JPH11126709A - Composition for resin bonding magnet and manufacture thereof - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve all of magnetic characteristics, the degree of freedom of a shape, moldability and heat resistance. SOLUTION: A resin bond type magnet is composed of magnetic powder and a binder group component containing thermosetting resin. In this case, the binder group component is obtained by injecting this composition provided with the dynamic viscosity of 500 mPa.s-3000 mPa.s at the temperature of -20 deg.C to 150 deg.C inside a die below 150 deg.C and successively thermosetting it below 150 deg.C inside the die.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂結合型磁石用
組成物及びこの組成物を用いた樹脂結合型磁石の製造方
法に関する。The present invention relates to a composition for a resin-bonded magnet and a method for producing a resin-bonded magnet using the composition.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、フェライト磁石、アルニコ磁石、
希土類磁石等がモーター、音響機器、ＯＡ機器等の種々
の用途に用いられている。しかし、これらの磁石は主に
焼結法により製造されるために、一般に脆く、薄肉又は
複雑な形状の磁石を製造するのは困難である。また焼結
法では焼結時の収縮が１５〜２０％と大きいため、寸法
精度の高い磁石が得られず、精度を上げるには研磨等の
後加工が必要であるという欠点を有している。一方、こ
れらの欠点を解消すると共に、新しい用途も期待できる
磁石として、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサルファ
イド樹脂等の熱可塑性樹脂をバインダーとして、磁性粉
末を結合した樹脂結合型磁石も知られている。この樹脂
結合型磁石は、射出成型法により製造されるので、成形
性に優れ、複雑な形状の磁石も製造できるが、原料、即
ち磁性粉末を含む樹脂組成物は２００℃以上の高温下に
さらされるため、得られる磁石の磁気特性、特に保磁力
や角型性の低下は免れず、従って磁気特性の低下率を低
く抑えた樹脂結合型磁石の製造は困難である上、熱可塑
性樹脂を用いるため、成形後、磁石の耐熱変形性（以
下、耐熱性という）も不十分である。2. Description of the Related Art Conventionally, ferrite magnets, alnico magnets,
Rare earth magnets and the like are used for various applications such as motors, audio equipment, and OA equipment. However, since these magnets are mainly manufactured by a sintering method, it is generally difficult to manufacture magnets that are brittle, thin, or have complicated shapes. Further, the sintering method has a drawback that since the shrinkage during sintering is as large as 15 to 20%, a magnet having high dimensional accuracy cannot be obtained, and post-processing such as polishing is required to increase the accuracy. . On the other hand, a resin-bonded magnet in which a thermoplastic resin such as a polyamide resin or a polyphenylene sulfide resin is used as a binder and a magnetic powder is bonded as a magnet which solves these drawbacks and is expected to have new uses is also known. Since this resin-bonded magnet is manufactured by an injection molding method, it is excellent in moldability and a magnet having a complicated shape can be manufactured. However, the raw material, that is, the resin composition containing the magnetic powder, is exposed to a high temperature of 200 ° C. or more. Therefore, the magnetic properties of the obtained magnet, in particular, coercive force and squareness decline is inevitable, so it is difficult to manufacture a resin-bonded magnet with a low rate of decrease in magnetic properties, and use a thermoplastic resin Therefore, after forming, the magnet has insufficient heat deformation resistance (hereinafter referred to as heat resistance).

【０００３】また、エポキシ樹脂やビス・マレイミドト
リアジン樹脂等の熱硬化性樹脂をバインダーとして、磁
性粉末を結合した樹脂結合型磁石も提案されている。こ
の樹脂結合型磁石は、熱硬化性樹脂を用いて圧縮成型法
で製造されるため、得られる磁石の耐熱性は良好である
ものの、バインダー量を微量（組成物に対し５重量％以
下）に抑えなければならない上、単純な形状の磁石しか
得られていない。しかも樹脂結合型磁石には、機器の小
型化に伴って、特に磁気特性に優れ、且つ複雑な形状の
ものが要求されているが、従来の製造方法で得られる樹
脂結合型磁石の磁気特性と形状との関係は、小型機器用
として使用するには不十分であり、樹脂結合型磁石の早
期改良が望まれていた。Further, a resin-bonded magnet in which a magnetic powder is bonded to a thermosetting resin such as an epoxy resin or a bis-maleimide triazine resin as a binder has been proposed. Since this resin-bonded magnet is manufactured by a compression molding method using a thermosetting resin, the heat resistance of the obtained magnet is good, but the binder amount is very small (5% by weight or less based on the composition). It has to be suppressed and only a simple magnet is obtained. In addition, resin-coupled magnets are required to have excellent magnetic properties and have a complicated shape, especially with the miniaturization of equipment. The relationship with the shape is insufficient for use in small devices, and early improvement of resin-bonded magnets has been desired.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、従来の樹脂結合型磁石における上記欠点を解消し、
磁気特性、形状自由度、成形性、耐熱性のいずれも優れ
た樹脂結合型磁石用の組成物及びこの樹脂結合型磁石の
製造方法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to eliminate the above-mentioned disadvantages of the conventional resin-bonded magnet,
An object of the present invention is to provide a composition for a resin-bonded magnet excellent in magnetic properties, shape flexibility, moldability, and heat resistance, and a method for producing the resin-bonded magnet.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するために、種々検討を行った結果、磁性粉末及
び特定の動粘度を有する熱硬化性樹脂を含む組成物を１
５０℃以下で射出成形法やトランスファー成形法に適用
すると、磁気特性及び形状自由度のみならず、成形性及
び耐熱性も優れた樹脂結合型磁石が得られることを見い
出し、本発明を完成した。即ち、本発明は、磁性粉末
と、熱硬化性樹脂を含むバインダー系成分とからなり、
前記バインダー系成分が−２０℃〜１５０℃のいずれか
の温度において５００mPa・s〜３０００mPa・sの動粘度を
有することを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物を提供
する。また本発明は、上記樹脂結合型磁石用組成物を１
５０℃以下で型内に射出し、引き続き前記型内で１５０
℃以下で加熱硬化させることを特徴とする樹脂結合型磁
石の製造方法を提供する。Means for Solving the Problems The present inventors have conducted various studies in order to achieve the above object, and as a result, have found that a composition containing a magnetic powder and a thermosetting resin having a specific kinematic viscosity is obtained.
When applied to an injection molding method or a transfer molding method at a temperature of 50 ° C. or lower, it was found that a resin-bonded magnet excellent in not only magnetic properties and shape flexibility but also moldability and heat resistance was obtained, and the present invention was completed. That is, the present invention comprises a magnetic powder and a binder component containing a thermosetting resin,
A composition for a resin-bonded magnet, wherein the binder component has a kinematic viscosity of 500 mPa · s to 3000 mPa · s at any temperature of −20 ° C. to 150 ° C. Further, the present invention provides the above resin-bonded magnet composition as
Inject it into a mold at 50 ° C or less, and
Provided is a method for manufacturing a resin-bonded magnet, wherein the method is performed by heating and curing at a temperature of not more than ℃.

