JPH11135947A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH11135947A JPH11135947A JP29583897A JP29583897A JPH11135947A JP H11135947 A JPH11135947 A JP H11135947A JP 29583897 A JP29583897 A JP 29583897A JP 29583897 A JP29583897 A JP 29583897A JP H11135947 A JPH11135947 A JP H11135947A
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- metal foil
- printed wiring
- wiring board
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スルーホールやビアホール等の穿設が不要で
あり、かつ接続信頼性の高いプリント配線板及びその製
造方法を提供する。 【解決手段】 一面に導電性バンプ2が設けられた金属
箔1にて形成される外層回路6と、表面に内層回路5が
形成された内層材4とが、プリプレグ3による樹脂層7
を介して接合している。導電性バンプ2が樹脂層7を貫
通して内層材4の内層回路5と接触している。このよう
なプリント配線板Aであって、上記の内層回路5は、2
5℃での抗張力が55kg/mm2 以上である金属箔に
て形成されている。
あり、かつ接続信頼性の高いプリント配線板及びその製
造方法を提供する。 【解決手段】 一面に導電性バンプ2が設けられた金属
箔1にて形成される外層回路6と、表面に内層回路5が
形成された内層材4とが、プリプレグ3による樹脂層7
を介して接合している。導電性バンプ2が樹脂層7を貫
通して内層材4の内層回路5と接触している。このよう
なプリント配線板Aであって、上記の内層回路5は、2
5℃での抗張力が55kg/mm2 以上である金属箔に
て形成されている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板及
びプリント配線板の製造方法に関するものである。
びプリント配線板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】積層板に銅箔等の金属箔にて内層回路を
形成して成る内層材の外側に、プリプレグを介して外層
回路を形成したプリント配線板の層間の導通を確保する
ためには、一般的にはプリント配線板にスルーホールや
ビアホールを穿設し、このスルーホールまたはビアホー
ルをメッキ加工する方法が行われていたが、このような
方法は穿設工程やメッキ工程を含む煩雑なものであるた
め、より簡便な方法が求められていた。
形成して成る内層材の外側に、プリプレグを介して外層
回路を形成したプリント配線板の層間の導通を確保する
ためには、一般的にはプリント配線板にスルーホールや
ビアホールを穿設し、このスルーホールまたはビアホー
ルをメッキ加工する方法が行われていたが、このような
方法は穿設工程やメッキ工程を含む煩雑なものであるた
め、より簡便な方法が求められていた。
【0003】そこで図1に示すように、銅箔等の金属箔
1の一面に導電性バンプ2を形成し、この金属箔1の一
面にプリプレグ3を重ね、更にこのプリプレグ3に金属
箔にて内層回路5が形成された内層材4を重ねたもの
を、加熱加圧成形して一体化させ、導電性バンプ2を内
層回路5に接触させた後、金属箔1にエッチング加工等
を施して外層回路6を形成することにより、プリント配
線板を製造する方法が検討されており、このような方法
により層間の接続を導電性バンプ2にて行うようにし、
プリント配線板の製造工程の簡略化が試みられている。
1の一面に導電性バンプ2を形成し、この金属箔1の一
面にプリプレグ3を重ね、更にこのプリプレグ3に金属
箔にて内層回路5が形成された内層材4を重ねたもの
を、加熱加圧成形して一体化させ、導電性バンプ2を内
層回路5に接触させた後、金属箔1にエッチング加工等
を施して外層回路6を形成することにより、プリント配
線板を製造する方法が検討されており、このような方法
により層間の接続を導電性バンプ2にて行うようにし、
プリント配線板の製造工程の簡略化が試みられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記のような方
法では、内層材4の剛性が不足すると、導電性バンプ2
を押し付けることにより内層材4にたわみ(へこみ)が
生じ、内層回路5と外層回路6との良好な接続信頼性が
得られないおそれがあった。本発明は上記の点に鑑みて
なされたものであり、スルーホールやビアホール等の穿
設が不要であり、かつ接続信頼性の高いプリント配線板
及びその製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
法では、内層材4の剛性が不足すると、導電性バンプ2
を押し付けることにより内層材4にたわみ(へこみ)が
