JPH11138896A - Laser marker and marking method, mark viewer and viewing method - Google Patents
Laser marker and marking method, mark viewer and viewing methodInfo
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- JPH11138896A JPH11138896A JP9306043A JP30604397A JPH11138896A JP H11138896 A JPH11138896 A JP H11138896A JP 9306043 A JP9306043 A JP 9306043A JP 30604397 A JP30604397 A JP 30604397A JP H11138896 A JPH11138896 A JP H11138896A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザを用いたマ
ーキング方法及びマーキング装置に関し、特に薄板状の
被加工部材にマーキングを行うのに適したマーキング方
法及びマーキング装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a marking method and a marking device using a laser, and more particularly to a marking method and a marking device suitable for marking a thin plate-shaped workpiece.
【０００２】[0002]
【従来の技術】レーザ光によるアブレーションを利用し
て、例えば透明ガラス基板等の被加工部材の表面にマー
キングする方法が知られている。この方法によると、被
加工部材の表面に微細な割れが発生し、その破片が製造
ラインに混入する場合がある。また、マーキングされた
位置の近傍に「デブリ」と称される付着物が堆積するた
め、この付着物を除去するための洗浄を行う必要があ
る。2. Description of the Related Art There is known a method of marking a surface of a member to be processed such as a transparent glass substrate using ablation by a laser beam. According to this method, fine cracks may occur on the surface of the workpiece, and the fragments may be mixed into the production line. In addition, since deposits called "debris" are deposited near the marked position, it is necessary to perform cleaning to remove the deposits.
【０００３】被加工部材の表面に損傷を与えることな
く、その内部にレーザ光を集光し、被加工部材の内部に
マーキングを行う方法が、特開平３−１２４４８６号公
報に開示されている。この方法によると、被加工部材の
表面が損傷を受けないため、微細な割れの発生、及びデ
ブリの付着を防止できる。Japanese Patent Laid-Open Publication No. 3-124486 discloses a method in which a laser beam is focused inside a workpiece without damaging the surface of the workpiece and marking is performed inside the workpiece. According to this method, since the surface of the member to be processed is not damaged, it is possible to prevent generation of minute cracks and adhesion of debris.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上述の特開平３−１２
４４８６号公報に開示された方法によると、被加工部材
の表面から０．５〜２．５ｍｍ程度の深さの位置にマー
キングを行うことができる。この方法を用いて、例えば
厚さ１ｍｍ以下の薄板状の被加工部材にマーキングする
と、内部に発生したクラックが表面まで到達する場合が
ある。表面まで達したクラックは、微細なパーティクル
発生の原因になる。SUMMARY OF THE INVENTION The above-mentioned Japanese Patent Laid-Open Publication No. Hei 3-12
According to the method disclosed in Japanese Patent No. 4486, marking can be performed at a position at a depth of about 0.5 to 2.5 mm from the surface of the workpiece. When this method is used to mark a thin plate-shaped workpiece having a thickness of 1 mm or less, for example, cracks generated inside may reach the surface. The crack reaching the surface causes the generation of fine particles.
【０００５】本発明の目的は、薄板状の被加工部材にマ
ーキングする際にも、表面まで達するクラックの発生を
抑制することができるマーキング方法及びマーキング装
置を提供することである。[0005] It is an object of the present invention to provide a marking method and a marking apparatus capable of suppressing the occurrence of cracks reaching the surface even when marking a thin plate-shaped workpiece.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明の一観点による
と、レーザ光源から出射したレーザビームを複数のレー
ザビームに分割する工程と、分割された複数のレーザビ
ームを被加工部材の内部のある微小領域に集光すること
により、前記被加工部材の集光部分を変質させてマーキ
ングする工程とを有するマーキング方法が提供される。According to one aspect of the present invention, there is provided a step of dividing a laser beam emitted from a laser light source into a plurality of laser beams, and the step of dividing the plurality of divided laser beams inside a workpiece. A step of performing marking by altering the condensed portion of the workpiece by condensing the light on the minute area.
【０００７】本発明の他の観点によると、複数のレーザ
ビームを得る工程と、前記複数のレーザビームのうち一
部のレーザビームを、表と裏とを有する板状部材に、そ
の表側から入射させ、他のレーザビームを該板状部材
に、その裏側から入射させ、該板状部材の内部のある微
小領域に集光することにより、前記被加工部材の集光部
分を変質させてマーキングする工程とを有するマーキン
グ方法が提供される。According to another aspect of the present invention, a step of obtaining a plurality of laser beams, and injecting a part of the plurality of laser beams into a plate-like member having a front and a back from a front side thereof. Then, another laser beam is incident on the plate-shaped member from the back side, and is focused on a small area inside the plate-shaped member. And a marking method comprising the steps of:
【０００８】複数のレーザビームが集光された微小領域
におけるレーザ光のエネルギ密度があるしきい値を超え
ると、被加工対象部材が変質し、微小領域にマーキング
することができる。１本のレーザビームを照射する場合
に比べて、しきい値を超えた領域を、より局在化させる
ことが可能になる。When the energy density of the laser beam in the micro area where a plurality of laser beams are condensed exceeds a certain threshold value, the member to be processed is deteriorated and the micro area can be marked. As compared with the case of irradiating one laser beam, a region exceeding the threshold can be more localized.
【０００９】本発明の他の観点によると、光軸に垂直な
仮想平面上において、中心から遠ざかるに従って光強度
が増大するような光強度分布を有するレーザビームを、
被加工部材の内部に集光し、前記被加工部材の集光部分
を変質させてマーキングするマーキング方法が提供され
る。According to another aspect of the present invention, a laser beam having a light intensity distribution such that the light intensity increases as the distance from the center increases on a virtual plane perpendicular to the optical axis,
A marking method is provided in which light is condensed inside a workpiece, and the light-collecting portion of the workpiece is altered to perform marking.
【００１０】本発明の他の観点によると、光軸に垂直な
断面形状が円環状になるようなレーザビームを、被加工
部材の内部に集光し、前記被加工部材の集光部分を変質
させてマーキングするマーキング方法が提供される。According to another aspect of the present invention, a laser beam whose cross section perpendicular to the optical axis has an annular shape is condensed inside a workpiece, and the condensed portion of the workpiece is altered. There is provided a marking method for performing marking.
