JPH1079333A - 位置合わせ方法 - Google Patents
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- JPH1079333A JPH1079333A JP23298496A JP23298496A JPH1079333A JP H1079333 A JPH1079333 A JP H1079333A JP 23298496 A JP23298496 A JP 23298496A JP 23298496 A JP23298496 A JP 23298496A JP H1079333 A JPH1079333 A JP H1079333A
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70425—Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ショットの回転誤差および倍率誤差を低減す
ることが可能な位置合わせ方法を提供する。 【解決手段】 第３の工程（Ｄ工程）の位置合わせを、
第１の工程（Ｂ工程）のＸおよびＹ方向のデータを基準
にショット誤差を算出して補正するとともに第２の工程
（Ｃ工程）の位置合わせマークのＸおよびＹ方向のデー
タの少なくとも一方を基準に配列誤差を算出して補正す
ることにより行なう。
ることが可能な位置合わせ方法を提供する。 【解決手段】 第３の工程（Ｄ工程）の位置合わせを、
第１の工程（Ｂ工程）のＸおよびＹ方向のデータを基準
にショット誤差を算出して補正するとともに第２の工程
（Ｃ工程）の位置合わせマークのＸおよびＹ方向のデー
タの少なくとも一方を基準に配列誤差を算出して補正す
ることにより行なう。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、位置合わせ方法
に関し、より特定的には、半導体装置の製造プロセスに
おける露光工程の位置合わせ方法に関する。
に関し、より特定的には、半導体装置の製造プロセスに
おける露光工程の位置合わせ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置の製造プロセスにおい
て、フォトマスクやレチクルの回路パターンを半導体ウ
ェハに形成された回路パターンの上に重ね合わせて転写
する露光装置が知られている。この露光装置は、通常ス
テッパと呼ばれる。ステッパは、ウェハを投影レンズ下
でステップ移動させながら、レチクル上に形成されてい
るパターン層を投影レンズで縮小して１枚のウェハ上の
各ショット領域に順次露光していくものである。図２
は、従来のエンハンスグローバルアライメント（ＥＧ
Ａ）法の露光シーケンスを概略的に示すフロー図であ
る。このフロー図は、特開昭６１−４４４２９号公報に
開示されたものである。
て、フォトマスクやレチクルの回路パターンを半導体ウ
ェハに形成された回路パターンの上に重ね合わせて転写
する露光装置が知られている。この露光装置は、通常ス
テッパと呼ばれる。ステッパは、ウェハを投影レンズ下
でステップ移動させながら、レチクル上に形成されてい
るパターン層を投影レンズで縮小して１枚のウェハ上の
各ショット領域に順次露光していくものである。図２
は、従来のエンハンスグローバルアライメント（ＥＧ
Ａ）法の露光シーケンスを概略的に示すフロー図であ
る。このフロー図は、特開昭６１−４４４２９号公報に
開示されたものである。
【０００３】図２を参照して、このアライメント方法で
は、まずウェハのオリエンテーションフラットを用いて
ウェハのプリアライメントを行なう（ステップＤ１
０）。その後、各ショット領域に形成されたウェハグロ
ーバルアライメント（ＷＧＡ）マークを用いて、ウェハ
全体の回転補正を行なう（ステップＴ１１）。このＷＧ
Ａマークは、ウェハ全体を位置合わせするためのアライ
メントマークである。
は、まずウェハのオリエンテーションフラットを用いて
ウェハのプリアライメントを行なう（ステップＤ１
０）。その後、各ショット領域に形成されたウェハグロ
ーバルアライメント（ＷＧＡ）マークを用いて、ウェハ
全体の回転補正を行なう（ステップＴ１１）。このＷＧ
Ａマークは、ウェハ全体を位置合わせするためのアライ
メントマークである。
【０００４】この後、ウェハステージをチップ配列の設
計値に基づいて移動させる。そして誤差検出用として設
定された複数のショット領域において、その領域に焼き
付けられたパターンのレーザステップアライメント（Ｌ
ＳＡ）マークの位置をＬＳＡ光学系により検出する。Ｌ
ＳＡアライメントマークは、ウェハ内のショットの位置
合わせを行なうためのアライメントマークであり、上記
したＷＧＡマークに比べてより微細な位置合わせを行な
うものである。
計値に基づいて移動させる。そして誤差検出用として設
定された複数のショット領域において、その領域に焼き
付けられたパターンのレーザステップアライメント（Ｌ
ＳＡ）マークの位置をＬＳＡ光学系により検出する。Ｌ
ＳＡアライメントマークは、ウェハ内のショットの位置
合わせを行なうためのアライメントマークであり、上記
したＷＧＡマークに比べてより微細な位置合わせを行な
うものである。
【０００５】ＬＳＡアライメントマーク位置の検出と同
時に、レーザ干渉系によってウェハステージの位置を検
出する。そしてこれらの検出値に基づいて、ウェハ上の
焼き付けパターンとレチクルパターンとの重ね合わせ誤
差を検出する（ステップＤ１２）。
時に、レーザ干渉系によってウェハステージの位置を検
出する。そしてこれらの検出値に基づいて、ウェハ上の
焼き付けパターンとレチクルパターンとの重ね合わせ誤
差を検出する（ステップＤ１２）。
【０００６】この後、各ショット領域における重ね合わ
せ誤差と上記のウェハステージの位置座標（焼き付けパ
ターンの座標）とから偏差を求める。この偏差の平均値
を補正値（誤差パラメータ）として算出する（ステップ
Ｄ１３）。
せ誤差と上記のウェハステージの位置座標（焼き付けパ
ターンの座標）とから偏差を求める。この偏差の平均値
を補正値（誤差パラメータ）として算出する（ステップ
Ｄ１３）。
【０００７】この誤差パラメータと設計値とから、誤差
が補正されたチップ配列マップを作成する（ステップＤ
１４）。誤差パラメータとしては、Ｘオフセット，Ｙオ
