JPH1075096A - フリップチップ部品の実装装置 - Google Patents
フリップチップ部品の実装装置Info
- Publication number
- JPH1075096A JPH1075096A JP8231207A JP23120796A JPH1075096A JP H1075096 A JPH1075096 A JP H1075096A JP 8231207 A JP8231207 A JP 8231207A JP 23120796 A JP23120796 A JP 23120796A JP H1075096 A JPH1075096 A JP H1075096A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bump
- conductive adhesive
- chip component
- transfer
- flip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/118—Post-treatment of the bump connector
- H01L2224/1182—Applying permanent coating, e.g. in-situ coating
- H01L2224/11822—Applying permanent coating, e.g. in-situ coating by dipping, e.g. in a solder bath
Landscapes
- Image Analysis (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フリップチップ部品の実装装置において、フ
リップチップ部品の電極に形成されたバンプやバンプ頂
頭部の導電性接着剤の量や形状を簡単に計測することに
より、プリント基板との接合品質を向上させることを目
的とする。 【解決手段】 バンプ10の側面形状を撮像するCCDカ
メラ1と、CCDカメラ1により撮像された導電性接着
剤11を転写する前と転写後のバンプ10の側面形状からバ
ンプの高さ・幅、およびバンプの半円形状を演算する第
1画像処理部3と第2画像処理部4とを備え、第2画像
処理部4の演算データと第1画像処理部3の演算データ
から導電性接着剤11の転写量を計測し、この転写量が予
め設定された許容値を満足するとき、このフリップチッ
プ部品9をプリント基板に実装する。よって、フリップ
チップ部品9をプリント基板に実装する際に、接合品質
を向上できる。
リップチップ部品の電極に形成されたバンプやバンプ頂
頭部の導電性接着剤の量や形状を簡単に計測することに
より、プリント基板との接合品質を向上させることを目
的とする。 【解決手段】 バンプ10の側面形状を撮像するCCDカ
メラ1と、CCDカメラ1により撮像された導電性接着
剤11を転写する前と転写後のバンプ10の側面形状からバ
ンプの高さ・幅、およびバンプの半円形状を演算する第
1画像処理部3と第2画像処理部4とを備え、第2画像
処理部4の演算データと第1画像処理部3の演算データ
から導電性接着剤11の転写量を計測し、この転写量が予
め設定された許容値を満足するとき、このフリップチッ
プ部品9をプリント基板に実装する。よって、フリップ
チップ部品9をプリント基板に実装する際に、接合品質
を向上できる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はフリップチップ部品
の電極部に形成されたバンプの頭頂部に導電性接着剤を
転写した後、プリント基板に実装する装置に関するもの
である。
の電極部に形成されたバンプの頭頂部に導電性接着剤を
転写した後、プリント基板に実装する装置に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体電子部品は狭ピッチ化、多
電極化の傾向にあり、フリップチップ部品のように半導
体電子部品の電極にバンプを形成し、直接、プリント基
板に実装する方式が実用化されてきた。それに伴って、
狭ピッチ部品の実装も高品質が要求されている。その要
求を実現させるためには、フリップチップ部品のバンプ
や導電性接着剤を転写した後の状態が、接合の良否を左
右する重要な要因になっている。
電極化の傾向にあり、フリップチップ部品のように半導
体電子部品の電極にバンプを形成し、直接、プリント基
板に実装する方式が実用化されてきた。それに伴って、
狭ピッチ部品の実装も高品質が要求されている。その要
求を実現させるためには、フリップチップ部品のバンプ
や導電性接着剤を転写した後の状態が、接合の良否を左
右する重要な要因になっている。
【0003】フリップチップ部品をプリント基板に実装
する装置としては、戸村、別所「導電性接着剤を用いた
フリップチップ実装、電子材料p.22-29 1994年9月号」
らによって紹介されている。以下に従来例として説明す
る。
する装置としては、戸村、別所「導電性接着剤を用いた
フリップチップ実装、電子材料p.22-29 1994年9月号」
らによって紹介されている。以下に従来例として説明す
る。
【0004】図7にフリップチップ部品をプリント基板
に実装する方式をフローチャートで示す。まず、図8に
示すフリップチップ部品30のアルミ電極パッド31上に、
金ワイヤを用いて2段突起高背形構造のバンプ32を形成
する(ステップ−1)。
に実装する方式をフローチャートで示す。まず、図8に
示すフリップチップ部品30のアルミ電極パッド31上に、
金ワイヤを用いて2段突起高背形構造のバンプ32を形成
する(ステップ−1)。
【0005】次に、レベリングで形成したスタッドバン
プ32の平坦面を押圧することによってバンプ32の高さを
均一にする(ステップ−2)。レベリングの押し圧力は
約50g/バンプであり、この操作によりバンプ高さの
ばらつきが±1μmと均一になる。
プ32の平坦面を押圧することによってバンプ32の高さを
均一にする(ステップ−2)。レベリングの押し圧力は
約50g/バンプであり、この操作によりバンプ高さの
ばらつきが±1μmと均一になる。
【0006】その後、導電性接着剤を転写する(ステッ
プ−3)。転写方法は、図8に示すように、フリップチ
ップ部品30を下向きにして{図8(a)}、バンプ32
に、予めバンプ高さの半分の厚さで導電性接着剤33を形
成した膜34に浸し{図8(b)}、その後引き上げるこ
とにより、バンプ32上に導電性接着剤33を一括して転写
する{図8(c)}。
プ−3)。転写方法は、図8に示すように、フリップチ
ップ部品30を下向きにして{図8(a)}、バンプ32
に、予めバンプ高さの半分の厚さで導電性接着剤33を形
成した膜34に浸し{図8(b)}、その後引き上げるこ
とにより、バンプ32上に導電性接着剤33を一括して転写
する{図8(c)}。
【0007】導電性接着剤33を転写されたフリップチッ
プ30は、プリント基板の端子電極に位置合わせを行なっ
た後、プリント基板上に実装し、実装後、摂氏120
度、2時間程度で導電性接着剤を硬化させる(ステップ
−4)。
プ30は、プリント基板の端子電極に位置合わせを行なっ
た後、プリント基板上に実装し、実装後、摂氏120
度、2時間程度で導電性接着剤を硬化させる(ステップ
−4)。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】さて、フリップチップ
