JPH1110651A - Mold temperature measuring apparatus for rotary automatic molding system - Google Patents
Mold temperature measuring apparatus for rotary automatic molding systemInfo
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- JPH1110651A JPH1110651A JP16426797A JP16426797A JPH1110651A JP H1110651 A JPH1110651 A JP H1110651A JP 16426797 A JP16426797 A JP 16426797A JP 16426797 A JP16426797 A JP 16426797A JP H1110651 A JPH1110651 A JP H1110651A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明が属する技術分野】本発明は、複数金型をロータ
リ式に循環させる過程で、少なくとも、金型昇温位置や
射出充填、冷却位置で、金型温度を測定し、温度制御す
るための金型温度測定装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for measuring and controlling a mold temperature at least at a mold temperature raising position, an injection filling and a cooling position in a process of circulating a plurality of molds in a rotary manner. The present invention relates to a mold temperature measuring device.
【0002】[0002]
【従来の技術】一般的に、プラスチック成形品を成形す
るときには、如何なる成形方法においても、その成形条
件の中で最も重要な条件の一つが、金型の温度コントロ
ールである。この金型温度は、その設定次第で、成形品
の金型からの転写性、成形サイクルの性能などに大きな
影響をおよぼす。2. Description of the Related Art Generally, when molding a plastic molded article, one of the most important conditions in any molding method is temperature control of a mold. The mold temperature has a great influence on the transferability of the molded article from the mold, the performance of the molding cycle, and the like, depending on the setting.
【0003】この金型温度を設定するのは、成形機の周
辺装置である金型温度調整装置であり、通常は、油流体
を媒体として金型との熱交換を行う。この温度調整装置
の温度設定は、通常、一定温度であるが、しかし、実際
の金型のキャビティ内の温度は、高温の樹脂を流し込ん
だ瞬間から成形品を取り出すまで、刻々と変化してい
る。また、金型内の冷却水管の配置の仕方によっては、
キャビティ内の温度分布が全域に亘って、必ずしも均一
ではない。[0003] The mold temperature is set by a mold temperature controller, which is a peripheral device of the molding machine, and usually performs heat exchange with the mold using an oil fluid as a medium. The temperature setting of this temperature control device is usually a constant temperature, but the actual temperature in the cavity of the mold changes every moment from the moment when the high-temperature resin is poured until the molded product is removed. . Also, depending on the arrangement of the cooling water pipe in the mold,
The temperature distribution in the cavity is not always uniform over the entire area.
【0004】従って、成形品に要求される品質状況に応
じて、少しでも、より最適な温度設定をするために、成
形中に金型のパーティング面を開いて、表面温度計など
を用いて、キャビティ内壁近傍の温度を測定したり、予
め、金型外部から棒状の温度計(熱電対)を差し込む穴
を金型に加工しておいて、加熱時や射出充填、冷却など
の成形過程でも、常時、キャビティ内の温度を測定する
方法が知られている。[0004] Therefore, in order to set a slightly more optimal temperature according to the quality condition required for the molded product, the parting surface of the mold is opened during molding and a surface thermometer or the like is used. The temperature near the cavity inner wall is measured, or a hole for inserting a rod-shaped thermometer (thermocouple) from the outside of the mold is formed in the mold in advance, and the molding process such as heating, injection filling, and cooling is performed. A method of constantly measuring the temperature in the cavity is known.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、例え
ば、特開平5−124078号公報に記述されるよう
な、所謂、ロータリ成形システムにおいては、完全に無
人化された全自動を実現するために、システムの稼動途
中で、その稼動を停止させ、前述のように、キャビティ
内の温度測定のために、人間が介入することは、成形サ
イクルの冗長、成形条件の変動に対するタクトの再設定
など、多くの問題が生じる。このため、コスト面、およ
び、品質面からも、人為的な温度測定の介入は、先ず、
実施が不可能である。However, in a so-called rotary molding system as described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-124078, a system for realizing a fully unmanned and fully automatic system is disclosed. In the middle of the operation, the operation is stopped, and as described above, human intervention for measuring the temperature in the cavity requires a lot of operations such as the redundancy of the molding cycle and the resetting of the tact for the fluctuation of the molding conditions. Problems arise. Therefore, in terms of cost and quality, the intervention of artificial temperature measurement is
Impossible to implement.
