JPH11133137A - Sensor fixing structure - Google Patents
Sensor fixing structureInfo
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- JPH11133137A JPH11133137A JP9295830A JP29583097A JPH11133137A JP H11133137 A JPH11133137 A JP H11133137A JP 9295830 A JP9295830 A JP 9295830A JP 29583097 A JP29583097 A JP 29583097A JP H11133137 A JPH11133137 A JP H11133137A
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- hole
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、主として超音波セ
ンサの固定構造に関し、詳しくは、センサが構造体の取
付け孔の孔縁に当接するのを回避して、センサが孔縁に
当接することによる残響に起因する検知不良を防止しよ
うとする技術に係るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates generally to a fixing structure of an ultrasonic sensor, and more particularly, to a structure in which a sensor abuts a hole edge of a mounting hole of a structural body while avoiding the sensor. The present invention relates to a technique for preventing a detection failure caused by reverberation caused by a sound.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、超音波センサを構造体の取付け孔
に貫通させて固定して、センサから発信される超音波に
よって障害物のような対象物を検知したり、又、検知対
象物までの距離を計測したりするのであるが、超音波セ
ンサを構造体に孔をあけて固定する場合、超音波センサ
の外殻構造部（ハウジング）と孔縁が強く押された状態
で超音波センサが固定されると超音波センサが誤動作す
る場合がある。以下、この点を詳述する。2. Description of the Related Art Conventionally, an ultrasonic sensor is fixed by penetrating through a mounting hole of a structure to detect an object such as an obstacle by an ultrasonic wave transmitted from the sensor, or to an object to be detected. When the ultrasonic sensor is fixed to the structure by making a hole in the structure, the ultrasonic sensor is pressed while the outer shell structure (housing) and the hole edge of the ultrasonic sensor are pressed strongly. Is fixed, the ultrasonic sensor may malfunction. Hereinafter, this point will be described in detail.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】図７に示すように、構
造体１としての自動車バンパーに取付け孔２を形成し、
取付け孔２にセンサ３の大径な頭部部分３ａを残して小
径な挿入部分３ｂを挿入し、挿入部分３ｂに形成した係
止溝４に固定具６に形成した二股状の係止脚５，５を係
入してセンサ３を固定する場合に、取付け孔２がセンサ
３の直径に対して略等しいときには取付け孔２とセンサ
３の隙間がなく、センサ３は取付け孔２に圧入気味とな
るのである。又、取付け孔２がセンサ３の直径よりも大
きいときには、固定具６をセンサ３に対して直交方向に
スライドさせて固定する際に、センサ３を軸方向と直角
方向に押してセンサ３のハウジング１１を孔縁に押圧す
ることになる。しかして、センサ３は取付け孔２の大小
にかかわらず孔縁に押圧され、センサ３のハウジング１
１、特に、マイクロホンの近傍のハウジング１１に押圧
力を受けた状態で固定されることになる。As shown in FIG. 7, a mounting hole 2 is formed in an automobile bumper as a structure 1,
A small-diameter insertion portion 3b is inserted into the mounting hole 2 while leaving a large-diameter head portion 3a of the sensor 3, and a bifurcated locking leg 5 formed in a fixture 6 in a locking groove 4 formed in the insertion portion 3b. When the mounting hole 2 is substantially equal to the diameter of the sensor 3, there is no gap between the mounting hole 2 and the sensor 3, and the sensor 3 is slightly pressed into the mounting hole 2. It becomes. Further, when the mounting hole 2 is larger than the diameter of the sensor 3, when the fixture 6 is slid in the direction perpendicular to the sensor 3 and fixed, the sensor 3 is pushed in the direction perpendicular to the axial direction and the housing 11 of the sensor 3 is pushed. To the edge of the hole. Thus, the sensor 3 is pressed to the edge of the hole regardless of the size of the mounting hole 2 and the housing 1 of the sensor 3 is pressed.
1. In particular, the housing 11 is fixed to the housing 11 near the microphone under a pressing force.
【０００４】このように、センサ３のマイクロホン１２
の近傍のハウジング１１に押圧力を受けたまま固定され
ると誤動作することがあり、そのメカニズムは、以下の
ようになるものと考えられる。 （１）センサ３のマイクロホン１２の表面から空気中に
音波として伝播する空気振動はマイクロホン１２の表面
から疎密波として放出される。As described above, the microphone 12 of the sensor 3
May malfunction if it is fixed while receiving the pressing force to the housing 11 in the vicinity of, and the mechanism is considered to be as follows. (1) Air vibration propagating as sound waves into the air from the surface of the microphone 12 of the sensor 3 is emitted from the surface of the microphone 12 as a compression wave.
