JPH11112129A - Circuit-pattern forming method, circuit-pattern forming sheet and intermediate laminated body - Google Patents
Circuit-pattern forming method, circuit-pattern forming sheet and intermediate laminated bodyInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、回路パターン形成
方法および回路パターン形成シートに関する。The present invention relates to a circuit pattern forming method and a circuit pattern forming sheet.
【0002】[0002]
【従来の技術】ガラスやプラスチック等からなる絶縁性
基材上に所定の回路パターンの導電層を形成する方法と
しては、フォトリソグラフィーによる回路パターン形成
方法、スクリーン印刷による回路パターン形成方法、熱
転写による回路パターン形成方法などが知られている。2. Description of the Related Art As a method for forming a conductive layer having a predetermined circuit pattern on an insulating substrate made of glass, plastic, or the like, a circuit pattern forming method by photolithography, a circuit pattern forming method by screen printing, and a circuit by thermal transfer. A pattern forming method and the like are known.
【0003】フォトリソグラフィーによる回路パターン
形成方法は、絶縁性基材上に導電層を設け、この導電層
上に感光性レジストフィルムを貼着して回路パターン状
に露光した後、感光性レジストフィルムの未露光部をア
ルカリ液にて溶解除去し、次いで溶解除去によって露出
した導電層をエッチング液にて除去し、その後感光性レ
ジストフィルムの露光硬化部を第二エッチング液で除去
して所定の回路パターンの導電層を形成する方法であ
る。しかしながら、この方法は工程数が多く、また廃液
が有害であるため、製造コストおよび廃液の処理コスト
がかさむといった問題がある。In a circuit pattern forming method by photolithography, a conductive layer is provided on an insulating base material, a photosensitive resist film is adhered on the conductive layer and exposed in a circuit pattern form. The unexposed portion is dissolved and removed with an alkaline solution, and then the conductive layer exposed by dissolution and removal is removed with an etching solution. Then, the exposed and cured portion of the photosensitive resist film is removed with a second etching solution to remove a predetermined circuit pattern. This is a method of forming a conductive layer. However, this method has a problem that the number of steps is large and the waste liquid is harmful, so that the production cost and the waste liquid treatment cost are increased.
【0004】スクリーン印刷による回路パターン形成方
法は、絶縁性基材上に金属ペースト等をマスクを介して
スキージで塗布し、その後焼成して所定の回路パターン
の導電層を形成する方法である。しかしながら、この方
法はマスクが高価であること、マスクを精度良く位置合
わせするのが煩雑であること、マスクの穴が目詰まりし
易いこと等の問題がある。A circuit pattern forming method by screen printing is a method in which a metal paste or the like is applied on an insulating base material with a squeegee through a mask and then fired to form a conductive layer having a predetermined circuit pattern. However, this method has problems such as the fact that the mask is expensive, that it is complicated to accurately position the mask, and that the holes in the mask are easily clogged.
【0005】熱転写による回路パターン形成方法は、例
えば特公平5−1639号公報や特開平1−12949
2号公報に開示されているように、熱転写シートに設け
られたインク層中に導電性材料を含有させ、サーマルヘ
ッド等の加熱デバイスにより絶縁性基材上にインク層を
転写し、所定の回路パターンの導電層として転写形成す
る方法である。しかしながら、インク層には、そこに含
まれる導電性材料を熱転写シートの基材上に塗布し、ま
た、絶縁性基材上へ移行させるために、バインダーが必
要になる。ところが、ワックスや合成樹脂などのバイン
ダー成分は抵抗値が高い。このため、転写形成された導
電層の抵抗値が高くなり、所定の抵抗値となりにくい。
また、抵抗値を調整するため、インク層を厚くしたり、
インク層中の導電性材料の含有量を増やしたりしている
が、回路パターンの解像性や印字感度を最適化するのが
困難になる。さらに、量産性を考慮した場合、絶縁性基
材上に連続して熱転写することができるパターンの大き
さが、サーマルヘッド等の加熱デバイスの幅によって制
約されるという不都合もある。A method of forming a circuit pattern by thermal transfer is disclosed in, for example, Japanese Patent Publication No. 5-1639 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-12949.
As disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2 (1993) -207, a conductive material is contained in an ink layer provided on a thermal transfer sheet, the ink layer is transferred onto an insulating substrate by a heating device such as a thermal head, and a predetermined circuit is formed. This is a method of transferring and forming as a conductive layer of a pattern. However, the ink layer requires a binder in order to apply the conductive material contained therein to the substrate of the thermal transfer sheet and to transfer the conductive material onto the insulating substrate. However, binder components such as wax and synthetic resin have high resistance values. For this reason, the resistance value of the transferred conductive layer becomes high, and it is difficult to obtain a predetermined resistance value.
Also, to adjust the resistance value, thicken the ink layer,
Although the content of the conductive material in the ink layer is increased, it is difficult to optimize the resolution of the circuit pattern and the printing sensitivity. Further, in consideration of mass productivity, there is an inconvenience that the size of a pattern that can be thermally transferred onto an insulating substrate continuously is limited by the width of a heating device such as a thermal head.
【0006】一方、特開昭60−160693号公報お
よび特開平3−87089号公報には、回路パターン形
成シートに設けられた導電層を、絶縁性基材上に接着層
を介して所定の回路パターンで転写形成する方法(以下
「パターン転写法」という)が開示されている。On the other hand, JP-A-60-160693 and JP-A-3-87089 disclose that a conductive layer provided on a circuit pattern forming sheet is provided with a predetermined circuit on an insulating substrate via an adhesive layer. A method of transferring and forming a pattern (hereinafter, referred to as “pattern transfer method”) is disclosed.
【0007】特開昭60−160693号公報に開示さ
れたパターン転写法によれば、回路パターン形成シート
は、支持基材上に、剥離層、導電層、接着層の順で設け
られて構成される。これらのうち、剥離層または接着層
が所定の回路パターンで設けられる。このような回路パ
ターン形成シートの接着層上に絶縁性基材を貼り合せ、
その後引き剥がすと、導電層は剥離層との界面で剥が
れ、接着層を介して絶縁性基材上に所定の回路パターン
が転写形成される。According to the pattern transfer method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-160693, a circuit pattern forming sheet is formed by providing a release layer, a conductive layer, and an adhesive layer in this order on a supporting substrate. You. Of these, a release layer or an adhesive layer is provided in a predetermined circuit pattern. An insulating substrate is stuck on the adhesive layer of such a circuit pattern forming sheet,
Thereafter, when the conductive layer is peeled off, the conductive layer is peeled off at the interface with the release layer, and a predetermined circuit pattern is transferred and formed on the insulating base material via the adhesive layer.
【0008】特開平3−87089号公報に開示された
パターン転写法によれば、回路パターン形成シートは、
支持基材上に、剥離層、導電層の順で設けられて構成さ
れる。こうして形成された回路パターン形成シートの導
電層上に、所定の回路パターンを有する接着層が設けら
れた絶縁性基材の接着層側を貼り合せ、その後引き剥が
すことによって、導電層は剥離層との界面で剥がれ、接
着層を介して絶縁性基材上に所定の回路パターンが転写
形成される。According to the pattern transfer method disclosed in JP-A-3-87089, a circuit pattern forming sheet is
A release layer and a conductive layer are provided on a support base in this order. On the conductive layer of the circuit pattern forming sheet thus formed, the adhesive layer side of the insulating base material provided with the adhesive layer having the predetermined circuit pattern is bonded and then peeled off, so that the conductive layer and the release layer are separated. At the interface, and a predetermined circuit pattern is transferred and formed on the insulating substrate via the adhesive layer.
【0009】これらのパターン転写法は、何れも、接着
層または剥離層を所定の回路パターン状に設け、導電層
と接着層間の接着力、導電層と剥離層間の接着力または
導電層と支持基板間の接着力の強さによって導電層を所
定の回路パターンに転写形成するものである。In any of these pattern transfer methods, an adhesive layer or a peeling layer is provided in a predetermined circuit pattern, and the adhesive force between the conductive layer and the adhesive layer, the adhesive force between the conductive layer and the peeling layer, or the conductive layer and the supporting substrate is used. The conductive layer is transferred to a predetermined circuit pattern by the strength of the adhesive force between them.
【0010】[0010]
【発明が解決しようとする課題】このようなパターン転
写法は、サーマルヘッド等を用いる熱転写法と比べて量
産性に優れている。Such a pattern transfer method is superior in mass productivity as compared with a thermal transfer method using a thermal head or the like.
【0011】しかしながら、上述した方法によって所定
の回路パターンが転写形成された回路板は、絶縁性基材
と導電層との間に接着層が存在しているため、この接着
層の経時劣化によって接着性が変化するおそれがある。
また、接着層が全面に設けられている場合には、接着層
の絶縁性が経時的に変化するおそれもある。さらに、導
電層に半田付け等でロウ付けする場合には、ロウ付け温
度によって接着層が劣化して接着性等に影響を及ぼすお
それもある。However, the circuit board on which a predetermined circuit pattern is transferred and formed by the above-described method has an adhesive layer between the insulating base material and the conductive layer. Sex may change.
