JPH1084137A - 発光デバイスおよびその製造方法 - Google Patents
発光デバイスおよびその製造方法Info
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- JPH1084137A JPH1084137A JP8257729A JP25772996A JPH1084137A JP H1084137 A JPH1084137 A JP H1084137A JP 8257729 A JP8257729 A JP 8257729A JP 25772996 A JP25772996 A JP 25772996A JP H1084137 A JPH1084137 A JP H1084137A
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- light
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
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- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 発光素子から出射される光を前方へ集めるこ
とにより、発光デバイスの光利用効率を高めると共に、
光ファイバとの光結合効率を向上させる。 【解決手段】 樹脂モールド部15は内側封止部材16
と外側封止部材17の2重構造とする。内側封止部材1
6は透明で、比較的屈折率の大きな樹脂材料からなり、
例えば円錐台形状に形成されている。外側封止部材17
は透明ないし半透明で、比較的屈折率の小さな樹脂材料
によって形成されている。LEDのような発光素子13
は内側封止部材16の面積の小さな側に封止されてお
り、内側封止部材16の面積の大きな側の端面が外側封
止部材17から露出している。
とにより、発光デバイスの光利用効率を高めると共に、
光ファイバとの光結合効率を向上させる。 【解決手段】 樹脂モールド部15は内側封止部材16
と外側封止部材17の2重構造とする。内側封止部材1
6は透明で、比較的屈折率の大きな樹脂材料からなり、
例えば円錐台形状に形成されている。外側封止部材17
は透明ないし半透明で、比較的屈折率の小さな樹脂材料
によって形成されている。LEDのような発光素子13
は内側封止部材16の面積の小さな側に封止されてお
り、内側封止部材16の面積の大きな側の端面が外側封
止部材17から露出している。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光デバイスおよ
びその製造方法に関する。特に、LEDチップのような
発光素子を樹脂モールドした発光デバイス及びその製造
方法に関する。
びその製造方法に関する。特に、LEDチップのような
発光素子を樹脂モールドした発光デバイス及びその製造
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図1は従来より用いられている発光デバ
イスAの構造を示す断面図である。この発光デバイスA
は、2本のリード1a,1bを備えている。一方のリー
ド1aの先端には凹球面状をした反射板2が形成されて
おり、反射板2の上にLED(発光ダイオード)等の発
光素子3がダイボンドにより実装されている。また、発
光素子3と他方のリード1bとはAu線4によりワイヤ
ボンディングされている。発光素子3やAu線4等を保
護するため、発光デバイスAは一種類の透明な封止部材
(エポキシ樹脂)5で封止することでパッケージされて
いる。
イスAの構造を示す断面図である。この発光デバイスA
は、2本のリード1a,1bを備えている。一方のリー
ド1aの先端には凹球面状をした反射板2が形成されて
おり、反射板2の上にLED(発光ダイオード)等の発
光素子3がダイボンドにより実装されている。また、発
光素子3と他方のリード1bとはAu線4によりワイヤ
ボンディングされている。発光素子3やAu線4等を保
護するため、発光デバイスAは一種類の透明な封止部材
(エポキシ樹脂)5で封止することでパッケージされて
いる。
【0003】しかして、発光素子3を発光させると、発
光素子3から前方へ出射された光は、封止部材5の前面
から外部へ取り出される。また、発光素子3から背面方
向および側方へ出射される光を反射板2によって前方へ
反射させることによって、発光デバイスAの前面輝度を
高めている。
光素子3から前方へ出射された光は、封止部材5の前面
から外部へ取り出される。また、発光素子3から背面方
向および側方へ出射される光を反射板2によって前方へ
反射させることによって、発光デバイスAの前面輝度を
高めている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図1の
ような発光デバイスAにあっては、反射板2は比較的小
さなものであるため一部の光を前面へ向かわせるに過ぎ
ず、また封止部材5の表面で全反射して背面方向や側面
方向へ向かう光もあり、発光素子3から出た光は透明な
封止部材5の全面から出射されていた。このため、発光
デバイスAのある方向から出射される光を利用しようと
すると、別な方向へ出射される光を利用することができ
ず、光の利用効率が悪かった。
ような発光デバイスAにあっては、反射板2は比較的小
さなものであるため一部の光を前面へ向かわせるに過ぎ
ず、また封止部材5の表面で全反射して背面方向や側面
方向へ向かう光もあり、発光素子3から出た光は透明な
封止部材5の全面から出射されていた。このため、発光
デバイスAのある方向から出射される光を利用しようと
すると、別な方向へ出射される光を利用することができ
ず、光の利用効率が悪かった。
【0005】特に、発光デバイスAをプラスチック光フ
ァイバ6と結合させる場合には、図2に示すように、発
光素子3から出射した光Rのうち大部分は光ファイバ6
(図2にはコアのみを示している)のコア径よりも外側
の領域へ出射されて光ファイバ6と結合しないので、光
結合効率が低く、発光デバイスAと光ファイバ6との結
合効率は数%であった。例えば、コアの直径が1mmの
光ファイバ6の場合には、光結合効率は約6.5%でし
かなかった。
ァイバ6と結合させる場合には、図2に示すように、発
光素子3から出射した光Rのうち大部分は光ファイバ6
(図2にはコアのみを示している)のコア径よりも外側
の領域へ出射されて光ファイバ6と結合しないので、光
結合効率が低く、発光デバイスAと光ファイバ6との結
合効率は数%であった。例えば、コアの直径が1mmの
光ファイバ6の場合には、光結合効率は約6.5%でし
かなかった。
【0006】光の利用効率を向上させるためには、封止
部材の外周面や背面に金属蒸着膜を設け、側面方向や背
面へ出射された光を金属蒸着膜で反射させる方法があ
る。しかし、金属蒸着膜は湿気に弱いので、金属蒸着膜
