JPH11156628A - 棒状光伝送体の光伝送面処理法 - Google Patents
棒状光伝送体の光伝送面処理法Info
- Publication number
- JPH11156628A JPH11156628A JP34577097A JP34577097A JPH11156628A JP H11156628 A JPH11156628 A JP H11156628A JP 34577097 A JP34577097 A JP 34577097A JP 34577097 A JP34577097 A JP 34577097A JP H11156628 A JPH11156628 A JP H11156628A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical transmission
- transmission body
- single crystal
- cutting
- array
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
- Milling, Broaching, Filing, Reaming, And Others (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 優れた光学特性を有し平滑な光伝送面を備え
る棒状光伝送体を高い生産性及び低い生産コストで得る
光伝送面処理法を提供する。 【解決手段】 直線状の刃先を有する単結晶体切削刃の
刃先に対して、複数の光伝送体を配列させた光伝送体配
列体の各光伝送体端部が順次当接するように光伝送体配
列体及び又は単結晶体切削刃を移動させて光伝送体端部
の光伝送面を切削する。
る棒状光伝送体を高い生産性及び低い生産コストで得る
光伝送面処理法を提供する。 【解決手段】 直線状の刃先を有する単結晶体切削刃の
刃先に対して、複数の光伝送体を配列させた光伝送体配
列体の各光伝送体端部が順次当接するように光伝送体配
列体及び又は単結晶体切削刃を移動させて光伝送体端部
の光伝送面を切削する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、棒状光伝送体の光
伝送面の処理法に関する。
伝送面の処理法に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、光ファイバ、棒状レンズ等の光伝
送体の光伝送面の鏡面加工は、切断等の一次加工の後、
研磨材の砥粒を粗いものから順次目の細かいものに換え
ながら荒研磨〜仕上げ研磨を行って仕上げる研磨処理
法、荒研磨後の表面に透明な樹脂をスプレー或いはディ
ッピングにより塗布し硬化処理を施して仕上げるコーテ
ィング法、ダイヤモンド切削刃を回転ヘッドに取り付
け、フライス方式で切削することで鏡面状態に仕上げる
ダイヤモンドフライス切削法（特開平９−１５２５１８
号公報）等によって行われている。
送体の光伝送面の鏡面加工は、切断等の一次加工の後、
研磨材の砥粒を粗いものから順次目の細かいものに換え
ながら荒研磨〜仕上げ研磨を行って仕上げる研磨処理
法、荒研磨後の表面に透明な樹脂をスプレー或いはディ
ッピングにより塗布し硬化処理を施して仕上げるコーテ
ィング法、ダイヤモンド切削刃を回転ヘッドに取り付
け、フライス方式で切削することで鏡面状態に仕上げる
ダイヤモンドフライス切削法（特開平９−１５２５１８
号公報）等によって行われている。
【０００３】しかしながら、研磨処理法では、研磨材の
砥粒を粗いものから順次目の細かいものに換えながら研
磨を進める必要があり、光学部品として使用可能な光伝
送面状態に仕上げる最終段階の研磨では、粒度が０．５
μｍ以下の砥粒を用いる必要がある。しかも前工程の研
磨で用いた研磨材が残留していた場合、その砥粒により
加工中の光伝送面に傷が生じ、生産性が著しく低下す
る。よって砥粒を細かくする際に前工程の研磨材を完全
に除去する必要があるが、結果的には全体の加工行程及
び装置は複雑となり、生産性が低いという問題点があ
る。
砥粒を粗いものから順次目の細かいものに換えながら研
磨を進める必要があり、光学部品として使用可能な光伝
送面状態に仕上げる最終段階の研磨では、粒度が０．５