フセット，Ｘスケーリング，Ｙスケーリング，Ｘローテ
ーション，およびＹローテーションの６つを用いる。こ
こで、Ｘオフセットは直行ＸＹ軸におけるＸ軸方向への
ずれ量を意味し、ＹオフセットはＹ軸方向へのずれ量を
意味する。また、ＸスケーリングはＸ軸方向の伸縮によ
るずれ量、ＹスケーリングはＹ軸方向の伸縮によりずれ
量を意味する。さらに、ＸローテーションはＸ軸の回転
によるずれ量、ＹローテーションはＹ軸の回転によるず
れ量を意味する。このような誤差パラメータと設計値と
から作成したチップ配列マップに従って、ステップアン
ドリピート方式によりウェハステージの位置決めを行な
う（ステップＤ１５）。その後各ショット領域を露光す
る（ステップＤ１６）。
が補正されたチップ配列マップを作成する（ステップＤ
１４）。誤差パラメータとしては、Ｘオフセット，Ｙオ
フセット，Ｘスケーリング，Ｙスケーリング，Ｘローテ
ーション，およびＹローテーションの６つを用いる。こ
こで、Ｘオフセットは直行ＸＹ軸におけるＸ軸方向への
ずれ量を意味し、ＹオフセットはＹ軸方向へのずれ量を
意味する。また、ＸスケーリングはＸ軸方向の伸縮によ
るずれ量、ＹスケーリングはＹ軸方向の伸縮によりずれ
量を意味する。さらに、ＸローテーションはＸ軸の回転
によるずれ量、ＹローテーションはＹ軸の回転によるず
れ量を意味する。このような誤差パラメータと設計値と
から作成したチップ配列マップに従って、ステップアン
ドリピート方式によりウェハステージの位置決めを行な
う（ステップＤ１５）。その後各ショット領域を露光す
る（ステップＤ１６）。
【０００８】従来では、上記のように６つの誤差パラメ
ータを用いて位置合わせを行なっていた。そして、その
ような従来の方法をより精度よく行なうために、さらに
誤差パラメータを追加して補正する方法が提案されてい
る。
ータを用いて位置合わせを行なっていた。そして、その
ような従来の方法をより精度よく行なうために、さらに
誤差パラメータを追加して補正する方法が提案されてい
る。
【０００９】この提案された方法では、上記の６つの誤
差パラメータに加えて、さらにショット内の誤差パラメ
ータであるショット回転誤差およびショット倍率誤差を
用いる。図３は、その提案された方法による位置決め手
順（アライメントシーケンス）を示した概略図である。
図３を参照して、この方法では、Ａ工程を基準としてＢ
工程の位置合わせを行なうとともに、Ｂ工程を基準とし
てＣ工程の位置合わせを行なう。さらに、Ｂ工程のＸ軸
方向のアライメントマークとＣ工程のＹ軸方向のアライ
メントマークとを基準としてＤ工程の位置合わせを行な
う。このＢ工程、Ｃ工程およびＤ工程の各々の位置合わ
せ時に、上記した６つの誤差パラメータ（配列誤差）
と、ショットの回転誤差および倍率誤差（ショット誤
差）とを用いて補正値を算出して位置合わせを行なう。
差パラメータに加えて、さらにショット内の誤差パラメ
ータであるショット回転誤差およびショット倍率誤差を
用いる。図３は、その提案された方法による位置決め手
順（アライメントシーケンス）を示した概略図である。
図３を参照して、この方法では、Ａ工程を基準としてＢ
工程の位置合わせを行なうとともに、Ｂ工程を基準とし
てＣ工程の位置合わせを行なう。さらに、Ｂ工程のＸ軸
方向のアライメントマークとＣ工程のＹ軸方向のアライ
メントマークとを基準としてＤ工程の位置合わせを行な
う。このＢ工程、Ｃ工程およびＤ工程の各々の位置合わ
せ時に、上記した６つの誤差パラメータ（配列誤差）
と、ショットの回転誤差および倍率誤差（ショット誤
差）とを用いて補正値を算出して位置合わせを行なう。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３に
示したような位置合わせ方法では、ショット誤差の補正
を適切に行なうことが困難であるという問題点があっ
た。すなわち、配列誤差の補正はＸおよびＹ軸方向にそ
れぞれ独立に実行することが可能であるが、ショット回
転誤差および倍率誤差の補正はＸおよびＹ軸方向の誤差
が互いに関連するため独立に実行することはできない。
このため、図３に示すＤ工程のようにＸ軸方向とＹ軸方
向を別々の工程に重ね合わせる場合にはショット回転誤
差および倍率誤差を用いて補正を行なうとかえって位置
ずれが大きくなってしまうという問題点があった。この
点を図４〜図１９を用いて詳細に説明する。
示したような位置合わせ方法では、ショット誤差の補正
を適切に行なうことが困難であるという問題点があっ
た。すなわち、配列誤差の補正はＸおよびＹ軸方向にそ
れぞれ独立に実行することが可能であるが、ショット回
転誤差および倍率誤差の補正はＸおよびＹ軸方向の誤差
が互いに関連するため独立に実行することはできない。
このため、図３に示すＤ工程のようにＸ軸方向とＹ軸方
向を別々の工程に重ね合わせる場合にはショット回転誤
差および倍率誤差を用いて補正を行なうとかえって位置
ずれが大きくなってしまうという問題点があった。この
点を図４〜図１９を用いて詳細に説明する。
【００１１】図４〜図１９は回転誤差のみを示したもの
である。図４を参照して、基本的なショットの回転誤差
について説明する。ショット回転誤差は、装置の調整
上、一定誤差（ｂ）とばらつき誤差（Δｂ）との和によ
り構成される。この場合、一定誤差（ｂ）は固定値と考
えられるので、ショット回転誤差の範囲はｂ±Δｂとな
る。
である。図４を参照して、基本的なショットの回転誤差
について説明する。ショット回転誤差は、装置の調整
上、一定誤差（ｂ）とばらつき誤差（Δｂ）との和によ
り構成される。この場合、一定誤差（ｂ）は固定値と考
えられるので、ショット回転誤差の範囲はｂ±Δｂとな
る。
【００１２】図５は図３に示したＢ、ＣおよびＤ工程に
おけるショット回転誤差の発生パターンを示した系統図
である。図５を参照して、まずＢ工程に対してＣ工程を
位置合わせする際の最大誤差はｂ＋Δｂ（の場合）で
あり、最小誤差はｂ−Δｂ（の場合）である。この最
大誤差と最小誤差とのそれぞれの場合において、Ｄ
工程の位置合わせを行なうと、とのそれぞれの場合
においてさらに最大誤差（ー２、ー２）と最小誤差
（ー１、ー１）が発生する。図６は図５のの場
合、図７〜９は図５の−１の場合、図１０〜１２は図
５の−２の場合、図１３は図５のの場合、図１４〜
１６は図５の−１の場合、図１７〜１９は図５の−
