JPH11145700A - 電子部品姿勢認識装置およびこれを用いた電子部品実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 吸着チャックに保持された電子部品の姿勢検
出を行う電子部品姿勢認識装置に関し、大型電子部品の
高速高精度な装着を可能とする電子部品姿勢認識装置お
よび電子部品実装装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 青色発光ダイオード１５が照射する青色
光線を吸収しハロゲン光源７が照射する光線は散乱する
橙色の材料にて形成された散乱体３を持つ吸着ノズルを
有する装着ヘッド５で構成することにより、小型電子部
品が吸着されている場合にはハロゲン光源７が照射する
光線が散乱体３で散乱しそれを背景とした陰影像を、大
型電子部品の場合には青色発光ダイオード１５からの照
射光による反射光像をそれぞれ画像取り込みカメラ２
０、２１にて取り込み電子部品の姿勢認識を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品を基板に実
装する電子部品実装装置に付随して使用され、吸着ヘッ
ドに吸着保持された電子部品の状態ならびに回転角度と
位置を認識するための電子部品姿勢認識装置およびこれ
を用いた電子部品実装装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子部品を基板に実装する電子部
品実装装置の構成を図３１を用いて説明する。

【０００３】図３１において、５２は電子部品供給部、
５３は吸着搬送部、５４は基板位置決め部、５５は供給
側基板搬送部、５６は排出側基板搬送部である。基板位
置決め部５４はＸ−Ｙテーブルを主体に構成されるもの
であり供給側基板搬送部５５から基板５７を受け取り、
この基板５７の電子部品取り付け箇所を作業地点に順次
位置決めする。所要の電子部品を全て装着した後、基板
位置決め部５４は排出側基板搬送部５６に基板５７を引
き渡す。電子部品供給部５２は直線移動する可動支持台
の上に複数個の電子部品供給ユニット５８を並べたもの
である。吸着搬送部５３は、ロータリーインデックステ
ーブル５９の周縁部に吸着ノズル２を５本有する装着ヘ
ッド５を等間隔に配置したものであり、上記ロータリー
インデックステーブル５９の回転に伴い吸着ノズル２は
作業ステーションを順次周回する。部品吸着ステーショ
ン６０と部品装着ステーション６４でロータリーインデ
ックステーブル５９の一番外側に位置する吸着ノズル２
は降下し、電子部品供給ユニット５８からの電子部品取
り上げと基板５７に対する電子部品装着を行う。

【０００４】部品吸着ステーション６０と部品装着ステ
ーション６４の間の作業ステーションには電子部品を吸
着した吸着ノズル２を所定の装着角度に回転するための
装着角度選択ステーション６１と吸着ノズル２に対する
電子部品の回転角度と位置を認識する部品認識ステーシ
ョン６２に組み込まれる電子部品姿勢認識装置と、この
電子部品姿勢認識装置の認識結果に基づき吸着ノズル２
がθ方向に回転され電子部品の回転角度のずれを補正す
る角度補正ステーション６３が配置されている。

【０００５】なお、上記吸着ノズル２に対する電子部品
の位置ずれの補正は、認識結果に基づき部品装着ステー
ション６４にて基板位置決め部５４の基板５７の位置決
め位置を補正することにより行われる。

【０００６】次に部品認識ステーション６２に組み込ま
れる電子部品姿勢認識装置の構成を図３２、図３３に示
す。

【０００７】図３２、図３３において１Ａは小型電子部
品、１Ｂは大型電子部品、２はこの電子部品１Ａ、１Ｂ
を吸着保持する吸着ノズル、５は複数の吸着ノズル２を
有する装着ヘッド、３は吸着ノズル２に取り付けられた
赤色あるいは白色の散乱体、２０は小視野用画像取り込
みカメラ、２１は大視野用画像取り込みカメラ、１０は
小型電子部品１Ａを吸着保持した吸着ノズル２に取り付
けられた上記散乱体３に光ファイバ９からの光線を照射
するレンズユニット、６５は上記大型電子部品１Ｂの下
面に光線を照射する赤色発光ダイオード、６６は上記散
乱体３を含む大型電子部品１Ｂの背景を覆うことにより
大型の電子部品１Ｂ以外の反射光像が上記大視野用画像
取り込みカメラ２１に取り込まれることを防止する無反
射シャッタ部材である。図３２に示すように吸着ノズル
２に小型電子部品１Ａが吸着されている場合には、レン
ズユニット１０からの照射光が散乱体３で散乱し、小型
電子部品１Ａで遮光された陰影像を小視野用画像取り込
みカメラ２０にて取り込み、画像処理を行うことにより
前記電子部品１Ａの外形が認識される。

【０００８】また、図３３に示すように吸着ノズル２に
リード２７を側面に有する大型電子部品１Ｂが吸着され
ている場合は、上記吸着ノズル２を両側から挟むように
無反射シャッタ部材６６を閉じて大型電子部品１Ｂの背
景を閉ざす。そして赤色発光ダイオード６５からの照射
光による大型電子部品１Ｂの下面の反射光像をミラー３
６、プリズム３７、ミラー４７を介して大視野用画像取
り込みカメラ２１にて取り込み画像処理を行うことによ
り大型電子部品１Ｂのリード２７を認識する。

【０００９】同様に吸着ノズル２の外径よりも小さい微
小電子部品の場合も反射光像により部品の外形を認識で
き、以上の方法により小型から大型に至るまでの電子部
品のリードまたは外形を認識し、その結果に基づき電子
部品装着位置の補正、不良電子部品の判定等に利用する
ようにしていたものであった。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成においては、図３３に示すように吸着ノズル２に
て吸着保持されたリード２７を側面に持つ大型電子部品
１Ｂの上方に他の吸着ノズル２Ａ、２Ｂに取り付けられ
た赤色あるいは白色の散乱体３Ａ、３Ｂが存在するた
め、大型電子部品１Ｂの下面に向けて照射された光線が
散乱体３Ａ、３Ｂにて散乱並びに反射され、図３４（上
記反射光にて形成される反射光像の輝度分布を表す）に
示すように大型電子部品１Ｂのリード２７の外形と散乱
体３Ａ、３Ｂとの輝度のしきい値が取れず、リード２７
の外形認識ができないという課題があり、その解決策と
して無反射シャッタ部材６６を用いた開閉式のシャッタ
ー機構を設けて上記大型電子部品１Ｂを吸着保持した吸
着ノズル２を所定の方向より挟むように無反射シャッタ
部材６６を閉じて大型電子部品１Ｂの背景を覆うことに
より大型電子部品１Ｂの下面に照射された光線が前記リ
ード２７のみで反射され、その結果上記リード２７とそ
の背景との輝度のしきい値を取ることができるようにし
ているものであったが、上記シャッター機構は大型電子
部品１Ｂを吸着保持した吸着ノズル２の位置決めが完了
後から大型電子部品１Ｂの撮像開始までのタイミング
と、大型電子部品１Ｂの撮像完了後から吸着ノズル２の
移動開始までのタイミングの間に無反射シャッタ部材６
６を開閉する時間を必要とするため、大型電子部品１Ｂ
の高速実装の実現が困難であるという課題を有したもの
であった。

