JPH11123199A - Dental laser operation device - Google Patents

Dental laser operation device

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JPH11123199A
JPH11123199A JP9291219A JP29121997A JPH11123199A JP H11123199 A JPH11123199 A JP H11123199A JP 9291219 A JP9291219 A JP 9291219A JP 29121997 A JP29121997 A JP 29121997A JP H11123199 A JPH11123199 A JP H11123199A
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JP
Japan
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laser
light
guide light
semiconductor laser
dental
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JP9291219A
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Japanese (ja)
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Satoru Orii
悟 折井
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Sokkia Co Ltd
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Sokkia Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the heat generation of a guide light generation source. SOLUTION: Inside a device main body, other than an Nd-YAG pulse laser device 16, a semiconductor laser 18 and an optical component 20, a control board 26 and a pulse oscillation control circuit 28 are provided. The control board 26 receives input signals from an operation panel and a switch 30 provided on the outer side face of the device main body and controls the operations of the Nd-YAG pulse laser device 16 and the semiconductor laser 18 or the like. The pulse oscillation control circuit 28 is interposed between the control board 26 and the semiconductor laser 18 and intermittently oscillates the semiconductor laser 18 in a pulse shape.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、歯科用レーザ手術
装置に関し、特に、この種の装置のガイド光の改良技術
に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a dental laser surgery apparatus, and more particularly to a technique for improving a guide light of such an apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】歯科診療所において生体組織の切開,止
血,凝固,蒸散に用いられるレーザ手術装置は、無痛治
療が可能で、不快な金属音が発生しないので、今後、一
層の普及促進が期待されている。
2. Description of the Related Art Laser surgical devices used for incision, hemostasis, coagulation, and transpiration of living tissues in dental clinics are capable of painless treatment and do not generate unpleasant metallic sounds, and are expected to be further promoted in the future. Have been.

【0003】この種のレーザ手術装置は、例えば、特表
平3−504934号公報に開示されているように、歯
科手術用のレーザ光を発生させる装置本体と、レーザ光
を患部に照射するハンドピースとを備え、装置本体とハ
ンドピースとが、レーザ光を導く光ファイバで接続され
ている。
As disclosed in Japanese Patent Publication No. 3-504934, for example, a laser surgical apparatus of this type includes an apparatus body for generating laser light for dental surgery, and a hand for irradiating the affected area with the laser light. The main body and the handpiece are connected by an optical fiber for guiding laser light.

【0004】装置本体内には、例えば、Nd−YAGパ
ルスレーザ装置が内蔵されていて、このNd−YAGパ
ルスレーザ装置からは、1064nmの不可視領域のレ
ーザ光が発射され、このレーザ光が手術用に用いられ
る。
[0004] For example, an Nd-YAG pulse laser device is built in the main body of the device. The Nd-YAG pulse laser device emits a laser beam in an invisible region of 1064 nm, and this laser beam is used for surgery. Used for

【0005】このような不可視領域のレーザ光を使用す
る手術装置では、レーザ光の照射を目視することができ
ないので、上記公開公報にも開示されているように、可
視領域のレーザ光を、不可視領域のレーザ光に重畳し
て、照射位置の目視ができるようにしており、この可視
領域のレーザ光をガイド光と呼んでいる。
[0005] In such a surgical apparatus that uses laser light in the invisible region, the irradiation of the laser light cannot be visually observed. Therefore, as disclosed in the above-mentioned publication, the laser light in the visible region is invisible. The irradiation position can be visually observed by superimposing it on the laser light in the region, and the laser light in the visible region is called guide light.

【0006】このようなガイド光は、連続発振する半導
体レーザ光またはHe−Neレーザ光が用いられていた
が、近時、小型化,省電力のために、半導体レーザ光が
主として用いられている。
As such a guide light, a continuously oscillating semiconductor laser light or a He-Ne laser light has been used, but recently, a semiconductor laser light is mainly used for miniaturization and power saving. .

