JPH11121121A - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
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- JPH11121121A JPH11121121A JP9281792A JP28179297A JPH11121121A JP H11121121 A JPH11121121 A JP H11121121A JP 9281792 A JP9281792 A JP 9281792A JP 28179297 A JP28179297 A JP 28179297A JP H11121121 A JPH11121121 A JP H11121121A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】接触子間の距離を比較的大きくとれ、高周波信
号のクロストークや接触抵抗の増加が少ないコネクタを
提供する。 【解決手段】基台２０に矩形環状の凸部２１が形成さ
れ、凸部２１の内外周面に４列の接触子２２が配列され
る。凸部２１の各側壁の内外に配列された各２列の接触
子２２は、接触子２２の配列方向において、一方の列の
隣接する各一対の接触子２２の間に他方の列の接触子２
２が位置するように千鳥状に配列される。
号のクロストークや接触抵抗の増加が少ないコネクタを
提供する。 【解決手段】基台２０に矩形環状の凸部２１が形成さ
れ、凸部２１の内外周面に４列の接触子２２が配列され
る。凸部２１の各側壁の内外に配列された各２列の接触
子２２は、接触子２２の配列方向において、一方の列の
隣接する各一対の接触子２２の間に他方の列の接触子２
２が位置するように千鳥状に配列される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数個の接触子を
基台に列設したコネクタに関するものである。
基台に列設したコネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、２枚のプリント基板に実装さ
れた回路間を電気的に接続するとともに、両プリント基
板を機械的に結合するコネクタが提供されている。図
７、図８に示すものは、差込側のコネクタ（以下、ヘッ
ダという）であって相手側部材としての受け側のコネク
タ（以下、ソケットという）とともに用いることによっ
て回路間を電気的に接続する。すなわち、各プリント基
板にヘッダとソケットとをそれぞれ実装し、ヘッダとソ
ケットとを結合すれば、回路間が電気的に接続され、か
つ両プリント基板が機械的に結合される。図７、図８に
示すヘッダは、中央部に断面矩形状の凸部２１を備えた
絶縁材料よりなる基台２０と、凸部２１の両側面に長手
方向に沿って配列された複数個の接触子２２とを備え
る。各接触子２２は基台２０の背面に沿って配置されて
いる端子片２３と連続一体に形成され、端子片２３はプ
リント基板に表面実装される。ヘッダの相手側部材とな
るソケットは、凸部２１が挿入される凹溝を備え、凹溝
の内周面に各接触子２２と接触する接触子が配列された
構造を有する。
れた回路間を電気的に接続するとともに、両プリント基
板を機械的に結合するコネクタが提供されている。図
７、図８に示すものは、差込側のコネクタ（以下、ヘッ
ダという）であって相手側部材としての受け側のコネク
タ（以下、ソケットという）とともに用いることによっ
て回路間を電気的に接続する。すなわち、各プリント基
板にヘッダとソケットとをそれぞれ実装し、ヘッダとソ
ケットとを結合すれば、回路間が電気的に接続され、か
つ両プリント基板が機械的に結合される。図７、図８に
示すヘッダは、中央部に断面矩形状の凸部２１を備えた
絶縁材料よりなる基台２０と、凸部２１の両側面に長手
方向に沿って配列された複数個の接触子２２とを備え
る。各接触子２２は基台２０の背面に沿って配置されて
いる端子片２３と連続一体に形成され、端子片２３はプ
リント基板に表面実装される。ヘッダの相手側部材とな
るソケットは、凸部２１が挿入される凹溝を備え、凹溝
の内周面に各接触子２２と接触する接触子が配列された
構造を有する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図７に示さ
れているように、従来のコネクタでは各列の接触子２２
が一直線上に配列されているものであるから、基台２０
の寸法を変えずに接触子２２の個数を増やしたり、接触
子２２の個数を増やさない場合でも基台２０の長手方向
の寸法を小さくしたりすると、各列に配列されている接
触子２２のピッが小さくなる。このように接触子２２の
ピッチが小さくなると、隣接する接触子２２間の容量成
分が大きくなって高周波信号を扱う際にはクロストーク
が増加するという問題が生じる。また、接触子２２のピ
ッチが小さくなると、ヘッダとソケットとの接触子同士
の接触面積が小さくなって接触抵抗が増加したり、ヘッ
ダとソケットとの位置ずれによる接触不良が生じやすく
なったりするという問題もある。
れているように、従来のコネクタでは各列の接触子２２
が一直線上に配列されているものであるから、基台２０
の寸法を変えずに接触子２２の個数を増やしたり、接触
子２２の個数を増やさない場合でも基台２０の長手方向
の寸法を小さくしたりすると、各列に配列されている接
触子２２のピッが小さくなる。このように接触子２２の
ピッチが小さくなると、隣接する接触子２２間の容量成
分が大きくなって高周波信号を扱う際にはクロストーク
が増加するという問題が生じる。また、接触子２２のピ
ッチが小さくなると、ヘッダとソケットとの接触子同士
の接触面積が小さくなって接触抵抗が増加したり、ヘッ
ダとソケットとの位置ずれによる接触不良が生じやすく
なったりするという問題もある。
【０００４】本発明は上記事由に鑑みて為されたもので
あり、その目的は、接触子の個数を増加させたり基台を
小型化したりしても接触子間の距離を比較的大きくとる
ことができるようにし、高周波信号のクロストークや接
触抵抗の増加がなく、位置ずれによる接触不良の生じに
くいコネクタを提供することにある。