Further, when the adhesive layer is provided on the entire surface, the insulating property of the adhesive layer may change with time. Further, when brazing to the conductive layer by soldering or the like, the bonding layer may be degraded by the brazing temperature and affect the adhesiveness and the like.
【0012】本発明の目的は、所定の回路パターンを有
する導電層を絶縁性基材上に直接且つ効率よく設けるこ
とができる効率的な回路パターン形成方法、かかる回路
パターンを形成するための回路パターン形成シートおよ
び中間積層体を提供することにある。An object of the present invention is to provide an efficient circuit pattern forming method capable of providing a conductive layer having a predetermined circuit pattern directly and efficiently on an insulating substrate, and a circuit pattern for forming such a circuit pattern. An object is to provide a formed sheet and an intermediate laminate.
【0013】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明においては、上記
目的を達成するために、絶縁性基材と、形成すべき回路
パターンのネガパターンを有し前記絶縁性基材上に設け
られた剥離層と、該剥離層を介して前記絶縁性基材の全
面に設けられた導電層とからなる回路パターン形成シー
ト、および、除去シート用基材と、該除去シート用基材
の全面に設けられた接着層とからなるネガパターン部除
去シートを準備し、前記回路パターン形成シートの導電
層側に前記ネガパターン部除去シートの接着層側を対向
させて、両シートを一旦貼り合せた後、前記ネガパター
ン部除去シートを剥離することによって、前記回路パタ
ーン形成シートの剥離層が形成されている部分の導電層
を前記ネガパターン部除去シートに移行させて、前記回
路パターン形成シートから除去することを特徴とする回
路パターン形成方法を提供する。According to the present invention, in order to achieve the above object, there is provided an insulating substrate and a peeling-off device having a negative pattern of a circuit pattern to be formed and provided on the insulating substrate. A circuit pattern forming sheet comprising a layer and a conductive layer provided on the entire surface of the insulating base material via the release layer, and a base material for the removal sheet, and provided on the entire surface of the base material for the removal sheet. Prepare a negative pattern portion removal sheet consisting of an adhesive layer, the adhesive layer side of the negative pattern portion removal sheet facing the conductive layer side of the circuit pattern forming sheet, once both sheets are bonded, By peeling the negative pattern portion removing sheet, the conductive layer in the portion of the circuit pattern forming sheet where the release layer is formed is transferred to the negative pattern portion removing sheet, and the circuit pattern forming sheet is removed. To provide a circuit pattern forming method, and removing from and.
【0014】また、本発明においては、絶縁性基材と、
形成すべき回路パターンのネガパターンを有し前記絶縁
性基材上に設けられた剥離層と、該剥離層を介して前記
絶縁性基材の全面に設けられた導電層とからなることを
特徴とする回路パターン形成シートを提供する。この回
路パターン形成シートは、上記の回路パターン形成方法
で使用される新規な積層体である。Further, in the present invention, an insulating base material,
A release layer having a negative pattern of a circuit pattern to be formed and provided on the insulating substrate, and a conductive layer provided on the entire surface of the insulating substrate via the release layer. And a circuit pattern forming sheet. This circuit pattern forming sheet is a novel laminate used in the above-described circuit pattern forming method.
【0015】さらに本発明においては、前記の回路パタ
ーン形成シートと、前記のネガパターン部除去シートと
が、前記回路パターン形成シートの導電層側に前記ネガ
パターン部除去シートの接着層側が対向するように貼り
合わされてなることを特徴とする中間積層体を提供す
る。この中間積層体は、上記の回路パターン形成方法の
実施中に形成される有用な積層体である。Further, in the present invention, the circuit pattern forming sheet and the negative pattern part removing sheet are arranged such that the adhesive layer side of the negative pattern part removing sheet faces the conductive layer side of the circuit pattern forming sheet. The present invention provides an intermediate laminated body characterized in that the intermediate laminated body is laminated. This intermediate laminate is a useful laminate formed during the implementation of the circuit pattern forming method described above.
【0016】絶縁性基材と、形成すべき回路パターンの
ネガパターンを有し前記絶縁性基材上に設けられた剥離
層と、前記剥離層を介して前記絶縁性基材の全面に設け
られた導電層とからなる回路パターン形成シートと、除
去シート用基材と該除去シート用基材の全面に設けられ
た接着層とからなるネガパターン部除去シートとを、前
記回路パターン形成シートの導電層側と前記ネガパター
ン部除去シートの接着層とが対向するように貼り合せた
後、両シートを剥離すると、回路パターン形成シートの
剥離層が形成されている部分の導電層がネガパターン部
除去シートに移行し、絶縁性基材上には導電層が回路パ
ターン状に残る。回路パターン状に残った導電層と絶縁
性基材の間には、接着層が存在していない。An insulating substrate, a release layer having a negative pattern of a circuit pattern to be formed, provided on the insulating substrate, and provided on the entire surface of the insulating substrate via the release layer. A circuit pattern forming sheet comprising a conductive layer, and a negative pattern portion removing sheet comprising a substrate for a removal sheet and an adhesive layer provided on the entire surface of the substrate for a removal sheet; After laminating so that the layer side and the adhesive layer of the negative pattern portion removing sheet are opposed to each other, the two sheets are peeled off, and the conductive layer in the portion where the peeling layer of the circuit pattern forming sheet is formed removes the negative pattern portion. After the transfer to the sheet, the conductive layer remains on the insulating substrate in a circuit pattern. There is no adhesive layer between the conductive layer remaining in the circuit pattern and the insulating substrate.
【0017】なお、回路パターン形成シートからネガパ
ターン部除去シートを剥離する際には、絶縁性基材と剥
離層の間で剥離が起こってネガパターン部の導電層と共
に剥離層も絶縁性基材上から除去されてもよいし、ま
た、剥離層と導電層の間で剥離が起こってネガパターン
部の導電層だけが絶縁性基材上から除去されてもよい
が、前者のように剥離層が一緒に除去される方が好まし
い。When the negative pattern portion removing sheet is peeled off from the circuit pattern forming sheet, peeling occurs between the insulating substrate and the peeling layer, and the peeling layer is formed on the insulating pattern together with the conductive layer in the negative pattern portion. It may be removed from above, or the peeling may occur between the peeling layer and the conductive layer and only the conductive layer of the negative pattern portion may be removed from the insulating base material. Is preferably removed together.
【0018】本発明の方法によれば、サーマルヘッドを
用いる熱転写法による場合とは異なり、導電層にバイン
ダー成分を配合しなくても絶縁性基材上に回路パターン
を形成できるので、エッチング法による場合と同じよう
に実質的に導電性材料のみからなる抵抗値の低い回路パ
ターンを形成することができる。According to the method of the present invention, unlike the case of the thermal transfer method using a thermal head, a circuit pattern can be formed on an insulating base material without blending a binder component in the conductive layer. As in the case described above, it is possible to form a circuit pattern having a low resistance value substantially made of only a conductive material.
【0019】特に、回路パターン形成シートの導電層と
して気相めっき法による金属膜、例えばアルミニウム蒸
着膜などの金属蒸着膜を形成した場合には、抵抗値を低
くすることができるだけでなく、回路パターン部の導電
層と絶縁性基材との密着性が高い。従って、回路パター
ンの耐久性は向上し、また、回路パターンの形成時に回
路パターン部の導電層がネガパターン部除去シートにと
られにくくなるので、不良品の発生率も低くなる。In particular, when a metal film, for example, a metal evaporation film such as an aluminum evaporation film is formed as a conductive layer of the circuit pattern formation sheet by a vapor phase plating method, not only can the resistance value be lowered, but also the circuit pattern can be reduced. The adhesion between the conductive layer of the portion and the insulating base material is high. Therefore, the durability of the circuit pattern is improved, and the conductive layer of the circuit pattern portion is less likely to be formed on the sheet for removing the negative pattern portion when the circuit pattern is formed.
【0020】本発明においては、絶縁性基材と、形成す
べき回路パターンのネガパターンを2セット以上有し前
記絶縁性基材上に設けられた剥離層と、前記剥離層を介
して前記絶縁性基材の全面に設けられた導電層とからな
る回路パターン形成シートを用いてもよい。回路パター
ンのネガパターンを2セット以上以上有する回路パター
ン形成シートとネガパターン部除去シートとを、回路パ
ターン形成シートの導電層側とネガパターン部除去シー
トの接着層とが対向するように前記ネガパターン部除去
シートを重ね、ロール加圧またはロール加熱加圧により
両シートを一旦貼り合せた後、前記ネガパターン部除去
シートを剥離すると、2セット以上の回路パターンを連
続的に形成することができるので、生産性がよい。In the present invention, the insulating substrate, a release layer having at least two sets of negative patterns of a circuit pattern to be formed, provided on the insulating substrate, A circuit pattern forming sheet including a conductive layer provided on the entire surface of the conductive substrate may be used. A circuit pattern forming sheet having two or more sets of circuit pattern negative patterns and a negative pattern portion removing sheet, wherein the negative pattern is formed such that the conductive layer side of the circuit pattern forming sheet and the adhesive layer of the negative pattern portion removing sheet face each other. When the negative-pattern-removing sheet is peeled off after laminating the part-removing sheets and once applying the two sheets by roll pressing or roll heating / pressing, two or more sets of circuit patterns can be continuously formed. Good productivity.