２の場合をそれぞれ示している。なお、Ｄ工程の位置合
わせを行なう際には通常Ｂ工程とＣ工程の中間にＤ工程
が来るように行なう。
おけるショット回転誤差の発生パターンを示した系統図
である。図５を参照して、まずＢ工程に対してＣ工程を
位置合わせする際の最大誤差はｂ＋Δｂ（の場合）で
あり、最小誤差はｂ−Δｂ（の場合）である。この最
大誤差と最小誤差とのそれぞれの場合において、Ｄ
工程の位置合わせを行なうと、とのそれぞれの場合
においてさらに最大誤差（ー２、ー２）と最小誤差
（ー１、ー１）が発生する。図６は図５のの場
合、図７〜９は図５の−１の場合、図１０〜１２は図
５の−２の場合、図１３は図５のの場合、図１４〜
１６は図５の−１の場合、図１７〜１９は図５の−
２の場合をそれぞれ示している。なお、Ｄ工程の位置合
わせを行なう際には通常Ｂ工程とＣ工程の中間にＤ工程
が来るように行なう。
【００１３】図６を参照して、まず図５のの場合で
は、Ｂ工程に対するＣ工程の誤差はｂ−Δｂである。そ
の場合においてＤ工程の位置合わせは理想的にはＢ工程
とＣ工程の中間に来るように行なう。その場合のＣ工程
に対するＤ工程の回転誤差をα、Ｂ工程に対するＤ工程
の回転誤差をβとすると、αおよびβは以下の式（１）
および（２）により表される。なお、ｂ＞０、ｂ＞Δ
ｂ、Ｄから見て時計回りを正とする。
は、Ｂ工程に対するＣ工程の誤差はｂ−Δｂである。そ
の場合においてＤ工程の位置合わせは理想的にはＢ工程
とＣ工程の中間に来るように行なう。その場合のＣ工程
に対するＤ工程の回転誤差をα、Ｂ工程に対するＤ工程
の回転誤差をβとすると、αおよびβは以下の式（１）
および（２）により表される。なお、ｂ＞０、ｂ＞Δ
ｂ、Ｄから見て時計回りを正とする。
【００１４】 α＝（−１）（ｂ−Δｂ）／２ ・・・（１） β＝（ｂ−Δｂ）／２ ・・・（２） 次に図７〜９を参照して図５の−１の場合における｜
α｜，｜β｜，｜γ｜，｜ωc ｜，ωc ，｜ωb ｜およ
びωb は、それぞれ以下の式（３）〜（９）により表さ
れる。
α｜，｜β｜，｜γ｜，｜ωc ｜，ωc ，｜ωb ｜およ
びωb は、それぞれ以下の式（３）〜（９）により表さ
れる。
【００１５】 ｜α｜＝（ｂ−Δｂ）／２ ・・・（３） ｜β｜＝（ｂ−Δｂ）／２ ・・・（４） ｜γ｜＝ｂ−Δｂ ・・・（５） ｜ωc ｜＝｜γ｜−｜α｜ ＝ｂ−Δｂ−（ｂ−Δｂ）／２ ＝（ｂ−Δｂ）／２ ・・・（６） 図７に示すように、Ｃに対するＤは反時計方向であるの
で、 ωc ＝−（ｂ−Δｂ）／２ ・・・（７） ｜ωb ｜＝｜γ｜＋｜β｜ ＝ｂ−Δｂ＋（ｂ−Δｂ）／２ ＝（ｂ−Δｂ）３／２ ・・・（８） ωb ＝−（ｂ−Δｂ）３／２ ・・・（９） 次に図１０〜１２を参照して図５の−２の場合におけ
る｜α｜，｜β｜，｜γ｜，｜ωc ｜，ωc ，｜ω
b ｜，ωb は、それぞれ以下の式（１０）〜（１６）に
より表される。
で、 ωc ＝−（ｂ−Δｂ）／２ ・・・（７） ｜ωb ｜＝｜γ｜＋｜β｜ ＝ｂ−Δｂ＋（ｂ−Δｂ）／２ ＝（ｂ−Δｂ）３／２ ・・・（８） ωb ＝−（ｂ−Δｂ）３／２ ・・・（９） 次に図１０〜１２を参照して図５の−２の場合におけ
る｜α｜，｜β｜，｜γ｜，｜ωc ｜，ωc ，｜ω
b ｜，ωb は、それぞれ以下の式（１０）〜（１６）に
より表される。
【００１６】 ｜α｜＝（ｂ−Δｂ）／２ ・・・（１０） ｜β｜＝（ｂ−Δｂ）／２ ・・・（１１） ｜γ｜＝ｂ＋Δｂ ・・・（１２） ｜ωc ｜＝｜γ｜＋｜α｜ ＝ｂ＋Δｂ＋（ｂ−Δｂ）／２ ＝３ｂ／２＋１Δｂ／２ ・・・（１３） 図１１に示すように、Ｃに対するＤは時計方向であるの
で、 ωc ＝｜ωc ｜ ・・・（１４） ｜ωb ｜＝｜γ｜−｜β｜ ＝ｂ＋Δｂ−（ｂ−Δｂ）／２ ＝１ｂ／２＋３Δｂ／２ ・・・（１５） ωb ＝｜ωb ｜ ・・・（１６） 図１３を参照して、まず図５の（ｂ＋Δｂ）の場合で
は、Ｂ工程に対するＣ工程の誤差はｂ＋Δｂである。そ
の場合においてＤ工程の位置合わせは理想的にはＢ工程
とＣ工程の中間に来るように行なう。その場合のＢ工程
に対するＤ工程の回転誤差をα、Ｃ工程に対するＤ工程
の回転誤差をβとすると、αおよびβは以下の式（１
７）および（１８）により表される。
で、 ωc ＝｜ωc ｜ ・・・（１４） ｜ωb ｜＝｜γ｜−｜β｜ ＝ｂ＋Δｂ−（ｂ−Δｂ）／２ ＝１ｂ／２＋３Δｂ／２ ・・・（１５） ωb ＝｜ωb ｜ ・・・（１６） 図１３を参照して、まず図５の（ｂ＋Δｂ）の場合で
は、Ｂ工程に対するＣ工程の誤差はｂ＋Δｂである。そ
の場合においてＤ工程の位置合わせは理想的にはＢ工程
とＣ工程の中間に来るように行なう。その場合のＢ工程
に対するＤ工程の回転誤差をα、Ｃ工程に対するＤ工程
の回転誤差をβとすると、αおよびβは以下の式（１
７）および（１８）により表される。
【００１７】 α＝（−１）（ｂ＋Δｂ）／２ ・・・（１７） β＝（ｂ＋Δｂ）／２ ・・・（１８） 次に図１４〜１６を参照して図５の−１の場合におけ
る｜α｜，｜β｜，｜γ｜，｜ωc ｜，ωc ，｜ωb ｜
およびωb は、それぞれ以下の式（１９）〜（２５）に
より表される。
る｜α｜，｜β｜，｜γ｜，｜ωc ｜，ωc ，｜ωb ｜
およびωb は、それぞれ以下の式（１９）〜（２５）に
より表される。
【００１８】 ｜α｜＝（ｂ＋Δｂ）／２ ・・・（１９） ｜β｜＝（ｂ＋Δｂ）／２ ・・・（２０） ｜γ｜＝ｂ−Δｂ ・・・（２１） ｜ωc ｜＝｜γ｜＋｜β｜ ＝ｂ−Δｂ＋（ｂ＋Δｂ）／２ ＝３ｂ／２−１Δｂ／２ ・・・（２２） 図１５に示すように、Ｃに対するＤは反時計方向である
ので、 ωc ＝−（３ｂ／２−１Δｂ／２）・・・（２３） ｜ωb ｜＝｜γ｜−｜α｜ ＝ｂ−Δｂ−（ｂ＋Δｂ）／２ ＝１ｂ／２−３Δｂ／２ ・・・（２４） ωb ＝−（１ｂ／２−３Δｂ／２）・・・（２５） 次に図１７〜１９を参照して図５の−２の場合におけ
る｜α｜，｜β｜，｜γ｜，｜ωc ｜，ωc ，｜ωb ｜
およびωb は、それぞれ以下の式（２６）〜（３２）に
より表される。
ので、 ωc ＝−（３ｂ／２−１Δｂ／２）・・・（２３） ｜ωb ｜＝｜γ｜−｜α｜ ＝ｂ−Δｂ−（ｂ＋Δｂ）／２ ＝１ｂ／２−３Δｂ／２ ・・・（２４） ωb ＝−（１ｂ／２−３Δｂ／２）・・・（２５） 次に図１７〜１９を参照して図５の−２の場合におけ
る｜α｜，｜β｜，｜γ｜，｜ωc ｜，ωc ，｜ωb ｜