部品30の実装の品質を向上させるためには、バンプ32や
バンプ頂頭部の導電性接着剤33の量や形状を管理するこ
とが重要であり、その要求が高まっている。
部品30の実装の品質を向上させるためには、バンプ32や
バンプ頂頭部の導電性接着剤33の量や形状を管理するこ
とが重要であり、その要求が高まっている。
【0009】本発明は、このようなフリップチップ部品
の実装装置において、フリップチップ部品の電極に形成
されたバンプやバンプ頂頭部の導電性接着剤の量や形状
を簡単に計測し、良好な転写状態のフリップチップ部品
のみをプリント基板に実装することで、プリント基板の
実装品質を向上させることを目的とする。
の実装装置において、フリップチップ部品の電極に形成
されたバンプやバンプ頂頭部の導電性接着剤の量や形状
を簡単に計測し、良好な転写状態のフリップチップ部品
のみをプリント基板に実装することで、プリント基板の
実装品質を向上させることを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明のフリップチップ
部品の実装装置においては、フリップチップ部品のバン
プの側面形状を撮像するCCDカメラと、前記CCDカ
メラにより前記導電性接着剤を転写する前に撮像された
バンプの側面形状からバンプの高さ・幅、およびバンプ
の半円形状を演算する第1画像処理部と、前記CCDカ
メラにより前記導電性接着剤を転写した後に撮像された
バンプの側面形状から転写後のバンプの高さ・幅、およ
びバンプの半円形状を演算する第2画像処理部とを備
え、前記第2画像処理部の演算データと前記第1画像処
理部の演算データから前記導電性接着剤の転写量を計測
し、この転写量が予め設定された許容値を満足すると
き、このフリップチップ部品を前記プリント基板に実装
することとしたものである。
部品の実装装置においては、フリップチップ部品のバン
プの側面形状を撮像するCCDカメラと、前記CCDカ
メラにより前記導電性接着剤を転写する前に撮像された
バンプの側面形状からバンプの高さ・幅、およびバンプ
の半円形状を演算する第1画像処理部と、前記CCDカ
メラにより前記導電性接着剤を転写した後に撮像された
バンプの側面形状から転写後のバンプの高さ・幅、およ
びバンプの半円形状を演算する第2画像処理部とを備
え、前記第2画像処理部の演算データと前記第1画像処
理部の演算データから前記導電性接着剤の転写量を計測
し、この転写量が予め設定された許容値を満足すると
き、このフリップチップ部品を前記プリント基板に実装
することとしたものである。
【0011】この本発明によれば、フリップチップ部品
の電極に形成されたバンプやバンプ頂頭部の導電性接着
剤の量や形状を簡単に計測し、良好な転写状態のフリッ
プチップ部品のみをプリント基板に実装することで、プ
リント基板の実装品質を向上させるフリップチップ部品
の実装装置が得られる。
の電極に形成されたバンプやバンプ頂頭部の導電性接着
剤の量や形状を簡単に計測し、良好な転写状態のフリッ
プチップ部品のみをプリント基板に実装することで、プ
リント基板の実装品質を向上させるフリップチップ部品
の実装装置が得られる。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、フリップチップ部品の電極部に形成されたバンプの
頂頭部に導電性接着材を転写する転写工程を実行し、そ
の後プリント基板に実装する装置であって、前記バンプ
の側面形状を撮像するCCDカメラと、前記CCDカメ
ラにより前記導電性接着剤を転写する前に撮像されたバ
ンプの側面形状からバンプの高さ・幅、およびバンプの
半円形状を演算する第1画像処理部と、前記CCDカメ
ラにより前記導電性接着剤を転写した後に撮像されたバ
ンプの側面形状から転写後のバンプの高さ・幅、および
バンプの半円形状を演算する第2画像処理部とを備え、
前記第2画像処理部の演算データと前記第1画像処理部
の演算データから前記導電性接着剤の転写量を計測し、
この転写量が予め設定された許容値を満足するとき、こ
のフリップチップ部品を前記プリント基板に実装するこ
とを特徴としたものであり、転写工程の直後に導電性接
着剤の転写量が簡単に求められ、良好な転写状態のフリ
ップチップ部品のみがプリント基板に実装されるという
作用を有する。
は、フリップチップ部品の電極部に形成されたバンプの
頂頭部に導電性接着材を転写する転写工程を実行し、そ
の後プリント基板に実装する装置であって、前記バンプ
の側面形状を撮像するCCDカメラと、前記CCDカメ
ラにより前記導電性接着剤を転写する前に撮像されたバ
ンプの側面形状からバンプの高さ・幅、およびバンプの
半円形状を演算する第1画像処理部と、前記CCDカメ
ラにより前記導電性接着剤を転写した後に撮像されたバ
ンプの側面形状から転写後のバンプの高さ・幅、および
バンプの半円形状を演算する第2画像処理部とを備え、
前記第2画像処理部の演算データと前記第1画像処理部
の演算データから前記導電性接着剤の転写量を計測し、
この転写量が予め設定された許容値を満足するとき、こ
のフリップチップ部品を前記プリント基板に実装するこ
とを特徴としたものであり、転写工程の直後に導電性接
着剤の転写量が簡単に求められ、良好な転写状態のフリ
ップチップ部品のみがプリント基板に実装されるという
作用を有する。
【0013】請求項2に記載の発明は、上記請求項1記
載のフリップチップ部品の実装装置であって、導電性接
着剤の転写量が予め設定された許容値よりも小さいと
き、再度、導電性接着剤の転写工程を実行することを特
徴としたものであり、接合不良が削減されるという作用
を有する。
載のフリップチップ部品の実装装置であって、導電性接
着剤の転写量が予め設定された許容値よりも小さいと
き、再度、導電性接着剤の転写工程を実行することを特
徴としたものであり、接合不良が削減されるという作用
を有する。
【0014】請求項3に記載の発明は、上記請求項2記
載のフリップチップ部品の実装装置であって、導電性接
着剤の転写工程の再実行が複数回連続して発生したと
き、導電性接着剤を、この導電性接着剤を貯留する転写
皿に補充する手段を設けたことを特徴としたものであ
り、導電性接着剤が安定して補充され、設備を停止させ
なくても自動的に補給されるので稼動率が向上するとい
う作用を有する。
載のフリップチップ部品の実装装置であって、導電性接
着剤の転写工程の再実行が複数回連続して発生したと
き、導電性接着剤を、この導電性接着剤を貯留する転写
皿に補充する手段を設けたことを特徴としたものであ
り、導電性接着剤が安定して補充され、設備を停止させ
なくても自動的に補給されるので稼動率が向上するとい
う作用を有する。
【0015】請求項4に記載の発明は、上記請求項1記
載のフリップチップ部品の実装装置であって、フリップ
チップ部品を垂直軸を中心に回転する手段を設け、この
回転手段により前記フリップチップ部品を回転し、CC
Dカメラによりフリップチップ部品の4辺のバンプ側面
形状を撮像することを特徴としたものであり、1台のC
CDカメラだけで、フリップチップ部品の全てのバンプ
の転写量を確認することができるという作用を有する。
載のフリップチップ部品の実装装置であって、フリップ
チップ部品を垂直軸を中心に回転する手段を設け、この
回転手段により前記フリップチップ部品を回転し、CC