【0021】[0021]
【発明の実施の形態】図1は、本発明の回路パターン形
成シートの一例を示す断面図である。回路パターン形成
シート1は、絶縁性基材2と、形成すべき回路パターン
のネガパターンとして絶縁性基材2上に設けられた剥離
層3と、剥離層3上および剥離層3が設けられていない
絶縁性基材2上の何れをも覆うように全面に設けられた
導電層4とからなる。このため、回路パターン形成シー
ト1は、絶縁性基材2上に剥離層3と導電層4の順で構
成されたネガパターン部5と、絶縁性基材2上に直接設
けられている導電層で構成された回路パターン部6とに
より構成されている。FIG. 1 is a sectional view showing an example of a circuit pattern forming sheet of the present invention. The circuit pattern forming sheet 1 includes an insulating substrate 2, a release layer 3 provided on the insulating substrate 2 as a negative pattern of a circuit pattern to be formed, and the release layer 3 and the release layer 3. And a conductive layer 4 provided on the entire surface so as to cover any of the insulating base materials 2. For this reason, the circuit pattern forming sheet 1 includes a negative pattern portion 5 formed on the insulating base material 2 in the order of the release layer 3 and the conductive layer 4, and a conductive layer directly provided on the insulating base material 2. And the circuit pattern section 6 composed of
【0022】図2は、回路パターン形成シート1による
本発明の回路パターン形成方法の一例を示す断面模式図
である。FIG. 2 is a schematic sectional view showing an example of the circuit pattern forming method of the present invention using the circuit pattern forming sheet 1.
【0023】回路パターン形成方法としては、先ず、回
路パターン形成シート1の導電層4側に、除去シート用
基材7と接着層8からなるネガパターン部除去シート9
の接着層8側を対向させて、両シートを一旦貼り合せ
る。両シートを貼り合せてできた中間積層体16の構造
を、図3に示す。As a circuit pattern forming method, first, on the conductive layer 4 side of the circuit pattern forming sheet 1, a negative pattern portion removing sheet 9 composed of a substrate 7 for removing sheet and an adhesive layer 8 is provided.
The two sheets are once bonded together with the side of the adhesive layer 8 facing the other. FIG. 3 shows the structure of the intermediate laminate 16 formed by laminating both sheets.
【0024】次いで、中間積層体16からネガパターン
部除去シート9を剥離することによって、回路パターン
形成シート1の剥離層3が形成されている部分(ネガパ
ターン部5)の導電層4は、ネガパターン部除去シート
9に移行し、回路パターン形成シート1から除去され
る。こうして、絶縁性基材2上に除去されずに残った導
電層4によって図4の断面図に示すような回路パターン
14が形成される。このように、回路パターン形成シー
ト1に設けられたネガパターン部5の導電層4が、ネガ
パターン部除去シート9に移行して、回路パターン形成
シート1から除去されることを、以下「転写」という。Next, by peeling the negative pattern portion removing sheet 9 from the intermediate laminate 16, the conductive layer 4 in the portion of the circuit pattern forming sheet 1 where the release layer 3 is formed (negative pattern portion 5) becomes negative. The process proceeds to the pattern portion removing sheet 9 and is removed from the circuit pattern forming sheet 1. In this way, a circuit pattern 14 as shown in the cross-sectional view of FIG. 4 is formed by the conductive layer 4 remaining on the insulating substrate 2 without being removed. The transfer of the conductive layer 4 of the negative pattern portion 5 provided on the circuit pattern forming sheet 1 to the negative pattern portion removing sheet 9 and removing the conductive layer 4 from the circuit pattern forming sheet 1 is hereinafter referred to as “transfer”. That.
【0025】本発明によれば、従来のパターン転写法に
よる場合と異なり、絶縁性基材2と回路パターン状に残
された導電層4との間に接着層を介在させる必要がな
い。According to the present invention, unlike the conventional pattern transfer method, there is no need to interpose an adhesive layer between the insulating base material 2 and the conductive layer 4 left in a circuit pattern.
【0026】図2に示すように、回路パターン形成シー
ト1とネガパターン部除去シート9とを貼り合せた後、
ネガパターン部除去シート9を剥離して、絶縁性基材2
上に導電層4をパターン状に残すために、積層された各
層間の密着力には、転写時において少なくとも以下の関
係が成立する。As shown in FIG. 2, after laminating the circuit pattern forming sheet 1 and the negative pattern portion removing sheet 9,
The sheet 9 for removing the negative pattern is peeled off, and the insulating substrate 2 is removed.
In order to leave the conductive layer 4 on the upper surface in a pattern, at least the following relationship is established during the transfer to the adhesion between the stacked layers.
【0027】A>B>C1 または A>B>C2、こ
こで、 絶縁性基材2と導電層4との密着力:A、 導電層4と接着層8との密着力:B、 絶縁性基材2と剥離層3との密着力:C1、 剥離層3と導電層4との密着力:C2、 である。A>B> C1 or A>B> C2, where: Adhesive force between the insulating base material 2 and the conductive layer 4: A; Adhesive force between the conductive layer 4 and the adhesive layer 8: B; The adhesion between the substrate 2 and the release layer 3 is C1, and the adhesion between the release layer 3 and the conductive layer 4 is C2.
【0028】そして、好ましくは、A>B>C1、 但
し、C2>C1 である。Preferably, A>B> C1, where C2> C1.
【0029】このような関係で各層が密着しているた
め、絶縁性基材2上に直接設けられている回路パターン
部6の導電層4は、最も強く密着(密着力:A)してい
るので絶縁性基材2上に必ず残って回路パターン14を
形成する。Since the respective layers are in close contact with each other in such a relationship, the conductive layer 4 of the circuit pattern portion 6 directly provided on the insulating base material 2 is most closely adhered (adhesion force: A). Therefore, the circuit pattern 14 is always left on the insulating base material 2 to form the circuit pattern 14.
【0030】剥離層3上に設けられているネガパターン
部5の導電層4は、剥離層3との密着性(密着力:C
2)よりも接着層8との密着性(密着力:B)の方が強
いので、転写後の絶縁性基材2上に残ることなく、ネガ
パターン部除去シート9の接着層8で除去される。この
とき、剥離層3と導電層4との密着性(密着力:C2)
が、絶縁性基材2と剥離層3との密着性(密着力:C
1)より弱ければ、導電層4は剥離層3との界面で剥離
するので、剥離層3は絶縁性基材2上に残る。一方、剥
離層3と導電層4との密着性(密着力:C2)が、絶縁
性基材2と剥離層3との密着性(密着力:C1)より強
ければ、剥離層3は絶縁性基材2との界面で剥離し、導
電層とともにネガパターン部除去シート9の接着層8で
除去される。このように、ネガパターン部5の多層構造
体は、導電層4と剥離層3との界面で剥離しても、剥離
層3と絶縁性基材2との間で剥離してもよいが、好まし
くは後者である。The conductive layer 4 of the negative pattern portion 5 provided on the release layer 3 has an adhesive property (adhesion: C) to the release layer 3.
Since the adhesiveness (adhesion force: B) to the adhesive layer 8 is stronger than 2), it is removed by the adhesive layer 8 of the negative pattern portion removing sheet 9 without remaining on the insulating base material 2 after transfer. You. At this time, the adhesion between the release layer 3 and the conductive layer 4 (adhesion: C2)
Is the adhesion between the insulating substrate 2 and the release layer 3 (adhesion: C
If it is weaker than 1), the conductive layer 4 peels off at the interface with the release layer 3, so that the release layer 3 remains on the insulating base material 2. On the other hand, if the adhesion between the release layer 3 and the conductive layer 4 (adhesion: C2) is stronger than the adhesion between the insulating base material 2 and the release layer 3 (adhesion: C1), the release layer 3 has an insulating property. It is peeled off at the interface with the substrate 2 and is removed together with the conductive layer by the adhesive layer 8 of the negative pattern portion removing sheet 9. As described above, the multilayer structure of the negative pattern portion 5 may be separated at the interface between the conductive layer 4 and the release layer 3 or may be separated between the release layer 3 and the insulating substrate 2. Preferably the latter.
【0031】また、ネガパターン部5の導電層4と回路
パターン部6の導電層4との境界部15のせん断強度
(D)は、導電層4と接着層8との密着力(B)よりも
小さく、ネガパターン部5の導電層4と回路パターン部
6の導電層4はその境界部15で引き千切られて切断さ
れる。その結果、ネガパターン部5の導電層4は接着層
8によって除去され、回路パターン部6の導電層4は絶
縁性基材2上に残り回路パターン14となる。The shear strength (D) at the boundary 15 between the conductive layer 4 of the negative pattern portion 5 and the conductive layer 4 of the circuit pattern portion 6 is determined by the adhesion (B) between the conductive layer 4 and the adhesive layer 8. Also, the conductive layer 4 of the negative pattern portion 5 and the conductive layer 4 of the circuit pattern portion 6 are cut and cut at the boundary 15. As a result, the conductive layer 4 of the negative pattern part 5 is removed by the adhesive layer 8, and the conductive layer 4 of the circuit pattern part 6 remains on the insulating base material 2 and becomes a circuit pattern 14.