およびωb は、それぞれ以下の式（２６）〜（３２）に
より表される。
【００１９】 ｜α｜＝（ｂ＋Δｂ）／２ ・・・（２６） ｜β｜＝（ｂ＋Δｂ）／２ ・・・（２７） ｜γ｜＝ｂ＋Δｂ ・・・（２８） ｜ωc ｜＝｜γ｜−｜β｜ ＝ｂ＋Δｂ−（ｂ＋Δｂ）／２ ＝（ｂ＋Δｂ）／２ ・・・（２９） 図１８に示すように、Ｃに対するＤは時計方向であるの
で、 ωc ＝｜ωc ｜ ・・・（３０） ｜ωb ｜＝｜γ｜＋｜α｜ ＝ｂ＋Δｂ＋（ｂ＋Δｂ）／２ ＝（ｂ＋Δｂ）３／２ ・・・（３１） ωb ＝｜ωb ｜ ・・・（３２） 上記式（１）〜（３２）を参照して、図５のー１，
ー２の場合のショット回転誤差（ωc ，ωb ）は、式
（７）、（９）、（１４）および（１６）より、−（ｂ
−Δｂ）／２、−（ｂ−Δｂ）３／２、３ｂ／２＋１Δ
ｂ／２、および、１ｂ／２＋３Δｂ／２の４つのパター
ンが考えられる。また、図５のー１、ー２の場合の
ショット回転誤差（ωc ，ωb ）は、式（２３）、（２
５）、（３０）および（３２）より、−（３ｂ／２−１
Δｂ／２）、−（１ｂ／２−３Δｂ／２）、（ｂ＋Δ
ｂ）／２、および、（ｂ＋Δｂ）３／２の４つのパター
ンが考えられる。
で、 ωc ＝｜ωc ｜ ・・・（３０） ｜ωb ｜＝｜γ｜＋｜α｜ ＝ｂ＋Δｂ＋（ｂ＋Δｂ）／２ ＝（ｂ＋Δｂ）３／２ ・・・（３１） ωb ＝｜ωb ｜ ・・・（３２） 上記式（１）〜（３２）を参照して、図５のー１，
ー２の場合のショット回転誤差（ωc ，ωb ）は、式
（７）、（９）、（１４）および（１６）より、−（ｂ
−Δｂ）／２、−（ｂ−Δｂ）３／２、３ｂ／２＋１Δ
ｂ／２、および、１ｂ／２＋３Δｂ／２の４つのパター
ンが考えられる。また、図５のー１、ー２の場合の
ショット回転誤差（ωc ，ωb ）は、式（２３）、（２
５）、（３０）および（３２）より、−（３ｂ／２−１
Δｂ／２）、−（１ｂ／２−３Δｂ／２）、（ｂ＋Δ
ｂ）／２、および、（ｂ＋Δｂ）３／２の４つのパター
ンが考えられる。
【００２０】上記の式８つの誤差量の絶対値の最大値
は、式（３２）により導出された（ｂ＋Δｂ）３／２で
ある。
は、式（３２）により導出された（ｂ＋Δｂ）３／２で
ある。
【００２１】これに対して、ショットの回転補正を行な
わない場合における誤差としては、図５において一定誤
差ｂが０であると考えると、Ｂ工程に対するＣ工程の最
大の誤差はΔｂ、Ｂ工程に対するＤ工程の最大の誤差は
Δｂとなり、その結果、Ｂ工程に対するＤ工程の最大の
誤差は ２・Δｂとなる。通常ばらつき（Δｂ）と、誤
差の平均（ｂ）とは同レベルであるので、（ｂ＋Δｂ）
３／２と２・Δｂとを比較すると２・Δｂの方が（ｂ＋
Δｂ）３／２よりも３／２ｂ−１／２Δｂだけ小さいこ
とがわかる。このことは、図１９の式（３２）の場合に
はショットの回転補正をしない場合に比べて誤差が３／
２ｂ−１／２Δｂ分だけ増加することを意味する。
わない場合における誤差としては、図５において一定誤
差ｂが０であると考えると、Ｂ工程に対するＣ工程の最
大の誤差はΔｂ、Ｂ工程に対するＤ工程の最大の誤差は
Δｂとなり、その結果、Ｂ工程に対するＤ工程の最大の
誤差は ２・Δｂとなる。通常ばらつき（Δｂ）と、誤
差の平均（ｂ）とは同レベルであるので、（ｂ＋Δｂ）
３／２と２・Δｂとを比較すると２・Δｂの方が（ｂ＋
Δｂ）３／２よりも３／２ｂ−１／２Δｂだけ小さいこ
とがわかる。このことは、図１９の式（３２）の場合に
はショットの回転補正をしない場合に比べて誤差が３／
２ｂ−１／２Δｂ分だけ増加することを意味する。
【００２２】このように、従来では、図３に示したよう
にＤ工程の位置合わせを行なう場合にＸ軸方向とＹ軸方
向とで別々の工程のデータを用いて位置合わせをする場
合には、ショットの回転補正を行なうとショットの回転
補正を行なわない場合に比べてかえって誤差が増加して
しまうという問題点があった。
にＤ工程の位置合わせを行なう場合にＸ軸方向とＹ軸方
向とで別々の工程のデータを用いて位置合わせをする場
合には、ショットの回転補正を行なうとショットの回転
補正を行なわない場合に比べてかえって誤差が増加して
しまうという問題点があった。
【００２３】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたものであり、この発明の１つの目的は、
従来に比べて位置合わせ精度をより向上することが可能
な位置合わせ方法を提供することである。
ためになされたものであり、この発明の１つの目的は、
従来に比べて位置合わせ精度をより向上することが可能
な位置合わせ方法を提供することである。
【００２４】この発明のもう１つの目的は、ショットの
回転誤差および倍率誤差を低減することが可能な位置合
わせ方法を提供することである。
回転誤差および倍率誤差を低減することが可能な位置合
わせ方法を提供することである。
【００２５】
【課題を解決するための手段】請求項１における位置合
わせ方法は、第１の工程と、第２の工程と、第３の工程
とを備えている。第１の工程では直行ＸＹ軸におけるＸ
軸方向およびＹ軸方向にそれぞれ配置された第１の位置
合わせマークを形成する。第２の工程では第１の工程の
後にＸおよびＹ軸方向にそれぞれ配置された第２の位置
合わせマークを形成する。第３の工程は第２の工程の後
に行なう。第２の工程の位置合わせは、上記第１の工程
で形成されたＸおよびＹの両方向の第１の位置合わせマ
ークを基準に配列誤差とショット誤差とを算出して補正
することにより行なう。第３の工程の位置合わせは、上
記第１の工程で形成されたＸおよびＹの両方向の第１の
位置合わせマークを基準にショット誤差を算出して補正
するとともに第２の工程で形成されたＸおよびＹ軸方向
の第２の位置合わせマークのうち少なくとも一方向の第
２の位置合わせマークを基準に配列誤差を算出して補正
することにより行なう。このように、請求項１に記載の
発明では、第３の工程の位置合わせを行なう際に、配列
誤差の補正は第２の工程のＸおよびＹ軸方向の第２の位
置合わせマークのデータの少なくとも一方を基準に行な
い、その一方ショット誤差の補正は、第１の位置合わせ
マークのＸおよびＹ軸方向のデータを基準に行なうこと
によって、ショット誤差の補正は同一工程のＸおよびＹ
方向の位置合わせマークを基準に行なうことが可能とな
