JPH11138721A - 積層体及び積層体形成用樹脂又は樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基材層及び金属薄層との接着性に優れ、低臭
気性で、経済的に有利な、特にスナック食品包装等の軽
包装用として有用な、積層体及び積層体形成用樹脂又は
樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 アンカーコート処理が施されていない基
材層（Ａ層）の表面に、エチレン・α−オレフィン共重
合体樹脂又は該共重合体樹脂を含有する樹脂組成物より
なる接着層（Ｂ層）を積層し、更に、この接着層（Ｂ
層）の表面にアンカーコート処理が施されていない金属
薄層（Ｃ層）を積層した積層体において、該積層体の各
層間の接着強度がそれぞれ１５０ｇ／１５ｍｍ幅以上で
あることを特徴とする積層体。及び、該積層体に用いる
ＭＦＲが１〜１００ｇ／１０分、密度が０．９００ｇ／
ｃｍ³ 以下、融解ピークの補外融解終了温度（Ｔｅｍ）
と密度（Ｄ）との関係が、次の関係式を満たすエチレン
・α−オレフィン共重合体樹脂又は該共重合体樹脂を含
有する樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基材層及び金属薄
層との接着性に優れ、低臭気性で、経済的に有利な、特
にスナック食品包装等の軽包装用として有用な、積層体
及び積層体形成用樹脂又は樹脂組成物に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、スナック包装として様々な構成の
積層体フィルムが使用されており、該積層体の各種構成
における各層間の接着強度を実用上可能な程度に到達さ
せるためのラミネート方法として、以下に示す及び
の方法が知られている。 ． アンカーコート処理された各種基材層（Ａ）と金
属薄層（Ｃ）とにおける接着層の素材として、エチレン
・（メタ）アクリル酸共重合体樹脂（ＥＭＡ）等の極性
基を導入した樹脂を押出ラミネートする方法（特開平２
−２５３２７号公報参照）が報告されている。しかし、
これら共重合体樹脂を用いることは、製造コストの面か
ら、或いは、押出機内の樹脂換え等の煩雑さを伴うと共
に、共重合体樹脂に特有のフィルム臭気及びアンカーコ
ートによる残留溶剤等の臭気等の観点から好ましい方法
ではない。

【０００３】． アンカーコート処理された各種基材
層（Ａ）と同じく、アンカーコート処理された金属薄層
（Ｃ）と熱可塑性樹脂層（Ｅ）とを接着させるための接
着層の素材として、作業性の良好な低密度ポリエチレン
樹脂の押出樹脂温度を、例えば３２０℃以上の高温とし
て押し出し、これをダイと圧着ロールとの間のエアーギ
ャップ内で該樹脂の表面を酸化し、接着させて製造する
方法が報告されている（「コンバーテック」第８巻、第
３６頁、１９９１年発行）。しかし、これらは接着強度
を高めるためにアンカーコート処理を少なくとも２工程
から３工程程度行なう必要があり、この様なアンカーコ
ート処理は製造コストの面及びアンカーコートによる残
留溶剤臭気等の観点から好ましくない。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従って、アンカーコー
ト処理が施されていない金属薄層との接着性に優れ、低
臭気で作業環境の改善及び安全が図れ、製造時の工程数
を減らすことができる経済的に有利な、特にスナック食
品包装等の軽包装用として有用な、積層体及び積層体形
成用樹脂又は樹脂組成物を提供することを目的とするも
のである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記問題点
に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、基材（Ａ）と金属薄層
（Ｃ）との間に、接着層（Ｂ）として、エチレン・α−
オレフィン共重合体樹脂を含む樹脂組成物を用いること
によって、樹脂の押出温度を従来より低温化し、基材表
面にアンカーコート処理を施さずとも接着強度に優れた
積層体が得られ、低臭、作業環境の改善及び安全が図
れ、製造時の工程数を減らすことができるとの知見に基
づき本発明を完成するに至ったものである。すなわち、
本発明の積層体は、アンカーコート処理が施されていな
い基材層（Ａ層）の表面に、エチレン・α−オレフィン
共重合体樹脂又は該共重合体樹脂を含有する樹脂組成物
よりなる接着層（Ｂ層）を積層し、更に、この接着層
（Ｂ層）の表面にアンカーコート処理が施されていない
金属薄層（Ｃ層）を積層した積層体において、該積層体
の各層間の接着強度がそれぞれ１５０ｇ／１５ｍｍ幅以
上であることを特徴とするものである。また、本発明の
もう一つの発明である積層体形成用樹脂又は樹脂組成物
は、アンカーコート処理が施されていない基材層（Ａ
層）の表面に、接着層（Ｂ層）を介してアンカーコート
処理が施されていない金属薄層（Ｃ層）を積層する積層
体形成用樹脂又は樹脂組成物において、該接着層（Ｂ
層）の素材が、ＭＦＲが１〜１００ｇ／１０分、密度が
０．９００ｇ／ｃｍ³ 以下、融解ピークの補外融解終了
温度（Ｔｅｍ）と密度（Ｄ）との関係が、次の関係式を
満たすエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂又は該共
重合体樹脂を含有する樹脂組成物であることを特徴とす
るものである。 Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７