【００１１】本発明はこのような従来の課題を解決し、
簡単な構成で小型から大型の電子部品まで短時間で認識
し、高速で高精度の電子部品実装を可能にする電子部品
姿勢認識装置およびこれを用いた電子部品実装装置を提
供することを目的とするものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の電子部品姿勢認識装置は、吸着ノズルの吸着
部を除く部分に取り付けられた光を反射あるいは散乱さ
せる橙色散乱体と、吸着ノズルに保持された電子部品に
向けて青色光線を照射する第２の光源と、電子部品を保
持した吸着ノズルに取り付けられた橙色の散乱体に向け
て光線を照射する第１の光源と、上記第１の光源と第２
の光源を切り替える制御部と、上記第２の光源を使用す
る場合には電子部品に照射された光線の反射光像を撮像
し、また第１の光源を使用する場合には上記橙色散乱体
に照射された光線の散乱体を背景光とした電子部品の陰
影像を撮像してそれぞれ上記吸着ノズルに保持された電
子部品状態並びに保持状態を検査する構成としたもので
ある。

【００１３】この構成により、高速で高精度の電子部品
の姿勢認識とそれを用いた電子部品の実装を達成した。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、電子部品を吸着保持する吸着ノズルの吸着部を除く
部分に取り付けられた光を反射あるいは散乱させる橙色
の散乱体と、上記吸着ノズルに吸着保持された電子部品
の背景となる上記散乱体に向けて光線を照射する第１の
光源と、吸着ノズルに吸着保持された電子部品に向けて
青色光線を照射する第２の光源と、上記第１の光源と第
２の光源をそれぞれ単独で操作する制御部と、上記第１
の光源を使用する場合には上記散乱体に照射された光線
の散乱光を背景光とした陰影像を使用し、また第２の光
源を使用する場合には電子部品に照射された光線の反射
光像により、それぞれ上記吸着ノズルに吸着保持された
電子部品ならびに保持状態を検査する電子部品姿勢認識
装置としたもので、大型電子部品の背景を覆うシャッタ
ー機構を持たなくても上記光線を上記散乱体にて吸収す
ることによりそこでの散乱並びに反射が小さくできるた
め、大型電子部品のリードをより高速に認識できるとい
う作用を有する。

【００１５】請求項２に記載の発明は、第２の光源が上
方に広がるように角度を設けた４つの壁面により構成さ
れ、この４つの壁面にそれぞれ複数の発光素子を配置し
た請求項１記載の電子部品姿勢認識装置としたものであ
り、大型電子部品の下面を均一に照射できる作用を有す
る。

【００１６】請求項３に記載の発明は、第２の光源が逆
円錐のリング状に形成され、その内周面に複数の発光素
子を配置した請求項１記載の電子部品姿勢認識装置とし
たもので、長方形の大型電子部品においても、その保持
回転角度の如何にかかわらず、その下面を均一に光線照
射できる作用を有する。

【００１７】請求項４に記載の発明は、第２の光源から
電子部品までの照射距離よりも長い照射距離となる位置
に、電子部品に対して下面から青色の光線を照射する第
３の光源を設けた請求項１、２、３のいずれか一つに記
載の電子部品姿勢認識装置としたものであり、電子部品
の下面の凹凸が大きい場合でもその下面の凹部分に青色
光線を照射できる作用を有する。

【００１８】請求項５に記載の発明は、第３の光源の配
置が認識部を構成するカメラの視野角外である請求項４
記載の電子部品姿勢認識装置としたもので、カメラに向
かう第３の光源からの不要な入射光線を防止することが
できる。

【００１９】請求項６に記載の発明は、第３の光源を電
子部品から小視野用画像取り込みカメラまでの光線経路
の一部に設けた請求項５記載の電子部品姿勢認識装置と
したもので、カメラに向かう第３の光源からの不要な入
射光線を防止するとともに電子部品姿勢認識装置を小型
化することができる。

【００２０】請求項７に記載の発明は、第３の光源が吸
着ノズルに保持された電子部品の下方に配置された複数
の発光素子と、この複数の発光素子と電子部品の間に傾
斜して配置されたハーフミラーと、このハーフミラーと
複数の発光素子の間に配置された拡散板により構成され
た請求項４記載の電子部品姿勢認識装置としたもので、
電子部品の真下より青色光線を照射できるため電子部品
の下面の凹凸が大きい場合でもその下面の凹部分に青色
光線をより効率良く照射できる作用を有する。

【００２１】請求項８に記載の発明は、第３の光源がハ
ーフミラーの下面側に沿って設けられた複数の階段上に
配置された複数の発光素子により構成された請求項７記
載の電子部品姿勢認識装置としたもので、拡散板により
上記複数の発光素子が照射する青色光線を高効率に拡散
することができ電子部品の下面に青色光線を均一に照射
できる作用を有する。

【００２２】請求項９に記載の発明は、第３の光源が複
数の階段上にそれぞれ配置された光源群毎に、吸着ノズ
ルに吸着保持された電子部品と上記光源群との距離に比
例した値の電流を供給する調整部を設けた請求項８記載
の電子部品姿勢認識装置としたもので、拡散板を通過し
て電子部品に到達する上記複数の光源群が照射する青色
光線の光線照度をより均一にすることができる作用を有
する。

【００２３】請求項１０に記載の発明は、第１、第２の
光源の切替え状態に関連して第３の光源を切り替え部を
設けた請求項１〜９のいずれか一つに記載の電子部品姿
勢認識装置としたもので、部品の形態に合わせた認識用
光源を選択することができ部品認識率を向上させる作用
を有する。

【００２４】請求項１１に記載の発明は、請求項１〜１
０のいずれか一つに記載の発明において、第１、第２の
光源の照度をそれぞれ調整する照度調整部を設けた電子
部品姿勢認識装置としたもので、部品の形態に合わせた
照度で光線を照射して最適な陰影像または反射光像を得
ることにより、部品認識率を向上させることができると
いう作用を有する。

【００２５】請求項１２に記載の発明は、電子部品を供
給する電子部品供給部と、上記電子部品供給部から供給
される電子部品を部品吸着ステーションで取り上げると
ともに部品装着ステーションに位置決めされた上記電子
部品を搬送する吸着搬送部と、上記部品吸着ステーショ
ンと上記部品装着ステーションの間に配置された部品認
識ステーションで上記吸着搬送部に保持された電子部品
の上記吸着搬送部に対する位置および回転角度を認識す
る電子部品姿勢認識装置と、上記部品認識ステーション
と上記部品装着ステーションの間に配置された角度補正
ステーションで上記電子部品姿勢認識装置による認識結
果に基づいて上記吸着搬送部に保持された電子部品の角
度を角度補正機構により所定の角度に補正して上記部品
装着ステーションへ移し、電子部品を実装する基板を保
持して位置決めする基板位置決め部と、上記基板位置決
め部に保持された上記基板の位置決め位置を上記電子部
品姿勢認識装置による認識結果に基づいて補正する構成
とし、上記電子部品姿勢認識装置として請求項１〜１１
のいずれか一つに記載の電子部品姿勢認識装置を用いた
電子部品実装装置としたもので、小型から大型まで種々
の電子部品を高速で高精度に実装できるという作用を有
する。

