JPH11135947A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH11135947A JPH11135947A JP29583897A JP29583897A JPH11135947A JP H11135947 A JPH11135947 A JP H11135947A JP 29583897 A JP29583897 A JP 29583897A JP 29583897 A JP29583897 A JP 29583897A JP H11135947 A JPH11135947 A JP H11135947A
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- printed wiring
- wiring board
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スルーホールやビアホール等の穿設が不要で
あり、かつ接続信頼性の高いプリント配線板及びその製
造方法を提供する。 【解決手段】 一面に導電性バンプ２が設けられた金属
箔１にて形成される外層回路６と、表面に内層回路５が
形成された内層材４とが、プリプレグ３による樹脂層７
を介して接合している。導電性バンプ２が樹脂層７を貫
通して内層材４の内層回路５と接触している。このよう
なプリント配線板Ａであって、上記の内層回路５は、２
５℃での抗張力が５５ｋｇ／ｍｍ2 以上である金属箔に
て形成されている。
あり、かつ接続信頼性の高いプリント配線板及びその製
造方法を提供する。 【解決手段】 一面に導電性バンプ２が設けられた金属
箔１にて形成される外層回路６と、表面に内層回路５が
形成された内層材４とが、プリプレグ３による樹脂層７
を介して接合している。導電性バンプ２が樹脂層７を貫
通して内層材４の内層回路５と接触している。このよう
なプリント配線板Ａであって、上記の内層回路５は、２
５℃での抗張力が５５ｋｇ／ｍｍ2 以上である金属箔に
て形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板及
びプリント配線板の製造方法に関するものである。
びプリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】積層板に銅箔等の金属箔にて内層回路を
形成して成る内層材の外側に、プリプレグを介して外層
回路を形成したプリント配線板の層間の導通を確保する
ためには、一般的にはプリント配線板にスルーホールや
ビアホールを穿設し、このスルーホールまたはビアホー
ルをメッキ加工する方法が行われていたが、このような
方法は穿設工程やメッキ工程を含む煩雑なものであるた
め、より簡便な方法が求められていた。
形成して成る内層材の外側に、プリプレグを介して外層
回路を形成したプリント配線板の層間の導通を確保する
ためには、一般的にはプリント配線板にスルーホールや
ビアホールを穿設し、このスルーホールまたはビアホー
ルをメッキ加工する方法が行われていたが、このような
方法は穿設工程やメッキ工程を含む煩雑なものであるた
め、より簡便な方法が求められていた。
【０００３】そこで図１に示すように、銅箔等の金属箔
１の一面に導電性バンプ２を形成し、この金属箔１の一
面にプリプレグ３を重ね、更にこのプリプレグ３に金属
箔にて内層回路５が形成された内層材４を重ねたもの
を、加熱加圧成形して一体化させ、導電性バンプ２を内
層回路５に接触させた後、金属箔１にエッチング加工等
を施して外層回路６を形成することにより、プリント配
線板を製造する方法が検討されており、このような方法
により層間の接続を導電性バンプ２にて行うようにし、
プリント配線板の製造工程の簡略化が試みられている。
１の一面に導電性バンプ２を形成し、この金属箔１の一
面にプリプレグ３を重ね、更にこのプリプレグ３に金属
箔にて内層回路５が形成された内層材４を重ねたもの
を、加熱加圧成形して一体化させ、導電性バンプ２を内
層回路５に接触させた後、金属箔１にエッチング加工等
を施して外層回路６を形成することにより、プリント配
線板を製造する方法が検討されており、このような方法
により層間の接続を導電性バンプ２にて行うようにし、
プリント配線板の製造工程の簡略化が試みられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記のような方
法では、内層材４の剛性が不足すると、導電性バンプ２
を押し付けることにより内層材４にたわみ（へこみ）が
生じ、内層回路５と外層回路６との良好な接続信頼性が
得られないおそれがあった。本発明は上記の点に鑑みて
なされたものであり、スルーホールやビアホール等の穿
設が不要であり、かつ接続信頼性の高いプリント配線板
及びその製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
法では、内層材４の剛性が不足すると、導電性バンプ２
を押し付けることにより内層材４にたわみ（へこみ）が