Dカメラによりフリップチップ部品の4辺のバンプ側面
形状を撮像することを特徴としたものであり、1台のC
CDカメラだけで、フリップチップ部品の全てのバンプ
の転写量を確認することができるという作用を有する。
【0016】請求項5に記載の発明は、上記請求項1記
載のフリップチップ部品の実装装置であって、CCDカ
メラは1次元のセンサを有したラインCCDカメラであ
り、フリップチップ部品を昇降しながら撮像することを
特徴としたものであり、フリップチップ部品を昇降中に
撮像するため、高速に転写量を求めることができるもの
である。
載のフリップチップ部品の実装装置であって、CCDカ
メラは1次元のセンサを有したラインCCDカメラであ
り、フリップチップ部品を昇降しながら撮像することを
特徴としたものであり、フリップチップ部品を昇降中に
撮像するため、高速に転写量を求めることができるもの
である。
【0017】以下、本発明の実施の形態を図面に基づい
て説明する。図1は本発明の実施の形態におけるフリッ
プチップ部品の実装装置の要部構成図である。
て説明する。図1は本発明の実施の形態におけるフリッ
プチップ部品の実装装置の要部構成図である。
【0018】図1において、1はCCDカメラであり、
フリップチップ部品9による陰の発生を防止するために
同軸落射照明装置2が取り付けられている。このCCD
カメラ1により、吸着ノズル8により吸着されたフリッ
プチップ部品9が、吸着ノズル8のリニアモータ8Aの駆
動により転写皿12まで下降する直前の、前記フリップチ
ップ部品9のバンプ10の側面形状が撮像される。またC
CDカメラ1により、バンプ10へ導電性接着剤11の転写
後、フリップチップ部品9が、吸着ノズル8のリニアモ
ータ8Aの駆動により転写皿12より上昇するフリップチッ
プ部品9のバンプ10の側面形状が撮像される。本発明で
は、CCDカメラ1の分解能は1〜2μmであり、バン
プ10の直径が80μm、高さが約50μm、ピッチが約
120μmのフリップチップ部品9を撮像すれば、図
2,図3に示すように、1画面に3つ程度のバンプ10を
撮像することができる。
フリップチップ部品9による陰の発生を防止するために
同軸落射照明装置2が取り付けられている。このCCD
カメラ1により、吸着ノズル8により吸着されたフリッ
プチップ部品9が、吸着ノズル8のリニアモータ8Aの駆
動により転写皿12まで下降する直前の、前記フリップチ
ップ部品9のバンプ10の側面形状が撮像される。またC
CDカメラ1により、バンプ10へ導電性接着剤11の転写
後、フリップチップ部品9が、吸着ノズル8のリニアモ
ータ8Aの駆動により転写皿12より上昇するフリップチッ
プ部品9のバンプ10の側面形状が撮像される。本発明で
は、CCDカメラ1の分解能は1〜2μmであり、バン
プ10の直径が80μm、高さが約50μm、ピッチが約
120μmのフリップチップ部品9を撮像すれば、図
2,図3に示すように、1画面に3つ程度のバンプ10を
撮像することができる。
【0019】上記CCDカメラ1により撮像された、転
写皿12まで下降する直前のフリップチップ部品9のバン
プ10の画像は、第1画像処理部3によってバンプ10の高
さ、幅、位置ズレ、外形形状が演算される。またCCD
カメラ1により撮像された、転写後のフリップチップ部
品9のバンプ10の画像は、第2画像処理部4でバンプ10
の高さ、幅、位置ズレ、外形形状が演算され、それぞれ
の結果から導電性接着剤11の転写状態の良否が判定部6
で求められる。第1画像処理部3により求められたバン
プ10に相当する画像データのみは画像メモリ5に格納さ
れる。なお、第1画像処理部3と第2画像処理部4は同
一のものでも実施可能である。判定部6で求められた導
電性接着剤11の転写状態の良否は、マイクロコンピュー
タからなる制御装置7へ入力される。第1画像処理部3
と第2画像処理部4と画像メモリ5と判定部6により、
コンピュータからなる画像処理装置21が形成される。
写皿12まで下降する直前のフリップチップ部品9のバン
プ10の画像は、第1画像処理部3によってバンプ10の高
さ、幅、位置ズレ、外形形状が演算される。またCCD
カメラ1により撮像された、転写後のフリップチップ部
品9のバンプ10の画像は、第2画像処理部4でバンプ10
の高さ、幅、位置ズレ、外形形状が演算され、それぞれ
の結果から導電性接着剤11の転写状態の良否が判定部6
で求められる。第1画像処理部3により求められたバン
プ10に相当する画像データのみは画像メモリ5に格納さ
れる。なお、第1画像処理部3と第2画像処理部4は同
一のものでも実施可能である。判定部6で求められた導
電性接着剤11の転写状態の良否は、マイクロコンピュー
タからなる制御装置7へ入力される。第1画像処理部3
と第2画像処理部4と画像メモリ5と判定部6により、
コンピュータからなる画像処理装置21が形成される。
【0020】上記吸着ノズル8は、ノズルの先端を真空
にすることによりフリップチップ部品9を吸着できる構
造になっており、さらに昇降自在で、かつ垂直軸を中心
に回転自在な構造となっている。すなわち、吸着ノズル
上下駆動部15により上記吸着ノズル8のリニアモータ8A
が駆動され、吸着ノズル8は上下方向に移動される。ま
た吸着ノズル8の垂直軸を中心とし、吸着ノズル8が上
下に摺動可能なように支持された傘歯車8Bが設けられ、
この傘歯車8Bを回転自在なモータ8Cが設けられており、
モータ8Cは吸着ノズル回転駆動部16により駆動され、吸
着ノズル8は垂直軸を中心に回転される。この吸着ノズ
ル8の回転により、フリップチップ部品9は回転され、
1台のCCDカメラ1でフリップチップ部品9の4辺の
バンプ形状が撮像可能となる。
にすることによりフリップチップ部品9を吸着できる構
造になっており、さらに昇降自在で、かつ垂直軸を中心
に回転自在な構造となっている。すなわち、吸着ノズル
上下駆動部15により上記吸着ノズル8のリニアモータ8A
が駆動され、吸着ノズル8は上下方向に移動される。ま
た吸着ノズル8の垂直軸を中心とし、吸着ノズル8が上
下に摺動可能なように支持された傘歯車8Bが設けられ、
この傘歯車8Bを回転自在なモータ8Cが設けられており、
モータ8Cは吸着ノズル回転駆動部16により駆動され、吸
着ノズル8は垂直軸を中心に回転される。この吸着ノズ
ル8の回転により、フリップチップ部品9は回転され、
1台のCCDカメラ1でフリップチップ部品9の4辺の
バンプ形状が撮像可能となる。
【0021】また転写皿12の回転軸に歯車12Aを介して
モータ12Bが連結されており、モータ12Bは、転写皿回
転駆動部17により駆動される。このモータ12Bの駆動に
より転写皿12を回転させることにより、導電性接着剤11
は均一の高さに形成され、バンプ10に転写する際には一
時的にモータ12Bは停止され、転写皿12の回転は停止さ
れる。また、導電性接着剤用供給タンク13のバルブ14を
開けることにより導電性接着剤11は転写皿12に補充さ
れ、転写の必要量は安定して供給される。
モータ12Bが連結されており、モータ12Bは、転写皿回
転駆動部17により駆動される。このモータ12Bの駆動に
より転写皿12を回転させることにより、導電性接着剤11
は均一の高さに形成され、バンプ10に転写する際には一
時的にモータ12Bは停止され、転写皿12の回転は停止さ
れる。また、導電性接着剤用供給タンク13のバルブ14を
