JPH11109618A - 感光性フィルムの積層方法 - Google Patents
感光性フィルムの積層方法Info
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- JPH11109618A JPH11109618A JP26755897A JP26755897A JPH11109618A JP H11109618 A JPH11109618 A JP H11109618A JP 26755897 A JP26755897 A JP 26755897A JP 26755897 A JP26755897 A JP 26755897A JP H11109618 A JPH11109618 A JP H11109618A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- photosensitive layer
- photosensitive
- substrate
- protective film
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0079—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の凹凸を気泡なく十分に被覆しながら様
々な形状の凹凸に容易に対応ができ、しかも感光性フィ
ルムの価格を上昇させず、かつ作業性を低下させない感
光性フィルムの積層方法を提供する。 【解決手段】 可撓性支持体上に形成された感光層及び
感光層を覆う保護膜からなる感光性フィルムを基板に積
層する際に、保護膜の感光層と反対側の面を凹凸形状を
有する面で圧着した後、保護膜を除去し、基板に可撓性
支持体上の感光層を積層する感光性フィルムの積層方
法。
々な形状の凹凸に容易に対応ができ、しかも感光性フィ
ルムの価格を上昇させず、かつ作業性を低下させない感
光性フィルムの積層方法を提供する。 【解決手段】 可撓性支持体上に形成された感光層及び
感光層を覆う保護膜からなる感光性フィルムを基板に積
層する際に、保護膜の感光層と反対側の面を凹凸形状を
有する面で圧着した後、保護膜を除去し、基板に可撓性
支持体上の感光層を積層する感光性フィルムの積層方
法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、感光性フィルムの
積層方法に関し、さらに詳しくは凹凸形状を有する基板
への埋め込み性が良好な感光性フィルムの積層方法に関
する。
積層方法に関し、さらに詳しくは凹凸形状を有する基板
への埋め込み性が良好な感光性フィルムの積層方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板業界では、部品を
実装する際に行うはんだ付け時に発生し易いはんだブリ
ッジの防止のため及び回路の腐食や回路間の絶縁性保持
のために、プリント配線板に形成された回路等の表面上
に保護被膜を形成することが行われている。このような
永久保護被膜として、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルム等の可撓性支持体上に感光層を有し、さらに一時的
に感光層を保護するために感光層の上にポリエチレンフ
ィルム等の保護膜を設けた感光性フィルムが用いられて
いる。この感光性フィルムを用いるには、プリント配線
板上の回路間への気泡の巻き込みを防止するため、特公
昭５３−３１６７０号公報、特公昭５５−１３３４１号
公報、特開平８−１３２５３１号公報等に記載されてい
るような一般に真空ラミネータと呼ばれる装置が用いら
れている。真空ラミネータは基板上の回路間及び回路際
と感光性フィルムとの間の大気を脱気減圧して基板に感
光性フィルムを加熱圧着する。この感光性フィルムが加
熱圧着された基板は真空系外に出たところで、さらに大
気圧で押されるため感光性フィルムが回路及び回路間を
十分に被覆し、埋め込む。しかし、感光性フィルムの感
光層と基板、特に回路などの凸部とのタックが強いと減
圧下に置かれても回路間などの凹部の大気が除去できず
気泡となり、凸部の回路などの被覆が十分にできず保護
被膜としての役目を果たせなくなる。一般に凹凸を有し
た基板に用いる感光性フィルムの感光層は良好な埋め込
み性を得るため流動性を高くするので、タックも強くな
る傾向にある。また、プリント配線板の回路形成を目的
とする感光性フィルムでも常圧ラミネータを用いて平滑
な銅張積層板のキズなどを埋め込むために高流動にする
方法が採られている。この場合にも高流動にするため高
タックとなり、結果としてキズ内部に気泡が残留するこ
とになる。
実装する際に行うはんだ付け時に発生し易いはんだブリ
ッジの防止のため及び回路の腐食や回路間の絶縁性保持
のために、プリント配線板に形成された回路等の表面上
に保護被膜を形成することが行われている。このような