生じ、内層回路５と外層回路６との良好な接続信頼性が
得られないおそれがあった。本発明は上記の点に鑑みて
なされたものであり、スルーホールやビアホール等の穿
設が不要であり、かつ接続信頼性の高いプリント配線板
及びその製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のプリント配線板は、一面に導電性バンプ２が設けられ
た金属箔１にて形成される外層回路６と、表面に内層回
路５が形成された内層材４とが、プリプレグ３による樹
脂層７を介して接合していると共に、導電性バンプ２が
樹脂層７を貫通して内層材４の内層回路５と接触してい
るプリント配線板Ａであって、上記の内層回路５は、２
５℃での抗張力が５５ｋｇ／ｍｍ2 以上である金属箔に
て形成されていることを特徴とするものである。
のプリント配線板は、一面に導電性バンプ２が設けられ
た金属箔１にて形成される外層回路６と、表面に内層回
路５が形成された内層材４とが、プリプレグ３による樹
脂層７を介して接合していると共に、導電性バンプ２が
樹脂層７を貫通して内層材４の内層回路５と接触してい
るプリント配線板Ａであって、上記の内層回路５は、２
５℃での抗張力が５５ｋｇ／ｍｍ2 以上である金属箔に
て形成されていることを特徴とするものである。
【０００６】また本発明の請求項２に記載のプリント配
線板は、上記の内層材４の厚みが０．８ｍｍ以下である
ことを特徴とするものである。また本発明の請求項３に
記載のプリント配線板の製造方法は、金属箔１の一面に
導電性バンプ２を形成し、この金属箔１の一面にプリプ
レグ３を介して２５℃での抗張力が５５ｋｇ／ｍｍ2 以
上である金属箔にて内層回路５が形成された内層材４を
重ね、加熱加圧成形して一体化させると共に、プリプレ
グ３による樹脂層７を貫通させて内層材４の内層回路５
に導電性バンプ２を接触させ、上記の導電性バンプ２を
形成した金属箔１によって外層回路６を形成することを
特徴とするものである。
線板は、上記の内層材４の厚みが０．８ｍｍ以下である
ことを特徴とするものである。また本発明の請求項３に
記載のプリント配線板の製造方法は、金属箔１の一面に
導電性バンプ２を形成し、この金属箔１の一面にプリプ
レグ３を介して２５℃での抗張力が５５ｋｇ／ｍｍ2 以
上である金属箔にて内層回路５が形成された内層材４を
重ね、加熱加圧成形して一体化させると共に、プリプレ
グ３による樹脂層７を貫通させて内層材４の内層回路５
に導電性バンプ２を接触させ、上記の導電性バンプ２を
形成した金属箔１によって外層回路６を形成することを
特徴とするものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。本発明のプリント配線板Ａの外層回路６は、銅箔
等の金属箔１を用いて形成することができる。また導電
性バンプ２の材料としては、熱硬化性樹脂と金属フィラ
ー等の導電性材料とを混合した導電ペーストや、半田等
を用いることができ、導電ペーストとしてはエポキシ樹
脂と銀との混合物等を用いることができる。この導電性
バンプ２が上記の金属箔１の一面の所定の位置に形成し
てある。この導電性バンプ２は、円柱状、円錐状、角錐
状等の任意の形状に形成することができ、その寸法は、
例えば円柱状のものでは直径１５０〜２００μｍ、高さ
１５０〜２００μｍのものを用いることができる。
する。本発明のプリント配線板Ａの外層回路６は、銅箔
等の金属箔１を用いて形成することができる。また導電
性バンプ２の材料としては、熱硬化性樹脂と金属フィラ
ー等の導電性材料とを混合した導電ペーストや、半田等
を用いることができ、導電ペーストとしてはエポキシ樹
脂と銀との混合物等を用いることができる。この導電性
バンプ２が上記の金属箔１の一面の所定の位置に形成し
てある。この導電性バンプ２は、円柱状、円錐状、角錐
状等の任意の形状に形成することができ、その寸法は、
例えば円柱状のものでは直径１５０〜２００μｍ、高さ
１５０〜２００μｍのものを用いることができる。
【０００８】また内層材４はプリプレグを複数枚積層す
ると共に、その片側または両側の最外層に銅箔等の金属
箔を配置し、加熱加圧して一体成形して得た金属箔張積
層板に、エッチング処理やメッキ処理を施して内層回路
５を形成したものを用いることができる。ここで内層材
４の最外層に配置され、内層回路５を形成する金属箔と
しては、２５℃での抗張力（引張強さ）が５５ｋｇ／ｍ
ｍ2 以上であるものを用いるものである。またこの金属
箔として抗張力が５５ｋｇ／ｍｍ2 以上の銅箔を用いる
場合は、厚みが８〜３５μｍのものを用いることが好ま
しい。
ると共に、その片側または両側の最外層に銅箔等の金属
箔を配置し、加熱加圧して一体成形して得た金属箔張積
層板に、エッチング処理やメッキ処理を施して内層回路
５を形成したものを用いることができる。ここで内層材
４の最外層に配置され、内層回路５を形成する金属箔と
しては、２５℃での抗張力（引張強さ）が５５ｋｇ／ｍ
ｍ2 以上であるものを用いるものである。またこの金属
箔として抗張力が５５ｋｇ／ｍｍ2 以上の銅箔を用いる