あり、その目的は、接触子の個数を増加させたり基台を
小型化したりしても接触子間の距離を比較的大きくとる
ことができるようにし、高周波信号のクロストークや接
触抵抗の増加がなく、位置ずれによる接触不良の生じに
くいコネクタを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、各列
に複数個ずつの接触子を設けて２列ずつ組にして偶数列
の接触子を配列し、接触子の列設方向においては組にな
る２列のうちの一列で隣合う各一対の接触子間に他列の
接触子が位置するように組になる２列の接触子が千鳥状
に配列されているものである。この構成によれば、組に
なる２列では接触子が千鳥状に配列されていることによ
って、組になる２列で従来構成の１列分の接触子を設け
ているとすれば、各列の接触子のピッチを従来構成の２
倍にとることができ、接触子間のピッチが大きくなるこ
とで、クロストークが発生しにくくなり、また接触子の
相手側部材に対する接触面積を広くして接触抵抗を低減
することができ、さらには、相手側部材に対する接触面
積が広いから相手側部材との位置ずれに対する余裕が大
きくなり、接触不良の生じる可能性が低くなる。
に複数個ずつの接触子を設けて２列ずつ組にして偶数列
の接触子を配列し、接触子の列設方向においては組にな
る２列のうちの一列で隣合う各一対の接触子間に他列の
接触子が位置するように組になる２列の接触子が千鳥状
に配列されているものである。この構成によれば、組に
なる２列では接触子が千鳥状に配列されていることによ
って、組になる２列で従来構成の１列分の接触子を設け
ているとすれば、各列の接触子のピッチを従来構成の２
倍にとることができ、接触子間のピッチが大きくなるこ
とで、クロストークが発生しにくくなり、また接触子の
相手側部材に対する接触面積を広くして接触抵抗を低減
することができ、さらには、相手側部材に対する接触面
積が広いから相手側部材との位置ずれに対する余裕が大
きくなり、接触不良の生じる可能性が低くなる。
【０００６】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、各接触子が相手側部材に弾接するようにばね付勢さ
れるとともに、相手側部材に向かって突出する接触部を
備え、相手側部材との結合時における各接触子の接触部
と相手側部材との接触時点に複数段階の時間差を設けて
いるものである。この構成によれば、相手側部材との結
合時に相手側部材に対してすべての接触子が同時に接触
圧を作用させるのではなく、接触圧の作用する時点に時
間差があるから、相手側部材と結合する際に要する力の
ピーク値を低減して比較的小さい力で結合することがで
きる。
て、各接触子が相手側部材に弾接するようにばね付勢さ
れるとともに、相手側部材に向かって突出する接触部を
備え、相手側部材との結合時における各接触子の接触部
と相手側部材との接触時点に複数段階の時間差を設けて
いるものである。この構成によれば、相手側部材との結
合時に相手側部材に対してすべての接触子が同時に接触
圧を作用させるのではなく、接触圧の作用する時点に時
間差があるから、相手側部材と結合する際に要する力の
ピーク値を低減して比較的小さい力で結合することがで
きる。
【０００７】請求項３の発明は、請求項２の発明におい
て、組になる２列のうちの各一列の接触子の接触部が相
手側部材に同時に接触し、互いに他列の接触子の接触部
が相手側部材を結合する方向において異なる位置に配置
されているものである。この構成によれば、組になる各
列の接触子の接触部の形成位置を異ならせるだけの簡単
な構成で相手側部材との結合時に要する力を低減するこ
とができる。
て、組になる２列のうちの各一列の接触子の接触部が相
手側部材に同時に接触し、互いに他列の接触子の接触部
が相手側部材を結合する方向において異なる位置に配置
されているものである。この構成によれば、組になる各
列の接触子の接触部の形成位置を異ならせるだけの簡単
な構成で相手側部材との結合時に要する力を低減するこ
とができる。
【０００８】請求項４の発明は、請求項３の発明におい
て、４列の接触子が配列され、内側２列の接触子に設け
た接触部は相手側部材が結合されるときに外側２列の接
触子に設けた接触部よりも遅れて相手側部材に接触する
ように各列の接触子の接触部が設けられているものであ
る。この構成によれば、外側２列の接触子の接触部が内
側２列の接触子の接触部よりも先に相手側部材に接触す
るから、相手側部材には内向きに押し合う力が作用する
ことになり、相手側部材の結合時にぐらつきが生じにく
く、相手側部材の位置を安定させて結合することができ
る。
て、４列の接触子が配列され、内側２列の接触子に設け
た接触部は相手側部材が結合されるときに外側２列の接
触子に設けた接触部よりも遅れて相手側部材に接触する
ように各列の接触子の接触部が設けられているものであ
る。この構成によれば、外側２列の接触子の接触部が内
側２列の接触子の接触部よりも先に相手側部材に接触す
るから、相手側部材には内向きに押し合う力が作用する
ことになり、相手側部材の結合時にぐらつきが生じにく
く、相手側部材の位置を安定させて結合することができ
る。
【０００９】
（実施形態１）図１、図２にヘッダ２を示し、図３、図
４にソケット１を示す。ヘッダ２は、合成樹脂よりなる
絶縁材料の基台２０を備える。基台２０の一面には矩形
環状の凸部２１が突設される。凸部２１の長手方向の両
側壁には、それぞれ外側面と内側面とに沿って複数の接
触子２２が列設される。各接触子２２は凸部２１の内外
側面に形成した分離溝２５にそれぞれ収納されるが、各
接触子２２は凸部２１の内外側面から微小寸法だけ突出
する。接触子２２は電気伝導率の高い金属によって基台
２０の他面に沿って配設された端子片２３と連続一体に
形成されている。端子片２３は中間部に屈曲部を有し端
子片２３の先端部が基台２０から離れている。したがっ
て、ヘッダ２をプリント基板Ｐ２に表面実装する際にプ
リント基板Ｐ２と基台２０との間には隙間を形成するこ
とができ、一部の端子片２３を基台２０とプリント基板
Ｐ２との間に位置させた状態で、端子片２３をプリント