【０００５】（２）マイクロホン１２の側面からの振動
エネルギーはマイク保持ゴム１３に弱められるが、一部
はセンサ３のハウジング１１に伝わる。 （３）ハウジング１１に伝わった振動エネルギーは、自
動車のプラスチック製のバンパーと強く接しても減衰し
てしまうが、金属バンパーの場合はこの振動エネルギー
が減衰せずに伝達される。(2) Vibration energy from the side of the microphone 12 is weakened by the microphone holding rubber 13, but part of the vibration energy is transmitted to the housing 11 of the sensor 3. (3) The vibration energy transmitted to the housing 11 is attenuated even when it comes into strong contact with a plastic bumper of an automobile. However, in the case of a metal bumper, the vibration energy is transmitted without attenuation.
【０００６】つまり、マイク側面の振動エネルギーが、
マイク→マイク保持ゴム→ハウジング→バンパーと共振
径路ができて、共振現象が発生するわけである。 （４）この共振現象が図７（ｂ）の残響後のコブ波形と
して発生する。このように、センサ３の残響が伸びて後
述する制御部２０のゲートをオーバし、検知不良が生じ
誤動作に至ることになる。That is, the vibration energy on the side of the microphone is
A resonance path is formed between the microphone, the microphone holding rubber, the housing, and the bumper, and a resonance phenomenon occurs. (4) This resonance phenomenon occurs as a reverberant bump waveform shown in FIG. As described above, the reverberation of the sensor 3 is extended and the gate of the control unit 20 to be described later is exceeded, and a detection failure occurs and a malfunction occurs.
【０００７】本発明はこのような問題に鑑みてなされた
ものであり、その目的とするところは、取付け孔の孔縁
にセンサが強く圧接されるのを回避して、センサが孔縁
に当接することによる検知不良を阻止することができる
センサの固定構造を提供しようとするにある。The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to prevent the sensor from being strongly pressed against the hole edge of the mounting hole so that the sensor contacts the hole edge. An object of the present invention is to provide a sensor fixing structure capable of preventing detection failure due to contact.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】請求項１においては、構
造体１に貫通した取付け孔２にセンサ３の大径な頭部部
分３ａを残して小径な挿入部分３ｂを挿入し、挿入部分
３ｂに形成した係止溝４に固定具６に形成した係止脚
５，５を係入してセンサ３を固定する構造であって、取
付け孔２とセンサ３との間に環状の振動緩衝体１４を介
装して成ることを特徴とするものである。According to the first aspect of the present invention, a small-diameter insertion portion 3b is inserted into a mounting hole 2 penetrating through a structure 1 while leaving a large-diameter head portion 3a of a sensor 3 inserted therein. And the sensor 3 is fixed by engaging the locking legs 5 and 5 formed on the fixture 6 with the locking groove 4 formed on the mounting member 6. An annular vibration damper is provided between the mounting hole 2 and the sensor 3. 14 is interposed.
【０００９】請求項２においては、取付け孔２とセンサ
３の挿入部分３ｂとの間に周方向に間隔を隔てた複数箇
所に振動緩衝体１４を介装して成ることを特徴とするも
のである。請求項３においては、板状の振動緩衝体１４
に形成した孔１８の内縁に周方向に間隔を隔てて複数の
突片１４ａ…を形成し、センサ３の外面に上記突片１４
ａ…と等しい周方向のピッチで且つ取付け孔２の径より
も小さい円周上に突起３ｃ…を形成し、構造体１の取付
け孔２に振動緩衝体１４の孔１８を一致させるととも
に、構造体１の取付け孔２に挿入したセンサ３の突起３
ｃ…によって振動緩衝体１４の突片１４ａを折り曲げて
取付け孔２の孔縁に圧接して、突片１４ａを取付け孔２
とセンサ３間に介装して成ることを特徴とするものであ
る。According to a second aspect of the present invention, a plurality of vibration dampers 14 are interposed between the mounting hole 2 and the insertion portion 3b of the sensor 3 at a plurality of positions spaced apart in the circumferential direction. is there. In the third aspect, the plate-shaped vibration damper 14 is provided.
A plurality of protruding pieces 14a are formed on the inner edge of the hole 18 formed at intervals in the circumferential direction, and the protruding pieces 14a are formed on the outer surface of the sensor 3.
The protrusions 3c are formed on the circumference at a pitch equal to the circumferential direction of the mounting hole 2 and smaller than the diameter of the mounting hole 2 so that the mounting hole 2 of the structure 1 is aligned with the hole 18 of the vibration damper 14. Projection 3 of sensor 3 inserted into mounting hole 2 of body 1
c, the projection 14a of the vibration damper 14 is bent and pressed against the edge of the mounting hole 2 so that the projection 14a is attached to the mounting hole 2.
And a sensor 3 interposed therebetween.