場合は、厚みが８〜３５μｍのものを用いることが好ま
しい。
【０００９】また上記の内層材４を製作するために用い
るプリプレグ及び上記の銅箔１と内層材４との間に介装
され樹脂層７を形成するプリプレグ３には、織布または
不織布から成る基材に樹脂を含浸、乾燥させて形成した
ものを用いることができる。ここで基材に含浸させる樹
脂としては、エポキシ樹脂、イミド樹脂、フッ素樹脂、
ＰＰＯ樹脂、フェノール樹脂等を用いることができる。
また基材の材質としてはガラス、アラミド樹脂、紙等を
用いることができるが、電気絶縁性、耐熱性、寸法安定
性、耐湿性、耐薬品性等に優れたガラス基材を用いるこ
とが好ましい。
るプリプレグ及び上記の銅箔１と内層材４との間に介装
され樹脂層７を形成するプリプレグ３には、織布または
不織布から成る基材に樹脂を含浸、乾燥させて形成した
ものを用いることができる。ここで基材に含浸させる樹
脂としては、エポキシ樹脂、イミド樹脂、フッ素樹脂、
ＰＰＯ樹脂、フェノール樹脂等を用いることができる。
また基材の材質としてはガラス、アラミド樹脂、紙等を
用いることができるが、電気絶縁性、耐熱性、寸法安定
性、耐湿性、耐薬品性等に優れたガラス基材を用いるこ
とが好ましい。
【００１０】本発明のプリント配線板Ａを製造する際
は、図１（ａ）に示すように、まず金属箔１の一面に導
電性バンプ２を形成するものである。導電性バンプ２を
形成する方法としては、印刷法等を用いることができ、
金属箔１の外層回路６を形成する部分の所定の位置に形
成するものである。次にこの金属箔１の、導電性バンプ
２を形成した面にプリプレグ３を重ねるものであるが、
このとき図１（ｂ）に示すようにプリプレグ３を導電性
バンプ２上に載置されるようにしてもよいし、導電性バ
ンプ２がプリプレグ３を貫通するようにしてもよい。
は、図１（ａ）に示すように、まず金属箔１の一面に導
電性バンプ２を形成するものである。導電性バンプ２を
形成する方法としては、印刷法等を用いることができ、
金属箔１の外層回路６を形成する部分の所定の位置に形
成するものである。次にこの金属箔１の、導電性バンプ
２を形成した面にプリプレグ３を重ねるものであるが、
このとき図１（ｂ）に示すようにプリプレグ３を導電性
バンプ２上に載置されるようにしてもよいし、導電性バ
ンプ２がプリプレグ３を貫通するようにしてもよい。
【００１１】次に図１（ｃ）に示すように、プリプレグ
３と上記の内層材４を重ねることにより、内層材４の外
側にプリプレグ３を介して導電性バンプ２を形成した金
属箔１を配置した積層物を形成する。ここで両面に内層
回路５を形成した内層材４を用いる場合は、内層材４の
両側共に導電性バンプ２を形成した金属箔１を配置する
ことができる。
３と上記の内層材４を重ねることにより、内層材４の外
側にプリプレグ３を介して導電性バンプ２を形成した金
属箔１を配置した積層物を形成する。ここで両面に内層
回路５を形成した内層材４を用いる場合は、内層材４の
両側共に導電性バンプ２を形成した金属箔１を配置する
ことができる。
【００１２】次に図１（ｄ）に示すように、上記の積層
物を加熱加圧することによりプリプレグ３を溶融硬化さ
せて樹脂層７を形成させると共に、樹脂層７にて金属箔
１と内層材４とを接合して積層物を一体化するものであ
る。このとき金属箔１の導電性バンプ２は樹脂層７を貫
通しており、内層材４の内層回路５に接触しているもの
である。
物を加熱加圧することによりプリプレグ３を溶融硬化さ
せて樹脂層７を形成させると共に、樹脂層７にて金属箔
１と内層材４とを接合して積層物を一体化するものであ
る。このとき金属箔１の導電性バンプ２は樹脂層７を貫
通しており、内層材４の内層回路５に接触しているもの
である。
【００１３】ここで内層材４の剛性が不足していると、
導電性バンプ２が内層回路５に接触した際に内層材４に
たわみ（へこみ）が生じて導電性バンプ２と内層材４の
内層回路５との接触が不十分となり、接続信頼性が低下
するおそれがあるが、本発明では内層材４の内層回路５
を２５℃での抗張力が５５ｋｇ／ｍｍ2 以上である金属
箔にて形成しているので、内層回路５にて内層材４を補
強して適度な剛性を付与することができ、導電性バンプ
２と内層材４の内層回路５との充分な接触が確保される
ものである。特に厚み０．８ｍｍ以下の内層材４を用い
た場合、プリント配線板Ａの軽薄化を達成することがで
きるものの、内層材４が薄いためにその剛性が低く、導
電性バンプ２と内層材４の内層回路５との充分な接触を
確保することは困難なものであるが、上記のように内層
材４の内層回路５を２５℃での抗張力が５５ｋｇ／ｍｍ
2 以上である金属箔にて形成することによって、プリン
ト配線板Ａの軽薄化と接続信頼性の向上とを同時に達成
することができるものである。ここで内層回路５を形成
するために抗張力が５５ｋｇ／ｍｍ2 未満の金属箔を用
いると、内層回路５による内層材４の補強の効果が不十
分となって好ましくない。またこの金属箔の抗張力は大
きければ大きい程好ましいものであるが、現時点ではプ
リント配線板に使用できる銅箔の抗張力の上限は７０ｋ
