチップ２０…を配列実装して
樹脂封止した基板２１を光学制御手段であるアクリル樹
脂製の直方体状の導光体２５の一側面に配置して構成さ
れるものである。
略白色光Ｗを得ることができるので、種々の用途に用い
ることが可能となるという利点がある。勿論プリズム等
の光学制御手段により配光を制御することにより任意の
色を得ることも可能となる。 （実施形態４）本実施形態は図５に示すようにＬＥＤ照
明モジュール２は、ＬＥＤチップ２０…を配列実装して
樹脂封止した基板２１を光学制御手段であるアクリル樹
脂製の直方体状の導光体２５の一側面に配置して構成さ
れるものである。
【００１４】導光体２５は上記基板２１を配置した一側
面に直交する別の側面の表面に反射パターン２６ａを印
刷した反射パターンシート２６を配置している。またＬ
ＥＤチップ２０…を実装した基板２１の表面側を、ＬＥ
Ｄチップ２０…からの光が導光体２５内に効率良く入射
するように反射板（図示せず）で覆っている。反射パタ
ーンシート２６は反射パターン２６ａを白色で印刷し、
任意の配光を行うことが可能なようにしており、反射パ
ターン２６ａは円形で基板２１に近い方の密度が疎で、
基板２１から遠くなる程密になるようにしてある。
面に直交する別の側面の表面に反射パターン２６ａを印
刷した反射パターンシート２６を配置している。またＬ
ＥＤチップ２０…を実装した基板２１の表面側を、ＬＥ
Ｄチップ２０…からの光が導光体２５内に効率良く入射
するように反射板（図示せず）で覆っている。反射パタ
ーンシート２６は反射パターン２６ａを白色で印刷し、
任意の配光を行うことが可能なようにしており、反射パ
ターン２６ａは円形で基板２１に近い方の密度が疎で、
基板２１から遠くなる程密になるようにしてある。
【００１５】而してＬＥＤチップ２０…から出た光は、
導光体２５内に入射して反射パターン２６ａ等により多
重反射して反射パターンシート２６ａと対向する側面か
ら矢印で示すように出射する。ここで導光体２５内では
光が多重反射して均一な輝度分布となるため、ＬＥＤチ
ップ２０…の輝度むらがなくなる。
導光体２５内に入射して反射パターン２６ａ等により多
重反射して反射パターンシート２６ａと対向する側面か
ら矢印で示すように出射する。ここで導光体２５内では
光が多重反射して均一な輝度分布となるため、ＬＥＤチ
ップ２０…の輝度むらがなくなる。
【００１６】尚反射パターン２６ａは直接導光体２５の
表面に印刷しても良く、また印刷以外にも溝加工等で乱
反射するようにしても良い。この場合光の出射が導光体
２５の両側面から行われ、光効率を向上させることがで
きる。また基板２１の表面を封止する封止樹脂材で導光
体２５を一体形成しても良い。更に使用ＬＥＤチップ２
０は単色のものでもよいが、発光色の異なる複数種のＬ
ＥＤチップを用いても良く、この場合、導光体２５内部
の多重反射により、光が混ざり易く、任意の色を得るこ
とが可能となる。
表面に印刷しても良く、また印刷以外にも溝加工等で乱
反射するようにしても良い。この場合光の出射が導光体
２５の両側面から行われ、光効率を向上させることがで
きる。また基板２１の表面を封止する封止樹脂材で導光
体２５を一体形成しても良い。更に使用ＬＥＤチップ２
０は単色のものでもよいが、発光色の異なる複数種のＬ
ＥＤチップを用いても良く、この場合、導光体２５内部
の多重反射により、光が混ざり易く、任意の色を得るこ
とが可能となる。
【００１７】以上のように構成して本実施形態では、配
光制御が導光体２５そのもので可能となるので、光源の
イメージが無くなり、更に色を混ぜる際にも単一のＬＥ
Ｄチップからの発光を一つ一つ制御する必要がなく、導
光体２５以外の学制御手段を省略できるという利点があ
る。 （実施形態５）上記実施形態１乃至４では光学制御手段
を固定配置したものであるが、本実施形態では光学制御
手段を可動可能にしたものである。
光制御が導光体２５そのもので可能となるので、光源の
イメージが無くなり、更に色を混ぜる際にも単一のＬＥ
Ｄチップからの発光を一つ一つ制御する必要がなく、導
光体２５以外の学制御手段を省略できるという利点があ
る。 （実施形態５）上記実施形態１乃至４では光学制御手段
を固定配置したものであるが、本実施形態では光学制御
手段を可動可能にしたものである。
【００１８】図６は本実施形態の一例を示しており、本
実施形態のＬＥＤ照明モジュール２は、図示するように