【００１０】（作用）請求項１においては、従来のよう
に、センサ３を取付け孔２の孔縁に圧接することを回避
でき、センサ３を孔縁に圧接することによる検知不良を
防止でき、かつ、取付け孔２とセンサ３との間に振動緩
衝体１４を介装するから、センサ３の所定通りの組立て
を容易におこなうことができ、作業性を高めることがで
きる。According to the first aspect of the present invention, it is possible to prevent the sensor 3 from being pressed against the edge of the mounting hole 2 as in the prior art, and to prevent the detection failure caused by pressing the sensor 3 against the hole edge. In addition, since the vibration damper 14 is interposed between the mounting hole 2 and the sensor 3, it is possible to easily assemble the sensor 3 in a predetermined manner, thereby improving workability.
【００１１】この場合、請求項２のように、取付け孔２
とセンサ３の挿入部分３ｂとの間に周方向に間隔を隔て
た複数箇所に振動緩衝体１４を介装してもよい。請求項
３においては、センサ３を構造体１の取付け孔２に挿入
してセンサ３の突起３ｃにて振動緩衝体１４の孔１８に
形成した突片１４ａを折り曲げて、突片１４ａ…を取付
け孔２とセンサ３との間に介装させることができ、突片
１４ａを折り曲げてセンサ３と取付け孔２との間に介装
する作業を容易におこなえる。In this case, the mounting hole 2 is provided.
The vibration dampers 14 may be interposed at a plurality of locations spaced apart in the circumferential direction between the vibration buffer 14 and the insertion portion 3b of the sensor 3. In the third aspect, the sensor 3 is inserted into the mounting hole 2 of the structure 1, and the projections 14 a formed in the hole 18 of the vibration damper 14 are bent by the projections 3 c of the sensor 3, and the projections 14 a are attached. It can be interposed between the hole 2 and the sensor 3, and the work of bending the protruding piece 14 a and interposing between the sensor 3 and the mounting hole 2 can be easily performed.
【００１２】[0012]
（実施の形態１）図１（ａ）は概略分解斜視図、同図
（ｂ）はセンサ３を構造体１の取付け孔２に固定する作
用を示す説明図、同図（ｃ）はセンサ３を構造体１に取
付けた断面図である。(Embodiment 1) FIG. 1 (a) is a schematic exploded perspective view, FIG. 1 (b) is an explanatory view showing an operation of fixing a sensor 3 to a mounting hole 2 of a structure 1, and FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view in which is attached to a structure 1.
【００１３】図１（ａ）に示すように、センサ３を取付
ける構造体１としての自動車バンパー１６に取付け孔２
を貫通している。センサ３は例えば、超音波センサであ
り、超音波発信器と超音波受信器とを備え、障害物とし
ての対象物を検知したり、対象物までの距離を計測する
ことができるものであるが、超音波を使用しないセンサ
３でもよいのはいうまでもない。As shown in FIG. 1A, a mounting hole 2 is formed in an automobile bumper 16 as a structure 1 for mounting the sensor 3.
Penetrates. The sensor 3 is, for example, an ultrasonic sensor and includes an ultrasonic transmitter and an ultrasonic receiver, and can detect an object as an obstacle or measure a distance to the object. Needless to say, the sensor 3 that does not use ultrasonic waves may be used.
【００１４】センサ３には大径な頭部部分３ａと小径な
挿入部分３ｂを形成し、挿入部分３ｂには係止溝４が形
成されている。この場合、大径な頭部部分３ａは小径な
挿入部分３ｂに対して分離できる構成にしてもよいもの
である。しかして、取付け孔２にセンサ３の大径な頭部
部分３ａを残して小径な挿入部分３ｂを挿入し、係止溝
４にばね板製の固定具６に形成した二股状の係止脚５，
５を係入してセンサ３を固定することができるようにな
っている。この場合、固定具６の基端部と係止脚５，５
の先端部とが自動車バンパー１６の裏面に当接し、固定
具６が弧状に弾性変形し、その弾性変形力によってセン
サ３を取付けるようにしている。The sensor 3 has a large-diameter head portion 3a and a small-diameter insertion portion 3b, and a locking groove 4 is formed in the insertion portion 3b. In this case, the large diameter head portion 3a may be configured to be separable from the small diameter insertion portion 3b. Then, a small-diameter insertion portion 3b is inserted into the mounting hole 2 while leaving a large-diameter head portion 3a of the sensor 3, and a bifurcated locking leg formed on a fixing member 6 made of a spring plate in the locking groove 4. 5,
5, the sensor 3 can be fixed. In this case, the base end of the fixture 6 and the locking legs 5, 5
Of the vehicle bumper 16, the fixture 6 is elastically deformed in an arc shape, and the sensor 3 is attached by the elastic deformation force.
【００１５】本実施の形態においては、図１（ｂ）
（ｃ）に示すように、例えば、合成樹脂やゴム製で環状
に成形された振動緩衝体１４をセンサ３の小径の挿入部
分３ｂにやや伸ばした状態で弾性的に嵌め、センサ３を
自動車バンパー１６の取付け孔２に挿入し、センサ３の
係止溝４に一対の係止脚５，５を挿入して、固定具６の
係止脚５，５等のばね性を利用してセンサ３を自動車バ
ンパー１６に取付けるのである。この場合、自動車バン
パー１６の取付け孔２とセンサ３の挿入部分３ｂとの間
に振動緩衝体１４が介装されているのである。In this embodiment, FIG.