生じ、内層回路5と外層回路6との良好な接続信頼性が
得られないおそれがあった。本発明は上記の点に鑑みて
なされたものであり、スルーホールやビアホール等の穿
設が不要であり、かつ接続信頼性の高いプリント配線板
及びその製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に記載
のプリント配線板は、一面に導電性バンプ2が設けられ
た金属箔1にて形成される外層回路6と、表面に内層回
路5が形成された内層材4とが、プリプレグ3による樹
脂層7を介して接合していると共に、導電性バンプ2が
樹脂層7を貫通して内層材4の内層回路5と接触してい
るプリント配線板Aであって、上記の内層回路5は、2
5℃での抗張力が55kg/mm2 以上である金属箔に
て形成されていることを特徴とするものである。
のプリント配線板は、一面に導電性バンプ2が設けられ
た金属箔1にて形成される外層回路6と、表面に内層回
路5が形成された内層材4とが、プリプレグ3による樹
脂層7を介して接合していると共に、導電性バンプ2が
樹脂層7を貫通して内層材4の内層回路5と接触してい
るプリント配線板Aであって、上記の内層回路5は、2
5℃での抗張力が55kg/mm2 以上である金属箔に
て形成されていることを特徴とするものである。
【0006】また本発明の請求項2に記載のプリント配
線板は、上記の内層材4の厚みが0.8mm以下である
ことを特徴とするものである。また本発明の請求項3に
記載のプリント配線板の製造方法は、金属箔1の一面に
導電性バンプ2を形成し、この金属箔1の一面にプリプ
レグ3を介して25℃での抗張力が55kg/mm2 以
上である金属箔にて内層回路5が形成された内層材4を
重ね、加熱加圧成形して一体化させると共に、プリプレ
グ3による樹脂層7を貫通させて内層材4の内層回路5
に導電性バンプ2を接触させ、上記の導電性バンプ2を
形成した金属箔1によって外層回路6を形成することを
特徴とするものである。
線板は、上記の内層材4の厚みが0.8mm以下である
ことを特徴とするものである。また本発明の請求項3に
記載のプリント配線板の製造方法は、金属箔1の一面に
導電性バンプ2を形成し、この金属箔1の一面にプリプ
レグ3を介して25℃での抗張力が55kg/mm2 以
上である金属箔にて内層回路5が形成された内層材4を
重ね、加熱加圧成形して一体化させると共に、プリプレ
グ3による樹脂層7を貫通させて内層材4の内層回路5
に導電性バンプ2を接触させ、上記の導電性バンプ2を
形成した金属箔1によって外層回路6を形成することを
特徴とするものである。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。本発明のプリント配線板Aの外層回路6は、銅箔
等の金属箔1を用いて形成することができる。また導電
性バンプ2の材料としては、熱硬化性樹脂と金属フィラ
ー等の導電性材料とを混合した導電ペーストや、半田等
を用いることができ、導電ペーストとしてはエポキシ樹
脂と銀との混合物等を用いることができる。この導電性
バンプ2が上記の金属箔1の一面の所定の位置に形成し
てある。この導電性バンプ2は、円柱状、円錐状、角錐
状等の任意の形状に形成することができ、その寸法は、
例えば円柱状のものでは直径150〜200μm、高さ
150〜200μmのものを用いることができる。
する。本発明のプリント配線板Aの外層回路6は、銅箔
等の金属箔1を用いて形成することができる。また導電
性バンプ2の材料としては、熱硬化性樹脂と金属フィラ
ー等の導電性材料とを混合した導電ペーストや、半田等
を用いることができ、導電ペーストとしてはエポキシ樹
脂と銀との混合物等を用いることができる。この導電性
バンプ2が上記の金属箔1の一面の所定の位置に形成し
てある。この導電性バンプ2は、円柱状、円錐状、角錐
状等の任意の形状に形成することができ、その寸法は、
例えば円柱状のものでは直径150〜200μm、高さ
150〜200μmのものを用いることができる。
【0008】また内層材4はプリプレグを複数枚積層す
ると共に、その片側または両側の最外層に銅箔等の金属
箔を配置し、加熱加圧して一体成形して得た金属箔張積
層板に、エッチング処理やメッキ処理を施して内層回路
5を形成したものを用いることができる。ここで内層材
4の最外層に配置され、内層回路5を形成する金属箔と
しては、25℃での抗張力(引張強さ)が55kg/m
m2 以上であるものを用いるものである。またこの金属
箔として抗張力が55kg/mm2 以上の銅箔を用いる
場合は、厚みが8〜35μmのものを用いることが好ま
しい。
ると共に、その片側または両側の最外層に銅箔等の金属
箔を配置し、加熱加圧して一体成形して得た金属箔張積
層板に、エッチング処理やメッキ処理を施して内層回路
5を形成したものを用いることができる。ここで内層材
4の最外層に配置され、内層回路5を形成する金属箔と
しては、25℃での抗張力(引張強さ)が55kg/m
m2 以上であるものを用いるものである。またこの金属