【０００６】

【発明の実施の形態】[I] 積層体 (1) 層構成 本発明の積層体の層構成としては、アンカーコート処理
が施されていない基材層（Ａ層）、エチレン・α−オレ
フィン共重合体樹脂又は該共重合体樹脂を含有する樹脂
組成物からなる接着層（Ｂ層）、及び、アンカーコート
処理が施されていない金属薄層（Ｃ層）から基本的に構
成されるものである。

【０００７】(A) 基材層（Ａ層） 本発明の積層体を構成するアンカーコート処理が施され
ていない基材層（Ａ層）として用いられる素材は、ポリ
エチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、エ
チレン・酢酸ビニル共重合体の鹸化物、ポリスチレン樹
脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエ
ステル樹脂、ナイロン延伸フィルム（ＯＮＹ）等のポリ
アミド樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリ塩化ビニ
ル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂等の合成樹脂の未延伸
又は一軸又は二軸延伸フィルム又はシート、或いは、織
布又は不織布、紙、セロファン等を挙げることができ
る。これらの中でもポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）等のポリエステル、ナイロン延伸フィルム（ＯＮ
Ｙ）等のポリアミド樹脂、ポリプロピレン延伸フィルム
（ＯＰＰ）を用いることが好ましい。また、必要に応じ
て、その表面にコロナ処理、フレーム処理、オゾン処理
を施すことが好ましい。オゾン処理は、エアーギャップ
内でノズル又はスリット状の吹出口からオゾンを含有す
る気体（空気等）を接着層面又はこれと積層される金属
薄膜層面若しくは基材面等に向けるか、両者の圧着部に
向けて吹き付けることによりなされる。なお、１００ｍ
／分以上の速度で押出ラミネートを実施する場合には、
溶融薄膜と基材との圧着部に向けて吹き付けるのが好ま
しい。吹き付ける気体中のオゾンの濃度は１ｇ／ｍ³ 以
上が好ましく、更に好ましくは３ｇ／ｍ³ 以上である。
また、吹き付け量は接着層の幅に対して０．０３リット
ル／分／ｃｍ以上が好ましく、更に好ましくは０．１リ
ットル／分／ｃｍ以上である。

【０００８】(B) エチレン・α−オレフィン共重合体樹
脂又は該共重合体樹脂を含有する樹脂組成物からなる接
着層（Ｂ層） 本発明の積層体を構成するエチレン・α−オレフィン共
重合体樹脂又は該共重合体樹脂を含有する樹脂組成物か
らなる接着層（Ｂ層）として用いられる素材は、エチレ
ンとα−オレフィンとの共重合体樹脂からなる積層体形
成用樹脂、又は、該共重合体樹脂を含有する樹脂組成物
である。

【０００９】(a) 積層体形成用樹脂 上記積層体形成用樹脂は、エチレンとα−オレフィンと
の共重合体樹脂、好ましくはエチレンと炭素数３〜１０
個（好ましくは４〜８個）の分子骨格であるα−オレフ
ィンとの共重合体樹脂であり、具体的には、エチレンと
ブテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、４−メチル
ペンテン−１等のα−オレフィンの１種又は２種以上と
の混合物から得られる共重合体樹脂である。