【0032】いずれにしても、本発明においては、回路
パターン部6の導電層を残したまま、ネガパターン部5
の導電層をネガパターン部除去シートに移行させる必要
がある。そのため、絶縁性基材2と剥離層3の間の密着
性、絶縁性基材2と導電層4の間の密着性、導電層4と
接着層8の間の密着性、導電層4と剥離層3の間の密着
性が、転写時に適切なバランスを保てるように調節す
る。このような調節は、例えば、熱可塑性樹脂やワック
スなどのように加熱や加圧によって密着性や剥離性が変
化する材料を剥離層3や接着層8に配合したり、絶縁性
基材2の材質を選ぶなどして行なうことができる。In any case, according to the present invention, the negative pattern portion 5 is left while the conductive layer of the circuit pattern portion 6 is left.
It is necessary to transfer the conductive layer to the negative pattern portion removal sheet. Therefore, the adhesion between the insulating substrate 2 and the release layer 3, the adhesion between the insulating substrate 2 and the conductive layer 4, the adhesion between the conductive layer 4 and the adhesive layer 8, and the separation from the conductive layer 4 The adhesion between the layers 3 is adjusted so as to maintain an appropriate balance during transfer. Such adjustment can be performed by, for example, mixing a material whose adhesiveness or releasability changes by heating or pressurization, such as a thermoplastic resin or a wax, into the release layer 3 or the adhesive layer 8, It can be done by selecting the material.
【0033】回路パターン形成シート1とネガパターン
部除去シート9とを貼り合せるには、回路パターン形成
シート1上に、回路パターン形成シート1の導電層4側
とネガパターン部除去シート9の接着層8とが対向する
ようにネガパターン部除去シート9を重ね合わせ、平板
加圧あるいはロール加圧などの任意の方法で押圧すれば
よい。この時、回路パターン形成シート1の剥離層3や
ネガパターン部除去シート9の接着層8の熱的性質に応
じて適切な温度に加熱しながら押圧することにより、ネ
ガパターン部5の多層構造体の剥離性、すなわちを回路
パターン形成シート1からネガパターン部除去シート9
への移行性を向上させることができる。To bond the circuit pattern forming sheet 1 and the negative pattern portion removing sheet 9, an adhesive layer between the conductive layer 4 side of the circuit pattern forming sheet 1 and the negative pattern portion removing sheet 9 is formed on the circuit pattern forming sheet 1. The negative pattern portion removing sheet 9 may be overlapped so that the sheet 8 faces the negative pattern portion 8 and pressed by an arbitrary method such as flat plate pressing or roll pressing. At this time, by pressing while heating to an appropriate temperature according to the thermal properties of the peeling layer 3 of the circuit pattern forming sheet 1 and the adhesive layer 8 of the negative pattern portion removing sheet 9, the multilayer structure of the negative pattern portion 5 is formed. Of the circuit pattern forming sheet 1 from the negative pattern portion removing sheet 9
Transferability can be improved.
【0034】回路パターン形成シート1とネガパターン
部除去シート9は、連続シートの形態であってもよい。
図2に示すように、形成すべき回路パターンのネガパタ
ーンを2セット以上有する連続シート状の回路パターン
形成シート1と、やはり連続シート状のネガパターン部
除去シート9とを、絶縁性基材用ロールストック17と
回路パターン形成シート用ロールストック18から繰り
出して重ね合わせ、回転する加圧ローラ10を用いて加
圧して両シートを貼り合せ、剥離することによって、2
セット以上の回路パターンを連続的に効率よく形成する
ことができる。加圧ローラ10は、加熱操作を同時に行
なえるように加熱・加圧ローラであってもよい。この方
法によって得られた回路パターン付きの連続シート状絶
縁性基材と使用済みのネガパターン部除去シートは、そ
れぞれの巻取りロール11、12にロール状に巻き取っ
て回収するのが生産性の点から好ましい。The circuit pattern forming sheet 1 and the negative pattern portion removing sheet 9 may be in the form of a continuous sheet.
As shown in FIG. 2, a continuous sheet-like circuit pattern forming sheet 1 having two or more sets of negative patterns of a circuit pattern to be formed and a continuous sheet-like negative pattern portion removing sheet 9 are also used for an insulating base material. The roll sheet 17 is rolled out from the circuit pattern forming sheet roll stock 18 and overlapped, and the two sheets are bonded and peeled by applying pressure using a rotating pressure roller 10 to thereby form a sheet.
More than a set of circuit patterns can be continuously and efficiently formed. The pressure roller 10 may be a heating / pressure roller so that the heating operation can be performed simultaneously. The continuous sheet-like insulating base material with the circuit pattern and the used negative pattern portion removal sheet obtained by this method are wound around the respective winding rolls 11 and 12 in a roll shape and collected. Preferred from the point.
【0035】以下に、回路パターン形成シート1および
ネガパターン部除去シート9を構成する各層とその形成
方法について説明する。The layers constituting the circuit pattern forming sheet 1 and the negative pattern portion removing sheet 9 and the method of forming the layers will be described below.
【0036】先ず、回路パターン形成シート1を構成す
る各層とその形成方法について説明する。First, the layers constituting the circuit pattern forming sheet 1 and the method of forming the layers will be described.
【0037】[絶縁性基材]絶縁性基材2は、その上に導
電層4による回路パターン14が形成されるので、電気
絶縁性に優れたものであれば何れの材料を使用してもよ
い。絶縁性基材2は、その上に直接設けられて回路パタ
ーン部6を構成する導電層4との密着力(A)が、その
他の層と層との密着力のうちで最も強くなるように、回
路板の用途および導電層4の種類に応じて適宜選択され
る。[Insulating Base Material] Since the insulating base material 2 has the circuit pattern 14 formed of the conductive layer 4 thereon, any material having excellent electrical insulation properties can be used. Good. The insulating base material 2 is provided directly on the insulating substrate 2 so that the adhesive force (A) with the conductive layer 4 constituting the circuit pattern portion 6 is the strongest among the adhesive forces between the other layers. Is appropriately selected according to the use of the circuit board and the type of the conductive layer 4.
【0038】通常用いられる絶縁性基材2としては、例
えば、ガラス、セラミック、紙、プラスチック、ガラス
エポキシ等の板またはフィルムを用いることができる。
これらのうち、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチ
レンナフタレート等を使用するのが、絶縁性の観点から
好ましく、更にそれらがフィルム状である場合には、量
産性に優れることおよび回路板の薄型化が達成できるこ
と等により好ましい。この場合、得られる回路板が柔軟
性を有するため、回路板巻き取り用ロール12に巻き取
ることができるので効率的である。As the generally used insulating substrate 2, for example, a plate or a film of glass, ceramic, paper, plastic, glass epoxy or the like can be used.
Among them, it is preferable to use polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, or the like from the viewpoint of insulation. Further, when they are in the form of a film, they are excellent in mass productivity and can achieve a thin circuit board. Is more preferable. In this case, since the obtained circuit board has flexibility, the circuit board can be wound around the circuit board winding roll 12, so that it is efficient.
【0039】絶縁性基材2の厚さは、特に制限されない
が、通常12〜250μm程度である。The thickness of the insulating substrate 2 is not particularly limited, but is usually about 12 to 250 μm.
【0040】[剥離層]剥離層3を設けることによって、
回路パターン形成シート1のネガパターン部5に存在す
る導電層4を、円滑にネガパターン部除去シート9へ移
行させるために必要な剥離性を確保することができる。[Release Layer] By providing the release layer 3,
The required releasability for smoothly transferring the conductive layer 4 existing in the negative pattern portion 5 of the circuit pattern forming sheet 1 to the negative pattern portion removing sheet 9 can be secured.
【0041】剥離層3は、絶縁性基材2との密着力(C
1)または導電層4との密着力(C2)が上述した関係
となるように、形成すべき回路パターンのネガパターン
として絶縁性基材2上に設けられる。このため、剥離層
3は、ネガパターン部5をなす導電層と共に絶縁性基材
2から容易に剥がれるか、または、剥離層3上の導電層
4を、ネガパターン部除去シート9の接着層8に容易に
転写させることができる。The peeling layer 3 has an adhesive force (C
1) Or provided on the insulating substrate 2 as a negative pattern of a circuit pattern to be formed, so that the adhesion (C2) to the conductive layer 4 has the above-described relationship. For this reason, the release layer 3 is easily peeled off from the insulating substrate 2 together with the conductive layer forming the negative pattern portion 5, or the conductive layer 4 on the release layer 3 is replaced with the adhesive layer 8 of the negative pattern portion removal sheet 9. Can be easily transferred.