【００１１】通常レーザビームの中心近傍でしきい値を
超えやすい。中心部の光強度が周辺部に比べて弱いかま
たは０であるため、しきい値を超える領域を、レーザビ
ームの光軸方向に関してより局在化することができる。Usually, the threshold value is easily exceeded near the center of the laser beam. Since the light intensity at the central portion is weaker or zero as compared with the peripheral portion, the region exceeding the threshold value can be more localized in the optical axis direction of the laser beam.
【００１２】本発明の他の観点によると、レーザ光源
と、前記レーザ光源から放射されたレーザビームを、複
数の部分ビームに分割するビーム分割手段と、前記ビー
ム分割手段により分割された複数の部分ビームを、被加
工部材の内部のある微小領域に集光する集光光学系とを
有するマーキング装置が提供される。According to another aspect of the present invention, a laser light source, beam splitting means for splitting a laser beam emitted from the laser light source into a plurality of partial beams, and a plurality of partial light beams split by the beam splitting means are provided. There is provided a marking device having a focusing optical system that focuses a beam on a minute area inside a workpiece.
【００１３】複数のレーザビームが集光された微小領域
におけるレーザ光のエネルギ密度があるしきい値を超え
ると、被加工対象部材が変質し、微小領域にマーキング
することができる。１本のレーザビームを照射する場合
に比べて、しきい値を超えた領域を、より局在化させる
ことが可能になる。When the energy density of the laser beam in the micro area where a plurality of laser beams are condensed exceeds a certain threshold value, the member to be processed is deteriorated and the micro area can be marked. As compared with the case of irradiating one laser beam, a region exceeding the threshold can be more localized.
【００１４】本発明の他の観点によると、レーザ光源
と、前記レーザ光源から放射されたレーザビームを、そ
の光軸に垂直な仮想平面上においてその中心から遠ざか
るに従って光強度が低下するように整形するビーム整形
手段と、前記ビーム整形手段により整形されたビーム
を、被加工部材の内部のある微小領域に集光する集光光
学系とを有するマーキング装置が提供される。According to another aspect of the present invention, a laser light source and a laser beam emitted from the laser light source are shaped on a virtual plane perpendicular to the optical axis such that the light intensity decreases as the distance from the center increases. There is provided a marking device having a beam shaping unit for performing the beam shaping, and a condensing optical system for converging the beam shaped by the beam shaping unit to a small area inside a workpiece.
【００１５】本発明の他の観点によると、光軸に垂直な
仮想平面上の光照射領域が円環状になるようなレーザビ
ームを放射するレーザビーム放射手段と、前記レーザビ
ーム放射手段から放射されたレーザビームを、被加工部
材の内部のある領域に集光する集光光学系とを有するマ
ーキング装置が提供される。According to another aspect of the present invention, a laser beam radiating means for radiating a laser beam such that a light irradiation area on a virtual plane perpendicular to the optical axis becomes annular, and radiated from the laser beam radiating means. And a condensing optical system for condensing the laser beam on a certain region inside the workpiece.
【００１６】通常レーザビームの中心近傍でしきい値を
超えやすい。中心部の光強度が周辺部に比べて弱いかま
たは０であるため、しきい値を超える領域を、レーザビ
ームの光軸方向に関してより局在化することができる。Usually, the threshold value is likely to be exceeded near the center of the laser beam. Since the light intensity at the central portion is weaker or zero as compared with the peripheral portion, the region exceeding the threshold value can be more localized in the optical axis direction of the laser beam.
【００１７】本発明の他の観点によると、内部に形成さ
れたクラックによるマークを有する透明部材に、照明光
を照射する工程と、前記照明光のうち、前記透明部材を
透過する光が入射しない位置で、前記マークからの散乱
光を観察する工程とを有するマークの観察方法が提供さ
れる。According to another aspect of the present invention, a step of irradiating a transparent member having a mark formed by a crack formed therein with an illumination light, wherein light of the illumination light that passes through the transparent member is not incident. Observing the scattered light from the mark at a position.
【００１８】本発明の他の観点によると、透明部材内に
照明光を入射させる照明手段と、前記照明手段の照明光
が入射しない位置であって、かつ前記透明部材内に形成
されたクラックからの散乱光の一部が入射する位置に配
置された受光手段とを有するクラック観察装置が提供さ
れる。According to another aspect of the present invention, there is provided an illuminating means for illuminating the transparent member with the illuminating light, and a illuminating means for receiving the illuminating light of the illuminating means from the crack formed in the transparent member. And a light receiving means arranged at a position where a part of the scattered light of the light is incident.
【００１９】照明光が受光手段に入射しないため、Ｓ／
Ｎ比の良好な状態でマークを観察することができる。Since the illumination light does not enter the light receiving means, S / S
The mark can be observed with a good N ratio.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】図１（Ａ）は、本発明の第１の実
施例によるマーキング装置の動作原理図を示す。FIG. 1A is a diagram showing the principle of operation of a marking device according to a first embodiment of the present invention.
【００２１】レーザ光源１から、１本のレーザビーム１
１が出射する。レーザビーム１１は、ビーム分割手段２
に入射する。ビーム分割手段２は、レーザビーム１１を
２つの部分ビーム１２Ａと１２Ｂとに分割する。分割さ
れた部分ビーム１２Ａと１２Ｂは、集光光学系３に入射
する。なお、部分ビーム１２Ａと１２Ｂとの総エネルギ
の和が、レーザビーム１１のエネルギにほぼ等しくな
り、エネルギロスの生じないように分割することが好ま
しい。From the laser light source 1, one laser beam 1
1 is emitted. The laser beam 11 is applied to the beam splitting means 2
Incident on. The beam splitting means 2 splits the laser beam 11 into two partial beams 12A and 12B. The split partial beams 12A and 12B are incident on the focusing optical system 3. It is preferable that the division is performed so that the sum of the total energy of the partial beams 12A and 12B becomes substantially equal to the energy of the laser beam 11 and no energy loss occurs.
【００２２】集光光学系３に対向するように、保持台４
が配置されている。保持台４の上に被加工部材１０が載
置される。集光光学系３は、部分ビーム１２Ａと１２Ｂ
とを、被加工部材１０の内部の微小領域１３に集光す
る。微小領域１３及びその近傍においてレーザ光の密度
が高くなる。このレーザ光の密度が、あるしきい値より
も高くなると、光学的非線型現象による吸収が起こると
考えられる。この吸収に基づき、光学的損傷(Optical D
amage)あるいは光学的絶縁破壊(Optical Breakdown) が
生じ、被加工部材１０の微小領域１３が変質し、外部か
ら視認し得るようになる。このようにして、被加工部材
１０の内部にマーキングすることができる。The holding table 4 is opposed to the condensing optical system 3.