【００１０】エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂の
製造 この様なエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂は、以
下に示すメタロセン系触媒を使用して製造したものが好
ましい。メタロセン触媒を使用して製造した樹脂として
は、特開昭５８−１９３０９号、特開昭５９−９５２９
２号、特開昭６０−３５００５号、特開昭６０−３５０
０６号、特開昭６０−３５００７号、特開昭６０−３５
００８号、特開昭６０−３５００９号、特開昭６１−１
３０３１４号、特開平３−１６３０８８号の各公報、ヨ
ーロッパ特許出願公開第４２０，４３６号明細書、米国
特許第５，０５５，４３８号明細書、及び、国際公開公
報ＷＯ９１／０４２５７号明細書等に記載されている方
法、すなわち、メタロセン触媒、メタロセン／アルモキ
サン触媒、又は、例えば、国際公開公報ＷＯ９２／０７
１２３号明細書等に開示されているようなメタロセン化
合物とメタロセン触媒と反応して安定なイオンとなる化
合物からなる触媒を使用して、主成分のエチレンと従成
分のα−オレフィンとを共重合させて製造したものであ
る。

【００１１】(b) 積層体形成用樹脂組成物 上記積層体形成用樹脂組成物は、上記エチレンとα−オ
レフィンとの共重合体樹脂に、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリブテン等のポリオレフィン樹脂、エチレン
・酢酸ビニル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸
共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重
合体等のエチレン・ビニル共重合体等の相溶性の良好な
樹脂や、スリップ剤、帯電防止剤、防曇剤、紫外線吸収
剤、酸化防止剤等の各種添加剤や、炭酸カルシウム、シ
リカ、酸化チタン、タルク等の各種無機充填剤、及び、
顔料等を配合した樹脂組成物である。該樹脂組成物中に
含有されるエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂は、
少なくとも２０重量％、好ましくは３０〜１００重量
％、特に好ましくは４０〜８０重量％の割合で含有され
たものである。また、上記共重合体樹脂又は該共重合体
樹脂を含有する樹脂組成物は、下記のＭＦＲ及び／又は
密度を有していることが好ましい。

【００１２】ＭＦＲ 上記エチレンとα−オレフィンとの共重合体樹脂又は該
共重合体樹脂を含有する樹脂組成物は、ＪＩＳ−Ｋ７２
１０によるＭＦＲ（メルトフローレート：溶融流量）が
１〜１００ｇ／１０分、好ましくは３〜５０ｇ／１０分
を示すものが用いられる。該ＭＦＲが上記範囲未満であ
ると各層間の接着強度が小さくなり、また、樹脂の延展
性が無くなってしまう。一方、ＭＦＲが上記範囲を超過
するとネックインが大きくなり、いずれの場合も均一な
溶融薄膜が得られない。

【００１３】密 度 上記共重合体樹脂又は該共重合体樹脂を含有する樹脂組
成物としては、ＪＩＳ−Ｋ７１１２による密度（Ｄ）が
０．９００ｇ／ｃｍ³ 以下、好ましくは０．８９０ｇ／
ｃｍ³ 以下を示すものが用いられる。該密度が上記範囲
を超過すると、各層間の接着強度が小さくなり、包装体
とした場合の実用強度が得られない。

【００１４】示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による融解
ピークの補外融解終了温度（Ｔｅｍ） 本発明において用いられるエチレン・α−オレフィン共
重合体樹脂はＪＩＳ−７１２１に基づき測定されたＤＳ
Ｃ曲線の高温側のベースラインを低温側に延長した線
と、融解ピークの高温側の曲線の勾配が最大となる点で
引いた接線との交点の温度である補外融解終了温度（Ｔ
ｅｍ）と密度（Ｄ）との関係が、Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１
３７、好ましくはＴｅｍ≦３４９Ｄ−１９７、最も好ま
しくはＴｅｍ≦４２９Ｄ−２７１の関係式を満足するも
のである。

【００１５】(C) 金属薄層（Ｃ層） 本発明の積層体を構成するアンカーコート処理が施され
ていない金属薄層（Ｃ層）として用いられる素材は、ア
ルミニウム、銅、銀等の厚み５〜５０μｍの金属箔、又
は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリアミド、ポリスチレン、ポリカーボネ
ート、ポリ塩化ビニル等の熱可塑性樹脂フィルム、紙等
の基材の表面に、真空蒸着法、スパッタリング法、イオ
ンビーム法等の公知の蒸着法で、厚み０．０１〜０．２
μｍ程度に上記金属の蒸着膜が形成されたものが用いら
れる。その表面には、必要に応じて、コロナ処理、オゾ
ン処理が施される。

