JPH1110514A - Wire used in multiwire saw - Google Patents
Wire used in multiwire sawInfo
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- JPH1110514A JPH1110514A JP16920497A JP16920497A JPH1110514A JP H1110514 A JPH1110514 A JP H1110514A JP 16920497 A JP16920497 A JP 16920497A JP 16920497 A JP16920497 A JP 16920497A JP H1110514 A JPH1110514 A JP H1110514A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D61/00—Tools for sawing machines or sawing devices; Clamping devices for these tools
- B23D61/18—Sawing tools of special type, e.g. wire saw strands, saw blades or saw wire equipped with diamonds or other abrasive particles in selected individual positions
- B23D61/185—Saw wires; Saw cables; Twisted saw strips
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコンブロック
等を切削するマルチワイヤーソーに使用するワイヤーに
関する。The present invention relates to a wire used for a multi-wire saw for cutting a silicon block or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】シリコンブロックなどをスライスするの
に、細いワイヤーを複数並列に配置して、一度に多数の
切削が可能なマルチワイヤーソーが用いられる。図９
は、従来例のマルチワイヤーソーを示す概略構成図であ
る。2. Description of the Related Art For slicing a silicon block or the like, a multi-wire saw is used in which a plurality of thin wires are arranged in parallel and a large number of cuts can be made at one time. FIG.
1 is a schematic configuration diagram showing a conventional multi-wire saw.
【０００３】マルチワイヤーソーの主な構成部品はワイ
ヤー供給スプール７、ワイヤー８、ワイヤーガイド９、
ワイヤー巻き取りスプール１５、テーブル５、スラリー
供給用ノズル１２からなっている。ワイヤー供給スプー
ル７には、ワイヤー８が巻かれている。ワイヤーガイド
９には５６０μｍピッチでワイヤー８がはまる溝が切ら
れている。ワイヤー巻き取りスプール１５はワークを通
過した切削済のワイヤー８を巻き取るものである。テー
ブル５はワークを固定する為の台である。スラリー供給
用ノズル１２は、下部にスリットが開いており、ワイヤ
ー８に均等にスラリーを供給出来る様になっている。次
にワイヤー８は、ワイヤー供給スプール７→プーリーＡ
１１→ワイヤーガイド９ａに達し、ワイヤーガイドで９
ａ→９ｂ→９ｃ→９ｄと位置をずらしながら繰り返し巻
き付けられ、最終的にワイヤーガイド９ｂ→プーリーＢ
１４→ワイヤー巻き取りスプール１５に達する。従っ
て、ワイヤー８はシリアルに１本でつながっている。ま
たスラリー（砥粒とオイルが混じった切削液）１３は、
図中には無いが、単品のタンク内で撹拌されており、タ
ンク内の供給ポンプにより供給される。The main components of the multi-wire saw are a wire supply spool 7, a wire 8, a wire guide 9,
It comprises a wire take-up spool 15, a table 5, and a slurry supply nozzle 12. A wire 8 is wound around the wire supply spool 7. The wire guide 9 is provided with a groove in which the wire 8 fits at a pitch of 560 μm. The wire take-up spool 15 takes up the cut wire 8 that has passed through the work. The table 5 is a table for fixing a work. The slurry supply nozzle 12 has a slit at the lower part, so that the slurry can be uniformly supplied to the wire 8. Next, the wire 8 is moved from the wire supply spool 7 to the pulley A
11 → Reached the wire guide 9a, 9
a → 9b → 9c → 9d, repeatedly wound while shifting the position, finally wire guide 9b → pulley B
14 → The wire winding spool 15 is reached. Therefore, the wire 8 is serially connected by one. Slurry (cutting fluid in which abrasive grains and oil are mixed) 13
Although not shown in the drawing, the mixture is stirred in a single tank and supplied by a supply pump in the tank.