【0042】剥離層3に要求される性質としては、絶縁
性基材2からの優れた剥離性、絶縁性基材2への適度な
密着性、導電層4の形成時にその形態を維持することが
できる耐熱性等が要求される。このような性質は、絶縁
性基材2および導電層4の種類によってその程度が異な
るので、その程度に応じた材料またはその材料を混合す
ることによって剥離層3が形成される。例えば、剥離性
を考慮した場合は、カルナバワックス、パラフィンワッ
クス等のワックスが用いられ、密着性を考慮した場合
は、ポリエステル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体
樹脂(EVA)、エチレン−アクリル酸共重合体樹脂
(EAA)、アクリル樹脂、アイオノマー樹脂等の熱可
塑性樹脂が用いられる。また、導電層4を気相めっき
法、例えば金属蒸着で形成する場合には、剥離層3に耐
熱性をもたせるために、ポリアミドイミド樹脂、ニトロ
セルロース等の耐熱性樹脂が用いられる。The properties required for the release layer 3 include excellent releasability from the insulating substrate 2, appropriate adhesion to the insulating substrate 2, and maintenance of the form when the conductive layer 4 is formed. Heat resistance and the like are required. The degree of such a property varies depending on the types of the insulating base material 2 and the conductive layer 4, and thus, the release layer 3 is formed by mixing a material according to the degree or the material. For example, waxes such as carnauba wax and paraffin wax are used when peelability is considered, and polyester resin, ethylene-vinyl acetate copolymer resin (EVA), ethylene-acrylic acid copolymer are used when adhesion is considered. A thermoplastic resin such as a polymer resin (EAA), an acrylic resin, and an ionomer resin is used. When the conductive layer 4 is formed by a vapor phase plating method, for example, metal deposition, a heat-resistant resin such as a polyamide-imide resin or nitrocellulose is used to impart heat resistance to the release layer 3.
【0043】これらのうち、アイオノマー樹脂とワック
スとを混合したものが、絶縁性基材2として好ましく用
いられるポリエチレンテレフタレートフィルムへの密着
性およびローラー加圧時の剥離性の観点から特に好まし
く用いられる。Of these, a mixture of an ionomer resin and a wax is particularly preferably used from the viewpoints of adhesion to a polyethylene terephthalate film preferably used as the insulating substrate 2 and releasability at the time of pressing the roller.
【0044】剥離層3は、上記材料を適当な溶剤によ
り、溶解または分散させて剥離層用塗工液を調製し、こ
れを絶縁性基材2上にグラビア印刷法、スクリーン印刷
法、グラビアリバースコーティング法等の手段により、
形成すべき回路パターンのネガパターンで塗布、乾燥し
て形成することができる。その塗工量は、乾燥後の塗工
厚さとして、通常0.1〜5μmである。The release layer 3 is prepared by dissolving or dispersing the above-mentioned material in an appropriate solvent to prepare a release layer coating liquid, and applying the coating liquid on the insulating substrate 2 by gravure printing, screen printing, or gravure reverse. By means such as coating method
It can be formed by applying and drying with a negative pattern of a circuit pattern to be formed. The coating amount is usually 0.1 to 5 μm as a coating thickness after drying.
【0045】[導電層]導電層4は、絶縁性基材2上に、
ネガパターンで形成された剥離層3と、剥離層3が形成
されなかった絶縁性基材2上との何れをも覆うように全
面に形成される。形成された導電層4は、剥離層3上の
ネガパターン部5と、絶縁性基材2上に直接形成されて
いる回路パターン部6で構成される。回路パターン14
は、導電層4上にネガパターン部除去シート9の接着層
8を貼り合わせた後、ネガパターン部除去シート9を剥
離してネガパターン部5を除去し、絶縁性基材2上に残
った回路パターン部6の導電層4によって精度よく形成
される。[Conductive Layer] The conductive layer 4 is formed on the insulating base material 2.
The release layer 3 is formed on the entire surface so as to cover both the release layer 3 formed in the negative pattern and the insulating substrate 2 on which the release layer 3 is not formed. The formed conductive layer 4 includes a negative pattern portion 5 on the release layer 3 and a circuit pattern portion 6 formed directly on the insulating base material 2. Circuit pattern 14
After bonding the adhesive layer 8 of the negative pattern portion removing sheet 9 on the conductive layer 4, the negative pattern portion removing sheet 9 was peeled off to remove the negative pattern portion 5 and remained on the insulating base material 2. It is formed accurately by the conductive layer 4 of the circuit pattern portion 6.
【0046】導電層4は、実質的に導電性材料だけから
なる層であることが好ましい。本発明によれば、抵抗値
の高いバインダー成分を用いなくても導電層を形成でき
るので、高い導電性を有する回路パターンを形成するこ
とができる。導電層4に使用される材料としては、例え
ば、銅、ニッケル、アルミニウム、錫、鉛、インジウ
ム、ビスマス、タリウム、金、銀、亜鉛またはそれらの
合金等の金属、カーボン、金属粉入りのペースト等を、
その要求される抵抗値によって適宜選択して使用するこ
とができる。The conductive layer 4 is preferably a layer substantially composed of only a conductive material. According to the present invention, since a conductive layer can be formed without using a binder component having a high resistance value, a circuit pattern having high conductivity can be formed. Examples of the material used for the conductive layer 4 include metals such as copper, nickel, aluminum, tin, lead, indium, bismuth, thallium, gold, silver, zinc and alloys thereof, carbon, and paste containing metal powder. To
It can be appropriately selected and used depending on the required resistance value.
【0047】金属を導電層4とした場合には、真空蒸着
法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などの
気相めっき法で形成することができ、特に真空蒸着法で
形成することが好ましい。真空蒸着法により形成された
導電層4は、その厚さを容易に制御できるので、所望の
抵抗値を有する回路パターンを形成することができると
共に、絶縁性基材2との密着性を高くすることができ
る。金属以外で導電層4を形成する場合には、従来公知
の方法、例えば塗工法等で形成することができる。When the metal is used as the conductive layer 4, it can be formed by a vapor deposition method such as a vacuum deposition method, a sputtering method, or an ion plating method, and is particularly preferably formed by a vacuum deposition method. Since the thickness of the conductive layer 4 formed by the vacuum evaporation method can be easily controlled, a circuit pattern having a desired resistance value can be formed, and the adhesion to the insulating base material 2 is increased. be able to. When the conductive layer 4 is formed of a material other than metal, it can be formed by a conventionally known method, for example, a coating method.
【0048】導電層4の厚さは、最終的に要求される回
路パターンの抵抗値、パターン幅等によるが、通常0.
001μm(10Å)〜50μm程度、特に0.05μ
m(500Å)〜0.5μm(5000Å)が好まし
い。The thickness of the conductive layer 4 depends on the finally required resistance value, pattern width, etc. of the circuit pattern.
001 μm (10 °) to about 50 μm, particularly 0.05 μm
m (500 °) to 0.5 μm (5000 °) is preferred.
【0049】次に、ネガパターン部除去シート9を構成
する各層とその形方法について説明する。Next, each layer constituting the negative pattern portion removal sheet 9 and its forming method will be described.
【0050】[除去シート用基材]除去シート用基材7
は、その上に設けられる接着層8によって、回路パター
ン形成シート1のネガパターン部5を転写除去するため
の支持体として用いられる。使用される除去シート用基
材7としては、樹脂フィルム、紙、金属等を含む広範囲
の材料から選ぶことができるが、通常、ポリエチレンテ
レフタレートフィルム等のポリエステルフィルム、ポリ
エチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオ
レフィンフィルム、ポリイミドフィルム等を使用するこ
とができる。これらのうち、ポリエチレンテレフタレー
トフィルムが、経済性や取扱い易さの観点から好ましく
用いられる。[Substrate for Removal Sheet] Substrate for Removal Sheet 7
Is used as a support for transferring and removing the negative pattern portion 5 of the circuit pattern forming sheet 1 by the adhesive layer 8 provided thereon. The substrate 7 for the removal sheet to be used can be selected from a wide range of materials including resin films, papers, metals and the like, and is usually a polyester film such as a polyethylene terephthalate film, a polyolefin film such as a polyethylene film and a polypropylene film. , A polyimide film or the like can be used. Among these, a polyethylene terephthalate film is preferably used from the viewpoint of economy and ease of handling.
【0051】除去シート用基材7の厚さは、特に制限さ
れないが、通常2〜150μm程度である。The thickness of the removal sheet substrate 7 is not particularly limited, but is usually about 2 to 150 μm.
【0052】[接着層]接着層8は、回路パターン形成シ
ート1の導電層4に、上述した密着力(B)の関係で密
着し、回路パターン形成シーと1のネガパターン部5を
転写除去するために、除去シート用基材7上に形成され
る。この時形成される接着層8は、転写の際、除去シー
ト用基材7からは決して剥がれることなく、回路パター
ン部6の導電層4を絶縁性基材2上に残したまま、ネガ
パターン部5の導電層4を除去することができるように
設けられている。[Adhesive Layer] The adhesive layer 8 adheres to the conductive layer 4 of the circuit pattern forming sheet 1 in the relationship of the adhesive force (B) described above, and the circuit pattern forming sheet and the negative pattern portion 5 are transferred and removed. In order to do so, it is formed on the base material 7 for the removal sheet. The adhesive layer 8 formed at this time is not peeled off from the substrate for removal sheet 7 during transfer, and the conductive layer 4 of the circuit pattern portion 6 is left on the insulating substrate 2 while the negative pattern portion is left. 5 are provided so that the conductive layer 4 can be removed.