μｍ以下の砥粒を用いる必要がある。しかも前工程の研
磨で用いた研磨材が残留していた場合、その砥粒により
加工中の光伝送面に傷が生じ、生産性が著しく低下す
る。よって砥粒を細かくする際に前工程の研磨材を完全
に除去する必要があるが、結果的には全体の加工行程及
び装置は複雑となり、生産性が低いという問題点があ
る。
【０００４】コーティング法では、荒研磨で残っている
傷をコーティング材により埋めることで光学部品として
使用可能な面状態に仕上げることができ、その際荒研磨
は粒度が３μｍ程度の砥粒での研磨でよく、研磨処理法
に比べ生産性が高いが、光伝送体材とコーティング材に
屈折率差がある場合、傷の部分では光の屈折・散乱が生
じる。またコーティング工程において、コーティング材
への異物付着に起因した光伝送面の凹凸化やコーティン
グ前の光伝送面の凹凸やコーティング材のはじきによる
コーティング材の付着不良等が発生し易く、研磨処理法
に比べ光学的な欠陥が発現し易いという問題点がある。
傷をコーティング材により埋めることで光学部品として
使用可能な面状態に仕上げることができ、その際荒研磨
は粒度が３μｍ程度の砥粒での研磨でよく、研磨処理法
に比べ生産性が高いが、光伝送体材とコーティング材に
屈折率差がある場合、傷の部分では光の屈折・散乱が生
じる。またコーティング工程において、コーティング材
への異物付着に起因した光伝送面の凹凸化やコーティン
グ前の光伝送面の凹凸やコーティング材のはじきによる
コーティング材の付着不良等が発生し易く、研磨処理法
に比べ光学的な欠陥が発現し易いという問題点がある。
【０００５】また、ダイヤモンドフライス切削法では、
光伝送面にナイフマーク及びうねりが発生しやすく、ま
た光伝送体部品送り部のガタや回転軸の偏芯等が複合さ
れ、仕上げ面の品位が低下し易い。さらにナイフマーク
を少なくするためには微少な送りで光伝送面を何度も重
複切削しなければならず、そのため切削距離が光伝送面
全長の数十から数百倍となり、刃先の磨耗が非常に速
く、ダイヤモンド切削刃の寿命が短くなりコストがかか
るといった問題点がある。
光伝送面にナイフマーク及びうねりが発生しやすく、ま
た光伝送体部品送り部のガタや回転軸の偏芯等が複合さ
れ、仕上げ面の品位が低下し易い。さらにナイフマーク
を少なくするためには微少な送りで光伝送面を何度も重
複切削しなければならず、そのため切削距離が光伝送面
全長の数十から数百倍となり、刃先の磨耗が非常に速
く、ダイヤモンド切削刃の寿命が短くなりコストがかか
るといった問題点がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、優れ
た光学特性を有し平滑な光伝送面を備える棒状光伝送体
を高い生産性及び低い生産コストで得る光伝送面処理法
を提供することにある。
た光学特性を有し平滑な光伝送面を備える棒状光伝送体
を高い生産性及び低い生産コストで得る光伝送面処理法
を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、直線状の刃先
を有する単結晶体切削刃の刃先に対して、複数の光伝送
体を配列させた光伝送体配列体の各光伝送体端部が順次
当接するように光伝送体配列体及び又は単結晶体切削刃
を移動させて光伝送体端部の光伝送面を切削することを
特徴とする棒状光伝送体の光伝送面処理法、にある。
を有する単結晶体切削刃の刃先に対して、複数の光伝送
体を配列させた光伝送体配列体の各光伝送体端部が順次
当接するように光伝送体配列体及び又は単結晶体切削刃
を移動させて光伝送体端部の光伝送面を切削することを
特徴とする棒状光伝送体の光伝送面処理法、にある。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明は、棒状光伝送体、特にプ
ラスチック製の棒状光伝送体に好ましく適用されるもの
であり、以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明す
る。図１は、本発明の棒状光伝送体の光伝送面処理に用
いる装置の一例の斜視図である。図１中、１は光伝送体
配列体、２は光伝送体配列体固定ユニット、３は単結晶
体切削刃、４は切削刃固定部、５は光伝送体配列体固定