が露出しないよう非透湿性の保護膜で包み込むように覆
って保護する必要がある。また、金属蒸着膜をリード等
から電気的に絶縁する必要がある。このため、発光デバ
イスの構造が複雑となり、製造が困難になるという問題
があった。
部材の外周面や背面に金属蒸着膜を設け、側面方向や背
面へ出射された光を金属蒸着膜で反射させる方法があ
る。しかし、金属蒸着膜は湿気に弱いので、金属蒸着膜
が露出しないよう非透湿性の保護膜で包み込むように覆
って保護する必要がある。また、金属蒸着膜をリード等
から電気的に絶縁する必要がある。このため、発光デバ
イスの構造が複雑となり、製造が困難になるという問題
があった。
【0007】また、光ファイバとの結合効率を向上させ
るためには、図2から分かるように、発光素子3と光フ
ァイバ6の端面との距離を短くすればよい。しかしなが
ら、このためには発光素子3から封止部材5の光出射面
(前面)までの距離を短くする必要があるので、封止部
材5の前面から発光素子3に湿気が到達し易くなり、発
光デバイスの劣化速度が大きくなる。従って、発光素子
から封止部材の前面までの距離を短くすることは、実際
上困難であった。
るためには、図2から分かるように、発光素子3と光フ
ァイバ6の端面との距離を短くすればよい。しかしなが
ら、このためには発光素子3から封止部材5の光出射面
(前面)までの距離を短くする必要があるので、封止部
材5の前面から発光素子3に湿気が到達し易くなり、発
光デバイスの劣化速度が大きくなる。従って、発光素子
から封止部材の前面までの距離を短くすることは、実際
上困難であった。
【0008】また、光ファイバと発光デバイスを結合し
て使用する場合、発光デバイスの製造工程等における封
止部材内で発光素子の位置ばらつきが存在すると、発光
デバイス(封止部材)の中心と光ファイバの光軸とを位
置合せしても、発光素子と光ファイバの光軸とが一致せ
ず、これが原因で光結合効率の低下を招いていた。
て使用する場合、発光デバイスの製造工程等における封
止部材内で発光素子の位置ばらつきが存在すると、発光
デバイス(封止部材)の中心と光ファイバの光軸とを位
置合せしても、発光素子と光ファイバの光軸とが一致せ
ず、これが原因で光結合効率の低下を招いていた。
【0009】本発明は叙上の従来例の欠点に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、発光デバイ
スにおける光の利用効率を向上させ、また発光デバイス
と光ファイバとを結合させる場合には、その光結合効率
を向上させることにある。
れたものであり、その目的とするところは、発光デバイ
スにおける光の利用効率を向上させ、また発光デバイス
と光ファイバとを結合させる場合には、その光結合効率
を向上させることにある。
【0010】
【発明の開示】請求項1に記載の発光デバイスは、発光
素子を透明ないし半透明のパッケージ内に封止し、発光
素子から出射した光をパッケージの外部へ取り出す発光
デバイスにおいて、前記パッケージは高屈折率材料から
なる透明な封止部材と低屈折率材料からなる透明ないし
半透明の封止部材とからなり、前記高屈折率材料からな
る封止部材の外側に前記低屈折率材料からなる封止部材
が形成されていることを特徴としている。
素子を透明ないし半透明のパッケージ内に封止し、発光
素子から出射した光をパッケージの外部へ取り出す発光
デバイスにおいて、前記パッケージは高屈折率材料から
なる透明な封止部材と低屈折率材料からなる透明ないし
半透明の封止部材とからなり、前記高屈折率材料からな
る封止部材の外側に前記低屈折率材料からなる封止部材
が形成されていることを特徴としている。
【0011】請求項1に記載の発光デバイスにあって
は、高屈折率材料からなる封止部材の外側に低屈折率材
料からなる封止部材が形成されているから、高屈折率材
料からなる封止部材から両封止部材の境界面へ向かう光
を全反射させることによって光の進む方向を変換するこ
とができる。従って、高屈折率材料からなる封止部材と
低屈折率材料からなる封止部材の境界面の形状を工夫す
ることにより、発光素子から出射されて境界面で反射し
た光を一方向に集めることができる。よって、発光デバ
イスから一方向に出射される光の光量を増大させること
ができ、発光デバイスの一方向の面から大部分の光を取
り出すことができるようになり、光の利用効率を向上さ
せることができる。
は、高屈折率材料からなる封止部材の外側に低屈折率材
料からなる封止部材が形成されているから、高屈折率材
料からなる封止部材から両封止部材の境界面へ向かう光
を全反射させることによって光の進む方向を変換するこ
とができる。従って、高屈折率材料からなる封止部材と
低屈折率材料からなる封止部材の境界面の形状を工夫す
ることにより、発光素子から出射されて境界面で反射し
た光を一方向に集めることができる。よって、発光デバ
イスから一方向に出射される光の光量を増大させること
ができ、発光デバイスの一方向の面から大部分の光を取
り出すことができるようになり、光の利用効率を向上さ
せることができる。
【0012】請求項2に記載の発光デバイスは、発光素
子を透明ないし半透明のパッケージ内に封止し、発光素
子から出射した光をパッケージの外部へ取り出す発光デ
バイスにおいて、前記パッケージは高屈折率材料からな
る透明な封止部材と低屈折率材料からなる透明ないし半
透明の封止部材とからなり、前記発光素子から出射され
た光が、前記高屈折率材料からなる封止部材と前記低屈
折率材料からなる封止部材との境界面で全反射されてパ
ッケージから外部へ取り出されるようにしたことを特徴
としている。
子を透明ないし半透明のパッケージ内に封止し、発光素
子から出射した光をパッケージの外部へ取り出す発光デ
バイスにおいて、前記パッケージは高屈折率材料からな
る透明な封止部材と低屈折率材料からなる透明ないし半
透明の封止部材とからなり、前記発光素子から出射され
た光が、前記高屈折率材料からなる封止部材と前記低屈
折率材料からなる封止部材との境界面で全反射されてパ
ッケージから外部へ取り出されるようにしたことを特徴
としている。
【0013】請求項2に記載の発光デバイスにあって
は、封止部材が高屈折率材料からなる封止部材と低屈折
率材料とから構成されているから、高屈折率材料からな
る封止部材と低屈折率材料からなる封止部材の境界面で
光を全反射させることによって光の進む方向を変換する
ことができる。従って、高屈折率材料からなる封止部材
と低屈折率材料からなる封止部材の境界面の形状を工夫
することにより、発光素子から出射されて境界面で反射
した光を一方向に集めることができる。よって、発光デ
バイスから一方向に出射される光の光量を増大させるこ
とができ、発光デバイスの一方向の面から大部分の光を
取り出すことができるようになり、光の利用効率を向上
させることができる。
は、封止部材が高屈折率材料からなる封止部材と低屈折
率材料とから構成されているから、高屈折率材料からな