【0053】接着層8を構成する材料としては、除去シ
ート用基材7の種類により、および導電層4として好ま
しく形成される金属層との接着性の観点から適宜選定さ
れるが、通常、ポリエステル樹脂、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体樹脂(EVA)、アクリル樹脂、エチレン−
アクリル酸共重合体樹脂(EAA)、ポリエチレン樹脂
またはウレタン樹脂等の熱可塑性樹脂、カルナバワック
ス、ポリエチレンワックスまたはパラフィンワックス等
のワックス、またはそれらの混合物を用いることがで
き、必要に応じて補強剤、可塑剤、充填剤等を添加して
用いることができる。これらのうち、EAAが、導電層
4として好ましく形成される金属層との接着性の観点か
ら、特に好ましく用いられる。The material constituting the adhesive layer 8 is appropriately selected depending on the type of the base material 7 for the removal sheet and from the viewpoint of the adhesiveness to the metal layer preferably formed as the conductive layer 4. Resin, ethylene-vinyl acetate copolymer resin (EVA), acrylic resin, ethylene-
Acrylic acid copolymer resin (EAA), thermoplastic resin such as polyethylene resin or urethane resin, wax such as carnauba wax, polyethylene wax or paraffin wax, or a mixture thereof can be used. If necessary, a reinforcing agent, A plasticizer, a filler and the like can be added and used. Among them, EAA is particularly preferably used from the viewpoint of adhesion to a metal layer preferably formed as the conductive layer 4.
【0054】接着層8は、上記材料を適当な溶剤によ
り、溶解または分散させて接着層用塗工液を調製し、こ
れを除去シート用基材7上にグラビア印刷法、スクリー
ン印刷法、グラビアリバースコーティング法等の手段に
より、塗布、乾燥して形成することができる。その塗工
量は、乾燥後の塗工厚さとして、通常0.1μm〜10
μmである。The adhesive layer 8 is prepared by dissolving or dispersing the above-mentioned materials in an appropriate solvent to prepare a coating liquid for the adhesive layer, and applying the coating liquid on the substrate 7 for the removal sheet by a gravure printing method, a screen printing method, or the like. It can be formed by applying and drying by means such as a reverse coating method. The coating amount is usually 0.1 μm to 10 as a coating thickness after drying.
μm.
【0055】[0055]
【実施例】以下に、本発明の回路パターン形成方法およ
び回路パターン形成シート1について、具体的に説明す
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a circuit pattern forming method and a circuit pattern forming sheet 1 according to the present invention will be specifically described.
【0056】(実施例1)先ず、絶縁性基材2として厚
さ約100μmのポリエチレンテレフタレートフィルム
を使用した。絶縁性基材2上には、下記の組成の剥離層
用塗工液を乾燥後の厚さが約0.5μmで、形成すべ
き回路パターンに対してネガパターンとなるようにグラ
ビアダイレクト印刷法によって塗工、乾燥して剥離層3
を形成した。更に、ネガパターンの剥離層3上および剥
離層3が形成されていない絶縁性基材2上の何れをも覆
うように、アルミニウムを約0.05μm(500Å)
となるように真空蒸着法(10-5Torr以下に減圧)
によってアルミニウム蒸着膜を成膜し、導電層4を形成
した。こうして、回路パターン形成シート1を作製し
た。Example 1 First, a polyethylene terephthalate film having a thickness of about 100 μm was used as the insulating substrate 2. On the insulating substrate 2, a gravure direct printing method is used such that a coating solution for a release layer having the following composition has a thickness of about 0.5 μm after drying and has a negative pattern with respect to a circuit pattern to be formed. Coating, drying and release layer 3
Was formed. Further, aluminum is coated to a thickness of about 0.05 μm (500 °) so as to cover both the negative pattern of the release layer 3 and the insulating substrate 2 on which the release layer 3 is not formed.
Vacuum evaporation method (reduced pressure to 10 -5 Torr or less)
Thus, a conductive layer 4 was formed. Thus, the circuit pattern forming sheet 1 was produced.
【0057】 剥離層用塗工液; カルナバワックスエマルジョン(固形分40%、融点82℃) 30重量部 NBR(アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム)エマルジョン (固形分40%、Tg:20℃) 10重量部 IPA 40重量部 水 20重量部 次いで、除去シート用基材7として厚さ約6μmのポリ
エチレンテレフタレートフィルムを使用し、この上に、
下記の組成の接着層用塗工液を乾燥後の塗工重量が1
g/m2 となるようにグラビアリバースコーティング法
により塗工、乾燥して接着層8を形成し、ネガパターン
部除去シート9を作製した。Coating solution for release layer; Carnauba wax emulsion (solid content 40%, melting point 82 ° C.) 30 parts by weight NBR (acrylonitrile-butadiene copolymer rubber) emulsion (solid content 40%, Tg: 20 ° C.) 10 parts by weight 40 parts by weight of IPA 20 parts by weight of water Next, a polyethylene terephthalate film having a thickness of about 6 μm was used as the base material 7 for the removal sheet.
The coating weight after drying the adhesive layer coating liquid having the following composition is 1
g / m 2 was applied by a gravure reverse coating method and dried to form an adhesive layer 8, thereby producing a negative pattern portion removal sheet 9.
【0058】 接着層用塗工液; エチレン−アクリル酸共重合体樹脂(EAA)エマルジョン (固形分30%) 20重量部 ポリエステル樹脂エマルジョン(固形分20%、Tg:20℃) 20重量部 IPA 40重量部 水 20重量部 得られた回路パターン形成シート1の導電層4上に、ネ
ガパターン部除去シート9の接着層8を、ラミネーター
により、加熱・加圧ローラー10を通して貼り合せた。
その後、ネガパターン部除去シート9を回路パターン形
成シート1から引き剥がすことによって、絶縁性基材2
上のネガパターン部5をネガパターン部除去シート9に
転写した。その結果、絶縁性基材2上には回路パターン
部6の導電層4が残り、回路パターン14が形成され
た。こうして実施例1の回路板を得た。Coating liquid for adhesive layer; Ethylene-acrylic acid copolymer resin (EAA) emulsion (solid content 30%) 20 parts by weight Polyester resin emulsion (solid content 20%, Tg: 20 ° C.) 20 parts by weight IPA 40 20 parts by weight of water 20 parts by weight of water The adhesive layer 8 of the sheet 9 for removing a negative pattern portion was adhered to the conductive layer 4 of the obtained circuit pattern forming sheet 1 through a heating / pressing roller 10 using a laminator.
Thereafter, the negative pattern portion removing sheet 9 is peeled off from the circuit pattern forming sheet 1 so that the insulating base material 2 is removed.
The upper negative pattern portion 5 was transferred to the negative pattern portion removal sheet 9. As a result, the conductive layer 4 of the circuit pattern portion 6 remained on the insulating base material 2, and the circuit pattern 14 was formed. Thus, the circuit board of Example 1 was obtained.
【0059】(実施例2)実施例1の回路パターン形成
方法において、剥離層用塗工液の代わりに下記の組成
の剥離層用塗工液を用い、実施例1と同様な方法で塗
工、乾燥して厚さが約0.5μmの剥離層3を形成し
た。その他は実施例1と同様として、実施例2の回路板
を得た。(Example 2) In the circuit pattern forming method of Example 1, a coating liquid for a release layer having the following composition was used in place of the coating liquid for a release layer, and coating was performed in the same manner as in Example 1. After drying, a release layer 3 having a thickness of about 0.5 μm was formed. The other conditions were the same as in Example 1 to obtain a circuit board of Example 2.
【0060】 剥離層用塗工液; カルナバワックスエマルジョン(固形分40%、融点82℃) 10重量部 アイオノマー樹脂エマルジョン (固形分30%、MFT(最低成膜温度):90℃) 30重量部 IPA 40重量部 水 20重量部 (実施例3)実施例2の回路パターン形成方法におい
て、導電層4である約0.05μm(500Å)のアル
ミニウム蒸着膜の代わりに、約0.15μm(1500
Å)の厚さのアルミニウム蒸着膜を導電層4として形成
した。その他は実施例2と同様として回路パターン形成
シート1を作製した。Coating solution for release layer; Carnauba wax emulsion (solid content 40%, melting point 82 ° C.) 10 parts by weight Ionomer resin emulsion (solid content 30%, MFT (minimum film forming temperature): 90 ° C.) 30 parts by weight IPA 40 parts by weight 20 parts by weight of water (Example 3) In the method of forming a circuit pattern of Example 2, instead of the conductive layer 4, which is an aluminum deposited film of about 0.05 μm (500 °), about 0.15 μm (1500)
An aluminum deposited film having a thickness of Å) was formed as the conductive layer 4. Otherwise, the circuit pattern forming sheet 1 was produced in the same manner as in Example 2.