【０００６】[0006]

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。樹脂結合型磁石用組成物 本発明の樹脂結合型磁石用組成物は、磁性粉末と、熱硬
化性樹脂を含むバインダー系成分とで構成される。 ＜磁性粉末＞磁性粉末としては、一般の樹脂結合型磁石
に用いられているものでよく、例えば希土類−コバルト
合金系（例えばＳｍ−Ｃｏ合金系）、希土類−鉄−ほう
素合金系（例えばＮｄ−Ｆｅ−Ｂ合金系）、希土類−鉄
−窒素合金系（例えばＳｍ−Ｆｅ−Ｎ合金系）等の、異
方性磁場（ＨＡ）が５０ｋＯｅ以上である合金系磁性粉
末が挙げられる。前記合金系磁性粉末に使用される稀土
類としては、 Ｎｄ及びＳｍの他に、Ｓｃ，Ｙ，Ｌａ，
Ｃｅ，Ｐｒ，Ｐｍ，Ｅｕ，Ｇｄ，Ｔｂ，Ｄｙ，Ｈｏ，Ｅ
ｒ，Ｔｍ，Ｙｂ，Ｌｕ等が例示できる。なお、これら合
金系磁性粉末中の各成分の割合は、異方性磁場（ＨＡ）
が５０ｋＯｅ以上となるような割合である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail. Composition for Resin-Bound Magnet The composition for resin-bound magnet of the present invention is composed of a magnetic powder and a binder component containing a thermosetting resin. <Magnetic Powder> As the magnetic powder, those used in general resin-bonded magnets may be used. For example, a rare earth-cobalt alloy system (for example, Sm-Co alloy system), a rare earth-iron-boron alloy system (for example, Nd Alloy-based magnetic powders having an anisotropic magnetic field (HA) of 50 kOe or more, such as -Fe-B alloy-based) and rare earth-iron-nitrogen alloy-based (for example, Sm-Fe-N alloy-based). Rare earths used in the alloy-based magnetic powder include Nd and Sm, as well as Sc, Y, La,
Ce, Pr, Pm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, E
r, Tm, Yb, Lu and the like can be exemplified. The ratio of each component in these alloy-based magnetic powders is determined by the anisotropic magnetic field (HA).
Is 50 kOe or more.

【０００７】本発明の組成物においては、上記例示した
Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ合金系、Ｓｍ−Ｃｏ合金系、Ｓｍ−Ｆｅ
−Ｎ合金系等の異方性磁場（ＨＡ）が５０ｋＯｅ以上で
ある磁性粉末を用いることにより、組成物に対し、９０
重量％以上の高充填化が可能であり、その結果、特に優
れた磁気特性を有する樹脂結合型磁石が得られる。な
お、希土類−鉄−ほう素系磁性粉末は、液体急冷法によ
って調製されるので、鱗片状の特異な形状を有してい
る。このため、希土類−鉄−ほう素系磁性粉末の場合は
ジェットミルやボールミル等で粉砕して使用した方が良
い。以上のような磁性粉末の粒径は、平均粒径で、通常
２００μｍ以下、好ましくは１００μｍ以下、更に好ま
しくは５０μｍ以下である。In the composition of the present invention, the above exemplified Nd-Fe-B alloy system, Sm-Co alloy system, Sm-Fe
By using a magnetic powder having an anisotropic magnetic field (HA) of 50 kOe or more such as a
It is possible to achieve a high filling of not less than% by weight, and as a result, a resin-bonded magnet having particularly excellent magnetic properties can be obtained. The rare-earth-iron-boron-based magnetic powder is prepared by a liquid quenching method, and thus has a unique scale-like shape. For this reason, in the case of rare earth-iron-boron magnetic powder, it is better to use the powder after crushing it with a jet mill, a ball mill or the like. The average particle size of the magnetic powder as described above is usually 200 μm or less, preferably 100 μm or less, and more preferably 50 μm or less.

【０００８】＜バインダー系成分＞バインダー系成分
は、熱硬化性樹脂を必須成分として含有し、その他に任
意成分として、前記樹脂用の硬化剤（又は硬化反応促進
剤、硬化反応開始剤等の硬化触媒）、反応性希釈剤、樹
脂変性剤、増粘剤、滑剤、離型剤、紫外線吸収剤、難燃
剤、熱安定剤等の添加剤を含有することができる。熱硬
化性樹脂を含むバインダー系成分は、上記任意成分を含
有していても、−２０℃〜１５０℃のいずれかの温度に
おいて５００mPa・s〜３０００mPa・s（又は−２０℃にお
いて３０００mPa・s以下、１５０℃において５００mPa・s
以上）の範囲の動粘度を有していなければならない。こ
の動粘度は８００mPa・s〜２０００mPa・s（又は−２０℃
において２０００mPa・s以下、１５０℃において８００m
Pa・s以上）の範囲が好ましく、更に好ましくは１０℃に
おいて２５００mPa・s以下、８０℃において６００mPa・s
以上の範囲である。上記動粘度は、ＪＩＳ Ｋ７１１７
（液状樹脂の回転粘度計による粘度試験方法）に準じ
て、−２０℃〜１５０℃の範囲のいずれかの温度に維持
された恒温槽内で測定される。なお、この温度は、熱硬
化性樹脂の成形温度（成形時のシリンダー温度）に由来
するものである。<Binder-based component> The binder-based component contains a thermosetting resin as an essential component, and optionally contains a curing agent (or a curing reaction accelerator, a curing reaction initiator, etc.) for the resin. Catalyst), a reactive diluent, a resin modifier, a thickener, a lubricant, a mold release agent, an ultraviolet absorber, a flame retardant, a heat stabilizer and the like. Even if the binder component containing the thermosetting resin contains the above-mentioned optional component, it is 500 mPa · s to 3000 mPa · s at any temperature of −20 ° C. to 150 ° C. (or 3000 mPa · s or less at −20 ° C.) 500 mPa · s at 150 ° C
Above). The kinematic viscosity is 800 mPa · s to 2000 mPa · s (or −20 ° C.
2000mPa · s or less at 150 ° C 800m
Pa · s or more), more preferably 2500 mPa · s or less at 10 ° C. and 600 mPa · s at 80 ° C.
This is the above range. The kinematic viscosity is determined according to JIS K7117.
According to (viscosity test method of liquid resin by rotational viscometer), it is measured in a constant temperature bath maintained at any temperature in the range of −20 ° C. to 150 ° C. This temperature is derived from the molding temperature of the thermosetting resin (cylinder temperature during molding).