基板Ｐ２に半田接続することができる。ここに、凸部２
１の先端部には全周に亙って先細にする導入部２４が形
成されている。
４にソケット１を示す。ヘッダ２は、合成樹脂よりなる
絶縁材料の基台２０を備える。基台２０の一面には矩形
環状の凸部２１が突設される。凸部２１の長手方向の両
側壁には、それぞれ外側面と内側面とに沿って複数の接
触子２２が列設される。各接触子２２は凸部２１の内外
側面に形成した分離溝２５にそれぞれ収納されるが、各
接触子２２は凸部２１の内外側面から微小寸法だけ突出
する。接触子２２は電気伝導率の高い金属によって基台
２０の他面に沿って配設された端子片２３と連続一体に
形成されている。端子片２３は中間部に屈曲部を有し端
子片２３の先端部が基台２０から離れている。したがっ
て、ヘッダ２をプリント基板Ｐ２に表面実装する際にプ
リント基板Ｐ２と基台２０との間には隙間を形成するこ
とができ、一部の端子片２３を基台２０とプリント基板
Ｐ２との間に位置させた状態で、端子片２３をプリント
基板Ｐ２に半田接続することができる。ここに、凸部２
１の先端部には全周に亙って先細にする導入部２４が形
成されている。
【００１０】ところで、凸部２１の各側壁の外側面と内
側面とに配列された接触子２２は、図１に示すように、
千鳥状に配列されている。ここで、千鳥状とは基台２０
の長手方向において、内外各列のうちの一列で隣合う各
一対の接触子２２の間に他列の接触子２２が位置するこ
とを意味する。このような配列を採用することによっ
て、各一列において隣合う接触子２２のピッチを比較的
大きくとりながらも、２列分では半分のピッチで接触子
２２を配列することができ、多数の接触子２２を設ける
ことができるのである。また、各接触子２２に連続一体
に設けた端子片２３は、一方の列の接触子２２に連続す
る端子片２３が他方の列の接触子２３に連続する端子片
２３の間に位置する形で千鳥状に配列される。さらに、
凸部２１の外側面に配置した接触子２２に連続する端子
片２３は基台２０の側方に突出し、凸部２１の内側面に
配置した接触子２２に連続する端子片２３は基台２０の
側方に突出しないように寸法が設定されている。このよ
うな寸法関係を採用するとともに、上述のように端子片
２３が中間部に屈曲部を有しており、しかも接触子２２
よりも端子片２３は幅狭であるから、隣合う端子片２３
の間は比較的大きな距離を確保することができクロスト
ークが増加することはなく、端子片２３においてプリン
ト基板Ｐ２に半田接続する部位の距離を比較的大きくと
ることができ、いわゆる半田ブリッジの形成による端子
片２３間の短絡の可能性を低減することができる。
側面とに配列された接触子２２は、図１に示すように、
千鳥状に配列されている。ここで、千鳥状とは基台２０
の長手方向において、内外各列のうちの一列で隣合う各
一対の接触子２２の間に他列の接触子２２が位置するこ
とを意味する。このような配列を採用することによっ
て、各一列において隣合う接触子２２のピッチを比較的
大きくとりながらも、２列分では半分のピッチで接触子
２２を配列することができ、多数の接触子２２を設ける
ことができるのである。また、各接触子２２に連続一体
に設けた端子片２３は、一方の列の接触子２２に連続す
る端子片２３が他方の列の接触子２３に連続する端子片
２３の間に位置する形で千鳥状に配列される。さらに、
凸部２１の外側面に配置した接触子２２に連続する端子
片２３は基台２０の側方に突出し、凸部２１の内側面に
配置した接触子２２に連続する端子片２３は基台２０の
側方に突出しないように寸法が設定されている。このよ
うな寸法関係を採用するとともに、上述のように端子片
２３が中間部に屈曲部を有しており、しかも接触子２２
よりも端子片２３は幅狭であるから、隣合う端子片２３
の間は比較的大きな距離を確保することができクロスト
ークが増加することはなく、端子片２３においてプリン
ト基板Ｐ２に半田接続する部位の距離を比較的大きくと
ることができ、いわゆる半田ブリッジの形成による端子
片２３間の短絡の可能性を低減することができる。
【００１１】一方、ソケット１はヘッダ２の基台２０と
外周寸法がほぼ等しくなるように形成された合成樹脂よ
りなる絶縁材料の基台１０を有している。基台１０には
ヘッダ２に形成した矩形環状の凸部２１が挿入される環
状の凹溝１１が形成されている。凹溝１１の開口部には
凸部２１の先端部に形成された導入部２４を案内するよ
うに開口側ほど開口幅を広げるように傾斜した導入部１
４が形成されている。また、凹溝１１の内周面にはヘッ
ダ２の凸部２１に配列された接触子２２に接触可能な複
数の接触子１２が配列されている。ここで、各接触子１
２は凹溝１１の周面に形成した分離溝１５にそれぞれ収
納される。各接触子１２は、図４に示すように、分離溝
１５の中で凹溝１１の開口とは逆向きに開放された略Ｕ
字状に形成され、一方の脚には分離溝１５から突出する
接触部１６が突設されている。したがって、接触部１６
にヘッダ２の接触子２２が当接すると、端子片１３ａ，
１３ｂが撓んで接触部１６をヘッダ２の接触子２２に弾
接させる。他方の脚には基台１０の背面に沿って配設さ
れる端子片１３ａ，１３ｂが連続一体に形成される。つ
まり、接触子１２と端子片１３ａ，１３ｂとは電気伝導
率の高い金属によって連続一体に形成されている。
外周寸法がほぼ等しくなるように形成された合成樹脂よ
りなる絶縁材料の基台１０を有している。基台１０には
ヘッダ２に形成した矩形環状の凸部２１が挿入される環
状の凹溝１１が形成されている。凹溝１１の開口部には
凸部２１の先端部に形成された導入部２４を案内するよ
うに開口側ほど開口幅を広げるように傾斜した導入部１
４が形成されている。また、凹溝１１の内周面にはヘッ
ダ２の凸部２１に配列された接触子２２に接触可能な複
数の接触子１２が配列されている。ここで、各接触子１
２は凹溝１１の周面に形成した分離溝１５にそれぞれ収
納される。各接触子１２は、図４に示すように、分離溝
１５の中で凹溝１１の開口とは逆向きに開放された略Ｕ
字状に形成され、一方の脚には分離溝１５から突出する
接触部１６が突設されている。したがって、接触部１６
にヘッダ２の接触子２２が当接すると、端子片１３ａ，