る封止部材と低屈折率材料からなる封止部材の境界面で
光を全反射させることによって光の進む方向を変換する
ことができる。従って、高屈折率材料からなる封止部材
と低屈折率材料からなる封止部材の境界面の形状を工夫
することにより、発光素子から出射されて境界面で反射
した光を一方向に集めることができる。よって、発光デ
バイスから一方向に出射される光の光量を増大させるこ
とができ、発光デバイスの一方向の面から大部分の光を
取り出すことができるようになり、光の利用効率を向上
させることができる。
【0014】また、請求項1及び2に記載の発光デバイ
スにあっては、光の利用効率を向上させて発光デバイス
から一方向へ出射される光の量を増加させているから、
この方向において発光デバイスと光ファイバとを結合さ
せることにより、発光デバイスと光ファイバとの結合効
率を向上させることができる。
スにあっては、光の利用効率を向上させて発光デバイス
から一方向へ出射される光の量を増加させているから、
この方向において発光デバイスと光ファイバとを結合さ
せることにより、発光デバイスと光ファイバとの結合効
率を向上させることができる。
【0015】しかも、請求項1及び2に記載の発光デバ
イスによれば、樹脂等からなる封止部材を少なくとも2
重構造としているので、湿気に対して強い構造となる。
従って、金属蒸着膜を用いる方法や発光素子と封止部材
の前面との距離を短くする方法のように湿度に対する耐
久性が悪化することがない。
イスによれば、樹脂等からなる封止部材を少なくとも2
重構造としているので、湿気に対して強い構造となる。
従って、金属蒸着膜を用いる方法や発光素子と封止部材
の前面との距離を短くする方法のように湿度に対する耐
久性が悪化することがない。
【0016】さらに、請求項1及び2に記載の発光デバ
イスによれば、発光素子の実装位置ばらつき等があって
も、発光素子と光ファイバとの光結合効率にばらつきを
生じることがない。
イスによれば、発光素子の実装位置ばらつき等があって
も、発光素子と光ファイバとの光結合効率にばらつきを
生じることがない。
【0017】請求項3に記載の発光デバイスの製造方法
は、請求項1に記載された発光デバイスを製造するため
の方法であって、低屈折率材料により予め成形されてい
る前記封止部材の中空内部に発光素子を配置する工程
と、前記低屈折率材料からなる封止部材の中空内部に透
明な高屈折率材料を注入して、低屈折率材料からなる封
止部材中に高屈折率材料からなる封止部材を成形すると
共に高屈折率材料からなる封止部材内に前記発光素子を
封止する工程と、を備えたことを特徴としている。
は、請求項1に記載された発光デバイスを製造するため
の方法であって、低屈折率材料により予め成形されてい
る前記封止部材の中空内部に発光素子を配置する工程
と、前記低屈折率材料からなる封止部材の中空内部に透
明な高屈折率材料を注入して、低屈折率材料からなる封
止部材中に高屈折率材料からなる封止部材を成形すると
共に高屈折率材料からなる封止部材内に前記発光素子を
封止する工程と、を備えたことを特徴としている。
【0018】請求項3に記載の発光デバイスの製造方法
によれば、発光デバイスの製造工程において発光素子に
余分な振動や外力が加わったり、成形圧が加わったりす
る恐れが少なく、発光デバイス製造の歩留りを向上させ
ることができ、信頼性の高い発光デバイスを得ることが
できる。
によれば、発光デバイスの製造工程において発光素子に
余分な振動や外力が加わったり、成形圧が加わったりす
る恐れが少なく、発光デバイス製造の歩留りを向上させ
ることができ、信頼性の高い発光デバイスを得ることが
できる。
【0019】
【発明の実施の形態】図3(a)(b)は、本発明の一
実施形態による発光デバイスBを示す断面図及び正面図
である。この発光デバイスBにあっては、板棒状をした
一方のリード11aの先端に皿状をした反射板12が形
成されており、反射板12の内面にLED(発光ダイオ
ード)チップやLD(半導体レーザー)チップ等の発光
素子13がダイボンドされ、発光素子13と他方のリー
ド11bとはAu線のようなボンディングワイヤ14に
よって接続されている。発光素子13やリード11a,
11b先端部などは錐台形状をした樹脂モールド部15
(パッケージ)に封止されており、発光素子13やボン
ディングワイヤ14は樹脂モールド部15によって保護
されている。
実施形態による発光デバイスBを示す断面図及び正面図
である。この発光デバイスBにあっては、板棒状をした
一方のリード11aの先端に皿状をした反射板12が形
成されており、反射板12の内面にLED(発光ダイオ
ード)チップやLD(半導体レーザー)チップ等の発光
素子13がダイボンドされ、発光素子13と他方のリー
ド11bとはAu線のようなボンディングワイヤ14に
よって接続されている。発光素子13やリード11a,
11b先端部などは錐台形状をした樹脂モールド部15
(パッケージ)に封止されており、発光素子13やボン
ディングワイヤ14は樹脂モールド部15によって保護
されている。
【0020】樹脂モールド部15は2重構造となってお
り、内側は屈折率の高い透明樹脂材料(エポキシ樹脂、
ポリカーボネイト樹脂など)からなる封止部材(以下、
内側封止部材という)16となっており、その外側には
内側封止部材16を包むようにして屈折率の低い透明も
しくは半透明の樹脂材料(メタクリル樹脂、シリコン樹
脂、フッ素樹脂など)からなる封止部材(以下、外側封
止部材という)17が形成されている。内側封止部材1
6は錐台形状をしており、面積の小さな側の端面の近傍
において内側封止部材16の中心軸上に発光素子13が
封止されており、面積の大きな側の端面が光出射面(前
面)となっていて外側封止部材17から露出している。
り、内側は屈折率の高い透明樹脂材料(エポキシ樹脂、
ポリカーボネイト樹脂など)からなる封止部材(以下、
内側封止部材という)16となっており、その外側には
内側封止部材16を包むようにして屈折率の低い透明も
しくは半透明の樹脂材料(メタクリル樹脂、シリコン樹
脂、フッ素樹脂など)からなる封止部材(以下、外側封
止部材という)17が形成されている。内側封止部材1
6は錐台形状をしており、面積の小さな側の端面の近傍
において内側封止部材16の中心軸上に発光素子13が
封止されており、面積の大きな側の端面が光出射面(前
面)となっていて外側封止部材17から露出している。
【0021】また、外側封止部材17は略錐台形状もし
くは円筒状もしくは角筒状をしており、面積の大きな側
の端面からはリード11a,11bが延出し、この端面
の外周部にはフランジ18が形成されており、面積の小
さな側の端面には内側封止部材16が露出している。フ
ランジ18の一部には切り欠き19が設けられている。
なお、内側封止部材16及び外側封止部材17について
言う錐台形状とは、図3に示すような円錐台形状に限ら
ず、角錐台形状でもよい。さらには、幾何学的な錐台形