【０００９】バインダー系成分の動粘度が、１５０℃に
おいて５００mPa・s未満では、磁石の製造時、即ち組成
物の射出成形時に磁性粉末とバインダー間に分離現象が
生じるため成形できない。また、−２０℃において３０
００mPa・sを越えると、著しい混練トルクの上昇、流動
性の低下を招き、成形困難になる。バインダー系成分に
含まれる熱硬化性樹脂は、磁性粉末のバインダーとして
働く成分であり、１５０℃以下で硬化できるものであれ
ば、特に限定されず、一般に市販されている熱硬化性樹
脂でよい。このような熱硬化性樹脂としては、例えば、
フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ジアリル
フタレート樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、
ビス・マレイミドトリアジン樹脂、ポリアミドイミド樹
脂等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上混合し
て使用することができる。これら熱硬化性樹脂の状態
は、例えば常温で液状、パウダー、ビーズ、ペレット
等、特に限定されないが、磁性粉末との均一混合性や成
形性の点から液状が望ましい。When the kinematic viscosity of the binder component is less than 500 mPa · s at 150 ° C., the magnet cannot be molded because a separation phenomenon occurs between the magnetic powder and the binder during the production of the magnet, ie, during the injection molding of the composition. At -20 ° C, 30
If it exceeds 00 mPa · s, the kneading torque will increase significantly and the fluidity will decrease, making molding difficult. The thermosetting resin contained in the binder component is a component that functions as a binder for the magnetic powder, and is not particularly limited as long as it can be cured at 150 ° C. or lower, and may be a generally commercially available thermosetting resin. As such a thermosetting resin, for example,
Phenolic resin, urea resin, melamine resin, diallyl phthalate resin, epoxy resin, unsaturated polyester resin, silicone resin, urethane resin, polyimide resin,
Examples include bis-maleimide triazine resin and polyamide imide resin. These can be used alone or in combination of two or more. The state of these thermosetting resins is, for example, liquid at normal temperature, powder, beads, pellets, etc., but is not particularly limited, but liquid is desirable from the viewpoint of uniform mixing with magnetic powder and moldability.

【００１０】以上の熱硬化性樹脂は、バインダー系成分
が任意成分を含有していても、バインダー系成分の動粘
度が上記範囲にある限り、分子量（又は重合度）や粘度
に制約されることなく使用することができる。勿論、１
種類の熱硬化性樹脂で所望の動粘度が得られない場合
は、種類、分子量（又は重合度もしくは粘度）等の異な
る２種以上の熱硬化性樹脂を混合するか、或いはスチレ
ンのような反応性希釈剤を添加して、バインダー系成分
としての動粘度の調整を行ってもよい。熱硬化性樹脂を
含むバインダー系成分の含有量は、磁性粉末１００重量
部に対して５重量部以上５０重量部未満、好ましくは７
〜１５重量部、更に好ましくは１０〜１３重量部であ
る。なお、バインダー系成分中に占める熱硬化性樹脂の
割合は、バインダー系成分が上記動粘度の範囲になるよ
うな割合であればよい。具体的には熱硬化性樹脂の種類
及び分子量、任意成分の種類及び含有量によっても異な
るが、バインダー系成分に対し、通常５０〜１００重量
％、好ましくは６０〜１００重量％である。なお、組成
物中のバインダー系成分の含有量が少なすぎると、著し
い混練トルクの上昇、流動性の低下を招いて成形困難に
なることがあり、また多すぎると、所望の磁気特性が得
られないことがある。[0010] The above thermosetting resin is restricted by the molecular weight (or the degree of polymerization) and viscosity as long as the kinematic viscosity of the binder component is within the above range, even if the binder component contains an optional component. Can be used without. Of course, 1
If the desired kinematic viscosity cannot be obtained with the different types of thermosetting resins, two or more types of thermosetting resins having different types, molecular weights (or degrees of polymerization or viscosities), etc. are mixed, or a reaction such as styrene is performed. The kinematic viscosity as a binder-based component may be adjusted by adding a water-soluble diluent. The content of the binder component containing the thermosetting resin is from 5 parts by weight to less than 50 parts by weight, preferably 7 parts by weight, per 100 parts by weight of the magnetic powder.
To 15 parts by weight, more preferably 10 to 13 parts by weight. The proportion of the thermosetting resin in the binder-based component may be such that the binder-based component falls within the above kinematic viscosity range. Specifically, the amount is usually 50 to 100% by weight, preferably 60 to 100% by weight, based on the binder component, although it varies depending on the type and molecular weight of the thermosetting resin and the type and content of the optional component. If the content of the binder component in the composition is too small, a significant increase in kneading torque and a decrease in fluidity may be caused, and molding may be difficult.If the content is too large, desired magnetic properties may be obtained. There may not be.

【００１１】熱硬化性樹脂用の硬化剤（硬化触媒を含
む）は、熱硬化性樹脂の種類に従って適宜選択使用され
る。例えば、不飽和ポリエステル樹脂やシリコーン樹脂
に対しては有機過酸化物等が、エポキシ樹脂に対しては
ジアミン、酸無水物又はポリアミド等が使用される。熱
硬化性樹脂用の硬化剤としては、ジアミン、酸無水物、
ポリアミドの他に、塩基性活性水素化合物、イミダゾー
ル系化合物、ポリメルカプタン系硬化剤、イソシアネー
ト系（ブロックイソシアネート系を含む）硬化剤、紫外
線硬化剤、有機金属塩化合物等がある。The curing agent (including the curing catalyst) for the thermosetting resin is appropriately selected and used according to the type of the thermosetting resin. For example, organic peroxides and the like are used for unsaturated polyester resins and silicone resins, and diamines, acid anhydrides and polyamides are used for epoxy resins. As curing agents for thermosetting resins, diamines, acid anhydrides,
In addition to polyamide, there are basic active hydrogen compounds, imidazole compounds, polymercaptan-based curing agents, isocyanate-based (including blocked isocyanate-based) curing agents, ultraviolet curing agents, and organic metal salt compounds.