箔として抗張力が55kg/mm2 以上の銅箔を用いる
場合は、厚みが8〜35μmのものを用いることが好ま
しい。
【0009】また上記の内層材4を製作するために用い
るプリプレグ及び上記の銅箔1と内層材4との間に介装
され樹脂層7を形成するプリプレグ3には、織布または
不織布から成る基材に樹脂を含浸、乾燥させて形成した
ものを用いることができる。ここで基材に含浸させる樹
脂としては、エポキシ樹脂、イミド樹脂、フッ素樹脂、
PPO樹脂、フェノール樹脂等を用いることができる。
また基材の材質としてはガラス、アラミド樹脂、紙等を
用いることができるが、電気絶縁性、耐熱性、寸法安定
性、耐湿性、耐薬品性等に優れたガラス基材を用いるこ
とが好ましい。
るプリプレグ及び上記の銅箔1と内層材4との間に介装
され樹脂層7を形成するプリプレグ3には、織布または
不織布から成る基材に樹脂を含浸、乾燥させて形成した
ものを用いることができる。ここで基材に含浸させる樹
脂としては、エポキシ樹脂、イミド樹脂、フッ素樹脂、
PPO樹脂、フェノール樹脂等を用いることができる。
また基材の材質としてはガラス、アラミド樹脂、紙等を
用いることができるが、電気絶縁性、耐熱性、寸法安定
性、耐湿性、耐薬品性等に優れたガラス基材を用いるこ
とが好ましい。
【0010】本発明のプリント配線板Aを製造する際
は、図1(a)に示すように、まず金属箔1の一面に導
電性バンプ2を形成するものである。導電性バンプ2を
形成する方法としては、印刷法等を用いることができ、
金属箔1の外層回路6を形成する部分の所定の位置に形
成するものである。次にこの金属箔1の、導電性バンプ
2を形成した面にプリプレグ3を重ねるものであるが、
このとき図1(b)に示すようにプリプレグ3を導電性
バンプ2上に載置されるようにしてもよいし、導電性バ
ンプ2がプリプレグ3を貫通するようにしてもよい。
は、図1(a)に示すように、まず金属箔1の一面に導
電性バンプ2を形成するものである。導電性バンプ2を
形成する方法としては、印刷法等を用いることができ、
金属箔1の外層回路6を形成する部分の所定の位置に形
成するものである。次にこの金属箔1の、導電性バンプ
2を形成した面にプリプレグ3を重ねるものであるが、
このとき図1(b)に示すようにプリプレグ3を導電性
バンプ2上に載置されるようにしてもよいし、導電性バ
ンプ2がプリプレグ3を貫通するようにしてもよい。
【0011】次に図1(c)に示すように、プリプレグ
3と上記の内層材4を重ねることにより、内層材4の外
側にプリプレグ3を介して導電性バンプ2を形成した金
属箔1を配置した積層物を形成する。ここで両面に内層
回路5を形成した内層材4を用いる場合は、内層材4の
両側共に導電性バンプ2を形成した金属箔1を配置する
ことができる。
3と上記の内層材4を重ねることにより、内層材4の外
側にプリプレグ3を介して導電性バンプ2を形成した金
属箔1を配置した積層物を形成する。ここで両面に内層
回路5を形成した内層材4を用いる場合は、内層材4の
両側共に導電性バンプ2を形成した金属箔1を配置する
ことができる。
【0012】次に図1(d)に示すように、上記の積層
物を加熱加圧することによりプリプレグ3を溶融硬化さ
せて樹脂層7を形成させると共に、樹脂層7にて金属箔
1と内層材4とを接合して積層物を一体化するものであ
る。このとき金属箔1の導電性バンプ2は樹脂層7を貫
通しており、内層材4の内層回路5に接触しているもの
である。
物を加熱加圧することによりプリプレグ3を溶融硬化さ
せて樹脂層7を形成させると共に、樹脂層7にて金属箔
1と内層材4とを接合して積層物を一体化するものであ
る。このとき金属箔1の導電性バンプ2は樹脂層7を貫
通しており、内層材4の内層回路5に接触しているもの
である。
【0013】ここで内層材4の剛性が不足していると、
導電性バンプ2が内層回路5に接触した際に内層材4に
たわみ(へこみ)が生じて導電性バンプ2と内層材4の
内層回路5との接触が不十分となり、接続信頼性が低下
するおそれがあるが、本発明では内層材4の内層回路5
を25℃での抗張力が55kg/mm2 以上である金属
箔にて形成しているので、内層回路5にて内層材4を補
強して適度な剛性を付与することができ、導電性バンプ
2と内層材4の内層回路5との充分な接触が確保される
ものである。特に厚み0.8mm以下の内層材4を用い
た場合、プリント配線板Aの軽薄化を達成することがで
きるものの、内層材4が薄いためにその剛性が低く、導
電性バンプ2と内層材4の内層回路5との充分な接触を
確保することは困難なものであるが、上記のように内層
材4の内層回路5を25℃での抗張力が55kg/mm
2 以上である金属箔にて形成することによって、プリン
ト配線板Aの軽薄化と接続信頼性の向上とを同時に達成
することができるものである。ここで内層回路5を形成
するために抗張力が55kg/mm2 未満の金属箔を用
いると、内層回路5による内層材4の補強の効果が不十
分となって好ましくない。またこの金属箔の抗張力は大
きければ大きい程好ましいものであるが、現時点ではプ