As shown in (c), for example, an annular vibration damper 14 made of a synthetic resin or rubber is elastically fitted to the small-diameter insertion portion 3b of the sensor 3 while being slightly extended, and the sensor 3 is mounted on an automobile bumper. 16 and the pair of locking legs 5, 5 are inserted into the locking grooves 4 of the sensor 3, and the sensor 3 is utilized by utilizing the spring properties of the locking legs 5, 5 of the fixture 6. Is attached to the automobile bumper 16. In this case, the vibration damper 14 is interposed between the mounting hole 2 of the vehicle bumper 16 and the insertion portion 3b of the sensor 3.
【００１６】このような構成によれば、自動車バンパー
１６の取付け孔２とセンサ３の挿入部分３ｂとの間に振
動緩衝体１４を介装して、センサ３を取付け孔２の孔縁
に圧接することを回避するのであり、センサ３を孔縁に
圧接することによる検知不良を防止するのである。 （実施の形態２）図２は実施の形態２を示している。但
し、本実施の形態の基本構成は図１に示す実施の形態と
共通しており、共通する部分については同一の符号を付
して説明は省略する。According to such a configuration, the vibration damper 14 is interposed between the mounting hole 2 of the vehicle bumper 16 and the insertion portion 3b of the sensor 3, and the sensor 3 is pressed against the edge of the mounting hole 2. That is, the detection failure caused by pressing the sensor 3 against the edge of the hole is prevented. (Second Embodiment) FIG. 2 shows a second embodiment. However, the basic configuration of this embodiment is the same as that of the embodiment shown in FIG. 1, and the common parts are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
【００１７】本実施の形態においては、合成樹脂やゴム
製の振動緩衝体１４を一対の小片緩衝体１４ｂ，１４ｂ
にて構成し、小片緩衝体１４ｂに一対の小突起１４ｄ，
１４ｄを形成し、小片緩衝体１４ｂの基部１４ｃの高さ
Ｈをセンサ３の係止溝４の幅Ｗに略等し、基部１４ｂを
センサ３の係止溝４に弾性的に嵌入し、小突起１４ｄ…
をセンサ３の周方向に間隔を隔てて配設するようにした
ものである。この場合、基部１ｃを係止溝４の溝底に沿
うように弧状に形成してもよいものである。固定具６の
一対の係止脚５，５は小片緩衝体１４ｂ，１４ｂが存在
しない箇所の係止溝４に係入されるものである。In this embodiment, a vibration buffer 14 made of synthetic resin or rubber is used as a pair of small buffer members 14b, 14b.
And a pair of small protrusions 14d,
14d, the height H of the base 14c of the small piece buffer 14b is substantially equal to the width W of the locking groove 4 of the sensor 3, and the base 14b is elastically fitted into the locking groove 4 of the sensor 3; Projection 14d ...
Are arranged at intervals in the circumferential direction of the sensor 3. In this case, the base 1c may be formed in an arc shape along the groove bottom of the locking groove 4. The pair of locking legs 5 and 5 of the fixing tool 6 are engaged with the locking groove 4 where the small buffer members 14b and 14b do not exist.
【００１８】本実施例においては、実施の形態１と同様
な作用効果を得ることができるのである。 （実施の形態３）図３及び図４は実施の形態３を示して
いる。但し、本実施の形態の基本構成は図１に示す実施
の形態と共通しており、共通する部分については同一の
符号を付して説明は省略する。In this embodiment, the same operation and effect as in the first embodiment can be obtained. Third Embodiment FIGS. 3 and 4 show a third embodiment. However, the basic configuration of this embodiment is the same as that of the embodiment shown in FIG. 1, and the common parts are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
【００１９】本実施の形態においては、合成樹脂やゴム
製の板状の振動緩衝体１４に形成した孔１８の内縁に周
方向に間隔を隔てて複数の突片１４ａ…を形成してい
る。一方、センサ３の外面に振動緩衝体１４の突片１４
ａ…と略等しい周方向のピッチで且つ取付け孔２の径よ
りも小さい円周上に突起３ｃ…を形成している。このよ
うな構成によれば、図３（ｂ）に示すように、取付け孔
２に孔１８を略一致させて板状の振動緩衝体１４を自動
車バンパー１６に貼着し、図４（ｂ）に示すように、取
付け孔２にセンサ３を挿入してセンサ３の突起３ｃ…に
よって突片１４ａを折り曲げ、突片１４ａを取付け孔２
の孔縁に圧接させ、突片１４ａを取付け孔２とセンサ３
間に介装するのである。In the present embodiment, a plurality of protruding pieces 14a are formed at an inner edge of a hole 18 formed in a vibration-absorbing body 14 made of a synthetic resin or rubber at intervals in a circumferential direction. On the other hand, the projection 14 of the vibration damper 14
Projections 3c are formed on a circumference having a circumferential pitch substantially equal to a and smaller than the diameter of the mounting hole 2. According to such a configuration, as shown in FIG. 3B, the plate-shaped vibration damper 14 is adhered to the automobile bumper 16 with the hole 18 substantially aligned with the mounting hole 2, and FIG. As shown in the figure, the sensor 3 is inserted into the mounting hole 2 and the projection 14a is bent by the projections 3c of the sensor 3, so that the projection 14a is
Of the mounting hole 2 and the sensor 3
It is interposed in between.