開けることにより導電性接着剤11は転写皿12に補充さ
れ、転写の必要量は安定して供給される。
【0022】上記吸着ノズル上下駆動部15、吸着ノズル
回転駆動部15、転写皿回転駆動部16、および画像処理装
置21は、すべて制御装置7によってコントロールされ
る。上記第1画像処理部3と第2画像処理部4のバンプ
形状の演算方法を説明する。図2にフリップチップ部品
の実装装置の転写直前にCCDカメラ1で撮像し、第1
画像処理部3で処理したバンプ10の形状を示し、図3に
転写直後にCCDカメラ1で撮像し、第2画像処理部4
で処理したバンプ10の形状を示す。
回転駆動部15、転写皿回転駆動部16、および画像処理装
置21は、すべて制御装置7によってコントロールされ
る。上記第1画像処理部3と第2画像処理部4のバンプ
形状の演算方法を説明する。図2にフリップチップ部品
の実装装置の転写直前にCCDカメラ1で撮像し、第1
画像処理部3で処理したバンプ10の形状を示し、図3に
転写直後にCCDカメラ1で撮像し、第2画像処理部4
で処理したバンプ10の形状を示す。
【0023】第1画像処理部3では、CCDカメラ1で
撮像された映像信号をA/D変換し、ディジタル画像デ
ータを用いて拡大縮小方式のノイズ除去を行い、境界追
跡法によりバンプ10の高さh1〜h3、幅d1〜d3、
ピッチp1〜p2を求め、メモリに格納し、バンプ10に
相当する画像データ18のみ画像メモリ5に格納する。
撮像された映像信号をA/D変換し、ディジタル画像デ
ータを用いて拡大縮小方式のノイズ除去を行い、境界追
跡法によりバンプ10の高さh1〜h3、幅d1〜d3、
ピッチp1〜p2を求め、メモリに格納し、バンプ10に
相当する画像データ18のみ画像メモリ5に格納する。
【0024】第2画像処理部4では、第1画像処理部3
と同じ方法で、転写後のバンプ10の高さh1’〜h
3’、幅d1’〜d3’を求め、メモリに格納し、バン
プ10に相当する画像データ19のみ画像メモリ5に格納す
る。
と同じ方法で、転写後のバンプ10の高さh1’〜h
3’、幅d1’〜d3’を求め、メモリに格納し、バン
プ10に相当する画像データ19のみ画像メモリ5に格納す
る。
【0025】次に、判定部6における転写量の算出方
法、および転写状態の良否の判定方法を詳細を説明す
る。第2画像処理部4の結果から第1画像処理部3の結
果を引算して、導電性接着剤11の転写量を求める。図4
において、20は、画像メモリ5に格納されているバンプ
10の画像データ18から転写後のバンプ10の画像データ19
を引算により得られた画像データであり、これが転写量
20を平面的に表わされたものである。この転写量20は、
ピクセルカウント方式により面積を求める。
法、および転写状態の良否の判定方法を詳細を説明す
る。第2画像処理部4の結果から第1画像処理部3の結
果を引算して、導電性接着剤11の転写量を求める。図4
において、20は、画像メモリ5に格納されているバンプ
10の画像データ18から転写後のバンプ10の画像データ19
を引算により得られた画像データであり、これが転写量
20を平面的に表わされたものである。この転写量20は、
ピクセルカウント方式により面積を求める。
【0026】転写状態の良否の判定は、転写量20を予め
設定されている上限許容値および下限許容値と比較し、
さらに次式(1)、(2)により転写量20の厚みと幅を
求め、予め設定された厚みの上限許容値ε1iMAX ,下
限許容値ε1iMIN と幅の上限許容値ε2iMAX ,下限
許容値ε2iMIN とをそれぞれ比較することで行われ
る。
設定されている上限許容値および下限許容値と比較し、
さらに次式(1)、(2)により転写量20の厚みと幅を
求め、予め設定された厚みの上限許容値ε1iMAX ,下
限許容値ε1iMIN と幅の上限許容値ε2iMAX ,下限
許容値ε2iMIN とをそれぞれ比較することで行われ
る。
【0027】 ε1iMIN <(hi’−hi)<ε1iMAX ・・・(1) ε2iMIN <(di’−di)<ε2iMAX ・・・(2) ただし、i=1,2,3 転写量20が上限許容値と下限許容値の間にある場合で、
かつ式(1)(2)を満たすとき、転写状態は「良」と
判定し、転写量20が上限許容値を越えているとき、「不
良」と判定し、転写量20が下限許容値を満たさないと
き、あるいは式(1)(2)のいずれか一方を満たさな
いとき、「転写工程再実行」と判定する。
かつ式(1)(2)を満たすとき、転写状態は「良」と
判定し、転写量20が上限許容値を越えているとき、「不
良」と判定し、転写量20が下限許容値を満たさないと
き、あるいは式(1)(2)のいずれか一方を満たさな
いとき、「転写工程再実行」と判定する。
【0028】上記構成のフリップチップ部品の実装装置
の転写工程の詳細を、図5,図6の転写工程のフローチ
ャートを参照しながら説明する。下記ステップは、制御
装置7により吸着ノズル上下駆動部15、吸着ノズル回転
駆動部15、転写皿回転駆動部16、および画像処理装置21
がコントロールされることにより実行される。
の転写工程の詳細を、図5,図6の転写工程のフローチ
ャートを参照しながら説明する。下記ステップは、制御
装置7により吸着ノズル上下駆動部15、吸着ノズル回転
駆動部15、転写皿回転駆動部16、および画像処理装置21
がコントロールされることにより実行される。
【0029】吸着ノズル8を部品供給部(図示せず)に
移動させ、この部品供給部からフリップチップ部品9を
吸着ノズル8によりピックアップし(ステップ−1)、
吸着ノズル8を転写皿12の上部に移動させ、フリップ
チップ部品9をCCDカメラ1の撮像位置まで降下する
(ステップ−2)。これらステップ−1,2により、図
1に示すように、フリップチップ部品9が転写皿12上に
位置され、フリップチップ部品9はCCDカメラ1に対
向する。
移動させ、この部品供給部からフリップチップ部品9を
吸着ノズル8によりピックアップし(ステップ−1)、
吸着ノズル8を転写皿12の上部に移動させ、フリップ
チップ部品9をCCDカメラ1の撮像位置まで降下する
(ステップ−2)。これらステップ−1,2により、図
1に示すように、フリップチップ部品9が転写皿12上に
位置され、フリップチップ部品9はCCDカメラ1に対
向する。
【0030】次に、転写前のフリップチップ部品9の4
辺のバンプ10の側面形状を順に撮像する。4辺のナンバ
ーをmで表す。まずmに”1”をセットし(ステップ−
3)、バンプ10をCCDカメラ1で撮像する(ステップ
−4)。CCDカメラ1により、図2に示すように、画
面に3つ程度のバンプ10を撮像することができる。
辺のバンプ10の側面形状を順に撮像する。4辺のナンバ
ーをmで表す。まずmに”1”をセットし(ステップ−
3)、バンプ10をCCDカメラ1で撮像する(ステップ
−4)。CCDカメラ1により、図2に示すように、画
面に3つ程度のバンプ10を撮像することができる。
【0031】次に、撮像されたバンプの形状を第1画像
処理部3で演算する(ステップ−5)。次にmが”4”
であるか、すなわち4辺の撮像が終了したかどうかを確
認し(ステップ−6)、撮像終了でない場合、mをカウ
ントし(ステップ−7)、吸着ノズル8を90°回転さ
せ(ステップ−8)、ステップ−4へ戻り、撮像を繰り
返す。ステップ−6において、mが”4”の場合、すな
わち各辺の撮像が終了すると、吸着ノズル8を90°回
