JPH11144653A - X-ray generator - Google Patents
X-ray generatorInfo
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- JPH11144653A JPH11144653A JP30403997A JP30403997A JPH11144653A JP H11144653 A JPH11144653 A JP H11144653A JP 30403997 A JP30403997 A JP 30403997A JP 30403997 A JP30403997 A JP 30403997A JP H11144653 A JPH11144653 A JP H11144653A
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- incident
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はＸ線発生装置に関
し、具体的には電子ビームによる装置各部の熱負荷の軽
減や電子ビームの有効利用を図ることができるようにし
たＸ線発生装置のＸ線発生部の構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an X-ray generator, and more particularly, to an X-ray generator of an X-ray generator capable of reducing the heat load of each part of the apparatus by an electron beam and effectively utilizing the electron beam. The present invention relates to a structure of a line generating unit.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図６は従来のＸ線発生装置の構成を示す
縦断面図、図７は図６のＸ線発生装置に備えたＸ線ター
ゲット部のVII 方向矢視図である。2. Description of the Related Art FIG. 6 is a longitudinal sectional view showing the structure of a conventional X-ray generator, and FIG. 7 is a view of an X-ray target portion provided in the X-ray generator of FIG.
【０００３】図６に示すように、従来のＸ線発生装置
は、主に、内部が真空排気装置（図示せず）によって真
空排気されている又は真空排気済（封じきり管の場合）
の真空容器１と、この真空容器１内に設置されている電
子線発生部２及びＸ線ターゲット３とから構成されてい
る。As shown in FIG. 6, a conventional X-ray generator is mainly evacuated or evacuated by a vacuum evacuator (not shown) (in the case of a sealed tube).
And an electron beam generator 2 and an X-ray target 3 installed in the vacuum vessel 1.
【０００４】電子線発生部２は、熱電子を放出するカソ
ード４と、電子ビーム５の電流量を制御するためにカソ
ード４に対して相対的に負の電位を印加するためのグリ
ッド６とから構成されている。なお、真空容器１は接地
されて接地電位である一方、カソード４及びグリッド６
は硝子７を介して真空容器１に支持されており、接地電
位から電気的に隔絶されている。The electron beam generator 2 includes a cathode 4 for emitting thermoelectrons and a grid 6 for applying a relatively negative potential to the cathode 4 to control the amount of current of the electron beam 5. It is configured. The vacuum vessel 1 is grounded and is at the ground potential, while the cathode 4 and the grid 6
Are supported by the vacuum vessel 1 via the glass 7 and are electrically isolated from the ground potential.
【０００５】カソード４の両端にはカソード電源８が接
続されている。また、カソード４の一端とグリッド６と
の間にはグリッド電源９が接続されている。このグリッ
ド電源９は正側がカソード４に接続され負側がグリッド
６に接続されて、上記の如くカソード４に対して相対的
に負の電位をグリッド６に印加するようになっている。
なお、アノード−グリッド−カソード間の関係によって
はグリッドに正電位を印加する場合もある。カソード４
の前記一端と接地部との間には加速電源１０が接続され
ている。この加速電源１０は正側が接地され負側がカソ
ード４に接続されて、カソード４側に負の電位を印加す
るようになっている。A cathode power supply 8 is connected to both ends of the cathode 4. A grid power supply 9 is connected between one end of the cathode 4 and the grid 6. The grid power supply 9 has a positive side connected to the cathode 4 and a negative side connected to the grid 6, and applies a negative potential relatively to the cathode 4 to the grid 6 as described above.
Note that a positive potential may be applied to the grid depending on the relationship between the anode, the grid, and the cathode. Cathode 4
An acceleration power source 10 is connected between the one end and the ground portion. The accelerating power supply 10 has a positive side grounded and a negative side connected to the cathode 4 so as to apply a negative potential to the cathode 4 side.
【０００６】Ｘ線ターゲット３はグリッド６に対峙する
位置に、入射面３ａを図中下方に傾斜させた状態で配設
されており、この入射面３ａに電子ビーム５が入射する
ようになっている。このＸ線ターゲット３の入射面３ａ
の裏側には冷却部１３が設けられており、図示しない冷
却水循環系によって冷却水が、内側の配管１４から入射
面３ａの裏側に供給されると共に外側の配管１５から排
出されるようになっている。The X-ray target 3 is disposed at a position facing the grid 6 with the incident surface 3a inclined downward in the figure, and the electron beam 5 is incident on the incident surface 3a. I have. The incident surface 3a of the X-ray target 3
A cooling unit 13 is provided on the back side of the device, and cooling water is supplied from the inner pipe 14 to the back side of the incident surface 3a and discharged from the outer pipe 15 by a cooling water circulation system (not shown). I have.
【０００７】一方、真空容器１の壁面の一部（図中下
部）には、Ｘ線ターゲット３の入射面３ａに対応するよ
うにＸ線取出窓１２が取り付けられており、Ｘ線ターゲ
ット３で発生したＸ線１１を、このＸ線取出窓１２を介
して真空容器１外（大気中）に取り出すようになってい
る。On the other hand, an X-ray extraction window 12 is attached to a part (lower part in the figure) of the wall surface of the vacuum vessel 1 so as to correspond to the incident surface 3a of the X-ray target 3. The generated X-rays 11 are taken out of the vacuum vessel 1 (in the atmosphere) through the X-ray take-out window 12.
【０００８】上記構成のＸ線発生装置によれば、次のよ
うにしてＸ線を発生させる。According to the X-ray generator having the above-described structure, X-rays are generated as follows.
【０００９】カソード４ではカソード電源８の通電によ
って発生するジュール発熱により加熱されるため、当該
加熱部から当該加熱部の温度に応じた量の熱電子を放出
する。一方、真空容器１に支持されているＸ線ターゲッ
ト３は真空容器１と共に接地電位であるため、グリッド
６−Ｘ線ターゲット３間には加速電源１０によって電位
勾配が生じる。従って、カソード４から放出された熱電
子は、グリッド６により引出電流量制御・ビーム形状成
形を受けた後、前記電位勾配による加速を受けて電子ビ
ーム５となり、Ｘ線ターゲット３に入射する。なお、従
来のＸ線発生装置ではカソード４の形状が点状又は円状
であったため、このカソード４から得られる電子ビーム
５は図７に示すようにスポット状であった。Since the cathode 4 is heated by Joule heat generated when the cathode power supply 8 is energized, the heating section emits thermoelectrons in an amount corresponding to the temperature of the heating section. On the other hand, since the X-ray target 3 supported by the vacuum container 1 is at the ground potential together with the vacuum container 1, a potential gradient is generated between the grid 6 and the X-ray target 3 by the acceleration power supply 10. Therefore, the thermoelectrons emitted from the cathode 4 are subjected to the extraction current amount control and beam shape shaping by the grid 6, are accelerated by the potential gradient, become the electron beam 5, and enter the X-ray target 3. In the conventional X-ray generator, since the shape of the cathode 4 was a dot or a circle, the electron beam 5 obtained from the cathode 4 was spot-shaped as shown in FIG.
【００１０】そして、この電子ビーム５がＸ線ターゲッ
ト３に入射すると、Ｘ線ターゲット３からは制動放射と
いう現象によってＸ線１１が発生する。このＸ線１１は
Ｘ線取出窓１２を介して真空容器１外（大気中）に取り
出されて、大気中に設置されている図示しない被照射物
に照射される。また、このときＸ線ターゲット３は電子
ビーム５の入射によって熱負荷を受けるが、冷却水循環
系から冷却部１３に供給される冷却水によって除熱され
る。When the electron beam 5 is incident on the X-ray target 3, X-rays 11 are generated from the X-ray target 3 by a phenomenon called bremsstrahlung. The X-rays 11 are taken out of the vacuum vessel 1 (in the atmosphere) via the X-ray extraction window 12 and are irradiated on an object (not shown) installed in the atmosphere. At this time, the X-ray target 3 receives a thermal load due to the incidence of the electron beam 5, but the heat is removed by the cooling water supplied to the cooling unit 13 from the cooling water circulation system.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のＸ線発生装置では、以下に詳述するように、Ｘ線タ
ーゲット３からの反射電子が未処理であることによる問
題点と、Ｘ線ターゲット３への熱流束（単位面積当たり
の入熱量）が大きいことによる問題点とを有している。
なお、反射電子とはＸ線ターゲット３から放出された電
子のことである。つまり、Ｘ線ターゲット３に入射した
電子（電子ビーム５）の一部はＸ線ターゲット３内でタ
ーゲット材質と複数回の散乱を受けることによってその
進行方向に変化を受けることにより、Ｘ線ターゲット３
の表面（入射面３ａ）から放出される。この放出された
電子を反射電子という。However, in the above-mentioned conventional X-ray generation apparatus, as described in detail below, there are problems caused by unprocessed reflected electrons from the X-ray target 3, and 3 has a problem due to a large heat flux (heat input amount per unit area).
Here, the reflected electrons are electrons emitted from the X-ray target 3. In other words, a part of the electrons (electron beam 5) incident on the X-ray target 3 undergoes a plurality of scatterings with the target material in the X-ray target 3 so that the X-ray target 3 is changed in its traveling direction.
From the surface (incident surface 3a). The emitted electrons are called reflected electrons.
【００１２】＜Ｘ線ターゲットからの反射電子が未処理
であることによる問題点＞ 反射電子は真空容器１やＸ線取出窓１２に入射して
当該入射部への熱負荷となっていた。特に、Ｘ線取出窓
１２は、Ｘ線取り出し時におけるＸ線１１の減衰を最小
とするために薄膜を使用していることから、冷却が困難
である。従って、Ｘ線取出窓１２へ反射電子の一部が入
射して当該入射部に熱負荷が生じると、Ｘ線取出窓１２
の温度増加に繋がり、ひいては当該入射部の強度が低下
して真空容器１内の真空状態を保持し得なくなる虞があ
った。<Problem due to unprocessed reflected electrons from the X-ray target> The reflected electrons are incident on the vacuum vessel 1 or the X-ray extraction window 12 and cause a thermal load on the incident portion. In particular, since the X-ray extraction window 12 uses a thin film to minimize attenuation of the X-rays 11 at the time of X-ray extraction, cooling is difficult. Therefore, when a part of the reflected electrons is incident on the X-ray extraction window 12 and a heat load is generated on the incident portion, the X-ray extraction window 12
This may lead to an increase in temperature, and eventually the strength of the incident portion may be reduced, making it impossible to maintain a vacuum state in the vacuum vessel 1.