【0061】次いで、接着層用塗工液の代わりに下記
の組成の接着層用塗工液を用い、実施例2と同様な方
法で接着層8を形成した。その他は実施例2と同様とし
て、実施例3の回路板を得た。Next, an adhesive layer 8 was formed in the same manner as in Example 2 except that an adhesive layer coating liquid having the following composition was used instead of the adhesive layer coating liquid. Others were the same as Example 2, and obtained the circuit board of Example 3.
【0062】 接着層用塗工液; アクリル酸エステル樹脂エマルジョン(固形分40%、Tg:−50℃) 30重量部 パラフィンワックスエマルジョン(固形分30%、融点67℃) 20重量部 IPA 30重量部 水 20重量部 (比較例1)先ず、絶縁性基材として厚さ約100μm
のポリエチレンテレフタレートフィルムを用意した。Acrylic ester resin emulsion (solid content 40%, Tg: -50 ° C.) 30 parts by weight Paraffin wax emulsion (solid content 30%, melting point 67 ° C.) 20 parts by weight IPA 30 parts by weight 20 parts by weight of water (Comparative Example 1) First, a thickness of about 100 μm was used as an insulating substrate.
Of polyethylene terephthalate film was prepared.
【0063】次いで、熱転写シート用の基材として厚さ
約6μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用
し、この上に、下記の導電性インク層の成分材料を12
0℃の溶融下で混練して得た導電性インク層塗工液を、
乾燥後の厚さが約10μmとなるようにロールコート法
によって塗工、乾燥して導電性インク層を有する熱転写
シートを作製した。Next, a polyethylene terephthalate film having a thickness of about 6 μm was used as a base material for a thermal transfer sheet, and the following component materials for the conductive ink layer were placed thereon.
A conductive ink layer coating liquid obtained by kneading under melting at 0 ° C.
Coating was performed by a roll coating method so that the thickness after drying was about 10 μm, and the coating was dried to prepare a thermal transfer sheet having a conductive ink layer.
【0064】 導電性インク層の成分材料; アルミニウム粉 50重量部 パラフィンワックス 30重量部 カルナバワックス 10重量部 EVA樹脂 10重量部 この熱転写シートの導電性インク層を、サーマルヘッド
を用いて、上述した厚さ約100μmのポリエチレンテ
レフタレートフィルム上に、所定の回路パターンとなる
ように熱転写した。こうして比較例1の回路板を得た。Aluminum powder 50 parts by weight Paraffin wax 30 parts by weight Carnauba wax 10 parts by weight EVA resin 10 parts by weight The conductive ink layer of the thermal transfer sheet was formed by using a thermal head to the above-mentioned thickness. Thermal transfer was performed on a polyethylene terephthalate film having a thickness of about 100 μm so as to form a predetermined circuit pattern. Thus, a circuit board of Comparative Example 1 was obtained.
【0065】(評価方法および評価結果)上記実施例お
よび比較例で得られた回路板を用い、それぞれの導電性
回路の抵抗値および回路板の量産性を調べた。なお、そ
れぞれの回路板に形成した回路パターンは、幅2mm×
長さ500mmの線路に相当するコイル状とした。ま
た、抵抗値の測定には、一般的なテスターを用いた。得
られた評価結果を表1に示した。(Evaluation Method and Evaluation Results) Using the circuit boards obtained in the above Examples and Comparative Examples, the resistance value of each conductive circuit and the mass productivity of the circuit boards were examined. The circuit pattern formed on each circuit board has a width of 2 mm ×
A coil shape corresponding to a line having a length of 500 mm was formed. A general tester was used for measuring the resistance value. Table 1 shows the obtained evaluation results.
【0066】[0066]
【表1】 実施例1および実施例2は、導電層4としてアルミニウ
ム蒸着層が設けられているので、抵抗値が低くくなるば
かりでなく、絶縁性基材2であるポリエチレンテレフタ
レートフィルムとアルミニウム蒸着層との密着性が優れ
ているので、回路パターン部6のアルミニウム蒸着層が
ネガパターン部除去シート9にとられにくく、不良品の
発生率が著しく減少した。さらに、加熱・加圧ローラー
10を用いて連続的に貼り合せと剥離を行なっているの
で、量産性に優れていた。また、剥離層3は、何れのも
のも優れた剥離性を示し、ネガパターン部5を絶縁性基
材2であるポリエチレンテレフタレートフィルムから容
易に剥離させることができた。[Table 1] In Examples 1 and 2, since the aluminum vapor-deposited layer is provided as the conductive layer 4, not only the resistance value is lowered, but also the adhesion between the polyethylene terephthalate film as the insulating substrate 2 and the aluminum vapor-deposited layer. Due to the excellent properties, the aluminum vapor-deposited layer of the circuit pattern portion 6 was hardly removed on the negative pattern portion removal sheet 9, and the incidence of defective products was significantly reduced. Further, since the laminating and peeling were continuously performed using the heating / pressing roller 10, the mass productivity was excellent. Further, the release layer 3 showed excellent release properties, and the negative pattern portion 5 could be easily released from the polyethylene terephthalate film as the insulating substrate 2.
【0067】実施例3は、導電層4としてのアルミニウ
ム蒸着層が厚いので、より抵抗値の低い回路板を得るこ
とができた。また、接着層8を代えてもネガパターン部
5の導電層4を良好に剥離することができた。量産性
は、実施例1および実施例2と同様に優れていた。In Example 3, a circuit board having a lower resistance could be obtained because the aluminum vapor-deposited layer as the conductive layer 4 was thick. Further, even when the adhesive layer 8 was replaced, the conductive layer 4 of the negative pattern portion 5 could be successfully peeled. The mass productivity was excellent as in Examples 1 and 2.
【0068】比較例1は、導電性インク層が設けられた
熱転写シートから絶縁性基材上に、回路パターンを熱転
写して形成したものであり、導電性インク層中にバイン
ダーが配合されているので、得られた回路板の抵抗値は
高かった。さらに、回路パターンの幅がサーマルヘッド
の幅に制約されるため、一度に多くの回路パターンを形
成することができず、量産性に劣った。In Comparative Example 1, a circuit pattern was formed by thermal transfer on an insulating substrate from a thermal transfer sheet provided with a conductive ink layer, and a binder was compounded in the conductive ink layer. Therefore, the resistance value of the obtained circuit board was high. Furthermore, since the width of the circuit pattern is limited by the width of the thermal head, many circuit patterns cannot be formed at once, resulting in poor mass productivity.
【0069】[0069]
【発明の効果】以上述べたように、本発明の回路パター
ン形成方法および回路パターン形成シートによれば、回
路パターン形成シートとネガパターン部除去シートとを
貼り合せた後、両シートを剥離することによって、回路
パターン形成シートの剥離層が形成されている部分の導
電層がネガパターン部除去シートに移行し、回路パター
ン形成シートの絶縁性基材上には導電層が回路パターン
状に残って回路パターンが形成される。回路パターン状
に残った導電層と絶縁性基材の間には接着層が存在して
いないので、接着層がもたらす問題が生じない。As described above, according to the circuit pattern forming method and the circuit pattern forming sheet of the present invention, after bonding the circuit pattern forming sheet and the negative pattern portion removing sheet, the two sheets are peeled off. As a result, the conductive layer in the portion where the release layer of the circuit pattern forming sheet is formed is transferred to the negative pattern portion removing sheet, and the conductive layer remains in the circuit pattern on the insulating base material of the circuit pattern forming sheet. A pattern is formed. Since there is no adhesive layer between the conductive layer remaining in the circuit pattern and the insulating substrate, there is no problem caused by the adhesive layer.
【0070】また、サーマルヘッドを用いる熱転写法に
よる場合とは異なり、導電層にバインダー成分を配合し
なくても絶縁性基材上に回路パターンを形成できるの
で、エッチング法による場合と同じように実質的に導電
性材料のみからなる抵抗値の低い回路パターンを容易に
形成することができる。さらに、エッチング法やスクリ
ーン印刷法に比べて回路パターンの形成が煩雑ではな
く、廃液処理や高価なマスク等も不要なため、安いコス
トで回路パターンを形成することができる。Also, unlike the case of the thermal transfer method using a thermal head, a circuit pattern can be formed on an insulating base material without blending a binder component in the conductive layer. Thus, a circuit pattern having only a low resistance value and made of only a conductive material can be easily formed. Further, the formation of the circuit pattern is not complicated as compared with the etching method and the screen printing method, and a waste liquid treatment and an expensive mask are not required, so that the circuit pattern can be formed at low cost.
【0071】特に、導電層として金属蒸着膜を形成した
場合には、抵抗値を低くすることができるだけでなく、
絶縁性基材との密着性が高くなって回路パターンの耐久
性が向上し、不良品の発生率も低くなるので極めて好ま
しい。In particular, when a metal deposition film is formed as a conductive layer, not only can the resistance value be lowered,
This is extremely preferable because the adhesion to the insulating base material is increased, the durability of the circuit pattern is improved, and the incidence of defective products is reduced.