【００１６】(D) エチレン・α−オレフィン共重合体樹
脂又は該共重合体樹脂を含有する樹脂組成物からなる接
着層（Ｂ´層） 本発明の積層体において、必要に応じて積層される、エ
チレン・α−オレフィン共重合体樹脂又は該共重合体樹
脂を含有する樹脂組成物からなる接着層（Ｂ´層）とし
て用いられる素材は、上記Ｂ層のエチレン・α−オレフ
ィン共重合体樹脂又は該共重合体樹脂を含有する樹脂組
成物からなる接着層と同一のエチレン・α−オレフィン
共重合体樹脂又は該共重合体樹脂を含有する樹脂組成物
を使用することができる。しかし、両者は必ずしも同一
種である必要はない。

【００１７】(E) 熱可塑性樹脂層（Ｅ層） 本発明の積層体において、ヒートシール性を付与するた
め等で、必要に応じて積層される熱可塑性樹脂層（Ｅ
層）として用いられる素材は、特に制限されないが、ポ
リエチレン、ポリプロピレン等のヒートシール性に適し
た樹脂を用いることが好ましい。また、その表面は、必
要に応じて、コロナ処理、オゾン処理が施されたもので
あっても良い。

【００１８】(2) 肉 厚 上記基材層（Ａ層）の肉厚は、一般に７〜２００μｍ、
好ましくは７〜５０μｍ、特に好ましくは１０〜３０μ
ｍである。また、上記エチレン・α−オレフィン共重合
体樹脂又は該共重合体樹脂を含有する樹脂組成物からな
る接着層（Ｂ層）の肉厚は、一般に５〜１００μｍ、好
ましくは１０〜５０μｍ、特に好ましくは１０〜２０μ
ｍである。更に、上記金属薄層（Ｃ層）の肉厚は、一般
に５〜１００μｍ、好ましくは５〜５０μｍ、特に好ま
しくは５〜３０μｍである。必要に応じて積層されるエ
チレン・α−オレフィン共重合体樹脂又は該共重合体樹
脂を含有する樹脂組成物からなる接着層（Ｂ´層）の肉
厚は、好ましくは１０〜５０μｍ、特に好ましくは１０
〜２０μｍである。また、同様に必要に応じて積層され
る熱可塑性樹脂層（Ｅ層）の肉厚は、好ましくは１０〜
１００μｍ、特に好ましくは１０〜５０μｍである。

【００１９】(3) 接着強度 本発明の積層体の、アンカーコート処理が施されていな
い基材層（Ａ層）と、エチレン・α−オレフィン共重合
体樹脂又は該共重合体樹脂を含有する樹脂組成物からな
る接着層（Ｂ層）と、アンカーコート処理が施されてい
ない金属薄層（Ｃ層）とからなる積層体における各層間
の接着強度が１５０ｇ／１５ｍｍ幅以上、好ましくは２
００ｇ／１５ｍｍ幅以上のものである。

【００２０】[II] 用 途 本発明の積層体及び該積層体を構成する積層体形成用樹
脂又は樹脂組成物は、該積層体の構成層として、アンカ
ーコート処理が施されていない基材層（Ａ層）やアンカ
ーコート処理が施されていない金属薄層（Ｃ層）を用い
ているにも拘らず、基材層及び金属薄層との接着性に優
れ、低臭気で、経済的に有利な、スナック食品包装や、
漬物等の水物包装用に、特にスナック食品包装等の軽包
装用として有用な積層体形成用樹脂又は樹脂組成物であ
る。特に、アンカーコート処理が施されていない金属薄
層（Ｃ層）の表面に、更に、エチレン・α−オレフィン
共重合体樹脂又は該共重合体樹脂を含有する樹脂組成物
よりなる接着層（Ｂ´層）及び熱可塑性樹脂層（Ｅ層）
を積層したＡ層／Ｂ層／Ｃ層／Ｂ´層／Ｅ層からなる積
層体は、ヒートシール性に優れ、スナック食品包装等の
軽包装用として極めて有用なものである。