【0007】しかしながら、このような従来の歯科用レ
ーザ手術装置の、特に、ガイド光には、以下に説明する
技術的な課題があった。
[0007] However, such a conventional dental laser operation apparatus, particularly, the guide light has the following technical problems.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】すなわち、上記公開公
報に開示されているレーザ手術装置を含む従来の装置で
は、直流電源で連続発振させる半導体レーザ光を採用し
ていたが、半導体レーザを連続発振させると、半導体レ
ーザが発熱し、半導体レーザを含む光学部品が温度上昇
し、熱膨張により変形して、光軸の調整が狂い、光ファ
イバに正確に入射させることができなくなるという問題
があった。
That is, in the conventional apparatus including the laser operation apparatus disclosed in the above-mentioned publication, the semiconductor laser light continuously oscillated by a DC power supply is employed. When this is done, the semiconductor laser generates heat, and the temperature of the optical components including the semiconductor laser rises, deforms due to thermal expansion, and the adjustment of the optical axis is disturbed, so that there is a problem that it is impossible to accurately enter the optical fiber. .

【0009】このような問題を回避するために、例え
ば、半導体レーザへの供給電圧を下げて、発熱量を下げ
ると、ガイド光が暗くなり、照射位置が目視し難くなる
ので、治療ミスの原因となる。
In order to avoid such a problem, for example, if the supply voltage to the semiconductor laser is reduced to reduce the amount of heat generated, the guide light becomes dark and the irradiation position becomes difficult to see. Becomes

【0010】また、この種の手術装置では、レーザ光を
患部に照射すると、照射時間,照射エネルギーにより患
部の焼灼状態,色などが変化するので、治療の際には、
患部の状態を慎重に観察しながら行うことになるが、こ
の場合に、ガイド光を連続発振させていると、ガイド光
の光量が、常時一定なので、患部の状態または周囲の明
るさにより患部の見え方が変わり、正確な観察を行うこ
とが難しいという問題もあった。
In this type of surgical apparatus, when a laser beam is irradiated on an affected part, the cauterized state and color of the affected part change depending on the irradiation time and irradiation energy.
This is done while carefully observing the condition of the affected part.In this case, if the guide light is continuously oscillated, the amount of the guide light is always constant. There was also a problem that the appearance changed and it was difficult to perform accurate observation.

【0011】本発明は、このような従来の問題点に鑑み
てなされたものであって、その第一の目的は、ガイド光
の発熱を低減させることができる歯科用レーザ光手術装
置を提供することにある。
The present invention has been made in view of such conventional problems, and a first object of the present invention is to provide a dental laser light surgical apparatus capable of reducing heat generation of guide light. It is in.

【0012】また、第二の目的は、周囲の状況に応じて
ガイド光の光量を調整することにより、患部の観察が正
確に行える歯科用レーザ光手術装置を提供することにあ
る。
It is a second object of the present invention to provide a dental laser light surgical apparatus capable of accurately observing an affected part by adjusting the amount of guide light according to the surrounding situation.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、可視領域のレーザ光をガイド光とし、不
可視領域のレーザ光を歯科手術に用い、前記ガイド光と
レーザ光とを重畳して患部に照射する歯科用レーザ手術
装置において、前記ガイド光をパルス状に間欠発振させ
るようにした。このように構成した歯科用レーザ手術装
置によれば、ガイド光をパルス状に間欠発振させるの
で、連続発振させる場合よりもガイド光の発光源の発熱
量が少なくなる。前記パルス状に間欠発振させるガイド
光は、そのデューティー比を可変とすることができる。
この構成によれば、デューティー比に対応して、ガイド
光の発熱量を低減することができるとともに、ガイド光
の光量もデューティー比に対応して変えることができ
る。前記パルス状に間欠発振させるガイド光は、その発
振電圧の大きさを可変とすることができる。この構成に
よれば、ガイド光の光量を一定に保ちながら、輝度の低
下を回避することができる。
In order to achieve the above object, the present invention uses a laser beam in a visible region as a guide beam, uses a laser beam in an invisible region for dental surgery, and superimposes the guide beam and the laser beam. The guide light is intermittently oscillated in a pulse form in a dental laser surgery apparatus for irradiating the affected part. According to the dental laser surgical apparatus configured as described above, since the guide light is intermittently oscillated in a pulsed manner, the amount of heat generated by the light source of the guide light is smaller than in the case of continuous oscillation. The duty ratio of the guide light that is intermittently oscillated in a pulse shape can be varied.
According to this configuration, the amount of heat generated by the guide light can be reduced in accordance with the duty ratio, and the amount of guide light can be changed in accordance with the duty ratio. The guide light that is intermittently oscillated in the form of a pulse can vary its oscillation voltage. According to this configuration, it is possible to avoid a decrease in luminance while keeping the amount of guide light constant.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態について添付図面を参照にして詳細に説明する。図1
から図3は、本発明にかかる歯科用レーザ手術装置の第
1実施例を示している。
Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG.
3 to 3 show a first embodiment of the dental laser surgery apparatus according to the present invention.