状に限らず、ほぼ錐台形状を保ったままで変形したもの
でもよい。
くは円筒状もしくは角筒状をしており、面積の大きな側
の端面からはリード11a,11bが延出し、この端面
の外周部にはフランジ18が形成されており、面積の小
さな側の端面には内側封止部材16が露出している。フ
ランジ18の一部には切り欠き19が設けられている。
なお、内側封止部材16及び外側封止部材17について
言う錐台形状とは、図3に示すような円錐台形状に限ら
ず、角錐台形状でもよい。さらには、幾何学的な錐台形
状に限らず、ほぼ錐台形状を保ったままで変形したもの
でもよい。
【0022】しかして、図3(a)に示すように、発光
素子13から前方へ出射された光Rは内側封止部材16
の前面から出射される。また、発光素子13から側面方
向へ出射された光Rのうち、内側封止部材16と外側封
止部材17の境界面Kで全反射した光Rは、前方へ向け
て進行方向を変換されて内側封止部材16の前面から外
部へ出射される。従って、従来であれば、発光デバイス
Bの側面から漏れていた光Rを発光デバイスBの前面へ
向けることができ、発光デバイスBの前面(光出射面)
からの出射光量を増大させ、発光デバイスBの光利用効
率を向上させることができる。
素子13から前方へ出射された光Rは内側封止部材16
の前面から出射される。また、発光素子13から側面方
向へ出射された光Rのうち、内側封止部材16と外側封
止部材17の境界面Kで全反射した光Rは、前方へ向け
て進行方向を変換されて内側封止部材16の前面から外
部へ出射される。従って、従来であれば、発光デバイス
Bの側面から漏れていた光Rを発光デバイスBの前面へ
向けることができ、発光デバイスBの前面(光出射面)
からの出射光量を増大させ、発光デバイスBの光利用効
率を向上させることができる。
【0023】すなわち、図4に示すように、内側封止部
材16の屈折率をn1、外側封止部材17の屈折率をn2
とし、内側封止部材16の外周面(境界面K)の傾斜角
をγ、発光素子13からの光の出射角をθとすると、 θ ≦ γ+cos-1(n2/n1) であれば、発光素子13から出射されて内側封止部材1
6と外側封止部材17の境界面Kに達した光は両封止部
材16,17の境界面Kで反射されて内側封止部材16
の前面から出射される。従って、その分だけ発光デバイ
スBの前面から出射される光量が増加し、光の利用効率
が増大することになる。
材16の屈折率をn1、外側封止部材17の屈折率をn2
とし、内側封止部材16の外周面(境界面K)の傾斜角
をγ、発光素子13からの光の出射角をθとすると、 θ ≦ γ+cos-1(n2/n1) であれば、発光素子13から出射されて内側封止部材1
6と外側封止部材17の境界面Kに達した光は両封止部
材16,17の境界面Kで反射されて内側封止部材16
の前面から出射される。従って、その分だけ発光デバイ
スBの前面から出射される光量が増加し、光の利用効率
が増大することになる。
【0024】このように発光デバイスAの光利用効率が
向上するので、発光デバイスBの前面に光ファイバ20
の端面を接触させるよう接続することにより、発光デバ
イスBから光ファイバ20に入射する光量を増加させる
ことができ、発光デバイスBと光ファイバ20との光結
合効率を向上させることができる。特に、図3に想像線
で示すように、内側封止部材16の開口端の直径を、光
ファイバ20の直径と同等か、それ以下とし、内側封止
部材16の端面を光ファイバ20の端面に突き合せるこ
とにより、発光デバイスBから出射される光のほぼすべ
てを光ファイバ20へ導くことができ、光結合効率を高
くすることができる。
向上するので、発光デバイスBの前面に光ファイバ20
の端面を接触させるよう接続することにより、発光デバ
イスBから光ファイバ20に入射する光量を増加させる
ことができ、発光デバイスBと光ファイバ20との光結
合効率を向上させることができる。特に、図3に想像線
で示すように、内側封止部材16の開口端の直径を、光
ファイバ20の直径と同等か、それ以下とし、内側封止
部材16の端面を光ファイバ20の端面に突き合せるこ
とにより、発光デバイスBから出射される光のほぼすべ
てを光ファイバ20へ導くことができ、光結合効率を高
くすることができる。
【0025】また、この発光デバイスBでは、内側封止
部材16と外側封止部材17との2重構造となっている
ので、封止性が高くなる。従って、湿気の侵入によって
発光素子13が劣化しにくく、発光デバイスBの耐環境
性や耐久性が向上する。
部材16と外側封止部材17との2重構造となっている
ので、封止性が高くなる。従って、湿気の侵入によって
発光素子13が劣化しにくく、発光デバイスBの耐環境
性や耐久性が向上する。
【0026】このような発光デバイスBは、例えば、光
ファイバセンサ用投光モジュール、光電スイッチ、電子
機器の光送信器、光ファイバ通信用投光モジュール、電
子機器の表示灯などに用いて、長検出距離化、長伝送距
離化を達成し、高SN比を実現することができる。ま
た、表示灯として用いる場合には、その視認性も向上す
る。
ファイバセンサ用投光モジュール、光電スイッチ、電子
機器の光送信器、光ファイバ通信用投光モジュール、電
子機器の表示灯などに用いて、長検出距離化、長伝送距
離化を達成し、高SN比を実現することができる。ま
た、表示灯として用いる場合には、その視認性も向上す
る。
【0027】さらに、光電スイッチなどの投光装置に用
いる場合には、指向性を高めるための投光用レンズの必
要がなくなり、コストダウンを図れる。
いる場合には、指向性を高めるための投光用レンズの必
要がなくなり、コストダウンを図れる。
【0028】また、内側封止部材16を錐台形状とした
発光デバイスBにあっては、発光素子13から出射され
た光を両封止部材16,17の境界面Kで全反射させる
ことにより、発光デバイスBの前面における光の出射角
度を小さくすることができるので、発光デバイスBの出
射開口数(NA)を小さくすることが可能になる。
発光デバイスBにあっては、発光素子13から出射され
た光を両封止部材16,17の境界面Kで全反射させる
ことにより、発光デバイスBの前面における光の出射角
度を小さくすることができるので、発光デバイスBの出
射開口数(NA)を小さくすることが可能になる。
【0029】本発明の発光デバイスは、上記のような特
徴を有しているから、発光デバイスBの光を効率良く利
用でき、発光素子に注入する電流を抑えることができ、
発光デバイスBの長寿命化、低消費電力化、低発熱化を
図れる。
徴を有しているから、発光デバイスBの光を効率良く利
用でき、発光素子に注入する電流を抑えることができ、
発光デバイスBの長寿命化、低消費電力化、低発熱化を
図れる。
【0030】また、封止部材が多重構造となっているの
で、発光素子の保護機能を保ったままで、さまざまな形
状の発光デバイスを製作することができる。
で、発光素子の保護機能を保ったままで、さまざまな形
状の発光デバイスを製作することができる。