Is arranged. The workpiece 10 is placed on the holding table 4. The condensing optical system 3 includes the partial beams 12A and 12B
Are condensed on the minute region 13 inside the workpiece 10. The density of the laser light is increased in the minute region 13 and its vicinity. When the density of the laser light is higher than a certain threshold value, it is considered that absorption due to an optical nonlinear phenomenon occurs. Based on this absorption, optical damage (Optical D
Amage) or optical breakdown (Optical Breakdown) occurs, and the minute region 13 of the workpiece 10 is altered and becomes visible from the outside. In this way, the inside of the workpiece 10 can be marked.
【００２３】微小領域１３から発生する光が、光検出器
５により観測される。光検出器５の観測結果が位置調節
手段６に通知される。一般的に、被加工部材１０の表面
でアブレーションが生ずると、その内部で光学的損傷あ
るいは光学的絶縁破壊が起きている場合に比べて、発光
強度が大きくなる。位置調節手段６は、光検出器５から
得られた発光強度情報に基づいて、被加工部材１０の表
面でアブレーションが生じないように、集光光学系３と
保持台４とのレーザビームの光軸方向に関する相対位置
を調節する。このようにして、被加工部材１０の表面に
損傷を与えることなく、その内部にマーキングすること
が可能になる。Light generated from the minute area 13 is observed by the photodetector 5. The observation result of the light detector 5 is notified to the position adjusting means 6. Generally, when ablation occurs on the surface of the workpiece 10, the luminous intensity increases as compared with the case where optical damage or optical insulation breakdown occurs inside the workpiece. The position adjusting means 6 controls the light of the laser beam between the condensing optical system 3 and the holder 4 based on the emission intensity information obtained from the photodetector 5 so that ablation does not occur on the surface of the workpiece 10. Adjust the relative position in the axial direction. In this way, it is possible to mark the inside of the workpiece 10 without damaging the surface thereof.
【００２４】また、ビーム分割手段２と集光光学系３と
を被加工部材１０の表面に平行な面内で移動させること
により、面内の所望の位置にマーキングすることができ
る。By moving the beam splitting means 2 and the condensing optical system 3 in a plane parallel to the surface of the workpiece 10, marking can be made at a desired position in the plane.
【００２５】また、２本の部分ビーム１２Ａと１２Ｂと
に分割して微小領域１３に集光するため、１本のレーザ
ビーム１１をそのまま集光する場合に比べて、被加工部
材１０の深さ方向に関するレーザ光の密度を、より微小
な領域に集中させることができる。このため、変質する
領域の深さ方向の長さを短くすることができ、変質領域
が被加工部材１０の表面まで達することを抑制すること
が可能になる。Further, since the laser beam is divided into two partial beams 12A and 12B and condensed on the minute area 13, the depth of the workpiece 10 is smaller than when one laser beam 11 is condensed as it is. The density of the laser light in the direction can be concentrated on a smaller area. For this reason, the length in the depth direction of the region to be transformed can be shortened, and it is possible to prevent the transformed region from reaching the surface of the workpiece 10.
【００２６】被加工部材１０の深さ方向に関して、より
微小な領域にレーザビームを集光させるためには、集光
光学系３の対物レンズとして、なるべく開口数の大きな
レンズを用いることが好ましい。In order to focus the laser beam on a finer area in the depth direction of the workpiece 10, it is preferable to use a lens having a large numerical aperture as an objective lens of the focusing optical system 3.
【００２７】なお、使用するレーザ光としては、被加工
部材１０との組み合わせにより適当なものを選択する。
例えば、石英ガラスにマーキングする場合には、石英ガ
ラスに対して透明な波長領域、すなわち赤外線領域、可
視光線領域、もしくは紫外線領域の波長を有するレーザ
光を使用することができる。また、一般的な板ガラスに
マーキングする場合には、板ガラスに対して透明な波長
領域、すなわち赤外線領域もしくは可視光線領域の波長
を有するレーザ光を使用することができる。また、ガラ
ス以外にも、例えばシリコン基板等にマーキングしたい
場合には、シリコン基板に対して透明な波長領域のレー
ザ光を用いればよい。As the laser beam to be used, an appropriate laser beam is selected depending on the combination with the workpiece 10.
For example, when marking is performed on quartz glass, a laser beam having a wavelength in a wavelength region transparent to quartz glass, that is, an infrared region, a visible light region, or an ultraviolet region can be used. In addition, when marking is performed on a general plate glass, a laser beam having a wavelength in a wavelength region transparent to the plate glass, that is, an infrared region or a visible light region can be used. In addition, when it is desired to mark a silicon substrate or the like other than glass, for example, laser light in a wavelength region transparent to the silicon substrate may be used.
【００２８】レーザ光源１としては、例えばＹＡＧレー
ザ、ＹＬＦレーザ等の固体レーザ装置を用いるのが便利
であろう。例えば、赤外線領域の波長を有するレーザ光
を出力するＹＡＧレーザ装置を用いた場合、波長変換器
を用いて波長を２倍にすれば可視光線領域の波長を有す
るレーザ光を得ることができる。また、４倍波とすれ
ば、紫外線領域の波長を有するレーザ光を得ることがで
きる。使用するレーザ光の波長が短くなるほど、マーキ
ングすべき位置の空間的解像度を高くすることができ
る。As the laser light source 1, it will be convenient to use a solid-state laser device such as a YAG laser or a YLF laser. For example, when a YAG laser device that outputs laser light having a wavelength in the infrared region is used, a laser beam having a wavelength in the visible light region can be obtained by doubling the wavelength using a wavelength converter. Further, if the fourth harmonic is used, a laser beam having a wavelength in the ultraviolet region can be obtained. The shorter the wavelength of the laser beam used, the higher the spatial resolution of the position to be marked.
【００２９】さらに、レーザ光源１として、パルスレー
ザ装置を用いることにより、被加工部材１０のマーキン
グ部近傍の温度上昇を抑制することができる。このた
め、温度上昇による悪影響を回避し、マーキングされる
深さ方向の位置を均一に揃えることが可能になる。な
お、パルス幅の短いものを使用することが好ましい。こ
れは、熱的効果の大きさがパルス幅の平方根に比例する
ためである。具体的には、１ナノ秒以下のパルス幅で発
振するレーザ光源を用いることが好ましい。Further, by using a pulse laser device as the laser light source 1, it is possible to suppress a temperature rise near the marking portion of the workpiece 10. For this reason, it is possible to avoid an adverse effect due to a rise in temperature and to make the positions in the depth direction to be marked uniform. Note that it is preferable to use one having a short pulse width. This is because the magnitude of the thermal effect is proportional to the square root of the pulse width. Specifically, it is preferable to use a laser light source that oscillates with a pulse width of 1 nanosecond or less.