【0006】そこで、プラスチック樹脂の成形、特に、
上述の事例のように、高精度光学部品が対象成形品であ
る場合には、金型の温度管理を自動化することが、絶対
に必要不可欠となるが、しかし、ここでの温度管理にお
いては、ロータリ金型をシステムの中の各工程(加熱、
プレス、冷却など)間に転送する過程で、金型を加熱炉
に通し、強制加熱したり、搬送コンベア上を搬送し、ま
た、向きを反転して、次の射出充填工程へと、更には、
反転、搬送、冷却、成形品取り出しなどの工程へと移行
する必要があり、相当過酷な温度変化の環境に曝され
る。Therefore, molding of plastic resin, especially,
As in the case described above, when the high-precision optical component is a target molded product, it is absolutely indispensable to automate the temperature control of the mold, but in the temperature control here, Rotary molds are inserted into each step of the system (heating,
Press, cooling, etc.), the mold is passed through a heating furnace, forcibly heated, conveyed on a conveyor, and turned over to the next injection filling step, ,
It is necessary to shift to processes such as reversal, conveyance, cooling, and removal of a molded product, and the device is exposed to an environment with considerably severe temperature changes.
【0007】具体的には、射出成形をするために、加熱
炉中で、金型のキャビティ内の温度を120℃まで昇温
させるのに、金型の4面に約300℃の高温の熱板を押
し当てている。また、射出成形工程で、キャビティ内の
保圧完了直後の金型温度も、少なくとも120℃以上に
なっている。従って、上記温度センサーおよびソケット
は、これに耐え得るような、十分な耐熱性が要求され
る。熱電対などの温度センサは、その本体の耐熱性が1
000℃以上あるが、シースからの素線の引き出し部や
酸化マグネシウムのシール部、引き出した素線の保護チ
ューブなどは、その標準的な市販の仕様では、耐熱性が
80℃程度なので、到底、ロータリ金型に適用できな
い。Specifically, in order to raise the temperature in the mold cavity to 120 ° C. in a heating furnace to perform injection molding, a high-temperature heat of about 300 ° C. is applied to four surfaces of the mold. Pressing a plate. In the injection molding process, the mold temperature immediately after the completion of the pressure holding in the cavity is at least 120 ° C. or higher. Therefore, the temperature sensor and the socket are required to have sufficient heat resistance to withstand this. Temperature sensors such as thermocouples have heat resistance of 1
Although the temperature is 000 ° C or more, the wire drawn out of the sheath, the sealed portion of magnesium oxide, and the protective tube of the wire drawn out have heat resistance of about 80 ° C according to the standard commercially available specifications. Not applicable to rotary dies.
【0008】従って、このような過酷な状況下において
も、確実に金型内キャビティの温度を計測することがで
きる温度測定装置が要望されている。しかも、上述のロ
ータリ成形システムにおいては、多数の金型が循環・移
送されるので、経済性を考慮すると、個々の金型に温度
測定装置を設置することができないから、昇温位置や、
加圧、冷却位置に対応して、幾つかの温度測定装置を設
置しておいて、それらの位置で、移動してきた金型のキ
ャビティ内の温度を計測する必要がある。Therefore, there is a demand for a temperature measuring device capable of reliably measuring the temperature of the cavity in the mold even under such severe conditions. Moreover, in the above-described rotary molding system, since a large number of dies are circulated and transferred, it is not possible to install a temperature measuring device in each of the dies in consideration of economy, so that the temperature rising position,
It is necessary to install several temperature measuring devices corresponding to the pressurizing and cooling positions, and to measure the temperature in the cavity of the moved mold at those positions.