【００２６】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１による電子部品姿勢認識装置について図面を用いて
説明する。

【００２７】なお、本発明の実施の形態１による電子部
品姿勢認識装置を搭載した電子部品実装装置の基本的な
構成は、前述の図３１を用いて説明した従来の電子部品
実装装置と同様であるため詳細な説明は省略し、異なる
部分である本発明の実施の形態１の電子部品姿勢認識装
置について図１、図２に基づき説明する。

【００２８】図１において１は電子部品、２はこの電子
部品１を吸着保持する吸着ノズル、３はこの吸着ノズル
２の上方に取り付けられた散乱体であり、その下面は図
２に示すように青色光線に対して低反射率の特性を有し
ている橙色の物質４にて形成されている。５は上記吸着
ノズル２を５本有した装着ヘッドであり、その下面の周
縁部に吸着ノズル２が均等に割付け配置されている。

【００２９】６はハロゲンランプ、７は第１の光源であ
るハロゲン光源、８はこのハロゲン光源が発する光線を
射出する光線照射口、９は上記光線の減衰を抑えて上記
散乱体３の下方に配置されたレンズユニット１０まで伝
送する光ファイバ、１０は上記光線を集光して散乱体３
に照射するレンズユニット、１１は上記ハロゲン光源７
の光線照射口８とハロゲンランプ６との間に位置し、ソ
レノイド１２とこれに取り付けられた遮光板１３で構成
される遮光機構であり、外部装置からの入力信号がオン
状態の場合は上記ソレノイド１２を駆動してハロゲンラ
ンプ６が発する光線を遮光し、オフ状態の場合はソレノ
イド１２を駆動せずにハロゲンランプ６が発する光線を
照射するように構成されている。

【００３０】１４は上記遮光機構１１を駆動させる電圧
信号を出力する出力部Ａ、１５は電子部品１の下面に向
けて青色光線を照射する第２の光源である青色発光ダイ
オード、１６はこの青色発光ダイオード１５に供給する
電圧信号をオン状態又はオフ状態とすることにより青色
光線の照射状態と消灯状態とを切り換える電圧信号を出
力する出力部Ｂ、１７は後述のＣＰＵからの命令により
出力部Ａ１４及び出力部Ｂ１６が出力する電圧信号のオ
ン状態又はオフ状態を切り換える制御を行うシーケン
サ、１８は吸着された電子部品１の種類により光源とカ
メラの選択命令をシーケンサ１７並びに認識部制御回路
（図示せず）に向けて出すＣＰＵ、１９は電子部品１の
陰影像又は反射光像を取り込み反射伝送する鏡筒、２
０、２１はこの鏡筒１９にて反射伝送された陰影像又は
反射光像を取り込む画像取り込みカメラであり２０は小
視野用画像取り込みカメラ、２１は大視野用画像取り込
みカメラである。

【００３１】次に図３〜図８を用いて電子部品１の外形
認識方法を具体的に説明する。まず図３、図４、図５に
基づき陰影像を利用した小型電子部品１Ａの外形認識方
法を説明する。

【００３２】図３に示すように吸着ノズル２が小型電子
部品１Ａを吸着保持している場合は、ＣＰＵ１８からの
命令に従い認識部制御回路（図示せず）にて小視野用画
像取り込みカメラ２０を選択し、シーケンサ１７にて出
力部Ａ１４が出力する電圧信号をオフ状態、出力部Ｂ１
６が出力する電圧信号をオフ状態とすることで青色発光
ダイオード１５を消灯し、遮光機構１１を駆動せずに光
線照射口８を開いた状態としてハロゲンランプ６が発す
る光線を光ファイバ９にて伝送し、この光ファイバ９の
終端に取り付けられたレンズユニット１０で前記光線を
集光して散乱体３に向けて照射する。

【００３３】ここでの散乱体３の特性を詳細に説明する
と、図４に示すようにハロゲンランプ６が発する光線波
長２２に対する散乱体の下面に取り付けられた橙色の物
質４の反射率２３は従来技術において散乱体に使用され
ている赤色の物質の反射率２４と比較して約１．３倍以
上の輝度の光を散乱する特性を有している。

【００３４】従って図５に示すように上記散乱体３にて
散乱された光を背景として吸着ノズル２に吸着保持され
た小型電子部品１Ａの陰（陰影像２５）となる部分の輝
度は低く、上記散乱体３は輝度が高くなるために前者と
後者の輝度のしきい値がとれる。上記陰影像２５を鏡筒
１９にて反射伝送して小視野用画像取り込みカメラ２０
にて取り込み、２値化処理を行うことにより小型電子部
品１Ａの外形を認識することができる。

【００３５】次に、図６、図７、図８に基づき反射光像
を利用した側面にリードを有する大型電子部品１Ｂのリ
ード外形認識方法について説明する。

【００３６】図６に示すように吸着ノズル２が大型電子
部品１Ｂを吸着保持している場合はＣＰＵ１８からの命
令に従い認識部制御回路（図示せず）にて大視野用画像
取り込みカメラ２１を選択し、シーケンサ１７が出力部
Ａ１４の出力する電圧信号をオン状態、出力部Ｂ１６の
出力する電圧信号をオン状態とすることで大型電子部品
１Ｂに向けて青色光線を照射する青色発光ダイオード１
５群を点灯し、遮光機構１１を駆動し光線照射口８を閉
じてハロゲンランプ６が散乱体３Ａに向けて発する光線
を遮断する。

【００３７】ここでの上記散乱体３の特性を詳細に説明
すると散乱体３の下面に取り付けられた橙色の物質４は
上記青色発光ダイオード１５が発する青色光線を受ける
が、図７に示すように青色光線波長２６と橙色の物質４
が反射できる光線波長２３において殆ど一致する波長帯
が存在しない、すなわち上記光線波長を散乱並びに反射
する特性を殆ど有していない。

【００３８】従って図８に示すように吸着ノズル２にて
吸着保持された大型電子部品１Ｂのリード２７の上方に
吸着ノズル２の両隣に配置された吸着ノズル２Ａ、２Ｂ
に取り付けられた散乱体３Ａ、３Ｂが存在するが、それ
らに向けて照射された青色光線が散乱体３Ａ、３Ｂでは
散乱並びに反射されずそこでの輝度は低くなり、リード
２７のはんだメッキにて最も強く反射されてここでの輝
度が高くなるために前者と後者の輝度しきい値がとれる
（但し、散乱体３Ａ、３Ｂを含む全ての散乱体の下面に
橙色の物質４が取り付けられているものとする。）。