リント配線板に使用できる銅箔の抗張力の上限は70k
g/mm2 であるので、70kg/mm2 が現時点での
実用上の上限となっている。また内層材4の厚みの実用
上の下限は0.15mmであり、厚み0.15mm未満
の内層材4を製造するのは困難である。
導電性バンプ2が内層回路5に接触した際に内層材4に
たわみ(へこみ)が生じて導電性バンプ2と内層材4の
内層回路5との接触が不十分となり、接続信頼性が低下
するおそれがあるが、本発明では内層材4の内層回路5
を25℃での抗張力が55kg/mm2 以上である金属
箔にて形成しているので、内層回路5にて内層材4を補
強して適度な剛性を付与することができ、導電性バンプ
2と内層材4の内層回路5との充分な接触が確保される
ものである。特に厚み0.8mm以下の内層材4を用い
た場合、プリント配線板Aの軽薄化を達成することがで
きるものの、内層材4が薄いためにその剛性が低く、導
電性バンプ2と内層材4の内層回路5との充分な接触を
確保することは困難なものであるが、上記のように内層
材4の内層回路5を25℃での抗張力が55kg/mm
2 以上である金属箔にて形成することによって、プリン
ト配線板Aの軽薄化と接続信頼性の向上とを同時に達成
することができるものである。ここで内層回路5を形成
するために抗張力が55kg/mm2 未満の金属箔を用
いると、内層回路5による内層材4の補強の効果が不十
分となって好ましくない。またこの金属箔の抗張力は大
きければ大きい程好ましいものであるが、現時点ではプ
リント配線板に使用できる銅箔の抗張力の上限は70k
g/mm2 であるので、70kg/mm2 が現時点での
実用上の上限となっている。また内層材4の厚みの実用
上の下限は0.15mmであり、厚み0.15mm未満
の内層材4を製造するのは困難である。
【0014】そして上記の最外層の金属箔1に、エッチ
ング処理やメッキ処理を施して外層回路6を形成するこ
とにより、図1(e)に示すような本発明のプリント配
線板Aを形成する。ここで金属箔1の導電性バンプ2が
形成してある部分は外層回路6として残存させるもので
ある。上記のようにして製造される本発明のプリント配
線板Aは、内層回路5を形成した内層材4と外層回路6
とがプリプレグ3による樹脂層7を介して接合してお
り、また内層回路5と外層回路6とは、樹脂層7を貫通
して内層材4の内層回路5に接触している導電性バンプ
2にて電気的に接続しているものであるため、スルーホ
ールやビアホールを形成しなくても最外層の外層回路6
と内層材4の内層回路5との導通を確保することがで
き、プリント配線板Aを製造する際スルーホールやビア
ホールを形成するための穿設工程やめっき工程を必要と
せず、プリント配線板Aの製造工程を簡略化することが
できるものである。また内層材4は抗張力が55kg/
mm2 以上の金属箔から成る内層回路5にて補強されて
いるため、導電性バンプ2を内層材4の内層回路5上に
接触させる際に内層材4の剛性の不足により内層材4が
たわんで内層回路5と導電性バンプ2との接続が不良と
なり、接続信頼性が低下するおそれがないものである。
特に厚み0.8mm以下の内層材4を用いる場合は、プ
リント配線板Aの軽薄化を達成することができると共
に、接続信頼性を良好にすることができるものである。
ング処理やメッキ処理を施して外層回路6を形成するこ
とにより、図1(e)に示すような本発明のプリント配
線板Aを形成する。ここで金属箔1の導電性バンプ2が
形成してある部分は外層回路6として残存させるもので
ある。上記のようにして製造される本発明のプリント配
線板Aは、内層回路5を形成した内層材4と外層回路6
とがプリプレグ3による樹脂層7を介して接合してお
り、また内層回路5と外層回路6とは、樹脂層7を貫通
して内層材4の内層回路5に接触している導電性バンプ
2にて電気的に接続しているものであるため、スルーホ
ールやビアホールを形成しなくても最外層の外層回路6
と内層材4の内層回路5との導通を確保することがで
き、プリント配線板Aを製造する際スルーホールやビア
ホールを形成するための穿設工程やめっき工程を必要と
せず、プリント配線板Aの製造工程を簡略化することが
できるものである。また内層材4は抗張力が55kg/
mm2 以上の金属箔から成る内層回路5にて補強されて
いるため、導電性バンプ2を内層材4の内層回路5上に
接触させる際に内層材4の剛性の不足により内層材4が
たわんで内層回路5と導電性バンプ2との接続が不良と
なり、接続信頼性が低下するおそれがないものである。
特に厚み0.8mm以下の内層材4を用いる場合は、プ
リント配線板Aの軽薄化を達成することができると共
に、接続信頼性を良好にすることができるものである。
【0015】
【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。こ
こで各実施例及び比較例に用いた銅箔については、AS
TM−E−345に従った、25℃での抗張力(引張強
さ)及び伸び率の測定を行ったものを用いた。抗張力及