【0009】本発明は、上記事情に基づいてなされたも
ので、熱電対などの温度センサのみを各金型に設置し、
ソケットおよびプラグを介して、金型外部の定置式の温
度測定装置本体で、少なくとも、微妙な温度管理が必要
とされる昇温時、加圧、冷却時などにおいて、効率よ
く、正確な温度管理が実現でき、しかも、上記温度セン
サも、金型の寿命に対応する耐久性を備えるするように
工夫した金型温度測定装置を提供しようとするものであ
る。The present invention has been made based on the above circumstances, and only a temperature sensor such as a thermocouple is installed in each mold.
Efficient and accurate temperature control at the time of temperature rise, pressurization, cooling, etc., where at least delicate temperature control is required by the stationary temperature measuring device outside the mold via the socket and plug It is another object of the present invention to provide a mold temperature measuring device devised so that the temperature sensor also has durability corresponding to the life of the mold.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】このため、本発明では、
複数金型をロータリ式に循環させる過程で、少なくとも
金型昇温位置および加圧、冷却位置で、金型温度を測定
し、温度制御するための金型温度測定装置において、少
なくとも金型昇温時での上限温度に耐える構成の温度セ
ンサを、金型に装着し、その検出部でキャビティ内温度
を検出すると共に、耐熱性のソケットを金型に装着して
なり、上記金型外部に配置した温度測定装置本体側のプ
ラグを上記ソケットに着脱自在に嵌挿することにより、
上記温度センサの検出信号を、上記温度測定装置本体で
計測することを特徴とする。Therefore, in the present invention,
In a process of circulating a plurality of molds in a rotary manner, at least a mold temperature measuring device for measuring and controlling a mold temperature at a mold temperature raising position and a pressurizing / cooling position. A temperature sensor configured to withstand the upper limit temperature at the time is mounted on the mold, the detection part detects the temperature in the cavity, and a heat-resistant socket is mounted on the mold and placed outside the mold. By detachably inserting the plug of the temperature measuring device main body side into the socket described above,
The detection signal of the temperature sensor is measured by the temperature measuring device main body.
【0011】この場合、上記温度センサは、上記金型に
形成した検出孔に、サーモグリースを介して測温接点部
を封入した熱電対であり、上記ソケットは、耐熱性材料
で構成されたソケット筐体内に金属製プラグ挿入筒を装
置したものであることがこのましい。また、上記ソケッ
ト筐体はテフロンで構成されており、上記熱電対の信号
線の外部露出部はポリイミドなどの耐熱性材料のチュー
ブで被覆してあるとよい。In this case, the temperature sensor is a thermocouple in which a temperature measuring contact portion is sealed in a detection hole formed in the mold via thermogrease, and the socket is made of a heat-resistant material. It is preferable that a metal plug insertion cylinder is provided in the housing. Preferably, the socket housing is made of Teflon, and an externally exposed portion of the signal line of the thermocouple is covered with a tube made of a heat-resistant material such as polyimide.
【0012】従って、全自動ロータリ成形システムにお
いて、上述の温度測定装置を用いることで、要所要所に
おいて、上記ソケットに上記プラグを接続し、確実にキ
ャビティ内、あるいは、その近傍の温度を計測すること
ができ、これにより、効率的で正確に温度制御を実現で
きる。Therefore, in the fully automatic rotary molding system, by using the above-mentioned temperature measuring device, the above-mentioned plug is connected to the above-mentioned socket at a necessary place, and the temperature in or near the cavity is reliably measured. As a result, efficient and accurate temperature control can be realized.
【0013】即ち、この測定装置を採用することで、金
型のキャビティ内部にある温度センサ(熱電対)で温度
を検出することができるので、上記ソケットに上記プラ
グを接続したと同時に、正確な検出信号の取り出しがで
き、温度センサを検出用の穴に差し込むような従来のも
のと相違して、効率のよい温度測定が実現できる。That is, by employing this measuring device, the temperature can be detected by a temperature sensor (thermocouple) inside the cavity of the mold. A detection signal can be taken out, and efficient temperature measurement can be realized unlike a conventional one in which a temperature sensor is inserted into a detection hole.