【００２１】

【実施例】以下に示す実施例及び比較例によって、本発
明を更に具体的に説明する。 [I] 評価方法 (1) 物性の測定法 (A) ＭＦＲ：ＪＩＳ−Ｋ７２１０に準拠（１９０℃、
２．１６ｋｇ荷重） (B) 密 度：ＪＩＳ−Ｋ７１１２に準拠 (C) 示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による補外融解終了
温度（Ｔｅｍ）：熱プレスによって成形した１００μｍ
のフィルムから約５ｍｇの試料を秤量し、それをセイコ
ー電子工業（株）製ＤＳＣ装置（ＲＤＣ ２２０）にセ
ットし、１７０℃に昇温して、その温度で５分間保持し
た後、降温速度１０℃／分で−１０℃まで冷却する。 その状態で１分間保持した後、昇温速度１０℃／分で１
７０℃の温度まで昇温して測定を行なった。そして、−
１０℃から１７０℃にまで昇温した時のＤＳＣ曲線を得
た。次に、ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準拠し、ＤＳＣ曲線の
高温側のベースラインを低温側に延長した線と、融解ピ
ークの高温側の曲線に勾配が最大になる点で引いた接線
の交点の温度を補外溶融終了温度（Ｔｅｍ）とした。

【００２２】(2) 積層体の評価方法 (A) 製造工程：日本ポリケム（株）製、シングルラミネ
ーター（ＡＣ塗布１カ所）を使用し、各実施例及び比較
例の構成を製造する場合の工程数を示す。 (B) 接着強度：積層体から、成形の流れ方向に沿って幅
１５ｍｍ×長さ１００ｍｍの試験片を切り出した。この
試験片の各層間部分を一部強制的に剥離させ、２３℃、
相対湿度５０％で状態調節した後に、引張速度３００ｍ
ｍ／分で１８０度剥離し、接着強度を測定した。 (C) 臭気：各積層体約０．５ｍ² を１０ｍｍ×１０ｍｍ
相当に細かく切り刻んだ試料を広口瓶に入れ、４０℃の
オーブンに２時間放置した後、取り出し、臭いの評価を
実施した。 ○：殆ど臭わない。 △：若干異臭がする。 ×：強烈な臭いがする。

【００２３】[II] 実施例及び比較例 実施例１ 厚さ２０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルム基材
（ＯＰＰ：Ａ層）にコロナ処理を施した面と、厚さ１２
μｍのアルミ蒸着された二軸延伸ポリエステルフィルム
（ＶＭＰＥＴ：Ｃ層）のアルミ蒸着面との間に、 ａ）成分： エチレン・ブテン−１共重合体樹脂（Ｅ／Ｂ共重合体：メタロセン 系触媒により製造された材料：ＭＦＲが３２ｇ／１０分、密度が０．８８ｇ／ｃ ｍ³ 、ブテン含量２３重量％） ８０重量％ 及び ｂ）成分： 低密度ポリエチレン樹脂（日本ポリケム（株）製ＬＤＰＥ：ＬＣ６ ００Ａ、ＭＦＲ：７ｇ／１０分、密度：０．９１９ｇ／ｃｍ³ ） ２０重量％ からなる樹脂組成物（Ｂ層）を、口径：９０ｍｍのシン
グルラミネーター（アンカー処理（ＡＣ）装置１カ所具
備）の押出機に装着したＴダイから、樹脂温度２９０℃
で、幅５５０ｍｍのフィルム状に押し出して、サンドイ
ッチ・ラミネートを行なって積層体（Ａ層／Ｂ層／Ｃ層
＝ＯＰＰ／ＰＥ樹脂組成物／ＶＭＰＥＴ）を得た。この
ラミネート時のエアー・ギャップは１２０ｍｍ、ラミネ
ート速度は１００ｍ／分、ラミネート層の厚みは１２μ
ｍとした。この時、基材（Ａ層）と樹脂組成物（Ｂ層）
間、及び、樹脂組成物（Ｂ層）とアルミ蒸着ポリエステ
ルフィルムのアルミ蒸着面（Ｃ層）との間を、いずれも
オゾン処理（Ｏ₃ 処理）が行なわれた。そして、更に、
ラミネートされていない側のポリエステルフィルム（Ｃ
層）面（この面はコロナ処理面）と、厚さ２５μｍの無
延伸ポリプロピレンフィルム（ＣＰＰ：Ｅ層）のコロナ
処理面との間に、上記同様ａ）成分及びｂ）成分からな
る樹脂組成物（Ｂ´層）を、上記と同様の条件下でサン
ドイッチ・ラミネートを行なった。この時もポリエステ
ルフィルムと樹脂組成物の間（Ｃ層／Ｂ層）、及び、樹
脂組成物と無延伸ポリプロピレンフィルム（ＣＰＰ）の
コロナ処理面（Ｂ´層／Ｅ層）を、いずれもオゾン処理
を行なった。得られた積層体の評価を行ない、その結果
を表１に示す。