【００１３】 Ｘ線発生効率（＝発生Ｘ線エネルギ／
電子線発生部からの出射電子エネルギ）に物理的限界を
生じ、発生電子（電子ビーム５）の有効利用が図られて
いない。X-ray generation efficiency (= generated X-ray energy /
A physical limit is imposed on the electron energy emitted from the electron beam generator (electron beam energy), and effective use of generated electrons (electron beam 5) has not been achieved.
【００１４】＜Ｘ線ターゲットへの熱流束が大きいこと
による問題点＞Ｘ線１１の発生量は電子ビーム５の加速
電圧及びビーム電流に依存し、これらの値の増加に伴っ
て増大する。従って、発生Ｘ線量を増加させるためには
前記加速電圧又はビーム電流を増加させる必要がある、
即ち、電子ビーム５の出力（加速電圧×ビーム電流）を
増加させる必要がある。ところが、従来のＸ線発生装置
において得られる電子ビーム５はスポット状であるた
め、もともとＸ線ターゲット３への熱流束が大きい（局
部に熱負荷が集中する）。このため、スポット状電子ビ
ーム５のままその出力を増加させれば、Ｘ線ターゲット
３への熱流束が大きくなり過ぎてしまい、ひいてはＸ線
ターゲット３に対して有効な冷却を行うことができなく
なってしまう（冷却水循環系の冷却能力を超えてしま
う）。つまり、前記熱流束の値と冷却水循環系の冷却能
力とで定まる当該入射部の冷却性能の面から、Ｘ線発生
量の増大に係わる制限を受ける。<Problem Due to Large Heat Flux to X-Ray Target> The amount of X-rays 11 depends on the accelerating voltage and beam current of the electron beam 5, and increases as these values increase. Therefore, it is necessary to increase the acceleration voltage or beam current in order to increase the generated X-ray dose.
That is, it is necessary to increase the output of the electron beam 5 (acceleration voltage × beam current). However, since the electron beam 5 obtained in the conventional X-ray generator is in the form of a spot, the heat flux to the X-ray target 3 is originally large (a heat load is concentrated locally). For this reason, if the output of the spot-shaped electron beam 5 is increased while keeping it, the heat flux to the X-ray target 3 becomes too large, and effective cooling of the X-ray target 3 cannot be performed. (Exceeds the cooling capacity of the cooling water circulation system). In other words, from the aspect of the cooling performance of the incident part determined by the value of the heat flux and the cooling capacity of the cooling water circulation system, there is a limitation on the increase in the amount of X-rays generated.
【００１５】この問題点に対してはスポット状電子ビー
ムの直径を大きくすればよいように思われるが、スポッ
ト状電子ビーム使用時には半径方向のプロファイルはガ
ウス分布を示すため、たとえスポット電子ビームの直径
を大きくしても前記熱流束の影響が大きく緩和されるこ
とは期待できない。そこで、従来、この問題点の対策と
しては、Ｘ線ターゲット部を回転させて相対的に熱流束
を低減させるという方策がとられてきた（実開昭６３−
１８７５６号公報参照）。しかし、この対策ではＸ線タ
ーゲット部を回転させるように構成しなければならない
ため、機械的構成が複雑となる。To solve this problem, it seems that the diameter of the spot electron beam should be increased. However, when the spot electron beam is used, the profile in the radial direction shows a Gaussian distribution. The effect of the heat flux cannot be expected to be greatly reduced even if the value is increased. Therefore, conventionally, as a countermeasure against this problem, a measure has been taken in which the heat flux is relatively reduced by rotating the X-ray target portion (see Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 63-163).
18756). However, in this countermeasure, the X-ray target unit must be configured to be rotated, so that the mechanical configuration is complicated.
【００１６】従って本発明は上記従来技術に鑑み、電子
ビームによる装置各部（Ｘ線ターゲットやＸ線取出窓
等）の熱負荷の低減を図り、また、電子ビームの有効利
用を図ることができるＸ線発生装置を提供することを課
題とする。Accordingly, in view of the above prior art, the present invention reduces the thermal load on each part of the apparatus (such as an X-ray target and an X-ray extraction window) due to an electron beam, and enables effective use of the electron beam. It is an object to provide a line generator.
【００１７】[0017]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する第１
発明のＸ線発生装置は、電子ビーム発生手段によって発
生した電子ビームをＸ線ターゲットに入射してＸ線を発
生するＸ線発生装置であって、Ｘ線ターゲットから放出
された反射電子をローレンツ力により偏向させてＸ線タ
ーゲットに再入射させる電子ビーム再入射手段を備えた
ことを特徴とする。Means for Solving the Problems A first method for solving the above problems is described below.
An X-ray generator according to the present invention is an X-ray generator for generating an X-ray by making an electron beam generated by an electron beam generating means incident on an X-ray target, wherein reflected electrons emitted from the X-ray target are subjected to Lorentz force. And an electron beam re-injection means for deflecting the X-ray and re-entering the X-ray target.
【００１８】また、第２発明のＸ線発生装置は、第１発
明のＸ線発生装置において、前記電子ビーム再入射手段
は、入射面を略凹型に形成したＸ線ターゲットと、電子
ビーム発生手段によって発生した電子ビームをローレン
ツ力により前記Ｘ線ターゲットに近づく方向に偏向して
前記Ｘ線ターゲットに入射させると共に前記Ｘ線ターゲ
ットから放出された反射電子をローレンツ力により前記
Ｘ線ターゲットに近づく方向に偏向して前記Ｘ線ターゲ
ットに再入射させる電子ビーム偏向手段とを備えてなる
ものであることを特徴とする。The X-ray generator according to a second aspect of the present invention is the X-ray generator according to the first aspect, wherein the electron beam re-incident means comprises: an X-ray target having a substantially concave incident surface; The electron beam generated by the electron beam is deflected in a direction approaching the X-ray target by Lorentz force and is incident on the X-ray target, and reflected electrons emitted from the X-ray target are moved in a direction approaching the X-ray target by Lorentz force. Electron beam deflecting means for deflecting and re-entering the X-ray target.
【００１９】また、第３発明のＸ線発生装置は、第１発
明のＸ線発生装置において、前記電子ビーム再入射手段
は、透過型の第１Ｘ線ターゲットとこの第１Ｘ線ターゲ
ットに所定の角度で対向させた反射型の第２Ｘ線ターゲ
ットとを有してなるＸ線ターゲット部と、電子ビーム発
生手段によって発生した電子ビームをローレンツ力によ
り前記第１Ｘ線ターゲットに近づく方向に偏向させて前
記第１Ｘ線ターゲットに入射させると共に前記第１Ｘ線
ターゲットから放出された反射電子をローレンツ力によ
り前記第２Ｘ線ターゲットに近づく方向に偏向して前記
第２Ｘ線ターゲットに再入射させる電子ビーム偏向手段
とを備えてなるものであることを特徴とする。The X-ray generator according to a third aspect of the present invention is the X-ray generator according to the first aspect of the invention, wherein the electron beam re-incident means comprises a transmission type first X-ray target and a predetermined angle between the first X-ray target and the first X-ray target. An X-ray target section having a reflection-type second X-ray target opposed to the first X-ray target; and deflecting the electron beam generated by the electron beam generating means in a direction approaching the first X-ray target by Lorentz force. Electron beam deflecting means for irradiating the first X-ray target and deflecting the reflected electrons emitted from the first X-ray target in a direction approaching the second X-ray target by Lorentz force and re-entering the second X-ray target. It is characterized by the following.
【００２０】また、第４発明のＸ線発生装置は、電子ビ
ーム発生手段によって発生した電子ビームをＸ線ターゲ
ットに入射してＸ線を発生するＸ線発生装置であって、
前記電子ビーム発生手段は幅方向に細長いリニア状の電
子ビームを発生することを特徴とする。An X-ray generator according to a fourth aspect of the present invention is an X-ray generator for generating an X-ray by making an electron beam generated by an electron beam generating means incident on an X-ray target,
The electron beam generating means generates a linear electron beam elongated in the width direction.
【００２１】また、第５発明のＸ線発生装置は、電子ビ
ーム発生手段によって発生した電子ビームをＸ線ターゲ
ットに入射してＸ線を発生するＸ線発生装置であって、
前記電子ビーム発生手段はスポット状の電子ビームを発
生するものであると共に、このスポット状の電子ビーム
を幅方向に走査する電子ビーム走査手段を備えたことを
特徴とする。An X-ray generator according to a fifth aspect of the present invention is an X-ray generator for generating an X-ray by making an electron beam generated by an electron beam generating means incident on an X-ray target,
The electron beam generating means generates a spot-shaped electron beam, and includes an electron beam scanning means for scanning the spot-shaped electron beam in a width direction.
【００２２】[0022]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき詳細に説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【００２３】［実施の形態１］図１は本発明の実施の形
態１に係る反射型Ｘ線発生装置の構成を示す縦断面図、
図２は図１の反射型Ｘ線発生装置に備えたＸ線ターゲッ
ト部及び電子線発生部のII方向矢視図である。[Embodiment 1] FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a configuration of a reflection type X-ray generator according to Embodiment 1 of the present invention.
FIG. 2 is a view of the X-ray target unit and the electron beam generation unit provided in the reflection type X-ray generator of FIG.