ユニット移動ガイド、６はエンドミル、７はエンドミル
駆動モータ、８は固定クランプを表す。図２は、本発明
での光伝送体配列体の一例の斜視図である。図２中、２
１は棒状光伝送体、２２は基板、２３は接着剤を表す。
図３は、本発明での単結晶体切削刃の一例の斜視図であ
る。図３中、３１はシャンク、３２は単結晶体チップ、
３３は刃先を表す。
ラスチック製の棒状光伝送体に好ましく適用されるもの
であり、以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明す
る。図１は、本発明の棒状光伝送体の光伝送面処理に用
いる装置の一例の斜視図である。図１中、１は光伝送体
配列体、２は光伝送体配列体固定ユニット、３は単結晶
体切削刃、４は切削刃固定部、５は光伝送体配列体固定
ユニット移動ガイド、６はエンドミル、７はエンドミル
駆動モータ、８は固定クランプを表す。図２は、本発明
での光伝送体配列体の一例の斜視図である。図２中、２
１は棒状光伝送体、２２は基板、２３は接着剤を表す。
図３は、本発明での単結晶体切削刃の一例の斜視図であ
る。図３中、３１はシャンク、３２は単結晶体チップ、
３３は刃先を表す。
【０００９】図１において、切削刃固定部４により固定
した直線状の刃先を有する単結晶体切削刃３の刃先に対
して、複数の光伝送体を配列させた各光伝送体端部が順
次当接するように、固定ユニット２で固定した光伝送体
配列体１を切削刃固定部４方向に移動させることによ
り、光伝送体端部の光伝送面を平滑に、好ましくはＲ
MAX２μｍ以下、かつ鏡面状態に切削することができ
る。図１においては、単結晶体切削刃３を固定し、光伝
送体配列体１側を移動ガイド５に沿って移動させるが、
光伝送体配列体１側を固定し、単結晶体切削刃３を移動
させてもよいし、光伝送体配列体１及び単結晶体切削刃
３を移動させることもできる。
した直線状の刃先を有する単結晶体切削刃３の刃先に対
して、複数の光伝送体を配列させた各光伝送体端部が順
次当接するように、固定ユニット２で固定した光伝送体
配列体１を切削刃固定部４方向に移動させることによ
り、光伝送体端部の光伝送面を平滑に、好ましくはＲ
MAX２μｍ以下、かつ鏡面状態に切削することができ
る。図１においては、単結晶体切削刃３を固定し、光伝
送体配列体１側を移動ガイド５に沿って移動させるが、
光伝送体配列体１側を固定し、単結晶体切削刃３を移動
させてもよいし、光伝送体配列体１及び単結晶体切削刃
３を移動させることもできる。
【００１０】光伝送体配列体１は、図２に示すように、
複数の棒状光伝送体２１を配列させた状態でフェノール
樹脂、アクリル樹脂等の樹脂板や銅、真鍮等の非鉄金属
板等の基板２２に光伝送体端部を露出させて接着剤２３
で固定されてなる。また、単結晶体切削刃３は、図３に
示すように、シャンク３１に単結晶体チップ３２が取り
付けられており、切削刃固定部４で光伝送体配列体１の
光伝送体端部との当接位置が調整される。単結晶体チッ
プ３２の刃先３３は直線状になっている。
複数の棒状光伝送体２１を配列させた状態でフェノール
樹脂、アクリル樹脂等の樹脂板や銅、真鍮等の非鉄金属
板等の基板２２に光伝送体端部を露出させて接着剤２３
で固定されてなる。また、単結晶体切削刃３は、図３に
示すように、シャンク３１に単結晶体チップ３２が取り
付けられており、切削刃固定部４で光伝送体配列体１の
光伝送体端部との当接位置が調整される。単結晶体チッ
プ３２の刃先３３は直線状になっている。
【００１１】本発明において用いる単結晶体切削刃の単
結晶体としては、ダイヤモンド、サファイヤ、ルビー等
が挙げられ、その硬度によって切削寿命が大きく異なる
ため、硬度の点からは特にダイヤモンドを用いることが
好ましい。
結晶体としては、ダイヤモンド、サファイヤ、ルビー等
が挙げられ、その硬度によって切削寿命が大きく異なる
ため、硬度の点からは特にダイヤモンドを用いることが
好ましい。
【００１２】ダイヤモンドには、天然、人工品の２種類
があるが、両者とも用いることができる。これらは、共
に刃面の結晶方位によって切削寿命が大きく異なるの
で、長時間安定した光伝送面を得るためには適切な結晶
方位を選定することが望ましい。また天然ダイヤモンド