１３ｂが撓んで接触部１６をヘッダ２の接触子２２に弾
接させる。他方の脚には基台１０の背面に沿って配設さ
れる端子片１３ａ，１３ｂが連続一体に形成される。つ
まり、接触子１２と端子片１３ａ，１３ｂとは電気伝導
率の高い金属によって連続一体に形成されている。
【００１２】凹溝１１の内側２列の接触子１２に連続す
る端子片１３ａと、外側２列の接触子１２に連続する端
子片１３ｂとは異なる形状に形成されている。ただし、
どちらの端子片１３ａ，１３ｂの先端部も基台１０から
離れており、ソケット１をプリント基板Ｐ１に表面実装
する際には、プリント基板Ｐ１と基台１０との間に隙間
を形成することができ、端子片１３ａを基台１０とプリ
ント基板Ｐ１との間に位置させた状態で、端子片１３ａ
をプリント基板Ｐ１に半田接続することができるように
なっている。また、端子片１３ａと端子片１３ｂとは端
子片１３ａ，１３ｂの配列方向と直交する面内で互いに
重複しないように配置される。
る端子片１３ａと、外側２列の接触子１２に連続する端
子片１３ｂとは異なる形状に形成されている。ただし、
どちらの端子片１３ａ，１３ｂの先端部も基台１０から
離れており、ソケット１をプリント基板Ｐ１に表面実装
する際には、プリント基板Ｐ１と基台１０との間に隙間
を形成することができ、端子片１３ａを基台１０とプリ
ント基板Ｐ１との間に位置させた状態で、端子片１３ａ
をプリント基板Ｐ１に半田接続することができるように
なっている。また、端子片１３ａと端子片１３ｂとは端
子片１３ａ，１３ｂの配列方向と直交する面内で互いに
重複しないように配置される。
【００１３】ところで、凹溝１１の内側２列の接触子１
２と外側２列の接触子１２とは、図３に示すように、千
鳥状に配列されている。つまり、ヘッダ２と同様に、基
台１０の長手方向において、内外各列のうちの一方で隣
合う各一対の接触子１２の間に他方の接触子１２が位置
するように配置されている。このような配列を採用する
ことによって、各列において隣合う接触子１２のピッチ
を比較的大きくとりながらも、２列分では半分のピッチ
で接触子１２を配列することができ、多数の接触子１２
を設けることができる。また、各接触子１２に連続一体
に設けた端子片１３についても、一方の列の接触子１２
に連続する端子片１３ａが他方の列の接触子１３に連続
する端子片１３ｂの間に位置する形で千鳥状に配列され
る。
２と外側２列の接触子１２とは、図３に示すように、千
鳥状に配列されている。つまり、ヘッダ２と同様に、基
台１０の長手方向において、内外各列のうちの一方で隣
合う各一対の接触子１２の間に他方の接触子１２が位置
するように配置されている。このような配列を採用する
ことによって、各列において隣合う接触子１２のピッチ
を比較的大きくとりながらも、２列分では半分のピッチ
で接触子１２を配列することができ、多数の接触子１２
を設けることができる。また、各接触子１２に連続一体
に設けた端子片１３についても、一方の列の接触子１２
に連続する端子片１３ａが他方の列の接触子１３に連続
する端子片１３ｂの間に位置する形で千鳥状に配列され
る。
【００１４】さらに、端子片１３ａは基台１０の側方に
突出せず、端子片１３ｂは基台１０の側方に突出するよ
うに寸法が設定されている。このような寸法関係で端子
片１３ａ，１３ｂの配列方向と直交する面内で端子片１
３ａと端子片１３ｂとを互いに重複させないように配置
し、端子片１３ａ，１３ｂを接触子１２よりも幅狭とし
ていることにより、隣合う端子片１３ａ，１３ｂの間は
比較的大きな距離を確保することができクロストークが
増加することはない。また、端子片１３ａ，１３ｂにお
いてプリント基板Ｐ１に半田接続する部位の距離を比較
的大きくとることができ、いわゆる半田ブリッジの形成
による端子片１３ａ，１３ｂ間の短絡の可能性を低減す
ることができる。
突出せず、端子片１３ｂは基台１０の側方に突出するよ
うに寸法が設定されている。このような寸法関係で端子
片１３ａ，１３ｂの配列方向と直交する面内で端子片１
３ａと端子片１３ｂとを互いに重複させないように配置
し、端子片１３ａ，１３ｂを接触子１２よりも幅狭とし
ていることにより、隣合う端子片１３ａ，１３ｂの間は
比較的大きな距離を確保することができクロストークが
増加することはない。また、端子片１３ａ，１３ｂにお
いてプリント基板Ｐ１に半田接続する部位の距離を比較
的大きくとることができ、いわゆる半田ブリッジの形成
による端子片１３ａ，１３ｂ間の短絡の可能性を低減す
ることができる。
【００１５】しかして、ソケット１とヘッダ２とをそれ
ぞれプリント基板Ｐ１，Ｐ２に表面実装し、ソケット１
の凹溝１１にヘッダ２の凸部１２を挿入すれば、ソケッ
ト１の接触子１２に設けた接触部１６にヘッダ２の接触
子２２が当接して接触子１２が撓み、この撓みによって
接触部１６が接触子２２に押し付けられ、接触子１２と
接触子２２との間に接触圧が作用する。ここで、接触子
１２および接触子２２はそれぞれ従来構成に比較すると
ピッチを大きくとることができるから、ソケット１とヘ
ッダ２との位置ずれに対する余裕があり、位置ずれによ
る接触不良が生じる可能性が少なくなる。また、互いの
接触子１２，２２の接触面積が比較的大きいから接触抵
抗の増加も抑制することができる。
ぞれプリント基板Ｐ１，Ｐ２に表面実装し、ソケット１
の凹溝１１にヘッダ２の凸部１２を挿入すれば、ソケッ
ト１の接触子１２に設けた接触部１６にヘッダ２の接触
子２２が当接して接触子１２が撓み、この撓みによって
接触部１６が接触子２２に押し付けられ、接触子１２と
接触子２２との間に接触圧が作用する。ここで、接触子
１２および接触子２２はそれぞれ従来構成に比較すると
ピッチを大きくとることができるから、ソケット１とヘ
ッダ２との位置ずれに対する余裕があり、位置ずれによ
る接触不良が生じる可能性が少なくなる。また、互いの
接触子１２，２２の接触面積が比較的大きいから接触抵
抗の増加も抑制することができる。
【００１６】基台１０，２０の長手方向の寸法が従来構
成と等しく、かつ接触子１２，２２の個数が従来構成と
等しいとすれば、本実施形態のほうが各列の接触子１
