JPH11127516A - 架橋ポリエチレン電力ケーブルの押出モールド接続工法 - Google Patents
架橋ポリエチレン電力ケーブルの押出モールド接続工法Info
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- JPH11127516A JPH11127516A JP9290197A JP29019797A JPH11127516A JP H11127516 A JPH11127516 A JP H11127516A JP 9290197 A JP9290197 A JP 9290197A JP 29019797 A JP29019797 A JP 29019797A JP H11127516 A JPH11127516 A JP H11127516A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ケーブル絶縁体の変形を防ぎ、良好な接続部
を形成することができる架橋ポリエチレン電力ケーブル
の押出モールド接続工法を提供する。 【解決手段】 接続すべき２本の架橋ポリエチレン電力
ケーブルのケーブル絶縁体６ａ、６ｂを剥いで露呈した
導体１ａ、１ｂどうしを接続した導体接続部上に内部半
導電層３を施し、次いで両ケーブルのケーブル絶縁体６
ａ、６ｂにわたり押出用金型４を設け、該金型４内部に
未架橋ポリエチレンを押し出して補強絶縁層を形成し、
該補強絶縁層上に外部半導電層を施す架橋ポリエチレン
電力ケーブルの押出モールド接続工法において、前記押
出用金型４の内面の色度は、その長手方向の中央部分４
ａが両端部４ｂに比して黒体に近くなるようにする。
を形成することができる架橋ポリエチレン電力ケーブル
の押出モールド接続工法を提供する。 【解決手段】 接続すべき２本の架橋ポリエチレン電力
ケーブルのケーブル絶縁体６ａ、６ｂを剥いで露呈した
導体１ａ、１ｂどうしを接続した導体接続部上に内部半
導電層３を施し、次いで両ケーブルのケーブル絶縁体６
ａ、６ｂにわたり押出用金型４を設け、該金型４内部に
未架橋ポリエチレンを押し出して補強絶縁層を形成し、
該補強絶縁層上に外部半導電層を施す架橋ポリエチレン
電力ケーブルの押出モールド接続工法において、前記押
出用金型４の内面の色度は、その長手方向の中央部分４
ａが両端部４ｂに比して黒体に近くなるようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、架橋ポリエチレン
電力ケーブルの押出モールド接続工法の改良に関するも
のである。
電力ケーブルの押出モールド接続工法の改良に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】架橋ポリエチレン電力ケーブルはその優
れた絶縁性と取扱の容易さによって急速に高電圧化の道
をたどってきており、２７５ｋＶ級の長距離線路の建設
が行われつつある。長距離線路にはケーブルの接続部が
必要不可欠である。２７５ｋＶ級の架橋ポリエチレン電
力ケーブルには、段剥ぎしたケーブル絶縁体上に二つ割
の金型をかぶせ、その中に小型押出機より絶縁樹脂を押
出し、所定の形に成形後、外部導電層を被覆し、前記押
出絶縁樹脂と一体の状態で加熱加圧して架橋する、押出
モール接続工法を用いた接続部が採用されている。
れた絶縁性と取扱の容易さによって急速に高電圧化の道
をたどってきており、２７５ｋＶ級の長距離線路の建設
が行われつつある。長距離線路にはケーブルの接続部が
必要不可欠である。２７５ｋＶ級の架橋ポリエチレン電
力ケーブルには、段剥ぎしたケーブル絶縁体上に二つ割
の金型をかぶせ、その中に小型押出機より絶縁樹脂を押
出し、所定の形に成形後、外部導電層を被覆し、前記押
出絶縁樹脂と一体の状態で加熱加圧して架橋する、押出
モール接続工法を用いた接続部が採用されている。
【０００３】図１を用いて押出モールド接続工法の一般
的な説明をする。この工法の作業工程は以下のとおりで
ある。即ち、 １）先ず、所定の寸法に段剥ぎされたケーブルの導体１
ａ、１ｂどうしを導体接続管２を用いて圧縮接続し、半
導電テープや半導電収縮チューブによって導体接続管２
上に内部導電層３を形成する。 ２）次いで、二つ割の金型４を被せて、その内部空間５
に小型押出機（図示せず）より、加熱溶融した状態の絶