【0031】次に、上記発光デバイスBを成形により製
造する方法を説明する。まず、外側封止部材17の形状
を図5(a)(b)(c)の斜視図、平面図及び断面図
により説明する。外側封止部材17は、外形が例えば円
柱状ないし円錐台状をしており、一端にはフランジ18
が設けられており、フランジ18の一部には切り欠き1
9が設けられている。また、外側封止部材17の中心に
は、円柱状孔21と円錐状孔22とが連続するように形
成され、円柱状孔21の両側面から円錐状孔22の一部
側面にかけては平板状の凹部23が形成されている。
造する方法を説明する。まず、外側封止部材17の形状
を図5(a)(b)(c)の斜視図、平面図及び断面図
により説明する。外側封止部材17は、外形が例えば円
柱状ないし円錐台状をしており、一端にはフランジ18
が設けられており、フランジ18の一部には切り欠き1
9が設けられている。また、外側封止部材17の中心に
は、円柱状孔21と円錐状孔22とが連続するように形
成され、円柱状孔21の両側面から円錐状孔22の一部
側面にかけては平板状の凹部23が形成されている。
【0032】図6はこの外側封止部材17を成形するた
めの成形金型の構造を示す断面図であって、上金型24
と下金型25からなっている。下金型25には外側封止
部材17の外形を成形するためのキャビティ26が形成
されており、キャビティ26内の底面中央部には、円柱
状孔21と円錐状孔22を成形するための突起部27が
形成され、例えば外周面には樹脂を注入するためのゲー
ト口28が設けられている。また、上金型24の下面に
は、平板状の凹部23を成形するためのプレート部29
が設けられており、上金型24と下金型25を閉じると
プレート部29の内側面が円柱状孔21と円錐状孔22
の側面に密着するようになっている(図6の2点鎖線
は、上金型24を閉じたときのプレート部29の位置を
示す)。従って、上金型24と下金型25を閉じた状態
でゲート口28からキャビティ26内にメタクリル樹脂
(PMMA)のような樹脂材料を加圧注入した後、上金
型24と下金型25を開いて脱型することにより外側封
止部材17が成形される。
めの成形金型の構造を示す断面図であって、上金型24
と下金型25からなっている。下金型25には外側封止
部材17の外形を成形するためのキャビティ26が形成
されており、キャビティ26内の底面中央部には、円柱
状孔21と円錐状孔22を成形するための突起部27が
形成され、例えば外周面には樹脂を注入するためのゲー
ト口28が設けられている。また、上金型24の下面に
は、平板状の凹部23を成形するためのプレート部29
が設けられており、上金型24と下金型25を閉じると
プレート部29の内側面が円柱状孔21と円錐状孔22
の側面に密着するようになっている(図6の2点鎖線
は、上金型24を閉じたときのプレート部29の位置を
示す)。従って、上金型24と下金型25を閉じた状態
でゲート口28からキャビティ26内にメタクリル樹脂
(PMMA)のような樹脂材料を加圧注入した後、上金
型24と下金型25を開いて脱型することにより外側封
止部材17が成形される。
【0033】なお、外側封止部材17は、上記のように
メタクリル樹脂を用いて射出成形することができるが、
外側封止部材17を成形するための成形樹脂材料として
は、比較的低屈折率の熱硬化性樹脂で注型するのが理想
的である。
メタクリル樹脂を用いて射出成形することができるが、
外側封止部材17を成形するための成形樹脂材料として
は、比較的低屈折率の熱硬化性樹脂で注型するのが理想
的である。
【0034】図7(a)は内側封止部材16を成形する
ための成形金型を示す一部破断した断面図、図7(b)
はその下金型の一部破断した平面図である。下金型30
には、外側封止部材17の外形と同じ形状のキャビティ
31が形成されており、開口のフランジ成形部32には
外側封止部材17の切り欠き19と一致した形状の位置
決め部33が設けられている。キャビティ31の底面に
は、樹脂を注入するためのゲート口34が設けられてい
る。上金型35,35は2分割されており、両上金型3
5,35の対向部分にはリード11a,11bを挟み込
むための凹欠部36,36が設けられている。
ための成形金型を示す一部破断した断面図、図7(b)
はその下金型の一部破断した平面図である。下金型30
には、外側封止部材17の外形と同じ形状のキャビティ
31が形成されており、開口のフランジ成形部32には
外側封止部材17の切り欠き19と一致した形状の位置
決め部33が設けられている。キャビティ31の底面に
は、樹脂を注入するためのゲート口34が設けられてい
る。上金型35,35は2分割されており、両上金型3
5,35の対向部分にはリード11a,11bを挟み込
むための凹欠部36,36が設けられている。
【0035】しかして、内側封止部材16を成形する場
合には、図8に示すように、下金型30のキャビティ3
1内に予め成形されている外側封止部材17を挿入して
納める(通常は、1つの金型により同時多数個取りされ
るが、ここでは1つだけを示す)。このとき外側封止部
材17のフランジ18に設けられている切り欠き19と
キャビティ31開口の位置決め部33を一致させること
により外側封止部材17の方向が位置決めされ、リード
11a,11bの挿入方向が一定方向に決められる。ま
た、このときゲート口34は外側封止部材17の円錐状
孔22に対向する。ついで、発光素子13を実装された
一対のリード11a,11bを外側封止部材17の円柱
状孔21及び凹部23に挿入して位置決めした後、図9
に示すように、上金型35,35を下金型30の上面に
載せて閉じ、上金型35,35の凹欠部36,36間に
リード11a,11bを挟み込んで固定すると共に上金
型35,35によってキャビティ31を密閉する。この
状態でゲート口34からポリカーボネイト樹脂のような
樹脂材料を注入することにより外側封止部材17の内部
に内側封止部材16を成形し、発光素子13を内側封止
部材16により封止する。こうして製作された発光デバ
イスBは、上金型35,35を開いてキャビティ31か
ら取り出され、各リード11a,11bがリードフレー
ムから切り離される。
合には、図8に示すように、下金型30のキャビティ3
1内に予め成形されている外側封止部材17を挿入して
納める(通常は、1つの金型により同時多数個取りされ
るが、ここでは1つだけを示す)。このとき外側封止部
材17のフランジ18に設けられている切り欠き19と
キャビティ31開口の位置決め部33を一致させること
により外側封止部材17の方向が位置決めされ、リード
11a,11bの挿入方向が一定方向に決められる。ま
た、このときゲート口34は外側封止部材17の円錐状
孔22に対向する。ついで、発光素子13を実装された
一対のリード11a,11bを外側封止部材17の円柱
状孔21及び凹部23に挿入して位置決めした後、図9
に示すように、上金型35,35を下金型30の上面に