び伸び率の測定結果は表1に示してある。 (実施例1) ・テトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂(東都化成(株)製、品番「 YDB−500」、エポキシ当量500g/eq、固形分75%) ・・・・・・ 900重量部 ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(東都化成(株)製、品番「YDCN −220」、エポキシ当量220g/eq、固形分75%) ・・・・・・ 150重量部 ・ジシアンジアミド ・・・・・・ 20重量部 ・2−エチル−4−メチルイミダゾール ・・・・・・ 0.7重量部 ・ジメチルホルムアミド ・・・・・・ 200重量部 ・メチルエチルケトン ・・・・・・ 70重量部 の組成の樹脂ワニスに、厚み0.18mmのガラス不織
布を浸漬して含浸させた後、160℃の温度で8分間乾
燥させ、樹脂含浸率40%のプリプレグ(P−1)を得
た。
こで各実施例及び比較例に用いた銅箔については、AS
TM−E−345に従った、25℃での抗張力(引張強
さ)及び伸び率の測定を行ったものを用いた。抗張力及
び伸び率の測定結果は表1に示してある。 (実施例1) ・テトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂(東都化成(株)製、品番「 YDB−500」、エポキシ当量500g/eq、固形分75%) ・・・・・・ 900重量部 ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(東都化成(株)製、品番「YDCN −220」、エポキシ当量220g/eq、固形分75%) ・・・・・・ 150重量部 ・ジシアンジアミド ・・・・・・ 20重量部 ・2−エチル−4−メチルイミダゾール ・・・・・・ 0.7重量部 ・ジメチルホルムアミド ・・・・・・ 200重量部 ・メチルエチルケトン ・・・・・・ 70重量部 の組成の樹脂ワニスに、厚み0.18mmのガラス不織
布を浸漬して含浸させた後、160℃の温度で8分間乾
燥させ、樹脂含浸率40%のプリプレグ(P−1)を得
た。
【0016】このプリプレグ(P−1)を4枚積層する
と共に、その両側に、25℃での抗張力が56kg/m
m2 である厚み18μmの銅箔を配置し、170℃、5
0kg/cm2 の条件下で90分間加熱加圧成形した後
エッチング処理にて内層回路5を形成することにより、
厚み0.8mmの内層材4を得た。一方、金属箔1とし
て厚み18μm、抗張力40kg/mm2 の銅箔を用意
し、その一面の所定の位置に、銀ペースト(東芝ケミカ
ル株式会社製、商品名「ケミタイト」)を印刷して直径
150μm、高さ150μmの導電性バンプ2を形成し
た。またガラスクロス(日東紡製、商品名「116ES
136」)を上記の組成の樹脂ワニスに浸漬して含浸さ
せた後、160℃の温度で8分間乾燥して樹脂含浸率5
0%のプリプレグ3(P−2)を得た。このプリプレグ
3(P−2)を金属箔1の導電性バンプ2を形成した面
に重ねた。
と共に、その両側に、25℃での抗張力が56kg/m
m2 である厚み18μmの銅箔を配置し、170℃、5
0kg/cm2 の条件下で90分間加熱加圧成形した後
エッチング処理にて内層回路5を形成することにより、
厚み0.8mmの内層材4を得た。一方、金属箔1とし
て厚み18μm、抗張力40kg/mm2 の銅箔を用意
し、その一面の所定の位置に、銀ペースト(東芝ケミカ
ル株式会社製、商品名「ケミタイト」)を印刷して直径
150μm、高さ150μmの導電性バンプ2を形成し
た。またガラスクロス(日東紡製、商品名「116ES
136」)を上記の組成の樹脂ワニスに浸漬して含浸さ
せた後、160℃の温度で8分間乾燥して樹脂含浸率5
0%のプリプレグ3(P−2)を得た。このプリプレグ
3(P−2)を金属箔1の導電性バンプ2を形成した面
に重ねた。
【0017】上記の金属箔1を、プリプレグ3(P−
2)を重ねた面が、上記の内層材4の両面にそれぞれ重
なるように配置し、170℃、30kg/cm2 の条件
下で90分間加熱加圧成形した。この成形体の最外層の
金属箔1にエッチング処理を施して外層回路6を形成し
てプリント配線板Aを得た。 (実施例2)ガラスクロス(日東紡製、商品名「762
8S236」)に実施例1の樹脂ワニスを含浸させ、1
60℃の温度で8分間乾燥させ、樹脂含浸率40%のプ
リプレグ(P−3)を得た。
2)を重ねた面が、上記の内層材4の両面にそれぞれ重
なるように配置し、170℃、30kg/cm2 の条件
下で90分間加熱加圧成形した。この成形体の最外層の
金属箔1にエッチング処理を施して外層回路6を形成し
てプリント配線板Aを得た。 (実施例2)ガラスクロス(日東紡製、商品名「762
8S236」)に実施例1の樹脂ワニスを含浸させ、1
60℃の温度で8分間乾燥させ、樹脂含浸率40%のプ
リプレグ(P−3)を得た。
【0018】このプリプレグ(P−3)を2枚積層する
と共に、その両側に、25℃での抗張力が55kg/m
m2 である厚み8μmの銅箔を配置し、170℃、50