【００２４】＜構成＞図１に示すように、本実施の形態
１に係る反射型Ｘ線発生装置は、主に、内部が真空排気
装置３６によって真空排気されている又は真空排気済
（封じきり管の場合）の真空容器２１と、この真空容器
２１内に設置されている電子線発生部２２及びＸ線ター
ゲット２３と、磁場発生装置（図示せず）とから構成さ
れている。<Structure> As shown in FIG. 1, the reflection type X-ray generator according to the first embodiment is mainly evacuated or evacuated (evacuated) by an evacuation device 36. (In the case of a tube), an electron beam generator 22, an X-ray target 23 installed in the vacuum container 21, and a magnetic field generator (not shown).
【００２５】電子線発生部２２は、熱電子を放出するカ
ソード２８と、電子ビーム２４の電流量を制御するため
にカソード２８に対して相対的に負の電位を印加するた
めのグリッド２６と、このグリッド２６との間に電位勾
配を生成するためにグリッド２６の近傍に配設されたア
ノード２７とから構成されている。なお、真空容器２１
は接地されて接地電位である一方、カソード２８及びグ
リッド２６は硝子３８を介して真空容器２１に支持され
ており、接地電位から電気的に隔絶されている。The electron beam generator 22 includes a cathode 28 for emitting thermoelectrons, a grid 26 for applying a relatively negative potential to the cathode 28 for controlling the amount of current of the electron beam 24, An anode 27 is provided in the vicinity of the grid 26 to generate a potential gradient with the grid 26. The vacuum vessel 21
Is grounded and at ground potential, while the cathode 28 and grid 26 are supported by the vacuum vessel 21 via glass 38 and are electrically isolated from ground potential.
【００２６】カソード２８の両端にはカソード電源３３
が接続されている。また、カソード２８の一端とグリッ
ド２６との間にはグリッド電源３４が接続されている。
このグリッド電源３４は正側がカソード２８に接続され
負側がグリッド２６に接続されて、上記の如くカソード
２８に対して相対的に負の電位をグリッド２６に印加す
るようになっている。なお、アノード−グリッド−カソ
ード間の関係によってはグリッドに正電位を印加する場
合もある。カソード２８の前記一端と接地部との間には
加速電源３５が接続されている。この加速電源３５は正
側が接地され負側がカソード２８に接続されて、カソー
ド２８側に負の電位を印加するようになっている。A cathode power supply 33 is provided at both ends of the cathode 28.
Is connected. A grid power supply 34 is connected between one end of the cathode 28 and the grid 26.
The grid power supply 34 has a positive side connected to the cathode 28 and a negative side connected to the grid 26, and applies a negative potential relatively to the cathode 28 to the grid 26 as described above. Note that a positive potential may be applied to the grid depending on the relationship between the anode, the grid, and the cathode. An acceleration power supply 35 is connected between the one end of the cathode 28 and the ground. The accelerating power supply 35 has a positive side grounded and a negative side connected to the cathode 28 so as to apply a negative potential to the cathode 28 side.
【００２７】そして、Ｘ線ターゲット２３は反射型のも
のであり、グリッド２６に対峙する位置に配置されると
共に、その入射面２３ａが略凹型に形成されている。具
体的には、図示例の入射面２３ａは、相互に所定の角度
を有する第１面２３ａ−１、第２面２３ａ−２、第３面
２３ａ−３及び第４面２３ａ−４からなっており、全体
的な形状が略凹型となっている。The X-ray target 23 is of a reflection type, is arranged at a position facing the grid 26, and has an incident surface 23a formed substantially concave. Specifically, the incident surface 23a in the illustrated example includes a first surface 23a-1, a second surface 23a-2, a third surface 23a-3, and a fourth surface 23a-4 having a predetermined angle with each other. And the overall shape is substantially concave.
【００２８】また、このＸ線ターゲット２３の入射面２
３ａの裏側には冷却部３７が設けられており、図示しな
い冷却水循環系によって冷却水が、図中上部の配管３１
から入射面２３ａの裏側に供給されると共に図中下部の
配管３２から排出されるようになっている。更に、アノ
ード２７に対しても、冷却水循環系によって冷却水が、
外側の配管４０から供給されると共に内側の配管４１か
ら排出されるようになっている。アノード２７への電子
の入射は０となることが理想であるが、アノード２７は
電子よりも正の電位にあるため現実には前記入射は０に
はならない可能性が高い。しかも、アノード２７は真空
容器２１内（即ち真空中）にあるため、このままでは除
熱されずに徐々に蓄熱されてしまう。そこで、上記によ
うに、水冷などの直接冷却によって除熱する必要があ
る。The incident surface 2 of the X-ray target 23
A cooling unit 37 is provided on the back side of 3a, and cooling water is supplied by a cooling water circulating system (not shown) to the piping 31 in the upper part in the figure.
Is supplied to the back side of the incident surface 23a, and is discharged from the pipe 32 at the bottom in the figure. Further, cooling water is also supplied to the anode 27 by the cooling water circulation system.
It is supplied from the outer pipe 40 and discharged from the inner pipe 41. Ideally, the incidence of electrons on the anode 27 is 0, but since the anode 27 is at a more positive potential than the electrons, the incidence is not likely to be 0 in reality. In addition, since the anode 27 is in the vacuum vessel 21 (that is, in a vacuum), the heat is not removed as it is but is gradually stored. Therefore, as described above, it is necessary to remove heat by direct cooling such as water cooling.
【００２９】一方、真空容器２１の壁面の一部（図中下
部）には、Ｘ線ターゲット２３の入射面２３ａに対応す
るようにＸ線取出窓２９が取り付けられており、Ｘ線タ
ーゲット２３で発生したＸ線を、このＸ線取出窓２９を
介して真空容器２１外（大気中）へ取り出すようになっ
ている。なお、Ｘ線取出窓２９には、Ｘ線取り出し時に
おけるＸ線の減衰を最小限とするために、薄膜が使用さ
れている。On the other hand, an X-ray extraction window 29 is attached to a part (lower part in the figure) of the wall surface of the vacuum vessel 21 so as to correspond to the incident surface 23a of the X-ray target 23. The generated X-rays are taken out of the vacuum vessel 21 (in the atmosphere) through the X-ray take-out window 29. It should be noted that a thin film is used for the X-ray extraction window 29 in order to minimize attenuation of X-rays during X-ray extraction.
【００３０】また、真空容器２１内のグリッド２６とＸ
線ターゲット２３との間の空間には、磁場発生装置によ
って磁場２５を発生させるようになっている。磁場２５
の磁力線の向きは、図１中及び図２中に記号で示すよう
に、図１の紙面の表側から裏側へ向かう方向（図２中の
上から下へ向かう方向）である。The grid 26 in the vacuum vessel 21 and the X
A magnetic field 25 is generated in the space between the line target 23 and the magnetic field generator by the magnetic field generator. Magnetic field 25
The direction of the lines of magnetic force is the direction from the front side to the back side (the direction from top to bottom in FIG. 2) of the paper surface of FIG. 1, as indicated by the symbols in FIG. 1 and FIG.
【００３１】このような磁場２５を発生させると、電子
ビーム２４はローレンツ力によりＸ線ターゲット２３に
近づく方向に偏向されてＸ線ターゲット２４に入射する
共に、Ｘ線ターゲット２３から放出された反射電子２４
ａ等はローレンツ力によりＸ線ターゲット２３に近づく
方向に偏向されてＸ線ターゲット２３に再入射する（詳
細後述）。つまり、略凹型のＸ線ターゲット２３と、電
子ビーム偏向手段である磁場発生装置とによって電子ビ
ーム再入射手段が構成されている。When such a magnetic field 25 is generated, the electron beam 24 is deflected by the Lorentz force in a direction approaching the X-ray target 23, enters the X-ray target 24, and reflects the reflected electrons emitted from the X-ray target 23. 24
a and the like are deflected by the Lorentz force in a direction approaching the X-ray target 23 and re-enter the X-ray target 23 (details will be described later). That is, the electron beam re-incident means is constituted by the substantially concave X-ray target 23 and the magnetic field generator which is the electron beam deflecting means.
【００３２】また、図２に示すように、カソード２８は
図２中上下方向に細長い形状のものとなっており、この
ことによって、電子線発生部２２で発生する電子ビーム
２４の形状を幅方向（図２中上下方向）に細長いリニア
状にしている。As shown in FIG. 2, the cathode 28 has a vertically elongated shape in FIG. 2, thereby changing the shape of the electron beam 24 generated by the electron beam generator 22 in the width direction. (The vertical direction in FIG. 2).
【００３３】＜作用・効果＞上記構成のＸ線発生装置に
よれば、次のようにしてＸ線を発生させる。<Operation / Effect> According to the X-ray generator having the above structure, X-rays are generated as follows.
【００３４】カソード２８ではカソード電源３３の通電
によって発生するジュール発熱により加熱されるため、
当該加熱部から当該加熱部の温度に応じた量の熱電子を
放出する。一方、アノード２７は真空容器２１と同じ接
地電位であるため、グリッド２６−アノード２７間には
加速電源３５によって電位勾配が生じる。従って、カソ
ード２８から放出された熱電子は、グリッド２６により
引出電流量制御・ビーム形状成形を受けた後、前記電位
勾配による加速を受けて電子ビーム２４となる。この電
子ビーム２４は幅方向に細長いリニア状のものである。The cathode 28 is heated by Joule heat generated by energization of the cathode power supply 33,
The heating section emits thermoelectrons in an amount corresponding to the temperature of the heating section. On the other hand, since the anode 27 has the same ground potential as the vacuum vessel 21, a potential gradient is generated between the grid 26 and the anode 27 by the acceleration power supply 35. Therefore, the thermoelectrons emitted from the cathode 28 undergo an extraction current amount control and a beam shape shaping by the grid 26, and then are accelerated by the potential gradient to become an electron beam 24. The electron beam 24 has a linear shape elongated in the width direction.
【００３５】その後、磁場２５中において、電子ビーム
２４はローレンツ力によりＸ線ターゲット２３に近づく
方向に偏向されてＸ線ターゲット２４に入射する共に、
Ｘ線ターゲット２３から放出された反射電子２４ａ等は
ローレンツ力によりＸ線ターゲット２３に近づく方向に
偏向されてＸ線ターゲット２３に再入射する。Thereafter, in the magnetic field 25, the electron beam 24 is deflected by the Lorentz force in a direction approaching the X-ray target 23 and is incident on the X-ray target 24.