【００３０】図１（Ｂ）は、ビーム分割手段２の一構成
例を示す。ビーム分割手段２は、断面が２等辺三角形の
第１のプリズム２Ａと第２のプリズム２Ｂを含んで構成
される。第１及び第２のプリズム２Ａ及び２Ｂは、相互
に等しい頂角、例えば１２０°を有し、各々の底面同士
が相互に平行になり、かつ頂点に相当する稜同士が相互
に平行に対向するように配置されている。FIG. 1B shows an example of the configuration of the beam splitting means 2. The beam splitting means 2 is configured to include a first prism 2A and a second prism 2B whose cross sections are isosceles triangles. The first and second prisms 2A and 2B have an apex angle equal to each other, for example, 120 °, their bottom surfaces are parallel to each other, and ridges corresponding to vertexes are opposed to each other in parallel. Are arranged as follows.
【００３１】レーザビーム１１が第１のプリズム２Ａの
底面に垂直入射する。レーザビーム１１の光軸に垂直な
方向に関する光強度分布を曲線１１ａで示す。中心にお
いて光強度が最大となり、中心から離れるに従って徐々
に低下している。The laser beam 11 is vertically incident on the bottom of the first prism 2A. The light intensity distribution in the direction perpendicular to the optical axis of the laser beam 11 is shown by a curve 11a. The light intensity becomes maximum at the center, and gradually decreases as the distance from the center increases.
【００３２】プリズム２Ａの１対の斜面から出射するレ
ーザビームは、２つの部分ビーム１２Ａと１２Ｂとに分
割される。部分ビーム１２Ａと１２Ｂは、それぞれプリ
ズム２Ｂの２つの斜面に入射する。プリズム２Ｂの底面
からは、２本の平行な部分ビーム１２Ａと１２Ｂが出射
する。The laser beam emitted from the pair of inclined surfaces of the prism 2A is split into two partial beams 12A and 12B. The partial beams 12A and 12B are respectively incident on two slopes of the prism 2B. From the bottom surface of the prism 2B, two parallel partial beams 12A and 12B are emitted.
【００３３】このように、１対の２等辺三角形プリズム
を用いることにより、１本のレーザビーム１１を２本の
部分ビーム１２Ａと１２Ｂとに分割することができる。
なお、図１（Ｂ）の場合、レーザビーム１１の中心部
が、各部分ビーム１２Ａ、１２Ｂの外側に位置し、レー
ザビーム１１の周辺部が、各部分ビーム１２Ａ、１２Ｂ
の内側に位置する。このため、各部分ビーム１２Ａ、１
２Ｂの光強度分布は、曲線１２Ａａ、１２Ｂａで示すよ
うに、２本の部分ビーム１２Ａと１２Ｂとの中心から遠
ざかるに従って大きくなる。As described above, by using a pair of isosceles triangular prisms, one laser beam 11 can be divided into two partial beams 12A and 12B.
In the case of FIG. 1B, the central portion of the laser beam 11 is located outside each of the partial beams 12A and 12B, and the peripheral portion of the laser beam 11 is located at each of the partial beams 12A and 12B.
Located inside. For this reason, each partial beam 12A, 1
As shown by the curves 12Aa and 12Ba, the light intensity distribution of 2B increases as the distance from the center of the two partial beams 12A and 12B increases.
【００３４】このように、２本の部分ビーム１２Ａと１
２Ｂの外側の光強度の方が、内側の光強度よりも強い。
このため、２本の部分ビームを微小領域に集光させる際
に、光強度がしきい値を超える領域をより小さな領域に
絞り込むことが可能になる。Thus, the two partial beams 12A and 1
The light intensity outside 2B is stronger than the light intensity inside.
For this reason, when the two partial beams are focused on the minute area, the area where the light intensity exceeds the threshold value can be narrowed to a smaller area.
【００３５】なお、被加工部材１０の表面への各部分ビ
ーム３１の入射角がブリュスタ角と等しくなるように調
節することが好ましい。ブリュスタ角とすることによ
り、反射による損失を少なくすることができる。Preferably, the angle of incidence of each partial beam 31 on the surface of the workpiece 10 is adjusted to be equal to the Brewster angle. By setting the Brewster angle, the loss due to reflection can be reduced.
【００３６】次に、図２を参照して、第２の実施例につ
いて説明する。図２（Ａ）に示すように、第２の実施例
においては、図１（Ａ）のビーム分割手段２の代わり
に、ビーム整形手段２０を使用している。その他の構成
は図１（Ａ）の場合と同様である。Next, a second embodiment will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 2A, in the second embodiment, a beam shaping unit 20 is used instead of the beam splitting unit 2 in FIG. 1A. Other configurations are the same as those in the case of FIG.
【００３７】レーザ光源１から出射したレーザビーム１
１の光軸に垂直な方向に関する光強度分布は、曲線１１
ａで示すように、中心において強く、中心から離れるに
従って弱くなる。Laser beam 1 emitted from laser light source 1
The light intensity distribution in the direction perpendicular to the optical axis 1 is represented by curve 11
As shown by a, it becomes strong at the center and becomes weaker away from the center.
【００３８】ビーム整形手段２０は、レーザビーム１１
を整形し、中心において弱く、中心から遠ざかるに従っ
て強くなるような光強度分布を有するレーザビーム２１
を出力する。レーザビーム２１の光強度分布を曲線２１
ａで示す。The beam shaping means 20 comprises a laser beam 11
And a laser beam 21 having a light intensity distribution that is weak at the center and becomes stronger as the distance from the center increases.
Is output. The light intensity distribution of the laser beam 21 is represented by a curve 21
Indicated by a.
【００３９】レーザビーム１１をそのまま集光すると、
光軸方向に関して比較的長い領域において、その光軸近
傍の光強度がしきい値を超える。一方、レーザビーム２
１のように、その光軸近傍において光強度の弱いビーム
を集光する場合には、光軸方向に関してより短い領域で
のみしきい値を超えるように制御することが容易にな
る。When the laser beam 11 is focused as it is,
In a region relatively long in the optical axis direction, the light intensity near the optical axis exceeds the threshold. On the other hand, laser beam 2
In the case where a beam with low light intensity is condensed in the vicinity of the optical axis as in 1, it is easy to perform control so that the threshold value is exceeded only in a shorter region in the optical axis direction.