【００２０】このような構成によれば、センサ３を構造
体１の取付け孔２に挿入してセンサ３の突起３ｃにて振
動緩衝体１４の孔１８に形成した突片１４ａを折り曲げ
て、突片１４ａ…を取付け孔２とセンサ３との間に介装
させることができ、突片１４ａを折り曲げてセンサ３と
取付け孔２との間に介装する作業を容易におこなえるの
である。According to such a structure, the sensor 3 is inserted into the mounting hole 2 of the structure 1 and the projection 3c of the sensor 3 bends the projecting piece 14a formed in the hole 18 of the vibration damper 14, so that the projection 3c is bent. The pieces 14a can be interposed between the mounting hole 2 and the sensor 3, and the work of bending the protruding piece 14a and interposing between the sensor 3 and the mounting hole 2 can be easily performed.
【００２１】図５及び図６は、センサ３による検出結果
に基いて制御をおこなう制御部２０の回路構成及びその
動作状態を示していて、以下、図面に基いて詳細に説明
する。積分回路Ｉ２３は電源投入と同時に積分を開始
し、次段のその電位があるレベルに達すると、単安定マ
ルチＩ２４を駆動して該単安定マルチＩ２４の信号によ
り、積分された電荷はスイッチングＩ２５により放電さ
れる。この場合、スイッチングＩ２５は単安定マルチＩ
２４の信号を受けて、積分回路Ｉ２３に蓄えられた電荷
を一瞬にして放電する。FIGS. 5 and 6 show a circuit configuration of the control unit 20 for performing control based on the detection result of the sensor 3 and an operation state thereof, which will be described in detail below with reference to the drawings. The integration circuit I23 starts integration at the same time as the power is turned on. When the potential of the next stage reaches a certain level, the monostable multi I24 is driven and the integrated charge is changed by the switching I25 by the signal of the monostable multi I24. Discharged. In this case, the switching I25 is a monostable multi I
In response to the signal 24, the electric charge stored in the integrating circuit I23 is discharged instantaneously.
【００２２】単安定マルチＩ２４は積分回路Ｉ２３の信
号を受けて一定時間信号を出し、ゲート２６、スイッチ
ングＩ２５、単安定マルチII２７を駆動させる。ゲート
２６は単安定マルチＩ２４の信号を受けて一定時間後に
信号を出し、該信号を積分回路II２８に送るもので、所
謂、検知距離を決定する時間ゲートである。単安定マル
チII２７は単安定マルチＩ２４の信号を受けて一定時間
信号を出し、該信号がセンサ３に印加する駆動の印加時
間を決定するので、又、同信号によってフリップフロッ
プ２９の回路はリセットされる。The monostable multi I24 receives a signal from the integration circuit I23 and outputs a signal for a fixed time to drive the gate 26, the switching I25, and the monostable multi II 27. The gate 26 receives the signal of the monostable multi I 24, outputs a signal after a predetermined time, and sends the signal to the integration circuit II 28, and is a so-called time gate for determining a detection distance. The monostable multi II 27 receives the signal of the monostable multi I 24 and outputs a signal for a certain period of time, and the signal determines the drive application time to be applied to the sensor 3, so that the circuit of the flip-flop 29 is reset by the signal. You.
【００２３】発信回路３０は単安定マルチII２７の信号
を受けて、該単安定マルチII２７で決定された時間、セ
ンサ３を駆動するための高周波信号を作る。又、ドライ
バー３１は発信回路３０で作られた高周波信号によっ
て、センサ３を駆動するために必要なレベルの信号を作
る。増幅回路３２はセンサ３からの微弱な反射信号を一
定のレベルまで増幅し、検波回路３３が同増幅された信
号からセンサ３の振動周波数の高周波成分を取り去っ
て、反射波の包絡線のみを抽出する。レベル検出回路３
４は検波回路３３の出力成分のレベルまで達しているか
否かを判定する回路であり、又、積分回路II２８は所定
のレベルに達した入力信号の時間的な幅が所定の時間幅
あるか否かを判定する回路である。つまり、該時間が所
定より短いと、電気ノイズ等であって障害物Ｓからの反
射信号ではないと判断される。ここで、ゲート２６から
ゲート信号が印加され、入力波が所定の時間内（ゲート
内）にあるか否かの判定も行われる。The transmitting circuit 30 receives the signal of the monostable multi II 27 and generates a high frequency signal for driving the sensor 3 for the time determined by the monostable multi II 27. The driver 31 generates a signal of a level necessary for driving the sensor 3 based on the high-frequency signal generated by the transmission circuit 30. The amplification circuit 32 amplifies the weak reflected signal from the sensor 3 to a certain level, and the detection circuit 33 removes the high frequency component of the vibration frequency of the sensor 3 from the amplified signal and extracts only the envelope of the reflected wave. I do. Level detection circuit 3
Reference numeral 4 denotes a circuit for determining whether or not the level of the output component of the detection circuit 33 has been reached. The integrating circuit II28 determines whether or not the time width of the input signal which has reached the predetermined level is a predetermined time width. Circuit. That is, if the time is shorter than the predetermined time, it is determined that the signal is electric noise or the like and is not a reflected signal from the obstacle S. Here, a gate signal is applied from the gate 26, and it is also determined whether or not the input wave is within a predetermined time (within the gate).