【００３９】従って、上記リード２７にて反射されて得
られる反射光像を鏡筒１９にて反射伝送して大視野用画
像取り込みカメラ２１にて取り込み、１２８階調の濃淡
処理を行うことにより大型電子部品１Ｂの側面のリード
２７の外形を認識することができる。

【００４０】なお、リードを下面に持つ大型電子部品で
あるＰＬＣＣなども同様にして外形を認識できる。

【００４１】また上記散乱体３は図２に示す形態だけで
なく下面を多角形、楕円等でも実現でき、また散乱体固
定部と散乱体下面との間が本実施の形態１ではくびれて
いるが図９に示すようにくびれていない散乱体３Ｄにお
いても実現できる。

【００４２】本実施の形態１における散乱体の色は橙色
だけではなく青色発光ダイオード１５が発する光線に対
して低反射率であるレモンイエロー、橙黄の色等でも良
く、その材料で構成または表面処理を施すことによって
同様に実現できるものである。

【００４３】本実施の形態１において青色光線のスペク
トル半値幅がより小さい青色発光ダイオード１５にて構
成すれば散乱体３での青色光線の反射をより低減でき
る。

【００４４】また、出力部Ａ１４に第１の光源であるハ
ロゲン光源７に加える電圧を調整する機能を持たせ、同
様に出力部Ｂ１６に第２の光源である青色発光ダイオー
ド１５に加える電圧を調整する機能を持たせてもよい。
このような構成とすることにより、ハロゲン光源７また
は青色発光ダイオード１５の照度を調整して、電子部品
の形状・種類に応じて最適な陰影像または反射光像を得
ることができる。

【００４５】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２について図面を用いて説明する。

【００４６】なお、本実施の形態２では、前記実施の形
態１における第２の光源である青色発光ダイオード１５
の配置形態、特性について詳述するものであり、それ以
外は実施の形態１と同じであるために、異なる部分のみ
を図１０、図１１を用いて説明し、それ以外の部分につ
いての説明は省略する。

【００４７】図１０は実施の形態２における青色発光ダ
イオード１５の配置形態を示す平面図と一部切欠側視図
であり、同図において、２８は上方に広がるように４５
度の角度を設けた４つの回路基板、１５は、青色発光ダ
イオードであり、この回路基板２８の上面に第１段目に
７個、第２段目に６個搭載して且つ第１段目の隣接する
青色発光ダイオード１５の中央下方に第２段目の青色発
光ダイオード１５をそれぞれ配置され固定して取り付け
られている。

【００４８】次にこのように配置された青色発光ダイオ
ード１５から電子部品１の下面に向けて照射される青色
光線の特性を光線照射領域とその照度分布を示す図１１
を用いて説明する（但し、この特性は電子部品１の下面
と青色発光ダイオード１５との間を所定距離に設定した
条件におけるものである。）。

【００４９】図１１において２９はカメラ視野、３０は
青色発光ダイオードより照射される光線束の照度が等し
い点を結んだ照度等高線、３１は光線束の照度が均等に
なっている部分を指す照度均等領域であり、カメラ視野
２９の中央に位置する四角形の照度均等領域３１が最も
照度が高く、カメラ視野２９の端に近づくに従い、その
照度が低くなることを示している。

【００５０】従って、上記照度均等領域３１内に吸着ノ
ズル２に吸着保持された電子部品１が収まれば、その下
面に青色光線が均等に照射され、安定した電子部品１の
反射光像を得ることができる。

【００５１】なお、図１０に示した形態だけにはかかわ
らず、青色発光ダイオード１５の数、段の数、配置方法
は光源取り付けスペース並びに必要照度に合わせて種々
の形態を取ることができる。さらに面発光体を使用して
も同様の特性を得ることができる。

【００５２】（実施の形態３）以下、本発明の実施の形
態３について図面を用いて説明する。

【００５３】なお、本実施の形態３では、前記実施の形
態１における第２の光源である青色発光ダイオード１５
の配置形態、特性について詳述するものであり、それ以
外は実施の形態１と同じであるために、異なる部分のみ
を図１２、図１３を用いて説明し、それ以外の部分につ
いての説明は省略する。

【００５４】図１２は実施の形態３における青色発光ダ
イオード１５の配置形態を示す平面図と一部切欠側視図
であり、同図において、３２は所定の角度の斜面を有し
た逆円錐をリング状に形成した発光素子固定台、１５は
青色発光ダイオードであり、この発光素子固定台３２の
内周面の上方より下方に向けて配置した第１段目〜第３
段目にそれぞれ１６個搭載して且つ所定の段の隣接する
青色発光ダイオード１５の中央下方にその下段の青色発
光ダイオード１５をそれぞれ配置して取り付けられてい
る。

【００５５】次にこのように配置された青色発光ダイオ
ード１５から電子部品１の下面に向けて照射される青色
光線の特性を光線照射領域とその照度分布を示す図１３
を用いて説明する（但し、この特性は電子部品１の下面
と青色発光ダイオード１５との間を所定距離に設定した
条件におけるものである。）。

【００５６】図１３において２９はカメラ視野、３０は
照度等高線、３１は照度均等領域であり、カメラ視野２
９の中央に位置する円形の照度均等領域３１が最も照度
が高く、カメラ視野２９の端に近づくに従い、その照度
が低くなることを示している。

【００５７】よって、上記照度均等領域３１内に吸着ノ
ズル２に吸着保持された電子部品１が収まれば、その下
面に青色光線が均等に照射され、安定した反射光像を得
ることができる。さらにこの形態を使用すれば照度均等
領域３１が円形であるため吸着保持された電子部品の回
転角度にかかわらずに青色光線が均等に照射できる特性
を有している。

【００５８】なお、図１３に示した形態だけにはかかわ
らず、青色発光ダイオード１５の数、段の数、配置方法
は光源取り付けスペース並びに必要照度に合わせて種々
の形態を取ることができる。

【００５９】（実施の形態４）以下、本発明の実施の形
態４について図面を用いて説明する。

【００６０】なお、本実施の形態４では、前記実施の形
態１における青色発光ダイオード１５にて形成された第
２の光源から電子部品１までの照射距離よりも長い照射
距離となる位置に、電子部品に対して下面から青色光線
を照射する青色発光ダイオード１５にて形成された第３
の光源を設けた点が上記実施の形態１と異なり、それ以
外は実施の形態１の電子部品姿勢認識装置の構成と同じ
であるために、異なる部分のみを図１４〜図１７を用い
て説明し、それ以外の部分についての説明は省略する。