【００４０】このため、被加工部材１０の厚さ方向に関
して、より短い領域にのみマーキングすることができ、
クラックの表面への到達を抑制することが可能になる。For this reason, it is possible to mark only a shorter area in the thickness direction of the workpiece 10,
It is possible to suppress the crack from reaching the surface.
【００４１】被加工部材１０の深さ方向に関して、より
微小な領域にレーザビームを集光させるためには、集光
光学系３の対物レンズとして、なるべく開口数の大きな
レンズを用いることが好ましい。In order to focus the laser beam on a finer area in the depth direction of the workpiece 10, it is preferable to use a lens having a large numerical aperture as the objective lens of the focusing optical system 3.
【００４２】図２（Ｂ）は、第２の実施例で使用するビ
ーム整形手段２０の一構成例を示す。ビーム整形手段２
０は、第１の円錐プリズム２０Ａと第２の円錐プリズム
２０Ｂとを含んで構成される。第１及び第２の円錐プリ
ズム２０Ａと２０Ｂとは、相互にその中心軸を共通に
し、かつ頂点同士を対向させるように配置されている。FIG. 2B shows an example of the configuration of the beam shaping means 20 used in the second embodiment. Beam shaping means 2
0 includes the first conical prism 20A and the second conical prism 20B. The first and second conical prisms 20A and 20B are arranged so that their central axes are common to each other and vertices are opposed to each other.
【００４３】レーザビーム１１が、第１の円錐プリズム
２０Ａの底面に垂直入射する。レーザビーム１１の外周
部の光束が第２の円錐プリズム２０Ｂの頂点近傍に入射
するように、第１の円錐プリズム２０Ａと第２の円錐プ
リズム２０Ｂとの間隔が調整されている。第２の円錐プ
リズム２０Ｂの底面から出射するレーザビーム２１の光
強度は、その中心近傍において強く、中心から遠ざかる
に従って弱くなる。The laser beam 11 is vertically incident on the bottom surface of the first conical prism 20A. The distance between the first conical prism 20A and the second conical prism 20B is adjusted so that the light beam at the outer peripheral portion of the laser beam 11 is incident near the vertex of the second conical prism 20B. The light intensity of the laser beam 21 emitted from the bottom surface of the second conical prism 20B is strong near its center and weakens as it goes away from the center.
【００４４】このように、１対のプリズムを使用するこ
とにより、中心近傍において弱い光強度分布を有するレ
ーザビームを形成することができる。As described above, by using a pair of prisms, a laser beam having a weak light intensity distribution near the center can be formed.
【００４５】次に、図３を参照して、第３の実施例につ
いて説明する。図３（Ａ）に示すように、第３の実施例
においては、図２（Ａ）のビーム整形手段２０の代わり
に、異なる特性を有するビーム整形手段３０を使用して
いる。その他の構成は図１（Ａ）の場合と同様である。Next, a third embodiment will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 3A, in the third embodiment, a beam shaping unit 30 having different characteristics is used instead of the beam shaping unit 20 of FIG. 2A. Other configurations are the same as those in the case of FIG.
【００４６】レーザビーム１１は、その光軸に垂直な仮
想平面においてほぼ円形となるような断面形状１１ｂを
有する。ビーム整形手段３０は、レーザビーム１１の断
面形状１１ｂを整形し、光軸に垂直な仮想平面上の光照
射領域が円環状となるような断面形状３１ｂを有するレ
ーザビーム３１を出射する。すなわち、レーザビーム３
１の中心近傍における光強度がほぼ０になる。なお、レ
ーザビーム３１の総エネルギが整形前のレーザビーム１
１の総エネルギにほぼ等しくなり、エネルギロスが生じ
ないようにすることが好ましい。The laser beam 11 has a cross-sectional shape 11b that is substantially circular on an imaginary plane perpendicular to the optical axis. The beam shaping unit 30 shapes the cross-sectional shape 11b of the laser beam 11, and emits a laser beam 31 having a cross-sectional shape 31b such that a light irradiation area on a virtual plane perpendicular to the optical axis becomes annular. That is, the laser beam 3
The light intensity near the center of 1 becomes almost zero. It should be noted that the total energy of the laser beam 31 is the laser beam 1 before shaping.
It is preferable that the total energy is approximately equal to 1 so that no energy loss occurs.
【００４７】このような円環状のビーム断面形状を有す
るレーザビーム３１を、被加工部材１０内の微小領域に
集光する。レーザビーム３１の中心軸近傍における光強
度の増大を抑制でき、光軸方向に関してより短い領域で
のみしきい値を超えるように制御することが容易にな
る。The laser beam 31 having such an annular beam cross-sectional shape is focused on a minute area in the workpiece 10. An increase in light intensity in the vicinity of the central axis of the laser beam 31 can be suppressed, and control can be easily performed so as to exceed the threshold value only in a shorter region in the optical axis direction.
【００４８】被加工部材１０の深さ方向に関して、より
微小な領域にレーザビームを集光させるためには、集光
光学系３の対物レンズとして、なるべく開口数の大きな
レンズを用いることが好ましい。In order to focus the laser beam on a finer area in the depth direction of the workpiece 10, it is preferable to use a lens having a large numerical aperture as an objective lens of the focusing optical system 3.
【００４９】図３（Ｂ）は、第３の実施例で使用するビ
ーム整形手段３０の一構成例を示す。ビーム整形手段３
０は、第１の円錐プリズム３０Ａと第２の円錐プリズム
３０Ｂとを含んで構成される。第１及び第２の円錐プリ
ズム３０Ａと３０Ｂとは、相互にその中心軸を共通に
し、かつ頂点同士を対向させるように配置されている。FIG. 3B shows an example of the configuration of the beam shaping means 30 used in the third embodiment. Beam shaping means 3
0 includes the first conical prism 30A and the second conical prism 30B. The first and second conical prisms 30A and 30B have a common central axis and are arranged so that the vertices face each other.