縁樹脂を押し出す。ただし、押出に先立って、金型４に
内蔵されたヒータ（図示せず）により、金型４内面、ケ
ーブル絶縁体６ａ、６ｂ表面及び内部導電層３表面をあ
らかじめ所定の温度に予熱し、金型内部での樹脂の凝固
を防止する。 ３）次いで、金型４を解体した後、押し出された絶縁樹
脂を所定の補強絶縁体形状に切削加工し、半導電収縮チ
ューブを被覆した後、加圧容器中でガス加圧下において
押し出された絶縁樹脂を加熱、架橋する。
的な説明をする。この工法の作業工程は以下のとおりで
ある。即ち、 １）先ず、所定の寸法に段剥ぎされたケーブルの導体１
ａ、１ｂどうしを導体接続管２を用いて圧縮接続し、半
導電テープや半導電収縮チューブによって導体接続管２
上に内部導電層３を形成する。 ２）次いで、二つ割の金型４を被せて、その内部空間５
に小型押出機（図示せず）より、加熱溶融した状態の絶
縁樹脂を押し出す。ただし、押出に先立って、金型４に
内蔵されたヒータ（図示せず）により、金型４内面、ケ
ーブル絶縁体６ａ、６ｂ表面及び内部導電層３表面をあ
らかじめ所定の温度に予熱し、金型内部での樹脂の凝固
を防止する。 ３）次いで、金型４を解体した後、押し出された絶縁樹
脂を所定の補強絶縁体形状に切削加工し、半導電収縮チ
ューブを被覆した後、加圧容器中でガス加圧下において
押し出された絶縁樹脂を加熱、架橋する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述の押出モールド接
続工法において、金型４を予熱すると、金型４内部のケ
ーブル絶縁体６ａ、６ｂのうち、金型４両端部に近いケ
ーブル絶縁体部分Ａは金型４内面に相対的に近いため、
金型４予熱時に他の部分に比して高温になりやすい。す
なわち、金型４内部において、長手方向中央部に位置す
る内部半導電層部分Ｂが最も温度が低く、金型４両端部
に近づくにつれて温度が高くなるいう温度分布になる。
そのため、内部半導電層の温度を予熱条件を満足する温
度にまで昇温すると、架橋ポリエチレンからなるケーブ
ル絶縁体部分Ａの温度が高くなり過ぎ、樹脂の流入によ
る金型４内の圧力上昇にともない、ケーブル絶縁体部分
Ａが軟化、変形しやすくなるという問題があった。
続工法において、金型４を予熱すると、金型４内部のケ
ーブル絶縁体６ａ、６ｂのうち、金型４両端部に近いケ
ーブル絶縁体部分Ａは金型４内面に相対的に近いため、
金型４予熱時に他の部分に比して高温になりやすい。す
なわち、金型４内部において、長手方向中央部に位置す
る内部半導電層部分Ｂが最も温度が低く、金型４両端部
に近づくにつれて温度が高くなるいう温度分布になる。
そのため、内部半導電層の温度を予熱条件を満足する温
度にまで昇温すると、架橋ポリエチレンからなるケーブ
ル絶縁体部分Ａの温度が高くなり過ぎ、樹脂の流入によ
る金型４内の圧力上昇にともない、ケーブル絶縁体部分
Ａが軟化、変形しやすくなるという問題があった。
【０００５】この問題を解決するためには、金型４の予
熱条件として、ケーブル絶縁体部分Ａの温度をケーブル
絶縁体の変形が起こらない温度にし、かつ、内部半導電
層部分Ｂの温度を押し出された樹脂が凝固しない温度に
上昇させる、言い換えると、内部半導電層部分Ｂとケー
ブル絶縁体部分Ａの温度差を小さくする必要がある。
熱条件として、ケーブル絶縁体部分Ａの温度をケーブル
絶縁体の変形が起こらない温度にし、かつ、内部半導電
層部分Ｂの温度を押し出された樹脂が凝固しない温度に
上昇させる、言い換えると、内部半導電層部分Ｂとケー
ブル絶縁体部分Ａの温度差を小さくする必要がある。
【０００６】そこで、この問題の解決方法としては、金
型内臓ヒータを分割して、金型４の中央部の温度を両端
部よりも高くし、金型４の両端部と中央部で温度差を設
ける方法が考えられる。しかしながら、この方法でも、
金型壁内の熱伝導、及び金型内の対流熱伝達により、ケ
ーブル絶縁体部分Ａの温度が必要以上に上昇してしま
う。例えば、図１に示すように、金型内臓ヒータを金型
中央部４ａと両端部４ｂ、４ｂとに３分割し、中央部４
ａに比して両端部４ｂ、４ｂの温度を２０℃程度低く設
定し、予熱しても、内部半導電層部分Ｂの温度は、ケー
ブル絶縁体部分Ａよりも２０℃程度低く、２０℃の温度
差が生じる。あるいは、金型内臓ヒータを５分割もしく