【００６１】図１４において１Ａは小型電子部品、３３
は防塵用カバーガラス、３４は実施の形態１における青
色発光ダイオード１５で形成される図１０または図１２
に示す第２の光源、３５は青色発光ダイオード１５で形
成される図１０または図１２に示す形態で且つ第２の光
源より下方に取り付けられた第３の光源であり、第３の
光源３５が照射する光線は第２の光源３４より照射角度
が大きく、且つ第２の光源に遮られない位置に配置され
ている。更に第３の光源３５は撮像用カメラの視野外に
配置されているものとする。３６はミラー、３７は入射
光を所定の割合で直進光と上方垂直光に分ける作用を有
するプリズム、２０は小視野用画像取り込みカメラ、１
９は画像取り込み口から小視野カメラまで光線伝送する
鏡筒を示す（なお、第２の光源３４、第３の光源３５の
固定方法については図示を省略する。）。

【００６２】図１４に示すように吸着ノズル２に小型電
子部品１Ａが吸着保持されている場合には、第２の光源
３４における青色発光ダイオード１５からの青色光線３
８Ａによる小型電子部品１Ａの下面の反射光像を防塵用
カバーガラス３３、ミラー３６、プリズム３７を介して
小視野用画像取り込みカメラ２０にて取り込み画像処理
を行うことにより小型電子部品１Ａの外形を認識する。
上記小型電子部品１Ａがコンデンサ部品のように外形部
分が丸みを帯び且つ、その下面の凹凸が青色光線３８Ａ
の波長より大きい場合、図１５（上記反射光にて形成さ
れる反射光像の輝度分布を表す）が示すように小型電子
部品１Ａの電極外形近傍のみ輝度が高くなる特性を有し
ている。

【００６３】また、上記小型電子部品１Ａが抵抗部品の
ように外形部分が平らで且つ、その電極下面部だけにお
いて、凹凸が青色光線３８Ａの波長より大きい場合、図
１６（上記反射光にて形成される反射光像の輝度分布を
表す）が示すように小型電子部品１Ａの電極３９下面部
での輝度がやや低くなり、電極３９を除いた下面部では
輝度が最も高くなる特性を有している。

【００６４】そこで、出力部Ｂ１６の出力する電圧信号
をオン状態とすることで図１４に示すように第２の光源
３４と第３の光源３５を同時に点灯して小型電子部品１
Ａに青色光線３８Ａと青色光線３８Ｂを同時に照射する
ことで第２の光源３４の光線の照射だけでは大型電子部
品１Ａの下面の輝度レベルが低くなる部分に第３の光源
３５の光線を照射して、この下面にて反射される光線量
を増加させることで図１７（上記反射光にて形成される
反射光像の輝度分布を表す）が示すようにコンデンサ部
品、抵抗部品にかかわらず小型電子部品１Ａを除いた背
景４０では輝度が低くなり、小型電子部品１Ａの下面全
体にて最も強く反射されて、ここでの輝度が最も高くな
るために前者と後者の輝度しきい値がとれる。なお、言
うまでもないが当実施の形態４においても吸着ノズル２
に大型部品が吸着保持されている場合は実施の形態１と
同様の作用、効果を得ることができる。

【００６５】従って、上記小型電子部品１Ａの下面全体
にて反射されて得られる反射光像を鏡筒１９にて反射伝
送して小視野用画像取り込みカメラ２０にて取り込み、
１２８階調の濃淡処理を行うことにより小型電子部品１
Ａの外形を認識することができる。

【００６６】（実施の形態５）以下、本発明の実施の形
態５について図面を用いて説明する。

【００６７】なお、本実施の形態５では、前記実施の形
態４における青色発光ダイオード１５にて形成された第
３の光源を設けた位置が異なり、それ以外は実施の形態
４の電子部品姿勢認識装置の構成と同じであるために、
異なる部分のみを図１８〜図２１を用いて説明し、それ
以外の部分についての説明は省略する。

【００６８】図１８、図１９において１Ａは小型電子部
品、３３は防塵用カバーガラス、３４は第２の光源、３
６はミラー、３７はプリズム、２０は小視野用画像取り
込みカメラ、２１は大視野用画像取り込みカメラ、図１
９の３５Ｂはミラー３６とプリズム３７の間に、図１８
の３５Ａはプリズム３７と小視野用画像取り込みカメラ
２０の間に且つ、小視野用画像取り込みカメラ２０、大
視野用画像取り込みカメラ２１の視野外にそれぞれ配置
されている第３の光源である。

【００６９】図１８、図１９に示すように吸着ノズル２
に小型電子部品１Ａが吸着されている場合には、第２の
光源３４が小型電子部品１Ａの下面に青色光線３８Ａを
照射するとともに第３の光源３５Ａ、３５Ｂが小型電子
部品１Ａの下面に向けてプリズム３７、ミラー３６を介
して青色光線３８Ｃ、３８Ｄを照射できる。上記のよう
にすることにより実施の形態４と同様の作用、効果を得
ることができる。

【００７０】従って、図１７に示すように小型電子部品
１Ａの背景４０では輝度が低くなり、小型電子部品１Ａ
の下面全体にて最も強く反射されてここでの輝度が高く
なるために前者と後者の輝度しきい値がとれる。

【００７１】なお、上記第３の光源３５Ａ、３５Ｂの形
態を図２０、図２１を用いて説明する。図２０、図２１
において青色発光ダイオード１５は、回路基板２８に第
１列の光源４１、第２列の光源４２を垂直に固定して、
その外内周を外壁４３、内壁４４にて囲った形態であ
り、その内壁４４の内側がカメラ視野２９となる。

【００７２】更に、上記第３の光源３５Ａ、３５Ｂにお
いて第１列の光源４１がない形態もある。

【００７３】（実施の形態６）以下、本発明の実施の形
態６について図面を用いて説明する。

【００７４】なお、本実施の形態６では、前記実施の形
態４、５における青色発光ダイオード１５にて形成され
た第３の光源を設けた位置が異なり、それ以外は実施の
形態４、５の電子部品姿勢認識装置の構成と同じである
ために、異なる部分のみを図２２〜図２５を用いて説明
し、それ以外の部分についての説明は省略する。

【００７５】図２２、図２３において１Ｃは下面にリー
ドを有する大型電子部品、３３は防塵用カバーガラス、
３４は第２の光源（図示はしないが図１８および図１９
と同じ位置にある）、４６Ａ、４６Ｂは拡散板、４７は
ミラー、３７はプリズム、２０は小視野用画像取り込み
カメラ、２１は大視野用画像取り込みカメラ、３５Ｃは
ハーフミラー４５の下方に配置されている第３の光源、
４６Ａ、４６Ｂはハーフミラー４５と第３の光源３５Ｃ
との間に、図２２においてはハーフミラー４５と平行
に、図２３においては第３の光源３５Ｃと平行にそれぞ
れ配置された拡散板である。