【００５０】図２（Ｂ）の場合には、レーザビーム１１
の外周部の光束が第２の円錐プリズム２０Ｂの頂点近傍
に入射するように、第１の円錐プリズム２０Ａと第２の
円錐プリズム２０Ｂとの間隔が調整されていたが、図３
（Ｂ）では、第１と第２の円錐プリズムの間隔がより長
くされている。このため、第２の円錐プリズム３０Ｂか
ら出射したレーザビーム３１が、円環状の断面形状を有
することになる。このようにして、円形断面を有するレ
ーザビームから円環状断面を有するレーザビームを得る
ことができる。In the case of FIG. 2B, the laser beam 11
The distance between the first conical prism 20A and the second conical prism 20B has been adjusted so that the light beam on the outer peripheral portion of the second conical prism 20B is incident on the vicinity of the vertex of the second conical prism 20B.
In (B), the interval between the first and second conical prisms is made longer. Therefore, the laser beam 31 emitted from the second conical prism 30B has an annular cross-sectional shape. In this manner, a laser beam having an annular cross section can be obtained from a laser beam having a circular cross section.
【００５１】図３では、円形断面を有するレーザビーム
から円環状断面を有するレーザビームを得る場合につい
て説明したが、当初から円環状断面を有するレーザビー
ムを出力するレーザ光源を使用してもよい。FIG. 3 shows a case where a laser beam having an annular cross section is obtained from a laser beam having a circular cross section. However, a laser light source which outputs a laser beam having an annular cross section from the beginning may be used.
【００５２】図４（Ａ）は、円環状断面を有するレーザ
ビームを出力するレーザ光源の一例の概略断面図を示
す。凹面鏡４０と、それよりも小口径の凸面鏡４１とに
より光共振器が構成されている。この光共振器は、その
内部を往復する光線束がある回数往復すると、凸面鏡４
１の縁から外れて外部に漏れるように構成された不安定
光共振器である。FIG. 4A is a schematic sectional view showing an example of a laser light source for outputting a laser beam having an annular cross section. An optical resonator is constituted by the concave mirror 40 and the convex mirror 41 having a smaller diameter. When the light beam reciprocating inside the optical resonator reciprocates a certain number of times, the convex mirror 4
An unstable optical resonator that is configured to leak outside the edge of the first optical resonator.
【００５３】この光共振器内に、レーザ媒質４２が配置
されている。レーザ媒質４２内で誘導放出が起こり、レ
ーザ発振が生ずる。光共振器内を所定回数往復して増幅
されたレーザビームが、凸面鏡４１の縁から外れて外部
に放射される。放射されるレーザビームのその光軸に垂
直な断面形状は、円環状になる。A laser medium 42 is arranged in the optical resonator. Stimulated emission occurs in the laser medium 42, and laser oscillation occurs. The laser beam amplified by reciprocating a predetermined number of times in the optical resonator is emitted outside from the edge of the convex mirror 41. The cross section of the emitted laser beam perpendicular to its optical axis is annular.
【００５４】図３では、円環状のレーザビーム３１に整
形するビーム整形手段３０と、レーザビーム３１を集光
する集光光学系３とを異なる光学系で構成した場合を説
明したが、これらを１つの光学系で構成することもでき
る。FIG. 3 shows the case where the beam shaping means 30 for shaping the laser beam 31 into an annular shape and the condensing optical system 3 for condensing the laser beam 31 are constituted by different optical systems. It can also be constituted by one optical system.
【００５５】図４（Ｂ）は、ビーム整形手段３０の機能
と集光光学系３の機能の両者を併せ持つ光学系の一例を
示す。大口径の凹面鏡４５と小口径の凸面鏡４６が、そ
の中心軸を共有するように配置され、シュバルツシュル
ト型反射光学系を構成している。凹面鏡４５の中心部に
貫通孔４５ａが設けられ、レーザビーム１１が貫通孔４
５ａを通って凸面鏡４６に入射する。FIG. 4B shows an example of an optical system having both the function of the beam shaping means 30 and the function of the condenser optical system 3. A large-diameter concave mirror 45 and a small-diameter convex mirror 46 are arranged so as to share the central axis thereof, and constitute a Schwarzschild reflection optical system. A through hole 45a is provided at the center of the concave mirror 45, and the laser beam 11 is applied to the through hole 4a.
The light enters the convex mirror 46 through 5a.
【００５６】凸面鏡４６に入射したレーザビーム１１
は、凸面鏡４６と凹面鏡４５で反射し、収束光線束３１
となって、被加工部材１０内の微小領域１３に集光す
る。収束光線束３１の光軸に垂直な仮想平面における断
面形状は、円環状となる。シュバルツシュルト型反射光
学系を用いることにより、レーザビームの断面形状を円
環状とするとともに、収束光線束を形成することができ
る。Laser beam 11 incident on convex mirror 46
Is reflected by the convex mirror 46 and the concave mirror 45, and the convergent ray bundle 31
As a result, the light is focused on the minute area 13 in the workpiece 10. The cross-sectional shape of the convergent light beam 31 in a virtual plane perpendicular to the optical axis is annular. By using a Schwarzschild reflection optical system, the cross section of the laser beam can be made annular and a convergent light beam can be formed.
【００５７】次に、図５を参照して、第２の実施例の変
形例について説明する。なお、これらの変形例は、第１
及び第３の実施例にも適用することが可能である。Next, a modification of the second embodiment will be described with reference to FIG. In addition, these modified examples are the first.
Also, the present invention can be applied to the third embodiment.
【００５８】図５（Ａ）に示すように、被加工部材１０
が板状である場合、その表側から微小領域１３に向けて
レーザビーム２１Ａを集光すると同時に、裏側からもレ
ーザビーム２１Ｂを集光する。このため、被加工部材１
０の表側と裏側に、それぞれ集光光学系３Ａと３Ｂが配
置されている。As shown in FIG. 5A, the workpiece 10
Has a plate shape, the laser beam 21A is converged from the front side toward the minute region 13, and the laser beam 21B is also condensed from the back side. Therefore, the workpiece 1
The focusing optical systems 3A and 3B are arranged on the front side and the back side, respectively, of the “0”.
【００５９】なお、表側から入射するレーザビーム２１
Ａの光軸と裏側から入射するレーザビーム２１Ｂの光軸
とを共通にする必要はない。一方のレーザビームを斜入
射してもよく、双方のレーザビームを斜入射してもよ
い。また、２本に限らず、３本以上のレーザビームを微
小領域１３に集光させてもよい。The laser beam 21 incident from the front side
It is not necessary to make the optical axis of A and the optical axis of the laser beam 21B incident from the back side common. One laser beam may be obliquely incident, or both laser beams may be obliquely incident. The number of laser beams is not limited to two, and three or more laser beams may be focused on the minute region 13.
