JPH11136078A - Simple smd quartz resonator and its manufacture - Google Patents
Simple smd quartz resonator and its manufactureInfo
- Publication number
- JPH11136078A JPH11136078A JP31426997A JP31426997A JPH11136078A JP H11136078 A JPH11136078 A JP H11136078A JP 31426997 A JP31426997 A JP 31426997A JP 31426997 A JP31426997 A JP 31426997A JP H11136078 A JPH11136078 A JP H11136078A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- cap
- crystal
- lead
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器などに組み
込まれる水晶振動子に関し、特に、リードフォーミング
された簡易ＳＭＤ型の水晶振動子に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a crystal resonator incorporated in an electronic device or the like, and more particularly, to a lead-formed simple SMD type crystal resonator.
【０００２】[0002]
【従来の技術】簡易ＳＭＤ型水晶振動子は、リフロー炉
などにより、回路基板に半田付けされるため、耐熱性を
考慮する必要がある。従来、図１に示す構造を示してお
り、ベース１は、金属外環１１にガラス１３を介して２
本のリード端子１２が気密かつ絶縁して植設されてお
り、前記リード端子の水晶片搭載側をインナーリード１
２１、他端側をアウターリード１２２としている。高温
特性を良くするために、前記ベースの金属外環、リード
端子には高温半田３（錫対鉛の比が１対９）がメッキさ
れ、キャップ２には、ニッケル等のメッキ４が施されて
いる。水晶片５は、前記インナーリードに塗布された高
融点半田（図示せず）を溶融して固着されている。前記
水晶片が搭載されたベースにキャップを圧入して気密封
止し、前記アウターリード１２２をフォーミングして最
終的な簡易ＳＭＤ型水晶振動子として製品化されてい
た。2. Description of the Related Art Since a simple SMD type crystal unit is soldered to a circuit board in a reflow furnace or the like, it is necessary to consider heat resistance. Conventionally, the structure shown in FIG. 1 is shown, in which a base 1 is connected to a metal outer ring 11 via a glass 13.
The lead terminals 12 are hermetically and insulated and implanted.
21, the other end is an outer lead 122. In order to improve the high-temperature characteristics, the metal outer ring and the lead terminals of the base are plated with high-temperature solder 3 (the ratio of tin to lead is 1: 9), and the cap 2 is plated 4 with nickel or the like. ing. The crystal blank 5 is fixed by melting high melting point solder (not shown) applied to the inner leads. A cap was press-fitted into a base on which the crystal blank was mounted, hermetically sealed, and the outer leads 122 were formed to produce a final simple SMD type crystal resonator.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】従来の簡易ＳＭＤ型水
晶振動子では、回路基板へ搭載する際のリフロー炉など
の高温雰囲気中でも、水晶片を接合している高温半田が
溶融することはなく、キャップ、並びにリード端子のア
ウターリードに接合される前記回路基板搭載用の半田
は、溶融するように構成されている。しかし、キャッ
プ、並びにリードに施された高温半田メッキ（例えば錫
対鉛の比が１対９の鉛系半田）、ニッケルメッキでは、
高温雰囲気に対して酸化が起こりやすく、前記回路基板
搭載用の半田に対して、半田ヌレ性、半田付け性が悪
く、半田付けの条件によって、基板搭載後における信頼
性の点で問題となることがあった。このため、上記メッ
キに変えて、金メッキ、銀メッキを行うことにより、半
田ヌレ性、半田付け性を向上させることができるが、金
メッキ、銀メッキを行うと、メッキコストが高くなると
いう問題点があった。In the conventional simple SMD type crystal resonator, the high-temperature solder joining the crystal pieces does not melt even in a high-temperature atmosphere such as a reflow furnace when mounted on a circuit board. The cap and the solder for mounting the circuit board, which are joined to the outer leads of the lead terminals, are configured to melt. However, in the case of high-temperature solder plating (for example, lead-based solder having a tin-to-lead ratio of 1: 9) applied to the cap and the lead, and nickel plating,
Oxidation is likely to occur in a high-temperature atmosphere, and solder wetting and soldering properties are poor with respect to the circuit board mounting solder. was there. For this reason, by performing gold plating and silver plating instead of the above-described plating, it is possible to improve the solder wetting property and the solderability, but when performing gold plating and silver plating, there is a problem that the plating cost increases. there were.