る。これにより、ショット誤差を補正する際にＸ方向と
Ｙ方向とで異なる工程のデータを基準として補正を行な
っていた場合と異なりショット誤差をより有効に低減す
ることが可能となる。
わせ方法は、第１の工程と、第２の工程と、第３の工程
とを備えている。第１の工程では直行ＸＹ軸におけるＸ
軸方向およびＹ軸方向にそれぞれ配置された第１の位置
合わせマークを形成する。第２の工程では第１の工程の
後にＸおよびＹ軸方向にそれぞれ配置された第２の位置
合わせマークを形成する。第３の工程は第２の工程の後
に行なう。第２の工程の位置合わせは、上記第１の工程
で形成されたＸおよびＹの両方向の第１の位置合わせマ
ークを基準に配列誤差とショット誤差とを算出して補正
することにより行なう。第３の工程の位置合わせは、上
記第１の工程で形成されたＸおよびＹの両方向の第１の
位置合わせマークを基準にショット誤差を算出して補正
するとともに第２の工程で形成されたＸおよびＹ軸方向
の第２の位置合わせマークのうち少なくとも一方向の第
２の位置合わせマークを基準に配列誤差を算出して補正
することにより行なう。このように、請求項１に記載の
発明では、第３の工程の位置合わせを行なう際に、配列
誤差の補正は第２の工程のＸおよびＹ軸方向の第２の位
置合わせマークのデータの少なくとも一方を基準に行な
い、その一方ショット誤差の補正は、第１の位置合わせ
マークのＸおよびＹ軸方向のデータを基準に行なうこと
によって、ショット誤差の補正は同一工程のＸおよびＹ
方向の位置合わせマークを基準に行なうことが可能とな
る。これにより、ショット誤差を補正する際にＸ方向と
Ｙ方向とで異なる工程のデータを基準として補正を行な
っていた場合と異なりショット誤差をより有効に低減す
ることが可能となる。
【００２６】請求項２における位置合わせ方法では、請
求項１の構成において、第３の工程の配列誤差の補正
を、第１の工程で形成されたＸおよびＹ軸方向の第１の
位置合わせマークのうちのいずれか一方の方向の第１の
位置合わせマークと、第２の工程で形成されたＸおよび
Ｙ軸方向の第２の位置合わせマークのうちの第１の位置
合わせマークの上記一方の方向とは異なる方向の第２の
位置合わせマークとを基準に行なう。
求項１の構成において、第３の工程の配列誤差の補正
を、第１の工程で形成されたＸおよびＹ軸方向の第１の
位置合わせマークのうちのいずれか一方の方向の第１の
位置合わせマークと、第２の工程で形成されたＸおよび
Ｙ軸方向の第２の位置合わせマークのうちの第１の位置
合わせマークの上記一方の方向とは異なる方向の第２の
位置合わせマークとを基準に行なう。
【００２７】請求項３における位置合わせ方法では、請
求項２の構成において、上記第１の工程に先立って行な
われ、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の位置合わせマークを形
成する第４の工程をさらに含む。第１の工程では、第４
の工程で形成されるＸ軸方向およびＹ軸方向の位置合わ
せマークを基準に配列誤差およびショット誤差を補正す
ることにより位置合わせを行なう。
求項２の構成において、上記第１の工程に先立って行な
われ、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の位置合わせマークを形
成する第４の工程をさらに含む。第１の工程では、第４
の工程で形成されるＸ軸方向およびＹ軸方向の位置合わ
せマークを基準に配列誤差およびショット誤差を補正す
ることにより位置合わせを行なう。
【００２８】請求項４における位置合わせ方法では、請
求項１の構成において、第３の工程の配列誤差の補正
を、第２の工程で形成されるＸ軸方向およびＹ軸方向の
第２の位置合わせマークを基準に行なう。
求項１の構成において、第３の工程の配列誤差の補正
を、第２の工程で形成されるＸ軸方向およびＹ軸方向の
第２の位置合わせマークを基準に行なう。
【００２９】請求項５における位置合わせマークでは、
請求項１の構成において、配列誤差が、Ｘオフセット誤
差とＹオフセット誤差とＸ伸縮誤差とＹ伸縮誤差とＸ回
転誤差とＹ回転誤差とを含み、ショット誤差がショット
回転誤差と倍率誤差とを含むように構成する。Ｘオフセ
ット誤差は直交ＸＹ軸のうちのＸ軸方向へのずれであ
り、Ｙオフセット誤差はＹ軸方向へのずれである。ま
た、Ｘ伸縮誤差はＸ軸方向の伸縮によるずれであり、Ｙ
伸縮誤差はＹ軸方向の伸縮によるずれである。Ｘ回転誤
差はＸ軸の回転によるずれであり、Ｙ回転誤差はＹ軸の
回転によるずれである。ここで、Ｘ伸縮誤差とＹ伸縮誤
差は、実施の形態中のＸスケーリングおよびＹスケーリ
ングにそれぞれ相当する。また、Ｘ回転誤差およびＹ回
転誤差は実施の形態中のＸローテーションおよびＹロー
テーションにそれぞれ相当する。
請求項１の構成において、配列誤差が、Ｘオフセット誤
差とＹオフセット誤差とＸ伸縮誤差とＹ伸縮誤差とＸ回
転誤差とＹ回転誤差とを含み、ショット誤差がショット
回転誤差と倍率誤差とを含むように構成する。Ｘオフセ
ット誤差は直交ＸＹ軸のうちのＸ軸方向へのずれであ
り、Ｙオフセット誤差はＹ軸方向へのずれである。ま
た、Ｘ伸縮誤差はＸ軸方向の伸縮によるずれであり、Ｙ
伸縮誤差はＹ軸方向の伸縮によるずれである。Ｘ回転誤
差はＸ軸の回転によるずれであり、Ｙ回転誤差はＹ軸の
回転によるずれである。ここで、Ｘ伸縮誤差とＹ伸縮誤
差は、実施の形態中のＸスケーリングおよびＹスケーリ
ングにそれぞれ相当する。また、Ｘ回転誤差およびＹ回
転誤差は実施の形態中のＸローテーションおよびＹロー
テーションにそれぞれ相当する。
【００３０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００３１】図１に示すように、本実施の形態では、配
列誤差の補正を行なう際の基準となるデータとショット
誤差の補正を行なう際の基準となるデータとを異ならせ
ている。具体的には、Ａ工程のＸ軸方向およびＹ軸方向
のアライメントマークのデータを基準として配列誤差を
算出して補正を行なうことによってＢ工程の位置合わせ
を行なう。そして、Ｂ工程のＸ軸方向およびＹ軸方向の
アライメントマークのデータを基準として配列誤差を算
出して補正することによってＣ工程の位置合わせを行な
う。また、Ｂ工程のＸ軸方向のアライメントマークのデ
ータとＣ工程のＹ軸方向のアライメントマークのデータ