永久保護被膜として、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルム等の可撓性支持体上に感光層を有し、さらに一時的
に感光層を保護するために感光層の上にポリエチレンフ
ィルム等の保護膜を設けた感光性フィルムが用いられて
いる。この感光性フィルムを用いるには、プリント配線
板上の回路間への気泡の巻き込みを防止するため、特公
昭５３−３１６７０号公報、特公昭５５−１３３４１号
公報、特開平８−１３２５３１号公報等に記載されてい
るような一般に真空ラミネータと呼ばれる装置が用いら
れている。真空ラミネータは基板上の回路間及び回路際
と感光性フィルムとの間の大気を脱気減圧して基板に感
光性フィルムを加熱圧着する。この感光性フィルムが加
熱圧着された基板は真空系外に出たところで、さらに大
気圧で押されるため感光性フィルムが回路及び回路間を
十分に被覆し、埋め込む。しかし、感光性フィルムの感
光層と基板、特に回路などの凸部とのタックが強いと減
圧下に置かれても回路間などの凹部の大気が除去できず
気泡となり、凸部の回路などの被覆が十分にできず保護
被膜としての役目を果たせなくなる。一般に凹凸を有し
た基板に用いる感光性フィルムの感光層は良好な埋め込
み性を得るため流動性を高くするので、タックも強くな
る傾向にある。また、プリント配線板の回路形成を目的
とする感光性フィルムでも常圧ラミネータを用いて平滑
な銅張積層板のキズなどを埋め込むために高流動にする
方法が採られている。この場合にも高流動にするため高
タックとなり、結果としてキズ内部に気泡が残留するこ
とになる。
【０００３】これらの問題に対して、特公平４−２６４
６１号公報では感光層表面を平均２〜１１μｍの範囲で
粗荒化させた感光性フィルムを提案している。本方法は
感光層を粗荒性表面を有する保護膜と張り合わせること
で粗荒化しており、つまりこの感光性フィルムは可撓性
支持体、感光層、粗荒性表面を有する保護膜から構成さ
れている。しかし、この方法は例えば基板の凹凸に対応
して感光層の凹凸の形状、大きさ、深さを変更しなけれ
ばならない場合にはそれぞれに合致した保護膜に変える
必要がある。また感光層の種類によっては保護膜の材質
を変える必要がある。しかしこのような要求に対応して
多くの粗荒性表面を有した多様な材質の保護膜を常に用
意しておくことは困難であり、さらにこのように多様の
保護膜を製造するためには製造治具を多く作製しなけれ
ばならず保護膜が高価になり、従って感光性フィルムも
高価になってしまう。
６１号公報では感光層表面を平均２〜１１μｍの範囲で
粗荒化させた感光性フィルムを提案している。本方法は
感光層を粗荒性表面を有する保護膜と張り合わせること
で粗荒化しており、つまりこの感光性フィルムは可撓性
支持体、感光層、粗荒性表面を有する保護膜から構成さ
れている。しかし、この方法は例えば基板の凹凸に対応
して感光層の凹凸の形状、大きさ、深さを変更しなけれ
ばならない場合にはそれぞれに合致した保護膜に変える
必要がある。また感光層の種類によっては保護膜の材質
を変える必要がある。しかしこのような要求に対応して
多くの粗荒性表面を有した多様な材質の保護膜を常に用
意しておくことは困難であり、さらにこのように多様の
保護膜を製造するためには製造治具を多く作製しなけれ
ばならず保護膜が高価になり、従って感光性フィルムも
高価になってしまう。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は前記従
来技術の問題点を除去し、基板の凹凸を気泡なく十分に
被覆しながら様々な形状の凹凸に容易に対応ができ、し
かも感光性フィルムの価格を上昇させず、かつ作業性を
低下させない感光性フィルムの積層方法を提供すること
にある。
来技術の問題点を除去し、基板の凹凸を気泡なく十分に
被覆しながら様々な形状の凹凸に容易に対応ができ、し
かも感光性フィルムの価格を上昇させず、かつ作業性を
低下させない感光性フィルムの積層方法を提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、可撓性支持体
上に形成された感光層及び感光層を覆う保護膜からなる
感光性フィルムを基板に積層する際に、保護膜の感光層
と反対側の面を凹凸形状を有する面で圧着した後、保護
膜を除去し、基板に可撓性支持体上の感光層を積層する
ことを特徴とする感光性フィルムの積層方法を提供する
ものである。
上に形成された感光層及び感光層を覆う保護膜からなる
感光性フィルムを基板に積層する際に、保護膜の感光層
と反対側の面を凹凸形状を有する面で圧着した後、保護
膜を除去し、基板に可撓性支持体上の感光層を積層する
ことを特徴とする感光性フィルムの積層方法を提供する
ものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明で保護膜の感光層と反対側
の面を凹凸形状を有する面を圧着する際に用いられる凹
凸形状を有する面としては、平面でもロール状の面でも
よく、感光性フィルムを圧着できる形状であればよい。