は７分割し、中央部から両端部へかけて徐々に制御温度
を降下させる方法を採ることにより、この温度差を一層
小さくできる可能性はあるが、温度制御箇所の増加は、
設備コスト、及び現場作業性に大きな影響を与え、現実
的ではない。
型内臓ヒータを分割して、金型４の中央部の温度を両端
部よりも高くし、金型４の両端部と中央部で温度差を設
ける方法が考えられる。しかしながら、この方法でも、
金型壁内の熱伝導、及び金型内の対流熱伝達により、ケ
ーブル絶縁体部分Ａの温度が必要以上に上昇してしま
う。例えば、図１に示すように、金型内臓ヒータを金型
中央部４ａと両端部４ｂ、４ｂとに３分割し、中央部４
ａに比して両端部４ｂ、４ｂの温度を２０℃程度低く設
定し、予熱しても、内部半導電層部分Ｂの温度は、ケー
ブル絶縁体部分Ａよりも２０℃程度低く、２０℃の温度
差が生じる。あるいは、金型内臓ヒータを５分割もしく
は７分割し、中央部から両端部へかけて徐々に制御温度
を降下させる方法を採ることにより、この温度差を一層
小さくできる可能性はあるが、温度制御箇所の増加は、
設備コスト、及び現場作業性に大きな影響を与え、現実
的ではない。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決すべくなされたもので、接続すべき２本の架橋ポリエ
チレン電力ケーブルのケーブル絶縁体を剥いで露呈した
導体どうしを接続した導体接続部上に内部半導電層を施
し、次いで両ケーブルのケーブル絶縁体にわたり押出用
金型を設け、該金型内部に未架橋ポリエチレンを押し出
して補強絶縁層を形成し、該補強絶縁層上に外部半導電
層を施す架橋ポリエチレン電力ケーブルの押出モールド
接続工法において、前記押出用金型の内面の色度は、そ
の長手方向の中央部分が他の部分に比して黒体に近いこ
とを特徴とするものである。
決すべくなされたもので、接続すべき２本の架橋ポリエ
チレン電力ケーブルのケーブル絶縁体を剥いで露呈した
導体どうしを接続した導体接続部上に内部半導電層を施
し、次いで両ケーブルのケーブル絶縁体にわたり押出用
金型を設け、該金型内部に未架橋ポリエチレンを押し出
して補強絶縁層を形成し、該補強絶縁層上に外部半導電
層を施す架橋ポリエチレン電力ケーブルの押出モールド
接続工法において、前記押出用金型の内面の色度は、そ
の長手方向の中央部分が他の部分に比して黒体に近いこ
とを特徴とするものである。
【０００８】ところで、押出用金型温度の上昇により、
金型内の内部半導電層及びケーブル絶縁体の温度は上昇
するが、この場合の熱エネルギーの授受は、金型内部空
間の対流熱伝達と、金型内面からの熱放射による。この
うち熱放射によるエネルギー授受は、金型内面の色度に
より大きく影響される。即ち、温度を一定にした場合、
色度が黒体（与えられた温度において、最大の熱放射エ
ネルギー密度を有する）に近づくほど、熱放射エネルギ
ー密度が大きくなる。従って、金型内面（放熱面）の色
度を部分的に変えることにより、金型内面に対向する内
部半導電層及びケーブル絶縁体（受熱面）の温度分布を
調整することができる。そこで、上述のように、押出用
金型の内面の色度を、その長手方向の中央部分が他の部
分に比して黒体に近くなるようにすると、金型内面の温
度が全体にわたって等しい場合、金型の中央部に対向す
る内部半導電層部分が、金型の端部に対向するケーブル
絶縁体部分よりも相対的に高い密度の熱放射エネルギー
を受ける。さらに、この押出用金型の長手方向の中央部
分の温度を他の部分よりも高くすると、内部半導電層部
分はケーブル絶縁体部分よりも一層高い密度の熱放射エ
ネルギーを受けるので、対流熱伝達による熱エネルギー
の授受をも含めて、内部半導電層部分とケーブル絶縁体
部分との温度差を小さくすることができる。
金型内の内部半導電層及びケーブル絶縁体の温度は上昇
するが、この場合の熱エネルギーの授受は、金型内部空
間の対流熱伝達と、金型内面からの熱放射による。この
うち熱放射によるエネルギー授受は、金型内面の色度に
より大きく影響される。即ち、温度を一定にした場合、
色度が黒体（与えられた温度において、最大の熱放射エ
ネルギー密度を有する）に近づくほど、熱放射エネルギ
ー密度が大きくなる。従って、金型内面（放熱面）の色
度を部分的に変えることにより、金型内面に対向する内