の切削刃を得る際、刃先の直線状部の幅が小さい場合に
は、結晶方位が適切な切削を得易いが、刃先の直線状部
の幅が大きな場合には、切削刃に加工するための母材自
体大きなものが必要なため、結晶方位が適切な切削刃を
得ることが困難となってくる。また天然ダイヤモンド
は、母材自体に不純物や傷等を内包する場合が多く、光
伝送面の仕上げ品位に悪影響を与える場合もあるので、
本発明の単結晶体切削刃の単結晶体としては、人工ダイ
ヤモンドを用いることがより好ましい。
があるが、両者とも用いることができる。これらは、共
に刃面の結晶方位によって切削寿命が大きく異なるの
で、長時間安定した光伝送面を得るためには適切な結晶
方位を選定することが望ましい。また天然ダイヤモンド
の切削刃を得る際、刃先の直線状部の幅が小さい場合に
は、結晶方位が適切な切削を得易いが、刃先の直線状部
の幅が大きな場合には、切削刃に加工するための母材自
体大きなものが必要なため、結晶方位が適切な切削刃を
得ることが困難となってくる。また天然ダイヤモンド
は、母材自体に不純物や傷等を内包する場合が多く、光
伝送面の仕上げ品位に悪影響を与える場合もあるので、
本発明の単結晶体切削刃の単結晶体としては、人工ダイ
ヤモンドを用いることがより好ましい。
【００１３】ダイヤモンド切削刃は、大型になるほど指
数的に価格が高くなるので、通常工業的に用いられてい
る刃の幅は１１ｍｍ以下である。１個の単結晶ダイヤモ
ンド切削刃を用いた場合、一度に処理可能な光伝送面の
幅は、刃先の直線状部の幅以下であって広くはないが、
複数個の単結晶ダイヤモンド切削刃を、刃先の直線状部
がオーバーラップするよう並列配置することによって一
度に広い光伝送面幅を切削することもできる。
数的に価格が高くなるので、通常工業的に用いられてい
る刃の幅は１１ｍｍ以下である。１個の単結晶ダイヤモ
ンド切削刃を用いた場合、一度に処理可能な光伝送面の
幅は、刃先の直線状部の幅以下であって広くはないが、
複数個の単結晶ダイヤモンド切削刃を、刃先の直線状部
がオーバーラップするよう並列配置することによって一
度に広い光伝送面幅を切削することもできる。
【００１４】光伝送体配列体の光伝送体端部の光伝送面
の切削は、単結晶体切削刃に光伝送体配列体の光伝送体
端部をその配列順序に従って順次当接させて行う。切り
込み量、即ち切削により切り取られる光伝送体の長さ
は、通常２００μｍ以下、好ましくは１００μｍ以下、
更に好ましくは５０μｍ以下の範囲で設定する。切り込
み量が少ないほど単結晶体切削刃への負担が少なくな
り、切削寿命は長くなるが、光伝送面全面を鏡面状態に
切削するには、単結晶体切削刃による切削前の光伝送面
の平面度、装置移動部の平行移動精度等に応じて切り込
み量を設定することが好ましい。
の切削は、単結晶体切削刃に光伝送体配列体の光伝送体
端部をその配列順序に従って順次当接させて行う。切り
込み量、即ち切削により切り取られる光伝送体の長さ
は、通常２００μｍ以下、好ましくは１００μｍ以下、
更に好ましくは５０μｍ以下の範囲で設定する。切り込
み量が少ないほど単結晶体切削刃への負担が少なくな
り、切削寿命は長くなるが、光伝送面全面を鏡面状態に
切削するには、単結晶体切削刃による切削前の光伝送面
の平面度、装置移動部の平行移動精度等に応じて切り込
み量を設定することが好ましい。
【００１５】光伝送面の凹凸や反りが激しい場合には、
単結晶体切削刃による切削の前段階において、例えば本
発明のような直線状の刃先を有する切削刃、若しくはフ
ライスやエンドミル等の切削工具を用いて予備切削処理
を行い、予め光伝送面の平面度を向上させ、単結晶体切
削刃による切削時の切り込み量を可能なかぎり小さくす
ることが望ましい。なお、予備切削処理における切削刃
は、単結晶体、多結晶体のいずれであってもよい。
単結晶体切削刃による切削の前段階において、例えば本
発明のような直線状の刃先を有する切削刃、若しくはフ
ライスやエンドミル等の切削工具を用いて予備切削処理
を行い、予め光伝送面の平面度を向上させ、単結晶体切
削刃による切削時の切り込み量を可能なかぎり小さくす
ることが望ましい。なお、予備切削処理における切削刃
は、単結晶体、多結晶体のいずれであってもよい。
【００１６】以上のような方法により、光伝送体の光伝