【００７６】上記第３の光源３５Ｃの形態を図２４を用
いて説明する。図２４において２８は回路基板、１５は
回路基板２８上に碁盤の目状に配列して上方に向け光線
を照射できるように固定された青色発光ダイオードであ
る。

【００７７】図２２、図２３に示すように吸着ノズル２
に大型電子部品１Ｃが吸着されている場合には、第２の
光源３４が大型電子部品１Ｃの下面に青色光線３８Ａ
（図示せず）を照射するとともに第３の光源３５Ｃが大
型電子部品１Ｃの下面に向けて拡散板４６Ａ、４６Ｂと
ハーフミラー４５を介して青色光線３８Ｅ、３８Ｆを照
射できる。この形態とすることにより実施の形態１と同
様の作用、効果を得ることができ、さらにＰＬＣＣ、Ｂ
ＧＡなどのように下面にリードならびに電極を有する大
型電子部品の下面を一様に照射することが可能となる。

【００７８】従って、図２５（上記反射光にて形成され
る反射光像の輝度分布を表す）が示すように下面にリー
ド２７を有する大型電子部品１Ｃのリード２７を除いた
部分と背景４０では青色光線３８Ｆの反射が小さくな
り、大型電子部品１Ｃの下面のはんだめっきされたリー
ド２７にて最も強く反射されて、ここでの輝度が高くな
るために前者と後者の輝度しきい値がとれる。

【００７９】従って、上記リード２７にて反射されて得
られる反射光像を鏡筒１９にて反射伝送して大視野用画
像取り込みカメラ２１にて取り込み、１２８階調の濃淡
処理を行うことにより大型電子部品１Ｂの側面のリード
２７の外形を認識することができる。

【００８０】（実施の形態７）以下、本発明の実施の形
態７について図面を用いて説明する。

【００８１】なお、本実施の形態７では、前記実施の形
態６における青色発光ダイオード１５にて形成された第
３の光源の形態、配置位置のみが異なり、それ以外は実
施の形態６の電子部品姿勢認識装置の構成と同じである
ために、異なる部分のみを図２６、図２７を用いて説明
し、それ以外の部分についての説明は省略する。

【００８２】図２６において１Ｃは下面にリードを有す
る大型電子部品、３３は防塵用カバーガラス、３４は第
２の光源（図示はしないが図１８、図１９と同じ）、４
５はハーフミラー、４７はミラー、３７はプリズム、２
０は小視野用画像取り込みカメラ、２１は大視野用画像
取り込みカメラ、３５Ｄは、ハーフミラー４５の下方に
配置されている第３の光源、４６Ａはハーフミラー４５
と第３の光源３５Ｄの間にハーフミラー４５と平行に配
置された拡散板である。

【００８３】上記第３の光源３５Ｄの形態を図２７を用
いて説明する。図２７において３２Ａはハーフミラー４
５と平行且つ階段状に形成された発光素子固定台、１５
は発光素子固定台３２Ａの各階段上に一列に配置して上
方に向け光線を照射できるように固定された青色発光ダ
イオードである。

【００８４】図２６に示すように吸着ノズル２に大型電
子部品１Ｃが吸着されている場合には、第２の光源３４
（図示せず）が大型電子部品１Ｃの下面に青色光線３８
Ａ（図示せず）を照射するとともに第３の光源３５Ｄが
大型電子部品１Ｃの下面に向けて拡散板４６Ａとハーフ
ミラー４５を介して青色光線３８Ｆを照射できる。この
形態とすることにより実施の形態６と同様の作用、効果
を得ることができ、さらにＰＬＣＣ、ＢＧＡなどのよう
に下面にリードならびに電極を有する大型電子部品１Ｃ
の下面を一様に照射することが可能となる。

【００８５】（実施の形態８）以下、本発明の実施の形
態８について図面を用いて説明する。

【００８６】なお、本実施の形態８では、前記実施の形
態７における青色発光ダイオード１５にて形成された第
３の光源に供給される電流供給形態が異なり、それ以外
は実施の形態７の電子部品姿勢認識装置の構成と同じで
あるために、異なる部分のみを、図２８、図２９を用い
て説明し、それ以外の部分についての説明は省略する。

【００８７】図２８は第３の照明の一つの形態を示し、
段の数が４８Ａ〜４８Ｈの８段、１つの段に８個の青色
発光ダイオード配置されたものである。

【００８８】図２８に示す第３の光源の形態と図２９と
を関連させて説明する。図２８において４９Ａは吸着ノ
ズル２に吸着保持された電子部品１に最も近距離に位置
する第１段目４８Ａに配置された青色発光ダイオード１
５にて構成された第１光源群、４９Ｂは第２段目４８Ｂ
にある第２光源群、４９Ｃは第３段目４８Ｃにある第３
光源群、以下同様に４９Ｈは電子部品１から最も遠距離
に位置する第８段目４８Ｈにそれぞれ配置された青色発
光ダイオード１５を示し、図２９は上記光源群に対応し
た回路５０Ａ〜５０Ｈを示し、その前段には電流値の調
整用である電流制限抵抗Ｒ１〜Ｒ８を設けてある。この
抵抗値を

【００８９】

【数１】

【００９０】の関係にすることに上記第１段目４８Ａ〜
第８段目４８Ｈに配置された青色発光ダイオード１５の
回路１〜８すなわち５０Ａ〜５０Ｈに流れる電流をＡ１
〜Ａ８とすると

【００９１】

【数２】

【００９２】の関係となる大きさの電流がそれぞれの回
路に流れる。従って、第１段目４８Ａに配置された青色
発光ダイオード１５より照射される光線の照度が最も小
さくなり、順次次段に下がるにつれて、青色発光ダイオ
ード１５より照射される光線の照度が大きくなる。この
ようにして上記抵抗値を所要の値に設定することにより
電子部品１を照射する光線照度を電子部品１の下面にお
いてより均等にすることができる。

【００９３】なお、電流制限抵抗Ｒ１〜Ｒ８をボリュー
ム抵抗とすれば、容易に電流調整が可能となる。

【００９４】なお、図２９では回路１（５０Ａ）の青色
発光ダイオード１５を４個ずつに分けて並列接続で行っ
ているが、これは電源電圧の制限から来るもので、電源
電圧に自由度があるならば、青色発光ダイオード１５を
８個直列に接続してもさしつかえない。

【００９５】（実施の形態９）以下、本発明の実施の形
態９について図面を用いて説明する。

【００９６】なお、本実施の形態９では、前記実施の形
態４〜７における第１の光源、第２の光源、第３の光源
をそれぞれ単独で切り替える切替え部を設けた点が異な
り、それ以外は実施の形態４〜７の電子部品姿勢認識装
置の構成と同じであるために、異なる部分のみを図３０
を用いて説明し、それ以外の部分についての説明は省略
する。

