CN212961082U - 一种发光装置以及直下式面板灯 - Google Patents

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Abstract

本实用新型属于照明技术设备领域,尤其涉及一种发光装置以及灯具。发光装置包括:支撑基座、透镜以及设置于支撑基座的芯片组,支撑基座开设有反光腔,反光腔具有出光口,芯片组于反光腔内间隔设置有两个,发光装置还包括覆盖其中一芯片组的第一荧光层以及覆盖另一芯片组的第二荧光层,透镜遮盖出光口,第一荧光层被对应的芯片组所激发并向透镜投射第一光线,第二荧光层被对应的芯片组激发并向透镜投射第二光线,透镜用于混合第一光线和第二光线并形成朝外投射的第三光线,其中,第一光线的光谱和第二光线的光谱不相同设置。本实用新型可以调节色温,且降低了直下式面板灯的成本。

Description

一种发光装置以及直下式面板灯
技术领域
本实用新型属于照明技术设备领域,尤其涉及一种发光装置以及直下式面板灯。
背景技术
LED光源以寿命长、无污染、光效高等特点正逐步替代白炽灯和荧光灯光源,故而出现了用LED作为光源的LED灯具。不同色温的光源能带给用户不同的感受,色温的喜好也是因人而定,因此,灯具需具备色温调节功能。而且,用户在不同时段惯用于不同亮度的灯,所以,根据客户使用要求的不同,灯具需具备亮度调节的功能。
但是,目前直下式面板灯一般是使用单色光源,无法在同一个灯中切换不同色温;如需切换色温,需在同一个灯盘里布置两种不同色温的光源,通过同时向用户发出两者不同的色温而调节色温,而现有的一个透镜配合一颗单色LED光源,使用多个不同色温的光源就需加宽光源板PCB尺寸、增加光源板和LED光源的数量,即需使用双倍数量的透镜,进而导致灯具的整体成本上升。
实用新型内容
本申请实施例的目的在于提供一种发光装置,旨在解决如何有效调节灯具的色温以及降低灯具成本的问题。
为实现上述目的,本申请采用的技术方案是:提供一种发光装置,其特征在于,包括:支撑基座、透镜以及设置于所述支撑基座的芯片组,所述支撑基座开设有反光腔,所述反光腔具有出光口,所述芯片组于所述反光腔内间隔设置有两个,所述发光装置还包括覆盖其中一所述芯片组的第一荧光层以及覆盖另一所述芯片组的第二荧光层,所述透镜遮盖所述出光口,所述第一荧光层被对应的所述芯片组所激发并向所述透镜投射第一光线,所述第二荧光层被对应的所述芯片组激发并向所述透镜投射第二光线,所述透镜用于混合所述第一光线和所述第二光线并形成朝外投射的第三光线,其中,所述第一光线的光谱和所述第二光线的光谱不相同设置。
在一个实施例中,所述发光装置还包括由阻光材料制成的隔离板,所述隔离板位于两所述芯片组之间,且所述隔离板的两端均连接所述反光腔的腔壁。
在一个实施例中,所述反光腔的横截面形状呈圆形设置,所述隔离板将所述反光腔分割成第一容腔和第二容腔,所述第一容腔与所述第二容腔关于所述隔离板对称设置,两所述芯片组分别位于所述第一容腔和所述第二容腔。
在一个实施例中,所述芯片组包括多个间隔设置的发光芯片。
在一个实施例中,各所述发光芯片的大小不相等设置,或各所述发光芯片的大小相等设置。
在一个实施例中,所述发光芯片的数量范围为:大于一且小于等于五。
在一个实施例中,所述透镜开设有容置腔,所述支撑基座位于所述容置腔,所述透镜具有入光面和出光面,所述入光面设置于所述容置腔的腔底且正对所述出光口设置,所述出光面与所述入光面相背设置。
在一个实施例中,所述入光面呈球面设置,且所述出光面呈球面设置,所述入光面所对应的球心与所述出光面所对应的球心重合设置。
在一个实施例中,所述容置腔的横截面形状呈圆形设置。
本申请的另一目的还在于提供一种直下式面板灯其包括如上所述的发光装置,所述直下式面板灯还包括灯盘和设置于所述灯盘内的光源板,所述光源板呈长条状且间隔设置有多个,各所述光源板的长度方向均平行设置,且各所述光源板上均间隔设置有多个所述发光装置。
本申请的有益效果在于:通过调节通过两芯片组的电流,从而使第一荧光层被激发出第一光线,第二荧光层被激发出第二光线,第一光线和第二光线具有不同的色温,再经过透镜混合第一光线和第二光线,从而形成朝外投射的第三光线,进而达到色温调节的目的,且两个芯片组共用一个透镜,降低了成本。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的发光装置的原理示意图;
图2是图1的支撑基座的剖视示意图;
图3是图1的另一实施例中发光装置的原理示意图;
图4是透镜与支撑基座的装配示意图;
图5是图4的沿平行出光口方向的剖视示意图;
图6是本申请实施例所提供的直下式面板灯的结构示意图。