送面を平滑に、好ましくはＪＩＳＢ０６０１で測定され
る表面粗さＲMAX２μｍ以下、かつ鏡面状態に切削する
ことができ、研磨処理法とほぼ同等の光学特性の光伝送
面が得られ、かつ研磨処理法及びコーティング法に比べ
処理工程を大幅に簡略化できる。また、単結晶体切削刃
による切削長、即ち切削開始から終了までの間の切削刃
の相対的な移動量が光伝送面全長と同じとなることか
ら、ダイヤモンドフライス切削法に比べ、刃先の磨耗が
抑えられ、単結晶ダイヤモンド切削刃の寿命が延長さ
れ、光伝送体部品の生産コストを大幅に低減できる。更
に単結晶体切削刃と光伝送体部品との相対速度をダイヤ
モンドフライス切削法と同じ程度にできるため、光伝送
面の高速の切削処理が可能となり、光伝送体部品の生産
性を大幅に向上できる。
送面を平滑に、好ましくはＪＩＳＢ０６０１で測定され
る表面粗さＲMAX２μｍ以下、かつ鏡面状態に切削する
ことができ、研磨処理法とほぼ同等の光学特性の光伝送
面が得られ、かつ研磨処理法及びコーティング法に比べ
処理工程を大幅に簡略化できる。また、単結晶体切削刃
による切削長、即ち切削開始から終了までの間の切削刃
の相対的な移動量が光伝送面全長と同じとなることか
ら、ダイヤモンドフライス切削法に比べ、刃先の磨耗が
抑えられ、単結晶ダイヤモンド切削刃の寿命が延長さ
れ、光伝送体部品の生産コストを大幅に低減できる。更
に単結晶体切削刃と光伝送体部品との相対速度をダイヤ
モンドフライス切削法と同じ程度にできるため、光伝送
面の高速の切削処理が可能となり、光伝送体部品の生産
性を大幅に向上できる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。
る。
【００１８】（実施例１）基板として黒色樹脂板、光伝
送体としてプラスチック製棒状レンズを用い、基板と棒
状レンズ間にエピフォーム（ソマール社製、反応型エポ
キシ系接着剤）にカーボンブラックを２ｗｔ％混練した
ものを充填硬化させ、２枚の基板間に多数の棒状レンズ
が平行に配列された構造の光伝送体配列原板を作製し
た。この原板を配列したレンズ端部を露出させてレンズ
の長さ方向と直角に幅５ｍｍの短冊状に切り出した。
送体としてプラスチック製棒状レンズを用い、基板と棒
状レンズ間にエピフォーム（ソマール社製、反応型エポ
キシ系接着剤）にカーボンブラックを２ｗｔ％混練した
ものを充填硬化させ、２枚の基板間に多数の棒状レンズ
が平行に配列された構造の光伝送体配列原板を作製し
た。この原板を配列したレンズ端部を露出させてレンズ
の長さ方向と直角に幅５ｍｍの短冊状に切り出した。
【００１９】図１に示す装置にて、切り出した短冊状の
レンズ配列体を、レンズ露出端面が治具から片側に約
０．５ｍｍ突き出すようにしてクランプし、４．２６ｍ
ｍの隙間で対向して配置されたエンドミル間を８００ｍ
ｍ／分の移動速度で通過させることにより４．２６ｍｍ
幅、平面度２０μｍ以下に予備切削を行った。予備切削
が行われたレンズ配列体を、幅４．２０ｍｍの隙間で対
向し直線状部が平行に配置され、片側３０μｍの切り込
み量となるよう調整された刃幅が９ｍｍの人工単結晶ダ
イヤモンド切削刃の間を１００００ｍｍ／分の移動速度
で通過させ、レンズ配列体を幅が４．２０ｍｍになるよ
う切削を行った。得られたレンズ配列体中の一つのレン
ズについて光伝送面の表面粗さＲMAX及び光学特性のＭ
ＴＦ（８ラインペア／ｍｍ、なお、ＭＴＦはＭｏｄｕｌ
ａｔｉｏｎ Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｆｕｎｃｔｉｏｎの略
で、レンズの解像度を表す値として一般に用いられてい
る）を測定し、その結果を表１に示した。
レンズ配列体を、レンズ露出端面が治具から片側に約
０．５ｍｍ突き出すようにしてクランプし、４．２６ｍ
ｍの隙間で対向して配置されたエンドミル間を８００ｍ
ｍ／分の移動速度で通過させることにより４．２６ｍｍ
幅、平面度２０μｍ以下に予備切削を行った。予備切削
が行われたレンズ配列体を、幅４．２０ｍｍの隙間で対
向し直線状部が平行に配置され、片側３０μｍの切り込
み量となるよう調整された刃幅が９ｍｍの人工単結晶ダ
イヤモンド切削刃の間を１００００ｍｍ／分の移動速度