kg/cm2 で90分間加熱加圧成形した後エッチング
処理を施して内層回路5を形成することにより、厚み
0.4mmの内層材4を得た。この内層材4を用い、実
施例1と同様の方法にてプリント配線板Aを得た。 (実施例3)実施例2のプリプレグ(P−3)を3枚積
層すると共に、その両側に、25℃での抗張力が68.
8kg/mm2 である厚み12μmの銅箔を配置し、1
70℃、50kg/cm2 で90分間加熱加圧成形した
後エッチング処理を施して内層回路5を形成することに
より、厚み0.6mmの内層材4を得た。
と共に、その両側に、25℃での抗張力が55kg/m
m2 である厚み8μmの銅箔を配置し、170℃、50
kg/cm2 で90分間加熱加圧成形した後エッチング
処理を施して内層回路5を形成することにより、厚み
0.4mmの内層材4を得た。この内層材4を用い、実
施例1と同様の方法にてプリント配線板Aを得た。 (実施例3)実施例2のプリプレグ(P−3)を3枚積
層すると共に、その両側に、25℃での抗張力が68.
8kg/mm2 である厚み12μmの銅箔を配置し、1
70℃、50kg/cm2 で90分間加熱加圧成形した
後エッチング処理を施して内層回路5を形成することに
より、厚み0.6mmの内層材4を得た。
【0019】この内層材4を用い、実施例1と同様の方
法にてプリント配線板Aを得た。 (比較例1)実施例2のプリプレグ(P−3)を2枚積
層すると共に、その両側に、25℃での抗張力が38k
g/mm2 である厚み18μmの銅箔を配置し、170
℃、50kg/cm2 の条件下で90分間加熱加圧成形
した後エッチング処理を施して内層回路5を形成するこ
とにより、厚み0.4mmの内層材4を得た。
法にてプリント配線板Aを得た。 (比較例1)実施例2のプリプレグ(P−3)を2枚積
層すると共に、その両側に、25℃での抗張力が38k
g/mm2 である厚み18μmの銅箔を配置し、170
℃、50kg/cm2 の条件下で90分間加熱加圧成形
した後エッチング処理を施して内層回路5を形成するこ
とにより、厚み0.4mmの内層材4を得た。
【0020】この内層材4を用い、実施例1と同様の方
法にてプリント配線板を得た。上記の実施例及び比較例
のものについて、以下のような評価試験をおこなった。 (接続信頼性評価)実施例及び比較例のプリント配線板
Aのサンプルを30個用意し、その絶縁抵抗を測定し
た。その後これらのプリント配線板Aを260℃のオイ
ル槽に10秒間浸漬した後20℃のオイル槽に10秒間
浸漬する動作を1サイクルとして100サイクル繰り返
した場合の絶縁抵抗を測定した。このときの抵抗変化率
が10%以内のものを合格として、サンプル30個中の
合格したものの個数をカウントした。 (成形後の断面評価)実施例及び比較例のプリント配線
板Aの断面を観察し、導電性バンプ2と内層回路5との
接合面がフラットになっているものを「良」、導電性バ
ンプ2と内層回路5との接合面が湾曲して凹部が形成さ
れているものを「不良」として、評価した。
法にてプリント配線板を得た。上記の実施例及び比較例
のものについて、以下のような評価試験をおこなった。 (接続信頼性評価)実施例及び比較例のプリント配線板
Aのサンプルを30個用意し、その絶縁抵抗を測定し
た。その後これらのプリント配線板Aを260℃のオイ
ル槽に10秒間浸漬した後20℃のオイル槽に10秒間
浸漬する動作を1サイクルとして100サイクル繰り返
した場合の絶縁抵抗を測定した。このときの抵抗変化率
が10%以内のものを合格として、サンプル30個中の
合格したものの個数をカウントした。 (成形後の断面評価)実施例及び比較例のプリント配線
板Aの断面を観察し、導電性バンプ2と内層回路5との
接合面がフラットになっているものを「良」、導電性バ
ンプ2と内層回路5との接合面が湾曲して凹部が形成さ
れているものを「不良」として、評価した。
【0021】以上の結果を表1に示す。
【0022】
【表1】
【0023】表1から判るように、抗張力が55kg/
mm2 に満たない銅箔を用いて内層回路5を形成した比
較例1では内層回路5と導電性バンプ2との接合面が湾
曲しており、また接続信頼性が不良であるのに対して、
実施例1乃至3では内層材4の厚みが0.8mm以下で
あるにも関わらず、内層回路5と導電性バンプ2との接
合面がフラットであり、かつ接続信頼性が向上してお
り、導電性バンプ2により層間の接続が確実になされて
いることが確認できた。
mm2 に満たない銅箔を用いて内層回路5を形成した比
較例1では内層回路5と導電性バンプ2との接合面が湾
曲しており、また接続信頼性が不良であるのに対して、
実施例1乃至3では内層材4の厚みが0.8mm以下で
あるにも関わらず、内層回路5と導電性バンプ2との接
合面がフラットであり、かつ接続信頼性が向上してお
り、導電性バンプ2により層間の接続が確実になされて
いることが確認できた。
【0024】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項1に記載の
プリント配線板は、一面に導電性バンプが設けられた金