【0015】同図に示したレーザ手術装置は、装置本体
10と、ハンドピース12と、装置本体10とハンドピ
ース12との間を光学的に接続する光ファイバ14とを
備えている。
The laser operation apparatus shown in FIG. 1 includes an apparatus main body 10, a handpiece 12, and an optical fiber 14 for optically connecting the apparatus main body 10 and the handpiece 12.

【0016】装置本体10内には、Nd−YAGパルス
レーザ装置16と、半導体レーザ18および光学部品2
0が内蔵されている。Nd−YAGパルスレーザ装置1
6は、Nd,YAGロッド16aと、このNd,YAG
ロッド16aの側方に平行に配置された励起用フラッシ
ュランプ16bと、Nd,YAGロッド16aを挟むよ
うにして、その前後に配置された出力カプラーミラー1
6c,高反射共振ミラー16dと、Nd,YAGロッド
16aと出力カプラーミラー16cとの間に設けられた
レーザ遮断用シャッター16eとを備えている。
An Nd-YAG pulse laser device 16, a semiconductor laser 18, and an optical
0 is built in. Nd-YAG pulse laser device 1
6 is an Nd, YAG rod 16a and the Nd, YAG rod 16a.
An excitation flash lamp 16b arranged parallel to the side of the rod 16a, and an output coupler mirror 1 arranged before and after the Nd, YAG rod 16a so as to sandwich the Nd, YAG rod 16a.
6c, a high-reflection resonance mirror 16d, and a laser cutoff shutter 16e provided between the Nd, YAG rod 16a and the output coupler mirror 16c.

【0017】このように構成されたNd−YAGパルス
レーザ装置16では、フラッシュランプ16bを作動さ
せて、励起用光をNd,YAGロッド16aに入射する
と、励起されたNd,YAGロッド16aから、波長が
1064nmの不可視領域のレーザ光が発生する。
In the Nd-YAG pulse laser device 16 configured as described above, when the flash lamp 16b is operated and the excitation light is incident on the Nd and YAG rod 16a, the wavelength of the excited Nd and YAG rod 16a is reduced. Is generated in the invisible region of 1064 nm.

【0018】Nd,YAGロッド16aから発生したレ
ーザ光は、出力カプラーミラー16c,高反射共振ミラ
ー16d間で複数回の反射,共振により増幅され、その
一部が出力カプラーミラー16cを介して外部に放出さ
れ、これが歯科手術用のレーザ光L1として用いられ
る。
The laser light generated from the Nd, YAG rod 16a is amplified by multiple reflections and resonances between the output coupler mirror 16c and the high-reflection resonance mirror 16d, and a part of the laser light is output to the outside via the output coupler mirror 16c. The emitted light is used as laser light L1 for dental surgery.