２，２２のピッチを従来構成よりも大きくとることがで
き、また、端子片１３ａ，１３ｂ，２３間の距離を大き
くとることができるから、クロストークが少なく、半田
ブリッジが形成されにくくなる。
成と等しく、かつ接触子１２，２２の個数が従来構成と
等しいとすれば、本実施形態のほうが各列の接触子１
２，２２のピッチを従来構成よりも大きくとることがで
き、また、端子片１３ａ，１３ｂ，２３間の距離を大き
くとることができるから、クロストークが少なく、半田
ブリッジが形成されにくくなる。
【００１７】（実施形態２）本実施形態では、図５に示
すように、ソケット１に用いる接触子１２および端子片
１３ａ，１３ｂを実施形態１と異なる形状のものにして
いる。つまり、本実施形態では、接触子１２と端子片１
３ａ，１３ｂとの一体物に固定片１７を付加したもので
あり、接触子１２もＵ字状には形成せず、接触子１２の
先端部に接触部１６を突設してある。固定片１７は中間
部に固定爪１８を突設した形状に形成され、基台１０に
形成した固定溝１９に固定片１７を圧入すると、固定爪
１８が固定溝１９の内周面に係止されて、接触子１２お
よび端子片１３ａ，１３ｂが基台１０に固定される。こ
のような形状の接触子１２、端子片１３ａ，１３ｂ、固
定片１７は板金を打ち抜き、曲げ加工を施すことなく形
成することが可能である。接触子１２は分離溝１５の中
で可撓となるように配置されており、実施形態１と同様
に接触子１２の撓みによって接触子２２との間の接触圧
を作用させることができるようにしてある。他の構成お
よび動作は実施形態１と同様である。
すように、ソケット１に用いる接触子１２および端子片
１３ａ，１３ｂを実施形態１と異なる形状のものにして
いる。つまり、本実施形態では、接触子１２と端子片１
３ａ，１３ｂとの一体物に固定片１７を付加したもので
あり、接触子１２もＵ字状には形成せず、接触子１２の
先端部に接触部１６を突設してある。固定片１７は中間
部に固定爪１８を突設した形状に形成され、基台１０に
形成した固定溝１９に固定片１７を圧入すると、固定爪
１８が固定溝１９の内周面に係止されて、接触子１２お
よび端子片１３ａ，１３ｂが基台１０に固定される。こ
のような形状の接触子１２、端子片１３ａ，１３ｂ、固
定片１７は板金を打ち抜き、曲げ加工を施すことなく形
成することが可能である。接触子１２は分離溝１５の中
で可撓となるように配置されており、実施形態１と同様
に接触子１２の撓みによって接触子２２との間の接触圧
を作用させることができるようにしてある。他の構成お
よび動作は実施形態１と同様である。
【００１８】（実施形態３）本実施形態は、図６に示す
ように、実施形態１のソケット１の接触子１２における
接触部１６の位置を変更したものである。すなわち、内
側２列の接触子１２の接触部１６を外側２列の接触子１
２の接触部よりも図６における下側に位置させてある。
このような構成を採用すると、ソケット１の凹溝１１に
ヘッダ２の凸部２１を差し込む際に、挿入力がピークに
達する時点を２段階に分散させることができ、挿入力の
ピーク値を低減することができる。
ように、実施形態１のソケット１の接触子１２における
接触部１６の位置を変更したものである。すなわち、内
側２列の接触子１２の接触部１６を外側２列の接触子１
２の接触部よりも図６における下側に位置させてある。
このような構成を採用すると、ソケット１の凹溝１１に
ヘッダ２の凸部２１を差し込む際に、挿入力がピークに
達する時点を２段階に分散させることができ、挿入力の
ピーク値を低減することができる。
【００１９】つまり、実施形態１のように接触部１６の
位置がすべての接触子１２で等しい構成で接触子１２の
個数が多くなると、挿入力のピーク値が大きくなるか
ら、ソケット１にヘッダ２を結合する際にプリント基板
Ｐ１，Ｐ２が撓むことがあり、プリント基板Ｐ１，Ｐ２
が撓むとソケット１やヘッダ２とプリント基板Ｐ１，Ｐ
２との半田接続部にクラックが生じるなどの不都合が生
じる可能性がある。これに対して、本実施形態の構成で
は挿入力のピーク時点を分散させるから、ピーク値を小
さくすることが可能であり、上述のような不都合を回避
することができる。しかも、内側２列の接触子１２の接
触部１６を外側２列の接触子１２の接触部１６よりも下
方に位置させているから、ヘッダ２を内向きに押し合う
ことになり、ヘッダ２をソケット１に対してぐらつきな
く挿入することが可能になる。
位置がすべての接触子１２で等しい構成で接触子１２の
個数が多くなると、挿入力のピーク値が大きくなるか
ら、ソケット１にヘッダ２を結合する際にプリント基板
Ｐ１，Ｐ２が撓むことがあり、プリント基板Ｐ１，Ｐ２
が撓むとソケット１やヘッダ２とプリント基板Ｐ１，Ｐ
２との半田接続部にクラックが生じるなどの不都合が生
じる可能性がある。これに対して、本実施形態の構成で
は挿入力のピーク時点を分散させるから、ピーク値を小
さくすることが可能であり、上述のような不都合を回避
することができる。しかも、内側２列の接触子１２の接
触部１６を外側２列の接触子１２の接触部１６よりも下
方に位置させているから、ヘッダ２を内向きに押し合う
ことになり、ヘッダ２をソケット１に対してぐらつきな
く挿入することが可能になる。
【００２０】このように挿入力のピーク値を低減するこ
とにより、接触子１２の個数が多い場合でもプリント基
板Ｐ１，Ｐ２を撓ませることなくソケット１とヘッダ２
とを結合することが可能になる。さらに、挿入力を低減
するには、ソケット１にヘッダ２を結合する際に挿入力
がピークになる時点に複数段階の時間差を持たせればよ
いから、結合部１６の位置関係は上述のものに限定され
るものではないが、各列の接触子１２については同じ位
置に接触部１６を設けることで製造が容易になる。他の
構成および動作は実施形態１と同様である。
とにより、接触子１２の個数が多い場合でもプリント基
板Ｐ１，Ｐ２を撓ませることなくソケット１とヘッダ２
とを結合することが可能になる。さらに、挿入力を低減
するには、ソケット１にヘッダ２を結合する際に挿入力
がピークになる時点に複数段階の時間差を持たせればよ
いから、結合部１６の位置関係は上述のものに限定され