【００２４】比較例１ 上記実施例１において用いたａ）成分及びｂ）成分から
なる樹脂組成物を、ｂ）成分の低密度ポリエチレン樹脂
（日本ポリケム（株）製ＬＣ６００Ａ）１００重量％に
変更し、また、樹脂温度を２９０℃から３２０℃に変更
して、更に、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（Ａ層）
のコロナ処理面、アルミ蒸着された二軸延伸ポリエステ
ルフィルム（Ｃ層）のコロナ処理面、及び、無延伸ポリ
プロピレンフィルム（Ｅ層）のコロナ処理面に、いずれ
もポリブタジエン系アンカーコート剤（日本曹達（株）
製造：チタボンドＴ−１８０）溶液を塗布し、オゾン処
理を行なわなかった以外は実施例１と全く同様に実施し
て積層体を得た。得られた積層体の評価を行ない、その
結果を表１に示す。

【００２５】実施例２ 厚さ２０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルム基材
（Ａ層）のコロナ処理を施した面と、厚さ２５μｍのア
ルミ蒸着された無延伸ポリプロピレンフィルム（Ｃ層）
のアルミ蒸着面との間に ａ）成分： エチレン・ブテン−１共重合体樹脂（メタロセン系触媒により製造 された材料：ＭＦＲが３２ｇ／１０分、密度が０．８８ｇ／ｃｍ³ 、ブテン含量 ２３重量％） ８０重量％ 及び ｂ）成分： 低密度ポリエチレン樹脂（日本ポリケム（株）製 ＬＣ６００Ａ、 ＭＦＲ：７ｇ／１０分、密度：０．９１９ｇ／ｃｍ³ ） ２０重量％ の樹脂組成物を、口径９０ｍｍの押出機に装着したＴダ
イから、樹脂温度２００℃、幅５５０ｍｍで押し出し、
サンドイッチ・ラミネートした。この時のエアー・ギャ
ップは１２０ｍｍ、ラミネート速度は１００ｍ／分、ラ
ミネート層の厚みは１２μｍとした。この時、基材（Ａ
層）と樹脂（Ｂ層）間及び樹脂（Ｂ層）と蒸着ポリエス
テルフィルムのアルミ蒸着面間（Ｃ層）を、いずれもオ
ゾン処理を行なった。得られた積層体の評価を行ない、
その結果を表１に示す。

【００２６】比較例２ 上記実施例２において用いたａ）成分及びｂ）成分から
なる樹脂組成物を、エチレン・アクリル酸共重合体樹脂
（日本ポリケム（株）製 ＸＤ４２２Ｖ、ＭＦＲ：２８
ｇ／１０分、アクリル酸含量８重量％）に変更し、更
に、基材の二軸延伸ポリプロピレンフィルムのコロナ処
理面にポリブタジエン系アンカーコート剤（日本曹達
（株）製造：チタボンドＴ−１８０）溶液を塗布し、オ
ゾン処理は行なわなかった以外は、実施例１と全く同様
に実施して積層体を得た。

【００２７】得られた積層体の評価を行ない、その結果
を表１に示す。

【００２８】

【表１】 ＯＰＰ：二軸延伸ポリプロピレンフィルム、 ＣＰＰ：無延伸ポリプロピレンフィルム、 コロナ：コロナ処理、 ＡＣ：アンカーコート処理、 コロナ−ＡＣ：コロナ処理−アンカーコート処理、 Ｅ／Ｂ共重合体：エチレン・ブテン−１共重合体、 Ｅ／Ｈ共重合体：エチレン・ヘキセン−１共重合体、 Ｅ／ＡＡ共重合体：エチレン・アクリル酸共重合体、 ＡＡ：アクリル酸、 ＥＡＡ：エチレン・アクリル酸共重合体 ＶＭＰＥＴ：アルミ蒸着ポリエチレンテレフタレート、 ＶＭＣＰＰ：アルミ蒸着無延伸ポリプロピレンフィル
ム、 ＊１：ＰＥ劣化臭及び溶剤臭、 ＊２：ＡＡ臭及び溶剤臭、