【0019】レーザ遮断用シャッター16eは、例え
ば、Nd−YAGパルスレーザ装置16に異常が発生し
た場合などに作動して、レーザ光の反射,共振を阻止
し、レーザ光L1の出射を停止する。半導体レーザ18
は、例えば、半導体レーザダイオードなどで構成され、
赤色や緑色などの可視領域のガイド光L2を発射する。
The laser shut-off shutter 16e operates, for example, when an abnormality occurs in the Nd-YAG pulse laser device 16, and stops reflection and resonance of the laser beam and stops emission of the laser beam L1. Semiconductor laser 18
Is composed of, for example, a semiconductor laser diode,
The guide light L2 in the visible region such as red or green is emitted.

【0020】光学系部品20は、複合ミラー20aと、
反射ミラー20bと、一対の集光レンズ20c,20d
とから構成されている。
The optical system component 20 includes a composite mirror 20a,
A reflection mirror 20b and a pair of condenser lenses 20c and 20d
It is composed of

【0021】一方の集光レンズ20cは、半導体レーザ
18と複合ミラー20aとの間に設けられていて、半導
体レーザ18から出射したガイド光L2を集光して複合
ミラー20aに導く。
One condensing lens 20c is provided between the semiconductor laser 18 and the composite mirror 20a, and condenses the guide light L2 emitted from the semiconductor laser 18 and guides it to the composite mirror 20a.

【0022】複合ミラー20aには、Nd−YAGパル
スレーザ装置16側から発射した歯科手術用として用い
られる不可視領域のレーザ光L1と、半導体レーザ18
から発射した可視領域のガイド光L2とが入射し、これ
らの光L1,L2を同軸上に重畳し、重畳光L3を反射
ミラー20bに出射する。
The composite mirror 20a has a laser beam L1 in the invisible region used for dental surgery emitted from the Nd-YAG pulse laser device 16 side and a semiconductor laser 18
And the guide light L2 in the visible region emitted from the light source is incident, these lights L1 and L2 are coaxially superimposed, and the superimposed light L3 is emitted to the reflection mirror 20b.

【0023】反射ミラー20bは、不可視領域のレーザ
光L1の一部を反射し、モニタ回路22に入射させる。
モニタ回路22は、レーザ光L1の出力などを監視し、
Nd−YAGパルスレーザ装置16のフィードバック制
御に用いられる。
The reflection mirror 20 b reflects a part of the laser light L 1 in the invisible region and makes it incident on the monitor circuit 22.
The monitor circuit 22 monitors the output of the laser light L1, etc.
It is used for feedback control of the Nd-YAG pulse laser device 16.

【0024】集光レンズ20dは、重畳光L3を集光し
て、コネクタ22により装置本体10に接続された光フ
ァイバ14の一端に入射させる。
The condensing lens 20d condenses the superimposed light L3 and makes it incident on one end of the optical fiber 14 connected to the apparatus main body 10 by the connector 22.

【0025】光ファイバ14に入射した重畳光L3は、
その内部を伝播し、ハンドピース12に到達し、その先
端側から外部に出射され、治療が必要な個所に重畳光L
3が照射される。
The superimposed light L3 incident on the optical fiber 14 is
The light propagates through the inside, reaches the handpiece 12, is emitted from the tip side to the outside, and is superimposed light L at a location requiring treatment.
3 are irradiated.

【0026】以上のような歯科用レーザ手術装置として
の基本的な構成は、従来のこの種の装置と同じである
が、本実施例のレーザ手術装置は、以下に説明する点に
顕著な相違がある。
The basic structure of the above-mentioned dental laser surgical apparatus is the same as that of a conventional apparatus of this type, but the laser surgical apparatus of the present embodiment is significantly different from the point described below. There is.