【０００４】従来のマルチワイヤーソーにおけるシリコ
ンブロックのスライス工程及びスライス後のウエハの分
離工程を図１０〜図１３に示す。図１０は従来例のワー
クを示す説明図である。シリコンブロック１にガラス板
２、アルミ板３を接着剤４で固定する。ガラス板２はシ
リコンブロック１をフルカットするのに必要、アルミ板
３はマルチワイヤーソーのテーブル５にワークを固定す
る為に必要で、固定用ネジ穴が４カ所ある。FIGS. 10 to 13 show a silicon block slicing step and a wafer separating step after slicing in a conventional multi-wire saw. FIG. 10 is an explanatory view showing a conventional work. A glass plate 2 and an aluminum plate 3 are fixed to a silicon block 1 with an adhesive 4. The glass plate 2 is necessary for completely cutting the silicon block 1, and the aluminum plate 3 is necessary for fixing the work to the table 5 of the multi-wire saw, and has four fixing screw holes.
【０００５】図１１は、従来例のマルチワイヤーソーの
スライス状態を示す説明図である。ワークは逆さまにし
て、マルチワイヤーソーのテーブル５に固定用ネジ６の
４本で固定される。ワイヤーガイド９にはワイヤー８が
張られてあり、ワークをテーブル降下方向に降下させ、
走行しているワイヤー８と接触させ、そこにスラリー１
３を供給することによってウエハが削り出される。FIG. 11 is an explanatory view showing a slice state of a conventional multi-wire saw. The work is turned upside down and fixed to the table 5 of the multi-wire saw with four fixing screws 6. The wire 8 is stretched on the wire guide 9 to lower the work in the table lowering direction.
It is brought into contact with the running wire 8 and the slurry 1
By supplying 3, the wafer is cut out.
【０００６】図１２は、この状態でテーブルを降下させ
ていき、シリコンブロックをフルカットした状態を示す
説明図である。図１２では、ワイヤー８はガラスの板厚
の半分くらいまで切れ込んでいる。次にワークを取り外
す為、テーブル５を上昇させ、ワイヤー８を抜き、固定
用ネジ６の４本をゆるめ、マルチワイヤーソーよりワー
クを取り出す。この状態のワークは、シリコンブロック
１がウエハ１０として削り出されているものの、ガラス
板２と接着されたままである。次にウエハ１０をワーク
から分離させるために、ワークを酢酸水溶液（７０％）
内に４時間浸漬させ接着剤４を溶かす。その溶かした後
のワークを図１３に示す。ウエハ１０は手で容易にはが
れ、それを専用カセットに収納してシリコンブロックの
スライス工程からウエハの分離工程までが終了する。FIG. 12 is an explanatory view showing a state in which the table is lowered in this state, and the silicon block is fully cut. In FIG. 12, the wire 8 is cut to about half the thickness of the glass. Next, in order to remove the work, the table 5 is raised, the wire 8 is pulled out, the four fixing screws 6 are loosened, and the work is taken out from the multi-wire saw. In this state, the silicon block 1 is cut out as the wafer 10 but remains bonded to the glass plate 2. Next, in order to separate the wafer 10 from the work, the work is subjected to an aqueous acetic acid solution (70%).
And the adhesive 4 is melted for 4 hours. The work after melting is shown in FIG. The wafer 10 is easily peeled off by hand, and is housed in a dedicated cassette to complete the process from the silicon block slicing process to the wafer separating process.
【０００７】次に、図１４にワイヤー径、砥粒径と切シ
ロの関係を示す。ワイヤーガイドの溝ピッチは５６０μ
ｍ、ワイヤー径１８０μｍ、砥粒径１０μｍにおけるウ
エハの厚みは３５０μｍとなっている。切シロは２１０
μｍある事になり、ワイヤー径１８０μｍとの差３０μ
ｍが、砥粒による正味の切シロとなる。この３０μｍは
砥粒径１０μｍの３倍に相当し、実験的にも砥粒径の３
倍が正味の切シロと確認されている。Next, FIG. 14 shows the relationship between the wire diameter, the abrasive grain diameter and the cutting white. The groove pitch of the wire guide is 560μ
m, the wire diameter is 180 μm, and the wafer thickness is 350 μm when the abrasive particle diameter is 10 μm. Cut white is 210
μm, the difference from the wire diameter 180μm 30μ
m is the net cutting white due to the abrasive grains. This 30 μm is equivalent to three times the abrasive particle diameter of 10 μm, and experimentally, the abrasive particle diameter is 3 μm.
Double is confirmed as a net shiro.