【００９７】図３０において１４はハロゲン光源を遮光
する遮光機構１１を駆動させる電圧信号を出力する出力
部Ａ、３４は電子部品１の下面に向けて青色光線を照射
する青色発光ダイオード１５にて形成された第２の光
源、１６は第２の光源３４に供給する電圧信号をオン状
態又はオフ状態とすることにより青色光線の照射状態と
消灯状態とを切り換える電圧信号を出力する出力部Ｂ、
３５は青色発光ダイオード１５にて形成された第３の光
源、５１はこの第３の光源３５に供給する電圧信号をオ
ン状態又はオフ状態とすることにより青色光線の照射状
態と消灯状態とを切り換える電圧信号を出力する出力部
Ｃ、１７は後述のＣＰＵからの命令により出力部Ａ１
４、出力部Ｂ１６および出力部Ｃ５１が出力する電圧信
号のオン状態又はオフ状態を切り換える制御を行うシー
ケンサ、１８は吸着された電子部品１の種類により光源
とカメラの選択命令をシーケンサ１７並びに認識部制御
回路（図示せず）に向けて出すＣＰＵ、１９は電子部品
１の陰影像又は反射光像を取り込み反射伝送する鏡筒、
２０、２１はこの鏡筒１９にて反射伝送された陰影像又
は反射光像を取り込む画像取り込みカメラであり２０は
小視野用画像取り込みカメラ、２１は大視野用画像取り
込みカメラである。以上のような形態とすることにより
小型電子部品１Ａから大型電子部品１Ｂ、１Ｃの種々の
形態に合わせて最適な光源を選択することができる。

【００９８】

【発明の効果】以上に説明したように電子部品の陰影像
並びに反射光像を利用する電子部品認識機構を使用して
電子部品の状態並びに姿勢検出を行う電子部品姿勢認識
装置において、電子部品を吸着保持する吸着ノズルに取
り付けた橙色の散乱体に対して電子部品に向けて照射す
る青色光線がこの散乱体下面において反射が小さくなる
特性を応用して光学系を構成することにより、大型電子
部品装着前に部品認識ステーションにおいて所定の方向
より吸着ノズルを挟み込み上記大型電子部品の背景を覆
い隠す無反射シャッタ部材駆動機構並びにそれを開閉す
るに要する時間が不要となるため、各種電子部品の高速
高精度な装着を可能とする電子部品姿勢認識装置および
電子部品実装装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１による電子部品姿勢認識
装置の構成を示す斜視図

【図２】同実施の形態１における散乱体の構成を示す側
視図並びに下面図

【図３】同実施の形態１の小型電子部品の外形認識作業
を示す斜視図

【図４】同実施の形態１における散乱体のハロゲンラン
プが発する光線に対する反射率特性図

【図５】同実施の形態１における散乱体を使用した場合
に得られる小型電子部品の陰影像並びにその輝度分布を
示す概念図

【図６】同実施の形態１の大型電子部品のリード外形認
識作業を示す斜視図

【図７】同実施の形態１における散乱体の青色光線に対
する反射率特性を示す特性図

【図８】同実施の形態１における散乱体を使用した場合
に得られる大型電子部品の反射光像並びにその輝度分布
を示す概念図

【図９】（ａ）（ｂ）は同実施の形態１における別の形
態の散乱体の構成を示す側面図並びに下面図

【図１０】（ａ）（ｂ）は本発明の実施の形態２による
第１の光源の構成を示す平面図並びに一部切欠側面図

【図１１】同実施の形態２における第１の光源を使用し
た場合に得られる照度分布を示す概念図

【図１２】（ａ）（ｂ）は本発明の実施の形態３による
第１の光源の構成を示す平面図並びに一部切欠側面図

【図１３】同実施の形態３における第１の光源を使用し
た場合に得られる照度分布を示す概念図

【図１４】本発明の実施の形態４による第３の光源を設
けた電子部品姿勢認識装置の構成並びに小型電子部品の
外形認識作業を示す側面図

【図１５】同実施の形態４における（第２の光源だけを
使用した場合に）得られる外形部に丸みを帯びた小型電
子部品の反射光像並びにその輝度分布を示す概念図

【図１６】同実施の形態４において（第２の光源だけを
使用した場合に）得られる外形部が水平である小型電子
部品の反射光像並びにその輝度分布を示す概念図

【図１７】同実施の形態４において（第２の光源と第３
の光源を併用した場合に）得られる小型電子部品の反射
光像並びにその輝度分布を示す概念図

【図１８】本発明の実施の形態５による（第３の光源を
光像伝送経路であるプリズムと小視野用画像取り込みカ
メラの間に設けた）電子部品姿勢認識装置の構成並びに
小型電子部品の外形認識作業を示す側面図

【図１９】同実施の形態５による（第３の光源を光像伝
送経路である鏡とプリズム間に設けた）電子部品姿勢認
識装置の構成並びに小型電子部品の外形認識作業を示す
側面図

【図２０】（ａ）（ｂ）は同実施の形態５による第３の
光源の構成を示す平面図並びに一部切欠側面図

【図２１】同実施の形態５による第３の光源の構成を示
す平面図並びに一部切欠側面図

【図２２】本発明の実施の形態６の第１例である（第３
の光源を吸着保持された電子部品の下方に設けた）電子
部品姿勢認識装置の構成並びに小型電子部品の外形認識
作業を示す側面図

【図２３】同実施の形態６の第２例である（第３の光源
を吸着保持された電子部品の下方に設けた）電子部品姿
勢認識装置の構成並びに小型電子部品の外形認識作業を
示す側面図

【図２４】（ａ）（ｂ）は同実施の形態６による第３の
光源の構成を示す平面図並びに側面図

【図２５】同実施の形態６において（第１の光源と第３
の光源を併用した場合に）得られるリードを下面に持つ
大型電子部品の反射光像並びにその輝度分布を示す概念
図

【図２６】本発明の実施の形態７である（第３の光源を
吸着保持された電子部品の下方に設けた）電子部品姿勢
認識装置の構成並びに小型電子部品の外形認識作業を示
す側面図