部半導電層及びケーブル絶縁体（受熱面）の温度分布を
調整することができる。そこで、上述のように、押出用
金型の内面の色度を、その長手方向の中央部分が他の部
分に比して黒体に近くなるようにすると、金型内面の温
度が全体にわたって等しい場合、金型の中央部に対向す
る内部半導電層部分が、金型の端部に対向するケーブル
絶縁体部分よりも相対的に高い密度の熱放射エネルギー
を受ける。さらに、この押出用金型の長手方向の中央部
分の温度を他の部分よりも高くすると、内部半導電層部
分はケーブル絶縁体部分よりも一層高い密度の熱放射エ
ネルギーを受けるので、対流熱伝達による熱エネルギー
の授受をも含めて、内部半導電層部分とケーブル絶縁体
部分との温度差を小さくすることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明にかかる架
橋ポリエチレン電力ケーブルの押出モールド接続工法の
一実施形態の断面説明図である。本実施形態の接続工法
の工程は以下のとおりである。即ち、 １）先ず、所定の寸法に段剥してケーブル（２７５ｋ
Ｖ、２０００ｍｍ2 ）の導体１ａ、１ｂを口出し、導体
１ａ、１ｂを導体接続管２で圧縮接続する。 ２）次いで、導体接続管２上に導電テープや半導電収縮
チューブを巻いて加熱モールドし、内部半導電層３を形
成する。 ３）次いで、二つ割の金型４を耐熱クッション層１０を
介してケーブル絶縁体６ａ、６ｂの端部間に被せる。金
型４は、内蔵ヒータ（図示されず）を中央部４ａと両端
部４ｂ、４ｂに３分割し、また、金型中央部４ａ内面は
黒色のテフロンコーティングで処理し、金型両端部４
ｂ、４ｂ内面はクロムメッキで銀白色の処理を施し、金
型中央部４ａ内面の色度を金型両端部４ｂ、４ｂ内面の
色度よりも黒体に近くしてある。金型４の長さは８００
ｍｍ、中央部４ａの内径は１３５ｍｍである。 ４）次いで、金型中央部４ａの制御温度が、両端部４
ｂ、４ｂの制御温度よりも２０℃高くなるように設定し
て、内蔵ヒーターに通電して金型４内を加熱、昇温す
る。
施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明にかかる架
橋ポリエチレン電力ケーブルの押出モールド接続工法の
一実施形態の断面説明図である。本実施形態の接続工法
の工程は以下のとおりである。即ち、 １）先ず、所定の寸法に段剥してケーブル（２７５ｋ
Ｖ、２０００ｍｍ2 ）の導体１ａ、１ｂを口出し、導体
１ａ、１ｂを導体接続管２で圧縮接続する。 ２）次いで、導体接続管２上に導電テープや半導電収縮
チューブを巻いて加熱モールドし、内部半導電層３を形
成する。 ３）次いで、二つ割の金型４を耐熱クッション層１０を
介してケーブル絶縁体６ａ、６ｂの端部間に被せる。金
型４は、内蔵ヒータ（図示されず）を中央部４ａと両端
部４ｂ、４ｂに３分割し、また、金型中央部４ａ内面は
黒色のテフロンコーティングで処理し、金型両端部４
ｂ、４ｂ内面はクロムメッキで銀白色の処理を施し、金
型中央部４ａ内面の色度を金型両端部４ｂ、４ｂ内面の
色度よりも黒体に近くしてある。金型４の長さは８００
ｍｍ、中央部４ａの内径は１３５ｍｍである。 ４）次いで、金型中央部４ａの制御温度が、両端部４
ｂ、４ｂの制御温度よりも２０℃高くなるように設定し
て、内蔵ヒーターに通電して金型４内を加熱、昇温す
る。
【００１０】上述の条件で金型４を加熱し、未架橋ポリ
エチレンを押出すのに適した温度にまで昇温したとこ
ろ、内部半導電層部分Ｂとケーブル絶縁体部分Ａの温度
差はほとんどゼロであった。また、このように加熱した
金型４内に未架橋ポリエチレンを小型押出機（図示せ
ず）で押出したところ、押出は従来通り行うことがで
き、押出時のケーブル絶縁体部分Ａの変形もなく、良好
な押出モールド接続部が形成された。なお、図中、７
ａ、７ｂ、８ａ、８ｂはケーブル半導電層、９ａ、９ｂ
はシースである。
エチレンを押出すのに適した温度にまで昇温したとこ
ろ、内部半導電層部分Ｂとケーブル絶縁体部分Ａの温度
差はほとんどゼロであった。また、このように加熱した
金型４内に未架橋ポリエチレンを小型押出機（図示せ
ず）で押出したところ、押出は従来通り行うことがで
き、押出時のケーブル絶縁体部分Ａの変形もなく、良好
な押出モールド接続部が形成された。なお、図中、７
ａ、７ｂ、８ａ、８ｂはケーブル半導電層、９ａ、９ｂ