基板２１と、基板２１に形成した凹部２１ａ内に配列さ
れた赤色、緑色、青色の各ＬＥＤチップ２０R 、２
０G 、２０B と、封止のための成形層２２と、固定され
た配光制御のための光学制御手段たるプリズムレンズ板
２７ａと、このプリズムレンズ板２７ａの前方に基板２
１と平行する面方向に回転自在に配置した同一形状のプ
リズムレンズ板２７ｂとで構成されている。
実施形態のＬＥＤ照明モジュール２は、図示するように
基板２１と、基板２１に形成した凹部２１ａ内に配列さ
れた赤色、緑色、青色の各ＬＥＤチップ２０R 、２
０G 、２０B と、封止のための成形層２２と、固定され
た配光制御のための光学制御手段たるプリズムレンズ板
２７ａと、このプリズムレンズ板２７ａの前方に基板２
１と平行する面方向に回転自在に配置した同一形状のプ
リズムレンズ板２７ｂとで構成されている。
【００１９】而してプリズムレンズ板２７ｂの回転させ
ることにより、基板２１に配列したＬＥＤチップ２
０R 、２０G 、２０B 全体の配光を制御して混色の具合
を変化させることができる。勿論ＬＥＤチップとして単
色のものを配列しても良い。また図６は例では、２枚の
プリズムレンズ板２７ａ，２７ｂの内、一方２７ｂを回
転させるようにしてあるが、２枚共回転できるようにし
ても良い。更に可動可能なプリズムレンズ板一枚で光学
制御手段を構成しても良い。
ることにより、基板２１に配列したＬＥＤチップ２
０R 、２０G 、２０B 全体の配光を制御して混色の具合
を変化させることができる。勿論ＬＥＤチップとして単
色のものを配列しても良い。また図６は例では、２枚の
プリズムレンズ板２７ａ，２７ｂの内、一方２７ｂを回
転させるようにしてあるが、２枚共回転できるようにし
ても良い。更に可動可能なプリズムレンズ板一枚で光学
制御手段を構成しても良い。
【００２０】図７は本実施形態の別の例を示しており、
この例では、基板２１に断面が略直角三角形の突部２１
ｂを複数列平行形成し、各突部２１ｂの傾斜面にＬＥＤ
チップ２０…を配列して実装する段階でＬＥＤチップ２
０…の配光を制御し、この前方に基板２１と平行する面
に回転自在にマイクロレンズ板２８を配置したもので、
レンズ部を一つとしている。
この例では、基板２１に断面が略直角三角形の突部２１
ｂを複数列平行形成し、各突部２１ｂの傾斜面にＬＥＤ
チップ２０…を配列して実装する段階でＬＥＤチップ２
０…の配光を制御し、この前方に基板２１と平行する面
に回転自在にマイクロレンズ板２８を配置したもので、
レンズ部を一つとしている。
【００２１】このように本実施形態では上記のようにプ
リズムレンズ板２７ｂやマイクロレンズ板２８のように
光学制御手段として少なくとも可動可能なものを一つ用
い、該光学制御手段を可動することにより、配光を任意
に変えることができ、ユーザの好みにあった配光制御が
設置場所で容易に行える。従ってＬＥＤ照明モジュール
２を組み込んで構成される照明器具では配光を変える
際、照明器具自体の向きを変える必要がないという利点
がある。
リズムレンズ板２７ｂやマイクロレンズ板２８のように
光学制御手段として少なくとも可動可能なものを一つ用
い、該光学制御手段を可動することにより、配光を任意
に変えることができ、ユーザの好みにあった配光制御が
設置場所で容易に行える。従ってＬＥＤ照明モジュール
２を組み込んで構成される照明器具では配光を変える
際、照明器具自体の向きを変える必要がないという利点
がある。
【００２２】（実施形態６）本実施形態は図８に示すよ
う立体形状に成形可能なＭＩＤ基板からなる基板２１に
よりＬＥＤチップ２０…の実装方向を制御してＬＥＤチ
ップ２０…の配光方向も制御するようにしたものであ
る。従って、プリズムレンズ板２７等の光学制御手段と
組み合わせることにより正確な配光制御が可能となる。
う立体形状に成形可能なＭＩＤ基板からなる基板２１に
よりＬＥＤチップ２０…の実装方向を制御してＬＥＤチ
ップ２０…の配光方向も制御するようにしたものであ
る。従って、プリズムレンズ板２７等の光学制御手段と
組み合わせることにより正確な配光制御が可能となる。
【００２３】ＭＩＤ基板に用いる樹脂材料は、どのよう
な樹脂材料であっても良いが、基板の電気特性や放熱特
性に優れた材料が望ましく、本実施形態では液晶ポリマ
ーを用いた。また配光方向にＬＥＤチップ２０…が実装
されるように実施形態５の図７の例と同様に断面直角三
角形状の突部２１ｂを形成した三次元形状とし、該突部