其中,图中各附图标记:
100、发光装置;10、支撑基座;11、反光腔;20、芯片组;21、发光芯片;41、第一荧光层;42、第二荧光层;30、隔离板;111、第一容腔;112、第二容腔;50、透镜;51、出光面;52、入光面;53、容置腔;12、出光口;200、直下式面板灯;201、灯盘;202、光源板;22、金线;
具体实施方式
为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
请参阅图1及图3,本申请实施例提供了一种发光装置100,发光装置100包括:支撑基座10、透镜50以及设置于支撑基座10的芯片组20,支撑基座10开设有反光腔11,反光腔11具有出光口12,芯片组20于反光腔11内间隔设置有两个。发光装置100还包括覆盖其中一芯片组20的第一荧光层41以及覆盖另一芯片组20的第二荧光层42,透镜50遮盖于出光口12处。第一荧光层41被对应的芯片组20所激发并向透镜50投射第一光线,第二荧光层42被对应的芯片组20激发并向透镜50投射第二光线,可选地,两芯片组20均连接于反光腔11的腔底,且在导电状态下分别激发第一荧光层41和第二荧光层42。即其中一芯片组20向第一荧光层41发出蓝光或紫光,从而激发第一荧光层41发出第一光线,另一芯片组20在导电状态下,向第二荧光层42发出蓝光或紫光,从而激发第二荧光层42发出第一光线。而第一光线和第二光线均入射透镜50,透镜50将第一光线和第二光线进行混合并形成朝外投射的第三光线。可以理解的是,第一光线的光谱、第二光线的光谱以及第三光线的光谱均不相同设置。
请参阅图1及图3,通过调节通过两芯片组20的电流,从而使第一荧光层41被激发出第一光线,第二荧光层42被激发出第二光线,第一光线和第二光线具有不同的色温,再经过透镜50混合第一光线和第二光线,从而形成朝外投射的第三光线,进而达到色温调节的目的,且两个芯片组20共用一个透镜50,降低了成本。
可选地,两芯片组20的电流不相等设置,或两芯片组20的电流相等设置。
在一个实施例中,发光装置100还包括由阻光材料制成的隔离板30,隔离板30位于两芯片组20之间,且隔离板30的两端均连接反光腔11的腔壁。两芯片组20发出的光线均不能通过隔离板30,进而使两芯片组20互不影响。请参阅图1及图3,在一个实施例中,反光腔11的横截面形状呈圆形设置,隔离板30将反光腔11分割成第一容腔111和第二容腔112,第一容腔111与第二容腔112关于隔离板30对称设置,两芯片组20分别位于第一容腔111和第二容腔112。横截面呈圆形设置的发光腔可以将第一光线和第二光线均匀反射至透镜50,并使透镜50对第一光线和第二光线进行均匀混合。
可选地,可以在反光腔11内设置多个隔离板30,从而将反光腔11分割成多个区域,且可以在各区域内均设置芯片组20。
在一个实施例中,芯片组20包括多个间隔设置的发光芯片21。多个发光芯片21可以使第一荧光层41或第二荧光层42受光均匀。
在一个实施例中,各发光芯片21的大小不相等设置。
请参阅图1及图3,在一个实施例中,各发光芯片21的大小相等设置,尺寸不相等的发光芯片21可以尽量布满第一容腔111或第二容腔112的区域,从而使第一荧光层41或第二荧光层42受光均匀。
请参阅图3,各发光芯片21可以通过金线22进行焊接或用锡膏进行焊接。可选地,同一芯片组20中的各发光芯片21通过多根金线22而串联连接。
在一个实施例中,发光芯片21的数量范围为大于一且小于等于五。
请参阅图2及图4,在一个实施例中,透镜50开设有容置腔53,支撑基座10位于容置腔53,透镜50具有入光面52和出光面51,入光面52设置于容置腔53的腔底且正对出光口12设置,出光面51与入光面52相背设置。容置腔53的腔底位于支撑基座10的上方,从第一光线和第二光线从入光面52入射透镜50,并在透镜50内经预定角度进行混合,并形成第三光线,第三光线从出光面51射出透镜50。
在一个实施例中,入光面52呈球面设置,且出光面51呈球面设置,入光面52所对应的球心与出光面51所对应的球心重合设置。呈球面设置的入光面52有利于透镜50对第一光线和第二光线进行均匀混合。呈球面设置的出光面51有利于透镜50向多个方向均匀投射第三光线。
在一个实施例中,容置腔53的横截面形状呈圆形设置,从而有利于第一光线和第二光线均匀入射透镜50,使发光装置100发光均匀。
请参阅图6,本实用新型还提出了一种直下式面板灯200,该直下式面板灯200包括发光装置100,该发光装置100的具体结构参照上述实施例,由于本直下式面板灯200采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。