はシースである。
【００１１】なお、前記実施形態においては、金型４の
内面を３分割して色度を変えたが、５分割し、中央部と
両端部の間に黒色と銀白色の中間の灰色領域を設けて
も、前記実施形態と同様の結果が得られた。一方、従来
例として金型４の内面の色度を一様にした場合、内部半
導電層部分Ｂとケーブル絶縁体部分Ａの温度差は２０℃
であり、内部半導電層部分Ｂの温度を十分に高くする
と、ケーブル絶縁体部分Ａに変形が生じた。以上より、
金型４の内面を少なくとも３分割して色度を変え、中央
部の色度を相対的に黒体に近くすると、良好な押出モー
ルド接続部を形成することができる。
内面を３分割して色度を変えたが、５分割し、中央部と
両端部の間に黒色と銀白色の中間の灰色領域を設けて
も、前記実施形態と同様の結果が得られた。一方、従来
例として金型４の内面の色度を一様にした場合、内部半
導電層部分Ｂとケーブル絶縁体部分Ａの温度差は２０℃
であり、内部半導電層部分Ｂの温度を十分に高くする
と、ケーブル絶縁体部分Ａに変形が生じた。以上より、
金型４の内面を少なくとも３分割して色度を変え、中央
部の色度を相対的に黒体に近くすると、良好な押出モー
ルド接続部を形成することができる。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、ケーブル絶縁体の変形
を防ぎ、良好な押出モールド接続部を形成することがで
きるという優れた効果がある。
を防ぎ、良好な押出モールド接続部を形成することがで
きるという優れた効果がある。
【図１】本発明に係る架橋ポリエチレン電力ケーブルの
押出モールド接続工法の一実施形態の説明図である。
押出モールド接続工法の一実施形態の説明図である。
１ａ、１ｂ 導体 ２ 導体接続管 ３ 内部半導電層 ４ 金型 ４ａ 中央部 ４ｂ 端部 ５ 内部空間 ６ａ、６ｂ ケーブル絶縁体 ７ａ、７ｂ、８ａ、８ｂ ケーブル半導電層 ９ａ、９ｂ シース １０ 耐熱クッション層 Ａ ケーブル絶縁体部分 Ｂ 内部半導電層
Claims (1)
- 【請求項１】 接続すべき２本の架橋ポリエチレン電力
ケーブルのケーブル絶縁体を剥いで露呈した導体どうし
を接続した導体接続部上に内部半導電層を施し、次いで
両ケーブルのケーブル絶縁体にわたり押出用金型を設
け、該金型内部に未架橋ポリエチレンを押し出して補強
絶縁層を形成し、該補強絶縁層上に外部半導電層を施す
架橋ポリエチレン電力ケーブルの押出モールド接続工法
において、前記押出用金型の内面の色度は、その長手方
向の中央部分が他の部分に比して黒体に近いことを特徴
とする架橋ポリエチレン電力ケーブルの押出モールド型
接続工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9290197A JPH11127516A (ja) | 1997-10-23 | 1997-10-23 | 架橋ポリエチレン電力ケーブルの押出モールド接続工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9290197A JPH11127516A (ja) | 1997-10-23 | 1997-10-23 | 架橋ポリエチレン電力ケーブルの押出モールド接続工法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11127516A true JPH11127516A (ja) | 1999-05-11 |
Family
ID=17753020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9290197A Pending JPH11127516A (ja) | 1997-10-23 | 1997-10-23 | 架橋ポリエチレン電力ケーブルの押出モールド接続工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11127516A (ja) |
-
1997
- 1997-10-23 JP JP9290197A patent/JPH11127516A/ja active Pending
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