で通過させ、レンズ配列体を幅が４．２０ｍｍになるよ
う切削を行った。得られたレンズ配列体中の一つのレン
ズについて光伝送面の表面粗さＲMAX及び光学特性のＭ
ＴＦ（８ラインペア／ｍｍ、なお、ＭＴＦはＭｏｄｕｌ
ａｔｉｏｎ Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｆｕｎｃｔｉｏｎの略
で、レンズの解像度を表す値として一般に用いられてい
る）を測定し、その結果を表１に示した。
【００２０】（比較例１）実施例１と同じ原板から切り
出した幅５ｍｍの短冊状のレンズ配列体を、レンズ露出
端面が治具から片側に約０．５ｍｍ突き出す形でクラン
プし、４．２５ｍｍの隙間で対向配置されたエンドミル
間を平行通過させることにより４．２５ｍｍ幅、平面度
２０μｍ以下に予備切削を行い、更にその端面をラッピ
ングペーパーを用いた研磨処理法により研磨材砥粒が粗
いものから順次目の細かいものに換えながら研磨を進
め、最終段階の研磨で砥粒粒度が０．３μｍのもので
４．２０ｍｍ幅に鏡面状態まで仕上げた。得られたレン
ズ配列体中の一つのレンズについて光伝送面表面粗さＲ
MAX及び光学特性ＭＴＦを測定し、その結果を表１に示
した。この研磨処理法によれば、ＲMAX及びＭＴＦは実
施例１によるものと同等であったが、研磨処理作業に長
時間を要した。
出した幅５ｍｍの短冊状のレンズ配列体を、レンズ露出
端面が治具から片側に約０．５ｍｍ突き出す形でクラン
プし、４．２５ｍｍの隙間で対向配置されたエンドミル
間を平行通過させることにより４．２５ｍｍ幅、平面度
２０μｍ以下に予備切削を行い、更にその端面をラッピ
ングペーパーを用いた研磨処理法により研磨材砥粒が粗
いものから順次目の細かいものに換えながら研磨を進
め、最終段階の研磨で砥粒粒度が０．３μｍのもので
４．２０ｍｍ幅に鏡面状態まで仕上げた。得られたレン
ズ配列体中の一つのレンズについて光伝送面表面粗さＲ
MAX及び光学特性ＭＴＦを測定し、その結果を表１に示
した。この研磨処理法によれば、ＲMAX及びＭＴＦは実
施例１によるものと同等であったが、研磨処理作業に長
時間を要した。
【００２１】（比較例２）実施例１と同じ原板から切り
出した幅５ｍｍの短冊状のレンズ配列体を、レンズ露出
端面が治具から片側に約０．５ｍｍ突き出す形でクラン
プし、４．２２ｍｍの隙間で対向配置されたエンドミル
間を平行通過させることにより４．２２ｍｍ幅、平面度
２０μｍ以下に予備切削を行い、更にレンズ露出端面を
粒度３μｍのラッピングフィルムで幅が約４．２０ｍｍ
になるまで荒研磨し、その表面に光重合性透明樹脂をス
プレーして塗布・光重合硬化させた。得られたレンズ配
列体中の一つのレンズについて光伝送面表面粗さＲMAX
及び光学特性ＭＴＦを測定し、その結果を表１に示し
た。このコーティング法によれば、ＲMAX及びＭＴＦは
実施例１によるものより劣っていた。
出した幅５ｍｍの短冊状のレンズ配列体を、レンズ露出
端面が治具から片側に約０．５ｍｍ突き出す形でクラン
プし、４．２２ｍｍの隙間で対向配置されたエンドミル
間を平行通過させることにより４．２２ｍｍ幅、平面度
２０μｍ以下に予備切削を行い、更にレンズ露出端面を
粒度３μｍのラッピングフィルムで幅が約４．２０ｍｍ
になるまで荒研磨し、その表面に光重合性透明樹脂をス
プレーして塗布・光重合硬化させた。得られたレンズ配
列体中の一つのレンズについて光伝送面表面粗さＲMAX
及び光学特性ＭＴＦを測定し、その結果を表１に示し
た。このコーティング法によれば、ＲMAX及びＭＴＦは
実施例１によるものより劣っていた。
【００２２】
【表１】
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、光伝送体に良好な光学
特性の光伝送面を、大幅に簡略な処理工程で得ることが
できる。また、単結晶体切削刃による切削長が光伝送面
全長と同じにし得ることから、ダイヤモンドフライス切
削法に比べ、刃先の磨耗が抑えられ、単結晶ダイヤモン
ド切削刃の寿命が延長され、光伝送体部品の生産コスト
を大幅に低減できる。更に単結晶体切削刃と光伝送体部
品との相対速度をダイヤモンドフライス切削法と同じ程
度にできることから、光伝送面の高速の切削処理が可能