【0027】すなわち、図2は、上記レーザ手術装置の
電気的な構成のブロック図で有り、装置本体10内に
は、上述したNd−YAGパルスレーザ装置16,半導
体レーザ18,光学部品20以外に、コントロールボー
ド26と、パルス発振コントロール回路28とが設けら
れている。
That is, FIG. 2 is a block diagram of the electrical configuration of the laser operation apparatus. In the apparatus main body 10, in addition to the above-mentioned Nd-YAG pulse laser apparatus 16, semiconductor laser 18, and optical component 20, , A control board 26 and a pulse oscillation control circuit 28 are provided.

【0028】コントロールボード26は、例えば、メモ
リを備えたマイコンから構成され、装置本体10の外側
面に設けられた操作パネルやスイッチ30からの入力信
号を受けて、Nd−YAGパルスレーザ装置16や半導
体レーザ18の作動,停止などを制御する。
The control board 26 is composed of, for example, a microcomputer having a memory. The control board 26 receives an input signal from an operation panel or a switch 30 provided on an outer surface of the apparatus main body 10 and receives the input signal from the Nd-YAG pulse laser apparatus 16 or The operation and stop of the semiconductor laser 18 are controlled.

【0029】パルス発振コントロール回路28は、コン
トロールボード26と半導体レーザ18との間に介装さ
れていて、半導体レーザ18をパルス状に間欠発振させ
る。図3には、レーザ光L1とガイド光L2の発光状態
の一例を示している。
The pulse oscillation control circuit 28 is interposed between the control board 26 and the semiconductor laser 18, and intermittently oscillates the semiconductor laser 18 in a pulse shape. FIG. 3 shows an example of a light emitting state of the laser light L1 and the guide light L2.

【0030】歯科手術に用いるレーザ光L1は、操作パ
ネル30から作動信号を入力することにより、設定され
た時間だけオン状態になるが、ガイド光L2は、レーザ
光L1と同時にオン状態になり、その後は、間欠的にオ
ン,オフを繰り返す。
The laser light L1 used for the dental operation is turned on for a set time by inputting an operation signal from the operation panel 30, but the guide light L2 is turned on at the same time as the laser light L1. Thereafter, ON and OFF are repeated intermittently.

【0031】図3においては、パルス発振コントロール
回路28から、半導体レーザ18に50%デューティー
のパルス電圧が与えられる状態を示していて、半導体レ
ーザ18から発射されるガイド光L2は、50%オン,
50%オフの間欠点灯となる。
FIG. 3 shows a state in which a pulse voltage of 50% duty is applied to the semiconductor laser 18 from the pulse oscillation control circuit 28. The guide light L2 emitted from the semiconductor laser 18 is turned on by 50%.
Intermittent lighting of 50% off.

【0032】さて、以上のように構成された歯科用レー
ザ手術装置によれば、ガイド光L2をパルス状に間欠発
振させるので、連続発振させる場合よりもガイド光L2
の発光源である半導体レーザ18の発熱量が少なくな
り、発熱に伴う光学部品20の変形を大幅に低減させる
ことができる。
According to the dental laser surgery apparatus configured as described above, since the guide light L2 is intermittently oscillated in a pulse shape, the guide light L2 is more oscillated than in the case of continuous oscillation.
The amount of heat generated by the semiconductor laser 18, which is the light-emitting source, is reduced, and the deformation of the optical component 20 due to the generated heat can be greatly reduced.

【0033】この場合、ガイド光L2の輝度の低下を避
けるためには、半導体レーザ18のオン状態での電圧を
高くし、かつ、オン状態の時間を短くすると、光量を一
定に保ちながら、半導体レーザ18の発熱を低く抑える
ことができる。
In this case, in order to avoid a decrease in the brightness of the guide light L2, if the voltage of the semiconductor laser 18 in the ON state is increased and the time of the ON state is shortened, the semiconductor laser 18 is kept at a constant light amount. Heat generation of the laser 18 can be suppressed low.

