JPH11102817A - インダクタ - Google Patents
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- JPH11102817A JPH11102817A JP26253097A JP26253097A JPH11102817A JP H11102817 A JPH11102817 A JP H11102817A JP 26253097 A JP26253097 A JP 26253097A JP 26253097 A JP26253097 A JP 26253097A JP H11102817 A JPH11102817 A JP H11102817A
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- Japan
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- coil
- magnetic
- inductor
- pattern
- ceramic
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 漏れ磁束の発生が少なく、良好な特性を有す
るインダクタを提供する。 【解決手段】 インダクタ21は、リング形状の磁性体
パターン22を形成した非磁性のセラミック材料からな
る1〜複数枚のセラミックシート23と、コイル導体2
4a,24b及び25a,25bをそれぞれ形成した非
磁性のセラミック材料からなるセラミックシート26及
び27と、保護用セラミックシート28等にて構成され
ている。コイル導体パターン24aの各導体とコイル導
体パターン25aの各導体は、ビアホール29を介して
順次交互に接続され、コイルLaを構成する。同様に、
コイル導体パターン24bの各導体とコイル導体パター
ン25bは、ビアホール29を介して順次交互に接続さ
れ、コイルLbを構成する。磁性体パターン22は、ト
ロイダル状コア22aを形成する。そして、このトロイ
ダル状コア22aの周囲にコイルLa,Lbが巻回され
ている。
るインダクタを提供する。 【解決手段】 インダクタ21は、リング形状の磁性体
パターン22を形成した非磁性のセラミック材料からな
る1〜複数枚のセラミックシート23と、コイル導体2
4a,24b及び25a,25bをそれぞれ形成した非
磁性のセラミック材料からなるセラミックシート26及
び27と、保護用セラミックシート28等にて構成され
ている。コイル導体パターン24aの各導体とコイル導
体パターン25aの各導体は、ビアホール29を介して
順次交互に接続され、コイルLaを構成する。同様に、
コイル導体パターン24bの各導体とコイル導体パター
ン25bは、ビアホール29を介して順次交互に接続さ
れ、コイルLbを構成する。磁性体パターン22は、ト
ロイダル状コア22aを形成する。そして、このトロイ
ダル状コア22aの周囲にコイルLa,Lbが巻回され
ている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、インダクタ、特
に、積層型のトランスやコモンモードチョークコイル等
のインダクタに関する。
に、積層型のトランスやコモンモードチョークコイル等
のインダクタに関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、この種のインダクタとして
は、例えば図8に示すものが知られている。このインダ
クタは互いに同じ位相を有する同相のノイズの通過を阻
止する機能を有するコモンモードチョークコイルと呼ば
れるものである。インダクタは、コイル導体11a,1
1bを表面に印刷した磁性体セラミックシート12、コ
イル導体13a,13bを表面に印刷した磁性体セラミ
ックシート14、コイル導体15a,15bを表面に印
刷した磁性体セラミックシート16及び保護用磁性体セ
ラミックシート17を積層して積層体を構成してなる。
コイル導体11a,13a,15a及びコイル導体11
b,13b,15bは、シート12,14に設けたビア
ホール18を介して順次電気的に接続され、それぞれソ
レノイド状のコイルLa及びLbを形成する。
は、例えば図8に示すものが知られている。このインダ
クタは互いに同じ位相を有する同相のノイズの通過を阻
止する機能を有するコモンモードチョークコイルと呼ば
れるものである。インダクタは、コイル導体11a,1
1bを表面に印刷した磁性体セラミックシート12、コ
イル導体13a,13bを表面に印刷した磁性体セラミ
ックシート14、コイル導体15a,15bを表面に印
刷した磁性体セラミックシート16及び保護用磁性体セ
ラミックシート17を積層して積層体を構成してなる。
コイル導体11a,13a,15a及びコイル導体11
b,13b,15bは、シート12,14に設けたビア
ホール18を介して順次電気的に接続され、それぞれソ
レノイド状のコイルLa及びLbを形成する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のイン
ダクタは、磁性体材料からなる積層体にコイルLa,L
bが内蔵されているので、コイルLa,Lbの周囲に発