【０００８】尚、ワイヤー供給スプール７、ワイヤー巻
き取りスプール１５はシリコンブロックを１回スライス
するたびに交換する必要があり、ワイヤー供給スプール
７にあらかじめ巻くワイヤー８の長さは約１５０kmであ
る。この１５０km、ワイヤー８が走行する間にスライス
を終了しなければならない（途中で切れると、ワイヤー
を結んでもすぐにそこで切れてしまい、スライス続行が
不可能となる）。Note that the wire supply spool 7 and the wire take-up spool 15 need to be replaced each time the silicon block is sliced once, and the length of the wire 8 wound on the wire supply spool 7 in advance is about 150 km. The slicing must be completed while the wire 8 travels for 150 km (if the wire is cut in the middle, the wire will be cut immediately after connecting the wire, making it impossible to continue slicing).
【０００９】現状あるスライス条件の１例としてテーブ
ル降下スピード３００μｍ／min、ワイヤー走行スピー
ド６m/sで、１００mm角のシリコンブロックをスライス
するのに約１２０km必要であり、残り３０kmは余裕を持
たせてある。As an example of the current slicing conditions, a table descending speed of 300 μm / min and a wire running speed of 6 m / s require about 120 km to slice a 100 mm square silicon block, and the remaining 30 km has a margin. is there.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】従来技術では、マルチ
ワイヤーソーに使用されるワイヤーは、ＪＩＳ Ｇ ３
５０２ ＳＷＲＳ８ＺＡに代表されるブラスメッキ（Ｚ
ｎ，Ｃｕ）を施したピアノ線（φ１８０μｍ、断面円
形）を使用していた。このワイヤーでは、スラリーが上
からかかっても、表面がなめらかな為、すぐに下に落ち
てしまい、スラリーの保持力が弱かった。よって単位時
間当りのスラリー供給量を増加させることが困難な為、
テーブル降下スピードを上げ、スライス時間を短縮する
ことが出来なかった。In the prior art, the wire used for the multi-wire saw is JIS G3.
502 Brass plating represented by SWRS8ZA (Z
n, Cu) (φ180 μm, circular cross section). In this wire, even if the slurry was applied from above, the surface was smooth, so it immediately fell down, and the holding power of the slurry was weak. Therefore, it is difficult to increase the slurry supply amount per unit time,
It was not possible to increase the table descent speed and shorten the slice time.
【００１１】本発明は、スラリー保持力を向上させるこ
とで、テーブル降下スピードを上げ、スライス時間を短
縮し、生産効率の向上を図ることができるマルチワイヤ
ーソーに用いるワイヤーを提供することを目的とする。An object of the present invention is to provide a wire used in a multi-wire saw capable of increasing a table descent speed, shortening a slicing time and improving production efficiency by improving a slurry holding force. I do.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、スラ
リーを供給しながら対象物を切削するマルチワイヤーソ
ーに用いるワイヤーにおいて、螺旋状にねじれた形状を
有する。According to the first aspect of the present invention, a wire used in a multi-wire saw for cutting an object while supplying a slurry has a spirally twisted shape.
【００１３】請求項２の発明は、表面上に長手方向に平
行な縦溝を形成したワイヤーである。According to a second aspect of the present invention, there is provided a wire having a longitudinal groove formed on a surface thereof in parallel with a longitudinal direction.
【００１４】請求項３の発明は、表面上に長手方向に垂
直な横溝を形成したワイヤーである。According to a third aspect of the present invention, there is provided a wire having a lateral groove formed on a surface thereof in a direction perpendicular to a longitudinal direction.
【００１５】請求項４の発明は、表面上にデンプル加工
を施したワイヤーである。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a wire having a surface subjected to a dimple processing.
【００１６】請求項５の発明は、長手方向に垂直に貫通
穴を形成したワイヤーである。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a wire having a through hole formed perpendicularly to the longitudinal direction.
【００１７】請求項６の発明は、複数の細いワイヤーを
長手方向に平行に束ねて溶着したワイヤーである。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a wire in which a plurality of fine wires are bundled and welded in parallel in a longitudinal direction.
【００１８】請求項７は、複数の細いワイヤーを長手方
向に平行に束ねて溶着し、表面上に砥粒を電着したワイ
ヤーである。A seventh aspect is a wire in which a plurality of thin wires are bundled and welded in parallel in the longitudinal direction, and abrasive grains are electrodeposited on the surface.
【００１９】本発明において、ワイヤー表面にスラリー
を保持できる凹部、溝や穴を形成することにより、ワイ
ヤーのスラリー保持力を向上させる。こうして、マルチ
ワイヤーソーによる切削時に、単位時間当りのスラリー
供給量を増加させることができ、切削時間を短縮するこ
とができる。In the present invention, the slurry holding power of the wire is improved by forming recesses, grooves and holes capable of holding the slurry on the surface of the wire. Thus, the amount of slurry supplied per unit time can be increased during cutting with a multi-wire saw, and the cutting time can be shortened.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて、図面を参照しながら説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００２１】本発明の実施形態は、図９に示すマルチワ
イヤーソーに用いるワイヤーである。マルチワイヤーソ
ーに関しては、従来技術で述べたので、説明は省略す
る。The embodiment of the present invention relates to a wire used for the multi-wire saw shown in FIG. The description of the multi-wire saw has been omitted since it has been described in the prior art.
【００２２】図１は、本発明に係るマルチワイヤーソー
に用いるワイヤーの第１実施形態を示す構成図であり、
（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。このワイヤー
８ａは、ＪＩＳ Ｇ ＳＷＲＳ８２Ａに代表されるブラ
スメッキ（Ｚｎ，Ｃｕ）のピアノ線であり、径が１８０
μｍの断面円形のもの使用する。そして、この１本のワ
イヤーを、図１のように螺旋状にねじった形状に加工す
る。FIG. 1 is a configuration diagram showing a first embodiment of a wire used for a multi-wire saw according to the present invention.
(A) is a plan view and (b) is a cross-sectional view. The wire 8a is a brass-plated (Zn, Cu) piano wire represented by JIS G SWRS82A and has a diameter of 180 mm.
Use a μm circular cross section. Then, this one wire is processed into a spirally twisted shape as shown in FIG.
【００２３】このような加工を施すと、表面に螺旋状の
凹部が形成される。このワイヤー８ａを用いてマルチワ
イヤーソーによりシリコンブロックを切削する場合、ワ
イヤー表面の凹部にスラリー（砥粒とオイルが混じった
切削液）が保持される。このため、従来のワイヤーに比
べて、スラリーの保持力が向上し、切削の単位時間当り
のスラリー供給量を増加することになる。それによりテ
ーブル降下スピードを上昇させ、切削時間を短縮するこ
とができ、生産効率の向上を図り、生産コストを大幅に
低減することができる。By performing such processing, a spiral concave portion is formed on the surface. When a silicon block is cut by a multi-wire saw using the wire 8a, slurry (a cutting fluid in which abrasive grains and oil are mixed) is held in a concave portion on the surface of the wire. Therefore, the holding power of the slurry is improved as compared with the conventional wire, and the amount of slurry supplied per unit time of cutting is increased. As a result, the table descending speed can be increased, the cutting time can be shortened, the production efficiency can be improved, and the production cost can be greatly reduced.
【００２４】図２は、ワイヤーの第２実施形態を示す構
成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
このワイヤー８ｂは、上記ピアノ線の長手方向に平行な
縦溝１６を表面に形成したものである。この縦溝１６
は、幅が１０〜２０μｍ深さが５〜１０μｍである。し
たがって、スラリーに含まれる砥粒径は約１０μｍであ
るので、縦溝１６内にスラリーの砥粒とオイルが保持さ
れ、第１実施形態と同様の効果が得られる。FIGS. 2A and 2B are configuration diagrams showing a second embodiment of the wire, wherein FIG. 2A is a plan view and FIG. 2B is a cross-sectional view.
The wire 8b has a longitudinal groove 16 formed on the surface thereof parallel to the longitudinal direction of the piano wire. This vertical groove 16
Has a width of 10 to 20 μm and a depth of 5 to 10 μm. Therefore, since the abrasive grain diameter contained in the slurry is about 10 μm, the abrasive grains and the oil of the slurry are held in the vertical grooves 16, and the same effect as in the first embodiment can be obtained.
【００２５】図３は、ワイヤーの第３実施形態を示す構
成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
このワイヤー８ｃは、上記ピアノ線の表面に長手方向に
垂直な横溝１７を、外周に沿って環状に形成したもので
ある。この横溝１７は、幅１０〜２０μｍ、深さ５〜１
０μｍであるので、ここにスラリーを保持でき、第１実
施形態と同様の効果が得られる。FIGS. 3A and 3B are configuration diagrams showing a third embodiment of the wire, wherein FIG. 3A is a plan view and FIG. 3B is a cross-sectional view.
The wire 8c is formed by forming a transverse groove 17 perpendicular to the longitudinal direction on the surface of the piano wire in an annular shape along the outer periphery. This lateral groove 17 has a width of 10 to 20 μm and a depth of 5-1.
Since the thickness is 0 μm, the slurry can be held here, and the same effect as in the first embodiment can be obtained.
【００２６】図４は、ワイヤーの第４実施形態を示す構
成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
このワイヤー８ｄは、上記ピアノ線の表面に、ディンプ
ル（窪み）１８加工を施す。この窪み１８は、径が１０
〜２０μｍ、深さが５〜１０μｍであるので、ここにス
ラリーを保持でき、第１実施形態と同様の効果が得られ
る。FIGS. 4A and 4B are configuration diagrams showing a fourth embodiment of the wire, wherein FIG. 4A is a plan view and FIG. 4B is a cross-sectional view.
This wire 8d is subjected to dimple (dent) 18 processing on the surface of the piano wire. This recess 18 has a diameter of 10
Since the depth is 5 to 10 μm, the slurry can be held here, and the same effect as in the first embodiment can be obtained.
【００２７】図５は、ワイヤーの第５実施形態を示す構
成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
このワイヤー８ｅは、上記ピアノ線に貫通穴を設けた形
状である。この貫通穴１９は、径が１０〜２０μｍであ
るので、ここにスラリーを保持でき、第１実施形態と同
様の効果が得られる。FIGS. 5A and 5B are configuration diagrams showing a fifth embodiment of the wire, wherein FIG. 5A is a plan view and FIG. 5B is a sectional view.
The wire 8e has a shape in which a through hole is provided in the piano wire. Since the through hole 19 has a diameter of 10 to 20 μm, the slurry can be held therein, and the same effect as that of the first embodiment can be obtained.
【００２８】上記第１〜５実施形態では、スラリー保持
力は向上されるものの、加工部に応力集中を生じ、機械
強度が低下する場合があった（ワイヤーの破断荷重、伸
び等）。そこで、それを改善する実施形態について、以
下に説明する。In the first to fifth embodiments, although the slurry holding force is improved, stress concentration may occur in the processed portion and mechanical strength may be reduced (the breaking load of the wire, elongation, etc.). Therefore, an embodiment for improving this will be described below.
【００２９】図６は、ワイヤーの第６実施形態を示す構
成図である。このワイヤー８ｆは、従来のピアノ線（φ
１８０μｍ）より細いワイヤーを４本、長手方向に平行
にして溶着し、従来のワイヤー径（φ１８０μｍ）と同
等としたものである。このため、溝や穴を形成すること
なく表面の各ワイヤー間に凹部が形成されるので、機械
的強度を低下することなく、スラリー保持力を向上させ
ることができる。FIG. 6 is a configuration diagram showing a sixth embodiment of the wire. This wire 8f is a conventional piano wire (φ
Four wires smaller than 180 μm) were welded in parallel to the longitudinal direction and welded to make the wire equivalent to a conventional wire diameter (φ180 μm). For this reason, since a concave portion is formed between each wire on the surface without forming a groove or a hole, the slurry holding force can be improved without lowering the mechanical strength.
【００３０】図７は、ワイヤーの第７実施形態を示す構
成図である。このワイヤー８ｇは、第１実施形態で用い
たピアノ線表面に、径が５〜１０μｍのダイヤモンド砥
粒２０を電着する。このダイヤモンド砥粒２０が刃とな
り、さらに、表面が凹凸になることにより、スラリー保
持力も向上させることができる。したがって、電着され
たダイヤモンド砥粒２０とスラリー砥粒により、切削能
力が向上し、テーブル降下スピードをさらに上昇させ、
スライス時間を短縮し、生産効率の向上を図ることがで
きる。FIG. 7 is a configuration diagram showing a seventh embodiment of the wire. 8 g of this wire is electrodeposited with diamond abrasive grains 20 having a diameter of 5 to 10 μm on the surface of the piano wire used in the first embodiment. Since the diamond abrasive grains 20 serve as blades, and the surface becomes uneven, the slurry holding power can be improved. Therefore, the cutting ability is improved by the electrodeposited diamond abrasive grains 20 and the slurry abrasive grains, and the table descent speed is further increased.
The slicing time can be reduced, and the production efficiency can be improved.
【００３１】図８は、ワイヤーの第８実施形態を示す構
成図である。このワイヤー８ｈは、第６実施形態のワイ
ヤーに、ダイヤモンド砥粒を電着させた構成である。ワ
イヤーが複線となっているので機械強度がすぐれ、しか
も、ダイヤモンド砥粒を電着しているので、すぐれたス
ラリー保持力・切削力を有する。FIG. 8 is a configuration diagram showing an eighth embodiment of the wire. This wire 8h has a configuration in which diamond abrasive grains are electrodeposited on the wire of the sixth embodiment. Since the wire is a double wire, the mechanical strength is excellent, and since the diamond abrasive is electrodeposited, it has excellent slurry holding power and cutting power.
【００３２】[0032]
【発明の効果】本発明によれば、ワイヤーのスラリー保
持力を向上させることにより、マルチワイヤーソーの切
削時における単位時間当りのスラリー供給量を増加させ
ることができ、それによりテーブル降下スピードを上昇
させ、スライス時間を短縮することができる。したがっ
て、生産効率の向上を図り、生産コストを大幅に低減す
ることができる。According to the present invention, it is possible to increase the amount of slurry supplied per unit time at the time of cutting a multi-wire saw by improving the slurry holding power of the wire, thereby increasing the table descent speed. And the slicing time can be shortened. Therefore, the production efficiency can be improved, and the production cost can be significantly reduced.
【００３３】特に、請求項６及び７の発明によれば、複
数のワイヤーを溶着しているので、スラリー保持力はも
とより、ワイヤー自身に切削機能とすぐれた機械強度を
兼備えさせることができるため、テーブル降下スピード
の上昇による切削時間の短縮と、それによる生産効率の
向上と生産コストの大幅削減が可能となる。また、機械
強度の向上により、ワイヤーの断線も低減し、生産の安
定性が確保される。In particular, according to the inventions of claims 6 and 7, since a plurality of wires are welded, not only the slurry holding force but also the wire itself can be provided with a cutting function and excellent mechanical strength. In addition, the cutting time can be reduced by increasing the table descending speed, thereby improving the production efficiency and greatly reducing the production cost. Further, by improving the mechanical strength, disconnection of the wire is reduced, and the stability of production is secured.
【図１】本発明に係るマルチワイヤーソーに用いるワイ
ヤーの第１実施形態を示す構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing a first embodiment of a wire used for a multi-wire saw according to the present invention.
【図２】本発明に係るマルチワイヤーソーに用いるワイ
ヤーの第２実施形態を示す構成図である。FIG. 2 is a configuration diagram showing a second embodiment of a wire used for a multi-wire saw according to the present invention.
【図３】本発明に係るマルチワイヤーソーに用いるワイ
ヤーの第３実施形態を示す構成図である。FIG. 3 is a configuration diagram showing a third embodiment of a wire used for a multi-wire saw according to the present invention.
【図４】本発明に係るマルチワイヤーソーに用いるワイ
ヤーの第４実施形態を示す構成図である。FIG. 4 is a configuration diagram showing a fourth embodiment of a wire used for a multi-wire saw according to the present invention.
【図５】本発明に係るマルチワイヤーソーに用いるワイ
ヤーの第５実施形態を示す構成図である。FIG. 5 is a configuration diagram showing a fifth embodiment of a wire used for a multi-wire saw according to the present invention.
【図６】本発明に係るマルチワイヤーソーに用いるワイ
ヤーの第６実施形態を示す構成図である。FIG. 6 is a configuration diagram showing a sixth embodiment of the wire used for the multi-wire saw according to the present invention.
【図７】本発明に係るマルチワイヤーソーに用いるワイ
ヤーの第７実施形態を示す構成図である。FIG. 7 is a configuration diagram showing a seventh embodiment of a wire used for a multi-wire saw according to the present invention.
【図８】本発明に係るマルチワイヤーソーに用いるワイ
ヤーの第８実施形態を示す構成図である。FIG. 8 is a configuration diagram showing an eighth embodiment of a wire used for a multi-wire saw according to the present invention.
【図９】従来例のマルチワイヤーソーを示す概略構成図
である。FIG. 9 is a schematic configuration diagram showing a conventional multi-wire saw.
【図１０】従来例のワークを示す説明図である。FIG. 10 is an explanatory view showing a conventional work.
【図１１】従来例のマルチワイヤーソーのスライス状態
を示す説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram showing a slice state of a conventional multi-wire saw.
【図１２】シリコンブロックをフルカットした状態を示
す説明図である。FIG. 12 is an explanatory diagram showing a state in which a silicon block is fully cut.
【図１３】酢酸水溶液で接着剤を溶かした後のワークを
示す説明図である。FIG. 13 is an explanatory view showing a work after an adhesive is dissolved with an acetic acid aqueous solution.
【図１４】従来例のワイヤー径、砥粒径と切シロの関係
を示す説明図である。FIG. 14 is an explanatory view showing a relationship between a wire diameter, an abrasive particle diameter and a cutting white in a conventional example.
８ａ〜８ｈ ワイヤー １６ 縦溝 １７ 横溝 １８ ディンプル １９ 貫通穴 ２０ ダイヤモンド砥粒 8a-8h Wire 16 Vertical groove 17 Horizontal groove 18 Dimple 19 Through hole 20 Diamond abrasive
Claims (7)
るマルチワイヤーソーに用いるワイヤーにおいて、 螺旋状にねじれた形状を有するマルチワイヤーソーに用
いるワイヤー。1. A wire used for a multi-wire saw for cutting a target object while supplying a slurry, the wire being used for a multi-wire saw having a helically twisted shape.
るマルチワイヤーソーに用いるワイヤーにおいて、 表面上に長手方向に平行な縦溝を形成したマルチワイヤ
ーソーに用いるワイヤー。2. A wire used for a multi-wire saw for cutting an object while supplying a slurry, the wire being used for a multi-wire saw having a longitudinal groove formed on a surface thereof in parallel with a longitudinal direction.
るマルチワイヤーソーに用いるワイヤーにおいて、 表面上に長手方向に垂直な横溝を形成したマルチワイヤ
ーソーに用いるワイヤー。3. A wire used for a multi-wire saw for cutting an object while supplying a slurry, the wire being used for a multi-wire saw having a longitudinal groove formed on a surface thereof.
るマルチワイヤーソーに用いるワイヤーにおいて、 表面上にデンプル加工を施したマルチワイヤーソーに用
いるワイヤー。4. A wire used for a multi-wire saw for cutting an object while supplying a slurry, the wire being used for a multi-wire saw having a surface subjected to a dimple processing.
るマルチワイヤーソーに用いるワイヤーにおいて、 長手方向に垂直に貫通穴を形成したマルチワイヤーソー
に用いるワイヤー。5. A wire used for a multi-wire saw for cutting an object while supplying a slurry, wherein the wire is used for a multi-wire saw having a through-hole formed vertically in a longitudinal direction.
るマルチワイヤーソーに用いるワイヤーにおいて、 複数の細いワイヤーを長手方向に平行に束ねて溶着した
マルチワイヤーソーに用いるワイヤー。6. A wire used for a multi-wire saw for cutting an object while supplying a slurry, wherein a plurality of thin wires are bundled in parallel in a longitudinal direction and welded.
るマルチワイヤーソーに用いるワイヤーにおいて、 複数の細いワイヤーを長手方向に平行に束ねて溶着し、
表面上に砥粒を電着したマルチワイヤーソーに用いるワ
イヤー。7. A wire used for a multi-wire saw for cutting an object while supplying a slurry, wherein a plurality of thin wires are bundled and welded in parallel in a longitudinal direction,
Wire used for multi-wire saws with abrasive grains electrodeposited on the surface.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16920497A JPH1110514A (en) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | Wire used in multiwire saw |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16920497A JPH1110514A (en) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | Wire used in multiwire saw |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1110514A true JPH1110514A (en) | 1999-01-19 |
Family
ID=15882142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16920497A Pending JPH1110514A (en) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | Wire used in multiwire saw |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1110514A (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1997
- 1997-06-25 JP JP16920497A patent/JPH1110514A/en active Pending
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