とを基準に配列誤差を算出して補正することによってＤ
工程の位置合わせを行なう。その一方、ショット誤差の
補正は、Ｂ工程およびＣ工程については配列誤差と同様
の位置合わせ方法である。そして、Ｄ工程の位置合わせ
を行なう際のショット誤差の補正は、配列誤差の補正と
異なり、Ｂ工程のＸ軸方向およびＹ軸方向のアライメン
トマークのデータを基準としてショット誤差を算出して
補正することにより行なう。
列誤差の補正を行なう際の基準となるデータとショット
誤差の補正を行なう際の基準となるデータとを異ならせ
ている。具体的には、Ａ工程のＸ軸方向およびＹ軸方向
のアライメントマークのデータを基準として配列誤差を
算出して補正を行なうことによってＢ工程の位置合わせ
を行なう。そして、Ｂ工程のＸ軸方向およびＹ軸方向の
アライメントマークのデータを基準として配列誤差を算
出して補正することによってＣ工程の位置合わせを行な
う。また、Ｂ工程のＸ軸方向のアライメントマークのデ
ータとＣ工程のＹ軸方向のアライメントマークのデータ
とを基準に配列誤差を算出して補正することによってＤ
工程の位置合わせを行なう。その一方、ショット誤差の
補正は、Ｂ工程およびＣ工程については配列誤差と同様
の位置合わせ方法である。そして、Ｄ工程の位置合わせ
を行なう際のショット誤差の補正は、配列誤差の補正と
異なり、Ｂ工程のＸ軸方向およびＹ軸方向のアライメン
トマークのデータを基準としてショット誤差を算出して
補正することにより行なう。
【００３２】このように、図１に示した実施の形態で
は、Ｃ工程の位置合わせの際のショット誤差の補正と、
Ｄ工程の位置合わせの際のショット誤差の補正とを、と
もにＢ工程のＸ軸方向およびＹ軸方向の位置合わせマー
クのデータを基準に行なう。これにより、ショット誤差
（ショット回転誤差および倍率誤差）の補正を同一の工
程のＸおよびＹ軸方向のアライメントマークのデータを
用いて行なうことができ、その結果、Ｘ軸方向およびＹ
軸方向のデータが別々の工程のデータである場合と異な
りショット誤差の補正を適切に行なうことができる。そ
の結果、図３に示した従来のショット誤差の補正方法に
比べてショット誤差の補正精度が向上するので、図３の
場合に比べてアライメント精度を向上させることができ
る。
は、Ｃ工程の位置合わせの際のショット誤差の補正と、
Ｄ工程の位置合わせの際のショット誤差の補正とを、と
もにＢ工程のＸ軸方向およびＹ軸方向の位置合わせマー
クのデータを基準に行なう。これにより、ショット誤差
（ショット回転誤差および倍率誤差）の補正を同一の工
程のＸおよびＹ軸方向のアライメントマークのデータを
用いて行なうことができ、その結果、Ｘ軸方向およびＹ
軸方向のデータが別々の工程のデータである場合と異な
りショット誤差の補正を適切に行なうことができる。そ
の結果、図３に示した従来のショット誤差の補正方法に
比べてショット誤差の補正精度が向上するので、図３の
場合に比べてアライメント精度を向上させることができ
る。
【００３３】以下、具体的な補正方法について説明す
る。まず、配列誤差のパラメータとして、Ｘオフセッ
ト、Ｙオフセット、Ｘスケーリング、Ｙスケーリング、
ＸローテーションおよびＹローテーションの６つを用い
る。これら６つの誤差パラメータを用いて以下の式（３
３）および（３４）により補正値ΔＸおよびΔＹを算出
する。
る。まず、配列誤差のパラメータとして、Ｘオフセッ
ト、Ｙオフセット、Ｘスケーリング、Ｙスケーリング、
ＸローテーションおよびＹローテーションの６つを用い
る。これら６つの誤差パラメータを用いて以下の式（３
３）および（３４）により補正値ΔＸおよびΔＹを算出
する。
【００３４】 ΔＸ＝Ｘオフセット＋Ｘ座標・Ｘスケーリング＋Ｘ座標・Ｘローテーション… （３３） ΔＹ＝Ｙオフセット＋Ｙ座標・Ｙスケーリング＋Ｙ座標・Ｙローテーション… （３４） 上記式（３３）および（３４）によって配列誤差の補正
値（ΔＸおよびΔＹ）を求めるとともに、Ｘ軸方向およ
びＹ軸方向のアライメントマークのデータの平均値を用
いることによってショット回転誤差およびショット倍率
誤差の補正値を求める。このような配列誤差の補正値お
よびショット誤差の補正値を、まずＡ工程について算出
した後、その補正値を用いてＢ工程のパターンをＡ工程
のパターンに重ね合わせる。
値（ΔＸおよびΔＹ）を求めるとともに、Ｘ軸方向およ
びＹ軸方向のアライメントマークのデータの平均値を用
いることによってショット回転誤差およびショット倍率
誤差の補正値を求める。このような配列誤差の補正値お
よびショット誤差の補正値を、まずＡ工程について算出
した後、その補正値を用いてＢ工程のパターンをＡ工程
のパターンに重ね合わせる。
【００３５】この後、上記Ａ工程と同様、Ｂ工程で形成
されているアライメントマークを測定することによって
ずれ量を検出する。そのずれ量に基づいてＢ工程の配列
誤差の補正値（ΔＸ，ΔＹ）およびショット誤差の補正
値を算出する。そしてその補正値に基づいてＢ工程のパ
ターンに対してＣ工程のパターンを重ね合わせて露光を
行なう。
されているアライメントマークを測定することによって
ずれ量を検出する。そのずれ量に基づいてＢ工程の配列
誤差の補正値（ΔＸ，ΔＹ）およびショット誤差の補正
値を算出する。そしてその補正値に基づいてＢ工程のパ
ターンに対してＣ工程のパターンを重ね合わせて露光を
行なう。
【００３６】この後、Ｄ工程のＸ軸方向はＢ工程のＸ軸
方向のアライメントマークを基準として、Ｄ工程のＹ軸
方向はＣ工程のＹ軸方向のアライメントマークを基準と
して重ね合わせる。
方向のアライメントマークを基準として、Ｄ工程のＹ軸
方向はＣ工程のＹ軸方向のアライメントマークを基準と
して重ね合わせる。
【００３７】Ｄ工程の位置合わせの際の配列誤差の補正
は、Ｘ軸方向はＢ工程のアライメントマークのデータに
基づく補正値を用い、Ｙ軸方向はＣ工程のアライメント
マークのデータに基づく補正値を用いる。そして、Ｄ工
程の位置合わせを行なう際のショット誤差の補正値は、
ＸおよびＹ軸方向とも、Ｂ工程のアライメントマークの
データにより得られた補正値を用いる。これにより、配
列誤差の補正値およびショット誤差の補正値をより正確
に算出することができ、Ｄ工程における位置合わせ精度
を従来に比べて向上させることができる。本実施の形態
の位置合わせ方法によれば、ショットの回転誤差の範囲