The reflected electrons 24a and the like emitted from the X-ray target 23 are deflected by the Lorentz force in a direction approaching the X-ray target 23 and re-enter the X-ray target 23.
【００３６】具体的には、図示例の場合、電子ビーム２
４ははじめ右から左に向かって直進するため、磁場２５
により上方へ、即ちＸ線ターゲット２３の入射面２３ａ
の第１面２３ａ−１に近づく方向へ偏向されて、この第
１面２３ａ−１へ入射する。その結果、この第１面２３
ａ−１からは制動放射によりＸ線３０ａが発生すると共
に、入射した電子の一部がＸ線ターゲット２３内でター
ゲット材質と複数回の散乱を受けることによってその進
行方向に変化を受けることにより反射電子２４ａとなっ
て放出される。続いて、この第１面２３ａ−１から放出
された反射電子２４ａは磁場２５により入射面２３ａの
第２面２３ａ−２に近づく方向に偏向されて、この第２
面２３ａ−２に入射する。その結果、上記と同様の理由
により、この第２面２３ａ−２からはＸ線３０ｂが発生
すると共に、入射した電子の一部が反射電子２４ｂとな
って放出される。Specifically, in the case of the illustrated example, the electron beam 2
4 moves straight from right to left at first, so the magnetic field 25
, That is, the incident surface 23a of the X-ray target 23
Is deflected in a direction approaching the first surface 23a-1, and enters the first surface 23a-1. As a result, this first surface 23
X-rays 30a are generated by bremsstrahlung from a-1 and a part of the incident electrons are scattered a plurality of times with the target material in the X-ray target 23, so that they are changed in the traveling direction and reflected. The electrons are emitted as electrons 24a. Subsequently, the reflected electrons 24a emitted from the first surface 23a-1 are deflected by the magnetic field 25 in a direction approaching the second surface 23a-2 of the incident surface 23a, and
The light enters the surface 23a-2. As a result, for the same reason as described above, X-rays 30b are generated from the second surface 23a-2, and some of the incident electrons are emitted as reflected electrons 24b.
【００３７】以下、同様にして、第２面２３ａ−２から
放出された反射電子２４ｂは磁場２５により偏向されて
入射面２３ａの第３面２３ａ−３に入射し、この第３面
２３ａ−３から放出された反射電子２４ｃは磁場２５に
より偏向されて入射面２３ａの第４面２３ａ−４に入射
する。なお、電子ビーム２４や反射電子２４ａ等は磁場
２５によって円弧状に偏向されているが、その理由は後
述する。Similarly, the reflected electrons 24b emitted from the second surface 23a-2 are deflected by the magnetic field 25 and are incident on the third surface 23a-3 of the incident surface 23a. The reflected electrons 24c emitted from the light source are deflected by the magnetic field 25 and enter the fourth surface 23a-4 of the incident surface 23a. The electron beam 24 and the reflected electrons 24a are deflected in an arc shape by the magnetic field 25, and the reason will be described later.
【００３８】各入射部において発生したＸ線３０ａ，３
０ｂ，３０ｃは、何れもＸ線取出窓２９を介して真空容
器２１外（大気中）に取り出され、大気中に設置されて
いる図示しない被照射物に照射される。また、このとき
Ｘ線ターゲット２３は電子ビーム２４等が繰り返し入射
することによって熱負荷を受けるが、冷却水循環系から
冷却部３７に供給される冷却水によって除熱される。X-rays 30a, 3 generated at each incidence part
Both 0b and 30c are taken out of the vacuum vessel 21 (in the air) through the X-ray extraction window 29, and are irradiated on an object (not shown) installed in the air. At this time, the X-ray target 23 receives a thermal load due to the repeated incidence of the electron beam 24 and the like, but the heat is removed by the cooling water supplied to the cooling unit 37 from the cooling water circulation system.
【００３９】以上のことから、本実施の形態１に係るＸ
線発生装置によれば、次のような効果が得られる。From the above, X according to the first embodiment is
According to the line generator, the following effects can be obtained.
【００４０】 略凹型のＸ線ターゲット２３と、電子
ビーム偏向手段である磁場発生装置とを備えてなる電子
ビーム再入射手段によって、電子ビーム（反射電子２４
ａ等）をＸ線ターゲット２３に再入射させるようにした
ことにより、反射電子２４ａ等がＸ線ターゲット２３以
外の装置各部に入射するのを防止して、反射電子２４ａ
等による熱負荷が前記装置各部（特にＸ線取出窓２９）
へ及ぶのを防止することができる。An electron beam (reflected electrons 24) is provided by an electron beam re-incident device comprising a substantially concave X-ray target 23 and a magnetic field generator serving as an electron beam deflecting device.
a) is re-incident on the X-ray target 23, thereby preventing the reflected electrons 24a and the like from being incident on each part of the apparatus other than the X-ray target 23, and
Heat load caused by the above-mentioned components (especially the X-ray extraction window 29)
Can be prevented.
【００４１】 しかも、反射電子２４ａ等の再入射時
にもＸ線３０ｂ等が発生することから、電子ビーム２４
を有効に利用することができ、Ｘ線発生効率を従来より
も向上させることができる。即ち、電子ビーム２４の出
力を増加させることなく、被照射物の単位面積当たりの
Ｘ線入射量を大きくすることができ、ひいてはＸ線発生
装置の大出力化を図ることができる。Moreover, since the X-rays 30b and the like are generated even when the reflected electrons 24a and the like are re-entered, the electron beam 24
Can be effectively used, and the X-ray generation efficiency can be improved as compared with the related art. That is, the amount of X-ray incident per unit area of the irradiation object can be increased without increasing the output of the electron beam 24, and the output of the X-ray generator can be increased.
【００４２】 また、幅方向に細長いリニア状の電子
ビーム２４を発生させてＸ線ターゲット２３に入射する
ようにしたことにより、従来のスポット状の電子ビーム
に比べて、Ｘ線ターゲット２３への熱流束を大幅に低減
させることができる。即ち、熱負荷分散によってＸ線タ
ーゲット２３の熱負荷を低減することができる。このた
め、Ｘ線発生装置の大出力化を図ることができ、ひいて
は大容量の被照射物の照射処理を従来よりも短時間で行
うことができるようになる。しかも、従来のようにＸ線
ターゲット部を回転させる場合に比べて機械的構成が簡
易である。Further, by generating a linear electron beam 24 elongated in the width direction and making it incident on the X-ray target 23, the heat flow to the X-ray target 23 is smaller than that of the conventional spot-shaped electron beam. The bundle can be greatly reduced. That is, the thermal load on the X-ray target 23 can be reduced by the thermal load distribution. For this reason, it is possible to increase the output of the X-ray generator, and it is possible to perform irradiation processing of a large-capacity irradiation object in a shorter time than before. Moreover, the mechanical configuration is simpler than in the case where the X-ray target unit is rotated as in the related art.
【００４３】なお、上記、の効果は、電子ビーム２
４が仮に従来のようなスポット状の電子ビームであって
も得られる。It should be noted that the above effect is obtained by the electron beam 2
4 can be obtained even if it is a conventional spot-shaped electron beam.
【００４４】また、上記では、磁場２５によって電子ビ
ーム２４や反射電子２４ａ等を円弧状の軌道となるよう
に偏向しているが、勿論これに限定するものではなく、
反射電子２４ａ等を再度Ｘ線ターゲット２３に入射させ
て再利用することができれば、磁場によって偏向する反
射電子２４ａ等の軌跡は円弧状でなくてもよい。なお、
図示のように軌跡が円弧状となるのは磁場２５の影響に
よる。つまり、磁場２５内で運動している電子はローレ
ンツ力を受けることによって、下式から求まる半径（ラ
ーモア半径）を持つ円軌道を描く。In the above description, the electron beam 24, the reflected electrons 24a, and the like are deflected by the magnetic field 25 so as to form an arc-shaped orbit. However, the present invention is not limited to this.
If the backscattered electrons 24a and the like can be made incident on the X-ray target 23 again and reused, the trajectory of the backscattered electrons 24a and the like deflected by the magnetic field need not be arc-shaped. In addition,
As shown in the drawing, the trajectory becomes arc-shaped due to the influence of the magnetic field 25. In other words, the electrons moving in the magnetic field 25 receive a Lorentz force and draw a circular orbit having a radius (Larmor radius) determined from the following equation.
【００４５】Ｒ＝Ｐ／（３Ｂ） ここで、Ｒ：ラーモア半径［ｃｍ］ Ｐ：電子の運動量［ＭｅＶ／ｃ］（電子のエネルギに依
存する） Ｂ：磁束密度 ［Ｔ］R = P / (3B) where: R: Larmor radius [cm] P: Momentum of electron [MeV / c] (depending on electron energy) B: Magnetic flux density [T]
【００４６】電磁界のない場では電子は何らかの物質
（真空容器内の構造物や残留ガス等）に衝突しない限り
直進する。このため、反射電子に対して何らの処理も施
さなければ反射電子がＸ線取出窓等に衝突して熱負荷に
なるとういう問題を招来することになるが、磁場で反射
電子を偏向してＸ線ターゲットに再入射させれば、この
ような問題を解決することができる。従って、円弧状の
軌跡にすることが反射電子の再利用に必須なのではな
く、反射電子を再度Ｘ線ターゲットに入射させる手段を
講じることが反射電子の再利用に必須なのであり、この
ことが本発明の特徴である。つまり、円弧状としなくて
も反射電子をＸ線ターゲットに再入射させることができ
ればよいのであるが、本実施の形態１の場合のように、
最も簡易且つ低廉な磁場発生装置によって発生し得る磁
場で反射電子を偏向させてＸ線ターゲットに再入射させ
ようとした場合には円弧状の軌跡となるということであ
る。In a field without an electromagnetic field, electrons travel straight unless they collide with any substance (such as a structure in a vacuum vessel or a residual gas). For this reason, if no processing is performed on the reflected electrons, a problem that the reflected electrons collide with the X-ray extraction window or the like and become a heat load will be caused. However, the reflected electrons are deflected by the magnetic field. Such a problem can be solved by re-entering the X-ray target. Therefore, it is not essential for the reuse of the backscattered electrons to make the arc-shaped trajectory, but it is essential for the reuse of the backscattered electrons to take measures for causing the backscattered electrons to be incident on the X-ray target again. This is a feature of the invention. In other words, it is only necessary that the reflected electrons can be re-incident on the X-ray target without being formed in an arc shape. However, as in the first embodiment,
This means that if the reflected electrons are deflected by a magnetic field that can be generated by the simplest and cheapest magnetic field generator and then re-incident on the X-ray target, an arc-shaped trajectory results.