【００６０】図５（Ｂ）に示すように、集光光学系３の
対物レンズ３ａと被加工部材１０の表面との間に、液体
５０を充満させてもよい。液体５０として、用いるレー
ザビームの波長域において透明な液体、例えば水を用い
ることができる。通常の液体の屈折率は大気の屈折率よ
りも大きいため、被加工部材１０の表面における屈折率
差を小さくすることができる。このため、液体５０を充
満させない場合に比べて、被加工部材１０内の集光角θ
を大きくすることができる。集光角を大きくすることに
より、微小領域１３近傍のしきい値を超えた領域を、よ
り局在化させることができる。As shown in FIG. 5 (B), the space between the objective lens 3a of the condensing optical system 3 and the surface of the workpiece 10 may be filled with a liquid 50. As the liquid 50, a liquid that is transparent in the wavelength range of the laser beam to be used, for example, water can be used. Since the refractive index of a normal liquid is higher than the refractive index of the atmosphere, the difference in the refractive index on the surface of the workpiece 10 can be reduced. Therefore, compared with the case where the liquid 50 is not filled, the converging angle θ in the workpiece 10 is
Can be increased. By increasing the converging angle, the region exceeding the threshold value in the vicinity of the minute region 13 can be more localized.
【００６１】図５（Ｃ）に示すように、被加工部材１０
の表面のうちレーザビーム２１の入射する領域に、ガス
吹付手段５５から清浄な空気等の気体を吹き付けながら
レーザ照射を行ってもよい。吹き付けられたガスによ
り、被加工部材１０の表面へのゴミの付着を抑制するこ
とができる。As shown in FIG. 5C, the workpiece 10
The laser irradiation may be performed while blowing a gas such as clean air from the gas blowing means 55 on the area of the surface where the laser beam 21 is incident. Due to the blown gas, adhesion of dust to the surface of the workpiece 10 can be suppressed.
【００６２】また、被加工部材１０の裏面のうちレーザ
ビーム２１が出射する領域及びその近傍に、水等の液体
を吹き付けながらレーザ照射を行ってもよい。水を吹き
付けることにより、裏面におけるレーザビームの反射を
抑制することができる。また、冷却効率を高めることが
できる。Further, the laser irradiation may be performed while spraying a liquid such as water on the area of the back surface of the workpiece 10 where the laser beam 21 is emitted and the vicinity thereof. By spraying water, reflection of the laser beam on the back surface can be suppressed. Further, the cooling efficiency can be improved.
【００６３】次に、図６を参照して、マ−キングした部
分を観察する方法について説明する。Next, a method of observing the marked portion will be described with reference to FIG.
【００６４】図６は、マ−キングした部分を観察する方
法を説明するための概略図である。ガラス基板３０の内
部に、クラックによるマーク３１が形成されている。キ
セノンランプ等の照明手段３２が、ガラス基板３０の端
面から、その内部に照明光を照射する。ガラス基板３０
内に入射した照明光は、マーク３１により散乱される。
この散乱光を、ガラス基板３０の一方の表面側に配置さ
れたＣＣＤカメラ等の受光手段３３で受光し、マーク３
１を観察する。FIG. 6 is a schematic diagram for explaining a method of observing a marked portion. A mark 31 formed by a crack is formed inside the glass substrate 30. Illumination means 32 such as a xenon lamp irradiates the inside of the glass substrate 30 with illumination light from the end face. Glass substrate 30
The illumination light incident on the inside is scattered by the mark 31.
This scattered light is received by light receiving means 33 such as a CCD camera disposed on one surface side of the glass substrate 30 and the mark 3
Observe 1.
【００６５】ガラス基板３０の他方の表面側には、受光
手段３３の視野を覆うように低反射板３４が配置されて
いる。低反射板３４は、例えば黒色の板状部材により形
成される。On the other surface side of the glass substrate 30, a low reflection plate 34 is arranged so as to cover the field of view of the light receiving means 33. The low reflection plate 34 is formed of, for example, a black plate member.
【００６６】図６に示す構成では、照明光をガラス基板
３０の端面から、その内部に入射させているため、照明
光のうちガラス基板３０を透過する光が、受光手段３３
に入射しない。すなわち、ほぼ散乱光のみが受光手段３
３に入射する。これに対し、ガラス基板３０の裏面側か
ら照明光を照射すると、ガラス基板３０を透過した光
が、受光手段３３に入射する。このため、Ｓ／Ｎ比が低
下してしまう。In the configuration shown in FIG. 6, since the illumination light is made to enter the inside of the glass substrate 30 from the end face, the light transmitted through the glass substrate 30 out of the illumination light
Does not enter. That is, almost only scattered light is received by the light receiving means 3.
3 is incident. On the other hand, when the illumination light is emitted from the back surface side of the glass substrate 30, the light transmitted through the glass substrate 30 enters the light receiving unit 33. For this reason, the S / N ratio decreases.
【００６７】レーザ照射によって形成されたマークを詳
細に観察すると、照射したレーザ光の光軸を含む平面状
のクラックが形成されていることがわかった。このた
め、ガラス基板３０の裏面からの照明光の照射では、マ
ーク３１を観察することが困難であった。図６に示すよ
うな構成とすることにより、Ｓ／Ｎ比の良好な状態でマ
ーク３１を観察することができる。When the mark formed by the laser irradiation was observed in detail, it was found that a planar crack including the optical axis of the irradiated laser light was formed. For this reason, it was difficult to observe the mark 31 by irradiating illumination light from the back surface of the glass substrate 30. With the configuration as shown in FIG. 6, the mark 31 can be observed with a good S / N ratio.
【００６８】また、マーク３１の背景には、低反射板３
４が写し出されるため、背景が暗くなり、よりＳ／Ｎ比
を向上させることができる。なお、低反射板３４を黒体
で形成してもよい。The background of the mark 31 has a low reflection plate 3
4, the background is darkened, and the S / N ratio can be further improved. Note that the low reflection plate 34 may be formed of a black body.
【００６９】なお、図６では、照明光をガラス基板３０
の端面から入射させる場合を説明したが、ガラス基板３
０を透過した照明光が受光手段３３に入射しないような
方向から照明光を照射してもよい。また、照明手段３２
として、ＣＣＤカメラと同期するパルス点灯管を用いる
ことにより、Ｓ／Ｎ比をより向上させることができるで
あろう。In FIG. 6, the illumination light is applied to the glass substrate 30.
The case where the light is incident from the end face of the glass substrate 3 has been described.