在一个实施例中,直下式面板灯200还包括灯盘201和设置于灯盘201内的光源板202,光源板202呈长条状且间隔设置有多个,各光源板202的长度方向均平行设置,且各光源板202上均间隔设置有多个发光装置100。可选地,灯盘201包括底盘以及设置于底盘上的中框,其中,底盘由金属材料钢所制成,中框是由金属材料铝所制成。
以上仅为本申请的较佳实施例而已,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种发光装置,其特征在于,包括:支撑基座、透镜以及设置于所述支撑基座的芯片组,所述支撑基座开设有反光腔,所述反光腔具有出光口,所述芯片组于所述反光腔内间隔设置有两个,所述发光装置还包括覆盖其中一所述芯片组的第一荧光层以及覆盖另一所述芯片组的第二荧光层,所述透镜遮盖所述出光口,所述第一荧光层被对应的所述芯片组所激发并向所述透镜投射第一光线,所述第二荧光层被对应的所述芯片组激发并向所述透镜投射第二光线,所述透镜用于混合所述第一光线和所述第二光线并形成朝外投射的第三光线,其中,所述第一光线的光谱和所述第二光线的光谱不相同设置。
2.如权利要求1所述的发光装置,其特征在于:所述发光装置还包括由阻光材料制成的隔离板,所述隔离板位于两所述芯片组之间,且所述隔离板的两端均连接所述反光腔的腔壁。
3.如权利要求2所述的发光装置,其特征在于:所述反光腔的横截面形状呈圆形设置,所述隔离板将所述反光腔分割成第一容腔和第二容腔,所述第一容腔与所述第二容腔关于所述隔离板对称设置,两所述芯片组分别位于所述第一容腔和所述第二容腔。
4.如权利要求1所述的发光装置,其特征在于:所述芯片组包括多个间隔设置的发光芯片。
5.如权利要求4所述的发光装置,其特征在于:各所述发光芯片的大小不相等设置,或各所述发光芯片的大小相等设置。
6.如权利要求4所述的发光装置,其特征在于:所述发光芯片的数量范围为:大于一且小于等于五。
7.如权利要求1-6任意一项所述的发光装置,其特征在于:所述透镜开设有容置腔,所述支撑基座位于所述容置腔,所述透镜具有入光面和出光面,所述入光面设置于所述容置腔的腔底且正对所述出光口设置,所述出光面与所述入光面相背设置。
8.如权利要求7所述的发光装置,其特征在于:所述入光面呈球面设置,且所述出光面呈球面设置,所述入光面所对应的球心与所述出光面所对应的球心重合设置。
9.如权利要求7所述的发光装置,其特征在于:所述容置腔的横截面形状呈圆形设置。
10.一种直下式面板灯,其特征在于,包括:如权利要求1-9任意一项所述的发光装置,所述直下式面板灯还包括灯盘和设置于所述灯盘内的光源板,所述光源板呈长条状且间隔设置有多个,各所述光源板的长度方向均平行设置,且各所述光源板上均间隔设置有多个所述发光装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9793247B2 (en) * 2005-01-10 2017-10-17 Cree, Inc. Solid state lighting component
US9345095B2 (en) * 2010-04-08 2016-05-17 Ledengin, Inc. Tunable multi-LED emitter module
US9515055B2 (en) * 2012-05-14 2016-12-06 Cree, Inc. Light emitting devices including multiple anodes and cathodes
DE102016122237A1 (de) * 2016-11-18 2018-05-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Multipixel-LED-Bauteil und Verfahren zum Betreiben eines Multipixel-LED-Bauteils
US11101248B2 (en) * 2017-08-18 2021-08-24 Creeled, Inc. Light emitting diodes, components and related methods
US10764980B2 (en) * 2019-01-17 2020-09-01 Xiamen Eco Lighting Co. Ltd. LED light apparatus

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