【0034】図4は、本発明にかかる歯科用レーザ手術
装置の第2実施例を示している。同図に示した実施例で
は、レーザ手術装置自体の構成は、上記第1実施例と同
様なのでその説明を省略し、以下に特徴点についてのみ
説明する。
FIG. 4 shows a second embodiment of the dental laser surgery apparatus according to the present invention. In the embodiment shown in the figure, the configuration of the laser operation apparatus itself is the same as that of the first embodiment, and thus the description thereof will be omitted, and only the features will be described below.

【0035】図4に示した実施例では、ガイド光L2
は、第1実施例と同様にパルス状に間欠発振させるが、
間欠発振のデューティー比が変更できるように構成され
ている。
In the embodiment shown in FIG. 4, the guide light L2
Makes the pulse intermittently oscillate as in the first embodiment.
The duty ratio of the intermittent oscillation is configured to be changeable.

【0036】ガイド光L2のデューティー比の変更は、
例えば、図2において、操作パネル30により作動信号
を入力し、これをコントロールボード26を介して、パ
ルス発振コントロール回路28に伝達することにより行
うことができる。
The duty ratio of the guide light L2 can be changed by
For example, in FIG. 2, the operation can be performed by inputting an operation signal from the operation panel 30 and transmitting the operation signal to the pulse oscillation control circuit 28 via the control board 26.

【0037】いま例えば、ガイド光L2のデューティー
比を50%にすると、同一電圧でデューティー比が10
0%の場合に対して、光量を1/2にすることができ、
ガイド光L2を暗くすることが可能になる。
For example, if the duty ratio of the guide light L2 is set to 50%, the duty ratio becomes 10 at the same voltage.
The amount of light can be reduced by half with respect to the case of 0%,
The guide light L2 can be darkened.

【0038】図4には、手術用に用いられるレーザ光L
1と、デューティー比を異ならせた2つのガイド光L2
1,L22の点灯状態を示している。ガイド光L21
は、オン時間がガイド光L22よりも長いので、明るく
なり、ガイド光L22では、これとは逆に暗くなる。
FIG. 4 shows a laser beam L used for surgery.
1 and two guide lights L2 having different duty ratios
Shows a lighting state of 1, L2 2. In the guide light L2 1, the on-time is longer than the guide light L2 2, brighter, the guide light L2 2, darker on the contrary.

【0039】この場合の半導体レーザ18に印加する電
圧の周波数、すなわち、ガイド光L2の間欠発振の周波
数は、人間の目にちらつきを感じさせない約100Hz
(周期100msec)程度が好ましい。
In this case, the frequency of the voltage applied to the semiconductor laser 18, that is, the frequency of the intermittent oscillation of the guide light L 2 is about 100 Hz which does not make the human eyes feel flickering.
(Period 100 msec) is preferable.

【0040】以上のように構成された第2実施例では、
設定するデューティー比に対応して、ガイド光L2の発
熱量を低減することができるとともに、ガイド光L2の
光量もデューティー比に対応して変えることができる。
In the second embodiment configured as described above,
The amount of heat generated by the guide light L2 can be reduced according to the set duty ratio, and the amount of the guide light L2 can be changed according to the duty ratio.

【0041】従って、ガイド光L2の光量を変えること
により、患者の状態,周囲の明るさなどにより、一番見
やすいガイド光L2を選択して治療することができ、適
切な治療が可能になり、治療ミスを低減することができ
る。
Therefore, by changing the amount of the guide light L2, the most visible guide light L2 can be selected and treated according to the condition of the patient, the surrounding brightness, etc., and appropriate treatment can be performed. Treatment errors can be reduced.

【0042】[0042]

【発明の効果】以上、実施例で詳細に説明したように、
本発明にかかる歯科用レーザ手術装置によれば、ガイド
光の発光源の発熱を低くすることができるので、光学部
品などの温度上昇が少なくなり、熱膨張に伴う調整の狂
いを大幅に低減することができる。
As described above in detail in the embodiments,
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the dental laser surgery apparatus concerning this invention, since the heat generation of the light source of a guide light can be reduced, the temperature rise of an optical component etc. decreases, and the disorder of the adjustment accompanying thermal expansion is greatly reduced. be able to.