【００１２】ここで有機過酸化物としては、例えばメチ
ルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパー
オキサイド、3,3,5トリメチルシクロヘキサノンパーオ
キサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メ
チルアセトアセテートパーオキサイド、アセチルアセト
ンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド系過酸化
物、1,1-ビス（t-ブチルパーオキシ）3,3,5-トリメチル
シクロヘキサン、1,1-ビス（t-ブチルパーオキシ）シク
ロヘキサン、2,2-ビス（t-ブチルパーオキシ）オクタ
ン、n-ブチル4,4-ビス（t-ブチルパーオキシ）バレレー
ト、2,2-ビス（t-ブチルパーオキシ）ブタン等のパーオ
キシケタール系過酸化物、t-ブチルハイドロパーオキサ
イド、クメンハイドロパーオキサイド、ジーイソプロピ
ルベンゼンハイドロパーオキサイド、P-メンタンハイド
ロパーオキサイド、2,5-ジメチルヘキサン2,5-ジハイド
ロパーオキサイド、1,1,3,3-テトラメチルブチルハイド
ロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド系過酸化
物、ジ-t-ブチルパーオキサイド、t-ブチルクミルパー
オキサイド、ジ-クミルパーオキサイド、α,α'-ビス
（t-ブチルパーオキシ-m-イソプロピル）ベンゼン、2,5
-ジメチル-2,5-ジ（t-ブチルパーオキシ）ヘキサン、2,
5-ジメチル-2,5-ジ（t-ブチルパーオキシ）ヘキシン等
のジアルキルパーオキサイド系過酸化物、アセチルパー
オキサイド、イソブチリルパーオキサイド、オクタノイ
ルパーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロ
イルパーオキサイド、3,5,5-トリメチルヘキサノイルパ
ーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、2,4-クロロ
ベンゾイルパーオキサイド、m-トルオイルパーオキサイ
ド等のジアシルパーオキサイド系過酸化物、ジ-イソプ
ロピルパーオキシジカーボネート、ジ-2-エチルヘキシ
ルパーオキシジカーボネート、ジ-n-プロピルパーオキ
シジカーボネート、ビス-（4-t-ブチルシクロヘキシ
ル）、ジ-ミリスチルパーオキシジカーボネート、ジ-2-
エトキシエチルペロキシジカーボネート、ジ-メトキシ
イソプロピルペロキシジカーボネート、ジ（3-メチル-3
-メトキシブチル）、ジ-アリルペロキシジカーボネート
等のパーオキシジカーボネート系過酸化物、t-ブチルパ
ーオキシアセテート、t-ブチルパーオキシイソブチレー
ト、t-ブチルパーオキシピバレート、t-ブチルパーオキ
シネオデカノエート、クミルパーオキシネオデカノエー
ト、t-ブチルパーオキシ2-エチルヘキサノエート、t-ブ
チルパーオキシ3,5,5-トリメチルヘキサノエート、t-ブ
チルパーオキシラウレート、t-ブチルパーオキシベンゾ
エート、ジ-t-ブチルパーオキシイソフタレート、2,5-
ジメチル-2,5-ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、t
-ブチルパーオキシマレイックアサイド、t-ブチルパー
オキシイソプロピルカーボネート、クミルパーオキシオ
クトエート、t-ヘキシルパーオキシネオデカノエート、
t-ヘキシルパーオキシピバレート、t-ブチルパーオキシ
ネオヘキサノエート、t-ヘキシルパーオキシネオヘキサ
ノエート、クミルパーオキシネオヘキサノエート等のパ
ーオキシエステル系過酸化物等が挙げられる。The organic peroxides include, for example, ketone peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide, cyclohexanone peroxide, 3,3,5 trimethylcyclohexanone peroxide, methylcyclohexanone peroxide, methyl acetoacetate peroxide, and acetylacetone peroxide. Peroxide, 1,1-bis (t-butylperoxy) 3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, 2,2-bis (t-butylperoxy) Peroxyketal-based peroxides such as oxy) octane, n-butyl 4,4-bis (t-butylperoxy) valerate, 2,2-bis (t-butylperoxy) butane, t-butyl hydroperoxide , Cumene hydroperoxide, diisopropylbenzene hydroperoxide, P- Hydroperoxides such as pentane hydroperoxide, 2,5-dimethylhexane 2,5-dihydroperoxide, 1,1,3,3-tetramethylbutyl hydroperoxide, and di-t-butyl peroxide Oxide, t-butylcumyl peroxide, di-cumyl peroxide, α, α'-bis (t-butylperoxy-m-isopropyl) benzene, 2,5
-Dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, 2,
Dialkyl peroxide based peroxides such as 5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexine, acetyl peroxide, isobutyryl peroxide, octanoyl peroxide, decanoyl peroxide, lauroyl peroxide, Diacyl peroxide-based peroxides such as 3,5,5-trimethylhexanoyl peroxide, benzoyl peroxide, 2,4-chlorobenzoyl peroxide, m-toluoyl peroxide, di-isopropylperoxydicarbonate, 2-ethylhexylperoxydicarbonate, di-n-propylperoxydicarbonate, bis- (4-t-butylcyclohexyl), di-myristylperoxydicarbonate, di-2-
Ethoxyethylperoxydicarbonate, di-methoxyisopropylperoxydicarbonate, di (3-methyl-3
-Methoxybutyl), peroxydicarbonate peroxides such as di-allylperoxydicarbonate, t-butylperoxyacetate, t-butylperoxyisobutyrate, t-butylperoxypivalate, t-butyl Peroxy neodecanoate, cumyl peroxy neodecanoate, t-butyl peroxy 2-ethylhexanoate, t-butyl peroxy 3,5,5-trimethyl hexanoate, t-butyl peroxy laurate , T-butylperoxybenzoate, di-t-butylperoxyisophthalate, 2,5-
Dimethyl-2,5-di (benzoylperoxy) hexane, t
-Butyl peroxy maleic aside, t-butyl peroxy isopropyl carbonate, cumyl peroxy octoate, t-hexyl peroxy neodecanoate,
Peroxyester-based peroxides such as t-hexylperoxypivalate, t-butylperoxyneohexanoate, t-hexylperoxyneohexanoate, cumylperoxyneohexanoate and the like can be mentioned.