【００２４】フリップフロップ２９は積分回路II２８に
おいて所定の時間幅がありゲート内にあると判断される
入力波がある時、該入力波の信号によりフリップフロッ
プ２９が駆動されて同信号は存在メモリーされる。該メ
モリーは単安定マルチII１７によりリセットされ、反射
波（入力波）がなくなればメモリーされなくなる。スイ
ッチングII３５はフリップフロップ２９のメモリー信号
が存在する間、表示手段２２であるＬＥＤをＯＮして車
両１の障害物Ｓの存在を報知し続けるめの回路である。In the integration circuit II28, when there is an input wave judged to be within the gate with a predetermined time width, the flip-flop 29 is driven by the signal of the input wave and the signal is stored in the memory. You. The memory is reset by the monostable multi II 17, and is no longer stored when there is no reflected wave (input wave). The switching II 35 is a circuit for turning on the LED, which is the display means 22, to keep informing the existence of the obstacle S of the vehicle 1 while the memory signal of the flip-flop 29 exists.
【００２５】制御部２０は上記の如き回路構成となって
おり、この場合、センサ３に送波信号が加わると該セン
サ３は外殻体のハウジング１１の凹所（係止溝４）の薄
肉状の底部と共に振動し、該振動によって空中に超音波
が発射され、障害物Ｓが存在すると該障害物Ｓで同超音
波が反射されて、該反射超音波が同ハウジング１１の上
記凹所の底部を介してセンサ３に伝わり、該センサ３で
振動圧電現象により電気信号に変換される。該電気信号
は受波入力として増幅回路３２に入り、該増幅回路３２
からの出力が図７に示すタイムチャートのようになる。The control section 20 has the above-described circuit configuration. In this case, when a transmission signal is applied to the sensor 3, the sensor 3 becomes thinner in the recess (locking groove 4) of the housing 11 of the outer shell. It vibrates with the bottom of the shape, and the ultrasonic wave is emitted into the air by the vibration. When the obstacle S is present, the ultrasonic wave is reflected by the obstacle S, and the reflected ultrasonic wave is reflected in the recess of the housing 11. The light is transmitted to the sensor 3 via the bottom portion, and is converted into an electric signal by the vibration piezoelectric phenomenon in the sensor 3. The electric signal enters the amplifying circuit 32 as a receiving input, and the amplifying circuit 32
Output is as shown in the time chart of FIG.
【００２６】すなわち、増幅回路３２からの出力波には
残響波ａと障害物Ｓからの反射波ｂとが存在し、該出力
波から検波回路３３において高周波成分が取り去られて
その包絡線のみが抽出される。該検波回路３３の出力成
分のレベルが所定のレべルＡまで達しているとレベル検
出回路３４が判定して、これを積分回路II２８へと出力
する。ここで、障害物Ｓの位置が所定の距離範囲内（ゲ
ート内）にあって一定の反射波幅で、且つ、一定のレベ
ルＢ以上であれば、フリップフロップ２９が駆動されて
積分回路III ３６に出力される。該反射波が送波毎に複
数回続けば、同積分回路III ３６の出力成分のレベルが
一定のレベルＣ以上となり、スイッチングII３５がＯＮ
となって表示手段２２であるＬＥＤを点灯させ、これに
よって障害物Ｓの存在が運転手に報知される。That is, the output wave from the amplifier circuit 32 includes a reverberation wave a and a reflected wave b from the obstacle S, and a high-frequency component is removed from the output wave by the detection circuit 33, so that only the envelope is obtained. Is extracted. The level detection circuit 34 determines that the level of the output component of the detection circuit 33 has reached the predetermined level A, and outputs this to the integration circuit II28. Here, if the position of the obstacle S is within a predetermined distance range (within the gate), has a constant reflected wave width, and is equal to or higher than a predetermined level B, the flip-flop 29 is driven and the integration circuit III 36 Is output. If the reflected wave continues a plurality of times for each transmission, the level of the output component of the integrating circuit III 36 becomes equal to or higher than a certain level C, and the switching II 35 is turned on.