るものではないが、各列の接触子１２については同じ位
置に接触部１６を設けることで製造が容易になる。他の
構成および動作は実施形態１と同様である。
【００２１】
【発明の効果】請求項１の発明は、各列に複数個ずつの
接触子を設けて２列ずつ組にして偶数列の接触子を配列
し、接触子の列設方向においては組になる２列のうちの
一列で隣合う各一対の接触子間に他列の接触子が位置す
るように組になる２列の接触子が千鳥状に配列されてい
るものであり、組になる２列で従来構成の１列分の接触
子を設けているとすれば、各列の接触子のピッチを従来
構成の２倍にとることができ、接触子間のピッチが大き
くなることで、クロストークが発生しにくくなり、また
接触子の相手側部材に対する接触面積を広くして接触抵
抗を低減することができ、さらには、相手側部材に対す
る接触面積が広いから相手側部材との位置ずれに対する
余裕が大きくなり、接触不良の生じる可能性が低くなる
という利点がある。
接触子を設けて２列ずつ組にして偶数列の接触子を配列
し、接触子の列設方向においては組になる２列のうちの
一列で隣合う各一対の接触子間に他列の接触子が位置す
るように組になる２列の接触子が千鳥状に配列されてい
るものであり、組になる２列で従来構成の１列分の接触
子を設けているとすれば、各列の接触子のピッチを従来
構成の２倍にとることができ、接触子間のピッチが大き
くなることで、クロストークが発生しにくくなり、また
接触子の相手側部材に対する接触面積を広くして接触抵
抗を低減することができ、さらには、相手側部材に対す
る接触面積が広いから相手側部材との位置ずれに対する
余裕が大きくなり、接触不良の生じる可能性が低くなる
という利点がある。
【００２２】請求項２の発明のように、各接触子が相手
側部材に弾接するようにばね付勢されるとともに、相手
側部材に向かって突出する接触部を備え、相手側部材と
の結合時における各接触子の接触部と相手側部材との接
触時点に複数段階の時間差を設けているものでは、相手
側部材との結合時に相手側部材に対してすべての接触子
が同時に接触圧を作用させるのではなく、接触圧の作用
する時点に時間差があるから、相手側部材と結合する際
に要する力のピーク値を低減して比較的小さい力で結合
することができるという利点がある。
側部材に弾接するようにばね付勢されるとともに、相手
側部材に向かって突出する接触部を備え、相手側部材と
の結合時における各接触子の接触部と相手側部材との接
触時点に複数段階の時間差を設けているものでは、相手
側部材との結合時に相手側部材に対してすべての接触子
が同時に接触圧を作用させるのではなく、接触圧の作用
する時点に時間差があるから、相手側部材と結合する際
に要する力のピーク値を低減して比較的小さい力で結合
することができるという利点がある。
【００２３】請求項３の発明のように、組になる２列の
うちの各一列の接触子の接触部が相手側部材に同時に接
触し、互いに他列の接触子の接触部が相手側部材を結合
する方向において異なる位置に配置されているものであ
る。この構成によれば、組になる各列の接触子の接触部
の形成位置を異ならせるだけの簡単な構成で相手側部材
との結合時に要する力を低減することができるという利
点がある。
うちの各一列の接触子の接触部が相手側部材に同時に接
触し、互いに他列の接触子の接触部が相手側部材を結合
する方向において異なる位置に配置されているものであ
る。この構成によれば、組になる各列の接触子の接触部
の形成位置を異ならせるだけの簡単な構成で相手側部材
との結合時に要する力を低減することができるという利
点がある。
【００２４】請求項４の発明のように、４列の接触子が
配列され、内側２列の接触子に設けた接触部は相手側部
材が結合されるときに外側２列の接触子に設けた接触部
よりも遅れて相手側部材に接触するように各列の接触子
の接触部が設けられているものでは、外側２列の接触子
の接触部が内側２列の接触子の接触部より先に相手側部
材に接触するから、相手側部材には内向きに押し合う力
が作用することになり、相手側部材の結合時にぐらつき
が生じにくく、相手側部材の位置を安定させて結合する
ことができるという利点がある。
配列され、内側２列の接触子に設けた接触部は相手側部
材が結合されるときに外側２列の接触子に設けた接触部
よりも遅れて相手側部材に接触するように各列の接触子
の接触部が設けられているものでは、外側２列の接触子
の接触部が内側２列の接触子の接触部より先に相手側部
材に接触するから、相手側部材には内向きに押し合う力
が作用することになり、相手側部材の結合時にぐらつき
が生じにくく、相手側部材の位置を安定させて結合する
ことができるという利点がある。
【図１】本発明の実施形態１に用いるヘッダを示す一部
切欠した平面図である。
切欠した平面図である。
【図２】図１におけるＸ−Ｘ線断面図である。
【図３】同上に用いるソケットを示す一部切欠した平面
図である。
図である。
【図４】図３におけるＹ−Ｙ線断面図である。
【図５】本発明の実施形態２に用いるソケットを示す断
面図である。
面図である。
【図６】本発明の実施形態３に用いるソケットを示す断
面図である。
面図である。
【図７】従来例を示す平面図である。
【図８】図７のＺ−Ｚ線断面図である。
１ ソケット ２ ヘッダ １０ 基台 １１ 凹溝 １２ 接触子 １３ａ，１３ｂ 端子片 １６ 接触部 ２０ 基台 ２１ 凹溝 ２２ 接触子 ２３ 端子片 ２６ 接触部
【手続補正書】
【提出日】平成１０年５月６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図７に示さ
れているように、従来のコネクタでは各列の接触子２２
が一直線上に配列されているものであるから、基台２０
の寸法を変えずに接触子２２の個数を増やしたり、接触
子２２の個数を増やさない場合でも基台２０の長手方向
の寸法を小さくしたりすると、各列に配列されている接
触子２２のピッチが小さくなる。このように接触子２２
のピッチが小さくなると、隣接する接触子２２間の容量
成分が大きくなって高周波信号を扱う際にはクロストー
クが増加するという問題が生じる。また、接触子２２の
ピッチが小さくなると、ヘッダとソケットとの接触子同