【００１３】アミン類としては、例えばエチレンジアミ
ン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、
テトラエチレンペンタミン、ジプルロピレンジアミン、
ジエチルアミノプロピルアミン、ヘキサメチレンジアミ
ン等の鎖状脂肪族アミン系化合物、メンセンジアミン、
イソフォロンジアミン、ビス（4-アミノ-3-メチルジシ
クロヘキシル）メタン、ジアミノジシクロヘキシルメタ
ン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、N-アミノエ
チルピペラジン、3,9-ビス（3-アミノプロピル）2,4,8,
10-テトラオキサスピロ（5,5）ウンデカン、m-キシレン
ジアミン等の環状アミン系化合物、メタフェニレンジア
ミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニル
スルフォン、ジアミノジエチルジフェニルメタン等の芳
香族アミン系化合物、ベンジルジメチルアミン、2-（ジ
メチルアミノメチル）フェノール、2,4,6-トリス（ジメ
チルアミノメチル）フェノール、テトラメチルグアニジ
ン、トリエタノールアミン、N,N'-ジメチルピペラジ
ン、1,4-ジアザジシクロ（2,2,2）オクタン、ピリジ
ン、ピコリン、ピペリジン、ピロリジン等の第二、第三
アミン系化合物、ポリアミノアミド系化合物が挙げられ
る。Examples of the amines include ethylenediamine, diethylenetriamine, triethylenetetramine,
Tetraethylene pentamine, dipropylene diamine,
Diethylaminopropylamine, chain aliphatic amine compounds such as hexamethylenediamine, mensendiamine,
Isophoronediamine, bis (4-amino-3-methyldicyclohexyl) methane, diaminodicyclohexylmethane, bis (aminomethyl) cyclohexane, N-aminoethylpiperazine, 3,9-bis (3-aminopropyl) 2,4,8 ,
Cyclic amine compounds such as 10-tetraoxaspiro (5,5) undecane and m-xylenediamine; aromatic amine compounds such as metaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone and diaminodiethyldiphenylmethane; benzyldimethylamine; -(Dimethylaminomethyl) phenol, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, tetramethylguanidine, triethanolamine, N, N'-dimethylpiperazine, 1,4-diazadicyclo (2,2,2) Secondary and tertiary amine compounds such as octane, pyridine, picoline, piperidine and pyrrolidine, and polyaminoamide compounds are exemplified.

【００１４】酸無水物としては、例えばドデセニル無水
コハク酸、ポリアジピン酸無水物、ポリアゼライン酸無
水物、ポリセバシン酸無水物、ポリ（エチルオクタデカ
ン二酸）無水物、ポリ（フェニルヘキサデカン二酸）無
水物等の脂肪族酸無水物系化合物、メチルテトラヒドロ
無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水
メチルハイミック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、トリ
アルキルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキ
センジカルボン酸無水物等の脂環式酸無水物系化合物、
無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット
酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物等の芳香族
酸無水物系化合物、無水ヘット酸、テトラブロモ無水フ
タル酸等のハロゲン系酸無水物系化合物が挙げられる。Examples of the acid anhydride include dodecenyl succinic anhydride, polyadipic anhydride, polyazeleic anhydride, polysebacic anhydride, poly (ethyl octadecane diacid) anhydride, and poly (phenylhexadecane diacid) anhydride. Fatty acids such as aliphatic acid anhydride compounds such as methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, methylhymic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, trialkyltetrahydrophthalic anhydride, and methylcyclohexenedicarboxylic anhydride. Cyclic acid anhydride compounds,
Aromatic anhydride compounds such as phthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, and benzophenonetetracarboxylic anhydride; and halogen-based anhydride compounds such as hetic anhydride and tetrabromophthalic anhydride. .

【００１５】その他、塩基性活性水素化合物としては、
例えばジシアンジアミド、有機酸ジヒドラジド等が、イ
ミダゾール系化合物としては、例えば2-メチルイミダゾ
ール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニルイ
ミダゾール等が、ポリメルカプタン系硬化剤としては、
例えばメルカプトプロピオン酸エステル等が、イソシア
ネート系硬化剤としては、例えば2,4-トリレンジイソシ
アネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等が、紫外
線硬化剤としては、例えば芳香族ジアゾニウム塩等が、
有機金属塩化合物としては、例えばオクチル酸亜鉛、オ
クチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ア
セチルアセトン鉄、アセチルアセトン銅、ステアリン酸
金属塩、ブチルチタネート、プロピルアルミニウム等が
挙げられる。Other basic active hydrogen compounds include:
For example, dicyandiamide, organic acid dihydrazide and the like, as imidazole-based compounds, for example, 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole and the like, as a polymercaptan-based curing agent,
For example, mercaptopropionate and the like, as an isocyanate-based curing agent, for example, 2,4-tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, and the like, as the ultraviolet curing agent, for example, an aromatic diazonium salt, and the like,
Examples of the organic metal salt compound include zinc octylate, tin octylate, zinc naphthenate, cobalt naphthenate, iron acetylacetone, copper acetylacetone, metal stearate, butyl titanate, and propylaluminum.

【００１６】以上のような硬化剤の使用量は熱硬化性樹
脂の種類により異なるが、磁性粉末１００重量部に対
し、通常０〜４０重量部、好ましくは１〜３０重量部で
ある。反応性希釈剤としては、スチレン等の反応性モノ
マー系有機化合物、ブチルグリシジルエーテル、フェニ
ルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、
メタ・パラクレジールグリシジルエーテル、アリルグリ
ジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエー
テル、ポリエチレングリコールグリシジルエーテル、ト
リメチロールプロパンポリグリシジルエーテル等のモノ
エポキシ又はポリグリシジルエーテル系化合物等、好ま
しくは反応性モノマー系有機化合物、特にスチレンが挙
げられる。その使用量は磁性粉末１００重量部に対し、
通常０〜４０重量部、好ましくは１〜３０重量部であ
る。The amount of the curing agent as described above varies depending on the type of the thermosetting resin, but is usually 0 to 40 parts by weight, preferably 1 to 30 parts by weight, per 100 parts by weight of the magnetic powder. As the reactive diluent, a reactive monomer-based organic compound such as styrene, butyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether,
Meta-paracresyl glycidyl ether, allyl glycidyl ether, diethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol glycidyl ether, monoepoxy or polyglycidyl ether compounds such as trimethylolpropane polyglycidyl ether, and the like, preferably a reactive monomer organic compound, In particular, styrene is mentioned. The amount used is based on 100 parts by weight of magnetic powder.
It is usually 0 to 40 parts by weight, preferably 1 to 30 parts by weight.