【0043】また、請求項2の構成によれば、発熱の低
減と、患者の状態,周囲の明るさなどにより、一番見や
すいガイド光を選択して治療することができ、適切な治
療が可能になり、治療ミスを低減することができる。
According to the second aspect of the present invention, it is possible to select and treat the most easily visible guide light in accordance with the reduction of heat generation, the condition of the patient, the brightness of the surroundings, and the like, so that appropriate treatment is possible. , And treatment errors can be reduced.

【0044】さらに、請求項3の構成によれば、印加電
圧とデューティー比とを適宜選択することにより、輝度
を下げずに発熱の少ないガイド光が得られる。
Further, according to the configuration of the third aspect, by appropriately selecting the applied voltage and the duty ratio, it is possible to obtain the guide light with less heat generation without lowering the luminance.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明に係る歯科用レーザ手術装置の第1実
施例を示す全体構成図である。
FIG. 1 is an overall configuration diagram showing a first embodiment of a dental laser surgery apparatus according to the present invention.

【図2】図1のレーザ手術装置の電気系を含むブロック
構成図である。
FIG. 2 is a block diagram including an electric system of the laser operation apparatus in FIG. 1;

【図3】手術用レーザ光とガイド光の発光状態の説明図
である。
FIG. 3 is an explanatory diagram of a light emitting state of a surgical laser light and a guide light.

【図4】この発明に係る歯科用レーザ手術装置の第2実
施例を示す手術用レーザ光とガイド光の発光状態の説明
図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram showing a light emitting state of laser light for surgery and guide light showing a second embodiment of the dental laser surgery apparatus according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 装置本体 12 ハンドピース 14 光ファイバ 16 Nd−YAGパルスレーザ装置 16a Nd,YAGロッド 16b フラッシュランプ 16c 高反射ミラー 16d 出力カプラミラー 18 半導体レーザ 20 光学部品 20a 複合ミラー 20b 反射ミラー 20c,d 集光レンズ 28 パルス発振コントロール回路 L1 レーザ光(手術用) L2 ガイド光 L3 重畳光 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Device main body 12 Handpiece 14 Optical fiber 16 Nd-YAG pulse laser device 16a Nd, YAG rod 16b Flash lamp 16c High reflection mirror 16d Output coupler mirror 18 Semiconductor laser 20 Optical component 20a Composite mirror 20b Reflection mirror 20c, d Condensing lens 28 Pulse oscillation control circuit L1 Laser light (for surgery) L2 Guide light L3 Superimposed light

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 可視領域のレーザ光をガイド光とし、不
可視領域のレーザ光を歯科手術に用い、前記ガイド光と
レーザ光とを重畳して患部に照射する歯科用レーザ手術
装置において、 前記ガイド光をパルス状に間欠発振させることを特徴と
する歯科用レーザ手術装置。
1. A dental laser surgery apparatus which uses laser light in a visible region as guide light, uses laser light in an invisible region for dental surgery, and irradiates an affected part with the guide light and laser light superimposed on each other. A dental laser surgery apparatus characterized by intermittently oscillating light in a pulsed manner.
【請求項2】 前記パルス状に間欠発振させるガイド光
は、そのデューティー比を可変としたことを特徴とする
請求項1記載の歯科用レーザ手術装置。
2. The dental laser surgery apparatus according to claim 1, wherein the duty ratio of the guide light that is intermittently oscillated in a pulse shape is variable.
【請求項3】 前記パルス状に間欠発振させるガイド光
は、その発振電圧の大きさを可変としたことを特徴とす
る請求項1または2記載の歯科用レーザ手術装置。
3. The dental laser surgery apparatus according to claim 1, wherein the guide light to be intermittently oscillated in a pulse shape has a variable oscillation voltage.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011091391A (en) * 2009-09-25 2011-05-06 Panasonic Electric Works Co Ltd Cooling control circuit for peltier device

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