転させて、ナンバーm=1の辺を正面に戻す(ステップ
−9)。各辺の撮像の終了により、各辺毎のバンプ10の
高さh1〜h3、幅d1〜d3、ピッチp1〜p2が求
められ、画像データ18が画像メモリ5に記憶される。
処理部3で演算する(ステップ−5)。次にmが”4”
であるか、すなわち4辺の撮像が終了したかどうかを確
認し(ステップ−6)、撮像終了でない場合、mをカウ
ントし(ステップ−7)、吸着ノズル8を90°回転さ
せ(ステップ−8)、ステップ−4へ戻り、撮像を繰り
返す。ステップ−6において、mが”4”の場合、すな
わち各辺の撮像が終了すると、吸着ノズル8を90°回
転させて、ナンバーm=1の辺を正面に戻す(ステップ
−9)。各辺の撮像の終了により、各辺毎のバンプ10の
高さh1〜h3、幅d1〜d3、ピッチp1〜p2が求
められ、画像データ18が画像メモリ5に記憶される。
【0032】撮像後、後述する転写の再実行回数nをリ
セットし(ステップ−10)、吸着ノズル8を降下し、バ
ンプ10を転写皿12の導電性接着剤11に接触させ転写する
(ステップ−11)。転写後、吸着ノズル8を再びCCD
カメラ1の撮像位置まで上昇させる(ステップ−12)。
セットし(ステップ−10)、吸着ノズル8を降下し、バ
ンプ10を転写皿12の導電性接着剤11に接触させ転写する
(ステップ−11)。転写後、吸着ノズル8を再びCCD
カメラ1の撮像位置まで上昇させる(ステップ−12)。
【0033】次に、転写後のフリップチップ部品9の4
辺のバンプ10の側面形状を順に撮像する。4辺のナンバ
ーはmである。まずmに”1”をセットし(ステップ−
13)、転写後のバンプ10をCCDカメラ1により撮像す
る(ステップ−14)。CCDカメラ1により、図3に示
すように、画面に3つ程度のバンプ10を撮像することが
できる。
辺のバンプ10の側面形状を順に撮像する。4辺のナンバ
ーはmである。まずmに”1”をセットし(ステップ−
13)、転写後のバンプ10をCCDカメラ1により撮像す
る(ステップ−14)。CCDカメラ1により、図3に示
すように、画面に3つ程度のバンプ10を撮像することが
できる。
【0034】次に、撮像されたバンプ10の形状を第2画
像処理部4によって演算する(ステップ−15)。次にm
が”4”であるか、すなわち転写後の4辺の撮像が終了
したかどうかを確認し(ステップ−16)、撮像終了でな
い場合、mをカウントし(ステップ−17)、吸着ノズル
8を90°回転させ(ステップ−18)、ステップ−14へ
戻り、撮像を繰り返す。
像処理部4によって演算する(ステップ−15)。次にm
が”4”であるか、すなわち転写後の4辺の撮像が終了
したかどうかを確認し(ステップ−16)、撮像終了でな
い場合、mをカウントし(ステップ−17)、吸着ノズル
8を90°回転させ(ステップ−18)、ステップ−14へ
戻り、撮像を繰り返す。
【0035】ステップ−17において、mが”4”の場
合、すなわち転写後の各辺の撮像が終了すると、吸着ノ
ズル8を90°回転させて、ナンバーm=1の辺を正面
に戻す(ステップ−19)。各辺の撮像の終了により、各
辺毎の転写後のバンプ10の高さh1’〜h3’、幅d
1’〜d3’が求められ、画像データ19が画像メモリ5
に記憶される。
合、すなわち転写後の各辺の撮像が終了すると、吸着ノ
ズル8を90°回転させて、ナンバーm=1の辺を正面
に戻す(ステップ−19)。各辺の撮像の終了により、各
辺毎の転写後のバンプ10の高さh1’〜h3’、幅d
1’〜d3’が求められ、画像データ19が画像メモリ5
に記憶される。
【0036】次に、各辺毎に、導電性接着剤11の転写量
20と厚みと幅を算出する(ステップ−20)。次に、各辺
毎に、転写量20を予め設定されている上限許容値および
下限許容値と比較し、さらに転写量の厚みと幅を、予め
設定された厚みの上限許容値ε1iMAX ,下限許容値ε
1iMIN と幅の上限許容値ε2iMAX ,下限許容値ε2
iMIN とそれぞれ比較して判定を行う(ステップ−2
1)。
20と厚みと幅を算出する(ステップ−20)。次に、各辺
毎に、転写量20を予め設定されている上限許容値および
下限許容値と比較し、さらに転写量の厚みと幅を、予め
設定された厚みの上限許容値ε1iMAX ,下限許容値ε
1iMIN と幅の上限許容値ε2iMAX ,下限許容値ε2
iMIN とそれぞれ比較して判定を行う(ステップ−2
1)。
【0037】上記ステップ−21において判定結果が
「良」であれば、フリップチップ部品9を次工程でプリ
ント基板に実装し(ステップ−22)、判定結果が「不
良」であれば、不良品格納部にフリップチップ部品9を
格納する(ステップ−23)。
「良」であれば、フリップチップ部品9を次工程でプリ
ント基板に実装し(ステップ−22)、判定結果が「不
良」であれば、不良品格納部にフリップチップ部品9を
格納する(ステップ−23)。
【0038】またステップ−21において、判定結果が
「転写工程再実行」であれば、導電性接着剤11の転写工
程を再実行する。このとき、まず再実行の回数nをカウ
ントし(ステップ−24)、この再実行回数nと所定回数
Nを比較して、再実行がN回連続して発生したかを確認
し(ステップ−25)、所定回数Nに達していないとき、
ステップ−11へ戻り、ステップを繰り返す。
「転写工程再実行」であれば、導電性接着剤11の転写工
程を再実行する。このとき、まず再実行の回数nをカウ
ントし(ステップ−24)、この再実行回数nと所定回数
Nを比較して、再実行がN回連続して発生したかを確認
し(ステップ−25)、所定回数Nに達していないとき、
ステップ−11へ戻り、ステップを繰り返す。
【0039】またステップ−25において、再実行回数n
と所定回数Nが一致した場合、すなわち再実行が複数回
連続して発生した場合、転写皿12の導電性接着剤11が不
足しているものと判断し、導電性接着剤用供給タンク13
のバルブ14を一定時間開け、導電性接着剤11を転写皿12
に補充する(ステップ−26)。そして、転写皿12を、転
写皿回転駆動部により一定時間回転し、供給された導電
性接着剤11を転写工程位置(吸着ノズル8の下方位置)
へ移動させ(ステップ−27)、再実行回数nをリセット
して(ステップ−28)、ステップ−11へ戻る。
と所定回数Nが一致した場合、すなわち再実行が複数回
連続して発生した場合、転写皿12の導電性接着剤11が不
足しているものと判断し、導電性接着剤用供給タンク13
のバルブ14を一定時間開け、導電性接着剤11を転写皿12
に補充する(ステップ−26)。そして、転写皿12を、転
写皿回転駆動部により一定時間回転し、供給された導電
性接着剤11を転写工程位置(吸着ノズル8の下方位置)
へ移動させ(ステップ−27)、再実行回数nをリセット
して(ステップ−28)、ステップ−11へ戻る。
【0040】上記ステップの実行により、4辺のバンプ
10全ての、転写直前の側面形状と転写直後の側面形状が
撮像され、各辺毎の転写前と転写後のバンプ10の高さと
幅、および転写量20が求められ、これら求めたデータに
より、転写状態の良否が判定され、転写状態が良好なフ
リップチップ部品9のみがプリント基板に実装され、ま
た転写が不足な場合、転写工程が再実行される。また再
実行が連続すると、導電性接着剤11が導電性接着剤用供
給タンク13より転写皿12へ補充される。
10全ての、転写直前の側面形状と転写直後の側面形状が