また、凹凸の形状はストライプ状でも格子状でも絹目状
でもダイヤ柄でもエンボス柄でもよく、特に限定されな
い。さらにその表面粗さ（Ｒａ）は感光性フィルムの保
護膜の厚さの２０〜５００％の範囲が好ましく、より好
ましくは２０〜１５０％の範囲である。２０％より小さ
いと保護膜に凹凸形状をつけにくくなる傾向があり、１
５０％を超えると保護膜が破損する傾向がある。
の面を凹凸形状を有する面を圧着する際に用いられる凹
凸形状を有する面としては、平面でもロール状の面でも
よく、感光性フィルムを圧着できる形状であればよい。
また、凹凸の形状はストライプ状でも格子状でも絹目状
でもダイヤ柄でもエンボス柄でもよく、特に限定されな
い。さらにその表面粗さ（Ｒａ）は感光性フィルムの保
護膜の厚さの２０〜５００％の範囲が好ましく、より好
ましくは２０〜１５０％の範囲である。２０％より小さ
いと保護膜に凹凸形状をつけにくくなる傾向があり、１
５０％を超えると保護膜が破損する傾向がある。
【０００７】また、感光性層を圧着する際の圧力は好ま
しくは０．５〜１０ｋｇ／ｃｍ2、加熱温度は好ましく
は４０〜１５０℃の範囲であるが、これらの条件は相互
に関係し、感光層の流動性によっても変化するので、こ
れらの範囲に限定されることはない。
しくは０．５〜１０ｋｇ／ｃｍ2、加熱温度は好ましく
は４０〜１５０℃の範囲であるが、これらの条件は相互
に関係し、感光層の流動性によっても変化するので、こ
れらの範囲に限定されることはない。
【０００８】本発明に用いられる感光性フィルムは、例
えば、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルム、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポ
リアミドフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチ
レンフィルム等の可撓性支持体上に感光層を形成し、さ
らにその上に、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプ
ロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルム、ポリエ
ステルフィルム等の感光層と支持体との接着力よりも感
光層との接着力が小さい保護膜を設けたものが使用され
る。可撓性支持体の膜厚は好ましくは１２〜２５μｍで
あり、感光層の膜厚は好ましくは５〜３０μｍであり、
保護フィルムの膜厚は好ましくは１５〜５０μｍであ
る。
えば、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルム、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポ
リアミドフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチ
レンフィルム等の可撓性支持体上に感光層を形成し、さ
らにその上に、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプ
ロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルム、ポリエ
ステルフィルム等の感光層と支持体との接着力よりも感
光層との接着力が小さい保護膜を設けたものが使用され
る。可撓性支持体の膜厚は好ましくは１２〜２５μｍで
あり、感光層の膜厚は好ましくは５〜３０μｍであり、
保護フィルムの膜厚は好ましくは１５〜５０μｍであ
る。
【０００９】本発明に用いられる感光性フィルムの感光
層としてはアクリル系ポリマー及び光重合性モノマーを
主成分とする感光性樹脂組成物（特開昭５３−５６０１
８号公報、特開昭５４−１０１８号公報）、主鎖にカル
コン基を有する感光性エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬
化剤を主成分とする組成物（特開昭５４−８２０７３号
公報、特開昭５８−６２６３６号公報等）、エポキシ基
を含有するノボラック型エポキシアクリレート及び光重
合開始剤を主成分とする組成物（特開昭６１−２７２号
公報）、カルボキシル基含有ポリマー、単量体、光重合
開始剤及び熱硬化樹脂を主成分とするソルダマスク形成
用組成物（特開昭４８−７３１４８号公報、特開昭５７
−１７８２３７号公報、特開昭５８−４２０４０号公
報、特開昭５９−１５１１５２号公報等）、可撓性を有
したフレキシブルプリント配線板用の組成物（特開平７
−２０７２１１号公報、特開平７−２７８４９２号公
報、特開平８−１３４３９０号公報等）が挙げられる
が、これらに限定されるものではなく、写真法を用いて
像形成できる組成物であればよい。
層としてはアクリル系ポリマー及び光重合性モノマーを
主成分とする感光性樹脂組成物（特開昭５３−５６０１
８号公報、特開昭５４−１０１８号公報）、主鎖にカル