As a result, the LED as the display means 22 is turned on, whereby the presence of the obstacle S is notified to the driver.
【００２７】したがって、該実施の形態の車両用障害物
検知装置においては、センサ３が外殻体のハウジング１
１の裏側に形成される凹所内に収容されて表側に露出し
ないので、車両の外観が良好となり、又、該センサ３は
外殻体であるハウジング１１で外力から保護されること
になって破損し難く、しかも、同センサ３は上記凹所の
薄肉状の底部に接触された状態で保持固定されるので、
該薄肉状の底部がセンサ３と一体的に振動して検知能力
が十分に発揮される。Therefore, in the vehicle obstacle detecting device according to this embodiment, the sensor 3 is the housing 1 of the outer shell.
1 is not exposed to the front side because it is housed in a recess formed on the back side of the vehicle 1 and the appearance of the vehicle is improved, and the sensor 3 is protected from external force by the housing 11, which is an outer shell, and is damaged. And the sensor 3 is held and fixed while being in contact with the thin bottom of the recess.
The thin bottom portion vibrates integrally with the sensor 3, and the detection ability is sufficiently exhibited.
【００２８】[0028]
【発明の効果】請求項１においては、構造体に貫通した
取付け孔にセンサの大径な頭部部分を残して小径な挿入
部分を挿入し、挿入部分に形成した係止溝に固定具に形
成した係止脚を係入してセンサを固定する構造であっ
て、取付け孔とセンサとの間に振動緩衝体を介装してあ
るから、従来のように、センサを取付け孔の孔縁に圧接
することを回避でき、センサを孔縁に圧接することによ
る検知不良を防止でき、かつ、取付け孔とセンサとの間
に振動緩衝体を介装するから、センサの所定通りの組立
てを容易におこなうことができ、作業性を高めることが
できるという利点がある。According to the first aspect of the present invention, a small-diameter insertion portion is inserted into a mounting hole passing through the structure while leaving a large-diameter head portion of the sensor. In this structure, the sensor is fixed by engaging the formed locking legs, and a vibration damper is interposed between the mounting hole and the sensor. The sensor can be prevented from being pressed against the edge of the hole, and the detection failure can be prevented by pressing the sensor against the edge of the hole. Further, since the vibration damper is interposed between the mounting hole and the sensor, the sensor can be easily assembled in a predetermined manner. And the workability can be improved.
【００２９】この場合、請求項２のように、取付け孔と
センサの挿入部分との間に周方向に間隔を隔てた複数箇
所に振動緩衝体を介装してもよいものである。請求項３
においては、板状の振動緩衝体に形成された孔の内縁に
周方向に間隔を隔てて複数個の突片を形成し、センサの
外面に上記突片と等しい周方向のピッチで且つ取付け孔
の径よりも小さい円周上に突起を形成し、構造体の取付
け孔に振動緩衝体の孔が一致するともに、構造体の取付
け孔に挿入されたセンサの突起が振動緩衝体の突片を折
り曲げて取付け孔の孔縁に圧接して、突片を取付け孔と
センサ間に介装してあるから、センサを構造体の取付け
孔に挿入してセンサの突起にて振動緩衝体の孔に形成し
た突片を折り曲げて、突片を取付け孔とセンサとの間に
介装させることができ、突片を折り曲げてセンサと取付
け孔との間に介装する作業を容易におこなえるという利
点がある。In this case, the vibration dampers may be interposed at a plurality of positions spaced apart in the circumferential direction between the mounting hole and the insertion portion of the sensor. Claim 3
In the above, a plurality of projections are formed on the inner edge of the hole formed in the plate-shaped vibration damper at intervals in the circumferential direction, and the mounting holes are formed on the outer surface of the sensor at the same circumferential pitch as the projections. A protrusion is formed on the circumference smaller than the diameter of the vibration buffer, and the hole of the vibration buffer matches the mounting hole of the structure, and the projection of the sensor inserted into the mounting hole of the structure The protruding piece is interposed between the mounting hole and the sensor by bending and pressing against the hole edge of the mounting hole.The sensor is inserted into the mounting hole of the structure, and the projection of the sensor is inserted into the hole of the vibration damper. The formed protrusion can be bent and the protrusion can be interposed between the mounting hole and the sensor. This has an advantage that the operation of bending the protrusion and mounting the sensor between the sensor and the mounting hole can be easily performed. is there.
【図１】本発明の実施の形態１を示し、（ａ）は分解し
た概略斜視図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は一部省略した
平断面図である。1 shows a first embodiment of the present invention, in which (a) is an exploded schematic perspective view, (b) is a sectional view, and (c) is a partially sectional plan view.
【図２】実施の形態２を示し、（ａ）は側断面図、
（ｂ）は平断面図、（ｃ）は分解斜視図である。FIG. 2 shows a second embodiment, in which (a) is a side sectional view,
(B) is a plan sectional view, and (c) is an exploded perspective view.