属箔にて形成される外層回路と、表面に内層回路が形成
された内層材とが、プリプレグによる樹脂層を介して接
合していると共に、導電性バンプが樹脂層を貫通して内
層材の内層回路と接触しているプリント配線板であっ
て、上記の内層回路は、25℃での抗張力が55kg/
mm2 以上である金属箔にて形成されているため、スル
ーホールやビアホールを穿設しなくても導電性バンプに
て層間の導通を確保することができ、また導電性バンプ
が接触している内層材は25℃での抗張力が55kg/
mm2 以上である金属箔にて形成される内層回路にて補
強されており、導線バンプが内層回路に接触しているこ
とにより内層材がたわむようなことがなく、導電性バン
プと内層回路との接続不良が発生するようなおそれがな
いものである。
プリント配線板は、一面に導電性バンプが設けられた金
属箔にて形成される外層回路と、表面に内層回路が形成
された内層材とが、プリプレグによる樹脂層を介して接
合していると共に、導電性バンプが樹脂層を貫通して内
層材の内層回路と接触しているプリント配線板であっ
て、上記の内層回路は、25℃での抗張力が55kg/
mm2 以上である金属箔にて形成されているため、スル
ーホールやビアホールを穿設しなくても導電性バンプに
て層間の導通を確保することができ、また導電性バンプ
が接触している内層材は25℃での抗張力が55kg/
mm2 以上である金属箔にて形成される内層回路にて補
強されており、導線バンプが内層回路に接触しているこ
とにより内層材がたわむようなことがなく、導電性バン
プと内層回路との接続不良が発生するようなおそれがな
いものである。
【0025】また本発明の請求項2に記載のプリント配
線板は、請求項1の構成に加えて、上記の内層材の厚み
が0.8mm以下であるため、本発明のプリント配線板
の軽薄化を達成することができると共に、導電性バンプ
が押し当てられることによってたわむ可能性が大きい厚
み0.8mm以下の内層材は25℃での抗張力が55k
g/mm2 以上である金属箔にて形成される内層回路に
て補強されており、内層材がたわんで導電性バンプと内
層回路との接続不良が発生するようなおそれがないもの
である。
線板は、請求項1の構成に加えて、上記の内層材の厚み
が0.8mm以下であるため、本発明のプリント配線板
の軽薄化を達成することができると共に、導電性バンプ
が押し当てられることによってたわむ可能性が大きい厚
み0.8mm以下の内層材は25℃での抗張力が55k
g/mm2 以上である金属箔にて形成される内層回路に
て補強されており、内層材がたわんで導電性バンプと内
層回路との接続不良が発生するようなおそれがないもの
である。
【0026】また本発明の請求項3に記載のプリント配
線板の製造方法は、金属箔の一面に導電性バンプを形成
し、この金属箔の一面にプリプレグを介して25℃での
抗張力が55kg/mm2 以上である金属箔にて内層回
路が形成された内層材を重ね、加熱加圧成形して一体化
させると共に、プリプレグによる樹脂層を貫通させて内
層材の内層回路に導電性バンプを接触させ、上記の導電
性バンプを形成した金属箔によって外層回路を形成する
ため、プリント配線板を製造する際にスルーホールやビ
アホールを穿設しなくても導電性バンプにて層間の導通
を確保することができ、製造工程を簡略化することがで
きるものであり、かつ内層材は25℃での抗張力が55
kg/mm2 以上である金属箔にて形成される内層回路
にて補強されており、導電性バンプを内層回路に接触さ
せた際に内層材がたわんで導電性バンプと内層回路との
接続不良が発生するようなおそれがないものである。
線板の製造方法は、金属箔の一面に導電性バンプを形成
し、この金属箔の一面にプリプレグを介して25℃での
抗張力が55kg/mm2 以上である金属箔にて内層回
路が形成された内層材を重ね、加熱加圧成形して一体化
させると共に、プリプレグによる樹脂層を貫通させて内
層材の内層回路に導電性バンプを接触させ、上記の導電
性バンプを形成した金属箔によって外層回路を形成する
ため、プリント配線板を製造する際にスルーホールやビ
アホールを穿設しなくても導電性バンプにて層間の導通
を確保することができ、製造工程を簡略化することがで
きるものであり、かつ内層材は25℃での抗張力が55
kg/mm2 以上である金属箔にて形成される内層回路
にて補強されており、導電性バンプを内層回路に接触さ
せた際に内層材がたわんで導電性バンプと内層回路との
接続不良が発生するようなおそれがないものである。
【図1】(a)乃至(e)は本発明のプリント配線板の
製造の各工程の一例を示す断面図である。
製造の各工程の一例を示す断面図である。
A プリント配線板 1 金属箔 2 導電性バンプ 3 プリプレグ 4 内層材 5 内層回路 6 外層回路 7 樹脂層
Claims (3)
- 【請求項1】 一面に導電性バンプが設けられた金属箔
にて形成される外層回路と、表面に内層回路が形成され
た内層材とが、プリプレグによる樹脂層を介して接合し
ていると共に、導電性バンプが樹脂層を貫通して内層材