士の接触面積が小さくなって接触抵抗が増加したり、ヘ
ッダとソケットとの位置ずれによる接触不良が生じやす
くなったりするという問題もある。
れているように、従来のコネクタでは各列の接触子２２
が一直線上に配列されているものであるから、基台２０
の寸法を変えずに接触子２２の個数を増やしたり、接触
子２２の個数を増やさない場合でも基台２０の長手方向
の寸法を小さくしたりすると、各列に配列されている接
触子２２のピッチが小さくなる。このように接触子２２
のピッチが小さくなると、隣接する接触子２２間の容量
成分が大きくなって高周波信号を扱う際にはクロストー
クが増加するという問題が生じる。また、接触子２２の
ピッチが小さくなると、ヘッダとソケットとの接触子同
士の接触面積が小さくなって接触抵抗が増加したり、ヘ
ッダとソケットとの位置ずれによる接触不良が生じやす
くなったりするという問題もある。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】
【発明の実施の形態】 （実施形態１）図１、図２にヘッダ２を示し、図３、図
４にソケット１を示す。ヘッダ２は、合成樹脂よりなる
絶縁材料の基台２０を備える。基台２０の一面には矩形
環状の凸部２１が突設される。凸部２１の長手方向の両
側壁には、それぞれ外側面と内側面とに沿って複数の接
触子２２が列設される。各接触子２２は凸部２１の内外
側面に形成した分離溝２５にそれぞれ収納される。接触
子２２は電気伝導率の高い金属によって基台２０の他面
に沿って配設された端子片２３と連続一体に形成されて
いる。端子片２３は中間部に屈曲部を有し端子片２３の
先端部が基台２０から離れている。したがって、ヘッダ
２をプリント基板Ｐ２に表面実装する際にプリント基板
Ｐ２と基台２０との間には隙間を形成することができ、
一部の端子片２３を基台２０とプリント基板Ｐ２との間
に位置させた状態で、端子片２３をプリント基板Ｐ２に
半田接続することができる。ここに、凸部２１の先端部
には全周に亙って先細にする導入部２４が形成されてい
る。
４にソケット１を示す。ヘッダ２は、合成樹脂よりなる
絶縁材料の基台２０を備える。基台２０の一面には矩形
環状の凸部２１が突設される。凸部２１の長手方向の両
側壁には、それぞれ外側面と内側面とに沿って複数の接
触子２２が列設される。各接触子２２は凸部２１の内外
側面に形成した分離溝２５にそれぞれ収納される。接触
子２２は電気伝導率の高い金属によって基台２０の他面
に沿って配設された端子片２３と連続一体に形成されて
いる。端子片２３は中間部に屈曲部を有し端子片２３の
先端部が基台２０から離れている。したがって、ヘッダ
２をプリント基板Ｐ２に表面実装する際にプリント基板
Ｐ２と基台２０との間には隙間を形成することができ、
一部の端子片２３を基台２０とプリント基板Ｐ２との間
に位置させた状態で、端子片２３をプリント基板Ｐ２に
半田接続することができる。ここに、凸部２１の先端部
には全周に亙って先細にする導入部２４が形成されてい
る。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】一方、ソケット１はヘッダ２の基台２０と
外周寸法がほぼ等しくなるように形成された合成樹脂よ
りなる絶縁材料の基台１０を有している。基台１０には
ヘッダ２に形成した矩形環状の凸部２１が挿入される環
状の凹溝１１が形成されている。凹溝１１の開口部には
凸部２１の先端部に形成された導入部２４を案内するよ
うに開口部ほど開口幅を広げるように傾斜した導入部１
４が形成されている。また、凹溝１１の内周面にはヘッ
ダ２の凸部２１に配列された接触子２２に接触可能な複
数の接触子１２が配列されている。ここで、各接触子１
２は凹溝１１の周面に形成した分離溝１５にそれぞれ収
納される。各接触子１２は、図４に示すように、分離溝
１５の中で凹溝１１の開口とは逆向きに開放された略Ｕ
字状に形成され、一方の脚には分離溝１５から突出する
接触部１６が突設されている。したがって、接触部１６
にヘッダ２の接触子２２が当接すると、接触子１２が撓
んで接触部１６をヘッダ２の接触子２２に弾接させる。
他方の脚には基台１０の背面に沿って配設される端子片
１３ａ，１３ｂが連続一体に形成される。つまり、接触
子１２と端子片１３ａ，１３ｂとは電気伝導率の高い金
属によって連続一体に形成されている。
外周寸法がほぼ等しくなるように形成された合成樹脂よ
りなる絶縁材料の基台１０を有している。基台１０には
ヘッダ２に形成した矩形環状の凸部２１が挿入される環
状の凹溝１１が形成されている。凹溝１１の開口部には
凸部２１の先端部に形成された導入部２４を案内するよ
うに開口部ほど開口幅を広げるように傾斜した導入部１
４が形成されている。また、凹溝１１の内周面にはヘッ
ダ２の凸部２１に配列された接触子２２に接触可能な複
数の接触子１２が配列されている。ここで、各接触子１
２は凹溝１１の周面に形成した分離溝１５にそれぞれ収
納される。各接触子１２は、図４に示すように、分離溝
１５の中で凹溝１１の開口とは逆向きに開放された略Ｕ
字状に形成され、一方の脚には分離溝１５から突出する
接触部１６が突設されている。したがって、接触部１６
にヘッダ２の接触子２２が当接すると、接触子１２が撓
んで接触部１６をヘッダ２の接触子２２に弾接させる。
他方の脚には基台１０の背面に沿って配設される端子片
１３ａ，１３ｂが連続一体に形成される。つまり、接触
子１２と端子片１３ａ，１３ｂとは電気伝導率の高い金
属によって連続一体に形成されている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】ところで、凹溝１１の内側２列の接触子１
２と外側２列の接触子１２とは、図３に示すように、千
鳥状に配列されている。つまり、ヘッダ２と同様に、基
台１０の長手方向において、内外各列のうちの一方で隣
合う各一対の接触子１２の間に他方の接触子１２が位置
するように配置されている。このような配列を採用する
ことによって、各列において隣合う接触子１２のピッチ
を比較的大きくとりながらも、２列分では半分のピッチ