【００２９】

【発明の効果】このような本発明の包装用積層体及び積
層体形成用樹脂組成物は、基材（Ａ）と金属薄層（Ｃ）
との間に接着層として、エチレン・α−オレフィン共重
合体樹脂を含む樹脂組成物（Ｂ）を用いることによっ
て、樹脂の押出温度を従来より低温化し、更に、基材表
面にアンカーコート処理を施さずとも、また、臭気及び
パージ性に十分でない特殊材料を用いなくても、基材
（Ａ）と金属薄層（Ｃ）との接着強度に優れた積層体が
得られ、結果として、低臭、作業環境の改善及び安全が
図れ、製造時の工程数を減らすことができるので、経済
的に有利な包装用積層体及び積層体形成用樹脂組成物が
得られる。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】アンカーコート処理が施されていない基材
   層（Ａ層）の表面に、エチレン・α−オレフィン共重合
   体樹脂又は該共重合体樹脂を含有する樹脂組成物よりな
   る接着層（Ｂ層）を積層し、更に、この接着層（Ｂ層）
   の表面にアンカーコート処理が施されていない金属薄層
   （Ｃ層）を積層した積層体において、該積層体の各層間
   の接着強度がそれぞれ１５０ｇ／１５ｍｍ幅以上である
   ことを特徴とする積層体。
2. 【請求項２】アンカーコート処理が施されていない金属
   薄層（Ｃ層）の表面に、更に、エチレン・α−オレフィ
   ン共重合体樹脂又は該共重合体樹脂を含有する樹脂組成
   物よりなる接着層（Ｂ´層）を積層し、該接着層（Ｂ´
   層）の表面に熱可塑性樹脂層（Ｅ層）を積層したＡ層／
   Ｂ層／Ｃ層／Ｂ´層／Ｅ層からなる積層体であって、該
   積層体の各層間の接着強度がそれぞれ１５０ｇ／１５ｍ
   ｍ幅以上である、請求項１に記載の積層体。
3. 【請求項３】接着層（Ｂ層），（Ｂ´層）が、ＭＦＲが
   １〜１００ｇ／１０分、密度が０．９００ｇ／ｃｍ³ 以
   下、融解ピークの補外融解終了温度（Ｔｅｍ）と密度
   （Ｄ）との関係が、次の関係式を満たすエチレン・α−
   オレフィン共重合体樹脂又は該共重合体樹脂を含有する
   樹脂組成物より形成されたものである、請求項１又は２
   に記載の積層体。 Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７
4. 【請求項４】積層体が、包装用積層体である、請求項１
   〜３のいずれかに記載の積層体。
5. 【請求項５】アンカーコート処理が施されていない基材
   層（Ａ層）の表面に、接着層（Ｂ層）を介してアンカー
   コート処理が施されていない金属薄層（Ｃ層）を積層す
   る積層体形成用樹脂又は樹脂組成物において、該接着層
   （Ｂ層）の素材が、ＭＦＲが１〜１００ｇ／１０分、密
   度が０．９００ｇ／ｃｍ³ 以下、融解ピークの補外融解
   終了温度（Ｔｅｍ）と密度（Ｄ）との関係が、次の関係
   式を満たすエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂又は
   該共重合体樹脂を含有する樹脂組成物であることを特徴
   とする積層体形成用樹脂又は樹脂組成物。 Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７
6. 【請求項６】アンカーコート処理が施されていない金属
   薄層（Ｃ層）の表面に、更に、接着層（Ｂ´層）を介し
   て熱可塑性樹脂層（Ｅ層）を積層したＡ層／Ｂ層／Ｃ層
   ／Ｂ´層／Ｅ層からなる積層体を形成するための積層体
   形成用樹脂又は樹脂組成物において、該接着層（Ｂ´
   層）の素材が、ＭＦＲが１〜１００ｇ／１０分、密度が
   ０．９００ｇ／ｃｍ³ 以下、融解ピークの補外融解終了
   温度（Ｔｅｍ）と密度（Ｄ）との関係が、次の関係式を
   満たすエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂又は該共
   重合体樹脂を含有する樹脂組成物である、請求項５に記
   載の積層体形成用樹脂又は樹脂組成物。 Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７