【0072】また、本発明によれば、回路パターンのネ
ガパターンを2セット以上以上有する回路パターン形成
シートとネガパターン部除去シートとを重ね、ロール加
圧により両シートを一旦貼り合せた後、ネガパターン部
除去シートを剥離することによって、2セット以上の回
路パターンを連続的に形成することができるので、より
生産性を向上させることができる。Further, according to the present invention, a circuit pattern forming sheet having at least two or more sets of circuit pattern negative patterns and a negative pattern portion removing sheet are overlapped, and both sheets are once bonded together by roll pressing, and then the negative is applied. By peeling off the pattern portion removing sheet, two or more sets of circuit patterns can be continuously formed, so that productivity can be further improved.
【図1】本発明の回路パターン形成シートの一例を示す
断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing an example of a circuit pattern forming sheet of the present invention.
【図2】本発明の回路パターン形成方法の一例を示す断
面模式図である。FIG. 2 is a schematic sectional view illustrating an example of a circuit pattern forming method according to the present invention.
【図3】回路パターン形成シートとネガパターン部除去
用シートを貼り合せた本発明の中間積層体の一例を示す
断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of an intermediate laminate of the present invention in which a circuit pattern forming sheet and a negative pattern portion removing sheet are bonded.
【図4】本発明の回路パターン形成方法によって得られ
た回路板の一例を示す断面図である。FIG. 4 is a sectional view showing an example of a circuit board obtained by the circuit pattern forming method of the present invention.
1 回路パターン形成シート 2 絶縁性基材 3 剥離層 4 導電層 5 ネガパターン部 6 回路パターン部 7 除去シート用基材 8 接着層 9 ネガパターン部除去シート 10 転写用ローラー 11 使用済みのネガパターン部除去シート用巻き取り
ロール 12 回路パターン付きの連続シート状絶縁性基材用巻
き取りロール 13 回路板 14 回路パターン 15 境界部 16 中間積層体 17 絶縁性基材用ロールストック 18 回路パターン形成シート用ロールストックDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Circuit pattern forming sheet 2 Insulating base material 3 Release layer 4 Conductive layer 5 Negative pattern part 6 Circuit pattern part 7 Removal sheet base material 8 Adhesive layer 9 Negative pattern part removal sheet 10 Transfer roller 11 Used negative pattern part Take-up roll for removing sheet 12 Take-up roll for continuous sheet-like insulating base material with circuit pattern 13 Circuit board 14 Circuit pattern 15 Boundary part 16 Intermediate laminate 17 Roll stock for insulating base material 18 Roll for circuit pattern forming sheet stock
Claims (8)
のネガパターンを有し前記絶縁性基材上に設けられた剥
離層と、該剥離層を介して前記絶縁性基材の全面に設け
られた導電層とからなる回路パターン形成シート、およ
び、除去シート用基材と、該除去シート用基材の全面に
設けられた接着層とからなるネガパターン部除去シート
を準備し、 前記回路パターン形成シートの導電層側に前記ネガパタ
ーン部除去シートの接着層側を対向させて、両シートを
一旦貼り合せた後、前記ネガパターン部除去シートを剥
離することによって、 前記回路パターン形成シートの剥離層が形成されている
部分の導電層を前記ネガパターン部除去シートに移行さ
せて、前記回路パターン形成シートから除去することを
特徴とする回路パターン形成方法。1. An insulating substrate, a release layer having a negative pattern of a circuit pattern to be formed and provided on the insulating substrate, and an entire surface of the insulating substrate via the release layer. A circuit pattern forming sheet comprising the provided conductive layer, and a substrate for a removal sheet, and a negative pattern portion removal sheet comprising an adhesive layer provided on the entire surface of the substrate for the removal sheet are prepared. The adhesive layer side of the negative pattern portion removal sheet is opposed to the conductive layer side of the pattern formation sheet, and after the two sheets are pasted together, the negative pattern portion removal sheet is peeled off, thereby removing the circuit pattern formation sheet. A method for forming a circuit pattern, comprising: transferring a portion of the conductive layer where a release layer is formed to the negative pattern portion removal sheet and removing the conductive layer from the circuit pattern formation sheet.
からなることを特徴とする請求項1に記載の回路パター
ン形成方法。2. The method according to claim 1, wherein the conductive layer is substantially made of only a conductive material.
導電層が、気相めっき法により形成された金属膜である
ことを特徴とする請求項2に記載の回路パターン形成方
法。3. The circuit pattern forming method according to claim 2, wherein the conductive layer substantially made of only a conductive material is a metal film formed by a vapor phase plating method.
基材と、形成すべき回路パターンのネガパターンを2セ
ット以上有し前記絶縁性基材上に設けられた剥離層と、
前記剥離層を介して前記絶縁性基材の全面に設けられた
導電層とからなり、 前記回路パターン形成シート上に、前記回路パターン形
成シートの導電層側と前記ネガパターン部除去シートの
接着層とが対向するように前記ネガパターン部除去シー
トを重ね、ロール加圧またはロール加熱加圧により両シ
ートを一旦貼り合せた後、前記ネガパターン部除去シー
トを剥離することによって、 2セット以上の回路パターンを連続的に形成することを
特徴とする請求項1に記載の回路パターン形成方法。4. The circuit pattern forming sheet, comprising: an insulating base material; a release layer provided on the insulating base material having two or more sets of negative patterns of a circuit pattern to be formed;
A conductive layer provided on the entire surface of the insulating base material via the release layer; and an adhesive layer on the conductive layer side of the circuit pattern forming sheet and the negative pattern portion removing sheet on the circuit pattern forming sheet. The negative pattern portion removing sheet is overlapped such that the sheets face each other, and the two sheets are once bonded together by roll pressing or roll heating / pressing, and then the negative pattern portion removing sheet is peeled off. 2. The circuit pattern forming method according to claim 1, wherein the pattern is formed continuously.
のネガパターンを有し前記絶縁性基材上に設けられた剥
離層と、該剥離層を介して前記絶縁性基材の全面に設け
られた導電層とからなることを特徴とする回路パターン
形成シート。5. An insulating substrate, a release layer having a negative pattern of a circuit pattern to be formed and provided on the insulating substrate, and an entire surface of the insulating substrate via the release layer. A circuit pattern forming sheet comprising a conductive layer provided.
からなることを特徴とする請求項5に記載の回路パター
ン形成シート。6. The circuit pattern forming sheet according to claim 5, wherein the conductive layer is substantially made of only a conductive material.
導電層が、気相めっき法により形成された金属膜である
ことを特徴とする請求項6に記載の回路パターン形成シ
ート。7. The circuit pattern forming sheet according to claim 6, wherein the conductive layer substantially composed of only a conductive material is a metal film formed by a vapor phase plating method.
のネガパターンを有し前記絶縁性基材上に設けられた剥
離層と、該剥離層を介して前記絶縁性基材の全面に設け
られた導電層とからなる回路パターン形成シートと、 除去シート用基材と、該除去シート用基材の全面に設け
られた接着層とからなるネガパターン部除去シートと
が、 前記回路パターン形成シートの導電層側に前記ネガパタ
ーン部除去シートの接着層側が対向するように貼り合わ
されてなることを特徴とする中間積層体。8. An insulating base material, a release layer having a negative pattern of a circuit pattern to be formed, provided on the insulating base material, and provided on the entire surface of the insulating base material via the release layer. A circuit pattern forming sheet comprising the provided conductive layer, a substrate for the removal sheet, and a negative pattern portion removal sheet comprising an adhesive layer provided on the entire surface of the substrate for the removal sheet; An intermediate laminate, wherein the sheet is bonded so that the adhesive layer side of the negative pattern portion removal sheet faces the conductive layer side of the sheet.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26992097A JPH11112129A (en) | 1997-10-02 | 1997-10-02 | Circuit-pattern forming method, circuit-pattern forming sheet and intermediate laminated body |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26992097A JPH11112129A (en) | 1997-10-02 | 1997-10-02 | Circuit-pattern forming method, circuit-pattern forming sheet and intermediate laminated body |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11112129A true JPH11112129A (en) | 1999-04-23 |
Family
ID=17479062
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JP26992097A Pending JPH11112129A (en) | 1997-10-02 | 1997-10-02 | Circuit-pattern forming method, circuit-pattern forming sheet and intermediate laminated body |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11112129A (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007067056A (en) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Dainippon Printing Co Ltd | Method of manufacturing wiring board |
JP2007526622A (en) * | 2003-06-27 | 2007-09-13 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Method for making patterned coating |
JP2009277936A (en) * | 2008-04-16 | 2009-11-26 | Sealex Corp | Metal image formation method and metal image formation film |
JP2009277935A (en) * | 2008-04-16 | 2009-11-26 | Sealex Corp | Metal image formation method and metal image formation film |
WO2019146999A1 (en) | 2018-01-24 | 2019-08-01 | 주식회사 엘지화학 | System and method for detecting battery cell swelling |
-
1997
- 1997-10-02 JP JP26992097A patent/JPH11112129A/en active Pending
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