ｇ／ｍｍ2 であるので、７０ｋｇ／ｍｍ2 が現時点での
実用上の上限となっている。また内層材４の厚みの実用
上の下限は０．１５ｍｍであり、厚み０．１５ｍｍ未満
の内層材４を製造するのは困難である。
導電性バンプ２が内層回路５に接触した際に内層材４に
たわみ（へこみ）が生じて導電性バンプ２と内層材４の
内層回路５との接触が不十分となり、接続信頼性が低下
するおそれがあるが、本発明では内層材４の内層回路５
を２５℃での抗張力が５５ｋｇ／ｍｍ2 以上である金属
箔にて形成しているので、内層回路５にて内層材４を補
強して適度な剛性を付与することができ、導電性バンプ
２と内層材４の内層回路５との充分な接触が確保される
ものである。特に厚み０．８ｍｍ以下の内層材４を用い
た場合、プリント配線板Ａの軽薄化を達成することがで
きるものの、内層材４が薄いためにその剛性が低く、導
電性バンプ２と内層材４の内層回路５との充分な接触を
確保することは困難なものであるが、上記のように内層
材４の内層回路５を２５℃での抗張力が５５ｋｇ／ｍｍ
2 以上である金属箔にて形成することによって、プリン
ト配線板Ａの軽薄化と接続信頼性の向上とを同時に達成
することができるものである。ここで内層回路５を形成
するために抗張力が５５ｋｇ／ｍｍ2 未満の金属箔を用
いると、内層回路５による内層材４の補強の効果が不十
分となって好ましくない。またこの金属箔の抗張力は大
きければ大きい程好ましいものであるが、現時点ではプ
リント配線板に使用できる銅箔の抗張力の上限は７０ｋ
ｇ／ｍｍ2 であるので、７０ｋｇ／ｍｍ2 が現時点での
実用上の上限となっている。また内層材４の厚みの実用
上の下限は０．１５ｍｍであり、厚み０．１５ｍｍ未満
の内層材４を製造するのは困難である。
【００１４】そして上記の最外層の金属箔１に、エッチ
ング処理やメッキ処理を施して外層回路６を形成するこ
とにより、図１（ｅ）に示すような本発明のプリント配
線板Ａを形成する。ここで金属箔１の導電性バンプ２が
形成してある部分は外層回路６として残存させるもので
ある。上記のようにして製造される本発明のプリント配
線板Ａは、内層回路５を形成した内層材４と外層回路６
とがプリプレグ３による樹脂層７を介して接合してお
り、また内層回路５と外層回路６とは、樹脂層７を貫通
して内層材４の内層回路５に接触している導電性バンプ
２にて電気的に接続しているものであるため、スルーホ
ールやビアホールを形成しなくても最外層の外層回路６
と内層材４の内層回路５との導通を確保することがで
き、プリント配線板Ａを製造する際スルーホールやビア
ホールを形成するための穿設工程やめっき工程を必要と
せず、プリント配線板Ａの製造工程を簡略化することが
できるものである。また内層材４は抗張力が５５ｋｇ／
ｍｍ2 以上の金属箔から成る内層回路５にて補強されて
いるため、導電性バンプ２を内層材４の内層回路５上に
接触させる際に内層材４の剛性の不足により内層材４が
たわんで内層回路５と導電性バンプ２との接続が不良と
なり、接続信頼性が低下するおそれがないものである。
特に厚み０．８ｍｍ以下の内層材４を用いる場合は、プ
リント配線板Ａの軽薄化を達成することができると共
に、接続信頼性を良好にすることができるものである。
ング処理やメッキ処理を施して外層回路６を形成するこ
とにより、図１（ｅ）に示すような本発明のプリント配
線板Ａを形成する。ここで金属箔１の導電性バンプ２が
形成してある部分は外層回路６として残存させるもので
ある。上記のようにして製造される本発明のプリント配
線板Ａは、内層回路５を形成した内層材４と外層回路６
とがプリプレグ３による樹脂層７を介して接合してお
り、また内層回路５と外層回路６とは、樹脂層７を貫通
して内層材４の内層回路５に接触している導電性バンプ
２にて電気的に接続しているものであるため、スルーホ
ールやビアホールを形成しなくても最外層の外層回路６
と内層材４の内層回路５との導通を確保することがで
き、プリント配線板Ａを製造する際スルーホールやビア
ホールを形成するための穿設工程やめっき工程を必要と
せず、プリント配線板Ａの製造工程を簡略化することが
できるものである。また内層材４は抗張力が５５ｋｇ／
ｍｍ2 以上の金属箔から成る内層回路５にて補強されて
いるため、導電性バンプ２を内層材４の内層回路５上に
接触させる際に内層材４の剛性の不足により内層材４が
たわんで内層回路５と導電性バンプ２との接続が不良と
なり、接続信頼性が低下するおそれがないものである。
特に厚み０．８ｍｍ以下の内層材４を用いる場合は、プ
リント配線板Ａの軽薄化を達成することができると共
に、接続信頼性を良好にすることができるものである。
【００１５】
【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。こ
こで各実施例及び比較例に用いた銅箔については、ＡＳ
ＴＭ−Ｅ−３４５に従った、２５℃での抗張力（引張強
さ）及び伸び率の測定を行ったものを用いた。抗張力及