【0014】しかも、この温度管理が必要な工程は、シ
ステムの各工程の中でも、加熱炉中での昇温工程と、加
圧、冷却工程であり、これ以外の工程では、温度を測定
する必要はなく、この点での温度測定およびこれに伴う
温度制御の必要がないから、自動制御に係わる作業効率
が向上する。Further, the steps requiring temperature control are, among the steps of the system, a temperature raising step in a heating furnace and a pressurizing and cooling step. In the other steps, it is necessary to measure the temperature. In addition, there is no need for temperature measurement and associated temperature control at this point, so that the work efficiency relating to automatic control is improved.
【0015】また、金型側の温度センサおよび接続用の
ソケットを耐熱構造とすることで、金型寿命に見合う耐
久性を与えることができ、コスト面での優位を保つこと
ができる。In addition, by using a heat-resistant structure for the temperature sensor and the connection socket on the mold side, it is possible to provide durability corresponding to the life of the mold and to maintain an advantage in cost.
【0016】[0016]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を参照して、具体的に説明する。ここでの射出成形品
は、高精度光学部品などの高精度プラスチック成形品で
あり、これをハイサイクルで成形するロータリ成形シス
テムでは、最も重要な成形条件の一つであるロータリ成
形金型の温度管理を確実に、正確に行うため、本発明に
係わる金型温度測定装置が採用される。Embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to the drawings. The injection molded product here is a high-precision plastic molded product such as a high-precision optical component. In a rotary molding system for molding this in a high cycle, one of the most important molding conditions is the temperature of the rotary molding die. In order to perform the management reliably and accurately, the mold temperature measuring device according to the present invention is employed.
【0017】図1は、本発明に係わるロータリ成形シス
テムの全体を概略的に示した平面図であり、その構成を
以下に説明する。まず、昇温工程(A)においては、加
熱炉などの昇温装置6でロータリ金型を加熱する。この
ロータリ金型は、方向変換機23で方向転換されて、搬
送路1に送り出され、エレベーター26の位置で、直角
に曲がり、次の搬送路1に乗り、入口側の90度反転装
置3aで、その向きを変えられ、射出成形機7に搬入さ
れ、ここで射出充填工程(B)に入る。FIG. 1 is a plan view schematically showing the entire rotary forming system according to the present invention, and its configuration will be described below. First, in the temperature raising step (A), the rotary mold is heated by a temperature raising device 6 such as a heating furnace. The rotary mold is turned by the direction changer 23, sent out to the transport path 1, bends at a right angle at the position of the elevator 26, rides on the next transport path 1, and is turned by the 90-degree reversing device 3a on the entrance side. The direction is changed, and it is carried into the injection molding machine 7, where it enters the injection filling step (B).
【0018】そして、ロータリ金型は、所要の射出時間
および保圧時間を経過した後、樹脂充填状態で、出口側
の90度反転装置3bを経由し、搬送路5上を移動し、
一対のレール9を持った案内レール部2上で移動できる
トラバーサ10、11によって、自動選択された、金型
冷却のためのプレス機18(この実施の形態では、案内
レール部2に沿って8基が並設してあり、搬送路14を
経由して金型の出入りを行わせている)に搬入される
(加圧、冷却工程(C)として示す)。After the required injection time and pressure-holding time have elapsed, the rotary mold is moved on the transport path 5 via the 90-degree reversing device 3b on the outlet side in a resin-filled state.
A press 18 for cooling the die (in this embodiment, 8 along the guide rail 2) is automatically selected by traversers 10 and 11 which can move on the guide rail 2 having a pair of rails 9. The bases are arranged side by side, and the mold is moved in and out via the transport path 14) (the pressurizing and cooling step (C) is shown).