【００１７】滑剤又は離型剤としては、例えばパラフィ
ンワックス、流動パラフィン、ポリエチレンワックス、
ポリプロピレンワックス、エステルワックス、カルナウ
バ、マイクロワックス等のワックス類、ステアリン酸、
１，２−オキシステアリン酸、ラウリン酸、パルミチン
酸、オレイン酸等の脂肪酸類、ステアリン酸カルシウ
ム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸マグネシウ
ム、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸亜鉛、ステア
リン酸アルミニウム、ラウリン酸カルシウム、リノール
酸亜鉛、リシノール酸カルシウム、２−エチルヘキソイ
ン酸亜鉛等の脂肪酸塩（金属石鹸類）ステアリン酸アミ
ド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘン酸アミ
ド、パルミチン酸アミド、ラウリン酸アミド、ヒドロキ
システアリン酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミ
ド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスラ
ウリン酸アミド、ジステアリルアジピン酸アミド、エチ
レンビスオレイン酸アミド、ジオレイルアジピン酸アミ
ド、Ｎ−ステアリルステアリン酸アミド等脂肪酸アミド
類、ステアリン酸ブチル等の脂肪酸エステル、エチレン
グリコール、ステアリルアルコール等のアルコール類、
ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、
ポリテトラメチレングリコール、及びこれら変性物から
なるポリエーテル類、ジメチルポリシロキサン、シリコ
ーングリース等のポリシロキサン類、弗素系オイル、弗
素系グリース、含弗素樹脂粉末等の弗素化合物、窒化珪
素、炭化珪素、酸化マグネシウム、アルミナ、二酸化珪
素、二硫化モリブデン等の無機化合物粉体が挙げられ
る。その使用量は磁性粉末１００重量部に対し、通常０
〜１０重量部、好ましくは０．１〜５重量部である。Examples of the lubricant or release agent include paraffin wax, liquid paraffin, polyethylene wax,
Waxes such as polypropylene wax, ester wax, carnauba, micro wax, stearic acid,
Fatty acids such as 1,2-oxystearic acid, lauric acid, palmitic acid, oleic acid, calcium stearate, barium stearate, magnesium stearate, lithium stearate, zinc stearate, aluminum stearate, calcium laurate, zinc linoleate Fatty acid salts (metal soaps) such as calcium ricinoleate, zinc 2-ethylhexoate, stearamide, oleamide, erucamide, behenamide, palmitamide, lauric amide, hydroxystearic amide, methylene bis Stearic acid amide, ethylenebisstearic acid amide, ethylenebislauric acid amide, distearyladipamide, ethylenebisoleic acid amide, dioleyladipamide, N-stearyls Stearic acid amides fatty acid amides, fatty acid esters such as butyl stearate, ethylene glycol, alcohols such as stearyl alcohol,
Polyethylene glycol, polypropylene glycol,
Polytetramethylene glycol, polyethers composed of these modified products, dimethylpolysiloxane, polysiloxanes such as silicone grease, fluorine compounds such as fluorine oil, fluorine grease, fluorine-containing resin powder, silicon nitride, silicon carbide, Examples include inorganic compound powders such as magnesium oxide, alumina, silicon dioxide, and molybdenum disulfide. The amount used is usually 0 parts by weight per 100 parts by weight of the magnetic powder.
10 to 10 parts by weight, preferably 0.1 to 5 parts by weight.

【００１８】紫外線吸収剤としては、例えばフェニルサ
リシレート、ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリシレート等の
サリチル酸誘導体；２，４−ジヒドロキシベンゾフェノ
ン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン等の
ベンゾフェノン系化合物；２−（２'−ヒドロキシ−
３'，５'−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾー
ル等のベンゾトリアゾール系化合物等が挙げられる。難
燃剤としては、例えば三酸化アンチモン等のアンチモン
系化合物；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等
の水酸化物；トリアリルホスフェート、トリス（クロロ
エチル）ホスフェート等のリン酸エステル又はリン化合
物；赤リン系難燃剤；塩素化パラフィン等の塩素系難燃
剤；ヘキサブロモベンゼン等の臭素系難燃剤等が挙げら
れる。Examples of the ultraviolet absorber include salicylic acid derivatives such as phenyl salicylate and pt-butylphenyl salicylate; benzophenone compounds such as 2,4-dihydroxybenzophenone and 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone; 2- (2 '-Hydroxy-
Benzotriazole compounds such as 3 ′, 5′-di-t-butylphenyl) benzotriazole. Examples of the flame retardant include antimony compounds such as antimony trioxide; hydroxides such as aluminum hydroxide and magnesium hydroxide; phosphate esters or phosphorus compounds such as triallyl phosphate and tris (chloroethyl) phosphate; Flame retardants; chlorinated flame retardants such as chlorinated paraffin; brominated flame retardants such as hexabromobenzene;

【００１９】本発明の組成物は、通常の混合機又は混練
機、例えばリボンブレンダー、タンブラー、ナウターミ
キサー、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサー等の混
合機、或いはバンバリーミキサー、ニーダー、ロール、
ニーダールーダー、単軸押出機、二軸押出機等の混練機
を使用して上記各成分を混合することにより、塊状で得
られる。The composition of the present invention may be mixed with a conventional mixer or kneader, for example, a mixer such as a ribbon blender, a tumbler, a Nauter mixer, a Henschel mixer or a super mixer, or a Banbury mixer, a kneader or a roll.
The above components are mixed using a kneader such as a kneader ruder, a single-screw extruder, a twin-screw extruder, or the like to obtain a lump.