となり、光伝送体部品の生産性を大幅に向上させること
ができる。
特性の光伝送面を、大幅に簡略な処理工程で得ることが
できる。また、単結晶体切削刃による切削長が光伝送面
全長と同じにし得ることから、ダイヤモンドフライス切
削法に比べ、刃先の磨耗が抑えられ、単結晶ダイヤモン
ド切削刃の寿命が延長され、光伝送体部品の生産コスト
を大幅に低減できる。更に単結晶体切削刃と光伝送体部
品との相対速度をダイヤモンドフライス切削法と同じ程
度にできることから、光伝送面の高速の切削処理が可能
となり、光伝送体部品の生産性を大幅に向上させること
ができる。
【図１】本発明の棒状光伝送体の光伝送面処理に用いる
装置の一例の斜視図である。
装置の一例の斜視図である。
【図２】本発明での光伝送体配列体の一例の斜視図であ
る。
る。
【図３】本発明での単結晶体切削刃の一例の斜視図であ
る。
る。
１ 光伝送体配列体 ２ 光伝送体配列体固定ユニット ３ 単結晶体切削刃 ４ 切削刃固定部 ５ 光伝送体配列体固定ユニット移動ガイド ６ エンドミル ７ エンドミル駆動モータ ８ 固定クランプ ２１ 棒状光伝送体 ２２ 基板 ２３ 接着剤 ３１ シャンク ３２ 単結晶体チップ ３３ 刃先
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小池 和權 広島県大竹市御幸町20番１号 三菱レイヨ ン株式会社大竹事業所内 (72)発明者 豊田 暢彦 広島県大竹市御幸町20番１号 三菱レイヨ ン株式会社大竹事業所内
Claims (3)
- 【請求項１】 直線状の刃先を有する単結晶体切削刃の
刃先に対して、複数の光伝送体を配列させた光伝送体配
列体の各光伝送体端部が順次当接するように光伝送体配
列体及び又は単結晶体切削刃を移動させて光伝送体端部
の光伝送面を切削することを特徴とする棒状光伝送体の
光伝送面処理法。 - 【請求項２】 単結晶体としてダイヤモンドを用いる請
求項１記載の棒状光伝送体の光伝送面処理法。 - 【請求項３】 光伝送体配列体として、光伝送体端部を
予備切削した光伝送体配列体を用いる請求項１又は請求
項２記載の棒状光伝送体の光伝送面処理法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34577097A JPH11156628A (ja) | 1997-12-02 | 1997-12-02 | 棒状光伝送体の光伝送面処理法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34577097A JPH11156628A (ja) | 1997-12-02 | 1997-12-02 | 棒状光伝送体の光伝送面処理法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11156628A true JPH11156628A (ja) | 1999-06-15 |
Family
ID=18378864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34577097A Pending JPH11156628A (ja) | 1997-12-02 | 1997-12-02 | 棒状光伝送体の光伝送面処理法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11156628A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010064248A (ja) * | 2003-01-29 | 2010-03-25 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 把持装置および把持冶具 |
| JP2010110861A (ja) * | 2008-11-06 | 2010-05-20 | Fanuc Ltd | 直線溝加工方法および直線溝加工装置 |
| TWI380888B (zh) * | 2010-03-30 | 2013-01-01 | Fanuc Ltd | 直線溝槽加工方法及直線溝槽加工裝置 |
-
1997