撮像され、各辺毎の転写前と転写後のバンプ10の高さと
幅、および転写量20が求められ、これら求めたデータに
より、転写状態の良否が判定され、転写状態が良好なフ
リップチップ部品9のみがプリント基板に実装され、ま
た転写が不足な場合、転写工程が再実行される。また再
実行が連続すると、導電性接着剤11が導電性接着剤用供
給タンク13より転写皿12へ補充される。
【0041】このように、転写工程の直後に導電性接着
剤の転写量20を簡単に求めることができ、良好な転写状
態のフリップチップ部品9のみがプリント基板に実装さ
れることにより、フリップチップ部品9をプリント基板
に実装する際の接合の品質を向上させることができる。
また転写量が少ない場合、実装後にオープン不良の可能
性があるが、転写工程を再度行うことにより接合不良を
削減することができ、また不良が発生しても修正が可能
になることにより、フリップチップ部品の実装の歩止ま
りを向上することができる。
剤の転写量20を簡単に求めることができ、良好な転写状
態のフリップチップ部品9のみがプリント基板に実装さ
れることにより、フリップチップ部品9をプリント基板
に実装する際の接合の品質を向上させることができる。
また転写量が少ない場合、実装後にオープン不良の可能
性があるが、転写工程を再度行うことにより接合不良を
削減することができ、また不良が発生しても修正が可能
になることにより、フリップチップ部品の実装の歩止ま
りを向上することができる。
【0042】また転写工程の再実行が複数回連続して発
生した場合、導電性接着剤用供給タンク13のバルブ14を
設けて導電性接着剤11を転写皿12に補充することによ
り、導電性接着剤11を安定して供給でき、作業者によっ
て供給することなく連続して運転することができる。
生した場合、導電性接着剤用供給タンク13のバルブ14を
設けて導電性接着剤11を転写皿12に補充することによ
り、導電性接着剤11を安定して供給でき、作業者によっ
て供給することなく連続して運転することができる。
【0043】また吸着ノズル8に吸着されたフリップチ
ップ部品9を回転させ、CCDカメラ1でフリップチッ
プ部品9の4辺のバンプ形状を撮像することにより、1
台のCCDカメラ1で、フリップチップ部品9の全ての
バンプ10を撮像することにより、転写量20を確認するこ
とができる。
ップ部品9を回転させ、CCDカメラ1でフリップチッ
プ部品9の4辺のバンプ形状を撮像することにより、1
台のCCDカメラ1で、フリップチップ部品9の全ての
バンプ10を撮像することにより、転写量20を確認するこ
とができる。
【0044】なお、バンプの形状を撮像するCCDカメ
ラ1を、1次元のセンサを有したラインCCDカメラと
すると、フリップチップ部品9を吸着するノズル8が下
降および上昇しながら移動中に撮像するため、高速に転
写量を計測することができる。
ラ1を、1次元のセンサを有したラインCCDカメラと
すると、フリップチップ部品9を吸着するノズル8が下
降および上昇しながら移動中に撮像するため、高速に転
写量を計測することができる。
【0045】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、フリップ
チップ部品の電極に形成されたバンプやバンプ頂頭部の
導電性接着剤の量や形状を簡単に計測し、良好な転写状
態のフリップチップ部品のみをプリント基板に実装する
ことにより、プリント基板の実装品質を向上させること
ができる。
チップ部品の電極に形成されたバンプやバンプ頂頭部の
導電性接着剤の量や形状を簡単に計測し、良好な転写状
態のフリップチップ部品のみをプリント基板に実装する
ことにより、プリント基板の実装品質を向上させること
ができる。
【図1】本発明のフリップチップ部品の実装装置の要部
構成図である。
構成図である。
【図2】同フリップチップ部品の実装装置の転写直前に
CCDカメラで撮像し、第1画像処理部で処理したバン
プの形状を示す図である。
CCDカメラで撮像し、第1画像処理部で処理したバン
プの形状を示す図である。
【図3】同フリップチップ部品の実装装置の転写直後に
CCDカメラで撮像し、第2画像処理部で処理したバン
プの形状を示した図である。
CCDカメラで撮像し、第2画像処理部で処理したバン
プの形状を示した図である。
【図4】同フリップチップ部品の実装装置における第2
画像処理部と第1画像処理部の画像データの差から求め
た転写量を示す図である。
画像処理部と第1画像処理部の画像データの差から求め
た転写量を示す図である。
【図5】同フリップチップ部品の実装装置における転写
工程のフローチャートである。
工程のフローチャートである。
【図6】同フリップチップ部品の実装装置における転写
工程のフローチャートである。
工程のフローチャートである。
【図7】従来のフリップチップ部品の実装装置のフロー
チャートである。
チャートである。
【図8】従来の導電性接着剤の転写工程を示した図であ
る。
る。
1 CCDカメラ 2 同軸落射照明装置 3 第1画像処理部 4 第2画像処理部 5 画像メモリ 6 判定部 7 制御装置 8 吸着ノズル 9 フリップチップ部品 10 バンプ 11 導電性接着剤 12 転写皿 13 導電性接着剤用供給タンク 14 バルブ 15 吸着ノズル上下駆動部 16 吸着ノズル回転駆動部 17 転写皿回転駆動部 20 転写量 21 画像処理装置
Claims (5)
- 【請求項1】 フリップチップ部品の電極部に形成され
たバンプの頂頭部に導電性接着材を転写する転写工程を
実行し、その後プリント基板に実装する装置であって、 前記バンプの側面形状を撮像するCCDカメラと、 前記CCDカメラにより前記導電性接着剤を転写する前
に撮像されたバンプの側面形状からバンプの高さ・幅、
およびバンプの半円形状を演算する第1画像処理部と、 前記CCDカメラにより前記導電性接着剤を転写した後
に撮像されたバンプの側面形状から転写後のバンプの高
さ・幅、およびバンプの半円形状を演算する第2画像処
理部とを備え、 前記第2画像処理部の演算データと前記第1画像処理部
の演算データから前記導電性接着剤の転写量を計測し、
この転写量が予め設定された許容値を満足するとき、こ
のフリップチップ部品を前記プリント基板に実装するこ
とを特徴とするフリップチップ部品の実装装置。 - 【請求項2】 導電性接着剤の転写量が予め設定された
許容値よりも小さいとき、再度、導電性接着剤の転写工
程を実行することを特徴とする請求項1記載のフリップ
チップ部品の実装装置。 - 【請求項3】 導電性接着剤の転写工程の再実行が複数
回連続して発生したとき、導電性接着剤を、この導電性
接着剤を貯留する転写皿に補充する手段を設けたことを
特徴とする請求項2記載のフリップチップ部品の実装装
置。 - 【請求項4】 フリップチップ部品を垂直軸を中心に回
転する手段を設け、この回転手段により前記フリップチ
ップ部品を回転し、CCDカメラによりフリップチップ
部品の4辺のバンプ側面形状を撮像することを特徴とす
る請求項1記載のフリップチップ部品の実装装置。 - 【請求項5】 CCDカメラは1次元のセンサを有した
ラインCCDカメラであり、フリップチップ部品を昇降
しながら撮像することを特徴とする請求項1記載のフリ