で接触子１２を配列することができ、多数の接触子１２
を設けることができる。また、各接触子１２に連続一体
に設けた端子片１３ａ，１３ｂについても、一方の列の
接触子１２に連続する端子片１３ａが他方の列の接触子
１２に連続する端子片１３ｂの間に位置する形で千鳥状
に配列される。
２と外側２列の接触子１２とは、図３に示すように、千
鳥状に配列されている。つまり、ヘッダ２と同様に、基
台１０の長手方向において、内外各列のうちの一方で隣
合う各一対の接触子１２の間に他方の接触子１２が位置
するように配置されている。このような配列を採用する
ことによって、各列において隣合う接触子１２のピッチ
を比較的大きくとりながらも、２列分では半分のピッチ
で接触子１２を配列することができ、多数の接触子１２
を設けることができる。また、各接触子１２に連続一体
に設けた端子片１３ａ，１３ｂについても、一方の列の
接触子１２に連続する端子片１３ａが他方の列の接触子
１２に連続する端子片１３ｂの間に位置する形で千鳥状
に配列される。
Claims (4)
- 【請求項１】 各列に複数個ずつの接触子を設けて２列
ずつ組にして偶数列の接触子を配列し、接触子の列設方
向においては組になる２列のうちの一列で隣合う各一対
の接触子間に他列の接触子が位置するように組になる２
列の接触子が千鳥状に配列されていることを特徴とする
コネクタ。 - 【請求項２】 各接触子は相手側部材に弾接するように
ばね付勢されるとともに、相手側部材に向かって突出す
る接触部を備え、相手側部材との結合時における各接触
子の接触部と相手側部材との接触時点に複数段階の時間
差を設けていることを特徴とする請求項１記載のコネク
タ。 - 【請求項３】 組になる２列のうちの各一列の接触子の
接触部は相手側部材に同時に接触し、互いに他列の接触
子の接触部は相手側部材を結合する方向において異なる
位置に配置されていることを特徴とする請求項２記載の
コネクタ。 - 【請求項４】 ４列の接触子が配列され、内側２列の接
触子に設けた接触部は相手側部材が結合されるときに外
側２列の接触子に設けた接触部よりも遅れて相手側部材
に接触するように各列の接触子の接触部が設けられてい
ることを特徴とする請求項３記載のコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9281792A JPH11121121A (ja) | 1997-10-15 | 1997-10-15 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9281792A JPH11121121A (ja) | 1997-10-15 | 1997-10-15 | コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11121121A true JPH11121121A (ja) | 1999-04-30 |
Family
ID=17644050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9281792A Withdrawn JPH11121121A (ja) | 1997-10-15 | 1997-10-15 | コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11121121A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010037881A (ko) * | 1999-10-20 | 2001-05-15 | 구자홍 | 인텔리전트 파워 모듈 구조체 |
| KR100825696B1 (ko) | 2005-10-07 | 2008-04-29 | 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 | 고주파 신호의 전송에 적합한 전기 커넥터 |
| JP2014120284A (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-30 | Chichibu Fuji Co Ltd | 半導体レーザ素子用ソケット及びソケット本体 |
| JP2016178001A (ja) * | 2015-03-20 | 2016-10-06 | カシオ計算機株式会社 | コネクタおよび電子機器 |
| JP2023523114A (ja) * | 2021-03-29 | 2023-06-02 | 深▲せん▼市亜奇科技有限公司 | 極小ピッチプラグ、コネクタ、電子機器及びプラグの製造方法 |
-
1997
- 1997-10-15 JP JP9281792A patent/JPH11121121A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010037881A (ko) * | 1999-10-20 | 2001-05-15 | 구자홍 | 인텔리전트 파워 모듈 구조체 |
| KR100825696B1 (ko) | 2005-10-07 | 2008-04-29 | 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 | 고주파 신호의 전송에 적합한 전기 커넥터 |
| JP2014120284A (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-30 | Chichibu Fuji Co Ltd | 半導体レーザ素子用ソケット及びソケット本体 |
| JP2016178001A (ja) * | 2015-03-20 | 2016-10-06 | カシオ計算機株式会社 | コネクタおよび電子機器 |
| JP2023523114A (ja) * | 2021-03-29 | 2023-06-02 | 深▲せん▼市亜奇科技有限公司 | 極小ピッチプラグ、コネクタ、電子機器及びプラグの製造方法 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050104 |