び伸び率の測定結果は表１に示してある。 （実施例１） ・テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成（株）製、品番「 ＹＤＢ−５００」、エポキシ当量５００ｇ／ｅｑ、固形分７５％） ・・・・・・ ９００重量部 ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成（株）製、品番「ＹＤＣＮ −２２０」、エポキシ当量２２０ｇ／ｅｑ、固形分７５％） ・・・・・・ １５０重量部 ・ジシアンジアミド ・・・・・・ ２０重量部 ・２−エチル−４−メチルイミダゾール ・・・・・・ ０．７重量部 ・ジメチルホルムアミド ・・・・・・ ２００重量部 ・メチルエチルケトン ・・・・・・ ７０重量部 の組成の樹脂ワニスに、厚み０．１８ｍｍのガラス不織
布を浸漬して含浸させた後、１６０℃の温度で８分間乾
燥させ、樹脂含浸率４０％のプリプレグ（Ｐ−１）を得
た。
こで各実施例及び比較例に用いた銅箔については、ＡＳ
ＴＭ−Ｅ−３４５に従った、２５℃での抗張力（引張強
さ）及び伸び率の測定を行ったものを用いた。抗張力及
び伸び率の測定結果は表１に示してある。 （実施例１） ・テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成（株）製、品番「 ＹＤＢ−５００」、エポキシ当量５００ｇ／ｅｑ、固形分７５％） ・・・・・・ ９００重量部 ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成（株）製、品番「ＹＤＣＮ −２２０」、エポキシ当量２２０ｇ／ｅｑ、固形分７５％） ・・・・・・ １５０重量部 ・ジシアンジアミド ・・・・・・ ２０重量部 ・２−エチル−４−メチルイミダゾール ・・・・・・ ０．７重量部 ・ジメチルホルムアミド ・・・・・・ ２００重量部 ・メチルエチルケトン ・・・・・・ ７０重量部 の組成の樹脂ワニスに、厚み０．１８ｍｍのガラス不織
布を浸漬して含浸させた後、１６０℃の温度で８分間乾
燥させ、樹脂含浸率４０％のプリプレグ（Ｐ−１）を得
た。
【００１６】このプリプレグ（Ｐ−１）を４枚積層する
と共に、その両側に、２５℃での抗張力が５６ｋｇ／ｍ
ｍ2 である厚み１８μｍの銅箔を配置し、１７０℃、５
０ｋｇ／ｃｍ2 の条件下で９０分間加熱加圧成形した後
エッチング処理にて内層回路５を形成することにより、
厚み０．８ｍｍの内層材４を得た。一方、金属箔１とし
て厚み１８μｍ、抗張力４０ｋｇ／ｍｍ2 の銅箔を用意
し、その一面の所定の位置に、銀ペースト（東芝ケミカ
ル株式会社製、商品名「ケミタイト」）を印刷して直径
１５０μｍ、高さ１５０μｍの導電性バンプ２を形成し
た。またガラスクロス（日東紡製、商品名「１１６ＥＳ
１３６」）を上記の組成の樹脂ワニスに浸漬して含浸さ
せた後、１６０℃の温度で８分間乾燥して樹脂含浸率５
０％のプリプレグ３（Ｐ−２）を得た。このプリプレグ
３（Ｐ−２）を金属箔１の導電性バンプ２を形成した面
に重ねた。
と共に、その両側に、２５℃での抗張力が５６ｋｇ／ｍ
ｍ2 である厚み１８μｍの銅箔を配置し、１７０℃、５
０ｋｇ／ｃｍ2 の条件下で９０分間加熱加圧成形した後
エッチング処理にて内層回路５を形成することにより、
厚み０．８ｍｍの内層材４を得た。一方、金属箔１とし
て厚み１８μｍ、抗張力４０ｋｇ／ｍｍ2 の銅箔を用意
し、その一面の所定の位置に、銀ペースト（東芝ケミカ
ル株式会社製、商品名「ケミタイト」）を印刷して直径
１５０μｍ、高さ１５０μｍの導電性バンプ２を形成し
た。またガラスクロス（日東紡製、商品名「１１６ＥＳ
１３６」）を上記の組成の樹脂ワニスに浸漬して含浸さ
せた後、１６０℃の温度で８分間乾燥して樹脂含浸率５
０％のプリプレグ３（Ｐ−２）を得た。このプリプレグ
３（Ｐ−２）を金属箔１の導電性バンプ２を形成した面
に重ねた。
【００１７】上記の金属箔１を、プリプレグ３（Ｐ−
２）を重ねた面が、上記の内層材４の両面にそれぞれ重
なるように配置し、１７０℃、３０ｋｇ／ｃｍ2 の条件
下で９０分間加熱加圧成形した。この成形体の最外層の
金属箔１にエッチング処理を施して外層回路６を形成し
てプリント配線板Ａを得た。 （実施例２）ガラスクロス（日東紡製、商品名「７６２
８Ｓ２３６」）に実施例１の樹脂ワニスを含浸させ、１
６０℃の温度で８分間乾燥させ、樹脂含浸率４０％のプ
リプレグ（Ｐ−３）を得た。
２）を重ねた面が、上記の内層材４の両面にそれぞれ重
なるように配置し、１７０℃、３０ｋｇ／ｃｍ2 の条件
下で９０分間加熱加圧成形した。この成形体の最外層の
金属箔１にエッチング処理を施して外層回路６を形成し
てプリント配線板Ａを得た。 （実施例２）ガラスクロス（日東紡製、商品名「７６２
８Ｓ２３６」）に実施例１の樹脂ワニスを含浸させ、１
６０℃の温度で８分間乾燥させ、樹脂含浸率４０％のプ
リプレグ（Ｐ−３）を得た。
【００１８】このプリプレグ（Ｐ−３）を２枚積層する
と共に、その両側に、２５℃での抗張力が５５ｋｇ／ｍ
ｍ2 である厚み８μｍの銅箔を配置し、１７０℃、５０
ｋｇ／ｃｍ2 で９０分間加熱加圧成形した後エッチング
処理を施して内層回路５を形成することにより、厚み
０．４ｍｍの内層材４を得た。この内層材４を用い、実
施例１と同様の方法にてプリント配線板Ａを得た。 （実施例３）実施例２のプリプレグ（Ｐ−３）を３枚積
層すると共に、その両側に、２５℃での抗張力が６８．
８ｋｇ／ｍｍ2 である厚み１２μｍの銅箔を配置し、１
７０℃、５０ｋｇ／ｃｍ2 で９０分間加熱加圧成形した
後エッチング処理を施して内層回路５を形成することに
より、厚み０．６ｍｍの内層材４を得た。
と共に、その両側に、２５℃での抗張力が５５ｋｇ／ｍ
ｍ2 である厚み８μｍの銅箔を配置し、１７０℃、５０
ｋｇ／ｃｍ2 で９０分間加熱加圧成形した後エッチング
処理を施して内層回路５を形成することにより、厚み
０．４ｍｍの内層材４を得た。この内層材４を用い、実
施例１と同様の方法にてプリント配線板Ａを得た。 （実施例３）実施例２のプリプレグ（Ｐ−３）を３枚積
層すると共に、その両側に、２５℃での抗張力が６８．
８ｋｇ／ｍｍ2 である厚み１２μｍの銅箔を配置し、１
７０℃、５０ｋｇ／ｃｍ2 で９０分間加熱加圧成形した
後エッチング処理を施して内層回路５を形成することに
より、厚み０．６ｍｍの内層材４を得た。
【００１９】この内層材４を用い、実施例１と同様の方
法にてプリント配線板Ａを得た。 （比較例１）実施例２のプリプレグ（Ｐ−３）を２枚積
層すると共に、その両側に、２５℃での抗張力が３８ｋ
ｇ／ｍｍ2 である厚み１８μｍの銅箔を配置し、１７０
℃、５０ｋｇ／ｃｍ2 の条件下で９０分間加熱加圧成形
した後エッチング処理を施して内層回路５を形成するこ
とにより、厚み０．４ｍｍの内層材４を得た。
法にてプリント配線板Ａを得た。 （比較例１）実施例２のプリプレグ（Ｐ−３）を２枚積
層すると共に、その両側に、２５℃での抗張力が３８ｋ
ｇ／ｍｍ2 である厚み１８μｍの銅箔を配置し、１７０
℃、５０ｋｇ／ｃｍ2 の条件下で９０分間加熱加圧成形
した後エッチング処理を施して内層回路５を形成するこ
とにより、厚み０．４ｍｍの内層材４を得た。
【００２０】この内層材４を用い、実施例１と同様の方
法にてプリント配線板を得た。上記の実施例及び比較例
のものについて、以下のような評価試験をおこなった。 （接続信頼性評価）実施例及び比較例のプリント配線板
Ａのサンプルを３０個用意し、その絶縁抵抗を測定し
た。その後これらのプリント配線板Ａを２６０℃のオイ
ル槽に１０秒間浸漬した後２０℃のオイル槽に１０秒間
浸漬する動作を１サイクルとして１００サイクル繰り返
した場合の絶縁抵抗を測定した。このときの抵抗変化率
が１０％以内のものを合格として、サンプル３０個中の
合格したものの個数をカウントした。 （成形後の断面評価）実施例及び比較例のプリント配線
板Ａの断面を観察し、導電性バンプ２と内層回路５との
接合面がフラットになっているものを「良」、導電性バ
ンプ２と内層回路５との接合面が湾曲して凹部が形成さ
れているものを「不良」として、評価した。
法にてプリント配線板を得た。上記の実施例及び比較例
のものについて、以下のような評価試験をおこなった。 （接続信頼性評価）実施例及び比較例のプリント配線板
Ａのサンプルを３０個用意し、その絶縁抵抗を測定し
た。その後これらのプリント配線板Ａを２６０℃のオイ
ル槽に１０秒間浸漬した後２０℃のオイル槽に１０秒間
浸漬する動作を１サイクルとして１００サイクル繰り返
した場合の絶縁抵抗を測定した。このときの抵抗変化率
が１０％以内のものを合格として、サンプル３０個中の
合格したものの個数をカウントした。 （成形後の断面評価）実施例及び比較例のプリント配線
板Ａの断面を観察し、導電性バンプ２と内層回路５との
接合面がフラットになっているものを「良」、導電性バ
ンプ２と内層回路５との接合面が湾曲して凹部が形成さ
れているものを「不良」として、評価した。
【００２１】以上の結果を表１に示す。
【００２２】
【表１】
【００２３】表１から判るように、抗張力が５５ｋｇ／
ｍｍ2 に満たない銅箔を用いて内層回路５を形成した比
較例１では内層回路５と導電性バンプ２との接合面が湾
曲しており、また接続信頼性が不良であるのに対して、
実施例１乃至３では内層材４の厚みが０．８ｍｍ以下で
あるにも関わらず、内層回路５と導電性バンプ２との接
合面がフラットであり、かつ接続信頼性が向上してお
り、導電性バンプ２により層間の接続が確実になされて
いることが確認できた。
ｍｍ2 に満たない銅箔を用いて内層回路５を形成した比
較例１では内層回路５と導電性バンプ２との接合面が湾
曲しており、また接続信頼性が不良であるのに対して、
実施例１乃至３では内層材４の厚みが０．８ｍｍ以下で
あるにも関わらず、内層回路５と導電性バンプ２との接
合面がフラットであり、かつ接続信頼性が向上してお
り、導電性バンプ２により層間の接続が確実になされて
いることが確認できた。
【００２４】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に記載の
プリント配線板は、一面に導電性バンプが設けられた金
属箔にて形成される外層回路と、表面に内層回路が形成