２１ｂの斜面を実装面としてある。
な樹脂材料であっても良いが、基板の電気特性や放熱特
性に優れた材料が望ましく、本実施形態では液晶ポリマ
ーを用いた。また配光方向にＬＥＤチップ２０…が実装
されるように実施形態５の図７の例と同様に断面直角三
角形状の突部２１ｂを形成した三次元形状とし、該突部
２１ｂの斜面を実装面としてある。
【００２４】以上のように構成された本実施形態ではＭ
ＩＤ基板を用いることによりＬＥＤチップ２０を高密度
に配列した小型なＬＥＤ照明モジュール２を実現でき、
また立体形状が可能となるため、光学制御の設計自由度
が大きいという利点がある。
ＩＤ基板を用いることによりＬＥＤチップ２０を高密度
に配列した小型なＬＥＤ照明モジュール２を実現でき、
また立体形状が可能となるため、光学制御の設計自由度
が大きいという利点がある。
【００２５】
【発明の効果】請求項１の発明は、ＬＥＤチップを複数
個配列した基板に、ＬＥＤチップからの光を集光又は配
光を制御する光学制御手段を備えたので、ＬＥＤチップ
から配列した基板で効率良く配光又は集光を制御するこ
ができ、またＬＥＤチップの実装に関係なく配光又は集
光を行うことが可能となるという効果がある。
個配列した基板に、ＬＥＤチップからの光を集光又は配
光を制御する光学制御手段を備えたので、ＬＥＤチップ
から配列した基板で効率良く配光又は集光を制御するこ
ができ、またＬＥＤチップの実装に関係なく配光又は集
光を行うことが可能となるという効果がある。
【００２６】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、上記光学制御手段を基板上のＬＥＤチップを封止す
る封止材料で構成したので、封止材料と光学制御手段と
が同じものとなり、そのため光のロスが少なく、効率が
良く、また複数のＬＥＤチップの配光又は集光の制御が
可能となるという効果がある。請求項３の発明は、請求
項１の発明において、発光色が異なるＬＥＤチップを複
数個基板に配列し、光学制御手段の配光制御で発光色を
制御するので、白色光に近い光を得ることができるのは
勿論のこと、任意の色の光を得ることが可能となるとい
う効果がある。
て、上記光学制御手段を基板上のＬＥＤチップを封止す
る封止材料で構成したので、封止材料と光学制御手段と
が同じものとなり、そのため光のロスが少なく、効率が
良く、また複数のＬＥＤチップの配光又は集光の制御が
可能となるという効果がある。請求項３の発明は、請求
項１の発明において、発光色が異なるＬＥＤチップを複
数個基板に配列し、光学制御手段の配光制御で発光色を
制御するので、白色光に近い光を得ることができるのは
勿論のこと、任意の色の光を得ることが可能となるとい
う効果がある。
【００２７】請求項４の発明は、請求項１の発明におい
て、基板と光学制御手段を導光体で構成し、該導光体の
側面にＬＥＤチップを複数配列して前記側面とは異なる
導光体の面を発光させるので、光源のイメージが無くな
り、また色を混ぜるにも単一のＬＥＤチップからの光を
一つ一つ制御する必要がなく、光学制御手段を導光体の
みとすることができるという効果がある。
て、基板と光学制御手段を導光体で構成し、該導光体の
側面にＬＥＤチップを複数配列して前記側面とは異なる
導光体の面を発光させるので、光源のイメージが無くな
り、また色を混ぜるにも単一のＬＥＤチップからの光を
一つ一つ制御する必要がなく、光学制御手段を導光体の
みとすることができるという効果がある。
【００２８】請求項５の発明は、請求項１の発明におい
て、光学制御手段を１乃至複数備えるとともに、少なく
とも一つの光学制御手段を可動自在としたので、光学制
御手段の向きを変えることにより、配光を制御すること
ができ、そのため配光を変える場合に照明器具の向きを
変える必要もなく、しかもユーザの好みに応じた配光を
設置場所で容易に設定することができるという効果があ
る。
て、光学制御手段を１乃至複数備えるとともに、少なく
とも一つの光学制御手段を可動自在としたので、光学制
御手段の向きを変えることにより、配光を制御すること
ができ、そのため配光を変える場合に照明器具の向きを
変える必要もなく、しかもユーザの好みに応じた配光を
設置場所で容易に設定することができるという効果があ
る。
【００２９】請求項６の発明は、請求項１乃至５の発明
において、基板を樹脂成形回路基板により構成してある
ので、ＬＥＤチップの実装方向等で配光制御を行うこと