コン基を有する感光性エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬
化剤を主成分とする組成物（特開昭５４−８２０７３号
公報、特開昭５８−６２６３６号公報等）、エポキシ基
を含有するノボラック型エポキシアクリレート及び光重
合開始剤を主成分とする組成物（特開昭６１−２７２号
公報）、カルボキシル基含有ポリマー、単量体、光重合
開始剤及び熱硬化樹脂を主成分とするソルダマスク形成
用組成物（特開昭４８−７３１４８号公報、特開昭５７
−１７８２３７号公報、特開昭５８−４２０４０号公
報、特開昭５９−１５１１５２号公報等）、可撓性を有
したフレキシブルプリント配線板用の組成物（特開平７
−２０７２１１号公報、特開平７−２７８４９２号公
報、特開平８−１３４３９０号公報等）が挙げられる
が、これらに限定されるものではなく、写真法を用いて
像形成できる組成物であればよい。
【００１０】本発明に用いられる基板は、例えばエッチ
ングやメッキにより配線を形成する前のスルーホールな
どの穴の開いただけのもの、エッチングやメッキによっ
て回路が形成されたプリント配線板などである。
ングやメッキにより配線を形成する前のスルーホールな
どの穴の開いただけのもの、エッチングやメッキによっ
て回路が形成されたプリント配線板などである。
【００１１】本発明で感光性フィルムを基板に積層する
際に用いられる装置としては、基板前面又は一部にシー
ト状にした感光性フィルムを一括して圧着積層したり、
又はシート状あるいはロール状の感光性フィルムを基板
と共にロール間に通して圧着積層するものが挙げられ
る。特に好ましい装置としては、例えば、特公昭５３−
３１６７０号公報、特公昭５５−１３３４１号公報、特
開平８−１３２５３１号公報等に記載されているよう
な、一般に真空ラミネータと呼ばれるものが挙げられ
る。
際に用いられる装置としては、基板前面又は一部にシー
ト状にした感光性フィルムを一括して圧着積層したり、
又はシート状あるいはロール状の感光性フィルムを基板
と共にロール間に通して圧着積層するものが挙げられ
る。特に好ましい装置としては、例えば、特公昭５３−
３１６７０号公報、特公昭５５−１３３４１号公報、特
開平８−１３２５３１号公報等に記載されているよう
な、一般に真空ラミネータと呼ばれるものが挙げられ
る。
【００１２】
【実施例】次に本発明を実施例により詳しく説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、
以下の記載において部は重量部を意味する。
が、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、
以下の記載において部は重量部を意味する。
【００１３】実施例１〜５及び比較例１ メタクリル酸／メタクリル酸メチル／アクリル酸ブチル
を共重合成分とする重量平均分子量が約８万でアルカリ
水溶液に可溶又は膨潤するアクリル樹脂４３部、トリメ
チルヘキサメチレンジイソシアネート／ヒドロキシアク
リレート／シクロヘキサンジメタノールの反応生成物５
８部、ヘキサメトキシメチル化メラミン樹脂１５部、ベ
ンゾフェノン４部、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′
−ジアミノベンゾフェノン０．１部からなる感光性樹脂
組成物を１９μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィ
ルム上に５０μｍ厚になるように塗布して感光層を形成
し、さらに感光層の上に２５μｍ厚のポリエチレンフィ
ルムを積層してなる感光性フィルムを作製した。この感
光性フィルムのポリエチレンフィルム面に表１に示す凹
凸形状を有するフィルム、ロール等を接触させて４０℃
に加熱しながら４ｋｇ／ｃｍ2の圧力で圧着させた。こ
の後、前記のポリエチレンフィルム側に凹凸形状を圧着
した感光性フィルムのポリエチレンフィルムを剥離し、
真空加圧式ラミネータＭＶＬＰ（（株）名機製作所製、
型式ＭＬ−５００）を用いて、ラミネート温度７０℃、
加圧量１〜４ｋｇ／ｃｍ2、加圧時間５秒の条件で、感
光層を３５μｍ厚の銅回路が形成されたプリント配線板
にラミネートした。このラミネート基板の回路間への感
光層の埋め込み状態を６０倍の実体顕微鏡で観察し、気
泡のないものを埋め込み性良好とした。
を共重合成分とする重量平均分子量が約８万でアルカリ
水溶液に可溶又は膨潤するアクリル樹脂４３部、トリメ
チルヘキサメチレンジイソシアネート／ヒドロキシアク
リレート／シクロヘキサンジメタノールの反応生成物５
８部、ヘキサメトキシメチル化メラミン樹脂１５部、ベ
ンゾフェノン４部、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′
−ジアミノベンゾフェノン０．１部からなる感光性樹脂
組成物を１９μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィ
ルム上に５０μｍ厚になるように塗布して感光層を形成
し、さらに感光層の上に２５μｍ厚のポリエチレンフィ
ルムを積層してなる感光性フィルムを作製した。この感
光性フィルムのポリエチレンフィルム面に表１に示す凹
凸形状を有するフィルム、ロール等を接触させて４０℃
に加熱しながら４ｋｇ／ｃｍ2の圧力で圧着させた。こ
の後、前記のポリエチレンフィルム側に凹凸形状を圧着
した感光性フィルムのポリエチレンフィルムを剥離し、
真空加圧式ラミネータＭＶＬＰ（（株）名機製作所製、
型式ＭＬ−５００）を用いて、ラミネート温度７０℃、
加圧量１〜４ｋｇ／ｃｍ2、加圧時間５秒の条件で、感
光層を３５μｍ厚の銅回路が形成されたプリント配線板
にラミネートした。このラミネート基板の回路間への感
光層の埋め込み状態を６０倍の実体顕微鏡で観察し、気
泡のないものを埋め込み性良好とした。
【００１４】感光性フィルムのポリエチレンフィルムに
圧着する凹凸形状を有するフィルム、ロール等の表面粗
さ（Ｒａ）は、サーフコーダＳＥ−３０Ｄ（（株）小坂
研究所製）を用いて、触針先端半径２μｍ、測定速さ
０．１ｍｍ／秒、基準長さ２．５ｍｍの条件で測定し、
ＪＩＳ Ｂ０６０１に準拠して求めた中心線平均粗さ
（Ｒａ）で表した。
圧着する凹凸形状を有するフィルム、ロール等の表面粗
さ（Ｒａ）は、サーフコーダＳＥ−３０Ｄ（（株）小坂
研究所製）を用いて、触針先端半径２μｍ、測定速さ
０．１ｍｍ／秒、基準長さ２．５ｍｍの条件で測定し、
ＪＩＳ Ｂ０６０１に準拠して求めた中心線平均粗さ
（Ｒａ）で表した。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、凹凸形状を有する基板
への感光層の良好な埋め込みが行える。フィルム状基板
でもカールやしわの発生なく凹凸部にボイドなく埋め込
むことができる。
への感光層の良好な埋め込みが行える。フィルム状基板
でもカールやしわの発生なく凹凸部にボイドなく埋め込
むことができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 哲也 茨城県日立市東町４丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎工場内
Claims (2)
- 【請求項１】 可撓性支持体上に形成された感光層及び
感光層を覆う保護膜からなる感光性フィルムを基板に積
層する際に、保護膜の感光層と反対側の面を凹凸形状を
有する面で圧着した後、保護膜を除去し、基板に可撓性
支持体上の感光層を積層することを特徴とする感光性フ
ィルムの積層方法。 - 【請求項２】 保護膜の感光層と反対側の面を凹凸形状
を有する面で加熱圧着する請求項１記載の感光性フィル
ムの積層方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26755897A JPH11109618A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 感光性フィルムの積層方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26755897A JPH11109618A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 感光性フィルムの積層方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11109618A true JPH11109618A (ja) | 1999-04-23 |
Family
ID=17446484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26755897A Pending JPH11109618A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 感光性フィルムの積層方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11109618A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002176279A (ja) * | 2000-12-07 | 2002-06-21 | Yazaki Corp | 電子ユニットボックスの放熱構造及び電子ユニットの製造方法 |
-
1997
- 1997-09-30 JP JP26755897A patent/JPH11109618A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002176279A (ja) * | 2000-12-07 | 2002-06-21 | Yazaki Corp | 電子ユニットボックスの放熱構造及び電子ユニットの製造方法 |
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