【図３】実施の形態３を示し、（ａ）は構造体の取付け
孔を示す平面図、（ｂ）は構造体に振動緩衝体を貼着し
た平面図である。3A and 3B show a third embodiment, in which FIG. 3A is a plan view showing a mounting hole of a structure, and FIG. 3B is a plan view in which a vibration damper is attached to the structure.
【図４】（ａ）は同上の実施の形態のセンサの斜視図、
（ｂ）は取付け状態の側断面図である。FIG. 4A is a perspective view of a sensor according to the embodiment,
(B) is a side sectional view of an attached state.
【図５】フローチャートである。FIG. 5 is a flowchart.
【図６】波形図である。FIG. 6 is a waveform diagram.
【図７】（ａ）は従来例の断面図、（ｂ）は波形図であ
る。7A is a sectional view of a conventional example, and FIG. 7B is a waveform diagram.
１ 構造体 ２ 取付け孔 ３ センサ ３ａ 突起 ３ｂ 挿入部分 ４ 係止溝 ５ 係止脚 １４ 振動緩衝体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Structure 2 Mounting hole 3 Sensor 3a Projection 3b Insertion part 4 Locking groove 5 Locking leg 14 Vibration buffer
Claims (3)
径な頭部部分を残して小径な挿入部分を挿入し、挿入部
分に形成した係止溝に固定具に形成した係止脚を係入し
てセンサを固定する構造であって、取付け孔とセンサの
挿入部分との間に振動緩衝体を介装して成ることを特徴
とするセンサの固定構造。1. A small-diameter insertion portion is inserted into a mounting hole passing through a structure while leaving a large-diameter head portion of a sensor, and a locking groove formed in the insertion portion is provided with a locking leg formed on a fixture. A sensor fixing structure for engaging and fixing a sensor, wherein a vibration damper is interposed between a mounting hole and a sensor insertion portion.
方向に間隔を隔てた複数箇所に振動緩衝体を介装して成
ることを特徴とする請求項１記載のセンサの固定構造。2. The sensor fixing structure according to claim 1, wherein vibration dampers are interposed at a plurality of circumferentially spaced locations between the mounting hole and the sensor insertion portion.
周方向に間隔を隔てて複数の突片を形成し、センサの外
面に上記突片と等しい周方向のピッチで且つ取付け孔の
径よりも小さい円周上に突起を形成し、構造体の取付け
孔に振動緩衝体の孔を一致させるとともに、構造体の取
付け孔に挿入したセンサの突起によって振動緩衝体の突
片を折り曲げて取付け孔の孔縁に圧接させ、突片を取付
け孔とセンサ間に介装して成ることを特徴とする請求項
１記載のセンサの固定構造。3. A plurality of projections are formed at an inner edge of a hole formed in a plate-shaped vibration damper at intervals in a circumferential direction, and mounting holes are formed on an outer surface of the sensor at a circumferential pitch equal to that of the projections. A projection is formed on the circumference smaller than the diameter of the vibration buffer, and the hole of the vibration buffer is aligned with the mounting hole of the structure, and the protrusion of the vibration buffer is bent by the projection of the sensor inserted into the mounting hole of the structure 2. The sensor fixing structure according to claim 1, wherein the sensor is pressed into contact with the hole edge of the mounting hole, and a projection is interposed between the mounting hole and the sensor.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9295830A JPH11133137A (en) | 1997-10-28 | 1997-10-28 | Sensor fixing structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9295830A JPH11133137A (en) | 1997-10-28 | 1997-10-28 | Sensor fixing structure |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11133137A true JPH11133137A (en) | 1999-05-21 |
Family
ID=17825739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9295830A Withdrawn JPH11133137A (en) | 1997-10-28 | 1997-10-28 | Sensor fixing structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11133137A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001260779A (en) * | 2000-03-15 | 2001-09-26 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | Vehicle obstacle detection apparatus |
| JP2012032167A (en) * | 2010-07-28 | 2012-02-16 | Nippon Ceramic Co Ltd | Ultrasonic transmitting/receiving apparatus |
| JP2012230002A (en) * | 2011-04-26 | 2012-11-22 | Panasonic Corp | Ultrasonic sensor |
| JP2012242353A (en) * | 2011-05-24 | 2012-12-10 | Denso Corp | Retainer for sensor mounting |
| DE10031111B4 (en) * | 2000-06-26 | 2013-09-19 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Bumper strip for a vehicle |
-
1997
- 1997-10-28 JP JP9295830A patent/JPH11133137A/en not_active Withdrawn
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| JP2012230002A (en) * | 2011-04-26 | 2012-11-22 | Panasonic Corp | Ultrasonic sensor |
| JP2012242353A (en) * | 2011-05-24 | 2012-12-10 | Denso Corp | Retainer for sensor mounting |
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