【００４７】また、磁場発生装置としては、電子ビーム
２４を偏向可能な強度の磁場を発生することができるも
のであれば特に制限はなく、電磁石（磁束密度可変）、
永久磁石（磁束密度固定）の何れであってもよい。ま
た、磁場の分布や磁場強度絶対値を具体的にどのように
設定するかは、Ｘ線ターゲット部の形状設計に関わる問
題であり、電子エネルギ等に応じて適宜決定すればよ
い。The magnetic field generator is not particularly limited as long as it can generate a magnetic field having a strength capable of deflecting the electron beam 24.
Any of permanent magnets (fixed magnetic flux density) may be used. How to set the distribution of the magnetic field and the absolute value of the magnetic field strength is a problem related to the shape design of the X-ray target portion, and may be appropriately determined according to the electron energy and the like.
【００４８】また、Ｘ線ターゲット２３の形状は図１に
示すものに限定するものではなく、反射電子を再入射可
能な略凹型の形状であればよい。つまり、電子ビーム２
４の有効利用等のために反射電子２４ａ等をＸ線ターゲ
ット２３に再入射させることが本発明の特徴であり、具
体的に入射回数を何回に設定して、それを実現するため
にＸ線ターゲット２３の入射面２３ａを具体的にどのよ
うな形状の略凹型とするか（即ち何角形の凹面にするか
或いは球面にするか）は、具体的な要求性能に応じて適
宜設定すればよい。The shape of the X-ray target 23 is not limited to the one shown in FIG. 1, but may be any substantially concave shape capable of re-entering reflected electrons. That is, the electron beam 2
It is a feature of the present invention that the reflected electrons 24a and the like are re-incident on the X-ray target 23 for the purpose of effective use of the laser beam 4, and the number of times of incidence is set to a specific value. The specific shape of the incident surface 23a of the line target 23 to be substantially concave-shaped (that is, what square concave surface or spherical surface) can be appropriately set according to specific required performance. Good.
【００４９】また、上記の効果は、Ｘ線ターゲット上
での電子ビームの形状がリニア状であれば得られる。つ
まり、上記の効果を得るためには、電子ビーム２４の
ように電子ビーム形状を実際に幅方向に細長いリニア状
にするのではなく、スポット状の電子ビームを走査磁石
等で走査してＸ線ターゲット上での電子ビーム形状が見
かけ上幅方向に細長いリニア状になるようにしてもよ
い。The above effect can be obtained if the shape of the electron beam on the X-ray target is linear. In other words, in order to obtain the above-mentioned effect, the spot shape of the electron beam is scanned by a scanning magnet or the like, instead of actually making the shape of the electron beam elongated linearly in the width direction as in the case of the electron beam 24. The electron beam shape on the target may be apparently elongated linearly in the width direction.
【００５０】図３は電子ビーム形状を実際に幅方向に細
長いリニア状にする場合（リニア型）と見かけ上幅方向
に細長いリニア状にする場合（スポット走査型）との要
部構成を比較して示す説明図であり、（ａ）には前者の
場合の要部構成とこれによって得られる電子ビーム形状
とを示し、（ｂ）には後者の場合の要部構成とこれによ
って得られる電子ビーム形状とを示す。FIG. 3 shows a comparison of the main parts between the case where the electron beam shape is actually elongated linearly in the width direction (linear type) and the case where the electron beam shape is apparently elongated linearly in the width direction (spot scanning type). FIGS. 3A and 3B are explanatory views showing a main part configuration in the former case and an electron beam shape obtained by the former, and FIG. 3B shows a main part configuration in the latter case and an electron beam obtained by the latter; And the shape.
【００５１】図１、図２に基づいて上述したように、図
３（ａ）に示すリニア型では、細長い形状のカソード２
８を用いることによって、図３（ａ）及び（ｂ）に示す
ように、幅方向に細長いリニア状の電子ビーム２４を得
る。一方、図３（ｂ）に示すスポット走査型では、グリ
ッド４８とＸ線ターゲット４９との間に走査磁石４６を
配設し、点状又は円状のカソード４５から得られるスポ
ット状の電子ビーム４７を走査磁石４６によって幅方向
（図中左右方向）に走査するようになっている。As described above with reference to FIGS. 1 and 2, the linear type shown in FIG.
By using 8, as shown in FIGS. 3A and 3B, a linear electron beam 24 elongated in the width direction is obtained. On the other hand, in the spot scanning type shown in FIG. 3B, a scanning magnet 46 is provided between a grid 48 and an X-ray target 49, and a spot-like or circular electron beam 47 obtained from a cathode 45 is formed. Is scanned in the width direction (the left-right direction in the figure) by the scanning magnet 46.
【００５２】詳述すると、走査磁石４６は交播磁場を用
いて電子の軌道を偏向させる電磁石である。電磁石では
通常通電量と発生磁場強度は比例する。このため、例え
ば走査磁石（電磁石）４６へ図示しない電源から図４
（ａ）に示すような正弦波の交流電流を通電すると、こ
の走査磁石４６によって発生する磁場の強度の時間依存
特性は、図４（ｂ）に示すように、通電電流波形と同様
な正弦波状分布となる。また、電子のエネルギーが一定
の場合には、磁場内で電子が受ける偏向の大きさは磁場
強度（磁束密度）に比例する。More specifically, the scanning magnet 46 is an electromagnet that deflects the trajectory of electrons by using a crossing magnetic field. In an electromagnet, the amount of current flow and the intensity of the generated magnetic field are generally proportional. For this reason, for example, a scanning magnet (electromagnet) 46 is supplied from a power source (not shown)
When a sine-wave alternating current is applied as shown in FIG. 4A, the time-dependent characteristic of the intensity of the magnetic field generated by the scanning magnet 46 becomes a sinusoidal waveform similar to the applied current waveform as shown in FIG. Distribution. Also, when the energy of the electrons is constant, the magnitude of the deflection that the electrons receive in the magnetic field is proportional to the magnetic field strength (magnetic flux density).
【００５３】これらのことから、一定エネルギを持つ電
子ビーム４７が正弦波の交流電流を通電している走査磁
石４６内に入射した場合、この走査磁石４６を通過後の
電子ビーム４７は、図４（ｃ）に示すように、入射方向
に対して図中左右対称に偏向されて進行する。その結
果、電子ビーム４７は、図３（ｃ）及び（ｄ）に示すよ
うに、Ｘ線ターゲット４９上では、見かけ上リニア型の
場合と同様な幅方向に細長いリニア状の電子ビームとな
る。従って、このスポット走査型の場合にも、リニア型
の場合と同様に、上記の効果が得られる。From these facts, when the electron beam 47 having a constant energy enters the scanning magnet 46 through which a sine-wave alternating current is applied, the electron beam 47 after passing through the scanning magnet 46 becomes as shown in FIG. As shown in (c), the light is deflected symmetrically with respect to the incident direction in the figure and travels. As a result, as shown in FIGS. 3C and 3D, on the X-ray target 49, the electron beam 47 becomes a linearly elongated electron beam in the width direction similar to the case of the linear type. Therefore, in the case of the spot scanning type, the above-described effects can be obtained as in the case of the linear type.
【００５４】［実施の形態２］図５は本発明の実施の形
態２に係る透過型Ｘ線発生装置の構成を示す縦断面図で
ある。なお、図５中、上記実施の形態１と同様の部分に
は同一の符号を付し、重複する詳細な説明は省略する。[Second Embodiment] FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing a configuration of a transmission type X-ray generator according to a second embodiment of the present invention. In FIG. 5, the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and overlapping detailed description will be omitted.
【００５５】＜構成＞図３に示すように、本実施の形態
２に係る透過型Ｘ線発生装置は、主に、内部が真空排気
装置３６によって真空排気されている又は真空排気済
（封じきり管の場合）の真空容器２１と、この真空容器
２１内に設置されている電子線発生部２２及びＸ線ター
ゲット（反射電子受熱部）５１と、Ｘ線ターゲット５３
と、磁場発生装置（図示せず）とから構成されている。
即ち、本実施の形態２に係る透過型Ｘ線発生装置は、上
記実施の形態１のＸ線発生装置におけるＸ線ターゲット
２３及びＸ線取出窓２９に代えて（図１参照）、Ｘ線タ
ーゲット５１，５３を備えている。<Structure> As shown in FIG. 3, the transmission-type X-ray generator according to the second embodiment is mainly evacuated or evacuated (evacuated) by an evacuation unit 36. (In the case of a tube), an electron beam generator 22 and an X-ray target (reflected electron heat receiving unit) 51 and an X-ray target 53 installed in the vacuum container 21.
And a magnetic field generator (not shown).
That is, the transmission type X-ray generator according to the second embodiment replaces the X-ray target 23 and the X-ray extraction window 29 in the X-ray generator of the first embodiment (see FIG. 1). 51 and 53 are provided.