【００２０】樹脂結合型磁石の製造方法 本発明の樹脂結合型磁石は、以上のようにして得られる
本発明の組成物を１５０℃以下、好ましくは１０〜１３
０℃で型内に射出し、引き続き前記型内で１５０℃以
下、好ましくは１０〜１３０℃で熱硬化させることによ
り製造される。組成物の射出及び硬化、即ち射出成形は
トランスファー成形機等の各種熱硬化性樹脂用成形機、
好ましくは射出成形機を使用して行う。この場合、射出
時の温度も硬化時の温度も１５０℃以下に維持する必要
がある。１５０℃を越えると、得られる磁石の磁気特性
が急激に低下する。 Method for producing resin-bonded magnet The resin-bonded magnet of the present invention is prepared by subjecting the composition of the present invention obtained as described above to a temperature of 150 ° C or lower, preferably 10 to 13 ° C.
It is manufactured by injecting into a mold at 0 ° C. and subsequently thermosetting at 150 ° C. or lower, preferably 10 to 130 ° C. in the mold. Injection and curing of the composition, that is, injection molding is a molding machine for various thermosetting resins such as a transfer molding machine,
It is preferably performed using an injection molding machine. In this case, both the temperature at the time of injection and the temperature at the time of curing must be maintained at 150 ° C. or less. When the temperature exceeds 150 ° C., the magnetic properties of the obtained magnet are rapidly lowered.

【００２１】[0021]

【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて本発明を更
に具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定
されるものではない。実施例１〜８、比較例１〜５ 下記に示す材料を使用し、下記に示す製造方法に従っ
て、樹脂結合型磁石用組成物及び樹脂結合型磁石を製造
し、それらの性能を評価した。EXAMPLES The present invention will be described more specifically with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to these examples. Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 5 Using the materials shown below, a resin-bonded magnet composition and a resin-bonded magnet were produced according to the following production method, and their performance was evaluated.

【００２２】材料： Ａ 磁性粉末 ・磁性粉末１：Ｎｄ-Ｆｅ-Ｂ合金系磁性粉末（商品名：
ＭＱＰ−Ｂ、米国ゼネラルモーターズ社製）異方性磁
場：７０．４ｋＯｅ ・磁性粉末２：Ｓｍ−Ｃｏ合金系磁性粉末（商品名：Ｒ
Ｃｏ5合金、住友金属鉱山（株）製）異方性磁場：２４
６ｋＯｅ Ｂ 熱硬化性樹脂 ・不飽和ポリエステル樹脂（ＵＰ樹脂１）（商品名：リ
ゴラックＭ−５００Ｄ、昭和高分子（株）製） ・不飽和ポリエステル樹脂（ＵＰ樹脂２）（商品名：リ
ゴラック４２１４、昭和高分子（株）製） ・エポキシ樹脂（ＥＰ樹脂１）;ノボラック型液状エポ
キシ樹脂（商品名：タ゛ウ・エホ゜キシ樹脂D.E.N.431、タ゛ウ・ケミカル
日本（株）製） ・エポキシ樹脂（ＥＰ樹脂２）;ヒ゛スフェノールA型固形エポキ
シ樹脂（商品名：エポトートＹＤ−０１３、東都化成
（株）製） Ｃ 硬化剤 ・硬化剤１；パーオキシエステル系過酸化物（t-フ゛チルハ゜
ーオキシヘ゛ンソ゛エート）（商品名：パーブチルＺ、日本油脂
（株）製） ・硬化剤２；エポキシ樹脂加熱速硬化用硬化剤（アミン
系硬化剤）（商品名：エヒ゜キュアー170、油化シェルエホ゜キシ（株）
製） ・硬化剤３；エポキシ樹脂用潜在性硬化剤（ジシアンジ
アミド）（商品名：ＤＩＣＹ７、油化シェルエホ゜キシ（株）
製）Material: A Magnetic powder Magnetic powder 1: Nd-Fe-B alloy-based magnetic powder (trade name:
MQP-B, manufactured by General Motors, Inc., USA) Anisotropic magnetic field: 70.4 kOe Magnetic powder 2: Sm-Co alloy-based magnetic powder (trade name: R
Co5 alloy, manufactured by Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.) Anisotropic magnetic field: 24
6 kOe B thermosetting resin ・ Unsaturated polyester resin (UP resin 1) (trade name: Rigolac M-500D, manufactured by Showa Polymer Co., Ltd.) ・ Unsaturated polyester resin (UP resin 2) (trade name: Rigolac 4214, Epoxy resin (EP resin 1); Novolak type liquid epoxy resin (trade name: Tow-Epoxy resin DEN431, manufactured by Tow Chemical Japan Co., Ltd.) Epoxy resin (EP resin 2); Polyphenol A type solid epoxy resin (trade name: Epototo YD-013, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) C Curing agent-Curing agent 1: Peroxyester-based peroxide (t-butylperoxybenzoic acid) (trade name: perbutyl) Z, manufactured by NOF CORPORATION) Curing agent 2: Curing agent for epoxy resin heating rapid curing (amine-based curing agent) (trade name: Ehpe Cure 170) Yuka Sherueho ° carboxylate (Ltd.)
・ Curing agent 3; Latent curing agent for epoxy resin (dicyandiamide) (trade name: DICY7, Yuka Shell Ethoxy Co., Ltd.)
Made)