載せて閉じ、上金型35,35の凹欠部36,36間に
リード11a,11bを挟み込んで固定すると共に上金
型35,35によってキャビティ31を密閉する。この
状態でゲート口34からポリカーボネイト樹脂のような
樹脂材料を注入することにより外側封止部材17の内部
に内側封止部材16を成形し、発光素子13を内側封止
部材16により封止する。こうして製作された発光デバ
イスBは、上金型35,35を開いてキャビティ31か
ら取り出され、各リード11a,11bがリードフレー
ムから切り離される。
【0036】なお、外側封止部材17がメタクリル樹脂
であれば、ポリカーボネイト樹脂を上記のように射出成
形することにより内側封止部材16を成形することがで
きるが、外側封止部材17が熱硬化性樹脂製であれば、
金型温度を150℃程度にしてエポキシ樹脂により注型
成形することもできる。
であれば、ポリカーボネイト樹脂を上記のように射出成
形することにより内側封止部材16を成形することがで
きるが、外側封止部材17が熱硬化性樹脂製であれば、
金型温度を150℃程度にしてエポキシ樹脂により注型
成形することもできる。
【0037】上記のようにして発光デバイスBを製造す
ることにより、2種類の封止部材16,17を有する発
光デバイスBの信頼性を向上させることができる。すな
わち、上記本発明の方法とは異なり、先に発光素子13
を内側封止部材16に封止した後、その外側に外側封止
部材17を成形すると、外側封止部材17の成形収縮に
よって内側封止部材16に圧縮応力が発生し、内部の発
光素子13に大きなストレスを加えることになる。ま
た、外側封止部材17単独で成形せず、外側封止部材1
7を発光素子13の実装されたリード11a,11bと
一体成形すると、リード11a先端の発光素子13は外
側封止部材17の内側で宙に浮いた状態で保持されるこ
とになり、外側封止部材17のハンドリング中にボンデ
ィングワイヤ14が外れたりする恐れがある。これに対
し、本発明の方法によれば、発光素子13に大きなスト
レスが加わったり、ボンディングワイヤ14が外れたり
する恐れがなく、製造工程における取り扱いが簡単にな
ると共に発光デバイスBの歩留りが向上する。
ることにより、2種類の封止部材16,17を有する発
光デバイスBの信頼性を向上させることができる。すな
わち、上記本発明の方法とは異なり、先に発光素子13
を内側封止部材16に封止した後、その外側に外側封止
部材17を成形すると、外側封止部材17の成形収縮に
よって内側封止部材16に圧縮応力が発生し、内部の発
光素子13に大きなストレスを加えることになる。ま
た、外側封止部材17単独で成形せず、外側封止部材1
7を発光素子13の実装されたリード11a,11bと
一体成形すると、リード11a先端の発光素子13は外
側封止部材17の内側で宙に浮いた状態で保持されるこ
とになり、外側封止部材17のハンドリング中にボンデ
ィングワイヤ14が外れたりする恐れがある。これに対
し、本発明の方法によれば、発光素子13に大きなスト
レスが加わったり、ボンディングワイヤ14が外れたり
する恐れがなく、製造工程における取り扱いが簡単にな
ると共に発光デバイスBの歩留りが向上する。
【0038】なお、このようにして発光デバイスBを製
造する場合、円柱状孔21の内部にも内側封止部材16
が充填されるので、ここから光が漏れて光損失となる恐
れがあるが、ここは反射板12の陰になっているので、
光が漏れる恐れはほとんどない。
造する場合、円柱状孔21の内部にも内側封止部材16
が充填されるので、ここから光が漏れて光損失となる恐
れがあるが、ここは反射板12の陰になっているので、
光が漏れる恐れはほとんどない。
【0039】(第2の実施形態)図10は本発明の別な
実施形態による発光デバイスCを示す断面図である。こ
の発光デバイスCにあっては、内側封止部材16を円柱
状もしくは角柱状に形成している(すなわち、第1の実
施形態においてγ=0とした場合に相当する)。この場
合でも、発光素子13から出射された光Rは、内側封止
部材16と外側封止部材17との境界面Kで全反射され
ることによって外側へ広がることなく内側封止部材16
内部を伝搬する。従って、内側封止部材16の直径ない
し発光デバイスCの光出射開口を、光ファイバ20の直
径よりも小さくしておくことにより、光ファイバ20と
の結合効率や光利用効率を向上させることができる。
実施形態による発光デバイスCを示す断面図である。こ
の発光デバイスCにあっては、内側封止部材16を円柱
状もしくは角柱状に形成している(すなわち、第1の実
施形態においてγ=0とした場合に相当する)。この場
合でも、発光素子13から出射された光Rは、内側封止
部材16と外側封止部材17との境界面Kで全反射され
ることによって外側へ広がることなく内側封止部材16
内部を伝搬する。従って、内側封止部材16の直径ない
し発光デバイスCの光出射開口を、光ファイバ20の直
径よりも小さくしておくことにより、光ファイバ20と
の結合効率や光利用効率を向上させることができる。
【0040】シミュレーションによれば、コア径が直径
1mmのプラスチック光ファイバ20について光結合効
率を求めた結果では、本発明の発光デバイスCによれ
ば、従来例の発光デバイスAの光結合効率の1.92倍
となり、大幅な性能向上が見込めた。
1mmのプラスチック光ファイバ20について光結合効
率を求めた結果では、本発明の発光デバイスCによれ
ば、従来例の発光デバイスAの光結合効率の1.92倍
となり、大幅な性能向上が見込めた。
【0041】また、本発明の発光デバイスにあっては、
両封止部材16,17の屈折率n1、n2を調整して発光
デバイスのNA(開口数)が光ファイバ20のNAに等
しくなるようにすることにより、光ファイバ20からの
出射光のNAを光ファイバ20の長さに依存せず、一定
となるようにすることができる。例えば、プラスチック
光ファイバ(POF)20はNA=0.5であるので、
図9の実施形態でいえば、両封止部材16,17の屈折
率n1、n2が、 (n1 2−n2 2)1/2≒0.5 となるような光学材料を選択すればよい。
両封止部材16,17の屈折率n1、n2を調整して発光
デバイスのNA(開口数)が光ファイバ20のNAに等
しくなるようにすることにより、光ファイバ20からの
出射光のNAを光ファイバ20の長さに依存せず、一定
となるようにすることができる。例えば、プラスチック
光ファイバ(POF)20はNA=0.5であるので、
図9の実施形態でいえば、両封止部材16,17の屈折
率n1、n2が、 (n1 2−n2 2)1/2≒0.5 となるような光学材料を選択すればよい。
【0042】さらに、本発明の発光デバイスにあって
は、製造工程におけるばらつき等によって発光素子13
が発光デバイスの中心軸がずれていても、発光素子13
が内側封止部材16内に封止されている限り、光ファイ
バ20との光結合効率が変化したり、ばらついたりする