The illumination light may be irradiated from a direction such that the illumination light transmitted through 0 does not enter the light receiving unit 33. The lighting means 32
By using a pulsed lighting tube synchronized with the CCD camera, the S / N ratio could be further improved.
【００７０】以上実施例に沿って本発明を説明したが、
本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種
々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に
自明であろう。The present invention has been described in connection with the preferred embodiments.
The present invention is not limited to these. For example, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications, improvements, combinations, and the like can be made.
【００７１】[0071]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
被加工部材の内部に局所的にマーキングすることができ
る。マーキングによるクラックの発生が表面まで到達し
ないようにできるため、被加工部材の破片等が原因とな
るゴミの発生を抑制することができる。As described above, according to the present invention,
It is possible to locally mark the inside of the workpiece. Since generation of cracks due to marking can be prevented from reaching the surface, generation of dust caused by fragments of the workpiece can be suppressed.
【図１】本発明の第１の実施例によるマーキング装置の
概略図である。FIG. 1 is a schematic view of a marking device according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第２の実施例によるマーキング装置の
概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram of a marking device according to a second embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第３の実施例によるマーキング装置の
概略図である。FIG. 3 is a schematic view of a marking device according to a third embodiment of the present invention.
【図４】第３の実施例の構成例を示す概略図である。FIG. 4 is a schematic diagram showing a configuration example of a third embodiment.
【図５】第２の実施例の変形によるマーキング装置の概
略図である。FIG. 5 is a schematic view of a marking device according to a modification of the second embodiment.
【図６】ガラス基板内のマークを観察する方法を説明す
るための概略図である。FIG. 6 is a schematic diagram for explaining a method of observing a mark in a glass substrate.
１ レーザ光源 ２ ビーム分割手段 ３ 集光光学系 ４ 保持台 ５ 光検出器 ６ 位相調節手段 １０ 被加工部材 １１ レーザビーム １２Ａ、１２Ｂ 部分ビーム １３ 微小領域 ２０ ビーム整形手段 ２０Ａ、２０Ｂ 円錐プリズム ３０ ガラス基板 ３１ マーク ３２ 照明手段 ３３ 受光手段 ３４ 低反射板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser light source 2 Beam splitting means 3 Condensing optical system 4 Holder 5 Photodetector 6 Phase adjusting means 10 Workpiece 11 Laser beam 12A, 12B Partial beam 13 Micro area 20 Beam shaping means 20A, 20B Conical prism 30 Glass substrate 31 mark 32 lighting means 33 light receiving means 34 low reflection plate
Claims (9)
複数のレーザビームに分割する工程と、 分割された複数のレーザビームを被加工部材の内部のあ
る微小領域に集光することにより、前記被加工部材の集
光部分を変質させてマーキングする工程とを有するマー
キング方法。A step of dividing a laser beam emitted from a laser light source into a plurality of laser beams; and condensing the plurality of divided laser beams on a minute region inside a member to be processed, thereby processing the laser beam. A step of performing marking by altering the light-collecting portion of the member.
表と裏とを有する板状部材に、その表側から入射させ、
他のレーザビームを該板状部材に、その裏側から入射さ
せ、該板状部材の内部のある微小領域に集光することに
より、前記被加工部材の集光部分を変質させてマーキン
グする工程とを有するマーキング方法。2. A step of obtaining a plurality of laser beams, and a part of the plurality of laser beams,
Into a plate-shaped member having a front and a back, from the front side,
A step of causing another laser beam to be incident on the plate-shaped member from the back side thereof, and condensing the light on a minute area inside the plate-shaped member, thereby changing the light-condensing portion of the workpiece and marking it. Marking method having:
から遠ざかるに従って光強度が増大するような光強度分
布を有するレーザビームを、被加工部材の内部に集光
し、前記被加工部材の集光部分を変質させてマーキング
するマーキング方法。3. A laser beam having a light intensity distribution such that the light intensity increases as the distance from the center increases on a virtual plane perpendicular to the optical axis. A marking method that performs marking by altering the light-collecting part.
うなレーザビームを、被加工部材の内部に集光し、前記
被加工部材の集光部分を変質させてマーキングするマー
キング方法。4. A marking method in which a laser beam whose cross section perpendicular to the optical axis is annular is converged inside a workpiece, and the condensed portion of the workpiece is altered to perform marking.
部分ビームに分割するビーム分割手段と、 前記ビーム分割手段により分割された複数の部分ビーム
を、被加工部材の内部のある微小領域に集光する集光光
学系とを有するマーキング装置。5. A laser light source; a beam splitting means for splitting a laser beam emitted from the laser light source into a plurality of partial beams; and a plurality of partial beams split by the beam splitting means, A marking optical system for focusing light onto a certain minute area inside the marking device.
軸に垂直な仮想平面上においてその中心から遠ざかるに
従って光強度が低下するように整形するビーム整形手段
と、 前記ビーム整形手段により整形されたビームを、被加工
部材の内部のある微小領域に集光する集光光学系とを有
するマーキング装置。6. A laser light source; and a beam shaping means for shaping a laser beam emitted from the laser light source on a virtual plane perpendicular to the optical axis so that the light intensity decreases as the distance from the center increases. A marking device comprising: a focusing optical system that focuses a beam shaped by a beam shaping unit on a small area inside a workpiece.
円環状になるようなレーザビームを放射するレーザビー
ム放射手段と、 前記レーザビーム放射手段から放射されたレーザビーム
を、被加工部材の内部のある領域に集光する集光光学系
とを有するマーキング装置。7. A laser beam radiating means for radiating a laser beam such that a light irradiation area on a virtual plane perpendicular to an optical axis becomes annular, and a laser beam radiated from the laser beam radiating means is processed. A marking optical system for focusing light on a certain area inside the member.
を有する透明部材に、照明光を照射する工程と、 前記照明光のうち、前記透明部材を透過する光が入射し
ない位置で、前記マークからの散乱光を観察する工程と
を有するマークの観察方法。8. A step of irradiating illumination light to a transparent member having a mark formed by a crack formed therein, and a step of irradiating the mark from the mark at a position where light transmitted through the transparent member out of the illumination light is not incident. Observing scattered light.
段と、 前記照明手段の照明光が入射しない位置であって、かつ
前記透明部材内に形成されたクラックからの散乱光の一
部が入射する位置に配置された受光手段とを有するクラ
ックの観察装置。9. An illuminating means for causing illumination light to enter the transparent member, and a part of scattered light from a crack formed in the transparent member at a position where the illumination light of the illuminating means does not enter. And a light receiving means disposed at a position where the light is incident.
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