【００５６】Ｘ線ターゲット５３は透過型のものであっ
て、真空容器２１の壁面の一部（図中下部）に取り付け
られており、Ｘ線取出窓も兼ねている。このＸ線ターゲ
ット５３では、入射面（真空容器内側の面）５３ａ側に
電子ビーム２４が入射すると、この入射面５３ａの裏面
（真空容器外側の面）５３ｂ側からＸ線３０ａが発生す
る。The X-ray target 53 is of a transmission type, is attached to a part of the wall surface of the vacuum vessel 21 (the lower part in the figure), and also serves as an X-ray extraction window. In the X-ray target 53, when the electron beam 24 is incident on the incident surface (the surface inside the vacuum vessel) 53a, the X-ray 30a is generated from the back side (the surface outside the vacuum vessel) 53b of the incident surface 53a.
【００５７】一方、Ｘ線ターゲット５１は反射型のもの
であり、反射電子受熱部として、上記Ｘ線ターゲット５
３に所定の角度（反射電子が再入射可能な角度）で対向
するように配設されている。また、このＸ線ターゲット
５１の入射面５１ａの裏側には冷却部５２が設けられて
おり、図示しない冷却水循環系によって冷却水が、図中
下部の配管５４から入射面５１ａの裏側に供給されると
共に図中上部の配管５５から排出されるようになってい
る。On the other hand, the X-ray target 51 is of a reflection type, and serves as a reflected electron heat receiving portion.
3 is disposed so as to face at a predetermined angle (an angle at which reflected electrons can re-enter). Further, a cooling unit 52 is provided on the back side of the incident surface 51a of the X-ray target 51, and cooling water is supplied to the back side of the incident surface 51a from a piping 54 at a lower part in the figure by a cooling water circulation system (not shown). At the same time, it is discharged from the pipe 55 in the upper part of the figure.
【００５８】なお、本実施の形態２では、磁場発生装置
によって発生する磁場２５の磁力線の方向は、図５中に
記号で示すように、図５の紙面の裏側から表側に向かう
方向となっている。また、アノード２７はＸ線ターゲッ
ト５１に一体的に結合されている。In the second embodiment, the direction of the lines of magnetic force of the magnetic field 25 generated by the magnetic field generator is, as indicated by symbols in FIG. 5, from the back side to the front side of FIG. I have. Further, the anode 27 is integrally connected to the X-ray target 51.
【００５９】＜作用・効果＞上記構成のＸ線発生装置に
よれば、次のようにしてＸ線を発生させる。<Operation / Effect> According to the X-ray generator having the above structure, X-rays are generated as follows.
【００６０】カソード２８から放出された熱電子は、グ
リッド２６により引出電流制御・ビーム形状成形を受け
た後、グリッド２６とアノード２７との間の電位勾配に
よる加速を受けて電子ビーム２４となる。この電子ビー
ム２４は幅方向に細長いリニア状のものである。The thermoelectrons emitted from the cathode 28 undergo an extraction current control and beam shape shaping by the grid 26, and then are accelerated by a potential gradient between the grid 26 and the anode 27 to become an electron beam 24. The electron beam 24 has a linear shape elongated in the width direction.
【００６１】その後、磁場２５中において、電子ビーム
２４はローレンツ力によりＸ線ターゲット５３に近づく
方向に偏向されてＸ線ターゲット５３に入射すると共
に、Ｘ線ターゲット５３から放出された反射電子２４ａ
等はローレンツ力によりＸ線ターゲット５１に近づく方
向に偏向されてＸ線ターゲット５１に再入射する。Thereafter, in the magnetic field 25, the electron beam 24 is deflected by the Lorentz force in a direction approaching the X-ray target 53, enters the X-ray target 53, and reflects the reflected electrons 24a emitted from the X-ray target 53.
Are deflected by the Lorentz force in a direction approaching the X-ray target 51 and re-enter the X-ray target 51.
【００６２】具体的には、図示例の場合、電子ビーム２
４ははじめ右から左に向かって直進するため、磁場２５
により下方へ、即ちＸ線ターゲット５３の入射面５３ａ
に近づく方向へ偏向されて、この入射面５３ａに入射す
る。その結果、Ｘ線ターゲット５３の裏面５３ｂからは
Ｘ線３０ａが発生すると共に、入射した電子の一部は反
射電子２４ａとなって入射面５３ａから放出される。続
いて、この入射面５３ａから放出された反射電子２４ａ
は磁場２５によりＸ線ターゲット５１の入射面５１ａに
近づく方向に偏向されて、この入射面５１ａに入射す
る。その結果、当該入射部からはＸ線３０ｂが発生する
と共に、入射した電子の一部が反射電子２４ｂとなって
放出される。この放出された反射電子２４ｂは磁場２５
により再びＸ線ターゲット５１の入射面５１ａに近づく
方向に偏向されて、この入射面５１ａ（前回の入射位置
よりも上の位置）に再び入射する。以下、同様にして、
入射面５１ａから放出された反射電子２４ｃは再び入射
面５１ａに入射する。Specifically, in the case of the illustrated example, the electron beam 2
4 moves straight from right to left at first, so the magnetic field 25
, Ie, the incident surface 53a of the X-ray target 53
And is incident on the incident surface 53a. As a result, X-rays 30a are generated from the back surface 53b of the X-ray target 53, and a part of the incident electrons are emitted as reflected electrons 24a from the incident surface 53a. Subsequently, the reflected electrons 24a emitted from the incident surface 53a
Is deflected by the magnetic field 25 in a direction approaching the incident surface 51a of the X-ray target 51 and enters the incident surface 51a. As a result, X-rays 30b are generated from the incident portion, and some of the incident electrons are emitted as reflected electrons 24b. The emitted reflected electrons 24b are applied to a magnetic field 25.
As a result, the light is again deflected in a direction approaching the incident surface 51a of the X-ray target 51, and is incident again on this incident surface 51a (a position higher than the previous incident position). Hereinafter, similarly,
The reflected electrons 24c emitted from the incident surface 51a enter the incident surface 51a again.
【００６３】Ｘ線ターゲット５１の各入射部において発
生したＸ線３０ｂ，３０ｃは、透過型のＸ線ターゲット
５３を介して真空容器２１外（大気中）に取り出され、
大気中に設置されている図示しない被照射物に、Ｘ線タ
ーゲット５３の裏面５３ａから発生したＸ線３０ａと共
に照射される。The X-rays 30 b and 30 c generated at the respective incident portions of the X-ray target 51 are taken out of the vacuum vessel 21 (in the atmosphere) via the transmission type X-ray target 53.
An irradiation object (not shown) installed in the atmosphere is irradiated together with the X-ray 30a generated from the back surface 53a of the X-ray target 53.
【００６４】なお、このときＸ線ターゲット（反射電子
受熱部）５１は反射電子２４ａ等が繰り返し入射するこ
とによって熱負荷を受けるが、冷却水循環系から冷却部
５２に供給される冷却水によって除熱される。また、透
過型のＸ線ターゲット５３にも電子ビーム２４の入射に
よって熱負荷を受けるが、このＸ線ターゲット５３は真
空容器２１の壁面に設けられて大気に接しているため、
当該部熱負荷は冷却風吹きつけといった図示しない空冷
手段により除去することができる。At this time, the X-ray target (reflected electron heat receiving portion) 51 receives a thermal load due to the repeated incidence of the reflected electrons 24a and the like, but the heat is removed by the cooling water supplied to the cooling portion 52 from the cooling water circulation system. It is. The transmission type X-ray target 53 also receives a thermal load due to the incidence of the electron beam 24. Since the X-ray target 53 is provided on the wall surface of the vacuum vessel 21 and is in contact with the atmosphere,
The heat load can be removed by air cooling means (not shown) such as blowing cooling air.
【００６５】以上のことから、本実施の形態２に係るＸ
線発生装置によれば、上記実施の形態１に係るＸ線発生
装置と同様に、次のような効果が得られる。From the above, X according to the second embodiment is
According to the X-ray generator, the following effects can be obtained, similarly to the X-ray generator according to the first embodiment.
【００６６】 透過型のＸ線ターゲット５３と反射型
のＸ線ターゲット（反射電子受熱部）５１とを有してな
るＸ線ターゲット部と、電子ビーム偏向手段である磁場
発生装置とを備えてなる電子ビーム再入射手段によっ
て、電子ビーム（反射電子２４ａ等）を反射電子受熱部
であるＸ線ターゲット５１に再入射させるようにしたこ
とにより、反射電子２４等がＸ線ターゲット５１以外の
装置各部に入射するのを防止して、反射電子２４等によ
る熱負荷が前記装置各部へ及ぶのを防止することができ
る。An X-ray target unit having a transmission-type X-ray target 53 and a reflection-type X-ray target (reflected electron heat receiving unit) 51 and a magnetic field generator as electron beam deflecting means are provided. The electron beam (reflected electrons 24a and the like) is re-incident by the electron beam re-incident means to the X-ray target 51, which is a reflected electron heat receiving unit, so that the reflected electrons 24 and the like are applied to each unit other than the X-ray target 51. It is possible to prevent light from entering and prevent a heat load due to the reflected electrons 24 or the like from reaching each part of the device.
【００６７】 しかも、反射電子２４ａ等の再入射時
にもＸ線３０ｂ等が発生することから、電子ビーム２４
を有効に利用することができ、Ｘ線発生効率を従来より
も向上させることができる。即ち、電子ビーム２４の出
力を増加させることなく、被照射物の単位面積当たりの
Ｘ線入射量を大きくすることができ、ひいてはＸ線発生
装置の大出力化を図ることができる。Moreover, since the X-rays 30 b and the like are generated even when the reflected electrons 24 a and the like re-enter, the electron beam 24
Can be effectively used, and the X-ray generation efficiency can be improved as compared with the related art. That is, the amount of X-ray incident per unit area of the irradiation object can be increased without increasing the output of the electron beam 24, and the output of the X-ray generator can be increased.