生した磁束が、磁路である積層体全体に広がる。このた
め、積層体の外へ漏れる磁束が大きく、従来のインダク
タをプリント基板等に実装すると、漏れ磁束により他の
電子部品に好ましくない影響が及ぶという問題があっ
た。
ダクタは、磁性体材料からなる積層体にコイルLa,L
bが内蔵されているので、コイルLa,Lbの周囲に発
生した磁束が、磁路である積層体全体に広がる。このた
め、積層体の外へ漏れる磁束が大きく、従来のインダク
タをプリント基板等に実装すると、漏れ磁束により他の
電子部品に好ましくない影響が及ぶという問題があっ
た。
【0004】また、従来の積層型トランスも前記コモン
モードチョークコイルと同様の構成を有するものが一般
に知られているが、このような構成を有する従来のトラ
ンスでは、前記漏れ磁束により、一次コイルと二次コイ
ルとの間の結合係数が小さいという問題を有していた。
そして、この結合係数を大きくするために一次コイルと
二次コイルを近づけると、その間の耐電圧が低下し、ト
ランスの信頼性が低下するという問題があった。
モードチョークコイルと同様の構成を有するものが一般
に知られているが、このような構成を有する従来のトラ
ンスでは、前記漏れ磁束により、一次コイルと二次コイ
ルとの間の結合係数が小さいという問題を有していた。
そして、この結合係数を大きくするために一次コイルと
二次コイルを近づけると、その間の耐電圧が低下し、ト
ランスの信頼性が低下するという問題があった。
【0005】そこで、本発明の目的は、漏れ磁束の発生
が少なく、良好な特性を有すると共に、信頼性が高く製
造が容易なインダクタを提供することにある。
が少なく、良好な特性を有すると共に、信頼性が高く製
造が容易なインダクタを提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係るインダクタは、所定の形状を有した磁
性体と複数のコイル導体と複数の非磁性体材料からなる
セラミック層とを積み重ねて積層体を構成し、前記コイ
ル導体を電気的に接続して構成した複数のコイルを、前
記磁性体の周囲に巻回した状態で前記積層体内に内蔵し
たことを特徴とする。
め、本発明に係るインダクタは、所定の形状を有した磁
性体と複数のコイル導体と複数の非磁性体材料からなる
セラミック層とを積み重ねて積層体を構成し、前記コイ
ル導体を電気的に接続して構成した複数のコイルを、前
記磁性体の周囲に巻回した状態で前記積層体内に内蔵し
たことを特徴とする。
【0007】
【作用】以上の構成により、磁性体はコイルのコアとし
て機能し、各コイルの周囲に発生した磁束が通る磁路と
なる。この磁性体は積層体の非磁性体内に局所的に配設
されているため、各コイルの周囲に発生した磁束は積層
体全体には広がらず、積層体の外へ漏れる磁束が低減す
る。
て機能し、各コイルの周囲に発生した磁束が通る磁路と
なる。この磁性体は積層体の非磁性体内に局所的に配設
されているため、各コイルの周囲に発生した磁束は積層
体全体には広がらず、積層体の外へ漏れる磁束が低減す
る。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るインダクタの
実施形態について添付図面を参照して説明する。
実施形態について添付図面を参照して説明する。
【0009】[第1実施形態、図1〜図3]図1に示す
ように、インダクタ21は、表面に磁性体材料からなる
リング形状の磁性体パターン22を形成した非磁性のセ
ラミック材料からなる複数枚のセラミックシート23
と、表面にコイル導体パターン24a,24b及び25
a,25bをそれぞれ形成した非磁性のセラミック材料
からなるセラミックシート26及び27と、非磁性のセ
ラミック材料からなる保護用セラミックシート28等に
て構成されている。セラミックシート23,26〜28
の材料としては、非磁性の絶縁体材料等が用いられる。
磁性体パターン22は、例えばNi−Zn系やNi−C
u−Zn系の磁性体材料から形成されている。
ように、インダクタ21は、表面に磁性体材料からなる
リング形状の磁性体パターン22を形成した非磁性のセ
ラミック材料からなる複数枚のセラミックシート23
と、表面にコイル導体パターン24a,24b及び25
a,25bをそれぞれ形成した非磁性のセラミック材料
からなるセラミックシート26及び27と、非磁性のセ
ラミック材料からなる保護用セラミックシート28等に
て構成されている。セラミックシート23,26〜28
の材料としては、非磁性の絶縁体材料等が用いられる。
磁性体パターン22は、例えばNi−Zn系やNi−C
u−Zn系の磁性体材料から形成されている。
【0010】この場合、磁性体パターン22の断面積を
大きくすると共にセラミックシート23の表面からの突
出を防止するため、磁性体パターン22を単にセラミッ
クシート23表面に形成することなく、セラミックシー
ト23の表面にレーザ等でリング状の溝23a(図2参
照)を形成し、その溝23a内部に印刷等の方法を用い
て磁性体材料を充填して磁性体パターン22を形成した
り、セラミックシート23にリング状の貫通孔(図示せ
ず)を形成し、この貫通孔内に磁性体材料を充填し、磁
性体パターンを形成してもよい(以下同じ)。こうする
ことによって、インダクタ21の電気的特性を向上させ
ることができる。
大きくすると共にセラミックシート23の表面からの突
出を防止するため、磁性体パターン22を単にセラミッ
クシート23表面に形成することなく、セラミックシー
ト23の表面にレーザ等でリング状の溝23a(図2参
照)を形成し、その溝23a内部に印刷等の方法を用い
て磁性体材料を充填して磁性体パターン22を形成した
り、セラミックシート23にリング状の貫通孔(図示せ
ず)を形成し、この貫通孔内に磁性体材料を充填し、磁
性体パターンを形成してもよい(以下同じ)。こうする
ことによって、インダクタ21の電気的特性を向上させ
ることができる。
【0011】コイル導体パターン24aの各導体とコイ
ル導体パターン25aの各導体は、図1において点線で
示すように、シート23,27に設けたビアホール29
を介して順次交互に接続され、コイルLaを構成する。
同様に、コイル導体パターン24bの各導体とコイル導
体パターン25bの各導体は、シート23,27に設け
たビアホール29を介して順次交互に接続され、コイル
Lbを構成する。コイル導体パターン24a,24b及
び25a,25bは、Ag,Ag−Pd,Cu等の導電
性ペーストを用いて、それぞれシート26,27上に印
刷法等の方法にて形成される。
ル導体パターン25aの各導体は、図1において点線で
示すように、シート23,27に設けたビアホール29
を介して順次交互に接続され、コイルLaを構成する。
同様に、コイル導体パターン24bの各導体とコイル導
体パターン25bの各導体は、シート23,27に設け
たビアホール29を介して順次交互に接続され、コイル
Lbを構成する。コイル導体パターン24a,24b及
び25a,25bは、Ag,Ag−Pd,Cu等の導電
性ペーストを用いて、それぞれシート26,27上に印
刷法等の方法にて形成される。
【0012】各セラミックシート23,26〜28は、
複数枚のシート23を間にしてその下側及び上側にそれ
ぞれシート26及び27を積層し、さらにシート26及
び27の下側及び上側にそれぞれシート28,28を積
層して一般的に焼成して積層体31(図2参照)とされ
る。この積層体31の左側端面部にコイルLaの端子電
極1a,2aが設けられ、右側端面部にコイルLbの端
子電極1b,2bが設けられる。端子電極1a,2a
は、コイル導体パターン24a,25aにそれぞれ電気
的に接続し、端子電極1b,2bはコイル導体パターン
24b,25bにそれぞれ電気的に接続している。これ
らの電極1a〜2bは、Ag,Ag−Pd等の導電性ペ
ーストを積層体31の左右の端面部に塗布、焼付けるこ
とによって形成される。
複数枚のシート23を間にしてその下側及び上側にそれ
ぞれシート26及び27を積層し、さらにシート26及
び27の下側及び上側にそれぞれシート28,28を積
層して一般的に焼成して積層体31(図2参照)とされ
る。この積層体31の左側端面部にコイルLaの端子電
極1a,2aが設けられ、右側端面部にコイルLbの端
子電極1b,2bが設けられる。端子電極1a,2a
は、コイル導体パターン24a,25aにそれぞれ電気
的に接続し、端子電極1b,2bはコイル導体パターン
24b,25bにそれぞれ電気的に接続している。これ
らの電極1a〜2bは、Ag,Ag−Pd等の導電性ペ
ーストを積層体31の左右の端面部に塗布、焼付けるこ
とによって形成される。
【0013】以上の構成からなる積層型インダクタ21
は、図2に示すように、積層体31の内部に、セラミッ
クシート23,26〜28の積層方向に対して垂直な軸
を有したコイルLa,Lbを形成している。シート23
を介して積層されている複数の磁性体パターン22は、
トロイダル状コア22aを形成する。そして、このトロ
イダル状コア22aの左側部分の周囲にコイルLaが巻
回され、右側部分の周囲にコイルLbが巻回されてい
る。従って、磁性体パターン22は、コイルLa,Lb
を貫通する閉磁路を形成するコア22aとして機能す
る。
は、図2に示すように、積層体31の内部に、セラミッ
クシート23,26〜28の積層方向に対して垂直な軸
を有したコイルLa,Lbを形成している。シート23
を介して積層されている複数の磁性体パターン22は、
トロイダル状コア22aを形成する。そして、このトロ
イダル状コア22aの左側部分の周囲にコイルLaが巻
回され、右側部分の周囲にコイルLbが巻回されてい
る。従って、磁性体パターン22は、コイルLa,Lb
を貫通する閉磁路を形成するコア22aとして機能す
る。
【0014】このように、磁性体パターン22は二つの
コイルLa,Lbに鎖交する閉磁路を形成しており、各
コイルLa,Lbの周囲に発生した磁束が通る磁路とな
る。この磁性体パターン22は、積層体31の、シート
23,26〜28にて形成された非磁性体内に局所的に
配設されており、各コイルLa,Lbの周囲に発生した
磁束は積層体31全体には広がらないので、インダクタ
21の外へ漏れる磁束を少なくすることができる。この
結果、漏れ磁束が他の電子部品に好ましくない影響を及
ぼすのを防止することができる。図3は、インダクタ2
1の電気等価回路図である。
コイルLa,Lbに鎖交する閉磁路を形成しており、各
コイルLa,Lbの周囲に発生した磁束が通る磁路とな
る。この磁性体パターン22は、積層体31の、シート
23,26〜28にて形成された非磁性体内に局所的に
配設されており、各コイルLa,Lbの周囲に発生した
磁束は積層体31全体には広がらないので、インダクタ
21の外へ漏れる磁束を少なくすることができる。この
結果、漏れ磁束が他の電子部品に好ましくない影響を及
ぼすのを防止することができる。図3は、インダクタ2
1の電気等価回路図である。
【0015】また、以上のような構成を有するトランス
の場合には、一次コイルと二次コイルとの間の結合係数
が大きくなるので、優れた変圧特性が得られる。しか
も、磁性体パターン22で閉磁路のコア22aを構成し
て大きな結合係数を得ているので、一次コイルと二次コ
イルの間隔を広くすることができ、耐電圧特性の優れた
トランスを得ることもできる。
の場合には、一次コイルと二次コイルとの間の結合係数
が大きくなるので、優れた変圧特性が得られる。しか
も、磁性体パターン22で閉磁路のコア22aを構成し
て大きな結合係数を得ているので、一次コイルと二次コ
イルの間隔を広くすることができ、耐電圧特性の優れた
トランスを得ることもできる。
【0016】なお、磁性体パターン22は、必ずしも複
数枚用いる必要はなく、1枚(1層)でもよいが、磁性
体パターン22を複数枚用いると、コア22aの断面積
を容易に増加させることができ、コア22aが飽和する
磁束密度を容易に大きくすることができる。この結果、
インダクタ21がコモンモードチョークコイルであると
きには、大きなコモンモードノイズを除去することがで
きる。また、インダクタ21がトランスであるときに
は、大きな容量を有するトランスを得ることができる。
数枚用いる必要はなく、1枚(1層)でもよいが、磁性
体パターン22を複数枚用いると、コア22aの断面積
を容易に増加させることができ、コア22aが飽和する
磁束密度を容易に大きくすることができる。この結果、
インダクタ21がコモンモードチョークコイルであると
きには、大きなコモンモードノイズを除去することがで
きる。また、インダクタ21がトランスであるときに
は、大きな容量を有するトランスを得ることができる。
【0017】[第2実施形態、図4]図4に示すよう
に、第2実施形態のインダクタは、非磁性体材料からな
り日の字形の磁性体パターン42を形成した1〜複数枚
のセラミックシート43(図4(C)参照)により日の
字形のコア42aを形成すると共に、セラミックシート
43の下側にはコイル導体パターン44を形成したセラ
ミックシート45(図4の(D)参照)及び保護用セラ
ミックシート46(図4の(E)参照)を、上側にはコ
イル導体パターン47を形成したセラミックシート48
(図4の(B)参照)及び保護用セラミックシート46
(図4の(A)参照)をそれぞれ積層してプレスし、焼
成して構成したものである。日の字形のコア42aの中
脚部の周囲には、コイル導体パターン44と47がシー
ト43及びシート48に形成されたビアホール49を介
して電気的に接続することにより構成された三つのコイ
ルLa,Lb,Lcが巻回している。
に、第2実施形態のインダクタは、非磁性体材料からな
り日の字形の磁性体パターン42を形成した1〜複数枚
のセラミックシート43(図4(C)参照)により日の
字形のコア42aを形成すると共に、セラミックシート
43の下側にはコイル導体パターン44を形成したセラ
ミックシート45(図4の(D)参照)及び保護用セラ
ミックシート46(図4の(E)参照)を、上側にはコ
イル導体パターン47を形成したセラミックシート48
(図4の(B)参照)及び保護用セラミックシート46
(図4の(A)参照)をそれぞれ積層してプレスし、焼
成して構成したものである。日の字形のコア42aの中
脚部の周囲には、コイル導体パターン44と47がシー
ト43及びシート48に形成されたビアホール49を介
して電気的に接続することにより構成された三つのコイ
ルLa,Lb,Lcが巻回している。
【0018】この第2実施形態のインダクタも、コア4
2aが三つのコイルLa,Lb,Lcに鎖交する閉磁路
を形成しており、各コイルLa〜Lcの周囲に発生した
磁束が通る磁路となる。このコア42aは、積層体の、
シート43,45,46,48にて形成された非磁性体
内に局所的に配設されており、各コイルLa〜Lcの周
囲に発生した磁束は積層体全体には広がらないので、第
1実施形態のインダクタ21と略同様の作用効果を奏す
る。
2aが三つのコイルLa,Lb,Lcに鎖交する閉磁路
を形成しており、各コイルLa〜Lcの周囲に発生した
磁束が通る磁路となる。このコア42aは、積層体の、
シート43,45,46,48にて形成された非磁性体
内に局所的に配設されており、各コイルLa〜Lcの周
囲に発生した磁束は積層体全体には広がらないので、第
1実施形態のインダクタ21と略同様の作用効果を奏す
る。
【0019】[第3実施形態、図5]図5に示すよう
に、第3実施形態のインダクタは、非磁性体材料からな
り二つの口の字形の磁性体パターン52a,52bを形
成した1〜複数枚のセラミックシート53(図5の
(C)参照)により二つの口の字形のコア51a,51
bを形成すると共に、セラミックシート53の下側には
コイル導体パターン54a,54bを形成したセラミッ
クシート55(図5の(D)参照)及び保護用セラミッ
クシート56(図5の(E)参照)を、上側にはコイル
導体パターン57a,57bを形成したセラミックシー
ト58(図5の(B)参照)及び保護用セラミックシー
ト56(図5の(A)参照)をそれぞれ積層して焼成し
て構成したものである。
に、第3実施形態のインダクタは、非磁性体材料からな
り二つの口の字形の磁性体パターン52a,52bを形
成した1〜複数枚のセラミックシート53(図5の
(C)参照)により二つの口の字形のコア51a,51
bを形成すると共に、セラミックシート53の下側には
コイル導体パターン54a,54bを形成したセラミッ
クシート55(図5の(D)参照)及び保護用セラミッ
クシート56(図5の(E)参照)を、上側にはコイル
導体パターン57a,57bを形成したセラミックシー
ト58(図5の(B)参照)及び保護用セラミックシー
ト56(図5の(A)参照)をそれぞれ積層して焼成し
て構成したものである。
【0020】口の字形の二つのコア51a,51bの両
脚部の各々の周囲には、コイル導体パターン54a,5
7aと54b,57bがシート53及びシート58に形
成されたビアホール59を介して電気的に接続すること
により構成された四つのコイルLa,Lb,Lc,Ld
が巻回している。そして、コア51aとコイルLa,L
bとで、例えばコモンモードチョークコイル60aを構
成し、コア51bとコイルLc,Ldとで、コモンモー
ドチョークコイル60bを構成している。
脚部の各々の周囲には、コイル導体パターン54a,5
7aと54b,57bがシート53及びシート58に形
成されたビアホール59を介して電気的に接続すること
により構成された四つのコイルLa,Lb,Lc,Ld
が巻回している。そして、コア51aとコイルLa,L
bとで、例えばコモンモードチョークコイル60aを構
成し、コア51bとコイルLc,Ldとで、コモンモー
ドチョークコイル60bを構成している。
【0021】第3実施形態のインダクタも、二つのコア
51a,51bの各々がコイルLa,Lb及びコイルL
c,Ldに鎖交する閉磁路を形成しており、各コイルL
a〜Ldの周囲に発生した磁束が通る磁路となる。これ
らのコア51a,51bは、積層体の、シート53,5
5,56,58にて形成された非磁性体内に局所的に配
設されており、各コイルLa〜Ldの周囲に発生した磁
束は積層体全体には広がらないので、第1実施形態のイ
ンダクタと略同様の作用効果を奏することができると共
に、複数のコモンモードチョークコイル60a,60b
を内蔵したインダクタアレイを得ることができる。
51a,51bの各々がコイルLa,Lb及びコイルL
c,Ldに鎖交する閉磁路を形成しており、各コイルL
a〜Ldの周囲に発生した磁束が通る磁路となる。これ
らのコア51a,51bは、積層体の、シート53,5
5,56,58にて形成された非磁性体内に局所的に配
設されており、各コイルLa〜Ldの周囲に発生した磁
束は積層体全体には広がらないので、第1実施形態のイ
ンダクタと略同様の作用効果を奏することができると共
に、複数のコモンモードチョークコイル60a,60b
を内蔵したインダクタアレイを得ることができる。
【0022】[第4実施形態、図6]図6に示すよう
に、第4実施形態のインダクタは、非磁性体材料からな
りI字形の磁性体パターン62を形成した1〜複数枚の
セラミックシート63(図6の(C)参照)によりIの
字形のコア61を形成すると共に、セラミックシート6
3の下側には、コイル導体パターン64を形成したセラ
ミックシート65(図6の(D)参照)及び保護用セラ
ミックシート66(図6の(E)参照)を、上側にはコ
イル導体パターン67を形成したセラミックシート68
(図6の(B)参照)及び保護用セラミックシート66
(図6の(A)参照)をそれぞれ積層して焼成して構成
したものである。I字形のコア61には、コイル導体パ
ターン64と67がシート63及びシート68に形成さ
れたビアホール69を介して電気的に接続することによ
り構成された三つのコイルLa,Lb,Lcが巻回して
いる。
に、第4実施形態のインダクタは、非磁性体材料からな
りI字形の磁性体パターン62を形成した1〜複数枚の
セラミックシート63(図6の(C)参照)によりIの
字形のコア61を形成すると共に、セラミックシート6
3の下側には、コイル導体パターン64を形成したセラ
ミックシート65(図6の(D)参照)及び保護用セラ
ミックシート66(図6の(E)参照)を、上側にはコ
イル導体パターン67を形成したセラミックシート68
(図6の(B)参照)及び保護用セラミックシート66
(図6の(A)参照)をそれぞれ積層して焼成して構成
したものである。I字形のコア61には、コイル導体パ
ターン64と67がシート63及びシート68に形成さ
れたビアホール69を介して電気的に接続することによ
り構成された三つのコイルLa,Lb,Lcが巻回して
いる。
【0023】第4実施形態のインダクタも、コア61が
三つのコイルLa,Lb,Lcを貫通する磁路を形成し
ており、各コイルLa〜Lcの周囲に発生した磁束が通
る磁路となる。このコア61は、積層体の、シート6
3,65,66,68にて形成された非磁性体内に局所
的に配設されており、各コイルLa〜Lcの周囲に発生
した磁束は積層体全体には広がらないので、第1実施形
態のインダクタと略同様の作用効果を奏することができ
る。
三つのコイルLa,Lb,Lcを貫通する磁路を形成し
ており、各コイルLa〜Lcの周囲に発生した磁束が通
る磁路となる。このコア61は、積層体の、シート6
3,65,66,68にて形成された非磁性体内に局所
的に配設されており、各コイルLa〜Lcの周囲に発生
した磁束は積層体全体には広がらないので、第1実施形
態のインダクタと略同様の作用効果を奏することができ
る。
【0024】[他の実施形態]なお、本発明に係るイン
ダクタは前記実施形態に限定するものではなく、その要
旨の範囲内で種々に変更することができる。
ダクタは前記実施形態に限定するものではなく、その要
旨の範囲内で種々に変更することができる。
【0025】例えば、第1実施形態の磁性体パターン2
2のようにリング形状を有するものに代えて、図7に示
すように、複数個の円弧状のパターン71,71,…を
リング状に配置した磁性体パターン72を使用すること
もできる。
2のようにリング形状を有するものに代えて、図7に示
すように、複数個の円弧状のパターン71,71,…を
リング状に配置した磁性体パターン72を使用すること
もできる。
【0026】さらに、前記実施形態は、複数のコイルを
それぞれ個別に磁性体の周囲に巻回しているが、複数の
コイルをまとめて磁性体の周囲に巻回する、いわゆるバ
イファイラ巻きであってもよい。
それぞれ個別に磁性体の周囲に巻回しているが、複数の
コイルをまとめて磁性体の周囲に巻回する、いわゆるバ
イファイラ巻きであってもよい。
【0027】また、前記実施形態は、それぞれパターン
が形成されたセラミックシートを積み重ねた後、一体的
に焼成するものであるが、必ずしもこれに限定されな
い。セラミックシートは予め焼成されたものを用いても
よい。また、以下に説明する製法によってインダクタを
作成してもよい。例えば、前記第1実施形態において、
インダクタ21は、順次、ペースト状のセラミックシー
ト材料にて下側のセラミック層26を印刷し、そのセラ
ミック層26の表面へのコイル導体パターン24a,2
4bの印刷、セラミック層23の印刷、磁性体パターン
22の印刷、セラミックシート23の印刷、磁性体パタ
ーン22の印刷、…、上側のセラミックシート27の印
刷、導体パターン25a,25bの印刷を行って中間積
層体を形成した後、この中間積層体を貫通する孔を明
け、この孔にペースト状の導電性ペーストを充填させて
ビアホール29を形成する。次に、この中間積層体の上
面及び下面に保護用セラミック層28,28を印刷する
ことにより積層構造を有するインダクタ21を製造する
こともできる。
が形成されたセラミックシートを積み重ねた後、一体的
に焼成するものであるが、必ずしもこれに限定されな
い。セラミックシートは予め焼成されたものを用いても
よい。また、以下に説明する製法によってインダクタを
作成してもよい。例えば、前記第1実施形態において、
インダクタ21は、順次、ペースト状のセラミックシー
ト材料にて下側のセラミック層26を印刷し、そのセラ
ミック層26の表面へのコイル導体パターン24a,2
4bの印刷、セラミック層23の印刷、磁性体パターン
22の印刷、セラミックシート23の印刷、磁性体パタ
ーン22の印刷、…、上側のセラミックシート27の印
刷、導体パターン25a,25bの印刷を行って中間積
層体を形成した後、この中間積層体を貫通する孔を明
け、この孔にペースト状の導電性ペーストを充填させて
ビアホール29を形成する。次に、この中間積層体の上
面及び下面に保護用セラミック層28,28を印刷する
ことにより積層構造を有するインダクタ21を製造する
こともできる。
【0028】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、所定の形状を有した磁性体と複数のコイル導体
と複数の非磁性体材料からなるセラミック層とを積み重
ねて積層体を構成し、コイル導体を電気的に接続して構
成した複数のコイルを、磁性体の周囲に巻回した状態で
積層体内に内蔵したので、磁性体はコイルのコアとして
機能し、各コイルの周囲に発生した磁束が通る磁路とな
る。この磁性体は積層体の非磁性体内に局所的に配設さ
れているため、各コイルの周囲に発生した磁束は積層体
全体には広がらず、積層体の外へ漏れる磁束を低減する
ことができる。これにより、漏れ磁束が他の電子部品に
好ましくない影響を及ぼすのを防止することができる。
また、このような構成を有するトランスでは、一次コイ
ルと二次コイルとの間の結合係数が大きくなるため、優
れた変圧特性が得られる。また、積層構造により、高い
信頼性及び性能を有するトロイダルコイルを簡単に製造
することができる。
よれば、所定の形状を有した磁性体と複数のコイル導体
と複数の非磁性体材料からなるセラミック層とを積み重
ねて積層体を構成し、コイル導体を電気的に接続して構
成した複数のコイルを、磁性体の周囲に巻回した状態で
積層体内に内蔵したので、磁性体はコイルのコアとして
機能し、各コイルの周囲に発生した磁束が通る磁路とな
る。この磁性体は積層体の非磁性体内に局所的に配設さ
れているため、各コイルの周囲に発生した磁束は積層体
全体には広がらず、積層体の外へ漏れる磁束を低減する
ことができる。これにより、漏れ磁束が他の電子部品に
好ましくない影響を及ぼすのを防止することができる。
また、このような構成を有するトランスでは、一次コイ
ルと二次コイルとの間の結合係数が大きくなるため、優
れた変圧特性が得られる。また、積層構造により、高い
信頼性及び性能を有するトロイダルコイルを簡単に製造
することができる。
【図1】本発明に係るインダクタの第1実施形態を示す
分解斜視図。
分解斜視図。
【図2】図1のインダクタの概略構成図。
【図3】図1に示したインダクタの電気等価回路図。
【図4】本発明に係るインダクタの第2実施形態を構成
するシートを示し、(A)は上側の保護用セラミックシ
ートを示し、(B)は上側のコイル導体パターンを設け
たセラミックシートを示し、(C)は磁性体パターンを
設けたセラミックシートを示し、(D)は下側のコイル
導体パターンを設けたセラミックシートを示し、(E)
は下側の保護用セラミックシートを示す平面図。
するシートを示し、(A)は上側の保護用セラミックシ
ートを示し、(B)は上側のコイル導体パターンを設け
たセラミックシートを示し、(C)は磁性体パターンを
設けたセラミックシートを示し、(D)は下側のコイル
導体パターンを設けたセラミックシートを示し、(E)
は下側の保護用セラミックシートを示す平面図。
【図5】本発明に係るインダクタの第3実施形態を構成
するシートを示し、(A)は上側の保護用セラミックシ
ートを示し、(B)は上側のコイル導体パターンを設け
たセラミックシートを示し、(C)は磁性体パターンを
設けたセラミックシートを示し、(D)は下側のコイル
導体パターンを設けたセラミックシートを示し、(E)
は下側の保護用セラミックシートを示す平面図。
するシートを示し、(A)は上側の保護用セラミックシ
ートを示し、(B)は上側のコイル導体パターンを設け
たセラミックシートを示し、(C)は磁性体パターンを
設けたセラミックシートを示し、(D)は下側のコイル
導体パターンを設けたセラミックシートを示し、(E)
は下側の保護用セラミックシートを示す平面図。
【図6】本発明に係るインダクタの第4実施形態を構成
するシートを示し、(A)は上側の保護用セラミックシ
ートを示し、(B)は上側のコイル導体パターンを設け
たセラミックシートを示し、(C)は磁性体パターンを
設けたセラミックシートを示し、(D)は下側のコイル
導体パターンを設けたセラミックシートを示し、(E)
は下側の保護用セラミックシートを示す平面図。
するシートを示し、(A)は上側の保護用セラミックシ
ートを示し、(B)は上側のコイル導体パターンを設け
たセラミックシートを示し、(C)は磁性体パターンを
設けたセラミックシートを示し、(D)は下側のコイル
導体パターンを設けたセラミックシートを示し、(E)
は下側の保護用セラミックシートを示す平面図。
【図7】磁性体パターンの変形例を示す平面図。
【図8】従来のインダクタを示す分解斜視図。
21…インダクタ 22,42,52a,52b,62…磁性体パターン 22a,42a,51a,51b,61…コア 23,26,27,28,43,45,48,53,5
5,58,63,65,68…セラミックシート 24a,24b,25a,25b,44,47,54
a,54b,57a,57b,64,67…コイル導体
パターン 29,49,59,69…ビアホール
5,58,63,65,68…セラミックシート 24a,24b,25a,25b,44,47,54
a,54b,57a,57b,64,67…コイル導体
パターン 29,49,59,69…ビアホール
Claims (1)
- 【請求項1】 所定の形状を有した磁性体と複数のコイ
ル導体と複数の非磁性体材料からなるセラミック層とを
積み重ねて積層体を構成し、前記コイル導体を電気的に
接続して構成した複数のコイルを、前記磁性体の周囲に
巻回した状態で前記積層体内に内蔵したことを特徴とす
るインダクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26253097A JPH11102817A (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26253097A JPH11102817A (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | インダクタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11102817A true JPH11102817A (ja) | 1999-04-13 |
Family
ID=17377084
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26253097A Pending JPH11102817A (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | インダクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11102817A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6956455B2 (en) * | 2000-11-09 | 2005-10-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing laminated ceramic electronic component and laminated ceramic electronic component |
JP2006516829A (ja) * | 2003-02-04 | 2006-07-06 | レイセオン・カンパニー | 電気変圧器 |
JP2007529911A (ja) * | 2004-03-26 | 2007-10-25 | ハリス コーポレイション | セラミック基板内の埋込み式トロイダル変圧器 |
JP2008530799A (ja) * | 2005-02-10 | 2008-08-07 | ハリス コーポレイション | 埋設トロイダル誘導器 |
CN102682953A (zh) * | 2012-05-28 | 2012-09-19 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种共模滤波器 |
JP2019040985A (ja) * | 2017-08-24 | 2019-03-14 | Tdk株式会社 | コイル装置 |
CN113223811A (zh) * | 2020-02-04 | 2021-08-06 | 株式会社村田制作所 | 共模扼流圈 |
US11942248B2 (en) | 2020-02-04 | 2024-03-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Common-mode choke coil |
-
1997
- 1997-09-26 JP JP26253097A patent/JPH11102817A/ja active Pending
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6956455B2 (en) * | 2000-11-09 | 2005-10-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing laminated ceramic electronic component and laminated ceramic electronic component |
JP2006516829A (ja) * | 2003-02-04 | 2006-07-06 | レイセオン・カンパニー | 電気変圧器 |
JP4674232B2 (ja) * | 2004-03-26 | 2011-04-20 | ハリス コーポレイション | セラミック基板内の埋込み式トロイダル変圧器 |
JP2007529911A (ja) * | 2004-03-26 | 2007-10-25 | ハリス コーポレイション | セラミック基板内の埋込み式トロイダル変圧器 |
JP2011035414A (ja) * | 2004-03-26 | 2011-02-17 | Harris Corp | セラミック基板内の埋込み式トロイダル変圧器 |
JP4865732B2 (ja) * | 2005-02-10 | 2012-02-01 | ハリス コーポレイション | 埋設トロイダル誘導器 |
JP2008530799A (ja) * | 2005-02-10 | 2008-08-07 | ハリス コーポレイション | 埋設トロイダル誘導器 |
CN102682953A (zh) * | 2012-05-28 | 2012-09-19 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种共模滤波器 |
JP2019040985A (ja) * | 2017-08-24 | 2019-03-14 | Tdk株式会社 | コイル装置 |
CN113223811A (zh) * | 2020-02-04 | 2021-08-06 | 株式会社村田制作所 | 共模扼流圈 |
JP2021125530A (ja) * | 2020-02-04 | 2021-08-30 | 株式会社村田製作所 | コモンモードチョークコイル |
CN113223811B (zh) * | 2020-02-04 | 2023-03-21 | 株式会社村田制作所 | 共模扼流圈 |
US11942248B2 (en) | 2020-02-04 | 2024-03-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Common-mode choke coil |
US12009128B2 (en) | 2020-02-04 | 2024-06-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Common-mode choke coil |
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