- 1997-12-02 JP JP34577097A patent/JPH11156628A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010064248A (ja) * | 2003-01-29 | 2010-03-25 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 把持装置および把持冶具 |
| JP2010110861A (ja) * | 2008-11-06 | 2010-05-20 | Fanuc Ltd | 直線溝加工方法および直線溝加工装置 |
| JP4554701B2 (ja) * | 2008-11-06 | 2010-09-29 | ファナック株式会社 | 直線溝加工方法および直線溝加工装置 |
| TWI380888B (zh) * | 2010-03-30 | 2013-01-01 | Fanuc Ltd | 直線溝槽加工方法及直線溝槽加工裝置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5480344A (en) | Polishing process for optical connector assembly with optical fiber and polishing apparatus | |
| KR100201791B1 (ko) | 공작물에 블록 팁을 형성하는 방법 및 장치 | |
| JPH11194233A (ja) | 光ファイバコネクタプラグの製造方法 | |
| JP2007030095A (ja) | ダイヤモンド工具の製造方法 | |
| JP2010142890A (ja) | 切削部材の外周形状の修正方法、ドレッサーボード及び切削装置 | |
| JPH11156628A (ja) | 棒状光伝送体の光伝送面処理法 | |
| JP3544601B2 (ja) | 結晶材料の超精密切削加工方法 | |
| JPH05157941A (ja) | 光コネクタの研磨方法 | |
| JPH0647227B2 (ja) | ロツドの端面の加工方法およびその装置 | |
| JP3847825B2 (ja) | 光伝送体アレイの製法 | |
| US6951508B1 (en) | Optical fiber polishing device | |
| JP2002126986A (ja) | レンズ加工方法 | |
| US6238800B1 (en) | Lens and an optical apparatus with the lens | |
| JPS58139153A (ja) | 電子写真用感光体 | |
| JP4009287B2 (ja) | 樹脂製光伝送体アレイの製法 | |
| JP3911468B2 (ja) | 光ファイバの加工方法 | |
| JP6556252B2 (ja) | 光ファイバコネクタ端面の複数段階一括研磨方法及び研磨フィルム | |
| JP3167675B2 (ja) | プラグピンを備えたポリマーライトガイドを調整する方法 | |
| JP2000308950A (ja) | 研磨方法 | |
| JP2003001514A (ja) | 棒状光伝送体の光伝送面処理方法 | |
| JP2640194B2 (ja) | 光学素子の製造方法 | |
| JP3094919B2 (ja) | 球面加工装置およびその加工方法 | |
| JPH11317384A (ja) | 集積回路上の端面を調製する方法 | |
| JP3081333B2 (ja) | 光ファイバーアレイの製造方法 | |
| JP2002326148A (ja) | 複合曲面研磨方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051017 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060124 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060323 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060425 |