【００２３】樹脂結合型磁石の製造方法： 樹脂結合型磁石用組成物の調製 表１〜３（但し、各表中の部は重量部を表す）に示す実
施例１〜８及び比較例１〜５の各組成に従って、磁性粉
末、熱硬化性樹脂、及び硬化剤等の添加剤をプラネタリ
ーミキサー中で十分混合、撹拌（４０ｒｐｍ，３０℃）
し、樹脂結合型磁石用組成物を作製した。比較例４及び
５の各組成物の場合は、２０ｍｍφのシングル押出機
（Ｌ／Ｄ＝２５、ＣＲ＝２．０、回転数＝２０ｒｐｍ、
５ｍｍφのストランドダイ使用、シリンダー温度は比較
例４の場合は２００℃、比較例５の場合は２２０℃、ダ
イス温度は比較例４の場合は２００℃、比較例５の場合
は２２０℃）で押し出した後、ホットカットペレタイザ
ーを用いて樹脂結合型磁石用ペレットコンパウンドを作
製した。 射出成形による樹脂結合型磁石の製造 各コンパウンドを射出成形機により表１〜３に示す成形
温度で金型内に射出成形し、引き続き表１〜３に示す温
度に維持された金型内で熱硬化させ、直径１０ｍｍ×長
さ１５ｍｍの円柱試験用樹脂結合型磁石を製造した。但
し、磁性粉末２を使用した組成物又はコンパウンド（実
施例５、比較例５）については、１５〜２０ｋＯｅの磁
場中で同様に成形を行った。 各種特性の評価方法 以上のようにして得られた樹脂結合型磁石試料又は組成
物について、磁気特性〔（ＢＨ）maxとして〕、成形
性、耐熱性（熱変形温度として）を下記評価方法に従っ
て評価した。 ・磁気特性 各磁石試料の磁気特性として（ＢＨ）maxをチオフィー
型自記磁束計により常温で測定した。（ＢＨ）maxの測
定結果を表１〜３に示す。従来の製造方法で得られた樹
脂結合型磁石の場合、（ＢＨ）maxは６．５MGOeである
ことから、７．０MGOe以上を”効果あり”と評価した。 ・成形性 各樹脂結合型磁石の製造時に、得られた磁石成型品を１
０個抽出し、重量を測定した。その重量バラツキの範囲
（最大値−最小値）が、 ０．０５g未満の場合を極めて良好 ◎ ０．０５ｇ以上０．１０ｇ未満の場合を良好 ○ ０．１０ｇ以上０．１５g未満の場合を普通 △ ０．１５ｇ以上の場合を悪い × として評価した。 ・耐熱性 各樹脂結合型磁石の製造時に、別途幅４．０mm×高さ１
１．０ｍｍ×長さ１２０ｍｍの試験片を成形し、これを
ＪＩＳ Ｋ７２０７（硬質プラスチックの荷重たわみ温
度試験方法）に準じて熱変形温度を測定し、耐熱性を評
価した。以上の結果を表１〜３に示した。Preparation of Resin-Bonded Magnet: Preparation of Composition for Resin-Bound Magnet Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 3 shown in Tables 1 to 3 (where parts in each table represent parts by weight) According to the respective compositions of 5, additives such as magnetic powder, thermosetting resin, and curing agent are sufficiently mixed and stirred in a planetary mixer (40 rpm, 30 ° C.).
Thus, a resin-bonded magnet composition was prepared. In the case of each composition of Comparative Examples 4 and 5, a 20 mmφ single extruder (L / D = 25, CR = 2.0, rotation speed = 20 rpm,
5 mmφ strand die is used. The cylinder temperature is extruded at 200 ° C for Comparative Example 4, 220 ° C for Comparative Example 5, and the die temperature is 200 ° C for Comparative Example 4 and 220 ° C for Comparative Example 5. After that, a pellet compound for a resin-bonded magnet was prepared using a hot cut pelletizer. Manufacture of resin-bonded magnets by injection molding Each compound is injection-molded in a mold at an injection molding machine at a molding temperature shown in Tables 1 to 3, and then heated in a mold maintained at a temperature shown in Tables 1 to 3. The resin was cured to produce a cylindrical test resin-bonded magnet having a diameter of 10 mm and a length of 15 mm. However, the composition or the compound using the magnetic powder 2 (Example 5, Comparative Example 5) was similarly molded in a magnetic field of 15 to 20 kOe. Evaluation Method of Various Properties The magnetic properties [as (BH) max], moldability and heat resistance (as heat distortion temperature) of the resin-bonded magnet sample or composition obtained as described above were evaluated according to the following evaluation methods. did. -Magnetic properties (BH) max was measured at room temperature as a magnetic property of each magnet sample using a thiophy-type self-recording magnetometer. Tables 1 to 3 show the measurement results of (BH) max. In the case of the resin-bonded magnet obtained by the conventional manufacturing method, since (BH) max was 6.5 MGOe, 7.0 MGOe or more was evaluated as “effective”.・ Moldability At the time of manufacturing each resin-bonded magnet, the obtained magnet
Zero was extracted and the weight was measured. Very good when the range of the weight variation (maximum value-minimum value) is less than 0.05 g ◎ Good when it is 0.05 g or more and less than 0.10 g ○ Normally when it is 0.10 g or more and less than 0.15 g △ A case of 0.15 g or more was evaluated as poor x.・ Heat resistance When each resin-bonded magnet is manufactured, it is separately 4.0 mm wide and 1 high.
A test piece having a size of 1.0 mm x a length of 120 mm was formed, and the heat deformation temperature of the test piece was measured in accordance with JIS K7207 (test method for deflection temperature under load of hard plastic) to evaluate heat resistance. The above results are shown in Tables 1 to 3.

【００２４】[0024]

【表１】 [Table 1]

【００２５】[0025]

【表２】 [Table 2]

【００２６】[0026]

【表３】 [Table 3]

【００２７】[0027]

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、磁性粉
末、及び熱硬化性樹脂を含むハ゛インタ゛ー系成分からなる組
成物を１５０℃以下で射出成形し、引き続き１５０℃以
下の型内で熱硬化させることにより、磁気特性、形状自
由度、耐熱性等に優れた樹脂結合型磁石を製造すること
ができる。こうして得られた樹脂結合型磁石は、例え
ば、一般家電製品から通信・音響機器、医療機器を経て
一般産業機器に至る幅広い分野で特に有用である。As described above, according to the present invention, a composition comprising a binder component containing a magnetic powder and a thermosetting resin is injection-molded at a temperature of 150 ° C. or lower, and subsequently in a mold at a temperature of 150 ° C. or lower. By thermosetting, a resin-bonded magnet excellent in magnetic properties, shape flexibility, heat resistance, and the like can be manufactured. The resin-bonded magnet thus obtained is particularly useful, for example, in a wide range of fields from general home appliances to communication / audio equipment, medical equipment, and general industrial equipment.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 磁性粉末と、熱硬化性樹脂を含むバイン
ダー系成分とからなり、前記バインダー系成分が−２０
℃〜１５０℃のいずれかの温度において５００mPa・s〜
３０００mPa・sの動粘度を有することを特徴とする樹脂
結合型磁石用組成物。1. A binder comprising a magnetic powder and a binder component containing a thermosetting resin, wherein the binder component is -20.
500 mPa · s at any temperature between 150 ° C and 150 ° C
A resin-bonded magnet composition having a kinematic viscosity of 3000 mPa · s. 【請求項２】 請求項１に記載の組成物を１５０℃以下
で型内に射出し、引き続き前記型内で１５０℃以下で加
熱硬化させることを特徴とする樹脂結合型磁石の製造方
法。2. A method for producing a resin-bonded magnet, comprising: injecting the composition according to claim 1 into a mold at a temperature of 150 ° C. or less, and subsequently heating and curing the composition in the mold at a temperature of 150 ° C. or less.