をｂ±Δｂとした場合、上記のような補正を行なうこと
によって一定誤差（ｂ）は０になると考えられる。これ
により、Ｂ工程に対するＣ工程の最大ショット誤差とＢ
工程に対するＤ工程の最大ショット誤差はともにΔｂに
なる。その結果、Ｃ工程に対するＤ工程の最大ショット
誤差は２Δｂとなり、この２Δｂが本実施形態の方法に
よる最大誤差になる。したがって、図５〜図１９を用い
て説明した従来の誤差が最大の場合（Δｂ＋ｂ）３／２
に比べて、本実施形態では３ｂ／２−１Δｂ／２分だけ
誤差が少ない。ここで、一定誤差（ｂ）とばらつき誤差
（Δｂ）とは実際にはほぼ同一レベルであるので、ｂ＝
Δｂと考えると、３ｂ／２−１Δｂ／２＝ｂとなる。し
たがって、本実施の形態では、図５〜図１９で説明した
従来の位置合わせ方法に比べて、一定誤差（ｂ）分だけ
位置合わせ精度が向上していることがわかる。ｂは一般
的にはｂ＝０．０１μｍ〜０．０２μｍ程度である。
は、Ｘ軸方向はＢ工程のアライメントマークのデータに
基づく補正値を用い、Ｙ軸方向はＣ工程のアライメント
マークのデータに基づく補正値を用いる。そして、Ｄ工
程の位置合わせを行なう際のショット誤差の補正値は、
ＸおよびＹ軸方向とも、Ｂ工程のアライメントマークの
データにより得られた補正値を用いる。これにより、配
列誤差の補正値およびショット誤差の補正値をより正確
に算出することができ、Ｄ工程における位置合わせ精度
を従来に比べて向上させることができる。本実施の形態
の位置合わせ方法によれば、ショットの回転誤差の範囲
をｂ±Δｂとした場合、上記のような補正を行なうこと
によって一定誤差（ｂ）は０になると考えられる。これ
により、Ｂ工程に対するＣ工程の最大ショット誤差とＢ
工程に対するＤ工程の最大ショット誤差はともにΔｂに
なる。その結果、Ｃ工程に対するＤ工程の最大ショット
誤差は２Δｂとなり、この２Δｂが本実施形態の方法に
よる最大誤差になる。したがって、図５〜図１９を用い
て説明した従来の誤差が最大の場合（Δｂ＋ｂ）３／２
に比べて、本実施形態では３ｂ／２−１Δｂ／２分だけ
誤差が少ない。ここで、一定誤差（ｂ）とばらつき誤差
（Δｂ）とは実際にはほぼ同一レベルであるので、ｂ＝
Δｂと考えると、３ｂ／２−１Δｂ／２＝ｂとなる。し
たがって、本実施の形態では、図５〜図１９で説明した
従来の位置合わせ方法に比べて、一定誤差（ｂ）分だけ
位置合わせ精度が向上していることがわかる。ｂは一般
的にはｂ＝０．０１μｍ〜０．０２μｍ程度である。
【００３８】
【発明の効果】以上のように、請求項１〜５による位置
合わせ方法によれば、第３の工程の位置合わせを行なう
際に、配列誤差は第２の工程のＸおよびＹ軸方向の少な
くとも一方を基準に補正を行ない、ショット誤差は第１
の工程のＸおよびＹ軸方向の両方向のアライメントマー
クを基準に補正を行なうことによって、適切に配列誤差
およびショット誤差の補正を行なうことができ、その結
果従来に比べてアライメント精度をより向上させること
ができる。
合わせ方法によれば、第３の工程の位置合わせを行なう
際に、配列誤差は第２の工程のＸおよびＹ軸方向の少な
くとも一方を基準に補正を行ない、ショット誤差は第１
の工程のＸおよびＹ軸方向の両方向のアライメントマー
クを基準に補正を行なうことによって、適切に配列誤差
およびショット誤差の補正を行なうことができ、その結
果従来に比べてアライメント精度をより向上させること
ができる。
【図１】 本発明の一実施の形態によるアライメント方
法を説明するための概略図である。
法を説明するための概略図である。
【図２】 従来のアライメント方法を説明するためのフ
ローチャートである。
ローチャートである。
【図３】 従来の改良されたアライメント方法を説明す
るための概略図である。
るための概略図である。
【図４】 従来のアライメント方法における基本的回転
誤差を説明するための概念図である。
誤差を説明するための概念図である。
【図５】 図３に示した従来のアライメント方法で発生
する基本回転誤差を説明するための概略図である。
する基本回転誤差を説明するための概略図である。
【図６】 図５に示したの場合の回転誤差を説明する
ための概略図である。
ための概略図である。
【図７】 図５に示したー１の場合の回転誤差を説明
するための概略図である。
するための概略図である。
【図８】 図５に示したー１の場合の回転誤差を説明
するための概略図である。
するための概略図である。
【図９】 図５に示したー１の場合の回転誤差を説明
するための概略図である。
するための概略図である。
【図１０】 図５に示したー２の場合の回転誤差を説
明するための概略図である。
明するための概略図である。
【図１１】 図５に示したー２の場合の回転誤差を説
明するための概略図である。
明するための概略図である。
【図１２】 図５に示したー２の場合の回転誤差を説
明するための概略図である。
明するための概略図である。
【図１３】 図５に示したの場合の回転誤差を説明す
るための概略図である。
るための概略図である。
【図１４】 図５に示したー１の場合の回転誤差を説
明するための概略図である。
明するための概略図である。
【図１５】 図５に示したー１の場合の回転誤差を説
明するための概略図である。
明するための概略図である。
【図１６】 図５に示したー１の場合の回転誤差を説
明するための概略図である。
明するための概略図である。
【図１７】 図５に示したー２の場合の回転誤差を説
明するための概略図である。
明するための概略図である。
【図１８】 図５に示したー２の場合の回転誤差を説
明するための概略図である。
明するための概略図である。
【図１９】 図５に示したー２の場合の回転誤差を説
明するための概略図である。
明するための概略図である。
Ａ Ａ工程、Ｂ Ｂ工程、Ｃ Ｃ工程、Ｄ Ｄ工程、ｂ
一定誤差、Δｂ ばらつき誤差。
一定誤差、Δｂ ばらつき誤差。
Claims (5)
- 【請求項１】 直行ＸＹ軸におけるＸ軸方向およびＹ軸
方向にそれぞれ配置された第１の位置合わせマークを形
成する第１の工程と、 前記第１の工程の後に前記ＸおよびＹ軸方向にそれぞれ
配置された第２の位置合わせマークを形成する第２の工
程と、 前記第２の工程の後に行なう第３の工程とを備え、 前記第２の工程の位置合わせは、前記第１の工程で形成
された前記ＸおよびＹの両方向の第１の位置合わせマー