【0019】次いで、ロータリ金型は、成形品に対する
所要の加圧、冷却の後、トラバーサ12、13によっ
て、再び、案内レール部2へと搬送され、搬送路16に
送られ、更に、取り出し機15に送り込まれて、そこ
で、金型に設けた開き止め装置(図示せず)を解除さ
れ、エジェクタ装置(図示せず)にて、内部の成形品が
取り出される(成形品取り出し工程(D)として示
す)。その後、成形品は、ゲートを自動切断されて、ス
トッカー21に収納される。一方、ロータリ金型は、方
向変換機23で方向転換され、昇温装置6に送り込まれ
て、再び、昇温工程で加熱される。Next, after the required pressurization and cooling of the molded product, the rotary mold is again conveyed to the guide rail portion 2 by the traversers 12 and 13 and sent to the conveyance path 16 and further removed. 15, where the opening prevention device (not shown) provided in the mold is released, and the molded product inside is taken out by the ejector device (not shown) (molded product removal step (D)). As shown). Thereafter, the molded product is automatically cut at the gate and stored in the stocker 21. On the other hand, the direction of the rotary mold is changed by the direction changer 23, sent to the temperature raising device 6, and heated again in the temperature raising step.
【0020】なお、図中、符号27はプレス機18に装
填されたロータリ金型への冷却媒体供給手段であり、符
号19および20はロータリ金型の上型(固定側)およ
び下型(可動側)に対する冷却媒体の供給量を制御する
温度調整機である。また、符号22はトラバース装置制
御部であり、符号17は中央制御盤である。In the figure, reference numeral 27 denotes a cooling medium supply means for supplying a cooling medium to the rotary die loaded in the press machine 18, and reference numerals 19 and 20 denote the upper die (fixed side) and the lower die (movable) of the rotary die. This is a temperature controller for controlling the supply amount of the cooling medium to the side (side). Reference numeral 22 denotes a traverse device control unit, and reference numeral 17 denotes a central control panel.
【0021】この一連の工程の中で、本発明の温度測定
装置は、少なくとも、昇温装置(加熱炉)6内での昇温
工程(A)およびプレス機18内での加圧、冷却工程
(C)で適用される。即ち、上記温度測定装置は、少な
くとも、金型昇温時での上限温度、例えば、400℃に
耐える構成の温度センサ30を、金型108(その詳細
は図4および図5に示す)に装着し、その検出部でキャ
ビティ内温度を検出すると共に、耐熱性のソケット11
2を、金型108の上型109および下型110にそれ
ぞれ装着してなり、金型108外部に配置した温度測定
装置本体(図示せず)側のプラグ41をソケット112
に着脱自在に嵌挿することにより、温度センサ30の検
出信号を、上記温度測定装置本体で計測するのである。In the series of steps, the temperature measuring apparatus of the present invention includes at least a temperature raising step (A) in the temperature raising device (heating furnace) 6 and a pressurizing and cooling step in the press machine 18. Applied in (C). In other words, the temperature measuring device mounts at least the temperature sensor 30 having a structure capable of withstanding the upper limit temperature at the time of raising the temperature of the mold, for example, 400 ° C., to the mold 108 (the details are shown in FIGS. 4 and 5). The temperature of the cavity is detected by the detecting unit, and the heat-resistant socket 11 is detected.
2 is attached to the upper mold 109 and the lower mold 110 of the mold 108 respectively, and the plug 41 of the temperature measuring device main body (not shown) arranged outside the mold 108 is connected to the socket 112.
The detection signal of the temperature sensor 30 is measured by the temperature measuring device main body by being removably inserted into the device.
【0022】温度センサ30は、図2に示すように、ロ
ータリ金型108に形成した検出孔108Aに、サーモ
グリース31を介して測温接点部30Aを封入した熱電
対であり、ソケット112は、耐熱性材料、例えば、テ
フロン(400℃程度の耐熱性を有する)で構成された
2分割型のソケット筐体112A内に金属製プラグ挿入
筒(異種金属アルメル、クロメルの金属挿入筒で構成さ
れる)32を装置したものである。As shown in FIG. 2, the temperature sensor 30 is a thermocouple in which a temperature measuring contact portion 30A is sealed in a detection hole 108A formed in a rotary mold 108 via a thermo-grease 31. A metal plug insertion tube (a metal insertion tube of a dissimilar metal alumel or chromel) is provided in a two-part socket housing 112A made of a heat-resistant material, for example, Teflon (having heat resistance of about 400 ° C.). 32).
【0023】なお、この実施の形態において、温度セン
サ30は、異種金属線(AL、CH)30B、30Cを
上述の測温接点部30Aで接続すると共に、これらをス
テンレス管(SUS347)33内に納め、このステン
レス管33内に酸化マグネシウム(MgO)などの無機
絶縁物34を充填して構成した熱電対である。また、耐
熱性を確保するために、ステンレス管33の外端には、
防湿・耐熱性エアロシール部材35を設け、また、導出
された異種金属線30B、30Cの露出部分には、耐熱
性ポリイミド樹脂などの耐熱性材料のチューブ36が被
覆してある。In this embodiment, the temperature sensor 30 connects the dissimilar metal wires (AL, CH) 30B and 30C with the above-mentioned temperature measuring contact portion 30A, and connects them to a stainless steel tube (SUS347) 33. The thermocouple is formed by filling an inorganic insulator 34 such as magnesium oxide (MgO) into the stainless steel tube 33. In order to ensure heat resistance, the outer end of the stainless steel tube 33 is
A moisture-proof and heat-resistant aero seal member 35 is provided, and exposed portions of the lead-out different metal wires 30B and 30C are covered with a tube 36 made of a heat-resistant material such as a heat-resistant polyimide resin.
【0024】次に、ロータリ金型108の概略の説明
を、図4を参照して説明する。この金型108は、上型
109と下型110とを係脱自在に係合する型開き止め
装置を備えており、この型開き止め装置は、フック10
1とこれに係合されるフックピン102とから構成され
ている。また、それぞれの型109、110には、それ
ぞれ、つかみ部109A、110Aが形成されており、
この部分で、各工程での金型の保持がなされる。Next, an outline of the rotary mold 108 will be described with reference to FIG. The mold 108 is provided with a mold opening preventing device that engages and disengages the upper mold 109 and the lower mold 110 with each other.
1 and a hook pin 102 to be engaged therewith. In addition, grip portions 109A and 110A are formed on the respective dies 109 and 110, respectively.
In this part, the mold is held in each step.
【0025】次に、このロータリ金型108に組み込ま
れた温度センサ30の機能を昇温工程および加圧、冷却
工程において、説明する。先ず、昇温工程では、昇温装
置6(図4および図5に詳細を示す)内に金型108を
搬入した後、この金型108のつかみ部109Aをガイ
ド部材121および122で保持し、金型108の四方
(上下左右)からエアシリンダ125、126、13
2、133の働きで、ヒーター熱板117、118、1
19、120を押し当て、供給熱源で、金型を加熱す
る。この時、各熱板の表面温度は、約300℃であり、
金型108のキャビティ内の温度が、温度センサ30で
検出され、温度測定装置本体側で計測され、フィードバ
ック制御で、120℃になるまで加熱される。そして、
設定時間内にこの所定の120℃に達した場合には、自
動的に加熱がオフ制御される。その後に電源が切られ、
温度センサ30のソケット112から上記温度測定装置
本体側のプラグ41(異種金属アルメル、クロメルの金
属端子管で構成される)が抜かれ、金型108は昇温装
置6から搬出される。Next, the function of the temperature sensor 30 incorporated in the rotary mold 108 will be described in a temperature raising step and a pressurizing and cooling step. First, in the temperature raising step, after the mold 108 is carried into the temperature raising device 6 (details are shown in FIGS. 4 and 5), the grip portion 109A of the mold 108 is held by the guide members 121 and 122, Air cylinders 125, 126, 13 from four sides (up, down, left and right) of mold 108
2, 133, the heater hot plates 117, 118, 1
19 and 120 are pressed, and the mold is heated by the supply heat source. At this time, the surface temperature of each hot plate is about 300 ° C.,
The temperature in the cavity of the mold 108 is detected by the temperature sensor 30 and measured by the temperature measuring device main body, and heated to 120 ° C. by feedback control. And
If the temperature reaches 120 ° C. within the set time, the heating is automatically turned off. Then the power is turned off,
From the socket 112 of the temperature sensor 30, the plug 41 (comprising a metal terminal tube of dissimilar metal alumel or chromel) on the temperature measuring device main body side is removed, and the mold 108 is carried out of the temperature raising device 6.
【0026】次に、加圧、冷却工程では、前段の射出、
充填(保圧)工程の直後の金型(この温度は、少なくと
も120℃以上に達している)を、プレス機(加圧、冷
却装置)18内で、所定の取り出し温度、例えば、80
℃になるまで冷却する。当然、金型108の温度センサ
30を機能させるために、ソケット112に、プレス機
側に設けた温度測定装置本体のプラグ41が自動的に結
合される。Next, in the pressurizing and cooling steps, the injection,
The mold (this temperature has reached at least 120 ° C.) immediately after the filling (holding pressure) step is placed in a press machine (pressurizing and cooling device) 18 at a predetermined removal temperature, for example, 80 ° C.
Cool down to ° C. Naturally, in order for the temperature sensor 30 of the mold 108 to function, the plug 41 of the temperature measuring device main body provided on the press machine side is automatically connected to the socket 112.
【0027】以上説明したように、本発明に係わる金型
温度測定装置においては、高耐熱性の温度センサ30を
金型108内部に完全に設置固定することにより、確実
な温度管理が可能になり、超高精度、ハイサイクル対応
の全自動ロータリ成形システムによる高精度光学プラス
チック部品の供給が実現できるのである。As described above, in the mold temperature measuring device according to the present invention, the temperature sensor 30 having high heat resistance is completely installed and fixed inside the mold 108, so that the temperature can be surely controlled. The supply of high-precision optical plastic parts can be realized by a fully automatic rotary molding system that supports ultra-high precision and high cycles.
【0028】[0028]
【発明の効果】本発明は、以上説明したように、ロータ
リ成形システムにおいて、ロータリ金型のキャビティの
温度を正確に管理するために、高耐熱性の温度センサを
金型内部に組み込み、システムの各工程間を搬送する過
程で、この温度センサによりキャビティ内部温度を検出
するので、金型寿命に相当するだけ、十分に温度センサ
の機能を維持でき、破損することがなく、外部の温度測
定装置と断続的に、しかも、確実に接続できる。特に、
昇温工程においてキャビティ温度を120℃まで昇温さ
せるのに、例えば、300℃の熱板を押し当てても、温
度センサが熱的に破壊されないように工夫されているの
で、所定のタクトのハイサイクル成形を実現でき、高精
度の光学プラスチック部品を供給することができる。As described above, according to the present invention, in a rotary molding system, in order to accurately control the temperature of the cavity of a rotary mold, a temperature sensor having high heat resistance is incorporated in the mold, and In the process of transporting between each process, the temperature sensor detects the internal temperature of the cavity, so that the function of the temperature sensor can be maintained sufficiently for the life of the mold, without damage, without an external temperature measurement device Can be connected intermittently and reliably. Especially,
In order to raise the cavity temperature to 120 ° C. in the temperature raising step, for example, even if a hot plate of 300 ° C. is pressed, the temperature sensor is designed so as not to be thermally destroyed. Cycle molding can be realized and high precision optical plastic parts can be supplied.
【図1】本発明に係わる金型温度測定装置を備えるロー
タリ成形システム全体の概略平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view of an entire rotary molding system including a mold temperature measuring device according to the present invention.
【図2】本発明の金型温度測定装置における温度センサ
の実施の形態を示す構成説明図である。FIG. 2 is a configuration explanatory view showing an embodiment of a temperature sensor in the mold temperature measuring device of the present invention.
【図3】金型の分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of a mold.
【図4】ロータリ金型を装填する前の昇温装置の斜視図
である。FIG. 4 is a perspective view of the temperature raising device before a rotary mold is loaded.
【図5】同じく、昇温工程を示す図である。FIG. 5 is also a view showing a temperature raising step.
30 温度センサ 30A 測温接点部 30B、30C 異種金属線 31 サーモグリース 32 プラグ挿入筒 33 ステンレス管 34 無機絶縁物 35 防湿・耐熱性エアロシール部材 36 チューブ 41 プラグ 108 ロータリ金型 108A 検出孔 109 上型 110 下型 112 ソケット 112A ソケット筐体 REFERENCE SIGNS LIST 30 temperature sensor 30A temperature measuring contact portion 30B, 30C dissimilar metal wire 31 thermogrease 32 plug insertion tube 33 stainless steel tube 34 inorganic insulator 35 moisture-proof / heat-resistant aero seal member 36 tube 41 plug 108 rotary mold 108A detection hole 109 upper die 110 Lower mold 112 Socket 112A Socket housing
Claims (3)
で、少なくとも金型昇温位置および加圧、プレス位置
で、金型温度を測定し、温度制御するための金型温度測
定装置において、少なくとも、金型昇温時での上限温度
に耐える構成の温度センサを、金型に装着し、その検出
部でキャビティ内温度を検出すると共に、耐熱性のソケ
ットを金型に装着してなり、上記金型外部に配置した温
度測定装置本体側のプラグを上記ソケットに着脱自在に
嵌挿することにより、上記温度センサの検出信号を、上
記温度測定装置本体で計測することを特徴とする、ロー
タリ式自動成形システムにおける金型温度測定装置。1. A mold temperature measuring device for measuring and controlling a mold temperature at least at a mold heating position and a pressurizing and pressing position in a process of circulating a plurality of molds in a rotary manner, At least, a temperature sensor configured to withstand the upper limit temperature at the time of increasing the temperature of the mold is mounted on the mold, the temperature of the cavity is detected by the detection unit, and a heat-resistant socket is mounted on the mold, A detection signal of the temperature sensor is measured by the main body of the temperature measuring device by detachably inserting a plug of the main body of the temperature measuring device disposed outside the mold into the socket. Mold temperature measuring device in the automatic molding system.
検出孔に、サーモグリースを介して測温接点部を封入し
た熱電対であり、上記ソケットは、耐熱性材料で構成さ
れたソケット筐体内に金属製プラグ挿入筒を装置したも
のであることを特徴とする請求項1に記載の、ロータリ
式自動成形システムにおける金型温度測定装置。2. The temperature sensor is a thermocouple in which a temperature measuring contact portion is sealed via thermogrease in a detection hole formed in the mold, and the socket is a socket housing made of a heat-resistant material. The mold temperature measuring device in a rotary type automatic molding system according to claim 1, wherein a metal plug insertion cylinder is provided in the body.
ており、上記熱電対の信号線の外部露出部はポリイミド
などの耐熱性材料のチューブで被覆してあることを特徴
とする請求項2に記載の、ロータリ式自動成形システム
における金型温度測定装置。3. The method according to claim 2, wherein the socket housing is made of Teflon, and an externally exposed portion of the signal line of the thermocouple is covered with a tube made of a heat-resistant material such as polyimide. The mold temperature measuring device in the rotary type automatic molding system according to the above.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16426797A JPH1110651A (en) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | Mold temperature measuring apparatus for rotary automatic molding system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16426797A JPH1110651A (en) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | Mold temperature measuring apparatus for rotary automatic molding system |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1110651A true JPH1110651A (en) | 1999-01-19 |
Family
ID=15789846
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16426797A Pending JPH1110651A (en) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | Mold temperature measuring apparatus for rotary automatic molding system |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1110651A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113459390A (en) * | 2020-03-31 | 2021-10-01 | 住友重机械工业株式会社 | Injection molding machine |
-
1997
- 1997-06-20 JP JP16426797A patent/JPH1110651A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113459390A (en) * | 2020-03-31 | 2021-10-01 | 住友重机械工业株式会社 | Injection molding machine |
CN113459390B (en) * | 2020-03-31 | 2023-12-12 | 住友重机械工业株式会社 | Injection molding machine |
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