ップチップ部品の実装装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8231207A JPH1075096A (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | フリップチップ部品の実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8231207A JPH1075096A (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | フリップチップ部品の実装装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1075096A true JPH1075096A (ja) | 1998-03-17 |
Family
ID=16920026
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8231207A Pending JPH1075096A (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | フリップチップ部品の実装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1075096A (ja) |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000188498A (ja) * | 1998-10-13 | 2000-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
US6439447B1 (en) | 1998-09-01 | 2002-08-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Bump joining judging device and method, and semiconductor component production device and method |
KR100562409B1 (ko) * | 1998-12-31 | 2006-06-21 | 삼성테크윈 주식회사 | 표면실장소자의 리드 상태 검사 방법 및 장치 |
JP2007294777A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | フラックス転写装置 |
JP2008216140A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品装着装置における転写材転写検査方法 |
JP2008233061A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Au Optronics Corp | 導電フィルムの検査方法 |
WO2009069074A1 (en) * | 2007-11-29 | 2009-06-04 | Nxp B.V. | Method of and device for determining the distance between an integrated circuit and a substrate |
WO2009069075A2 (en) * | 2007-11-29 | 2009-06-04 | Nxp B.V. | Method of and device for determining and controlling the distance between an integrated circuit and a substrate |
JP2013026261A (ja) * | 2011-07-15 | 2013-02-04 | Sony Corp | 実装装置、塗布装置、実装方法、塗布方法及びプログラム |
JP2014205807A (ja) * | 2013-04-15 | 2014-10-30 | 富士通株式会社 | 接着剤による接着方法及び接着装置 |
WO2015019447A1 (ja) * | 2013-08-07 | 2015-02-12 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着機、および転写確認方法 |
JP2015133422A (ja) * | 2014-01-14 | 2015-07-23 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品の実装装置 |
CN105519250A (zh) * | 2013-08-26 | 2016-04-20 | 富士机械制造株式会社 | 供料器 |
CN105636427A (zh) * | 2016-03-17 | 2016-06-01 | 深圳市堃琦鑫华股份有限公司 | 一种自动化插件机 |
CN107592749A (zh) * | 2017-09-18 | 2018-01-16 | 信利光电股份有限公司 | 一种摄像模组的底板及摄像模组 |
JP2018101726A (ja) * | 2016-12-21 | 2018-06-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
JPWO2020250346A1 (ja) * | 2019-06-12 | 2020-12-17 |
-
1996
- 1996-09-02 JP JP8231207A patent/JPH1075096A/ja active Pending
Cited By (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6439447B1 (en) | 1998-09-01 | 2002-08-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Bump joining judging device and method, and semiconductor component production device and method |
JP2000188498A (ja) * | 1998-10-13 | 2000-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
KR100562409B1 (ko) * | 1998-12-31 | 2006-06-21 | 삼성테크윈 주식회사 | 표면실장소자의 리드 상태 검사 방법 및 장치 |
JP2007294777A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | フラックス転写装置 |
JP2008216140A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品装着装置における転写材転写検査方法 |
JP2008233061A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Au Optronics Corp | 導電フィルムの検査方法 |
JP2011085603A (ja) * | 2007-03-22 | 2011-04-28 | Au Optronics Corp | 導電フィルムの検査方法 |