の内層回路と接触しているプリント配線板であって、上
記の内層回路は、25℃での抗張力が55kg/mm2
以上である金属箔にて形成されていることを特徴とする
プリント配線板。 - 【請求項2】 上記の内層材の厚みが0.8mm以下で
あることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線
板。 - 【請求項3】 金属箔の一面に導電性バンプを形成し、
この金属箔の一面にプリプレグを介して25℃での抗張
力が55kg/mm2 以上である金属箔にて内層回路が
形成された内層材を重ね、加熱加圧成形して一体化させ
ると共に、プリプレグによる樹脂層を貫通させて内層材
の内層回路に導電性バンプを接触させ、上記の導電性バ
ンプを形成した金属箔によって外層回路を形成すること
を特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29583897A JPH11135947A (ja) | 1997-10-28 | 1997-10-28 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29583897A JPH11135947A (ja) | 1997-10-28 | 1997-10-28 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11135947A true JPH11135947A (ja) | 1999-05-21 |
Family
ID=17825849
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29583897A Pending JPH11135947A (ja) | 1997-10-28 | 1997-10-28 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11135947A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002111203A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-12 | Kyocera Corp | 金属箔付フィルム及びそれを用いた多層配線基板の製造方法 |
JP2002134189A (ja) * | 2000-10-23 | 2002-05-10 | Ibiden Co Ltd | 接続材,接続構造およびそれらの製造方法 |
JP2005236231A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Clover Denshi Kogyo Kk | 積層配線基板 |
US8794499B2 (en) | 2009-06-01 | 2014-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing substrate |
-
1997
- 1997-10-28 JP JP29583897A patent/JPH11135947A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002111203A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-12 | Kyocera Corp | 金属箔付フィルム及びそれを用いた多層配線基板の製造方法 |
JP4570225B2 (ja) * | 2000-09-28 | 2010-10-27 | 京セラ株式会社 | 金属箔付フィルム及びそれを用いた多層配線基板の製造方法 |
JP2002134189A (ja) * | 2000-10-23 | 2002-05-10 | Ibiden Co Ltd | 接続材,接続構造およびそれらの製造方法 |
JP2005236231A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Clover Denshi Kogyo Kk | 積層配線基板 |
JP4497952B2 (ja) * | 2004-02-23 | 2010-07-07 | クローバー電子工業株式会社 | 積層配線基板 |
US8794499B2 (en) | 2009-06-01 | 2014-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing substrate |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20041110 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20041214 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050412 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |