JPH1090348A - 低温試験方法および低温試験装置 - Google Patents
低温試験方法および低温試験装置Info
- Publication number
- JPH1090348A JPH1090348A JP8247392A JP24739296A JPH1090348A JP H1090348 A JPH1090348 A JP H1090348A JP 8247392 A JP8247392 A JP 8247392A JP 24739296 A JP24739296 A JP 24739296A JP H1090348 A JPH1090348 A JP H1090348A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 結露して、被試験IC(DUT)やこれが装
着されるICソケットなどに霜が付くのを防止する。 【構成】 測定部1、除湿器6、混合気体比調整器4を
導管2にて接続し、除湿器6の手前に気圧調整機構3を
設ける。冷媒格納部5には液体窒素が貯蔵されており、
気化された冷却気体(窒素)は、混合気体比調整器4へ
送り込まれ、除湿器6から送り込まれる乾燥気体と混合
される。冷却された混合気体は測定部1に送り込まれ
る。測定部1には載置台8が設けられ、その上に被試験
ICが配置され試験が行われる。測定部1には温度セン
サが設けられ、その出力信号は混合気体比調整器4へ伝
達され、それに基づいて気体混合比が調整される。
着されるICソケットなどに霜が付くのを防止する。 【構成】 測定部1、除湿器6、混合気体比調整器4を
導管2にて接続し、除湿器6の手前に気圧調整機構3を
設ける。冷媒格納部5には液体窒素が貯蔵されており、
気化された冷却気体(窒素)は、混合気体比調整器4へ
送り込まれ、除湿器6から送り込まれる乾燥気体と混合
される。冷却された混合気体は測定部1に送り込まれ
る。測定部1には載置台8が設けられ、その上に被試験
ICが配置され試験が行われる。測定部1には温度セン
サが設けられ、その出力信号は混合気体比調整器4へ伝
達され、それに基づいて気体混合比が調整される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は低温試験方法および
低温試験装置に関し、特に被試験半導体装置の低温での
電気的特性を試験・検査するための低温試験方法および
その装置に関するものである。
低温試験装置に関し、特に被試験半導体装置の低温での
電気的特性を試験・検査するための低温試験方法および
その装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路装置については、低温環
境下での動作をユーザに保障するために、低温試験装置
内に被試験IC〔DUT(device under test )と呼ば
れる〕を装着してその電気的特性の試験を行う必要があ
る。図5は、そのために用いられる従来の低温試験装置
の構成図である。図5に示すように、冷媒格納室104
には冷媒である液体窒素が貯蔵されており、ここから冷
却気体106が放出される。ダクト103に取り込まれ
た外気105は、窒素ガスである冷却気体106と混合
され、その混合気体107は測定室102内に送り込ま
れる。測定用治具101上に配置された被試験IC10
8は、測定室102において混合気体107により冷却
され試験を受ける。
境下での動作をユーザに保障するために、低温試験装置
内に被試験IC〔DUT(device under test )と呼ば
れる〕を装着してその電気的特性の試験を行う必要があ
る。図5は、そのために用いられる従来の低温試験装置
の構成図である。図5に示すように、冷媒格納室104
には冷媒である液体窒素が貯蔵されており、ここから冷
却気体106が放出される。ダクト103に取り込まれ
た外気105は、窒素ガスである冷却気体106と混合
され、その混合気体107は測定室102内に送り込ま
れる。測定用治具101上に配置された被試験IC10
8は、測定室102において混合気体107により冷却
され試験を受ける。
【0003】図5に示した測定装置では、外気が冷却さ
れた際に外気中に含まれていた水分が結露してICソケ
ットや被試験ICに霜109がつくため、接触不良が起
きるなど正常な測定が行われなくなることがある。霜の
付着を防止する手段として、特開平1−157544号
公報には、ジョセフソン素子の形成されたウェハの試験
装置において、冷却されたウェハ載置台上に乾燥気体を
吹き付けることが提案されている。
れた際に外気中に含まれていた水分が結露してICソケ
ットや被試験ICに霜109がつくため、接触不良が起
きるなど正常な測定が行われなくなることがある。霜の
付着を防止する手段として、特開平1−157544号
公報には、ジョセフソン素子の形成されたウェハの試験
装置において、冷却されたウェハ載置台上に乾燥気体を
吹き付けることが提案されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】図5に示した従来の低
温試験装置では、霜が付着するためICソケットの接触
不良が発生することがあり、また外気温の変化により混
合気体106の温度や測定用治具の温度が変化しやす
く、精度よく温度を制御することが困難で正確な測定が
困難であるという欠点があった。特開平1−15754
4号公報にて提案された試験装置は、霜の発生は防止で
きるものの、ウェハ載置台を冷却する方式を採用してい
るため、ウェハ載置台直上と載置台から離れた場所とで
は温度に差が生じ、この試験装置により完成品である半
導体集積回路装置の試験を行う場合には、DUTを所定
の温度に保持することが困難で、やはり正確な測定が困
難となる。
温試験装置では、霜が付着するためICソケットの接触
不良が発生することがあり、また外気温の変化により混
合気体106の温度や測定用治具の温度が変化しやす
く、精度よく温度を制御することが困難で正確な測定が
困難であるという欠点があった。特開平1−15754
4号公報にて提案された試験装置は、霜の発生は防止で
きるものの、ウェハ載置台を冷却する方式を採用してい
るため、ウェハ載置台直上と載置台から離れた場所とで
は温度に差が生じ、この試験装置により完成品である半
導体集積回路装置の試験を行う場合には、DUTを所定
の温度に保持することが困難で、やはり正確な測定が困
難となる。
【0005】よって、本発明の解決すべき課題は、第1
に、測定装置および被試験ICに霜が付着することのな
いようにすることであり、第2に、被試験IC全体を正
確な温度に保持することができるようにすることであ
り、これらにより、正確な低温試験を安定して実施でき
るようにすることである。
に、測定装置および被試験ICに霜が付着することのな
いようにすることであり、第2に、被試験IC全体を正
確な温度に保持することができるようにすることであ
り、これらにより、正確な低温試験を安定して実施でき
るようにすることである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明によれば、循環気体雰囲気中に被試験半導体
装置を配置し、循環気体の除湿を行って十分に循環気体
を乾燥させた後、循環気体に冷却媒体気体を混合し、そ
の混合冷却気体により被試験半導体装置を冷却してその
電気的試験を行うことを特徴とする低温試験方法、が提
供される。
め、本発明によれば、循環気体雰囲気中に被試験半導体
装置を配置し、循環気体の除湿を行って十分に循環気体
を乾燥させた後、循環気体に冷却媒体気体を混合し、そ
の混合冷却気体により被試験半導体装置を冷却してその
電気的試験を行うことを特徴とする低温試験方法、が提
供される。
【0007】また、本発明によれば、低温環境下にて半
導体集積回路の電気的特性を検査する低温試験装置であ
って、気体を循環させる気体循環路と、前記循環路内に
配置された試験室と、前記循環路内に配置された除湿室
と、前記循環路内に配置された気体混合室と、冷媒を貯
蔵しておき、前記気体混合室に冷却媒体気体を供給する
冷媒格納部と、これら全体を略気密に包囲する気密包囲
手段と、を具備することを特徴とする低温試験装置、が
提供される。
導体集積回路の電気的特性を検査する低温試験装置であ
って、気体を循環させる気体循環路と、前記循環路内に
配置された試験室と、前記循環路内に配置された除湿室
と、前記循環路内に配置された気体混合室と、冷媒を貯
蔵しておき、前記気体混合室に冷却媒体気体を供給する
冷媒格納部と、これら全体を略気密に包囲する気密包囲
手段と、を具備することを特徴とする低温試験装置、が
提供される。
【0008】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の実施の形態を説
明するための低温試験装置の全体の構成図である。同図
に示されるように、本発明による低温試験装置は、測定
部1、気圧調整機構3、混合気体比調整器4、冷媒格納
部5および除湿部6の5つのブロックに大きく分けるこ
とができる。そしてこれらのブロックは導管2により接
続されている。導管2は、各ブロックの入口と出口にお
いて給気口2aと排気口2bになされている。これらは
外部との熱量交換を極力抑えるために、気体流通路の外
周が断熱材により覆われている。
明するための低温試験装置の全体の構成図である。同図
に示されるように、本発明による低温試験装置は、測定
部1、気圧調整機構3、混合気体比調整器4、冷媒格納
部5および除湿部6の5つのブロックに大きく分けるこ
とができる。そしてこれらのブロックは導管2により接
続されている。導管2は、各ブロックの入口と出口にお
いて給気口2aと排気口2bになされている。これらは
外部との熱量交換を極力抑えるために、気体流通路の外
周が断熱材により覆われている。
【0009】図1において、気体の流れを矢印にてしめ
す。図外ファンにより気体は矢印方向に循環せしめられ
ている。測定部1においては、載置台8が設けられてお
り、この載置台8には図外ICソケットが備えられ、こ
れに被試験IC7が装着され試験・検査を受ける。IC
テスタは図示された測定部1の外部に配置され、載置台
8とICテスタ間はケーブルにより接続されている。気
圧調整機構3は、装置内の気体圧力を一定化するために
設けられたものであって、弁および排気口を有してい
る。除湿器6は、結露を防止するために循環気体内の湿
気を除去している。冷媒格納部5には、液体窒素などの
冷媒が貯蔵されており、気化された窒素などからなる冷
却気体は混合気体比調整器4に供給される。混合気体比
調整器4は、除湿器6から供給される乾燥気体と、冷媒
格納部5から供給される冷却気体とを混合して測定部に
供給する。
す。図外ファンにより気体は矢印方向に循環せしめられ
ている。測定部1においては、載置台8が設けられてお
り、この載置台8には図外ICソケットが備えられ、こ
れに被試験IC7が装着され試験・検査を受ける。IC
テスタは図示された測定部1の外部に配置され、載置台
8とICテスタ間はケーブルにより接続されている。気
圧調整機構3は、装置内の気体圧力を一定化するために
設けられたものであって、弁および排気口を有してい
る。除湿器6は、結露を防止するために循環気体内の湿
気を除去している。冷媒格納部5には、液体窒素などの
冷媒が貯蔵されており、気化された窒素などからなる冷
却気体は混合気体比調整器4に供給される。混合気体比
調整器4は、除湿器6から供給される乾燥気体と、冷媒
格納部5から供給される冷却気体とを混合して測定部に
供給する。
【0010】試験を始めるにあたっては、冷媒格納部5
と混合気体比調整器4との間の弁を閉じて冷却気体が調
整器4へ供給されないようにして気体を装置内を循環さ
せ、湿気を除去する。十分に湿度が低下してから、冷媒
格納部5からの弁を開いて冷却気体を混合気体比調整器
4へ供給して冷却を開始する。所定の温度にまで気体温
度が低下したら被試験IC7に対する測定を開始する。
測定部1内の温度調整は、混合気体比調整器4におい
て、冷媒格納部5からの冷却気体と除湿器6からの乾燥
気体との混合比を調整することによって行う。
と混合気体比調整器4との間の弁を閉じて冷却気体が調
整器4へ供給されないようにして気体を装置内を循環さ
せ、湿気を除去する。十分に湿度が低下してから、冷媒
格納部5からの弁を開いて冷却気体を混合気体比調整器
4へ供給して冷却を開始する。所定の温度にまで気体温
度が低下したら被試験IC7に対する測定を開始する。
測定部1内の温度調整は、混合気体比調整器4におい
て、冷媒格納部5からの冷却気体と除湿器6からの乾燥
気体との混合比を調整することによって行う。
【0011】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て詳細に説明する。図2〜図4は、本発明の一実施例に
おける測定部1、混合気体比調整器4、気圧調整機構3
と除湿器6の構成を示す断面図である。図2に示すよう
に、測定部1において、載置台8上にはICソケット
(図示なし)に装着されて被試験IC7が配置される。
測定部1には、被試験IC7上に常に新鮮な気体を供給
することができるようにするファン10と、測定部1内
の温度を所定の温度に維持するための温度センサ11が
設けられている。測定部1は、給気口2aより混合気体
である冷却気体が供給され、その気体は排気口2bより
排出される。これら全体は、断熱材9にて覆われ、これ
により装置内の温度は安定に低温度に保持される。
て詳細に説明する。図2〜図4は、本発明の一実施例に
おける測定部1、混合気体比調整器4、気圧調整機構3
と除湿器6の構成を示す断面図である。図2に示すよう
に、測定部1において、載置台8上にはICソケット
(図示なし)に装着されて被試験IC7が配置される。
測定部1には、被試験IC7上に常に新鮮な気体を供給
することができるようにするファン10と、測定部1内
の温度を所定の温度に維持するための温度センサ11が
設けられている。測定部1は、給気口2aより混合気体
である冷却気体が供給され、その気体は排気口2bより
排出される。これら全体は、断熱材9にて覆われ、これ
により装置内の温度は安定に低温度に保持される。
【0012】図3に示すように、混合気体比調整器4
は、乾燥気体、冷却気体、混合気体を輸送する導管2、
気体を流通させるファン10、冷却気体の流通/遮断を
制御するシャトル弁13、冷却気体の流量を制御する開
閉弁14、開閉弁制御器15を有しており、導管2の気
体混合部にはオリフィス12が形成されている。また、
導管2は図外断熱材により包囲されている。除湿器6よ
り供給された乾燥気体を取り入れ、オリフイス12を通
過させる際に冷媒格納部5より冷却気体を取り込んで混
合気体として測定部1へ送り込む。この際、開閉弁制御
器15は、測定部1に設置された温度センサ11からの
信号に基づいて開閉弁14の開閉を制御して冷却気体の
供給を調整することで、乾燥気体と冷却気体との混合比
を調整して、測定部1での気温を所定の温度に保持でき
るように構成されている。
は、乾燥気体、冷却気体、混合気体を輸送する導管2、
気体を流通させるファン10、冷却気体の流通/遮断を
制御するシャトル弁13、冷却気体の流量を制御する開
閉弁14、開閉弁制御器15を有しており、導管2の気
体混合部にはオリフィス12が形成されている。また、
導管2は図外断熱材により包囲されている。除湿器6よ
り供給された乾燥気体を取り入れ、オリフイス12を通
過させる際に冷媒格納部5より冷却気体を取り込んで混
合気体として測定部1へ送り込む。この際、開閉弁制御
器15は、測定部1に設置された温度センサ11からの
信号に基づいて開閉弁14の開閉を制御して冷却気体の
供給を調整することで、乾燥気体と冷却気体との混合比
を調整して、測定部1での気温を所定の温度に保持でき
るように構成されている。
【0013】図4に示すように、除湿器6には、ファン
10と、入力された循環気体の湿度を測定する湿度セン
サ17と、乾燥剤筒18が備えられており、全体は断熱
材9により包囲されている。除湿器6の入口に設けられ
た湿度センサ17の出力信号は図外ファン駆動機構へ伝
達され、該ファン駆動機構により乾燥剤筒18を通過す
る気体流量を制御することにより乾燥気体の湿度を一定
以下に維持できるようになっている。また、乾燥剤筒1
8内にはゼオライトなどの乾燥剤が充填されており、通
過する気体の湿気を除去する。除湿された乾燥気体は排
気口2bを介して混合気体比調整器4へ輸送される。気
圧調整機構3には、排気量を調整するシャトル弁13と
排気口16とが備えられている。測定部1を通過した気
体は導管2を通って除湿器6へ運ばれるが、除湿器6の
入口で気圧調整機構3により冷却気体分の圧力が減圧さ
れる。
10と、入力された循環気体の湿度を測定する湿度セン
サ17と、乾燥剤筒18が備えられており、全体は断熱
材9により包囲されている。除湿器6の入口に設けられ
た湿度センサ17の出力信号は図外ファン駆動機構へ伝
達され、該ファン駆動機構により乾燥剤筒18を通過す
る気体流量を制御することにより乾燥気体の湿度を一定
以下に維持できるようになっている。また、乾燥剤筒1
8内にはゼオライトなどの乾燥剤が充填されており、通
過する気体の湿気を除去する。除湿された乾燥気体は排
気口2bを介して混合気体比調整器4へ輸送される。気
圧調整機構3には、排気量を調整するシャトル弁13と
排気口16とが備えられている。測定部1を通過した気
体は導管2を通って除湿器6へ運ばれるが、除湿器6の
入口で気圧調整機構3により冷却気体分の圧力が減圧さ
れる。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による低温
試験装置は、循環気体経路内に、測定部と除湿器と乾燥
気体/冷却気体混合比調整器とを設け、試験・測定に当
たっては、循環気体を十分に乾燥させた後冷却気体を供
給するようにしたものであるので、被試験ICやICソ
ケット上への結露を防止することができる。また、試験
装置全体が断熱され略気密に保持されていることによ
り、装置内の気温を安定して低温度に保持することがで
き、さらに冷却された混合気体により被試験IC全体を
冷却するようにしたものであるので、被試験ICの温度
を安定して一定に維持することが可能になる。よって、
本発明によれば、信頼性の高い測定値を安定して得るこ
とが可能になる。
試験装置は、循環気体経路内に、測定部と除湿器と乾燥
気体/冷却気体混合比調整器とを設け、試験・測定に当
たっては、循環気体を十分に乾燥させた後冷却気体を供
給するようにしたものであるので、被試験ICやICソ
ケット上への結露を防止することができる。また、試験
装置全体が断熱され略気密に保持されていることによ
り、装置内の気温を安定して低温度に保持することがで
き、さらに冷却された混合気体により被試験IC全体を
冷却するようにしたものであるので、被試験ICの温度
を安定して一定に維持することが可能になる。よって、
本発明によれば、信頼性の高い測定値を安定して得るこ
とが可能になる。
【図1】本発明の実施の形態を説明するための低温試験
装置の全体構成図。
装置の全体構成図。
【図2】本発明の一実施例における測定部の構成図。
【図3】本発明の一実施例における混合気体比調整器の
構成図。
構成図。
【図4】本発明の一実施例における除湿器および気圧調
整機構の構成図。
整機構の構成図。
【図5】従来の低温試験装置の構成図。
1 測定部 2 導管 2a 給気口 2b 排気口 3 気圧調整機構 4 混合気体比調整器 5 冷媒格納室 6 除湿器 7 被試験IC 8 載置台 9 断熱材 10 ファン 11 温度センサ 12 オリフィス 13 シャトル弁 14 開閉弁 15 開閉弁制御器 16 排気口 17 湿度センサ 18 乾燥剤筒 101 測定用治具 102 測定室 103 ダクト 104 冷媒格納室 105 外気 106 冷却気体 107 混合気体 108 被試験IC 109 霜
Claims (6)
- 【請求項1】 循環気体雰囲気中に被試験半導体装置を
配置し、循環気体の除湿を行って十分に循環気体を乾燥
させた後、循環気体に冷却媒体気体を混合し、その混合
冷却気体により被試験半導体装置を冷却してその電気的
試験を行うことを特徴とする低温試験方法。 - 【請求項2】 低温環境下にて半導体集積回路の電気的
特性を試験する低温試験装置であって、気体を循環させ
る気体循環路と、前記循環路内に配置された試験室と、
前記循環路内に配置された除湿室と、前記循環路内に配
置された気体混合室と、冷媒を貯蔵しておき、前記気体
混合室に冷却媒体気体を供給する冷媒格納部と、これら
全体を略気密に包囲する気密包囲手段と、を具備するこ
とを特徴とする低温試験装置。 - 【請求項3】 装置内の圧力を保つために装置内の気体
を一部排気する圧力調整機構が具備されていることを特
徴とする請求項2記載の低温試験装置。 - 【請求項4】 前記気体混合室には、循環乾燥気体と冷
却媒体気体との混合比を調整することのできる混合気体
比調整機構が具備されていることを特徴とする請求項2
記載の低温試験装置。 - 【請求項5】 前記試験室には温度センサが設けられ、
該温度センサの出力信号は前記混合気体比調整機構へ伝
達され、前記混合気体比調整機構には温度センサの出力
信号により気体の混合比を変化させる機能が備えられて
いることを特徴とする請求項4記載の低温試験装置。 - 【請求項6】 前記除湿室の入口には湿度センサが設け
られ、該湿度センサの出力信号は前記気体循環路内に設
けられたファンの駆動機構に伝達され、該駆動機構は前
記湿度センサの出力信号に基づいて前記除湿室を通過す
る被除湿気体の流量を調整することを特徴とする請求項
2記載の低温試験装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8247392A JP2930109B2 (ja) | 1996-09-19 | 1996-09-19 | 低温試験方法および低温試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8247392A JP2930109B2 (ja) | 1996-09-19 | 1996-09-19 | 低温試験方法および低温試験装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1090348A true JPH1090348A (ja) | 1998-04-10 |
JP2930109B2 JP2930109B2 (ja) | 1999-08-03 |
Family
ID=17162752
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8247392A Expired - Lifetime JP2930109B2 (ja) | 1996-09-19 | 1996-09-19 | 低温試験方法および低温試験装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2930109B2 (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100452728B1 (ko) * | 2002-07-24 | 2004-10-14 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러의 발열보상장치용 필터 어셈블리 |
KR100463332B1 (ko) * | 2002-07-24 | 2004-12-29 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러의 발열보상장치용 혼합기 |
KR100476243B1 (ko) * | 2002-07-24 | 2005-03-16 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러의 발열 보상장치 |
KR100479988B1 (ko) * | 2002-07-24 | 2005-03-30 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러의 발열 보상방법 |
JP2005528781A (ja) * | 2002-04-15 | 2005-09-22 | イーアールエス エレクトロニック ゲーエムベーハー | 半導体ウェハー及び/又はハイブリッドを調整する方法及び装置 |
KR101396539B1 (ko) * | 2012-12-06 | 2014-05-21 | 피티씨 주식회사 | 모바일 메모리 모듈 온도 검사장치 |
CN104114996A (zh) * | 2011-10-26 | 2014-10-22 | 天普桑尼克公司 | 具有对被测装置(dut)的原位温度感应的环境测试***和方法 |
KR20150104876A (ko) * | 2014-03-06 | 2015-09-16 | 한양대학교 에리카산학협력단 | 극저온 냉매를 이용한 국부적 저온 챔버 |
CN112345873A (zh) * | 2020-12-04 | 2021-02-09 | 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 | 半导体激光器低温老化测试装置及低温老化测试方法 |
CN113484704A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-10-08 | 中国南方电网有限责任公司超高压输电公司 | 一种用于气压和温度变化条件的变压器试验***及方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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