クを基準に配列誤差とショット誤差とを算出して補正す
ることにより行ない、 前記第３の工程の位置合わせは、前記第１の工程で形成
された前記ＸおよびＹの両方向の第１の位置合わせマー
クを基準にショット誤差を算出して補正するとともに前
記第２の工程で形成された前記ＸおよびＹ軸方向の第２
の位置合わせマークのうち少なくとも一方向の第２の位
置合わせマークを基準に配列誤差を算出して補正するこ
とにより行なう、位置合わせ方法。 - 【請求項２】 前記第３の工程の配列誤差の補正は、前
記第１の工程で形成されたＸおよびＹ軸方向の第１の位
置合わせマークのうちのいずれか一方の方向の前記第１
の位置合わせマークと、前記第２の工程で形成されたＸ
およびＹ軸方向の第２の位置合わせマークのうちの前記
第１の位置合わせマークの一方の方向とは異なる方向の
前記第２の位置合わせマークとを基準に行なう、請求項
１に記載の位置合わせ方法。 - 【請求項３】 前記第１の工程に先立って行なわれ、前
記Ｘ軸方向およびＹ軸方向の位置合わせマークを形成す
る第４の工程をさらに含み、 前記第１の工程は、前記第４の工程で形成されるＸ軸方
向およびＹ軸方向の位置合わせマークを基準に配列誤差
およびショット誤差を補正することにより位置合わせを
行なう、請求項２に記載の位置合わせ方法。 - 【請求項４】 前記第３の工程の配列誤差の補正は、前
記第２の工程で形成されるＸ軸方向およびＹ軸方向の第
２の位置合わせマークを基準に行なう、請求項１に記載
の位置合わせ方法。 - 【請求項５】 前記配列誤差は、 前記Ｘ軸方向へのずれであるＸオフセット誤差と、 前記Ｙ軸方向へのずれであるＹオフセット誤差と、 前記Ｘ軸方向の伸縮によるずれであるＸ伸縮誤差と、 前記Ｙ軸方向の伸縮によるずれであるＹ伸縮誤差と、 前記Ｘ軸の回転によるずれであるＸ回転誤差と、 前記Ｙ軸の回転によるずれであるＹ回転誤差とを含み、 前記ショット誤差は、ショット回転誤差と倍率誤差とを
含む、請求項１に記載の位置合わせ方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23298496A JPH1079333A (ja) | 1996-09-03 | 1996-09-03 | 位置合わせ方法 |
| US08/783,144 US5856054A (en) | 1996-09-03 | 1997-01-14 | Method of alignment in exposure step through array error and shot error determinations |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23298496A JPH1079333A (ja) | 1996-09-03 | 1996-09-03 | 位置合わせ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1079333A true JPH1079333A (ja) | 1998-03-24 |
Family
ID=16947979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23298496A Withdrawn JPH1079333A (ja) | 1996-09-03 | 1996-09-03 | 位置合わせ方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5856054A (ja) |
| JP (1) | JPH1079333A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2839081B2 (ja) * | 1996-03-06 | 1998-12-16 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| TW380288B (en) * | 1996-06-25 | 2000-01-21 | Seiko Epson Corp | Conductive pattern transfer printing method on film carrier and the mask and film carrier using the same |
| JP3350400B2 (ja) * | 1997-06-02 | 2002-11-25 | シャープ株式会社 | 投影露光装置 |
| JP4040210B2 (ja) | 1999-06-30 | 2008-01-30 | 株式会社東芝 | 露光方法、レチクル及び半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6144429A (ja) * | 1984-08-09 | 1986-03-04 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | 位置合わせ方法、及び位置合せ装置 |
| JPH04306819A (ja) * | 1991-04-03 | 1992-10-29 | Hitachi Ltd | パターン位置合わせ方法およびそれを用いた半導体集積回路装置の製造方法 |
| JP3289264B2 (ja) * | 1993-06-08 | 2002-06-04 | 株式会社ニコン | 位置合わせ方法及び装置、露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法 |
| JPH07249558A (ja) * | 1994-03-09 | 1995-09-26 | Nikon Corp | 位置合わせ方法 |
-
1996
- 1996-09-03 JP JP23298496A patent/JPH1079333A/ja not_active Withdrawn
-
1997
- 1997-01-14 US US08/783,144 patent/US5856054A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5856054A (en) | 1999-01-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031104 |