ことがない。すなわち、図9の実施形態で説明すれば、
発光素子13が内側封止部材16の内部にあれば、実線
で示すように発光素子13が内側封止部材16の中心に
位置していても、破線で示すように発光素子13が内側
封止部材16の中心から外れた位置にあっても、境界面
Kで反射することによって発光素子13の位置ばらつき
は問題とならなくなる。
は、製造工程におけるばらつき等によって発光素子13
が発光デバイスの中心軸がずれていても、発光素子13
が内側封止部材16内に封止されている限り、光ファイ
バ20との光結合効率が変化したり、ばらついたりする
ことがない。すなわち、図9の実施形態で説明すれば、
発光素子13が内側封止部材16の内部にあれば、実線
で示すように発光素子13が内側封止部材16の中心に
位置していても、破線で示すように発光素子13が内側
封止部材16の中心から外れた位置にあっても、境界面
Kで反射することによって発光素子13の位置ばらつき
は問題とならなくなる。
【0043】(第3の実施形態)図11は、本発明のさ
らに別な実施形態による発光デバイスDを示す断面図で
ある。この発光デバイスDにあっては、内側封止部材1
6と外側封止部材17の双方を透明樹脂によって形成し
ており、発光素子13は錐台形状をした内側封止部材1
6の背面において外側封止部材17の内部に封止されて
いる。
らに別な実施形態による発光デバイスDを示す断面図で
ある。この発光デバイスDにあっては、内側封止部材1
6と外側封止部材17の双方を透明樹脂によって形成し
ており、発光素子13は錐台形状をした内側封止部材1
6の背面において外側封止部材17の内部に封止されて
いる。
【0044】このようにして発光素子13を外側封止部
材17の内部に封止した場合であっても、発光素子13
から外側封止部材17中へ出射された光のうち前方の内
側封止部材16中へ入射した光は、第1の実施形態の場
合と同様にして内側封止部材16と外側封止部材17と
の境界面Kで全反射して内側封止部材16の前面から外
部へ出射される。
材17の内部に封止した場合であっても、発光素子13
から外側封止部材17中へ出射された光のうち前方の内
側封止部材16中へ入射した光は、第1の実施形態の場
合と同様にして内側封止部材16と外側封止部材17と
の境界面Kで全反射して内側封止部材16の前面から外
部へ出射される。
【0045】従って、このような実施形態においても、
光の利用効率を向上させることができ、光ファイバ20
と接続する場合には、光ファイバ20との光結合効率を
向上させることができる。
光の利用効率を向上させることができ、光ファイバ20
と接続する場合には、光ファイバ20との光結合効率を
向上させることができる。
【0046】また、この場合には、発光素子13の位置
は内側封止部材16の背面にできるだけ近いほうが好ま
しいが、発光素子13を内側封止部材16の背面に近づ
けても発光デバイスCの封止性能に影響を与えることは
ない。
は内側封止部材16の背面にできるだけ近いほうが好ま
しいが、発光素子13を内側封止部材16の背面に近づ
けても発光デバイスCの封止性能に影響を与えることは
ない。
【0047】(第4の実施形態)発光素子13の発光面
積は必ずしも十分に小さいとは限らず、発光面積が大き
い場合には、錐台形状をした内側封止部材16の場合に
は内側封止部材16と外側封止部材17の境界面Kで全
反射することなく境界面Kを通過する光の量も増加す
る。
積は必ずしも十分に小さいとは限らず、発光面積が大き
い場合には、錐台形状をした内側封止部材16の場合に
は内側封止部材16と外側封止部材17の境界面Kで全
反射することなく境界面Kを通過する光の量も増加す
る。
【0048】このような場合には、大きな発光面積を有
する発光素子13の場合は、内側封止部材16の側面を
湾曲させるのが有効である。図12は本発明のさらに別
な実施形態による発光デバイスEを示す断面図であっ
て、このような発光デバイスの例を示しており、内側封
止部材16の後部側面を放物面状に形成して境界面Kに
湾曲面41を形成している。外側封止部材17と内側封
止部材16の間の境界面Kをこのような形状にすれば、
発光素子13から出射されて側面方向へ向かった光のう
ち前方へ向かせることができる光の量をより増加させる
ことができるので、光の利用効率がより向上する。特
に、発光面積の大きな発光素子13を用いている場合に
有効である。
する発光素子13の場合は、内側封止部材16の側面を
湾曲させるのが有効である。図12は本発明のさらに別
な実施形態による発光デバイスEを示す断面図であっ
て、このような発光デバイスの例を示しており、内側封
止部材16の後部側面を放物面状に形成して境界面Kに
湾曲面41を形成している。外側封止部材17と内側封
止部材16の間の境界面Kをこのような形状にすれば、
発光素子13から出射されて側面方向へ向かった光のう
ち前方へ向かせることができる光の量をより増加させる
ことができるので、光の利用効率がより向上する。特
に、発光面積の大きな発光素子13を用いている場合に
有効である。
【0049】(第5の実施形態)図13は本発明のさら
に別な実施形態による発光デバイスFを示す断面図であ
る。この発光デバイスFにあっては、内側封止部材16
の前面(光出射面)に凸レンズ状やフレネルレンズ状の
集光素子部42を形成している。内側封止部材16の前
面に凸レンズ状やフレネルレンズ状などの集光素子部4
2を設けているので、内側封止部材16の前面から外部
へ出射される光の発散を抑えることができる。なお、集
光素子部42の形成領域は外側封止部材17の前面にま
で及んでいてもよい。また、集光素子部42は、凸レン
ズ等の接着により形成してもよく、内側封止部材16に
一体成形されていてもよい。
に別な実施形態による発光デバイスFを示す断面図であ
る。この発光デバイスFにあっては、内側封止部材16
の前面(光出射面)に凸レンズ状やフレネルレンズ状の
集光素子部42を形成している。内側封止部材16の前
面に凸レンズ状やフレネルレンズ状などの集光素子部4
2を設けているので、内側封止部材16の前面から外部
へ出射される光の発散を抑えることができる。なお、集
光素子部42の形成領域は外側封止部材17の前面にま
で及んでいてもよい。また、集光素子部42は、凸レン
ズ等の接着により形成してもよく、内側封止部材16に
一体成形されていてもよい。
【図1】従来例の発光デバイスを示す断面図である。
【図2】従来例の発光デバイスと光ファイバとの光の結
合する様子を示す概略説明図である。
合する様子を示す概略説明図である。
【図3】(a)(b)は本発明の一実施形態による発光
デバイスを示す断面図及び正面図である。
デバイスを示す断面図及び正面図である。
【図4】同上の発光デバイスにおいて発光素子から出射
された光の挙動を説明する一部破断した断面図である。
された光の挙動を説明する一部破断した断面図である。
【図5】(a)(b)(c)は同上の発光デバイスに用