された内層材とが、プリプレグによる樹脂層を介して接
合していると共に、導電性バンプが樹脂層を貫通して内
層材の内層回路と接触しているプリント配線板であっ
て、上記の内層回路は、２５℃での抗張力が５５ｋｇ／
ｍｍ2 以上である金属箔にて形成されているため、スル
ーホールやビアホールを穿設しなくても導電性バンプに
て層間の導通を確保することができ、また導電性バンプ
が接触している内層材は２５℃での抗張力が５５ｋｇ／
ｍｍ2 以上である金属箔にて形成される内層回路にて補
強されており、導線バンプが内層回路に接触しているこ
とにより内層材がたわむようなことがなく、導電性バン
プと内層回路との接続不良が発生するようなおそれがな
いものである。
プリント配線板は、一面に導電性バンプが設けられた金
属箔にて形成される外層回路と、表面に内層回路が形成
された内層材とが、プリプレグによる樹脂層を介して接
合していると共に、導電性バンプが樹脂層を貫通して内
層材の内層回路と接触しているプリント配線板であっ
て、上記の内層回路は、２５℃での抗張力が５５ｋｇ／
ｍｍ2 以上である金属箔にて形成されているため、スル
ーホールやビアホールを穿設しなくても導電性バンプに
て層間の導通を確保することができ、また導電性バンプ
が接触している内層材は２５℃での抗張力が５５ｋｇ／
ｍｍ2 以上である金属箔にて形成される内層回路にて補
強されており、導線バンプが内層回路に接触しているこ
とにより内層材がたわむようなことがなく、導電性バン
プと内層回路との接続不良が発生するようなおそれがな
いものである。
【００２５】また本発明の請求項２に記載のプリント配
線板は、請求項１の構成に加えて、上記の内層材の厚み
が０．８ｍｍ以下であるため、本発明のプリント配線板
の軽薄化を達成することができると共に、導電性バンプ
が押し当てられることによってたわむ可能性が大きい厚
み０．８ｍｍ以下の内層材は２５℃での抗張力が５５ｋ
ｇ／ｍｍ2 以上である金属箔にて形成される内層回路に
て補強されており、内層材がたわんで導電性バンプと内
層回路との接続不良が発生するようなおそれがないもの
である。
線板は、請求項１の構成に加えて、上記の内層材の厚み
が０．８ｍｍ以下であるため、本発明のプリント配線板
の軽薄化を達成することができると共に、導電性バンプ
が押し当てられることによってたわむ可能性が大きい厚
み０．８ｍｍ以下の内層材は２５℃での抗張力が５５ｋ
ｇ／ｍｍ2 以上である金属箔にて形成される内層回路に
て補強されており、内層材がたわんで導電性バンプと内
層回路との接続不良が発生するようなおそれがないもの
である。
【００２６】また本発明の請求項３に記載のプリント配
線板の製造方法は、金属箔の一面に導電性バンプを形成
し、この金属箔の一面にプリプレグを介して２５℃での
抗張力が５５ｋｇ／ｍｍ2 以上である金属箔にて内層回
路が形成された内層材を重ね、加熱加圧成形して一体化
させると共に、プリプレグによる樹脂層を貫通させて内
層材の内層回路に導電性バンプを接触させ、上記の導電
性バンプを形成した金属箔によって外層回路を形成する
ため、プリント配線板を製造する際にスルーホールやビ
アホールを穿設しなくても導電性バンプにて層間の導通
を確保することができ、製造工程を簡略化することがで
きるものであり、かつ内層材は２５℃での抗張力が５５
ｋｇ／ｍｍ2 以上である金属箔にて形成される内層回路
にて補強されており、導電性バンプを内層回路に接触さ
せた際に内層材がたわんで導電性バンプと内層回路との
接続不良が発生するようなおそれがないものである。
線板の製造方法は、金属箔の一面に導電性バンプを形成
し、この金属箔の一面にプリプレグを介して２５℃での
抗張力が５５ｋｇ／ｍｍ2 以上である金属箔にて内層回
路が形成された内層材を重ね、加熱加圧成形して一体化
させると共に、プリプレグによる樹脂層を貫通させて内
層材の内層回路に導電性バンプを接触させ、上記の導電
性バンプを形成した金属箔によって外層回路を形成する
ため、プリント配線板を製造する際にスルーホールやビ
アホールを穿設しなくても導電性バンプにて層間の導通
を確保することができ、製造工程を簡略化することがで
きるものであり、かつ内層材は２５℃での抗張力が５５
ｋｇ／ｍｍ2 以上である金属箔にて形成される内層回路
にて補強されており、導電性バンプを内層回路に接触さ
せた際に内層材がたわんで導電性バンプと内層回路との
接続不良が発生するようなおそれがないものである。
【図１】（ａ）乃至（ｅ）は本発明のプリント配線板の
製造の各工程の一例を示す断面図である。
製造の各工程の一例を示す断面図である。
Ａ プリント配線板 １ 金属箔 ２ 導電性バンプ ３ プリプレグ ４ 内層材 ５ 内層回路 ６ 外層回路 ７ 樹脂層
Claims (3)
- 【請求項１】 一面に導電性バンプが設けられた金属箔
にて形成される外層回路と、表面に内層回路が形成され
た内層材とが、プリプレグによる樹脂層を介して接合し
ていると共に、導電性バンプが樹脂層を貫通して内層材
の内層回路と接触しているプリント配線板であって、上