WO2009069074A1 (en) * | 2007-11-29 | 2009-06-04 | Nxp B.V. | Method of and device for determining the distance between an integrated circuit and a substrate |
WO2009069075A2 (en) * | 2007-11-29 | 2009-06-04 | Nxp B.V. | Method of and device for determining and controlling the distance between an integrated circuit and a substrate |
WO2009069075A3 (en) * | 2007-11-29 | 2009-08-13 | Nxp Bv | Method of and device for determining and controlling the distance between an integrated circuit and a substrate |
US8669123B2 (en) | 2007-11-29 | 2014-03-11 | Nxp B.V. | Method of and device for determining and controlling the distance between an integrated circuit and a substrate |
JP2013026261A (ja) * | 2011-07-15 | 2013-02-04 | Sony Corp | 実装装置、塗布装置、実装方法、塗布方法及びプログラム |
JP2014205807A (ja) * | 2013-04-15 | 2014-10-30 | 富士通株式会社 | 接着剤による接着方法及び接着装置 |
WO2015019447A1 (ja) * | 2013-08-07 | 2015-02-12 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着機、および転写確認方法 |
CN105453716A (zh) * | 2013-08-07 | 2016-03-30 | 富士机械制造株式会社 | 电子元件安装机及转印确认方法 |
US20160192552A1 (en) * | 2013-08-07 | 2016-06-30 | Fuji Machine Mfg, Co., Ltd. | Electronic component mounting machine and transfer confirmation method |
EP3032933A4 (en) * | 2013-08-07 | 2016-09-14 | Fuji Machine Mfg | ELECTRONIC COMPONENT FITTING DEVICE AND TRANSMISSION CONFIRMATION METHOD |
JPWO2015019447A1 (ja) * | 2013-08-07 | 2017-03-02 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着機、および転写確認方法 |
CN105519250A (zh) * | 2013-08-26 | 2016-04-20 | 富士机械制造株式会社 | 供料器 |
JP2015133422A (ja) * | 2014-01-14 | 2015-07-23 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品の実装装置 |
CN105636427A (zh) * | 2016-03-17 | 2016-06-01 | 深圳市堃琦鑫华股份有限公司 | 一种自动化插件机 |
JP2018101726A (ja) * | 2016-12-21 | 2018-06-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
CN107592749A (zh) * | 2017-09-18 | 2018-01-16 | 信利光电股份有限公司 | 一种摄像模组的底板及摄像模组 |
JPWO2020250346A1 (ja) * | 2019-06-12 | 2020-12-17 | ||
WO2020250346A1 (ja) * | 2019-06-12 | 2020-12-17 | 株式会社Fuji | 転写装置及び部品作業機並びに転写量測定方法及び転写量補正方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH1075096A (ja) | フリップチップ部品の実装装置 | |
JP2809588B2 (ja) | ペースト塗布機 | |
WO2012056617A1 (ja) | 電子部品実装用装置および電子部品実装用の作業実行方法 | |
KR20070066946A (ko) | 플립칩을 기판에 장착하기 위한 방법 | |
US7181833B2 (en) | Method of mounting an electronic part | |
CN107895705B (zh) | 一种芯片倒置贴装设备 | |
US6773523B2 (en) | Automated method of attaching flip chip devices to a substrate | |
JPH05251897A (ja) | 部品実装装置 | |
JP2000150970A (ja) | 発光素子のボンディング方法および装置 | |
JP3071584B2 (ja) | 部品実装方法 | |
CN112908894A (zh) | 一种元器件贴合方法、***及贴合设备 | |
JP2007266330A (ja) | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 | |
JP3090630B2 (ja) | Bga、csp等におけるicチップ実装基板の導通検査システム | |
JP6264760B2 (ja) | 実装方法及び実装装置 | |
JP3530517B2 (ja) | アライメント補正機能付きフリップチップ実装装置 | |
JP2007311551A (ja) | フラックス転写装置及び電子部品装着装置 | |
JP3161234B2 (ja) | バンプ付電子部品の実装方法 | |
JP4722741B2 (ja) | 電子部品装着方法及び電子部品装着装置 | |
JP2008207217A (ja) | フラックス転写装置 | |
JP3736317B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP4832112B2 (ja) | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 | |
JP3596250B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
JPH08293700A (ja) | 実装機の位置補正方法及びその装置 | |
JP3083300B2 (ja) | 部品吸着装置 | |
JP3341632B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置 |