【０００４】本発明の目的は、メッキコストを上げるこ
となく、高温雰囲気に対する信頼性と回路基板への搭載
のための半田ヌレ性、半田付け性を向上させた極めて実
用的な簡易ＳＭＤ型水晶振動子、並びにその製造方法を
提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an extremely practical simple SMD type quartz vibrator which has improved reliability in a high-temperature atmosphere and improved solder wetting and solderability for mounting on a circuit board without increasing plating cost. And a method for producing the same.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明の簡易ＳＭＤ型水
晶振動子は、上記問題点を解決するために、特許請求項
１に示すように、励振電極と引出電極が形成された水晶
片と、前記引出電極に対応した複数のリード端子が気密
かつ絶縁して植設されたベースと、前記水晶片を気密封
止して前記ベースと嵌合するキャップとを具備し、前記
ベースとリード端子には、高温半田メッキし、かつ前記
キャップには、ニッケルメッキ、あるいは銅メッキし、
リード端子をフォーミングして平置きしてなる簡易ＳＭ
Ｄ型水晶振動子において、前記気密封止された水晶振動
子の外表面の前記メッキ部分に、さらに錫メッキをした
ことを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a simplified SMD type quartz crystal resonator comprising: a crystal element having an excitation electrode and an extraction electrode; A base in which a plurality of lead terminals corresponding to the extraction electrodes are hermetically and insulated and implanted; and a cap that hermetically seals the crystal blank and fits with the base, wherein the base and the lead terminals are provided. Is plated with high-temperature solder, and the cap is plated with nickel or copper,
Simple SM with lead terminals formed and placed flat
In the D-type quartz resonator, the plated portion on the outer surface of the hermetically sealed quartz resonator is further plated with tin.
【０００６】上記構成により、メッキコストを上げるこ
となく、リード端子、並びにキャップへ塗布される回路
基板搭載用の半田における半田ヌレ性、半田付け性向上
させることができる。しかも、耐高温雰囲気性を向上さ
せることができる。According to the above configuration, it is possible to improve the solder wetting property and the solderability of the circuit board mounting solder applied to the lead terminals and the cap without increasing the plating cost. Moreover, high-temperature atmosphere resistance can be improved.
【０００７】また、特許請求項２に示すように、励振電
極と引出電極が形成された水晶片と、前記引出電極に対
応した複数のリード端子が気密かつ絶縁して植設された
ベースと、前記水晶片を気密封止して前記ベースと嵌合
するキャップとを具備した簡易ＳＭＤ型水晶振動子の製
造方法であって、リード端子が植設されたベース、並び
にキャップの外表面に、耐熱性を向上するためのメッキ
をする工程と、前記ベースに水晶片を搭載する工程と、
前記ベースにキャップを被せて気密封止する工程と、前
記気密封止された水晶振動子の外表面のメッキ部分に、
錫メッキする工程と、前記水晶振動子リード端子をフォ
ーミングする工程とからなることを特徴とする。According to another aspect of the present invention, there is provided a crystal blank on which an excitation electrode and an extraction electrode are formed, and a base on which a plurality of lead terminals corresponding to the extraction electrode are hermetically and insulated and implanted. What is claimed is: 1. A method for manufacturing a simple SMD type crystal unit including a cap that hermetically seals a crystal piece and fits the base, wherein a heat-resistant material is provided on a base on which lead terminals are implanted and on an outer surface of the cap. A step of plating to improve the performance, a step of mounting a crystal piece on the base,
A step of covering the base with a cap and hermetically sealing the plating portion on the outer surface of the hermetically sealed crystal unit,
It is characterized by comprising a step of tin plating and a step of forming the crystal resonator lead terminals.
【０００８】上記製造方法により、耐高温雰囲気性、半
田ヌレ性、半田付け性を向上させた簡易ＳＭＤ型水晶振
動子を提供することができるとともに、気密封止後に錫
メッキすることで、水晶振動子内部に錫メッキされるこ
とがないため、高温雰囲気下での問題点（ベーパーの発
生による水晶振動子の周波数変動等）を生じることもな
い。According to the above-described manufacturing method, a simple SMD type crystal resonator having improved high-temperature atmosphere resistance, solder wetting property, and solderability can be provided. Since the inside of the element is not tin-plated, there is no problem in a high-temperature atmosphere (frequency fluctuation of the crystal unit due to generation of vapor, etc.).