ができ、しかもＬＥＤチップの高密度配列や、モジュー
ル全体の小型化を可能とし、また基板形状の立体化が容
易で、光学制御の設計自由度が大きいという効果があ
る。
において、基板を樹脂成形回路基板により構成してある
ので、ＬＥＤチップの実装方向等で配光制御を行うこと
ができ、しかもＬＥＤチップの高密度配列や、モジュー
ル全体の小型化を可能とし、また基板形状の立体化が容
易で、光学制御の設計自由度が大きいという効果があ
る。
【図１】（ａ）は本発明の実施形態１のＬＥＤ照明モジ
ュールの斜視図である。（ｂ）は同上の概略構成図であ
る。
ュールの斜視図である。（ｂ）は同上の概略構成図であ
る。
【図２】同上を用いた照明器具の一部破断せる斜視図で
ある。
ある。
【図３】本発明の実施形態２の概略構成図である。
【図４】本発明の実施形態３の概略構成図である。
【図５】本発明の実施形態４の概略分解斜視図である。
【図６】本発明の実施形態５の一例の概略構成図であ
る。
る。
【図７】同上の別の例の概略構成図である。
【図８】本発明の実施形態６の概略構成図である。
２ ＬＥＤ照明モジュール ２０ ＬＥＤチップ ２１ 基板 ２２ 成形層 ２３ マイクロレンズ板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 俊之 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 塩浜 英二 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 杉本 勝 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 山本 正平 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 橋爪 二郎 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 秋庭 泰史 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 田中 孝司 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】ＬＥＤチップを複数個配列した基板に、Ｌ
ＥＤチップからの光を集光又は配光を制御する光学制御
手段を備えたことを特徴とするＬＥＤ照明モジュール。 - 【請求項２】上記光学制御手段を基板上のＬＥＤチップ
を封止する封止材料で構成したことを特徴とする請求項
１記載のＬＥＤ照明モジュール。 - 【請求項３】発光色が異なるＬＥＤチップを複数個基板
に配列し、光学制御手段の配光制御で発光色を制御する
ことを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ照明モジュー
ル。 - 【請求項４】基板と光学制御手段を導光体で構成し、該
導光体の側面にＬＥＤチップを複数配列して前記側面と
は異なる導光体の面を発光させることを特徴とする請求
項１記載のＬＥＤ照明モジュール。 - 【請求項５】光学制御手段を１乃至複数備えるととも
に、少なくとも一つの光学制御手段を可動自在としたこ
とを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ照明モジュール。 - 【請求項６】基板を樹脂成形回路基板により構成したこ
とを特徴とする請求項１乃至請求項５記載のＬＥＤ照明
モジュール。
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| EP98203973A EP0921568B1 (en) | 1997-11-25 | 1998-11-25 | LED Luminaire |
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|---|---|---|---|
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1997
- 1997-11-25 JP JP32355197A patent/JP3505985B2/ja not_active Expired - Fee Related
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