【００６８】 また、軸方向に長いリニア状の電子ビ
ーム２４を発生させてＸ線ターゲット２３に入射するよ
うにしたことにより、従来のスポット状の電子ビームに
比べて、Ｘ線ターゲット５３等への熱流束を大幅に低減
することができる。即ち、熱負荷分散によってＸ線ター
ゲット２３の熱負荷を低減することができる。このた
め、Ｘ線発生装置の大出力化を図ることができ、ひいて
は大容量の被照射物の照射処理を従来よりも短時間で行
うことができるようになる。しかも、従来のようにＸ線
ターゲット部を回転させる場合に比べて機械的構成が簡
易である。In addition, by generating a linear electron beam 24 that is long in the axial direction and making it incident on the X-ray target 23, the X-ray target 53 and the like are more easily compared with the conventional spot-shaped electron beam. Heat flux can be greatly reduced. That is, the thermal load on the X-ray target 23 can be reduced by the thermal load distribution. For this reason, it is possible to increase the output of the X-ray generator, and it is possible to perform irradiation processing of a large-capacity irradiation object in a shorter time than before. Moreover, the mechanical configuration is simpler than in the case where the X-ray target unit is rotated as in the related art.
【００６９】なお、上記実施の形態１の場合と同様に、
上記、の効果は、電子ビーム２４が仮に従来のよう
なスポット状の電子ビームであっても得られる。また、
上記の効果は、スポット状の電子ビームを走査磁石等
で走査してＸ線ターゲット５３上での電子ビーム形状が
見かけ上幅方向に細長いリニア状になるようにしても得
られる。As in the case of the first embodiment,
The above effect can be obtained even if the electron beam 24 is a spot-shaped electron beam as in the related art. Also,
The above effects can be obtained even when the spot-shaped electron beam is scanned by a scanning magnet or the like so that the electron beam shape on the X-ray target 53 becomes apparently elongated linearly in the width direction.
【００７０】また、磁場によって偏向する反射電子２４
ａ等の軌跡は円弧状でなくてもよいことや、磁場発生装
置としては電子ビーム２４の偏向が可能な強度の磁場を
発生することができるものであれば特に制限はないこと
や、磁場の分布や磁場強度絶対値を具体的にどのように
設定するかは電子エネルギ等に応じて適宜決定すればよ
いことも、上記実施の形態１の場合と同様である。The reflected electrons 24 deflected by the magnetic field
The trajectory such as a does not have to be arcuate. The magnetic field generator is not particularly limited as long as it can generate a magnetic field having an intensity capable of deflecting the electron beam 24. How to set the distribution and the absolute value of the magnetic field strength may be determined appropriately according to the electron energy and the like, as in the case of the first embodiment.
【００７１】また、Ｘ線ターゲット５１をどれくらいの
長さにするか（即ち反射電子の入射回数を何回にする
か）等は、具体的な要求性能に応じて適宜設定すればよ
い。The length of the X-ray target 51 (that is, the number of times of incidence of reflected electrons) may be appropriately set according to the specific required performance.
【００７２】また、上記実施の形態１、２ではアノード
を設けているが、勿論、アノードを設けずに、グリッド
とＸ線ターゲットとの間に電位勾配を発生させて電子ビ
ームを加速するようにしても本発明は成立する。なお、
アノードを設けている理由は次の通りである。In the first and second embodiments, the anode is provided. Of course, without providing the anode, a potential gradient is generated between the grid and the X-ray target to accelerate the electron beam. However, the present invention holds. In addition,
The reason for providing the anode is as follows.
【００７３】即ち、電子ビームの偏向はアノードを通過
して電子ビームの加速を完了した後にした方が、装置諸
元を設定するための解析が容易になるという利点がある
ためである。電子ビームの加速中にその偏向を行う体系
では解析が多少複雑となり、時として解析誤差過大とい
う問題も生じる可能性が高くなることから、アノードを
設ける方が望ましい。また、カソードから引き出し得る
電流量は、カソード温度をいかに増加させても、以下の
式より制限される（なお、ここでは議論を単純化するた
めにグリッド電位＝カソード電位とした際の式を記述し
ているが、グリッド電位≠カソード電位でも議論の本質
は変わらない）。That is, when the electron beam is deflected after passing through the anode and completing the acceleration of the electron beam, there is an advantage that the analysis for setting the device specifications becomes easier. It is preferable to provide the anode because the analysis is somewhat complicated in a system in which the deflection is performed during the acceleration of the electron beam, and the problem of excessively large analysis error sometimes occurs. Also, the amount of current that can be drawn from the cathode is limited by the following equation, no matter how the cathode temperature is increased. (Here, for simplicity of discussion, the equation when grid potential = cathode potential is described. However, the essence of the discussion does not change even if the grid potential is divided by the cathode potential).
【００７４】Ｉ＝2.335 ×10-6(V3/2/d2) Ａ ここで、Ｉ：引出し可能なビーム電流量 Ｖ：加速電圧 ｄ：カソード−アノード距離 Ａ：カソード面積I = 2.335 × 10 −6 (V 3/2 / d 2 ) A where I: extractable beam current V: acceleration voltage d: cathode-anode distance A: cathode area
【００７５】このため、本発明のように従来例よりもカ
ソード−アノード（Ｘターゲット）間距離が長い場合に
はカソードの近くに別個にアノードを設ける方が大電流
ビームを引き出すことができることになる（磁場での偏
向空間が存在するため、前記距離が通常の電子線発生装
置や従来のＸ線発生装置よりも長くなることを想定して
いる）。なお、当該距離の最小値は真空中で放電が発生
しない値により制限される。即ち、上式によれば単純に
アノード−カソード間距離が近いほど大電流が引出し得
るとの結論には至らない。For this reason, when the distance between the cathode and the anode (X target) is longer than in the conventional example as in the present invention, it is possible to extract a large current beam by separately providing the anode near the cathode. (Because there is a deflection space in the magnetic field, the distance is assumed to be longer than that of a normal electron beam generator or a conventional X-ray generator.) Note that the minimum value of the distance is limited by a value at which no discharge occurs in a vacuum. That is, according to the above formula, it cannot be concluded that a larger current can be drawn out simply as the distance between the anode and the cathode becomes shorter.
【００７６】[0076]
【発明の効果】以上、発明の実施の形態と共に具体的に
説明したように、第１発明のＸ線発生装置は、電子ビー
ム発生手段によって発生した電子ビームをＸ線ターゲッ
トに入射してＸ線を発生するＸ線発生装置であって、Ｘ
線ターゲットから放出された反射電子をローレンツ力に
より偏向させてＸ線ターゲットに再入射させる電子ビー
ム再入射手段を備えたことを特徴とする。As described above in detail with the embodiments of the present invention, the X-ray generating apparatus according to the first aspect of the present invention applies an electron beam generated by an electron beam generating means to an X-ray target to generate an X-ray. X-ray generator for generating
An electron beam re-injection means is provided for deflecting reflected electrons emitted from the X-ray target by Lorentz force and re-entering the X-ray target.
【００７７】また、第２発明のＸ線発生装置は、第１発
明のＸ線発生装置において、前記電子ビーム再入射手段
は、入射面を略凹型に形成したＸ線ターゲットと、電子
ビーム発生手段によって発生した電子ビームをローレン
ツ力により前記Ｘ線ターゲットに近づく方向に偏向して
前記Ｘ線ターゲットに入射させると共に前記Ｘ線ターゲ
ットから放出された反射電子をローレンツ力により前記
Ｘ線ターゲットに近づく方向に偏向して前記Ｘ線ターゲ
ットに再入射させる電子ビーム偏向手段とを備えてなる
ものであることを特徴とする。The X-ray generator according to a second aspect of the present invention is the X-ray generator according to the first aspect, wherein the electron beam re-incident means comprises: an X-ray target having a substantially concave incident surface; The electron beam generated by the electron beam is deflected in a direction approaching the X-ray target by Lorentz force and is incident on the X-ray target, and reflected electrons emitted from the X-ray target are moved in a direction approaching the X-ray target by Lorentz force. Electron beam deflecting means for deflecting and re-entering the X-ray target.
【００７８】また、第３発明のＸ線発生装置は、第１発
明のＸ線発生装置において、前記電子ビーム再入射手段
は、透過型の第１Ｘ線ターゲットとこの第１Ｘ線ターゲ
ットに所定の角度で対向させた反射型の第２Ｘ線ターゲ
ットとを有してなるＸ線ターゲット部と、電子ビーム発
生手段によって発生した電子ビームをローレンツ力によ
り前記第１Ｘ線ターゲットに近づく方向に偏向させて前
記第１Ｘ線ターゲットに入射させると共に前記第１Ｘ線
ターゲットから放出された反射電子をローレンツ力によ
り前記第２Ｘ線ターゲットに近づく方向に偏向して前記
第２Ｘ線ターゲットに再入射させる電子ビーム偏向手段
とを備えてなるものであることを特徴とする。The X-ray generator according to a third aspect of the present invention is the X-ray generator according to the first aspect, wherein the electron beam re-incident means includes a transmission type first X-ray target and a predetermined angle between the first X-ray target and the first X-ray target. An X-ray target section having a reflection-type second X-ray target opposed to the first X-ray target; and deflecting the electron beam generated by the electron beam generating means in a direction approaching the first X-ray target by Lorentz force. Electron beam deflecting means for irradiating the first X-ray target and deflecting the reflected electrons emitted from the first X-ray target in a direction approaching the second X-ray target by Lorentz force and re-entering the second X-ray target. It is characterized by the following.
【００７９】従って、この第１、第２又は第３発明のＸ
線発生装置によれば、電子ビーム再入射手段によって電
子ビーム（反射電子）をＸ線ターゲットに再入射させる
ことにより、反射電子がＸ線ターゲット以外の装置各部
に入射するのを防止して、反射電子による熱負荷が前記
装置各部へ及ぶのを防止することができる。Therefore, the X of the first, second or third invention is
According to the X-ray generator, the electron beam (reflected electrons) is re-incident on the X-ray target by the electron beam re-incident means, so that the reflected electrons are prevented from being incident on parts of the apparatus other than the X-ray target, and reflected. It is possible to prevent a heat load due to electrons from reaching each part of the device.