【０００９】[0009]
【実施例】次に、本発明の実施例を音叉型水晶振動子を
例にし、図面とともに説明する。図２は本発明の実施例
を示す断面図である。図３は本発明の製造工程を示した
模式図である。尚、従来と同様の部分については同番号
を付した。Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings, taking a tuning fork type crystal resonator as an example. FIG. 2 is a sectional view showing an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a schematic view showing the manufacturing process of the present invention. Note that the same parts as those in the related art are denoted by the same reference numerals.
【００１０】本発明の簡易ＳＭＤ型水晶振動子は、図２
に示すように、ベース１は、コバール又はＦｅＮｉ等か
らなる金属外環１１にガラス１３を介して２本のリード
端子１２が気密かつ絶縁して植設されており、前記リー
ド端子の水晶片搭載側をインナーリード１２１、他端側
をアウターリード１２２としている。キャップ２は、洋
白等からなる円柱形状の金属キャップである。水晶片５
は、音叉形状で図示しないが励振電極、引出電極が形成
されている。The simplified SMD type crystal resonator of the present invention has the structure shown in FIG.
As shown in the figure, the base 1 has two lead terminals 12 hermetically and insulated implanted through a glass 13 on a metal outer ring 11 made of Kovar or FeNi or the like. The side is an inner lead 121, and the other end is an outer lead 122. The cap 2 is a cylindrical metal cap made of, for example, nickel silver. Crystal piece 5
Has an excitation electrode and an extraction electrode (not shown) in a tuning fork shape.
【００１１】前記ベースの金属外環１１、リード端子１
２には、高温半田３（例えば、錫対鉛の比が１対９）が
メッキされ、キャップ２には、ニッケル、銅等のメッキ
４が施されている。尚、前記ベースには、高温半田メッ
キの付着性を向上させるために、ニッケルメッキなどの
下地メッキを形成することが好ましい。The metal outer ring 11 of the base and the lead terminal 1
2 is plated with high-temperature solder 3 (for example, the ratio of tin to lead is 1: 9), and the cap 2 is plated with nickel, copper, or the like. Preferably, a base plating such as nickel plating is formed on the base in order to improve the adhesion of the high-temperature solder plating.
【００１２】水晶片５は、インナーリード１２１に塗布
された高融点半田（図示せず）により固着されており、
ベース１にキャップ２を圧入する事により気密封止さ
れ、金属外環１１にメッキされた高温半田３ｂがシール
材として作用している。The crystal blank 5 is fixed by a high melting point solder (not shown) applied to the inner lead 121.
The cap 2 is press-fitted into the base 1 and hermetically sealed, and the high-temperature solder 3b plated on the metal outer ring 11 functions as a sealing material.
【００１３】そして、アウターリード１２２の高温半田
メッキ３ｃと、キャップ２の外面のニッケル、銅等のメ
ッキ４の上面に、さらに錫メッキ６が施されており、ア
ウターリード１２２は、この水晶振動子が搭載される回
路基板の平置きされた際に、その先端部分１２３が基板
の電極パッド（電極接続部）に接するように折り曲げら
れている（リードフォーミング）。このアウターリード
の先端部分の設置位置Ｙと、平置された際のキャップの
設置位置Ｘとはほぼ同一となるように構成されている。The high-temperature solder plating 3c of the outer lead 122 and the upper surface of the nickel or copper plating 4 on the outer surface of the cap 2 are further provided with tin plating 6, and the outer lead 122 is made of this crystal resonator. When the circuit board on which is mounted is placed flat, the tip portion 123 is bent (lead forming) so as to be in contact with the electrode pad (electrode connection portion) of the board. The installation position Y of the distal end portion of the outer lead and the installation position X of the cap when placed flat are configured to be substantially the same.
【００１４】次に、上記のような簡易ＳＭＤ型水晶振動
子の製造方法について説明する。（図３参照） 耐熱性を向上するために、ベース１のリード端子部分
と金属外環部分に、高温半田メッキ３を形成し、キャッ
プ２の外周面に、ニッケルメッキ（または銅メッキ）４
を形成する。 前記高温半田メッキされたベースのインナーリード１
２１の間に水晶片５を配置し、前記インナーリード１２
１に塗布された高融点半田（図示せず）を溶融し、前記
ベースに水晶片を電気的機械的に接合する。 前記水晶片が搭載されたベースにキャップを圧入して
気密封止する。 前記気密封止された水晶振動子の外表面のメッキ部分
に、すなわち、キャップ外周部分のニッケルメッキ、並
びにベースのアウターリード部分の高温半田メッキに、
錫メッキ６を形成する。 その後、前記水晶振動子のアウターリード部分をプレ
ス加工により、フォーミングし、簡易ＳＭＤ型水晶振動
子の完成となる。Next, a method of manufacturing the above-described simple SMD type crystal resonator will be described. (See FIG. 3) In order to improve heat resistance, high-temperature solder plating 3 is formed on the lead terminal portion and the metal outer ring portion of the base 1, and nickel plating (or copper plating) 4 is formed on the outer peripheral surface of the cap 2.
To form High temperature solder plated base inner lead 1
A crystal blank 5 is arranged between the inner leads 12 and
The high melting point solder (not shown) applied to 1 is melted, and a crystal piece is electrically and mechanically bonded to the base. A cap is press-fitted into a base on which the crystal blank is mounted to hermetically seal. The plating portion on the outer surface of the hermetically sealed crystal unit, that is, nickel plating on the outer peripheral portion of the cap, and high-temperature solder plating on the outer lead portion of the base,
A tin plating 6 is formed. Thereafter, the outer lead portion of the crystal unit is formed by press working to complete a simple SMD type crystal unit.
【００１５】尚、本発明の実施例では、音叉型水晶振動
子について説明したが、ＡＴカットの矩形状水晶片を用
いた水晶振動子のように、他のカット、他の振動モー
ド、他の板形状の水晶振動子にも適用できる事は言うま
でもない。また、高温半田として、錫対鉛の比が１対９
のものを使用したが、高温雰囲気に適したものであれ
ば、別のもの（鉛系のメッキ等）を使用してもよい。In the embodiment of the present invention, a tuning fork type crystal unit has been described. However, like a crystal unit using an AT-cut rectangular crystal piece, other cuts, other vibration modes, and other types are available. Needless to say, the present invention can be applied to a plate-shaped crystal resonator. In addition, as a high-temperature solder, the ratio of tin to lead is 1: 9.
However, another material (such as lead-based plating) may be used as long as it is suitable for a high-temperature atmosphere.
【００１６】[0016]
【発明の効果】本発明の特許請求項１により、メッキコ
ストを上げることなく、高温雰囲気に対する信頼性と回
路基板への搭載するためにリード端子、並びにキャップ
へ塗布される回路基板搭載用の半田における半田ヌレ
性、半田付け性向上させた極めて実用的な簡易ＳＭＤ型
水晶振動子を提供することができる。According to the first aspect of the present invention, there is provided a lead terminal for mounting on a circuit board and reliability for a high-temperature atmosphere without increasing the plating cost, and a circuit board mounting solder applied to the cap. It is possible to provide an extremely practical simple SMD type crystal resonator having improved solder wetting property and solderability in the above.
【００１７】本発明の特許請求項２により、耐高温雰囲
気性、半田ヌレ性、半田付け性を向上させた簡易ＳＭＤ
型水晶振動子を提供することができるとともに、気密封
止後に錫メッキすることで、水晶振動子内部に錫メッキ
されることがないため、高温雰囲気下での問題点（ベー
パーの発生による水晶振動子の周波数変動等）を生じる
ことのない、極めて信頼性の高い製造方法を提供するこ
とができる。According to the second aspect of the present invention, a simplified SMD having improved resistance to high-temperature atmosphere, solder wetting, and solderability.
In addition to providing a quartz crystal resonator, tin plating after hermetic sealing prevents tin plating inside the crystal resonator. And a highly reliable manufacturing method that does not cause frequency fluctuations of the child.
【図１】従来の実施例を示した断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing a conventional example.
【図２】本発明の実施例を示す断面図である。FIG. 2 is a sectional view showing an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の製造工程を示した模式図である。FIG. 3 is a schematic view showing a manufacturing process of the present invention.
１・・・ベース ２・・・キャップ ３・・・高温半田メッキ ４・・・ニッケルメッキ ５・・・水晶片 ６・・・錫メッキ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Base 2 ... Cap 3 ... High temperature solder plating 4 ... Nickel plating 5 ... Crystal piece 6 ... Tin plating
Claims (2)
と、前記引出電極に対応した複数のリード端子が気密か
つ絶縁して植設されたベースと、前記水晶片を気密封止
して前記ベースと嵌合するキャップとを具備し、前記ベ
ースとリード端子には、高温半田メッキし、かつ前記キ
ャップには、ニッケルメッキ、あるいは銅メッキし、リ
ード端子をフォーミングして平置きしてなる簡易ＳＭＤ
型水晶振動子において、 前記気密封止された水晶振動子の外表面の前記メッキ部
分に、さらに錫メッキをしたことを特徴とする簡易ＳＭ
Ｄ型水晶振動子。1. A crystal piece on which an excitation electrode and an extraction electrode are formed, a base in which a plurality of lead terminals corresponding to the extraction electrode are hermetically and insulated and implanted, and a crystal piece sealed by hermetically sealing the crystal piece. A cap fitted with the base, the base and the lead terminals are plated with high-temperature solder, and the cap is plated with nickel or copper, and the lead terminals are formed and placed flat. Simple SMD
A simple SM, wherein the plated portion on the outer surface of the hermetically sealed quartz resonator is further plated with tin.
D-type crystal oscillator.
と、前記引出電極に対応した複数のリード端子が気密か
つ絶縁して植設されたベースと、前記水晶片を気密封止
して前記ベースと嵌合するキャップとを具備した簡易Ｓ
ＭＤ型水晶振動子の製造方法であって、リード端子が植
設されたベース、並びにキャップの外表面に、耐熱性を
向上するためのメッキをする工程と、前記ベースに水晶
片を搭載する工程と、前記ベースにキャップを被せて気
密封止する工程と、前記気密封止された水晶振動子の外
表面のメッキ部分に、錫メッキする工程と、前記水晶振
動子リード端子をフォーミングする工程とからなること
を特徴とする簡易ＳＭＤ型水晶振動子の製造方法。2. A crystal blank on which an excitation electrode and a lead-out electrode are formed, a base on which a plurality of lead terminals corresponding to the lead-out electrodes are hermetically and insulated and planted, and the crystal blank is hermetically sealed. Simple S including the base and a cap to be fitted
What is claimed is: 1. A method for manufacturing an MD crystal unit, comprising: plating a base on which lead terminals are implanted and an outer surface of a cap for improving heat resistance; and mounting a crystal blank on the base. A step of covering the base with a cap to hermetically seal, a step of tin-plating a plated portion on an outer surface of the hermetically sealed crystal resonator, and a step of forming the crystal resonator lead terminal. A method for manufacturing a simple SMD type crystal resonator, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31426997A JPH11136078A (en) | 1997-10-29 | 1997-10-29 | Simple smd quartz resonator and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31426997A JPH11136078A (en) | 1997-10-29 | 1997-10-29 | Simple smd quartz resonator and its manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11136078A true JPH11136078A (en) | 1999-05-21 |
Family
ID=18051334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31426997A Pending JPH11136078A (en) | 1997-10-29 | 1997-10-29 | Simple smd quartz resonator and its manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11136078A (en) |
-
1997
- 1997-10-29 JP JP31426997A patent/JPH11136078A/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5541557A (en) | Resin mold type piezoelectric resonator and resin mold type piezoelectric oscillator | |
| JP2005039168A (en) | Ceramic package and tantalum electrolytic capacitor using the same | |
| JP2002261570A (en) | Package base for crystal oscillator, and method for producing crystal oscillator package structure using the same | |
| JP3977682B2 (en) | Quartz crystal resonator and its holding structure | |
| JPH0936690A (en) | Thin crystal vibrator | |
| JP2007150235A (en) | Hermetically sealed electronic component | |
| JPH11136078A (en) | Simple smd quartz resonator and its manufacture | |
| US4899076A (en) | Piezoelectric oscillator | |
| JPH02105710A (en) | Crystal resonator | |
| JPS6150413A (en) | Manufacture of piezoelectric vibrator | |
| JP2008186917A (en) | Electronic component housing package, electronic device, and manufacturing method thereof | |
| JP3398295B2 (en) | Piezoelectric component and method of manufacturing the same | |
| JP2000134055A (en) | Airtight container for piezoelectric body | |
| JP2008079167A (en) | Package for crystal vibrator | |
| JPH08102639A (en) | Piezoelectric oscillator | |
| JP2003142614A (en) | Hermetically sealed electronic component | |
| JP2005175654A (en) | Quartz resonator | |
| JPH0122260Y2 (en) | ||
| JPH08102634A (en) | Production of piezoelectric vibrator | |
| JP3520865B2 (en) | Hermetically sealed electronic components | |
| JP3777608B2 (en) | Electronic component lead terminal structure | |
| JP3558129B2 (en) | Hermetically sealed electronic components | |
| JPH0226405A (en) | Cylinder-type crystal resonator | |
| JPH01135214A (en) | Piezo-oscillator | |
| JP2000151332A (en) | Package for electronic component |