記の内層回路は、２５℃での抗張力が５５ｋｇ／ｍｍ2
以上である金属箔にて形成されていることを特徴とする
プリント配線板。 - 【請求項２】 上記の内層材の厚みが０．８ｍｍ以下で
あることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線
板。 - 【請求項３】 金属箔の一面に導電性バンプを形成し、
この金属箔の一面にプリプレグを介して２５℃での抗張
力が５５ｋｇ／ｍｍ2 以上である金属箔にて内層回路が
形成された内層材を重ね、加熱加圧成形して一体化させ
ると共に、プリプレグによる樹脂層を貫通させて内層材
の内層回路に導電性バンプを接触させ、上記の導電性バ
ンプを形成した金属箔によって外層回路を形成すること
を特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29583897A JPH11135947A (ja) | 1997-10-28 | 1997-10-28 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29583897A JPH11135947A (ja) | 1997-10-28 | 1997-10-28 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11135947A true JPH11135947A (ja) | 1999-05-21 |
Family
ID=17825849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29583897A Pending JPH11135947A (ja) | 1997-10-28 | 1997-10-28 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11135947A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002111203A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-12 | Kyocera Corp | 金属箔付フィルム及びそれを用いた多層配線基板の製造方法 |
| JP2002134189A (ja) * | 2000-10-23 | 2002-05-10 | Ibiden Co Ltd | 接続材，接続構造およびそれらの製造方法 |
| JP2005236231A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Clover Denshi Kogyo Kk | 積層配線基板 |
| US8794499B2 (en) | 2009-06-01 | 2014-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing substrate |
-
1997
- 1997-10-28 JP JP29583897A patent/JPH11135947A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002111203A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-12 | Kyocera Corp | 金属箔付フィルム及びそれを用いた多層配線基板の製造方法 |
| JP4570225B2 (ja) * | 2000-09-28 | 2010-10-27 | 京セラ株式会社 | 金属箔付フィルム及びそれを用いた多層配線基板の製造方法 |
| JP2002134189A (ja) * | 2000-10-23 | 2002-05-10 | Ibiden Co Ltd | 接続材，接続構造およびそれらの製造方法 |
| JP2005236231A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Clover Denshi Kogyo Kk | 積層配線基板 |
| JP4497952B2 (ja) * | 2004-02-23 | 2010-07-07 | クローバー電子工業株式会社 | 積層配線基板 |
| US8794499B2 (en) | 2009-06-01 | 2014-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing substrate |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20041110 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20041214 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050412 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |