JP2000058313A - Resin bonded magnet and composition therefor - Google Patents
Resin bonded magnet and composition thereforInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気特性に優れた
樹脂結合型磁石を与える樹脂結合型磁石用組成物及びこ
れを用いた樹脂結合型磁石に関する。The present invention relates to a resin-bonded magnet composition which provides a resin-bonded magnet having excellent magnetic properties, and a resin-bonded magnet using the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、フェライト磁石、アルニコ磁石、
希土類磁石等がモーターをはじめとする種々の用途に用
いられている。しかし、これらの磁石は主に焼結法によ
り作られるために、一般に脆く、薄肉のものや複雑な形
状のものが得難い。また焼結時の収縮が１５〜２０％と
大きいため寸法精度の高いものが得られず、精度を上げ
るには研磨等の後加工が必要であるという欠点を有して
いる。2. Description of the Related Art In recent years, ferrite magnets, alnico magnets,
Rare earth magnets and the like are used for various applications including motors. However, since these magnets are mainly made by a sintering method, they are generally brittle, and it is difficult to obtain thin magnets and complicated magnets. Further, since the shrinkage during sintering is as large as 15 to 20%, a product having high dimensional accuracy cannot be obtained, and there is a disadvantage that post-processing such as polishing is required to increase the accuracy.
【０００３】樹脂結合型磁石は、これらの欠点を解決す
ると共に新しい用途をも開拓するもので、ポリアミド樹
脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等の熱可塑性樹脂
をバインダーとし、これに磁性粉末を充填したものであ
る。しかし、熱可塑性樹脂をバインダーとして用いる樹
脂磁石は、成形時に２００℃以上の高温下に曝されるた
め、磁気特性、特に保磁力や角型性の低下が免れない特
徴があり、成形後の磁気特性低下率を低く抑える樹脂結
合型磁石成形品が得られなかった。[0003] A resin-bonded magnet solves these drawbacks and opens up new applications. It is made by filling a thermoplastic resin such as polyamide resin or polyphenylene sulfide resin as a binder and filling it with magnetic powder. . However, a resin magnet using a thermoplastic resin as a binder is exposed to a high temperature of 200 ° C. or more during molding, and therefore has a characteristic that a decrease in magnetic properties, particularly coercive force and squareness, cannot be avoided. A resin-bonded magnet molded product in which the rate of characteristic deterioration was kept low could not be obtained.
【０００４】また、エポキシ樹脂やビス・マレイミドト
リアジン樹脂等の熱硬化性樹脂をバインダーとし、これ
に磁性粉末を充填したものも提案されているが、バイン
ダー量が希少なため圧縮成形法による単純成形品しか得
られていなかった。[0004] In addition, there has been proposed a resin obtained by using a thermosetting resin such as an epoxy resin or a bis-maleimide triazine resin as a binder and filling it with a magnetic powder. However, since the amount of the binder is scarce, simple molding by a compression molding method has been proposed. Only goods were obtained.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】近年、小型モーター、
音響機器、ＯＡ機器等に用いられる樹脂結合型磁石は、
機器の小型化の要請から、磁気特性に優れ、かつ複雑形
状のものが要求されている。しかし、従来の方法よって
得られる樹脂結合型磁石の磁気特性と形状との関係は上
記用途に使用するには不十分であり、樹脂結合型磁石の
早期改良が望まれていた。In recent years, small motors,
Resin-bonded magnets used for audio equipment, OA equipment, etc.
Due to the demand for miniaturization of equipment, there is a demand for one having excellent magnetic properties and a complicated shape. However, the relationship between the magnetic properties and the shape of the resin-bonded magnet obtained by the conventional method is insufficient for use in the above-mentioned applications, and early improvement of the resin-bonded magnet has been desired.
【０００６】従って、本発明の目的は、従来の熱可塑性
樹脂を用いた射出成形法によって得られる、低磁気特性
で複雑形状の成形が可能な樹脂結合型磁石と、従来の熱
硬化性樹脂を用いた圧縮成形法によって得られる、高磁
気特性で単純形状のみの樹脂結合型磁石の、それぞれの
欠点を解消し、磁気特性、形状自由度、成形性、耐熱性
の優れた樹脂結合型磁石を与える磁石用組成物を提供す
ることにある。Accordingly, an object of the present invention is to provide a resin-bonded magnet which can be formed into a complex shape with low magnetic properties and can be obtained by an injection molding method using a conventional thermoplastic resin, and a conventional thermosetting resin. The resin-bonded magnet with high magnetic properties and simple shape only, which is obtained by the compression molding method used, eliminates the disadvantages of each, and provides a resin-bonded magnet with excellent magnetic properties, shape flexibility, moldability, and heat resistance. It is an object of the present invention to provide a composition for a given magnet.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するために種々の検討を行った結果、磁性粉末
と特定の粘度を有する熱硬化性樹脂との組成物とを、射
出成形法やトランスファー成形法で製造することで優れ
た磁気特性、形状自由度、成形性、耐熱性を有する樹脂
結合型磁石が得られることを見いだし本発明を完成する
に至った。Means for Solving the Problems The present inventors have conducted various studies in order to achieve the above object, and as a result, have found that a composition of a magnetic powder and a thermosetting resin having a specific viscosity is obtained. The present inventors have found that a resin-bonded magnet having excellent magnetic properties, shape freedom, moldability, and heat resistance can be obtained by manufacturing by an injection molding method or a transfer molding method, and completed the present invention.
【０００８】即ち、本発明の樹脂結合型磁石用組成物
は、チタネート系カップリング剤で被膜処理を施した異
方性磁場（ＨＡ）が５０ｋＯｅ以上の磁性粉末と、有機
バインダー成分の最終混合状態での成形温度における回
転粘度計測定法での動的粘度が５００ｍＰａ・ｓ〜３０
００ｍＰａ・ｓである熱硬化性樹脂バインダーとからな
ることを特徴とする。That is, the composition for a resin-bonded magnet of the present invention is a final mixture of a magnetic powder having an anisotropic magnetic field (HA) of 50 kOe or more, which has been coated with a titanate-based coupling agent, and an organic binder component. Viscosity at a molding temperature of 500 mPa · s to 30 by a rotational viscometer measurement method
It is characterized by comprising a thermosetting resin binder having a pressure of 00 mPa · s.
【０００９】また、本発明の他の樹脂結合型磁石用組成
物は、アルミニウム系カップリング剤で被膜処理を施し
た異方性磁場（ＨＡ）が５０ｋＯｅ以上の磁性粉末と、
有機バインダー成分の最終混合状態での成形温度におけ
る回転粘度計測定法での動的粘度が５００ｍＰａ・ｓ〜
３０００ｍＰａ・ｓである熱硬化性樹脂バインダーとか
らなることを特徴とする。Another resin composition for a resin-bonded magnet according to the present invention comprises a magnetic powder having an anisotropic magnetic field (HA) of 50 kOe or more, which has been coated with an aluminum-based coupling agent;
The dynamic viscosity at a molding temperature in the final mixing state of the organic binder component is 500 mPa · s by a rotational viscometer measurement method.
It is characterized by comprising a thermosetting resin binder having a viscosity of 3000 mPa · s.
【００１０】上記組成物の成形温度は、望ましくは１５
０℃以下である。The molding temperature of the above composition is preferably 15
0 ° C. or less.
【００１１】また、本発明の樹脂結合型磁石は、上記い
ずれかの構成の樹脂結合型磁石用組成物を加熱成形して
得たものである。The resin-bonded magnet of the present invention is obtained by heat-forming the resin-bonded magnet composition having any one of the above constitutions.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】本発明で用いるチタネート系カッ
プリング剤には、一般に市販されているイソプロピルト
リイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリ（Ｎ
−アミノエチル）チタネート、イソプロピルトリス（ジ
オクチルパイロホスフェート）チタネート、テトライソ
プロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、
テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネー
ト、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）
チタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネー
ト、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタ
ネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）
チタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エ
チレンチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステ
アロイルチタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシ
メチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシルホスファイ
ト）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタ
ネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシ
アセテートチタネート、イソプロピルイソステアロイル
ジアクリルチタネート等が挙げられる。これらのチタネ
ート系カップリング剤は、単独もしくは二種以上で用い
ることができる。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The titanate coupling agents used in the present invention include isopropyl triisostearoyl titanate, isopropyl tri (N
-Aminoethyl) titanate, isopropyl tris (dioctyl pyrophosphate) titanate, tetraisopropyl bis (dioctyl phosphite) titanate,
Tetraisopropyl titanate, tetrabutyl titanate, tetraoctylbis (ditridecyl phosphite)
Titanate, isopropyl trioctanoyl titanate, isopropyl tridodecylbenzenesulfonyl titanate, isopropyl tri (dioctyl phosphate)
Titanate, bis (dioctylpyrophosphate) ethylene titanate, isopropyldimethacrylisostearoyl titanate, tetra (2,2-diallyloxymethyl-1-butyl) bis (ditridecylphosphite) titanate, isopropyltricumylphenyl titanate, bis (dioctyl) (Pyrophosphate) oxyacetate titanate, isopropyl isostearyl diacryl titanate and the like. These titanate coupling agents can be used alone or in combination of two or more.
【００１３】これらの中では、イソプロピルトリイソス
テアロイルチタネート、テトラオクチルビス（ジトリデ
シルホスファイト）チタネート、、テトラ（２，２−ジ
アリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル
ホスファイト）チタネート、ビス（ジオクチルパイロホ
スフェート）オキシアセテートチタネートが特に好まし
い。Among these, isopropyl triisostearoyl titanate, tetraoctyl bis (ditridecyl phosphite) titanate, tetra (2,2-diallyloxymethyl-1-butyl) bis (ditridecyl phosphite) titanate, bis (Dioctyl pyrophosphate) oxyacetate titanate is particularly preferred.
【００１４】また、本発明で用いるアルミニウム系カッ
プリング剤には、アルコキシアルミニウムキレート類が
挙げられる。具体的には、アセトアルコキシアルミニウ
ムジイソプロピレート等である。The aluminum-based coupling agent used in the present invention includes alkoxyaluminum chelates. Specific examples include acetoalkoxyaluminum diisopropylate.
【００１５】磁性粉末への被膜処理は、事前に被膜処理
工程を設けて完全に被膜処理を終えた後次工程の有機バ
インダーと混合しても良く、また、有機バインダー混合
時に同時添加しても良い。より確実な被膜を得るために
は、事前に完全被膜処理を行った後、有機バインダーと
の混合を行うことが望ましい。The coating treatment of the magnetic powder may be carried out by providing a coating treatment step in advance and completely completing the coating treatment and then mixing with the organic binder in the next step. good. In order to obtain a more reliable coating, it is desirable to perform a complete coating process before mixing with an organic binder.
【００１６】これらの表面処理剤の磁粉への添加量は、
種類によって最適値が異なるが、概ね磁粉１００重量部
に対して０．１重量部〜１０重量部が好ましく、更に好
ましくは、０．１〜５重量部である。０．１重量部より
も少ないと磁気特性低下抑止効果や成形性向上効果が得
られず、１０重量部よりも多くなると成形体の比重が低
下して所望の磁気特性が得られない。The amount of these surface treatment agents added to the magnetic powder is as follows:
Although the optimum value differs depending on the type, it is generally preferably 0.1 to 10 parts by weight, more preferably 0.1 to 5 parts by weight, per 100 parts by weight of the magnetic powder. If the amount is less than 0.1 part by weight, the effect of suppressing the deterioration of the magnetic properties and the effect of improving the moldability cannot be obtained. If the amount exceeds 10 parts by weight, the specific gravity of the molded body is reduced and the desired magnetic properties cannot be obtained.
【００１７】次に、本発明で用いる磁性粉末には、通常
樹脂結合型磁石に用いられている磁性粉を使用でき、例
えば、異方性磁場（ＨＡ）が、５０ｋＯｅ以上の磁性粉
末である希土類コバルト系、希土類−鉄−ほう素系、希
土類−鉄−窒素系の磁性粉を使用することができる。Next, as the magnetic powder used in the present invention, a magnetic powder usually used for a resin-bonded magnet can be used. For example, a rare earth element having an anisotropic magnetic field (HA) of 50 kOe or more is used. Cobalt-based, rare-earth-iron-boron-based, and rare-earth-iron-nitrogen-based magnetic powders can be used.
【００１８】本発明者らは、上記樹脂結合型磁石組成物
において、磁性粉として上で例示したＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系
の液体急冷法による合金粉末やＳｍ−Ｃｏ系、Ｓｍ−Ｆ
ｅ−Ｎ系の合金粉末を用いると、例えば９０重量％以上
の高充填化が可能であり、特に優れた磁気特性を有する
樹脂結合型磁石が得られることを確認している。The present inventors have found that in the above resin-bonded magnet composition, as the magnetic powder, an Nd-Fe-B-based alloy powder by the liquid quenching method, a Sm-Co-based alloy, a Sm-F
It has been confirmed that the use of an eN-based alloy powder enables high filling of, for example, 90% by weight or more, and that a resin-bonded magnet having particularly excellent magnetic properties can be obtained.
【００１９】尚、液体急冷法によって得られたＮｄ−Ｆ
ｅ−Ｂ系の磁性粉は、鱗片状の特異な形状を有している
ため、好ましくはジェットミルやボールミル等で粉砕し
た方が良い。これら磁性粉末の好ましい粒径は、平均２
００μｍ以下であり、特に好ましくは平均１００μｍ以
下である。The Nd-F obtained by the liquid quenching method
Since the e-B type magnetic powder has a peculiar scale-like shape, it is preferable to grind it with a jet mill, a ball mill, or the like. The preferred particle size of these magnetic powders is 2 on average.
It is at most 100 μm, particularly preferably at most 100 μm.
【００２０】次に、本発明で必須成分の熱硬化性樹脂
は、磁性粉末のバインダーとして働くものであり、特に
限定されることなく一般的に市販されている熱硬化性樹
脂を用いることができる。この熱硬化性樹脂には、例え
ば、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ジア
リルフタレート樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹
脂、ビス・マレイミドトリアジン樹脂、ポリアミドイミ
ド樹脂等が挙げられ、これらの複合型も無論使用でき
る。The thermosetting resin, which is an essential component in the present invention, functions as a binder for the magnetic powder, and any commercially available thermosetting resin can be used without any particular limitation. . The thermosetting resin includes, for example, phenol resin, urea resin, melamine resin, diallyl phthalate resin, epoxy resin, unsaturated polyester resin, silicone resin, urethane resin, polyimide resin, bis-maleimide triazine resin, polyamide imide resin, etc. These composite types can of course be used.
【００２１】これらは、化学反応可能状態であれば重合
度や分子量に制約されることはないが、硬化剤や他の添
加剤等との最終混合状態での成形温度における回転粘度
測定法での動的粘度が５００ｍＰａ・ｓ〜３０００ｍＰ
ａ・ｓの範囲に含まれる熱硬化性樹脂バインダーが好ま
しい。形状は、例えば常温で液状、パウダー、ビーズ、
ペレット等特に限定されないが、磁性粉との均一混合性
や成形性から考えると液状が望ましい。また、これらの
異なる樹脂や異なる分子量、性状の物を１種または２種
以上組み合わせても混合後の最終動的粘度が本発明の規
定範囲に入っていれば該組成物に使用することができ
る。These are not limited by the degree of polymerization or molecular weight as long as they are in a chemically reactive state. However, they can be measured by a rotational viscosity measurement method at a molding temperature in a final mixing state with a curing agent or other additives. Dynamic viscosity is 500 mPa · s to 3000 mP
A thermosetting resin binder included in the range of a · s is preferable. Shape, for example, liquid at normal temperature, powder, beads,
There is no particular limitation on pellets and the like, but liquid is desirable from the viewpoint of uniform mixing with magnetic powder and moldability. Even if one or more of these different resins and different molecular weights and properties are combined, they can be used in the composition as long as the final dynamic viscosity after mixing falls within the specified range of the present invention. .
【００２２】これらの熱硬化性樹脂を主とする最終混合
バインダーの粘度は、ＪＩＳ Ｋ７１１７（液状樹脂の
回転粘度計による粘度試験方法）に準じて測定される
が、測定温度は成形温度（成形時のシリンダー温度）に
あわせた恒温漕内で測定される。その測定値が５００ｍ
Ｐａ・ｓ〜３０００ｍＰａ・ｓであるものを用いるが、
中でも８００ｍＰａ・ｓ〜２０００ｍＰａ・ｓのものが
好ましい。この動的粘度が、５００ｍＰａ・ｓ未満であ
ると射出成形時に磁性粉とバインダーの分離現象が生じ
るため成形できない。また、３０００ｍＰａ・ｓ以上で
あると著しい混練トルクの上昇、流動性の低下を招き成
形困難になるため本発明の効果を得ることができない。The viscosity of the final mixed binder mainly composed of these thermosetting resins is measured according to JIS K7117 (viscosity test method for liquid resin using a rotational viscometer). The temperature is measured in a thermostatic bath according to the temperature of the cylinder. The measured value is 500m
Uses those that are Pa · s to 3000 mPa · s,
Among them, those having a range of 800 mPa · s to 2000 mPa · s are preferable. If the dynamic viscosity is less than 500 mPa · s, molding cannot be performed because a separation phenomenon of a magnetic powder and a binder occurs during injection molding. On the other hand, if it is 3000 mPa · s or more, the kneading torque is significantly increased and the fluidity is reduced, and molding becomes difficult, so that the effects of the present invention cannot be obtained.
【００２３】これらの所望の動的粘度の熱硬化性樹脂に
替えて、粘度の異なる２種以上の樹脂の組み合わせを行
うか、スチレンや反応性希釈剤等を添加して粘度調整を
行って用いることができる。In place of the thermosetting resin having the desired dynamic viscosity, a combination of two or more resins having different viscosities is used, or the viscosity is adjusted by adding styrene, a reactive diluent, or the like. be able to.
【００２４】また、これらの熱硬化性樹脂の添加量は、
上記スチレンや反応性希釈剤を含めた状態で、磁性粉１
００重量部に対して５重量部以上５０重量部未満の割合
で添加されるが、好ましくは７以上１５重量部以下、さ
らに、１０重量部以上１３重量部以下がより好ましい。
該化合物の添加量が該磁性粉１００重量部に対して３重
量部以下の場合は、著しい混練トルクの上昇、流動性の
低下を招いて成形困難になるため本発明の効果を得るこ
とができない。また、５０重量部以上の場合所望の磁気
特性が得られない。Further, the addition amount of these thermosetting resins is as follows:
Magnetic powder 1 containing the styrene and the reactive diluent
It is added in an amount of 5 parts by weight or more and less than 50 parts by weight with respect to 00 parts by weight, preferably 7 to 15 parts by weight, more preferably 10 to 13 parts by weight.
When the amount of the compound is 3 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the magnetic powder, the effect of the present invention cannot be obtained because a remarkable increase in kneading torque and a decrease in fluidity become difficult and molding becomes difficult. . If the amount is more than 50 parts by weight, desired magnetic properties cannot be obtained.
【００２５】本発明における組成物は、これらの必須成
分の他にも熱硬化性樹脂用の硬化剤、硬化触媒（反応促
進剤や反応開始剤等）、未反応性希釈剤、各種樹脂変性
剤、増粘剤、滑剤、離型剤、紫外線吸収剤、難燃剤や種
々の熱安定剤等を添加することができる。In addition to these essential components, the composition of the present invention comprises a curing agent for a thermosetting resin, a curing catalyst (such as a reaction accelerator and a reaction initiator), an unreactive diluent, and various resin modifiers. , A thickener, a lubricant, a release agent, an ultraviolet absorber, a flame retardant, various heat stabilizers and the like can be added.
【００２６】硬化剤または硬化触媒には、選択する樹脂
によって異なるものの、例えば、メチルエチルケトンパ
ーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、3,3,
5トリメチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチル
シクロヘキサノンパーオキサイド、メチルアセトアセテ
ートパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド
等のケトンパーオキサイド系過酸化物、1,1-ビス（t-ブ
チルパーオキシ）3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、1,
1-ビス（t-ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、2,2-ビ
ス（t-ブチルパーオキシ）オクタン、n-ブチル4,4-ビス
（t-ブチルパーオキシ）バレレート、2,2-ビス（t-ブチ
ルパーオキシ）ブタン等のパーオキシケタール系過酸化
物、t-ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロ
パーオキサイド、ジーイソプロピルベンゼンハイドロパ
ーオキサイド、P-メンタンハイドロパーオキサイド、2,
5-ジメチルヘキサン2,5-ジハイドロパーオキサイド、1,
1,3,3-テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド等の
ハイドロパーオキサイド系過酸化物、ジ-t-ブチルパー
オキサイド、t-ブチルクミルパーオキサイド、ジ-クミ
ルパーオキサイド、α,α'-ビス（t-ブチルパーオキシ-
m-イソプロピル）ベンゼン、2,5-ジメチル-2,5-ジ（t-
ブチルパーオキシ）ヘキサン、2,5-ジメチル-2,5-ジ（t
-ブチルパーオキシ）ヘキシン等のジアルキルパーオキ
サイド系過酸化物、アセチルパーオキサイド、イソブチ
リルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、デ
カノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、
3,5,5-トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、ベンゾ
イルパーオキサイド、2,4-クロロベンゾイルパーオキサ
イド、m-トルオイルパーオキサイド等のジアシルパーオ
キサイド系過酸化物、ジ-イソプロピルパーオキシジカ
ーボネート、ジ-2-エチルヘキシルパーオキシジカーボ
ネート、ジ-n-プロピルパーオキシジカーボネート、ビ
ス-（4-t-ブチルシクロヘキシル）、ジ-ミリスチルパー
オキシジカーボネート、ジ-2-エトキシエチルペロキシ
ジカーボネート、ジ-メトキシイソプロピルペロキシジ
カーボネート、ジ（3-メチル-3-メトキシブチル）、ジ-
アリルペロキシジカーボネート等のパーオキシジカーボ
ネート系過酸化物、t-ブチルパーオキシアセテート、t-
ブチルパーオキシイソブチレート、t-ブチルパーオキシ
ピバレート、t-ブチルパーオキシネオデカノエート、ク
ミルパーオキシネオデカノエート、t-ブチルパーオキシ
2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシ3,5,5-ト
リメチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシラウレー
ト、t-ブチルパーオキシベンゾエート、ジ-t-ブチルパ
ーオキシイソフタレート、2,5-ジメチル-2,5-ジ（ベン
ゾイルパーオキシ）ヘキサン、t-ブチルパーオキシマレ
イックアサイド、t-ブチルパーオキシイソプロピルカー
ボネート、クミルパーオキシオクトエート、t-ヘキシル
パーオキシネオデカノエート、t-ヘキシルパーオキシピ
バレート、t-ブチルパーオキシネオヘキサノエート、t-
ヘキシルパーオキシネオヘキサノエート、クミルパーオ
キシネオヘキサノエート等のパーオキシエステル系過酸
化物、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリ
エチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジプ
ルロピレンジアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、
ヘキサメチレンジアミン等の鎖状脂肪族アミン系化合
物、メンセンジアミン、イソフォロンジアミン、ビス
（4-アミノ-3-メチルジシクロヘキシル）メタン、ジア
ミノジシクロヘキシルメタン、ビス（アミノメチル）シ
クロヘキサン、N-アミノエチルピペラジン、3,9-ビス
（3-アミノプロピル）2,4,8,10-テトラオキサスピロ
（5,5）ウンデカン、m-キシレンジアミン等の環状アミ
ン系化合物、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェ
ニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジアミノ
ジエチルジフェニルメタン等の芳香族アミン系化合物、
ベンジルジメチルアミン、2-（ジメチルアミノメチル）
フェノール、2,4,6-トリス（ジメチルアミノメチル）フ
ェノール、テトラメチルグアニジン、トリエタノールア
ミン、N,N'-ジメチルピペラジン、1,4-ジアザジシクロ
（2,2,2）オクタン、ピリジン、ピコリン、ピペリジ
ン、ピロリジン等の第二、第三アミン系化合物、ポリア
ミノアミド系化合物、ドデセニル無水コハク酸、ポリア
ジピン酸無水物、ポリアゼライン酸無水物、ポリセバシ
ン酸無水物、ポリ（エチルオクタデカン二酸）無水物、
ポリ（フェニルヘキサデカン二酸）無水物等の脂肪族酸
無水物系化合物、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メ
チルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック
酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒ
ドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸
無水物等の脂環式酸無水物系化合物、無水フタル酸、無
水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸無水物等の芳香族酸無水物系化合
物、無水ヘット酸、テトラブロモ無水フタル酸等のハロ
ゲン系酸無水物系化合物、ジシアンジアミド、有機酸ジ
ヒドラジド等の塩基性活性水素化合物、2-メチルイミダ
ゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニル
イミダゾール等のイミダゾール系化合物、メルカプトプ
ロピオン酸エステル等のポリメルカプタン系硬化剤、2,
4-トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシ
アネート等のイソシアネート系またはブロックイソシア
ネート系硬化剤、芳香族ジアゾニウム塩等の紫外線硬化
剤、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、
ナフテン酸コバルト、アセチルアセトン鉄、アセチルア
セトン銅、ステアリン酸金属塩、ブチルチタネート、プ
ロピルアルミニウム等の有機金属塩化合物等が挙げられ
る。The curing agent or curing catalyst varies depending on the resin selected, and includes, for example, methyl ethyl ketone peroxide, cyclohexanone peroxide, 3,3,
5 Ketone peroxide peroxides such as trimethylcyclohexanone peroxide, methylcyclohexanone peroxide, methyl acetoacetate peroxide, and acetylacetone peroxide; 1,1-bis (t-butylperoxy) 3,3,5-trimethylcyclohexane , 1,
1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, 2,2-bis (t-butylperoxy) octane, n-butyl 4,4-bis (t-butylperoxy) valerate, 2,2-bis (t Peroxyketal peroxides such as -butylperoxy) butane, t-butyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide, diisopropylbenzene hydroperoxide, P-menthane hydroperoxide, 2,
5-dimethylhexane 2,5-dihydroperoxide, 1,
Hydroperoxides such as 1,3,3-tetramethylbutyl hydroperoxide, di-t-butyl peroxide, t-butylcumyl peroxide, di-cumyl peroxide, α, α'-bis ( t-butyl peroxy-
m-isopropyl) benzene, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-
Butylperoxy) hexane, 2,5-dimethyl-2,5-di (t
Dibutyl peroxides such as -butylperoxy) hexine, acetyl peroxide, isobutyryl peroxide, octanoyl peroxide, decanoyl peroxide, lauroyl peroxide,
Diacyl peroxide-based peroxides such as 3,5,5-trimethylhexanoyl peroxide, benzoyl peroxide, 2,4-chlorobenzoyl peroxide, m-toluoyl peroxide, di-isopropylperoxydicarbonate, 2-ethylhexylperoxydicarbonate, di-n-propylperoxydicarbonate, bis- (4-t-butylcyclohexyl), di-myristylperoxydicarbonate, di-2-ethoxyethylperoxydicarbonate, di- -Methoxyisopropylperoxydicarbonate, di (3-methyl-3-methoxybutyl), di-
Peroxydicarbonate-based peroxides such as allylperoxydicarbonate, t-butylperoxyacetate, t-
Butyl peroxyisobutyrate, t-butyl peroxy pivalate, t-butyl peroxy neodecanoate, cumyl peroxy neodecanoate, t-butyl peroxy
2-ethylhexanoate, t-butylperoxy 3,5,5-trimethylhexanoate, t-butylperoxylaurate, t-butylperoxybenzoate, di-t-butylperoxyisophthalate, 2, 5-dimethyl-2,5-di (benzoylperoxy) hexane, t-butylperoxymaleic aside, t-butylperoxyisopropyl carbonate, cumylperoxyoctoate, t-hexylperoxyneodecanoate, t -Hexyl peroxypivalate, t-butyl peroxyneohexanoate, t-
Hexyl peroxyneohexanoate, peroxyester-based peroxides such as cumylperoxyneohexanoate, ethylenediamine, diethylenetriamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, dipurlopyrylenediamine, diethylaminopropylamine,
Chain aliphatic amine compounds such as hexamethylenediamine, mensendiamine, isophoronediamine, bis (4-amino-3-methyldicyclohexyl) methane, diaminodicyclohexylmethane, bis (aminomethyl) cyclohexane, N-aminoethylpiperazine , 3,9-bis (3-aminopropyl) 2,4,8,10-tetraoxaspiro (5,5) undecane, cyclic amine compounds such as m-xylenediamine, metaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenyl Aromatic amine compounds such as sulfone and diaminodiethyldiphenylmethane,
Benzyldimethylamine, 2- (dimethylaminomethyl)
Phenol, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, tetramethylguanidine, triethanolamine, N, N'-dimethylpiperazine, 1,4-diazadicyclo (2,2,2) octane, pyridine, picoline, Piperidine, secondary and tertiary amine compounds such as pyrrolidine, polyaminoamide compounds, dodecenyl succinic anhydride, polyadipic anhydride, polyazeleic anhydride, polysebacic anhydride, poly (ethyloctadecane diacid) anhydride,
Aliphatic anhydride compounds such as poly (phenylhexadecane diacid) anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, methylhymic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, trialkyltetrahydrophthalic anhydride, Alicyclic acid anhydride compounds such as methylcyclohexene dicarboxylic anhydride, aromatic acid anhydride compounds such as phthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, and benzophenonetetracarboxylic anhydride, and hetic anhydride , Halogenated anhydride compounds such as tetrabromophthalic anhydride, basic active hydrogen compounds such as dicyandiamide and organic acid dihydrazide, and imidazole compounds such as 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole and 2-phenylimidazole Compounds, mercaptopropionates, etc. Li mercaptan-based curing agents, 2,
4-tolylene diisocyanate, isocyanate-based or blocked isocyanate-based curing agents such as hexamethylene diisocyanate, ultraviolet curing agents such as aromatic diazonium salts, zinc octylate, tin octylate, zinc naphthenate,
Organic metal salt compounds such as cobalt naphthenate, iron acetylacetone, copper acetylacetone, metal stearate, butyl titanate, and propyl aluminum are exemplified.
【００２７】反応性希釈剤には、スチレン等の反応性モ
ノマー系有機化合物、ブチルグリシジルエーテル、フェ
ニルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテ
ル、メタ・パラクレジールグリシジルエーテル、アリル
グリジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジル
エーテル、ポリエチレングリコールグリシジルエーテ
ル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル等
のモノエポキシ、ポリグリシジルエーテル系化合物等が
挙げられる。Reactive diluents include reactive monomeric organic compounds such as styrene, butyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, meta-paracresyl glycidyl ether, allyl glycidyl ether, diethylene glycol diglycidyl ether, Monoepoxy and polyglycidyl ether compounds such as polyethylene glycol glycidyl ether and trimethylolpropane polyglycidyl ether are exemplified.
【００２８】滑剤には、例えばパラフィンワックス、流
動パラフィン、ポリエチレンワックス、ポリプロピレン
ワックス、エステルワックス、カルナウバ、マイクロワ
ックス等のワックス類、ステアリン酸、１，２−オキシ
ステアリン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、オレイン酸
等の脂肪酸類、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸
バリウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸リ
チウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウ
ム、ラウリン酸カルシウム、リノール酸亜鉛、リシノー
ル酸カルシウム、２−エチルヘキソイン酸亜鉛等の脂肪
酸塩（金属石鹸類）ステアリン酸アミド、オレイン酸ア
ミド、エルカ酸アミド、ベヘン酸アミド、パルミチン酸
アミド、ラウリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸ア
ミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビス
ステアリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、
ジステアリルアジピン酸アミド、エチレンビスオレイン
酸アミド、ジオレイルアジピン酸アミド、Ｎ−ステアリ
ルステアリン酸アミド等脂肪酸アミド類、ステアリン酸
ブチル等の脂肪酸エステル、エチレングリコール、ステ
アリルアルコール等のアルコール類、ポリエチレングリ
コール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレ
ングリコール、及びこれら変性物からなるポリエーテル
類、ジメチルポリシロキサン、シリコングリース等のポ
リシロキサン類、弗素系オイル、弗素系グリース、含弗
素樹脂粉末といった弗素化合物、窒化珪素、炭化珪素、
酸化マグネシウム、アルミナ、二酸化珪素、二硫化モリ
ブデン等の無機化合物粉体が挙げられる。Examples of the lubricant include waxes such as paraffin wax, liquid paraffin, polyethylene wax, polypropylene wax, ester wax, carnauba, microwax, stearic acid, 1,2-oxystearic acid, lauric acid, palmitic acid, and olein. Fatty acids such as acids, fatty acid salts such as calcium stearate, barium stearate, magnesium stearate, lithium stearate, zinc stearate, aluminum stearate, calcium laurate, zinc linoleate, calcium ricinoleate, and zinc 2-ethylhexoate ( Metal soaps) stearic acid amide, oleic acid amide, erucic acid amide, behenic acid amide, palmitic acid amide, lauric acid amide, hydroxystearic acid amide, methylene bis Stearic acid amide, ethylenebis stearic acid amide, ethylenebis lauric acid amide,
Fatty acid amides such as distearyl adipamide, ethylene bisoleic acid amide, dioleyl adipamide, N-stearyl stearamide, fatty acid esters such as butyl stearate, ethylene glycol, alcohols such as stearyl alcohol, polyethylene glycol, Polyethers such as polypropylene glycol, polytetramethylene glycol and modified products thereof, polysiloxanes such as dimethylpolysiloxane and silicon grease, fluorine compounds such as fluorine-based oil, fluorine-based grease and fluorine-containing resin powder, silicon nitride, and carbonized silicon,
Examples include inorganic compound powders such as magnesium oxide, alumina, silicon dioxide, and molybdenum disulfide.
【００２９】本発明において、各成分の混合方法は特に
限定されず、例えばリボンブレンダー、タンブラー、ナ
ウターミキサー、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサ
ー等の混合機あるいは、バンバリーミキサー、ニーダ
ー、ロール、ニーダールーダー、単軸押出機、二軸押出
機等の混練機を使用して実施される。In the present invention, the mixing method of each component is not particularly limited. For example, a mixer such as a ribbon blender, a tumbler, a Nauter mixer, a Henschel mixer, a super mixer, or a Banbury mixer, a kneader, a roll, a kneader ruder, It is carried out using a kneader such as a screw extruder or a twin screw extruder.
【００３０】本発明の組成物は、各成分を混合し、塊状
で得られる。得られた組成物は、トランスファー成形機
等の各種熱硬化性樹脂用成形機、特に好ましくは射出成
形機により成形される。The composition of the present invention is obtained in a lump by mixing the respective components. The obtained composition is molded by a molding machine for various thermosetting resins such as a transfer molding machine, particularly preferably by an injection molding machine.
【００３１】[0031]
【実施例】以下本発明の実施例及び比較例を挙げて本発
明をより具体的に説明する。尚、実施例、比較例に用い
た各成分の詳細及び試験方法、評価を例示するが、本発
明の趣旨を逸脱しない限り、これらに限定されるもので
はない。The present invention will be described more specifically with reference to examples and comparative examples of the present invention. The details, test methods, and evaluations of each component used in the examples and comparative examples will be described, but the examples are not limited thereto without departing from the spirit of the present invention.
【００３２】以下の材料及び方法で樹脂結合型磁石用組
成物及び磁石を製造し、評価した。用いた材料を下記に
示す。Using the following materials and methods, a resin-bonded magnet composition and a magnet were manufactured and evaluated. The materials used are shown below.
【００３３】Ａ 磁性粉末 ・磁粉１：Ｎｄ-Ｆｅ-Ｂ 系磁性粉末 （商品名：ＭＱＰ−Ｂ、米国ゼネラルモーターズ社製） 異方性磁場：７０．４ｋＯｅ ・磁粉２：ＳｍＣｏ5 系磁性粉末 （商品名：ＲＣｏ5合金、住友金属鉱山株式会社製） 異方性磁場：２４６ｋＯｅA Magnetic powder Magnetic powder 1: Nd-Fe-B magnetic powder (trade name: MQP-B, manufactured by General Motors, Inc.) Anisotropic magnetic field: 70.4 kOe Magnetic powder 2: SmCo 5 magnetic powder ( Product name: RCo 5 alloy, manufactured by Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.) Anisotropic magnetic field: 246 kOe
【００３４】Ｂ 表面処理被膜剤 ・被膜剤１；イソプロピルトリイソステアロイルチタネ
ート表面処理剤 （商品名：プレンアクトＫＲＴＴＳ、味の素株式会社
製） ・被膜剤２；テトラオクチルビス（ジトリデシルホスフ
ァイト）チタネート表 面処理剤 （商品名：プレンアクトＫＲ４６Ｂ、味の素株式会社
製） ・被膜剤３；テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−
１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ジトリデシルホスフ
ァイトチタネート表面処理剤 （商品名：プレンアクトＫＲ５５、味の素株式会社製） ・被膜剤４；アセトアルコキシアルミニウムジイソプロ
ピレート表面処理剤 （商品名：プレンアクトＡＬ−Ｍ、味の素株式会社製）B Surface treatment coating agent ・ Coating agent 1; isopropyl triisostearoyl titanate surface treatment agent (trade name: Plenact KRTTS, manufactured by Ajinomoto Co.) ・ Coating agent 2: tetraoctylbis (ditridecyl phosphite) titanate surface Treatment agent (trade name: Plenact KR46B, manufactured by Ajinomoto Co., Inc.) Coating agent 3; tetra (2,2-diallyloxymethyl-)
1-butyl) bis (ditridecyl) ditridecyl phosphite titanate surface treatment agent (trade name: Prenact KR55, manufactured by Ajinomoto Co., Inc.) Coating agent 4: acetoalkoxy aluminum diisopropylate surface treatment agent (trade name: Prenact AL-M , Manufactured by Ajinomoto Co., Inc.)
【００３５】Ｃ 熱硬化性樹脂 ・不飽和ポリエステル樹脂（ＵＰ樹脂１） （商品名：リゴラックＭ−５００Ｄ、昭和高分子株式会
社製） ・不飽和ポリエステル樹脂（ＵＰ樹脂２） （商品名：リゴラック４２１４、昭和高分子株式会社
製） ・エポキシ樹脂（ＥＰ樹脂１）;ノボラック型液状エポ
キシ樹脂 （商品名：タ゛ウ・エホ゜キシ樹脂D.E.N.431、タ゛ウ・ケミカル日本株式
会社製） ・エポキシ樹脂（ＥＰ樹脂２）;ヒ゛スフェノールA型固形エポキ
シ樹脂 （商品名：エポトートＹＤ−０１３、東都化成株式会社
製）C Thermosetting resin-Unsaturated polyester resin (UP resin 1) (trade name: Rigolac M-500D, manufactured by Showa Kogyo Co., Ltd.)-Unsaturated polyester resin (UP resin 2) (trade name: Rigolac 4214) Epoxy resin (EP resin 1); Novolak type liquid epoxy resin (trade name: Tow-Epoxy resin DEN431, manufactured by Tow Chemical Japan Co., Ltd.) Epoxy resin (EP resin 2); Type A solid epoxy resin (trade name: Epototo YD-013, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.)
【００３６】Ｄ 硬化剤 ・硬化剤１；パーオキシエステル系過酸化物（t-フ゛チルハ゜
ーオキシヘ゛ンソ゛エート） （商品名：パーブチルＺ、日本油脂株式会社製） ・硬化剤２；エポキシ樹脂加熱速硬化用硬化剤 （商品名：エヒ゜キュアー170、油化シェルエホ゜キシ株式会社製） ・硬化剤３；エポキシ樹脂用潜在性硬化剤 （商品名：ＤＩＣＹ７、油化シェルエホ゜キシ株式会社製）D Curing agent Curing agent 1: Peroxyester peroxide (t-butylperoxybenzoate) (trade name: Perbutyl Z, manufactured by NOF CORPORATION) Curing agent 2: Epoxy resin heat-curing Curing agent (trade name: EDUCURE 170, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) Curing agent 3: latent curing agent for epoxy resin (trade name: DICY7, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.)
【００３７】次に各成形品の製造方法、評価方法は以下
の通り実施した。 １．磁性粉の表面被膜処理 それぞれの磁性粉全量に、磁性粉に対して所定の表面被
膜処理剤を計量し、有機溶媒系で希釈した後プラネタリ
ーミキサー中で十分混合撹拌（４０ｒｐｍ、３０℃）し
て、均一混合物にした後最大１３０℃まで徐々に温度を
上げて攪拌しながら十分反応させてさらに同一状態で乾
燥させ、表面被膜処理済磁性粉を得た。Next, the manufacturing method and evaluation method of each molded article were carried out as follows. 1. Surface coating treatment of magnetic powder A predetermined surface coating treatment agent is weighed with respect to the total amount of each magnetic powder, diluted with an organic solvent system, and then thoroughly mixed and stirred (40 rpm, 30 ° C) in a planetary mixer. After the mixture was made homogeneous, the temperature was gradually increased to a maximum of 130 ° C., and the mixture was sufficiently reacted while stirring, and further dried in the same state to obtain a surface-treated magnetic powder.
【００３８】２．組成物の混合及び作製 それぞれの表面被膜処理済磁性粉全量に、所定の熱硬化
性樹脂や硬化剤等を所定の比率になるよう添加し（各重
量部）、更に滑剤として、磁性粉１００重量部に対し
０．５重量部のステアリン酸カルシウムを加え、プラネ
タリーミキサー中で十分混合撹拌（４０ｒｐｍ、３０
℃）し最終組成物を得た。2. Mixing and Preparation of Composition A predetermined thermosetting resin, a curing agent, and the like are added to each of the surface-coated magnetic powders in a predetermined ratio (each part by weight). Parts by weight, 0.5 parts by weight of calcium stearate was added, and the mixture was thoroughly mixed and stirred in a planetary mixer (40 rpm, 30 rpm).
C) to obtain the final composition.
【００３９】これらにより得られた混合物を比較例４と
比較例５のみ２０ｍｍφシングル押出機（Ｌ／Ｄ＝２
５、ＣＲ＝２．０、回転数＝２０ｒｐｍ、５ｍｍφスト
ランドダイ、シリンダー温度２００〜２２０℃、ダイス
温度１００℃〜１５０℃）にて押し出し、ホットカット
ペレタイザーにてφ５ｍｍ×５ｍｍの樹脂結合型磁石用
ペレットコンパウンドを作製した。The resulting mixture was used as a single extruder (L / D = 2) in Comparative Example 4 and Comparative Example 5 only for 20 mmφ.
5, CR = 2.0, rotation speed = 20rpm, 5mmφ strand die, cylinder temperature 200 ~ 220 ° C, die temperature 100 ° C ~ 150 ° C), extruded with hot cut pelletizer for resin-bonded magnet of φ5mm × 5mm A pellet compound was prepared.
【００４０】４．射出成形方法 これらのコンパウンドを射出成形機にて横φ１０ｍｍ×
１５ｍｍの円柱試験用樹脂結合型磁石を同一条件（成形
温度３０〜１８０℃、金型温度１００〜２２０℃）にて
成形し、得られたこれらの磁石成形品を後述の方法にて
それぞれ評価した。尚、ＳｍＣｏ5を使用したときのみ
１５〜２０ｋＯｅの磁場中金型内にて成形を行った。4. Injection molding method These compounds are processed with an injection molding machine to measure
A resin-bonded magnet for a cylindrical test of 15 mm was molded under the same conditions (molding temperature: 30 to 180 ° C., mold temperature: 100 to 220 ° C.), and the obtained magnet molded products were evaluated by the methods described below. . The molding was performed in a mold in a magnetic field of 15 to 20 kOe only when SmCo 5 was used.
【００４１】５．各評価方法 ・磁気特性評価 上記射出成形条件にて得られた樹脂結合型磁石試料の磁
気特性を、チオフィー型自記磁束計にて常温で測定し
た。磁気特性のうち（ＢＨ）maxの結果を表１〜表４に
示す。従来の方法での最大値は、６．５MGOeであった。
従って、７．０MGOe以上を「効果あり」と判断した。5. Each evaluation method-Magnetic property evaluation The magnetic properties of the resin-bonded magnet sample obtained under the above-mentioned injection molding conditions were measured at room temperature by a thiophy-type self-recording magnetometer. Tables 1 to 4 show the results of (BH) max among the magnetic characteristics. The maximum value in the conventional method was 6.5 MGOe.
Therefore, 7.0 MGOe or more was determined to be “effective”.
【００４２】・成形性 それぞれの組成物において、上記射出成形条件にて得ら
れた樹脂結合型磁石を１０個抽出し、それぞれの重量を
測定した。その重量バラツキの範囲（最大値−最小値）
が、０．０５g未満の場合を「◎」、０．０５ｇ以上
０．１０ｇ未満の場合を「○」、０．１０ｇ以上０．１
５g未満の場合を「△」、０．１５ｇ以上の場合を
「×」として判断し、その結果を表１〜表５に示した。Moldability In each composition, ten resin-bonded magnets obtained under the above-described injection molding conditions were extracted, and the weight of each was measured. Range of the weight variation (maximum value-minimum value)
Is “◎” when the amount is less than 0.05 g, “○” when the amount is 0.05 g or more and less than 0.10 g, 0.10 g or more and 0.1
A case of less than 5 g was judged as “△”, and a case of 0.15 g or more was judged as “×”, and the results are shown in Tables 1 to 5.
【００４３】・熱変形温度 上記成形条件にて、別途幅４．０ｍｍ×高さ１１．０ｍ
ｍ×長さ１２０ｍｍの試験片を成形し、ＪＩＳ Ｋ７２
０７（硬質プラスチックの荷重たわみ温度試験方法）に
準じて測定した。その結果を表１〜表５に示した。Heat distortion temperature Under the above molding conditions, a width of 4.0 mm and a height of 11.0 m were separately determined.
A test piece having a length of mx 120 mm and a length of JIS K72
07 (test method for deflection temperature under load of hard plastic). The results are shown in Tables 1 to 5.
【００４４】[0044]
【表１】 [Table 1]
【００４５】[0045]
【表２】 [Table 2]
【００４６】[0046]
【表３】 [Table 3]
【００４７】[0047]
【表４】 [Table 4]
【００４８】[0048]
【表５】 [Table 5]
【００４９】[0049]
【発明の効果】以上のように、本発明の樹脂結合型磁石
の製造方法は、磁性粉末と熱硬化性樹脂とからなる組成
物を射出成形法で製造することにより、磁気特性、形状
自由度、耐熱性等に優れた樹脂結合型磁石を提供するこ
とができ、例えば、一般 家電製品、通信・音響機器、
医療機器、一般産業機器にいたる幅広い分野で特に有用
である。As described above, the method for producing a resin-bonded magnet of the present invention comprises producing a composition comprising a magnetic powder and a thermosetting resin by an injection molding method to obtain magnetic properties and a degree of freedom in shape. It can provide resin-bonded magnets with excellent heat resistance, for example, general home appliances, communication / audio equipment,
It is particularly useful in a wide range of fields, from medical equipment to general industrial equipment.
Claims (4)
を施した異方性磁場（ＨＡ）が５０ｋＯｅ以上の磁性粉
末と、有機バインダー成分の最終混合状態での成形温度
における回転粘度計測定法での動的粘度が５００ｍＰａ
・ｓ〜３０００ｍＰａ・ｓである熱硬化性樹脂バインダ
ーとからなる樹脂結合型磁石用組成物。An anisotropic magnetic field (HA) coated with a titanate-based coupling agent and having an anisotropic magnetic field (HA) of 50 kOe or more, and a rotational viscometer measured at a molding temperature in a final mixing state of an organic binder component. Dynamic viscosity is 500mPa
A resin-bonded magnet composition comprising a thermosetting resin binder having a viscosity of s to 3000 mPa · s.
理を施した異方性磁場（ＨＡ）が５０ｋＯｅ以上の磁性
粉末と、有機バインダー成分の最終混合状態での成形温
度における回転粘度計測定法での動的粘度が５００ｍＰ
ａ・ｓ〜３０００ｍＰａ・ｓである熱硬化性樹脂バイン
ダーとからなる樹脂結合型磁石用組成物。2. A method for measuring a rotational viscometer at a molding temperature in a final mixing state of a magnetic powder having an anisotropic magnetic field (HA) of 50 kOe or more and coated with an aluminum-based coupling agent and an organic binder component. Dynamic viscosity is 500mP
A resin-bonded magnet composition comprising a thermosetting resin binder having a value of a · s to 3000 mPa · s.
または請求項２に記載の樹脂結合型磁石用組成物。3. The molding temperature is 150 ° C. or lower.
Or the composition for resin-bonded magnets according to claim 2.
脂結合型磁石用組成物を加熱成形して得た樹脂結合型磁
石。4. A resin-bonded magnet obtained by subjecting the composition for resin-bonded magnet according to claim 1 to heat molding.
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1998
- 1998-08-11 JP JP10226979A patent/JP2000058313A/en active Pending
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