【図２７】（ａ）（ｂ）は同実施の形態７による第３の
光源の構成を示す平面図並びに側面図

【図２８】（ａ）（ｂ）は本発明の実施の形態８の第３
の光源の構成を示す平面図並びに側面図

【図２９】同実施の形態８である第３の光源の回路図

【図３０】本発明の実施の形態９による電子部品姿勢認
識装置の構成を示す斜視図

【図３１】従来の電子部品実装装置の全体レイアウトを
示す平面図

【図３２】従来の電子部品姿勢認識装置における小型電
子部品の外形認識作業を示す側面図

【図３３】従来の電子部品姿勢認識装置における大型電
子部品のリード外形認識作業を示す側面断面図

【図３４】従来の白色の散乱体を使用した場合に得られ
る大型電子部品の反射光像並びにその輝度分布を示す概
念図

【符号の説明】

１ 電子部品 １Ａ 小型電子部品 １Ｂ，１Ｃ 大型電子部品 ２，２Ａ，２Ｂ 吸着ノズル ３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄ 散乱体 ４ 橙色の物質 ５ 装着ヘッド ６ ハロゲンランプ ７ ハロゲン光源 ８ 光線照射口 ９ 光ファイバ １０ レンズユニット １１ 遮光機構 １２ ソレノイド １３ 遮光板 １４ 出力部Ａ １５ 青色発光ダイオード １６ 出力部Ｂ １７ シーケンサ １８ ＣＰＵ １９ 鏡筒 ２０ 小視野用画像取り込みカメラ ２１ 大視野用画像取り込みカメラ ２２ 光線波長 ２３ 橙色の物質の反射率 ２４ 赤色の物質の反射率 ２５ 陰影像 ２６ 青色光線波長 ２７ リード ２８ 回路基板 ２９ カメラ視野 ３０ 照度等高線 ３１ 照度均等領域 ３２，３２Ａ 発光素子固定台 ３３ 防塵用カバーガラス ３４ 第２の光源 ３５，３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃ，３５Ｄ 第３の光源 ３６ ミラー ３７ プリズム ３８Ａ，３８Ｂ，３８Ｃ，３８Ｄ，３８Ｅ，３８Ｆ 青
色光線 ３９ 電極 ４０ 背景 ４１ 第１列の光源 ４２ 第２列の光源 ４３ 外壁 ４４ 内壁 ４５ ハーフミラー ４６Ａ，４６Ｂ 拡散板 ４７ ミラー ４８Ａ 第１段目 ４８Ｂ 第２段目 ４８Ｃ 第３段目 ４８Ｄ 第４段目 ４８Ｅ 第５段目 ４８Ｆ 第６段目 ４８Ｇ 第７段目 ４８Ｈ 第８段目 ４９Ａ 第１光源群 ４９Ｂ 第２光源群 ４９Ｃ 第３光源群 ４９Ｄ 第４光源群 ４９Ｅ 第５光源群 ４９Ｆ 第６光源群 ４９Ｇ 第７光源群 ４９Ｈ 第８光源群 ５０Ａ 回路１ ５０Ｈ 回路８ ５１ 出力部Ｃ ５２ 電子部品供給部 ５３ 吸着搬送部 ５４ 基板位置決め部 ５５ 供給側基板搬送部 ５６ 排出側基板搬送部 ５７ 基板 ５８ 電子部品供給ユニット ５９ ロータリーインデックステーブル ６０ 部品吸着ステーション ６１ 装着角度選択ステーション ６２ 部品認識ステーション ６３ 角度補正ステーション ６４ 部品装着ステーション ６５ 赤色発光ダイオード ６６ 無反射シャッタ部材

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を吸着保持する吸着ノズルの吸
   着部を除く部分に取り付けられた光を反射あるいは散乱
   させる橙色の散乱体と、上記吸着ノズルに吸着保持され
   た電子部品の背景となる上記散乱体に向けて光線を照射
   する第１の光源と、吸着ノズルに吸着保持された電子部
   品に向けて青色光線を照射する第２の光源と、上記第１
   の光源と第２の光源をそれぞれ単独で操作する制御部
   と、上記第１の光源を使用する場合には上記散乱体に照
   射された光線の散乱光を背景光とした陰影像を使用し、
   また第２の光源を使用する場合には電子部品に照射され
   た光線の反射光像により、それぞれ上記吸着ノズルに吸
   着保持された電子部品ならびに保持状態を検査する電子
   部品姿勢認識装置。
2. 【請求項２】 第２の光源が上方に広がるように角度を
   設けた４つの壁面により構成され、この４つの壁面にそ
   れぞれ複数の発光素子を配置した請求項１記載の電子部
   品姿勢認識装置。
3. 【請求項３】 第２の光源が逆円錐のリング状に形成さ
   れ、その内周面に複数の発光素子を配置した請求項１記
   載の電子部品姿勢認識装置。
4. 【請求項４】 第２の光源から電子部品までの照射距離
   よりも長い照射距離となる位置に、電子部品に対して下
   面から青色の光線を照射する第３の光源を設けた請求項
   １、２、３のいずれか一つに記載の電子部品姿勢認識装
   置。
5. 【請求項５】 第３の光源の配置が認識部を構成するカ
   メラの視野角外である請求項４記載の電子部品姿勢認識
   装置。
6. 【請求項６】 第３の光源を電子部品から小視野用画像
   取り込みカメラまでの光線経路の一部に設けた請求項５
   記載の電子部品姿勢認識装置。
7. 【請求項７】 第３の光源が吸着ノズルに保持された電
   子部品の下方に配置された複数の発光素子と、この複数
   の発光素子と電子部品の間に傾斜して配置されたハーフ
   ミラーと、このハーフミラーと複数の発光素子の間に配
   置された拡散板により構成された請求項４記載の電子部
   品姿勢認識装置。
8. 【請求項８】 第３の光源がハーフミラーの下面側に沿
   って設けられた複数の階段上に配置された複数の発光素
   子により構成された請求項７記載の電子部品姿勢認識装
   置。
9. 【請求項９】 第３の光源が複数の階段上にそれぞれ配
   置された光源群毎に、吸着ノズルに吸着保持された電子
   部品と上記光源群との距離に比例した値の電流を供給す
   る調整部を設けた請求項８記載の電子部品姿勢認識装
   置。
10. 【請求項１０】 第１、第２の光源の切替え状態に関連
    して第３の光源を切り替える切替え部を設けた請求項１
    〜９のいずれか一つに記載の電子部品姿勢認識装置。
11. 【請求項１１】 第１、第２の光源の照度をそれぞれ調
    整する照度調整部を設けた請求項１〜１０のいずれか一
    つに記載の電子部品姿勢認識装置。
12. 【請求項１２】 電子部品を供給する電子部品供給部
    と、上記電子部品供給部から供給される電子部品を部品
    吸着ステーションで取り上げるとともに部品装着ステー
    ションに位置決めされた上記電子部品を搬送する吸着搬
    送部と、上記部品吸着ステーションと上記部品装着ステ
    ーションの間に配置された部品認識ステーションで上記
    吸着搬送部に保持された電子部品の上記吸着搬送部に対
    する位置および回転角度を認識する電子部品姿勢認識装
    置と、上記部品認識ステーションと上記部品装着ステー
    ションの間に配置された角度補正ステーションで上記電
    子部品姿勢認識装置による認識結果に基づいて上記吸着
    搬送部に保持された電子部品の角度を角度補正機構によ
    り所定の角度に補正して上記部品装着ステーションへ移
    し、電子部品を実装する基板を保持して位置決めする基
    板位置決め部と、上記基板位置決め部に保持された上記
    基板の位置決め位置を上記電子部品姿勢認識装置による
    認識結果に基づいて補正する構成とし、上記電子部品姿
    勢認識装置として請求項１〜１１のいずれか一つに記載
    の電子部品姿勢認識装置を用いた電子部品実装装置。