いられている外側封止部材の形状を示す斜視図、平面図
及び断面図である。
いられている外側封止部材の形状を示す斜視図、平面図
及び断面図である。
【図6】同上の外側封止部材を成形するための成形金型
を示す一部破断した断面図である。
を示す一部破断した断面図である。
【図7】(a)は内側封止部材を成形するための成形金
型を示す一部破断した断面図、(b)はその下金型の一
部破断した平面図である。
型を示す一部破断した断面図、(b)はその下金型の一
部破断した平面図である。
【図8】内側封止部材を成形するための成形金型(断
面)と、当該金型内に挿入される外側封止部材と、発光
素子を実装されたリードフレームとを示す図である。
面)と、当該金型内に挿入される外側封止部材と、発光
素子を実装されたリードフレームとを示す図である。
【図9】成形金型内で外側封止部材の内部に樹脂を注入
して内側封止部材を成形する様子を示す断面図である。
して内側封止部材を成形する様子を示す断面図である。
【図10】本発明の別な実施形態による発光デバイスを
示す断面図である。
示す断面図である。
【図11】本発明のさらに別な実施形態による発光デバ
イスを示す断面図である。
イスを示す断面図である。
【図12】本発明のさらに別な実施形態による発光デバ
イスを示す断面図である。
イスを示す断面図である。
【図13】本発明のさらに別な実施形態による発光デバ
イスを示す断面図である。
イスを示す断面図である。
13 発光素子 15 樹脂モールド部(パッケージ) 16 内側封止部材 17 外側封止部材 K 内側封止部材と外側封止部材との境界面
Claims (3)
- 【請求項1】 発光素子を透明ないし半透明のパッケー
ジ内に封止し、発光素子から出射した光をパッケージの
外部へ取り出す発光デバイスにおいて、 前記パッケージは高屈折率材料からなる透明な封止部材
と低屈折率材料からなる透明ないし半透明の封止部材と
からなり、前記高屈折率材料からなる封止部材の外側に
前記低屈折率材料からなる封止部材が形成されているこ
とを特徴とする発光デバイス。 - 【請求項2】 発光素子を透明ないし半透明のパッケー
ジ内に封止し、発光素子から出射した光をパッケージの
外部へ取り出す発光デバイスにおいて、 前記パッケージは高屈折率材料からなる透明な封止部材
と低屈折率材料からなる透明ないし半透明の封止部材と
からなり、前記発光素子から出射された光が、前記高屈
折率材料からなる封止部材と前記低屈折率材料からなる
封止部材との境界面で全反射されてパッケージから外部
へ取り出されるようにしたことを特徴とする発光デバイ
ス。 - 【請求項3】 請求項1に記載された発光デバイスを製
造するための方法であって、 低屈折率材料により予め成形されている前記封止部材の
中空内部に発光素子を配置する工程と、 前記低屈折率材料からなる封止部材の中空内部に透明な
高屈折率材料を注入して、低屈折率材料からなる封止部
材中に高屈折率材料からなる封止部材を成形すると共に
高屈折率材料からなる封止部材内に前記発光素子を封止
する工程と、を備えた発光デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8257729A JPH1084137A (ja) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | 発光デバイスおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8257729A JPH1084137A (ja) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | 発光デバイスおよびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1084137A true JPH1084137A (ja) | 1998-03-31 |
Family
ID=17310292
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8257729A Pending JPH1084137A (ja) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | 発光デバイスおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1084137A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003101077A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Pentax Corp | 発光ダイオード |
JP2008516463A (ja) * | 2004-10-12 | 2008-05-15 | クリー インコーポレイテッド | 側面発光用光結合デバイス |
JP2009070679A (ja) * | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Koito Mfg Co Ltd | 車両用前照灯の灯具ユニットおよび車両用前照灯 |
JP2010500739A (ja) * | 2006-08-09 | 2010-01-07 | パナソニック株式会社 | 発光装置 |
US7918567B2 (en) | 2004-06-10 | 2011-04-05 | Olympus Corporation | Light emitting device, manufacturing method for light emitting device, illumination device using light emitting device, and projector |
JP2012507846A (ja) * | 2008-11-05 | 2012-03-29 | フィリップス ルミレッズ ライティング カンパニー リミテッド ライアビリティ カンパニー | 成型された双方向光学部品を備えるled |
JP2016114952A (ja) * | 2016-01-18 | 2016-06-23 | 凸版印刷株式会社 | 着色偽造防止構造体および着色偽造防止媒体 |
US10099503B2 (en) | 2011-05-25 | 2018-10-16 | Toppan Printing Co., Ltd. | Coloring forgery prevention structure and coloring forgery prevention medium |
-
1996
- 1996-09-06 JP JP8257729A patent/JPH1084137A/ja active Pending
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