【００８０】しかも、反射電子の再入射時にもＸ線が発
生することから、電子ビームを有効に利用することがで
き、Ｘ線発生効率を従来よりも向上させることができ
る。即ち、電子ビームの出力を増加させることなく、被
照射物の単位面積当たりのＸ線入射量を大きくすること
ができ、ひいてはＸ線発生装置の大出力化を図ることが
できる。Further, since X-rays are generated even when reflected electrons are re-entered, the electron beam can be used effectively, and the X-ray generation efficiency can be improved as compared with the conventional case. That is, the amount of X-ray incident per unit area of the irradiation object can be increased without increasing the output of the electron beam, and the output of the X-ray generator can be increased.
【００８１】また、第４発明のＸ線発生装置は、電子ビ
ーム発生手段によって発生した電子ビームをＸ線ターゲ
ットに入射してＸ線を発生するＸ線発生装置であって、
前記電子ビーム発生手段は幅方向に細長いリニア状の電
子ビームを発生することを特徴とする。An X-ray generator according to a fourth aspect of the present invention is an X-ray generator for generating an X-ray by making an electron beam generated by an electron beam generating means incident on an X-ray target.
The electron beam generating means generates a linear electron beam elongated in the width direction.
【００８２】また、第５発明のＸ線発生装置は、電子ビ
ーム発生手段によって発生した電子ビームをＸ線ターゲ
ットに入射してＸ線を発生するＸ線発生装置であって、
前記電子ビーム発生手段はスポット状の電子ビームを発
生するものであると共に、このスポット状の電子ビーム
を幅方向に走査する電子ビーム走査手段を備えたことを
特徴とする。An X-ray generator according to a fifth aspect of the present invention is an X-ray generator for generating an X-ray by making an electron beam generated by an electron beam generating means incident on an X-ray target.
The electron beam generating means generates a spot-shaped electron beam, and includes an electron beam scanning means for scanning the spot-shaped electron beam in a width direction.
【００８３】従って、この第４又は第５発明のＸ線発生
装置によれば、電子ビームを実際に又は見かけ上幅方向
に細長いリニア状とすることにより、従来のスポット状
の電子ビームに比べて、Ｘ線ターゲットへの熱流束を大
幅に低減することができる。即ち、熱負荷分散によって
Ｘ線ターゲットの熱負荷を低減することができる。この
ため、Ｘ線発生装置の大出力化を図ることができ、ひい
ては大容量の被照射物の照射処理を従来よりも短時間で
行うことができるようになる。しかも、従来のようにＸ
線ターゲット部を回転させる場合に比べて機械的構成が
簡易である。Therefore, according to the X-ray generator of the fourth or fifth aspect of the present invention, the electron beam is actually or apparently elongated in the width direction, thereby making it possible to reduce the size of the electron beam as compared with the conventional spot-shaped electron beam. And the heat flux to the X-ray target can be greatly reduced. That is, the thermal load on the X-ray target can be reduced by the thermal load distribution. For this reason, it is possible to increase the output of the X-ray generator, and it is possible to perform irradiation processing of a large-capacity irradiation object in a shorter time than before. Moreover, as in the past, X
The mechanical configuration is simpler than when the line target is rotated.
【図１】本発明の実施の形態１に係る反射型Ｘ線発生装
置の構成を示す縦断面図である。FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a configuration of a reflection type X-ray generator according to Embodiment 1 of the present invention.
【図２】図１の反射型Ｘ線発生装置に備えたＸ線ターゲ
ット部及び電子線発生部のII方向矢視図である。FIG. 2 is a view of an X-ray target unit and an electron beam generation unit provided in the reflection type X-ray generator of FIG.
【図３】電子ビーム形状を実際に幅方向に細長いリニア
状にする場合（リニア型）と見かけ上幅方向に細長いリ
ニア状にする場合（スポット走査型）との要部構成を比
較して示す説明図である。FIG. 3 shows a comparison of a main part configuration between a case where the electron beam shape is actually elongated linearly in the width direction (linear type) and a case where the electron beam shape is apparently elongated linearly in the width direction (spot scanning type). FIG.
【図４】走査磁石の特性を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing characteristics of a scanning magnet.
【図５】本発明の実施の形態２に係る透過型Ｘ線発生装
置の構成を示す縦断面図である。FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing a configuration of a transmission X-ray generator according to Embodiment 2 of the present invention.
【図６】従来のＸ線発生装置の構成を示す縦断面図であ
る。FIG. 6 is a longitudinal sectional view showing a configuration of a conventional X-ray generator.
【図７】図６のＸ線発生装置に備えたＸ線ターゲット部
のVII 方向矢視図である。7 is a view of the X-ray target unit provided in the X-ray generator of FIG.
２１ 真空容器 ２２ 電子線発生部 ２３ 略凹型のＸ線ターゲット（反射型） ２３ａ 入射面 ２４ 電子ビーム ２４ａ，２４ｂ，２４ｃ 反射電子 ２５ 磁場 ２６ グリッド ２７ アノード ２８ カソード ２９ Ｘ線取出窓 ３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ Ｘ線 ３３ カソード電源 ３４ グリッド電源 ３５ 加速電源 ３７ 冷却部 ３８ 硝子 ５１ Ｘ線ターゲット（反射電子受熱部、反射型） ５１ａ 入射面 ５２ 冷却部 ５３ Ｘ線ターゲット（透過型） ５３ａ 入射面 ５３ｂ 裏面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 21 Vacuum container 22 Electron beam generation part 23 X-ray target (reflection type) of a substantially concave shape 23a Incident surface 24 Electron beam 24a, 24b, 24c Reflected electron 25 Magnetic field 26 Grid 27 Anode 28 Cathode 29 X-ray extraction window 30, 30a, 30b , 30c X-ray 33 Cathode power supply 34 Grid power supply 35 Acceleration power supply 37 Cooling unit 38 Glass 51 X-ray target (reflection electron heat receiving unit, reflection type) 51a Incident surface 52 Cooling unit 53 X-ray target (transmission type) 53a Incident surface 53b Back surface
Claims (5)
子ビームをＸ線ターゲットに入射してＸ線を発生するＸ
線発生装置であって、 Ｘ線ターゲットから放出された反射電子をローレンツ力
により偏向させてＸ線ターゲットに再入射させる電子ビ
ーム再入射手段を備えたことを特徴とするＸ線発生装
置。An X-ray generating an X-ray by making an electron beam generated by an electron beam generating means incident on an X-ray target.
What is claimed is: 1. An X-ray generator, comprising: an electron beam re-incident unit for deflecting reflected electrons emitted from an X-ray target by Lorentz force and re-entering the X-ray target.
て、 前記電子ビーム再入射手段は、 入射面を略凹型に形成したＸ線ターゲットと、 電子ビーム発生手段によって発生した電子ビームをロー
レンツ力により前記Ｘ線ターゲットに近づく方向に偏向
して前記Ｘ線ターゲットに入射させると共に前記Ｘ線タ
ーゲットから放出された反射電子をローレンツ力により
前記Ｘ線ターゲットに近づく方向に偏向して前記Ｘ線タ
ーゲットに再入射させる電子ビーム偏向手段とを備えて
なるものであることを特徴とするＸ線発生装置。2. An X-ray generator according to claim 1, wherein said electron beam re-incident means comprises: an X-ray target having an incident surface formed in a substantially concave shape; And deflects in a direction approaching the X-ray target to make it incident on the X-ray target, and deflects reflected electrons emitted from the X-ray target in a direction approaching the X-ray target by Lorentz force to the X-ray target. An X-ray generator comprising: an electron beam deflecting unit for re-entering the beam.
て、 前記電子ビーム再入射手段は、 透過型の第１Ｘ線ターゲットとこの第１Ｘ線ターゲット
に所定の角度で対向させた反射型の第２Ｘ線ターゲット
とを有してなるＸ線ターゲット部と、 電子ビーム発生手段によって発生した電子ビームをロー
レンツ力により前記第１Ｘ線ターゲットに近づく方向に
偏向させて前記第１Ｘ線ターゲットに入射させると共に
前記第１Ｘ線ターゲットから放出された反射電子をロー
レンツ力により前記第２Ｘ線ターゲットに近づく方向に
偏向して前記第２Ｘ線ターゲットに再入射させる電子ビ
ーム偏向手段とを備えてなるものであることを特徴とす
るＸ線発生装置。3. The X-ray generator according to claim 1, wherein the electron beam re-incident means includes a transmission-type first X-ray target and a reflection-type first X-ray target opposed to the first X-ray target at a predetermined angle. An X-ray target section having a 2X-ray target; and an electron beam generated by an electron beam generating means, which is deflected in a direction approaching the first X-ray target by Lorentz force and is incident on the first X-ray target. Electron beam deflecting means for deflecting reflected electrons emitted from the first X-ray target in a direction approaching the second X-ray target by Lorentz force and re-entering the second X-ray target. X-ray generator.
子ビームをＸ線ターゲットに入射してＸ線を発生するＸ
線発生装置であって、 前記電子ビーム発生手段は幅方向に細長いリニア状の電
子ビームを発生することを特徴とするＸ線発生装置。4. An X-ray generating an X-ray by making an electron beam generated by an electron beam generating means incident on an X-ray target.
An X-ray generating apparatus, wherein the electron beam generating means generates a linear electron beam elongated in a width direction.
子ビームをＸ線ターゲットに入射してＸ線を発生するＸ
線発生装置であって、 前記電子ビーム発生手段はスポット状の電子ビームを発
生するものであると共に、このスポット状の電子ビーム
を幅方向に走査する電子ビーム走査手段を備えたことを
特徴とするＸ線発生装置。5. An X-ray generating an X-ray by making an electron beam generated by an electron beam generating means incident on an X-ray target.
A line generator, wherein the electron beam generating means generates a spot-shaped electron beam, and further comprises an electron beam scanning means for scanning the spot-shaped electron beam in a width direction. X-ray generator.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30403997A JPH11144653A (en) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | X-ray generator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30403997A JPH11144653A (en) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | X-ray generator |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11144653A true JPH11144653A (en) | 1999-05-28 |
Family
ID=17928325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30403997A Withdrawn JPH11144653A (en) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | X-ray generator |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11144653A (en) |
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